JP2007013040A - Optical module and optical transmission apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module capable of attaining high speed optical transmission with high reliability, and to provide an optical transmission apparatus. <P>SOLUTION: In the optical module 1, a light emitting element 13 and a drive IC 14 are mounted on a lead frame 11 and they are sealed by a sealing member 15. A second lead 12B comprising ground leads 12Ba, 12Bb is extended from the lead frame 11, and a first lead 12A comprising a power supply lead 12Aa, differential signal leads 12Ab, 12Ac, and a control signal lead 12Ad is arranged adjacent to the leads 12Ba, 12Bb. The first lead 12A is surface-mounted on a circuit board 20 by its folded tip, and the second lead 12B is penetrated through and mounted onto the circuit board. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、光モジュールおよび光伝送装置に関し、特に、複数のリードによって回路基板に実装され、その内の信号用リードを介して信号伝送を行う光モジュールおよび光伝送装置に関する。   The present invention relates to an optical module and an optical transmission device, and more particularly to an optical module and an optical transmission device that are mounted on a circuit board by a plurality of leads and perform signal transmission through signal leads therein.

光通信においては、例えば、発光素子や受光素子などの光半導体を備えた低コストの光モジュールや、これを用いた光伝送装置が用いられている。   In optical communication, for example, a low-cost optical module including an optical semiconductor such as a light emitting element or a light receiving element, or an optical transmission device using the optical module is used.

この種の従来の光伝送装置として、リードフレーム上に共振器型発光ダイオードを実装し、周囲を樹脂封止した光伝送デバイス（例えば、特許文献１参照。）、信号リードの背面に幅広の接地フレーム（対向電極）をモールド樹脂を介して配設し、高速特性の改善を図ったリード構造（例えば、特許文献２参照。）、回路基板に貫通実装される電源用のリードをアウターリードの両端に配置し、中間のリードは回路基板の半田フィレットに接続できるようにＬ字型に折り曲げ加工したリード構造（例えば、特許文献３参照。）が知られている。
特開２００２−３４４０２４号公報 特開２００２−１５１７０４号公報 特開平５−６３１３３号公報 As a conventional optical transmission device of this type, an optical transmission device in which a resonator type light emitting diode is mounted on a lead frame and the periphery is sealed with a resin (for example, see Patent Document 1), and a wide ground is provided on the back of a signal lead. A lead structure (see, for example, Patent Document 2) in which a frame (counter electrode) is disposed through a mold resin to improve high-speed characteristics, and power supply leads penetrating and mounted on the circuit board are arranged at both ends of the outer leads. There is known a lead structure (see, for example, Patent Document 3) in which an intermediate lead is bent into an L shape so that the intermediate lead can be connected to a solder fillet of a circuit board.
JP 2002-344024 A JP 2002-151704 A JP-A-5-63133

しかし、従来の光伝送装置によると、特許文献１の構成では、高速のＶＣＳＥＬ（面発光型半導体レーザー）光源を用い、差動信号によりＧｂｐｓを越える高速伝送を行おうとすると、信号品質が劣化する問題がある他、ピン間の距離を詰めることも難しい。   However, according to the conventional optical transmission apparatus, in the configuration of Patent Document 1, if a high-speed VCSEL (surface emitting semiconductor laser) light source is used and high-speed transmission exceeding Gbps is performed by a differential signal, the signal quality deteriorates. There are problems and it is difficult to reduce the distance between pins.

また、特許文献２の構成では、幅広の対向電極を必要とするため、モジュールを取り付けるプリント基板の加工が難しい。   Moreover, since the structure of patent document 2 requires a wide counter electrode, it is difficult to process the printed circuit board to which the module is attached.

さらに、特許文献３の構成では、電源リードを貫通させるために回路基板のグランドにクリアランスの穴が必要になり、高速伝送に適さない。また、光伝送や光高速伝送への適用は想定されていない。   Furthermore, the configuration of Patent Document 3 requires a clearance hole in the ground of the circuit board in order to penetrate the power supply lead, and is not suitable for high-speed transmission. Moreover, application to optical transmission and optical high-speed transmission is not assumed.

従って、本発明の目的は、高速光伝送が可能で、かつ信頼性の高い光モジュールおよび光伝送装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical module and an optical transmission apparatus that are capable of high-speed optical transmission and have high reliability.

本発明の第１の態様は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、前記リードフレームに接続され、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部とを備えたことを特徴とする光モジュールを提供する。   In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention provides an optical semiconductor that emits or receives an optical signal, a circuit unit that transmits and receives signals between the optical semiconductor and a circuit board, the optical semiconductor, A lead frame on which the circuit unit is mounted; a first lead unit connected to the circuit unit and surface-mounted on the circuit board; and a second lead unit connected to the lead frame and penetratingly mounted on the circuit board. An optical module is provided.

上記第１の態様によれば、第１のリード部が回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。   According to the first aspect, since the first lead portion is configured to be surface-mounted with respect to the circuit board, it can be connected to the wiring pattern on the circuit board through the shortest path, and the signal lead has a low impedance. It becomes possible to connect at high speed, and high-speed signal transmission becomes possible.

本発明の第２の態様は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを備えたことを特徴とする光モジュールを提供する。   In order to achieve the above object, a second aspect of the present invention provides an optical semiconductor that emits or receives an optical signal, a circuit unit that transmits and receives signals between the optical semiconductor and a circuit board, the optical semiconductor, A first lead frame on which the circuit unit is mounted; a first lead unit connected to the circuit unit and surface-mounted on the circuit board; and a first lead frame connected to the first lead frame. And a second lead frame that is disposed opposite to the lead frame via the optical semiconductor and the circuit portion, and has a second lead portion formed through and mounted on the circuit board. An optical module is provided.

上記第２の態様によれば、第１のリード部が回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。さらに、第２のリードフレームがシールド板として機能することにより、ノイズの影響を低減することができる。   According to the second aspect, since the first lead portion is configured to be surface-mounted with respect to the circuit board, it can be connected to the wiring pattern on the circuit board through the shortest path, and the signal lead has a low impedance. It becomes possible to connect at high speed, and high-speed signal transmission becomes possible. Furthermore, since the second lead frame functions as a shield plate, the influence of noise can be reduced.

第１および第２のリードフレームは、リードフレームを折曲して形成してもよい。これにより、低コスト化が図れる。   The first and second lead frames may be formed by bending the lead frame. Thereby, cost reduction can be achieved.

前記第１のリード部は、一対の差動信号用リードを含む構成とすることができ、また、前記第１のリード部は、一対の差動信号用リード、制御信号用リードおよび電源用リードを含む構成とすることができる。差動信号の信頼性の高い高速伝送を行うことができる。   The first lead portion may include a pair of differential signal leads, and the first lead portion includes a pair of differential signal leads, a control signal lead, and a power supply lead. It can be set as the structure containing. High-reliability high-speed transmission of differential signals can be performed.

前記第２のリード部は、グランド用リードのみからなる構成とすることができる。貫通リードをグランド用リードのみとすることにより、回路基板のグランド領域に他の貫通リードとの干渉を避けるための開口が無くなり、信号伝送の高速性を高めることができる。   The second lead portion may be composed of only a ground lead. By using only the ground lead as the through lead, there is no opening in the ground area of the circuit board to avoid interference with other through leads, and the signal transmission speed can be improved.

前記第２のリード部は、一対のグランド用リードを含み、前記第１のリード部は、前記一対のグランド用リード間に配置され、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含む構成とすることができる。   The second lead portion includes a pair of ground leads, and the first lead portion is disposed between the pair of ground leads, and includes a pair of differential signal leads having bent front ends. It can be set as the structure containing.

前記第１のリード部は、先端が前記光半導体の設置方向と逆方向に屈曲している構成とすることができる。回路基板上の配線パターンに無駄が無くなり、信号伝送の高速性を高めることができる。   The first lead portion may be configured such that a tip is bent in a direction opposite to the installation direction of the optical semiconductor. The wiring pattern on the circuit board is not wasted, and the signal transmission speed can be improved.

前記第２のリードフレームは、前記光半導体に対向する部位に開口が形成されている構成とすることができる。   The second lead frame may be configured such that an opening is formed at a portion facing the optical semiconductor.

前記光半導体、前記回路部および前記第１のリードフレームは、前記第２のリードフレームを位置決めする固定部を備えた封止部材により封止され、前記第２のリードフレームは、前記固定部に嵌合する開口が形成されている構成としてもよい。これにより、第２のリードフレームの位置決めが容易になる。   The optical semiconductor, the circuit portion, and the first lead frame are sealed by a sealing member having a fixing portion for positioning the second lead frame, and the second lead frame is attached to the fixing portion. It is good also as a structure in which the opening to fit is formed. This facilitates positioning of the second lead frame.

本発明の第３の形態は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、前記回路部に接続された第１のリード部と、前記リードフレームに接続された第２のリード部とを有する光モジュールと、前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置を提供する。   In order to achieve the above object, according to a third aspect of the present invention, an optical semiconductor that emits or receives an optical signal, a circuit unit that transmits and receives signals between the optical semiconductor and the outside, the optical semiconductor, and the optical semiconductor An optical module having a lead frame on which a circuit part is mounted, a first lead part connected to the circuit part, and a second lead part connected to the lead frame, and the first lead part There is provided an optical transmission device comprising a circuit board that is surface-mounted and through which the second lead portion is mounted.

上記第３の態様によれば、光モジュールの第１のリード部が、回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。   According to the third aspect, since the first lead portion of the optical module is configured to be surface-mounted with respect to the circuit board, it can be connected to the wiring pattern on the circuit board through the shortest path, and can be used for signals. Leads can be connected with low impedance, enabling high-speed signal transmission.

本発明の第４の形態は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを有する光モジュールと、前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置を提供する。   According to a fourth aspect of the present invention, in order to achieve the above object, an optical semiconductor that emits or receives an optical signal, a circuit unit that transmits and receives signals between the optical semiconductor and the outside, the optical semiconductor, and the optical semiconductor A first lead frame on which a circuit unit is mounted; and a second lead connected to the first lead frame and opposed to the first lead frame via the optical semiconductor and the circuit unit. An optical module having a second lead frame with a portion formed thereon, and a circuit board on which the first lead portion is surface-mounted and the second lead portion is mounted through. An optical transmission device is provided.

上記第４の態様によれば、光モジュールの第１のリード部が回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。さらに、第２のリードフレームがシールド板として機能することにより、ノイズの影響を低減することができる。   According to the fourth aspect, since the first lead portion of the optical module is configured to be surface-mounted on the circuit board, it can be connected to the wiring pattern on the circuit board through the shortest path, and the signal lead Can be connected with low impedance, enabling high-speed signal transmission. Furthermore, since the second lead frame functions as a shield plate, the influence of noise can be reduced.

前記第１のリード部は、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含み、前記第２のリードは、一対のグランド用リードを含み、前記回路基板は、表面に形成され、前記一対の差動信号用リードの前記先端部に接続される差動信号用配線パターンと、裏面の前記差動信号用配線パターンに対向する位置に形成され、貫通実装された前記一対のグランド用リードに接続されるグランド用配線パターンとを備えた構成とすることができる。   The first lead portion includes a pair of differential signal leads whose front end portions are bent, the second lead includes a pair of ground leads, and the circuit board is formed on the surface, The differential signal wiring pattern connected to the tip of the pair of differential signal leads and the pair of grounds formed through and mounted at positions facing the differential signal wiring pattern on the back surface It can be set as the structure provided with the wiring pattern for grounds connected to a lead | read | reed.

本発明によれば、高速光伝送が可能で、かつ信頼性の高い光モジュールおよび光伝送装置を得ることができる。   According to the present invention, it is possible to obtain an optical module and an optical transmission device that can perform high-speed optical transmission and have high reliability.

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置を示す。また、図２は、光モジュールを示し、同図中、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。 [First Embodiment]
FIG. 1 shows an optical transmission apparatus according to a first embodiment of the present invention. 2 shows an optical module, in which (a) is a front view and (b) is an AA cross-sectional view of (a).

（光伝送装置の構成）
光伝送装置１は、光ファイバ３０を介して光信号を送信する光モジュール１０と、この光モジュール１０を搭載した回路基板２０とを備える。 (Configuration of optical transmission equipment)
The optical transmission device 1 includes an optical module 10 that transmits an optical signal via an optical fiber 30 and a circuit board 20 on which the optical module 10 is mounted.

光モジュール１０は、第２のリード部１２Ｂを有するリードフレーム１１と、製造過程でリードフレーム１１から切り離された第１のリード部１２Aと、リードフレーム１１に搭載された光半導体としての発光素子１３と、リードフレーム１１に搭載された回路部としての駆動ＩＣ１４と、発光素子１３の光出射面にレンズ１５ａが形成されるように発光素子１３および駆動ＩＣ１４の搭載部のリードフレーム１１を光透過性の樹脂等により封止した第１の封止部材１５と、レンズ１５ａの前方に空間１６ａが形成されるとともに光ファイバ３０の端部が挿入される挿入口１６ｂが形成されるように第１の封止部材１５を樹脂等により封止した第２の封止部材１６とを備える。   The optical module 10 includes a lead frame 11 having a second lead portion 12B, a first lead portion 12A separated from the lead frame 11 in the manufacturing process, and a light emitting element 13 as an optical semiconductor mounted on the lead frame 11. And the driving IC 14 as a circuit portion mounted on the lead frame 11 and the lead frame 11 on the mounting portion of the light emitting element 13 and the driving IC 14 so that the lens 15 a is formed on the light emitting surface of the light emitting element 13. The first sealing member 15 sealed with resin or the like, and the first opening so that the space 16a is formed in front of the lens 15a and the insertion port 16b into which the end of the optical fiber 30 is inserted are formed. And a second sealing member 16 in which the sealing member 15 is sealed with resin or the like.

なお、第２の封止部材１６は、光ファイバ３０を固定するためのものであるので、光ファイバ３０を接続および保持しない構成の光伝送装置１においては、設ける必要がない。また、図２においては、第２の封止部材１６の図示を省略している。   Since the second sealing member 16 is for fixing the optical fiber 30, it is not necessary to provide the second sealing member 16 in the optical transmission device 1 configured so as not to connect and hold the optical fiber 30. In FIG. 2, the second sealing member 16 is not shown.

第１のリード部１２Ａは、図２（ａ）に示すように、電源供給用リード１２Ａａ、差動信号（Ｓ＋，Ｓ−）用リード１２Ａｂ，１２Ａｃ、制御信号用リード１２Ａｄの４つからなる。これらのリード１２Ａａ〜１２Ａｄの先端部（下端部）は、回路基板２０に表面実装が行えるように、第１の封止部材１５の下面に沿って、Ｌ字形に曲げ加工が施されている。通常、光モジュール１０は、回路基板２０の周辺側に配置されるので、第１のリード部１２Ａの屈曲方向は、発光素子１３の設置方向とは逆にし、配線パターンの無駄な引き出しを無くしている。 As shown in FIG. 2A, the first lead portion 12A includes four power supply leads 12Aa, differential signal (S + , S − ) leads 12Ab and 12Ac, and a control signal lead 12Ad. . The leading ends (lower end portions) of these leads 12Aa to 12Ad are bent into an L shape along the lower surface of the first sealing member 15 so that the surface mounting can be performed on the circuit board 20. Usually, since the optical module 10 is arranged on the peripheral side of the circuit board 20, the bending direction of the first lead portion 12A is opposite to the installation direction of the light emitting element 13, and the wiring pattern is not wasted. Yes.

電源供給用リード１２Ａａは、ボンディングワイヤ１７Ｂにより駆動ＩＣ１４に接続され、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃはボンディングワイヤ１７Ｃ，１７Ｄによって駆動ＩＣ１４に接続されている。さらに、制御信号用リード１２Ａｄは、ボンディングワイヤ１７Ｅによって駆動ＩＣ１４に接続されている。   The power supply lead 12Aa is connected to the drive IC 14 by a bonding wire 17B, and the differential signal leads 12Ab and 12Ac are connected to the drive IC 14 by bonding wires 17C and 17D. Further, the control signal lead 12Ad is connected to the drive IC 14 by a bonding wire 17E.

第２のリード部１２Ｂは、図２（ａ）に示すように、リードフレーム１１から延伸された貫通実装用の一対のグランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂからなる。グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂは、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃをリード１２Ｂａ，１２Ｂｂ間に配設した状態で、同一平面上に平行かつ同一長さに形成されている。   As shown in FIG. 2A, the second lead portion 12B includes a pair of ground leads 12Ba and 12Bb extending from the lead frame 11 for penetration mounting. The ground leads 12Ba and 12Bb are formed in parallel and on the same plane on the same plane with the differential signal leads 12Ab and 12Ac disposed between the leads 12Ba and 12Bb.

発光素子１３は、例えば、面発光型レーザーが用いられる。駆動ＩＣ１４の出力端子と発光素子１３とは、ボンディングワイヤ１７Ａによって接続されている。そして、駆動ＩＣ１４のグランド用端子は、ボンディングワイヤ１７Ｆを介してリードフレーム１１に接続されている。   As the light emitting element 13, for example, a surface emitting laser is used. The output terminal of the driving IC 14 and the light emitting element 13 are connected by a bonding wire 17A. The ground terminal of the drive IC 14 is connected to the lead frame 11 via the bonding wire 17F.

回路基板２０は、図１に示すように、エポキシ樹脂等からなる基板部材２０ａの上面には、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃに接続される一対の差動信号用配線パターン２１の他、図示しない電源用配線パターン、および制御信号用配線パターンが形成されている。また、基板部材２０ａの下面には、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂに接続されるグランド用配線パターン２２が形成されている。このグランド用配線パターン２２は、信号特性を高めるため、差動信号用配線パターン２１の直下の基板下面に形成されている。   As shown in FIG. 1, the circuit board 20 is formed on the upper surface of a board member 20a made of epoxy resin or the like, in addition to a pair of differential signal wiring patterns 21 connected to the differential signal leads 12Ab and 12Ac. A power supply wiring pattern and a control signal wiring pattern are formed. A ground wiring pattern 22 connected to the ground leads 12Ba and 12Bb is formed on the lower surface of the substrate member 20a. The ground wiring pattern 22 is formed on the lower surface of the substrate immediately below the differential signal wiring pattern 21 in order to improve signal characteristics.

また、回路基板２０は、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂが貫通するスルーホール２３を有し、このスルーホール２３に一対のグランド用配線パターン２２が接続されている。さらに、回路基板２０には、ＩＣや電子部品が搭載されることもある。   The circuit board 20 has a through hole 23 through which the ground leads 12Ba and 12Bb pass, and a pair of ground wiring patterns 22 are connected to the through hole 23. Further, an IC or an electronic component may be mounted on the circuit board 20.

光ファイバ３０は、ケーブル状を成し、光信号を伝送するコア３０ａと、このコア３０ａの屈折率よりも低い屈折率を有して、コア３０ａを被覆するクラッド３０ｂと、を備えている。   The optical fiber 30 has a cable shape and includes a core 30a that transmits an optical signal, and a clad 30b that has a refractive index lower than that of the core 30a and covers the core 30a.

（光モジュールの実装）
次に、光モジュール１０の回路基板２０への実装方法について説明する。図２の（ｂ）に示す状態の光モジュール１０に対し、第２の封止部材１６が図１のように設けられる。こうして完成した光モジュール１０は、回路基板２０に実装される。この実装は、回路基板２０のスルーホール２３にグランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂを挿入し、リード１２Ａａ〜１２Ａｄを差動信号用配線パターン２１および回路基板２０の上面の他の配線パターンに当接させる。この状態を保持したまま、通常のリフロー工程、フロー工程に通すことにより、光モジュール１０は、回路基板２０に実装される。この実装により、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂの先端は、半田部２４によってグランド用配線パターン２２に接続される。 (Optical module mounting)
Next, a method for mounting the optical module 10 on the circuit board 20 will be described. A second sealing member 16 is provided as shown in FIG. 1 for the optical module 10 in the state shown in FIG. The completed optical module 10 is mounted on the circuit board 20. In this mounting, the ground leads 12Ba and 12Bb are inserted into the through holes 23 of the circuit board 20, and the leads 12Aa to 12Ad are brought into contact with the differential signal wiring pattern 21 and other wiring patterns on the upper surface of the circuit board 20. The optical module 10 is mounted on the circuit board 20 by passing through a normal reflow process and a flow process while maintaining this state. With this mounting, the tips of the ground leads 12Ba and 12Bb are connected to the ground wiring pattern 22 by the solder portion 24.

（光伝送装置の動作）
次に、本光伝送装置１の動作を図１〜図３を参照して説明する。図３は、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃに印加される差動信号の波形を示す。 (Operation of optical transmission equipment)
Next, the operation of the optical transmission apparatus 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 3 shows the waveforms of differential signals applied to the differential signal leads 12Ab and 12Ac.

まず、電源供給用リード１２ａとグランド用リード部１２Ｂａ，１２Ｂｂとの間に、所定の直流電圧を電源として印加する。次に、高速で図３に示した波形の差動信号Ｓ＋，Ｓ−が、回路基板２０の一対の差動信号用配線パターン２１を通して差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃに印加される。この差動信号Ｓ＋，Ｓ−の印加により、駆動ＩＣ１４が動作を開始する。駆動ＩＣ１は、差動信号Ｓ＋と差動信号Ｓ−との差信号による出力信号を発生し、この出力信号により発光素子１３を駆動する。発光素子１３は、図３に示した波形により発光する。発光素子１３の光は、レンズ１５ａによって光ファイバ３０の端部に集光し、光信号となってコア３０ａ内を伝送する。 First, a predetermined DC voltage is applied as a power source between the power supply lead 12a and the ground lead portions 12Ba and 12Bb. Next, the differential signals S + and S − having the waveforms shown in FIG. 3 are applied to the differential signal leads 12Ab and 12Ac through the pair of differential signal wiring patterns 21 of the circuit board 20 at high speed. By applying the differential signals S + and S − , the driving IC 14 starts operating. Drive IC1 is a differential signal S + and the differential signal S - generates an output signal by the difference signal, drives the light-emitting element 13 by the output signal. The light emitting element 13 emits light with the waveform shown in FIG. The light of the light emitting element 13 is condensed on the end of the optical fiber 30 by the lens 15a, and is transmitted as an optical signal through the core 30a.

差動信号Ｓ＋，Ｓ−は、信号成分のみで、外来等によるノイズを混入していないことが理想である。しかし、図３のように、ノイズＳＮが差動信号Ｓ＋，Ｓ−に乗っている場合がある。この場合、差動信号Ｓ＋，Ｓ−により動作する駆動ＩＣ１４において、同相のノイズＳＮが打ち消され、駆動ＩＣ１４の出力端子に現れないようにすることができる。これが、互いに逆位相になっている一対の差動信号Ｓ＋，Ｓ−を用いる理由である。 The differential signals S + and S − are ideally composed of only signal components and no external noise or the like. However, as shown in FIG. 3, the noise S N may be on the differential signals S + and S − . In this case, in the driving IC 14 that is operated by the differential signals S + and S − , the in-phase noise S N can be canceled so that it does not appear at the output terminal of the driving IC 14. This is the reason for using a pair of differential signals S + and S − that have opposite phases.

（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（イ）差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃの表面実装ができるため、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃを回路基板２０上の差動信号用配線パターン２１に最短経路で接続できる。これにより、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃを低インピーダンスで接続できるようになり、Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送が可能になる。
（ロ）グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂは、回路基板２０に貫通実装されるため、回路基板２０上のグランド用配線パターン２２に低インピーダンスで接続することができ、これによりＧｂｐｓ以上の高速信号伝送が可能になる。
（ハ）貫通実装するリードをグランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂのみにすることで、回路基板２０のグランド領域に開口部が形成されるのを防ぐことができ、良好なグランドを形成することができる。
（ニ）グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂが貫通実装されるため、回路基板２０に機械的に強固に結合することが可能になり、機械的信頼性を高めることができる。
（ホ）面実装されるリード部１２Ａａ〜１２Ａｄは、リードピッチを狭めたり、インピーダンスに合せた制御を行うことができるため、設計の自由度を向上させることができる。
（ヘ）光モジュール１０の回路基板２０への実装は、通常のリフロー工程、フロー工程を通すことで、容易に実施することができる。
（ト）光モジュール１０は、通常、回路基板２０の周辺側に配置されるため、第１のリード部１２Ａの屈曲方向を背面方向にすることで、信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃ等の引き出しに無駄を生じないようにすることができる。
（チ）回路基板２０の差動信号用配線パターン２１とグランド用配線パターン２２とが基板部材２０ａを介して重なるように配置したことにより、信号特性を向上させることができる。 (Effects of the first embodiment)
According to the first embodiment, the following effects are obtained.
(A) Since the differential signal leads 12Ab and 12Ac can be surface-mounted, the differential signal leads 12Ab and 12Ac can be connected to the differential signal wiring pattern 21 on the circuit board 20 through the shortest path. As a result, the differential signal leads 12Ab and 12Ac can be connected with low impedance, and high-speed signal transmission of Gbps or higher is possible.
(B) Since the ground leads 12Ba and 12Bb are mounted through the circuit board 20, the ground leads 12Ba and 12Bb can be connected to the ground wiring pattern 22 on the circuit board 20 with low impedance, thereby enabling high-speed signal transmission of Gbps or more. It becomes possible.
(C) By using only the ground leads 12Ba and 12Bb as the leads to be mounted through, it is possible to prevent an opening from being formed in the ground region of the circuit board 20 and to form a good ground.
(D) Since the ground leads 12Ba and 12Bb are mounted through, the circuit board 20 can be mechanically and firmly coupled, and the mechanical reliability can be improved.
(E) Since the lead portions 12Aa to 12Ad to be surface-mounted can be narrowed in the lead pitch or controlled in accordance with the impedance, the degree of design freedom can be improved.
(F) The mounting of the optical module 10 on the circuit board 20 can be easily performed through a normal reflow process and a flow process.
(G) Since the optical module 10 is normally arranged on the peripheral side of the circuit board 20, the bending direction of the first lead portion 12A is set to the back direction, so that the signal leads 12Ab, 12Ac and the like are wasted. Can be prevented.
(H) By arranging the differential signal wiring pattern 21 and the ground wiring pattern 22 of the circuit board 20 so as to overlap each other via the board member 20a, the signal characteristics can be improved.

［第２の実施の形態］
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す。本実施の形態は、第１の実施の形態において、第２のリードフレーム１８を所定の間隔をもってリードフレーム（以下、第１のリードフレームという。）１１に対向配置したものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。 [Second Embodiment]
FIG. 4 shows an optical module according to the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the second lead frame 18 is arranged opposite to a lead frame (hereinafter referred to as a first lead frame) 11 at a predetermined interval in the first embodiment, and other configurations. Is the same as in the first embodiment.

第２のリードフレーム１８は、リードフレーム１１とともに、１枚の材料から打ち抜き加工等によって製造される。第２のリードフレーム１８は、第１のリードフレーム１１とほぼ同じ外形を有し、リードフレーム１１の前面に対向する配置になり、かつ側面から見て“コ”の字形になるように折り曲げ加工が施されている。また、第２のリードフレーム１８は、レンズ１５ａに対応して開口１８ａが形成されている。   The second lead frame 18 is manufactured together with the lead frame 11 from a single material by punching or the like. The second lead frame 18 has substantially the same outer shape as the first lead frame 11, is disposed so as to face the front surface of the lead frame 11, and is bent so as to have a “U” shape when viewed from the side. Is given. The second lead frame 18 has an opening 18a corresponding to the lens 15a.

図５は、第２のリードフレームと、発光素子および駆動ＩＣを実装した第１のリードフレームを示す。同図中、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。また、図６は、第１および第２のリードフレームの外形を示し、同図中、（ａ）は第２のリードフレームを示す正面図、（ｂ）は発光素子および駆動ＩＣを実装し、かつリードに曲げ加工を施す前の第１のリードフレームを示す正面図である。   FIG. 5 shows a first lead frame on which the second lead frame, the light emitting element, and the driving IC are mounted. In the figure, (a) is a front view and (b) is a side view. FIG. 6 shows the outer shape of the first and second lead frames, in which (a) is a front view showing the second lead frame, (b) is a light emitting element and a driving IC mounted thereon, FIG. 5 is a front view showing the first lead frame before bending the lead.

第２のリードフレーム１８は、図５および図６（ａ）に示すように、帯状の一対の連結部１８ｂによって第１のリードフレーム１１に連結されている。リードフレーム１１，１８は、一対の連結部１８ｂの両端から直角に曲げられることにより、両者は対向配置される。さらに、第２のリードフレーム１８は、下端に３つのグランド用リード１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃからなる第３のリード部１９が形成されている。これらのグランド用リード１９Ａ〜１９Ｃは、回路基板２０に貫通実装される。   As shown in FIGS. 5 and 6A, the second lead frame 18 is connected to the first lead frame 11 by a pair of strip-like connecting portions 18b. The lead frames 11 and 18 are arranged to face each other by being bent at right angles from both ends of the pair of connecting portions 18b. Further, the second lead frame 18 has a third lead portion 19 formed of three ground leads 19A, 19B, and 19C at the lower end. These ground leads 19 </ b> A to 19 </ b> C are mounted through the circuit board 20.

第１のリードフレーム１１は、図６（ｂ）に示すように、第１の実施の形態における図２（ａ）と同様の形状を有しているが、第１および第２のリード部１２Ａ，１２Ｂの下端は、図５（ｂ），図６（ｂ）のように、後方に曲げ加工が施される。この場合、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂも曲げ加工が施され、回路基板２０の上面の配線パターンに表面実装される。   As shown in FIG. 6B, the first lead frame 11 has the same shape as in FIG. 2A in the first embodiment, but the first and second lead portions 12A. , 12B is bent backward as shown in FIGS. 5B and 6B. In this case, the ground leads 12Ba and 12Bb are also bent and surface-mounted on the wiring pattern on the upper surface of the circuit board 20.

第１の実施の形態においては、回路基板２０との機械的結合は、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂによって行っていたが、この機能は、本実施の形態の場合、グランド用リード１９Ａ〜１９Ｃが担っている。従って、本実施の形態では、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂが表面実装される。   In the first embodiment, the mechanical connection with the circuit board 20 is performed by the ground leads 12Ba and 12Bb. In the case of the present embodiment, this function is performed by the ground leads 19A to 19C. ing. Therefore, in the present embodiment, the ground leads 12Ba and 12Bb are surface-mounted.

第２の実施の形態における光モジュール１０の回路基板２０への実装方法、および光伝送装置１の動作は、第１の実施の形態で説明した通りであるので、ここでは説明を省略する。   Since the mounting method of the optical module 10 on the circuit board 20 and the operation of the optical transmission device 1 in the second embodiment are the same as described in the first embodiment, description thereof is omitted here.

（第２の実施の形態の効果）
第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態により得られる効果に加え、下記の効果を奏する。
（イ）第１，第２のリードフレーム１１，１８は、１枚のリードフレーム材から作製できるので、安価で良好なグランド面を形成することができる。
（ロ）第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１８の間に、発光素子１３および駆動ＩＣ１４が配置され、第１および第２のリードフレーム１１，１８がこれらをシールドするため、外来ノイズの影響を低減することができる。
（ハ）レンズ１５ａに対向させて、第２のリードフレーム１８に開口１８ａを設けることで、耐ノイズ性に優れ、かつ光透過性を備えながら、発光素子１３の光信号を支障なく光ファイバ３０へ伝送することのできる。
（ニ）光モジュール１０および回路基板２０において、差動信号の信号経路とアースが均等の間隔を有して形成されているので、信頼性の高い高速光伝送が可能となる。 (Effect of the second embodiment)
According to 2nd Embodiment, in addition to the effect acquired by 1st Embodiment, there exist the following effects.
(A) Since the first and second lead frames 11 and 18 can be manufactured from a single lead frame material, a good and inexpensive ground plane can be formed.
(B) Since the light emitting element 13 and the drive IC 14 are disposed between the first lead frame 11 and the second lead frame 18, and the first and second lead frames 11 and 18 shield them, external noise Can be reduced.
(C) By providing the opening 18a in the second lead frame 18 so as to oppose the lens 15a, the optical fiber 30 can transmit the optical signal of the light emitting element 13 without hindrance while having excellent noise resistance and light transmission. Can be transmitted.
(D) In the optical module 10 and the circuit board 20, the signal path of the differential signal and the ground are formed with an equal interval, so that high-speed optical transmission with high reliability is possible.

［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールを示す。本実施の形態は、第２の実施の形態において、第２の封止部材１６を有しない構成とし、その第１の封止部材１５の前面（第２のリードフレーム１８の装着面）に突起した固定部１５ｂを設けるとともに、この固定部１５ｂが嵌入可能な開口１８ｃを第２のリードフレーム１８に設けたものであり、その他の構成は第２の実施の形態と同様である。 [Third Embodiment]
FIG. 7 shows an optical module according to the third embodiment of the present invention. In the second embodiment, the second sealing member 16 is not provided in the second embodiment, and the first sealing member 15 is projected on the front surface (the mounting surface of the second lead frame 18). The fixed portion 15b is provided, and an opening 18c into which the fixed portion 15b can be fitted is provided in the second lead frame 18, and other configurations are the same as those in the second embodiment.

この第３の実施の形態によれば、固定部１５ｂと開口１８ｃにより、第２のリードフレーム１８を第１の封止部材１５に正確に位置決めできるため、開口１８ａが発光素子１３に対して位置ずれを生じることがなく、発光素子１３からの光信号を無駄なく光ファイバ３０へ伝送することができる。   According to the third embodiment, since the second lead frame 18 can be accurately positioned on the first sealing member 15 by the fixing portion 15b and the opening 18c, the opening 18a is positioned with respect to the light emitting element 13. The optical signal from the light emitting element 13 can be transmitted to the optical fiber 30 without waste without causing any deviation.

［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、上記各実施の形態の構成要素を本発明の趣旨の範囲で任意に組み合わせることができる。 [Other embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the components of the above embodiments can be arbitrarily combined within the scope of the present invention.

また、上記各実施の形態においては、光モジュール１０が光半導体として発光素子１３を用いた構成を示したが、受光素子により光モジュール１０を構成することもできる。この場合、駆動ＩＣ１４に代えて増幅回路等による回路部を用いることになる。   Moreover, in each said embodiment, although the optical module 10 showed the structure using the light emitting element 13 as an optical semiconductor, the optical module 10 can also be comprised with a light receiving element. In this case, a circuit unit such as an amplifier circuit is used instead of the driving IC 14.

また、上記各実施の形態においては、回路部が駆動ＩＣや増幅回路ＩＣなどの半導体部品になっている構成を示したが、外部からの差動信号の一方がボンディングワイヤ１７Ｄを介して発光素子１３に直接接続され、差動信号の他方がボンディングワイヤ１７Ｃを介してインピーダンス制御用の抵抗素子３１などに接続されるインピーダンス制御回路の構成（図８）や、駆動用リード１２Ｃとボンディングワイヤ１７Ｇだけの回路構成（図９）であってもよい。   In each of the above embodiments, the circuit portion is a semiconductor component such as a drive IC or an amplifier circuit IC. However, one of the differential signals from the outside is a light emitting element via the bonding wire 17D. 13 (FIG. 8), or the drive lead 12C and the bonding wire 17G only, and the other differential signal is connected to the impedance control resistor 31 and the like via the bonding wire 17C. The circuit configuration (FIG. 9) may be used.

さらに、光半導体（発光素子１３または受光素子）と回路部（駆動ＩＣ１４または増幅回路）は、リードフレーム１１上の別々の場所に設ける構成としたが、回路部上に光半導体を実装する構成や、光半導体と回路部を一体とする構成であってもよい。   Furthermore, although the optical semiconductor (light emitting element 13 or light receiving element) and the circuit unit (drive IC 14 or amplifier circuit) are provided at different locations on the lead frame 11, a configuration in which an optical semiconductor is mounted on the circuit unit, The optical semiconductor and the circuit unit may be integrated.

また、光モジュール内に発光部と受光部が混在する構成や、回路基板上に受信用の光モジュールと送信用の光モジュールとを実装した構成であってもよい。   Further, a configuration in which a light emitting unit and a light receiving unit are mixed in the optical module, or a configuration in which an optical module for reception and an optical module for transmission are mounted on a circuit board may be employed.

また、上記各実施の形態においては、差動信号により駆動ＩＣ１４を動作させる構成を示したが、単一信号を用いる構成であってもよい。   In each of the above-described embodiments, the configuration in which the driving IC 14 is operated by the differential signal has been described.

本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing an optical transmission apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図１の光モジュールを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。The optical module of FIG. 1 is shown, (a) is a front view, (b) is AA sectional drawing of (a). 図２の一対の差動信号用リードに印加される差動信号Ｓ＋，Ｓ−の波形を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating waveforms of differential signals S + and S − applied to a pair of differential signal leads in FIG. 2. 本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical module which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 第２の実施の形態における第２のリードフレームと、発光素子および駆動ＩＣを実装した第１のリードフレームの外形を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。The external shape of the 2nd lead frame in 2nd Embodiment, and the 1st lead frame which mounted the light emitting element and drive IC is shown, (a) is a front view, (b) is a side view. 第２の実施の形態における第１および第２のリードフレームの外形を示し、（ａ）は第２のリードフレームを示す正面図、（ｂ）は発光素子および駆動ＩＣを実装した第１のリードフレームの外形を示す正面図である。The external shape of the 1st and 2nd lead frame in 2nd Embodiment is shown, (a) is a front view which shows a 2nd lead frame, (b) is the 1st lead which mounted the light emitting element and drive IC. It is a front view which shows the external shape of a flame | frame. 本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the optical transmission apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の他の実施の形態に係る光モジュールの正面図である。It is a front view of the optical module which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の他の実施の形態に係る光モジュールの正面図である。It is a front view of the optical module which concerns on other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 光伝送装置
１０ 光モジュール
１１ リードフレーム（第１のリードフレーム）
１２Ｂａ，１２Ｂｂ グランド用リード
１２Ａ 第１のリード部
１２Ａａ 電源供給用リード
１２Ａｂ，１２Ａｃ 差動信号用リード
１２Ａｄ 制御信号用リード
１２Ｂ 第２のリード部
１２Ｂａ，１２Ｂｂグランド用リード
１２Ｃ 駆動用リード
１３ 発光素子
１４ 駆動ＩＣ
１５ 第１の封止部材
１５ａ レンズ
１５ｂ 固定部
１６ 第２の封止部材
１６ａ 空間
１６ｂ 挿入口
１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ，１７Ｅ，１７Ｆ，１７Ｇ ボンディングワイヤ
１８ 第２のリードフレーム
１８ａ 開口
１８ｂ 連結部
１８ｃ 開口
１９ 第３のリード部
１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ グランド用リード
２０ 回路基板
２０ａ 基板部材
２１ 差動信号用配線パターン
２２ グランド用配線パターン
２３ スルーホール
２４ 半田部
３０ 光ファイバ
３０ａ コア
３０ｂ クラッド
３１ 抵抗素子
Ｓ＋，Ｓ− 差動信号
ＳＮ ノイズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical transmission apparatus 10 Optical module 11 Lead frame (1st lead frame)
12Ba, 12Bb Ground lead 12A First lead portion 12Aa Power supply lead 12Ab, 12Ac Differential signal lead 12Ad Control signal lead 12B Second lead portion 12Ba, 12Bb Ground lead 12C Driving lead 13 Light emitting element 14 Driving IC
15 First sealing member 15a Lens 15b Fixing portion 16 Second sealing member 16a Space 16b Insertion ports 17A, 17B, 17C, 17D, 17E, 17F, 17G Bonding wire 18 Second lead frame 18a Opening 18b Connecting portion 18c Opening 19 Third lead portion 19A, 19B, 19C Ground lead 20 Circuit board 20a Substrate member 21 Differential signal wiring pattern 22 Ground wiring pattern 23 Through hole 24 Solder portion 30 Optical fiber 30a Core 30b Clad 31 Resistance element S + , S - Differential signal SN Noise

Claims (12)

光信号を発光あるいは受光する光半導体と、
前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、
前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、
前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、
前記リードフレームに接続され、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部とを備えたことを特徴とする光モジュール。 An optical semiconductor that emits or receives optical signals;
A circuit unit for transmitting and receiving signals between the optical semiconductor and the circuit board;
A lead frame on which the optical semiconductor and the circuit unit are mounted;
A first lead portion connected to the circuit portion and surface-mounted on the circuit board;
An optical module comprising: a second lead portion connected to the lead frame and penetratingly mounted on the circuit board. 光信号を発光あるいは受光する光半導体と、
前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、
前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、
前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、
前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを備えたことを特徴とする光モジュール。 An optical semiconductor that emits or receives optical signals;
A circuit unit for transmitting and receiving signals between the optical semiconductor and the circuit board;
A first lead frame on which the optical semiconductor and the circuit unit are mounted;
A first lead portion connected to the circuit portion and surface-mounted on the circuit board;
A second lead portion connected to the first lead frame and opposed to the first lead frame via the optical semiconductor and the circuit portion and penetratingly mounted on the circuit board is formed. An optical module comprising a second lead frame. 前記第１のリード部は、一対の差動信号用リードを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the first lead portion includes a pair of differential signal leads. 前記第１のリード部は、先端部がそれぞれ折曲された一対の差動信号用リード、制御信号用リードおよび電源用リードを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。   3. The optical module according to claim 1, wherein the first lead portion includes a pair of differential signal leads, a control signal lead, and a power supply lead each having a bent tip portion. 4. 前記第２のリード部は、グランド用リードのみからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the second lead portion includes only a ground lead. 前記第２のリード部は、一対のグランド用リードを含み、
前記第１のリード部は、前記一対のグランド用リード間に配置され、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。 The second lead portion includes a pair of ground leads,
3. The optical module according to claim 1, wherein the first lead portion includes a pair of differential signal leads arranged between the pair of ground leads and having a bent tip portion. 4. . 前記第１のリード部は、先端が前記光半導体の設置方向と逆方向に屈曲していることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein a tip of the first lead portion is bent in a direction opposite to a direction in which the optical semiconductor is installed. 前記第２のリードフレームは、前記光半導体に対向する部位に開口が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 2, wherein the second lead frame has an opening formed at a portion facing the optical semiconductor. 前記光半導体、前記回路部および前記第１のリードフレームは、前記第２のリードフレームを位置決めする固定部を備えた封止部材により封止され、
前記第２のリードフレームは、前記固定部に嵌合する開口が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。 The optical semiconductor, the circuit unit, and the first lead frame are sealed by a sealing member having a fixing portion for positioning the second lead frame,
The optical module according to claim 2, wherein the second lead frame has an opening that fits into the fixing portion. 光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、前記回路部に接続された第１のリード部と、前記リードフレームに接続された第２のリード部とを有する光モジュールと、
前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置。 An optical semiconductor that emits or receives optical signals, a circuit unit that transmits and receives signals between the optical semiconductor and the outside, a lead frame on which the optical semiconductor and the circuit unit are mounted, and a circuit unit that is connected to the circuit unit An optical module having a first lead portion and a second lead portion connected to the lead frame;
An optical transmission device comprising: a circuit board on which the first lead portion is surface-mounted and the second lead portion is mounted through. 光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを有する光モジュールと、
前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置。 An optical semiconductor that emits or receives an optical signal, a circuit unit that transmits and receives signals between the optical semiconductor and the outside, a first lead frame on which the optical semiconductor and the circuit unit are mounted, and the first An optical module having a second lead frame connected to the first lead frame and opposed to the first lead frame via the optical semiconductor and the circuit portion, and having a second lead portion formed thereon; ,
An optical transmission device comprising: a circuit board on which the first lead portion is surface-mounted and the second lead portion is mounted through. 前記第１のリード部は、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含み、前記第２のリードは、一対のグランド用リードを含み、
前記回路基板は、表面に形成され、前記一対の差動信号用リードの前記先端部に接続される差動信号用配線パターンと、裏面の前記差動信号用配線パターンに対向する位置に形成され、貫通実装された前記一対のグランド用リードに接続されるグランド用配線パターンとを備えたことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の光伝送装置。 The first lead portion includes a pair of differential signal leads whose front end portions are bent, and the second lead includes a pair of ground leads,
The circuit board is formed on the front surface, and is formed at a position facing the differential signal wiring pattern on the back surface and the differential signal wiring pattern connected to the tip portions of the pair of differential signal leads. The optical transmission device according to claim 10, further comprising: a ground wiring pattern connected to the pair of ground leads that are mounted through.
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