JP2006284739A - Manufacturing method of display element - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a display element, capable of uniformly forming a shape of irregularities, without producing exfoliation defects on a continuous large plastic substrate of a reflecting type liquid crystal display apparatus, an electric field light-emitting display apparatus and an electrophoresis display apparatus or the like. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the display element comprises the process steps of (I) applying pre-processing to the plastic substrate 1; (II) sticking together (a) a transferring film, in which a support film 2, an undercoat layer 3, having a number of minute irregularities on a surface and a diffusion reflecting under-layer 4 are stacked sequentially, or (b) a transferring film, in which the support film 2 having a number of minute irregularities on the surface and the diffusion reflecting underlayer 4 are stacked sequentially; (III) irradiating an active energy ray from the transferring film side; (IV) exfoliating the under-coat layer 3 having a number of minute irregularities on its surface or the support film 2, having a number of minute irregularities; and (V) heating the diffusion reflecting underlayer 4 on the plastic substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プラスチック基板を用いた転写法による表示素子の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a display element by a transfer method using a plastic substrate.

表示素子は、基板にガラス基板が使用されてきた。その例として液晶ディスプレイ(以下LCDと略す)があり、現在、携帯電話、時計、電卓、ゲーム機、TV、電子手帳、電子辞書、パソコン等の表示部に用いられている。しかし昨今の電子手帳やパソコンは持ち運びができるモバイル性が求められるために、重くて割れやすいガラスを基板に用いる事は不利である。近年、プラスチック基板を用いたLCDが開発され、今後は電子手帳やパソコン等への応用が急激に拡大すると予想されており、現在、大学、企業あるいは国の研究機関が精力的に研究を進め、学会、展示会等においてその成果が発表されている。   As the display element, a glass substrate has been used as a substrate. As an example, there is a liquid crystal display (hereinafter abbreviated as LCD), which is currently used for display units of mobile phones, watches, calculators, game machines, TVs, electronic notebooks, electronic dictionaries, personal computers, and the like. However, since recent electronic notebooks and personal computers are required to be portable, it is disadvantageous to use heavy and fragile glass as a substrate. In recent years, LCDs using plastic substrates have been developed, and in the future, applications to electronic notebooks and personal computers are expected to expand rapidly. Currently, universities, companies, or national research institutes are actively researching, The results have been announced at academic conferences and exhibitions.

一方、モバイル用のLCDは軽量で薄型で消費電力が少ないことが求められるため、バックライトを用いずに外光を反射させて表示を行う反射型LCDが用いられる。反射型LCDには、外光を効率良く利用して明るい表示を得るための反射板が内蔵されている。   On the other hand, since a mobile LCD is required to be lightweight, thin, and consume less power, a reflective LCD that reflects external light without using a backlight is used. The reflection type LCD incorporates a reflection plate for efficiently using external light to obtain a bright display.

反射板は、あらゆる角度からの入射光を反射してユーザーに対して明るい表示を行うために基板上に微細な凹凸形状をつけたものが主流である。例えば、基板に感光性樹脂を塗布しフォトマスクを用いてパターン化して凹凸形状を形成し、金属薄膜を形成して反射板を形成するいわゆるフォトリソグラフィー法による方法(特開平4−243226号公報)による反射板が提案されている。しかし、この方法ではレジストの塗布にスピンコート法を用いるので、例えばロール状に巻き取ったプラスチック基板に連続して凹凸形状を形成することは難しい。   The mainstream of reflectors is a substrate with fine irregularities formed on the substrate in order to reflect incident light from all angles and display a bright display to the user. For example, a method by a so-called photolithography method in which a photosensitive resin is applied to a substrate and patterned using a photomask to form an uneven shape, and a metal thin film is formed to form a reflector (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 4-243226) A reflector has been proposed. However, since this method uses a spin coating method for resist application, it is difficult to form a concavo-convex shape continuously on, for example, a plastic substrate wound up in a roll shape.

また、大面積の連続したプラスチック基板に連続して凹凸を形成する方法としては、転写法による方法が提案されている(例えば特許文献2及び3参照)。しかしこの方法にはプラスチック基板への転写時に剥離不良の制御が難しくなる傾向があった。   Also, as a method for continuously forming irregularities on a continuous plastic substrate having a large area, a method using a transfer method has been proposed (see, for example, Patent Documents 2 and 3). However, this method tends to make it difficult to control the peeling failure during transfer to a plastic substrate.

特開平4−243226号公報JP-A-4-243226 特開2000−284106号公報JP 2000-284106 A 特開2002−32036号公報JP 2002-32036 A

連続した大面積の表示素子用プラスチック基板上に、転写法で剥離不良を生じることなく凹凸形状を均一に形成できる、生産効率の高い、軽くて割れにくい表示素子の製造方法を提供する。   Provided is a method for manufacturing a display element which is high in production efficiency, light and difficult to break, and capable of forming a concavo-convex shape uniformly on a continuous large-area plastic substrate for a display element without causing a peeling defect by a transfer method.

連続した大面積の表示素子用プラスチック基板上に、転写法で剥離不良を生じることなく凹凸形状を均一に形成できる、生産効率の高い、軽くて割れにくい表示素子の製造方法であって、具体的には、   A method of manufacturing a display element with high production efficiency that is light and resistant to cracking, and that can form a concavo-convex shape uniformly on a continuous large-area plastic substrate for display elements without causing peeling defects by the transfer method. In

[1](a)、または(b)表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2、拡散反射下地層4を順次積層した転写フィルム、または表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2
表示素子用プラスチック基板1に前処理を施し、その表面に支持フィルム2、表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3および拡散反射下地層4を順次積層した転写フィルムをラミネートにより貼り合わせ、転写フィルム側から活性エネルギー線を照射した後に支持フィルム2および表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3を剥離により同時に除き、上記基板上の拡散反射下地層4を加熱硬化する工程を含む表示素子の製造方法であり、また、本発明は、[2]上記表示素子用プラスチック基板のガラス転移温度が180℃を超える温度であり、かつガラス転移温度以下の温度領域における線膨張係数が1×10−4/℃以下である上記[1]に記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[3]上記表示素子用プラスチック基板の形態が、シート状またはロール状である上記[1]または上記[2]に記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[4]上記転写フィルムの形態がロール状である上記[1]ないし上記[3]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[5]上記前処理が、表示素子用プラスチック基板の水分含有率を0.2重量%以下となるまで加熱する工程を含むことを特徴とする上記[1]ないし上記[4]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[6]上記前処理が、表示素子用プラスチック基板の表面エネルギーを40dyn/cm以上とする化学的表面処理を行うことを特徴とする上記[1]ないし上記[4]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[7]上記化学的表面処理がコロナ処理またはUV処理であることを特徴とする上記[6]に記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[8]上記貼り合わせが、各々独立に温度制御が可能な2つの加熱体に挟むことにより行われる上記[1]ないし上記[7]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[9]上記温度制御が可能な加熱体の加熱温度が、表示素子用プラスチック基板の線膨張係数をα、転写フィルムの線膨張係数をβ、表示素子用プラスチック基板に接する加熱体の温度をT、転写フィルムに接する加熱体の温度をTとした時、α<β ならばT>T>70℃となる上記[8]に記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[10]上記加熱体がロールである上記[8]または上記[9]に記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[11]上記TおよびTが上記表示素子用プラスチック基板のガラス転移温度未満である上記[9]または上記[10]に記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[12]上記活性エネルギー線が紫外線である上記[1]ないし上記[11]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[13]上記紫外線の照射量が100〜2000mJ/cmである上記[12]に記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[14]上記拡散反射下地層が、上記活性エネルギー線によって硬化されるネガ型樹脂組成物からなる上記[1]ないし上記[13]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[15]上記剥離が3〜30m/minの速度で行われる上記[1]ないし上記[14]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
また、本発明は、[16]上記拡散反射下地層の加熱温度が150℃以上であり、上記表示素子用プラスチック基板のガラス転移温度未満で行われる上記[1]ないし上記[15]のいずれかに記載の表示素子の製造方法に関する。
[1] (a) or (b) A support film 2 having a large number of fine irregularities on the surface, a transfer film in which the diffuse reflection base layer 4 is sequentially laminated, or a support film 2 having a large number of fine irregularities on the surface
The plastic substrate 1 for display element is pretreated, and a transfer film in which a support film 2 on the surface, an undercoat layer 3 having a number of fine irregularities on the surface, and a diffuse reflection base layer 4 are sequentially laminated is laminated and transferred. A display element comprising a step of irradiating active energy rays from the film side and simultaneously removing the support film 2 and the undercoat layer 3 having a number of fine irregularities on the surface by peeling, and heat-curing the diffuse reflective underlayer 4 on the substrate In addition, the present invention provides [2] a glass expansion temperature of the plastic substrate for a display element above 180 ° C. and a linear expansion coefficient of 1 × 10 in a temperature region below the glass transition temperature. It is related with the manufacturing method of the display element as described in said [1] which is below -4 / degreeC .
The present invention also relates to [3] the method for manufacturing a display element according to [1] or [2] above, wherein the display element plastic substrate is in the form of a sheet or a roll.
The present invention also relates to [4] the method for producing a display element according to any one of [1] to [3] above, wherein the transfer film is in a roll form.
[5] The present invention includes [5] the pretreatment including the step of heating the moisture content of the plastic substrate for display elements to 0.2% by weight or less. 4]. The manufacturing method of the display element in any one of 4).
Further, the present invention provides [6] The above-mentioned [1] to [4], wherein the pretreatment is a chemical surface treatment in which the surface energy of the plastic substrate for display elements is 40 dyn / cm or more. The present invention relates to a method for manufacturing the display element according to any one of the above.
The present invention also relates to [7] the method for manufacturing a display element according to [6], wherein the chemical surface treatment is a corona treatment or a UV treatment.
Further, the present invention provides [8] The display element according to any one of [1] to [7], wherein the bonding is performed by sandwiching between two heating bodies each capable of independently controlling temperature. It relates to a manufacturing method.
In the present invention, [9] the heating temperature of the heating element capable of temperature control is such that the linear expansion coefficient of the plastic substrate for display element is α A , the linear expansion coefficient of the transfer film is β B , and the plastic substrate for display element The display according to the above [8], where T A is the temperature of the heating body in contact with T A , and T B is the temperature of the heating body in contact with the transfer film, and T A > T B > 70 ° C. if α AB The present invention relates to a method for manufacturing an element.
The present invention also relates to [10] the method for manufacturing a display element according to [8] or [9] above, wherein the heating body is a roll.
The present invention also relates to [11] The method for producing a display element according to [9] or [10], wherein T A and T B are lower than a glass transition temperature of the plastic substrate for display element.
The present invention also relates to [12] the method for producing a display element according to any one of [1] to [11], wherein the active energy ray is ultraviolet light.
Further, the present invention relates to a method of manufacturing a display device according to [13] the irradiation amount of the ultraviolet light is 100~2000mJ / cm 2 [12].
Further, the present invention provides [14] Manufacture of the display element according to any one of [1] to [13], wherein the diffuse reflection underlayer is made of a negative resin composition cured by the active energy ray. Regarding the method.
The present invention also relates to [15] the method for manufacturing a display element according to any one of [1] to [14], wherein the peeling is performed at a speed of 3 to 30 m / min.
The present invention also provides [16] any one of the above [1] to [15], wherein the heating temperature of the diffuse reflection underlayer is 150 ° C. or higher and is less than the glass transition temperature of the plastic substrate for display element. The manufacturing method of the display element as described in 1 above.

本発明の表示素子の製造方法は、反射型液晶表示装置、電界発光表示装置、電気泳動表示装置等の表示素子用プラスチック基板上に、転写法で剥離不良を生じることなく凹凸形状を均一に形成できる、生産効率の高い、軽くて割れにくい表示素子の製造を実現できる。   The manufacturing method of the display element of the present invention uniformly forms a concavo-convex shape on a plastic substrate for a display element such as a reflection type liquid crystal display device, an electroluminescence display device, an electrophoretic display device, etc. without causing a peeling defect by a transfer method. It is possible to produce a display element with high production efficiency that is light and difficult to break.

本発明の表示素子の製造方法は図1に示したように、(I)プラスチック基板1に前処理を施す工程、(II)上記プラスチック基板の表面に、(a)支持フィルム2、表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3及び拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルム、または(b)表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2、拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルムを貼り合わせる工程、(III)上記転写フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程、(IV)上記支持フィルム2及び表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3、または上記表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2を剥離する工程、(V)上記プラスチック基板上の拡散反射下地層4を加熱する工程を含む。
図1〜図6において、1はプラスチック基板、2は支持フィルム、3は下塗り層、4は拡散反射下地層、5は反射膜、6は加熱体、7は活性エネルギー線、8は転写フィルム、9は拡散反射板を示す。
As shown in FIG. 1, the manufacturing method of the display element of the present invention includes (I) a step of pre-processing the plastic substrate 1, (II) a surface of the plastic substrate, (a) a support film 2, and a large number of surfaces. A transfer film in which an undercoat layer 3 having fine irregularities and a diffuse reflective underlayer 4 are sequentially laminated, or (b) a support film 2 having numerous fine irregularities on the surface, and a diffuse reflective underlayer 4 are successively laminated. (III) a step of irradiating active energy rays from the transfer film side, (IV) an undercoat layer 3 having a number of fine irregularities on the support film 2 and the surface, or the surface A step of peeling the support film 2 having a large number of fine irregularities, and (V) a step of heating the diffuse reflection underlayer 4 on the plastic substrate.
1 to 6, 1 is a plastic substrate, 2 is a support film, 3 is an undercoat layer, 4 is a diffuse reflective underlayer, 5 is a reflective film, 6 is a heating element, 7 is an active energy ray, 8 is a transfer film, Reference numeral 9 denotes a diffuse reflector.

まず図1(a)のように支持フィルム2、表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3および拡散反射下地層4を順次積層した転写フィルム8を準備する。次に図1(b)に示したように、転写フィルム8とプラスチック基板1とを貼り合わせる(ラミネートする)。図1(b)において、ロール状の加熱体6が両側に存在しているが、片方を平面台とし、もう片方をロール状の加熱体としてもよい。次に図1(c)に示したように転写フィルム8(支持フィルム2)側から活性エネルギー線7を照射し、拡散反射下地層を硬化させ、次いで図1(d)に示したように、支持フィルム2と下塗り層3とを拡散反射下地層4から剥離して、プラスチック基板上に微細な凹凸が形成された拡散反射下地層が積層された積層体を得ることができる。   First, as shown in FIG. 1A, a transfer film 8 is prepared in which a support film 2, an undercoat layer 3 having a number of fine irregularities on the surface, and a diffuse reflection underlayer 4 are sequentially laminated. Next, as shown in FIG. 1B, the transfer film 8 and the plastic substrate 1 are bonded (laminated). In FIG. 1B, the roll-shaped heating elements 6 are present on both sides, but one may be a flat table and the other may be a roll-shaped heating element. Next, as shown in FIG. 1 (c), the active energy ray 7 is irradiated from the transfer film 8 (support film 2) side to cure the diffuse reflection underlayer, and then as shown in FIG. 1 (d), The support film 2 and the undercoat layer 3 are peeled off from the diffuse reflection underlayer 4 to obtain a laminate in which a diffuse reflection underlayer having fine irregularities formed on a plastic substrate is laminated.

上記したプラスチック基板上に微細な凹凸を有する拡散反射下地層が積層された積層体を加熱することにより、反射下地層4を硬化又はアニールさせて凹凸形状を保持させることができる。この際、反射下地層4の樹脂として、硬化収縮や加熱変形の性質を有する樹脂を使用することによっては、図2に示したように、この加熱により凹凸形状をなだらかにすることができ、このように表面の凹凸をなだらかにすることで、より多くの反射光をユーザーに集光することができるため好ましい。また、拡散反射下地層4の表面に反射膜5を設けることにより、拡散反射板9を得ることができる。   By heating the laminate in which the diffuse reflection base layer having fine irregularities is laminated on the plastic substrate, the reflective foundation layer 4 can be cured or annealed to maintain the irregular shape. At this time, by using a resin having a property of curing shrinkage or heat deformation as the resin of the reflective underlayer 4, as shown in FIG. 2, the uneven shape can be made gentle by this heating. By smoothing the unevenness of the surface as described above, it is preferable because more reflected light can be condensed on the user. Further, by providing the reflective film 5 on the surface of the diffuse reflection underlayer 4, the diffuse reflection plate 9 can be obtained.

以下、各工程について順番に説明する。
すでに述べたように、本発明は、
(I)プラスチック基板1に前処理を施す工程、
(II)上記プラスチック基板の表面に、(a)支持フィルム2、表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3及び拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルム、または(b)表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2、拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルムを貼り合わせる工程、
(III)上記転写フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程、
(IV)上記支持フィルム2及び表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3、または上記表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2を剥離する工程、
(V)上記プラスチック基板上の拡散反射下地層4を加熱する工程、
を含むことを特徴とする表示素子の製造方法に関する。
Hereinafter, each process is demonstrated in order.
As already mentioned, the present invention
(I) a step of pre-processing the plastic substrate 1;
(II) On the surface of the plastic substrate, (a) a transfer film in which a support film 2, an undercoat layer 3 having a number of fine irregularities on the surface, and a diffuse reflection underlayer 4 are sequentially laminated, or (b) on the surface A step of laminating a transfer film in which a support film 2 having a large number of fine irregularities and a diffuse reflection underlayer 4 are sequentially laminated;
(III) a step of irradiating active energy rays from the transfer film side;
(IV) a step of peeling the support film 2 and the undercoat layer 3 having many fine irregularities on the surface, or the support film 2 having many fine irregularities on the surface,
(V) a step of heating the diffuse reflection underlayer 4 on the plastic substrate;
It is related with the manufacturing method of the display element characterized by including.

まず、(I)プラスチック基板1に前処理を施す工程について説明する。本発明で使用するプラスチック基板は、外部回路との接続のために異方性導電フィルム等と熱圧着させる時、150℃程度の加熱を受ける。また製造の最終段階で液晶のシールが行われるが、その際のシール剤の硬化に180℃の加熱が必要なため、プラスチック基板のガラス転移温度が180℃を超える温度であることが好ましく、200℃を超えることがより好ましく、230℃を超えることがさらに好ましい。上限としては250℃程度である。   First, (I) the process of pre-processing the plastic substrate 1 will be described. The plastic substrate used in the present invention is heated to about 150 ° C. when it is thermocompression bonded with an anisotropic conductive film or the like for connection with an external circuit. Further, the liquid crystal is sealed at the final stage of production. Since the heating of the sealant at that time requires 180 ° C., the glass transition temperature of the plastic substrate is preferably a temperature exceeding 180 ° C. More preferably, the temperature is more than 230 ° C, and more preferably 230 ° C. The upper limit is about 250 ° C.

上記ガラス転移温度が180℃を超えるプラスチックとしては、例えば、芳香族ポリエーテルスルホン、熱可塑性芳香族ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、芳香族アラミド樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、環状ポリオレフィン及びそのコポリマー等が挙げられ、中でも液晶表示素子製造上、透明性、耐熱性、加工性、耐衝撃性のバランスの良いポリエーテルスルホンが特に好ましい。また、ガラス転移温度が180℃を下回らなければ、熱可塑性ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどの樹脂が、耐衝撃性、柔軟性、透明性の点で好ましい。また、上記プラスチックには、必要に応じて、滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料、無機質充填剤等の添加剤を適宜混ぜて使用しても良い。   Examples of the plastic having a glass transition temperature exceeding 180 ° C. include, for example, aromatic polyethersulfone, thermoplastic aromatic polyetherketone, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyarylate, aromatic aramid resin, silicon resin, fluororesin, Examples thereof include cyclic polyolefins and copolymers thereof. Among these, polyethersulfone having a good balance of transparency, heat resistance, processability, and impact resistance is particularly preferable for the production of a liquid crystal display device. If the glass transition temperature is not lower than 180 ° C., resins such as thermoplastic polyester, polyamide, and polycarbonate are preferable in terms of impact resistance, flexibility, and transparency. Moreover, you may mix and use additives, such as a lubricant, a heat stabilizer, a weather stabilizer, a pigment, a dye, and an inorganic filler, as needed.

またプラスチック基板の線膨張係数としては、ラミネート後の基板の反りを小さくする観点から、1×10−4/℃以下であることが好ましく、1×10−5/℃以下であることがより好ましく、5×10−6/℃以下であることがさらに好ましい。下限としては、理論的には、線膨張係数が0であることがもっとも好ましいが、通常入手できるプラスチックとしては、5×10−5/℃が下限である。 The linear expansion coefficient of the plastic substrate is preferably 1 × 10 −4 / ° C. or less, more preferably 1 × 10 −5 / ° C. or less, from the viewpoint of reducing the warpage of the substrate after lamination. More preferably, it is 5 × 10 −6 / ° C. or less. The lower limit is, in theory, most preferably a linear expansion coefficient of 0, but 5 × 10 −5 / ° C. is the lower limit for commonly available plastics.

またプラスチック基板の形状としては、特に限定はなく、現在ガラス基板を用いた枚葉プロセスに合うシート状でも、巻き取ることが可能なロール状でも良い。またロール状のプラスチック基板から適宜必要なサイズのシートを切り出して使用しても良い。   The shape of the plastic substrate is not particularly limited, and may be a sheet shape suitable for a single wafer process using a glass substrate or a roll shape that can be wound up. Further, a sheet having a necessary size may be appropriately cut out from a roll-shaped plastic substrate.

またプラスチック基板の厚みとしては、機械的な強度を維持する観点から0.05〜1mmが好ましく、0.05〜0.5mmがより好ましく、0.05〜0.1mmがさらに好ましい。この厚みの範囲内であれば、ロール状に巻き取ることも容易であるため好ましい。   The thickness of the plastic substrate is preferably 0.05 to 1 mm, more preferably 0.05 to 0.5 mm, and still more preferably 0.05 to 0.1 mm from the viewpoint of maintaining mechanical strength. If it is in the range of this thickness, since it is easy to wind up in roll shape, it is preferable.

本発明の方法において、プラスチック基板を前処理することが好ましい。ここでいう前処理としては、例えば、乾燥、コロナ処理、UV処理、火炎処理、サンドブラスト処理等を挙げることができ、これらは単独で又は他の前処理と組み合わることができる。   In the method of the present invention, the plastic substrate is preferably pretreated. Examples of the pretreatment here include drying, corona treatment, UV treatment, flame treatment, and sandblast treatment, and these can be used alone or in combination with other pretreatments.

上記乾燥としては、プラスチック基板の水分含有率を0.2重量%以下となるまで加熱乾燥するものがあり、より具体的には例えば、温風加熱炉、赤外線加熱炉、ホットプレート、加熱ロール等で加熱する方法、減圧環境に暴露する方法等が挙げられ、最終的にプラスチック基板の水分含有率を0.2重量%以下に、好ましくは0.1重量%以下に、特に好ましくは0.05重量%以下に減らす方法がある。この中でも転写工程との連続した処理を施す観点で、加熱によりプラスチック基板の含水率を0.2重量%以下に減らす方法が好ましく、温風加熱炉、またはホットプレート、加熱ロールによる方法が特に好ましい。   As said drying, there exists what heat-drys until the moisture content of a plastic substrate will be 0.2 weight% or less, More specifically, for example, a warm air heating furnace, an infrared heating furnace, a hot plate, a heating roll, etc. And a method of exposing to a reduced pressure environment, and the moisture content of the plastic substrate is finally 0.2 wt% or less, preferably 0.1 wt% or less, particularly preferably 0.05. There is a way to reduce it to less than wt%. Among these, from the viewpoint of performing a continuous treatment with the transfer step, a method of reducing the water content of the plastic substrate to 0.2% by weight or less by heating is preferable, and a method using a hot air heating furnace, a hot plate, or a heating roll is particularly preferable. .

上記乾燥工程の加熱温度は、プラスチック基板のガラス転移温度未満で行う必要がある。また、安定かつ均一に含水率を低減する観点から50℃以上の加熱温度が好ましい。さらに効率よく短時間で含水率を低減する観点から、80℃〜150℃の加熱温度が特に好ましい。なお、加熱温度は、単一の温度である必要はなく、プラスチック基板への熱ひずみを減らすことができるので、段階的に昇温あるいは降温する設備を用いてもよい。   The heating temperature in the drying step must be less than the glass transition temperature of the plastic substrate. Moreover, the heating temperature of 50 degreeC or more is preferable from a viewpoint of reducing a moisture content stably and uniformly. Further, from the viewpoint of efficiently reducing the moisture content in a short time, a heating temperature of 80 ° C. to 150 ° C. is particularly preferable. Note that the heating temperature does not have to be a single temperature, and heat distortion to the plastic substrate can be reduced. Therefore, a facility for increasing or decreasing the temperature stepwise may be used.

上記乾燥工程の加熱時間は、含水率を0.2重量%以下にできればよく特に限定されないが、効率よく短時間で含水率を低減する観点から、10分以下の加熱時間が好ましい。ロールから巻き出されたプラスチック基板を連続して乾燥する場合、さらに効率よく短時間で含水率を低減する必要がある観点から、2分以下の加熱時間が特に好ましい。   The heating time in the drying step is not particularly limited as long as the moisture content can be 0.2% by weight or less, but a heating time of 10 minutes or less is preferable from the viewpoint of efficiently reducing the moisture content in a short time. When the plastic substrate unwound from the roll is continuously dried, a heating time of 2 minutes or less is particularly preferable from the viewpoint of more efficiently reducing the moisture content in a short time.

本発明の製造方法における前処理として、コロナ処理あるいはUV処理を使用することができ好ましい。これらの前処理は、プラスチック基板の表面を構成する化学種にヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基あるいはシアノ基等の極性官能基を導入することで表面エネルギーを上げ、拡散反射下地層との密着性を高めるものであり、具体的には表面処理技術ハンドブックに記載の方法で処理できる。処理の程度はプラスチック基板により適当なものを選ぶが、例えばUVを照射し過ぎると、プラスチック基板の表面が劣化し返って拡散反射下地層との密着性を悪くする傾向がある。これらの処理等によりプラスチック基板の表面エネルギーを40dyn/cm以上とすることが好ましい。   As pretreatment in the production method of the present invention, corona treatment or UV treatment can be preferably used. These pretreatments increase the surface energy by introducing polar functional groups such as hydroxyl, carbonyl, carboxyl or cyano groups into the chemical species that make up the surface of the plastic substrate, and adhere to the diffuse reflective underlayer. Specifically, it can be processed by the method described in the Surface Treatment Technology Handbook. The degree of treatment is selected appropriately depending on the plastic substrate. However, for example, when UV is excessively irradiated, the surface of the plastic substrate deteriorates and tends to deteriorate the adhesion to the diffuse reflection underlayer. The surface energy of the plastic substrate is preferably set to 40 dyn / cm or more by such treatment.

本発明で使用されるプラスチック基板の表面には、ガスバリア層が積層されていても良い。このガスバリア層は、有機材料または無機材料によって構成させており、有機材料の例としては、ポリビニルアルコール樹脂、ポリエチレンビニルアルコール共重合体、三フッ化モノクロロエチレン重合体、塩化ビニリデン系ポリマー、ポリアクリレート、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、無機材料の例としては、Si、Ti、Zr、Al、Ta、Nb、Sn等の金属の酸化物、窒化物、ハロゲン化物を挙げることができる。また、透明導電材料であるITOもガスバリア性があるため、透明電極を一面に積層するTFT対向基板の場合には、これらのガスバリアは片側だけでも良い場合がある。また、有機−無機ナノコンポジットや紫外線硬化型シリカ前駆体組成物等のように、有機材料と無機材料を複合化させても良い。   A gas barrier layer may be laminated on the surface of the plastic substrate used in the present invention. This gas barrier layer is composed of an organic material or an inorganic material. Examples of the organic material include polyvinyl alcohol resin, polyethylene vinyl alcohol copolymer, monochlorotrichloroethylene polymer, vinylidene chloride polymer, polyacrylate, A urethane resin, an epoxy resin, etc. can be mentioned. Examples of the inorganic material include oxides, nitrides, and halides of metals such as Si, Ti, Zr, Al, Ta, Nb, and Sn. In addition, since ITO, which is a transparent conductive material, also has gas barrier properties, in the case of a TFT counter substrate in which transparent electrodes are laminated on one surface, these gas barriers may be provided on only one side. Further, an organic material and an inorganic material may be combined, such as an organic-inorganic nanocomposite or an ultraviolet curable silica precursor composition.

(II)上記プラスチック基板の表面に、(a)支持フィルム2、表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3及び拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルム8、または(b)表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2、拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルムを貼り合わせる工程について
本発明の転写フィルム8の形態は、ロール状のプラスチック基板に連続してラミネートできるという、いわゆるロールツーロールの工程が適用できるという観点から、ロール状であることが好ましい。ただし、適宜必要なサイズのシートを切り出して使用することも可能である。また上記転写フィルム8の形態は、転写フィルムの可搬性、巻物としての保存性の観点で、図4に示したように、プラスチック基板への接着面にカバーフィルム10を形成した転写フィルムであってもよい。この場合、直前にカバーフィルムを剥離して使用する。
(II) a transfer film 8 in which (a) a support film 2, an undercoat layer 3 having a number of fine irregularities and a diffuse reflection underlayer 4 are sequentially laminated on the surface of the plastic substrate, or (b) a surface A process of laminating a transfer film in which a support film 2 having a large number of fine irregularities and a diffuse reflection base layer 4 are sequentially laminated is laminated on a roll-shaped plastic substrate in a continuous manner. From the viewpoint that a so-called roll-to-roll process can be applied, a roll shape is preferable. However, it is also possible to cut out and use a sheet having a necessary size as appropriate. The transfer film 8 is a transfer film in which a cover film 10 is formed on an adhesive surface to a plastic substrate as shown in FIG. 4 from the viewpoint of portability of the transfer film and storage stability as a roll. Also good. In this case, the cover film is peeled off immediately before use.

上記カバーフィルム10としては、化学的および熱的に安定で、薄膜層との剥離が容易であるものが望ましい。具体的にはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール等の薄いシート状のもので表面の平滑性が高いものが好ましい。剥離性を付与するために表面に離型処理をしたものも含まれる。   The cover film 10 is preferably chemically and thermally stable and easily peelable from the thin film layer. Specifically, a thin sheet-like material such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyvinyl alcohol or the like having a high surface smoothness is preferable. What gave the surface the mold release process in order to provide peelability is also contained.

また上記転写フィルム8の形態は、プラスチック基板へのラミネート工程以降の工程を簡略する観点から、拡散反射下地層と下塗り層の間に予め反射膜が成膜された図5のような構造であっても良い。   The transfer film 8 has a structure as shown in FIG. 5 in which a reflection film is formed in advance between the diffuse reflection underlayer and the undercoat layer from the viewpoint of simplifying the steps after the lamination step to the plastic substrate. May be.

拡散反射下地層と下塗り層の間に予め反射膜が成膜されている場合は、目的によって下塗り層と支持フィルムの間を剥離面に設定することが出来る。下塗り層を基板に積層する目的として、反射膜を電極として用いる場合の電気絶縁層としての機能を下塗り層に持たせる場合、あるいは拡散反射板の凹凸を平坦化する層としての役割を下塗り層に持たせる場合、下塗り層に感光性樹脂を用いて、反射膜のエッチングレジストとしての役割を持たせる場合、更に下塗り層を着色し、反射膜の部分的な遮光層としての役割を持たせる場合等がある。   When a reflection film is formed in advance between the diffuse reflection underlayer and the undercoat layer, a separation surface can be set between the undercoat layer and the support film depending on the purpose. For the purpose of laminating the undercoat layer on the substrate, when the reflective film is used as an electrode, if the undercoat layer has a function as an electrical insulating layer, or the undercoat layer serves as a layer for flattening the unevenness of the diffuse reflector If you want to have it, use a photosensitive resin in the undercoat layer to give a role as an etching resist for the reflective film, further color the undercoat layer, to give a role as a partial light shielding layer of the reflective film, etc. There is.

転写フィルムの下塗り層は、支持フィルム上に積層された変形可能な層であり、その層表面に多数の微細な凹凸を有する原型を押し当てる、サンドブラスト処理をする等の方法で表面を加工する。このような下塗り層の加工方法の一例は、文献「続・わかりやすい光ディスク(オプトロニクス社、平成2年発行)」に示されている。
(b)表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2、拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルムは、支持フィルム表面に多数の微細な凹凸を設け、支持フィルムに前記の支持フィルムと下塗り層の役目を担わせている。支持フィルム表面に多数の微細な凹凸を設け、この微細な凹凸を拡散反射層に転写する。支持フィルム表面の凹凸は、下塗り層と同様に表面に多数の微細な凹凸を有する原型を支持フィルムに押し当てて転写させる、支持フィルムをサンドブラスト処理する等の方法で形成することができる。反射膜は支持フィルムと拡散反射下地層の間に設けることができる。一般的には凹凸を形成した支持フィルムに反射膜を形成し、反射膜を介して拡散反射下地層を設け、プラスチック基板と貼り合わせてから支持フィルム側から活性エネルギー線を照射するが、反射膜により不透過となる場合はプラスチック基板側から照射することもできる。
The undercoat layer of the transfer film is a deformable layer laminated on the support film, and the surface is processed by a method such as pressing a prototype having a large number of fine irregularities on the surface of the layer, or performing a sandblast treatment. An example of a method for processing such an undercoat layer is shown in a document “Continued and easy to understand optical disc (Optronics, published in 1990)”.
(B) The transfer film in which the support film 2 having a large number of fine irregularities on the surface and the diffuse reflection base layer 4 are sequentially laminated has a number of fine irregularities on the surface of the support film, and the support film is provided with the support film described above. It plays the role of an undercoat layer. A number of fine irregularities are provided on the surface of the support film, and these fine irregularities are transferred to the diffuse reflection layer. The unevenness on the surface of the support film can be formed by a method such as transferring a prototype having a large number of fine unevenness on the surface against the support film, and sandblasting the support film, as in the case of the undercoat layer. The reflection film can be provided between the support film and the diffuse reflection underlayer. In general, a reflective film is formed on a support film on which irregularities are formed, a diffuse reflective base layer is provided through the reflective film, and the active energy rays are irradiated from the support film side after being bonded to a plastic substrate. If it becomes opaque, it can be irradiated from the plastic substrate side.

本発明に用いる支持フィルムとしては、化学的、熱的に安定であり、シートまたは板状に成形できるものを用いることができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のポリハロゲン化ビニル類、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セロハン等のセルロース誘導体、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエステル、あるいはアルミ、銅等の金属類等である。これらの中で特に好ましいのは寸法安定性に優れた2軸延伸ポリエチレンテレフタレートである。   As the support film used in the present invention, a film that is chemically and thermally stable and can be formed into a sheet or a plate can be used. Specifically, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl halides such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, cellulose derivatives such as cellulose acetate, nitrocellulose and cellophane, polyamide, polystyrene, polycarbonate, polyimide, polyester, or Metals such as aluminum and copper. Among these, biaxially stretched polyethylene terephthalate having excellent dimensional stability is particularly preferable.

拡散反射下地層としては、変形可能な有機重合体を含む組成物または無機化合物、金属を用いることができるが、好ましくは上記下塗り層上に塗布され、フィルム状に巻き取ることが可能な有機重合体組成物を用いる。また必要に応じて、上記組成物中に染料、有機顔料、無機顔料、粉体を単独または複合物として混合して用いてもよい。拡散反射下地層には感エネルギー性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物を用いることもできる。これら拡散反射下地層の誘電率、硬度、屈折率、分光透過率は特に限定されない。そのようなものの中で、プラスチック基板に対する密着性が良好で、下塗り層からの剥離性がよいものを用いるのが好ましい。たとえばアクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のポリハロゲン化ビニル類、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セロハン等のセルロース誘導体、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエステル等を用いることができる。場合によっては拡散反射下地層の必要な領域の凹凸だけを残し、不要な部分を除けるように、アルカリ等で現像可能な感エネルギー性樹脂組成物を用いることもできる。耐熱性、耐溶剤性、形状安定性を向上させるために、凹凸形成後に熱または光によって硬化可能な樹脂組成物を用いることもできる。さらに、カップリング剤、接着性付与剤を添加することで基板との密着を向上させることもできる。接着を向上させる目的でプラスチック基板または拡散反射下地層の接着面に接着性付与剤を塗布することも含まれる。   As the diffuse reflection undercoat layer, a composition containing a deformable organic polymer, an inorganic compound, or a metal can be used. Preferably, the organic layer is coated on the undercoat layer and can be wound into a film. A coalescence composition is used. If necessary, dyes, organic pigments, inorganic pigments, and powders may be used alone or in combination as a composite in the above composition. An energy sensitive resin composition and a thermosetting resin composition can also be used for the diffuse reflection underlayer. The dielectric constant, hardness, refractive index, and spectral transmittance of these diffuse reflection underlayers are not particularly limited. Among such materials, it is preferable to use a material that has good adhesion to a plastic substrate and good releasability from the undercoat layer. For example, acrylic resins, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl halides such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, cellulose derivatives such as cellulose acetate, nitrocellulose, and cellophane, polyamide, polystyrene, polycarbonate, polyimide, polyester, etc. be able to. In some cases, an energy-sensitive resin composition that can be developed with an alkali or the like can be used so as to leave only the unevenness of the necessary region of the diffuse reflection underlayer and remove the unnecessary portion. In order to improve heat resistance, solvent resistance, and shape stability, a resin composition that can be cured by heat or light after the formation of irregularities can be used. Furthermore, adhesion with a board | substrate can also be improved by adding a coupling agent and an adhesive imparting agent. For the purpose of improving the adhesion, it also includes applying an adhesion-imparting agent to the adhesion surface of the plastic substrate or the diffuse reflection underlayer.

上記アルカリ等で現像可能な感エネルギー性樹脂組成物としては、酸価が20〜300、重量平均分子量が1,500〜200,000の範囲に入っているものが好ましく、例えばスチレン誘導体、マレイン酸誘導体、アクリル酸、アクリル酸誘導体、メタクリル酸、メタクリル酸誘導体等からなる共重合体(以下、共重合体(I)という)が好ましい。   As the energy-sensitive resin composition that can be developed with alkali or the like, those having an acid value in the range of 20 to 300 and a weight average molecular weight in the range of 1,500 to 200,000 are preferable. For example, styrene derivatives, maleic acid A copolymer comprising a derivative, acrylic acid, acrylic acid derivative, methacrylic acid, methacrylic acid derivative or the like (hereinafter referred to as copolymer (I)) is preferred.

上記スチレン誘導体としては、スチレン、α−メチルスチレン、m又はp−メトキシスチレン、p−メチルスチレン、p−ヒドロキシスチレン、3−ヒドロキシメチル−4ヒドロキシ−スチレン等が使用できる。   As the styrene derivative, styrene, α-methylstyrene, m or p-methoxystyrene, p-methylstyrene, p-hydroxystyrene, 3-hydroxymethyl-4hydroxy-styrene and the like can be used.

上記マレイン酸誘導体としては、無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノ−n−プロピル、マレイン酸モノ−iso−プロピル、マレイン酸−n−ブチル、マレイン酸モノ−iso−ブチル、マレイン酸モノ−tert−ブチル等が使用できる。   Examples of the maleic acid derivative include maleic anhydride, maleic acid, monomethyl maleate, monoethyl maleate, mono-n-propyl maleate, mono-iso-propyl maleate, n-butyl maleate, mono-iso maleate -Butyl, mono-tert-butyl maleate and the like can be used.

上記アルキルメタクリレートとしてはメチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート等が使用できる。   As the alkyl methacrylate, methyl methacrylate, t-butyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate and the like can be used.

上記共重合体(I)の架橋密度を高める目的で、共重合体(I)中の酸無水物基又はカルボキシル基を、反応性二重結合を持つ化合物で変性することができる。   In order to increase the crosslinking density of the copolymer (I), the acid anhydride group or carboxyl group in the copolymer (I) can be modified with a compound having a reactive double bond.

上記反応性二重結合を持つ化合物としては、例えばアリルアルコール、2−ブラン−1−2−オールフルフリルアルコール、オレイルアルコール、シンナミルアルコール、2−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、N−メチロールアクリアミド等の不飽和アルコール、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、α−エチルグリシジルアクリレート、イタコン酸モノアルキルモノグリシジルエステル等が挙げられる。この場合、アルカリ現像に必要なカルボキシル基が共重合体中に残っていることが必要である。   Examples of the compound having a reactive double bond include allyl alcohol, 2-blanc-1-olfurfuryl alcohol, oleyl alcohol, cinnamyl alcohol, 2-hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, N-methylol acrylic. Examples thereof include unsaturated alcohols such as amide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, α-ethyl glycidyl acrylate, itaconic acid monoalkyl monoglycidyl ester, and the like. In this case, it is necessary that the carboxyl group necessary for alkali development remains in the copolymer.

これらの共重合体の合成は特公昭47−25470号公報、特公昭48−85679号公報、特公昭51−21572号公報等に記載されている方法に準じて行うことができる。   These copolymers can be synthesized according to the methods described in JP-B-47-25470, JP-B-48-85679, JP-B-5-21572, and the like.

拡散反射下地層の膜厚は、下塗り層の凹凸をよりよく再現する観点から、0.1μm〜50μmの範囲が好ましい。薄すぎると下塗り層の凹凸を反射下地層が埋めることができなくなる。また逆に厚すぎると、反射下地層が加熱された際に変形量が多くなる傾向がある。   The film thickness of the diffuse reflection undercoat layer is preferably in the range of 0.1 μm to 50 μm from the viewpoint of better reproducing the unevenness of the undercoat layer. If it is too thin, the reflective underlayer cannot fill the unevenness of the undercoat layer. On the other hand, if it is too thick, the amount of deformation tends to increase when the reflective underlayer is heated.

本発明に用いる下塗り層としては、拡散反射下地層の形状を安定に維持する観点から拡散反射下地層よりも硬いものが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニル、エチレンとアクリル酸エステル、エチレンとビニルアルコールのようなエチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、塩化ビニルとビニルアルコールの共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、スチレンと(メタ)アクリル酸エステルのようなスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと(メタ)アクリル酸エステルのようなビニルトルエン共重合体、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸ブチルと酢酸ビニルのような(メタ)アクリル酸エステルの共重合体、合成ゴム、セルロース誘導体等から選ばれた、少なくとも1種類以上の有機高分子を用いることができる。   The undercoat layer used in the present invention is preferably harder than the diffuse reflection base layer from the viewpoint of stably maintaining the shape of the diffuse reflection base layer. For example, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, ethylene and vinyl acetate, ethylene and acrylate esters, ethylene copolymers such as ethylene and vinyl alcohol, polyvinyl chloride, copolymers of vinyl chloride and vinyl acetate, vinyl chloride and vinyl alcohol Copolymers, polyvinylidene chloride, polystyrene, styrene copolymers such as styrene and (meth) acrylate, polyvinyltoluene, vinyltoluene copolymers such as vinyltoluene and (meth) acrylate, poly ( Use at least one organic polymer selected from (meth) acrylic acid esters, copolymers of (meth) acrylic acid esters such as butyl (meth) acrylate and vinyl acetate, synthetic rubbers, cellulose derivatives, etc. be able to.

また凹凸形成後硬化させるために必要に応じて光開始剤やエチレン性二重結合を有するモノマ等を予め添加することができる。   In addition, a photoinitiator, a monomer having an ethylenic double bond, or the like can be added in advance as necessary for curing after forming the irregularities.

本発明で用いる下塗り層や拡散反射下地層の塗布方法としては、ロールコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、ディップコーティング法、カーテンフローコーティング法、ワイヤーバーコーティング法、グラビアコーティング法、エアナイフコーティング法、インクジェットコーティング法、ドクターブレードコーティング法、スクリーンコーティング法、ダイコーティング法、キャップコーティング法等がある。支持フィルム上に上記の方法で薄膜層または下塗り層組成物を塗布する。   As the coating method of the undercoat layer and the diffuse reflection undercoat layer used in the present invention, a roll coating method, a spin coating method, a spray coating method, a dip coating method, a curtain flow coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, an air knife coating method , Inkjet coating method, doctor blade coating method, screen coating method, die coating method, cap coating method and the like. A thin film layer or undercoat layer composition is applied onto the support film by the method described above.

本発明の貼り合わせる(ラミネート)工程は、転写フィルム上の拡散反射下地層をプラスチック基板に接着すればよく、ラミネートロール材質、ラミネート圧力は特に限定されるものではない。   In the bonding (laminating) step of the present invention, the diffuse reflection base layer on the transfer film may be adhered to the plastic substrate, and the material of the laminating roll and the laminating pressure are not particularly limited.

本発明に用いる転写フィルムを貼り合わせる(ラミネート)する装置としてはプラスチック基板を加熱、加圧可能なロール間に挟み、ロールを回転させて、転写フィルムをプラスチック基板に押し当てながらプラスチック基板を送りだすロールラミネータを用いることが好ましい。このような装置を使用するときの概略図を図6に示した。図6において、ロール状のプラスチック基板1の上にロール状の転写フィルム8が拡散反射下地層を下にして配置され、二つの加熱体6に挟まれながらラミネートされ、ロール状に巻き取られる。巻き取る前に、後述する活性エネルギー線を照射する工程を入れても良い。   As a device for laminating (laminating) a transfer film used in the present invention, a roll that feeds a plastic substrate while pressing the transfer film against the plastic substrate by sandwiching the plastic substrate between rolls that can be heated and pressurized, rotating the roll It is preferable to use a laminator. A schematic view of using such an apparatus is shown in FIG. In FIG. 6, a roll-shaped transfer film 8 is disposed on a roll-shaped plastic substrate 1 with the diffuse reflection base layer facing down, laminated while being sandwiched between two heating bodies 6, and wound into a roll. Before winding, a step of irradiating active energy rays, which will be described later, may be included.

ラミネートの温度は、特に限定されないが、用いるプラスチック基板のガラス転移温度未満が好ましい。特に好ましくは、均一性とラミネートロール材質にまつわる装置耐熱性の観点から、80℃〜150℃が好ましい。さらにプラスチック基板の乾燥を維持しつつ、安定に生産する観点から、プラスチック基板側と転写フィルム側の温度を必ずしも同一とする必要はない。好ましくは、基板側の温度を転写フィルム側温度より高く設定する。貼り合わせる(ラミネート)工程は、各々独立に温度制御が可能な2つの加熱体に挟むことにより行われることが好ましく、温度制御が可能な加熱体の加熱温度が、プラスチック基板の線膨張係数をα、転写フィルムの線膨張係数をβ、プラスチック基板に接する加熱体の温度をT、転写フィルムに接する加熱体の温度をTとした時、α<β ならばT>T>70℃となるようにすることが好ましい。また、T及びTが上記プラスチック基板のガラス転移温度未満であることが好ましい。 The temperature of the laminate is not particularly limited, but is preferably less than the glass transition temperature of the plastic substrate used. In particular, from the viewpoint of uniformity and apparatus heat resistance related to the material of the laminate roll, 80 ° C. to 150 ° C. is preferable. Furthermore, the temperature of the plastic substrate side and the transfer film side is not necessarily the same from the viewpoint of stable production while maintaining the plastic substrate dry. Preferably, the substrate side temperature is set higher than the transfer film side temperature. The laminating step is preferably performed by sandwiching the two heating elements, each of which can be controlled independently, and the heating temperature of the heating element capable of controlling the temperature determines the linear expansion coefficient of the plastic substrate as α. a, linear expansion coefficient beta B of the transfer film, when the temperature of the heating body in contact with the plastic substrate T a, the temperature of the heating body in contact with the transfer film was T B, α a B if T a> T It is preferable that B > 70 ° C. Further, it is preferable that T A and T B is less than the glass transition temperature of the plastic substrate.

ラミネートの速度は、特に限定されないが、ラミネート生産性の観点から、0.5m/分〜10m/分が好ましく、さらに乾燥工程との連続性を備えさせる場合、乾燥設備の小型化と連続性をはかるために1m/分〜5m/分が特に好ましい。
乾燥工程からラミネート工程に至るまで、大気に暴露する場合、プラスチック基板の吸湿が生じるので、前述のガス・水蒸気バリアを形成して、吸湿を抑制するか、0.2重量%の含水率に至る前に、速やかにラミネートする。ラミネートするまでの時間は、暴露される大気の温湿度、プラスチック基板の材質に依存するため、特に限定されない。
The speed of laminating is not particularly limited, but from the viewpoint of laminate productivity, 0.5 m / min to 10 m / min is preferable. In addition, when providing continuity with the drying process, the drying equipment can be reduced in size and continuity. In order to measure, 1 m / min to 5 m / min is particularly preferable.
When exposed to the atmosphere from the drying process to the laminating process, moisture absorption of the plastic substrate occurs, so the aforementioned gas / water vapor barrier is formed to suppress moisture absorption or reach a moisture content of 0.2% by weight. Laminate quickly before. The time until lamination is not particularly limited because it depends on the temperature and humidity of the exposed atmosphere and the material of the plastic substrate.

(III)上記転写フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程、及び(IV)上記支持フィルム2及び表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3を剥離する工程
拡散反射下地層に感エネルギー性ネガ型樹脂組成物を用いた場合には、その形状の安定性を付与するために露光機により露光を行い、感光部分を硬化させる。
(III) a step of irradiating active energy rays from the transfer film side; and (IV) a step of peeling off the undercoat layer 3 having a number of fine irregularities on the support film 2 and the surface. When a mold resin composition is used, exposure is performed by an exposure machine in order to impart stability of the shape, and the photosensitive portion is cured.

本発明に適用し得る露光機としては、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、蛍光ランプ、タングステンランプ、エキシマレーザ、電子線等が挙げられる。この露光装置は画素及びBM等のパターン形成用の平行露光機でも良いが、本発明の1例では予め形成された凹凸を硬化させることが出来れば良く、このためには感光性樹脂が硬化する露光量以上の光量を与えておけばよい。本発明では、活性エネルギー線が紫外線であり、また、紫外線の照射量が100〜2000mJ/cmであると好ましい。従って、一般に基板洗浄装置として利用されているラインに組み込める散乱光を用いるUV照射装置(低圧水銀灯)を用いることが出来る。これらの装置を用いることによって、フォトマスクを用いる手法に比べて安価に作製でき、フォトマスクを用いる場合に比べ、露光量に対する裕度が大きい。また感光タイプは、ポジ型であっても問題はない。露光は支持フィルムおよび下塗り層を剥がす前に行うことが好ましいが、剥がした後に行うこともできる。本発明では、剥離は、3〜30m/minの速度で行うことが好ましい。 Examples of the exposure apparatus that can be applied to the present invention include a carbon arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a fluorescent lamp, a tungsten lamp, an excimer laser, and an electron beam. This exposure apparatus may be a parallel exposure machine for pattern formation such as pixels and BM. However, in the example of the present invention, it is only necessary to cure the unevenness formed in advance. For this purpose, the photosensitive resin is cured. What is necessary is just to give the light quantity more than exposure amount. In the present invention, it is preferable that the active energy ray is ultraviolet light and the irradiation amount of ultraviolet light is 100 to 2000 mJ / cm 2 . Therefore, it is possible to use a UV irradiation device (low pressure mercury lamp) that uses scattered light that can be incorporated into a line that is generally used as a substrate cleaning device. By using these apparatuses, it can be manufactured at a lower cost than the method using a photomask, and the tolerance for the exposure amount is larger than when using a photomask. There is no problem even if the photosensitive type is a positive type. The exposure is preferably performed before peeling off the support film and the undercoat layer, but can also be performed after peeling off. In the present invention, peeling is preferably performed at a speed of 3 to 30 m / min.

(V)上記プラスチック基板上の拡散反射下地層4を加熱する工程
本発明の加熱硬化の温度は、プラスチック基板の熱変形を避ける観点から、プラスチック基板のガラス転移温度未満とすることが好ましい。また、拡散反射下地層を十分に硬化するには最低150℃の加熱が必要であるため、加熱温度は150℃以上、ガラス転移温度未満とすることが好ましい。なお、加熱温度は単一の温度である必要はなく、プラスチック基板と拡散反射下地層の界面の熱ひずみを減らす観点から、段階的に昇温あるいは降温する設備を用いてもよい。
(V) Step of heating the diffuse reflection base layer 4 on the plastic substrate The temperature of the heat curing of the present invention is preferably less than the glass transition temperature of the plastic substrate from the viewpoint of avoiding thermal deformation of the plastic substrate. Moreover, since heating at a minimum of 150 ° C. is necessary to sufficiently cure the diffuse reflection underlayer, the heating temperature is preferably 150 ° C. or higher and lower than the glass transition temperature. The heating temperature does not need to be a single temperature, and equipment that raises or lowers the temperature stepwise may be used from the viewpoint of reducing thermal strain at the interface between the plastic substrate and the diffuse reflection underlayer.

上記加熱硬化の加熱時間は、拡散反射下地層が十分に硬化すればよく特に限定されないが、拡散反射下地層の深部に十分に熱を伝え硬化を促進するために30分の加熱時間が好ましい。   The heating time of the heat curing is not particularly limited as long as the diffuse reflection underlayer is sufficiently cured, but a heating time of 30 minutes is preferable in order to sufficiently transmit heat to the deep part of the diffuse reflection underlayer and promote curing.

本発明の加熱硬化後の拡散反射下地層の上に反射膜を成膜して拡散反射板とすることができる。   A reflection film can be formed on the diffuse reflection underlayer after heat curing of the present invention to form a diffuse reflection plate.

反射膜としては、反射したい波長領域によって材料を適切に選択すれば良く、例えば反射型LCD表示装置では、可視光波長領域である300nmから800nmにおいて反射率の高い金属、例えばアルミニウムや金、銀等、を真空蒸着法またはスパッタリング法等によって形成する。また反射増加膜(光学概論2(辻内順平、朝倉書店、1976年発行)に記載)を上記の方法で積層してもよい。反射膜の厚みは、0.01μm〜50μmが好ましい。また反射膜は、必要な部分だけフォトリソグラフィー法、マスク蒸着法等によりパターン形成してもよい。
以下の実施例により本発明を具体的に説明する。
For the reflective film, a material may be appropriately selected depending on the wavelength region to be reflected. For example, in a reflective LCD display device, a metal having a high reflectance in a visible light wavelength region of 300 nm to 800 nm, such as aluminum, gold, silver, etc. Are formed by vacuum vapor deposition or sputtering. Moreover, you may laminate | stack a reflection increase film | membrane (it describes in the optical outline 2 (Junpei Takiuchi, Asakura Shoten, 1976 issue)) by said method. The thickness of the reflective film is preferably 0.01 μm to 50 μm. In addition, the reflective film may be patterned only by a photolithography method, a mask vapor deposition method, or the like.
The following examples illustrate the invention.

(実施例1)
支持フィルムに厚さ50μmのサンドブラスト処理したポリエチレンテレフタレートを用い、このフィルム上にコンマコータで6μmの膜厚となるように下記の薄膜層形成用溶液を塗布乾燥し拡散反射下地層4を形成し、カバーフィルム10としてポリエチレンフィルムを被覆してロール状に巻き取り、図1に示したような転写フィルムを得た。
薄膜層形成用溶液:ポリマーとしてスチレン、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、アクリル酸、グリシジルメタクリレート共重合樹脂を用いた(ポリマーA)。
分子量は約35000、酸価は110である。
部は重量部(以下同じ)。
(ポリマー) ポリマーA 70部
(モノマー) ペンタエリスリトールテトラアクリレート 30部
(光開始剤) イルガキュアー369(チバスペシャルティーケミカルズ)
2.2部
N,N−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン
2.2部
(溶剤) プロピレングリコールモノメチルエーテル 492部
(重合禁止剤) p−メトキシフェノール 0.1部
(界面活性剤) パーフルオロアルキルアルコキシレート 0.01部
実施例1では、支持フィルムにサンドブラスト処理により微細な凹凸を形成し、その凹凸を拡散反射下地層に転写したが、支持フィルムに下塗り層を形成し、この下塗り層に表面に多数の微細な凹凸を有する原型を押し当てて転写させることもできる。
Example 1
Using a polyethylene terephthalate with a thickness of 50 μm sandblasted for the support film, the following thin film layer forming solution is applied and dried on this film to a film thickness of 6 μm with a comma coater to form the diffuse reflective underlayer 4, and cover A polyethylene film was coated as the film 10 and wound up into a roll to obtain a transfer film as shown in FIG.
Thin film layer forming solution: Styrene, methyl methacrylate, ethyl acrylate, acrylic acid, glycidyl methacrylate copolymer resin was used as a polymer (polymer A).
The molecular weight is about 35000 and the acid value is 110.
Parts are parts by weight (the same applies hereinafter).
(Polymer) Polymer A 70 parts (monomer) Pentaerythritol tetraacrylate 30 parts (photoinitiator) Irgacure 369 (Ciba Specialty Chemicals)
2.2 parts
N, N-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone
2.2 parts (solvent) Propylene glycol monomethyl ether 492 parts (polymerization inhibitor) p-methoxyphenol 0.1 part (surfactant) perfluoroalkyl alkoxylate 0.01 part In Example 1, the support film was sandblasted By forming fine irregularities and transferring the irregularities to the diffuse reflection underlayer, forming an undercoat layer on the support film, and pressing the master with a large number of fine irregularities on the surface of the undercoat layer for transfer You can also.

(実施例2)
ガラス転移温度が220℃であり、ガラス転移温度以下における線膨張係数が5.5×10−5/℃のポリエーテルサルホン基板(PES基板A)を一辺が290mmの正方形に3枚切り出し、温風加熱炉内で100℃、120℃および140℃にて20分間の加熱を行い、対応するPES基板サンプルB−100、B−120およびB−140を得た。含水率はPES基板Aが1.4重量%であったのに対してそれぞれ、B−100は1.0重量%、B−120は0.2重量%、B−140は0.15重量%であった。また別途切り出したPES基板Aに紫外線を153mJ/平方cm当ててUV処理を施し、PES基板サンプルCを得た。さらに、PES基板Aに10mmの高さから出力0.29kWのコロナ処理を施し、PES基板サンプルDを得た。濡れ指数測定ペン(VETAPHONE社製)で表面エネルギーを測定した結果、PES基板Aが35dyn/cmであったのに対して、PES基板サンプルCは40dyn/cm、PES基板サンプルDは44dyn/cmであった。
(Example 2)
Three polyethersulfone substrates (PES substrate A) having a glass transition temperature of 220 ° C. and a linear expansion coefficient of 5.5 × 10 −5 / ° C. below the glass transition temperature are cut into squares with a side of 290 mm, Heating was performed at 100 ° C., 120 ° C., and 140 ° C. for 20 minutes in a wind heating furnace to obtain corresponding PES substrate samples B-100, B-120, and B-140. The moisture content of PES substrate A was 1.4% by weight, whereas B-100 was 1.0% by weight, B-120 was 0.2% by weight, and B-140 was 0.15% by weight. Met. A PES substrate sample C was obtained by subjecting the PES substrate A cut out separately to UV treatment at 153 mJ / square cm. Further, the PES substrate A was subjected to a corona treatment with an output of 0.29 kW from a height of 10 mm to obtain a PES substrate sample D. As a result of measuring the surface energy with a wetting index measuring pen (manufactured by VETAPHONE), the PES substrate A was 35 dyn / cm, whereas the PES substrate sample C was 40 dyn / cm, and the PES substrate sample D was 44 dyn / cm. there were.

(実施例3)
PES基板サンプルA、B−100、B−120、B−140、CおよびDに、カバーフィルムを剥がした転写フィルムを拡散反射下地層が接するように配置し、ロールラミネータ(HLM1500、日立化成テクノプラント株式会社製)を用いて、PES基板に接するロールの温度を150℃、転写フィルムに接するロールの温度を90℃、圧力を5kg/平方cm、速度を1m/分としてラミネートすると、各PES基板、拡散反射下地層、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)が順次積層された、対応する部材A、B−100、B−120、B−140、CおよびDを得た。これを大型マニュアル露光機(MAP1200、大日本スクリーン社製)で拡散反射下地層が反応するi線を500mJ/平方cm照射したのち、PETフィルムを剥がすと、部材B−120、B−140、CおよびDの拡散反射下地層上にサンドブラスト加工された凹凸が均一に転写されており、光の拡散性にすぐれた凹凸形状であった。顕微鏡で100倍に拡大して観察したが、部材B−120、B−140、CおよびDのいずれにも気泡の発生はなかった。それに対して部材AおよびB−100には10μm大の気泡がそれぞれ60個/mmおよび44個/mmの平均密度で確認され、この気泡を起点とする拡散反射下地層の剥がれが目視にて確認された。部材B−120、B−140、CおよびDを温風加熱炉に入れ、170℃にて30分の加熱を行ったところ、外観上の変化はなかった。
(Example 3)
A roll laminator (HLM1500, Hitachi Chemical Technoplant) is placed on PES substrate samples A, B-100, B-120, B-140, C and D so that the transfer film from which the cover film has been peeled is in contact with the diffuse reflective underlayer. Manufactured by the same company), the temperature of the roll in contact with the PES substrate is 150 ° C., the temperature of the roll in contact with the transfer film is 90 ° C., the pressure is 5 kg / square cm, and the speed is 1 m / min. Corresponding members A, B-100, B-120, B-140, C and D in which a diffuse reflection underlayer and a polyethylene terephthalate film (PET film) were sequentially laminated were obtained. This is irradiated with 500 mJ / sq. Cm of i-line that the diffuse reflection underlayer reacts with a large-sized manual exposure machine (MAP1200, manufactured by Dainippon Screen), and then the PET film is peeled off, so that members B-120, B-140, C The unevenness that was sandblasted was uniformly transferred onto the diffuse reflection underlayer of A and D, and the uneven shape was excellent in light diffusibility. Although it was magnified 100 times with a microscope, no bubbles were generated in any of the members B-120, B-140, C, and D. On the other hand, in the members A and B-100, 10 μm-sized bubbles were confirmed at an average density of 60 / mm and 44 / mm, respectively, and peeling of the diffuse reflection underlayer starting from these bubbles was visually confirmed. It was done. When the members B-120, B-140, C and D were put into a warm air heating furnace and heated at 170 ° C. for 30 minutes, there was no change in appearance.

(実施例4)
実施例1に記載のPES基板Cにカバーフィルムを剥がした転写フィルムを拡散反射下地層が接するように配置し、ロールラミネータを用いて、PES基板に接するロールの温度を90℃、転写フィルムに接するロールの温度を70℃、圧力を5kg/平方cm、速度を1m/分としてラミネートすると、PES基板C、拡散反射下地層、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)が順次積層された、対応する部材C2を得た。これを大型マニュアル露光機でi線を500mJ/平方cm照射したのち、PETフィルムを剥がすと、部材C2の拡散反射下地層上にサンドブラスト加工された凹凸が均一に転写されており、光の拡散性にすぐれた凹凸形状であった。顕微鏡で100倍に拡大して観察したが、気泡の発生はなかった。また部材C2を温風加熱炉に入れ、170℃にて30分の加熱を行ったところ、外観の変化はなかった。
Example 4
The transfer film from which the cover film is peeled off is placed on the PES substrate C described in Example 1 so that the diffuse reflection base layer is in contact, and the roll temperature in contact with the PES substrate is 90 ° C. using the roll laminator. When laminating at a roll temperature of 70 ° C., a pressure of 5 kg / square cm, and a speed of 1 m / min, a corresponding member C2 in which a PES substrate C, a diffuse reflection underlayer, and a polyethylene terephthalate film (PET film) are sequentially laminated Obtained. When the PET film is peeled off after irradiating the i-line with 500 mJ / square cm with a large manual exposure machine, the sandblasted unevenness is uniformly transferred onto the diffuse reflection base layer of the member C2, and the light diffusibility It was excellent in uneven shape. Although the image was magnified 100 times with a microscope, no bubbles were generated. Moreover, when member C2 was put into a warm air heating furnace and heated at 170 ° C. for 30 minutes, there was no change in appearance.

(実施例5)
実施例1に記載のPES基板Cにカバーフィルムを剥がした転写フィルムを拡散反射下地層が接するように配置し、ロールラミネータを用いて、PES基板に接するロールの温度を150℃、転写フィルムに接するロールの温度を90℃、圧力を5kg/平方cm、速度を1m/分としてラミネートすると、PES基板C、拡散反射下地層、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)が順次積層された、対応する部材C3を得た。部材C3をカッターナイフで4枚に切り分け、大型マニュアル露光機で順次100、500、1000および2000mJ/平方cmとなるよう、i線量を変えて照射した。PETフィルムを剥がすと、部材C3の拡散反射下地層上にサンドブラスト加工された凹凸が均一に転写されており、光の拡散性にすぐれた凹凸形状であった。顕微鏡で100倍に拡大して観察したが、気泡の発生はなかった。また部材C3を温風加熱炉に入れ、170℃にて30分の加熱を行ったところ、外観の変化はなかった。
(Example 5)
The transfer film from which the cover film is peeled off is placed on the PES substrate C described in Example 1 so that the diffuse reflection base layer is in contact, and the roll temperature in contact with the PES substrate is 150 ° C. using the roll laminator. When laminating at a roll temperature of 90 ° C., a pressure of 5 kg / square cm, and a speed of 1 m / min, a corresponding member C3 in which a PES substrate C, a diffuse reflection underlayer, and a polyethylene terephthalate film (PET film) are sequentially laminated. Obtained. The member C3 was cut into four pieces with a cutter knife, and irradiated with different i doses so as to be sequentially 100, 500, 1000 and 2000 mJ / square cm with a large manual exposure machine. When the PET film was peeled off, the sandblasted irregularities were uniformly transferred onto the diffuse reflection underlayer of the member C3, and the irregularities were excellent in light diffusibility. Although the image was magnified 100 times with a microscope, no bubbles were generated. Moreover, when the member C3 was put into a warm air heating furnace and heated at 170 ° C. for 30 minutes, the appearance did not change.

(実施例6)
実施例1に記載のPES基板Cにカバーフィルムを剥がした転写フィルムを拡散反射下地層が接するように配置し、ロールラミネータを用いて、PES基板に接するロールの温度を150℃、転写フィルムに接するロールの温度を90℃、圧力を5kg/平方cm、速度を1m/分としてラミネートすると、PES基板C、拡散反射下地層、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)が順次積層された、対応する部材C4を得た。これを大型マニュアル露光機でi線を500mJ/平方cm照射したのち3枚に切り分け、順次3、15、30m/分の速度でPETフィルムを剥離したが、いずれの拡散反射下地層上にもサンドブラスト加工された凹凸が均一に転写されており、光の拡散性にすぐれた凹凸形状であった。顕微鏡で100倍に拡大して観察したが、気泡の発生はなかった。またこれら部材C4を温風加熱炉に入れ、170℃にて30分の加熱を行ったところ、いずれも外観の変化はなかった。
(Example 6)
The transfer film from which the cover film is peeled off is placed on the PES substrate C described in Example 1 so that the diffuse reflection base layer is in contact, and the roll temperature in contact with the PES substrate is 150 ° C. using the roll laminator. When the roll temperature is 90 ° C., the pressure is 5 kg / square cm, and the speed is 1 m / min, the corresponding member C4 in which the PES substrate C, the diffuse reflection underlayer, and the polyethylene terephthalate film (PET film) are sequentially laminated. Obtained. This was irradiated with 500 mJ / square cm of i-line using a large manual exposure machine, then cut into three pieces, and the PET film was peeled off at a rate of 3, 15 and 30 m / min. The processed unevenness was uniformly transferred, and the uneven shape was excellent in light diffusibility. Although the image was magnified 100 times with a microscope, no bubbles were generated. Moreover, when these members C4 were put into a warm air heating furnace and heated at 170 ° C. for 30 minutes, none of the appearances changed.

(実施例7)
実施例1に記載のPES基板Cにカバーフィルムを剥がした転写フィルムを拡散反射下地層が接するように配置し、ロールラミネータを用いて、PES基板に接するロールの温度を150℃、転写フィルムに接するロールの温度を90℃、圧力を5kg/平方cm、速度を1m/分としてラミネートすると、PES基板C、拡散反射下地層、ポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)が順次積層された、対応する部材C5を得た。これを大型マニュアル露光機でi線を500mJ/平方cm照射したのち、PETフィルムを剥がすと、部材C5の拡散反射下地層上にサンドブラスト加工された凹凸が均一に転写されており、光の拡散性にすぐれた凹凸形状であった。顕微鏡で100倍に拡大して観察したが、気泡の発生はなかった。また部材C5を3枚に切り分け、温風加熱炉内で順次150℃、170℃、200℃で30分の加熱を行ったところ、いずれも外観の変化はなかった。
(Example 7)
The transfer film from which the cover film is peeled off is placed on the PES substrate C described in Example 1 so that the diffuse reflection base layer is in contact, and the roll temperature in contact with the PES substrate is 150 ° C. using the roll laminator. When laminating at a roll temperature of 90 ° C., a pressure of 5 kg / square cm, and a speed of 1 m / min, a corresponding member C5 in which a PES substrate C, a diffuse reflection underlayer, and a polyethylene terephthalate film (PET film) are sequentially laminated Obtained. When the PET film is peeled off after irradiating the i-line with 500 mJ / square cm using a large-sized manual exposure machine, the sandblasted unevenness is uniformly transferred onto the diffuse reflection base layer of the member C5, and the light diffusibility It was excellent in uneven shape. Although the image was magnified 100 times with a microscope, no bubbles were generated. Further, when the member C5 was cut into three pieces and sequentially heated in a hot air heating furnace at 150 ° C., 170 ° C., and 200 ° C. for 30 minutes, none of the appearances changed.

以上の結果によれば、本発明の表示素子の製造方法により、生産効率の高い、軽くて割れにくい表示素子の製造を実現できる。   According to the above results, the display element manufacturing method of the present invention makes it possible to manufacture a display element with high production efficiency that is light and difficult to break.

また本発明の表示素子の製造方法は、これまでの枚葉プロセスではなく、量産性とコストの面から有利な、ロールツーロールプロセスで行うプラスチック基板を用いたLCDの製造に適した方法である。   In addition, the display element manufacturing method of the present invention is not a conventional single wafer process but a method suitable for manufacturing an LCD using a plastic substrate performed by a roll-to-roll process, which is advantageous in terms of mass productivity and cost. .

本発明の製造方法を概略的に示したものである。1 schematically shows the production method of the present invention. プラスチック基板上の反射下地層のなだらかな凹凸形状を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the gentle uneven | corrugated shape of the reflective base layer on a plastic substrate. 本発明の製造方法で製造される拡散反射板を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the diffuse reflection board manufactured with the manufacturing method of this invention. 反射下地層側にカバーフィルムを設けた転写フィルムを示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the transfer film which provided the cover film in the reflective base layer side. 下塗り層と反射下地層の間に反射膜を設けた転写フィルムを示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the transfer film which provided the reflecting film between the undercoat and the reflective base layer. 本発明の製造方法をロールツーロールで行った場合の概略図である。It is the schematic at the time of performing the manufacturing method of this invention by roll to roll.

符号の説明Explanation of symbols

1 プラスチック基板
2 支持フィルム
3 下塗り層
4 拡散反射下地層
5 反射膜
6 加熱体
7 活性エネルギー線
8 転写フィルム
9 拡散反射板
10 カバーフィルム

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plastic substrate 2 Support film 3 Undercoat layer 4 Diffuse reflective base layer 5 Reflective film 6 Heating body 7 Active energy ray 8 Transfer film 9 Diffuse reflective plate 10 Cover film

Claims (16)

(I)プラスチック基板1に前処理を施す工程、(II)上記プラスチック基板の表面に、(a)支持フィルム2、表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3及び拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルム、または(b)表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2、拡散反射下地層4が順次積層されてなる転写フィルムを貼り合わせる工程、(III)上記転写フィルム側から活性エネルギー線を照射する工程、(IV)上記支持フィルム2及び表面に多数の微細な凹凸を有する下塗り層3、または上記表面に多数の微細な凹凸を有する支持フィルム2を剥離する工程、(V)上記プラスチック基板上の拡散反射下地層4を加熱する工程を含むことを特徴とする表示素子の製造方法。 (I) Step of pre-processing the plastic substrate 1, (II) (a) a support film 2, an undercoat layer 3 having a number of fine irregularities on the surface, and a diffuse reflection underlayer 4 are sequentially formed on the surface of the plastic substrate. (B) a step of laminating a transfer film formed by laminating a transfer film formed by sequentially laminating a support film 2 having a number of fine irregularities on the surface and a diffuse reflection base layer 4; A step of irradiating active energy rays, (IV) a step of peeling off the support film 2 and the undercoat layer 3 having a large number of fine irregularities on the surface, or a support film 2 having a large number of fine irregularities on the surface, (V ) A method for producing a display element, comprising the step of heating the diffuse reflection underlayer 4 on the plastic substrate. 上記プラスチック基板のガラス転移温度が180℃を超える温度であり、かつガラス転移温度以下の温度領域における線膨張係数が1×10−4/℃以下である請求項1に記載の表示素子の製造方法。 2. The method for manufacturing a display element according to claim 1, wherein the glass transition temperature of the plastic substrate is a temperature exceeding 180 ° C., and a linear expansion coefficient in a temperature region below the glass transition temperature is 1 × 10 −4 / ° C. or less. . 上記表示素子用プラスチック基板の形態が、シート状またはロール状である請求項1または請求項2に記載の表示素子の製造方法。 The display element manufacturing method according to claim 1 or 2, wherein the display element plastic substrate has a sheet shape or a roll shape. 上記転写フィルムの形態がロール状である請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の表示素子の製造方法。 The method of manufacturing a display element according to any one of claims 1 to 3, wherein the transfer film has a roll shape. 上記前処理が、表示素子用プラスチック基板の水分含有率を0.2重量%以下となるまで加熱する工程を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の表示素子の製造方法。 5. The display element according to claim 1, wherein the pretreatment includes a step of heating the moisture content of the plastic substrate for a display element to 0.2 wt% or less. Production method. 上記前処理が、表示素子用プラスチック基板の表面エネルギーを40dyn/cm以上とする化学的表面処理を行うことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の表示素子の製造方法。 5. The method for manufacturing a display element according to claim 1, wherein the pretreatment includes a chemical surface treatment for setting the surface energy of the plastic substrate for display elements to 40 dyn / cm or more. 上記化学的表面処理がコロナ処理またはUV処理であることを特徴とする請求項6に記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 6, wherein the chemical surface treatment is corona treatment or UV treatment. 上記貼り合わせが、各々独立に温度制御が可能な2つの加熱体に挟むことにより行われる請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 1, wherein the bonding is performed by sandwiching between two heating bodies capable of independently controlling the temperature. 上記温度制御が可能な加熱体の加熱温度が、表示素子用プラスチック基板の線膨張係数をα、転写フィルムの線膨張係数をβ、表示素子用プラスチック基板に接する加熱体の温度をT、転写フィルムに接する加熱体の温度をTとした時、α<β ならばT>T>70℃となる請求項8に記載の表示素子の製造方法。 The heating temperature of the heating body capable of temperature control is such that the linear expansion coefficient of the display element plastic substrate is α A , the linear expansion coefficient of the transfer film is β B , and the temperature of the heating body in contact with the display element plastic substrate is T A The manufacturing method of a display element according to claim 8, wherein when A AB , T A > T B > 70 ° C., where T B is the temperature of the heating body in contact with the transfer film. 上記加熱体がロールである請求項8または請求項9に記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 8 or 9, wherein the heating body is a roll. 上記TおよびTが上記表示素子用プラスチック基板のガラス転移温度未満である請求項9または請求項10に記載の表示素子の製造方法。 Method of manufacturing a display device according to the T A and T B is claim 9 or claim 10 which is below the glass transition temperature of the plastic substrate for a display device. 上記活性エネルギー線が紫外線である請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 1, wherein the active energy ray is ultraviolet light. 上記紫外線の照射量が100〜2000mJ/cmである請求項12に記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 12, wherein an irradiation amount of the ultraviolet ray is 100 to 2000 mJ / cm 2 . 上記拡散反射下地層が、上記活性エネルギー線によって硬化されるネガ型樹脂組成物からなる請求項1ないし請求項13のいずれかに記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 1, wherein the diffuse reflection underlayer is made of a negative resin composition cured by the active energy ray. 上記剥離が3〜30m/minの速度で行われる請求項1ないし請求項14のいずれかに記載の表示素子の製造方法。 The method for manufacturing a display element according to claim 1, wherein the peeling is performed at a speed of 3 to 30 m / min. 上記拡散反射下地層の加熱温度が150℃以上であり、上記表示素子用プラスチック基板のガラス転移温度未満で行われる請求項1ないし請求項15のいずれかに記載の表示素子の製造方法。

The method for manufacturing a display element according to any one of claims 1 to 15, wherein the heating temperature of the diffuse reflection underlayer is 150 ° C or higher and is lower than the glass transition temperature of the plastic substrate for display element.

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