JP2007026562A - Thin-film magnetic head and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は磁気ディスク装置に使用される薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法に係り、特に高密度記録に適した薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a thin film magnetic head used in a magnetic disk device and a manufacturing method thereof, and more particularly to a thin film magnetic head suitable for high density recording and a manufacturing method thereof.
近年、磁気ディスク装置の記録密度の向上に伴って、記録媒体の性能向上とともに記録再生特性に優れた薄膜磁気ヘッドの開発が強く要求されている。現在、再生ヘッドとしては、高い再生出力を得ることができるGMR(巨大磁気抵抗効果)素子を用いたヘッドが使用されている。また、さらに高い再生感度の得られるTMR(トンネル磁気抵抗)素子やCPP(Current Perpendicular to Planer) 素子も開発されている。一方、記録ヘッドには従来の電磁誘導を利用した誘導型の薄膜記録ヘッドが用いられており、以上の再生ヘッドと記録ヘッドを一体に形成した薄膜磁気ヘッドが用いられている。 In recent years, with the improvement in recording density of magnetic disk devices, there has been a strong demand for the development of a thin film magnetic head with improved recording medium performance and excellent recording / reproducing characteristics. Currently, as a reproducing head, a head using a GMR (giant magnetoresistive effect) element capable of obtaining a high reproducing output is used. In addition, TMR (tunnel magnetoresistive) elements and CPP (Current Perpendicular to Planer) elements capable of obtaining higher reproduction sensitivity have been developed. On the other hand, a conventional induction type thin film recording head using electromagnetic induction is used as the recording head, and a thin film magnetic head in which the above reproducing head and recording head are integrally formed is used.
高密度記録を実現するためには線記録密度とともにトラック密度の向上が必要である。トラック密度が向上しトラックピッチが狭くなると、記録ヘッドからの漏れ磁界により隣接トラックの情報が影響を受け、信号を消去したり弱めたりしてしまういわゆるATI(Adjacent Track Interference)の問題が発生する。 In order to realize high density recording, it is necessary to improve track density as well as linear recording density. When the track density is improved and the track pitch is narrowed, information on adjacent tracks is affected by a leakage magnetic field from the recording head, and a so-called ATI (Adjacent Track Interference) problem occurs in which signals are erased or weakened.
記録時における漏れ磁界を抑える手段として従来は、記録磁界そのものを下げる、記録トラック幅を狭める等の対策が図られてきたが、高トラック密度化を目的とする高保磁力媒体への記録を考えると、これまでの対策では、高密度記録と漏れ磁界低減を同時に満足させることが困難となってきた。 Conventionally, measures have been taken to reduce the leakage magnetic field during recording, such as lowering the recording magnetic field itself, narrowing the recording track width, etc. Considering recording on a high coercive force medium for the purpose of increasing the track density However, it has been difficult to satisfy high density recording and leakage magnetic field reduction at the same time with the measures taken so far.
特許文献1には、下部磁極主層上にトラック幅方向の幅が下部磁極主層の幅より小さい下部磁極先端部を設け、この下部磁極先端部の上部磁極側に浮上面における幅がトラック幅とほぼ同一であり、浮上面よりヘッド後部方向に離れた位置における幅が上部磁極の幅より大きい突起段差部を設けることにより、トラック幅精度を向上し、かつオフトラック位置での不要な媒体面内磁界を低減し、さらに下部磁極先端部の高さを増加することにより磁界強度を増加する薄膜磁気ヘッドが開示されている。
In
特許文献2には、下部磁極主層上に下部磁極先端層を設け、この平坦面上にほぼ同一の平面形状を有する下部磁極突起層、記録ギャップ層及び上部磁極先端層を下部磁極先端層より長くなるように同一フレームを用いてメッキ法により形成することにより、下部磁極のトリミング加工を不用にし、トラック幅精度を向上し、上部磁極先端層から下部磁極主層への漏洩磁束を低減する薄膜磁気ヘッドが開示されている。
In
高密度記録と漏れ磁界低減を実現するためには、スロートハイトを短くして記録磁界を強め、磁極先端部で磁気飽和させないようにする必要がある。上記特許文献1に記載の発明では、スロートハイトを短くした場合、磁極先端部での磁気飽和が問題となる。上記特許文献2記載の発明では、下部磁極突起層、記録ギャップ層及び上部磁極先端層をメッキ法で形成するために、下部磁極突起部の材料の選定に制限があり、高記録磁界の発生に限界がある。
In order to realize high-density recording and reduction of leakage magnetic field, it is necessary to shorten the throat height to increase the recording magnetic field and prevent magnetic saturation at the magnetic pole tip. In the invention described in
本発明の目的は、高密度記録と漏れ磁界低減を同時に満足させることができる薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a thin film magnetic head that can satisfy high density recording and leakage magnetic field reduction simultaneously, and a method of manufacturing the same.
上記目的を達成するために、本発明の代表的な薄膜磁気ヘッドは、基板上に形成された磁気シールド層および再生素子を有する再生部と、記録ギャップを介して対向する下部磁極および上部磁極と、下部磁極と上部磁極を周回するコイルとを有する記録部とを複合した薄膜磁気ヘッドにおいて、下部磁極は下部磁極主層と、下部磁極主層の浮上面側に設けられた下部磁極先端層と、下部磁極主層の後端に設けられた下部磁極後端層と、下部磁極先端層に設けられた軟磁性材の突起部であって、下部磁極先端層よりも飽和磁束密度が高く、下部磁極先端層よりも奥行きが長い突起部とを有し、上部磁極は突起部と対向する上部磁極先端層と、上部磁極先端層と下部磁極後端層に磁気的に接続された上部磁極上層とを有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a representative thin film magnetic head of the present invention includes a reproducing unit having a magnetic shield layer and a reproducing element formed on a substrate, a lower magnetic pole and an upper magnetic pole facing each other with a recording gap therebetween. In the thin film magnetic head that combines the recording portion having the lower magnetic pole and the coil that goes around the upper magnetic pole, the lower magnetic pole is the lower magnetic pole main layer, and the lower magnetic pole tip layer provided on the air bearing surface side of the lower magnetic pole main layer A lower magnetic pole rear end layer provided at the rear end of the lower magnetic pole main layer, and a soft magnetic material protrusion provided on the lower magnetic pole front end layer, having a saturation magnetic flux density higher than that of the lower magnetic pole front end layer, The upper magnetic pole has an upper magnetic pole tip layer facing the protrusion, and an upper magnetic pole upper layer magnetically connected to the upper magnetic pole front end layer and the lower magnetic pole rear end layer. It is characterized by having.
本発明によれば、高密度記録と漏れ磁界低減を同時に満足させることができる薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a thin film magnetic head capable of satisfying both high density recording and leakage magnetic field reduction and a method for manufacturing the same.
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。第1の実施例による薄膜磁気ヘッドの構成例を図1および図2に示す。図1は記録ヘッド先端近傍の斜視図と部分拡大図であり、図2はヘッド全体の断面図である。図2において、各部位にハッチングを付すと複雑になるので、特徴部分にのみハッチングを付してある。まず、図2を参照してヘッド全体の構成を説明する。非磁性材からなる基板2の上に、再生分解能を向上し外部磁界の影響を排除するための軟磁性材からなる下部磁気シールド層4が設けられ、その上に非磁性絶縁材よりなる再生ギャップ6が設けられ、再生ギャップ中にGMR素子、TMR素子、またはCPP素子からなる再生素子8が設けられている。この上に上部磁気シールド層10が設けられ、さらに、記録ヘッドと再生ヘッドを分離する非磁性材からなるセパレート層12が設けられている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. A configuration example of the thin film magnetic head according to the first embodiment is shown in FIGS. FIG. 1 is a perspective view and a partially enlarged view of the vicinity of the leading end of the recording head, and FIG. 2 is a sectional view of the entire head. In FIG. 2, since it will become complicated if each part is hatched, only the characteristic part is hatched. First, the configuration of the entire head will be described with reference to FIG. A lower
セパレート層12の上に下部磁極主層14が設けられ、下部磁極主層14の上に下部磁極先端層16、下部磁極後端層18が設けられている。下部磁極先端層16と下部磁極後端層18の間には非磁性絶縁層20を介して下層コイル22が設けられ、下層コイル22の間および上部には非磁性絶縁材24が充填されている。下部磁極先端層16および非磁性絶縁層24の上に軟磁性層からなる突起部26、記録ギャップ層28が設けられ、突起部26および記録ギャップ層28の後部には、非磁性絶縁層30が充填されている。下部磁極主層14と下部磁極先端層16および下部磁極後端層18と突起部26とで下部磁極が構成される。
A lower magnetic pole
記録ギャップ層28および非磁性絶縁層30の上には突起部26のトリミングに用いられた絶縁層32が残っており、この前後に上部磁極先端層34と上部磁極後端層36が設けられている。上部磁極先端層34と上部磁極後端層36の間には非磁性絶縁層38が充填され、非磁性絶縁層38の上に非磁性絶縁層40を介して上層コイル42が設けられ、上層コイル42の間および上部には非磁性絶縁材44が充填されている。この上に上部磁極先端層34と上部磁極後端層36に磁気的に接続された上部磁極上層46が設けられ、さらにヘッド全体を覆う保護層50が設けられている。上部磁極上層46と上部磁極先端層34および上部磁極後端層36とで上部磁極が構成される。
An
上部磁極上層46の先端部47は浮上面ABSより後退されており、上部磁極上層46の後端部48および上部磁極後端層36は下部磁極後端層18と磁気的に接続されている。下層コイル22、上層コイル42は下部磁極後端層18および上部磁極上層46の後端部48を周回するように構成されている。下層コイル22および上層コイル42に記録電流を流すことにより、下部磁極先端層16、下部磁極主層14、下部磁極後端層18、上部磁極後端層36、上部磁極上層46、および上部磁極先端層34に磁束を誘起し、記録ギャップ層28の先端より発生する記録磁界により、浮上面ABSから微少距離離れて移動する記録媒体(磁気ディスク)100に信号を記録する。
The
図1は、記録ヘッド先端近傍の下部磁極主層14、下部磁極先端層16、突起部26、記録ギャップ層28、上部磁極先端層34および上部磁極上層46を示している。突起部26は高飽和磁束密度Bsの軟磁性材からなり、下部磁極先端層16よりも高い飽和磁束密度Bsを有し、上部磁極先端層34のトラック幅Twとほぼ同一の幅を有する。下部磁極先端層16の飽和磁束密度Bsが約2.2Tの場合、突起部26の飽和磁束密度Bsは2.3T以上、2.4T程度にするのが望ましい。また、突起部26の奥行きLnは、実質的にスロートハイトを決定している下部磁極先端層16の奥行きGdよりも長くなっている。なお、突起部26は高Bs材のみで構成されていても良いし、突起部26の下部の下部磁極先端層16がトリミングにより突出し、突起部26の一部を構成していても良い。上部磁極先端層34は、上部磁極主層46よりも飽和磁束密度Bsが高い軟磁性材であれば一層でも良いが、図1に示すように3層構造とし、記録ギャップ側の第1軟磁性層P1を2.4T以上の高Bs材とし、その上の第2軟磁性層P2を1.7T−2.4TのBs材とし、その上の第3軟磁性層P3を約1.7TのBs材とすることにより、磁束を記録ギャップ側に、かつ磁極先端に効率良く導くことができる。
FIG. 1 shows the bottom pole
このように、突起部26を高Bsの軟磁性材で形成し、かつ下部磁極先端層16のBsよりも高くすることにより、突起部26の磁気飽和を防止することができる。また、下部磁極先端層16の奥行きGdを短くすることにより、上部磁極先端層34から下部磁極先端層16への漏れ磁界を低減することができる。したがって、上部磁極先端層34に導かれた磁束が、途中で下部磁極先端層16に漏洩するのを抑制し、かつ、突起部26が磁気飽和しないためトラック幅方向への不要なフリンジ磁界の発生を低減することができる。すなわち、高密度記録に必要な強記録磁界の発生と漏れ磁界低減を同時に満足させることができる。
As described above, the
上部磁極先端層34を形成する表面は、トラック幅形成を高精度で実現するために平坦化処理(CMP)が必要であるが、突起部26を構成する高Bs材の軟磁性層を再現性良く配置するためにはCMPの終点精度を考慮すると、平坦化処理後に成膜する必要がある。また、強記録磁界を発生させるためには、スロートハイトを短くする必要があり、したがって、長さの短い部位(下部磁極先端層16の突出部)に高Bs膜パターンを形成するためのプロセスマージンが狭くなる。しかしながら、上記実施例のように突起部26の長さを、スロートハイトを決定している下部磁極先端層16の長さ(奥行き)Gdよりも長くすることにより、突起部26を再現性良く形成するためのプロセスマージンを確保することができる。
The surface on which the top
次に図3A〜図3Kを参照して上記第1の実施例による薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する。図3Aに示すように、Al2O3-TiC等のセラミック材からなる基板2上に軟磁性材からなる下部磁気シールド層4をメッキ法により形成し、その上に非磁性絶縁材よりなる再生ギャップ6、再生ギャップ中にGMR素子、TMR素子、またはCPP素子からなる再生素子8をスパッタリングにて形成する。再生ギャップ6の上に軟磁性材からなる上部磁気シールド層10をメッキ法により形成する。さらに、記録ヘッドと再生ヘッドを分離する非磁性材からなるセパレート層12をスパッタリングにて形成する。
Next, a method of manufacturing the thin film magnetic head according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3A to 3K. As shown in FIG. 3A, a lower
続いて図3Bに示すように、軟磁性材からなる下部磁極主層14をメッキ法により形成し、下部磁極主層14の浮上面ABSに露出する位置に下部磁極先端層16を、バックギャップ位置に下部磁極後端層18を、飽和磁束密度Bsが約2.2Tの軟磁性材をメッキ法により形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 3B, a lower magnetic pole
次に図3Cに示すように、下部磁極先端層16と下部磁極後端層18の間に非磁性絶縁層20をスパッタリングにより充填し、非磁性絶縁層20の上にCu等の下層コイル22をメッキ法により形成する。下層コイル20の間にレジスト等の絶縁材を塗布法により充填し、その上にAl2O3等からなる非磁性絶縁層24をスパッタリングにより形成する。非磁性絶縁層24を形成後、CMPにて平坦化処理を行う。
Next, as shown in FIG. 3C, a nonmagnetic insulating
続いて図3Dに示すように、突起部26となる軟磁性層を、飽和磁束密度Bsが約2.4Tの軟磁性材をスパッタリングすることにより形成し、その上にAl2O3等の非磁性絶縁材からなる記録ギャップ層28をスパッタリングにより形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 3D, a soft magnetic layer serving as the
次に図3Eに示すように、下部磁極後端層18の上部の記録ギャップ層28をイオンミリングにより除去し、下部磁極先端層16と下部磁極後端層18に対応する位置に選択的にレジストパターンRを形成する。このとき、レジストパターンRはリフトオフ用にオーバーハング形状にする。レジストパターンRの浮上面側後端は下部磁極先端層16の後端よりバックギャップ側にある。この位置関係は、下部磁極後端層18の短い奥行き方向の長さに対して位置合わせがし易いという利点がある。
Next, as shown in FIG. 3E, the
続いて図3Fに示すように、レジストパターンRをマスクにして、記録ギャップ層28と軟磁性層26をイオンミリングによりエッチングする。
Subsequently, as shown in FIG. 3F, the
次に図3Gに示すように、レジストパターンRをマスクにしてAl2O3、SiO2等の非磁性絶縁層30をスパッタリングにより形成して、記録ギャップ層28および軟磁性層26のエッチングにより除去した領域を埋め、その上をCMPにより平坦化する。
Next, as shown in FIG. 3G, a nonmagnetic insulating
以上の工程において、軟磁性層26の後端はリフトオフ用レジストパターンRの後端エッジで決められる。また、非磁性絶縁層30の埋め戻しを生産性の高いリフトオフにて行うためには、後端位置を高精度に求めることはできない。このような制約から、生産性を考慮して、下部磁極先端層16の後端より軟磁性層26の長さを長く設定してある。
In the above process, the rear end of the soft
次に図3Hに示すように、リフトオフプロセスによりレジストパターンRを溶解し、レジストパターンRとその上に堆積された非磁性絶縁層を除去する。その後、トリミング用のAl2O3等の非磁性絶縁層32をスパッタリングにて形成し、さらに上部磁極先端層34および上部磁極後端層36をスパッタリングとメッキ法にて形成する。
Next, as shown in FIG. 3H, the resist pattern R is dissolved by a lift-off process, and the resist pattern R and the nonmagnetic insulating layer deposited thereon are removed. Thereafter, a nonmagnetic insulating
続いて図3Iに示すように、上部磁極先端層34、記録ギャップ層28、軟磁性層26および下部磁極先端層16の上部をイオンミリングによりトリミングする。この際のマスクは上部磁極先端層34とトリミング用に形成した非磁性絶縁層30である。このトリミング加工により上部磁極先端層34、記録ギャップ層28、軟磁性層26および下部磁極先端層16の上部の幅をトラック幅Twに加工する。また、突起部26の両側に浮上面ABSに向かってテーパ(破線で表示)が形成される。この後、上部磁極先端層34と上部磁極後端層36の間に、Al2O3等の非磁性絶縁層38をスパッタリングにて充填し、その表面をCMPにより平坦化する。
Subsequently, as shown in FIG. 3I, the upper portions of the top
次に図3Jに示すように、平坦面上にAl2O3等の非磁性絶縁層40をスパッタリングにより形成し、Cu等の上層コイル42をメッキ法にて形成する。
Next, as shown in FIG. 3J, a nonmagnetic insulating
続いて図3Kに示すように、コイル周囲をレジスト等の絶縁材44で覆い、高温の熱処理により滑らかな凸形状を形成する。その後、上部磁極主層46をメッキ法にて形成し、ヘッド全体を覆うようにAl2O3等の保護層50をスパッタリングにより形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 3K, the periphery of the coil is covered with an insulating
次に図4を用いて第2の実施例を説明する。図4に示す例は、高Bs材からなる突起部26がほぼ一定の幅(トラック幅Tw)の上部と、裾が下部磁極先端層16に向かって広がっている下部とで構成されている例である。記録ギャップ層(図示せず)は突起部26の先端部分に形成される。この構成によれば、裾が広がっている部分の作用により、上部磁極先端層34から下部磁極先端層16に向かうトラック幅方向へのフリンジ磁界の発生を一層低減することができる。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In the example shown in FIG. 4, the protruding
図5に第3の実施例を示す。この例は、突起部26のほぼ一定の幅の部分から裾が広がる下部を下部磁極先端層16に形成する例である。記録ギャップ層は省略してある。この構成においても、下部磁極先端層16の突起部26の裾が広がる下部の作用により、上部磁極先端層34から下部磁極先端層16に向かうトラック幅方向へのフリンジ磁界の発生を上記実施例よりも低減することができる。
FIG. 5 shows a third embodiment. In this example, the lower magnetic
上記図4および図5に示す第2および第3の実施例において、突起部26の裾が広がっている下部の形成は、上記第1の実施例の図3Iに示したトリミング工程において、イオンビームの入射角を調整することにより形成することができる。
In the second and third embodiments shown in FIGS. 4 and 5, the formation of the lower portion where the skirt of the
図6に第4の実施例を示す。この例は、下部磁極主層14と下部磁極先端層16を浮上面ABSから後退させる構成例である。この構成によれば、上記各実施例と同様の効果の他に、下部磁極主層14と下部磁極先端層16から浮上面ABS方向へ向かう漏れ磁界も減少させることができる。
FIG. 6 shows a fourth embodiment. In this example, the lower magnetic pole
図7A、図7Bに上記各実施例による薄膜磁気ヘッド1を搭載した磁気ディスク装置の基本構成を示す。図7Aは装置の平面図、図7Bは断面図である。磁気ディスク100は、モータ102に直結されており、情報の入出力時に回転される。薄膜磁気ヘッド1はサスペンション104に取り付けられ、アーム106を介してロータリ・アクチュエータ108に支持される。サスペンション104は、薄膜磁気ヘッド1を磁気ディスク100上に所定の力で保持する機能を有する。記録信号および再生信号を処理する信号処理回路110は装置のベースに取り付けられ、情報の入出力を制御する回路および各部位の制御回路を実装する基板112はベースの裏面に取り付けられている。薄膜磁気ヘッド1は、ロータリ・アクチュエータ108により回転され、磁気ディスク100面上を移動し、任意の場所に位置決めされた後、磁気情報の書き込み、あるいは読み取りを行う。
7A and 7B show the basic configuration of a magnetic disk device on which the thin film
1…薄膜磁気ヘッド、
2…基板、
4…下部磁気シールド層、
6…再生ギャップ、
8…再生素子、
10…上部磁気シールド層、
12…セパレート層、
14…下部磁極主層、
16…下部磁極先端層、
18…下部磁極後端層、
22…下層コイル、
24…非磁性絶縁層、
26…突起部、
28…記録ギャップ層、
30…非磁性絶縁層、
32…トリミング用絶縁層、
34…上部磁極先端層、
36…上部磁極後端層、
38…非磁性絶縁層、
42…上層コイル、
44…非磁性絶縁層、
46…上部磁極上層、
50…保護層。
1. Thin film magnetic head,
2 ... substrate,
4 ... Lower magnetic shield layer,
6 ... reproduction gap,
8 ... reproducing element,
10: Upper magnetic shield layer,
12 ... separate layer,
14 ... lower magnetic pole main layer,
16 ... bottom pole tip layer,
18 ... lower magnetic pole rear end layer,
22 ... lower layer coil,
24. Nonmagnetic insulating layer,
26 ... protrusions,
28. Recording gap layer,
30 ... nonmagnetic insulating layer,
32. Insulating layer for trimming,
34 ... top pole tip layer,
36 ... upper magnetic pole rear end layer,
38 ... nonmagnetic insulating layer,
42 ... upper coil,
44 ... nonmagnetic insulating layer,
46 ... upper magnetic pole upper layer,
50: protective layer.
Claims (10)
前記下部磁気シールド層の上に非磁性絶縁材よりなる再生ギャップ、該再生ギャップ中にGMR素子、TMR素子またはCPP素子からなる再生素子をスパッタリングにて形成するステップと、
前記再生ギャップの上に軟磁性材からなる上部磁気シールド層をメッキ法により形成するステップと、
前記上部磁気シールド層の上に非磁性材からなるセパレート層をスパッタリングにて形成するステップと、
前記セパレート層の上に軟磁性材からなる下部磁極主層をメッキ法により形成するステップと、
前記下部磁極主層の浮上面側に下部磁極先端層を、バックギャップ側に下部磁極後端層を、軟磁性材をメッキ法により形成するステップと、
前記下部磁極先端層と前記下部磁極後端層の間に非磁性絶縁層をスパッタリングにより充填し、該非磁性絶縁層の上に下層コイルをメッキ法により形成するステップと、
前記下層コイルの間に絶縁材を充填し、その上に非磁性絶縁層をスパッタリングにより形成するステップと、
前記非磁性絶縁層を形成後、CMPにて平坦化処理を行うステップと、
平坦化処理した面に、前記下部磁極先端層よりも飽和磁束密度が高い軟磁性層をスパッタリングにて形成するステップと、
前記軟磁性層の上に非磁性絶縁材からなる記録ギャップ層をスパッタリングにより形成するステップと、
前記下部磁極先端層に対応する位置に該下部磁極先端層の後端よりバックギャップ側に長いレジストパターンと、前記下部磁極後端層に対応する位置にレジストパターンを選択的に形成するステップと、
前記レジストパターンをマスクにして、前記記録ギャップ層と前記軟磁性層をイオンミリングによりエッチングするするステップと、
前記レジストパターンをマスクにして前記エッチングにより除去した領域に非磁性絶縁層をスパッタリングにより充填するステップと、
前記非磁性絶縁層を形成後、CMPにより平坦化処理を行うステップと、
前記レジストパターンを除去し、トリミング用の非磁性絶縁層をスパッタリングにて形成するステップと、
平坦化処理した面に、上部磁極先端層および前記上部磁極後端層をスパッタリングとメッキ法にて形成するステップと、
前記上部磁極先端層と前記トリミング用に形成した非磁性絶縁層をマスクにして前記上部磁極先端層、前記記録ギャップ層、前記軟磁性層および前記下部磁極先端層をイオンミリングによりトリミングするステップと、
前記上部磁極先端層と前記上部磁極後端層の間に、非磁性絶縁層をスパッタリングにて充填するステップと、
前記非磁性絶縁層を形成後、CMPにより平坦化処理を行うステップと、
平坦化処理した面に、非磁性絶縁層をスパッタリングにより形成し、その上に上層コイルをメッキ法にて形成するステップと、
前記上層コイルの周囲を絶縁材で覆い、熱処理により凸形状に形成するステップと、
前記上部磁極先端層と前記凸形状の絶縁材と前記上部磁極後端層の上に上部磁極上層をメッキ法にて形成するステップと、
前記上部磁極上層を覆うように保護層をスパッタリングにより形成するステップと、
を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 Forming a lower magnetic shield layer made of a soft magnetic material on a substrate made of a ceramic material by a plating method;
Forming a reproducing gap made of a nonmagnetic insulating material on the lower magnetic shield layer, and forming a reproducing element made of a GMR element, a TMR element or a CPP element in the reproducing gap by sputtering;
Forming an upper magnetic shield layer made of a soft magnetic material on the reproduction gap by a plating method;
Forming a separate layer made of a non-magnetic material on the upper magnetic shield layer by sputtering;
Forming a bottom pole main layer made of a soft magnetic material on the separate layer by a plating method;
Forming a lower magnetic pole front end layer on the air bearing surface side of the lower magnetic pole main layer, a lower magnetic pole rear end layer on the back gap side, and a soft magnetic material by a plating method;
Filling a nonmagnetic insulating layer between the lower magnetic pole front end layer and the lower magnetic pole rear end layer by sputtering, and forming a lower layer coil on the nonmagnetic insulating layer by a plating method;
Filling an insulating material between the lower coil, and forming a nonmagnetic insulating layer thereon by sputtering;
After forming the nonmagnetic insulating layer, performing a planarization process by CMP;
Forming a soft magnetic layer having a saturation magnetic flux density higher than that of the lower magnetic pole tip layer on the planarized surface by sputtering;
Forming a recording gap layer made of a nonmagnetic insulating material on the soft magnetic layer by sputtering;
Selectively forming a resist pattern at a position corresponding to the lower magnetic pole front end layer at the back gap side from the rear end of the lower magnetic pole front end layer, and a resist pattern at a position corresponding to the lower magnetic pole rear end layer;
Etching the recording gap layer and the soft magnetic layer by ion milling using the resist pattern as a mask;
Filling the non-magnetic insulating layer by sputtering in the region removed by the etching using the resist pattern as a mask;
After forming the nonmagnetic insulating layer, performing a planarization process by CMP;
Removing the resist pattern and forming a nonmagnetic insulating layer for trimming by sputtering;
Forming a top pole front end layer and the top pole back end layer on the planarized surface by sputtering and plating; and
Trimming the top pole tip layer, the recording gap layer, the soft magnetic layer and the bottom pole tip layer by ion milling using the top pole tip layer and the nonmagnetic insulating layer formed for trimming as a mask;
Filling a nonmagnetic insulating layer by sputtering between the upper magnetic pole front end layer and the upper magnetic pole rear end layer;
After forming the nonmagnetic insulating layer, performing a planarization process by CMP;
Forming a non-magnetic insulating layer on the planarized surface by sputtering and forming an upper coil thereon by plating;
Covering the periphery of the upper coil with an insulating material and forming a convex shape by heat treatment;
Forming an upper magnetic pole upper layer on the upper magnetic pole front end layer, the convex insulating material, and the upper magnetic pole rear end layer by a plating method;
Forming a protective layer by sputtering so as to cover the upper magnetic pole upper layer;
A method of manufacturing a thin film magnetic head, comprising:
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JP2005208221A JP2007026562A (en) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | Thin-film magnetic head and its manufacturing method |
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