JP2007027455A - Analog/digital hybrid mounting circuit board and nuclear medical diagnosing apparatus - Google Patents

Analog/digital hybrid mounting circuit board and nuclear medical diagnosing apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an analog/digital hybrid mounting circuit board which prevents the noise from mixing in through-holes of analog and digital signal wirings, and a nuclear medical diagnosing apparatus such as PET apparatus or SPECT apparatus having an observation unit containing a plurality of the circuit boards. <P>SOLUTION: The analog/digital hybrid mounting circuit board mounts analog signal circuits and digital signal circuits on the different surfaces of the board with a shielding power source layer disposed as an inner layer. Analog and digital signal wirings are connected from the shielding power source layer to the inner layers at the respective signal circuits, using blind through-holes. Signals for connecting between mutual circuits of the analog and digital signal systems make connection of only portions entering circuits at the connecting destination, using through-holes or open through-holes. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、アナログ信号およびデジタル信号の両方を使用するアナログデジタル混在実装回路基板及び該アナログデジタル混在実装回路基板を備えた観測ユニット部を有するPET(陽電子放出型断層撮影:Positron Emission Tomography)装置またはSPECT(単光子放出型断層撮影:Single Photon Emission Computer Tomography)装置等の核医学診断装置に関する。   The present invention is a PET (Positron Emission Tomography) apparatus having an analog / digital mixed mounting circuit board that uses both an analog signal and a digital signal and an observation unit provided with the analog / digital mixed mounting circuit board. The present invention relates to a nuclear medicine diagnostic apparatus such as a SPECT (Single Photon Emission Computer Tomography) apparatus.

従来のアナログ信号およびデジタル信号の両方を使用するプリント基板としては、特開平11−145570号公報(特許文献1)において知られている。該特許文献1には、デジタル・アナログ回路が混在するプリント基板において、アナログ回路に直接対応するアナロググランドと、デジタル回路に直接対応するデジタルグランドとを設け、かつ上記アナログ回路とデジタル回路を接続する信号線にも対応する信号線用グランドを設け、上記信号線用グランドは、上記両回路において信号出力側の回路対応のグランドを延長させたことが記載されている。   A conventional printed circuit board using both an analog signal and a digital signal is known in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-145570 (Patent Document 1). In Patent Document 1, an analog ground directly corresponding to an analog circuit and a digital ground directly corresponding to a digital circuit are provided on a printed circuit board in which digital and analog circuits are mixed, and the analog circuit and the digital circuit are connected to each other. It is described that a signal line ground corresponding to the signal line is also provided, and the signal line ground extends the circuit-corresponding ground on the signal output side in both circuits.

一方、アナログ信号とデジタル信号の双方を使用する装置であるPET(Positron Emission Tomography)装置は、特開2005−106805号公報(特許文献2)において知られている。該特許文献2には、支持部材と、該支持部材に着脱自在に取り付けられた複数の検出器ユニットとを備え、前記検出器ユニットが収納部材及び該収納部材内に着脱自在に収納される複数のユニット基板を有し、該ユニット基板は第1の基板と第2の基板を含み、該第1の基板には被検者の体内に注入された薬液より発生する放射線を検出する多数の半導体放射線検出器を有し、前記第2の基板には前記多数の半導体放射線検出器のそれぞれが出力する放射線検出信号を処理する集積回路を有し、該集積回路は半導体放射線検出器が出力する信号を処理するアナログ集積回路、該アナログ集積回路の出力であるアナログ信号をデジタル信号に変換するAD変換器及び該AD変換器から出力された信号を入力するデジタル集積回路を含み、前記集積回路からの出力をそれぞれ入力し、設定時間の間に検出された一対の放射線検出信号に対応する前記出力を対にして計数する計数装置を備え、該計数装置から出力された計数情報を用いて断層像情報を作成するPET装置などの核医学診断装置が記載されている。   On the other hand, a PET (Positron Emission Tomography) apparatus that uses both an analog signal and a digital signal is known in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-106805 (Patent Document 2). Patent Document 2 includes a support member and a plurality of detector units detachably attached to the support member, and a plurality of the detector units are detachably stored in the storage member. The unit substrate includes a first substrate and a second substrate, and the first substrate includes a plurality of semiconductors that detect radiation generated from a chemical solution injected into the body of the subject. A radiation detector, and the second substrate has an integrated circuit for processing a radiation detection signal output from each of the plurality of semiconductor radiation detectors, and the integrated circuit outputs a signal output from the semiconductor radiation detector. An analog integrated circuit for processing the analog integrated circuit, an AD converter for converting an analog signal output from the analog integrated circuit into a digital signal, and a digital integrated circuit for inputting the signal output from the AD converter, Each of the outputs from the circuit is input, and a counting device that counts the outputs corresponding to a pair of radiation detection signals detected during a set time is counted, and the counting information output from the counting device is used. A nuclear medicine diagnostic apparatus such as a PET apparatus for creating tomographic image information is described.

特開平11−145570号公報JP-A-11-145570 特開2005−106805号公報JP-A-2005-106805

しかしながら、上記特許文献1においては、配線密度を上げることについては十分考慮されていなかった。   However, in the above-mentioned Patent Document 1, sufficient consideration has not been given to increasing the wiring density.

また、上記特許文献2においては、放射線検出器から検出される微小アナログ信号に対するノイズ混入について十分は考慮されていなかったため、被検者に対する診断の不正確さ、診断に要する時間負担の増大を招くという課題を有していた。   Further, in the above-mentioned Patent Document 2, since noise mixing with respect to the minute analog signal detected from the radiation detector has not been sufficiently taken into consideration, the inaccuracy of diagnosis for the subject and the time burden required for the diagnosis are increased. It had the problem that.

本発明の目的は、上記課題を解決すべく、アナログ信号配線及びデジタル信号配線の高密度配線を可能とし、アナログ信号系回路から出力される微小なアナログ信号の減衰を防止し、しかも同一基板内のデジタル信号からのノイズを低減したアナログデジタル混在実装回路基板を提供することにある。   An object of the present invention is to enable high-density wiring of analog signal wiring and digital signal wiring in order to solve the above problems, prevent attenuation of a minute analog signal output from an analog signal system circuit, and also within the same substrate. An analog / digital mixed mounting circuit board in which noise from digital signals is reduced.

本発明の他の目的は、放射線検出器から検出される微小アナログ信号の減衰を防止し、しかも該微小なアナログ信号に対して基板内の信号や周囲からのノイズ混入の影響を抑えて高密度配線を実現したアナログデジタル混在実装回路基板を備えて、被検者に対する診断の正確さ、及び診断に要する時間の負担を軽減したPET装置またはSPECT装置等の核医学診断装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to prevent attenuation of a minute analog signal detected from a radiation detector, and to suppress the influence of noise in the substrate and noise from surroundings on the minute analog signal. An object of the present invention is to provide a nuclear medicine diagnostic apparatus such as a PET apparatus or a SPECT apparatus that includes an analog / digital mixed mounting circuit board that realizes wiring and reduces the accuracy of diagnosis for a subject and the burden of time required for diagnosis. .

上記目的を達成するために、本発明は、アナログ信号系回路を基板の一方の面に搭載し、アナログデジタル混載回路及びデジタル信号系回路を前記基板の他方の面に搭載し、前記基板の内層に遮蔽用グランド層を備えたアナログ信号及びデジタル信号の双方を扱うアナログデジタル混在実装回路基板であって、前記遮蔽用グランド層の前記アナログ信号系回路側にアナログ信号配線を形成し、該形成されたアナログ信号配線と前記アナログ信号系回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記遮蔽用グランド層の前記デジタル信号系回路側にデジタル信号配線を形成し、該デジタル信号配線と前記デジタル信号系回路及び前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記アナログ信号配線と前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続をスルーホール又は貫通スルーホールを用いて行う構造とを有することを特徴とする。   To achieve the above object, the present invention provides an analog signal system circuit mounted on one surface of a substrate, an analog / digital mixed circuit and a digital signal system circuit mounted on the other surface of the substrate, and an inner layer of the substrate. An analog / digital mixed mounting circuit board that handles both analog signals and digital signals provided with a shielding ground layer, wherein analog signal wiring is formed on the analog signal system circuit side of the shielding ground layer. A structure for performing wiring connection between the analog signal wiring and the analog signal system circuit using a non-through hole, and forming a digital signal wiring on the digital signal system circuit side of the shielding ground layer, A structure for performing wiring connection between the signal wiring and the digital signal system circuit and the analog-digital mixed circuit using a non-through hole, And having a structure for wiring connection between the analog signal wiring and the analog-digital mixed circuit with a through hole or through hole.

また、本発明は、前記アナログデジタル混在実装回路基板において、更に、前記アナログ信号配線を挟む形で前記基板の一方の面側に遮蔽用グラウンド層を設けた構造を有することを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the analog / digital mixed mounting circuit board further has a structure in which a shielding ground layer is provided on one surface side of the board so as to sandwich the analog signal wiring.

また、本発明は、前記アナログデジタル混在実装回路基板において、更に、前記アナログ信号系回路とは異なる振幅のアナログ信号を出力する別のアナログ信号系回路を前記基板の一方の面側に搭載し、前記異なる振幅のアナログ信号配線の間に遮蔽用グランド層を有する構造を特徴とする。   In the analog-digital mixed mounting circuit board, the present invention further includes another analog signal system circuit that outputs an analog signal having an amplitude different from that of the analog signal system circuit on one surface side of the board, It is characterized in that a shielding ground layer is provided between the analog signal wirings having different amplitudes.

また、本発明は、被検者から放出される放射線を観測して断層撮影による診断を行う観測ユニット部を備えた核医学診断装置であって、
前記観測ユニット部は、
前記放射線を検出する複数の放射線検出器を配列して構成される放射線検出器群を基板の一方の面に搭載し、該放射線検出器群の各々から出力される放射線検出信号を少なくとも増幅処理するアナログ集積回路及び該増幅処理された放射線信号をデジタルの放射線信号に変換するADC回路を有するアナログデジタル混載回路、並びに該アナログデジタル混載回路から得られる放射線の情報、該放射線を検出したときの検出時刻情報及び該放射線を検出した検出器ID情報を含む統合情報を生成するデジタル信号系回路を前記基板の他方の面に搭載し、前記基板の内層に遮蔽用グランド層を備えたアナログ信号及びデジタル信号の双方を扱うアナログデジタル混在実装回路基板を有し、
該アナログデジタル混在実装回路基板は、前記遮蔽用グランド層の前記放射線検出器群側に放射線検出信号を送信するアナログ信号配線を形成し、該形成されたアナログ信号配線と前記各放射線検出器との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記遮蔽用グランド層の前記デジタル信号系回路側にデジタル信号配線を形成し、該デジタル信号配線と前記デジタル信号系回路及び前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記アナログ信号配線と前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続をスルーホール又は貫通スルーホールを用いて行う構造とを有することを特徴とする。
Further, the present invention is a nuclear medicine diagnostic apparatus comprising an observation unit that observes radiation emitted from a subject and performs diagnosis by tomography,
The observation unit section
A radiation detector group configured by arranging a plurality of radiation detectors for detecting the radiation is mounted on one surface of the substrate, and at least amplifies a radiation detection signal output from each of the radiation detector groups. Analog integrated circuit having an analog integrated circuit and an ADC circuit that converts the amplified radiation signal into a digital radiation signal, radiation information obtained from the analog digital mixed circuit, and detection time when the radiation is detected An analog signal and a digital signal having a digital signal system circuit for generating integrated information including information and detector ID information for detecting the radiation mounted on the other surface of the substrate and having a shielding ground layer on the inner layer of the substrate Have both analog and digital mixed mounting circuit boards that handle both
The analog / digital mixed mounting circuit board forms an analog signal wiring for transmitting a radiation detection signal to the radiation detector group side of the shielding ground layer, and the formed analog signal wiring and each radiation detector And a digital signal wiring is formed on the digital signal system circuit side of the shielding ground layer, and the digital signal wiring, the digital signal system circuit, and the analog digital A structure in which wiring connection between the embedded circuit is performed using a non-through hole and a structure in which wiring connection between the analog signal wiring and the analog / digital mixed circuit is performed using a through hole or a through hole. It is characterized by having.

また、本発明は、被検者から放出される放射線を観測して断層撮影による診断を行う観測ユニット部を備えた核医学診断装置であって、
前記観測ユニット部は、
前記放射線を検出する複数の半導体放射線検出器を配列して構成される放射線検出器群を基板の一方の面に搭載し、該放射線検出器群の各々から出力される放射線検出信号を少なくとも増幅処理して放射線の波高値を求めるアナログ集積回路及び該求められた放射線の波高値をデジタルの放射線の波高値に変換するADC回路を有するアナログデジタル混載回路、並びに該アナログデジタル混載回路から得られる放射線の波高値情報、該放射線を検出したときの検出時刻情報及び該放射線を検出した検出器ID情報を含む統合情報を生成するデジタル信号系回路を前記基板の他方の面に搭載し、前記基板の内層に遮蔽用グランド層を備えたアナログ信号及びデジタル信号の双方を扱うアナログデジタル混在実装回路基板を有し、
該アナログデジタル混在実装回路基板は、前記遮蔽用グランド層の前記放射線検出器群側に放射線検出信号を送信するアナログ信号配線を形成し、該形成されたアナログ信号配線と前記各放射線検出器との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記遮蔽用グランド層の前記デジタル信号系回路側にデジタル信号配線を形成し、該デジタル信号配線と前記デジタル信号系回路及び前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記アナログ信号配線と前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続をスルーホール又は貫通スルーホールを用いて行う構造とを有することを特徴とする。
Further, the present invention is a nuclear medicine diagnostic apparatus comprising an observation unit that observes radiation emitted from a subject and performs diagnosis by tomography,
The observation unit section
A radiation detector group configured by arranging a plurality of semiconductor radiation detectors for detecting the radiation is mounted on one surface of a substrate, and at least amplifying a radiation detection signal output from each of the radiation detector groups An analog integrated circuit for obtaining a peak value of radiation, an analog / digital mixed circuit having an ADC circuit for converting the obtained peak value of radiation into a digital radiation peak value, and a radiation obtained from the analog / digital mixed circuit A digital signal system circuit that generates integrated information including peak value information, detection time information when the radiation is detected, and detector ID information that detects the radiation is mounted on the other surface of the substrate, and the inner layer of the substrate Has a mixed analog / digital mounting circuit board that handles both analog and digital signals with a shielding ground layer,
The analog / digital mixed mounting circuit board forms an analog signal wiring for transmitting a radiation detection signal to the radiation detector group side of the shielding ground layer, and the formed analog signal wiring and each radiation detector And a digital signal wiring is formed on the digital signal system circuit side of the shielding ground layer, and the digital signal wiring, the digital signal system circuit, and the analog digital A structure in which wiring connection between the embedded circuit is performed using a non-through hole and a structure in which wiring connection between the analog signal wiring and the analog / digital mixed circuit is performed using a through hole or a through hole. It is characterized by having.

本発明によれば、アナログ信号配線とデジタル信号配線を、遮蔽用電源層を越えない非貫通スルーホールにより行うことで、スルーホール間の干渉によるアナログ信号配線へのノイズ混入を排除でき、しかも遮蔽用電源層を挟んだ同一平面座標にアナログ信号用スルーホールとデジタル信号用スルーホールの配置が可能であるため、配線の効率が上がり基板実装密度の向上が図れたアナログデジタル混在実装回路基板を実現することが可能となる。   According to the present invention, analog signal wiring and digital signal wiring are performed by non-through-holes that do not cross the shielding power supply layer, so that noise contamination due to interference between through-holes can be eliminated and shielding is achieved. Analog signal through hole and digital signal through hole can be placed on the same plane coordinate with the power supply layer in between, enabling the implementation of mixed analog / digital mounting circuit boards with improved wiring efficiency and increased board mounting density It becomes possible to do.

また、本発明によれば、前記アナログデジタル混在実装回路基板の構造を使用して放射線検出器からの微小アナログ信号に対するノイズの影響を抑えることで、高精度の測定が可能となり診断に要する時間を短縮したPET装置またはSPECT装置を構成することが可能になり、患者の負担が少ない診断装置を提供することが可能になる。   In addition, according to the present invention, by using the structure of the analog / digital mixed mounting circuit board to suppress the influence of noise on the minute analog signal from the radiation detector, it is possible to perform highly accurate measurement and reduce the time required for diagnosis. A shortened PET device or SPECT device can be configured, and a diagnostic device with less burden on the patient can be provided.

本発明に係るアナログデジタル混在実装回路基板を備えたPET(陽電子放出型断層撮影:Positron Emission Tomography)装置またはSPECT(単光子放出型断層撮影:Single Photon Emission Computer Tomography)装置等の核医学診断装置の実施の形態について図面を用いて説明する。   A nuclear medicine diagnostic apparatus such as a PET (Positron Emission Tomography) apparatus or a SPECT (Single Photon Emission Computer Tomography) apparatus provided with the analog / digital mixed mounting circuit board according to the present invention. Embodiments will be described with reference to the drawings.

[第1の実施の形態]
本発明に係る回路基板の第1の実施の形態について図1から図3を用いて説明する。各図中の記号は同一番号の物は同一物を指す。
[First Embodiment]
A circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The symbols in each figure indicate the same items.

本発明に係る回路基板の第1の実施の形態における代表的な第1の実施例の構造を図1に示す。100aは、第1の実施例のアナログデジタル混在実装回路基板を示す。101は、各々微小振幅を有するアナログ信号を出力する多数のアナログ信号系回路を示し、102は、例えばアナログ信号系回路101の各々から出力された微小振幅のアナログ信号を増幅する等の処理を行う多数のアナログ信号処理回路をLSI化したアナログASIC及び該アナログASICで増幅等の処理が行われた複数のアナログ信号(波高値)の各々をデジタル信号に変換する複数のADC回路を備えたアナログデジタル混載回路を示し、103は、複数の時刻情報生成回路及びADC制御回路を含む複数のパケットデータ生成装置並びにデータ転送回路をLSI化したデジタルASICを備えたデジタル信号系回路を示す。なお、本発明においては、アナログデジタル混載回路102もデジタル信号系回路103の一部に含まれるものである。   The structure of a typical first example of the circuit board according to the first embodiment of the present invention is shown in FIG. Reference numeral 100a denotes the analog / digital mixed mounting circuit board of the first embodiment. Reference numeral 101 denotes a number of analog signal circuits that output analog signals each having a minute amplitude. Reference numeral 102 denotes a process of amplifying the minute amplitude analog signals output from each of the analog signal circuits 101, for example. Analog ASIC having a plurality of analog signal processing circuits made into an analog ASIC and a plurality of ADC circuits for converting each of a plurality of analog signals (peak values) subjected to processing such as amplification by the analog ASIC into digital signals Reference numeral 103 denotes a mixed circuit. Reference numeral 103 denotes a digital signal system circuit including a plurality of packet data generation devices including a plurality of time information generation circuits and an ADC control circuit, and a digital ASIC in which the data transfer circuit is formed as an LSI. In the present invention, the analog / digital mixed circuit 102 is also included in a part of the digital signal system circuit 103.

上記アナログ信号系回路101はアナログデジタル混在実装回路基板の一方の片面(表面)に配置され、上記アナログデジタル混載回路102及びデジタル信号系回路103は回路基板の他方の片面(裏面)に配置される。そして、回路基板の内層には遮蔽用電源層(グランド層)104が配置される。アナログ信号系回路101とアナログデジタル混載回路102との間で使用するアナログ信号配線106は、遮蔽用電源層104からアナログ信号系回路101が配置してある面の内層(アナログ信号系配線層)を使用して接続を行い、またデジタル信号系回路103とアナログデジタル混載回路102との間で使用するデジタル信号配線107は、遮蔽用電源層104からデジタル信号系回路103が配置してある面の内層(デジタル信号系配線層)を使用して接続を行う。その結果、アナログ信号配線106に対するデジタル信号配線107からのノイズ混入は、遮蔽用電源層(グランド層)104によって分離される(遮蔽される)。   The analog signal system circuit 101 is disposed on one side (front surface) of the analog / digital mixed mounting circuit board, and the analog / digital mixed circuit 102 and the digital signal system circuit 103 are disposed on the other side (back surface) of the circuit board. . A shielding power supply layer (ground layer) 104 is disposed on the inner layer of the circuit board. The analog signal wiring 106 used between the analog signal system circuit 101 and the analog / digital mixed circuit 102 is an inner layer (analog signal system wiring layer) on the surface where the analog signal system circuit 101 is arranged from the shielding power supply layer 104. The digital signal wiring 107 used for connection between the digital signal system circuit 103 and the analog / digital mixed circuit 102 is an inner layer on the surface where the digital signal system circuit 103 is arranged from the shielding power supply layer 104. Connect using (digital signal system wiring layer). As a result, noise contamination from the digital signal wiring 107 to the analog signal wiring 106 is separated (shielded) by the shielding power supply layer (ground layer) 104.

デジタル信号系回路用電源層(グランド層)105は、遮蔽用電源層104からデジタル信号系回路103の配置面の内層(デジタル信号系配線層)に置き、電源供給が行われる。   The power supply layer (ground layer) 105 for the digital signal system circuit is placed on the inner layer (digital signal system wiring layer) on the arrangement surface of the digital signal system circuit 103 from the shielding power supply layer 104 to be supplied with power.

アナログ信号系回路101からアナログデジタル混載回路102に接続するアナログ信号配線106は、その配線の大半を遮蔽用電源層(グランド層)104からアナログ信号系回路配置側の内層を通し、デジタル信号系回路であるアナログデジタル混載回路102に接続する引き込み部分106b(図3に示す第3の実施例の場合110bが相応する)のみスルーホール又は貫通スルーホールでデジタル信号系回路配置側の内層(デジタル信号系配線層)を通過する。このアナログ信号系配線106を通る微小なアナログ信号がデジタル信号により受けるノイズは、スルーホール106bとスルーホール107bとのデジタル層部分のみの短い長さに限定することにより、アナログ信号配線106が受けるノイズを低減することが可能となる。   The analog signal wiring 106 connected from the analog signal system circuit 101 to the analog / digital mixed circuit 102 passes most of the wiring from the shielding power supply layer (ground layer) 104 to the inner layer on the analog signal system circuit arrangement side, and the digital signal system circuit Only the lead-in portion 106b (corresponding to 110b in the case of the third embodiment shown in FIG. 3) connected to the analog / digital mixed circuit 102 is a through-hole or a through-through hole, and the inner layer (digital signal system) Pass through the wiring layer). The noise that the minute analog signal passing through the analog signal system wiring 106 receives from the digital signal is limited to the short length of only the digital layer portion of the through hole 106b and the through hole 107b, so that the analog signal wiring 106 receives noise. Can be reduced.

また、アナログ信号配線106a及びデジタル信号配線107a、107bの各々は非貫通のスルーホールを使用して配線接続を行うため、アナログ/デジタル異種信号のスルーホールを、基板上平面の同一座標に配置可能であり、基板実装の密度向上に寄与することが可能となると共に、デジタル信号配線のスルーホール107a及び107bがアナログ信号の配線層106に入り込んで干渉することも防止できる。   In addition, each of the analog signal wiring 106a and the digital signal wirings 107a and 107b is connected by using a non-through hole, so that the analog / digital heterogeneous signal through holes can be arranged at the same coordinates on the substrate plane. Thus, it is possible to contribute to an increase in board mounting density, and it is possible to prevent the through holes 107a and 107b of the digital signal wiring from entering and interfering with the analog signal wiring layer 106.

以上説明したように、本発明に係るアナログデジタル混在実装回路基板の第1の実施例は、図1に示す様にアナログ信号系回路101とアナログデジタル混載回路102及びデジタル信号系回路103を基板の異なる面にそれぞれ搭載し、基板内の遮蔽用電源層104で双方の回路を分離する構成を持った回路基板であって、多層基板の構造を持ち、アナログ信号配線106とデジタル信号配線107を遮蔽用電源層104の異なる側に通し、配線用のスルーホールを非貫通にすることでスルーホール106aとスルーホール107aとの間の干渉を排除できる構造とし、アナログ信号系回路101とアナログデジタル混載回路102の相互を接続するような異なる信号系回路に接続するスルーホール106b(図3に示す第3の実施例の場合110bが相応する)のみスルーホール又は貫通スルーホールとする。   As described above, the analog / digital mixed mounting circuit board according to the first embodiment of the present invention includes the analog signal system circuit 101, the analog / digital mixed circuit 102, and the digital signal system circuit 103 as shown in FIG. A circuit board that is mounted on different surfaces and has a configuration in which both circuits are separated by a shielding power supply layer 104 in the board, and has a multilayer board structure, and shields the analog signal wiring 106 and the digital signal wiring 107. The analog signal system circuit 101 and the analog / digital mixed circuit are configured so that interference between the through hole 106a and the through hole 107a can be eliminated by passing the through hole for wiring through different sides of the power supply layer 104 for wiring. Through-holes 106b connected to different signal system circuits such as those connected to each other (in the case of the third embodiment shown in FIG. 110b is correspondingly) only a through-hole or through hole.

なお、上記第1の実施例に示す基板構造を実施した上で、図1のアナログ配線106とデジタル配線107は層構成上別層の配線となるため、各々の信号系配線層において絶縁体(層間絶縁膜)の厚み、配線パタン幅等を調整することで双方のニーズに合わせた任意の配線インピーダンスに設定可能である。即ち、アナログ信号として微小な信号を取り扱う場合において、該信号の減衰を防ぐためにデジタル信号配線107とは大幅に異なる配線インピーダンスをアナログ信号配線106に対して施すことが可能となる。   In addition, after implementing the substrate structure shown in the first embodiment, the analog wiring 106 and the digital wiring 107 in FIG. By adjusting the thickness of the interlayer insulating film), the wiring pattern width, etc., the wiring impedance can be set to an arbitrary wiring impedance that meets both needs. That is, when a minute signal is handled as an analog signal, it is possible to apply a wiring impedance significantly different from that of the digital signal wiring 107 to the analog signal wiring 106 in order to prevent attenuation of the signal.

次に、図1に示す代表的な第1の実施例と異なる第2の実施例について図2を用いて説明する。100bは第2の実施例のアナログデジタル混在実装回路基板を示す。図2は、第1の実施例に示す基板構造を実施した上で、アナログ信号配線106が微小振幅の信号線で、デジタル信号系回路だけでなく外部からの電磁波の影響も遮断するために遮蔽用電源層(グランド層)108を追加し、アナログ信号配線へのノイズ混入に対する耐性を向上させる構造を示す。即ち、微小な信号を通すアナログ信号配線106の両側を遮蔽用電源層(グランド層)104、108で挟み込むことによって、デジタル信号系回路だけでなく外部からの電磁波の影響も遮断することが可能となる。   Next, a second embodiment different from the representative first embodiment shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. Reference numeral 100b denotes the analog / digital mixed mounting circuit board of the second embodiment. FIG. 2 shows the substrate structure shown in the first embodiment, and the analog signal wiring 106 is a signal line with a minute amplitude, which is shielded not only for the digital signal system circuit but also for blocking the influence of external electromagnetic waves. A structure is shown in which a power supply layer (ground layer) 108 is added to improve resistance to noise mixing in an analog signal wiring. That is, by sandwiching both sides of the analog signal wiring 106 through which a minute signal passes between the shielding power supply layers (ground layers) 104 and 108, it is possible to block not only the digital signal system circuit but also the influence of external electromagnetic waves. Become.

次に、図1に示す代表的な第1の実施例と異なる第3の実施例について図3を用いて説明する。100cは、第3の実施例のアナログデジタル混在実装回路基板を示す。図3は、第1の実施例に示す基板構造を実施した上で、更に微小振幅のアナログ信号配線106とは別に、異なる振幅のアナログ信号配線110を別の増幅処理回路等のアナログ信号系回路102bに接続する構造を示し、異なる振幅の配線106、110の間を遮断用電源層(グランド層)111で分離することで、微小振幅のアナログ信号配線106へのノイズ混入を防止することが可能となる。即ち、アナログ信号として信号振幅の異なる信号110を使用する場合、微小振幅のアナログ信号配線106と配線層とを分け、各信号を非貫通のスルーホールで分離し、遮蔽用電源層(グランド層)108でノイズ混入を防ぐことが可能となる。なお、本第3の実施例は、第1及び第2の実施例において、アナログデジタル混載回路102を増幅処理等のアナログ処理を行う回路部分(アナログ信号系回路)102bとアナログ信号をデジタル信号に変換するADC回路部分102aとを分けてADC回路102aの部分を基板の他方の面(裏面)に搭載し、増幅処理等のアナログ処理を行う回路部分(アナログ信号系回路)102bを基板の一方の面(表面)に搭載したものである。   Next, a third embodiment different from the representative first embodiment shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. Reference numeral 100c denotes an analog / digital mixed mounting circuit board according to the third embodiment. FIG. 3 shows an analog signal system circuit such as an amplification processing circuit, which is different from the analog signal wiring 106 having a small amplitude, in addition to the analog signal wiring 106 having a small amplitude, after implementing the substrate structure shown in the first embodiment. 102b is shown, and the wirings 106 and 110 having different amplitudes are separated by a power supply layer (ground layer) 111 for blocking, so that noise can be prevented from entering the analog signal wiring 106 having a minute amplitude. It becomes. That is, when signals 110 having different signal amplitudes are used as analog signals, the analog signal wiring 106 with a minute amplitude is separated from the wiring layer, each signal is separated by a non-through hole, and a shielding power supply layer (ground layer) In 108, it is possible to prevent noise from being mixed. In the third embodiment, in the first and second embodiments, the analog / digital mixed circuit 102 performs analog processing such as amplification processing and the like (analog signal system circuit) 102b and the analog signal is converted into a digital signal. Separately from the ADC circuit portion 102a to be converted, the ADC circuit portion 102a is mounted on the other surface (back surface) of the substrate, and a circuit portion (analog signal system circuit) 102b for performing analog processing such as amplification processing is provided on one side of the substrate. It is mounted on the surface (surface).

更に、図1〜図3において、アナログ信号/デジタル信号の配線要求数が増加した場合においても、各領域の層を増やすことでノイズ混入に対する影響を悪化させること無く配線の収容数を上げることが可能となる。   Further, in FIGS. 1 to 3, even when the number of wiring requests for analog signals / digital signals increases, the number of wirings can be increased without increasing the influence on noise mixing by increasing the layers of each region. It becomes possible.

[第2の実施の形態]
次に、本発明に係るアナログデジタル混在実装回路基板を備えたPET装置またはSPECT装置等の核医学診断装置の第2の実施の形態について図4を用いて説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of a nuclear medicine diagnosis apparatus such as a PET apparatus or a SPECT apparatus provided with the analog / digital mixed mounting circuit board according to the present invention will be described with reference to FIG.

本発明に係るPET装置またはSPECT装置等の核医学診断装置は、特開2005−106805号公報(特許文献3)に記載された結合基板を上記第1の実施の形態で説明した回路基板100a、100b又は100cで構成したことにある。   A nuclear medicine diagnosis apparatus such as a PET apparatus or a SPECT apparatus according to the present invention uses the circuit board 100a described in the first embodiment as a bonding board described in JP-A-2005-106805 (Patent Document 3). That is, it is composed of 100b or 100c.

図4は、PET装置及びSPECT装置におけるカメラを構成する観測ユニット部(検出器ユニット)30の基本的な構成を示したものである。核医学診断装置としてPET装置は、カメラ(撮像装置)、データ処理装置、表示装置等を含んで構成される。被検者320は、ベッドに載せられてカメラで撮影されるようになっている。カメラは、多数の半導体放射検出器101を内蔵しており、被検者320の体内から放出される放射線(γ線)を半導体放射線検出器301(101)で検出する。カメラは、その放射線の波高値、検出時刻を計測するための集積回路(ASIC:Application Specific IC)を設置しており、検出した放射線(γ線)の波高値や検出時刻を測定するように構成される。データ処理装置(図示せず)は、検出した放射線の波高値、検出時刻のデータ及び上記検出器(チャンネル)IDを含むパケット情報を取り込む。上記データ処理装置内の同時計測装置は、本パケット情報、特に検出時刻のデータ及び検出器IDに基づいて同時計測を行い、同時計測された計数値(計数情報)及び放射線検出時点での検出器の位置情報を用いて被検者の断層像情報を作成し、これらパケット情報、同時計測で得た計数値及び検出器の位置情報、並びに断層像情報等の情報を記憶装置に記憶する。さらに、上記データ処理装置内の断層像情報作成装置(図示せず)は、この検出器の検出位置に基づいて機能画像(断層撮影像)を作成して、表示装置(図示せず)に表示する。   FIG. 4 shows a basic configuration of an observation unit (detector unit) 30 constituting a camera in the PET apparatus and the SPECT apparatus. As a nuclear medicine diagnostic apparatus, a PET apparatus includes a camera (imaging apparatus), a data processing apparatus, a display apparatus, and the like. A subject 320 is placed on a bed and photographed with a camera. The camera incorporates a large number of semiconductor radiation detectors 101, and the semiconductor radiation detector 301 (101) detects radiation (γ rays) emitted from the body of the subject 320. The camera has an integrated circuit (ASIC: Application Specific IC) for measuring the crest value and detection time of the radiation, and is configured to measure the crest value and detection time of the detected radiation (γ-ray). Is done. A data processing device (not shown) captures packet information including the detected crest value, detection time data, and the detector (channel) ID. The simultaneous measuring device in the data processing device performs simultaneous measurement based on the packet information, particularly the detection time data and the detector ID, and the simultaneously measured count value (counting information) and the detector at the time of radiation detection. The tomogram information of the subject is created using the position information of the subject, and information such as the packet information, the count value obtained by the simultaneous measurement, the position information of the detector, and the tomogram information is stored in the storage device. Furthermore, a tomographic image information creation device (not shown) in the data processing device creates a functional image (tomographic image) based on the detection position of the detector and displays it on a display device (not shown). To do.

上記カメラの内部は、被検者320から放出される放射線を検出するため、半導体放射線検出器301(101)を格子状に多数(例えば一列16個で4列の合計64個)配列した回路基板300(100)を複数収納した観測ユニット部(検出器ユニット)30が、円周状に多数配置されている。被検者320は、ベッドの上に横になり、カメラの中心部に位置させる。このとき、各半導体放射線検出器はベッドの周囲を取り囲んでいる。観測ユニット部30からは、半導体放射線検出器301(101)が放射線と相互作用を起こした際の検出信号に基づいて得られた放射線の波高値情報及び放射線検出の時刻情報、及び放射線検出器301のアドレス情報(検出器ID)が、観測ユニット部30に含まれる放射線検出器301ごとに出力されるようになっている。   Inside the camera, in order to detect radiation emitted from the subject 320, a circuit board in which a large number of semiconductor radiation detectors 301 (101) are arranged in a grid (for example, 16 in a row and 64 in a total of 64 rows). A large number of observation unit units (detector units) 30 that accommodate a plurality of 300 (100) are arranged in a circumferential shape. The subject 320 lies on the bed and is positioned at the center of the camera. At this time, each semiconductor radiation detector surrounds the bed. From the observation unit 30, the radiation peak value information and the radiation detection time information obtained based on the detection signal when the semiconductor radiation detector 301 (101) interacts with radiation, and the radiation detector 301. Address information (detector ID) is output for each radiation detector 301 included in the observation unit 30.

次に、観測ユニット部30内に設置される多数の回路基板300(100)について説明する。各回路基板300は、複数のアナログ信号系回路としての放射線検出器301を一方の片面(表面)に配置し、放射線検出器の各々から出力された微小振幅のアナログ信号を増幅する等の処理を行う多数のアナログ信号処理回路をLSI化したアナログASIC3021及び該アナログASIC3021で増幅等の処理が行われた複数のアナログ信号(波高値)の各々をデジタル信号に変換する複数のADC回路3022を備えたアナログデジタル混載回路302(102)を他方の片面(裏面)に配置し、さらに複数の時刻情報生成回路及びADC制御回路を含む複数のパケットデータ生成装置3031並びにデータ転送回路3032をLSI化したデジタルASICを備えたデジタル信号系回路303(103)を他方の片面(裏面)に配置し、上記複数の放射線検出器301と上記アナログデジタル混載回路302との間を複数のアナログ信号配線306(106、106a、106b)で接続し、上記アナログデジタル混載回路302と上記デジタル信号系回路303との間をデジタル信号配線307(107、107a、107b)で接続し、図1の第1の実施例に示すように遮蔽用電源層(グランド層)104及びデジタル信号系回路用電源層(グランド層)105が内部に設けて構成される。なお、図2に示す第2の実施例の場合には、更に、遮蔽用電源層(グランド層)108が設けて構成される。   Next, a number of circuit boards 300 (100) installed in the observation unit 30 will be described. Each circuit board 300 arranges radiation detectors 301 as a plurality of analog signal system circuits on one side (surface), and performs processing such as amplifying a small amplitude analog signal output from each of the radiation detectors. An analog ASIC 3021 in which a large number of analog signal processing circuits to be performed are made into LSI, and a plurality of ADC circuits 3022 that convert each of a plurality of analog signals (peak values) subjected to processing such as amplification by the analog ASIC 3021 into digital signals are provided. A digital ASIC in which an analog / digital mixed circuit 302 (102) is arranged on the other side (back side), and a plurality of packet data generation devices 3031 and a data transfer circuit 3032 including a plurality of time information generation circuits and ADC control circuits are formed as LSIs. The digital signal system circuit 303 (103) provided with the other side (back side) The plurality of radiation detectors 301 and the analog / digital mixed circuit 302 are connected by a plurality of analog signal wirings 306 (106, 106a, 106b), and the analog / digital mixed circuit 302 and the digital signal system circuit are connected. 303 is connected with a digital signal wiring 307 (107, 107a, 107b), and as shown in the first embodiment of FIG. 1, a shielding power supply layer (ground layer) 104 and a digital signal system circuit power supply layer ( A ground layer) 105 is provided inside. In the case of the second embodiment shown in FIG. 2, a shielding power supply layer (ground layer) 108 is further provided.

上記アナログASIC3021は、複数の放射線検出器301(101)とアナログ信号配線306(106)により接続され、スロー系とファースト系とを有するアナログ信号処理回路を放射線検出器301に対応させて設けて構成される。スロー系は、放射線検出器301で検出された微小振幅の信号を増幅し、整形等の処理をして放射線の波高値を求めてピークホールド回路に保持し、該保持された放射線の波高値を配線によりADC回路3022に供給されてデジタルの波高値に変換され、デジタル信号配線307(107)を通してデジタル信号系回路303(103)のデジタルASICの複数のパケットデータ生成装置3031に送信される。ファースト系は、放射線の検出時刻を特定するためのタイミング信号を出力し、デジタル信号配線307を通してデジタル信号系回路303(103)のデジタルASIC(データ処理用デジタル回路)に供給される。   The analog ASIC 3021 includes a plurality of radiation detectors 301 (101) and analog signal wirings 306 (106), and an analog signal processing circuit having a slow system and a fast system is provided corresponding to the radiation detector 301. Is done. The slow system amplifies a signal with a small amplitude detected by the radiation detector 301, performs processing such as shaping, obtains the peak value of the radiation, holds it in a peak hold circuit, and stores the peak value of the held radiation. The wiring is supplied to the ADC circuit 3022 and converted into a digital peak value, and is transmitted to the plurality of packet data generation devices 3031 of the digital ASIC of the digital signal system circuit 303 (103) through the digital signal wiring 307 (107). The first system outputs a timing signal for specifying the radiation detection time, and is supplied to the digital ASIC (data processing digital circuit) of the digital signal system circuit 303 (103) through the digital signal wiring 307.

PET装置に設けられた全てのデジタルASICは、クロック発生装置からのクロック信号を受けて同期して動作する。各デジタルASICに入力されたクロック信号は全パケットデータ生成装置3031内のそれぞれの時刻情報生成回路に入力される。時刻情報生成回路は、アナログASIC3021のファースト系からタイミング信号が入力した時のクロック信号に基づいて放射線の検出時刻(時刻情報)を決定する。ADC制御回路は、該時刻決定に対応する検出器IDを特定し、ADC回路3022において該特定された放射線検出器IDに対応する放射線の波高値をデジタルの波高値に変換してデジタル信号配線307(107)を通してデジタルASIC303(103)のパケットデータ生成装置3031に提供される。このように、各パケットデータ生成装置3031は、放射線検出器ID情報(検出器位置情報)、前記時刻情報及び波高値情報を含むパケットデータ(統合情報)が得られ、データ転送回路3032に入力される。このように、データ転送回路3032から得られるデジタル情報であるパッケットデータを、例えば定期的に、多数枚のアナログデジタル混在実装回路基板300(100)を収めている検出器ユニット30に設けられたユニット統合用の集積回路(ユニット統合FPGA(Field Programmable Gate Array))310に送信される。ユニット統合FPGA(データ集計用デジタル回路)310は、これらのデジタル情報をコネクタに接続された情報伝送用配線を介して上記データ処理装置(図示せず)に送信される。   All the digital ASICs provided in the PET apparatus operate in synchronization with receiving a clock signal from the clock generator. The clock signal input to each digital ASIC is input to each time information generation circuit in all packet data generation devices 3031. The time information generation circuit determines the radiation detection time (time information) based on the clock signal when the timing signal is input from the first system of the analog ASIC 3021. The ADC control circuit specifies the detector ID corresponding to the time determination, converts the peak value of the radiation corresponding to the specified radiation detector ID into the digital peak value in the ADC circuit 3022, and converts the digital peak value into the digital signal wiring 307. (107) to the packet data generation device 3031 of the digital ASIC 303 (103). In this manner, each packet data generation device 3031 obtains packet data (integrated information) including radiation detector ID information (detector position information), the time information, and peak value information, and is input to the data transfer circuit 3032. The In this way, the unit provided in the detector unit 30 that accommodates a large number of analog / digital mixed mounting circuit boards 300 (100) periodically, for example, is packet data that is digital information obtained from the data transfer circuit 3032. It is transmitted to an integrated circuit (unit integrated FPGA (Field Programmable Gate Array)) 310 for integration. The unit integrated FPGA (data summing digital circuit) 310 transmits the digital information to the data processing device (not shown) via the information transmission wiring connected to the connector.

以上説明したように、第2の実施の形態によれば、PET装置またはSPECT装置等の核医学診断装置において、観測ユニット部内に設置される多数のアナログデジタル混在実装回路基板の各々を前記第1の実施の形態のように構成することにより、半導体放射線検出器で検出される微小振幅を有するアナログ信号へのノイズ混入を抑えることで、高精度の放射線検出に基づく断層撮影による診断が可能となり、しかも該診断に要する時間を短縮することが可能となる。   As described above, according to the second embodiment, in the nuclear medicine diagnostic apparatus such as a PET apparatus or a SPECT apparatus, each of the multiple analog / digital mixed mounting circuit boards installed in the observation unit section is the first. By configuring as in the embodiment, it is possible to perform diagnosis by tomography based on high-accuracy radiation detection by suppressing noise mixing in an analog signal having a minute amplitude detected by a semiconductor radiation detector, In addition, the time required for the diagnosis can be shortened.

本発明によれば、微小振幅を持つアナログ信号を同一基板内の異種信号や外部からの放射電磁界等によるノイズ混入を抑えた状態で取り扱うことができ、またアナログ信号系回路およびデジタル信号系回路を高密度に実装可能である。   According to the present invention, an analog signal having a minute amplitude can be handled in a state in which mixing of different signals within the same substrate or noise from an external radiated electromagnetic field is suppressed, and an analog signal system circuit and a digital signal system circuit Can be mounted at high density.

また、本発明に係るアナログデジタル混在実装回路基板を使用したPET装置及びSPECT装置を提供することで患者への負担が少ない診断装置の提供が可能である。   Further, by providing a PET apparatus and a SPECT apparatus using the analog / digital mixed mounting circuit board according to the present invention, it is possible to provide a diagnostic apparatus with less burden on the patient.

本発明に係る第1の実施の形態であるアナログデジタル混在実装回路基板の第1の実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st Example of the analog digital mixed mounting circuit board which is 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第1の実施の形態であるアナログデジタル混在実装回路基板の第2の実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd Example of the analog digital mixed mounting circuit board which is 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第1の実施の形態であるアナログデジタル混在実装回路基板の第3の実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd Example of the analog digital mixed mounting circuit board which is 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る本発明に係るアナログデジタル混在実装回路基板を備えたPET装置またはSPECT装置等の核医学診断装置の第2の実施の形態であるカメラを構成する観測ユニット部の基本的な構成を示した斜視図である。The basic structure of the observation unit part which comprises the camera which is 2nd Embodiment of nuclear medicine diagnostic apparatuses, such as PET apparatus or SPECT apparatus provided with the analog digital mixed mounting circuit board based on this invention concerning this invention. It is the shown perspective view.

符号の説明Explanation of symbols

100、100a〜100c、300…アナログデジタル混在実装回路基板、101、102b…アナログ信号系回路、102、102a…アナログデジタル混載回路、103…デジタル信号系回路(デジタルASIC)、104、108…遮蔽用電源層(グランド層)、106、110、306…アナログ信号配線、106a、107a、107b…非貫通スルーホール、106b…スルーホール又は貫通スルーホール、107、307…デジタル信号配線、
30…観測ユニット部、301…放射線検出器(アナログ信号系回路)、302…アナログデジタル混載回路(増幅回路等のアナログASIC及びADC回路等)、3021…増幅回路等のアナログASIC、3022…ADC回路、303…デジタル信号系回路(データ処理用デジタル回路:デジタルASIC)、3031…パケットデータ生成装置、3032…データ転送装置、310…ユニット統合用の集積回路(データ集計用デジタル回路:ユニット統合FPGA)、320…被検者(患者)。
100, 100a to 100c, 300 ... analog / digital mixed mounting circuit board, 101, 102b ... analog signal system circuit, 102, 102a ... analog / digital mixed circuit, 103 ... digital signal system circuit (digital ASIC), 104, 108 ... for shielding Power supply layer (ground layer), 106, 110, 306 ... analog signal wiring, 106a, 107a, 107b ... non-through hole, 106b ... through hole or through hole, 107,307 ... digital signal wiring,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 ... Observation unit part 301 ... Radiation detector (analog signal system circuit) 302 ... Analog digital mixed circuit (Analog ASIC and ADC circuit, such as an amplifier circuit), 3021 ... Analog ASIC, such as an amplifier circuit, 3022 ... ADC circuit , 303... Digital signal system circuit (data processing digital circuit: digital ASIC), 3031... Packet data generation device, 3032... Data transfer device, 310 .. unit integration integrated circuit (data aggregation digital circuit: unit integration FPGA) 320 ... Subject (patient).

Claims (3)

アナログ信号系回路を基板の一方の面に搭載し、アナログデジタル混載回路及びデジタル信号系回路を前記基板の他方の面に搭載し、前記基板の内層に遮蔽用グランド層を備えたアナログ信号及びデジタル信号の双方を扱うアナログデジタル混在実装回路基板であって、
前記遮蔽用グランド層の前記アナログ信号系回路側にアナログ信号配線を形成し、該形成されたアナログ信号配線と前記アナログ信号系回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、
前記遮蔽用グランド層の前記デジタル信号系回路側にデジタル信号配線を形成し、該デジタル信号配線と前記デジタル信号系回路及び前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、
前記アナログ信号配線と前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続をスルーホール又は貫通スルーホールを用いて行う構造とを有することを特徴とするアナログデジタル混在実装回路基板。
An analog signal system circuit is mounted on one side of the board, an analog / digital mixed circuit and a digital signal system circuit are mounted on the other side of the board, and an analog signal and digital signal having a shielding ground layer on the inner layer of the board An analog-digital mixed mounting circuit board that handles both signals,
A structure in which an analog signal wiring is formed on the analog signal system circuit side of the shielding ground layer, and a wiring connection between the formed analog signal wiring and the analog signal system circuit is performed using a non-through hole. ,
A digital signal wiring is formed on the digital signal system circuit side of the shielding ground layer, and a wiring connection between the digital signal wiring and the digital signal system circuit and the analog / digital mixed circuit is made using a non-through hole. Structure to do,
An analog / digital mixed mounting circuit board having a structure in which wiring connection between the analog signal wiring and the analog / digital mixed circuit is performed using a through hole or a through hole.
被検者から放出される放射線を観測して断層撮影による診断を行う観測ユニット部を備えた核医学診断装置であって、
前記観測ユニット部は、
前記放射線を検出する複数の放射線検出器を配列して構成される放射線検出器群を基板の一方の面に搭載し、該放射線検出器群の各々から出力される放射線検出信号を少なくとも増幅処理するアナログ集積回路及び該増幅処理された放射線信号をデジタルの放射線信号に変換するADC回路を有するアナログデジタル混載回路、並びに該アナログデジタル混載回路から得られる放射線の情報、該放射線を検出したときの検出時刻情報及び該放射線を検出した検出器ID情報を含む統合情報を生成するデジタル信号系回路を前記基板の他方の面に搭載し、前記基板の内層に遮蔽用グランド層を備えたアナログ信号及びデジタル信号の双方を扱うアナログデジタル混在実装回路基板を有し、
該アナログデジタル混在実装回路基板は、前記遮蔽用グランド層の前記放射線検出器群側に放射線検出信号を送信するアナログ信号配線を形成し、該形成されたアナログ信号配線と前記各放射線検出器との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記遮蔽用グランド層の前記デジタル信号系回路側にデジタル信号配線を形成し、該デジタル信号配線と前記デジタル信号系回路及び前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記アナログ信号配線と前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続をスルーホール又は貫通スルーホールを用いて行う構造とを有することを特徴とする核医学診断装置。
A nuclear medicine diagnostic apparatus comprising an observation unit for observing radiation emitted from a subject and making a diagnosis by tomography,
The observation unit section
A radiation detector group configured by arranging a plurality of radiation detectors for detecting the radiation is mounted on one surface of the substrate, and at least amplifies a radiation detection signal output from each of the radiation detector groups. Analog integrated circuit having an analog integrated circuit and an ADC circuit that converts the amplified radiation signal into a digital radiation signal, radiation information obtained from the analog digital mixed circuit, and detection time when the radiation is detected An analog signal and a digital signal having a digital signal system circuit for generating integrated information including information and detector ID information for detecting the radiation mounted on the other surface of the substrate and having a shielding ground layer on the inner layer of the substrate Have both analog and digital mixed mounting circuit boards that handle both
The analog / digital mixed mounting circuit board forms an analog signal wiring for transmitting a radiation detection signal to the radiation detector group side of the shielding ground layer, and the formed analog signal wiring and each radiation detector And a digital signal wiring is formed on the digital signal system circuit side of the shielding ground layer, and the digital signal wiring, the digital signal system circuit, and the analog digital A structure in which wiring connection between the embedded circuit is performed using a non-through hole and a structure in which wiring connection between the analog signal wiring and the analog / digital mixed circuit is performed using a through hole or a through hole. A nuclear medicine diagnostic apparatus comprising:
被検者から放出される放射線を観測して断層撮影による診断を行う観測ユニット部を備えた核医学診断装置であって、
前記観測ユニット部は、
前記放射線を検出する複数の半導体放射線検出器を配列して構成される放射線検出器群を基板の一方の面に搭載し、該放射線検出器群の各々から出力される放射線検出信号を少なくとも増幅処理して放射線の波高値を求めるアナログ集積回路及び該求められた放射線の波高値をデジタルの放射線の波高値に変換するADC回路を有するアナログデジタル混載回路、並びに該アナログデジタル混載回路から得られる放射線の波高値情報、該放射線を検出したときの検出時刻情報及び該放射線を検出した検出器ID情報を含む統合情報を生成するデジタル信号系回路を前記基板の他方の面に搭載し、前記基板の内層に遮蔽用グランド層を備えたアナログ信号及びデジタル信号の双方を扱うアナログデジタル混在実装回路基板を有し、
該アナログデジタル混在実装回路基板は、前記遮蔽用グランド層の前記放射線検出器群側に放射線検出信号を送信するアナログ信号配線を形成し、該形成されたアナログ信号配線と前記各放射線検出器との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記遮蔽用グランド層の前記デジタル信号系回路側にデジタル信号配線を形成し、該デジタル信号配線と前記デジタル信号系回路及び前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続を非貫通スルーホールを用いて行う構造と、前記アナログ信号配線と前記アナログデジタル混載回路との間の配線接続をスルーホール又は貫通スルーホールを用いて行う構造とを有することを特徴とする核医学診断装置。
A nuclear medicine diagnostic apparatus comprising an observation unit for observing radiation emitted from a subject and making a diagnosis by tomography,
The observation unit section
A radiation detector group configured by arranging a plurality of semiconductor radiation detectors for detecting the radiation is mounted on one surface of a substrate, and at least amplifying a radiation detection signal output from each of the radiation detector groups An analog integrated circuit for obtaining a peak value of radiation, an analog / digital mixed circuit having an ADC circuit for converting the obtained peak value of radiation into a digital radiation peak value, and a radiation obtained from the analog / digital mixed circuit A digital signal system circuit that generates integrated information including peak value information, detection time information when the radiation is detected, and detector ID information that detects the radiation is mounted on the other surface of the substrate, and the inner layer of the substrate Has a mixed analog / digital mounting circuit board that handles both analog and digital signals with a shielding ground layer,
The analog / digital mixed mounting circuit board forms an analog signal wiring for transmitting a radiation detection signal to the radiation detector group side of the shielding ground layer, and the formed analog signal wiring and each radiation detector And a digital signal wiring is formed on the digital signal system circuit side of the shielding ground layer, and the digital signal wiring, the digital signal system circuit, and the analog digital A structure in which wiring connection between the embedded circuit is performed using a non-through hole and a structure in which wiring connection between the analog signal wiring and the analog / digital mixed circuit is performed using a through hole or a through hole. A nuclear medicine diagnostic apparatus comprising:
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