JP2006279493A - Antenna system - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、半導体微細加工技術を用いて製造される電気的或いは機械的なデバイスを製造する技術であるMicro-Electro Mechanical Systems(以下MEMSと記す。)技術を適用したスイッチを具備するマイクロ波やミリ波等のアンテナ装置に関するものである。 The present invention relates to a microwave including a switch to which a micro-electro mechanical systems (hereinafter referred to as MEMS) technology, which is a technology for manufacturing an electrical or mechanical device manufactured using a semiconductor microfabrication technology, is applied. The present invention relates to an antenna device such as a millimeter wave.
MEMS技術を適用したアンテナ装置は、例えば米国特許US 6198438 fig.1.のようにMEMS技術により製造されたスイッチ(以下MEMSスイッチと記す)を微小パッチ導体間に配置した構成が示されており、MEMSスイッチのON/OFFによりアンテナの動作周波数を可変することが可能である。具体的な適用MEMSスイッチとしては、非特許文献1に示される構造の小型なMEMSスイッチがある。
The antenna device to which the MEMS technology is applied has a configuration in which a switch (hereinafter referred to as a MEMS switch) manufactured by the MEMS technology, for example, as shown in US Patent US 6198438 fig.1. The operating frequency of the antenna can be varied by turning on / off the MEMS switch. As a specific applied MEMS switch, there is a small MEMS switch having a structure shown in
上記MEMSスイッチは、スイッチをON/OFF駆動するためのバイアス電極をスイッチの下部に有し、前記電極とスイッチ間に外部より適当な電位差を与えることにより発生する静電力により、スイッチ端子のON/OFF駆動を制御する。多くの場合においては、バイアス電極を地導体へ接続し、スイッチと地導体との間に生じる電位差を付与する手法がとられている。 The MEMS switch has a bias electrode for driving the switch ON / OFF at a lower part of the switch, and the switch terminal is turned ON / OFF by an electrostatic force generated by applying an appropriate potential difference from the outside between the electrode and the switch. Controls OFF driving. In many cases, a technique is used in which a bias electrode is connected to a ground conductor to provide a potential difference generated between the switch and the ground conductor.
また、上記MEMSスイッチは、非特許文献2によれば湿気や埃等による誤動作や故障を防止することを目的として、防湿用及び防塵用に気密封止を行う必要があり、シリコンやガラスパッケージ等による封止の手法が示されている。 Further, according to Non-Patent Document 2, the MEMS switch needs to be hermetically sealed for moisture and dust for the purpose of preventing malfunction and failure due to moisture, dust, etc., such as silicon or glass package The sealing method by is shown.
MEMS技術を適用したMEMSスイッチを複数具備するアンテナ装置において、MEMSスイッチを駆動する為の電力を供給するためのバイアス電極を有するバイアス線はスイッチの下部を通るように配線される。また、アンテナ方式にマイクロストリップアンテナ等の地導体を有するアンテナを用いた場合においては、バイアス電極をアンテナの地導体へ接地する構成とする。このような構成とした場合、アンテナ上を流れるマイクロ波の電流経路と地導体との間隔がMEMSスイッチ部分において急激に近くなる為、アンテナの特性を劣化させる原因となる。 In an antenna apparatus including a plurality of MEMS switches to which MEMS technology is applied, a bias line having a bias electrode for supplying power for driving the MEMS switch is wired so as to pass through the lower part of the switch. When an antenna having a ground conductor such as a microstrip antenna is used for the antenna system, the bias electrode is grounded to the ground conductor of the antenna. In such a configuration, the distance between the current path of the microwave flowing on the antenna and the ground conductor is abruptly close in the MEMS switch portion, which causes the antenna characteristics to deteriorate.
また、MEMSスイッチを複数具備するアンテナ装置を複数配置するアレーアンテナにおいては、各素子アンテナ毎にスイッチを制御するバイアス線が必要となり、配線が複雑となるという問題点もある。 Further, in an array antenna in which a plurality of antenna devices having a plurality of MEMS switches are arranged, a bias line for controlling the switch is required for each element antenna, and there is a problem that wiring is complicated.
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、スイッチを駆動するバイアス線によるアンテナの特性劣化を抑圧しつつ、可変特性を有するアンテナを得ることを目的とする。また、複数の素子アンテナへのバイアス線の接続構成を明確にすることも目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to obtain an antenna having variable characteristics while suppressing deterioration of the characteristics of the antenna due to a bias line for driving a switch. Another object is to clarify the connection configuration of bias lines to a plurality of element antennas.
この発明のアンテナ装置は、誘電体基板上に形成される素子アンテナ導体と、上記素子アンテナ導体に接続された1つ以上のMEMSデバイスと、上記MEMSデバイスの駆動により上記素子アンテナ導体と接続される1つ以上の延伸用素子アンテナ導体と、上記素子アンテナ導体の中心を接地面に接続するセンターショートピンと、上記素子アンテナに給電する給電点とを有する素子アンテナと、
上記MEMSデバイスを収容する封止カバーと、
上記MEMSデバイスを駆動するバイアス電圧またはバイアス電流を供給し、上記誘電体基板上に形成されたバイアス線導体と、
上記MEMSデバイスを駆動するバイアス電源と、
上記バイアス電源と上記バイアス線導体とを接続する配線とを備え、
上記バイアス線導体を封止カバーによって封止される領域外へ延伸し、上記バイアス線導体を封止領域外にて上記配線に接続したものである。
The antenna device according to the present invention is connected to the element antenna conductor formed on a dielectric substrate, one or more MEMS devices connected to the element antenna conductor, and the element antenna conductor by driving the MEMS device. An element antenna having one or more extending element antenna conductors, a center short pin that connects the center of the element antenna conductor to a ground plane, and a feeding point that feeds the element antenna;
A sealing cover for accommodating the MEMS device;
Supplying a bias voltage or a bias current for driving the MEMS device, and a bias line conductor formed on the dielectric substrate;
A bias power source for driving the MEMS device;
A wiring for connecting the bias power source and the bias line conductor;
The bias line conductor is extended outside a region sealed by a sealing cover, and the bias line conductor is connected to the wiring outside the sealing region.
この発明は素子アンテナ導体を接地し、封止構造を有する素子アンテナのMEMSデバイス駆動用バイアス線導体を封止領域外にてバイアス電源と接続することによって、スイッチを駆動するバイアス線によるアンテナの特性劣化を抑圧しつつ、可変特性を有するアンテナを得ることができ、複数の素子アンテナへのバイアス線の接続構成を明確にすることが可能になる。 The present invention grounds the element antenna conductor, and connects the bias line conductor for driving the MEMS device of the element antenna having the sealing structure to the bias power source outside the sealing region, so that the characteristics of the antenna by the bias line for driving the switch are obtained. An antenna having variable characteristics can be obtained while suppressing deterioration, and the connection configuration of bias lines to a plurality of element antennas can be clarified.
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1を示すアンテナ装置の構成図、図2は図1におけるアンテナ装置のA−A’断面構成図である。説明の都合上、図1のカバーは開口させている。
図において、1は誘電体基板、2は誘電体基板1上に形成された素子アンテナ導体、3はMEMSスイッチにより上記素子アンテナ導体2に接続される延長用素子アンテナ導体、4はMEMSスイッチ、5は誘電体基板上に形成されたMEMSスイッチを駆動する為のバイアス電極を一方の端末に有するバイアス線導体、6はアンテナ給電点、7はセンターショートピン、8は気密用アンテナ封止用カバー、9はMEMSスイッチを駆動するバイアス用電源、10はバイアス用電源9とバイアス線導体5とを接続する配線、11は地導体である。MEMSスイッチ4の一端縁は素子アンテナ導体2に接続されている。バイアス線導体5のバイアス電極がMEMSスイッチ4の下部に配置される。
FIG. 1 is a configuration diagram of an antenna
In the figure, 1 is a dielectric substrate, 2 is an element antenna conductor formed on the
図1のように構成されたアンテナ装置において、バイアス用電源9から上記バイアス電源と誘電体基板上に形成されたバイアス線導体5とを接続する配線10と、アンテナ上に構成されたMEMSスイッチ4a乃至4fに封止用カバーの外まで接続されているバイアス線導体5a乃至5bとを介して駆動に必要な静電力を発生させる電圧を封止領域外から印加することにより、上記MEMSスイッチはON/OFF状態を変移する。
In the antenna device configured as shown in FIG. 1, a
MEMSスイッチ4a乃至4fがOFFの状態の時においては、素子アンテナ導体2の開口面積で共振する周波数にて、アンテナは動作する。また、MEMSスイッチ4a乃至4fがONの状態の時においては、MEMSスイッチ4がバイアス線導体5のバイアス電極に吸引されて、MEMSスイッチ4の他端縁が延長用素子アンテナ導体3a乃至3bに接触し、素子アンテナ導体2と延長用素子アンテナ導体3a乃至3bとが電気的に接続される。したがって、素子アンテナ導体2と延長用素子アンテナ導体3a乃至3bを合わせた開口面積で共振する周波数にて、アンテナは励振動作する。以上のようにバイアス線導体5a乃至5bに駆動電圧を印加することにより、複数のMEMSスイッチのON/OFFに合わせてアンテナ上を流れるマイクロ波の電流経路が変化し、アンテナの動作周波数が変化する。なお、ON状態のときでも、MEMSスイッチ4とバイアス線導体5のバイアス電極とは接触しない。MEMSスイッチのON状態とOFF状態の切替えは、バイアス用電源9からバイアス線導体5への、通電のON/OFFを切替えることによって行う。
When the MEMS switches 4a to 4f are in the OFF state, the antenna operates at a frequency that resonates in the opening area of the element antenna conductor 2. When the MEMS switches 4a to 4f are in the ON state, the MEMS switch 4 is attracted to the bias electrode of the
前述の様に動作する素子アンテナは、マイクロストリップアンテナとして動作するため、素子アンテナ導体2の中央における電位は0ボルトである。このため誘電体基板1を貫通する穴を有するセンターショートピン7を素子アンテナ導体2の中央に構成しても素子アンテナの諸特性への影響はなく、良好なアンテナ特性を有する。また、MEMSスイッチ4a乃至4fのON/OFFに係らず素子アンテナ導体2の直流成分は地導体11と同電位となる。
Since the element antenna operating as described above operates as a microstrip antenna, the potential at the center of the element antenna conductor 2 is 0 volts. For this reason, even if the center short pin 7 having a hole penetrating the
スイッチ4を駆動するバイアス電極に地導体11に対して駆動電圧分高い電圧、或いは低い電圧を印加した場合、MEMSスイッチ4は駆動しON状態に変移する。この時バイアス電極によるマイクロ波への影響は、バイアス電極が浮遊導体と等価となり、スイッチ下部のバイアス電極が地導体と分離されるため、MEMSスイッチ部において地導体の近接による特性劣化が解消され、アンテナ特性の劣化を抑制することが可能となる。
When a high voltage or a low voltage corresponding to the drive voltage is applied to the
また、封止領域外において、バイアス線導体5と、バイアス電源9に接続される配線10とを接続する構成とすることにより、素子アンテナから接続部位までの距離が遠くなる為、アンテナ特性への影響が軽微となり、アンテナ特性の劣化を抑圧することができる。
In addition, since the
また、本実施の形態では誘電体基板上に形成されたバイアス線導体5が2本引き出された構成となっているが、バイアス線導体5a及び5bを誘電体基板上に形成された導体にて接続され、バイアス電源9と接続する配線10との接続を1点としたアンテナ構成であってもアンテナ特性の劣化を抑圧することができることは云うまでもない。
In the present embodiment, two
また、本実施の形態では、MEMSスイッチ4のスイッチ数と上記MEMSスイッチ4を駆動するバイアス線導体の本数とが不一致であるが、同一の数量のアンテナ構成であっても同様な効果が得られることは云うまでもない。 Further, in this embodiment, the number of switches of the MEMS switch 4 and the number of bias line conductors that drive the MEMS switch 4 are inconsistent, but the same effect can be obtained even with the same number of antenna configurations. Needless to say.
実施の形態2.
以上の実施の形態では、誘電体基板上に形成したMEMSスイッチを駆動するバイアス電極を有するバイアス線導体5を導体線とのみしているが、本バイアス線導体を窒化タンタル等の高抵抗導電性素材により形成したバイアス線導体5を有する構成としたものである。以上のような構成とすることにより、MEMSスイッチ4においてマイクロ波電流が駆動用バイアス電極を介してバイアス線導体5へ結合した場合にバイアス線導体での共振による不要放射の抑圧が可能となり、アンテナ放射パターンへの影響を低減することが可能である。
Embodiment 2. FIG.
In the above embodiment, the
実施の形態3.
実施の形態1及び実施の形態2では、1つの素子アンテナに誘電体基板上に形成されたバイアス線導体5に対してバイアス電源9と接続する配線10を接続する構成としているが、素子アンテナ導体と複数のMEMSスイッチと1つ以上の延長用素子アンテナ導体とを具備する素子アンテナを複数個配置したアレーアンテナにおいて、同時に駆動するMEMSスイッチに接続されるバイアス線導体を接続し、バイアス電源9と接続する配線10との接続数を削減したアンテナ構成とする実施の形態を示す。
Embodiment 3 FIG.
In the first and second embodiments, the
図3は実施の形態3の構成例であり、素子アンテナ導体と複数のMEMSスイッチと1つ以上の延長用素子アンテナ導体とを具備する素子アンテナ12a、12b、及び12cを1つの誘電体基板上に形成した場合であり、封止領域8a、8b及び8cの外側にて各素子アンテナに接続されるバイアス線導体を1つに接続し、配線10を介してバイアス電源9と接続した構成である。
FIG. 3 shows a configuration example of the third embodiment.
以上のような構成とすることにより、アンテナ特性の劣化を抑圧することができ、さらに各素子アンテナに接続されるバイアス線導体とバイアス電源とを接続する配線10の数を3分の1に削減することにより、バイアス線導体の複雑な配線を回避することが可能となる。
By adopting the configuration as described above, it is possible to suppress the deterioration of the antenna characteristics, and further reduce the number of
また、本実施の形態では、各素子アンテナに接続されるバイアス線導体を1本の導体線に纏めているが、同時に駆動するMEMSスイッチ毎に導体線を纏めて、バイアス電源と接続する構成としても、配線10の本数を削減する同様な効果が得られることは云うまでもない。
In this embodiment, the bias line conductors connected to each element antenna are combined into one conductor line. However, the conductor lines are combined for each MEMS switch that is driven simultaneously and connected to the bias power source. However, it goes without saying that the same effect of reducing the number of
また、本実施の形態では、3個の素子アンテナを誘電体基板上に形成する構成としているが、3素子以外の複数の素子アンテナを1つの誘電体基板上に形成する構成としても同様な効果が得られることは云うまでもない。 In this embodiment, three element antennas are formed on the dielectric substrate. However, the same effect can be obtained when a plurality of element antennas other than the three elements are formed on one dielectric substrate. Needless to say, is obtained.
1 誘電体基板、 2 素子アンテナ導体、 3 延長用素子アンテナ導体、 4 MEMSスイッチ、 5 バイアス線導体、 6 アンテナ給電点、 7 センターショートピン、 8 気密用アンテナ封止用カバー、 9 バイアス用電源、 10 バイアス用電源とバイアス線とを接続する配線、 11 地導体、 12 素子アンテナ導体と延長用素子アンテナ導体とMEMSスイッチを有する素子アンテナ。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
上記素子アンテナ導体に接続された1つ以上のMEMSデバイスと、
上記MEMSデバイスの駆動により上記素子アンテナ導体と接続される1つ以上の延伸用素子アンテナ導体と、
上記素子アンテナ導体の中心を接地面に接続するセンターショートピンと、
上記素子アンテナに給電する給電点と
を有する素子アンテナと、
上記MEMSデバイスを収容する封止カバーと、
上記MEMSデバイスを駆動するバイアス電圧またはバイアス電流を供給し、上記誘電体基板上に形成されたバイアス線導体と、
上記MEMSデバイスを駆動するバイアス電源と、
上記バイアス電源と上記バイアス線導体とを接続する配線とを備え、
上記バイアス線導体を封止カバーによって封止される領域外へ延伸し、上記バイアス線導体を封止領域外にて上記配線に接続したことを特徴とするアンテナ装置。 An element antenna conductor formed on a dielectric substrate;
One or more MEMS devices connected to the element antenna conductor;
One or more extending element antenna conductors connected to the element antenna conductor by driving the MEMS device;
A center short pin connecting the center of the element antenna conductor to the ground plane;
An element antenna having a feeding point for feeding power to the element antenna;
A sealing cover for accommodating the MEMS device;
Supplying a bias voltage or a bias current for driving the MEMS device, and a bias line conductor formed on the dielectric substrate;
A bias power source for driving the MEMS device;
A wiring for connecting the bias power source and the bias line conductor;
An antenna device, wherein the bias line conductor is extended outside a region sealed by a sealing cover, and the bias line conductor is connected to the wiring outside the sealing region.
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KR100810383B1 (en) | 2006-12-01 | 2008-03-04 | 삼성전자주식회사 | Built-in type antenna apparatus |
KR100952976B1 (en) | 2007-10-15 | 2010-04-15 | 한국전자통신연구원 | Antenna element and frequency reconfiguration array antenna using the antenna element |
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US7791544B2 (en) | 2006-12-01 | 2010-09-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Built-in antenna apparatus |
KR100952976B1 (en) | 2007-10-15 | 2010-04-15 | 한국전자통신연구원 | Antenna element and frequency reconfiguration array antenna using the antenna element |
US7952533B2 (en) | 2007-10-15 | 2011-05-31 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna element and frequency reconfiguration array antenna using the antenna element |
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