JP2007026145A - Non-contact type data carrier device - Google Patents

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Takuya Higuchi
拓也 樋口
Ayako Furuse
綾子 古瀬
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact type data carrier using a temperature fuse for acquiring a desired temperature change, capable of certainly acquiring cutoff of the temperature fuse. <P>SOLUTION: This data carrier device has an LED (Light Emitting Diode) circuit part disposed with an LED, changing a state of the LED from an extinction state of the LED before the cutoff to a lighting state, or from the lighting state of the LED before the cutoff to the extinction state by the cutoff of a temperature cutoff element such as the temperature fuse. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触型のデータキャリア装置に関し、特に、温度ヒューズ等の温度切断素子をセンサとして用いた温度変化検出部を有する非接触型のデータキャリア装置に関する。   The present invention relates to a non-contact type data carrier device, and more particularly to a non-contact type data carrier device having a temperature change detection unit using a temperature cutting element such as a thermal fuse as a sensor.

情報の機密性の面からICカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置(リーダライタ)と接触せずに情報の授受を行う非接触型のICカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
このような中、データを搭載したICを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のICタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ICを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
In recent years, IC cards have been gradually spread from the aspect of information confidentiality, and in recent years, non-contact type IC cards that exchange information without contacting a reader / writer have been proposed. A system in which signal exchange with an apparatus or signal exchange and power supply is performed by electromagnetic waves is being put into practical use.
Under these circumstances, various types of non-contact IC tags in the form of sheets or bills, in which ICs with data are connected to antenna coils, have been recently proposed and attached to products and packaging boxes to prevent shoplifting, logistics It has come to be used for systems and product management.
Of course, a simple resonance tag having no IC is also used to detect the presence of an article.

上記ICを持たない単なる共振タグやICタグは、いずれも、物品の存在感知や、物品の識別を行うもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
個別に設定した共振周波数を持つ共振タグの場合も、物品の存在感知や、物品の識別を行うもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
物品の温度の変化を把握するために、たとえば、温度センサとCPU、メモリと電池を内蔵したボタン型の温度モニタデバイスの使用も考えられるが、センサ、CPU、メモリ、電池を内蔵するため1ケ数千円と高価で、内蔵電池で動くため寿命が短い。
また、温度変化により色変化するサーモラベルのようなものがあるが、自動で個別識別する機能はなく、ひとつひとつ目視による確認が必要であり、簡便に検出することができない。
このように、従来、タグは、物品の存在感知や物品の識別を行うために専ら用いられ、物品の温度等環境の変化を把握するためには、温度モニタデバイスのように高価であったり、あるいは、サーモラベルのように扱いに手間がかかるため、物品の環境変化を把握するためには用いられていなかった。
Any of the simple resonance tags and IC tags that do not have the above-described ICs senses the presence of an article and identifies the article, and does not capture changes in external factors.
In the case of a resonance tag having an individually set resonance frequency, the presence of an article is detected and the article is identified, and a change in external factors is not captured.
In order to grasp the change in the temperature of the article, for example, the use of a button-type temperature monitoring device incorporating a temperature sensor and CPU, memory and battery is conceivable. It is expensive at several thousand yen and has a short life because it runs on an internal battery.
In addition, there is a thermo label that changes color due to temperature change, but there is no automatic individual identification function, and visual confirmation is required one by one, and detection is not easy.
Thus, conventionally, the tag is exclusively used for sensing the presence of an article and identifying the article, and in order to grasp changes in the environment such as the temperature of the article, it is expensive like a temperature monitor device, Or, since it takes time to handle like a thermo label, it has not been used to grasp the environmental change of an article.

このような中、最近では、電源を有しない温度センサを配した温度変化検出機能付きICタグ(以下、センサタグとも言う)も出てくるようになり、例えば、特開平10−227702(特許文献1)に記載されている「温度依存性の大きな強誘電体を用いて形成した強誘電体キャパシタを容量性素子として組み込んだ共振回路を構成し、前期強誘電体キャパシタの容量の温度依存性に起因して変化する前記共振回路の共振回路の共振周波数を検知する事により、温度を計測」する形態のものが挙げられる。
特開平10−227702号公報 しかし、このようなセンサタグは、共振周波数を測定するディップメータなどの測定器と組で使用する為、たとえば荷物の積み替えなど周囲に測定器の無い環境では、外部環境(温度)が正常に保たれたか保証できないという欠点があった。 尚、共振タグの周波数識別方法としては、従来から、特開2000−49655号公報(特許文献2)に記載のように、ディップメーター方式とエコー波感知方式等が知られている。 特開2000−49655号公報
Under such circumstances, recently, an IC tag with a temperature change detection function (hereinafter also referred to as a sensor tag) in which a temperature sensor having no power source is arranged has come out, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-227702 (Patent Document 1). )), A resonant circuit incorporating a ferroelectric capacitor formed using a ferroelectric material with a large temperature dependence as a capacitive element is constructed, and the temperature dependence of the capacitance of the ferroelectric capacitor in the previous period Thus, there is a configuration in which the temperature is measured by detecting the resonance frequency of the resonance circuit of the resonance circuit that changes.
However, since such a sensor tag is used in combination with a measuring instrument such as a dip meter that measures the resonance frequency, for example, in an environment where there is no measuring instrument in the surroundings, such as transshipment of luggage, the external environment ( There was a drawback that it was not possible to guarantee that the temperature was maintained normally. Conventionally, as a frequency identification method of a resonance tag, a dip meter method, an echo wave detection method, and the like are known as described in JP 2000-49655 A (Patent Document 2). JP 2000-49655 A

上記のように、従来の電源を有しない温度変化検出機能付きのセンサタグは、共振周波数を測定するディップメータなどの測定器と組で使用する為、周囲に測定器の無い環境では、該センサタグに所定の温度環境変化があったか否かを保証することができず、その対応が求められていた。
これに対し、本願出願人は、温度変化による温度ヒューズの切断により、共振周波数が変化するように設定された共振回路を有する、ICタグ等の非接触型の通信応答体を、特開2 0 0 5 −1 5 7 4 8 5 号公報(特許文献3)にて開示している。
この場合は、所定の温度環境変化を、温度ヒューズの切断として残すため、所望の環境の変化の有無を、確実に知ることができる。
このような、温度ヒューズを用いた非接触型の通信応答体においては、温度ヒューズの切断の有無を共振周波数の違い、すなわち通信距離の違いで判断している。
しかし、共振周波数の違いや通信距離の違いの原因として、タグ自体の性能劣化も考えられるため、温度センサの切断なのかタグ自体の性能劣化なのか判断できなくなるという問題があった。
特開2 0 0 5 −1 5 7 4 8 5 号公報
As described above, a sensor tag with a temperature change detection function that does not have a conventional power supply is used in combination with a measuring instrument such as a dip meter that measures the resonance frequency. It could not be guaranteed whether or not there was a predetermined temperature environment change, and a response was required.
In contrast, the applicant of the present application discloses a non-contact type communication responder such as an IC tag having a resonance circuit set so that a resonance frequency is changed by cutting a thermal fuse due to a temperature change. No. 0 5 −1 5 7 4 8 5 (Patent Document 3).
In this case, since a predetermined temperature environment change is left as a thermal fuse cut, it is possible to reliably know whether or not a desired environment change has occurred.
In such a non-contact type communication responder using a thermal fuse, whether or not the thermal fuse is cut is determined by a difference in resonance frequency, that is, a difference in communication distance.
However, since the deterioration of the performance of the tag itself can be considered as a cause of the difference in the resonance frequency and the communication distance, there is a problem that it is impossible to determine whether the temperature sensor is disconnected or the performance of the tag itself is deteriorated.
JP 2 0 0 5 −1 5 7 4 8 5

上記のように、最近では、所望の温度変化の有無を把握するために、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアが用いられるようになってきたが、このような非接触型のデータキャリアにおいては、温度ヒューズの切断の有無を共振周波数の違い、すなわち通信距離の違いで判断しているが、共振周波数の違いや通信距離の違いの原因として、タグ自体の性能劣化も考えられるため、温度ヒューズが切断した場合を確実に把握できる、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアであって、温度ヒューズの切断の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアを提供しようとするものである。
As described above, recently, in order to grasp the presence or absence of a desired temperature change, a non-contact type data carrier using a thermal fuse has come to be used. In, the presence or absence of the thermal fuse is determined by the difference in the resonance frequency, that is, the difference in the communication distance, but as a cause of the difference in the resonance frequency and the difference in the communication distance, the tag itself may be degraded in performance, There has been a demand for a non-contact type data carrier using a thermal fuse that can reliably grasp when the thermal fuse is cut.
The present invention corresponds to this, and is a non-contact type data carrier using a thermal fuse for grasping the presence or absence of a desired temperature change, and can reliably grasp whether or not the thermal fuse is cut. Is to provide a type of data carrier.

本発明の非接触型のデータキャリア装置は、メモリを有するICチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプの非接触型のデータキャリアであって、LED(Light Emitting Diode)を配して、温度切断素子の切断により、切断前LEDの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前LEDの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、LED回路部を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子が所定の温度にて切断する温度ヒューズであることを特徴とするものである。
上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記LEDとを直列に接続し、且つ、これらを、前記ICチップに対して並列に接続していることを特徴とするものである。
あるいは、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記LEDとを並列に接続し、且つ、これらを、前記ICチップに対して直列に接続していることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子とLEDとを直列に接続し、且つ、これらを、ICチップに対して並列に接続している所定の第1の回路状態と、前記温度切断素子とLEDとを並列に接続し、且つ、これらを、ICチップに対して直列に接続している所定の第2の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、1以上の回路状態切り替え用の回路素子ないし回路部材を配設していることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、共振周波数調整用のコンデンサが接続されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、ICタグであることを特徴とするものである。
A non-contact type data carrier device of the present invention has a built-in IC chip having a memory, communicates signals with an external circuit via an antenna circuit, and receives energy supply from the external circuit. The data carrier is an LED (Light Emitting Diode), and the temperature cutting element is disconnected, so that the LED before turning off is turned off or turned off, or the LED before turning off is turned off. It is characterized by having an LED circuit section that changes the state to a state.
And it is said non-contact-type data carrier apparatus, Comprising: The said temperature cutting element is a temperature fuse cut | disconnected at predetermined temperature, It is characterized by the above-mentioned.
Any one of the above non-contact type data carrier devices, characterized in that the temperature cutting element and the LED are connected in series, and these are connected in parallel to the IC chip. To do.
Alternatively, any one of the above non-contact type data carrier devices, wherein the temperature cutting element and the LED are connected in parallel, and these are connected in series to the IC chip. It is a feature.
Also, any one of the above non-contact type data carrier devices, wherein the temperature cutting element and the LED are connected in series, and these are connected in parallel to the IC chip. And a predetermined second circuit state in which the temperature cutting element and the LED are connected in parallel and are connected in series to the IC chip. Further, one or more circuit elements or circuit members for switching the circuit state are provided.
Also, any one of the above non-contact type data carrier devices, wherein a resonance frequency adjusting capacitor is connected.
Also, any one of the above non-contact type data carrier devices is an IC tag.

ここで、温度切断素子とは、通常使用の温度において非切断状態(導通状態あるいはオフ状態とも言う)で、通常の温度より上の所定の温度以上で切断状態(非導通状態あるいはオフ状態とも言う)になる素子を言う。
尚、通常使用の温度とは、非接触型のデータキャリアを通常使用する温度範囲の温度を意味し、常温にて使用される場合には、これが常温に相当する。
また、外部回路としてはリーダライタが挙げられる。
また、ここでの非接触式データキャリアとは、ICタグ、ICカード、情報記録媒体、RFID、RFタグ、共振タグ等を含む。
Here, the temperature cutting element is in a non-cutting state (also referred to as a conduction state or an off state) at a normal use temperature, and is also in a cutting state (also referred to as a non-conduction state or an off state) above a predetermined temperature above the normal temperature. ).
The normal use temperature means a temperature in a temperature range in which the non-contact type data carrier is normally used, and when used at normal temperature, this corresponds to normal temperature.
An example of the external circuit is a reader / writer.
The non-contact type data carrier here includes an IC tag, an IC card, an information recording medium, an RFID, an RF tag, a resonance tag, and the like.

(作用)
本発明の非接触型のデータキャリア装置は、このような構成にすることにより、所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒユーズ等の温度切断素子を用いた非接触型のデータキャリアで、温度切断素子の切断状態の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアの提供を可能としている。
詳しくは、LEDを配して、温度切断素子の切断により、切断前LEDの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前LEDの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、LED回路部を備えていることにより、温度切断素子が切断している場合には、LEDの点灯により、温度切断素子の切断の有無を確実に確認することを可能にしている。
温度切断素子としては、所定の温度にて切断する温度ヒューズが挙げられる。
具体的には、温度切断素子とLEDとを直列に接続し、且つ、これらを、前記ICチップに対して並列に接続している請求項3の発明の形態、あるいは、温度切断素子とLEDとを並列に接続し、且つ、これらを、前記ICチップに対して直列に接続している請求項4の発明の形態画挙げられ、これらの形態の場合は、回路構成を簡単なものとできる。
更に、温度切断素子とLEDとを直列に接続し、且つ、これらを、ICチップに対して並列に接続している所定の第1の回路の状態と、前記温度切断素子とLEDとを並列に接続し、且つ、これらを、ICチップに対して直列に接続している所定の第2の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、1以上の回路状態切り替え用の回路素子ないし回路部材を配設している請求項5の発明の形態が上げられ、これにより、その使用の自由度を大きなものとできる。
また、共振周波数調整用のコンデンサが接続されている請求項6の発明の形態にすることにより、外部回路(リーダライタ)との確実な信号のやり取りを可能にしている。
特に、ICタグである場合には、有効である。
(Function)
The non-contact type data carrier device of the present invention is a non-contact type data carrier using a temperature cutting element such as a temperature fuse for grasping the presence or absence of a desired temperature change by adopting such a configuration. Therefore, it is possible to provide a non-contact type data carrier that can surely grasp the presence or absence of the cutting state of the temperature cutting element.
More specifically, an LED circuit unit is provided in which an LED is arranged, and the state of the LED before being cut is changed from being turned off to being turned on, or is changed from being turned on to being turned off by cutting the temperature cutting element. Thus, when the temperature cutting element is cut, it is possible to reliably check whether or not the temperature cutting element is cut by turning on the LED.
Examples of the temperature cutting element include a thermal fuse that cuts at a predetermined temperature.
Specifically, the temperature cutting element and the LED are connected in series, and these are connected in parallel to the IC chip, or the temperature cutting element and the LED are connected in parallel. Are connected in parallel, and these are connected in series to the IC chip. In the case of these forms, the circuit configuration can be simplified.
Furthermore, the temperature cutting element and the LED are connected in series, and the state of the predetermined first circuit in which these are connected in parallel to the IC chip, and the temperature cutting element and the LED are connected in parallel. One or more circuit elements or circuit members for switching the circuit state so that they can be appropriately switched between a predetermined second circuit state that is connected and connected in series to the IC chip. The form of invention of Claim 5 which has arrange | positioned is raised, and, thereby, the freedom degree of the use can be enlarged.
Further, by adopting the form of the invention of claim 6 to which a capacitor for adjusting the resonance frequency is connected, reliable signal exchange with an external circuit (reader / writer) is enabled.
In particular, it is effective in the case of an IC tag.

本発明は、上記のように、所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒユーズ等の温度切断素子を用いた非接触型のデータキャリアで、温度切断素子の切断状態の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアの提供を可能とした。   As described above, the present invention is a non-contact type data carrier using a temperature cutting element such as a temperature fuse for grasping the presence or absence of a desired temperature change. A non-contact data carrier that can be grasped can be provided.

本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図1(a)は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第1の例の概略回路構成図で、図1(b)は図1(a)に示す回路部の1例を示した平面図で、図2(a)は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第2の例の概略回路構成図で、図2(b)は図2(a)に示す回路部の1例を示した平面図で、図3は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第3の例の概略回路構成図である。
尚、図1〜図3には図示していないが、共振周波数調整用のコンデンサが接続されている。
図1〜図3中、100はICタグ(データキャリア装置とも言う)、101は基材、110はICチップ、111はアナログRF部、112はICタグ制御回路部、113はメモリ部、120はアンテナコイル(アンテナ回路とも言う)、125は接続部(ジャンパーとも言う)、130はLED回路部、131はLED、132は温度ヒューズ(温度切断素子とも言う)、133は配線、200はICタグ(データキャリア装置とも言う)、201は基材、210はICチップ、211はアナログRF部、212はICタグ制御回路部、213はメモリ部、220はアンテナコイル(アンテナ回路とも言う)、225は接続部(ジャンパーとも言う)、230はLED回路部、231はLED、232は温度ヒューズ(温度切断素子とも言う)、233は配線、300はICタグ(データキャリア装置とも言う)、301は基材、310はICチップ、311はアナログRF部、312はICタグ制御回路部、313はメモリ部、320はアンテナコイル(アンテナ回路とも言う)、330はLED回路部、331はLED、332は温度ヒューズ(温度切断素子とも言う)、333は配線、S1〜S4はスィッチである。
A non-contact type data carrier device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a schematic circuit configuration diagram of a first example of an embodiment of a non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 1B is an example of a circuit unit shown in FIG. 2A is a schematic circuit configuration diagram of a second example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 2B is a schematic diagram of FIG. 2A. FIG. 3 is a schematic circuit configuration diagram of a third example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention.
Although not shown in FIGS. 1 to 3, a capacitor for adjusting the resonance frequency is connected.
1 to 3, 100 is an IC tag (also called a data carrier device), 101 is a base material, 110 is an IC chip, 111 is an analog RF unit, 112 is an IC tag control circuit unit, 113 is a memory unit, and 120 is Antenna coil (also referred to as an antenna circuit), 125 a connection portion (also referred to as a jumper), 130 an LED circuit portion, 131 an LED, 132 a thermal fuse (also referred to as a temperature disconnecting element), 133 a wiring, and 200 an IC tag ( (Also called a data carrier device), 201 is a base material, 210 is an IC chip, 211 is an analog RF unit, 212 is an IC tag control circuit unit, 213 is a memory unit, 220 is an antenna coil (also called an antenna circuit), and 225 is a connection (Also called a jumper), 230 is an LED circuit part, 231 is an LED, 232 is a thermal fuse (also called a temperature cutting element) ) 233 is a wiring, 300 is an IC tag (also called a data carrier device), 301 is a base material, 310 is an IC chip, 311 is an analog RF unit, 312 is an IC tag control circuit unit, 313 is a memory unit, and 320 is an antenna A coil (also referred to as an antenna circuit), 330 is an LED circuit unit, 331 is an LED, 332 is a thermal fuse (also referred to as a temperature cutting element), 333 is a wiring, and S1 to S4 are switches.

はじめに、本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第1の例を図1に基づいて説明する。
第1の例の非接触型のデータキャリア装置は、メモリ113を有するICチップ110を内蔵し、アンテナ回路120を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプのICタグ100で、ISO/IEC15693規格の近傍型に準じて、共振周波数を13.56MHzのものである。
そして、LED131を配し、温度切断素子として所定の温度T1にて切断する温度ヒューズ132を用て、温度ヒューズ132とLED131とを直列に接続し、且つ、これらを、ICチップ110に対して並列に接続した、LED回路部を備えており、温度ヒューズ132の切断により、切断前LEDの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変えることができるものである。
このような構成にすることにより、簡単な回路構成で、確実にT1まで温度が変化したか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
本例のICタグを添付した、もしくは、内蔵した物品の温度変化の有無を知ることが可能である。
尚、ここでは、図示していない共振周波数調整用のコンデンサで調整して外部回路と交信を行う。
First, a first example of an embodiment of a non-contact type data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
The non-contact type data carrier device of the first example incorporates an IC chip 110 having a memory 113, communicates signals with an external circuit via an antenna circuit 120, and passively receives energy supply from the external circuit. This type of IC tag 100 has a resonance frequency of 13.56 MHz in accordance with the proximity type of the ISO / IEC15693 standard.
Then, the LED 131 is arranged, and the temperature fuse 132 that cuts at a predetermined temperature T1 is used as a temperature cutting element, and the temperature fuse 132 and the LED 131 are connected in series, and these are connected in parallel to the IC chip 110. The LED circuit unit connected to the LED is provided, and the state can be changed from the lighting state of the LED before cutting to the extinguishing state by cutting the thermal fuse 132.
With such a configuration, it is possible to ascertain whether or not the temperature has changed to T1 with a simple circuit configuration without performing signal communication with the external circuit.
It is possible to know the presence or absence of a temperature change of an article attached with or incorporating an IC tag of this example.
Here, communication with an external circuit is performed by adjusting with a resonance frequency adjusting capacitor (not shown).

基材101としては、PC基板用の基材がLED131や温度ヒューズ132の配設の面から好ましく、例えば、ガラスエポキシ、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の基材が挙げられるがこれらに限定はされない。
アンテナコイル120、配線133を形成する金属材として、ここでは電気特性から10〜50μm厚の銅層を用いているが、これに限定はされない。
他には、電気特性から15〜50μm厚のAl層等が挙げられる。
また、ICチップ110としては、通常、大きさ1.0mm×0.9mm角、厚さ約150μm程度のものが用いられる。
LED131は、小型、軽量で、駆動電圧が小さいものが好ましい。
本例では、13.56MHzで外部回路と信号の交信を行うため、外部回路との交信の周波数でLED131を駆動できることが必要である。
温度ヒューズ132としては、所定の温度T1で切断するものを選択するが、例えば、銀ペーストと熱収縮フィルムを用いた温度ヒューズが挙げられる。
As the base material 101, a base material for a PC board is preferable in terms of the arrangement of the LED 131 and the thermal fuse 132, and examples thereof include glass epoxy, PET (polyethylene terephthalate), and the like, but are not limited thereto.
As a metal material for forming the antenna coil 120 and the wiring 133, here, a copper layer having a thickness of 10 to 50 μm is used from the viewpoint of electrical characteristics, but is not limited thereto.
Other examples include an Al layer having a thickness of 15 to 50 μm from the viewpoint of electrical characteristics.
Further, as the IC chip 110, one having a size of 1.0 mm × 0.9 mm square and a thickness of about 150 μm is usually used.
The LED 131 is preferably small and light and has a low driving voltage.
In this example, since the signal communication with the external circuit is performed at 13.56 MHz, it is necessary to be able to drive the LED 131 at the frequency of the communication with the external circuit.
Although the thing cut | disconnected by the predetermined temperature T1 is selected as the thermal fuse 132, For example, the thermal fuse using a silver paste and a heat shrink film is mentioned.

本例の非接触型のデータキャリア装置(ICタグ)100の作製方法を、以下簡単に説明しておく。
先ず、基材101にアンテナコイル120や配線133を形成する。
尚、通常は、複数のICタグを面付けした状態で、形成した後に、個片化して、アンテナコイル120や配線133の形成した各ICタグを得るが、単面付けで作製しても良い。
ここでも、以下の処理は面付け状態で行うものとする。
アンテナコイル120や配線133の形成は、通常の配線基板の作製方法に準じるもので、一般には、アンテナコイル120、配線133を形成する銅層を選択的に基材101の一面にめっき形成する方法(アディティブ法)や、基材101の一面に積層された圧延銅薄を選択的にエッチングして形成する方法(サブトラックティブ法)や、基材101の一面の全面あるいは一部にめっき形成された銅層を選択的にエッチングして形成する方法(セミアディティブ法)等による。
これらの方法は公知で、ここでは、説明を省く。
アンテナコイル120の端部同士を接続する、接続部(ジャンパーとも言う)125を形成しておく。
本例では、絶縁層を介してアンテナコイル120上を横切る配線部を接続部(ジャンパーとも言う)125として形成しているが、接続手段はこれに限定されない。
例えば、PC基板において汎用的に用いられるスルーホール接続でも良い。
次いで、ICチップ110、LED131、温度ヒューズ132を、それぞれ、所定の配線と接続する。
ここでは、接続は半田で行う。
このようにして、複数、面付けした状態で形成した後に、個片化する。
尚、必要に応じて保護膜、保護層を所定の領域に配設しておく。
A method for manufacturing the non-contact type data carrier device (IC tag) 100 of this example will be briefly described below.
First, the antenna coil 120 and the wiring 133 are formed on the base material 101.
Normally, a plurality of IC tags are formed in an imposition state, and then formed into individual pieces to obtain each IC tag having the antenna coil 120 and the wiring 133 formed thereon. .
Again, the following processing is performed in an imposition state.
The formation of the antenna coil 120 and the wiring 133 is in accordance with a normal method for manufacturing a wiring board. In general, a method of selectively plating the copper layer for forming the antenna coil 120 and the wiring 133 on one surface of the substrate 101. (Additive method), a method of selectively etching and forming a rolled copper thin film laminated on one surface of the base material 101 (sub-trackive method), or plating formation on the entire surface or part of one surface of the base material 101. Or a method of selectively etching a copper layer (semi-additive method).
These methods are known and will not be described here.
A connection portion (also referred to as a jumper) 125 that connects the end portions of the antenna coil 120 is formed.
In this example, the wiring portion that crosses over the antenna coil 120 via the insulating layer is formed as the connection portion (also referred to as a jumper) 125, but the connection means is not limited to this.
For example, a through-hole connection generally used for a PC board may be used.
Next, the IC chip 110, the LED 131, and the thermal fuse 132 are each connected to predetermined wiring.
Here, the connection is made with solder.
In this way, a plurality of impositions are formed and then separated.
In addition, a protective film and a protective layer are disposed in a predetermined region as necessary.

はじめに、本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第2の例を図2に基づいて説明する。
第1の例と同様、第2の例の非接触型のデータキャリア装置は、メモリ213を有するICチップ210を内蔵し、アンテナ回路220を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプのICタグ200で、ISO/IEC15693規格の近傍型に準じて、共振周波数を13.56MHzのものである。
そして、温度切断素子として所定の温度T2にて切断する温度ヒューズ232を用い、温度ヒューズ232とLED231とを並列に接続し、且つ、これらを、ICチップ210に対して直列に接続した、LED制御用回路部を備えており、温度ヒューズ232の切断により、切断前LEDの消灯の状態から点灯の状態へ状態を変えることができるものである。
このような構成にすることにより、簡単な回路構成で、確実にT2まで温度が変化したか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
本例のICタグを添付した、もしくは、内蔵した物品の温度変化の有無を知ることが可能である。
第1の例と同様、本例の場合も、13.56MHzで外部回路と信号の交信を行うため、この周波数でLED231を駆動できることが必要である。
温度ヒューズ232としては、所定の温度T2で切断するものを選択する。
第2の例の各部については、第1の例と同様のものが適用でき、ここでは、これらの説明を省く。
また、作製方法も、第1の例と同様の方法が適用でき、ここでは説明を省く。
尚、ここでも、図示していない共振周波数調整用のコンデンサで調整して外部回路と交信を行う。
First, a second example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similar to the first example, the non-contact type data carrier device of the second example incorporates an IC chip 210 having a memory 213, communicates signals with an external circuit via an antenna circuit 220, and externally A passive type IC tag 200 that receives energy supply from a circuit and has a resonance frequency of 13.56 MHz according to the proximity type of the ISO / IEC15693 standard.
Then, a temperature fuse 232 that cuts at a predetermined temperature T2 is used as a temperature cutting element, the temperature fuse 232 and the LED 231 are connected in parallel, and these are connected in series to the IC chip 210. The circuit portion is provided, and the state can be changed from the unlit state of the pre-cut LED to the lit state by cutting the thermal fuse 232.
With such a configuration, it is possible to grasp whether or not the temperature has changed to T2 with a simple circuit configuration without performing signal communication with the external circuit.
It is possible to know the presence or absence of a temperature change of an article attached with or incorporating an IC tag of this example.
As in the first example, in this example, the signal 231 is communicated with an external circuit at 13.56 MHz, and thus it is necessary to be able to drive the LED 231 at this frequency.
As the thermal fuse 232, one that is cut at a predetermined temperature T2 is selected.
About each part of a 2nd example, the thing similar to a 1st example is applicable, and these description is abbreviate | omitted here.
In addition, a manufacturing method similar to that of the first example can be applied, and description thereof is omitted here.
In this case as well, communication is performed with an external circuit by adjusting with a resonance frequency adjusting capacitor (not shown).

はじめに、本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第3の例を図3に基づいて説明する。
第1の例や第2の例と同様、第3の例の非接触型のデータキャリア装置は、第1の例の非接触型のデータキャリア装置は、メモリ313を有するICチップ310を内蔵し、アンテナ回路320を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプのICタグ300で、ISO/IEC15693規格の近傍型に準じて、共振周波数を13.56MHzのものである。
第3の例は、温度ヒューズ332とLED331とを直列に接続し、且つ、これらを、ICチップ310に対して並列に接続している所定の第1の回路の状態と、温度ヒューズ332とLED331とを並列に接続し、且つ、これらを、ICチップ310に対して直列に接続している所定の第2の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、4個の回路状態切り替え用のスイッチS1〜S4を配設している。
第1の回路の状態とした場合は、第1の例と同じく、温度ヒューズ332の切断により、点灯の状態から消灯のて状態になる。
この場合、スイッチS2、S3はオン(導通状態)で、スイッチS1、S4はオフ(非導通状態)である。
第2の回路の状態とした場合は、第2の例と同じく、温度ヒューズ332の切断により、消灯の状態から点灯のて状態になる。
この場合、スイッチS1、S4はオン(導通状態)で、スイッチS2、S3はオフ(非導通状態)である。
このような構成にすることにより、簡単な回路構成で、確実にT3まで温度が変化したか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
本例のICタグを添付した、もしくは、内蔵した物品の温度変化の有無を知ることが可能である。
第1の例、第2例と同様、本例の場合も、13.56MHzで外部回路と信号の交信を行うため、この周波数でLED331を駆動できることが必要である。
温度ヒューズ332としては、所定の温度T3で切断するものを選択する。
第3の例の各部については、第1例と同様のものが適用でき、ここでは、これらの説明を省く。
また、作製方法も、第1の例と同様の方法が適用でき、ここでは説明を省く。
尚、ここでは、図示していない共振周波数調整用のコンデンサで調整して外部回路と交信を行う。
First, a third example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention will be described with reference to FIG.
Similar to the first example and the second example, the non-contact type data carrier device of the third example includes the IC chip 310 having the memory 313 in the non-contact type data carrier device of the first example. The passive type IC tag 300 communicates with an external circuit through the antenna circuit 320 and receives energy supply from the external circuit, and has a resonance frequency of 13.56 MHz according to the proximity type of the ISO / IEC15693 standard. belongs to.
In the third example, a temperature fuse 332 and an LED 331 are connected in series, and the state of a predetermined first circuit in which these are connected in parallel to the IC chip 310, and the temperature fuse 332 and the LED 331 are connected. Are connected in parallel, and the four circuit state switching four circuit states are switched so that the predetermined second circuit state in which these are connected in series to the IC chip 310 can be appropriately switched. Switches S1 to S4 are provided.
In the case of the first circuit state, as in the first example, the thermal fuse 332 is cut, so that the lighting state is turned off.
In this case, the switches S2 and S3 are on (conductive state), and the switches S1 and S4 are off (non-conductive state).
In the case of the second circuit state, as in the second example, the thermal fuse 332 is cut to change the lighted state to the lighted state.
In this case, the switches S1 and S4 are on (conductive state), and the switches S2 and S3 are off (non-conductive state).
With such a configuration, it is possible to grasp whether or not the temperature has changed to T3 with a simple circuit configuration without performing signal communication with the external circuit.
It is possible to know the presence or absence of a temperature change of an article attached with or incorporating an IC tag of this example.
Similar to the first example and the second example, in the case of this example as well, since the signal communication with the external circuit is performed at 13.56 MHz, it is necessary to be able to drive the LED 331 at this frequency.
As the thermal fuse 332, one that is cut at a predetermined temperature T3 is selected.
About each part of a 3rd example, the thing similar to a 1st example is applicable, and these description is abbreviate | omitted here.
In addition, a manufacturing method similar to that of the first example can be applied, and description thereof is omitted here.
Here, communication with an external circuit is performed by adjusting with a resonance frequency adjusting capacitor (not shown).

上記第1例〜第3の例は、1例で、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、上記例では、温度ヒューズを1個用い、また、LEDを1個用いた形態であるが、これに限定されない。
複数の温度ヒューズと、また、複数のLEDとを用い、且つ、各温度ヒューズの切断温度に差をつけることにより、各ICタグが経た温度の範囲が、所定の温度範囲であるか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
また、上記例は、ISO/IEC15693規格の近傍型に準じて、共振周波数を13.56MHzとするものであるが、これに、限定はされない。
また、上記例はICタグを対象としたものであるが、本発明の形態としてはこれに限定はされない。
例えば、ICカード、情報記録媒体、RFID、RFタグ、共振タグ等に、上記例と同様にLEDと温度ヒューズを用いて、温度変化の有無をLEDの点灯、あるいは消灯で把握できるようにしても良い。
The first to third examples are only examples, and the present invention is not limited to these examples.
For example, in the above example, one thermal fuse is used and one LED is used, but the present invention is not limited to this.
By using a plurality of temperature fuses and a plurality of LEDs and making a difference in the cutting temperature of each temperature fuse, it is determined whether or not the temperature range that each IC tag has passed is a predetermined temperature range. It is possible to grasp without performing signal communication with an external circuit.
In the above example, the resonance frequency is set to 13.56 MHz in accordance with the proximity type of the ISO / IEC15693 standard, but this is not limitative.
Moreover, although the above example is for an IC tag, the present invention is not limited to this.
For example, using an LED and a thermal fuse on an IC card, information recording medium, RFID, RF tag, resonance tag, etc., as in the above example, the presence or absence of temperature change can be grasped by turning on or off the LED. good.

図1(a)は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第1の例の概略回路構成図で、図1(b)は図1(a)に示す回路部の1例を示した平面図である。FIG. 1A is a schematic circuit configuration diagram of a first example of an embodiment of a non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 1B is an example of a circuit unit shown in FIG. It is the top view which showed. 図2(a)は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第2の例の概略回路構成図で、図2(b)は図2(a)に示す回路部の1例を示した平面図である。FIG. 2A is a schematic circuit configuration diagram of a second example of the embodiment of the non-contact type data carrier device of the present invention, and FIG. 2B is an example of the circuit unit shown in FIG. It is the top view which showed. 図3は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第3の例の概略回路構成図である。FIG. 3 is a schematic circuit configuration diagram of a third example of the embodiment of the contactless data carrier apparatus of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

100 ICタグ(データキャリア装置とも言う)
101 基材
110 ICチップ
111 アナログRF部
112 ICタグ制御回路部
113 メモリ部
120 アンテナコイル(アンテナ回路とも言う)
125 接続部(ジャンパーとも言う)
130 LED回路部
131 LED
132 温度ヒューズ(温度切断素子とも言う)
133 配線
200 ICタグ(データキャリア装置とも言う)
201 基材
210 ICチップ
211 アナログRF部
212 ICタグ制御回路部
213 メモリ部
220 アンテナコイル(アンテナ回路とも言う)
225 接続部(ジャンパーとも言う)
230 LED回路部
231 LED
232 温度ヒューズ(温度切断素子とも言う)
233 配線
300 ICタグ(データキャリア装置とも言う)
301 基材
310 ICチップ
311 アナログRF部
312 ICタグ制御回路部
313 メモリ部
320 アンテナコイル(アンテナ回路とも言う)
330 LED回路部
331 LED
332 温度ヒューズ(温度切断素子とも言う)
333 配線
S1〜S4 スィッチ

100 IC tag (also called data carrier device)
101 Substrate 110 IC chip 111 Analog RF unit 112 IC tag control circuit unit 113 Memory unit 120 Antenna coil (also referred to as antenna circuit)
125 connection (also called jumper)
130 LED circuit part 131 LED
132 Thermal fuse (also called temperature cutting element)
133 Wiring 200 IC tag (also called data carrier device)
201 substrate 210 IC chip 211 analog RF unit 212 IC tag control circuit unit 213 memory unit 220 antenna coil (also referred to as antenna circuit)
225 Connection (also called jumper)
230 LED circuit part 231 LED
232 Thermal fuse (also called temperature cutting element)
233 Wiring 300 IC tag (also called data carrier device)
301 Substrate 310 IC chip 311 Analog RF unit 312 IC tag control circuit unit 313 Memory unit 320 Antenna coil (also referred to as antenna circuit)
330 LED circuit part 331 LED
332 Thermal fuse (also called temperature cutting element)
333 wiring S1-S4 switch

Claims (7)

メモリを有するICチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプの非接触型のデータキャリアであって、LEDを配して、温度切断素子の切断により、切断前LEDの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前LEDの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、LED回路部を備えていることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。   A passive non-contact data carrier that contains an IC chip with memory, communicates signals with an external circuit via an antenna circuit, and receives energy from the external circuit. The LED circuit unit is provided to change the state of the pre-cutting LED from the unlit state to the lit state, or the pre-cutting LED from the lit state to the unlit state by cutting the temperature cutting element. Non-contact type data carrier device. 請求項1に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子が所定の温度にて切断する温度ヒューズであることを特徴とする非接触型のデータキャリア。   2. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the temperature cutting element is a thermal fuse that cuts at a predetermined temperature. 請求項1ないし2のいずれか1項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記LEDとを直列に接続し、且つ、これらを、前記ICチップに対して並列に接続していることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。   3. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the temperature cutting element and the LED are connected in series and are parallel to the IC chip. A non-contact type data carrier device connected to 請求項1ないし2のいずれか1項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記LEDとを並列に接続し、且つ、これらを、前記ICチップに対して直列に接続していることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。   3. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the temperature cutting element and the LED are connected in parallel, and are connected in series to the IC chip. A non-contact type data carrier device connected to 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子とLEDとを直列に接続し、且つ、これらを、ICチップに対して並列に接続している所定の第1の回路状態と、前記温度切断素子とLEDとを並列に接続し、且つ、これらを、ICチップに対して直列に接続している所定の第2の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、1以上の回路状態切り替え用の回路素子ないし回路部材を配設していることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。   The non-contact type data carrier device according to any one of claims 1 to 4, wherein the temperature cutting element and the LED are connected in series, and these are connected in parallel to the IC chip. And a predetermined second circuit state in which the temperature cutting element and the LED are connected in parallel, and these are connected in series to the IC chip. A non-contact type data carrier device, wherein one or more circuit elements or circuit members for switching circuit states are arranged so that switching can be performed as appropriate. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、共振周波数調整用のコンデンサが接続されていることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。   6. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein a capacitor for adjusting a resonance frequency is connected. 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、ICタグであることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。

7. The non-contact type data carrier device according to claim 1, wherein the non-contact type data carrier device is an IC tag.

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