JP2006311365A - Three terminal electronic component and its using method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ノイズ除去機能を有しながら、デカップリング機能にも優れる3端子型電子部品およびその使用方法に係り、さらに詳しくは、振動に強く、頑丈であり、しかも大電流を流すことが可能であり、信頼性が高く、省スペース化に寄与し、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適な3端子型電子部品に関する。 The present invention relates to a three-terminal electronic component having a noise removal function and an excellent decoupling function, and a method of using the same. More specifically, the present invention relates to a vibration-resistant, sturdy, and large current. The present invention relates to a three-terminal electronic component that is highly reliable, contributes to space saving, can be operated even under severe temperature conditions, and is particularly suitable as a vehicle-mounted component.
従来、この種の3端子型電子部品としては、下記特許文献1および2の構造が知られている。
Conventionally, the structures of
特許文献1のLCフィルタは、磁性体コアに板状導体の両側部分を差し込み、前記板状導体の中央部にチップコンデンサを接続してある。
In the LC filter of
特許文献2のチップフィルタは、磁性コアに金属板を挿通し、該金属板の中央部にチップコンデンサを接続したものである。
The chip filter of
これらの特許文献1および2の3端子型電子部品では、電子部品装着機を用いて回路基板に実装する時に、電子部品装着機の吸着ノズルで吸着する面がコンデンサまたは主導体(磁性体を貫通する板状導体)であるため、平滑な面となっておらず、吸着の信頼性が劣る。特に、吸着ノズルで吸着する面がチップコンデンサの接続部である場合には、平滑度が低く実装時の吸着性が劣る。
In these three-terminal electronic components of
さらに、インダクタ、コンデンサを構成する部材の機械的保持がなく基板実装後の機械的強度が劣る。さらにまた、チップコンデンサの一方の電極が回路基板に直接実装されるため、リワーク(基板から外して再使用)する際に部品が破損するおそれがある。 Furthermore, there is no mechanical holding of the members constituting the inductor and capacitor, and the mechanical strength after mounting on the board is inferior. Furthermore, since one electrode of the chip capacitor is directly mounted on the circuit board, the component may be damaged when reworked (removed from the board and reused).
このような問題点を解消するために、本出願人は、新たな3端子型電子部品を開発し、先に出願し、出願公開されている(特許文献3参照)。この特許文献3に示す3端子型電子部品では、特許文献1および2が有していた問題点を解消することが可能である。
In order to solve such problems, the present applicant has developed a new three-terminal electronic component, filed an application earlier, and published an application (see Patent Document 3). The three-terminal electronic component shown in
しかしながら、特許文献3に示す3端子型電子部品では、電気回路的には、コンデンサの両側にインダクタ素子が配置される構造であるために、ノイズ除去機能に関しては優れているが、デカップリング機能の点で問題があった。すなわち、コンデンサの両側にインダクタ素子が配置される回路であるために、その3端子型電子部品をICなどの機能素子の電源ラインに用いた場合には、コンデンサによるデカップリング機能がインダクタ素子により抑制されることになる。
However, the three-terminal electronic component shown in
そのため、特に高周波動作が要求される場合には、3端子型電子部品であるLCフィルタ以外に、別途、デカップリングコンデンサを準備して接続する必要があった。 Therefore, in particular, when high-frequency operation is required, it is necessary to separately prepare and connect a decoupling capacitor in addition to the LC filter that is a three-terminal electronic component.
一方、機器の小型化に伴い、部品配置スペースは減少している。また、従来の3端子型電子部品において、一方の磁性コアを取り除いてしまうと、3端子型電子部品において、構造がアンバランスになり、部品強度の点で問題が生じる。単一の部品で、ノイズ除去機能とデカップリング機能とをバランス良く有する電子部品が求められている。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その第1の目的は、単一の部品で、ノイズ除去機能を有しながら、デカップリング機能にも優れる3端子型電子部品およびその使用方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a situation, and a first object thereof is a three-terminal electronic component having a single component, a noise removal function and an excellent decoupling function, and a method of using the same. Is to provide.
また、本発明の第2の目的は、振動に強く、頑丈であり、しかも大電流を流すことが可能であり、コンパクトで信頼性が高く、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適な3端子型電子部品を提供することである。 In addition, the second object of the present invention is to be strong against vibration, strong and capable of flowing a large current, compact and reliable, and capable of operating even under severe temperature conditions, especially for in-vehicle use. It is to provide a three-terminal electronic component suitable as a component.
上記第1の目的を達成するために、本発明の第1の観点に係る3端子型電子部品は、
両端部に第1端部電極と第2端部電極とを有する少なくとも一つのチップ部品と、
前記チップ部品の第1端部電極が電気的に接続され、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第1端子と、
この金属フレーム第1端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の第1および第2コアと、を有し、
前記チップ部品が容量性素子であり、
前記第1コアの透磁率が、前記第2コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする。
In order to achieve the first object, a three-terminal electronic component according to the first aspect of the present invention provides:
At least one chip component having a first end electrode and a second end electrode at both ends;
A metal frame first terminal in which a first end electrode of the chip component is electrically connected, and a pair of legs provided at both ends constitute a pair of external terminals;
A pair of first and second cores having through-holes through which a pair of the leg portions provided at both ends of the metal frame first terminal pass, respectively;
The chip component is a capacitive element;
The magnetic permeability of the first core is lower than the magnetic permeability of the second core.
好ましくは前記第1コアが非磁性材料で構成してあり、前記第2コアが磁性材料で構成してある。 Preferably, the first core is made of a nonmagnetic material, and the second core is made of a magnetic material.
本発明に係る3端子型電子部品の使用方法は、
上記の3端子型電子部品における第1コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第1端子の脚部を、機能素子側に接続し、
前記第2コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第1端子の脚部を、電源側に接続し、
前記チップ部品の第2端部電極をグランド側に接続することを特徴とする。
The method of using the three-terminal electronic component according to the present invention is as follows:
The leg portion of the metal frame first terminal exposed through the through hole of the first core in the three-terminal electronic component is connected to the functional element side,
The leg portion of the metal frame first terminal exposed through the through hole of the second core is connected to the power supply side,
The second end electrode of the chip component is connected to the ground side.
本発明の3端子型電子部品が接続される機能素子としては、特に限定されないが、IC,CPU,MPU,DSP,DC−DCコンバータ,インバータなどのように、特に、高速動作で消費電力が激しいものなどが好ましい。 The functional element to which the three-terminal electronic component of the present invention is connected is not particularly limited, but particularly high-speed operation and high power consumption, such as an IC, CPU, MPU, DSP, DC-DC converter, and inverter. The thing etc. are preferable.
本発明に係る3端子型電子部品では、第1コアを、非磁性材料で構成することなどにより、第1コアを非磁性コアとする。そして、第1コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第1端子の脚部を、機能素子側に接続することで、機能素子側には、インダクタ成分が無くなる。そのため、容量性素子からなるチップ部品から、機能素子側に、高速で電流を供給しやすくなる。すなわち、デカップリング機能が向上し、機能素子の電源ラインでの電圧変動を抑制し、高周波電流を供給しやすくなる。 In the three-terminal electronic component according to the present invention, the first core is made of a nonmagnetic material, for example, by forming the first core with a nonmagnetic material. Then, by connecting the leg portion of the metal frame first terminal exposed through the through hole of the first core to the functional element side, the inductor component is eliminated on the functional element side. Therefore, it becomes easy to supply current at a high speed from the chip component made of a capacitive element to the functional element side. That is, the decoupling function is improved, voltage fluctuation in the power supply line of the functional element is suppressed, and high-frequency current can be easily supplied.
しかも、第2コアは、磁性材料で構成してあることから、第2コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第1端子の脚部は、インダクタ成分となり、容量性素子からなるチップ部品と共に、LC回路を構成し、ノイズ除去機能を有する。 Moreover, since the second core is made of a magnetic material, the leg portion of the metal frame first terminal exposed through the through-hole of the second core becomes an inductor component, and is a chip component made of a capacitive element. In addition, the LC circuit is configured and has a noise removal function.
また、本発明では、第1コアを除去することによりインダクタ成分を除去しているのではないため、チップ部品が二つのコアの間に挟まれた構造になり、構造的に安定した構造であると共に、全体としての部品強度が向上する。 In the present invention, since the inductor component is not removed by removing the first core, the chip component is sandwiched between the two cores, and the structure is stable. At the same time, the overall component strength is improved.
本発明において、第1コアを完全に非磁性材で構成することなく、磁性材料および非磁性材料の双方で構成しても良い。その場合において、好ましくは、前記第1コアの透磁率が、前記第2コアの透磁率に比較して、3桁以上低い。 In the present invention, the first core may be composed of both a magnetic material and a nonmagnetic material, without being completely composed of a nonmagnetic material. In that case, the magnetic permeability of the first core is preferably lower by three digits or more than the magnetic permeability of the second core.
このように構成することで、第1コアは、非磁性材ではなくとも、第1コアの透磁率は、第2コアの透磁率に比較して十分に低くなる。そのため、上記の使用方法のように接続した場合に、機能素子側のインダクタ成分は、十分に弱くなり、本発明の3端子型電子部品のデカップリング機能は、従来に比較して向上する。また、この場合には、容量素子からなるチップ部品の両側にインダクタ成分が形成されるので、ノイズフィルタ機能は向上する。そこで、使用目的に応じて、第2コアの透磁率に対する第1コアの透磁率の低さを調整すれば、本発明における3端子型電子部品のデカップリング機能とノイズフィルタ機能とのバランスを図ることが可能になる。 With this configuration, even though the first core is not a nonmagnetic material, the magnetic permeability of the first core is sufficiently lower than the magnetic permeability of the second core. Therefore, when connected as described above, the inductor component on the functional element side is sufficiently weak, and the decoupling function of the three-terminal electronic component of the present invention is improved as compared with the conventional one. In this case, since the inductor component is formed on both sides of the chip component made of the capacitive element, the noise filter function is improved. Therefore, by adjusting the low permeability of the first core relative to the permeability of the second core according to the purpose of use, the balance between the decoupling function and the noise filter function of the three-terminal electronic component in the present invention is achieved. It becomes possible.
本発明の第1の観点において、好ましくは、3端子型電子部品は、前記チップ部品の第2端部電極が電気的に接続される金属フレーム第2端子をさらに有する。その場合には、チップ部品を、金属フレーム第1端子と金属フレーム第2端子との間で挟み込む構造となるために、構造的にさらに安定し、全体としての部品強度が向上する。 In the first aspect of the present invention, preferably, the three-terminal electronic component further includes a metal frame second terminal to which the second end electrode of the chip component is electrically connected. In that case, since the chip component is sandwiched between the metal frame first terminal and the metal frame second terminal, the structure is further stabilized and the overall component strength is improved.
本発明の第1の観点において、
好ましくは、前記金属フレーム第1端子が、前記チップ部品の第1端部電極を両側から把持する一対の第1爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、
前記金属フレーム第2端子が、前記チップ部品の第2端部電極を両側から把持する一対の第2爪部を有する。このような構造を採用することで、チップ部品の保持がさらに確実なものとなり、全体としての強度が向上する。
In the first aspect of the present invention,
Preferably, the metal frame first terminal has a curved portion formed with a pair of first claw portions for gripping the first end electrode of the chip component from both sides in an intermediate portion,
The metal frame second terminal has a pair of second claws for gripping the second end electrode of the chip part from both sides. By adopting such a structure, the chip component can be held more securely, and the overall strength is improved.
本発明の第1の観点において、前記金属フレーム第1端子の中間部の上部と、一対の前記コアの上部とを一体的に覆い、各コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材をさらに有する。このような構造を採用することで、カバー部材の上面に、部品実装装置の吸着ノズルが吸着されやすくなり、部品の実装が容易になる。また、3端子型電子部品の全体強度も向上する。 1st viewpoint of this invention WHEREIN: The cover in which the upper part of the intermediate part of the said metal frame 1st terminal and the upper part of a pair of said core are covered integrally, and the holding piece which hold | grips the upper part of each core is formed It further has a member. By adopting such a structure, the suction nozzle of the component mounting apparatus is easily sucked on the upper surface of the cover member, and the mounting of the components is facilitated. Also, the overall strength of the three-terminal electronic component is improved.
上記第1の目的および第2の目的を達成するために、本発明の第2の観点に係る3端子型電子部品は、
両端部に第1端部電極と第2端部電極とを各々有するチップ部品が少なくと一対と、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第1端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第1爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第1端子と、
この金属フレーム第1端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対のコアと、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第2端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第2爪部が形成されている金属フレーム第2端子と、
前記金属フレーム第1端子の中間部の上部と、一対の前記コアの上部とを一体的に覆い、各コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有し、
少なくとも二つ以上の前記チップ部品が、前記コアの配列方向と略直交する方向に配列してあり、
前記第1コアの透磁率が、前記第2コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする。
In order to achieve the first object and the second object, a three-terminal electronic component according to a second aspect of the present invention includes:
At least a pair of chip parts each having a first end electrode and a second end electrode at both ends,
The first end electrodes of at least two or more of the chip components arranged side by side are electrically connected, and a pair of first claw portions for gripping these chip components from both sides in a direction approaching each other are formed. A metal frame first terminal having a curved portion at an intermediate portion and a pair of legs provided at both ends constituting a pair of external terminals;
A pair of cores formed with through-holes through which a pair of the leg portions provided at both ends of the first terminal of the metal frame, respectively;
The second end electrodes of at least two or more of the chip components arranged side by side are electrically connected, and a pair of second claw portions are formed to grip these chip components from both sides in a direction approaching each other. A metal frame second terminal,
A cover member that integrally covers the upper part of the intermediate part of the metal frame first terminal and the upper part of the pair of cores, and is formed with a gripping piece that grips the upper part of each core;
At least two or more of the chip components are arranged in a direction substantially perpendicular to the arrangement direction of the cores,
The magnetic permeability of the first core is lower than the magnetic permeability of the second core.
好ましくは、前記第1コアが非磁性材料で構成してあり、前記第2コアが磁性材料で構成してある。あるいは、前記第1コアが、磁性材料および非磁性材料の双方を含み、前記第2コアが磁性材料で構成してある。好ましくは、前記第1コアの透磁率が、前記第2コアの透磁率に比較して、3桁以上低い。なお、非磁性材料の透磁率は限りなく1に近い。 Preferably, the first core is made of a nonmagnetic material, and the second core is made of a magnetic material. Alternatively, the first core includes both a magnetic material and a nonmagnetic material, and the second core is made of a magnetic material. Preferably, the magnetic permeability of the first core is lower by three digits or more than the magnetic permeability of the second core. The magnetic permeability of the nonmagnetic material is infinitely close to 1.
本発明の第2の観点に係る3端子型電子部品は、本発明の第1の観点に係る3端子型電子部品と同様にして使用することが可能であり、上記と同様な作用効果を奏する上に、さらに、下記に示す作用効果を奏する。 The three-terminal electronic component according to the second aspect of the present invention can be used in the same manner as the three-terminal electronic component according to the first aspect of the present invention, and exhibits the same effects as described above. Furthermore, the following effects are exhibited.
すなわち、本発明の第2の観点に係る3端子型電子部品では、複数のチップ部品の第1端部電極は、金属フレーム第1端子によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。また、これらのチップ部品の第2端部電極は、金属フレーム第2端子によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。そして、金属フレーム第1端子の両端部には、チップ部品の配列方向と略直交する方向に、第1コアおよび第2コアが配置してある。これらコアは、金属フレーム第1端子の脚部が各コアの貫通孔を通した後に曲折加工されることにより強固に保持される。各コアの上部はカバー部材により把持され、各コアの下部は、金属フレーム第2端子により把持される。 That is, in the three-terminal electronic component according to the second aspect of the present invention, the first end electrodes of the plurality of chip components are held together and electrically connected by the metal frame first terminal. Further, the second end electrodes of these chip components are held together by the metal frame second terminal and are electrically connected. And the 1st core and the 2nd core are arrange | positioned in the direction substantially orthogonal to the arrangement direction of a chip component in the both ends of the metal frame 1st terminal. These cores are firmly held by bending the leg portions of the metal frame first terminals after passing through the through holes of the respective cores. The upper part of each core is gripped by the cover member, and the lower part of each core is gripped by the metal frame second terminal.
したがって、複数のチップ部品を中心として、これらチップ部品と、金属フレーム第1端子と、一対のコアと、金属フレーム第2端子と、カバー部材とは、強固に連結される。その結果、本発明に係る3端子型電子部品は、振動に強く、頑丈である。 Therefore, the chip parts, the metal frame first terminal, the pair of cores, the metal frame second terminal, and the cover member are firmly connected to each other with a plurality of chip parts as the center. As a result, the three-terminal electronic component according to the present invention is resistant to vibration and is robust.
また、金属フレーム第1端子における各脚部が各コアの貫通孔を貫通することで、一対のインダクタ素子を構成し、インダクタ素子の間に、複数のチップ部品(たとえばコンデンサ)が並列に接続される回路を、単一の3端子型電子部品で実現することができる。しかも、金属フレーム第1端子の一対の脚部と、金属フレーム第2端子とが、3端子型電子部品における3つの外部端子を構成するために、これらの端子には、1アンペア以上の大電流を流すことが可能になる。 In addition, each leg portion of the metal frame first terminal penetrates the through hole of each core to constitute a pair of inductor elements, and a plurality of chip components (for example, capacitors) are connected in parallel between the inductor elements. This circuit can be realized with a single three-terminal electronic component. Moreover, since the pair of legs of the metal frame first terminal and the metal frame second terminal constitute three external terminals in the three-terminal electronic component, these terminals have a large current of 1 ampere or more. It becomes possible to flow.
さらに、複数のチップ部品の周囲が、金属フレーム第1端子と、一対のコアと、金属フレーム第2端子と、カバー部材とで覆われる構造であり、しかも、複数のチップ部品が、コアの配列方向と略直交する方向に配列してある。そのため、本発明の3端子型電子部品は、コンパクトで信頼性が高い。したがって、本発明の3端子型電子部品は、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適である。 Further, the periphery of the plurality of chip parts is covered with a metal frame first terminal, a pair of cores, a metal frame second terminal, and a cover member, and the plurality of chip parts are arranged in an array of cores. They are arranged in a direction substantially orthogonal to the direction. Therefore, the three-terminal electronic component of the present invention is compact and highly reliable. Therefore, the three-terminal electronic component of the present invention can operate even under severe temperature conditions, and is particularly suitable as a vehicle-mounted component.
さらにまた、本発明の第2の観点では、単一の3端子型電子部品の中に、複数のチップ部品(たとえばコンデンサ)が並列に配列される構造であるために、単一の部品により、広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能である。また、本発明の3端子型電子部品は、デカップリングコンデンサなどとして用いることが可能であり、その際に、単一の3端子型電子部品の中に、複数のチップ部品(たとえばコンデンサ)が並列に配列される構造であるために、省スペースを図ることも可能である。 Furthermore, in the second aspect of the present invention, since a plurality of chip components (for example, capacitors) are arranged in parallel in a single three-terminal electronic component, It can be used as a broadband noise filter capable of removing noise in a wide band. In addition, the three-terminal electronic component of the present invention can be used as a decoupling capacitor or the like. At that time, a plurality of chip components (for example, capacitors) are arranged in parallel in a single three-terminal electronic component. Since the structure is arranged in a space, it is possible to save space.
本発明の第2の観点において、好ましくは、前記チップ部品が容量性素子であり、一方の静電容量が、他方の静電容量よりも大きい。静電容量が異なれば、周波数特性も変わる。一般に、低い静電容量のコンデンサは、高い周波数域においてノイズ除去効果に優れ、高い静電容量コンデンサは、低い周波数域においてノイズ除去効果に優れている。したがって、これらのコンデンサを組み合わせることで、広帯域でのノイズ除去効果に優れたフィルタ素子を実現することができる。しかも、本発明では、複数のコンデンサ素子を単一の3端子型電子部品の内部に組み込むことが可能であることから、コンパクト化、省スペース化および高信頼性化を同時に実現することができる。 In the second aspect of the present invention, preferably, the chip component is a capacitive element, and one capacitance is larger than the other capacitance. If the capacitance is different, the frequency characteristics are also changed. Generally, a low capacitance capacitor is excellent in noise removal effect in a high frequency range, and a high capacitance capacitor is excellent in noise reduction effect in a low frequency range. Therefore, by combining these capacitors, it is possible to realize a filter element having an excellent noise removal effect in a wide band. Moreover, in the present invention, since a plurality of capacitor elements can be incorporated into a single three-terminal electronic component, compactness, space saving, and high reliability can be realized at the same time.
本発明の第2の観点において、好ましくは、一方の前記チップ部品の静電容量が、他方の前記チップ部品の静電容量に対して、10倍以上である。このような範囲で容量が異なることで、広帯域化を容易に実現することができる。好ましくは、一対の前記チップ部品が、双方共にコンデンサ素子である。 In the second aspect of the present invention, preferably, the capacitance of one of the chip components is 10 times or more than the capacitance of the other chip component. By changing the capacity within such a range, it is possible to easily realize a wide band. Preferably, both of the pair of chip components are capacitor elements.
本発明の第2の観点において、好ましくは、一対の前記チップ部品のうちの一方が、コンデンサ素子であり、他方がバリスタ素子である。チップ部品として、コンデンサ素子以外に、バリスタ素子も配置することで、ノイズ除去機能のみでなく、サージ防止機能も実現することができる。 In the second aspect of the present invention, preferably, one of the pair of chip components is a capacitor element and the other is a varistor element. By arranging a varistor element in addition to the capacitor element as the chip component, not only a noise removal function but also a surge prevention function can be realized.
好ましくは、前記カバー部材の把持片には、一対の前記コアが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪が形成されている。この位置ズレ防止爪が形成してあることにより、コアの位置ズレを抑制することができる。 Preferably, the grip piece of the cover member is formed with a misalignment prevention claw that prevents the pair of cores from moving in a direction away from each other. By forming the misalignment prevention claws, the misalignment of the core can be suppressed.
好ましくは、前記カバー部材の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている。このような平滑面で構成することにより、電子部品装着機の吸着ノズルによる吸着保持が確実になり、この3端子型電子部品の回路基板などへの自動装着が容易になる。 Preferably, the upper surface of the cover member is a smooth surface that can be sucked by a suction nozzle. By configuring with such a smooth surface, the suction holding by the suction nozzle of the electronic component mounting machine is ensured, and automatic mounting of the three-terminal electronic component on a circuit board or the like is facilitated.
好ましくは、前記金属フレーム第2端子には、それぞれの前記コアが前記チップ部品に近づきすぎることを抑制する位置規制片が形成されている。この位置規制片が、前述したカバー部材の位置ズレ防止爪と共に、コアの位置ズレを防止することができる。 Preferably, the metal frame second terminal is formed with a position restricting piece that prevents each of the cores from being too close to the chip component. This position restricting piece can prevent the positional deviation of the core together with the above-described positional deviation preventing claw of the cover member.
好ましくは、前記金属フレーム第1端子における各脚部は、前記コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第2端子方向に折り曲げられ、各コアを、前記チップ部品と一体化するように構成してあり、 Preferably, each leg portion of the metal frame first terminal is bent in the direction of the metal frame second terminal after passing through the through hole of the core, and the core is integrated with the chip component. And
前記金属フレーム第2端子には、前記金属フレーム第1端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第2端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きが形成してある。 The metal frame second terminal is formed with an insulating notch for suppressing the tip of each leg portion of the metal frame first terminal from coming into contact with the metal frame second terminal.
金属フレーム第1端子における各脚部は、前記コアの貫通孔を貫通した後に、前記金属フレーム第2端子方向に折り曲げられることで、金属フレーム第1端子とコアの一体化が強固になると共に、複数のチップ部品との一体化も強固になる。また、金属フレーム第2端子に、金属フレーム第1端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第2端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きを形成することで、これら端子間の絶縁が確実になる。 Each leg portion of the metal frame first terminal penetrates the through hole of the core and then is bent in the direction of the metal frame second terminal, so that the integration of the metal frame first terminal and the core becomes strong, Integration with multiple chip components is also strong. In addition, the metal frame second terminal is formed with an insulating notch for preventing the tip of each leg portion of the metal frame first terminal from coming into contact with the metal frame second terminal. Is certain.
好ましくは、一対の前記第1爪部の間の距離が、一対の前記第2爪部の間の距離に略等しく、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しい。このような寸法関係にすることで、複数のチップ部品が、単一の3端子型電子部品の内部で、強固に保持される。 Preferably, a distance between the pair of first claw portions is substantially equal to a distance between the pair of second claw portions, and is substantially equal to a total width of at least two or more chip parts arranged side by side. . With such a dimensional relationship, a plurality of chip components are firmly held inside a single three-terminal electronic component.
好ましくは、各コアの幅が、並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品のトータル幅に略等しいか、それ以上である。このような寸法関係にすることで、3端子型電子部品の側面から、チップ部品の側面がはみ出すことが無くなり、これらのチップ部品を有効に保護することができる。 Preferably, the width of each core is substantially equal to or greater than the total width of at least two or more of the chip components arranged side by side. With such a dimensional relationship, the side surface of the chip component does not protrude from the side surface of the three-terminal electronic component, and these chip components can be effectively protected.
好ましくは、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する前記金属フレーム第1端子と、前記金属フレーム第2端子に、1アンペア以上の大電流が流れることが可能になっている。本発明では、これらの端子が金属板で構成してあることから、1アンペア以上、あるいは6アンペア以上の大電流でも流すことが可能であり、特に、車載用部品として適している。 Preferably, a large current of 1 ampere or more can flow through the metal frame first terminal and the metal frame second terminal in which a pair of legs provided at both ends constitute a pair of external terminals. ing. In the present invention, since these terminals are made of a metal plate, a large current of 1 ampere or more, or 6 amperes or more can be passed, and is particularly suitable as a vehicle-mounted component.
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る3端子フィルタの全体斜視図、
図2は図1に示す3端子フィルタの分解斜視図、
図3は図1に示す3端子フィルタの等価回路図、
図4は本発明の他の実施形態に係る3端子フィルタの全体斜視図である。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is an overall perspective view of a three-terminal filter according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the three-terminal filter shown in FIG.
3 is an equivalent circuit diagram of the three-terminal filter shown in FIG.
FIG. 4 is an overall perspective view of a three-terminal filter according to another embodiment of the present invention.
図1および図2に示すように、本発明の一実施形態に係る3端子型電子部品としての3端子フィルタ2は、少なくとも二つのチップ部品4a,4bを有する。これらのチップ部品4a,4bは、それぞれ長手方向(図面において上下方向)の両端部に第1端部電極6と第2端部電極8とを有する。
As shown in FIGS. 1 and 2, a three-
これらのチップ部品4a,4bは、それぞれ4つの側面を有し、幅が広い側の側面同士が接触するように、X軸方向に並んで配置され、各チップ部品4a,4bにおける第1端部電極4a,4a同士がZ軸方向に上を向き、第2端部電極4b,4b同士がZ軸方向に下を向くように、並んで近接して配置される。なお、第1端部電極と第2端部電極とは、機能的には同じ電極であり、説明の便宜上、区別する名称を付与している。
Each of these
これらのチップ部品4a,4bのうち、一方のチップ部品4aがコンデンサチップ部品であり、他方のチップ部品4bがバリスタチップ部品である。たとえば一方のチップ部品4aが、1nF〜1μF程度の高容量チップコンデンサ素子であり、他方のチップ部品4bが、1pF〜1000pF程度の低容量のバリスタ素子である。高容量チップコンデンサ素子は、低容量のバリスタ素子に比較して、静電容量が、好ましくは10倍以上、さらに好ましくは100〜1000倍以上である。本実施形態では、これらのチップ部品4a,4bの縦横厚み寸法は、ほとんど同じである。
Of these
これらのチップ部品4a,4bの第1端部電極6,6は、金属フレーム第1端子10の中間部に形成してある湾曲部12により一体的に保持され、第2端部電極8,8は、金属フレーム第2端子30の中央部に保持される。金属フレーム第1端子10の湾曲部12は、組み込まれる複数の第1端部電極6の表面を覆う天板部12aを有する。天板部12aのX軸方向幅は、並んで配置された複数のチップ部品6,6のX軸方向幅と同程度であり、天板部12aのY軸方向幅は、各チップ部品6のY軸方向幅と同程度である。なお、X軸、Y軸およびZ軸は、相互に直交し、ここでは便宜的に、Z軸方向が高さ方向に一致し、X軸方向がチップ部品の並び方向に一致する。
The
湾曲部12におけるY軸方向の両側には、並んで配置された複数のチップ部品4a,4bのY軸方向の側面上部を覆う側板部12bが一体に折り曲げ加工により形成してある。この側板部12bのX軸方向幅は、並んで配置された複数のチップ部品4a,4bのX軸方向の幅と同程度である。
On both sides of the bending
湾曲部12の天板部12aにおけるX軸方向の両側には、それぞれ第1爪部14が一体的に折り曲げ加工により形成してある。第1爪部14のY軸方向の幅は、特に限定されないが、チップ部品4a,4bのY軸方向の幅より狭く構成してある。一対の第1爪部14、14の間の距離は、チップ部品4a、4bを組み込む前には、これらのチップ部品4a、4bのX軸方向合計厚みよりも広くしておく。これらのチップ部品4a、4bを組み込んだ後に、これらの第1爪部14をカシメることにより、チップ部品4a,4bを相互に近づく方向に両側から把持する。これにより、これらのチップ部品4a、4bの上部は、金属フレーム第1端子10の湾曲部12の内部に固定され、複数の第1端部電極6は、金属フレーム第1端子10の湾曲部12に対して電気的に接続される。なお、金属フレーム第1端子10の湾曲部12と第1端部電極6との間には、導電性接着剤、あるいはハンダなどが介在してあることが好ましい。また、第1爪部14は、チップ部品4a、4bが組み込まれた後に必ずしもカシメる必要はなく、ハンダのリフロー処理が行われることにより、チップ部品4a、4bが、一対の第1爪部間に把持されるようにしても良い。
金属フレーム第1端子10の中央部に形成してある湾曲部12のY軸方向の両側には、一対の脚部16,16が一体的に形成してある。脚部16,16は、後述する第1および第2コア18a,18bが取り付けられる前の段階では、直線状に成形してあり、これらコア18a,18bのそれぞれに形成してある貫通孔20に通された後に、図1および図2に示すように折り曲げられる。
A pair of
各脚部16,16のX軸方向幅は、湾曲部12におけるX軸方向幅よりも狭く構成してある。各脚部16,16の長さは、各脚部16,16がコア18a,18bの貫通孔20を通過した後に下側に折り曲げられたときに、各脚部16,16の先端16aが、各コア18a,18bの底部に位置し、しかも、金属フレーム第2端子30に接触しない程度の長さである。
The width in the X-axis direction of each
金属フレーム第2端子30は、平板状の底板部31を有し、底板部31の面積は、並んで配置されたチップ部品4a,4bの第2端部電極8のほとんどを覆う程度の面積である。この底板部31の中央部においてX軸方向の両側には、一対の第2爪部32が一体的に折り曲げて形成してある。
The metal frame
第2爪部32は、複数のチップ部品4a,4bの第2端部電極8,8が底板部31の上面に置かれた後に内側にカシメられ、チップ部品4a,4bを相互に近づく方向に両側から把持する。これにより、これらのチップ部品4a、4bの下部は、金属フレーム第2端子30に固定され、複数の第2端部電極8は、金属フレーム第2端子30に対して電気的に接続される。なお、金属フレーム第2端子30の湾曲部12と第2端部電極8との間には、導電性接着剤、あるいはハンダなどが介在してあることが好ましい。また、第2爪部32は、チップ部品4a、4bが組み込まれた後に必ずしもカシメる必要はなく、ハンダのリフロー処理が行われることにより、チップ部品4a、4bが、一対の第2爪部間に把持されるようにしても良い。
The
底板部31におけるY軸方向の両側は、各チップ部品4a,4bのY軸方向の長さよりも長く設定してあり、コア18a,18bが組み込まれた状態で、コア18a,18bの底部の一部を覆う程度の長さに設定してある。底板部31におけるY軸方向の両側中央部には、絶縁切り欠き42が形成してある。各絶縁切り欠き42は、コア18a,18bが組み込まれた状態で、脚部16の先端16aが金属フレーム第2端子30に電気的に接続することを防止し、異極間の絶縁を図るためのものである。
Both sides of the
絶縁切り欠き42が形成された底板部31の各端部におけるX軸方向両側には、コア18a,18bの底部におけるX軸方向の側面に形成してある係合用テーパ面24に対して係合する把持片34が、それぞれ一対ずつ形成してある。把持片34が係合用テーパ面24に、カシメ止めなどの手段で係合することで、各コア18a,18bは、金属フレーム第2端子30に対して固定される。
On both sides in the X-axis direction at each end portion of the
各係合片34におけるY軸方向の内側縁部には、それぞれのコア18a,18bがチップ部品4a,4bに近づきすぎることを抑制する位置規制片36が一体的に折り曲げて形成してある。なお、位置規制片36のX軸方向の長さは、チップ部品4a,4bとの接触を避けるために、極力短く形成する。
3端子フィルタ2のZ軸方向の最上部には、カバー部材50が配置してある。カバー部材50は、平板状の天板部52を有する。天板部52の上面は、電子部品実装装置における吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっている。天板部52は、金属フレーム第1端子10における湾曲部12の上面と、一対のコア18a,18bの上部面とを一体的に覆うようなY軸方向の長さを有する。
A
天板部52のY軸方向の中央部において、X軸方向の両側には、切り欠き部58が形成してあり、組み込まれた状態で、天板部52の下に位置する金属フレーム第1端子10の第1爪部14が、X軸方向の両側から露出するようになっている。
In the central portion of the
天板部52におけるY軸方向の両側端部は、コア18a,18bの上面をほとんど覆うように伸びており、それらのX軸方向の両端部には、各コア18a,18bの上部側面に形成してある係合用テーパ面22に係合する把持片54が、それぞれ一対形成してある。把持片54が係合用テーパ面22に、カシメ止めなどの手段で係合することで、カバー部材50は、3端子フィルタ2の上部に装着される。
Both end portions in the Y-axis direction of the
各把持片54のY軸方向の外側端部には、一対のコア18a,18bが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪56が形成してある。位置ズレ防止爪56は、カシメ止めなどの手段で、コア18a,18bのY軸方向外側端面に係合する。
A
金属フレーム第1端子10および金属フレーム第2端子30は、たとえば銅、燐青銅などの金属板を打ち抜きプレス加工した後に折り曲げ加工することにより形成することができる。これらの端子10および30を構成する金属板の厚みは、好ましくは0.05〜0.2mm、さらに好ましくは0.08〜0.1mmである。
The metal frame
カバー部材50は、たとえばステンレス、洋白などの金属板、あるいはプラスチックなどで構成され、その厚みは、特に限定されないが、好ましくは0.05〜0.2mm、さらに好ましくは0.08〜0.1mmである。
The
コア18a,18bのうちの一方の第1コア18aは、たとえばフォルステライト、樹脂などの材料で構成される非磁性コアで構成してあり、他方の第2コア18bは、たとえばフェライト、磁性樹脂などの材料で構成される磁性コアで構成される。これら二つのコア18a,18bの外形サイズは略同じであり、そのY軸方向の厚みは、好ましくは0.5〜1.5mm、さらに好ましくは0.8〜1.0mmである。また、これらのコア18a,18bのX軸方向の幅は、並んで配置されたチップ部品4a,4bのX軸方向の幅と同等かそれ以上である。
One of the
図1および図2に示すように、本実施形態では、金属フレーム第1端子10の脚部16が、それぞれコア18a,18bの貫通孔20を通過し、金属フレーム第2端子30側に折り曲げ加工される。このことにより、図3に示すように、磁性コアで構成してある第2コア18bに対応する部分には、インダクタ素子18Bが形成され、非磁性コアで構成してある第1コア18aに対応する部分には、インダクタ素子18Aが形成されない。なお、図3は、本実施形態の3端子フィルタ2の等価回路図である。
As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, the
図1〜図3に示すように、金属フレーム第1端子10の両端部に形成してある脚部16における先端部16aの付近が、3端子のうちの二つの外部端子を構成し、金属フレーム第2端子30が、3端子のうちの他の残りの外部端子となる。
As shown in FIG. 1 to FIG. 3, the vicinity of the
本実施形態に係る3端子フィルタ2では、複数のチップ部品4a,4bの第1端部電極6,6は、金属フレーム第1端子10によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。また、これらのチップ部品4a,4bの第2端部電極8,8は、金属フレーム第2端子30によりまとめて保持され、しかも電気的に接続される。そして、金属フレーム第1端子10の両端部には、チップ部品4a,4bの配列方向と略直交する方向に、コア18a,18bが配置してある。コア18a,18bは、金属フレーム第1端子10の脚部がコア18a,18bの貫通孔20を通した後に曲折加工されることにより強固に保持される。各コア18a,18bの上部はカバー部材50により把持され、各コア18a,18bの下部は、金属フレーム第2端子30により把持される。
In the three-
したがって、複数のチップ部品4a,4bを中心として、これらチップ部品4a,4bと、金属フレーム第1端子10と、一対のコア18a,18bと、金属フレーム第2端子30と、カバー部材50とは、強固に連結される。その結果、本発明に係る3端子型電子部品2は、振動に強く、頑丈である。したがって、車載用部品として好適である。
Accordingly, with the
また、金属フレーム第1端子10における一方の脚部16が第2コア18bの貫通孔20を貫通することで、インダクタ素子18B(図3参照)を構成し、そのインダクタ素子に対してコンデンサとバリスタとが接続される回路を、単一の3端子型電子部品2で実現することができる。しかも、金属フレーム第1端子10の一対の脚部16と、金属フレーム第2端子30とが、3端子型電子部品2における3つの外部端子を構成するために、これらの端子には、1アンペア以上、好ましくは6アンペア以上の大電流を流すことが可能になる。
Further, one
さらに、複数のチップ部品4a,4bの周囲が、金属フレーム第1端子10と、一対のコア18a,18bと、金属フレーム第2端子30と、カバー部材50とで覆われる構造であり、しかも、複数のチップ部品4a,4bが、コア18a,18bの配列方向と略直交する方向に配列してある。そのため、本実施形態の3端子型電子部品2は、コンパクトで信頼性が高い。したがって、本実施形態の3端子型電子部品2は、厳しい温度条件下でも動作可能であり、特に車載用部品として好適である。
Further, the periphery of the plurality of
さらにまた、本実施形態では、コンデンサ素子とバリスタ素子とを単一の3端子型電子部品2の内部に組み込むことが可能であることから、コンパクト化、省スペース化および高信頼性化を同時に実現することができる。
Furthermore, in the present embodiment, since the capacitor element and the varistor element can be incorporated into the single three-terminal
また、図3に示すように、本実施形態の3端子フィルタ2を、機能素子としてのIC60の電源ラインに、下記に示すように接続した場合に、次のような作用効果を奏する。
Further, as shown in FIG. 3, when the three-
すなわち、本実施形態では、第1コア18aの貫通孔20を貫通して露出する金属フレーム第1端子10の脚部16を、IC60側に接続し、第2コア18bの貫通孔20を貫通して露出する金属フレーム第1端子10の脚部16を、電源Vcc側に接続し、金属フレーム第2端子30をグランド側に接続する。このような接続関係にすることで、コンデンサ素子で構成されるチップ部品4aとIC60との間の回路には、インダクタ素子18Aが形成されず、チップ部品4aから、IC60へ高速で電流を供給しやすくなる。そのため、デカップリング機能が向上し、機能素子の電源ラインでの電圧変動を抑制し、高周波電流を供給しやすくなる。
That is, in this embodiment, the
また、本実施形態では、図3に示すように、単一の3端子型電子部品2の中に、コンデンサ素子からなるチップ部品4aと、インダクタ素子18Bとが形成され、これらがLC回路を構成し、ノイズ除去機能を発揮する。さらに、単一の3端子型電子部品2の中には、それら以外に、バリスタ素子からなるチップ部品4bをさらに有するために、ノイズ除去機能以外に、サージ電圧の吸収機能も有する。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a chip component 4a made of a capacitor element and an inductor element 18B are formed in a single three-terminal
また、本実施形態では、カバー部材50の把持片54には、一対のコア18a,18bが相互に離れる方向に移動することを防止する位置ズレ防止爪56が形成されている。この位置ズレ防止爪56が形成してあることにより、コア18a,18bの位置ズレを抑制することができる。
In the present embodiment, the
また、カバー部材50の上面は、吸着ノズルで吸着可能な平滑面となっていることから、電子部品装着機の吸着ノズルによる吸着保持が確実になり、この3端子型電子部品2の回路基板などへの自動装着が容易になる。
Further, since the upper surface of the
さらに、金属フレーム第2端子30には、それぞれのコア18a,18bがチップ部品4a,4bに近づきすぎることを抑制する位置規制片36が形成されていることから、前述したカバー部材50の位置ズレ防止爪56と共に、コア18a,18bの位置ズレを有効に防止することができる。
Furthermore, the metal frame
金属フレーム第1端子10における各脚部16は、コア18a,18bの貫通孔20を貫通した後に、金属フレーム第2端子30方向に折り曲げられることで、金属フレーム第1端子10とコア18a,18bの一体化が強固になると共に、複数のチップ部品4a,4bとの一体化も強固になる。また、金属フレーム第2端子30に、金属フレーム第1端子10における各脚部16の先端16aが金属フレーム第2端子30と接触することを抑制するための絶縁切り欠き42を形成することで、これら端子間の絶縁が確実になる。
Each
また、本実施形態では、一対の第1爪部14の間の距離が、一対の第2爪部32の間の距離に略等しく、並んで配置された少なくとも二つ以上のチップ部品4a,4bのトータル幅に略等しい。このような寸法関係にすることで、複数のチップ部品4a,4bが、単一の3端子型電子部品2の内部で、強固に保持される。
Moreover, in this embodiment, the distance between a pair of 1st nail | claw
さらに、各コア18a,18bの幅が、並んで配置された少なくとも二つ以上のチップ部品4a,4bのトータル幅に略等しいか、それ以上である寸法関係にすることで、3端子型電子部品2の側面から、チップ部品4a,4bの側面がはみ出すことが無くなり、これらのチップ部品4a,4bを有効に保護することができる。
Further, the three-terminal electronic component is configured such that the width of each core 18a, 18b is approximately equal to or greater than the total width of at least two or
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.
たとえば、本発明の3端子型電子部品の内部に組み込まれるチップ部品としては、一対のコンデンサ素子およびバリスタ素子以外に、さらにその他のコンデンサ素子またはバリスタ素子を組み込んでも良い。しかも、本発明では、コンデンサ素子およびバリスタ素子などのチップ部品を組み込んでも良い。 For example, as a chip component incorporated in the three-terminal electronic component of the present invention, other capacitor elements or varistor elements may be incorporated in addition to a pair of capacitor elements and varistor elements. Moreover, in the present invention, chip components such as a capacitor element and a varistor element may be incorporated.
また、上述した実施形態では、コンデンサ素子からなるチップ部品4aとバリスタ素子からなるチップ部品4bとの組み合わせであるが、静電容量が異なる二つのコンデンサ素子からなるチップ部品4a,4bの組み合わせであっても良い。
In the above-described embodiment, the chip component 4a made of a capacitor element and the
単一の3端子型電子部品2の中に、容量が異なるコンデンサ素子で構成されたチップ部品を保持することにより、広帯域でのノイズ除去が可能な広帯域ノイズフィルタとして用いることが可能である。たとえば一方のチップ部品4aが100nFの高容量コンデンサであり、他方のチップ部品4bが220pFの低容量のバリスタである場合には、これらを組み合わせた電子部品2の周波数特性は、広周波数領域でノイズ除去効果を有する。
By holding chip components composed of capacitor elements having different capacities in a single three-terminal
さらにまた、本発明では、図4に示すように、単一のコンデンサ素子、あるいはバリスタ素子からなるチップ部品4aのみが内部に保持してある3端子型電子部品2aであっても良い。この図4に示す実施形態では、単一のチップ部品4aのみを内蔵する構成であるために、カバー部材50の把持片54に形成してある位置ズレ防止爪56aを、コア18a、18bの外側ではなく、内側に形成することができる。チップ部品4aとの干渉がないためである。また、同様な理由から、金属フレーム第2端子30に形成してある位置規制片36aのX軸方向長さを、図1に示す位置規制片36のX軸方向長さに比較して、長くすることができる。図4に示す本実施形態の3端子フィルタにおいては、サージ電圧の吸収効果を有しない以外は、図1〜図3に示す実施形態と同様な作用効果を奏する。
Furthermore, in the present invention, as shown in FIG. 4, a three-terminal electronic component 2a in which only a chip component 4a made of a single capacitor element or varistor element is held inside may be used. In the embodiment shown in FIG. 4, since only the single chip component 4a is built in, the
また、本発明では、第1コア18aを、完全な非磁性コアではなく、非磁性材料と磁性材料との混合材料または混合構造で構成しても良い。すなわち、第1コア18aの外形寸法は、磁性コアで構成される第2コア18bと同じ外形寸法として、第1コア18aの材質または構造を変えるのである。
In the present invention, the
第1コア18aの材質を非磁性材料と磁性材料との混合材料とするには、前述した磁性材料を、たとえば液晶ポリマーなどの合成樹脂原液に分散させて、射出成形することにより形成することができる。磁性材料の含有割合を変化させることで、第1コア18aの透磁率を変化させることができる。また、第1コア18aの構造を、非磁性材料部分と磁性材料部分との複合体とすることでも、第1コア18aの透磁率を変化させることができる。
In order to make the material of the
このように構成することで、第1コア18aは、全体が非磁性材ではなくとも、第1コア18aの透磁率は、第2コア18bの透磁率に比較して十分に低くなる。そのため、図3に示すように接続した場合に、IC60側のインダクタ成分18Aは、十分に弱くなり、デカップリング機能は、従来に比較して向上する。また、この場合には、コンデンサ素子からなるチップ部品4aの両側にインダクタ素子18Aおよび18Bが形成されるので、ノイズフィルタ機能は向上する。そこで、使用目的に応じて、第2コア18bの透磁率に対する第1コア18aの透磁率の低さを調整すれば、3端子フィルタ2のデカップリング機能とノイズフィルタ機能とのバランスを図ることが可能になる。
With this configuration, even though the
また、本発明に係る3端子型電子部品は、ICの電源ラインのみでなく、その他の回路の電源ライン、DC−DCコンバータの入力・出力端、車載用電子機器(カーナビ、オーディオ、制御回路、各種モータ)の電源ラインなどに好適に使用することができる。 Further, the three-terminal electronic component according to the present invention is not limited to the power line of the IC, but also the power lines of other circuits, the input / output terminals of the DC-DC converter, the on-vehicle electronic devices (car navigation system, audio, control circuit, It can be suitably used for power lines of various motors.
2… 3端子フィルタ
4a,4b… チップ部品
6… 第1端部電極
8… 第2端部電極
10… 金属フレーム第1端子
12… 湾曲部
14… 第1爪部
16… 脚部
16a… 先端
18a、18b… コア
20… 貫通孔
30… 金属フレーム第2端子
32… 第2爪部
34… 把持片
36… 位置規制片
42… 絶縁切り欠き
50… カバー部材
54… 把持片
56… 位置ズレ防止爪
60… IC(機能素子)
62… 電源ライン
2 ... 3
62 ... Power line
Claims (20)
前記チップ部品の第1端部電極が電気的に接続され、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第1端子と、
この金属フレーム第1端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対の第1および第2コアと、を有し、
前記チップ部品が容量性素子であり、
前記第1コアの透磁率が、前記第2コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする3端子型電子部品。 At least one chip component having a first end electrode and a second end electrode at both ends;
A metal frame first terminal in which a first end electrode of the chip component is electrically connected, and a pair of legs provided at both ends constitute a pair of external terminals;
A pair of first and second cores having through-holes through which a pair of the leg portions provided at both ends of the metal frame first terminal pass, respectively;
The chip component is a capacitive element;
A three-terminal electronic component, wherein the magnetic permeability of the first core is lower than the magnetic permeability of the second core.
前記金属フレーム第2端子が、前記チップ部品の第2端部電極を両側から把持する一対の第2爪部を有する請求項5に記載の3端子型電子部品。 The metal frame first terminal has a curved portion formed with a pair of first claw portions for gripping the first end electrode of the chip component from both sides in an intermediate portion,
6. The three-terminal electronic component according to claim 5, wherein the metal frame second terminal has a pair of second claw portions that hold the second end electrode of the chip component from both sides.
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第1端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第1爪部が形成された湾曲部を中間部分に有し、両端部に設けられた一対の脚部が一対の外部端子を構成する金属フレーム第1端子と、
この金属フレーム第1端子の両端部に設けられた一対の前記脚部が各々貫通する貫通孔が形成された一対のコアと、
並んで配置された少なくとも二つ以上の前記チップ部品の各第2端部電極が電気的に接続され、これらチップ部品を相互に近づく方向に両側から把持する一対の第2爪部が形成されている金属フレーム第2端子と、
前記金属フレーム第1端子の中間部の上部と、一対の前記コアの上部とを一体的に覆い、各コアの上部を把持する把持片が形成されているカバー部材と、を有し、
少なくとも二つ以上の前記チップ部品が、前記コアの配列方向と略直交する方向に配列してあり、
前記第1コアの透磁率が、前記第2コアの透磁率に比較して低いことを特徴とする3端子型電子部品。 At least a pair of chip parts each having a first end electrode and a second end electrode at both ends,
The first end electrodes of at least two or more of the chip components arranged side by side are electrically connected, and a pair of first claw portions for gripping these chip components from both sides in a direction approaching each other are formed. A metal frame first terminal having a curved portion at an intermediate portion and a pair of legs provided at both ends constituting a pair of external terminals;
A pair of cores formed with through-holes through which a pair of the leg portions provided at both ends of the first terminal of the metal frame, respectively;
The second end electrodes of at least two or more of the chip components arranged side by side are electrically connected, and a pair of second claw portions are formed to grip these chip components from both sides in a direction approaching each other. A metal frame second terminal,
A cover member that integrally covers the upper part of the intermediate part of the metal frame first terminal and the upper part of the pair of cores, and is formed with a gripping piece that grips the upper part of each core;
At least two or more of the chip components are arranged in a direction substantially perpendicular to the arrangement direction of the cores,
A three-terminal electronic component, wherein the magnetic permeability of the first core is lower than the magnetic permeability of the second core.
前記金属フレーム第2端子には、前記金属フレーム第1端子における各脚部の先端が前記金属フレーム第2端子と接触することを抑制するための絶縁切り欠きが形成してある請求項8〜18のいずれかに記載の3端子型電子部品。 Each leg in the metal frame first terminal is configured to be bent in the direction of the metal frame second terminal after passing through the through-hole of the core, so that each core is integrated with the chip component. ,
The said metal frame 2nd terminal is formed with the insulation notch for suppressing that the front-end | tip of each leg in the said metal frame 1st terminal contacts the said metal frame 2nd terminal. The three-terminal electronic component according to any one of the above.
前記第2コアの貫通孔を貫通して露出する金属フレーム第1端子の脚部を、電源側に接続し、
前記チップ部品の第2端部電極をグランド側に接続することを特徴とする3端子型電子部品の使用方法。 The leg portion of the metal frame first terminal exposed through the through hole of the first core in the three-terminal electronic component according to any one of claims 1 to 19, is connected to the functional element side,
The leg portion of the metal frame first terminal exposed through the through hole of the second core is connected to the power supply side,
A method of using a three-terminal electronic component, wherein the second end electrode of the chip component is connected to the ground side.
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