JP2006310558A - Switching unit - Google Patents

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寿信 山下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a switching unit for realizing reduction in size and improving waterproofing property. <P>SOLUTION: The switching unit 10 comprises a unit body 15 which is surrounded by a casing 20 and mounts a switching device 13 to the front surface in the side of a circuit board 11 where a circuit board 11 and a bus bar circuit 12 are provided closely with each other, and a connecting terminal 12A extended to the external side of the casing 20 from the unit body 15. Moreover, the switching unit 10 is filled within the casing 20 with a sealant 50 for covering the mounting surface side of the circuit board 11 and bus bar circuit 12, terminal of the switching device 13 and the entire part of the connection (soldering part). Accordingly, waterproofing property can be improved because adhesion of water or the like to the unit body 15 can be restricted. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電流のオン/オフを制御可能なスイッチングユニットに関する。   The present invention relates to a switching unit capable of controlling current on / off.

従来のスイッチングユニットとして、例えば特許文献1に示すものがある。このものは、例えば、自動車のバッテリー等の電源とヘッドランプ等の各電子装置との間に配されて電流のオン/オフを切り替えることにより各電子装置の制御を行うものである。また、これらのスイッチングユニットは、外部との接続を行うための接続端子を備え、メンテナンス等のため着脱可能なものとして用いられている。
特開2002−324478公報
As a conventional switching unit, for example, there is one shown in Patent Document 1. This is, for example, arranged between a power source such as an automobile battery and each electronic device such as a headlamp, and controls each electronic device by switching on / off of a current. In addition, these switching units are provided with connection terminals for connection to the outside, and are used as detachable units for maintenance and the like.
JP 2002-324478 A

ところで、近年、自動車に要求される快適性・安全性等は高まる一方であり、これらの要求を満たすために自動車に搭載される電子装置の数は増加する傾向にある。そうすると、増加した電子装置を制御するためのリレー等のスイッチングユニットの数も増加してその分、スペースを要してしまうという問題があった。さらに、着脱可能なスイッチングユニットの場合、搭載箇所が外部に露出している等、着脱可能な箇所に設置しなければならない等、その配設箇所が制限されてしまうので、スペース上の問題はより顕著になってしまう。これらの問題から、スイッチングユニットをできるだけ小型化したいという要望があった。
また、このようなスイッチングユニットを自動車に搭載する場合、その搭載位置によっては水等が付着する恐れもあり、防水性の向上も求められている。
By the way, in recent years, comfort and safety required for automobiles are increasing, and the number of electronic devices installed in automobiles to meet these demands tends to increase. If it does so, there existed a problem that the number of switching units, such as a relay for controlling the increased electronic device, also increased, and the space was required by that much. In addition, in the case of a detachable switching unit, the installation location is restricted, such as the mounting location is exposed to the outside, and it must be installed in a detachable location. It becomes prominent. Due to these problems, there has been a desire to make the switching unit as small as possible.
Further, when such a switching unit is mounted on an automobile, water or the like may be attached depending on the mounting position, and an improvement in waterproofness is also demanded.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化と防水性の向上が可能なスイッチングユニットを提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the switching unit which can be reduced in size and improved in waterproofness.

上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、電流のオン/オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体に延設されるとともに、前記ケーシング内には前記回路体を被覆する封止剤が充填されているところに特徴を有する。   As a means for achieving the above object, the invention of claim 1 is a switching unit comprising a switching device capable of controlling on / off of current and a connection terminal for connection to the outside. A circuit board having a circuit board and a bus bar circuit that are in close contact with each other, and the switching device is connected to both of them, housed in a casing, and provided at the end of the bus bar circuit The connecting terminal extends integrally, and the casing is filled with a sealing agent that covers the circuit body.

請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記ケーシングには、封止剤の充填領域よりも上方に開口する開口部が形成されているところに特徴を有する。   The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, the casing is formed with an opening that opens upward from the filling region of the sealant.

請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載のものにおいて、前記開口部がケーシングの壁面に複数個形成されているところに特徴を有する。   The invention of claim 3 is characterized in that, in the invention of claim 1 or 2, a plurality of the openings are formed on the wall surface of the casing.

請求項4の発明は、請求項1から請求項3のいずれかに記載のものにおいて、前記回路体を冷却するための放熱手段を備えるところに特徴を有する。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the apparatus according to any one of the first to third aspects, further comprising a heat dissipating means for cooling the circuit body.

請求項5の発明は、請求項3に記載のものにおいて、前記放熱手段が、前記バスバー回路の前記回路基板が密着された面と反対側の面に密着するように配設されているところに特徴を有する。   According to a fifth aspect of the present invention, in the device according to the third aspect, the heat radiating means is disposed so as to be in close contact with a surface opposite to the surface where the circuit board of the bus bar circuit is in close contact. Has characteristics.

請求項6の発明は、請求項4又は請求項5に記載のものにおいて、前記接続端子の前記回路体からの基端部には、前記放熱板との間に絶縁部材が配設されているところに特徴を有する。   According to a sixth aspect of the present invention, in the first or fourth aspect of the present invention, an insulating member is disposed between the connection terminal and the base plate from the circuit body. However, it has characteristics.

<請求項1の発明>
スイッチングユニットの内部に回路基板とバスバー回路とを備えるので、バスバー回路で形成した場合大型化してしまうような複雑な回路を回路基板で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子とをバスバー回路で一体に形成するので、スイッチングユニットの内部の回路のための構造を小型化できる。
また、封止剤が回路体を被覆するので、スイッチングユニットに回路体に水等が付着することを規制できる。
これにより、本発明によれば、スイッチングデバイスの小型化を図りつつ、その防水性の向上が可能となる。
<Invention of Claim 1>
Since the circuit board and bus bar circuit are provided inside the switching unit, a complicated circuit that would increase in size when formed with the bus bar circuit is formed with the circuit board, and the input / output circuit and the connection terminal are connected to the bus bar circuit. Therefore, the structure for the internal circuit of the switching unit can be reduced in size.
Further, since the sealant covers the circuit body, it is possible to restrict water or the like from adhering to the circuit body on the switching unit.
As a result, according to the present invention, it is possible to improve the waterproof property while reducing the size of the switching device.

<請求項2の発明>
封止剤の充填領域よりも上方に開口する開口部が形成されているので、封止剤の注入が円滑にできる。
<Invention of Claim 2>
Since the opening part opened upwards rather than the filling area | region of a sealing agent is formed, injection | pouring of a sealing agent can be performed smoothly.

<請求項3の発明>
開口部が複数個形成されているので、それらの一部を封止剤の注入に使用し、他を空気抜きとして使用することで、封止剤の充填作業を円滑に行うことが可能となる。
<Invention of Claim 3>
Since a plurality of openings are formed, it is possible to smoothly fill the sealant by using a part of them for injecting the sealant and using the other as an air vent.

<請求項4の発明>
回路体を冷却するための放熱手段を備えるので、スイッチングユニットの放熱性がより向上する。
<Invention of Claim 4>
Since the heat radiating means for cooling the circuit body is provided, the heat dissipation of the switching unit is further improved.

<請求項5の発明>
放熱手段がバスバー回路に密着配置されることで、回路基板側で生ずる熱をバスバーが吸収し、さらにバスバーが吸収した熱を放熱手段へ伝えるので、スイッチングユニットで生ずる熱を放熱手段に迅速に伝えることができ、放熱性の一層の向上が可能となる。
<Invention of Claim 5>
Since the heat dissipating means is closely attached to the bus bar circuit, the bus bar absorbs the heat generated on the circuit board side, and further the heat absorbed by the bus bar is transmitted to the heat dissipating means, so that the heat generated by the switching unit is quickly transmitted to the heat dissipating means. It is possible to further improve heat dissipation.

<請求項6の発明>
スイッチングユニットには接続端子の基端部と放熱手段との間に絶縁部材を備えるので、回路体と放熱手段とを近付けて小型化を図る構成としても、回路体と放熱手段との間の短絡を確実に防いで、放熱手段を用いた放熱を行うことができる。これにより、スイッチングデバイス全体を小型化しつつ、その放熱性の向上が可能となる。
<Invention of Claim 6>
Since the switching unit is provided with an insulating member between the base end portion of the connection terminal and the heat dissipation means, even if the circuit body and the heat dissipation means are brought close to each other to reduce the size, a short circuit between the circuit body and the heat dissipation means. Can be reliably prevented, and heat radiation using the heat radiation means can be performed. As a result, the heat dissipation can be improved while downsizing the entire switching device.

<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。
スイッチングユニット10は、図1,2に示すように、ケーシング20で包囲されたユニット本体(本発明の「回路体」に相当する)15を有し、ユニット本体15からケーシング20の外側へ延出する接続端子12Aが相手側接続端子(図示なし)と接続することで電気接続箱(図示なし)等に着脱可能に装着されるようになっている。
<Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 and 2, the switching unit 10 has a unit main body (corresponding to a “circuit body” of the present invention) 15 surrounded by a casing 20, and extends from the unit main body 15 to the outside of the casing 20. The connecting terminal 12A to be connected to the counterpart connection terminal (not shown) is detachably attached to an electrical connection box (not shown) or the like.

ユニット本体15は、回路基板11とバスバー回路12とを絶縁物を介して密着させた回路基板11側の表面にスイッチングデバイス13を実装してなるものである(図2参照)。
スイッチングデバイス13は、電流のオン/オフを制御可能なものであって、本実施形態では半導体スイッチング素子を用いており、特に本実施形態では、半導体デバイス中にパワーMOSFET部と、過熱保護機能或いはPWM信号発信部等を有する制御部とをワンチップ上に配設したものを用いている。
The unit main body 15 is formed by mounting the switching device 13 on the surface on the circuit board 11 side in which the circuit board 11 and the bus bar circuit 12 are in close contact with each other through an insulator (see FIG. 2).
The switching device 13 is capable of controlling on / off of current, and in this embodiment, a semiconductor switching element is used. In particular, in this embodiment, a power MOSFET portion and an overheat protection function or A control unit having a PWM signal transmission unit and the like arranged on one chip is used.

回路基板11は、図1に示すように、略方形状の絶縁基板上にスクリーン印刷等で導電路が形成された印刷回路を備え、その所定箇所には貫通孔11Aが穿設されている。スイッチングデバイス13或いは他の抵抗その他の回路基板11の表面に実装された電子素子は、この貫通孔11Aを介して次述のバスバー回路12に直接端子を接続させるようになっている(図2参照)。また、本実施形態では回路基板11の片側(図1の右側)にスイッチングデバイス13を実装すると共に、その反対側(図1の左側)に(詳細には図示しないが)制御系の回路を配設している。   As shown in FIG. 1, the circuit board 11 includes a printed circuit in which a conductive path is formed on a substantially rectangular insulating substrate by screen printing or the like, and a through hole 11 </ b> A is formed at a predetermined position. The electronic device mounted on the surface of the switching device 13 or other resistor or other circuit board 11 is connected directly to the bus bar circuit 12 described below through this through hole 11A (see FIG. 2). ). In this embodiment, the switching device 13 is mounted on one side (the right side in FIG. 1) of the circuit board 11, and a control system circuit is arranged on the opposite side (the left side in FIG. 1) (not shown in detail). Has been established.

バスバー回路12は、金属平板を打抜いて形成された複数本のバスバーによって所定回路形状に形成されてなるものである(図1の破線参照)。バスバー回路12は全体形状が回路基板11と同様の略方形状をなしており、回路基板11のほぼ全体に亘る領域をバスバー回路12で支持することでユニット本体15の強度を確保できるようになっている。
さらに、バスバー回路12を構成するバスバーには、ユニット本体15から延出する接続端子12Aが一体に形成されており、この接続端子12Aによって、図示しない電気接続箱等の相手側接続端子と嵌合可能となっている。尚、本実施形態では、図1に示すように、5本の接続端子12Aを備えているが、これらのうち図1における左側の3本が制御系端子として用いられ右側の2端子が電力系端子として用いられている。また、制御系端子(図1の左側3本の端子)の先端部はプレス加工によって電力系端子(図1の右側2本の端子)よりも薄く形成されている。
The bus bar circuit 12 is formed in a predetermined circuit shape by a plurality of bus bars formed by punching a metal flat plate (see a broken line in FIG. 1). The bus bar circuit 12 has a substantially rectangular shape similar to that of the circuit board 11, and the strength of the unit main body 15 can be secured by supporting the almost entire area of the circuit board 11 with the bus bar circuit 12. ing.
Further, the bus bar constituting the bus bar circuit 12 is integrally formed with a connection terminal 12A extending from the unit body 15, and the connection terminal 12A is fitted to a mating connection terminal such as an electric connection box (not shown). It is possible. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, five connection terminals 12A are provided. Of these, the left three in FIG. 1 are used as control system terminals, and the right two terminals are power systems. Used as a terminal. Moreover, the front-end | tip part of the control system terminal (three terminals on the left side of FIG. 1) is formed thinner than the power system terminals (two terminals on the right side of FIG. 1) by press working.

ユニット本体15の下側には図2に示すように放熱板(本発明の「放熱手段」に相当する)25を備える。放熱板25はアルミ製の金属板でユニット本体15のバスバーの下面に接着剤(例えばシリコーン系接着剤若しくはエポキシ系接着剤)又は接着シート(例えば絶縁シートの両面に接着剤を塗布して接着性をもたせたもの)により接着し、かつ絶縁されており(これらの接着剤又は接着シートが本発明の「絶縁物」に相当する)、ユニット本体15で生じた熱をバスバー回路12を介して伝熱させて、外部へ放出するようになっている。これらの接着剤はアルミナフィラー等熱伝導性の高い材料を含有したものを用いることでより伝熱性を向上させることが可能となる。   As shown in FIG. 2, a heat radiating plate (corresponding to “heat radiating means” of the present invention) 25 is provided below the unit main body 15. The heat radiating plate 25 is an aluminum metal plate and is adhesively bonded to the lower surface of the bus bar of the unit body 15 by applying an adhesive (for example, a silicone-based adhesive or an epoxy-based adhesive) or an adhesive sheet (for example, an adhesive on both sides of the insulating sheet). (The adhesive or adhesive sheet corresponds to the “insulator” of the present invention), and heat generated in the unit body 15 is transmitted through the bus bar circuit 12. It is heated and released to the outside. These adhesives can further improve heat conductivity by using a material containing a material having high thermal conductivity such as alumina filler.

また、接続端子12Aのユニット本体15からの基端部分には、放熱板25との間に絶縁部材30が配設されている(図2参照)。
この絶縁部材30は、絶縁性を備えた樹脂で略角柱形状に形成されており、放熱板25の接続端子12A側(図2の左側)の端部に形成された切欠き部26に嵌め込まれている。切欠き部26は放熱板25の幅方向に亘って絶縁部材30の形状に合わせて略角柱形状に切削して形成されており、絶縁部材30を嵌め込むことにより、放熱板25の上面(バスバー回路12の貼付け面)は絶縁部材30の上面と略面一となる。これにより、放熱板25の上面とバスバー回路12の下面との接着においても段差等が生ずることなく確実に接着ができるようになっている。また、接続端子12Aに電流が流れた場合でも、接続端子12Aの基端部と放熱板25との間には絶縁部材30が介在しているので、接続端子12Aと放熱板25との間に短絡等が生ずることがないようになっている。
Moreover, the insulating member 30 is arrange | positioned between the heat sink 25 in the base end part from the unit main body 15 of 12 A of connection terminals (refer FIG. 2).
The insulating member 30 is formed in a substantially prismatic shape with an insulating resin, and is fitted into a notch 26 formed at the end of the radiator plate 25 on the connection terminal 12A side (left side in FIG. 2). ing. The notch 26 is formed by cutting into a substantially prismatic shape in accordance with the shape of the insulating member 30 over the width direction of the heat radiating plate 25, and by fitting the insulating member 30, the upper surface (bus bar) The attachment surface of the circuit 12 is substantially flush with the upper surface of the insulating member 30. As a result, even when the upper surface of the heat radiating plate 25 and the lower surface of the bus bar circuit 12 are bonded, the bonding can be reliably performed without causing a step or the like. Even when a current flows through the connection terminal 12A, the insulating member 30 is interposed between the base end portion of the connection terminal 12A and the heat sink 25, so that the connection terminal 12A and the heat sink 25 are interposed between them. A short circuit or the like does not occur.

ケーシング20は、全体略直方体形状をなし、本体21のうち上記の接続端子12Aを導出する側(図2の左側)の面を別体の蓋体22で閉塞可能となっている。
本体21は内部にユニット本体15を収容すると接続端子12Aの導出側以外の全周を包囲可能となっており、その内壁には図4,5に示すように放熱板25に対応させて溝23が形成されている。ユニット本体15をケーシング20に組付ける場合には、放熱板25をこの溝23に嵌め入れてスライドさせながら挿入することで、ユニット本体15の位置決めが容易になり、組付け作業が円滑になされる。また、放熱板25は溝23に組み付けられると、下側の面を本体21の内壁面に密着させるようになっており、これにより、放熱板25とケーシング20との内壁との間に隙間が生ずることを規制して、放熱板25の熱がケーシング20に伝わり易くなっている。
蓋体22は、全体平板状をなすと共に、本体21側の外周径が小さくなるようにその外周縁に段差を形成して、本体21の開口部に嵌合可能に形成されている(図4、図2参照)。また、蓋体22には、接続端子12Aを導出する箇所に挿通孔24が形成されており、この挿通孔24に接続端子12Aを嵌め込むことでケーシング20から接続端子12Aを隙間なく導出できるようになっている(図3参照)。
The casing 20 has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole, and the surface of the main body 21 on the side from which the connection terminal 12A is led out (left side in FIG. 2) can be closed with a separate lid body 22.
When the main body 21 accommodates the unit main body 15 therein, it can surround the entire circumference other than the lead-out side of the connection terminal 12A, and the inner wall thereof has a groove 23 corresponding to the heat sink 25 as shown in FIGS. Is formed. When the unit main body 15 is assembled to the casing 20, the heat sink 25 is inserted into the groove 23 and inserted while being slid, so that the unit main body 15 can be easily positioned and the assembling work can be performed smoothly. . Further, when the heat radiating plate 25 is assembled in the groove 23, the lower surface is brought into close contact with the inner wall surface of the main body 21, whereby a gap is formed between the heat radiating plate 25 and the inner wall of the casing 20. The generation of heat is controlled so that the heat of the heat radiating plate 25 is easily transmitted to the casing 20.
The lid body 22 has a flat plate shape as a whole, and is formed so that the outer peripheral diameter on the side of the main body 21 becomes small and can be fitted to the opening of the main body 21 (FIG. 4). FIG. 2). Further, the lid body 22 is formed with an insertion hole 24 at a position where the connection terminal 12A is led out. By fitting the connection terminal 12A into the insertion hole 24, the connection terminal 12A can be led out from the casing 20 without a gap. (See FIG. 3).

さて、本実施形態のスイッチングユニット10ではケーシング20内部に封止剤50が充填されている。
この封止剤50は、シリコーン系ゲル或いはエポキシ樹脂やウレタン樹脂等が用いられ、図2に示すように、ユニット本体15の実装面側に充填され、回路基板11、バスバー回路12の実装面側及びスイッチングデバイス13の端子や接続部分(半田付け部分)全体を被覆するようになっている。
そして、本実施形態では、上記の封止剤50を注入するため、蓋体22に開口部35が穿設されている。この開口部35は蓋体22の挿通孔24と反対側(図2の上方側)の封止剤50の充填領域(図2参照)よりも上方に、蓋体22の板厚方向に貫通するようにして形成されている。
さらに、開口部35は蓋体22の左右両側部に2箇所設けられている(図3、図7参照)。このうち、一方の開口部35を封止剤50の注入に使用し、他方の開口部35を空気抜きとして使用することで、封止剤50を円滑に注入できるようになっている。また、これらの開口部35は上述のように、封止剤50の充填領域よりも上方に配設されているので、図5のように放熱板25が下面に来るようにスイッチングユニット10を水平に載置した状態で、封止剤50の注入を円滑に行うことが可能となっている。
Now, in the switching unit 10 of this embodiment, the sealing agent 50 is filled in the casing 20.
The sealant 50 is made of silicone gel, epoxy resin, urethane resin, or the like, and is filled on the mounting surface side of the unit body 15 as shown in FIG. 2, and is mounted on the mounting surface side of the circuit board 11 and the bus bar circuit 12. And the terminal of the switching device 13 and the whole connection part (soldering part) are coat | covered.
And in this embodiment, in order to inject | pour said sealing agent 50, the opening part 35 is drilled in the cover body 22. As shown in FIG. The opening 35 penetrates in the plate thickness direction of the lid 22 above the filling region (see FIG. 2) of the sealing agent 50 on the side opposite to the insertion hole 24 of the lid 22 (upper side in FIG. 2). It is formed in this way.
Further, two openings 35 are provided on both the left and right sides of the lid body 22 (see FIGS. 3 and 7). Among these, one opening part 35 is used for injection | pouring of the sealing agent 50, and the other sealing part 50 can be inject | poured smoothly by using the other opening part 35 as an air vent. Further, as described above, since these openings 35 are arranged above the filling region of the sealant 50, the switching unit 10 is horizontally placed so that the heat radiating plate 25 comes to the lower surface as shown in FIG. It is possible to smoothly inject the sealant 50 in a state of being placed on the surface.

上記のように構成されたスイッチングユニット10は図示しない電気接続箱に対して着脱可能に組みつけられて、制御系端子から所定の電気信号を受け取てスイッチングデバイス13を動作させることにより、電力系端子の入力側から入力された電流を適宜調整して電力系端子の出力側から出力し電子装置(図示なし)を動作させる。
ここで接続端子12Aに電流が流れた場合でも、接続端子12Aの基端部と放熱板25との間には絶縁部材30が介在しているので、接続端子12Aと放熱板25との間に短絡等が生ずることなく、確実に電流の制御をすることができる。
尚、電気接続箱(図示なし)のメンテナンス時等において、スイッチングユニット10は抜脱可能であり、必要に応じて交換されて使用できるようになっている。
The switching unit 10 configured as described above is detachably assembled to an electrical connection box (not shown), receives a predetermined electrical signal from the control system terminal, and operates the switching device 13 to thereby operate the power system terminal. The current input from the input side is adjusted as appropriate and output from the output side of the power system terminal to operate the electronic device (not shown).
Here, even when a current flows through the connection terminal 12A, the insulating member 30 is interposed between the base end portion of the connection terminal 12A and the heat sink 25, so that the connection terminal 12A and the heat sink 25 are interposed between them. The current can be reliably controlled without causing a short circuit or the like.
Note that the switching unit 10 can be removed during maintenance of an electrical connection box (not shown) or the like, and can be replaced and used as necessary.

このように、本実施形態のスイッチングユニット10によれば、スイッチングユニット10の内部に回路基板11とバスバー回路12とを備えている。これにより、バスバー回路12で形成した場合大型化してしまうような制御系回路等の複雑な回路を回路基板11で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子12Aとをバスバー回路11で一体に形成するので、スイッチングユニット10の内部の回路のための構造を小型化でき、スイッチングユニット10の小型化が可能となる。特に、バスバーのような平板状の金属導電路のみで回路形成するものよりも、格段に高密度化を図ることができる。
さらに、封止剤50がユニット本体15を被覆するので、ユニット本体15に水等が付着することを規制できると共に、封止剤50が蓋体22の挿通孔24と接続端子12Aとの隙間を埋めることができるので、スイッチングユニット10の防水性の向上が可能となる。
また、スイッチングユニット10が作動して高温になった状態で低温下に置かれた場合に空気中の水分が凝縮して表面に付着するいわゆる「結露」が生じる場合であっても、ユニット本体15が封止剤50で被覆されていて、直接空気に触れることがないので、ユニット本体15(回路基板11、バスバー回路12又はスイッチングデバイス13、或いはこれらの接続部分)の表面に結露が付着することを規制できる。これにより、結露に起因する信頼性の低下を防止することが可能となる。
Thus, according to the switching unit 10 of the present embodiment, the circuit board 11 and the bus bar circuit 12 are provided inside the switching unit 10. As a result, a complicated circuit such as a control system circuit that would increase in size when formed by the bus bar circuit 12 is formed on the circuit board 11, and a circuit for input / output and the connection terminal 12 </ b> A are integrated by the bus bar circuit 11. Since it forms, the structure for the circuit inside the switching unit 10 can be reduced in size, and the switching unit 10 can be reduced in size. In particular, it is possible to achieve a much higher density than that in which a circuit is formed only by a flat metal conductive path such as a bus bar.
Furthermore, since the sealing agent 50 covers the unit main body 15, it is possible to restrict water and the like from adhering to the unit main body 15, and the sealing agent 50 creates a gap between the insertion hole 24 of the lid body 22 and the connection terminal 12 </ b> A. Since it can be filled, the waterproof property of the switching unit 10 can be improved.
Further, even when the switching unit 10 is operated and placed at a low temperature in a high temperature state, even if so-called “condensation” occurs in which moisture in the air condenses and adheres to the surface, the unit main body 15 Is covered with the sealant 50 and does not come into direct contact with air, so that condensation forms on the surface of the unit main body 15 (the circuit board 11, the bus bar circuit 12 or the switching device 13, or a connecting portion thereof). Can be regulated. Thereby, it becomes possible to prevent the fall of the reliability resulting from dew condensation.

また、本実施形態では蓋体22に穿設された開口部35から封止剤50の注入を行うことができ、さらに、この開口部35が2個設けられて、一方を注入のために用いて、他方を空気抜きとして使用することで、封止剤50の充填作業を円滑に行うことが可能となる。   Further, in this embodiment, the sealing agent 50 can be injected from the opening 35 formed in the lid 22, and two openings 35 are provided, and one of them is used for injection. Thus, by using the other as the air vent, the filling work of the sealant 50 can be performed smoothly.

さらに、本実施形態では、ユニット本体15が空気層を介することなく封止剤50と密着しているので、スイッチングデバイス13や回路基板11等ユニット本体15で発生した熱が封止剤を介してケーシング20に伝えられ、外部に放出することができる。これにより、スイッチングユニットの放熱性の向上が可能となる。
また、スイッチングユニット10には接続端子12Aの基端部と放熱板25との間に絶縁部材30を備えるので、ユニット本体15と放熱板25とを近付けて小型化を図る構成としても、ユニット本体15と放熱板25との間の短絡を確実に防いで、放熱板25を用いた放熱を行うことができる。
これにより、スイッチングユニット10全体を小型化しつつ、その放熱性の向上が可能となる。
Furthermore, in this embodiment, since the unit main body 15 is in close contact with the sealant 50 without an air layer, heat generated in the unit main body 15 such as the switching device 13 and the circuit board 11 passes through the sealant. It is transmitted to the casing 20 and can be discharged to the outside. Thereby, the heat dissipation of the switching unit can be improved.
Further, since the switching unit 10 includes the insulating member 30 between the base end portion of the connection terminal 12A and the heat radiating plate 25, the unit main body can be configured even if the unit main body 15 and the heat radiating plate 25 are brought close to each other to reduce the size. Therefore, it is possible to reliably prevent a short circuit between the heat sink 15 and the heat sink 25 and to perform heat dissipation using the heat sink 25.
Thereby, the heat dissipation can be improved while downsizing the entire switching unit 10.

また、ユニット本体15に関し、例えば製造工程における放熱板25の取り付け前の工程において、回路基板11のみでは強度が不十分となるが、本実施形態のユニット本体15では、回路基板12のほぼ全面に亘り、バスバー回路12が貼り付けられているので、ユニット本体15のみでも十分な強度を確保できる。   In addition, regarding the unit main body 15, for example, in the process before the mounting of the heat sink 25 in the manufacturing process, the strength is insufficient only by the circuit board 11, but in the unit main body 15 of the present embodiment, the circuit board 12 is almost entirely. Since the bus bar circuit 12 is pasted, sufficient strength can be ensured with the unit body 15 alone.

また、本実施形態ではスイッチングデバイス13に半導体スイッチング素子を用いたのでいわゆるメカリレーにおいて、接点のオン/オフ時に発生する動作音が生じないので、静音化が図れる。   In the present embodiment, since a semiconductor switching element is used for the switching device 13, operation noise generated when the contact is turned on / off is not generated in a so-called mechanical relay.

<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2を図8から図10によって説明する。
本実施形態のスイッチングユニット10Aは放熱板25を省略した点と接続端子12Aに分岐端子12Bを備えている点とが上記実施形態1と相違するものであるが、他の同様の構成については同様の符号を付し、重複した説明は省略する。
本実施形態ではケーシング20の本体21の内壁面に形成された溝23には、回路基板11の外周縁部が嵌入されるようになっている(図9参照)。そして、ユニット本体15がケーシング20内部に収容されると、バスバー回路12の下側の面をケーシング20の内壁に密着させるように組つけられる(図9参照)。これにより、ユニット本体15で生じた熱がバスバーで吸収されるとケーシングを介して外部に放出させ易くなるので、放熱性が向上する。
また、図8において右側の2本の端子は一の分岐バスバー12Jから分岐して延出する分岐端子12B,12Bをなしている。
分岐バスバー12Jはバスバー回路12を構成するバスバーの1つであって、内部側(ユニット本体14側)では一の経路となっていると共に、外部側で複数に(本実施形態では2経路に)分岐して、それぞれの先端に分岐端子12Bを形成してなるものである。本実施形態のスイッチングユニット10Aは、このような分岐端子12Bを備えることで、ユニット本体15内では1の経路に連なる回路に対して分岐端子12Bのそれぞれに接続した異なる2つの経路との接続を行うことができ、回路設計の自由度が向上する。
<Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The switching unit 10A of the present embodiment is different from that of the first embodiment in that the heat radiation plate 25 is omitted and the connection terminal 12A is provided with a branch terminal 12B, but the same is true for other similar configurations. The duplicated explanation is omitted.
In the present embodiment, the outer peripheral edge of the circuit board 11 is inserted into the groove 23 formed on the inner wall surface of the main body 21 of the casing 20 (see FIG. 9). And when the unit main body 15 is accommodated in the casing 20, it will assemble | attach so that the lower surface of the bus-bar circuit 12 may closely_contact | adhere to the inner wall of the casing 20 (refer FIG. 9). Thereby, when the heat generated in the unit main body 15 is absorbed by the bus bar, the heat is easily released because the heat is easily released to the outside through the casing.
Further, the two terminals on the right side in FIG. 8 constitute branch terminals 12B and 12B that branch off from one branch bus bar 12J and extend.
The branch bus bar 12J is one of the bus bars constituting the bus bar circuit 12. The branch bus bar 12J has one path on the inner side (unit main body 14 side) and a plurality of paths on the outer side (two paths in this embodiment). It branches and forms the branch terminal 12B in each front-end | tip. The switching unit 10 </ b> A of the present embodiment includes such a branch terminal 12 </ b> B, so that in the unit body 15, a circuit connected to one path can be connected to two different paths connected to each of the branch terminals 12 </ b> B. This increases the degree of freedom in circuit design.

<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3を図11によって説明する。
本実施形態のスイッチングユニット10Bは、ケーシング20の(上記実施形態に置ける蓋体22Fを省略して)接続端子12Aの導出側を開口部35とする構成である点が上記実施形態1と相違するものである。他の同様の構成については同様の符号を付し、重複した説明は省略する。
本実施形態に係るケーシング20は本体21の接続端子12Aを導出する側(図5の左側)の面全体を開口部35とし、ケーシング20内にユニット本体15を組付けた後、開口部35を上方に向けてから封止剤50をケーシング20内部に注入する。そして、開口部35の開口端縁まで封止剤50を注入したら、そのままの状態で封止剤50を硬化させることで、ケーシング内部全体に封止剤を充填させたスイッチングユニット10Bが製造される。
このようなスイッチングユニット10Bによっても、防水性・放熱性を向上させた構成とすることができる。
尚、本実施形態のケーシング20には開口部35の図11の下側の開口端縁に係止部27が設けられており、ユニット本体15の抜止を行うようになっている。
<Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG.
The switching unit 10B of the present embodiment is different from the first embodiment in that the opening side is the lead-out side of the connection terminal 12A of the casing 20 (omitting the lid 22F that can be placed in the above embodiment). Is. Other similar configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
In the casing 20 according to this embodiment, the entire surface of the main body 21 on the side from which the connection terminal 12A is led out (the left side in FIG. 5) is the opening 35, and the unit main body 15 is assembled in the casing 20, The sealant 50 is poured into the casing 20 after facing upward. And if the sealing agent 50 is inject | poured to the opening edge of the opening part 35, the switching unit 10B which filled the sealing agent in the whole casing is manufactured by hardening the sealing agent 50 in the state as it is. .
Such a switching unit 10B can also be configured to have improved waterproofness and heat dissipation.
The casing 20 of the present embodiment is provided with a locking portion 27 at the opening edge of the opening 35 on the lower side in FIG.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態1及び2において、封止剤が注入孔の下端縁まで充填された構成であったが、これに限らず、封止剤をケーシング20の内部全体に隙間なく充填するものであってもよい。この場合、上記実施例3と同様に接続端子12Aを導出する側、すなわち注入孔の開口側を上方に向けて充填することで、ケーシング20内部全体に充填することができる。
(2)上記実施形態1及び2では蓋体に開口部35が2個形成され、このうち一方を封止剤の注入に使用し、他方を空気抜きに使用するものであったが、これに限らず、例えば、蓋体22の挿通孔24を空気抜きとして使用するものであってもよい。
(3)上記実施形態において、実施形態1又は実施形態3のスイッチングユニット10,10Bに実施形態2のような分岐端子12Bを備えるものであっても良く、また、実施形態2のスイッチングユニット10Aに分岐端子12Bに替えて接続端子12Aを適用したものであってもよい。
また、実施形態2のように放熱板25を省略したスイッチングユニット10Aに対して実施形態3のようなケーシング20を適用したものであってもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
(1) In the first and second embodiments, the sealing agent is filled up to the lower end edge of the injection hole. However, the present invention is not limited to this, and the sealing agent is filled in the entire interior of the casing 20 without a gap. It may be. In this case, as in the third embodiment, the entire inside of the casing 20 can be filled by filling the connection terminal 12A leading side, that is, the opening side of the injection hole upward.
(2) In the first and second embodiments, two openings 35 are formed in the lid, one of which is used for injecting the sealant and the other is used for venting air, but this is not the only case. Instead, for example, the insertion hole 24 of the lid 22 may be used as an air vent.
(3) In the above embodiment, the switching unit 10 or 10B of the first embodiment or the third embodiment may be provided with the branch terminal 12B as in the second embodiment, and the switching unit 10A of the second embodiment The connection terminal 12A may be applied instead of the branch terminal 12B.
Moreover, the casing 20 like Embodiment 3 may be applied with respect to the switching unit 10A which abbreviate | omitted the heat sink 25 like Embodiment 2. FIG.

(4)上記実施形態において、ケーシング20の内壁のうち、(実施形態1又は3では)放熱板が当接する側の内壁又は(実施形態2では)バスバー回路12の下面側が当接する側の内壁を他よりも薄肉とするものであってもよい。これにより、放熱性が向上できる。
また、ケーシングを構成する樹脂にアルミナ等のフィラーを添加した樹脂を用いることで、ケーシング20全体の放熱性を高めたものであってもよい。
(5)上記実施形態では放熱板をケーシングの内部に収容するものであったが、これに限らず、放熱板25をケーシング20の外部に露出させたものであってもよい。
(6)上記実施形態ではスイッチングユニット10,10A,10Bはスイッチングデバイス13に半導体スイッチング素子を実装するものであったが、これに限らず、例えばIC等を実装するものであってもよい。
(7)上記実施形態において、制御系回路にIC、マイコン等を実装するものであってもよい。
(8)上記実施形態において、さらに放熱面積を増加するため放熱板に放熱フィン等の放熱手段を追加する構造のものであってもよい。
(9)上記実施形態ではスイッチングデバイス13に半導体スイッチング素子を用いるものであったが、これに限らず、ベアチップ等を実装するものであってもよい。
(10)上記実施形態ではケーシング20が樹脂製のものであったが、例えば金属製のものであってもよい。この場合、例えば、金属製ケーシングの表面に絶縁被膜を形成する等してケーシングとユニット本体との間の絶縁を図る構成とするのが望ましい。
(4) In the above embodiment, among the inner walls of the casing 20, the inner wall on the side where the heat sink abuts (in Embodiment 1 or 3) or the inner wall on the side where the lower surface side of the bus bar circuit 12 abuts (in Embodiment 2). It may be thinner than others. Thereby, heat dissipation can be improved.
Further, the heat dissipation of the entire casing 20 may be improved by using a resin in which a filler such as alumina is added to the resin constituting the casing.
(5) In the said embodiment, although the heat sink was accommodated in the inside of a casing, not only this but the heat sink 25 exposed to the exterior of the casing 20 may be used.
(6) In the above embodiment, the switching units 10, 10 </ b> A, and 10 </ b> B mount the semiconductor switching element on the switching device 13. However, the present invention is not limited to this, and for example, an IC or the like may be mounted.
(7) In the above embodiment, an IC, a microcomputer or the like may be mounted on the control system circuit.
(8) In the above embodiment, a structure in which a heat radiating means such as a heat radiating fin is added to the heat radiating plate may be used in order to further increase the heat radiating area.
(9) Although the semiconductor switching element is used for the switching device 13 in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and a bare chip or the like may be mounted.
(10) Although the casing 20 is made of resin in the above embodiment, it may be made of metal, for example. In this case, for example, it is desirable that the insulation between the casing and the unit body is achieved by forming an insulating film on the surface of the metal casing.

実施形態1のスイッチングユニットの平断面図Plan sectional view of the switching unit of Embodiment 1 X−X’におけるスイッチングユニットの縦断面図X-X 'longitudinal sectional view of the switching unit 端子金具導出方向から見たスイッチングユニットの平面図Plan view of the switching unit viewed from the terminal fitting lead-out direction スイッチングユニットの分解断面図Exploded sectional view of switching unit 封止剤を注入する前のスイッチングユニットの縦断面図Longitudinal section of the switching unit before injecting sealant ケーシングの本体の開口部側から見た平面図Plan view viewed from the opening side of the casing body 本体と対向する側からみた蓋体の平面図Top view of the lid viewed from the side facing the body 実施形態2のスイッチングユニットの平断面図Plan sectional drawing of the switching unit of Embodiment 2. Y−Y’におけるスイッチングユニットの縦断面図Y-Y 'longitudinal section view of the switching unit スイッチングユニットの接続端子導出方向から見た平面図A plan view from the connection terminal lead-out direction of the switching unit 実施形態3のスイッチングユニットの平断面図Plan sectional drawing of the switching unit of Embodiment 3.

符号の説明Explanation of symbols

10…スイッチングユニット
11…回路基板
12…バスバー回路
12A…接続端子
13…スイッチングデバイス
15…ユニット本体(回路体)
20…ケーシング
25…放熱板(放熱手段)
30…絶縁部材
35…開口部
50…封止剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Switching unit 11 ... Circuit board 12 ... Bus-bar circuit 12A ... Connection terminal 13 ... Switching device 15 ... Unit main body (circuit body)
20 ... casing 25 ... heat sink (heat dissipating means)
30 ... Insulating member 35 ... Opening 50 ... Sealant

Claims (6)

電流のオン/オフを制御可能なスイッチングデバイスと、外部との接続を行うための接続端子とを備えるスイッチングユニットにおいて、
絶縁物を介して互いに密着された回路基板とバスバー回路とを有し、これらの双方に対して前記スイッチングデバイスが接続されてなる回路体を、ケーシングに収容して備え、
前記バスバー回路の端部に前記接続端子が一体に延設されるとともに、
前記ケーシング内には前記回路体を被覆する封止剤が充填されていることを特徴とするスイッチングユニット。
In a switching unit comprising a switching device capable of controlling on / off of current and a connection terminal for connection to the outside,
A circuit board having a circuit board and a bus bar circuit that are in close contact with each other via an insulator, and a circuit body in which the switching device is connected to both of them is provided in a casing,
The connection terminal extends integrally at the end of the bus bar circuit,
A switching unit, wherein the casing is filled with a sealing agent that covers the circuit body.
前記ケーシングには、封止剤の充填領域よりも上方に開口する開口部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングユニット。 The switching unit according to claim 1, wherein the casing is formed with an opening that opens upward from a filling region of the sealant. 前記開口部がケーシングの壁面に複数個形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のスイッチングユニット。 The switching unit according to claim 1, wherein a plurality of the openings are formed on a wall surface of the casing. 前記回路体を冷却するための放熱手段を備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のスイッチングユニット。 The switching unit according to any one of claims 1 to 3, further comprising a heat dissipating means for cooling the circuit body. 前記放熱手段が、前記バスバー回路の前記回路基板が密着された面と反対側の面に密着するように配設されていることを特徴とする請求項4に記載のスイッチングユニット。 5. The switching unit according to claim 4, wherein the heat radiating means is disposed so as to be in close contact with a surface opposite to the surface with which the circuit board of the bus bar circuit is in close contact. 前記接続端子の前記回路体からの基端部には、前記放熱板との間に絶縁部材が配設されていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のスイッチングユニット。 6. The switching unit according to claim 4, wherein an insulating member is disposed between the heat sink and a base end portion of the connection terminal from the circuit body.
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