JP2007066605A - Planar lighting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、面状照明装置に係り、特に、非自発光型画像表示パネルである液晶パネルに併設されるバックライトなどとして好適に用いられる面状照明装置に関する。 The present invention relates to a planar illumination device, and more particularly to a planar illumination device that is suitably used as a backlight or the like provided in a liquid crystal panel that is a non-self-luminous image display panel.
一般的に、液晶ディスプレイに用いられる液晶パネルなどの非自発光型画像表示パネルは、その非自発光型画像表示パネルの表示面後方にバックライトなどの面状照明装置を備えている。 In general, a non-self-luminous image display panel such as a liquid crystal panel used for a liquid crystal display includes a planar illumination device such as a backlight behind the display surface of the non-self-luminous image display panel.
従来の面状照明装置１０１は、例えば図４に示すように、底面を有する矩形額縁状のフレーム１０９内に、当該面状照明装置１０１の下方から上方の順に、反射フィルム１０５、導光板１０２、拡散フィルム１０６やレンズフィルム１０７などの光学フィルム１０６、１０７、および遮光フィルム１０８を備えている。 For example, as shown in FIG. 4, a conventional planar illumination device 101 includes a reflective film 105, a light guide plate 102, and a rectangular frame 109 having a bottom surface in order from the bottom to the top of the planar illumination device 101. Optical films 106 and 107 such as a diffusion film 106 and a lens film 107, and a light shielding film 108 are provided.
面状照明装置１０１の反射フィルム１０５は、矩形状のベースフィルム１０５ｂの表面上に銀色の金属の反射層１０５ａを積層させて形成されている。導光板１０２は、透明のアクリル系樹脂を用いて矩形状に形成されているとともに、その長手方向の長さが導光板１０２の長手方向の一端部に配設される配線板１０３の配設スペース分だけ反射フィルム１０５の長手方向の長さよりも短くなるように形成されている。光学フィルム１０６、１０７は、導光板１０２における反射フィルム１０５の対向面と反対の面（以下、「出射面」という）１０２ａと同等の大きさを有して矩形状に形成されている。そして、遮光フィルム１０８は、反射フィルム１０５と同等の大きさを有して矩形状に形成されており、導光板１０２の出射面１０２ａから出射した光の照射範囲（照射領域）ＬＡ以外の領域（非照射領域）ＮＬＡ（図７を参照）に黒色の遮光層１０８ａを有している。 The reflective film 105 of the planar illumination device 101 is formed by laminating a silver metal reflective layer 105a on the surface of a rectangular base film 105b. The light guide plate 102 is formed in a rectangular shape using a transparent acrylic resin, and the length of the longitudinal direction of the light guide plate 102 is disposed at one end of the light guide plate 102 in the longitudinal direction. The reflective film 105 is formed so as to be shorter than the length in the longitudinal direction. The optical films 106 and 107 are formed in a rectangular shape having a size equivalent to a surface (hereinafter referred to as “exit surface”) 102 a opposite to the surface of the light guide plate 102 opposite to the reflective film 105. The light-shielding film 108 has a size equivalent to that of the reflective film 105 and is formed in a rectangular shape. The light-shielding film 108 is an area other than the irradiation range (irradiation area) LA of the light emitted from the emission surface 102a of the light guide plate 102 ( A non-irradiation area) NLA (see FIG. 7) has a black light shielding layer 108a.
また、従来の面状照明装置１０１は、一般的に、フレーム１０９内における導光板１０２の側方に発光素子１０４および配線板１０３を備えている。発光素子１０４としては、発光ダイオードが用いられており、配線板１０３上に３つ配設されている。また、図５から図７に示すように、この発光素子１０４は、光を照射する照射面１０４ａが導光板１０２の出射面１０２ａ側方にある側端面１０２ｂと対向するように配設されている。配線板１０３は、各発光素子１０４に取り付けられた接続端子１０４ｂに接続される矩形状の陽極用ランド１０３ａｋおよび陰極用ランド１０３ａａの各ランド１０３ａと、各発光素子１０４ごとに形成された各ランド１０３ａを表面上に有する絶縁性の基板１０３ｂとを有している。そして、接続端子１０４ｂとランド１０３ａとは、半田によって電気的に接続されている。 Further, the conventional planar lighting device 101 generally includes a light emitting element 104 and a wiring board 103 on the side of the light guide plate 102 in the frame 109. As the light emitting elements 104, light emitting diodes are used, and three light emitting diodes are arranged on the wiring board 103. Further, as shown in FIGS. 5 to 7, the light emitting element 104 is disposed so that the irradiation surface 104 a for irradiating light faces the side end surface 102 b on the side of the emission surface 102 a of the light guide plate 102. . The wiring board 103 includes a rectangular anode land 103ak and a cathode land 103aa connected to a connection terminal 104b attached to each light emitting element 104, and each land 103a formed for each light emitting element 104. On the surface of the insulating substrate 103b. The connection terminal 104b and the land 103a are electrically connected by solder.
このように形成された従来の面状照明装置１０１は、発光素子１０４および導光板１０２を有しているので、導光板１０２が発光素子１０４から照射された光を導光板１０２の側端面１０２ｂから取り入れ、導光板１０２の出射面１０２ａから入射光を出射することができる。これによって、従来の面状照明装置１０１は、液晶ディスプレイなどに面状光を照射していた。また、この従来の面状照明装置１０１は、導光板１０２の出射面１０２ａと反対面側に反射フィルム１０５を有しているので、導光板１０２の出射面１０２ａと反対面側に出射した光が反射して導光板１０２に再度入射し、発光素子１０４から照射された光を効率よく利用することができるようになっている。さらに、従来の面状照明装置１０１は、導光板１０２の出射面１０２ａ側に遮光フィルム１０８を有しており、導光板１０２の出射面１０２ａから非照射領域ＮＬＡに出射した光を遮光フィルム１０８の遮光層１０８ａによって吸収することができるので、照射領域ＬＡの外周周辺の光もれを抑えることができるようになっている。 Since the conventional planar lighting device 101 thus formed includes the light emitting element 104 and the light guide plate 102, the light emitted from the light emitting element 104 by the light guide plate 102 is transmitted from the side end face 102 b of the light guide plate 102. Incident light can be emitted from the emission surface 102a of the light guide plate 102. As a result, the conventional planar illumination device 101 irradiates a liquid crystal display or the like with planar light. Moreover, since this conventional planar illumination device 101 has the reflective film 105 on the opposite side to the exit surface 102a of the light guide plate 102, the light emitted to the opposite surface side of the exit surface 102a of the light guide plate 102 is reflected. The light reflected and incident on the light guide plate 102 again and emitted from the light emitting element 104 can be used efficiently. Further, the conventional planar illumination device 101 has a light shielding film 108 on the light exiting surface 102 a side of the light guide plate 102, and the light emitted from the light exiting surface 102 a of the light guide plate 102 to the non-irradiation region NLA is transmitted to the light shielding film 108. Since light can be absorbed by the light shielding layer 108a, light leakage around the outer periphery of the irradiation area LA can be suppressed.
ここで、図５に示すように、発光素子１０４から照射される光を効率よく利用するためには、各発光素子１０４の照射面１０４ａが基板１０３ｂの側端部１０３ｅに揃うように各発光素子１０４を配列することにより、発光素子１０４の照射面１０４ａと発光素子１０４の照射光を入射する導光板１０２の側端面１０２ｂとを近接させることが最も望ましい。しかし、図６に示すように、基板１０３ｂ上に形成された各ランド１０３ａは、形成技術の問題から基板１０３ｂの側端部１０３ｅに揃えて形成させることが難しく、現状においては基板１０３ｂの側端部１０３ｅから約０．５ｍｍ以上の距離を離さなければ形成することができない。また、基板１０３ｂ上の各ランド１０３ａは、発光素子１０４の接続端子１０４ｂとの半田接続時にセルフアライメント（自己位置修正効果）を期待するため、発光素子１０４の接続端子１０４ｂの接触面積よりも大きな面積を有するように形成されている必要がある。このため、発光素子１０４は、基板１０３ｂの側端部１０３ｅから各ランド１０３ａまでの最低離間距離ｄ１およびセルフアライメントによる位置調整距離ｄ２を足して得た距離分だけ、基板１０３ｂの側端部１０３ｅから離間することになる。 Here, as shown in FIG. 5, in order to efficiently use the light emitted from the light emitting element 104, each light emitting element is arranged so that the irradiation surface 104a of each light emitting element 104 is aligned with the side end portion 103e of the substrate 103b. By arranging 104, it is most desirable that the irradiation surface 104a of the light emitting element 104 and the side end surface 102b of the light guide plate 102 on which the irradiation light of the light emitting element 104 is incident be brought close to each other. However, as shown in FIG. 6, it is difficult to form each land 103a formed on the substrate 103b in alignment with the side end portion 103e of the substrate 103b due to a problem in forming technology. It cannot be formed unless the distance from the portion 103e is about 0.5 mm or more. Further, each land 103a on the substrate 103b is expected to have self-alignment (self-position correcting effect) when soldered to the connection terminal 104b of the light emitting element 104, and therefore has a larger area than the contact area of the connection terminal 104b of the light emitting element 104. It is necessary to be formed to have. Therefore, the light emitting element 104 is separated from the side end portion 103e of the substrate 103b by a distance obtained by adding the minimum distance d1 from the side end portion 103e of the substrate 103b to each land 103a and the position adjustment distance d2 by self-alignment. Will be separated.
そこで、図６に示すように、従来の面状照明装置１０１の配線板１０３は、その表面であって基板１０３ｂの側端部１０３ｅから各ランド１０３ａまでの部分に、反射効率の良い導電性の銀の反射テープや絶縁性の白色インクを用いて形成された反射部材１１０を有していた。また、図７に示すように、従来の面状照明装置１０１の導光板１０２は、発光素子１０４の照射面１０４ａと導光板１０２の側端面１０２ｂとを近接させるため、基板１０３ｂの反射部材１１０が形成された部分と導光板１０２の側端面１０２ｂ周辺の一部分とを重ね合わせるように配設されていた。これによって、光を吸収しやすい基板１０３ｂの側端部１０３ｅ周辺に形成された反射部材１１０によって発光素子１０４の照射面１０４ａの前方に照射された光を反射させることができ、また発光素子１０４から照射された光を導光板１０２の側端面１０２ｂからできる限り多く入射させることができるので、発光素子１０４の照射光を効率よく利用することができるようになっていた。 Therefore, as shown in FIG. 6, the wiring board 103 of the conventional planar illumination device 101 has a conductive surface with good reflection efficiency on the surface thereof, from the side end portion 103e of the substrate 103b to each land 103a. The reflective member 110 was formed using a silver reflective tape or an insulating white ink. Further, as shown in FIG. 7, the light guide plate 102 of the conventional planar illumination device 101 brings the irradiation surface 104 a of the light emitting element 104 and the side end surface 102 b of the light guide plate 102 close to each other. The formed portion and the portion around the side end face 102b of the light guide plate 102 are disposed so as to overlap each other. Accordingly, the light irradiated in front of the irradiation surface 104a of the light emitting element 104 can be reflected by the reflecting member 110 formed around the side end portion 103e of the substrate 103b that easily absorbs light. Since the irradiated light can be incident as much as possible from the side end face 102b of the light guide plate 102, the irradiation light of the light emitting element 104 can be used efficiently.
しかしながら、図６に示すように、配線板１０３の基板１０３ｂ上に導電性の銀の反射テープを反射部材１１０として形成すると、発光素子１０４が取り付けられた各ランド１０３ａ間において短絡を生じるおそれがあった。 However, as shown in FIG. 6, when a conductive silver reflective tape is formed on the substrate 103b of the wiring board 103 as the reflective member 110, a short circuit may occur between the lands 103a to which the light emitting elements 104 are attached. It was.
また、図７に示すように、配線板１０３の基板１０３ｂ上に反射部材１１０を成形すると、基板１０３ｂ上の反射部材１１０の厚さ分だけ導光板１０２の配設位置が高くなってしまうので、導光板１０２の側端面１０２ｂに入射されない光（たとえば光Ｌ１０１）が生じてしまい、導光板１０２の側端面１０２ｂに入射する光量が減少してしまうという問題があった。 Further, as shown in FIG. 7, when the reflecting member 110 is formed on the substrate 103b of the wiring board 103, the arrangement position of the light guide plate 102 is increased by the thickness of the reflecting member 110 on the substrate 103b. There is a problem in that light that is not incident on the side end face 102b of the light guide plate 102 (for example, light L101) is generated, and the amount of light incident on the side end face 102b of the light guide plate 102 is reduced.
さらに、図７に示すように、従来の面状照明装置１０１は、導光板１０２の出射面１０２ａから出射した光が遮光フィルム１０８の非照射領域ＬＮＡに照射されることも多く、その結果として遮光フィルム１０８の遮光層１０８ａに光（たとえば光Ｌ１０２、Ｌ１０３）が吸収されてしまうので、発光素子１０４から照射した光を効率よく利用することができないという問題もあった。 Furthermore, as shown in FIG. 7, in the conventional planar illumination device 101, the light emitted from the emission surface 102a of the light guide plate 102 is often irradiated to the non-irradiation region LNA of the light shielding film 108, and as a result, the light shielding is performed. Since light (for example, the light L102 and L103) is absorbed by the light shielding layer 108a of the film 108, there is a problem that the light emitted from the light emitting element 104 cannot be used efficiently.
そこで、本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、配線板のランドが短絡することなく、また導光板の配設高さを所定の位置からずらすことなく、発光素子から照射した光を効率よく利用することができる面状照明装置を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention has been made in view of these points, and the light is emitted from the light emitting element without short-circuiting the land of the wiring board and without shifting the arrangement height of the light guide plate from a predetermined position. It aims at providing the planar illuminating device which can utilize light efficiently.
また、本発明は、導光板の照射領域外（非照射領域）に照射した光を効率よく利用することができる面状照明装置を提供することを他の目的としている。 Another object of the present invention is to provide a planar illumination device that can efficiently use light irradiated outside (non-irradiation region) of the light guide plate.
本発明の第１の態様は、入射した光を面状光として出射する出射面を有する導光板と、光を照射する照射面が導光板の出射面の側方にある側端面と対向するように配設されている発光素子と、発光素子の上方あるいは下方に配置された反射層と、反射層と発光素子との間に配置された配線板とを有している面状照明装置であって、配線板は導光板の側端面位置と発光素子の照射面位置との間において少なくとも反射層を露出させる切り欠き部を有していることを特徴としている。 In the first aspect of the present invention, a light guide plate having an exit surface that emits incident light as planar light, and an irradiation surface that irradiates the light face a side end surface on the side of the exit surface of the light guide plate. The planar lighting device includes: a light emitting element disposed on the light emitting element; a reflective layer disposed above or below the light emitting element; and a wiring board disposed between the reflective layer and the light emitting element. The wiring board is characterized in that it has a notch that exposes at least the reflective layer between the side end face position of the light guide plate and the irradiation face position of the light emitting element.
本発明の第１の態様によって、導光板の配設高さと発光素子の配設高さがずれることなく、発光素子から配線板へ向けて照射した光を基板の切り欠き部から覗く反射フィルムの反射層によって反射させることができる。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a reflection film in which light irradiated from a light emitting element toward a wiring board is viewed from a notch portion of a substrate without deviation between the arrangement height of the light guide plate and the arrangement height of the light emitting element. It can be reflected by the reflective layer.
本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様において、反射層は導光板の照射面の反対側に配置されている反射フィルムに配設されていることを特徴としている。また、本発明の第３の態様は、本発明の第１の態様において、反射層は導光板の出射面側に配置されている遮光フィルムに配設されていることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the reflective layer is disposed on a reflective film disposed on the opposite side of the irradiation surface of the light guide plate. According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the reflective layer is disposed on a light-shielding film disposed on the exit surface side of the light guide plate.
このような構成によって、反射部材を新たに取り入れることなく、反射フィルムあるいは遮光フィルムを適用すればよいので、部品点数が増えることがなく、かつ導光板の配設高さを所定位置からずらすこともない。 With such a configuration, it is only necessary to apply a reflective film or a light-shielding film without newly incorporating a reflective member, so that the number of parts does not increase and the height of the light guide plate can be shifted from a predetermined position. Absent.
また、配線板が発光素子に取り付けられた接続端子に接続されるランドを有していることが好ましい。さらに、発光素子の反反射層側にさらに第２の反射層を有していることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the wiring board has a land connected to a connection terminal attached to the light emitting element. Furthermore, it is preferable that a second reflective layer is further provided on the anti-reflective layer side of the light emitting element.
本発明の面状照明装置によって、発光素子から配線板へ向けて照射した光を再度利用して導光板から出射することができるので、面状照明装置の輝度が向上するという効果を奏する。 With the planar illumination device of the present invention, the light emitted from the light emitting element toward the wiring board can be reused and emitted from the light guide plate, so that the brightness of the planar illumination device is improved.
以下、図１および図２を用いて、本発明の面状照明装置の一実施形態を説明する。ここで、図１は、本発明の面状照明装置の一実施形態に用いられる配線板、導光板および反射フィルムを遮光フィルム側から見た平面図を示している。また、図２は、図１のＡ−Ａ断面図を示している。 Hereinafter, an embodiment of the planar lighting device of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. Here, FIG. 1 has shown the top view which looked at the wiring board used for one Embodiment of the planar illuminating device of this invention, the light-guide plate, and the reflective film from the light shielding film side. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
本実施形態の面状照明装置１は、底面を有する矩形額縁状のフレーム９内に、当該面状照明装置１の下方から上方の順に、反射フィルム５、導光板２、拡散フィルム６やレンズフィルム７などの光学フィルム６、７、および遮光フィルム８を備えている（従来例を示す図４を参照）。また、本実施形態の面状照明装置１は、フレーム９内における導光板２の側方に発光素子４および配線板３を備えている。以下、各部材ごとに詳細に説明する。 The planar lighting device 1 of the present embodiment includes a reflective film 5, a light guide plate 2, a diffusion film 6, and a lens film in a rectangular frame-shaped frame 9 having a bottom surface in order from the bottom to the top of the planar lighting device 1. 7 and the like, and a light-shielding film 8 (see FIG. 4 showing a conventional example). Further, the planar lighting device 1 of the present embodiment includes a light emitting element 4 and a wiring board 3 on the side of the light guide plate 2 in the frame 9. Hereinafter, each member will be described in detail.
本実施形態の面状照明装置１の導光板２は、透明のアクリル系樹脂を用いて、矩形薄板状に形成されている。この導光板２において最も大きい面積を有する２面のうちの一方の面（図２においては遮光フィルム８と対向する上方の面）は、当該導光板２に入射した光を面状光として出射する出射面２ａとなる。 The light guide plate 2 of the planar illumination device 1 of the present embodiment is formed in a rectangular thin plate shape using a transparent acrylic resin. One of the two surfaces having the largest area in the light guide plate 2 (the upper surface facing the light shielding film 8 in FIG. 2) emits light incident on the light guide plate 2 as planar light. It becomes the output surface 2a.
発光素子４は、接続端子４ｂを有して形成されている。この発光素子４としては、小型化および薄型化を図るため、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることが好ましい。また、この発光素子４は、図１に示すように、一定の間隔を空けて配線板３上に３個配列されているとともに、光を照射する発光素子４の照射面４ａが導光板２の出射面２ａ側方にある導光板２の側端面２ｂと対向するように配設されている。 The light emitting element 4 has a connection terminal 4b. As the light emitting element 4, it is preferable to use a light emitting diode (LED) in order to reduce the size and the thickness. In addition, as shown in FIG. 1, three light emitting elements 4 are arranged on the wiring board 3 at a predetermined interval, and the irradiation surface 4 a of the light emitting element 4 that emits light is the light guide plate 2. It arrange | positions so that the side end surface 2b of the light-guide plate 2 in the output surface 2a side may be opposed.
配線板３は、図１に示すように、発光素子４の接続端子４ｂが半田接続される複数個の陽極用ランド３ａｋおよび陰極用ランド３ａａの各ランド３ａと、各ランド３ａを表面上に有する絶縁性の基板３ｂとを有している。 As shown in FIG. 1, the wiring board 3 has a plurality of lands 3 a for anodes 3 ak and lands 3 a for cathodes 3 a to which the connection terminals 4 b of the light emitting elements 4 are soldered, and lands 3 a on the surface. And an insulating substrate 3b.
配線板３の各ランド３ａは、基板３ｂの側端部３ｅから０．５ｍｍ程度の最低離間距離ｄ１分だけ離れて形成されている。また、発光素子４の接続端子４ｂとの半田接続時にセルフアライメント（自己位置修正効果）を期待するため、各ランド３ａは発光素子４の接続端子４ｂの接触面積よりも大きな面積を有する矩形状に形成されている。つまり、配線板３に配設される発光素子４は、基板３ｂの側端部３ｅから各ランド３ａまでの最低離間距離ｄ１およびセルフアライメントによる位置調整距離ｄ２を足して得た距離分だけ、基板３ｂの側端部３ｅから離間して配設されている。 Each land 3a of the wiring board 3 is formed away from the side edge 3e of the substrate 3b by a minimum separation distance d1 of about 0.5 mm. Further, in order to expect self-alignment (self-position correction effect) when soldering to the connection terminal 4b of the light emitting element 4, each land 3a has a rectangular shape having an area larger than the contact area of the connection terminal 4b of the light emitting element 4. Is formed. In other words, the light emitting element 4 disposed on the wiring board 3 has the same amount of the substrate as the distance obtained by adding the minimum distance d1 from the side edge 3e of the substrate 3b to each land 3a and the position adjustment distance d2 by self-alignment. It is spaced apart from the side end 3e of 3b.
また、配線板３の基板３ｂは、ポリイミド系樹脂などの絶縁性樹脂を用いて、横Ｌ字薄板状に形成されている。ここで、配線板３の基板３ｂは、発光素子４から光が照射される発光素子４の照射面４ａの前方部分に切り欠き部３ｃを有している。この切り欠き部３ｃは、少なくとも導光板２の側端面位置と発光素子４の照射面位置とを切り欠くように形成されており、導光板２側の側端部３ｅから発光素子４の照射面４ａへ向けて、凸状に切り取られている。なお、この切り欠き部３ｃは、配線板３のランド３ａが形成されている部分の基板３ｂや各ランド３ａの形成上必要な部分（たとえば、ランド３ａの外周部分やランド３ａに接続している配線部分などの部分）の基板３ｂに形成されないようにする。これは、当該部分に切り欠き部３ｃが形成されると、ランド３ａやその配線が剥き出しになり、各ランド３ａ間の短絡を生じるおそれがあるからである。よって、配線板３のランド３ａが形成されていない部分の基板３ｂおよびランド３ａの形成上必要のない部分の基板３ｂにのみ切り欠き部３ｃを形成することが好ましい。 The substrate 3b of the wiring board 3 is formed in a lateral L-shaped thin plate shape using an insulating resin such as a polyimide resin. Here, the substrate 3 b of the wiring board 3 has a notch 3 c in the front part of the irradiation surface 4 a of the light emitting element 4 irradiated with light from the light emitting element 4. The cutout portion 3c is formed so as to cut out at least the side end surface position of the light guide plate 2 and the irradiation surface position of the light emitting element 4, and the irradiation surface of the light emitting element 4 from the side end portion 3e on the light guide plate 2 side. It is cut out in a convex shape toward 4a. The notch 3c is connected to a portion of the board 3b where the land 3a of the wiring board 3 is formed and a portion necessary for forming each land 3a (for example, the outer peripheral portion of the land 3a or the land 3a. (Parts such as wiring parts) are not formed on the substrate 3b. This is because if the cutout portion 3c is formed in the portion, the land 3a and the wiring thereof are exposed, and there is a possibility of causing a short circuit between the lands 3a. Therefore, it is preferable to form the notch 3c only in the part of the substrate 3b where the land 3a of the wiring board 3 is not formed and the part of the substrate 3b which is not necessary for forming the land 3a.
導光板２の出射面２ａの反対面側に積層される反射フィルム５は、矩形状に形成されており（図４を参照）、図２に示すように、導光板２および配線板３を覆う大きさに形成されている。この反射フィルム５は、導光板２と対向する面に光を反射させる銀色の反射層５ａを有している。本実施形態では、反射フィルム５と反射板３とは接着固定されており、反射フィルム５の反射層５ａは導光板２と対向する部分から配線板３と対向する部分に形成されている。 The reflection film 5 laminated on the surface opposite to the light exit surface 2a of the light guide plate 2 is formed in a rectangular shape (see FIG. 4), and covers the light guide plate 2 and the wiring board 3 as shown in FIG. It is formed in size. The reflective film 5 has a silver reflective layer 5 a that reflects light on the surface facing the light guide plate 2. In the present embodiment, the reflective film 5 and the reflective plate 3 are bonded and fixed, and the reflective layer 5 a of the reflective film 5 is formed from a portion facing the light guide plate 2 to a portion facing the wiring board 3.
導光板２の出射面２ａ側に積層される遮光フィルム８は、中央部に開口を有する矩形状に形成されており（図４を参照）、図２に示すように、導光板２および配線板３を覆う大きさを有して形成されている。この遮光フィルム８は、導光板２と対向する面に、導光板２の出射面２ａから出射した光の照射範囲となる照射領域ＬＡ以外の領域（非照射領域）ＮＬＡを遮光する黒色の遮光層８ａを有している。なお、遮光フィルム８の遮光層８ａは、導光板２と対向する面と反対の面上に形成されていても良い。 The light shielding film 8 laminated on the light exit surface 2a side of the light guide plate 2 is formed in a rectangular shape having an opening in the center (see FIG. 4). As shown in FIG. 2, the light guide plate 2 and the wiring board are formed. 3 is formed to have a size covering 3. This light-shielding film 8 has a black light-shielding layer that shields a region (non-irradiation region) NLA other than the irradiation region LA that is an irradiation range of light emitted from the emission surface 2 a of the light guide plate 2 on the surface facing the light guide plate 2. 8a. The light shielding layer 8 a of the light shielding film 8 may be formed on a surface opposite to the surface facing the light guide plate 2.
ここで、遮光フィルム８は、図２に示すように、導光板２と対向する面であって導光板２の最近接面（本実施形態においては遮光フィルム８の遮光層８ａ上の導光板２との対向面）に、照射領域ＬＡ以外の領域（非照射領域）ＮＬＡへ照射した光を反射させる反射層８ｂを有していることが好ましい。また、この反射層８ｂは、光を反射させる白色インクでも良いが、反射効率が良い銀を用いて形成されていることが最も好ましい。さらに、反射層８ｂが遮光層８ａを兼ねてもよい。例えば、銀等の金属反射層は光の遮蔽度が高いため、兼用することができる。 Here, as shown in FIG. 2, the light shielding film 8 is a surface facing the light guide plate 2 and closest to the light guide plate 2 (in this embodiment, the light guide plate 2 on the light shielding layer 8 a of the light shielding film 8. It is preferable to have a reflective layer 8b that reflects light irradiated to a region (non-irradiation region) NLA other than the irradiation region LA. The reflective layer 8b may be white ink that reflects light, but is most preferably formed using silver having high reflection efficiency. Further, the reflective layer 8b may also serve as the light shielding layer 8a. For example, a metal reflective layer such as silver can be used because of its high light shielding degree.
以下、図１および図２を用いて、本実施形態の面状照明装置１の作用を説明する。 Hereafter, the effect | action of the planar illuminating device 1 of this embodiment is demonstrated using FIG. 1 and FIG.
図１に示すように、本実施形態の面状照明装置１は、配線板３の基板３ｂが所定の切り欠き部３ｃを有しているので、図２に示すように、発光素子４から配線板３へ向けて照射した光（たとえば光Ｌ１）を基板３ｂの切り欠き部３ｃから覗く反射フィルム５の反射層５ａによって導光板２側へ反射させることができる。また、図２に示すように、基板３ｂの切り欠き部３ｃは、従来の基板１０３ｂ上の白色インク反射部材１１０のように基板３ｂ上に積層させるものではないので（図７を参照）、基板３ｂの側端部３ｅ周辺に導光板２の側端面２ｂ周辺の一部分とを重ね合わせても、導光板２の配設高さと発光素子４の配設高さがずれることもない。 As shown in FIG. 1, in the planar lighting device 1 of the present embodiment, the substrate 3b of the wiring board 3 has a predetermined notch 3c, so that the wiring from the light emitting element 4 as shown in FIG. Light (for example, light L1) irradiated toward the plate 3 can be reflected to the light guide plate 2 side by the reflective layer 5a of the reflective film 5 viewed from the notch 3c of the substrate 3b. Further, as shown in FIG. 2, the notch 3c of the substrate 3b is not laminated on the substrate 3b like the conventional white ink reflecting member 110 on the substrate 103b (see FIG. 7). Even if the periphery of the side end surface 2b of the light guide plate 2 is overlapped with the periphery of the side end portion 3e of 3b, the arrangement height of the light guide plate 2 and the arrangement height of the light emitting element 4 do not deviate.
また、本実施形態の面状照明装置１は、遮光フィルム８が遮光フィルム８の遮光層８ａの導光板２との対向面（導光板２と対向する面であって導光板２の最近接面）上に反射層８ｂを有しているので、非表示領域へ入射した光（たとえば光Ｌ２、Ｌ３）を反射させることができる。これによって、遮光フィルム８の黒色の遮光層８ａに光が吸収されずに、その反射光を導光板２から出射する光として再度利用することができる。また、この遮光フィルム８の反射層８ｂは、銀を用いて形成されているので、効率の良い光の反射が期待できる。 Further, in the planar lighting device 1 of the present embodiment, the light shielding film 8 is a surface facing the light guide plate 2 of the light shielding layer 8a of the light shielding film 8 (the surface facing the light guide plate 2 and the closest surface of the light guide plate 2). ) Has the reflection layer 8b on it, it is possible to reflect light (for example, light L2, L3) incident on the non-display area. Thereby, the light is not absorbed by the black light shielding layer 8 a of the light shielding film 8, and the reflected light can be reused as light emitted from the light guide plate 2. Further, since the reflection layer 8b of the light shielding film 8 is formed using silver, efficient light reflection can be expected.
なお、この遮光フィルム８は、遮光層８ａを別個に積層させているので、従来と同様、遮光フィルム８の外部（液晶パネルが配設される光の出射側）からみて光もれを防止するすることもできる。 In addition, since the light shielding film 8 has the light shielding layer 8a laminated separately, the light shielding film 8 prevents light leakage as seen from the outside of the light shielding film 8 (light emission side on which the liquid crystal panel is disposed) as in the conventional case. You can also
すなわち、本実施形態の面状照明装置１によって、発光素子４から配線板３へ向けて照射した光や導光板２の非照射領域ＮＬＡに出射した光を再度利用して導光板２から出射することができるので、面状照明装置１の輝度が向上するという効果を奏する。 That is, the planar illumination device 1 according to the present embodiment emits light emitted from the light emitting element 4 toward the wiring board 3 or light emitted to the non-irradiated region NLA of the light guide plate 2 from the light guide plate 2 again. Therefore, the brightness of the planar lighting device 1 is improved.
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above etc., A various change is possible as needed.
たとえば、本実施形態の面状照明装置１においては、図２に示すように、発光素子４の配設位置に対して配線板３を下方（反射フィルム５側）に配設させているが、図３に示すような他の実施形態の面状照明装置１においては、発光素子４の配設位置に対して配線板３を上方（遮光フィルム８側）に配設させていてもよい。 For example, in the planar lighting device 1 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the wiring board 3 is disposed below (on the reflective film 5 side) with respect to the position where the light emitting element 4 is disposed. In the planar illumination device 1 according to another embodiment as shown in FIG. 3, the wiring board 3 may be disposed above (on the light shielding film 8 side) with respect to the position where the light emitting element 4 is disposed.
この場合、図３に示すように、配線板３のランド３ａが形成されている面と反対側には遮光フィルム８に形成された反射層８ｂが形成されており、配線板３の切り欠き部３ｃから反射層８ｂが露出している。この反射層８ｂは導光板２の非照射領域ＮＬＡに配置され、配線板３を覆う大きさで形成されている。すなわち、反射層８ｂは発光素子４の配設位置から導光板２の側端面２ｂ位置を超えて一部が導光板２と重なる位置まで延在している。 In this case, as shown in FIG. 3, the reflective layer 8 b formed on the light shielding film 8 is formed on the side opposite to the surface on which the land 3 a of the wiring board 3 is formed. The reflective layer 8b is exposed from 3c. The reflection layer 8 b is disposed in the non-irradiation area NLA of the light guide plate 2 and is formed to have a size that covers the wiring board 3. That is, the reflective layer 8 b extends from the position where the light emitting element 4 is disposed to a position where a part thereof overlaps the light guide plate 2 beyond the position of the side end face 2 b of the light guide plate 2.
この他の実施形態においても、発光素子４の反反射層側に反射フィルム５の反射層５ａが形成されているので、非反射領域に出射した光を再度利用して導光板２から光を出射することができる。 Also in this other embodiment, since the reflective layer 5a of the reflective film 5 is formed on the anti-reflective layer side of the light emitting element 4, the light emitted to the non-reflective region is reused to emit light from the light guide plate 2. can do.
１ 面状照明装置
２ 導光板
２ａ 導光板の出射面
２ｂ 導光板の側端面
３ 配線板
３ａ ランド
３ｂ 基板
３ｃ 切り欠き部
３ｅ 側端部
４ 発光素子
４ａ 発光素子の照射面
４ｂ 接続端子
５ 反射フィルム
５ａ 反射層
６ 光学フィルム（拡散フィルム）
７ 光学フィルム（レンズフィルム）
８ 遮光フィルム
８ａ 遮光層
８ｂ 反射層
９ フレーム
１１０ 基板上の反射部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Planar illuminating device 2 Light guide plate 2a Output surface of light guide plate 2b Side end surface of light guide plate 3 Wiring board 3a Land 3b Substrate 3c Notch 3e Side end 4 Light emitting element 4a Light emitting element irradiation surface 4b Connection terminal 5 Reflecting film 5a Reflective layer 6 Optical film (diffusion film)
7 Optical film (lens film)
8 light-shielding film 8a light-shielding layer 8b reflective layer 9 frame 110 reflective member on substrate
Claims (3)
光を照射する照射面が前記導光板の出射面の側方にある側端面と対向するように配設されている発光素子と、
前記発光素子の上方あるいは下方に配置された反射層と、
前記反射層と前記発行素子との間に配置された配線板と
を有している面状照明装置であって、
前記配線板は前記導光板の側端面位置と前記発光素子の照射面位置との間において少なくとも前記反射層を露出させる切り欠き部を有していることを特徴とする面状照明装置。 A light guide plate having an exit surface that emits incident light as planar light;
A light emitting element disposed so that an irradiation surface for irradiating light faces a side end surface on a side of an emission surface of the light guide plate;
A reflective layer disposed above or below the light emitting element;
A planar illumination device having a wiring board disposed between the reflective layer and the issuing element,
The planar lighting device, wherein the wiring board has a notch that exposes at least the reflective layer between a side end surface position of the light guide plate and an irradiation surface position of the light emitting element.
The planar illumination device according to claim 1, wherein the reflective layer is disposed on a light shielding film disposed on an exit surface side of the light guide plate.
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