JP2007027468A - 光電変換デバイスおよびそれを用いた光強度測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の光電変換デバイスは、基本的に酸化モリブデンを成分とする材料層から構成され、典型的には、基板と、この基板上に形成される高純度の酸化モリブデンの結晶薄膜とから成る。本発明の光電変換デバイスに所定の周辺回路を追加することにより、紫外光用の光強度測定装置が製作できる。これにより、紫外光のみの強度を定量的に測定できる小型で、かつ安価な紫外光強度測定装置の実現が可能になる。
【選択図】図1
Description
1)禁制帯幅が3.3eV以上であること。
2)半導体結晶の薄膜を上に形成する適切な基板が存在すること(ここで、適切な基板とは、その上に形成する薄膜が結晶であること、作製する装置の構造を複雑にする必要がないこと及び安価であること、という条件を満たすものをいう)。
3)半導体結晶が特殊で複雑な方法によらず作製できること。
4)半導体結晶の作製に高温を必要としないこと。作製が高温によらなければならないとすると、半導体結晶の作製以前に作られた装置の部分が損なわれる危険があり、製造にも大きなエネルギーを必要とするからである。例えば、800℃以下、望ましくは700℃程度以下の温度で結晶が作製できると極めて有利である。
そして、好適には、該基板が、金属、半導体(例えば、シリコン)、又はガラスから成る。
好適には、本発明の光強度測定装置は、可視光以外の380nmより短波長の紫外光のみの強度を測定するよう動作するものである。
1)高純度の高品質酸化モリブデン結晶は、3.45eV以上の禁制帯幅を有するため、可視領域の光を完全に除去し、紫外光のみを電気変換でき、その強度測定を行うことができる。
2)酸化モリブデンは、本願発明者が考案した方法により、それ自身の基板が作製できる。また、酸化モリブデンは、シリコンをはじめとする各種半導体、ガラス、セラミック等の基板上での作製が可能である。
3)酸化モリブデンの作製方法については、本願発明者により以前に考案された手法(特願2004−310331号)を用いた気相成長法を基本とする方法により、特殊な装置を用いることなく、作製可能である。
4)酸化モリブデンは、上記方法により、基板温度650℃以下、400℃以下の条件でも作製が可能である。
2)窒素雰囲気中で、窒素流の上流側からモリブデン板ソース、ドーパント源である酸化ガリウム及びシリコン基板を石英反応管内に配置する。
3)電気炉により、ソース温度650℃、ドーパント源温度650℃、基板温度450℃となるように加熱する。
4)ソース、ドーパント源、基板がそれぞれ所定の温度に達した後、窒素流を止め、酸素を流し、300分間保持する。
5)300分間酸素を流した後、再び窒素流に変え、室温まで冷却する。
酸化モリブデンの結晶薄膜12上には、真空蒸着により形成された電極13が設けられるが、この電極13は薄膜の8mmの長さ方向の両端に作製された。
11、21 基板
12 結晶薄膜
13、23 電極
22 結晶薄片
24 接着剤
Claims (8)
- 酸化モリブデンを成分とする材料から成る、紫外光の強度を電気信号に変換するための光電変換デバイス。
- 基板と、該基板上に形成された酸化モリブデンを成分とする材料の薄膜とから成る、紫外光の強度を電気信号に変換するための光電変換デバイス。
- 請求項2に記載の光電変換デバイスにおいて、
該基板が、金属、半導体、又はガラスの材料から成るものである光電変換デバイス。 - 請求項3に記載の光電変換デバイスにおいて、
該半導体がシリコンである光電変換デバイス。 - 請求項2に記載の光電変換デバイスにおいて、
該酸化モリブデンを成分とする材料の薄膜が高純度酸化モリブデンの結晶薄片であり、この薄片が該基板に固着されるものである光電変換デバイス。 - 請求項5に記載の光電変換デバイスにおいて、
該基板が、金属、半導体、ガラス、セラミックス又はプラスチックの材料から成るものである光電変換デバイス。 - 請求項1ないし6のうちのいずれか一請求項に記載の光電変換デバイスを、主たる構成要素として備える、紫外光の強度を測定するための光強度測定装置。
- 請求項7に記載の光強度測定装置において、
380nmより短波長の紫外光のみの強度を測定するものである光強度測定装置。
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JP2005208404A JP2007027468A (ja) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | 光電変換デバイスおよびそれを用いた光強度測定装置 |
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JP2010087482A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 紫外線センサおよびその製造方法 |
JP2013123043A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-06-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光電変換装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004356481A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Takashi Katoda | 半導体を用いた光デバイス |
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