JP2006291098A - Thermosetting resin composition and prepreg, metal-coated laminate board and wiring board using the same - Google Patents
Thermosetting resin composition and prepreg, metal-coated laminate board and wiring board using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006291098A JP2006291098A JP2005115859A JP2005115859A JP2006291098A JP 2006291098 A JP2006291098 A JP 2006291098A JP 2005115859 A JP2005115859 A JP 2005115859A JP 2005115859 A JP2005115859 A JP 2005115859A JP 2006291098 A JP2006291098 A JP 2006291098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- resin composition
- group
- thermosetting resin
- phenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 *c1cc(*)ccc1 Chemical compound *c1cc(*)ccc1 0.000 description 2
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板に関する。 The present invention relates to a thermosetting resin composition, a prepreg using the same, a metal-clad laminate, and a wiring board.
電子機器用のプリント配線板として、主にエポキシ樹脂を用いた積層板が広く使用されている。しかしながら、電子機器における実装密度の増大に伴うパターンの細密化、表面実装方式の定着並びに信号伝播速度の高速化と取り扱う信号の高周波化に伴い、プリント配線板材料の低誘電損失化や耐熱性及び耐電食性の向上が強く要望されている。また、近年の環境問題から、ハロゲン系の難燃剤を使用せず、非ハロゲン系で良好な難燃性を有する材料も強く要望されている。 As a printed wiring board for electronic equipment, a laminated board mainly using an epoxy resin is widely used. However, as the mounting density of electronic equipment increases, the finer patterns, the fixing of the surface mounting method, the higher signal propagation speed and the higher frequency of signals handled, the lower the dielectric loss and heat resistance of printed wiring board materials. There is a strong demand for improvement in electric corrosion resistance. Further, due to environmental problems in recent years, there is a strong demand for a non-halogen-based material having good flame retardancy without using a halogen-based flame retardant.
エポキシ樹脂を硬化剤とし、スチレンと無水マレイン酸からなる共重合樹脂を使用する樹脂組成物又は積層板の事例として、例えば、特開昭４９−１０９４７６号公報には、可撓性付与のために、反応性エポキシ希釈剤とアクリロニトリル−ブタジエン共重合体を必須とする、可撓性エポキシ樹脂、スチレンと無水マレイン酸からなる共重合樹脂等による可撓性印刷配線板が記載されている。また、特開平１−２２１４１３号公報には、エポキシ樹脂、芳香族ビニル化合物及び無水マレイン酸から得られる酸価が２８０以上の共重合樹脂、並びにジシアンアミドを含有するエポキシ樹脂化合物が記載されている。 As an example of a resin composition or a laminate using an epoxy resin as a curing agent and a copolymer resin composed of styrene and maleic anhydride, for example, JP-A-49-109476 discloses the provision of flexibility. And a flexible printed wiring board made of a flexible epoxy resin, a copolymer resin composed of styrene and maleic anhydride, and the like, which essentially contain a reactive epoxy diluent and an acrylonitrile-butadiene copolymer. JP-A-1-221413 discloses a copolymer resin having an acid value of 280 or more obtained from an epoxy resin, an aromatic vinyl compound and maleic anhydride, and an epoxy resin compound containing dicyanamide.
更に、特開平９−２５３４９号公報には、ブロム化されたエポキシ樹脂、スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂（エポキシ樹脂硬化剤）、スチレン系化合物、及び溶剤を含むプリプレグ、電気用積層板材料が記載されている。特開平１０−１７６８５号公報及び特開平１０−１７６８６号公報には、エポキシ樹脂、芳香族ビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂、フェノール化合物を含むプリプレグ、電気用積層板材料が記載されている。特表平１０−５０５３７６号公報には、エポキシ樹脂、カルボン酸無水物型エポキシ樹脂用架橋剤、アリル網目形成化合物を含む樹脂組成物、積層板、プリント配線板が記載されている。 Further, JP-A-9-25349 discloses a prepreg containing a brominated epoxy resin, a copolymer resin of styrene and maleic anhydride (epoxy resin curing agent), a styrene compound, and a solvent, and an electrical laminate material. Is described. Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 10-1785 and 10-17686 describe an epoxy resin, a copolymer resin of an aromatic vinyl compound and maleic anhydride, a prepreg containing a phenol compound, and an electrical laminate material. . JP-A-10-505376 describes a resin composition containing an epoxy resin, a carboxylic acid anhydride-type epoxy resin crosslinking agent, and an allyl network-forming compound, a laminated board, and a printed wiring board.
しかしながら、これらはいずれもパターンの細密化、信号の高周波化等に伴い要求されている性能が不充分である。すなわち、低誘電損失性、高耐熱性、高耐湿性、銅箔との高接着性等における性能が不充分である。さらに、これらはハロゲン系難燃剤を使用している。 However, all of these are insufficient in performance required as the pattern becomes finer and the frequency of the signal increases. That is, the performance in terms of low dielectric loss, high heat resistance, high moisture resistance, high adhesion to copper foil, etc. is insufficient. Furthermore, they use halogen flame retardants.
また、近年、パターンの細密化に伴いスルーホールの穴径はより小さくなり、穴壁間も狭められる傾向にある。このような状況下でプリント配線板は、絶縁材料上または絶縁材料内に配線や回路パターンあるいは電極などを構成する金属が、高湿環境下、電位差の作用によって絶縁材料上または絶縁材料内を移行する金属マイグレーション（電食）が発生しやすくなり高い絶縁信頼性を満足できなくなってきている。更には、スルーホールのドリル加工時などに微少なクラックが発生し、この微少クラックから金属マイグレーションが発生することも懸念されている。
本発明の目的は、上記の問題を踏まえ、誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、銅箔との接着性及び耐薬品性、並びに非ハロゲン系難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供することである。 The object of the present invention is based on the above problems, and is excellent in all of dielectric properties, heat resistance, moisture resistance, electric corrosion resistance, adhesion and chemical resistance to copper foil, and flame retardancy due to non-halogen flame retardants. A curable resin composition, and a prepreg, a metal-clad laminate, and a wiring board using the same are provided.
本発明者らは上記課題を解決するため、高い耐熱性、接着性、絶縁信頼性及び非ハロゲン系難燃剤を用いて高い耐燃性を有し、且つ優れた誘電特性と低吸水性を併せ持つ熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、配線板を提供することを目的に鋭意検討した。 In order to solve the above problems, the present inventors have high heat resistance, adhesiveness, insulation reliability, high flame resistance using a non-halogen flame retardant, and heat having both excellent dielectric properties and low water absorption. The present inventors have intensively studied for the purpose of providing a curable resin composition and a prepreg, a metal-clad laminate, and a wiring board using the same.
すなわち、本発明は以下の通りである。
１．（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
２．（Ａ）１分子中にシアナト基を含有するシアネート化合物が、（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種類を含むフェノール化合物を（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のシアナト基と（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種類のフェノール化合物のフェノール性水酸基との配合当量比（水酸基／シアナト基比）が０．０１〜０．３の範囲で反応させることを特徴とするフェノール変性シアネートエステルオリゴマー組成物であって、（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率が２０〜７０％となるように反応させたフェノール変性シアネートエステルオリゴマである項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
That is, the present invention is as follows.
1. (A) a cyanate compound containing two or more cyanato groups in one molecule; (B) an epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule; and (C) a metal salt of a disubstituted phosphinic acid. A phosphazene compound, (D) a trifunctional siloxane unit represented by the formula RSiO 3/2 (wherein R is an organic group, and the R groups in the silicone polymer may be the same or different from each other) And at least one siloxane unit selected from tetrafunctional siloxane units represented by the formula SiO 4/2 , the degree of polymerization is 7,000 or less, and one or more functional groups that react with hydroxyl groups at the ends A thermosetting resin composition comprising a silicone polymer having (E) an inorganic filler.
2. (A) a cyanate compound containing a cyanate group in one molecule is (a) a cyanate compound containing two or more cyanate groups in one molecule and (b) a phenol compound and a formula represented by formula (1) A phenol compound containing at least one selected from the phenol compounds represented by (2) is (a) a cyanate group of a cyanate compound containing two or more cyanate groups in one molecule, and (b) a formula (1). The blending equivalent ratio (hydroxyl group / cyanato group ratio) of at least one phenol compound selected from the phenol compound represented by formula (2) and the phenolic compound represented by formula (2) to the phenolic hydroxyl group is 0.01 to 0.3. A phenol-modified cyanate ester oligomer composition characterized by reacting in a range, wherein (a) a silane containing two or more cyanato groups in one molecule Monomer conversion thermosetting resin composition according to claim 1, which is phenol-modified cyanate ester oligomer obtained by reacting such that 20% to 70% of the sulfonate compound.
（式中、Ｒ１、Ｒ２は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、それぞれ同一であっても異なっても良い。また、ｎは１〜３の整数を表す）
(Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and may be the same or different. N represents an integer of 1 to 3)
（式中、Ｒ３は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４はメチル、エチル、又は式（２ａ）から選ばれるアルキル基を表す。またｎは１〜２の整数を表す）
(Wherein R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents methyl, ethyl, or an alkyl group selected from formula (2a), and n represents an integer of 1 to 2)
３．（Ａ）の数平均分子量が３８０〜２５００となるように反応させたフェノール変性シアネートエステルオリゴマーを含む項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
４．（Ａ）のモノマー転化率が４５〜６５％となるように反応させたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー組成物を含む項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
５．（Ａ）の数平均分子量が４００〜１６００となるように反応させたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー組成物を含む項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
６．（Ａ）及び（ａ）の１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物が式（３）で表される化合物から選ばれるシアネート化合物またはこれら２種類以上の混合物であることを特徴とする項１ないし５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. Item 3. The thermosetting resin composition according to Item 2, comprising a phenol-modified cyanate ester oligomer reacted so that the number average molecular weight of (A) is 380 to 2500.
4). Item 3. The thermosetting resin composition according to Item 2, comprising a phenol-modified cyanate ester oligomer composition that has been reacted so that the monomer conversion of (A) is 45 to 65%.
5. Item 3. The thermosetting resin composition according to Item 2, comprising a phenol-modified cyanate ester oligomer composition that is reacted so that the number average molecular weight of (A) is 400 to 1600.
6). The cyanate compound containing two or more cyanato groups in one molecule of (A) and (a) is a cyanate compound selected from the compounds represented by formula (3) or a mixture of two or more of these. Item 6. The thermosetting resin composition according to any one of Items 1 to 5.
（式中、Ｒ５はハロゲンで置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキレン基、式（３ａ）、又は式（３ｂ）を表し、Ｒ６及びＲ７は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキレン基を示す。）
(In the formula, R 5 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms which may be substituted with halogen, formula (3a), or formula (3b), and R 6 and R 7 are a hydrogen atom or a carbon number of 1; Represents an alkylene group of ˜3.)
７．（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂が、式（４）で表されるジシクロペンタジエン骨格を含有するジシクロペンタジエン−フェノール重付加物から誘導されるエポキシ樹脂、式（５）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式（６）で表されるビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上含有する項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。 7). (B) an epoxy resin in which an epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule is derived from a dicyclopentadiene-phenol polyaddition product containing a dicyclopentadiene skeleton represented by the formula (4); Item 2. The thermosetting resin composition according to item 1, containing at least one selected from a biphenyl type epoxy resin represented by formula (5) and a biphenyl aralkyl novolak type epoxy resin represented by formula (6).
（式中ｎは０又は１以上の整数を表す）
(Wherein n represents 0 or an integer of 1 or more)
（式中ｎは１〜１０の整数である）
(Wherein n is an integer of 1 to 10)
８．（Ｅ）無機充填剤を（Ｄ）式ＲＳｉＯ３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体で表面処理して用いる項１ないし項７いずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
９．（Ｆ）式（７）で示されるモノマー単位と式（８）で示されるモノマー単位を含む共重合樹脂を含む項１ないし項８いずれかにに記載の熱硬化性樹脂組成物。
8). (E) Inorganic filler is represented by (D) formula RSiO 3/2 (wherein R is an organic group, and the R groups in the silicone polymer may be the same or different from each other) 3 A functional group containing at least one kind of siloxane unit selected from a functional siloxane unit and a tetrafunctional siloxane unit represented by the formula SiO 4/2 , having a polymerization degree of 7,000 or less and having a terminal and a hydroxyl group. Item 8. The thermosetting resin composition according to any one of Items 1 to 7, wherein the thermosetting resin composition is used after being surface-treated with a silicone polymer having one or more.
9. Item (F) The thermosetting resin composition according to any one of Items 1 to 8, comprising a copolymer resin containing a monomer unit represented by Formula (7) and a monomer unit represented by Formula (8).
（式中、Ｒ８は水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜５個の１価の炭化水素基であり，Ｒ９はそれぞれ独立してハロゲン原子、炭素数１〜５個の１価の脂肪族炭化水素基、１価の芳香族炭化水素基又は水酸基を表し、ｘは０〜３の整数でありｍは自然数である）
(Wherein R 8 is a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and R 9 is independently a halogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. An aliphatic hydrocarbon group, a monovalent aromatic hydrocarbon group or a hydroxyl group, x is an integer of 0 to 3, and m is a natural number)
（式中ｎは自然数である）
(Where n is a natural number)
１０．（Ｇ）硬化促進剤として鉄、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル、マンガン、スズの有機金属塩及び有機金属錯体とイミダゾール類化合物を併用することを特徴とした項１ないし項９のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
１１．（Ｇ）硬化促進剤として鉄、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル、マンガン、スズの有機金属塩及び有機金属錯体と式（９）で表されるイミダゾール類化合物を併用することを特徴とした請求項１ないし項１０のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
10. (G) The organic accelerator of iron, copper, zinc, cobalt, nickel, manganese, tin or an organic metal complex and an imidazole compound are used in combination as a curing accelerator. Thermosetting resin composition.
11. (G) A combination of an imidazole compound represented by the formula (9) and an organometallic salt or organometallic complex of iron, copper, zinc, cobalt, nickel, manganese, tin as a curing accelerator. 11. The thermosetting resin composition according to any one of items 1 to 10.
（式中、Ｒ１０は炭素数１〜１１のアルキル基又はベンゼン環を表す）
(Wherein R 10 represents an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms or a benzene ring)
１２．（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）を２５〜３００重量部、（Ｃ）を１０〜１５０重量部、（Ｄ）を０．０２５〜６０重量部、（Ｅ）を５０〜３００重量部、（Ｆ）を１０〜２００重量部、（Ｇ）を０．１〜５重量部含む項１ないし項１１のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
１３．項１ないし項１２のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物をワニス化し、基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ。
１４．項１３に記載のプリプレグを１枚又は複数枚重ね、さらにその上下面又は片面に金属箔を積層し、加熱加圧して得られる金属張積層板。
１５．項１４に記載の金属張積層板を回路加工してなる配線板。
12 (A) 25 to 300 parts by weight of (B), 10 to 150 parts by weight of (C), 0.025 to 60 parts by weight of (D), and 50 to 300 parts by weight of (E) with respect to 100 parts by weight. The thermosetting resin composition according to any one of Items 1 to 11, comprising 10 to 200 parts by weight of (F) and 0.1 to 5 parts by weight of (G).
13. Item 13. A prepreg obtained by varnishing the thermosetting resin composition according to any one of Items 1 to 12, impregnating the substrate, and drying the substrate.
14 Item 14. A metal-clad laminate obtained by stacking one or more prepregs according to Item 13, further laminating metal foil on the upper and lower surfaces or one surface thereof, and heating and pressing.
15. Item 15. A wiring board obtained by circuit-processing the metal-clad laminate according to Item 14.
誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、銅箔との接着性及び耐薬品性、並びに非ハロゲン系難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供することが可能となった。 Thermosetting resin composition excellent in all of dielectric properties, heat resistance, moisture resistance, electric corrosion resistance, adhesion and chemical resistance to copper foil, and flame retardancy due to non-halogen flame retardant, and prepreg using the same It has become possible to provide a metal-clad laminate and a wiring board.
本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いる（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物は特に限定されるものではないが、式（３）で表されるシアネート化合物が好ましい。 (A) The cyanate compound containing two or more cyanato groups in one molecule used in the thermosetting resin composition of the present invention is not particularly limited, but the cyanate compound represented by the formula (3) is preferable.
（式中、Ｒ５はハロゲンで置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキレン基、式（３ａ）、又は式（３ｂ）を表し、Ｒ６及びＲ７は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキレン基を示す。）
(In the formula, R 5 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms which may be substituted with halogen, formula (3a), or formula (3b), and R 6 and R 7 are a hydrogen atom or a carbon number of 1; Represents an alkylene group of ˜3.)
具体例としては２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、α，α’−ビス（４−シアナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、フェノールとジシクロペンタジエン共重合物のシアネートエステル化物などが挙げられ、これらは１種類又は２種類以上を混合して用いても良い。 Specific examples include 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane, bis (3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl) methane, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) -1,1. , 1,3,3,3-hexafluoropropane, α, α′-bis (4-cyanatophenyl) -m-diisopropylbenzene, cyanate esterified product of phenol and dicyclopentadiene copolymer, etc. May be used alone or in combination of two or more.
本発明における（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種類を含むフェノール化合物のうち、式（１）で表されるフェノール化合物は、ｐ−（α−クミル）フェノール、モノ（又はトリ）（α−メチルベンジル）フェノールが挙げられる。式（２）で表されるフェノール化合物は、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，４（又は２，６）ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−アミノフェノール及びｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノールが挙げられる。また、これらフェノール化合物の１種類単独及び２種類以上を混合しても良い。 Among the phenolic compounds containing at least one selected from the phenolic compound represented by (b) formula (1) and the phenolic compound represented by formula (2) in the present invention, the phenolic compound represented by formula (1) May be p- (α-cumyl) phenol and mono (or tri) (α-methylbenzyl) phenol. Examples of the phenol compound represented by the formula (2) include p-tert-butylphenol, 2,4 (or 2,6) di-tert-butylphenol, p-tert-aminophenol, and p-tert-octylphenol. Moreover, you may mix 1 type of these phenolic compounds individually and 2 or more types.
（式中、Ｒ１、Ｒ２は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、それぞれ同一であっても異なっても良い。また、ｎは１〜３の整数を表す）
(Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and may be the same or different. N represents an integer of 1 to 3)
（式中、Ｒ３は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４はメチル、エチル、又は式（２ａ）から選ばれるアルキル基を表す。またｎは１〜２の整数を表す）
(Wherein R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents methyl, ethyl, or an alkyl group selected from formula (2a), and n represents an integer of 1 to 2)
本発明に用いられる（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種類を含むフェノール化合物の配合量は（ａ）分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のシアナト基１当量に対する（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種類を含むフェノール化合物のフェノール性水酸基比（水酸基／シアナト基当量比）で０．０１〜０．０３の範囲で反応させることが好ましい。水酸基／シアナト基比が０．０１未満では十分な誘電特性が得られず、また０．０３を超えると誘電特性の悪化や吸湿時の耐熱性の悪化及び、ワニス作製時にワニスの粘度が増化する傾向があり好ましくない。 (B) The compounding quantity of the phenolic compound containing at least 1 sort (s) chosen from the phenolic compound represented by Formula (1) and the phenolic compound represented by Formula (2) used for this invention is 2 in a molecule | numerator. (B) a phenolic compound represented by formula (1) and a phenolic compound comprising at least one selected from the phenolic compound represented by formula (2) for one equivalent of cyanate group of a cyanate compound containing at least one cyanate group The phenolic hydroxyl group ratio (hydroxyl group / cyanato group equivalent ratio) is preferably 0.01 to 0.03. When the hydroxyl group / cyanato group ratio is less than 0.01, sufficient dielectric properties cannot be obtained, and when it exceeds 0.03, the dielectric properties are deteriorated, the heat resistance is deteriorated during moisture absorption, and the viscosity of the varnish is increased during varnish preparation. This is not preferable.
更に、誘電特性や吸湿時の耐熱性を向上させるために、（ａ）シアネート化合物と（ｂ）フェノール化合物を反応させてフェノール変性シアネートエステルオリゴマー組成物とした後、（ｂ）フェノール化合物を、原料とした（ａ）シアネート化合物のシアナト基１当量に対して、そのフェノール性水酸基が０〜０．２９当量の範囲で追加配合することができる。更にはフェノール変性シアネートエステルオリゴマー組成物とする際の（ａ）シアネート化合物のシアナト基１当量に対する（ｂ）フェノール化合物のフェノール性水酸基比を０．００５〜０．０３当量の範囲で配合し、追加配合時に（ａ）シアネート化合物のシアナト基１当量に対する（ｂ）フェノール化合物のフェノール性水酸基比を０．０３〜０．１０の範囲で配合することが好ましい。 Further, in order to improve dielectric properties and heat resistance during moisture absorption, (a) a cyanate compound and (b) a phenol compound are reacted to form a phenol-modified cyanate ester oligomer composition, and (b) the phenol compound is used as a raw material. (A) With respect to 1 equivalent of cyanate group of the cyanate compound, the phenolic hydroxyl group can be additionally blended in the range of 0 to 0.29 equivalent. Furthermore, when the phenol-modified cyanate ester oligomer composition is used, (a) the phenolic hydroxyl group ratio of the phenol compound to 1 equivalent of the cyanate group of the cyanate compound is blended in the range of 0.005 to 0.03 equivalent and added. It is preferable to mix | blend the phenolic hydroxyl group ratio of (b) phenolic compound with respect to 1 equivalent of cyanate groups of (a) cyanate compound at the time of a mixing | blending in the range of 0.03-0.10.
本発明で用いられる（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種類を含むフェノール化合物を反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーは、（ａ）分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物が単独で環化反応によりトリアジン環を形成するシアネートエステルオリゴマー（主にシアネート化合物の３、５、７、９及び１１量体を含む）と、（ａ）分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のシアナト基に、（ｂ）式（１）及び式（２）で表されるフェノール化合物のフェノール性水酸基が付加したイミドカーボネート化変性オリゴマー及び式（１）及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種類を含むフェノール化合物の１つ又は２つがトリアジン環を構成する構造内に導入したことによって生成する、すなわちトリアジン環から伸びる３つの鎖のうち１つまたは２つが１価フェノール化合物に由来する分子に置き換わったことにより、シアネート化合物の単独オリゴマーよりも架橋点が少ない変性オリゴマーとの混合オリゴマーである。 Selected from (a) a cyanate compound containing two or more cyanato groups in one molecule and (b) a phenol compound represented by formula (1) and a phenol compound represented by formula (2) In the phenol-modified cyanate ester oligomer obtained by reacting a phenol compound containing at least one kind, a cyanate compound containing two or more cyanate groups in the molecule alone forms a triazine ring by a cyclization reaction. A cyanate ester oligomer (mainly comprising 3, 5, 7, 9 and 11 mer of cyanate compound) and (a) cyanate group of cyanate compound containing two or more cyanate groups in the molecule; (b) Imido carbonate-modified oligomers to which phenolic hydroxyl groups of phenol compounds represented by formula (1) and formula (2) are added, and Generated by introduction of one or two phenolic compounds including at least one selected from the phenolic compounds represented by (1) and formula (2) into the structure constituting the triazine ring, that is, extends from the triazine ring. By replacing one or two of the three chains with a molecule derived from a monohydric phenol compound, it is a mixed oligomer with a modified oligomer having fewer crosslinking points than a single oligomer of a cyanate compound.
本発明におけるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーは、（ａ）分子中に２個以上含有するシアネート化合物のモノマーの転化率を１０〜７０％となるように反応させて得られる。好ましくは（ａ）分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率として２０〜７０％が好ましい。モノマーの転化率が１０％未満の場合、（ａ）シアネート化合物は結晶性が高いため、本発明のフェノール変性シアネートエステルオリゴマー組成物を溶剤に溶解しワニス化した際に溶剤中にシアネート化合物モノマーが再結晶する場合があるため好ましくない。また、７０％を超える場合は、ワニスとした時の粘度が高くなりガラス基材等への含浸性が低下しプリプレグ表面の平滑性が失われることがあったり、ゲル化時間が塗工作業上問題となるまで短くなったりワニスの保存安定性（ポットライフ）が低下したりするため好ましくない。さらには、モノマーの転化率４５〜６５％が、ワニスの取り扱い性、ガラス基材等への含浸性、積層板の耐湿耐熱性や誘電特性等が良好となり特に好ましい。 The phenol-modified cyanate ester oligomer in the present invention is obtained by reacting (a) the conversion rate of the monomer of the cyanate compound contained two or more in the molecule to 10 to 70%. Preferably, (a) the conversion rate of the monomer of the cyanate compound containing two or more cyanato groups in the molecule is preferably 20 to 70%. When the monomer conversion is less than 10%, the (a) cyanate compound has high crystallinity, and therefore when the phenol-modified cyanate ester oligomer composition of the present invention is dissolved in a solvent and varnished, the cyanate compound monomer is contained in the solvent. Since it may recrystallize, it is not preferable. On the other hand, if it exceeds 70%, the viscosity when used as a varnish is increased, impregnation into a glass substrate and the like, the smoothness of the prepreg surface may be lost, or the gelation time is This is not preferable because it becomes shorter until it becomes a problem or the storage stability (pot life) of the varnish is lowered. Furthermore, a monomer conversion rate of 45 to 65% is particularly preferable because of good varnish handling, impregnation into a glass substrate, moisture resistance and heat resistance and dielectric properties of the laminate.
さらに加えて、本発明におけるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーは、数平均分子量が３８０〜２５００となるように反応させて得られる。好ましくは、フェノール変性シアネートエステルオリゴマーの数平均分子量が４００〜１６００とするのが望ましい。３８０未満では、前述同様、シアネート化合物は結晶性が高いため、本発明のフェノール変性シアネートエステルオリゴマー組成物を溶剤に溶解しワニス化した際に溶剤中にシアネート化合物モノマーが再結晶する場合があるため好ましくなく、２５００を超える場合は、ワニスとした時の粘度が高くなりガラス基材等への含浸性が低下しプリプレグ表面の平滑性が失われることがあったり、ゲル化時間が塗工作業上問題となるまで短くなったりワニスの保存安定性（ポットライフ）が低下したりするため好ましくない。 In addition, the phenol-modified cyanate ester oligomer in the present invention is obtained by reacting so that the number average molecular weight is 380-2500. Preferably, the number average molecular weight of the phenol-modified cyanate ester oligomer is 400 to 1600. If it is less than 380, since the cyanate compound has high crystallinity as described above, the cyanate compound monomer may recrystallize in the solvent when the phenol-modified cyanate ester oligomer composition of the present invention is dissolved in a solvent and varnished. Unfavorably, if it exceeds 2500, the viscosity when made into a varnish may increase, impregnating into a glass substrate and the like, the smoothness of the prepreg surface may be lost, or the gelation time may be It is not preferable because it becomes shorter until it becomes a problem or the storage stability (pot life) of the varnish is lowered.
本発明において用いる（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂は式（４）で表されるジシクロペンタジエン骨格を含有するジシクロペンタジエン−フェノール重付加物から誘導されるエポキシ樹脂、式（５）で表されるビフェニル型エポキシ樹脂、式（６）で表されるビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上含有し、これらと他の１分子中に２個以上のエポキシ基をもったエポキシ樹脂を併用してもよい。その配合量は特に限定されるものではないが、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂の全配合量の２０重量％以下とすることが好ましい。２０重量％以上ではＴｇ（ガラス転移温度）の低下や、吸水率の上昇、耐燃性が低下する等の傾向があり好ましくない。 (B) The epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule used in the present invention is derived from a dicyclopentadiene-phenol polyadduct containing a dicyclopentadiene skeleton represented by the formula (4). Contains at least one selected from an epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin represented by formula (5), and a biphenyl aralkyl novolac type epoxy resin represented by formula (6), and two or more of these in another molecule An epoxy resin having an epoxy group of may be used in combination. Although the compounding quantity is not specifically limited, It is preferable to set it as 20 weight% or less of the total compounding quantity of (B) the epoxy resin containing 2 or more epoxy groups in 1 molecule. If it is 20% by weight or more, it tends to decrease Tg (glass transition temperature), increase water absorption, decrease flame resistance, etc., which is not preferable.
（式中ｎは０又は１以上の整数を表す）
(Wherein n represents 0 or an integer of 1 or more)
（式中ｎは１〜１０の整数である）
(Wherein n is an integer of 1 to 10)
また、上記式（４）ないし（６）で表されるエポキシ樹脂の少なくとも１種以上と併用する１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂は、得に限定されるものではないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾール型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。 Moreover, the epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule used in combination with at least one of the epoxy resins represented by the above formulas (4) to (6) is not particularly limited. However, bisphenol A type epoxy resin, cresol type epoxy resin, phenol salicylaldehyde novolak type epoxy resin and the like can be mentioned.
本発明に用いる（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂の配合量は、（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート類化合物１００重量部に対して（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂が２５〜３００重量部とすることが好ましい。２５重量部未満では吸湿時の耐熱性が悪化する傾向を示し、３００重量部を超えると誘電特性の悪化やＴｇ（ガラス転移温度）が低下するため好ましくない。 The blending amount of (B) an epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule used in the present invention is (a) 100 parts by weight of a cyanate compound containing two or more cyanato groups in one molecule. On the other hand, it is preferable that (B) the epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule is 25 to 300 parts by weight. If it is less than 25 parts by weight, the heat resistance at the time of moisture absorption tends to deteriorate, and if it exceeds 300 parts by weight, the dielectric properties deteriorate and Tg (glass transition temperature) decreases.
本発明に用いる（Ｃ）難燃剤の２置換ホスフィン酸の金属塩は、例えば下記の一般式（１０）で示される。 The metal salt of the (C) flame retardant disubstituted phosphinic acid used in the present invention is represented, for example, by the following general formula (10).
（式中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立して、炭素数１〜５の１価の脂肪族炭化水素基、又は１価の芳香族炭化水素基であり、Ｍは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｅから選ばれる金属であり、そしてｚは、Ｍの原子価に相当する整数である。）
(Wherein R 11 and R 12 are each independently a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a monovalent aromatic hydrocarbon group, and M is Li, Na, K, Mg, Ca, Sr, Ba, Al, Ge, Sn, Sb, Bi, Zn, Ti, Zr, Mn, Fe, Ce is a metal, and z is an integer corresponding to the valence of M .)
一般式（１０）のＭは、化合物中のリン含有量を多くできることや、耐湿性の点からＡｌ又はＮａが好ましく、低誘電特性の点からＡｌが特に好ましい。また、上記Ｒ１１及びＲ１２は化合物中のリン含有量を多くできることから、炭素数１〜５の１価の脂肪族炭化水素基であることが好ましく、メチル基、エチル基又はプロピル基であることが特に好ましい。このような特に好ましい２置換ホスフィン酸の金属塩として、ジメチルホスフィン酸アルミニウムを挙げることができる。 M in the general formula (10) is preferably Al or Na from the viewpoint that the phosphorus content in the compound can be increased, and from the viewpoint of moisture resistance, and Al is particularly preferable from the viewpoint of low dielectric properties. Moreover, the R 11 and R 12 because it can increase the phosphorus content in the compound, it is preferably a methyl group, an ethyl group or a propyl group is a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms It is particularly preferred. As such a particularly preferred metal salt of disubstituted phosphinic acid, aluminum dimethylphosphinate can be mentioned.
本発明に用いられる（Ｃ）難燃剤のホスファゼン化合物は、例えば下記の一般式（１１）で示される直鎖状ホスファゼン化合物、又は下記一般式（１２）で示される環状ホスファゼン化合物である。 The (C) flame retardant phosphazene compound used in the present invention is, for example, a linear phosphazene compound represented by the following general formula (11) or a cyclic phosphazene compound represented by the following general formula (12).
（式中、Ｒ１２及びＲ１３は、互いに独立して、炭素数１〜５の１価の脂肪族炭化水素基、又は１価の芳香族炭化水素基であり、ｑは自然数である）
(Wherein, R 12 and R 13 are each independently a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a monovalent aromatic hydrocarbon group, and q is a natural number)
（式中、Ｒ１４及びＲ１５は互いに独立して、炭素数１〜５の１価の脂肪族炭化水素基、又は１価の芳香族炭化水素基でありｒは３〜８、好ましくは３又は４の整数である）
Wherein R 14 and R 15 are each independently a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a monovalent aromatic hydrocarbon group, and r is 3 to 8, preferably 3. Or an integer of 4)
本発明に用いられる（Ｃ）難燃剤の配合量は（Ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量部とすることが好ましい。配合量が１０重量部未満では難燃効果に乏しく、１５０重量部以上では耐熱性が低下してしまうので好ましくない。 The blending amount of the flame retardant (C) used in the present invention is preferably 10 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of (A). If the blending amount is less than 10 parts by weight, the flame retardant effect is poor, and if it is 150 parts by weight or more, the heat resistance is lowered.
本発明に用いられるシリコーン重合体（Ｄ）は、式ＲＳｉＯ３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体である。より好ましい重合度の下限は３で、さらに好ましくは３〜１，０００である。ここで、重合度は、その重合体の分子量（低重合度の場合）又はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレン若しくはポリエチレングリコールの検量線を利用して測定した数平均分子量から算出したものである。（Ｄ）シリコーン重合体は、上記３官能性シロキサン単位及び４官能性シロキサン単位以外に、Ｒ２ＳｉＯ２／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。）で表される２官能性シロキサン単位を含んでもよい。 The silicone polymer (D) used in the present invention has the formula RSiO 3/2 (wherein R is an organic group, and the R groups in the silicone polymer may be the same as or different from each other). At least one siloxane unit selected from a trifunctional siloxane unit represented by formula ( II ) and a tetrafunctional siloxane unit represented by the formula SiO 4/2 , and the degree of polymerization is 7,000 or less, It is a silicone polymer having at least one functional group that reacts with a hydroxyl group at the terminal. The lower limit of the polymerization degree is more preferably 3, and more preferably 3 to 1,000. Here, the degree of polymerization is calculated from the molecular weight of the polymer (in the case of a low degree of polymerization) or the number average molecular weight measured by gel permeation chromatography using a standard polystyrene or polyethylene glycol calibration curve. (D) In addition to the trifunctional siloxane unit and the tetrafunctional siloxane unit, the silicone polymer is R 2 SiO 2/2 (wherein R is an organic group, and the R groups in the silicone polymer are the same as each other). Or may be different from each other.
前記３官能性シロキサン単位及び２官能性シロキサン単位の式におけるＲとしては、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基等があり、水酸基と反応する官能基としては、シラノール基，炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数１〜４のアシルオキシ基等がある。 R in the formula of the trifunctional siloxane unit and the bifunctional siloxane unit includes an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a phenyl group, and the like, and the functional group that reacts with a hydroxyl group includes a silanol group and 1 to 1 carbon atoms. 4 alkoxy groups, acyloxy groups having 1 to 4 carbon atoms, and the like.
前記の４官能性シロキサン単位には１〜３個の加水分解可能な基又はＯＨ基、３官能性シロキサン単位には１〜２個の加水分解可能な基又はＯＨ基及び２官能性シロキサン単位には１個の加水分解可能な基又はＯＨ基が残存していてもよい。 The tetrafunctional siloxane unit has 1 to 3 hydrolyzable groups or OH groups, the trifunctional siloxane unit has 1 to 2 hydrolyzable groups or OH groups and a bifunctional siloxane unit. May remain one hydrolyzable group or OH group.
前記一般式で表されるシラン化合物は、具体的にはＳｉ（ＯＣＨ３）４，Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｓｉ（ＯＣ３Ｈ７）４等のテトラアルコキシシランなどの４官能性シラン化合物、Ｈ３ＣＳｉ（ＯＣＨ３）３、Ｈ５Ｃ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｈ７Ｃ３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｈ９Ｃ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｈ３ＣＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ｈ５Ｃ２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３等のモノアルキルトリアルコキシシラン、ＰｈＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＰｈＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＰｈＳｉ（ＯＣ３Ｈ７）３、ＰｈＳｉ（ＯＣ４Ｈ９）３（ただし、Ｐｈはフェニル基を示す。）等のフェニルトリアルコキシシラン、（Ｈ３ＣＣＯＯ）３ＳｉＣＨ３、（Ｈ３ＣＣＯＯ）３ＳｉＣ２Ｈ５等のモノアルキルトリアシルオキシシランなどの３官能性シラン化合物、（ＨＣ）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）２、（Ｈ５Ｃ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）２、（Ｈ３Ｃ）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）２、（Ｈ５Ｃ２）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）２、（Ｈ３Ｃ）２Ｓｉ（ＯＣ３Ｈ７）２、（Ｈ５Ｃ２）２Ｓｉ（ＯＣ３Ｈ７）２、（Ｈ３Ｃ）２Ｓｉ（ＯＣ４Ｈ９）２、（Ｈ５Ｃ２）２Ｓｉ（ＯＣ４Ｈ９）２、（Ｈ７Ｃ３）２Ｓｉ（ＯＣ４Ｈ９）２等のジアルキルジアルコキシシラン、Ｐｈ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）２、Ｐｈ２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）２等のジフェニルジアルコキシシラン、（Ｈ３ＣＣＯＯ）２Ｓｉ（ＣＨ３）２、（Ｈ３ＣＣＯＯ）２Ｓｉ（Ｃ２Ｈ５）２、（Ｈ３ＣＣＯＯ）２Ｓｉ（Ｃ３Ｈ７）２等のジアルキルジアシルオキシシランなどの２官能性シラン化合物がある。 The silane compound represented by the general formula is specifically a tetrafunctional silane such as tetraalkoxysilane such as Si (OCH 3 ) 4 , Si (OC 2 H 5 ) 4 , Si (OC 3 H 7 ) 4, etc. Compound, H 3 CSi (OCH 3 ) 3 , H 5 C 2 Si (OCH 3 ) 3 , H 7 C 3 Si (OCH 3 ) 3 , H 9 C 4 Si (OCH 3 ) 3 , H 3 CSi (OC 2 Monoalkyltrialkoxysilanes such as H 5 ) 3 , H 5 C 2 Si (OC 2 H 5 ) 3 , PhSi (OCH 3 ) 3 , PhSi (OC 2 H 5 ) 3 , PhSi (OC 3 H 7 ) 3 , PhSi (OC 4 H 9 ) 3 (where Ph represents a phenyl group), phenyltrialkoxysilane, (H 3 CCOO) 3 SiCH 3 , (H 3 CCOO) 3 SiC 2 H 5, etc. Trifunctional silane compounds such as noalkyltriacyloxysilane, (HC) 2 Si (OCH 3 ) 2 , (H 5 C 2 ) 2 Si (OCH 3 ) 2 , (H 3 C) 2 Si (OC 2 H 5 ) 2 , (H 5 C 2 ) 2 Si (OC 2 H 5 ) 2 , (H 3 C) 2 Si (OC 3 H 7 ) 2 , (H 5 C 2 ) 2 Si (OC 3 H 7 ) 2 , (H 3 C) 2 Si ( OC 4 H 9) 2, (H 5 C 2) 2 Si (OC 4 H 9) 2, (H 7 C 3) 2 Si (OC 4 H 9) 2 and the like Jiarukiruji Alkoxysilanes, diphenyl dialkoxysilanes such as Ph 2 Si (OCH 3 ) 2 , Ph 2 Si (OC 2 H 5 ) 2 , (H 3 CCOO) 2 Si (CH 3 ) 2 , (H 3 CCOO) 2 Si ( C 2 H 5) 2, ( H 3 CCOO) 2 i (C 3 H 7) 2 functional silane compounds such as dialkyl acyloxysilanes such as 2 is.
本発明に用いられる（Ｅ）無機充填剤は特に限定されるものではないが、具体的にはアルミナ、酸化チタン、マイカ、シリカ、ベリリア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化珪素、窒化ホウ素等が用いられる。これら無機充填剤は単独でも２種以上を併用してもよい。また、その形状及び粒径についても特に限定されるものではない。形状の例としては、粉末状、球形化したビーズ状、繊維状等が挙げられる。粒径は通常０．０１〜５０μｍ、好ましくは０．１〜１５μｍが用いられる。 (E) Inorganic filler used in the present invention is not particularly limited, and specifically, alumina, titanium oxide, mica, silica, beryllia, zirconia, barium titanate, potassium titanate, aluminum hydroxide, Calcium silicate, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium carbonate, silicon nitride, boron nitride and the like are used. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Further, the shape and particle size are not particularly limited. Examples of shapes include powders, spherical beads, fibers, and the like. The particle size is usually 0.01 to 50 μm, preferably 0.1 to 15 μm.
本発明に用いられる（Ｅ）無機充填剤はそのままの状態で配合するか、若しくは（Ｄ）シリコーン重合体で表面処理して用いていることもできる。この表面処理した無機充填剤を用いると、その効果は一層顕著となる。（Ｅ）無機充填剤を（Ｄ）シリコーン重合体で処理する方法は特に限定するものではなく、（Ｅ）無機充填剤と（Ｄ）シリコーン重合体とを直接混合する乾式法や、（Ｅ）無機充填剤と（Ｄ）シリコーン重合体とを混合する希釈処理液を用いた湿式法等が好適である。また、（Ｅ）無機充填剤への（Ｄ）シリコーン重合体の付着量も特に制限はないが、通常、無機充填剤重量の０．０１〜２０重量％が用いられ、好ましくは０．０５〜１０重量％、さらに好ましくは０．１〜７重量％である。０．０１重量％未満では無機充填剤の樹脂材料への分散性が不十分になり電気絶縁信頼性が低下することがあり、２０重量％を超えると耐熱性等が低下することがある。 The (E) inorganic filler used in the present invention can be blended as it is, or (D) it can be used after being surface-treated with a silicone polymer. When this surface-treated inorganic filler is used, the effect becomes more remarkable. The method for treating (E) the inorganic filler with the (D) silicone polymer is not particularly limited, and (E) a dry method in which the inorganic filler and (D) the silicone polymer are directly mixed, or (E) A wet method using a dilution treatment liquid in which an inorganic filler and (D) silicone polymer are mixed is suitable. Further, the amount of (D) silicone polymer attached to the (E) inorganic filler is not particularly limited, but usually 0.01 to 20% by weight of the inorganic filler weight is used, preferably 0.05 to It is 10% by weight, more preferably 0.1 to 7% by weight. If it is less than 0.01% by weight, the dispersibility of the inorganic filler in the resin material may be insufficient, and the electrical insulation reliability may be lowered. If it exceeds 20% by weight, the heat resistance and the like may be lowered.
本発明において用いられる（Ｆ）式（７）で示されるモノマー単位と式（８）で示されるモノマー単位を含む共重合樹脂は、スチレンと無水マレイン酸の共重合体が挙げられる。 Examples of the copolymer resin containing the monomer unit represented by the formula (7) and the monomer unit represented by the formula (8) used in the present invention include a copolymer of styrene and maleic anhydride.
（式中、Ｒ８は水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜５個の１価の炭化水素基であり，Ｒ９はそれぞれ独立してハロゲン原子、炭素数１〜５個の１価の脂肪族炭化水素基、１価の芳香族炭化水素基又は水酸基を表し、ｘは０〜３の整数でありｍは自然数である）
(Wherein R 8 is a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and R 9 is independently a halogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. An aliphatic hydrocarbon group, a monovalent aromatic hydrocarbon group or a hydroxyl group, x is an integer of 0 to 3, and m is a natural number)
（式中ｎは自然数である）
(Where n is a natural number)
式（７）のモノマー単位としては、スチレン、１−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロルスチレン及びブロムスチレン等が挙げられこれら１種又は２種以上の混合した化合物として用いることができる。さらには、上記モノマー単位以外に各種の重合可能な成分と共重合させてもよく例として、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソブチレン、アクリロニトリル、塩化ビニル及びフルオロエチレン等のビニル化合物、メチルメタクリレートのようなメタクリレート及びメチルアクリレートのようなアクリレート等のメタクリロイル基又はアクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。式（８）のモノマー単位としては各種水酸基含有化合物、アミノ基含有化合物、シアネート基含有化合物及びエポキシ基含有化合物を導入することができる。 Examples of the monomer unit of the formula (7) include styrene, 1-methylstyrene, vinyltoluene, dimethylstyrene, chlorostyrene, bromostyrene, and the like, and these can be used as one or a mixture of two or more thereof. In addition to the above monomer units, other polymerizable components may be copolymerized. Examples include vinyl compounds such as ethylene, propylene, butadiene, isobutylene, acrylonitrile, vinyl chloride and fluoroethylene, and methacrylates such as methyl methacrylate. And compounds having a methacryloyl group or an acryloyl group such as an acrylate such as methyl acrylate. As the monomer unit of the formula (8), various hydroxyl group-containing compounds, amino group-containing compounds, cyanate group-containing compounds and epoxy group-containing compounds can be introduced.
本発明において用いられる（Ｆ）式（７）で示されるモノマー単位と式（８）で示されるモノマー単位を含む共重合樹脂の配合量は（ａ）１００重量部に対して１０〜２００重量部とすることが好ましい。１０重量部未満では配合効果が無く、２００重量部以上ではガラス転移温度（Ｔｇ）や耐湿耐熱性が著しく低下するため好ましくない。 The blending amount of the copolymer resin containing the monomer unit represented by the formula (7) and the monomer unit represented by the formula (8) used in the present invention is 10 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight (a). It is preferable that If it is less than 10 parts by weight, there is no blending effect, and if it is 200 parts by weight or more, the glass transition temperature (Tg) and the moisture and heat resistance are remarkably lowered.
本発明において用いられる（Ｇ）硬化促進剤は、（ａ）分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれるフェノール化合物との反応を促進させる触媒機能を有する化合物と、（Ｂ）分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂のグリシジル基の硬化反応を促進させる触媒機能を有する化合物を併用することが好ましい。 The (G) curing accelerator used in the present invention includes (a) a cyanate compound containing two or more cyanato groups in the molecule, and (b) a phenol compound represented by formula (1) and formula (2). A compound having a catalytic function for promoting a reaction with a phenol compound selected from the phenol compounds represented, and (B) a catalyst for promoting a curing reaction of a glycidyl group of an epoxy resin containing two or more epoxy groups in the molecule It is preferable to use a compound having a function in combination.
（式中、Ｒ１、Ｒ２は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、それぞれ同一であっても異なっても良い。また、ｎは１〜３の整数を表す）
(Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and may be the same or different. N represents an integer of 1 to 3)
（式中、Ｒ３は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４はメチル、エチル、又は式（２ａ）から選ばれるアルキル基を表す。またｎは１〜２の整数を表す）
(Wherein R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents methyl, ethyl, or an alkyl group selected from formula (2a), and n represents an integer of 1 to 2)
具体的には（ａ）分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれるフェノール化合物との反応を促進させる触媒機能を有する化合物として鉄、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル、マンガン、スズの有機金属塩及び有機金属錯体等がある。その配合量は（ａ）１００重量部に対して０．０１〜３重量部配合することが好ましく、その一部又は全部を（ａ）分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と（ｂ）式（１）で表されるフェノール化合物及び式（２）で表されるフェノール化合物から選ばれるフェノール化合物とを反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーを合成する際に配合しても、合成後に配合してもよい。また、（Ｂ）分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂のグリシジル基の硬化反応を促進させる触媒機能を有する化合物としてはアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール類化合物、有機リン化合物、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩等が挙げられるが、グリシジル基の硬化反応を促進する触媒機能としてはイミダゾール化合物がもっとも良好であるのでこれを使用するのが好ましい。さらには、式（９）で表したイミダゾール類化合物が特に好ましい。 Specifically, (a) a phenol selected from a cyanate compound containing two or more cyanato groups in the molecule, and (b) a phenol compound represented by formula (1) and a phenol compound represented by formula (2) Examples of the compound having a catalytic function for promoting the reaction with the compound include iron, copper, zinc, cobalt, nickel, manganese, tin organic metal salts and organic metal complexes. The blending amount is preferably 0.01 to 3 parts by weight based on (a) 100 parts by weight, and part or all of (a) a cyanate compound containing two or more cyanato groups in the molecule and (B) Even when blended when synthesizing a phenol-modified cyanate ester oligomer obtained by reacting a phenol compound selected from the phenol compound represented by formula (1) and the phenol compound represented by formula (2) , May be blended after synthesis. In addition, (B) compounds having a catalytic function for promoting the curing reaction of glycidyl groups of epoxy resins containing two or more epoxy groups in the molecule include alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, imidazole compounds, organic compounds. Phosphorus compounds, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like can be mentioned, but the imidazole compound is the best catalyst function for accelerating the curing reaction of the glycidyl group. preferable. Furthermore, an imidazole compound represented by the formula (9) is particularly preferable.
（式中、Ｒ１０は炭素数１〜１１のアルキル基又はベンゼン環を表す）
(Wherein R 10 represents an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms or a benzene ring)
その配合量は（Ｂ）エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０５〜３重量部配合することが好ましい。０．０５重量部未満では触媒機能に劣り、硬化時間が長くなる。また、３重量部を超えるとワニスやプリプレグの保存安定性に劣るようになる。そして両者の硬化促進剤を併用する場合、その合計は、（ａ）シアネート類化合物１００重量部に対して０．１〜５重量部とすることが好ましい。０．１重量部未満では触媒機能に劣り硬化時間が長くなる。また、５重量部を超えるとワニスやプリプレグの保存安定性に劣るようになる。 The blending amount is preferably 0.05 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the (B) epoxy resin. If it is less than 0.05 part by weight, the catalyst function is inferior, and the curing time becomes long. Moreover, when it exceeds 3 weight part, it will become inferior to the storage stability of a varnish or a prepreg. And when using both hardening accelerator together, it is preferable that the sum total is 0.1-5 weight part with respect to 100 weight part of (a) cyanate compounds. If it is less than 0.1 part by weight, the catalyst function is poor and the curing time is long. Moreover, when it exceeds 5 weight part, it will become inferior to the storage stability of a varnish or a prepreg.
本発明の樹脂組成物をワニス化する場合、溶剤は特に制限するものではないが、ケトン系、芳香族炭化水素系、エステル系、アミド系、アルコール系等が用いられる。具体的には、ケトン系溶剤として、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等が、芳香族炭化水素系としては、トルエン、キシレン等が、エステル系溶剤としてはメトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等が、アミド系溶剤としてはＮ−メチルピロリドン、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が、アルコール系溶剤としてはメタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は１種または２種以上を混合して用いてもよい。 When the resin composition of the present invention is varnished, the solvent is not particularly limited, but ketone-based, aromatic hydrocarbon-based, ester-based, amide-based, alcohol-based and the like are used. Specifically, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc. are used as ketone solvents, toluene, xylene, etc. are used as aromatic hydrocarbons, and methoxyethyl acetate, ethoxyethyl acetate, butoxy are used as ester solvents. Ethyl acetate, ethyl acetate, etc., N-methylpyrrolidone, formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylacetamide, etc. as amide solvents, methanol, ethanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether as alcohol solvents , Ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol, pro Glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
本発明の樹脂組成物は、加熱硬化させることにより、誘電特性、耐熱性、絶縁信頼性、耐電食性、難燃性に優れ、かつ、低吸水率である金属張り積層板及びプリント配線板の製造に供せられる。すなわち、本発明の熱硬化性樹脂組成物を溶媒に溶解してワニス化し、ガラス布等の基材に含浸して乾燥することによって、まずプリプレグを作製する。ついでこのプリプレグを任意枚数と、片面若しくは上下に金属箔を重ねて加熱、加圧成型することにより、金属張り積層板を作製し、更にパターン化によりプリント配線板とすることができる。 The resin composition of the present invention is produced by heating and curing to produce a metal-clad laminate and a printed wiring board that have excellent dielectric properties, heat resistance, insulation reliability, electrical corrosion resistance, flame resistance, and low water absorption. To be served. That is, first, a prepreg is prepared by dissolving the thermosetting resin composition of the present invention in a solvent to form a varnish, impregnating it into a substrate such as a glass cloth and drying. Subsequently, a metal-clad laminate is produced by heating and pressure-molding an arbitrary number of this prepreg and a metal foil on one side or the top and bottom, thereby forming a printed wiring board by patterning.
本発明のプリプレグは本発明のプリプレグは、例えば、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工し、次いで加熱等により半硬化（Ｂステージ化）させて、本発明のプリプレグを製造することができる。本発明の基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものを使用することができる。その材質の例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス及びＱガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル及びポリテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要に応じて単独又は２種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約０．０３〜０．５ｍｍを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、２０〜９０重量％となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、１００〜２００℃の温度で１〜３０分加熱乾燥し、半硬化（Ｂステージ化）させて、本発明のプリプレグを得ることができる。 The prepreg of the present invention is prepared by, for example, impregnating or coating the base material with the thermosetting resin composition of the present invention and then semi-curing (B-stage) by heating or the like. A prepreg can be manufactured. As the base material of the present invention, known materials used for various types of laminates for electrical insulating materials can be used. Examples of the material include inorganic fibers such as E glass, D glass, S glass, and Q glass, organic fibers such as polyimide, polyester, and polytetrafluoroethylene, and mixtures thereof. These base materials have, for example, shapes such as woven fabric, non-woven fabric, robink, chopped strand mat, and surfacing mat, but the material and shape are selected according to the intended use and performance of the molded product, and as required. Can be used alone or in combination of two or more materials and shapes. The thickness of the base material is not particularly limited, and for example, about 0.03 to 0.5 mm can be used, and the surface is treated with a silane coupling agent or the like or mechanically subjected to a fiber opening treatment. However, it is suitable from the aspects of heat resistance, moisture resistance, and workability. After impregnating or coating the base material so that the amount of the resin composition attached to the base material is 20 to 90% by weight as the resin content of the prepreg after drying, the temperature is usually 100 to 200 ° C. Can be heated and dried for 1 to 30 minutes and semi-cured (B-stage) to obtain the prepreg of the present invention.
本発明の金属張積層板は、例えば本発明のプリプレグを、１〜２０枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用途に用いるものであれば特に制限されない。また、成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００〜２５０℃、圧力２〜１００ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間０．１〜５時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。また本発明の金属張積層板に回路加工をすることにより配線板を製造することができ、その回路加工は、一般的な配線板の製造に用いられる手法を用いればよい。 The metal-clad laminate of the present invention can be produced, for example, by laminating 1 to 20 prepregs of the present invention and laminating and forming a metal foil such as copper and aluminum on one or both sides thereof. The metal foil is not particularly limited as long as it is used for electrical insulating material applications. In addition, as the molding conditions, for example, a method of a laminated plate for an electrical insulating material and a multilayer plate can be applied. For example, a multi-stage press, a multi-stage vacuum press, continuous molding, an autoclave molding machine, etc. are used, and It can be molded in a range of ˜100 kg / cm 2 and a heating time of 0.1 to 5 hours. Further, the prepreg of the present invention and the inner layer wiring board can be combined and laminated to produce a multilayer board. Moreover, a wiring board can be manufactured by carrying out circuit processing to the metal-clad laminated board of this invention, and the technique used for manufacture of a general wiring board should just be used for the circuit processing.
以下、具体例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限られるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with specific examples, but the present invention is not limited thereto.
合成例１：成分（Ａ）：フェノール変性シアネートエステルオリゴマーの調製（Ａ−１）
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた３リットル容の反応容器にトルエン６５２．５ｇ、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（Ａｒｏｃｙ Ｂ−１０、旭チバ株式会社製商品名）１５００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製商品名）２２．５ｇを配合し、液温を１２０℃に保った後で反応促進剤としてナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製商品名）０．３ｇ添加して４時間加熱反応（反応濃度：７０重量％）させてシアネート化合物モノマーの転化率が約５５％となるようなフェノール変性シアネートエステルオリゴマーを合成した。シアネート化合物モノマーの転化率は、液体クロマトグラフィー（機種：ポンプ；株式会社日立製作所製Ｌ−６２００、ＲＩ検出機；Ｌ−３３００、カラム：東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ４０００Ｈ、Ｇ２０００Ｈ、溶媒：ＴＨＦ、濃度：１％）で確認した。また、この時のフェノール変性シアネートエステルオリゴマーの数平均分子量（Ｍｎ）は１４３０であった。
Synthesis Example 1: Component (A): Preparation of phenol-modified cyanate ester oligomer (A-1)
652.5 g of toluene, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (Arocy B-10, trade name manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.) in a 3 liter reaction vessel equipped with a thermometer, a condenser, and a stirrer 1500 g and p- (α-cumyl) phenol (trade name, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 22.5 g were mixed, and after maintaining the liquid temperature at 120 ° C., zinc naphthenate (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used as a reaction accelerator. Company-made product name) 0.3 g was added and heated for 4 hours (reaction concentration: 70% by weight) to synthesize a phenol-modified cyanate ester oligomer such that the conversion of the cyanate compound monomer was about 55%. Conversion rate of the cyanate compound monomer is liquid chromatography (model: pump; Hitachi, Ltd. L-6200, RI detector; L-3300, column: Tosoh Corporation TSKgel-G4000H, G2000H, solvent: THF, concentration. : 1%). The number average molecular weight (Mn) of the phenol-modified cyanate ester oligomer at this time was 1430.
合成例２：シリコーン重合体の合成（１）
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた２００ミリリットルの４つ口フラスコに、テトラメトキシシラン１６ｇ及びメタノール２４ｇを入れ、酢酸０．２１ｇ及び蒸留水４．０ｇを添加し、５０℃で攪拌して、シロキサン単位の重合度が２０のシリコーン重合体（Ｄ−１）を合成した。得られたシリコーン重合体は、水酸基と反応する末端官能基としてメトキシ基及びシラノール基を有するものである。
Synthesis Example 2: Synthesis of silicone polymer (1)
In a 200 ml four-necked flask equipped with a thermometer, condenser, and stirrer, 16 g of tetramethoxysilane and 24 g of methanol are added, 0.21 g of acetic acid and 4.0 g of distilled water are added, and the mixture is stirred at 50 ° C. A silicone polymer (D-1) having a polymerization degree of siloxane units of 20 was synthesized. The obtained silicone polymer has a methoxy group and a silanol group as terminal functional groups that react with a hydroxyl group.
合成例３：シリコーン重合体の合成（２）
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた２００ミリリットルの４つ口フラスコに、ジメトキシジメチルシラン６．５ｇ、トリメトキシメチルシラン１３ｇ及びメタノール２９ｇを入れ、酢酸０．２３ｇ及び蒸留水４．９ｇを添加し、５０℃で８時間攪拌して、シロキサン単位の重合度が１８のシリコーン重合体（Ｄ−２）を合成した。得られたシリコーン重合体は、水酸基と反応する末端官能基としてメトキシ基又はシラノール基を有するものである。
Synthesis Example 3: Synthesis of silicone polymer (2)
Dimethyldimethylsilane 6.5g, trimethoxymethylsilane 13g and methanol 29g are put into a 200ml four-necked flask equipped with a thermometer, a condenser and a stirrer, and acetic acid 0.23g and distilled water 4.9g are added. The mixture was stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone polymer (D-2) having a degree of polymerization of siloxane units of 18. The obtained silicone polymer has a methoxy group or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group.
合成調製例１：シリコーン重合体処理無機充填剤の調製
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた２００ミリリットルの４つ口フラスコに、ジメトキシジメチルシラン１０ｇ、テトラメトキシシラン１２ｇ及びメタノール３３ｇを入れ、酢酸０．３ｇ及び蒸留水５．７ｇを添加し、５０℃で８時間攪拌して、シロキサン単位に重合度が２８のシリコーン重合体を合成した。得られたシリコーン重合体は、水酸基と反応する末端官能基としてメトキシ基又はシラノール基を有するものである。得られたシリコーン重合体含有溶液を温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口セパラブルフラスコに入れ、さらに、メチルエチルケトン４４３ｇと無機充填剤として、シリカ（平均粒径：０．５μｍ）１１０２ｇを配合した後、８０℃で１時間攪拌して、シリコーン重合体で表面処理した無機充填剤入り処理液（ＤＥ−１）を得た。
Synthesis Preparation Example 1: Preparation of silicone polymer-treated inorganic filler Into a 200 ml four-necked flask equipped with a thermometer, a condenser tube, and a stirrer, 10 g of dimethoxydimethylsilane, 12 g of tetramethoxysilane and 33 g of methanol were added, and acetic acid was added. 0.3 g and 5.7 g of distilled water were added and stirred at 50 ° C. for 8 hours to synthesize a silicone polymer having a degree of polymerization of 28 on siloxane units. The obtained silicone polymer has a methoxy group or a silanol group as a terminal functional group that reacts with a hydroxyl group. The obtained silicone polymer-containing solution was put into a 5-liter four-necked separable flask equipped with a thermometer, a condenser tube, and a stirrer. Further, 443 g of methyl ethyl ketone and silica (average particle size: 0.00) as an inorganic filler. (5 μm) After mixing 1102 g, the mixture was stirred at 80 ° C. for 1 hour to obtain a treatment liquid (DE-1) containing an inorganic filler surface-treated with a silicone polymer.
比較合成例１：成分（Ａ）：フェノール変性シアネートエステルオリゴマーの調製（Ａ−２）
温度計、冷却管、攪拌装置を備えた３リットル容の反応容器にトルエン６５２．５ｇ、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（Ａｒｏｃｙ Ｂ−１０、旭チバ株式会社製商品名）１５００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製商品名）２２．５ｇを配合し、液温を１２０℃に保った後で反応促進剤としてナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製商品名）０．３ｇ添加して１時間加熱反応（反応濃度：７０重量％）させてシアネート化合物モノマーの転化率が約１５％となるようなフェノール変性シアネートエステルオリゴマーを合成した。シアネート化合物モノマーの転化率は、液体クロマトグラフィー（機種：ポンプ；株式会社日立製作所製Ｌ−６２００、ＲＩ検出機；Ｌ−３３００、カラム：東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ４０００Ｈ、Ｇ２０００Ｈ、溶媒：ＴＨＦ、濃度：１％）で確認した。また、この時のフェノール変性シアネートエステルオリゴマーの数平均分子量（Ｍｎ）は２５０であった。
Comparative synthesis example 1: Component (A): Preparation of phenol-modified cyanate ester oligomer (A-2)
652.5 g of toluene, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (Arocy B-10, trade name manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.) in a 3 liter reaction vessel equipped with a thermometer, a condenser, and a stirrer 1500 g and p- (α-cumyl) phenol (trade name, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 22.5 g were mixed, and after maintaining the liquid temperature at 120 ° C., zinc naphthenate (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used as a reaction accelerator. Company-made product name) 0.3 g was added and heated for 1 hour (reaction concentration: 70% by weight) to synthesize a phenol-modified cyanate ester oligomer such that the conversion of the cyanate compound monomer was about 15%. Conversion rate of the cyanate compound monomer is liquid chromatography (model: pump; Hitachi, Ltd. L-6200, RI detector; L-3300, column: Tosoh Corporation TSKgel-G4000H, G2000H, solvent: THF, concentration. : 1%). The number average molecular weight (Mn) of the phenol-modified cyanate ester oligomer at this time was 250.
（実施例１）
成分（Ａ）として、合成例１で得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ−１）、成分（Ｂ）としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ−７２００Ｌ、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）として合成例２で得られたシリコーン重合体（Ｄ−１）、成分（Ｅ）としてシリカ（平均粒径：０．５μｍ）、成分（Ｆ）としてＥＦ−４０（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、成分（Ｇ）としてナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
Example 1
As the component (A), the phenol-modified cyanate ester oligomer (A-1) obtained in Synthesis Example 1, and as the component (B), dicyclopentadiene type epoxy resin (HP-7200L, trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) ), Polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate as the component (C), the silicone polymer (D-1) obtained in Synthesis Example 2 as the component (D), and silica (average particle size: 0.00) as the component (E). 5 μm), EF-40 (trade name, manufactured by Sartomer) as component (F) was blended in the blending amounts shown in Table 1, dissolved in methyl ethyl ketone, and then zinc naphthenate and 2-methylimidazole trimellitate as component (G) Were blended according to Table 1 to obtain a varnish having a nonvolatile content of 70% by weight.
（実施例２）
成分（Ａ）として、合成例１で得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ−１）、成分（Ｂ）としてビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ４０００、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）として合成例３で得られたシリコーン重合体（Ｄ−２）、成分（Ｅ）としてシリカ（平均粒径：０．５μｍ）、成分（Ｆ）としてＥＦ−４０（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、成分（Ｇ）としてナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
(Example 2)
As component (A), the phenol-modified cyanate ester oligomer (A-1) obtained in Synthesis Example 1, and as component (B), a biphenyl type epoxy resin (YX4000, trade name of Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), component (C) As polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate, silicone polymer (D-2) obtained in Synthesis Example 3 as component (D), silica (average particle size: 0.5 μm) as component (E), component (F) EF-40 (trade name, manufactured by Sartomer) as shown in Table 1, and after dissolving in methyl ethyl ketone, zinc naphthenate and 2-methylimidazole trimellitate are added according to Table 1 as component (G). A varnish having a nonvolatile content of 70% by weight was obtained.
（実施例３）
成分（Ａ）として、合成例１で得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ−１）、成分（Ｂ）としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｈ、日本化薬株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）として合成調整例１で得られたシリコーン重合体処理無機充填剤（ＤＥ−１）、成分（Ｆ）としてＳＭＡ１０００（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、成分（Ｇ）としてナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
(Example 3)
As component (A), the phenol-modified cyanate ester oligomer (A-1) obtained in Synthesis Example 1, and as component (B), a biphenylaralkyl type epoxy resin (NC-3000H, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), component (C) Polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate, Component (D) and silicone polymer-treated inorganic filler (DE-1) obtained in Synthesis Preparation Example 1 as Component (E), and SMA1000 as Component (F) (Trade name, manufactured by Sartomer Co., Ltd.) was blended in the blending amounts shown in Table 1, dissolved in methyl ethyl ketone, and then blended with zinc naphthenate and 2-methylimidazole trimellitate as component (G) according to Table 1, with a nonvolatile content of 70 weight % Varnish was obtained.
（実施例４）
成分（Ａ）として、合成例１で得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ−１）、成分（Ｂ）としてビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ４０００、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｈ、日本化薬株式会社製商品名）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ３３１Ｌ、ダウ・ケミカル株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）として合成調整例１で得られたシリコーン重合体処理無機充填剤（ＤＥ−１）、成分（Ｆ）としてＳＭＡ１０００（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、成分（Ｇ）としてナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
Example 4
As the component (A), the phenol-modified cyanate ester oligomer (A-1) obtained in Synthesis Example 1, and as the component (B), a biphenyl type epoxy resin (YX4000, trade name of Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), a biphenyl aralkyl type epoxy Resin (NC-3000H, Nippon Kayaku Co., Ltd. trade name), bisphenol A type epoxy resin (DER331L, Dow Chemical Co., Ltd. trade name), polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate as component (C), component ( D) and the silicone polymer-treated inorganic filler (DE-1) obtained in Synthesis Preparation Example 1 as the component (E), and SMA1000 (trade name, manufactured by Sartomer) as the component (F) in the amounts shown in Table 1. After blending and dissolving in methyl ethyl ketone, naphthenic acid as component (G) When the 2-methylimidazole trimellitate formulated according to Table 1, to obtain a non-volatile content of 70% by weight of the varnish.
（比較例１）
成分（Ａ）として、合成例１で得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ−１）、成分（Ｂ）としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ−７２００Ｌ、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）は配合せず、成分（Ｅ）としてシリカ（平均粒径：０．５μｍ）、成分（Ｆ）としてＥＦ−４０（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、成分（Ｇ）としてナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
(Comparative Example 1)
As the component (A), the phenol-modified cyanate ester oligomer (A-1) obtained in Synthesis Example 1, and as the component (B), dicyclopentadiene type epoxy resin (HP-7200L, trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) ), Polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate as component (C), component (D) is not blended, silica (average particle size: 0.5 μm) as component (E), EF-40 (as component (F)) Sartomer's trade name) was blended in the blending amounts shown in Table 1, dissolved in methyl ethyl ketone, and then mixed with zinc naphthenate and 2-methylimidazole trimellitate as component (G) according to Table 1, with a nonvolatile content of 70% by weight. The varnish was obtained.
（比較例２）
成分（Ａ）として２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（Ａｒｏｃｙ Ｂ−３０、旭チバ株式会社製商品名）、成分（Ｂ）としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ−７２００Ｌ、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）として合成例２で得られたシリコーン重合体（Ｄ−１）、成分（Ｅ）としてシリカ（平均粒径：０．５μｍ）、成分（Ｆ）としてＥＦ−４０（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、成分（Ｇ）としてナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
(Comparative Example 2)
2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane (Arocy B-30, trade name manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.) as component (A), and dicyclopentadiene type epoxy resin (HP-7200L, large) as component (B) Nippon Ink Chemical Co., Ltd. trade name), polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate as component (C), silicone polymer (D-1) obtained in Synthesis Example 2 as component (D), component (E) As silica (average particle size: 0.5 μm), and as component (F), EF-40 (trade name, manufactured by Sartomer) is blended in the blending amounts shown in Table 1, dissolved in methyl ethyl ketone, and then naphthenic acid as component (G). Zinc and 2-methylimidazole trimellitate were blended according to Table 1 to obtain a varnish having a nonvolatile content of 70% by weight.
（比較例３）
成分（Ａ）として、合成例１で得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ−１）、成分（Ｂ）としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ−３０００Ｈ、日本化薬株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）としてシラン系カップリング剤γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー社製商品名）、成分（Ｅ）としてシリカ（平均粒径：０．５μｍ）、成分（Ｆ）としてＳＭＡ１０００（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、成分（Ｇ）としてナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
(Comparative Example 3)
As component (A), the phenol-modified cyanate ester oligomer (A-1) obtained in Synthesis Example 1, and as component (B), a biphenylaralkyl type epoxy resin (NC-3000H, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), component (C) as polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate, as component (D) silane coupling agent γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (A-187, product name by Nihon Unicar) as component (E) Silica (average particle size: 0.5 μm), SMA1000 (trade name, manufactured by Sartomer) as component (F) were blended in the blending amounts shown in Table 1, dissolved in methyl ethyl ketone, and then zinc naphthenate and 2 as component (G). -Methylimidazole trimellitate was blended according to Table 1 to obtain a varnish having a nonvolatile content of 70% by weight. .
（比較例４）
成分（Ａ）として、比較合成例１で得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ−２）、成分（Ｂ）としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＨＰ−７２００Ｌ、大日本インキ化学工業株式会社製商品名）、成分（Ｃ）としてポリジフェノキシホスファゼンとジメチルホスフィン酸アルミニウム、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）として合成調整例１で得られたシリコーン重合体処理無機充填剤（ＤＥ−１）、成分（Ｆ）としてＥＦ−４０（サートマー社製商品名）を表１に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、ナフテン酸亜鉛と２−メチルイミダゾールトリメリテートを表１に従って配合し、不揮発分７０重量％のワニスを得た。
(Comparative Example 4)
As component (A), the phenol-modified cyanate ester oligomer (A-2) obtained in Comparative Synthesis Example 1, and as component (B), a dicyclopentadiene type epoxy resin (HP-7200L, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) Name), polydiphenoxyphosphazene and aluminum dimethylphosphinate as component (C), silicone polymer-treated inorganic filler (DE-1) obtained in Synthesis Preparation Example 1 as component (D) and component (E), component ( F) EF-40 (trade name, manufactured by Sartomer) was blended in the blending amounts shown in Table 1, dissolved in methyl ethyl ketone, and then blended with zinc naphthenate and 2-methylimidazole trimellitate according to Table 1, with a nonvolatile content of 70 A weight percent varnish was obtained.
実施例１〜４及び比較例１〜４のワニスを０．２ｍｍ厚のガラス布（坪量２１０ｇ／ｍ２）に含浸し１６０℃で５分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグ４枚と上下に厚み１８μｍの銅箔を積層し、２３０℃、２．４５ＭＰａの条件で２時間プレス成形し銅張積層板を作製した。次いで、銅張積層板の銅をエッチングにより除去した後、積層板の試験片を得た。評価は誘電特性、ガラス転移温度（Ｔｇ）、はんだ耐熱性、吸水率、外層ピール強度、耐電食性、耐燃性を評価した。なお、評価方法は、下記のようにして行った。
（１）ワニス外観：配合後のワニスの外観を目視評価した。樹脂の析出及び無機充填剤の沈降のないものを○、樹脂の析出及び無機充填剤が沈降したものを×とした。
（２）プリプレグの外観：表面が平滑であるものを○、その他（塗り斑、充填剤の凝集等）のあるものを×とした。
（３）誘電特性：１ＧＨｚの誘電特性をトリプレート構造直線線路共振器法により測定した。
（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）：熱機械分析法（ＴＭＡ法）により測定した。
（５）はんだ耐熱性：５０ｍｍ×５０ｍｍにカットした試験片をプレッシャークッカーにより１２１℃、０．２２ＭＰａの条件で５ｈ吸湿処理した後、２６０℃のはんだ浴に２０秒間浸漬し試験片の状態を目視により観察し、ふくれ、ミーズリングのないものを○、ミーズリングの発生したものを△、フクレの発生したものを×とした。
（６）吸水率：５０ｍｍ×５０ｍｍにカットした試験片をプレッシャークッカーにより１２１℃、０．２２ＭＰａの条件で５ｈ吸湿処理し、吸湿処理前後の重量差より吸水率を算出した。
（７）銅箔引き剥がし強さ：エッチングにより１ｃｍ幅の銅ラインを形成し９０℃方向の銅箔ピール強度をオートグラフにより測定した。
（８）耐電食性：スルーホール穴壁間隔を３５０μｍとしたテストパターンを用いて、各試料について４００穴の絶縁抵抗を経時的に測定した。測定条件は、８５℃／８５％ＲＨ雰囲気中１００Ｖ印加して行い、導通破壊が発生するまでの時間を測定した。
（９）難燃性：ＵＬ９４垂直試験法に準拠して評価した。
評価結果を表１に示した。
The varnishes of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 were impregnated into a 0.2 mm thick glass cloth (basis weight 210 g / m 2 ) and dried at 160 ° C. for 5 minutes to obtain prepregs. Four prepregs and a copper foil having a thickness of 18 μm were laminated on the top and bottom, and press-molded at 230 ° C. and 2.45 MPa for 2 hours to prepare a copper-clad laminate. Subsequently, after removing copper of the copper-clad laminate by etching, a test piece of the laminate was obtained. The evaluation evaluated dielectric property, glass transition temperature (Tg), solder heat resistance, water absorption, outer layer peel strength, electric corrosion resistance, and flame resistance. In addition, the evaluation method was performed as follows.
(1) Varnish appearance: The appearance of the varnish after blending was visually evaluated. The case where the resin was not precipitated and the inorganic filler was not settled was rated as ◯, and the case where the resin was precipitated and the inorganic filler was settled was marked as x.
(2) Appearance of prepreg: “O” indicates that the surface is smooth, and “X” indicates that there is other (coating, aggregation of filler, etc.).
(3) Dielectric property: The dielectric property of 1 GHz was measured by the triplate structure linear line resonator method.
(4) Glass transition temperature (Tg): measured by a thermomechanical analysis method (TMA method).
(5) Solder heat resistance: A test piece cut to 50 mm × 50 mm was subjected to moisture absorption treatment at 121 ° C. and 0.22 MPa for 5 hours with a pressure cooker, and then immersed in a solder bath at 260 ° C. for 20 seconds to visually check the state of the test piece. , The case without blistering or measling was marked as ◯, the case with measling as Δ, and the case with blistering as x.
(6) Water absorption rate: A test piece cut to 50 mm × 50 mm was subjected to moisture absorption treatment at 121 ° C. and 0.22 MPa for 5 hours with a pressure cooker, and the water absorption rate was calculated from the weight difference before and after the moisture absorption treatment.
(7) Copper foil peeling strength: A 1 cm wide copper line was formed by etching, and the copper foil peel strength in the 90 ° C. direction was measured by an autograph.
(8) Electric corrosion resistance: Using a test pattern in which the through-hole hole wall interval was 350 μm, the insulation resistance of 400 holes was measured over time for each sample. The measurement was performed by applying 100 V in an 85 ° C./85% RH atmosphere, and measuring the time until conduction breakdown occurred.
(9) Flame retardancy: Evaluated according to UL94 vertical test method.
The evaluation results are shown in Table 1.
表１から明らかなように、本発明による実施例１〜４で得られたワニスは樹脂の析出や無機充填剤の沈降はなく、プリプレグについても表面は平滑で良好であった。一方、比較例１、３、４のワニスは無機充填剤の沈降、樹脂の析出が発生し、プリプレグにはスジ、発砲、無機充填剤の凝集が発生した。また、積層板では、実施例１〜４の誘電特性、はんだ耐熱性、吸水率、接着性（銅箔引き剥がし強さ）、耐電食性、耐燃性の特性において全てに優れているが、比較例１〜４は誘電特性、はんだ耐熱性、吸水率、接着性、耐電食性、耐燃性のいずれかが実施例より劣る。 As is clear from Table 1, the varnishes obtained in Examples 1 to 4 according to the present invention had no resin precipitation or inorganic filler precipitation, and the surface of the prepreg was smooth and good. On the other hand, in the varnishes of Comparative Examples 1, 3, and 4, precipitation of the inorganic filler and precipitation of the resin occurred, and streaks, firing, and aggregation of the inorganic filler occurred in the prepreg. In addition, the laminated plate is excellent in all of the dielectric properties, solder heat resistance, water absorption, adhesiveness (copper foil peeling strength), electric corrosion resistance, and flame resistance properties of Examples 1 to 4, but the comparative example. 1-4 are inferior to an Example in any of a dielectric characteristic, solder heat resistance, a water absorption, adhesiveness, electric corrosion resistance, and flame resistance.
本発明の組成物を基材に含浸又は塗工して得たプリプレグ、及びプリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、プリント配線板を製造するための材料として有用である。本発明のプリント配線板は、誘電特性に優れることから高速情報処理機器、ハロゲン化合物を含まずに優れた耐燃性を示すことから環境対応型電子機器等、各種の電子機器回路形成に有用である。
A prepreg obtained by impregnating or coating a base material with the composition of the present invention and a laminate produced by laminating the prepreg are useful as materials for producing a printed wiring board. The printed wiring board of the present invention is useful for forming various electronic equipment circuits such as high-speed information processing equipment because of its excellent dielectric properties and excellent flame resistance without containing halogen compounds. .
Claims (15)
（式中、Ｒ１、Ｒ２は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、それぞれ同一であっても異なっても良い。また、ｎは１〜３の整数を表す）
（式中、Ｒ３は互いに独立して水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４はメチル、エチル、又は式（２ａ）から選ばれるアルキル基を表す。またｎは１〜２の整数を表す） (A) a cyanate compound containing a cyanate group in one molecule is (a) a cyanate compound containing two or more cyanate groups in one molecule and (b) a phenol compound and a formula represented by formula (1) A phenol compound containing at least one selected from the phenol compounds represented by (2) is (a) a cyanate group of a cyanate compound containing two or more cyanate groups in one molecule, and (b) a formula (1). The blending equivalent ratio (hydroxyl group / cyanato group ratio) of at least one phenol compound selected from the phenol compound represented by formula (2) and the phenolic compound represented by formula (2) to the phenolic hydroxyl group is 0.01 to 0.3. A phenol-modified cyanate ester oligomer composition characterized by reacting in a range, wherein (a) a silane containing two or more cyanato groups in one molecule The thermosetting resin composition according to claim 1 monomer conversion of sulfonate compound is a phenol-modified cyanate ester oligomer obtained by reacting such that 20% to 70%.
(Wherein R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and may be the same or different. N represents an integer of 1 to 3)
(Wherein R 3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4 represents methyl, ethyl, or an alkyl group selected from formula (2a), and n represents an integer of 1 to 2)
（式中、Ｒ５はハロゲンで置換されていてもよい炭素数１〜３のアルキレン基、式（３ａ）、又は式（３ｂ）を表し、Ｒ６及びＲ７は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキレン基を示す。） The cyanate compound containing two or more cyanato groups in one molecule of (A) and (a) is a cyanate compound selected from the compounds represented by formula (3) or a mixture of two or more of these. The thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 5.
(In the formula, R 5 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms which may be substituted with halogen, formula (3a), or formula (3b), and R 6 and R 7 are a hydrogen atom or a carbon number of 1; Represents an alkylene group of ˜3.)
（式中ｎは０又は１以上の整数を表す）
（式中ｎは１〜１０の整数である） (B) an epoxy resin in which an epoxy resin containing two or more epoxy groups in one molecule is derived from a dicyclopentadiene-phenol polyaddition product containing a dicyclopentadiene skeleton represented by the formula (4); The thermosetting resin composition according to claim 1, comprising at least one selected from a biphenyl type epoxy resin represented by the formula (5) and a biphenyl aralkyl novolak type epoxy resin represented by the formula (6).
(Wherein n represents 0 or an integer of 1 or more)
(Wherein n is an integer of 1 to 10)
（式中、Ｒ８は水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜５個の１価の炭化水素基であり，Ｒ９はそれぞれ独立してハロゲン原子、炭素数１〜５個の１価の脂肪族炭化水素基、１価の芳香族炭化水素基又は水酸基を表し、ｘは０〜３の整数でありｍは自然数である）
（式中ｎは自然数である） (F) The thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 8, comprising a copolymer resin containing a monomer unit represented by formula (7) and a monomer unit represented by formula (8).
(Wherein R 8 is a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and R 9 is independently a halogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. An aliphatic hydrocarbon group, a monovalent aromatic hydrocarbon group or a hydroxyl group, x is an integer of 0 to 3, and m is a natural number)
(Where n is a natural number)
（式中、Ｒ１０は炭素数１〜１１のアルキル基又はベンゼン環を表す） (G) A combination of an imidazole compound represented by the formula (9) and an organometallic salt or organometallic complex of iron, copper, zinc, cobalt, nickel, manganese, tin as a curing accelerator. The thermosetting resin composition according to any one of claims 1 to 10.
(Wherein R 10 represents an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms or a benzene ring)
The wiring board formed by carrying out circuit processing of the metal-clad laminated board of Claim 14.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005115859A JP2006291098A (en) | 2005-04-13 | 2005-04-13 | Thermosetting resin composition and prepreg, metal-coated laminate board and wiring board using the same |
| DE102005051611A DE102005051611B4 (en) | 2004-11-05 | 2005-10-27 | A thermosetting resin composition, and a process for producing a prepreg, a metal-clad laminated board, and a printed circuit board using the same |
| TW094137683A TW200626659A (en) | 2004-11-05 | 2005-10-27 | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board using the same |
| US11/264,052 US20060099391A1 (en) | 2004-11-05 | 2005-11-02 | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board using the same |
| KR1020050105386A KR100722900B1 (en) | 2004-11-05 | 2005-11-04 | Thermosetting Resin Composition, and Prepreg, Metal-Clad Laminated Board and Printed Wiring Board Using the Same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005115859A JP2006291098A (en) | 2005-04-13 | 2005-04-13 | Thermosetting resin composition and prepreg, metal-coated laminate board and wiring board using the same |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010290877A Division JP2011074397A (en) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminate and wiring board using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006291098A true JP2006291098A (en) | 2006-10-26 |
Family
ID=37412013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005115859A Pending JP2006291098A (en) | 2004-11-05 | 2005-04-13 | Thermosetting resin composition and prepreg, metal-coated laminate board and wiring board using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006291098A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073996A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition and metal-clad laminated sheet |
| WO2009117345A2 (en) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | Henkel Corporation | Adhesive compositions for use in die attach applications |
| JP2009298981A (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, prepreg and printed wiring board using the same |
| JP2011514926A (en) * | 2008-03-07 | 2011-05-12 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Modified reactive resin |
| JP2011246516A (en) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
| JP2013199650A (en) * | 2013-04-30 | 2013-10-03 | Panasonic Corp | Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition and metal-clad laminated sheet |
| US8698320B2 (en) | 2009-12-07 | 2014-04-15 | Henkel IP & Holding GmbH | Curable resin compositions useful as underfill sealants for use with low-k dielectric-containing semiconductor devices |
| JP2015086329A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
| JP2015108154A (en) * | 2015-02-13 | 2015-06-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Epoxy resin composition for printed wiring board, prepreg for printed wiring board using the epoxy resin composition for printed wiring board, and metal-clad laminate for printed wiring board |
| WO2020009001A1 (en) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 株式会社Adeka | Resin composition, cured product thereof, fibre-reinforced plastic, and fibre-reinforced plastic flameproofing method |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240723A (en) * | 1999-12-22 | 2001-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition and prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board using the same |
| JP2001339130A (en) * | 2000-03-21 | 2001-12-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition having excellent dielectric characteristics, varnish manufactured thereby, manufacturing method of varnish, prepreg, and metal- clad laminated sheet |
| WO2003087230A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and laminated sheet using the same |
| JP2004083671A (en) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Kyocera Chemical Corp | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, prepreg containing the same, laminate. copper-clad laminate and printed wiring board |
| JP2005048090A (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition for printed wiring board and its application |
| JP2005248147A (en) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Hitachi Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-laminated lamination plate and printed wire board using the same |
| JP2006131743A (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition and prepreg and metal-clad laminate and printed wiring board using the same |
-
2005
- 2005-04-13 JP JP2005115859A patent/JP2006291098A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240723A (en) * | 1999-12-22 | 2001-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition and prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board using the same |
| JP2001339130A (en) * | 2000-03-21 | 2001-12-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition having excellent dielectric characteristics, varnish manufactured thereby, manufacturing method of varnish, prepreg, and metal- clad laminated sheet |
| WO2003087230A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and laminated sheet using the same |
| JP2004083671A (en) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Kyocera Chemical Corp | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, prepreg containing the same, laminate. copper-clad laminate and printed wiring board |
| JP2005048090A (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin composition for printed wiring board and its application |
| JP2005248147A (en) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Hitachi Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-laminated lamination plate and printed wire board using the same |
| JP2006131743A (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition and prepreg and metal-clad laminate and printed wiring board using the same |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009073996A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition and metal-clad laminated sheet |
| JP2011514926A (en) * | 2008-03-07 | 2011-05-12 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Modified reactive resin |
| US8921492B2 (en) | 2008-03-07 | 2014-12-30 | Robert Bosch Gmbh | Modified reaction resin |
| WO2009117345A2 (en) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | Henkel Corporation | Adhesive compositions for use in die attach applications |
| WO2009117345A3 (en) * | 2008-03-17 | 2010-04-15 | Henkel Corporation | Adhesive compositions for use in die attach applications |
| US8338536B2 (en) | 2008-03-17 | 2012-12-25 | Henkel Corporation | Adhesive compositions for use in die attach applications |
| US8835574B2 (en) | 2008-03-17 | 2014-09-16 | Henkel IP Holding GmbH | Adhesive compositions for use in die attach applications |
| JP2009298981A (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition, prepreg and printed wiring board using the same |
| US8698320B2 (en) | 2009-12-07 | 2014-04-15 | Henkel IP & Holding GmbH | Curable resin compositions useful as underfill sealants for use with low-k dielectric-containing semiconductor devices |
| JP2011246516A (en) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
| JP2013199650A (en) * | 2013-04-30 | 2013-10-03 | Panasonic Corp | Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition and metal-clad laminated sheet |
| JP2015086329A (en) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
| JP2015108154A (en) * | 2015-02-13 | 2015-06-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Epoxy resin composition for printed wiring board, prepreg for printed wiring board using the epoxy resin composition for printed wiring board, and metal-clad laminate for printed wiring board |
| WO2020009001A1 (en) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 株式会社Adeka | Resin composition, cured product thereof, fibre-reinforced plastic, and fibre-reinforced plastic flameproofing method |
| JPWO2020009001A1 (en) * | 2018-07-04 | 2021-08-02 | 株式会社Adeka | Resin composition, its cured product, fiber reinforced plastic and flame-retardant method of fiber reinforced plastic |
| US11905404B2 (en) | 2018-07-04 | 2024-02-20 | Adeka Corporation | Resin composition, cured product thereof, fibre-reinforced plastic, and fibre-reinforced plastic flameproofing method |
| JP7463276B2 (en) | 2018-07-04 | 2024-04-08 | 株式会社Adeka | Resin composition, cured product thereof, fiber-reinforced plastic, and method for making fiber-reinforced plastic flame-retardant |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI814832B (en) | Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, resin sheets, and printed wiring boards | |
| KR101865649B1 (en) | Thermoplastic resin composition for high frequency, prepreg, laminate sheet and printed circuit board using the same | |
| KR101224690B1 (en) | Thermosetting Resin Composition and Prepreg and Laminated Sheet Using The Same | |
| KR101556658B1 (en) | Thermoplastic resin composition having excellent heat resistance and low permittivity, prepreg and copper clad laminate using the same | |
| JP2006291098A (en) | Thermosetting resin composition and prepreg, metal-coated laminate board and wiring board using the same | |
| KR100722900B1 (en) | Thermosetting Resin Composition, and Prepreg, Metal-Clad Laminated Board and Printed Wiring Board Using the Same | |
| JP2006131743A (en) | Thermosetting resin composition and prepreg and metal-clad laminate and printed wiring board using the same | |
| WO2014125763A1 (en) | Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board | |
| KR101730283B1 (en) | Thermosetting resin composition and use thereof | |
| WO2007097196A1 (en) | Flame-retardant resin composition, prepreg using same, resin sheet and molded article | |
| JP2005248147A (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-laminated lamination plate and printed wire board using the same | |
| JP2011006683A (en) | Thermosetting resin composition and prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board using the same | |
| JP6546993B2 (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg and laminate manufactured using the same | |
| KR101548049B1 (en) | Modified polyphenylene oxide and flexible copper clad having the same | |
| KR101708146B1 (en) | Thermoplastic resin composition for high frequency having low permittivity, prepreg and copper clad laminate using the same | |
| KR20150068181A (en) | Thermoplastic resin composition for high frequency having low permittivity, prepreg and copper clad laminate using the same | |
| JP2003231762A (en) | Prepreg and laminated sheet | |
| KR101614581B1 (en) | Coppor clad laminate using modified polyphenylene oxide | |
| JP2013256663A (en) | Thermosetting resin composition, prepreg obtained using the same, metal clad laminate, and wiring board | |
| JP6977241B2 (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, laminated board and printed wiring board | |
| JPH0925349A (en) | Prepreg and laminate | |
| JP2011074397A (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminate and wiring board using the same | |
| JP2003128753A (en) | Flame-retardant thermosetting resin composition, prepreg, laminate, insulating film, metal foil with resin and multilayered wiring board and method for producing the board | |
| JP2004307761A (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board all using the same | |
| JP2003128928A (en) | Flame-retardant thermosetting resin composition, prepreg, laminate board, insulation film, resin-coated metal foil and multilayered wiring board, and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080325 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101021 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101028 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101227 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110426 |