JP2006292864A - Fixture for body to be drawn - Google Patents

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Toshinori Inomata
俊徳 猪俣
Yoshinori Kobayashi
義則 小林
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Pentax Industrial Instruments Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fixture for body to be drawn, enabling positioning of an accurate and a quick drawing pattern to a mark that is a reference. <P>SOLUTION: The fixture 10 includes an upper plate 12 and a lower plate 14 and is attached to a substrate 40, on which the pattern is drawn. First to fourth alignment marks M<SB>1</SB>-M<SB>4</SB>, that serve as standards, when determining the position of the drawn pattern, are provided on the peripheral part of the upper face 14U of the lower plate. Since the upper plate 12 and the lower plate 14 are transparent, in a state with the fixture 10 holding the substrate 40, the first to the fourth alignment marks M<SB>1</SB>-M<SB>4</SB>can be recognized from both sides of the side of a substrate surface 40U and the side of a substrate rear face 40D. Thus, in a state with the fixture 10 being attached to the substrate 40, mutually corresponding patters are drawn on the substrate surface 40U and the substrate rear face 40D at respective accurate positions, by regarding the first to the fourth alignment marks M<SB>1</SB>-M<SB>4</SB>as positioning standards. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、所定のパターンが描画される被描画体用の治具に関し、特に、描画パターンの位置を定めるための被描画体用治具に関する。   The present invention relates to a jig for a drawing object on which a predetermined pattern is drawn, and more particularly to a jig for a drawing object for determining the position of a drawing pattern.

描画の代表例として、フォトリゾグラフィの手法によるプリント回路基板への回路パターンの印刷が挙げられる。この場合、被描画体は、上面にフォトレジスト層を形成された基板であり、露光装置により、基板上のフォトレジスト層に所定の回路パターンが描画される。そして、回路パターンの描画の後に、必要な処理が施されることによりプリント回路基板が得られる。   A typical example of drawing is printing of a circuit pattern on a printed circuit board by a photolithographic technique. In this case, the object to be drawn is a substrate having a photoresist layer formed on the upper surface, and a predetermined circuit pattern is drawn on the photoresist layer on the substrate by the exposure apparatus. After the circuit pattern is drawn, a necessary process is performed to obtain a printed circuit board.

回路パターンは、プリント基板上の予め定められた位置に描画される必要があるが、基板には、熱処理などにより微細な変形が生じる。よって、基板の微細な変形に対して求められる回路パターン位置の補正量を把握する必要がある。また、両面に互いに対応するパターンを形成するプリント基板の内層板、両面板等においては、基板の表裏において描画位置を正確に対応させる必要がある。   The circuit pattern needs to be drawn at a predetermined position on the printed circuit board, but the substrate undergoes minute deformation due to heat treatment or the like. Therefore, it is necessary to grasp the correction amount of the circuit pattern position required for minute deformation of the substrate. Further, in an inner layer board, a double-sided board or the like of a printed board that forms patterns corresponding to each other on both sides, it is necessary to accurately correspond the drawing positions on the front and back of the board.

以上のことから、一般に、基板には位置決めのための基準となる穴が形成され、基準穴の実際の位置をカメラで測定し、基板における基準穴の本来の位置と実際の位置との差に基づいて、パターンの描画位置が調整される(例えば特許文献1参照)。この基準穴を基板に設ける場合、ドリル、パンチ等が使用され、あるいはエッチングの手法が利用されている。
特開2004−85664号公報(段落[0023]〜[0030]、図2)
From the above, generally, a hole serving as a reference for positioning is formed on the board, and the actual position of the reference hole is measured by a camera, and the difference between the original position of the reference hole on the board and the actual position is Based on this, the drawing position of the pattern is adjusted (see, for example, Patent Document 1). When this reference hole is provided in the substrate, a drill, a punch or the like is used, or an etching method is used.
JP 2004-85664 A (paragraphs [0023] to [0030], FIG. 2)

ドリル、パンチ等による穴あけ加工によって基準穴を設けると、周辺部にバリ等が生じる場合があり、また、加工時の偏芯により形成された穴が真円ではない場合もある。このように形状が不適当な穴が設けられることにより、パターンの位置決めが正しく行なわれない可能性がある。また、エッチング加工においては、露光、現像などの複数の工程が必要となり、迅速な位置決め作業の妨げとなりうる。   When a reference hole is provided by drilling with a drill, punch or the like, burrs or the like may occur in the peripheral portion, and a hole formed by eccentricity during processing may not be a perfect circle. By providing a hole having an inappropriate shape in this way, there is a possibility that the pattern is not correctly positioned. In the etching process, a plurality of steps such as exposure and development are required, which can hinder a quick positioning operation.

そこで本発明は、基準となるマークに対する正確かつ迅速な描画パターンの位置決めを可能にする被描画体用の治具を実現することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to realize a jig for an object to be drawn that enables accurate and quick positioning of a drawing pattern with respect to a reference mark.

本発明の治具は、描画装置がパターンを描画する被描画体に取付けられる被描画体用治具であり、パターンの位置を定めるための基準となる位置決めマークが設けられていることを特徴とする。   A jig according to the present invention is a jig for a drawing object that is attached to a drawing object on which a drawing apparatus draws a pattern, and is provided with a positioning mark serving as a reference for determining the position of the pattern. To do.

被描画体用治具は、被描画体に取付けられた状態で、描画装置からの照射光が透過してパターンが被描画体に描画できることが好ましい。また、被描画体用治具は、被描画体に取付けられた状態で位置決めマークが外部から認識できるように、少なくとも一部分が透明であることが好ましい。   The drawing object jig is preferably attached to the drawing object so that the irradiation light from the drawing apparatus is transmitted and the pattern can be drawn on the drawing object. Further, it is preferable that at least a part of the jig for the drawing object is transparent so that the positioning mark can be recognized from the outside in a state where it is attached to the drawing object.

被描画体は例えば板状であって、この場合、被描画体に取付けられた状態で、同一の位置決めマークが被描画体の表側と裏側とから認識できることが好ましい。   The drawing object is, for example, a plate shape. In this case, it is preferable that the same positioning mark can be recognized from the front side and the back side of the drawing object in a state where the drawing object is attached to the drawing object.

被描画体用治具は、被描画体の所定の位置に取付けられたときの、位置決めマークの被描画体に対する本来の位置を示すマーク位置データと、位置決めマークの実際の位置との差に基づいて、被描装置がパターンの位置を修正するために、所定の位置に取付けられることが望ましい。   The drawing object jig is based on the difference between the mark position data indicating the original position of the positioning mark with respect to the drawing object and the actual position of the positioning mark when the jig is attached to a predetermined position of the drawing object. Thus, it is desirable that the drawing apparatus is attached at a predetermined position in order to correct the position of the pattern.

被描画体用治具は、例えば、被描画体の上側から被描画体を保持する上板と、被描画体の下側から被描画体を保持する下板とを含む。この場合、被描画体用治具は、上板と下板とを固定するための固定部材をさらに有することが好ましい。固定部材は、上板と下板との側面を保持することがより好ましい。また固定部材は、柔軟性を有することが好ましい。   The drawing object jig includes, for example, an upper plate that holds the drawing object from above the drawing object and a lower plate that holds the drawing object from below the drawing object. In this case, it is preferable that the drawing object jig further includes a fixing member for fixing the upper plate and the lower plate. More preferably, the fixing member holds the side surfaces of the upper plate and the lower plate. The fixing member preferably has flexibility.

被描画体用治具は、上板と下板と固定部材とによって囲まれた空間を減圧して、被描画体を吸着可能であることが望ましい。また位置決めマークは、被描画体用治具の周辺部に設けられていることが好ましい。   It is desirable that the drawing object jig is capable of adsorbing the drawing object by decompressing a space surrounded by the upper plate, the lower plate, and the fixing member. The positioning mark is preferably provided on the periphery of the drawing object jig.

被描画体用治具は、被描画体におけるパターンが描画されない領域に取付けられることが望ましい。そして、被描画体が板状である場合、被描画体用治具は、例えば被描画体の側面に取付けられる。   It is desirable that the drawing object jig is attached to an area where a pattern on the drawing object is not drawn. And when a to-be-drawn body is plate shape, the jig for to-be-drawn bodies is attached to the side of a to-be-drawn body, for example.

本発明の描画装置は、位置決めマークが設けられた被描画体用治具が取付けられた被描画体にパターンを描画する。そして描画装置は、描画装置に置かれた被描画体の位置決めマークの位置を検出するマーク位置検出手段と、マーク位置検出手段が検出した位置決めマークの位置に基づいて、パターンの描画位置を定める描画位置決定手段とを備えることを特徴とする。   The drawing apparatus of the present invention draws a pattern on a drawing object to which a drawing object jig provided with positioning marks is attached. The drawing apparatus detects a position of a positioning mark on the drawing object placed on the drawing apparatus, and a drawing for determining a pattern drawing position based on the position of the positioning mark detected by the mark position detecting means. And a position determining means.

描画装置においては、マーク位置検出手段が、板状の被描画体に取付けられた被描画体用治具の同一の位置決めマークを被描画体の表側と裏側とから検出し、描画位置決定手段が、被描画体の表裏の描画面において、同一の位置決めマークの位置に基づいてパターンの描画位置を定めることが好ましい。   In the drawing apparatus, the mark position detection means detects the same positioning mark of the drawing object jig attached to the plate-like drawing object from the front side and the back side of the drawing object, and the drawing position determination means The drawing position of the pattern is preferably determined based on the position of the same positioning mark on the drawing surfaces on the front and back sides of the drawing object.

本発明の描画パターンの位置決め方法は、描画装置がパターンを描画する被描画体に、位置決めマークが設けられた被描画体用治具を取付け、被描画体用治具が取付けられた状態の被描画体を描画装置に置き、位置決めマークを基準として描画装置が描画するパターンの描画位置を定めることを特徴とする。   According to the drawing pattern positioning method of the present invention, a drawing object jig provided with positioning marks is attached to a drawing object on which a drawing apparatus draws a pattern, and the drawing object jig is attached. A drawing body is placed on a drawing apparatus, and a drawing position of a pattern drawn by the drawing apparatus is determined with reference to a positioning mark.

描画パターンの位置決め方法においては、例えば、板状の被描画体に被描画体用治具を取付け、被描画体用治具の同一の位置決めマークを被描画体の表側と裏側とから検出し、被描画体の表裏の描画面において、同一の位置決めマークの位置に基づいてパターンの描画位置を定める。   In the drawing pattern positioning method, for example, a drawing object jig is attached to a plate-like drawing object, and the same positioning mark of the drawing object jig is detected from the front side and the back side of the drawing object, A pattern drawing position is determined based on the position of the same positioning mark on the front and back drawing surfaces of the drawing object.

本発明によれば、正確かつ迅速な描画パターンの位置の修正を可能にする被描画体用治具を実現できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the to-be-drawn object jig | tool which makes it possible to correct the position of a drawing pattern correctly and rapidly is realizable.

以下、本発明の第1の実施形態を、図面を参照して説明する。図1は、基板と、基板に取付けられていない状態の治具とを示す斜視図である。図2は、基板に取付けられた状態の治具を示す斜視図であり、図3は、基板に取付けられた治具を示す平面図である。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a substrate and a jig not attached to the substrate. FIG. 2 is a perspective view showing the jig attached to the substrate, and FIG. 3 is a plan view showing the jig attached to the substrate.

治具10は、描画装置(図示せず)がパターンを描画する基板40(被描画体)に取付けられて使用される。治具10は、基板40の上面を覆う上板12と、基板40が載置される下板14とを含む。下板14の上面14Uの周辺部には、基板40に描画されるパターンの位置を定める際の基準となる第1〜第4アライメントマークM1〜M4(位置決めマーク)が設けられている。基板40の表面40Uと裏面40Dとには、それぞれ所定のパターンが描画される。 The jig 10 is used by being attached to a substrate 40 (object to be drawn) on which a drawing apparatus (not shown) draws a pattern. The jig 10 includes an upper plate 12 that covers the upper surface of the substrate 40 and a lower plate 14 on which the substrate 40 is placed. The peripheral portion of the upper surface 14U of the lower plate 14, first to fourth alignment marks M 1 ~M 4 becomes a reference in determining the position of a pattern to be drawn on the substrate 40 (positioning marks) is provided. Predetermined patterns are drawn on the front surface 40U and the back surface 40D of the substrate 40, respectively.

上板12と下板14とは、基板40を所定の位置に挟み、保持した状態で、螺子16(固定部材)によって互いに固定される(図2参照)。そして、上板12と下板14とはいずれも透明な樹脂またはガラスであるため、第1〜第4アライメントマークM1〜M4は、固定された上板12と下板14とに基板40が保持された状態で、外部から認識できる。すなわち、基板40を保持した治具10を上側からみると、基板表面40Uの周辺部に第1〜第4アライメントマークM1〜M4があり(図3参照)、治具10を下側から見ると、上側から見たときと同様に、基板裏面40Dの周辺部に第1〜第4アライメントマークM1〜M4が確認できる。 The upper plate 12 and the lower plate 14 are fixed to each other by a screw 16 (fixing member) in a state where the substrate 40 is sandwiched and held at a predetermined position (see FIG. 2). Since the upper plate 12 and the lower plate 14 are both transparent resin or glass, the first to fourth alignment marks M 1 ~M 4 includes a substrate 40 on the upper plate 12 is fixed and the lower plate 14 Can be recognized from the outside while is held. That is, when the jig 10 holding the substrate 40 is viewed from the upper side, the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 are present on the periphery of the substrate surface 40U (see FIG. 3), and the jig 10 is viewed from the lower side. When viewed, the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 can be confirmed in the peripheral portion of the substrate back surface 40D as when viewed from the upper side.

このように、第1〜第4アライメントマークM1〜M4が基板表面40U側と基板裏面40D側との両側から認識でき、なおかつ描画のための光が透明な治具10を透過できるため、治具10が基板40に取付けられたままで、基板表面40Uと基板裏面40Dとに、第1〜第4アライメントマークM1〜M4を位置決めの基準としつつパターンが描画される。なお図1と図3においては、螺子16は省略されている。 In this way, the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 can be recognized from both sides of the substrate front surface 40U side and the substrate back surface 40D side, and light for drawing can pass through the transparent jig 10. With the jig 10 still attached to the substrate 40, a pattern is drawn on the substrate front surface 40U and the substrate back surface 40D while using the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 as a positioning reference. 1 and 3, the screw 16 is omitted.

図4は、本実施形態における描画装置を概略的に示す図である。図5は、描画装置の外観を示す斜視図である。   FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a drawing apparatus according to the present embodiment. FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of the drawing apparatus.

描画装置20は、感光性を有する基板40に、レーザビーム(照射光)によって回路パターンを直接描画するレーザ描画装置21を含む。レーザ描画装置21は、光学ユニット22と、治具10が取付けられた基板40が載置される描画テーブル24とを有する。描画装置20には、基板40を描画テーブル24上に搬入するための搬入用ベルト62と、描画が終了した基板40を次の処理装置(図示せず)に送り出すための送出用ベルト64とを有する運搬装置60が設けられている。   The drawing apparatus 20 includes a laser drawing apparatus 21 that directly draws a circuit pattern on a photosensitive substrate 40 using a laser beam (irradiation light). The laser drawing apparatus 21 includes an optical unit 22 and a drawing table 24 on which a substrate 40 to which the jig 10 is attached is placed. The drawing apparatus 20 includes a carrying-in belt 62 for carrying the substrate 40 onto the drawing table 24, and a sending-out belt 64 for sending the substrate 40 that has been drawn to the next processing apparatus (not shown). A carrying device 60 is provided.

光学ユニット22は、レーザ光源と光学系(図示せず)とを備え、描画テーブル24上の基板40に向かってレーザビームを主走査方向に沿って照射する。なお以下では、光学ユニット22の主走査方向をY軸方向、副走査方向をX軸方向とし、描画テーブル24上の所定の位置を原点とする2次元の描画座標系を規定する。   The optical unit 22 includes a laser light source and an optical system (not shown), and irradiates the laser beam toward the substrate 40 on the drawing table 24 along the main scanning direction. In the following, a two-dimensional drawing coordinate system is defined in which the main scanning direction of the optical unit 22 is the Y-axis direction, the sub-scanning direction is the X-axis direction, and a predetermined position on the drawing table 24 is the origin.

描画装置20は、レーザ描画装置21、描画テーブル24等の動作全般を制御する制御装置50を含む。制御装置50は、ROMやRAM等のメモリを備えたマイクロコンピュータであり、CADシステム52に接続されている。CADシステム52により作成された回路パターンの位置、形状を示すデータである描画データは、制御装置50に送られ、制御装置50のメモリに格納された後に、所定の処理を施されて光学ユニット22に送られる。   The drawing device 20 includes a control device 50 that controls the overall operation of the laser drawing device 21, the drawing table 24, and the like. The control device 50 is a microcomputer having a memory such as a ROM or a RAM, and is connected to the CAD system 52. The drawing data, which is the data indicating the position and shape of the circuit pattern created by the CAD system 52, is sent to the control device 50 and stored in the memory of the control device 50. Sent to.

描画テーブル24は、基板40を置くときの位置である準備位置(実線で示す)と、光学ユニット22による描画のための描画位置(破線で示す)との間で、制御装置50に制御されたモータ(図示せず)によってX軸方向に移動可能である。基板40が、準備位置にある描画テーブル24上に、基板表面40Uを上にして置かれると、描画テーブル24は描画位置まで移動する。そして、基板40は、描画テーブル24上で描画位置から準備位置に向かってX軸の負の方向に微少量ずつ移動しながら、光学ユニット22によって描画される。このとき基板40に照射されるレーザビームは、Y軸方向に走査されるように光学ユニット22によって変調され、回路パターンが順次描画される。   The drawing table 24 is controlled by the control device 50 between a preparation position (indicated by a solid line) that is a position at which the substrate 40 is placed and a drawing position for drawing by the optical unit 22 (indicated by a broken line). It can be moved in the X-axis direction by a motor (not shown). When the substrate 40 is placed on the drawing table 24 at the preparation position with the substrate surface 40U facing up, the drawing table 24 moves to the drawing position. The substrate 40 is drawn on the drawing table 24 by the optical unit 22 while moving little by little in the negative direction of the X axis from the drawing position toward the preparation position. At this time, the laser beam irradiated onto the substrate 40 is modulated by the optical unit 22 so as to be scanned in the Y-axis direction, and circuit patterns are sequentially drawn.

描画装置20には、光学ユニット22を収容するハウジング18が設けられている(図5参照)。ハウジング18の側面18aには開口30が形成され、この開口30を通って描画テーブル24がハウジング18内を進退する。側面18aにはY軸に沿って延びる第1および第2レール36、38が設けられており、第1および第2レール36、38には、それぞれ第1および第2CCDカメラ32、34が取付けられている。第1および第2CCDカメラ32、34は、制御装置50の指示に基づいて駆動するリニアモータ(図示せず)によって第1および第2レール36、38上を移動させられ、基板40の第1〜第4アライメントマークM1〜M4の位置を検出するために、描画に先立ってこれらを撮影する。 The drawing apparatus 20 is provided with a housing 18 that houses the optical unit 22 (see FIG. 5). An opening 30 is formed in the side surface 18 a of the housing 18, and the drawing table 24 advances and retreats in the housing 18 through the opening 30. First and second rails 36 and 38 extending along the Y-axis are provided on the side surface 18a, and the first and second CCD cameras 32 and 34 are attached to the first and second rails 36 and 38, respectively. ing. The first and second CCD cameras 32, 34 are moved on the first and second rails 36, 38 by a linear motor (not shown) that is driven based on an instruction from the control device 50, and the first to second of the substrate 40 are moved. In order to detect the positions of the fourth alignment marks M 1 to M 4 , these are photographed prior to drawing.

第1および第2CCDカメラ32、34の撮影動作により、第1〜第4アライメントマークM1〜M4の描画座標系における位置データが得られ、この位置データは制御装置50に送られる。また、制御装置50のメモリに格納されていた描画データには、第1〜第4アライメントマークM1〜M4の位置に対する回路パターンの描画位置を示すデータが含まれているため、制御装置50は、送信された位置データと描画データとに基づいて、基板表面40Uにおける回路パターンの描画位置を定める。そして、制御装置50の制御に従い、光学ユニット22は基板表面40Uの所定の位置に回路パターンを描画する。 The position data of the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 in the drawing coordinate system is obtained by the photographing operation of the first and second CCD cameras 32 and 34, and this position data is sent to the control device 50. Further, the drawing data stored in the memory of the control device 50 includes data indicating the drawing position of the circuit pattern with respect to the positions of the first to fourth alignment marks M 1 to M 4. Determines the drawing position of the circuit pattern on the substrate surface 40U based on the transmitted position data and drawing data. Then, under the control of the control device 50, the optical unit 22 draws a circuit pattern at a predetermined position on the substrate surface 40U.

基板表面40Uの描画が終了すると、公知の反転機構によって基板40は反転させられる。そして、第1および第2CCDカメラ32、34が、再度、第1〜第4アライメントマークM1〜M4を撮影する。こうして、基板裏面40Dの描画のための第1〜第4アライメントマークM1〜M4の位置データが生成されると、制御装置50は、基板表面40Uの描画のためのデータ処理と同様に、基板裏面40Dにおける回路パターンの描画位置を定める。そして光学ユニット22が、制御装置50により定められた位置に、回路パターンを描画する。 When the drawing of the substrate surface 40U is completed, the substrate 40 is inverted by a known inversion mechanism. Then, the first and second CCD cameras 32 and 34 again photograph the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 . Thus, when the position data of the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 for drawing the substrate back surface 40D is generated, the control device 50, like the data processing for drawing the substrate surface 40U, The drawing position of the circuit pattern on the substrate back surface 40D is determined. Then, the optical unit 22 draws a circuit pattern at a position determined by the control device 50.

ここで、基板40は治具10によって所定の位置に保持されていることから、反転による治具10に対する基板40の位置ずれは生じない。従って、回路パターンは、基板表面40Uと基板裏面40Dとにおいて、基板40との位置関係が保持された同一の第1〜第4アライメントマークM1〜M4を基準として描画位置が定められる。この結果、基板表面40Uと基板裏面40Dとにおける回路パターンの位置ずれが防止でき、基板40の表裏で互いに正確に対応する回路パターンが描画できる。すなわち、基板40の表裏で同じ位置に同じパターンを描画すべき箇所においては、基板表面40Uと基板裏面40Dとにおいて、基板40の厚さ方向に平行移動すると互いに正確に一致する位置に描画される。 Here, since the substrate 40 is held at a predetermined position by the jig 10, there is no displacement of the substrate 40 relative to the jig 10 due to inversion. Therefore, the drawing position of the circuit pattern is determined on the substrate front surface 40U and the substrate back surface 40D with reference to the same first to fourth alignment marks M 1 to M 4 that maintain the positional relationship with the substrate 40. As a result, it is possible to prevent displacement of the circuit pattern between the substrate front surface 40U and the substrate back surface 40D, and circuit patterns corresponding to each other can be drawn accurately on the front and back of the substrate 40. In other words, at locations where the same pattern should be drawn at the same position on the front and back sides of the substrate 40, the substrate surface 40U and the substrate back surface 40D are drawn at positions that exactly match each other when translated in the thickness direction of the substrate 40. .

さらに、基板40の反転後に再び、第1および第2CCDカメラ32、34が第1〜第4アライメントマークM1〜M4の位置を検出し、制御回路50が第1〜第4アライメントマークM1〜M4の位置と描画データとに基づいて描画位置を定めることから、反転前後における基板40の描画テーブル24に対するわずかな位置ずれも補正される。 Further, after the substrate 40 is inverted, the first and second CCD cameras 32 and 34 detect the positions of the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 again, and the control circuit 50 detects the first to fourth alignment marks M 1. Since the drawing position is determined based on the position of M 4 and the drawing data, a slight positional deviation of the substrate 40 relative to the drawing table 24 before and after inversion is also corrected.

以上のように本実施形態によれば、基板40に取付けたときに、基板40の表裏の両側から認識できる第1〜第4アライメントマークM1〜M4を設けた治具10を用いることにより、基板40に基準穴、マーク等を設けることなく、基板表面40Uと基板裏面40Dとで描画位置を正確に対応させることが可能である。 As described above, according to the present embodiment, by using the jig 10 provided with the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 that can be recognized from both the front and back sides of the substrate 40 when attached to the substrate 40. It is possible to accurately correspond the drawing position between the substrate front surface 40U and the substrate back surface 40D without providing a reference hole, a mark or the like in the substrate 40.

上板12と下板14とを互いに固定するための固定部材は、螺子16に限定されず、例えばクリップであっても良い。また、螺子とナットによって固定しても良い。   The fixing member for fixing the upper plate 12 and the lower plate 14 to each other is not limited to the screw 16 and may be a clip, for example. Moreover, you may fix with a screw and a nut.

図6は、第2の実施形態における、基板40に取付けられた状態の治具10を示す斜視図である。   FIG. 6 is a perspective view showing the jig 10 attached to the substrate 40 in the second embodiment.

本実施形態では、上板12と下板14とが直接固定されず、上板12と下板14との側面を保持する固定具26が設けられている点が、第1の実施形態と異なる。そして、固定具26に含まれる上側部材27と下側部材28とが、固定螺子29によって固定されることにより、上板12と下板14とは互いに固定される。   The present embodiment is different from the first embodiment in that the upper plate 12 and the lower plate 14 are not directly fixed, and a fixture 26 that holds the side surfaces of the upper plate 12 and the lower plate 14 is provided. . Then, the upper member 12 and the lower member 28 included in the fixture 26 are fixed by the fixing screw 29, whereby the upper plate 12 and the lower plate 14 are fixed to each other.

このように、透明な樹脂またはガラス製の治具10の周囲を固定具26で取り囲むことにより、治具10の周辺部が保護され、外部からの衝撃による損傷を防止できる。さらに、固定具26は、治具10の側面のみを保持するため、基板40に照射されるレーザビームの光路を遮らず、描画に悪影響を及ぼすことはない。なお、固定螺子29の代わりに、クリップ等を用いて固定具26を固定しても良い。また、より強固に上板12と下板14とを固定するために、螺子16を併用しても良い。   Thus, by surrounding the periphery of the jig 10 made of transparent resin or glass with the fixture 26, the peripheral portion of the jig 10 is protected, and damage due to external impact can be prevented. Furthermore, since the fixture 26 holds only the side surface of the jig 10, it does not block the optical path of the laser beam irradiated on the substrate 40 and does not adversely affect the drawing. Instead of the fixing screw 29, the fixing tool 26 may be fixed using a clip or the like. Moreover, in order to fix the upper board 12 and the lower board 14 more firmly, you may use the screw 16 together.

図7は、第3の実施形態における、基板40と基板40に取付けられていない状態の治具10とを示す斜視図である。   FIG. 7 is a perspective view showing the substrate 40 and the jig 10 not attached to the substrate 40 in the third embodiment.

本実施形態では、下板上面14Uに、下板上面14Uから垂直に延びる柔軟性部材15が設けられており、上板12には、上板12を上下に貫通する空気穴13が設けられている。そして、空気穴13から空気を排出し、上板12と下板14と柔軟性部材15とによって囲まれた空間内を減圧することにより、治具10は基板40を所定の位置に保持する。柔軟性部材15は、例えばシリコンゴム、もしくは合成ゴム等であるために柔軟性を有している。そして柔軟性部材15は、基板40の互いに向かい合う2つの側面に接するように形成され、基板40の位置を定めるとともに、上板12と下板14とをより密接に固定させる。また、上板12および下板14は透明であって、第1〜第4アライメントマークM1〜M4は、基板40の表裏の両側から認識可能である。 In this embodiment, the lower plate upper surface 14U is provided with a flexible member 15 extending vertically from the lower plate upper surface 14U, and the upper plate 12 is provided with air holes 13 penetrating the upper plate 12 up and down. Yes. The jig 10 holds the substrate 40 at a predetermined position by discharging air from the air holes 13 and reducing the pressure in the space surrounded by the upper plate 12, the lower plate 14, and the flexible member 15. The flexible member 15 is flexible because it is made of, for example, silicon rubber or synthetic rubber. The flexible member 15 is formed so as to be in contact with two side surfaces of the substrate 40 facing each other, determines the position of the substrate 40, and more closely fixes the upper plate 12 and the lower plate 14. Further, the upper plate 12 and the lower plate 14 are transparent, and the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 can be recognized from both the front and back sides of the substrate 40.

以上のように本実施形態によれば、基板40が所定の位置にあるように、基板40を強固に保持する治具10を用いることにより、回路パターンの位置を正確に定めることができる。   As described above, according to the present embodiment, the position of the circuit pattern can be accurately determined by using the jig 10 that firmly holds the substrate 40 so that the substrate 40 is in a predetermined position.

図8は、第4の実施形態における、基板40に取付けられた状態の治具10を示す斜視図である。   FIG. 8 is a perspective view showing the jig 10 attached to the substrate 40 in the fourth embodiment.

本実施形態では、治具10が、上板12と下板14とを有さない単一の部材であり、中心部がくり抜かれた枠状である点がこれまでの実施形態と異なる。すなわち、治具10は、回路パターンが描画されない基板40の側面に取付けられて、基板40を保持する。そして治具10が単一の部材であることから、螺子などの固定部材は不要である。また治具10は、透過性を有しているため、第1〜第4アライメントマークM1〜M4は基板表面40U側からのみならず、基板裏面40D側からも認識される。 In this embodiment, the jig | tool 10 is a single member which does not have the upper board 12 and the lower board 14, and the point which is a frame shape by which the center part was cut out differs from the previous embodiment. That is, the jig 10 is attached to the side surface of the substrate 40 on which a circuit pattern is not drawn, and holds the substrate 40. And since the jig | tool 10 is a single member, fixing members, such as a screw, are unnecessary. Further, since the jig 10 has transparency, the first to fourth alignment marks M 1 to M 4 are recognized not only from the substrate surface 40U side but also from the substrate back surface 40D side.

以上のように本実施形態によれば、簡易な構造を有する、単一の板状部材である治具10を用いることにより、回路パターンの位置を正確に定めることができる。   As described above, according to the present embodiment, the position of the circuit pattern can be accurately determined by using the jig 10 which is a single plate member having a simple structure.

治具10に設けられたアライメントマークの数、およびCCDカメラの台数等は、いずれの実施形態にも限定されない。例えば、アライメントマークは少なくとも2個あれば良く、またCCDカメラをアライメントマークと同数設け、これらの移動時間をなくして迅速な測定作業を可能にしても良い。   The number of alignment marks provided on the jig 10, the number of CCD cameras, and the like are not limited to any of the embodiments. For example, it is sufficient that there are at least two alignment marks, and the same number of CCD cameras as the alignment marks may be provided so as to eliminate the movement time and enable a quick measurement operation.

第1の実施形態における、基板と基板に取付けられていない状態の治具とを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate and the jig | tool of the state which is not attached to the board | substrate in 1st Embodiment. 基板に取付けられた治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the jig | tool attached to the board | substrate. 基板に取付けられた治具を示す平面図である。It is a top view which shows the jig | tool attached to the board | substrate. 描画装置を概略的に示す図である。It is a figure which shows a drawing apparatus roughly. 描画装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of a drawing apparatus. 第2の実施形態における、基板に取付けられた状態の治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the jig | tool of the state attached to the board | substrate in 2nd Embodiment. 第3の実施形態における、基板と基板に取付けられていない状態の治具とを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate and the jig | tool of the state which is not attached to the board | substrate in 3rd Embodiment. 第4の実施形態における、基板に取付けられた状態の治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the jig | tool of the state attached to the board | substrate in 4th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10 治具(被描画体用治具)
12 上板
14 下板
16 螺子(固定部材)
20 描画装置
26 固定具(固定部材)
32 第1CCDカメラ(マーク位置検出手段)
34 第2CCDカメラ(マーク位置検出手段)
40 基板(被描画体)
50 制御装置(描画位置決定手段)
1〜M4 第1〜第4アライメントマーク(位置決めマーク)

10 Jig (Jig for drawing object)
12 Upper plate 14 Lower plate 16 Screw (fixing member)
20 Drawing device 26 Fixing tool (fixing member)
32 1st CCD camera (mark position detection means)
34 Second CCD camera (mark position detection means)
40 Substrate (object to be drawn)
50 Control device (drawing position determining means)
M 1 to M 4 first to fourth alignment marks (positioning marks)

Claims (16)

描画装置がパターンを描画する被描画体に取付けられ、前記パターンの位置を定めるための基準となる位置決めマークが設けられていることを特徴とする被描画体用治具。   A jig for a drawing object, characterized in that a drawing device is attached to a drawing object for drawing a pattern, and a positioning mark serving as a reference for determining the position of the pattern is provided. 前記被描画体に取付けられた状態で、前記描画装置からの照射光が透過して前記パターンが前記被描画体に描画できることを特徴とする請求項1に記載の被描画体用治具。   2. The jig for a drawing object according to claim 1, wherein the irradiation light from the drawing device is transmitted and the pattern can be drawn on the drawing object while being attached to the drawing object. 前記被描画体に取付けられた状態で、前記位置決めマークが外部から認識できるように、少なくとも一部分が透明であることを特徴とする請求項1に記載の被描画体用治具。   The jig for a drawing object according to claim 1, wherein at least a part of the jig is transparent so that the positioning mark can be recognized from the outside in a state of being attached to the drawing object. 前記被描画体が板状であって、前記被描画体に取付けられた状態で、同一の前記位置決めマークが前記被描画体の表側と裏側とから認識できることを特徴とする請求項3に記載の被描画体用治具。   4. The drawing object according to claim 3, wherein the drawing object has a plate shape, and the same positioning mark can be recognized from a front side and a back side of the drawing object in a state where the drawing object is attached to the drawing object. Drawing tool. 前記被描画体の上側から前記被描画体を保持する上板と、前記被描画体の下側から前記被描画体を保持する下板とを含むことを特徴とする請求項1に記載の被描画体用治具。   2. The object according to claim 1, comprising: an upper plate that holds the drawing object from above the drawing object; and a lower plate that holds the drawing object from below the drawing object. Jig for drawing body. 前記上板と前記下板とを固定するための固定部材をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の被描画体用治具。   6. The jig for a drawing object according to claim 5, further comprising a fixing member for fixing the upper plate and the lower plate. 前記固定部材が、前記上板と前記下板の側面を保持することを特徴とする請求項6に記載の被描画体用治具。   The jig for a drawing object according to claim 6, wherein the fixing member holds side surfaces of the upper plate and the lower plate. 前記固定部材が、柔軟性を有することを特徴とする請求項6に記載の被描画体用治具。   The drawing object jig according to claim 6, wherein the fixing member has flexibility. 前記上板と前記下板と前記固定部材とによって囲まれた空間を減圧して、前記被描画体を吸着可能であることを特徴とする請求項6に記載の被描画体用治具。   The jig for a drawing object according to claim 6, wherein the drawing object can be adsorbed by decompressing a space surrounded by the upper plate, the lower plate, and the fixing member. 前記位置決めマークが、周辺部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の被描画体用治具。   The drawing object jig according to claim 1, wherein the positioning mark is provided in a peripheral portion. 前記被描画体における前記パターンが描画されない領域に取付けられることを特徴とする請求項1に記載の被描画体用治具。   The jig for a drawing object according to claim 1, wherein the drawing object is attached to a region where the pattern is not drawn on the drawing object. 前記被描画体が板状であって、前記被描画体用治具が、前記被描画体の側面に取付けられることを特徴とする請求項11に記載の被描画体用治具。   The drawing object jig according to claim 11, wherein the drawing object is plate-shaped, and the drawing object jig is attached to a side surface of the drawing object. 位置決めマークが設けられた被描画体用治具が取付けられた被描画体にパターンを描画する描画装置であって、
前記描画装置に置かれた前記被描画体の前記位置決めマークの位置を検出するマーク位置検出手段と、
前記マーク位置検出手段が検出した前記位置決めマークの位置に基づいて、前記パターンの描画位置を定める描画位置決定手段と
を備えることを特徴とする描画装置。
A drawing apparatus for drawing a pattern on a drawing object to which a drawing object jig provided with a positioning mark is attached,
Mark position detecting means for detecting the position of the positioning mark of the drawing object placed on the drawing apparatus;
A drawing apparatus comprising: a drawing position determining means for determining a drawing position of the pattern based on the position of the positioning mark detected by the mark position detecting means.
前記マーク位置検出手段が、板状の前記被描画体に取付けられた前記被描画体用治具の同一の前記位置決めマークを前記被描画体の表側と裏側とから検出し、
前記描画位置決定手段が、前記被描画体の表裏の描画面において、同一の前記位置決めマークの位置に基づいて前記パターンの描画位置を定めることを特徴とする請求項13に記載の描画装置。
The mark position detection means detects the same positioning mark of the drawing object jig attached to the plate-like drawing object from the front side and the back side of the drawing object,
The drawing apparatus according to claim 13, wherein the drawing position determining unit determines the drawing position of the pattern based on the position of the same positioning mark on the drawing surfaces on the front and back of the drawing object.
描画装置がパターンを描画する被描画体に、位置決めマークが設けられた被描画体用治具を取付け、
前記被描画体用治具が取付けられた状態の前記被描画体を前記描画装置に置き、
前記位置決めマークを基準として前記描画装置が描画する前記パターンの描画位置を定めることを特徴とする描画パターンの位置決め方法。
Attach a tool for drawing with a positioning mark to the drawing object on which the drawing device draws the pattern,
Place the drawing object with the drawing object jig attached thereto on the drawing apparatus;
A drawing pattern positioning method, wherein a drawing position of the pattern drawn by the drawing apparatus is determined with reference to the positioning mark.
板状の前記被描画体に、前記被描画体用治具を取付け、
前記被描画体用治具の同一の前記位置決めマークを前記被描画体の表側と裏側とから検出し、
前記被描画体の表裏の描画面において、同一の前記位置決めマークの位置に基づいて前記パターンの前記描画位置を定めることを特徴とする請求項15に記載の描画パターンの位置決め方法。

Attaching the drawing object jig to the plate-like drawing object,
Detecting the same positioning mark of the drawing object jig from the front side and the back side of the drawing object,
The drawing pattern positioning method according to claim 15, wherein the drawing position of the pattern is determined based on the same position of the positioning mark on the front and back drawing surfaces of the drawing object.

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