JP2006324299A - Solid-state electrolytic capacitor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid-state electrolytic capacitor wherein ESR characteristic is further improved in a high-frequency area. <P>SOLUTION: The solid-state electrolytic capacitor is provided with an anode 20 wherein a plurality of capacitor elements 19 are stacked and the anode leaders 17 of the capacitor elements 19 are joined, a cathode 21 wherein a cathode layer 16 of the capacitor element 19 is joined by means of a conductive sheet 20, an anode terminal 23 and a cathode terminal 24 to be joined with the anode 20 and the cathode 21 respectively, and an exterior resin layer 26 to cover a laminated body 19a of the capacitor elements 19. Thus, the solid-state electrolytic capacitor superior in ESR characterisitic can be obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は各種電子機器に使用される固体電解コンデンサに関するものである。   The present invention relates to a solid electrolytic capacitor used in various electronic devices.

最近の電子機器のデジタル化に伴い、そこに使用される固体電解コンデンサとしても高周波領域において等価直列抵抗(以下、ESRと呼ぶ)の低いものへの要求が高まっている。   With the recent digitization of electronic devices, there is an increasing demand for a solid electrolytic capacitor used therein having a low equivalent series resistance (hereinafter referred to as ESR) in a high frequency region.

従来、この種の固体電解コンデンサは、図14、15に示されるような構成を有していた。   Conventionally, this type of solid electrolytic capacitor has a configuration as shown in FIGS.

図14(a)、(b)は従来の固体電解コンデンサの構成を示す正面断面図、側面断面図(同A−A断面図)である。図15は同固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を示す断面図である。   14A and 14B are a front sectional view and a side sectional view (A-A sectional view) showing a configuration of a conventional solid electrolytic capacitor. FIG. 15 is a cross-sectional view showing the configuration of the capacitor element in the solid electrolytic capacitor.

図15においては、61はタンタル、アルミニウム、ニオブ、チタン等の弁作用金属からなる平板状の陽極体である。   In FIG. 15, reference numeral 61 denotes a plate-like anode body made of a valve action metal such as tantalum, aluminum, niobium or titanium.

この陽極体61に弁作用金属からなる陽極引き出し部62を区分する絶縁体層63を設け、陽極引き出し部62と区分された他方の陽極体61の表面に誘電体酸化皮膜64を有し、誘電体酸化皮膜64の表面には、導電性高分子からなる固体電解質層65とカーボン層66、銀ペースト層67からなる陰極層68を順次形成して、コンデンサ素子69とする。   The anode body 61 is provided with an insulator layer 63 that separates the anode lead portion 62 made of a valve metal, and has a dielectric oxide film 64 on the surface of the other anode body 61 that is separated from the anode lead portion 62. On the surface of the body oxide film 64, a solid electrolyte layer 65 made of a conductive polymer, a carbon layer 66, and a cathode layer 68 made of a silver paste layer 67 are sequentially formed to form a capacitor element 69.

図14に示すように、このコンデンサ素子69を複数積層して、コンデンサ素子69の陽極引き出し部62を溶接により接合した陽極部70と、コンデンサ素子69の導電性接着剤層71を介して陰極層68を接合した陰極部72とを有0するものである。   As shown in FIG. 14, a plurality of capacitor elements 69 are stacked, an anode part 70 in which the anode lead part 62 of the capacitor element 69 is joined by welding, and a cathode layer via a conductive adhesive layer 71 of the capacitor element 69. And a cathode portion 72 joined with 68.

導電性接着剤層71は銀粉末と有機バインダーと有機溶剤との混合からなるペースト状の導電性接着剤を陰極層68の積層面上に定量塗布して、コンデンサ素子69を積層し加圧してこの導電性接着剤を陰極層68間に押し広げ加熱硬化したものである。   For the conductive adhesive layer 71, a paste-like conductive adhesive composed of a mixture of silver powder, an organic binder and an organic solvent is quantitatively applied onto the laminated surface of the cathode layer 68, and a capacitor element 69 is laminated and pressed. This conductive adhesive is spread between the cathode layers 68 and cured by heating.

76は導電性接着剤の加熱硬化時に有機溶剤のガス化により陰極層68と導電性接着層71と界面に生じた空洞で、77は上記導電性接着剤を陰極層68間に押し広げた時に導電性接着剤の塗布量が少ないために陰極層68間に形成されていない部分である。   76 is a cavity formed at the interface between the cathode layer 68 and the conductive adhesive layer 71 due to gasification of the organic solvent during the heat curing of the conductive adhesive, and 77 is when the conductive adhesive is spread between the cathode layers 68. This is a portion that is not formed between the cathode layers 68 because the application amount of the conductive adhesive is small.

上記コンデンサ素子69の積層体の陽極部70を陽極端子73に抵抗溶接により接続し、導電性ペースト74を用いて陰極部72を陰極端子75に接続して、コンデンサ素子69の積層体全体を外装樹脂層78で被覆して固体電解コンデンサとしたものである。   The anode part 70 of the laminate of the capacitor element 69 is connected to the anode terminal 73 by resistance welding, the cathode part 72 is connected to the cathode terminal 75 using the conductive paste 74, and the entire laminate of the capacitor element 69 is packaged. A solid electrolytic capacitor is formed by coating with a resin layer 78.

このような従来の技術としては、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。
特開平3−145115号公報
As such a conventional technique, for example, one described in Patent Document 1 is known.
Japanese Patent Laid-Open No. 3-145115

しかしながら、従来の固体電解コンデンサにおいては、ペースト状の導電性接着剤を加熱硬化したものからなる導電性接着剤層71を介して積層したコンデンサ素子69の陰極層68を接合したものであることにより、ペースト状の導電性接着剤が陰極層68間で広がって精度良く導電性接着剤層71を形成することが難しく、ペースト状の導電性接着剤が陰極層68から押し出されたり這い上がりして絶縁体層63または陽極引き出し部62まで形成されて漏れ電流が増加(ショートを含む)しないようにするため、またペースト状の導電性接着剤が陰極層68の側面に突起状に押し出され外装樹脂層78から露出して水分が浸入し易く漏れ電流が増加しないようにするため、ペースト状の導電性接着剤の塗布量を少なくして陰極層68と導電性接着剤層71との接合面積を小さくしなければならなく、漏れ電流を増加させずにESRを小さくすることができない課題があった。   However, in the conventional solid electrolytic capacitor, the cathode layer 68 of the capacitor element 69 laminated through the conductive adhesive layer 71 made of heat-cured paste-like conductive adhesive is joined. The paste-like conductive adhesive spreads between the cathode layers 68 and it is difficult to form the conductive adhesive layer 71 with high accuracy, and the paste-like conductive adhesive is pushed out or scooped up from the cathode layer 68. In order to prevent the leakage current from being increased (including short-circuiting) by being formed up to the insulator layer 63 or the anode lead-out portion 62, a paste-like conductive adhesive is extruded in a protruding shape on the side surface of the cathode layer 68, and is used as an exterior resin. The cathode layer 68 is formed by reducing the amount of paste-like conductive adhesive applied in order to prevent moisture from entering through the layer 78 and preventing leakage current from increasing. Not necessary to reduce the bonding area between the conductive adhesive layer 71, there is a problem that can not be reduced ESR without increasing the leakage current.

特に複数の陰極層68間を有する場合は、各陰極層68間のペースト状の導電性接着剤の広がりが異なり精度良く導電体接着剤層71を形成することが更に困難になり、ESRが増加する課題があった。   In particular, when there are a plurality of cathode layers 68, the spread of the paste-like conductive adhesive between the cathode layers 68 is different, and it becomes more difficult to form the conductor adhesive layer 71 with high accuracy, and the ESR increases. There was a problem to do.

またペースト状の導電性接着剤の加熱硬化時に有機溶剤がガス化してペースト状の導電性接着剤を押し広げたり飛散させたりして、陰極層68と導電性接着剤層71との界面に空洞76が生じて、陰極層68と導電性接着剤層71の接合面積が減少してESRを増加する課題があった。   Further, when the paste-like conductive adhesive is heated and cured, the organic solvent is gasified and the paste-like conductive adhesive is spread or scattered, so that a void is formed at the interface between the cathode layer 68 and the conductive adhesive layer 71. As a result, the junction area between the cathode layer 68 and the conductive adhesive layer 71 is reduced to increase the ESR.

本発明はこのような従来の課題を解決するもので、高周波領域において更なるESRの低減を図った固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。   The present invention solves such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor in which ESR is further reduced in a high frequency region.

上記目的を達成するために本発明は、陽極引き出し部を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層を順次積層してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を複数積層させて、上記陽極引き出し部を接合した陽極部と、導電性シートを介して上記コンデンサ素子の陰極層を接合した陰極部と、上記陽極部、陰極部に夫々接合する陽極端子と陰極端子と、上記陽極端子と陰極端子の一部が夫々露呈し上記コンデンサ素子の積層体を被覆する外装樹脂層とから構成されるものである。   In order to achieve the above object, the present invention provides a capacitor element by sequentially laminating a dielectric oxide film, a solid electrolyte layer, and a cathode layer on the surface of an anode body made of a valve metal having an anode lead portion. A plurality of layers, an anode part in which the anode lead part is joined, a cathode part in which the cathode layer of the capacitor element is joined via a conductive sheet, and an anode terminal and a cathode that are joined to the anode part and the cathode part, respectively. A terminal and an exterior resin layer that partially exposes the anode terminal and the cathode terminal and covers the capacitor element laminate.

以上のように本発明の固体電解コンデンサは、導電性シートを介して積層したコンデンサ素子の陰極層を接合した構成としたことにより、導電性シートは変形が小さく陰極層間の接合面積を安定にすることができ、漏れ電流を増加させずにESRを小さくできる効果を奏するものである。   As described above, the solid electrolytic capacitor of the present invention has a structure in which the cathode layers of the capacitor elements laminated via the conductive sheet are joined, so that the conductive sheet is less deformed and the junction area between the cathode layers is stabilized. Therefore, the ESR can be reduced without increasing the leakage current.

また導電性シートは、ガス発生を極力抑制でき陰極層と導電性シートとの界面で空洞がほとんどないためESRを小さくできる効果を奏するものである。   In addition, the conductive sheet can suppress gas generation as much as possible, and has almost no cavity at the interface between the cathode layer and the conductive sheet, so that the ESR can be reduced.

本発明は、請求項1に記載のように陽極引き出し部を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層を順次積層してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を複数積層し、上記コンデンサ素子の陽極引き出し部を接合した陽極部と、導電性シートを介して上記コンデンサ素子の陰極層を接合した陰極部と、上記陽極部、陰極部に夫々接合する陽極端子と陰極端子と、上記陽極端子と陰極端子の一部が夫々露呈し上記コンデンサ素子の積層体を被覆する外装樹脂層とから構成される固体電解コンデンサである。   According to the present invention, a capacitor element is formed by sequentially laminating a dielectric oxide film, a solid electrolyte layer, and a cathode layer on the surface of an anode body made of a valve metal having an anode lead portion as described in claim 1. A plurality of elements stacked, an anode part where the anode lead part of the capacitor element is joined, a cathode part where the cathode layer of the capacitor element is joined via a conductive sheet, and an anode which is joined to the anode part and the cathode part, respectively The solid electrolytic capacitor includes a terminal, a cathode terminal, and an exterior resin layer that partially exposes the anode terminal and the cathode terminal and covers the laminate of the capacitor element.

これにより導電性シートの変形が小さく陰極層間の接合面積を安定にすることができ、ガス発生を極力抑制できるためESRを小さくできる効果を奏するものである。   Thereby, the deformation of the conductive sheet is small, the bonding area between the cathode layers can be stabilized, and the gas generation can be suppressed as much as possible, so that the ESR can be reduced.

また、請求項2に記載のように上記導電性シートを上記陰極層の積層面と略同形状としてもよい。   Further, as described in claim 2, the conductive sheet may have substantially the same shape as the laminated surface of the cathode layer.

これにより、陰極層の積層面の全面を接合して、陰極層の積層面での接合面積を最大限にすることができ、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   As a result, the entire surface of the cathode layer laminate surface can be joined to maximize the junction area of the cathode layer laminate surface, and a solid electrolytic capacitor having a low ESR can be obtained. It is.

また、請求項3に記載のように上記導電性シートを上記陰極層の側面を被覆する構成としてもよい。   The conductive sheet may be configured to cover the side surface of the cathode layer.

これにより、陰極層との接合面積を増加でき、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   As a result, the junction area with the cathode layer can be increased, and a solid electrolytic capacitor having a smaller ESR can be obtained.

また、請求項4に記載のように上記導電性シートを2つ以上の上記コンデンサ素子の陰極層を被覆するように構成してもよい。   Moreover, you may comprise the said electroconductive sheet so that the cathode layer of two or more said capacitor | condenser elements may be coat | covered as described in Claim 4.

これにより、陰極層との接合面積を増加でき、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   As a result, the junction area with the cathode layer can be increased, and a solid electrolytic capacitor having a smaller ESR can be obtained.

また、請求項5に記載のように少なくとも2以上の上記導電性シート間を電気的に接続してもよい。   Further, as described in claim 5, at least two or more conductive sheets may be electrically connected.

これにより、陰極層から陰極端子までの電気的抵抗を小さくすることができ、更にESRの低い固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   As a result, the electrical resistance from the cathode layer to the cathode terminal can be reduced, and a solid electrolytic capacitor having a low ESR can be obtained.

また、請求項6に記載の上記導電性シートに位置決め部を設けてもよい。   Moreover, you may provide a positioning part in the said electroconductive sheet of Claim 6.

これにより、陰極層と導電性シートとの接合位置を精度良く合わせ、接合面積を高めることができ、更にESRを小さくできる効果を奏するものである。   Thereby, the joining position of a cathode layer and an electroconductive sheet can be match | combined accurately, a joining area can be raised, and also there exists an effect which can make ESR small.

また、請求項7に記載の上記導電性シートにガス抜き部を設けてもよい。   Moreover, you may provide a degassing part in the said electroconductive sheet of Claim 7.

これにより、極僅かであるが導電性シートに残留した有機溶剤のガスがガス抜き部より抜けて、陰極層と導電性シートとの界面の隙間をより小さくできるため、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   As a result, the organic solvent gas remaining in the conductive sheet, which is very small, escapes from the degassing part, and the gap at the interface between the cathode layer and the conductive sheet can be made smaller. There is an effect that can be obtained.

(実施例1)
以下、本発明の実施例1における固体電解コンデンサについて、図面を参照しながら説明する。
Example 1
Hereinafter, a solid electrolytic capacitor according to Example 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1(a)は本発明の実施例1における固体電解コンデンサの構成を示す正面断面図である。   Fig.1 (a) is front sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 1 of this invention.

図1(b)は同固体電解コンデンサの側面断面図(A−A断面図)、図2は同固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を示す断面図である。   1B is a side cross-sectional view (AA cross-sectional view) of the solid electrolytic capacitor, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a capacitor element in the solid electrolytic capacitor.

図2において陽極体11はアルミニウムの弁作用金属からなる箔であり、弁作用金属からなる陽極引き出し部17が具備されている。   In FIG. 2, the anode body 11 is a foil made of aluminum valve metal, and is provided with an anode lead portion 17 made of valve metal.

誘電体酸化皮膜12は、絶縁体層18により陽極引き出し部17と区分された一方の陽極体11の表面に陽極酸化により形成された酸化アルミニウムからなる。   The dielectric oxide film 12 is made of aluminum oxide formed by anodic oxidation on the surface of one anode body 11 separated from the anode lead portion 17 by the insulator layer 18.

実施例1は、弁作用金属がアルミニウムであるが、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属でもよく、陽極体11は弁作用金属の箔または弁作用金属の粉末からなる多孔質焼結体であってもよい。   In Example 1, the valve action metal is aluminum, but valve action metals such as tantalum, niobium, and titanium may be used. The anode body 11 is a porous sintered body made of a valve action metal foil or a valve action metal powder. There may be.

固体電解質層13は、誘電体酸化皮膜12の表面に形成され、ポリピロールの導電性高分子からなる。   The solid electrolyte layer 13 is formed on the surface of the dielectric oxide film 12, and is made of a conductive polymer of polypyrrole.

また、実施例1は、固体電解質層13がポリピロールからなるが、ポリチオフェン、ポリアニリンの導電性高分子、または二酸化マンガンを含む酸化マンガン物から構成してもよい。   In Example 1, the solid electrolyte layer 13 is made of polypyrrole, but may be made of polythiophene, a conductive polymer of polyaniline, or a manganese oxide containing manganese dioxide.

さらに、固体電解質層13の表面にカーボン層14と銀ペーストを用いた導電体層15からなる陰極層16を形成する。   Further, a cathode layer 16 composed of a carbon layer 14 and a conductor layer 15 using a silver paste is formed on the surface of the solid electrolyte layer 13.

以上のように陽極体11の表面に誘電体酸化皮膜12と固体電解質層13と陰極層16を順次形成してコンデンサ素子19とする。   As described above, the dielectric oxide film 12, the solid electrolyte layer 13, and the cathode layer 16 are sequentially formed on the surface of the anode body 11 to form the capacitor element 19.

図1において20は導電性シートを示し、この導電性シート20は、まず平均粒径5μmのフレーク状のAg金属からなる導電性フィラーとエポキシ系のバインダー樹脂と有機溶剤とを混合して、三本ロール、ボールミル等の分散装置により均一分散させ、ペースト状の混合物としたものを、テフロン(登録商標)等の離型性に優れた基材に薄膜状に塗布した後、加熱処理によって有機溶剤を揮散させて、上記導電性フィラーとバインダー樹脂とからなる厚み20μm、体積抵抗率0.1×10−4Ω・cmのフィルムとし、これを基材から剥がして、陰極層16の積層面16aと略同形状に加工したものである。 In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a conductive sheet. The conductive sheet 20 is prepared by first mixing a conductive filler made of flaky Ag metal having an average particle diameter of 5 μm, an epoxy binder resin, and an organic solvent. A paste-like mixture that is uniformly dispersed by a dispersing device such as a roll or ball mill is applied in a thin film to a substrate having excellent releasability, such as Teflon (registered trademark), and then subjected to an organic solvent by heat treatment. The film is made of the conductive filler and the binder resin and has a thickness of 20 μm and a volume resistivity of 0.1 × 10 −4 Ω · cm. And processed into substantially the same shape.

上記導電性シート20は、厚み5μm〜50μm、体積抵抗率0.05×10−4〜10.0×10−4Ω・cmとしてもよい。 The conductive sheet 20 may have a thickness of 5 μm to 50 μm and a volume resistivity of 0.05 × 10 −4 to 10.0 × 10 −4 Ω · cm.

なお上記導電性フィラーは、Ag金属の他に銅、金、ニッケル等でフレーク状、球状、樹枝状等の金属粉末、また導電性高分子の粉末でもよく、これらを単独または混合して用いることができる。   In addition to the Ag metal, the conductive filler may be a metal powder such as flakes, spheres, or dendrites made of copper, gold, nickel, etc., or a conductive polymer powder. These may be used alone or in combination. Can do.

上記導電性フィラーの粒径は、上記均一分散と導電性シート20の厚みを考慮すると、平均粒径が20μm以下のもので導電性シートの厚みの半分以下が好ましい。   In consideration of the uniform dispersion and the thickness of the conductive sheet 20, the conductive filler preferably has an average particle diameter of 20 μm or less and is preferably half or less of the thickness of the conductive sheet.

この導電性フィラーの含有質量は、上記バインダー樹脂の含有質量に対して1.0倍〜20.0倍となるように用いるのが好ましい。   The conductive filler content is preferably 1.0 to 20.0 times the binder resin content.

1.0倍未満では得られる導電性シート20の体積抵抗率が増加して好ましくなく、20.0倍を越えるとバインダー樹脂が少なくなるために、充分な接着強度が得られなくなるので好ましくない。   If it is less than 1.0 times, the volume resistivity of the conductive sheet 20 to be obtained increases, which is not preferable, and if it exceeds 20.0 times, the binder resin is decreased, so that sufficient adhesive strength cannot be obtained.

上記バインダー樹脂は、フェノール系、アクリル系、ポリイミド等であってもよい。   The binder resin may be phenolic, acrylic, polyimide, or the like.

陽極部21は、コンデンサ素子19を複数積層させ、コンデンサ素子19の陽極引き出し部17を接合したものである。   The anode part 21 is formed by laminating a plurality of capacitor elements 19 and joining the anode lead part 17 of the capacitor element 19.

図1では、コンデンサ素子19を5個積層させたものを示している。   FIG. 1 shows a structure in which five capacitor elements 19 are stacked.

陰極部22は、コンデンサ素子19を複数積層させ、導電性シート20を陰極層16の積層面16aの全面に被覆し、導電性シート20を介してコンデンサ素子19の陰極層16を温度150〜200℃、時間5〜60分、加熱し硬化させて接合したものである。   The cathode portion 22 is formed by laminating a plurality of capacitor elements 19, covering the entire surface of the laminated surface 16 a of the cathode layer 16 with the conductive sheet 20, and setting the cathode layer 16 of the capacitor element 19 to a temperature of 150 to 200 via the conductive sheet 20. It is heated and cured for 5 to 60 minutes at 0 ° C. and bonded.

導電性シート20を介してコンデンサ素子19の陰極層16を加圧して接合した方が、導電性シート20と陰極層16との密着性が高くなり接合強度が増加するため好ましい。   It is preferable to press and bond the cathode layer 16 of the capacitor element 19 through the conductive sheet 20 because adhesion between the conductive sheet 20 and the cathode layer 16 is increased and bonding strength is increased.

また導電性シート20を介してコンデンサ素子19を圧着により陰極層16間を接合してもよい。   Moreover, the cathode layers 16 may be joined by pressure-bonding the capacitor element 19 via the conductive sheet 20.

コンデンサ素子19を複数積層したコンデンサ素子19の積層体19aは、陽極部21、陰極部22を有するもので、この陽極部21は、リードフレームからなる陽極端子23に溶接により接合されて、陰極部22は、リードフレームからなる陰極端子24に導電性ペーストを用いて形成した導電性ペースト層25を介して接合されたものである。   A laminated body 19a of capacitor elements 19 in which a plurality of capacitor elements 19 are stacked has an anode portion 21 and a cathode portion 22, and this anode portion 21 is joined to an anode terminal 23 made of a lead frame by welding to form a cathode portion. 22 is joined to a cathode terminal 24 made of a lead frame through a conductive paste layer 25 formed using a conductive paste.

さらに、陽極端子23と陰極端子24の一部が夫々露呈しコンデンサ素子19の積層体19aを被覆するように外装樹脂層26を構成して固体電解コンデンサとしたものである。   Furthermore, the exterior resin layer 26 is configured so that a part of the anode terminal 23 and the cathode terminal 24 are respectively exposed to cover the laminated body 19a of the capacitor element 19 to form a solid electrolytic capacitor.

(比較例1)
比較例1は、平均粒径5μmのフレーク状のAg金属からなる導電性フィラーとエポキシ系のバインダー樹脂と有機溶剤とを混合する導電性銀ペーストを介して陰極層を接合したものである。
(Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, the cathode layer is bonded via a conductive silver paste in which a conductive filler made of flaky Ag metal having an average particle diameter of 5 μm, an epoxy binder resin, and an organic solvent are mixed.

上記導電性銀ペーストが上記陰極層の側面に押し出されないように塗布量を調整して実施例1のコンデンサ素子19の陰極層16の積層面に塗布し、コンデンサ素子19を同数積層して、温度150〜200℃、時間5〜60分、加熱して硬化させ上記陰極層を接合し、このコンデンサ素子19の積層体に陽極端子、陰極端子の一部が夫々露呈しコンデンサ素子19の積層体を被覆するように外装樹脂層を構成して固体電解コンデンサとしたものである。   The conductive silver paste was applied to the laminated surface of the cathode layer 16 of the capacitor element 19 of Example 1 by adjusting the coating amount so that the conductive silver paste was not extruded onto the side surface of the cathode layer, and the same number of capacitor elements 19 were laminated, The cathode layer is bonded by heating and curing at a temperature of 150 to 200 ° C. for 5 to 60 minutes, and the anode terminal and a part of the cathode terminal are respectively exposed to the laminate of the capacitor element 19. The exterior resin layer is formed so as to cover the solid electrolytic capacitor.

上記実施例1、及び後述する実施2〜12、比較例1によるコンデンサ素子を5個積層した2V220μFの固体電解コンデンサを周波数100kHzで測定したESR特性を(表1)に示す。   Table 1 shows the ESR characteristics measured at a frequency of 100 kHz for a 2V 220 μF solid electrolytic capacitor in which five capacitor elements according to Example 1 and Examples 2 to 12 and Comparative Example 1 described later are stacked.

Figure 2006324299
Figure 2006324299

(表1)から明らかなように、実施例1の固体電解コンデンサはESRの値が、比較例1よりESRの値が小さくまたばらつきも著しく小さくなる。   As is clear from Table 1, the solid electrolytic capacitor of Example 1 has an ESR value smaller than that of Comparative Example 1, and the variation is significantly smaller.

本実施例1によれば、導電性シート20を介して積層したコンデンサ素子19の陰極層16を接合した構成としたことにより、導電性シート20は這い上がりがなく、また陰極層16に加圧した負荷状態で変形が小さいため、絶縁体層18または陽極引き出し部12に押し出されず陰極層16の側面16bに突起状に押し出されずに、陰極層16間の接合面積を安定にすることができ、漏れ電流を増加させずにESRを小さくできる効果を奏する。   According to the first embodiment, since the cathode layer 16 of the capacitor element 19 laminated via the conductive sheet 20 is joined, the conductive sheet 20 does not crawl up, and the cathode layer 16 is pressurized. Since the deformation is small in the loaded state, the bonding area between the cathode layers 16 can be stabilized without being pushed out to the insulator layer 18 or the anode leading portion 12 and protruding to the side surface 16b of the cathode layer 16, There is an effect that the ESR can be reduced without increasing the leakage current.

また、導電性シート20は、上記ペースト状の混合物に含有する有機溶剤を揮散させたフィルムを所望の形状に加工したものであり、陰極層16の接合時にガス発生を極力抑制でき、陰極層16と導電性シート20との界面で空洞がほとんどないためESRを小さくできる効果を奏する。   The conductive sheet 20 is obtained by processing a film in which the organic solvent contained in the paste-like mixture is volatilized into a desired shape, and can suppress gas generation as much as possible when the cathode layer 16 is bonded. Since there is almost no cavity at the interface between the conductive sheet 20 and the conductive sheet 20, the effect of reducing the ESR is obtained.

また、導電性シート20を陰極層16の積層面16aと略同形状とし陰極16の積層面16aに全面に被覆することにより、陰極層16の積層面16aでの接合面積を最大限にすることができ、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   Further, the conductive sheet 20 is formed in substantially the same shape as the laminated surface 16a of the cathode layer 16, and is entirely covered with the laminated surface 16a of the cathode 16, thereby maximizing the bonding area on the laminated surface 16a of the cathode layer 16. In addition, there is an effect that a solid electrolytic capacitor having a smaller ESR can be obtained.

以下の本発明の実施例は、導電性シートの構成が異なるようにしたもので、これ以外の構成は、実施例1と同様であるため、同一部分には同一符号を付与してその詳細な説明を省略し、異なる構成のみ図を参照しながら説明する。   In the following examples of the present invention, the configuration of the conductive sheet is different, and the other configurations are the same as in Example 1. Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. Description is omitted, and only different configurations will be described with reference to the drawings.

(実施例2)
以下、実施例2を用いて本発明の請求項3の記載について説明する。
(Example 2)
Hereinafter, the description of claim 3 of the present invention will be described using Example 2.

図3(a)、(b)は本発明の実施例2における固体電解コンデンサの構成を示す正面断面図、同固体電解コンデンサ側面断面図(A−A断面図)である。   3A and 3B are a front sectional view and a side sectional view (AA sectional view) of the solid electrolytic capacitor showing the configuration of the solid electrolytic capacitor in Example 2 of the present invention.

図4は同導電性シートの平面図である。   FIG. 4 is a plan view of the conductive sheet.

27は導電性シートを示し、導電性シート27はコンデンサ素子19の陰極層16の積層面16aと一つ以上の側面16bを被覆する形状を有するものである。   Reference numeral 27 denotes a conductive sheet, and the conductive sheet 27 has a shape covering the laminated surface 16 a and one or more side surfaces 16 b of the cathode layer 16 of the capacitor element 19.

この導電性シート27を平面に展開した形状は、図4に示すように3箇所の側面16bに対応する導電性シートの部分が矩形状になっているものである。   As shown in FIG. 4, the shape of the conductive sheet 27 developed in a plane is such that the portions of the conductive sheet corresponding to the three side surfaces 16 b are rectangular.

上記実施例2による固体電解コンデンサを周波数100kHzで測定したESR特性を(表1)に示す。   Table 1 shows the ESR characteristics of the solid electrolytic capacitor according to Example 2 measured at a frequency of 100 kHz.

(表1)から明らかなように、実施例2の固体電解コンデンサはESRの値が、実施例1よりESRの値が小さくまたばらつきも著しく小さくなる。   As is clear from Table 1, the solid electrolytic capacitor of Example 2 has an ESR value smaller than that of Example 1, and the variation is significantly smaller.

本実施例2によれば、上記の構成により陰極層16と導電性シート27の接合面積を増加でき、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   According to the second embodiment, it is possible to increase the bonding area between the cathode layer 16 and the conductive sheet 27 and to obtain a solid electrolytic capacitor having a small ESR.

(実施例3、4)
次に、実施例3、4を用いて本発明の請求項4の記載について説明する。
(Examples 3 and 4)
Next, the description of claim 4 of the present invention will be described using Examples 3 and 4.

図5は本発明の実施例3における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図である。   FIG. 5 is a side sectional view showing the configuration of the solid electrolytic capacitor in Example 3 of the present invention.

図5に示すように、導電性シート28はコンデンサ素子19の陰極層16の積層面16aと側面16bおよび他のコンデンサ素子19の陰極層16の側面22を被覆したもので、このコンデンサ素子19と他のコンデンサ素子19の陰極層16の積層面16aには、この積層面16aのみに導電性シート28aが形成されたものである。   As shown in FIG. 5, the conductive sheet 28 covers the laminated surface 16 a and the side surface 16 b of the cathode layer 16 of the capacitor element 19 and the side surface 22 of the cathode layer 16 of the other capacitor element 19. On the laminated surface 16a of the cathode layer 16 of another capacitor element 19, a conductive sheet 28a is formed only on the laminated surface 16a.

図6は本発明の実施例4における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図である。   FIG. 6 is a side sectional view showing the configuration of the solid electrolytic capacitor in Example 4 of the present invention.

図6に示すように、導電性シート29は、複数のコンデンサ素子19の陰極層16の積層面16aと側面16bをつづらおり状に被覆したものである。   As shown in FIG. 6, the conductive sheet 29 is formed by covering the laminated surface 16 a and the side surface 16 b of the cathode layer 16 of the plurality of capacitor elements 19 in a zigzag manner.

本実施例3、4によれば、上記の構成により陰極層16と導電性シート28、29の接合面積を増加でき、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   According to the third and fourth embodiments, it is possible to increase the bonding area between the cathode layer 16 and the conductive sheets 28 and 29 and to obtain a solid electrolytic capacitor having a small ESR. .

(実施例5)
図7は本発明の実施例5における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図である。
(Example 5)
FIG. 7 is a side sectional view showing the configuration of the solid electrolytic capacitor in Example 5 of the present invention.

図7に示すように、30は導電性シートを示し、導電性シート30は2つ以上の導電性シート30をコンデンサ素子19の陰極層16の側面16bの外方で重ねて接触させ、加熱等により硬化させ、電気的に接続したものである。   As shown in FIG. 7, reference numeral 30 denotes a conductive sheet, and the conductive sheet 30 is formed by bringing two or more conductive sheets 30 into contact with each other on the outside of the side surface 16 b of the cathode layer 16 of the capacitor element 19, heating, etc. Are cured and electrically connected.

また2つ以上の導電性シート間を積層面16aで電気的に接続したものでもよい。   Further, two or more conductive sheets may be electrically connected by the laminated surface 16a.

本実施例5によれば、上記の構成により陰極層16から陰極端子24までの電気的抵抗を小さくすることができ、更にESRの低い固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   According to the fifth embodiment, the electrical resistance from the cathode layer 16 to the cathode terminal 24 can be reduced by the above configuration, and a solid electrolytic capacitor having a low ESR can be obtained. .

(実施例6、7)
図8、9は夫々本発明の実施例6、7における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図である。
(Examples 6 and 7)
8 and 9 are side cross-sectional views showing the structures of the solid electrolytic capacitors in Examples 6 and 7 of the present invention, respectively.

図8に示すように実施例6における導電性シート31は、凸状に隆起した位置決め部33をコンデンサ素子19の陰極層16の側面16bの周囲の一部に合致するように設けたものである。   As shown in FIG. 8, the conductive sheet 31 in Example 6 is provided with a protruding protruding positioning portion 33 so as to match a part of the periphery of the side surface 16 b of the cathode layer 16 of the capacitor element 19. .

位置決め部33は、導電性シート31を押し出し加工または導電性シート31の周囲を押しつぶし加工して形成したものでもよく、また凸状の導電性部材等を接続したものでもよい。   The positioning portion 33 may be formed by extruding the conductive sheet 31 or crushing the periphery of the conductive sheet 31, or may be formed by connecting a convex conductive member or the like.

また図9に示すように実施例7における導電性シート32は、壁状に隆起した位置決め部34を陰極層19の側面16bの周囲の一部に合致するように、この周囲を折り曲げ加工して設けたものである。   Further, as shown in FIG. 9, the conductive sheet 32 in Example 7 is formed by bending the periphery of the positioning portion 34 that is raised like a wall so as to coincide with a part of the periphery of the side surface 16b of the cathode layer 19. It is provided.

位置決め部は導電性シート31、32の一方の面に設けたものであるが両方の面に設けてもよい。   The positioning portion is provided on one surface of the conductive sheets 31 and 32, but may be provided on both surfaces.

本実施例6、7によれば、上記の構成により、陰極層16と導電性シート31、32との接合位置を精度良く合わせ、接合面積を高めることができ、更にESRを小さくできる効果を奏するものである。   According to the sixth and seventh embodiments, with the above-described configuration, the bonding position between the cathode layer 16 and the conductive sheets 31 and 32 can be accurately aligned, the bonding area can be increased, and the ESR can be further reduced. Is.

(実施例8、9)
図10は本発明の実施例8における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図、図11は同導電性シートの平面図である。
(Examples 8 and 9)
FIG. 10 is a side sectional view showing the configuration of the solid electrolytic capacitor in Example 8 of the present invention, and FIG. 11 is a plan view of the conductive sheet.

図12は本発明の実施例9における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図を示す断面図、図13は同導電性シートの平面図である。   FIG. 12 is a sectional view showing a side sectional view showing the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 9 of the present invention, and FIG. 13 is a plan view of the conductive sheet.

図10、11に示すように導電性シート35は、陰極層16の積層面16aに対応する導電性シート35の表面に内部から周辺部に繋がるように溝状のガス抜き部36を設けたものである。   As shown in FIGS. 10 and 11, the conductive sheet 35 is provided with a groove-like gas vent 36 on the surface of the conductive sheet 35 corresponding to the laminated surface 16 a of the cathode layer 16 so as to be connected from the inside to the periphery. It is.

図11においては、溝状のガス抜き部36が導電性シート35の中心部で交わって十字状に周辺部へ繋がっているものである。   In FIG. 11, the groove-like gas vent 36 intersects at the center of the conductive sheet 35 and is connected to the periphery in a cross shape.

ガス抜き部36は導電性シート35の一方または両方の面に設けてもよい。   The gas vent 36 may be provided on one or both surfaces of the conductive sheet 35.

または図12、13に示すように陰極層16の積層面16aに対応する導電性シート37の内部から周辺部に繋がるように切り欠いたガス抜き部38を設けてもよい。   Alternatively, as shown in FIGS. 12 and 13, a gas vent portion 38 that is cut out so as to be connected from the inside of the conductive sheet 37 corresponding to the laminated surface 16 a of the cathode layer 16 to the peripheral portion may be provided.

図13においては、溝状のガス抜き部38が導電性シート35の中心から外れた箇所から周辺へ独立して切り欠いているものである。   In FIG. 13, the groove-like gas vent portion 38 is notched independently from the position off the center of the conductive sheet 35 to the periphery.

本実施例8、9によれば、上記の構成により、導電性シート35、37が実施例1と同様にペースト状の混合物を加熱処理によって有機溶剤を揮散させたフィルムを加工したもので、上記有機溶剤が導電性シート35、37に極僅かであるが残留する場合、導電性シート35、37を介して陰極層16を加熱等して硬化により接合する時に発生した上記有機溶剤のガスが、陰極層16と導電性シート35、37の界面に隙間を形成せずにガス抜き部36、38を通じて陰極層16間の外方に出て行き、陰極層16と導電性シート35、37との界面の隙間をより小さくできるため、更にESRの小さい固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。   According to the present Examples 8 and 9, with the above-described configuration, the conductive sheets 35 and 37 processed the film in which the organic solvent was volatilized by heating the paste-like mixture as in Example 1, If the organic solvent remains in the conductive sheets 35 and 37 in an extremely small amount, the organic solvent gas generated when the cathode layer 16 is heated and bonded through the conductive sheets 35 and 37 is cured. Without leaving a gap at the interface between the cathode layer 16 and the conductive sheets 35, 37, it goes out between the cathode layers 16 through the gas vents 36, 38, and the cathode layer 16 and the conductive sheets 35, 37 Since the gap at the interface can be further reduced, it is possible to obtain a solid electrolytic capacitor with further reduced ESR.

実施例10、11、12と実施例1との相違点は、導電性シートの構成材料である。   The difference between Examples 10, 11, and 12 and Example 1 is the constituent material of the conductive sheet.

(実施例10)
導電性シート39は、金属のみから構成されるものでSn−Ag系に微量のCu、Bi、In金属を添加した金属からなるシートであり、導電性シート39を160℃〜230℃の温度で加熱により導電性シート39の周囲を溶融して陰極層16間を接合したものである。
(Example 10)
The conductive sheet 39 is a sheet composed of only a metal and made of a metal obtained by adding a small amount of Cu, Bi, or In metal to the Sn—Ag system. The conductive sheet 39 is formed at a temperature of 160 ° C. to 230 ° C. The periphery of the conductive sheet 39 is melted by heating to join the cathode layers 16 together.

なお上記金属は、Sn単独、Sn−Bi系、Sn−In等の金属からなるものであって、110℃〜260℃の温度で導電性シート39の周囲を溶融して陰極層16間を接合してもよい。   The metal is made of a metal such as Sn alone, Sn—Bi, or Sn—In, and melts around the conductive sheet 39 at a temperature of 110 ° C. to 260 ° C. to join the cathode layers 16 together. May be.

(実施例11)
導電性シート40は、金属のみから構成されるもので110℃〜260℃の温度で溶融しないCu等からなる金属板の少なくとも陰極層の積層面に接する面を上記温度で溶融するSn、Sn合金等からなる金属で被覆したものであり、導電性シート40を110℃〜260℃の温度で加熱により導電性シート40の周囲を溶融して陰極層16間を接合したものである。
(Example 11)
The conductive sheet 40 is composed of only metal, and Sn, Sn alloy that melts at least the surface of the metal plate made of Cu or the like that does not melt at a temperature of 110 ° C. to 260 ° C. that is in contact with the laminated surface of the cathode layer. The conductive sheet 40 is heated at a temperature of 110 ° C. to 260 ° C. to melt the periphery of the conductive sheet 40 and join the cathode layers 16 together.

(実施例12)
導電性シート41は、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子からなるシートであり、導電性シート41を介して陰極層16間を圧接して接合してもよい。
(Example 12)
The conductive sheet 41 is a sheet made of a conductive polymer such as polypyrrole, polythiophene, or polyaniline, and the cathode layers 16 may be pressed and joined via the conductive sheet 41.

実施例10〜11により、導電性シート39、40、41の変形が小さく陰極層16間に精度良く形成することができ、ガス発生がないためESRを小さくできる効果を奏するものである。   By Examples 10-11, the deformation | transformation of the electroconductive sheets 39, 40, 41 is small, and it can form with high precision between the cathode layers 16, and since there is no gas generation | occurrence | production, there exists an effect which can make ESR small.

本発明は、電子機器のデジタル化に伴って要求される小形大容量の固体電解コンデンサのESRを高周波領域において低くすることに利用される。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is used for lowering the ESR of a small-sized and large-capacity solid electrolytic capacitor required in accordance with the digitization of electronic equipment in a high frequency region.

(a)は本発明の実施例1における固体電解コンデンサの構成を示す正面断面図、(b)は同固体電解コンデンサの側面断面図(A−A断面図)(A) is front sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 1 of this invention, (b) is side sectional drawing (AA sectional drawing) of the solid electrolytic capacitor 本発明の実施例1におけるコンデンサ素子の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the capacitor | condenser element in Example 1 of this invention (a)は本発明の実施例2における固体電解コンデンサの構成を示す正面断面図、(b)は同側面断面図(A−A断面図)(A) is front sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 2 of this invention, (b) is the side sectional drawing (AA sectional drawing) 本発明の実施例2における導電性シートの平面図The top view of the electroconductive sheet in Example 2 of this invention 本発明の実施例3における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 3 of this invention 本発明の実施例4における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 4 of this invention 本発明の実施例5における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 5 of this invention 本発明の実施例6における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 6 of this invention 本発明の実施例7における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 7 of this invention 本発明の実施例8における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 8 of this invention 本発明の実施例8における導電性シートの平面図The top view of the electroconductive sheet in Example 8 of this invention 本発明の実施例9における固体電解コンデンサの構成を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the structure of the solid electrolytic capacitor in Example 9 of this invention 本発明の実施例9における導電性シートの平面図The top view of the electroconductive sheet in Example 9 of this invention (a)は従来の固体電解コンデンサの構成を示す正面断面図、(b)は同側面断面図(A) is front sectional drawing which shows the structure of the conventional solid electrolytic capacitor, (b) is the side sectional drawing. 従来の固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the capacitor | condenser element in the conventional solid electrolytic capacitor

符号の説明Explanation of symbols

11 陽極体
12 誘電体酸化皮膜
13 固体電解質層
14 カーボン層
15 導電体層
16 陰極層
16a 積層面
16b 側面
17 陽極引き出し部
18 絶縁体層
19 コンデンサ素子
19a 積層体
20 導電性シート
21 陽極部
22 陰極部
23 陽極端子
24 陰極端子
25 導電性ペースト層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Anode body 12 Dielectric oxide film 13 Solid electrolyte layer 14 Carbon layer 15 Conductor layer 16 Cathode layer 16a Laminated surface 16b Side surface 17 Anode lead-out part 18 Insulator layer 19 Capacitor element 19a Laminated body 20 Conductive sheet 21 Anode part 22 Cathode Part 23 Anode terminal 24 Cathode terminal 25 Conductive paste layer

Claims (7)

陽極引き出し部を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と固体電解質層と陰極層を順次積層してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を複数積層し、上記コンデンサ素子の陽極引き出し部を接合した陽極部と、導電性シートを介して上記コンデンサ素子の陰極層を接合した陰極部と、上記陽極部、陰極部に夫々接合する陽極端子と陰極端子と、上記陽極端子と陰極端子の一部が夫々露呈し上記コンデンサ素子の積層体を被覆する外装樹脂層とから構成されることを特徴とする固体電解コンデンサ。 A capacitor element is formed by sequentially laminating a dielectric oxide film, a solid electrolyte layer, and a cathode layer on the surface of an anode body made of a valve metal having an anode lead portion, and a plurality of capacitor elements are laminated. An anode part, a cathode part obtained by joining the cathode layer of the capacitor element via a conductive sheet, an anode terminal and a cathode terminal joined to the anode part and the cathode part, respectively, and the anode terminal and the cathode terminal A solid electrolytic capacitor characterized in that a part of the solid electrolytic capacitor is composed of an exterior resin layer that is partially exposed and covers the laminate of the capacitor element. 上記導電性シートを上記陰極層の積層面と略同形状としたことを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 2. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the conductive sheet has substantially the same shape as the laminated surface of the cathode layer. 上記導電性シートを上記陰極層の側面を被覆する構成としたこと特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the conductive sheet is configured to cover a side surface of the cathode layer. 上記導電性シートを2つ以上の上記コンデンサ素子の陰極層を被覆するように構成したことを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the conductive sheet is configured to cover the cathode layers of two or more capacitor elements. 少なくとも2以上の上記導電性シート間を電気的に接続したことを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein at least two or more of the conductive sheets are electrically connected. 上記導電性シートに位置決め部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a positioning portion is provided on the conductive sheet. 上記導電性シートにガス抜き部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a gas vent is provided in the conductive sheet.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007042832A (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid electrolytic capacitor
KR101037040B1 (en) 2007-12-07 2011-05-25 산요덴키가부시키가이샤 Solid electrolytic condenser
CN111755253A (en) * 2019-03-28 2020-10-09 株式会社村田制作所 Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing solid electrolytic capacitor
JP2021097165A (en) * 2019-12-18 2021-06-24 株式会社村田製作所 Solid electrolytic capacitor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769721A (en) * 1980-10-17 1982-04-28 Nippon Electric Co Electronic element and method of producing same
JPS6248712U (en) * 1985-09-09 1987-03-26
JPH0521291A (en) * 1991-07-12 1993-01-29 Nippon Chemicon Corp Solid electrolytic capacitor
JPH06176979A (en) * 1992-12-05 1994-06-24 Nippon Chemicon Corp Solid electrolytic capacitor
JP2002289470A (en) * 2001-03-26 2002-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769721A (en) * 1980-10-17 1982-04-28 Nippon Electric Co Electronic element and method of producing same
JPS6248712U (en) * 1985-09-09 1987-03-26
JPH0521291A (en) * 1991-07-12 1993-01-29 Nippon Chemicon Corp Solid electrolytic capacitor
JPH06176979A (en) * 1992-12-05 1994-06-24 Nippon Chemicon Corp Solid electrolytic capacitor
JP2002289470A (en) * 2001-03-26 2002-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007042832A (en) * 2005-08-03 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid electrolytic capacitor
JP4735110B2 (en) * 2005-08-03 2011-07-27 パナソニック株式会社 Solid electrolytic capacitor
KR101037040B1 (en) 2007-12-07 2011-05-25 산요덴키가부시키가이샤 Solid electrolytic condenser
CN111755253A (en) * 2019-03-28 2020-10-09 株式会社村田制作所 Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing solid electrolytic capacitor
US11244790B2 (en) 2019-03-28 2022-02-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor manufacturing method
JP2021097165A (en) * 2019-12-18 2021-06-24 株式会社村田製作所 Solid electrolytic capacitor
JP7419791B2 (en) 2019-12-18 2024-01-23 株式会社村田製作所 solid electrolytic capacitor

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