JP2007095815A - Solid electrolytic capacitor element and manufacturing method thereof - Google Patents

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Hideki Oohata
英樹 大籏
Takenori Umikawa
武則 海川
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  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize efficient suppression of defects of a dielectric oxide film which has been difficult in a conventional method, thereby efficiently providing a solid electrolytic capacitor having excellent quality in a manufacturing method of a solid electrolytic capacitor element. <P>SOLUTION: A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor element has processes of forming a solid electrolytic layer on a valve action metal base material having an oxide film by chemical polymerization, and then, cleaning the solid electrolytic layer. In this method, a leaving process of 0.1-48 hours is provided before the cleaning process after a final process of forming the solid electrolytic layer. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、固体電解コンデンサ素子の製造方法、その方法により製造される固体電解コンデンサ素子、及びこれを用いた固体電解コンデンサに関する。特に化学重合法による固体電解質層を有する固体電解コンデンサ素子の製造方法、その方法により製造される固体電解コンデンサ素子、及びこれを用いた固体電解コンデンサに関する。   The present invention relates to a method for producing a solid electrolytic capacitor element, a solid electrolytic capacitor element produced by the method, and a solid electrolytic capacitor using the same. In particular, the present invention relates to a method for producing a solid electrolytic capacitor element having a solid electrolyte layer by a chemical polymerization method, a solid electrolytic capacitor element produced by the method, and a solid electrolytic capacitor using the same.

固体電解コンデンサの基本素子は、図1に示すように、一般にエッチング処理された比表面積の大きな金属箔からなる陽極基体(1)に誘電体の酸化皮膜層(2)を形成し、この外側に対向する電極として固体の半導体層(以下、固体電解質という。)(3)を形成し、そして望ましくはさらに導電ペーストなどの導電体層(4)を形成して作製される。望ましくはマスキング材(5)によって陽極基体からなる陽極部と固体電解質及び導電体層からなる陰極部とを分離する。このような素子(6)は単独で、あるいは積層して(図2)、リード線(7,8)を接合し全体をエポキシ樹脂(9)等で完全に封止してコンデンサ製品として幅広く電気製品に使用されている。   As shown in FIG. 1, a basic element of a solid electrolytic capacitor is generally formed by forming a dielectric oxide film layer (2) on an anode substrate (1) made of a metal foil having a large specific surface area that has been subjected to etching treatment. A solid semiconductor layer (hereinafter referred to as a solid electrolyte) (3) is formed as an opposing electrode, and a conductor layer (4) such as a conductive paste is preferably formed. Preferably, the anode part made of the anode base and the cathode part made of the solid electrolyte and the conductor layer are separated by the masking material (5). Such an element (6) is singly or laminated (FIG. 2), the lead wires (7, 8) are joined, and the whole is completely sealed with an epoxy resin (9) etc. Used in products.

近年、電気機器のディジタル化、パーソナルコンピュータの高速化に伴い、小型で大容量のコンデンサ、高周波領域において低インピーダンスのコンデンサが要求されている。最近では、電子伝導性を有する導電性重合体を固体電解質として用いることが提案されている。   In recent years, with the digitization of electrical equipment and the speeding up of personal computers, small and large-capacitance capacitors and low-impedance capacitors in the high-frequency region are required. Recently, it has been proposed to use a conductive polymer having electronic conductivity as a solid electrolyte.

一般に誘電体酸化皮膜上に導電性重合体を形成する手法としては、電解酸化重合法または化学酸化重合法が知られている。このうち、化学重合法(特許文献1:特許第3187380号公報、特許文献2:特開2003−188052号公報等)は、固体電解質の形成操作自体は簡単であり、短時間で大量の固体電解コンデンサ素子の製造が可能なため経済的である。しかし、誘電体酸化皮膜に欠陥があった場合には、化学重合膜が直接欠陥部の金属に接触し、コンデンサ製品における漏れ電流(LC)が増大するなど不具合が発生することがある。   In general, an electrolytic oxidation polymerization method or a chemical oxidation polymerization method is known as a method for forming a conductive polymer on a dielectric oxide film. Among these, the chemical polymerization methods (Patent Document 1: Japanese Patent No. 3187380, Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2003-188052, etc.) have a simple solid electrolyte forming operation, and a large amount of solid electrolysis in a short time. Since the capacitor element can be manufactured, it is economical. However, when there is a defect in the dielectric oxide film, the chemical polymerization film may directly contact the metal in the defective portion, which may cause problems such as an increase in leakage current (LC) in the capacitor product.

また、化学重合膜の形成については種々の改良方法が提案されているが(特許文献3:特開平11−251193号、特許文献4:特開2000−21686号公報等)、従来法では、重合膜の形成条件を種々変更しても製品品質または歩留まりの向上には限界があった。   In addition, various improved methods have been proposed for the formation of a chemically polymerized film (Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 11-251193, Patent Document 4: Japanese Patent Laid-Open No. 2000-21686, etc.). Even if the film formation conditions were changed variously, there was a limit in improving the product quality or the yield.

特許第3187380号公報Japanese Patent No. 3187380 特開2003−188052号公報JP 2003-188052 A 特開平11−251193公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-251193 特開2000−21686号公報JP 2000-21686 A

本発明は、固体電解コンデンサ素子の製造方法において、酸化皮膜の欠陥形成を効果的に抑制し、これにより優れた品質を有する固体電解コンデンサを効率的に提供することを目的とする。   An object of the present invention is to effectively suppress the formation of defects in an oxide film in a method for producing a solid electrolytic capacitor element, thereby efficiently providing a solid electrolytic capacitor having excellent quality.

本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、化学重合法による固体電解質層の形成直後に洗浄を行なうのではなく、ある程度の放置時間を設けることにより、製品品質の顕著な改善または不適品の効率的な選別排除が可能となり製品歩留まりの改善を実現できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、以下の固体電解コンデンサ素子の製造方法、固体電解コンデンサ素子及びこれを用いた固体電解コンデンサが提供される。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made a remarkable improvement in product quality by providing a certain amount of standing time instead of performing cleaning immediately after formation of the solid electrolyte layer by the chemical polymerization method. Alternatively, the present inventors have found that it is possible to efficiently sort out inappropriate products and improve product yield, and the present invention has been completed.
That is, according to the present invention, the following method for producing a solid electrolytic capacitor element, a solid electrolytic capacitor element, and a solid electrolytic capacitor using the same are provided.

1.酸化物皮膜を有する弁作用金属基材上に化学重合により固体電解質層を形成した後、固体電解質層を洗浄する工程を有する固体電解コンデンサ素子の製造方法において、固体電解質層を形成する最終工程の後、洗浄工程前に0.1〜48時間の放置工程を設けることを特徴とする固体電解コンデンサ素子の製造方法。
2.弁作用金属基材が表面に多孔質層を有するものである前記1に記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。
3.弁作用金属基材がアルミニウムである前記1または2に記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。
4.水性媒体により洗浄を行なう前記1〜3のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。
5.水性媒体が20℃以上沸点以下の温水である前記1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。
6.酸化物皮膜を有する弁作用金属基材上に化学重合により固体電解質層を形成する工程が、当該基材表面に重合性化合物を付着させ、次いで酸化剤を作用させて化学重合させる工程である前記1〜5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。
7.酸化物皮膜を有する弁作用金属基材上に化学重合により固体電解質層を形成する工程が、当該基材表面に酸化剤を付着させ、次いで重合性化合物を作用させて化学重合させる工程である前記1〜5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。
8.前記6または7の工程を複数回繰り返して固体電解質層を形成する前記6または7に記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。
9.前記1〜8のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法により製造される固体電解コンデンサ素子。
10.前記9に記載の固体電解コンデンサ素子を用いてなる固体電解コンデンサ。
11.前記9に記載の固体電解コンデンサ素子を積層してなる積層型固体電解コンデンサ。
1. In the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor element, which includes a step of cleaning the solid electrolyte layer after forming the solid electrolyte layer by chemical polymerization on the valve metal substrate having an oxide film, the final step of forming the solid electrolyte layer Thereafter, a method for producing a solid electrolytic capacitor element is provided, wherein a standing step of 0.1 to 48 hours is provided before the cleaning step.
2. 2. The method for producing a solid electrolytic capacitor element as described in 1 above, wherein the valve metal substrate has a porous layer on the surface.
3. 3. The method for producing a solid electrolytic capacitor element as described in 1 or 2 above, wherein the valve metal substrate is aluminum.
4). 4. The method for producing a solid electrolytic capacitor element as described in any one of 1 to 3, wherein the washing is performed with an aqueous medium.
5. 5. The method for producing a solid electrolytic capacitor element as described in any one of 1 to 4 above, wherein the aqueous medium is warm water having a boiling point of 20 ° C. or higher and a boiling point or lower.
6). The step of forming a solid electrolyte layer by chemical polymerization on a valve action metal substrate having an oxide film is a step of attaching a polymerizable compound to the surface of the substrate and then causing an oxidant to act to perform chemical polymerization. The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor element in any one of 1-5.
7). The step of forming a solid electrolyte layer by chemical polymerization on a valve action metal substrate having an oxide film is a step of attaching an oxidizing agent to the surface of the substrate and then allowing a polymerizable compound to act to perform chemical polymerization. The manufacturing method of the solid electrolytic capacitor element in any one of 1-5.
8). 8. The method for producing a solid electrolytic capacitor element according to 6 or 7, wherein the step 6 or 7 is repeated a plurality of times to form a solid electrolyte layer.
9. The solid electrolytic capacitor element manufactured by the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor element in any one of said 1-8.
10. 10. A solid electrolytic capacitor using the solid electrolytic capacitor element as described in 9 above.
11. 10. A multilayer solid electrolytic capacitor obtained by laminating the solid electrolytic capacitor elements described in 9 above.

本発明によれば、誘電体酸化皮膜の欠陥が効果的に抑制でき、電気特性が改善され、製品歩留まりの向上が実現される。また、重合工程後期に導入したモノマーと酸化剤の重合がより効果的に進行する結果、モノマーの使用効率が高まる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the defect of a dielectric oxide film can be suppressed effectively, an electrical property is improved, and the improvement of a product yield is implement | achieved. In addition, as a result of the polymerization of the monomer and the oxidizing agent introduced in the latter stage of the polymerization process more effectively, the use efficiency of the monomer is increased.

以下、本発明の固体電解コンデンサ素子の製造方法について説明する。
上述のように、本発明では、固体電解質層を形成した後、洗浄前に0.1〜48時間、より好ましくは1〜30時間の放置工程を介在させてから、固体電解質層を洗浄することを特徴とする。
本発明により製品品質が向上する理由は詳細には明らかではないが、固体電解質層形成後に放置工程を設けることにより、固体電解質層内に含まれている酸化剤や未反応モノマー、オリゴマー等が重合し、より強固な皮膜を被覆して酸化皮膜の欠陥が抑制されると考えられる。一方、放置時間を過大に設定すると酸化剤液を有するまま乾燥が進行し、この結果、固体電解質層内や固体電解質層と酸化皮膜層との界面付近において酸化剤またはその誘導体の濃度が高まり、この結果、酸性(例えば、pH2程度)により酸性皮膜が、後工程で十分に修復できないダメージを受けると考えられる。もっとも、これは、本発明の効果から推定した機構であって、本発明はこの機構に限定されない。いずれにせよ、上記範囲内の時間で放置を行なうことにより、良好な固体電解質層の形成と酸化皮膜の欠陥抑制が同時に実現できる。
Hereinafter, the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor element of the present invention will be described.
As described above, in the present invention, after the solid electrolyte layer is formed, the solid electrolyte layer is washed after being allowed to stand for 0.1 to 48 hours, more preferably 1 to 30 hours before washing. It is characterized by.
The reason why the product quality is improved by the present invention is not clear in detail, but by providing a standing step after forming the solid electrolyte layer, the oxidizing agent, unreacted monomer, oligomer, etc. contained in the solid electrolyte layer are polymerized. However, it is thought that defects in the oxide film are suppressed by covering a stronger film. On the other hand, if the standing time is set excessively, the drying proceeds with the oxidant solution, and as a result, the concentration of the oxidant or its derivative increases in the solid electrolyte layer or in the vicinity of the interface between the solid electrolyte layer and the oxide film layer, As a result, it is considered that the acidic film is damaged by acidity (for example, about pH 2) that cannot be sufficiently repaired in the subsequent process. However, this is a mechanism estimated from the effects of the present invention, and the present invention is not limited to this mechanism. In any case, by allowing the substrate to stand for a time within the above range, it is possible to simultaneously achieve the formation of a good solid electrolyte layer and the suppression of defects in the oxide film.

本発明における放置工程は、文字通りの放置でよく、格別な操作を必要とするものではないが、好ましくは、相対湿度が20〜80%、より好ましくは30〜70%程度、温度が20〜60℃、より好ましくは30〜50℃の環境中に放置する。
放置前に行なう重合は、基材表面に重合性化合物を付着させ、次いで酸化剤を作用させることにより、または、基材表面に酸化剤含有液を付着させ、次いで重合性化合物を作用させることにより行なう。これらのいずれかの工程を複数回繰り返してもよいし、場合によっては組み合わせて行なってもよい。本発明では重合性化合物や酸化剤の種類は特に限定されないが、好適な化合物については後述する。
これらの化合物の付着ないし作用は、基材を各化合物の含有液に浸漬するによる方法が簡便で望ましいが、噴霧、塗布その他の方法も可能である。また、本発明において「製造方法において、固体電解質層を形成する最終工程」とは、重合性化合物または酸化剤を含有する溶液ないし懸濁液を最後に付着させる工程を指す。
放置後に行なう洗浄条件は特に限定されないが、温水洗浄とすることが好ましい。温水洗浄に用いる温水の温度は、20℃以上、好ましくは30℃以上、より好ましくは40℃以上である。温度の上限は特に限定されず沸点以下であればよい。また、本発明においては望ましくは当該温度範囲として20〜60℃でよい。
The leaving step in the present invention may be left as it is, and does not require any special operation, but preferably has a relative humidity of 20 to 80%, more preferably about 30 to 70%, and a temperature of 20 to 60. It is allowed to stand in an environment of ° C, more preferably 30-50 ° C.
The polymerization performed before standing is performed by attaching a polymerizable compound to the substrate surface and then allowing an oxidizing agent to act, or by attaching an oxidizing agent-containing liquid to the substrate surface and then allowing the polymerizable compound to act. Do. Any of these steps may be repeated a plurality of times, or in some cases in combination. In the present invention, the type of the polymerizable compound and the oxidizing agent is not particularly limited, but suitable compounds will be described later.
For the adhesion or action of these compounds, a method by immersing the base material in a liquid containing each compound is simple and desirable, but spraying, coating and other methods are also possible. In the present invention, the “final step of forming a solid electrolyte layer in the production method” refers to a step of finally attaching a solution or suspension containing a polymerizable compound or an oxidizing agent.
Although the washing conditions performed after being left are not particularly limited, warm water washing is preferable. The temperature of warm water used for warm water cleaning is 20 ° C. or higher, preferably 30 ° C. or higher, more preferably 40 ° C. or higher. The upper limit of temperature is not specifically limited, What is necessary is just to be below a boiling point. In the present invention, the temperature range is preferably 20 to 60 ° C.

洗浄は、固体電解質層に対する洗浄効果があれば、スプレー洗浄等でも良いが、シャワー洗浄、浸漬による洗浄が好ましい。浸漬は1回行なうだけでもよいし、液を代えて複数回行なってもよい。洗浄(浸漬)時間は、通常1分以上、好ましくは2分以上、より好ましくは3分以上である。洗浄(浸漬)温度にもよるが、長時間継続することにより、効果がより顕著に生じる。もっとも、過度に長時間継続しても効果が飽和し生産効率が低下する。このため、通常10時間以下、好ましくは5時間以下、より好ましくは3時間以下とする。典型的には10分〜2時間程度の処理を行なう。最終的な洗浄には高純度水を用いることが好ましい。   The cleaning may be spray cleaning as long as it has a cleaning effect on the solid electrolyte layer, but shower cleaning or cleaning by immersion is preferable. The immersion may be performed only once, or may be performed a plurality of times by changing the liquid. The washing (immersion) time is usually 1 minute or longer, preferably 2 minutes or longer, more preferably 3 minutes or longer. Although depending on the cleaning (immersion) temperature, the effect is more noticeable by continuing for a long time. However, even if it continues for an excessively long time, the effect is saturated and the production efficiency is lowered. For this reason, it is usually 10 hours or less, preferably 5 hours or less, more preferably 3 hours or less. Typically, the treatment is performed for about 10 minutes to 2 hours. It is preferable to use high purity water for the final cleaning.

以上のようにして得られた固体電解コンデンサ素子は、必要に応じてさらに乾燥を行ない、慣用の方法に従って、固体電解コンデンサの製造に用いることができる。従って、本発明は、上記固体電解コンデンサ素子の製造方法により製造される固体電解コンデンサ素子、この固体電解コンデンサ素子を用いてなる固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ素子を積層してなる積層型固体電解コンデンサを含む。
固体電解コンデンサ素子材料は、酸化物皮膜を有する金属基材上に化学重合により固体電解質層を形成されたいずれのものでもよい。詳細に以下の通りである。
The solid electrolytic capacitor element obtained as described above can be further dried as necessary, and used for the production of a solid electrolytic capacitor according to a conventional method. Accordingly, the present invention provides a solid electrolytic capacitor element manufactured by the above method for manufacturing a solid electrolytic capacitor element, a solid electrolytic capacitor using the solid electrolytic capacitor element, and a stacked solid electrolytic capacitor formed by stacking solid electrolytic capacitor elements including.
The solid electrolytic capacitor element material may be any material in which a solid electrolyte layer is formed by chemical polymerization on a metal substrate having an oxide film. Details are as follows.

すなわち、固体電解コンデンサ素子材料は、好ましくは、表面に多孔質層を有する弁作用金属を基材とするものである。このような多孔質層を有する弁作用金属は、固体電解コンデンサで好適に用い得るものであれば特に限定されないが、例えば、弁作用金属はアルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムあるいはこれらを基質とする合金系の弁作用を有する金属から選択される。あるいはこれらを主成分とする焼結体等から選ばれる。形状は特に限定されず、薄板ないし箔、棒等が挙げられ、特に薄板ないし箔が好ましい。これらの金属は空気中の酸素により表面が酸化された結果としての誘電体酸化皮膜を有しているが、通常は粗面化処理及び化成処理を行なって、表面に誘電体酸化皮膜を形成したものである。   That is, the solid electrolytic capacitor element material is preferably based on a valve action metal having a porous layer on the surface. The valve action metal having such a porous layer is not particularly limited as long as it can be suitably used in a solid electrolytic capacitor. For example, the valve action metal is aluminum, tantalum, niobium, titanium, zirconium, or these as a substrate. It is selected from metals having an alloy-based valve action. Or it selects from the sintered compact etc. which have these as a main component. The shape is not particularly limited, and examples thereof include a thin plate, a foil, and a rod, and a thin plate or a foil is particularly preferable. These metals have a dielectric oxide film as a result of oxidation of the surface by oxygen in the air, but usually a roughening treatment and a chemical conversion treatment were performed to form a dielectric oxide film on the surface. Is.

弁作用を有する金属基材は、粗面化後、予め固体電解コンデンサの形状に合わせた寸法に裁断したものを使用するのが好ましい。
弁作用を有する金属の寸法は、使用目的によって変わり得るが、例えば、薄板ないし箔では、一般的に厚みが約40〜150μmのものが使用される。また、形状は用途により異なるが、平板形素子単位として幅約1〜50mm、長さ約1〜50mmの矩形のものが好ましく、より好ましくは幅約2〜20mm、長さ約2〜20mm、さらに好ましくは幅約2〜5mm、長さ約2〜6mmである。
As the metal base material having a valve action, it is preferable to use a metal base material that has been cut into a size that matches the shape of the solid electrolytic capacitor after roughening.
The dimension of the metal having a valve action may vary depending on the purpose of use. For example, a thin plate or foil generally has a thickness of about 40 to 150 μm. Further, although the shape varies depending on the application, a rectangular element having a width of about 1 to 50 mm and a length of about 1 to 50 mm is preferable as a flat element unit, more preferably about 2 to 20 mm in width and about 2 to 20 mm in length. The width is preferably about 2 to 5 mm and the length is about 2 to 6 mm.

固体電解質としてはチオフェン骨格を有する化合物、多環状スルフィド骨格を有する化合物、ピロール骨格を有する化合物、フラン骨格を有する化合物、アニリン骨格を有する化合物等で示される構造を繰り返し単位として含む導電性重合物が挙げられる。
チオフェン骨格を有する化合物としては、3−メチルチオフェン、3−エチルオフェン、3−プロピルチオフェン、3−ブチルチオフェン、3−ペンチルチオフェン、3−ヘキシルチオフェン、3−ヘプチルチオフェン、3−オクチルチオフェン、3−ノニルチオフェン、3−デシルチオフェン、3−フルオロチオフェン、3−クロロチオフェン、3−ブロモチオフェン、3−シアノチオフェン、3,4−ジメチルチオフェン、3,4−ジエチルチオフェン、3,4−ブチレンチオフェン、3,4−メチレンジオキシチオフェン、3,4−エチレンジオキシチオフェン等の誘導体を挙げることができる。これらの化合物は、一般には市販されている化合物または公知の方法(例えばSynthetic Metals誌、1986年、15巻、169頁)で準備できるが、本発明においてはこれらに限定されない。
As the solid electrolyte, there is a conductive polymer containing as a repeating unit a structure represented by a compound having a thiophene skeleton, a compound having a polycyclic sulfide skeleton, a compound having a pyrrole skeleton, a compound having a furan skeleton, a compound having an aniline skeleton, etc. Can be mentioned.
Examples of the compound having a thiophene skeleton include 3-methylthiophene, 3-ethyloffene, 3-propylthiophene, 3-butylthiophene, 3-pentylthiophene, 3-hexylthiophene, 3-heptylthiophene, 3-octylthiophene, 3- Nonylthiophene, 3-decylthiophene, 3-fluorothiophene, 3-chlorothiophene, 3-bromothiophene, 3-cyanothiophene, 3,4-dimethylthiophene, 3,4-diethylthiophene, 3,4-butylenethiophene, 3 , 4-methylenedioxythiophene, 3,4-ethylenedioxythiophene and the like. These compounds can be generally prepared by commercially available compounds or by known methods (for example, Synthetic Metals, 1986, Vol. 15, p. 169), but the present invention is not limited thereto.

また、例えば、多環状スルフィド骨格を有する化合物としては、具体的には1,3−ジヒドロ多環状スルフィド(別名、1,3−ジヒドロベンゾ[c]チオフェン)骨格を有する化合物、1,3−ジヒドロナフト[2,3−c]チオフェン骨格を有する化合物が使用できる。さらには1,3−ジヒドロアントラ[2,3−c]チオフェン骨格を有する化合物、1,3−ジヒドロナフタセノ[2,3−c]チオフェン骨格を有する化合物を挙げることができ、公知の方法、例えば特開平8−3156号公報記載の方法により準備することができる。   In addition, for example, as a compound having a polycyclic sulfide skeleton, specifically, a compound having a 1,3-dihydropolycyclic sulfide (also known as 1,3-dihydrobenzo [c] thiophene) skeleton, 1,3-dihydro A compound having a naphtho [2,3-c] thiophene skeleton can be used. Furthermore, a compound having a 1,3-dihydroanthra [2,3-c] thiophene skeleton and a compound having a 1,3-dihydronaphthaceno [2,3-c] thiophene skeleton can be exemplified, and a known method, For example, it can be prepared by the method described in JP-A-8-3156.

また、例えば、1,3−ジヒドロナフト[1,2−c]チオフェン骨格を有する化合物が、1,3−ジヒドロフェナントラ[2,3−c]チオフェン誘導体や、1,3−ジヒドロトリフェニロ[2,3−c]チオフェン骨格を有する化合物が、1,3−ジヒドロベンゾ[a]アントラセノ[7,8−c]チオフェン誘導体なども使用できる。   In addition, for example, a compound having a 1,3-dihydronaphtho [1,2-c] thiophene skeleton is a 1,3-dihydrophenanthra [2,3-c] thiophene derivative or 1,3-dihydrotriphenylo. The compound having a [2,3-c] thiophene skeleton may be a 1,3-dihydrobenzo [a] anthraceno [7,8-c] thiophene derivative.

縮合環に窒素またはN−オキシドを任意に含んでいる場合もあり、1,3−ジヒドロチエノ[3,4−b]キノキサリンや、1,3−ジヒドロチエノ[3,4−b]キノキサリン−4−オキシド、1,3−ジヒドロチエノ[3,4−b]キノキサリン−4,9−ジオキシド等を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。   The condensed ring may optionally contain nitrogen or N-oxide, such as 1,3-dihydrothieno [3,4-b] quinoxaline and 1,3-dihydrothieno [3,4-b] quinoxaline-4-oxide 1,3-dihydrothieno [3,4-b] quinoxaline-4,9-dioxide, and the like, but are not limited thereto.

また、ピロール骨格を有する化合物としては、3−メチルピロール、3−エチルピロール、3−プロピルピロール、3−ブチルピロール、3−ペンチルピロール、3−ヘキシルピロール、3−ヘプチルピロール、3−オクチルピロール、3−ノニルピロール、3−デシルピロール、3−フルオロピロール、3−クロロピロール、3−ブロモピロール、3−シアノピロール、3,4−ジメチルピロール、3,4−ジエチルピロール、3,4−ブチレンピロール、3,4−メチレンジオキシピロール、3,4−エチレンジオキシピロール等の誘導体を挙げることができる。   Examples of the compound having a pyrrole skeleton include 3-methylpyrrole, 3-ethylpyrrole, 3-propylpyrrole, 3-butylpyrrole, 3-pentylpyrrole, 3-hexylpyrrole, 3-heptylpyrrole, 3-octylpyrrole, 3-nonylpyrrole, 3-decylpyrrole, 3-fluoropyrrole, 3-chloropyrrole, 3-bromopyrrole, 3-cyanopyrrole, 3,4-dimethylpyrrole, 3,4-diethylpyrrole, 3,4-butylenepyrrole , Derivatives of 3,4-methylenedioxypyrrole, 3,4-ethylenedioxypyrrole, and the like.

また、フラン骨格を有する化合物としては、3−メチルフラン、3−エチルフラン、3−プロピルフラン、3−ブチルフラン、3−ペンチルフラン、3−ヘキシルフラン、3−ヘプチルフラン、3−オクチルフラン、3−ノニルフラン、3−デシルフラン、3−フルオロフラン、3−クロロフラン、3−ブロモフラン、3−シアノフラン、3,4−ジメチルフラン、3,4−ジエチルフラン、3,4−ブチレンフラン、3,4−メチレンジオキシフラン、3,4−エチレンジオキシフラン等の誘導体を挙げることができる。   Examples of the compound having a furan skeleton include 3-methyl furan, 3-ethyl furan, 3-propyl furan, 3-butyl furan, 3-pentyl furan, 3-hexyl furan, 3-heptyl furan, 3-octyl furan, 3-nonylfuran, 3-decylfuran, 3-fluorofuran, 3-chlorofuran, 3-bromofuran, 3-cyanofuran, 3,4-dimethylfuran, 3,4-diethylfuran, 3,4-butylenefuran, 3,4 -Derivatives such as methylenedioxyfuran and 3,4-ethylenedioxyfuran can be mentioned.

また、アニリン骨格を有する化合物としては、2−メチルアニリン、2−エチルアニリン、2−プロピルアニリン、2−ブチルアニリン、2−ペンチルアニリン、2−ヘキシルアニリン、2−ヘプチルアニリン、2−オクチルアニリン、2−ノニルアニリン、2−デシルアニリン、2−フルオロアニリン、2−クロロアニリン、2−ブロモアニリン、2−シアノアニリン、2,5−ジメチルアニリン、2,5−ジエチルアニリン、3,4−ブチレンアニリン、3,4−メチレンジオキシアニリン、3,4−エチレンジオキシアニリン等の誘導体を挙げることができる。
これらの化合物は、市販品または公知の方法で入手できる。なお、以上は例示であり、本発明において固体電解質を形成する導電性重合物はこれに限られるものではない。
Examples of the compound having an aniline skeleton include 2-methylaniline, 2-ethylaniline, 2-propylaniline, 2-butylaniline, 2-pentylaniline, 2-hexylaniline, 2-heptylaniline, 2-octylaniline, 2-nonylaniline, 2-decylaniline, 2-fluoroaniline, 2-chloroaniline, 2-bromoaniline, 2-cyanoaniline, 2,5-dimethylaniline, 2,5-diethylaniline, 3,4-butyleneaniline , Derivatives of 3,4-methylenedioxyaniline, 3,4-ethylenedioxyaniline, and the like.
These compounds can be obtained commercially or by known methods. In addition, the above is an illustration and the conductive polymer which forms a solid electrolyte in this invention is not restricted to this.

また上記化合物群から選ばれる化合物を併用し、3元系共重合体として用いても良い。その際重合性単量体の組成比などは重合条件等に依存するものであり、好ましい組成比、重合条件は簡単なテストにより確認できる。   Moreover, you may use the compound chosen from the said compound group together, and may use it as a ternary system copolymer. In this case, the composition ratio of the polymerizable monomer depends on the polymerization conditions, and the preferred composition ratio and polymerization conditions can be confirmed by a simple test.

上記のモノマーは、例えば、酸化物皮膜を有する金属基材上で酸化剤に接触させることにより酸化重合させて固体電解質とする。固体電解質として用いる導電性重合物の製造に用いられる酸化剤は脱水素を伴なう4電子酸化反応の酸化反応または2電子酸化反応等を十分行わせ得る酸化剤であればよい。詳しくは、工業的に安価であり、製造上取り扱いが容易である化合物が好まれる。具体的には例えば、FeCl3、FeClO4、Fe(有機酸アニオン)塩等のFe(III)系化合物、または無水塩化アルミニウム/塩化第一銅、アルカリ金属過硫酸塩類、過硫酸アンモニウム塩類、過酸化物類、過マンガン酸カリウム等のマンガン類、2,3−ジクロロ−5,6−ジシアノ−1,4−ベンゾキノン(DDQ)、テトラクロロ−1,4−ベンゾキノン、テトラシアノ−1,4−ベンゾキノン等のキノン類、沃素、臭素等のハロゲン類、過酸、硫酸、発煙硫酸、三酸化硫黄、クロロ硫酸、フルオロ硫酸、アミド硫酸等のスルホン酸、オゾン等及びこれら複数の酸化剤の組み合わせが挙げられる。 The monomer is oxidatively polymerized, for example, by bringing it into contact with an oxidant on a metal substrate having an oxide film to obtain a solid electrolyte. The oxidizing agent used for the production of the conductive polymer used as the solid electrolyte may be any oxidizing agent that can sufficiently perform the oxidation reaction or the two-electron oxidation reaction of the four-electron oxidation reaction accompanied by dehydrogenation. Specifically, a compound that is industrially inexpensive and easy to handle in production is preferred. Specifically, for example, FeCl 3 , FeClO 4 , Fe (III) -based compounds such as Fe (organic acid anion) salt, anhydrous aluminum chloride / cuprous chloride, alkali metal persulfates, ammonium persulfates, peroxidation Products, manganese such as potassium permanganate, 2,3-dichloro-5,6-dicyano-1,4-benzoquinone (DDQ), tetrachloro-1,4-benzoquinone, tetracyano-1,4-benzoquinone, etc. Quinones, halogens such as iodine and bromine, peracid, sulfuric acid, fuming sulfuric acid, sulfur trioxide, sulfonic acid such as chlorosulfuric acid, fluorosulfuric acid and amidosulfuric acid, ozone and the like, and combinations of these oxidizing agents. .

固体電解コンデンサ素子は、例えば、図1に示すように導電体層、電極を付与した後、樹脂封止する。または、慣用の態様及び方法により積層した後に樹脂封止する。
また、例えば、図2に示すように各陰極部(固体電解質層)と陽極部がそれぞれ重なるに積層し全体を樹脂封止する。陰極と陽極に対応するリードフレーム上に、陰極部と陽極部とを有する固体電解コンデンサ素子を、陰極と陽極、陽極部と陰極部がそれぞれ対応するように積層し、全体を樹脂封止してもよい。
封止剤は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂が挙げられる。
For example, the solid electrolytic capacitor element is provided with a conductor layer and electrodes as shown in FIG. Alternatively, the resin sealing is performed after laminating by a conventional mode and method.
Further, for example, as shown in FIG. 2, each cathode part (solid electrolyte layer) and the anode part are laminated so as to overlap each other, and the whole is sealed with resin. A solid electrolytic capacitor element having a cathode part and an anode part is laminated on a lead frame corresponding to the cathode and anode so that the cathode and anode correspond to each other and the anode part and cathode part correspond to each other, and the whole is sealed with resin. Also good.
The sealant is not particularly limited, and examples thereof include an insulating resin such as an epoxy resin.

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、これらは例示であって、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
実施例1
厚み110μmの化成アルミ箔(3V化成品)を3.5mm幅に切断したものを13mmずつの長さに切り取り、この箔片の一方の短辺部を金属製ガイドに溶接により固定した。切口化成するために、固定していない端から7mmの箇所にポリイミド樹脂溶液(宇部興産製)を0.8mm幅に線状に描き、約180℃で30分乾燥させた。固定していないアルミ箔の先端から塗布されたポリイミド樹脂までの部分を、第1の化成(切口化成)として5質量%蓚酸水溶液中、電流密度5mA/cm2、化成電圧3V、温度25℃で2分間化成処理した後、水洗、乾燥した。
次に第2の化成工程として1質量%のケイ酸ナトリウム水溶液中、電流密度1mA/cm2、化成電圧3V、温度65℃で7分間化成を行って同様に水洗、乾燥した。その後、300℃の熱処理を30分行なった。
さらに第3の化成として、9質量%アジピン酸アンモニウム水溶液中、電流密度3mA/cm2、化成電圧3V、温度65℃で10分間化成処理を行ない、同様に水洗、乾燥を行なった。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated more concretely, these are illustrations and this invention is not limited to these examples.
Example 1
A 110 mm thick conversion aluminum foil (3V conversion product) cut to 3.5 mm width was cut to a length of 13 mm, and one short side of this foil piece was fixed to a metal guide by welding. In order to form a cut surface, a polyimide resin solution (manufactured by Ube Industries) was drawn in a line shape of 0.8 mm width at a location 7 mm from the unfixed end and dried at about 180 ° C. for 30 minutes. The portion from the tip of the unfixed aluminum foil to the applied polyimide resin is used as the first chemical conversion (cutting chemical conversion) in a 5% by mass aqueous oxalic acid solution at a current density of 5 mA / cm 2 , a chemical conversion voltage of 3 V, and a temperature of 25 ° C. After chemical conversion treatment for 2 minutes, it was washed with water and dried.
Next, as a second chemical conversion step, chemical conversion was carried out in a 1% by mass sodium silicate aqueous solution at a current density of 1 mA / cm 2 , a chemical conversion voltage of 3 V, and a temperature of 65 ° C. for 7 minutes, followed by washing with water and drying. Then, 300 degreeC heat processing was performed for 30 minutes.
Further, as a third chemical conversion, a chemical conversion treatment was performed in a 9% by mass ammonium adipate aqueous solution at a current density of 3 mA / cm 2 , a chemical conversion voltage of 3 V, and a temperature of 65 ° C. for 10 minutes, followed by washing with water and drying.

次に陽極部と陰極部を分離するポリイミド樹脂を、アルミ箔の先端から5mmの部分を中心として0.8mm幅に線状に塗布し、180℃で1時間乾燥させた。陰極層である固体電解質は以下のように固体電解質を形成した。
すなわち、陰極部(3.5mm×4.6mm)を3,4−エチレンジオキシチオフェンを含むイソプロパノール溶液(溶液1)に浸漬し、引き上げて放置した。次に過硫酸アンモニウムを含む水溶液(溶液2)に浸漬し、これを乾燥し、酸化重合を行なった。溶液1に浸漬してから溶液2に浸漬し、酸化重合を行なう操作を繰り返した。
室温で3時間放置した後、50℃の温水で洗浄し、100℃で乾燥させて固体電解質層を形成した。さらに、陰極部にカーボンペースト、銀ペーストで電極を形成し、コンデンサ素子を完成させた。
Next, a polyimide resin for separating the anode part and the cathode part was applied linearly to a width of 0.8 mm centering on a part 5 mm from the tip of the aluminum foil, and dried at 180 ° C. for 1 hour. A solid electrolyte as a cathode layer was formed as follows.
That is, the cathode part (3.5 mm × 4.6 mm) was immersed in an isopropanol solution (solution 1) containing 3,4-ethylenedioxythiophene, pulled up and left to stand. Next, it was immersed in an aqueous solution containing ammonium persulfate (solution 2), dried, and subjected to oxidative polymerization. The operation of immersing in solution 1 and then immersing in solution 2 and performing oxidative polymerization was repeated.
After standing at room temperature for 3 hours, it was washed with warm water at 50 ° C. and dried at 100 ° C. to form a solid electrolyte layer. Further, an electrode was formed with a carbon paste and a silver paste at the cathode portion, thereby completing a capacitor element.

塗布したマスキング材を含む部分をリードフレーム上にAgペーストで接合しながら2枚重ね、固体電解質のついていない部分に陽極リード端子を溶接により接続し、全体をエポキシ樹脂で封止し、135℃で2Vの電圧を印加してエージングして合計30個のチップ型固体電解コンデンサを作製した。
これら30個のコンデンサについて、初期特性として120Hzにおける容量と損失係数(tanδ)、100kHzにおける等価直列抵抗(以下ESRとする。)、それに漏れ電流を測定した。尚、漏れ電流は定格電圧16Vを印加して1分後に測定した。測定結果は以下の通りであった。
Two parts, including the applied masking material, are overlapped on the lead frame while being joined with Ag paste, and the anode lead terminal is connected to the part without the solid electrolyte by welding, and the whole is sealed with epoxy resin, at 135 ° C. A total of 30 chip-type solid electrolytic capacitors were produced by applying a voltage of 2 V and aging.
For these 30 capacitors, the initial characteristics were measured for capacity and loss factor (tan δ) at 120 Hz, equivalent series resistance (hereinafter referred to as ESR) at 100 kHz, and leakage current. The leakage current was measured 1 minute after applying the rated voltage of 16V. The measurement results were as follows.

容量(平均値) :94.2μF
tanδ(平均値) :1.2%
ESR(平均値) :11.4mΩ
漏れ電流(平均値) :0.27μA
また1μA(0.005CV)以上の漏れ電流を不良品とした時の不良率は5%であった。
さらにリフロー試験及びこれに続いて行なった耐湿試験での結果を示した。リフロー試験(ハンダ耐熱性試験とも言う。)は次の方法で評価した。すなわち20個のコンデンサ素子を準備し、該素子を255℃の温度下に10秒間通過させ、この作業を3回繰り返し、定格電圧印加1分後の漏れ電流を測定し、そしてその値が8μA(0.04CV)以上の素子を不良品とした。また、耐湿試験は60℃、90%RHの高温高湿下に500時間放置し、定格電圧印加1分後漏れ電流値が80μA(0.4CV)以上を不良品とした。
Capacity (average value): 94.2 μF
tan δ (average value): 1.2%
ESR (average value): 11.4 mΩ
Leakage current (average value): 0.27 μA
The defective rate when a leakage current of 1 μA (0.005 CV) or more was regarded as a defective product was 5%.
Further, the results of a reflow test and a subsequent moisture resistance test are shown. The reflow test (also called solder heat resistance test) was evaluated by the following method. That is, 20 capacitor elements were prepared, and the elements were passed for 10 seconds at a temperature of 255 ° C., this operation was repeated three times, the leakage current after 1 minute application of the rated voltage was measured, and the value was 8 μA ( 0.04 CV) or higher was regarded as defective. The moisture resistance test was left for 500 hours in a high temperature and high humidity environment of 60 ° C. and 90% RH, and a leakage current value of 80 μA (0.4 CV) or higher after 1 minute application of the rated voltage was regarded as a defective product.

リフロー試験後の漏れ電流 :0.35μA
耐湿試験後の漏れ電流 :12.6μA
いずれも不良率0であった。
Leakage current after reflow test: 0.35 μA
Leakage current after moisture resistance test: 12.6 μA
In all cases, the defect rate was zero.

実施例2
室温で放置する時間を45時間にした以外は実施例1と同様にしてコンデンサを作製して評価した。
Example 2
A capacitor was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the time of standing at room temperature was 45 hours.

比較例1
放置時間を50時間にした以外は実施例1と同様にしてコンデンサを作製して評価した。
Comparative Example 1
A capacitor was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the standing time was 50 hours.

比較例2
放置時間を0時間にした以外は実施例1と同様にしてコンデンサを作製して評価した。
これらの各実施例及び比較例の結果を他の例による結果とともに表1〜2に示す。
Comparative Example 2
A capacitor was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the standing time was 0 hour.
The results of these Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 and 2 together with the results of other examples.

Figure 2007095815
Figure 2007095815

Figure 2007095815
Figure 2007095815

本発明によれば、重合工程後期に導入したモノマーと酸化剤の重合がより良好に進行し、モノマーの使用効率が高まると共に、歩留まりを改善することができる。このため、低〜高の幅広い範囲の耐電圧にわたって製品品質の向上及び製品歩留まりの改善を実現する固体電解コンデンサ素子及びこれを用いた固体電解コンデンサの製造方法として有効である。   According to the present invention, the polymerization of the monomer and the oxidizing agent introduced in the latter stage of the polymerization process proceeds more favorably, the use efficiency of the monomer is increased, and the yield can be improved. Therefore, the present invention is effective as a solid electrolytic capacitor element that realizes an improvement in product quality and an improvement in product yield over a wide range of withstand voltages ranging from low to high, and a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor using the same.

一般的な固体電解コンデンサ素子の模式的断面図である。It is a typical sectional view of a general solid electrolytic capacitor element. 本発明に従い固体電解コンデンサ素子を積層した状態を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the state which laminated | stacked the solid electrolytic capacitor element according to this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 陽極基体
2 酸化皮膜層
3 固体電解質層
4 導電体
5 マスキング材
6 固体電解コンデンサ
7 陽極リード
8 陰極リード
9 封止材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Anode base body 2 Oxide film layer 3 Solid electrolyte layer 4 Conductor 5 Masking material 6 Solid electrolytic capacitor 7 Anode lead 8 Cathode lead 9 Sealing material

Claims (11)

酸化物皮膜を有する弁作用金属基材上に化学重合により固体電解質層を形成した後、固体電解質層を洗浄する工程を有する固体電解コンデンサ素子の製造方法において、固体電解質層を形成する最終工程の後、洗浄工程前に0.1〜48時間の放置工程を設けることを特徴とする固体電解コンデンサ素子の製造方法。   In the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor element, which includes a step of cleaning the solid electrolyte layer after forming the solid electrolyte layer by chemical polymerization on the valve metal substrate having an oxide film, the final step of forming the solid electrolyte layer Thereafter, a method for producing a solid electrolytic capacitor element is provided, wherein a standing step of 0.1 to 48 hours is provided before the cleaning step. 弁作用金属基材が表面に多孔質層を有するものである請求項1に記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。   The method for producing a solid electrolytic capacitor element according to claim 1, wherein the valve metal substrate has a porous layer on the surface. 弁作用金属基材がアルミニウムである請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。   The method for producing a solid electrolytic capacitor element according to claim 1 or 2, wherein the valve metal substrate is aluminum. 水性媒体により洗浄を行なう請求項1〜3のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。   The method for producing a solid electrolytic capacitor element according to any one of claims 1 to 3, wherein cleaning is performed with an aqueous medium. 水性媒体が20℃以上沸点以下の温水である請求項1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。   The method for producing a solid electrolytic capacitor element according to claim 1, wherein the aqueous medium is warm water having a boiling point of 20 ° C. or higher and a boiling point or lower. 酸化物皮膜を有する弁作用金属基材上に化学重合により固体電解質層を形成する工程が、当該基材表面に重合性化合物を付着させ、次いで酸化剤を作用させて化学重合させる工程である請求項1〜5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。   The step of forming a solid electrolyte layer by chemical polymerization on a valve-acting metal substrate having an oxide film is a step of attaching a polymerizable compound to the surface of the substrate and then allowing an oxidant to act to perform chemical polymerization. Item 6. A method for producing a solid electrolytic capacitor element according to any one of Items 1 to 5. 酸化物皮膜を有する弁作用金属基材上に化学重合により固体電解質層を形成する工程が、当該基材表面に酸化剤を付着させ、次いで重合性化合物を作用させて化学重合させる工程である請求項1〜5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。   The step of forming a solid electrolyte layer by chemical polymerization on a valve metal substrate having an oxide film is a step of attaching an oxidizing agent to the surface of the base material and then allowing a polymerizable compound to act to perform chemical polymerization. Item 6. A method for producing a solid electrolytic capacitor element according to any one of Items 1 to 5. 請求項6または7の工程を複数回繰り返して固体電解質層を形成する請求項6または7に記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法。   The method for producing a solid electrolytic capacitor element according to claim 6 or 7, wherein the step of claim 6 or 7 is repeated a plurality of times to form a solid electrolyte layer. 請求項1〜8のいずれかに記載の固体電解コンデンサ素子の製造方法により製造される固体電解コンデンサ素子。   The solid electrolytic capacitor element manufactured by the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor element in any one of Claims 1-8. 請求項9に記載の固体電解コンデンサ素子を用いてなる固体電解コンデンサ。   A solid electrolytic capacitor using the solid electrolytic capacitor element according to claim 9. 請求項9に記載の固体電解コンデンサ素子を積層してなる積層型固体電解コンデンサ。
A multilayer solid electrolytic capacitor obtained by laminating the solid electrolytic capacitor element according to claim 9.
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