JP2007079635A - Imaging device and component-mounting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging device capable of photographing images near the center of an optical system, while achieving short processing time, even when images of small-sized components are photographed by the use of a long, one-dimensional imaging device that corresponds to the imaging of large-sized components. <P>SOLUTION: The imaging device includes a light-receiving element array 121 comprising a plurality of light-receiving elements arranged in a line for producing an electric charge, corresponding to the quantity of light received; a shift register 122 for receiving the electric charge produced by each light-receiving element and for outputting the electric charge received to an output part; a shift gate 123 for permitting or inhibiting the electric charge produced by each light-receiving element to be transferred to the shift register; an optical system 125 disposed between the light-receiving element array 121 and the subject P of image pickup; two light-blocking plates 131 for blocking light at each end of the light-receiving element array 121; and a light-blocking device 130 having a drive means for driving the two light-blocking plates in the longitudinal direction of the light-receiving element array so as to continuously vary the range of light blocking. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、撮像対象物を1次元的に撮像する撮像装置、及び、この撮像装置を備えた部品実装機などに関する。   The present invention relates to an imaging device that captures an imaging object in a one-dimensional manner, a component mounter including the imaging device, and the like.

プリント基板やリードフレームなどの装着対象物に電子部品などを実装する部品実装機では、電子部品を供給するパーツフィーダなどの部品供給部から装着ヘッドが電子部品を保持し、装着対象物の上方まで搬送した後、装着対象物に装着する工程が繰り返し行われている。   In a component mounter that mounts electronic components on a mounting target such as a printed circuit board or lead frame, the mounting head holds the electronic component from the component feeder such as a parts feeder that supplies the electronic component to the top of the mounting target. After carrying, the process of mounting on the mounting object is repeatedly performed.

また、装着ヘッドの保持する電子部品は、装着対象物に装着する前に撮像装置を用いて撮像される。そして、装着精度向上のため、部品実装機は、装着ヘッドが電子部品を保持すべき理想の保持位置に対する電子部品の位置ずれを前記撮像された画像により求め、当該位置ずれに基づき装着ヘッドの移動位置を補正した後、対象物に電子部品を装着している。   In addition, the electronic component held by the mounting head is imaged using an imaging device before being mounted on the mounting target. In order to improve the mounting accuracy, the component mounter obtains the positional deviation of the electronic component from the ideal holding position where the mounting head should hold the electronic component from the captured image, and moves the mounting head based on the positional deviation. After correcting the position, the electronic component is mounted on the object.

ここで、この撮像装置としては、画像を2次元的に一度に読取るものと、電子部品を一定方向(副走査方向)に移動させつつ、この移動方向と直交する主走査方向に1次元の画像を取得する装置を配置して電子部品を撮像し、取得した1次元の画像を副走査方向に順次蓄積して電子部品全体の2次元画像を取得するものとの2つがあるが、本発明では後者を対象とする。   Here, as this imaging device, one that reads an image two-dimensionally at a time and one-dimensional image in a main scanning direction orthogonal to the moving direction while moving an electronic component in a certain direction (sub-scanning direction) There are two types: one that arranges a device for obtaining the image, images the electronic component, and sequentially accumulates the obtained one-dimensional image in the sub-scanning direction to obtain a two-dimensional image of the entire electronic component. Target the latter.

次に従来技術の問題点に言及するに先立ち、前記1次元の画像を取得する1次元CCDカメラの動作原理について説明する。   Next, before mentioning the problems of the prior art, the operation principle of the one-dimensional CCD camera that acquires the one-dimensional image will be described.

図10は1次元CCDカメラの動作説明図である。
図10に示す、1次元CCDカメラ1は、受光した光の強さに応じた電荷を発生させる受光素子が一列に並設された受光素子アレイ2と、各受光素子に一対一に対応する要素を備え、前記各受光素子2の電荷が一対一で転送されるシフトレジスタ3と、受光素子アレイ2からシフトレジスタ3への転送を許否するシフトゲート4とを備えている。
FIG. 10 is a diagram for explaining the operation of the one-dimensional CCD camera.
The one-dimensional CCD camera 1 shown in FIG. 10 includes a light-receiving element array 2 in which light-receiving elements that generate charges according to the intensity of received light are arranged in a line, and elements corresponding to each light-receiving element on a one-to-one basis. And a shift register 3 for transferring the charges of the respective light receiving elements 2 on a one-to-one basis, and a shift gate 4 for permitting transfer from the light receiving element array 2 to the shift register 3.

前記1次元CCDカメラは、次のようにして1次元の像を取得する。すなわち、受光素子アレイ2の各受光素子は、光学系により結像した像に従い電荷を発生させる。そして一定時間経過後シフトゲート4に転送指令信号が入力されると、各受光素子の電荷がシフトレジスタ3の対応する要素に一度に転送される。そして、シフトレジスタ3に転送された電荷はクロック信号に同期して出力部5から1個ずつ電荷が出力され、この1個の電荷が画像信号の画素データとして処理される。   The one-dimensional CCD camera acquires a one-dimensional image as follows. That is, each light receiving element of the light receiving element array 2 generates a charge according to an image formed by the optical system. When a transfer command signal is input to the shift gate 4 after a lapse of a certain time, the charge of each light receiving element is transferred to the corresponding element of the shift register 3 at a time. The charges transferred to the shift register 3 are output one by one from the output unit 5 in synchronization with the clock signal, and this one charge is processed as pixel data of the image signal.

具体的には、受光素子アレイ2の各受光素子の電荷がA1,A2,・・・,An-1,Anであるとき、シフトゲート4に転送指令信号を入力すると、各電荷A1,A2,・・・,An-1,Anが一度にシフトレジスタ3に転送される。その後、最初のクロック信号に対応してA1が出力されると共に、シフトレジスタ3内の信号が1個右にシフトする。続いて、クロック信号に同期して電荷A2,・・・,An-1,Anが順次出力され、全受光素子に対応する電荷が出力されれば1次元の画像を取得できる。 Specifically, when the charge of each light receiving element of the light receiving element array 2 is A 1 , A 2 ,..., A n−1 , An , when a transfer command signal is input to the shift gate 4, A 1 , A 2 ,..., A n−1 , A n are transferred to the shift register 3 at a time. Thereafter, A 1 is output corresponding to the first clock signal, and the signal in the shift register 3 is shifted to the right by one. Subsequently, charges A 2 ,..., A n−1 , An are sequentially output in synchronization with the clock signal, and a one-dimensional image can be acquired if charges corresponding to all the light receiving elements are output.

ところで近年、部品実装機は、サイズの大きい電子部品からサイズの小さい電子部品まで一台の装置で実装する多機能機と称される装置が出現している。従って、このような装置に設けられる1次元CCDカメラ1は、最大の電子部品が撮像できるように多くの受光素子数を備えた長い受光素子アレイ2やこれに対応したシフトレジスタ3などを備える必要がある。   By the way, in recent years, as a component mounting machine, a device called a multi-function device has appeared that mounts a large-sized electronic component to a small-sized electronic component with a single device. Accordingly, the one-dimensional CCD camera 1 provided in such an apparatus needs to include a long light receiving element array 2 having a large number of light receiving elements and a shift register 3 corresponding to the light receiving element array so that the largest electronic component can be imaged. There is.

しかし、このような長い1次元CCDカメラ1では、小さな部品を撮像する場合でも、全受光素子が電荷を発生させ、全ての電荷が電送され出力される。従って、この電荷を画像信号として処理する場合、小さな電子部品では電子部品の像とは無関係な画素が多数発生し、無駄な画像処理をしなければならないという問題がある。   However, in such a long one-dimensional CCD camera 1, even when imaging a small part, all the light receiving elements generate charges, and all the charges are transmitted and output. Therefore, when this charge is processed as an image signal, there is a problem that a small electronic component generates a large number of pixels unrelated to the image of the electronic component, and it is necessary to perform useless image processing.

従来、前記問題を解決する発明として、図11に示すように、長い1次元CCDカメラ1で小さな電子部品Pを撮像する場合、1次元CCDカメラ1の片側を遮光板6でマスキングし、必要な部分のみで小さな電子部品Pを撮像することで、電子部品Pの大きさに応じた時間で撮像処理が行えるという発明が開示されている(特許文献1参照)。
特開平8−214128号公報
Conventionally, as an invention for solving the above-described problem, as shown in FIG. 11, when a small electronic component P is imaged with a long one-dimensional CCD camera 1, one side of the one-dimensional CCD camera 1 is masked with a light shielding plate 6 and necessary. An invention is disclosed in which imaging processing can be performed in a time corresponding to the size of the electronic component P by imaging a small electronic component P with only a portion (see Patent Document 1).
JP-A-8-214128

ところが、従来の方法では、1次元CCDカメラ1の片側をマスクするため、受光素子アレイ2の視野が一方に偏ることになる。従って、光学系7の中心軸と受光素子アレイ2の視野の中心とがずれてしまう。このような状態で電子部品Pを撮像すると光学系7の収差のために画像がひずんで正確な画像処理が行えない場合がある。   However, in the conventional method, since one side of the one-dimensional CCD camera 1 is masked, the visual field of the light receiving element array 2 is biased to one side. Accordingly, the central axis of the optical system 7 and the center of the visual field of the light receiving element array 2 are shifted. If the electronic component P is imaged in such a state, the image may be distorted due to the aberration of the optical system 7, and accurate image processing may not be performed.

さらに、受光素子アレイの視野の中心に電子部品Pを配置する必要があるため、電子部品Pのサイズが変わるたびに、1次元CCDカメラ1に対する電子部品Pの位置が最適になるように電子部品Pの位置制御を行う必要がある。   Furthermore, since it is necessary to arrange the electronic component P at the center of the field of view of the light receiving element array, the electronic component P is optimized so that the position of the electronic component P with respect to the one-dimensional CCD camera 1 is optimized each time the size of the electronic component P changes. It is necessary to control the position of P.

そこで、本発明は、大型の部品の撮像にも対応する長い1次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合でも、短い処理時間を実現しつつ、収差の良い部分で撮像を行うことができる撮像装置の提供を目的としている。   Therefore, the present invention performs imaging at a portion with good aberration while realizing a short processing time even when imaging a small component using a long one-dimensional imaging apparatus that can also capture a large component. An object of the present invention is to provide an imaging device capable of performing the above.

上記目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、受光した光量に対応して電荷を発生させる複数の受光素子が一列に並んだ受光素子アレイと、前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を出力部に出力するシフトレジスタと、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許否するシフトゲートと、前記受光素子アレイと撮像対象物との間に配置される光学系と、前記受光素子アレイの両端部を遮光する二枚の遮光板と、当該二枚の遮光板の少なくともいずれかを前記受光素子アレイの長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光装置とを備える。   In order to achieve the above object, an image pickup apparatus according to the present invention includes a light receiving element array in which a plurality of light receiving elements that generate charges corresponding to the amount of received light are arranged in a line, and the charges generated by the light receiving elements. A shift register that outputs the received charges to the output unit, a shift gate that permits or rejects transfer of the charges generated by the light receiving elements to the shift register, the light receiving element array, and the imaging object An optical system disposed between the two light-shielding element arrays, two light-shielding plates that shield both ends of the light-receiving element array, and at least one of the two light-shielding plates is driven in the length direction of the light-receiving element array. And a light shielding device including a driving unit that continuously varies the range.

また、前記遮光装置は、撮像対象物の大きさに対応して遮光範囲を変更するものとしても良い。   Further, the light shielding device may change the light shielding range in accordance with the size of the imaging object.

前記撮像装置はさらに、遮光されていない範囲の前記受光素子数に応じた間隔で、前記受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許可する転送指令信号を前記シフトゲートへ出力する転送指令信号出力手段を備えることが好ましい。   The imaging apparatus further outputs a transfer command signal for permitting transfer of charges generated by the light receiving elements to the shift register at intervals corresponding to the number of light receiving elements in a range not shielded from light. It is preferable to provide a transfer command signal output means.

上記発明によれば、撮像対象物の大きさに応じて受光素子アレイを遮光することができ、しかも、受光素子アレイの中央部であって、光学系の中心軸近傍で対象物を撮像できるため、高速かつ収差の良い像を取得することが可能となる。   According to the above invention, the light receiving element array can be shielded according to the size of the object to be imaged, and the object can be imaged near the central axis of the optical system at the center of the light receiving element array. It is possible to acquire an image with high speed and good aberration.

また、上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装機は、部品を基板に実装する部品実装機であって、受光した光量に対応して電荷を発生させる複数の受光素子が一列に並んだ受光素子アレイと、前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を出力部に出力するシフトレジスタと、前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許否するシフトゲートと、前記受光素子アレイと部品との間に配置される光学系と、前記受光素子アレイの両端部を遮光する二枚の遮光板と、当該二枚の遮光板を前記受光素子アレイの長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光装置と前記受光素子アレイの長さ方向と垂直に部品を移動させる移動手段とを備える。   In order to achieve the above object, a component mounter according to the present invention is a component mounter that mounts components on a board, and a plurality of light receiving elements that generate charges corresponding to the amount of received light are arranged in a row. An array of light receiving element arrays, a shift register that receives charges generated by the light receiving elements, and outputs the received charges to an output unit, and transfers charges generated by the light receiving elements to the shift register. A shift gate that permits or rejects, an optical system disposed between the light receiving element array and the component, two light shielding plates that shield both ends of the light receiving element array, and the two light shielding plates for receiving the light. A light-shielding device including a drive unit that drives in the length direction of the element array and continuously varies the light-shielding range; and a moving unit that moves the component perpendicular to the length direction of the light-receiving element array.

前記部品実装機はさらに、遮光されていない範囲の前記受光素子数に応じた間隔で、前記受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許可する転送指令信号を前記シフトゲートへ出力する転送指令信号出力手段を備え、前記移動手段は前記前記転送指令信号に同期して部品を移動させることが好ましい。   The component mounter further sends a transfer command signal to the shift gate for permitting transfer of charges generated by the light receiving elements to the shift register at intervals corresponding to the number of the light receiving elements in a range not shielded from light. It is preferable that transfer command signal output means for outputting is provided, and the moving means moves the component in synchronization with the transfer command signal.

上記発明によれば、部品実装機において、前記撮像装置により部品の2次元画像を高速かつ収差の良い状態で取得することが可能となる。   According to the above invention, in the component mounter, it is possible to acquire a two-dimensional image of a component at a high speed and with good aberration by the imaging device.

また、上記目的を達成するために、本発明に係る撮像方法は、請求項3に記載の撮像装置を対象とする撮像方法であって、前記受光素子アレイの遮光されていない範囲の受光素子数を取得する受光素子数取得ステップと、前記受光素子数取得ステップで取得した受光素子数に基づいた間隔で転送指令信号を出力する転送指令信号出力ステップと、前記シフトレジスタから出力された電荷を画像信号として蓄積する画像信号蓄積ステップとを含む。また、前記ステップをコンピュータに実行させるプログラムでも上記目的を達成できる。そして、前記と同様の作用効果を実現することができる。   In order to achieve the above object, an imaging method according to the present invention is an imaging method for the imaging apparatus according to claim 3, wherein the number of light receiving elements in a range where the light receiving element array is not shielded. A step of acquiring the number of light receiving elements, a step of outputting a transfer command signal at intervals based on the number of light receiving elements acquired in the step of acquiring the number of light receiving elements, and an image of the charge output from the shift register. And an image signal accumulation step for accumulating as a signal. The above object can also be achieved by a program that causes a computer to execute the steps. And the effect similar to the above is realizable.

本発明によれば、大型の部品の撮像にも対応する長い1次元の撮像装置を用いて小型の部品を撮像する場合、前記撮像装置の両端をマスキングすることで、光学系の中心付近で小型の部品を配置し撮像を行うことができ、収差の良い状態でひずみの少ない画像を高速で取得することができる。   According to the present invention, when a small component is imaged using a long one-dimensional imaging device that can also capture a large component, both ends of the imaging device are masked so that a small size is obtained near the center of the optical system. Therefore, it is possible to take an image by arranging the above components, and it is possible to acquire an image with little distortion and high distortion at a high speed.

次に図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る撮像装置を備えた部品実装機の平面図である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view of a component mounter including an imaging device according to an embodiment of the present invention.

図2は、本発明の実施の形態に係る撮像装置を備えた部品実装機の内部を示す側面図である。   FIG. 2 is a side view showing the inside of the component mounter including the imaging device according to the embodiment of the present invention.

図1、図2に示すように、部品実装機100は、複数の電子部品を吸着、搬送、装着するマルチ装着ヘッド101と、当該マルチ装着ヘッド101を水平面内で自由に移動させることのできるXYロボット102と、大型から小型まで複数種類の電子部品を供給する部品供給部103と、電子部品を装着する基板を搬送するためのレール104と、電子部品を装着するために基板が載置されるテーブル105と、撮像装置110とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, a component mounting machine 100 includes a multi mounting head 101 that sucks, conveys, and mounts a plurality of electronic components, and an XY that can freely move the multi mounting head 101 within a horizontal plane. A robot 102, a component supply unit 103 for supplying a plurality of types of electronic components from large to small, a rail 104 for transporting a substrate on which the electronic component is mounted, and a substrate for mounting the electronic component are placed. A table 105 and an imaging device 110 are provided.

マルチ装着ヘッド101は、電子部品Pを真空吸着する吸着ノズルを備えた装着ヘッドが1列に並べて設けられたものであり、マルチ装着ヘッド101の本体に対し、各装着ヘッドは独立に上昇、下降ができるものとなされている。   The multi mounting head 101 is provided with mounting heads having suction nozzles for vacuum-sucking electronic components P arranged in a line, and each mounting head is raised and lowered independently of the main body of the multi mounting head 101. It is supposed to be possible.

また、XYロボット102は前記マルチ装着ヘッド101を水平面内で自在に移動させることができるものであり、このXYロボット102とマルチ装着ヘッド101とが電子部品を移動させる移動手段として機能する。   The XY robot 102 can move the multi mounting head 101 freely in a horizontal plane, and the XY robot 102 and the multi mounting head 101 function as moving means for moving the electronic component.

図3は、撮像装置110の平面図であり、(a)は遮光板を開けた状態、(b)は遮光板を閉じた状態を示している。   3A and 3B are plan views of the imaging device 110, where FIG. 3A shows a state where the light shielding plate is opened, and FIG. 3B shows a state where the light shielding plate is closed.

図4は、撮像装置110とマルチ装着ヘッド101と電子部品Pとの関係を示した側面図であり、(a)は遮光板を開けた状態、(b)は遮光板を閉じた状態を示している。   4A and 4B are side views showing the relationship among the imaging device 110, the multi-mounting head 101, and the electronic component P. FIG. 4A shows a state where the light shielding plate is opened, and FIG. 4B shows a state where the light shielding plate is closed. ing.

図3、図4に示すように、撮像装置110は、認識ボックス111と、認識ボックス111に収納され、認識ボックス111上を通過する電子部品Pの下面を撮像する1次元CCDカメラ120と、1次元CCDカメラ120を両端から遮光する遮光装置130とを備えている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the imaging device 110 includes a recognition box 111, a one-dimensional CCD camera 120 that is housed in the recognition box 111 and images the lower surface of the electronic component P that passes over the recognition box 111, and 1 A light shielding device 130 that shields the two-dimensional CCD camera 120 from both ends is provided.

認識ボックス111は、内部に収納される1次元CCDカメラ120に不必要な光が入射しないように、1次元CCDカメラ120の主走査方向に延びるスリット状の窓113が設けられた遮光性を備えた箱である。また、認識ボックス111の両脇には光源112が備えられており、認識ボックス111の上方に搬送された電子部品Pの下面を明るく照らすことができるようになっている。   The recognition box 111 has a light-shielding property provided with a slit-like window 113 extending in the main scanning direction of the one-dimensional CCD camera 120 so that unnecessary light does not enter the one-dimensional CCD camera 120 accommodated therein. Box. A light source 112 is provided on both sides of the recognition box 111 so that the lower surface of the electronic component P conveyed above the recognition box 111 can be illuminated brightly.

遮光装置130は、認識ボックス111の上方の水平面に配置される遮光板131と、当該遮光板131を支える支持板132と、遮光板131を1次元CCDカメラ120の主走査方向に駆動する駆動機構133と、駆動機構133に駆動力を与えるモータ134とを備える第1遮光装置130aと、第1遮光装置130aと同一の構成で左右対称の第2遮光装置130bとを備えている。なお、前記駆動機構133としては、前記支持板132がボールナットとして機能し、回転自在に軸支されたボールネジに螺合している構造を例示することができる。また、前記駆動機構133とモータ134とで駆動手段を構成している。   The light shielding device 130 includes a light shielding plate 131 disposed on a horizontal plane above the recognition box 111, a support plate 132 that supports the light shielding plate 131, and a driving mechanism that drives the light shielding plate 131 in the main scanning direction of the one-dimensional CCD camera 120. 133, and a first light-shielding device 130a including a motor 134 that applies a driving force to the drive mechanism 133, and a second light-shielding device 130b that is symmetrical with the same configuration as the first light-shielding device 130a. The drive mechanism 133 can be exemplified by a structure in which the support plate 132 functions as a ball nut and is screwed into a ball screw rotatably supported. The drive mechanism 133 and the motor 134 constitute drive means.

そして、遮光板131が受光素子アレイ121に対して対称に駆動するように、後述の遮光板駆動回路により第1遮光装置130aと第2遮光装置130bとが制御されており、モータ134を駆動することにより、図3、図4に示すように、1次元CCDカメラ120上に二枚の遮光板131を対称に出退させ、1次元CCDカメラ120をその主走査方向において両端の一部を覆って、1次元CCDカメラ120の主走査方向の有効な視野を受光素子アレイ121の中央部を中心として拡縮することができるようになっている。   The first light-shielding device 130a and the second light-shielding device 130b are controlled by a light-shielding plate driving circuit described later so that the light-shielding plate 131 is driven symmetrically with respect to the light-receiving element array 121, and the motor 134 is driven. Accordingly, as shown in FIGS. 3 and 4, the two light shielding plates 131 are moved back and forth symmetrically on the one-dimensional CCD camera 120, and the one-dimensional CCD camera 120 is partially covered at both ends in the main scanning direction. Thus, the effective field of view of the one-dimensional CCD camera 120 in the main scanning direction can be enlarged or reduced with the central portion of the light receiving element array 121 as the center.

1次元CCDカメラ120は、図5に示すように、複数の受光素子が1次元的に配列された受光素子アレイ121と、受光素子アレイ121の各受光素子が発生させた電荷を1対1で受け取ることのできる素子を備えたシフトレジスタ122と、受光素子アレイ121からシフトレジスタ122への電荷の転送を制御するシフトゲート123と、シフトゲート123の信号を出力する出力部124と、光学系125とを備えている。そして1次元CCDカメラ120は、マルチ装着ヘッド101により搬送された電子部品Pの下面を下部から臨み、電子部品Pの下面の画像を取得できるものとなされている。   As shown in FIG. 5, the one-dimensional CCD camera 120 has a light-receiving element array 121 in which a plurality of light-receiving elements are arranged one-dimensionally and charges generated by the light-receiving elements of the light-receiving element array 121 on a one-to-one basis. A shift register 122 including an element that can receive the signal, a shift gate 123 that controls transfer of charges from the light receiving element array 121 to the shift register 122, an output unit 124 that outputs a signal of the shift gate 123, and an optical system 125. And. The one-dimensional CCD camera 120 can acquire an image of the lower surface of the electronic component P by facing the lower surface of the electronic component P conveyed by the multi-mounting head 101 from below.

同図中の光学系125は1枚のレンズとして示されているが、これは概念的に示したもので、1次元CCDカメラ120に実際に備えられる光学系とは異なる。また、遮光装置130は遮光状態を示すために受光素子アレイ121の近傍に記載されているが、これも、実際の関係を示すものではない。   The optical system 125 in the figure is shown as a single lens, but this is conceptually different from the optical system actually provided in the one-dimensional CCD camera 120. Further, although the light shielding device 130 is described in the vicinity of the light receiving element array 121 in order to indicate a light shielding state, this does not indicate an actual relationship.

また、遮光装置としては、受光素子アレイの両端部において電荷を発生させないものであれば良いのであり、液晶シャッタ等の電子デバイスでも良い。   The light shielding device may be any device that does not generate charges at both ends of the light receiving element array, and may be an electronic device such as a liquid crystal shutter.

図6は、本実施形態の部品実装機100の機能構成を示す図である。
同図に示すように部品実装機100は、転送指令信号出力部610と、副走査方向処理部620と、制御部630と、クロック691と、画像処理部692と、遮光板駆動回路693と、ヘッド駆動回路694と、現在位置カウンタ695とを備えている。
FIG. 6 is a diagram illustrating a functional configuration of the component mounter 100 according to the present embodiment.
As shown in the figure, the component mounter 100 includes a transfer command signal output unit 610, a sub-scanning direction processing unit 620, a control unit 630, a clock 691, an image processing unit 692, a light shielding plate driving circuit 693, A head driving circuit 694 and a current position counter 695 are provided.

転送指令信号出力部610は、シフトゲート123に転送を許可する転送指令信号を所定の間隔で出力する処理部である。また、転送指令信号出力部610は、電子部品Pの大きさに基づいて決定される主走査方向可変設定値に基づき前記所定の間隔を決定する。また、前記所定の間隔は、クロック691が発生するクロック信号を計数することにより取得している。即ち、この転送指令信号出力部610は、1次元CCDカメラ120の受光素子アレイ121からシフトゲート123へ電荷を転送するタイミングを制御するものである。   The transfer command signal output unit 610 is a processing unit that outputs a transfer command signal permitting transfer to the shift gate 123 at a predetermined interval. The transfer command signal output unit 610 determines the predetermined interval based on a main scanning direction variable setting value determined based on the size of the electronic component P. The predetermined interval is obtained by counting clock signals generated by the clock 691. That is, the transfer command signal output unit 610 controls the timing for transferring charges from the light receiving element array 121 of the one-dimensional CCD camera 120 to the shift gate 123.

転送指令信号出力部610は、制御部630から主走査方向可変設定値がセットされるシフトトリガカウンタプリセッタ611と、コンパレータ612が出力する転送指令信号によりリセットされると共に、クロック信号をアップカウントしてコンパレータ612に主走査方向現在値を出力するシフトトリガカウンタ613と、シフトトリガカウンタプリセッタ611が示す主走査方向可変基準値に、シフトトリガカウンタ613が示す主走査方向現在値が達したかどうか比較をし、達したらシフトゲート123に転送指令信号を出力してシフトゲート123を開くコンパレータ612とを備えている。転送指令信号は、副走査方向処理部620の画面トリガカウンタ623にも同時に出力される。   The transfer command signal output unit 610 is reset by the shift command counter presetter 611 to which the main scanning direction variable set value is set from the control unit 630 and the transfer command signal output from the comparator 612, and counts up the clock signal. Whether the current value in the main scanning direction indicated by the shift trigger counter 613 has reached the main scanning direction variable reference value indicated by the shift trigger counter 613 that outputs the current value in the main scanning direction to the comparator 612 and the shift trigger counter presetter 611. A comparator 612 is provided for comparing and opening the shift gate 123 by outputting a transfer command signal to the shift gate 123 when the comparison is reached. The transfer command signal is also output to the screen trigger counter 623 of the sub-scanning direction processing unit 620 at the same time.

次に副走査方向処理部620は、転送指令信号出力部610が出力する転送指令信号の回数から算出される電子部品Pの移動量と、制御部630から与えられた副走査方向可変設定値とを比較し、電子部品Pの移動量が副走査方向可変設定値となった際、画像処理部692に視野内処理完了信号を出力する副走査方向処理部である。即ち、副走査方向処理部620は、画像処理部692において処理される画像の副走査方向の長さを規定する処理部である。   Next, the sub-scanning direction processing unit 620 calculates the movement amount of the electronic component P calculated from the number of transfer command signals output from the transfer command signal output unit 610 and the sub-scanning direction variable set value given from the control unit 630. The sub-scanning direction processing unit outputs an in-field processing completion signal to the image processing unit 692 when the movement amount of the electronic component P reaches the sub-scanning direction variable setting value. That is, the sub-scanning direction processing unit 620 is a processing unit that defines the length of the image processed in the image processing unit 692 in the sub-scanning direction.

副走査方向処理部620は、コントローラ631から副走査方向可変設定値がセットされる画面トリガカウンタプリセッタ621と、コンパレータ622が出力する視野内処理完了信号によりリセットされると共に、転送指令信号をアップカウントして副走査方向現在値を出力する画面トリガカウンタ623と、画面トリガカウンタプリセッタ621が示す副走査方向可変基準値に、画面トリガカウンタ623が示す副走査方向現在値が達したかどうか比較し、達したらコントローラ631、画像処理部692及び画像トリガカウンタ623に視野内処理完了信号を出力し、画面トリガカウンタ623をリセットするコンパレータ622とを備えている。   The sub-scanning direction processing unit 620 is reset by the screen trigger counter presetter 621 to which the sub-scanning direction variable setting value is set from the controller 631 and the in-field processing completion signal output from the comparator 622 and increases the transfer command signal. The screen trigger counter 623 that counts and outputs the current value in the sub-scanning direction is compared with whether the sub-scanning direction current value indicated by the screen trigger counter 623 reaches the sub-scanning direction variable reference value indicated by the screen trigger counter presetter 621. When it reaches, the controller 631, the image processing unit 692, and the image trigger counter 623 are each provided with a comparator 622 that outputs an in-field process completion signal and resets the screen trigger counter 623.

制御部630は、部品実装機100全体を制御する処理部である。また、上述したように電子部品Pの移動をコントロールするために、ヘッド駆動回路694を制御している。また、転送指令信号出力部610に現在ノズルに吸着されている電子部品Pのサイズに応じて、主走査方向の有効な視野の長さに相当する主走査方向可変設定値を与えると共に、これにあわせて遮光板駆動回路693に、遮光板131の先端位置を示す指示を出力し、受光素子アレイ121のうち覆うべき受光素子数をコントロールしている。   The control unit 630 is a processing unit that controls the entire component mounter 100. Further, as described above, the head drive circuit 694 is controlled to control the movement of the electronic component P. The transfer command signal output unit 610 is provided with a main scanning direction variable setting value corresponding to the effective visual field length in the main scanning direction according to the size of the electronic component P currently sucked by the nozzle. At the same time, an instruction indicating the tip position of the light shielding plate 131 is output to the light shielding plate driving circuit 693 to control the number of light receiving elements to be covered in the light receiving element array 121.

さらに、制御部630は、マルチ装着ヘッド101が電子部品Pを所定の位置に搬送した際に副走査方向処理部620へスタート信号を出力する。   Further, the control unit 630 outputs a start signal to the sub-scanning direction processing unit 620 when the multi mounting head 101 transports the electronic component P to a predetermined position.

画像処理部692は、読み取り完了信号を入力すると、読み取った画像信号を処理して処理結果を制御部630へ出力するものであるが、この画像処理部692の処理内容は、得られた画像のずれを補正するものの他、電子部品Pの有無検出、位置ずれ量検出など、任意に選択できる機能を有している。   When the reading completion signal is input, the image processing unit 692 processes the read image signal and outputs the processing result to the control unit 630. The processing content of the image processing unit 692 is the processing content of the obtained image. In addition to correcting the deviation, it has functions that can be arbitrarily selected, such as detection of the presence / absence of the electronic component P and detection of the amount of positional deviation.

なお、読み取り完了信号は制御部630にも出力され、制御部630は、読み取り完了信号を受信すると、ヘッド駆動回路694に命じて次の工程に移るように、XYロボット102などを制御する。   The read completion signal is also output to the control unit 630, and when receiving the read completion signal, the control unit 630 controls the XY robot 102 and the like so as to instruct the head driving circuit 694 to move to the next step.

制御部630は、ノズルに吸着させる電子部品Pの品種、そのサイズ及びそのサイズにあわせて適切に設定された主走査方向可変設定値、副走査方向可変設定値などを記憶するメモリからなる記憶部632と、記憶部632のデータを参照して入出力を行うコントローラ631とを備えている。   The control unit 630 is a storage unit including a memory that stores the type of electronic component P to be attracted to the nozzle, its size, and a main scanning direction variable setting value, a sub-scanning direction variable setting value, and the like appropriately set according to the size. 632 and a controller 631 that performs input / output with reference to data in the storage unit 632.

上記の機能により、部品実装機100は1次元CCDカメラ120により、電子部品Pの2次元的な画像を得ることができる。   With the above function, the component mounter 100 can obtain a two-dimensional image of the electronic component P by the one-dimensional CCD camera 120.

次に、撮像装置110の動作を説明する。
図7は、部品実装機による電子部品Pの撮像動作を説明するためのフローチャートである。
Next, the operation of the imaging device 110 will be described.
FIG. 7 is a flowchart for explaining the imaging operation of the electronic component P by the component mounter.

図8は、1次元CCDカメラによる撮像状態を概念的に示す図である。
図9は、蓄積された画像信号を概念的に示す図である。
FIG. 8 is a diagram conceptually showing an imaging state by a one-dimensional CCD camera.
FIG. 9 is a diagram conceptually showing stored image signals.

まず、図7に示すように、マルチ装着ヘッド101が保持する電子部品Pの形状を、部品ライブラリ等から取得し、主走査方向可変設定値、副走査方向可変設定値を算出する。具体的には、電子部品Pのサイズよりも主走査方向、副走査方向共にやや長い設定値が算出される(S801)。   First, as shown in FIG. 7, the shape of the electronic component P held by the multi-mounting head 101 is acquired from a component library or the like, and the main scanning direction variable setting value and the sub scanning direction variable setting value are calculated. Specifically, a setting value that is slightly longer in both the main scanning direction and the sub-scanning direction than the size of the electronic component P is calculated (S801).

次に、XYロボット102によりマルチ装着ヘッド101に保持された電子部品Pが読み取り装置110の近傍に搬送される(S802)。より詳細には、1次元CCDカメラ120の主走査方向の中央部に電子部品Pが配置されると共に、電子部品Pの端部が1次元CCDカメラ120の近傍の所定位置に配置される。   Next, the electronic component P held by the multi-mounting head 101 is transported to the vicinity of the reading device 110 by the XY robot 102 (S802). More specifically, the electronic component P is disposed at the center of the one-dimensional CCD camera 120 in the main scanning direction, and the end of the electronic component P is disposed at a predetermined position near the one-dimensional CCD camera 120.

次に、主走査方向可変設定値に基づき、遮光板駆動回路693が遮光装置130を制御して1次元CCDカメラ120の両端を遮光する(S803)。   Next, based on the main scanning direction variable setting value, the light shielding plate driving circuit 693 controls the light shielding device 130 to shield both ends of the one-dimensional CCD camera 120 (S803).

なお、前記搬送(S802)と遮光(S803)は前後しても良く、また、同時に動作しても良い。また、前記遮光する範囲は、両端で均等となることが好ましい。光学系の中心軸が受光素子アレイ121の中央を通っているためである。   The conveyance (S802) and the light shielding (S803) may be performed before and after, or may be performed simultaneously. Further, it is preferable that the light shielding range is uniform at both ends. This is because the central axis of the optical system passes through the center of the light receiving element array 121.

次に、撮像装置110により、撮像が以下のように行われる。
まず、副走査方向の最初の領域が1次元CCDカメラ120により撮像される。すなわち、図8(a)に示すように、1次元CCDカメラ120の視野に入射する光量に基づき、受光素子アレイ121が電荷を発生させる(S804)。
Next, the imaging device 110 performs imaging as follows.
First, the first area in the sub-scanning direction is imaged by the one-dimensional CCD camera 120. That is, as shown in FIG. 8A, the light receiving element array 121 generates charges based on the amount of light incident on the field of view of the one-dimensional CCD camera 120 (S804).

なお、受光素子アレイ121の中央部分では電荷が発生するが(図8中A、B、C、D、E)、受光素子アレイ121の両端は遮光板(図示せず)で遮光されているため電荷の発生はない(図8中斜線)。   Electric charges are generated in the central portion of the light receiving element array 121 (A, B, C, D, and E in FIG. 8), but both ends of the light receiving element array 121 are shielded by light shielding plates (not shown). There is no charge generation (hatched line in FIG. 8).

次に、転送指令信号出力部610から送信される転送指令信号をシフトゲート123が受信し、受光素子アレイ121からシフトレジスタ122へ電荷が転送される(図8中1)(S805)。   Next, the shift gate 123 receives the transfer command signal transmitted from the transfer command signal output unit 610, and charges are transferred from the light receiving element array 121 to the shift register 122 (1 in FIG. 8) (S805).

ここで、初期状態のシフトレジスタ122には電荷の蓄積はないため(図8中0)、受光素子アレイ121の電荷の状態がそのまま転送される。   Here, since there is no charge accumulation in the shift register 122 in the initial state (0 in FIG. 8), the charge state of the light receiving element array 121 is transferred as it is.

次に、クロック691から発信されるクロック信号に同期してシフトレジスタ122に蓄積されている電荷が出力部124から1個ずつ画像信号700として出力される(図8中1’)(S806)。   Next, the charges accumulated in the shift register 122 are output one by one as the image signal 700 from the output unit 124 in synchronization with the clock signal transmitted from the clock 691 (1 'in FIG. 8) (S806).

ここで、前記出力される画像信号の個数は、受光した受光素子の数(図8中では5個)だけ画像信号として出力される。従って、1回の転送指令信号に基づき得られる画像信号700は、受光素子アレイ121が取得した全電荷の一部である。   Here, the number of output image signals is output as image signals by the number of received light receiving elements (five in FIG. 8). Therefore, the image signal 700 obtained based on one transfer command signal is a part of the total charges acquired by the light receiving element array 121.

なお、この出力数は主走査方向可変設定値に基づきシフトレジスタ122をシフトさせるクロック信号の数で制御される。   The number of outputs is controlled by the number of clock signals for shifting the shift register 122 based on the main scanning direction variable setting value.

次に、XYロボット102により、電子部品Pを副走査方向に所定量移動させる(S807)。   Next, the XY robot 102 moves the electronic component P by a predetermined amount in the sub-scanning direction (S807).

以上に説明した、受光→転送→出力→移動(S804〜S807)の各ステップが副走査方向可変設定値が満了するまで繰り返えされ、画像信号が蓄積されていく。   The steps of light reception → transfer → output → movement (S804 to S807) described above are repeated until the sub-scanning direction variable setting value expires, and image signals are accumulated.

ただし、出力される画像信号は以下のようになる。
図8(b)に示すように、2回目以降の受光においても受光素子アレイ121の中央部分には次の電荷が発生し(図8中F〜J)、両端部には電荷の発生はない(S804)。
However, the output image signal is as follows.
As shown in FIG. 8B, in the second and subsequent light receptions, the following charges are generated in the central portion of the light receiving element array 121 (F to J in FIG. 8), and no charges are generated at both ends. (S804).

次に、受光素子アレイ121からシフトレジスタ122へ電荷が転送されるが(図8中2)(S805)。シフトレジスタ122には前回出力されていない電荷(B〜E)が残存している(図中1’)。しかし、電荷が残存している部分に対応する受光素子アレイ121の受光素子は遮光されていて電荷の発生が無いため、電荷が転送されても残存している電荷(B〜E)はそのまま維持され、当該電荷(B〜E)に続いて受光素子アレイ121の電荷(F〜J)が蓄積される(図8中2)。   Next, charges are transferred from the light receiving element array 121 to the shift register 122 (2 in FIG. 8) (S805). Charges (B to E) that were not output last time remain in the shift register 122 (1 'in the figure). However, since the light receiving element of the light receiving element array 121 corresponding to the portion where the charge remains is shielded from light and no charge is generated, the remaining charge (B to E) is maintained as it is even if the charge is transferred. Then, the charges (F to J) of the light receiving element array 121 are accumulated following the charges (B to E) (2 in FIG. 8).

次に、クロック691から発信されるクロック信号に同期してシフトレジスタ122に蓄積されている電荷が出力部124から1個ずつ画像信号700として出力される(図8中2’)。ここでも、出力される画像信号700の個数は前回と同じである。   Next, the electric charges accumulated in the shift register 122 are output from the output unit 124 one by one as the image signal 700 (2 'in FIG. 8) in synchronization with the clock signal transmitted from the clock 691. Again, the number of output image signals 700 is the same as the previous time.

従って、ここで得られる画像信号700は、前回転送された電荷と今回転送された電荷が並んで出力されることになる。   Therefore, in the image signal 700 obtained here, the charge transferred last time and the charge transferred this time are output side by side.

最後に、蓄積されたままの画像信号では、図9(a)に示すように、ずれた像しか得られないため、画像処理部692が画像のずれを図9(b)となるように補正し、正確な像を作成する(S808)。   Finally, as shown in FIG. 9A, only the shifted image can be obtained with the stored image signal, so the image processing unit 692 corrects the shift of the image as shown in FIG. 9B. Then, an accurate image is created (S808).

以上のような構成及び動作により電子部品Pを撮像すると、撮像対象の電子部品Pの大きさに応じて、1次元CCDカメラの両端が遮光され、受光している部分のみ(一部例外有り)画像信号として出力されるため、高速な撮像を実現することができる。しかも、電子部品Pの像が1次元CCDカメラの中央部であって光学系の中心軸近傍で撮像されるため、収差の良いところで撮像でき、高精度の画像を取得することができる。   When the electronic component P is imaged by the configuration and operation as described above, both ends of the one-dimensional CCD camera are shielded according to the size of the electronic component P to be imaged, and only the light receiving portion (with some exceptions) is received. Since it is output as an image signal, high-speed imaging can be realized. In addition, since the image of the electronic component P is picked up in the center of the one-dimensional CCD camera and in the vicinity of the central axis of the optical system, it can be picked up where the aberration is good, and a highly accurate image can be obtained.

なお、本実施形態では遮光板を対称に移動させたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、電子部品Pの形状などによって非対称に移動させてもかまわない。   In the present embodiment, the light shielding plate is moved symmetrically, but the present invention is not limited to this, and the light shielding plate may be moved asymmetrically depending on the shape of the electronic component P or the like.

本発明は、1次元CCDカメラを備える撮像装置に適用でき、特に部品実装機に備えられる撮像装置等に適用できる。   The present invention can be applied to an image pickup apparatus including a one-dimensional CCD camera, and particularly applicable to an image pickup apparatus provided in a component mounter.

本発明の実施形態に係る撮像装置を備えた部品実装機の平面図である。It is a top view of the component mounting machine provided with the imaging device concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係る撮像装置を備えた部品実装機の内部を示す側面図である。It is a side view which shows the inside of the component mounting machine provided with the imaging device which concerns on embodiment of this invention. 撮像装置の平面図であり、(a)は遮光板を開けた状態、(b)は遮光板を閉じた状態を示している。It is a top view of an imaging device, (a) has shown the state which opened the light-shielding plate, (b) has shown the state which closed the light-shielding plate. 撮像装置とマルチ装着ヘッドと電子部品との関係を示した側面図であり、(a)は遮光板を開けた状態、(b)は遮光板を閉じた状態を示している。It is the side view which showed the relationship between an imaging device, a multi mounting head, and an electronic component, (a) has shown the state which opened the light-shielding plate, (b) has shown the state which closed the light-shielding plate. 1次元CCDカメラを概念的に示し、マルチ装着ヘッドと電子部品との関係を示した側面図である。FIG. 2 is a side view conceptually showing a one-dimensional CCD camera and showing a relationship between a multi-mounting head and an electronic component. 本実施形態の部品実装機の機能構成を示す図である。It is a figure which shows the function structure of the component mounting machine of this embodiment. 部品実装機による電子部品の撮像動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the imaging operation of the electronic component by a component mounting machine. 1次元CCDカメラによる撮像状態を概念的に示す図である。It is a figure which shows notionally the imaging state by a one-dimensional CCD camera. 蓄積された画像信号を概念的に示す図である。It is a figure which shows notionally the accumulate | stored image signal. 1次元CCDカメラを概念的に示す図である。It is a figure which shows a one-dimensional CCD camera notionally. 従来の画像撮像装置を概念的に示す図である。It is a figure which shows the conventional image pick-up device notionally.

符号の説明Explanation of symbols

1 1次元CCDカメラ
2 受光素子アレイ
3 シフトレジスタ
4 シフトゲート
5 出力部
6 遮光板
7 光学系
100 電子部品実装装置
101 マルチ装着ヘッド
102 XYロボット
103 部品供給部
104 レール
105 テーブル
110 撮像装置
111 認識ボックス
112 光源
113 窓
120 1次元CCDカメラ
121 受光素子アレイ
122 シフトレジスタ
123 シフトゲート
124 出力部
125 光学系
130 遮光装置
131 遮光板
132 支持板
133 駆動機構
134 モータ
610 主走査方向処理部
611 シフトトリガカウンタプリセッタ
612 コンパレータ
613 シフトトリガカウンタ
620 副走査方向処理部
630 制御部
691 クロック
692 画像処理部
693 遮光板駆動回路
694 ヘッド駆動回路
695 現在位置カウンタ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1-dimensional CCD camera 2 Light receiving element array 3 Shift register 4 Shift gate 5 Output part 6 Light-shielding plate 7 Optical system 100 Electronic component mounting apparatus 101 Multi mounting head 102 XY robot 103 Component supply part 104 Rail 105 Table 110 Imaging apparatus 111 Recognition box 112 light source 113 window 120 one-dimensional CCD camera 121 light receiving element array 122 shift register 123 shift gate 124 output unit 125 optical system 130 light shielding device 131 light shielding plate 132 support plate 133 drive mechanism 134 motor 610 main scanning direction processing unit 611 shift trigger counter pre Setter 612 Comparator 613 Shift trigger counter 620 Sub-scanning direction processing unit 630 Control unit 691 Clock 692 Image processing unit 693 Shading plate drive circuit 694 Head drive circuit 695 Current position count

Claims (7)

受光した光量に対応して電荷を発生させる複数の受光素子が一列に並んだ受光素子アレイと、
前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を出力部に出力するシフトレジスタと、
前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許否するシフトゲートと、
前記受光素子アレイと撮像対象物との間に配置される光学系と、
前記受光素子アレイの両端部を遮光する二枚の遮光板と、当該二枚の遮光板の少なくともいずれかを前記受光素子アレイの長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光装置と
を備えることを特徴とする撮像装置。
A light receiving element array in which a plurality of light receiving elements that generate electric charges corresponding to the amount of received light are arranged in a line;
A shift register that receives each of the charges generated by the light receiving elements and outputs the received charges to an output unit;
A shift gate that permits or rejects transfer of the charge generated by each light receiving element to the shift register;
An optical system disposed between the light receiving element array and the imaging object;
Two light-shielding plates that shield both ends of the light-receiving element array, and driving means that drives at least one of the two light-shielding plates in the length direction of the light-receiving element array to continuously change the light-shielding range An image capturing apparatus comprising: a light shielding device including:
前記遮光装置は、撮像対象物の大きさに対応して遮光範囲を変更する請求項1に記載の撮像装置。   The imaging device according to claim 1, wherein the light shielding device changes a light shielding range in accordance with a size of an imaging object. 前記撮像装置はさらに、
遮光されていない範囲の前記受光素子数に応じた間隔で、前記受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許可する転送指令信号を前記シフトゲートへ出力する転送指令信号出力手段を備える請求項1または請求項2に記載の撮像装置。
The imaging device further includes
Transfer command signal output means for outputting, to the shift gate, a transfer command signal for permitting transfer of charges generated by the light receiving elements to the shift register at intervals corresponding to the number of the light receiving elements in a non-shielded range. The imaging device according to claim 1, further comprising:
部品を基板に実装する部品実装機であって、
受光した光量に対応して電荷を発生させる複数の受光素子が一列に並んだ受光素子アレイと、
前記各受光素子が発生させた電荷をそれぞれ受け取り、受け取った電荷を出力部に出力するシフトレジスタと、
前記各受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許否するシフトゲートと、
前記受光素子アレイと部品との間に配置される光学系と、
前記受光素子アレイの両端部を遮光する二枚の遮光板と、当該二枚の遮光板を前記受光素子アレイの長さ方向に駆動し遮光範囲を連続的に可変とする駆動手段とを備えた遮光装置と
前記受光素子アレイの長さ方向と垂直に部品を移動させる移動手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
A component mounter for mounting components on a board,
A light receiving element array in which a plurality of light receiving elements that generate electric charges corresponding to the amount of received light are arranged in a line;
A shift register that receives each of the charges generated by the light receiving elements and outputs the received charges to an output unit;
A shift gate that permits or rejects transfer of the charge generated by each light receiving element to the shift register;
An optical system disposed between the light receiving element array and the component;
Two light-shielding plates that shield both ends of the light-receiving element array, and a driving unit that drives the two light-shielding plates in the length direction of the light-receiving element array to continuously change the light-shielding range. A component mounting machine comprising: a light shielding device; and a moving unit that moves a component perpendicular to a length direction of the light receiving element array.
前記部品実装機はさらに、
遮光されていない範囲の前記受光素子数に応じた間隔で、前記受光素子が発生させた電荷を前記シフトレジスタへ転送するのを許可する転送指令信号を前記シフトゲートへ出力する転送指令信号出力手段を備え、
前記移動手段は前記前記転送指令信号に同期して部品を移動させる請求項4に記載の部品実装機。
The component mounter further includes
Transfer command signal output means for outputting, to the shift gate, a transfer command signal for permitting transfer of charges generated by the light receiving elements to the shift register at intervals corresponding to the number of the light receiving elements in a non-shielded range. With
The component mounting machine according to claim 4, wherein the moving unit moves a component in synchronization with the transfer command signal.
請求項3に記載の撮像装置を対象とする撮像方法であって、
前記受光素子アレイの遮光されていない範囲の受光素子数を取得する受光素子数取得ステップと、
前記受光素子数取得ステップで取得した受光素子数に基づいた間隔で転送指令信号を出力する転送指令信号出力ステップと、
前記シフトレジスタから出力された電荷を画像信号として蓄積する画像信号蓄積ステップと
を含むことを特徴とする撮像方法。
An imaging method for the imaging apparatus according to claim 3,
A light receiving element number obtaining step for obtaining the number of light receiving elements in a non-shielded range of the light receiving element array;
A transfer command signal output step for outputting a transfer command signal at intervals based on the number of light receiving elements acquired in the light receiving element number acquiring step;
And an image signal accumulating step for accumulating the electric charge output from the shift register as an image signal.
請求項3に記載の撮像装置を対象とする撮像プログラムであって、
前記受光素子アレイの遮光されていない範囲の受光素子数を取得する受光素子数取得ステップと、
前記受光素子数取得ステップで取得した受光素子数に基づいた間隔で転送指令信号を出力する転送指令信号出力ステップと、
前記シフトレジスタから出力された電荷を画像信号として蓄積する画像信号蓄積ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とする撮像プログラム。
An imaging program for the imaging apparatus according to claim 3,
A light receiving element number obtaining step for obtaining the number of light receiving elements in a non-shielded range of the light receiving element array;
A transfer command signal output step for outputting a transfer command signal at intervals based on the number of light receiving elements acquired in the light receiving element number acquiring step;
An imaging program for causing a computer to execute an image signal accumulation step of accumulating electric charges output from the shift register as an image signal.
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