JP2007041476A - Backlight - Google Patents

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昌之 高橋
Hiroshi Yamaguchi
博史 山口
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To attain high reliability and high luminance of a backlight using a light source constituted of a light emitting element array module. <P>SOLUTION: In a light source part 480 of the backlight wherein a light emitting element array module 420 formed by arranging a plurality of light emitting elements 421 on a oblong substrate along the longitudinal direction thereof and sealing the light emitting elements by using a transparent material 424 is mounted on a wiring board and a reflection plate 440 is disposed on both sides of the light emitting element array module, a shape deformable transparent member 400 is disposed so as to closely adhere to both of a light outputting part of the light emitting element array module 420 and an incident surface 411 of a light guide plate 410, a reflection member 431 is added onto a side surface of the transparent member and the light source part 480 is fixed directly to an outer case 490 which is separate from a frame 460 supporting the light guide plate 410 and has satisfactory thermal conductivity. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置、特に液晶パネルをその背面から照明するバックライトに関する。   The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a backlight that illuminates a liquid crystal panel from the back side.

薄型軽量で画像表示が可能な液晶ディスプレイは、製造技術の進展による価格低減や高画質化技術開発によって急速に普及し、パーソナルコンピュータのモニターやTV受像機などに広く用いられている。   Thin and lightweight liquid crystal displays capable of displaying images have rapidly spread due to price reduction and development of high image quality technology due to progress in manufacturing technology, and are widely used in personal computer monitors, TV receivers, and the like.

液晶表示装置としては透過型液晶表示装置が一般的に用いられている。透過型液晶表示装置は、バックライトと呼ばれる面状光源を備え、そこからの照明光を液晶パネルによって空間変調して画像を形成する。   A transmissive liquid crystal display device is generally used as the liquid crystal display device. The transmissive liquid crystal display device includes a planar light source called a backlight, and forms an image by spatially modulating illumination light from the light source using a liquid crystal panel.

バックライトとしては、略線状光源である冷陰極管を用いて、薄板状の導光板の側面より入射する方式のものが良く用いられている。その基本構成を図5に示す。図5(a)は従来の冷陰極線管を用いたバックライトを出射面側から観察した正面図であり、図5(b)はその断面図である。   As the backlight, a backlight that uses a cold cathode tube, which is a substantially linear light source, and is incident from the side surface of a thin light guide plate is often used. The basic configuration is shown in FIG. FIG. 5A is a front view of a backlight using a conventional cold cathode ray tube observed from the exit surface side, and FIG. 5B is a cross-sectional view thereof.

冷陰極線管120から導光板110の側面111へ入射された光は、対向する主面間を全反射を繰り返しながら伝播する。出射面112の対向面となる反射面113の表面には特定の密度分布、大きさの拡散反射層あるいは反射用凹凸を形成して伝播する光の一部を出射させる様に構成する。この拡散反射層あるいは反射用凹凸を形成する密度分布、大きさ分布などを適度に設定することにより、液晶パネル全面にわたってほぼ一様な照明をすることが可能になる。導光板110の反射面113側に反射シート140を設けることにより、反射面から導光板外部に漏れる一部の光を導光板側に反射して光の損失を防止する。また、バックライトから出射する光の指向性を制御して所望の配光特性で液晶パネル(図示せず)を照明するために、導光板110の出射面112側に拡散フィルム、プリズムシートなどの光学フィルム150を設置するのが一般的である。   The light incident on the side surface 111 of the light guide plate 110 from the cold cathode ray tube 120 propagates while repeating total reflection between the opposing main surfaces. A part of the propagating light is emitted by forming a diffuse reflection layer or reflection unevenness having a specific density distribution and size on the surface of the reflection surface 113 which is the opposite surface of the emission surface 112. By appropriately setting the density distribution, the size distribution, etc. that form the diffuse reflection layer or the reflection unevenness, it is possible to perform almost uniform illumination over the entire surface of the liquid crystal panel. By providing the reflection sheet 140 on the reflection surface 113 side of the light guide plate 110, a part of light leaking from the reflection surface to the outside of the light guide plate is reflected to the light guide plate side to prevent light loss. In addition, in order to illuminate a liquid crystal panel (not shown) with desired light distribution characteristics by controlling the directivity of light emitted from the backlight, a diffusion film, a prism sheet, or the like is provided on the light exit surface 112 side of the light guide plate 110. The optical film 150 is generally installed.

このとき、冷陰極線管120を囲み導光板110の入射面111に向かって開口するリフレクタ130を設ける。これにより、冷陰極線管の発光する光を余すところ無く導光板に導くことが出来る。   At this time, a reflector 130 surrounding the cold cathode ray tube 120 and opening toward the incident surface 111 of the light guide plate 110 is provided. As a result, the light emitted from the cold cathode ray tube can be guided to the light guide plate without any excess.

更に最近、発光効率の高い発光ダイオード(以下、LEDと称す)が開発され、これを液晶バックライト用の光源に用いることが提案されている。   Recently, a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) having high luminous efficiency has been developed, and it has been proposed to use it as a light source for a liquid crystal backlight.

点光源であるLEDからバックライトとして使用可能な面状の発光を得る為の方法としては、多数のLEDを導光板の端面に配置して直接光を入力する方法が一般的である。その一例を図6に示す。   As a method for obtaining planar light emission that can be used as a backlight from an LED that is a point light source, a method in which a large number of LEDs are arranged on an end surface of a light guide plate and light is directly input is generally used. An example is shown in FIG.

図6は発光素子自身に箱状の反射部材を備えたサイドエミッタ型と呼ばれるLED発光素子を用いた方式の構成を示す図であり、図6(a)は光源部を中心とした要部を示す部分断面図、図6(b)は光源部を導光板から見た正面図である。なお図6(b)では透明な封止樹脂部を割愛して表示している。   FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a method using an LED light-emitting element called a side emitter type in which a light-emitting element itself is provided with a box-like reflecting member. FIG. 6A shows a main part centering on a light source part. FIG. 6B is a partial cross-sectional view showing the light source unit as seen from the light guide plate. In FIG. 6B, the transparent sealing resin portion is omitted.

素子基板222上にLEDチップ221をボンディングし、その周囲に反射部材223を設け透明な封止樹脂224で封止し、接続電極225を設けて構成したサイドエミッタ型のLED光源素子220を配線基板270上に配列して接続する。   An LED chip 221 is bonded on the element substrate 222, a reflective member 223 is provided around the LED chip 221 and sealed with a transparent sealing resin 224, and a side emitter type LED light source element 220 having a connection electrode 225 is provided as a wiring board. Arrange on 270 and connect.

この光源部を複数のサイドエミッタ型LED素子220の開口部それぞれが導光板210の入射面211と近接して対向するように、フレーム260上に固定する。   This light source unit is fixed on the frame 260 so that the openings of the plurality of side emitter LED elements 220 face each other in close proximity to the incident surface 211 of the light guide plate 210.

このように構成することにより、光源部を導光板と対向する所定の位置に安定に保持して出射した光を導光板に導くことが出来る。   With this configuration, the emitted light can be guided to the light guide plate while the light source unit is stably held at a predetermined position facing the light guide plate.

更に、複数の発光素子を1つの基板上に直線状に配列して封止した発光素子アレイモジュールを用いる方法も提案されている(例えば特許文献1参照)。その模様を図7に示す。図7は発光素子アレイモジュールを用いた方式の構成を示す図であり、図7(a)は光源部を中心とした要部を示す断面図、図7(b)は光源部を導光板方向から見た正面図である。なお図7(b)では透明な封止樹脂部を割愛して表示している。   Furthermore, a method of using a light emitting element array module in which a plurality of light emitting elements are linearly arranged on one substrate and sealed has been proposed (see, for example, Patent Document 1). The pattern is shown in FIG. FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a method using a light emitting element array module. FIG. 7A is a cross-sectional view showing a main part centering on the light source part, and FIG. It is the front view seen from. In FIG. 7B, the transparent sealing resin portion is omitted.

発光素子アレイモジュール320は、複数の発光素子321をモジュール基板322上に直線状に配列して透明な封止樹脂324によって封止した構成である。このようなアレイモジュールは1つの大きな基板上にマトリクス状に発光素子を配置して封止した後にこれを切断することによって効率よく作成することが可能である。一般にはこの発光素子アレイモジュールを配線基板370に密着固定し、また配線基板は導光板を保持しているフレーム360に固定することにより、導光板の入射面311と発光素子アレイモジュールの位置決めを容易にしている。   The light emitting element array module 320 has a configuration in which a plurality of light emitting elements 321 are linearly arranged on a module substrate 322 and sealed with a transparent sealing resin 324. Such an array module can be efficiently produced by arranging and sealing light emitting elements in a matrix on one large substrate and then cutting it. In general, the light emitting element array module is firmly fixed to the wiring board 370, and the wiring board is fixed to the frame 360 holding the light guide plate, thereby easily positioning the incident surface 311 of the light guide plate and the light emitting element array module. I have to.

前述のような方法で作成された発光素子アレイモジュール320の樹脂封止部324はその断面が矩形状となり、モジュール基板322と対向する面のみならずそれと隣接する側面部からも光が出射可能な光出射部になる。その側面部に反射部材330を設ける。これにより、発光素子アレイモジュールの側面部から導光板310の入射面311以外の部分に光が漏れることを防止することが可能になる。   The resin sealing portion 324 of the light emitting element array module 320 produced by the above method has a rectangular cross section, and light can be emitted not only from the surface facing the module substrate 322 but also from the side surface adjacent thereto. It becomes a light emitting part. A reflective member 330 is provided on the side surface. Accordingly, it is possible to prevent light from leaking from the side surface portion of the light emitting element array module to a portion other than the incident surface 311 of the light guide plate 310.

このように発光素子アレイモジュールを用いると、発光素子を個々に封止したLED光源素子などを用いる場合に比べ、製造コストを低減でき、配線を簡略化出来る等大きな効果が期待できる。
特開2004−235139号公報
When the light emitting element array module is used in this way, it is possible to expect great effects such as reduction in manufacturing cost and simplification of wiring compared to the case of using LED light source elements in which the light emitting elements are individually sealed.
JP 2004-235139 A

最近のバックライトはより明るいものが要望されており、そのため発光素子を高輝度で駆動するため、発光素子での発熱も大きい。しかしながら図7に示す従来の構造では必ずしも発光素子で発生する熱を効率良く放熱出来ていない。   Recently, a brighter backlight is demanded. Therefore, since the light emitting element is driven with high luminance, the light emitting element generates a large amount of heat. However, the conventional structure shown in FIG. 7 is not necessarily able to efficiently dissipate heat generated in the light emitting element.

一般に発光素子の封止には透明で耐熱性、耐候性に優れたエポキシが用いられるが、熱伝導性は悪く発光素子の発熱による放熱効果は十分ではない。よって発光素子の放熱は、主にアレイモジュール基板から配線基板を伝わって行われるのが好ましい。   Generally, epoxy that is transparent and has excellent heat resistance and weather resistance is used for sealing the light emitting element, but its heat conductivity is poor and the heat dissipation effect due to heat generation of the light emitting element is not sufficient. Therefore, it is preferable that heat dissipation of the light emitting element is performed mainly from the array module substrate to the wiring substrate.

しかしながら配線基板は、一般に導光板を保持する樹脂材で構成されたフレームに固定されているため、配線基板の熱はフレームに十分に伝わらない。例えモジュール基板、配線基板が熱伝導性の良い素材で構成されていても配線基板から先は熱伝導性が悪く、結局は発光素子を高輝度で駆動すれば、発光素子が高温になり発光効率や信頼性が低下するという問題が有った。   However, since the wiring board is generally fixed to a frame made of a resin material that holds the light guide plate, the heat of the wiring board is not sufficiently transmitted to the frame. Even if the module board and wiring board are made of a material with good thermal conductivity, the thermal conductivity is poor at the tip of the wiring board. Eventually, if the light emitting element is driven with high brightness, the light emitting element becomes hot and the luminous efficiency There was a problem that reliability was lowered.

本発明は、上記の問題を考慮し、発光素子を高輝度で駆動しながら光利用効率の高いバックライトを実現し、コンパクトで明るい液晶表示装置を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide a compact and bright liquid crystal display device that realizes a backlight with high light utilization efficiency while driving a light emitting element with high luminance.

上述した目的は、以下のバックライトにより達成される。略平板状で、側面部入射面から導入された光を対向する2つの主面の一方の出射面から出射させて面状の照明をする導光板と、細長い基板上にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子が透明材料により封止されて光出射部を形成した発光素子アレイモジュールが配線基板上に実装されかつ前記発光素子アレイモジュールの両側に反射板が配置された光源部とを有するバックライトであって、前記発光素子アレイモジュールの光出射部と前記導光板の入射面の両方に密接するように形状変形可能な透明性部材を配置され、前記透明性部材の側面には反射部材が付加されており、かつ前記光源部は前記導光板を支持するフレームとは別の外装ケースに直接固定設置されていることを特徴とするバックライト。   The object described above is achieved by the following backlight. A light guide plate that is substantially flat and emits light introduced from the incident surface of the side surface from one of the opposed two main surfaces to illuminate the surface, and on the elongated substrate along the longitudinal direction thereof. A light source part in which a light emitting element array module in which a plurality of arranged light emitting elements are sealed with a transparent material to form a light emitting part is mounted on a wiring board, and reflectors are disposed on both sides of the light emitting element array module; A transparent member that is deformable so as to be in close contact with both the light emitting portion of the light emitting element array module and the incident surface of the light guide plate, and is disposed on a side surface of the transparent member. A backlight having a reflecting member added thereto, wherein the light source unit is directly fixed and installed in an exterior case different from a frame supporting the light guide plate.

本発明によれば、発光素子アレイモジュールが、密着した配線基板を介して熱伝導性の良い外装ケースに密着固定されるため、発光素子で発生する熱を効率よく外部に放熱出来る。このため発光素子を高輝度で駆動しても発光素子の温度上昇を低く抑えることが出来、高輝度で信頼性の高い光源が提供できる。また発光素子アレイモジュールは、導光板を保持するフレームとは別の外装ケースに固定する構造のため、導光板入射面と発光素子アレイモジュールの光出力部の相対位置決めの精度が低下する可能性があるが、両方に密接するように形状変形可能なかつ側面には反射部材が付加された透明性部材を配置することにより、相対位置決めの精度が多少低下しても発光素子アレイモジュールからの光を外に漏れることなく導光板入射面に効率良く伝えることが出来る。   According to the present invention, since the light emitting element array module is tightly fixed to the outer case having good thermal conductivity via the closely connected wiring board, the heat generated in the light emitting element can be efficiently radiated to the outside. For this reason, even if the light emitting element is driven with high luminance, the temperature rise of the light emitting element can be suppressed low, and a light source with high luminance and high reliability can be provided. In addition, since the light emitting element array module is fixed to an outer case different from the frame that holds the light guide plate, the relative positioning accuracy of the light guide plate incident surface and the light output portion of the light emitting element array module may be reduced. However, by arranging a transparent member that can be deformed so as to be in close contact with both sides and to which a reflecting member is added, the light from the light emitting element array module can be removed even if the relative positioning accuracy is somewhat reduced. Can be efficiently transmitted to the entrance surface of the light guide plate without leaking.

(実施の形態1)
本発明のバックライトの第1の実施の形態を図1に、その光源部および発光素子アレイモジュールの構成を図2に示す。図2(a)は光源部を導光板の入射面側から見た正面図であり、図2(b)はそのX−X’での断面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows the first embodiment of the backlight of the present invention, and FIG. 2 shows the configuration of the light source section and the light emitting element array module. FIG. 2A is a front view of the light source section viewed from the incident surface side of the light guide plate, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line XX ′.

光源部480の発光素子アレイモジュール420は、図2(a)に示されるように複数の発光素子421を細長い矩形状のモジュール基板422上に配列、接続してあり、かつ発光素子は図2(b)に示されているように透明な封止樹脂424で封止された構成になっている。   In the light emitting element array module 420 of the light source unit 480, as shown in FIG. 2A, a plurality of light emitting elements 421 are arranged and connected on an elongated rectangular module substrate 422, and the light emitting elements are shown in FIG. As shown in b), the structure is sealed with a transparent sealing resin 424.

光源部480は、この発光素子アレイモジュール420を配線基板470上に密着固定しかつ発光素子アレイモジュール420に沿って、両側に反射板440を配置したものである。   In the light source unit 480, the light emitting element array module 420 is firmly fixed on the wiring board 470, and the reflectors 440 are arranged on both sides along the light emitting element array module 420.

本実施の形態は、前記光源部480を使用したバックライトで、その構成および作用を図1を基に説明する。発光素子アレイモジュール420の光出射部と導光板410の光入射面411とをある間隔を有して対向するように配置する。フレーム460上に反射シート445、導光板410、プリズムシート450、拡散シート455の順に積層されている。   This embodiment is a backlight using the light source unit 480, and the configuration and operation thereof will be described with reference to FIG. The light emitting part of the light emitting element array module 420 and the light incident surface 411 of the light guide plate 410 are arranged to face each other with a certain distance. On the frame 460, the reflection sheet 445, the light guide plate 410, the prism sheet 450, and the diffusion sheet 455 are laminated in this order.

反射シート445は白色のPETシートである。プリズムシート450は透明PETシートを基材としてその一方の面に紫外線硬化樹脂などで微細なプリズムアレイを形成したものであり、そのプリズム面が反導光板側になるように設置することにより、導光板410からの光を正面方向に導き正面方向を明るくする効果がある。さらに発光素子アレイモジュール420から出射された光が導光板入射面外に漏れないよう発光素子アレイモジュール420の光出射部と導光板410の入射面411の両方に密接するように形状変形可能な透明性部材400を配置し、その透明性部材400の側面には反射部材431が付加されている。   The reflection sheet 445 is a white PET sheet. The prism sheet 450 is formed by using a transparent PET sheet as a base material and a fine prism array is formed on one surface thereof using an ultraviolet curable resin or the like. There is an effect of guiding the light from the light plate 410 to the front direction and brightening the front direction. Further, the transparent shape is deformable so that the light emitted from the light emitting element array module 420 is in close contact with both the light emitting part of the light emitting element array module 420 and the incident surface 411 of the light guide plate 410 so that the light does not leak outside the light guide plate incident surface. The reflective member 431 is added to the side surface of the transparent member 400.

ここで、従来のバックライトについて説明する。図7に示す従来の光源部380は、導光板310を支えているフレーム360に固定されている。これには理由があり、光源部380からの光を効率よく導光板310の入射面311に入射させるには両者の相対的な位置決めが必要であり、このためには同一のフレーム360に導光板310と光源部380を固定させる構造が相対的な位置決めに適しているためである。フレーム360は一般的に最終製品の重量やコストの面で樹脂材の場合が多い。この場合、光源部380の発光素子で発生する熱は、モジュール基板322、配線基板370に伝わるが、樹脂製のフレーム360は熱伝導性が良くないので、放熱性の良くない構成となっている。このため光源の高輝度化には、適していない。   Here, a conventional backlight will be described. A conventional light source unit 380 shown in FIG. 7 is fixed to a frame 360 that supports the light guide plate 310. For this reason, the light from the light source unit 380 needs to be relatively positioned in order to efficiently enter the light incident surface 311 of the light guide plate 310. For this purpose, the light guide plate is placed on the same frame 360. This is because the structure for fixing 310 and the light source unit 380 is suitable for relative positioning. In general, the frame 360 is often a resin material in terms of the weight and cost of the final product. In this case, heat generated in the light emitting element of the light source unit 380 is transmitted to the module substrate 322 and the wiring substrate 370, but the resin frame 360 has a poor heat dissipation property because the heat conductivity is not good. . For this reason, it is not suitable for increasing the luminance of the light source.

これに対し、本発明は図1で明らかな様に、光源部480を外装ケース490に密着して固定する様な構造としている。そのため、発光素子421で発生する熱は、モジュール基板422、配線基板470、さらに外装ケース490に伝わり効率よくこのシステム外に放熱される。したがって、より高輝度化、高信頼性化が可能である。   On the other hand, as is apparent from FIG. 1, the present invention has a structure in which the light source unit 480 is fixed in close contact with the outer case 490. Therefore, the heat generated in the light emitting element 421 is transmitted to the module substrate 422, the wiring substrate 470, and the exterior case 490, and is efficiently dissipated outside the system. Therefore, higher brightness and higher reliability are possible.

ここで外装ケース490は、熱伝導性の良い金属材が好適である。さらに本実施の形態の特徴は、前記透明性部材400が形状変形可能な部材で構成されていることである。すでに述べた様に、本実施の形態では、導光板410の支持構造体(フレーム460に相当)と光源部480を固定する構造体(外装ケース490に相当)は、別であるため、両者の相対的な位置決めには、ずれが生じやすい。この多少のずれが生じても光源部発光素子モジュールからの光を効率よく導光板入射面に導くために変形可能な透明性部材400を配置しており、その側面には反射部材が付加されている。例えば、透明性部材400としては、シリコンゴムが好適である。反射部材としては、光学薄膜や反射シートなどが好適である。またシリコンゴムは、光学的な屈折率がd線で1.4〜1.5程度有するため前記発光素子モジュールから導光板へ光が進む間に生ずる界面反射を空気層での構成に比べて減らすことが出来る。   Here, the outer case 490 is preferably a metal material having good thermal conductivity. Furthermore, the feature of this embodiment is that the transparent member 400 is formed of a member that can be deformed. As described above, in the present embodiment, the support structure (corresponding to the frame 460) of the light guide plate 410 and the structure (corresponding to the exterior case 490) for fixing the light source unit 480 are different. Deviations are likely to occur in relative positioning. A transparent member 400 that can be deformed is disposed in order to efficiently guide the light from the light-emitting element light-emitting element module to the incident surface of the light guide plate even if this slight deviation occurs, and a reflective member is added to the side surface. Yes. For example, silicon rubber is suitable for the transparent member 400. As the reflecting member, an optical thin film or a reflecting sheet is suitable. In addition, since silicon rubber has an optical refractive index of about 1.4 to 1.5 at the d-line, the interface reflection that occurs while light travels from the light emitting element module to the light guide plate is reduced as compared with the structure in the air layer. I can do it.

本実施の形態によれば、高輝度で高信頼性のバックライトが実現できる。   According to the present embodiment, a backlight with high luminance and high reliability can be realized.

(実施の形態2)
実施の形態2は、実施の形態1の変形例である。以下、実施の形態1との相違点についてのみ説明する。
(Embodiment 2)
The second embodiment is a modification of the first embodiment. Only differences from the first embodiment will be described below.

図3は本発明のバックライトの第2の実施の形態における光源部の発光素子アレイモジュールの図である。本実施の形態は、発光素子421から出射する光の内、導光板410の入射面411の長手方向に逸れて、バックライトの照明に寄与しない光を効率よく導光板410に取り込みバックライトの輝度を均一化するために実施の形態1を変形したものである。   FIG. 3 is a diagram of the light emitting element array module of the light source unit in the backlight according to the second embodiment of the present invention. In this embodiment mode, out of the light emitted from the light emitting element 421, the light that deviates in the longitudinal direction of the incident surface 411 of the light guide plate 410 and does not contribute to the illumination of the backlight is efficiently taken into the light guide plate 410. The first embodiment is modified to make the above uniform.

図3(a)は、本実施の形態の発光素子アレイモジュール420を導光板410の入射面411より見た正面図であり、図3(b)はその側面図である。発光素子421と発光素子421のそれぞれの間および発光素子アレイモジュール420の両端に、反射ミラー426を配置して発光素子421から出射された光の内、導光板410の入射面411の長手方向に逸れる光を反射ミラー426で反射させ導光板410に取り込む様にしている。この構造により光の損失の少ないバックライトが実現できる。   3A is a front view of the light-emitting element array module 420 according to the present embodiment as viewed from the incident surface 411 of the light guide plate 410, and FIG. 3B is a side view thereof. Reflecting mirrors 426 are arranged between the light emitting elements 421 and the light emitting element array modules 420 and at both ends of the light emitting element array module 420. Of the light emitted from the light emitting elements 421, in the longitudinal direction of the incident surface 411 of the light guide plate 410. The diverging light is reflected by the reflection mirror 426 and taken into the light guide plate 410. With this structure, a backlight with little light loss can be realized.

(実施の形態3)
実施の形態3は、実施の形態3の変形例である。以下、実施の形態1、2との相違点についてのみ説明する。
(Embodiment 3)
The third embodiment is a modification of the third embodiment. Only differences from the first and second embodiments will be described below.

図4は本発明のバックライトの第3の実施の形態における光源部の図である。前記発光素子アレイモジュール420を変更することなく多数配線基板430に配列することにより、容易により大画面対応のバックライト用光源が実現出来る。図4は、その一例であり、配線基板430に3個の発光素子アレイモジュール420を横一列に配列した光源部である。本実施の形態によれば、小サイズから大サイズまでのバックライトが容易に実現できる。   FIG. 4 is a diagram of a light source unit in the third embodiment of the backlight of the present invention. By arranging the light emitting element array module 420 on the wiring substrate 430 without changing the light source array module 420, a backlight light source corresponding to a large screen can be easily realized. FIG. 4 shows an example thereof, which is a light source unit in which three light emitting element array modules 420 are arranged in a horizontal row on a wiring board 430. According to the present embodiment, a backlight from a small size to a large size can be easily realized.

本発明のバックライト、及び液晶表示装置は、光源の信頼性を保ちながら高輝度化が可能であり、かつコンパクトに構成できるという効果を有し、かつ小サイズから大サイズのバックライトにも容易に対応出来るため、小型軽量が要求される携帯型情報端末やノート型パーソナルコンピュータなどの映像表部等に有用である。   The backlight and the liquid crystal display device of the present invention can increase the brightness while maintaining the reliability of the light source, have an effect of being able to be configured in a compact manner, and are easily applied to a small to large size backlight. Therefore, it is useful for video display parts such as portable information terminals and notebook personal computers that are required to be small and light.

本発明のバックライトの実施の形態1の構成図Configuration diagram of Embodiment 1 of backlight of the present invention (a)本発明のバックライトの実施の形態1の光源部を導光板の入射面側から見た正面図、(b)その断面図(A) The front view which looked at the light source part of Embodiment 1 of the backlight of this invention from the entrance plane side of the light-guide plate, (b) The sectional drawing (a)本発明のバックライトの実施の形態2の光源部の発光素子アレイモジュールを導光板の入射面側からみた正面図、(b)その側面図(A) The front view which looked at the light emitting element array module of the light source part of Embodiment 2 of the backlight of this invention from the entrance plane side of the light-guide plate, (b) The side view 本発明のバックライトの実施の形態3の光源部を導光板の入射面側から見た正面図The front view which looked at the light source part of Embodiment 3 of the backlight of this invention from the entrance plane side of the light-guide plate (a)従来の冷陰極管を用いたバックライトを示す正面図、(b)その断面図(A) The front view which shows the backlight using the conventional cold cathode tube, (b) The sectional drawing (a)サイドエミッタ型LED光源素子を用いた従来のバックライトの要部を示す部分断面図、(b)その光源部を導光板側からみた正面図(A) The fragmentary sectional view which shows the principal part of the conventional backlight using a side emitter type LED light source element, (b) The front view which looked at the light source part from the light-guide plate side (a)LEDアレイモジュールを用いた従来のバックライトを示す要部断面図、(b)その光源部を導光板側からみた正面図(A) Main part sectional drawing which shows the conventional backlight using an LED array module, (b) The front view which looked at the light source part from the light-guide plate side

符号の説明Explanation of symbols

400 透明性部材
410 導光板
411 入射面
420 発光素子アレイモジュール
421 発光素子
422 モジュール基板
424 封止樹脂
425 光出射部
426 反射ミラー
430 配線基板
431 反射部材
440 反射板
445 反射シート
450 プリズムシート
455 拡散シート
460 フレーム
470 配線基板
480 光源部
490 外装ケース
400 Transparent member 410 Light guide plate 411 Incident surface 420 Light emitting element array module 421 Light emitting element 422 Module substrate 424 Sealing resin 425 Light emitting portion 426 Reflecting mirror 430 Wiring substrate 431 Reflecting member 440 Reflecting plate 445 Reflecting sheet 450 Prism sheet 455 Diffusing sheet 460 Frame 470 Wiring board 480 Light source 490 Exterior case

Claims (3)

略平板状で、側面部入射面から導入された光を対向する2つの主面の一方の出射面から出射させて面状の照明をする導光板と、
細長い基板上にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子が透明材料により封止されて光出射部を形成した発光素子アレイモジュールが配線基板上に実装されかつ前記発光素子アレイモジュールの両側に反射板が配置された光源部とを有するバックライトであって、
前記発光素子アレイモジュールの光出射部と前記導光板の入射面の両方に密接するように形状変形可能な透明性部材を配置され、前記透明性部材の側面には反射部材が付加されており、かつ前記光源部は前記導光板を支持するフレームとは別の外装ケースに直接固定設置されていることを特徴とするバックライト。
A light guide plate that is substantially flat and emits light introduced from the side surface entrance surface from one of the two exit surfaces facing each other to provide planar illumination;
A light emitting element array module in which a plurality of light emitting elements arranged along a longitudinal direction on a thin substrate is sealed with a transparent material to form a light emitting portion is mounted on a wiring board and is disposed on both sides of the light emitting element array module. And a light source part having a reflector disposed thereon,
A transparent member whose shape can be deformed is arranged so as to be in close contact with both the light emitting part of the light emitting element array module and the incident surface of the light guide plate, and a reflective member is added to the side surface of the transparent member, Further, the light source unit is directly fixed and installed in an outer case different from the frame that supports the light guide plate.
前記発光素子アレイモジュールは、前記発光素子の両端に、かつ前記各発光素子と交互に位置するように反射ミラーが配設されてなることを特徴とする請求項1に記載のバックライト。   The backlight according to claim 1, wherein the light emitting element array module includes reflection mirrors disposed at both ends of the light emitting elements and alternately with the light emitting elements. 前記配線基板上に、前記発光素子アレイモジュールを複数個互いにほぼ接する様に長手方向に配列し、前記発光素子アレイモジュールの両側に反射板を配置したことを特徴とする請求項1に記載のバックライト。   2. The back according to claim 1, wherein a plurality of the light emitting element array modules are arranged on the wiring board in a longitudinal direction so as to be substantially in contact with each other, and reflectors are disposed on both sides of the light emitting element array module. Light.
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