JP2006275705A - 受光素子の温度特性補償装置及び温度特性補償方法 - Google Patents

受光素子の温度特性補償装置及び温度特性補償方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 受光素子によって高精度に広範囲の光強度を検出すると同時に、受光素子の温度特性補償を行う受光素子の温度特性補償装置を提供する。
【解決手段】 光モジュールの光路に受光素子2を設け、その受光素子2で光路を伝送する光信号の光強度をモニタし、その受光素子2で検出した受光素子出力を基に、光信号の強度を調節すると共に、受光素子2の温度特性補償を行うための受光素子の温度特性補償装置1において、予め受光素子2の周囲温度ごとに受光素子出力と光信号の光強度との関係を示す温度特性曲線を求め、これに基づいた温度特性データを作成して制御手段5に格納しておき、その制御手段5により、光モジュール動作時に、受光素子出力と受光素子2の周囲温度とを基に、温度特性データを参照して光信号の強度を調節すると共に、受光素子2の温度特性補償を行うものである。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光モジュールに用いられて光信号の光強度をモニタする受光素子の温度特性補償装置及び温度特性補償方法に関する。
受光素子は光システムにおいて重要となる信号光強度のモニタリングに広く使用されている。受光素子(ここでは、受光素子の一例としてPD(フォトダイオード))は理想的には図5に示すようにその出力が受光強度に対して線形となるが、実際には図6に示すように微弱な信号に対する検出感度が低く、一方で強い信号に対しても飽和により感度が下がる。また、受光素子で検出された光は電流値として認識されるが、周囲温度により暗電流が変動するため、これが温度特性の原因となる。
従来の受光素子の温度特性補償としては、温度特性が対象となる受光素子と逆である温度補償用ダイオードを利用し、温度特性を相殺する技術がある。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
特開平6−258140号公報
しかしながら、前記した従来の技術では、新たに温度補償ダイオードを含めた温度補償回路が必要となり、さらに受光素子の応答特性が線形となる領域のみを考慮しているため、広範囲の光強度領域に対しての検出が難しい。
現在、波長多重光伝送システムでは波長ごとの光強度を平坦化することが必要不可欠であり、波長ごとに可変光減衰器が使用されている。近年、波長多重光伝送システムで用いられる光モジュールとして、光合分波器(MUX/DEMUX)の各チャネルに可変光減衰器を搭載したVOA−MUX/DEMUX(VMUX)モジュール(可変光減衰機能付き光合分波器)や、さらに光経路の切り換えを行うスイッチング素子を搭載した多機能集積型光モジュールの開発が進んでいる。図7に一例としてVOA−DEMUXを示す。
VMUXモジュール71は、光信号を分波するアレイ導波路回折格子(AWG)72と、分波した各光信号の減衰量をそれぞれ制御する複数個の可変光減衰素子73からなる光可変減衰器(VOA)74と、各可変光減衰素子73の出力光強度の一部をそれぞれモニタするための複数個のモニタPD75とを備えている。各可変光減衰素子73と各モニタPD75とは、分波した光信号が伝送する各光路にそれぞれ設けられる。
このVMUXモジュール71では、光信号を分波する場合、コントロールボード76により、各モニタPD75で検出したPD出力を基に、各可変光減衰素子73を調整して分波した各光信号の強度を調節する。AWG72は光信号を合分波する光合分波素子の一例である。
これらの光モジュールでは、減衰した微弱な信号から実際に通信で使用するレベルまで、広範囲におよぶ光強度のモニタリングが求められる。
そこで、本発明の目的は、受光素子によって高精度に広範囲の光強度を検出すると同時に、受光素子の温度特性補償を行う受光素子の温度特性補償装置及び温度特性補償方法を提供することにある。
本発明は前記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、光モジュールの光路に受光素子を設け、その受光素子で光路を伝送する光信号の光強度をモニタし、その受光素子で検出した受光素子出力を基に、光信号の強度を調節すると共に、受光素子の温度特性補償を行うための受光素子の温度特性補償装置において、予め受光素子の周囲温度ごとに受光素子出力と光信号の光強度との関係を示す温度特性曲線を求め、これに基づいた温度特性データを作成して制御手段に格納しておき、その制御手段により、光モジュール動作時に、受光素子出力と受光素子の周囲温度とを基に、前記温度特性データを参照して光信号の強度を調節すると共に、受光素子の温度特性補償を行う受光素子の温度特性補償装置である。
請求項2の発明は、前記温度特性データは、前記温度特性曲線を複数個の領域に分割し、分割したそれぞれの領域において直線または曲線で近似し、その曲線または直線の近似式を求め、これに基づいて作成される請求項1記載の受光素子の温度特性補償装置である。
請求項3の発明は、前記直線の近似式を
i(T,x)=ai(T)x+bi(T) (1)
i:任意の分割領域(1≦i≦n)、T:温度、x:受光素子出力値
であり、前記近似式の傾きai(T)を各温度における傾きの近似関数
ipp+aip-1p-1+…+ai0 (2)
p:Tの次数
で近似し、前記近似式の切片bi(T)を各温度における切片の近似関数
ipp+bip-1p-1+…+bi0 (3)
で近似した請求項2記載の受光素子の温度特性補償装置である。
請求項4の発明は、前記温度特性データは、前記式(1)〜(3)と、前記傾きの近似関数の係数と、前記切片の近似関数の係数とで構成される請求項3記載の受光素子の温度特性補償装置である。
請求項5の発明は、前記光モジュールは、光信号出力機能と、出力信号光強度を制御するためのモニタ受光素子と、出力信号制御機能とを有する請求項1〜4いずれかに記載の受光素子の温度特性補償装置である。
請求項6の発明は、前記光モジュールは、光信号を合分波する光合分波素子と、光信号の減衰量を制御する可変光減衰素子と、可変光減衰素子の出力光強度の一部をモニタするためのモニタ受光素子とを有する可変光減衰機能付き光合分波器である請求項1〜4いずれかに記載の受光素子の温度特性補償装置である。
請求項7の発明は、前記光モジュールは、光信号を合分波する光合分波素子と、光信号の減衰量を制御する可変光減衰素子と、光経路の切り換えを行うスイッチング機能と、出力信号光強度の一部をモニタするためのモニタ受光素子とを有する多機能集積型光モジュールである請求項1〜4いずれかに記載の受光素子の温度特性補償装置である。
請求項8の発明は、前記モニタ受光素子の温度特性曲線は、前記モニタ受光素子の出力値と、光モジュール出力光強度の測定値とから求められる請求項6または7記載の受光素子の温度特性補償装置である。
請求項9の発明は、光モジュールの光路に受光素子を設け、その受光素子で光路を伝送する光信号の光強度をモニタし、その受光素子で検出した受光素子出力を基に、光信号の強度を調節する受光素子の温度特性補償方法において、予め受光素子の周囲温度ごとに受光素子出力と光信号の光強度との関係を示す温度特性曲線を求め、これに基づいた温度特性データを作成しておき、光モジュール動作時に、受光素子出力と受光素子の周囲温度とを基に、前記温度特性データを参照して光信号の強度を調節する受光素子の温度特性補償方法である。
本発明によれば、受光素子によって高精度に広範囲の光強度を検出すると同時に、受光素子の温度特性補償を行うことが実現できる。
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
図1は、本発明の好適な実施の形態を示す受光素子の温度特性補償装置の主要部を示す回路図である。
図1に示すように、本実施の形態に係る受光素子の温度特性補償装置1は、光信号Lを受光して電気信号に変換する受光素子としてのPD2と、PD2の出力を増幅する増幅器(アンプ)3と、アンプ出力をA/D変換するA/Dコンバータ(ADC:アナログデジタルコンバータ)4と、A/Dコンバータ出力(AD値)が入力される制御手段としてのマイコン5と、PD2の周囲温度を検出してマイコン5に出力する温度センサ6とを備えている。
PD2で検出された光信号Lは電流値として出力され、電圧値に変換されて増幅器3で増幅される。増幅された電圧値はA/Dコンバータ4によりA/D変換され、AD値としてマイコン5に入力される。
PD2は、光モジュールの光路に設けられ、光路を伝送する光信号の光強度の一部(光信号L)をモニタするものである。装置1は、例えば、図7のVMUXモジュール71に内蔵されて使用される。この場合、PD2は図7の各モニタPD75に相当する。
マイコン5には、予めPD2の周囲温度ごとにPD出力と光信号Lの光強度との関係を示す温度特性曲線(光強度−受光素子出力値曲線、受光素子応答曲線)を求め、これに基づいた温度特性データを作成して格納しておく。
また、マイコン5は、光モジュール動作時に、PD出力と、温度センサ6により検出されるPD2の周囲温度とを基に、温度特性データを参照して光モジュールの光路を伝送する光信号の強度を調節すると共に、LD2の温度特性補償を行う。
次に、PD2の温度特性データの一例を説明する。
PD2の温度特性データを作成するには、図2に示すように、まず、PD2の周囲温度T21〜T23ごとに、非線形となる部分が含まれるように温度特性曲線21〜23を広光強度範囲に対して求める。求めた温度特性曲線21〜23を任意の光強度を基準として複数個(図2では3個)の領域に分割し、分割されたそれぞれの領域において、分割された温度特性曲線21〜23を直線で近似し、直線の近似式(近似直線)を求める。図2は、領域20において、近似直線21L〜23Lを求めた例である。
近似直線を求めた後、各光強度領域において、各温度における近似直線の傾きおよび切片を温度の近似関数で近似して数式化する。これは、図2の領域20について言えば、各周囲温度T21〜T23における近似直線21L〜23Lの傾きS21〜S23を温度の近似関数で近似することで、図3に示すように、領域20における全ての近似直線の傾きと温度に関する近似曲線31が得られることになる。また、図示していないが、近似直線21L〜23Lの切片についても、同様にして領域20における全ての近似直線の切片と温度に関する近似曲線が得られることになる。
これにより、領域20について、全ての温度範囲におけるPD2の温度特性曲線(非線形となる部分を含む)を近似直線で置き換えることができる。領域20以外の2つの領域についても同様である。
以上の点を数式を用いて説明する。
例えば、温度T0における温度特性曲線をn個の領域に分割し、それぞれの曲線に対する近似直線T0iを
T0i(x)=aT0i・x+bT0i (4)
i:任意の分割領域(1≦i≦n)、x:受光素子出力値(例えば、AD値もしくはそれに類する値)
とし、同じように温度Tmにおける受光素子応答曲線を同様の間隔でn個の領域に分割したときの近似直線Tmiを
Tmi(x)=aTmi・x+bTmi (5)
とする。これらの近似式より、任意の分割領域α(=i)での近似直線は、傾きと切片において温度Tをパラメータとした関数
α(T,x)=aα(T)x+bα(T) (6)
で表される。ここで、傾きaα(T)は各温度における傾きの近似関数(温度Tのp次の多項式)
αpp+aαp-1p-1+…+aα0 (7)
p:Tの次数
であり、切片bα(T)は各温度における切片の近似関数
αpp+bαp-1p-1+…+bα0 (8)
である。
したがって、直線の近似式は
i(T,x)=ai(T)x+bi(T) (1)
であり、式(1)の傾きai(T)を各温度における傾きの近似関数
ipp+aip-1p-1+…+ai0 (2)
で近似し、式(1)の切片bi(T)を各温度における切片の近似関数
ipp+bip-1p-1+…+bi0 (3)
で近似した。
よって、温度特性データとしては、温度特性補償関数としての式(1)〜(3)と、傾きの近似関数の係数と、切片の近似関数の係数とで構成されるものを用いる。
このように、受光素子の温度特性補償装置1は、マイコン5に予めPD2の温度特性曲線に基づいて作成しておいた温度特性データが格納される。この温度特性データは、全ての温度範囲におけるPD2の温度特性曲線(非線形となる部分を含む)を近似直線で置き換えたものである。
このため、光モジュール動作時に、マイコン5がPD出力とPD2の周囲温度とを基に、温度特性データを参照することで、従来と同じPD2によって広光強度範囲かつ広温度範囲において、高精度に光信号Lを検出すると同時に、PD2の温度特性補償を行うことが実現できる。
さらに、装置1では、検出した光信号Lに基づいて、マイコン5によって光モジュールの光路を伝送する光信号の光強度を高精度に調節することができる。
前記実施の形態では、PD2の温度特性曲線を直線で近似した例で説明したが、PD2の温度特性曲線を曲線で近似し、その曲線の近似式を求め、これに基づいて温度特性データを作成してもよい。
装置1において、温度特性データを格納したマイコン5以外は、光モジュールに備えられていることが多いため、様々な光モジュールに装置1を簡単に内蔵することができる。
装置1を内蔵可能な光モジュールとしては、光信号出力機能と、出力信号光強度を制御するためのモニタ受光素子と、出力信号制御機能とを有するものであればよい。例えば、図7のVMUXモジュール71や、このVMUXモジュール71の構成に加え、光経路の切り換えを行うスイッチング機能を有する多機能集積型光モジュールなどが挙げられる。VMUXモジュール71に装置1を内蔵する場合には、マイコン5が有する機能をコントロールボード76に持たせてもよい。
図1の装置1を図7のVMUXモジュール71に内蔵した例で説明する。始めに、図7のいずれかのモニタPD75の温度特性補償関数の係数を設定することが必要である。この実施例では、各温度における傾きおよび切片の近似関数を温度Tの2次の多項式で近似する例で説明する。
VMUXモジュール71を恒温槽内で一定温度条件下におき、入力光ファイバから光強度を調節した光信号を入力すると、VMUXモジュール71内部では可変光減衰器74の透過光が一定の割合(例えば、10%)で分岐され、モニタPD75により検出される。
例えば、VMUXモジュール71の入力光強度ステップを2dBm(総数25)とし、その入力光強度をVMUXモジュール出力光が−50〜0dBmとなるように調節し、VMUXモジュール71(モニタPD75)の周囲温度を−10,25,50,75℃としたとき、VMUXモジュール71内部の温度センサ6により検出された内部温度について、マイコン5に入力されたAD値と外部の光検出器による出力光強度データをグラフ化することで、図4の○で表示された測定結果よりモニタPD75の温度特性曲線41〜44が求められる。
ここで適当な光強度P1,P2を選択し、光強度領域を感度の低下する光強度の微弱な領域I、温度特性曲線が線形な領域II、光強度の強い領域IIIの3つの領域に分割する。領域Iにおいて、−10,25,50,75℃(実際にはVMUXモジュール内部の温度センサ検出値)での近似直線41L〜44Lを求め、式(1)〜(3)により温度Tをパラメータに含めた近似直線
I(T,x)=(a122+a11T+a10)x
+(b122+b11T+b10) (9)
を導出する。同様にして領域II、IIIにおける近似直線fII(T,x)、fIII(T,x)を導出する。
以上の近似により求められたそれぞれの光強度領域I〜IIIにおける温度特性補償関数の係数の組(a12,a11,a10,b12,b11,b10)、(a22,a21,a20,b22,b21,b20)、(a32,a31,a30,b32,b31,b30)と、式(1)〜(3)とを、温度特性データとしてマイコン5(あるいはVMUXモジュール71のコントロールボード76)に書き込んで格納しておく。
VMUXモジュール71動作時には、発熱素子や周囲温度によってVMUXモジュール71内の温度が変動する。このとき、モニタPD75の出力値(AD値)と、温度センサ6によるモニタPD75の周囲温度Tとを基に、マイコン5上で温度特性補償関数の演算を行う(マイコン5が温度特性データを参照して式(1)〜(3)に上述したいずれかの係数の組を代入する)ことで、高精度にVMUXモジュール出力光強度を求めることができる。
ただし、光強度P1,P2付近では温度特性補償関数の切り替えが必要となるため、その切り替え位置は温度特性補償関数の交点とする。具体的には、温度Tを代入した3つの近似直線fI(T,x)、fII(T,x)、fIII(T,x)から2つの交点を求め、求めた2つの交点のx値とAD値とを比較することで、どの領域I〜IIIかを決定し、上述したいずれかの係数の組を決定する。
本実施例においては、VMUXモジュール71により分波する波長数Nだけ可変光減衰素子73、モニタPD75を使用しており、すなわちN個のモニタPD75に対して各々の温度特性補償関数を求めている。これにより、各モニタPD間にある応答特性のばらつきも補償することができる。
また、本実施例においては、VMUXモジュール出力光強度(dBm)とモニタPD出力値の相関関係を基に温度特性補償関数を求めている。したがってVMUXモジュール動作時には、モニタPD出力値から各波長間の相対的な光強度差だけでなく、各波長の光モジュール出力光強度(dBm)も知ることができる。これにより、VMUXモジュールを使用した光システムの信号光強度の監視が可能である。
前記実施例の変形例として、モニタPD75の温度特性曲線を求める測定を行う際、入力光強度および測定温度のステップを細かくすることで、より正確な温度特性補償関数が得られる。
また、モニタPD75の温度特性曲線の光強度領域での分割方法として、特にモニタPD特性の劣化する領域(図4では領域I,III)の分割数を増やすことで、より高精度な光強度検出、温度特性補償が可能である。
前記実施例では、モニタPD75の温度特性曲線を光強度を基準として複数個の領域に分割したが、モニタPD75の温度特性曲線をAD値を基準として複数個の領域に分割してもよい。
図1の装置1を多機能集積型光モジュール内蔵した場合も、前記実施例と同様にして実施できる。
本発明の好適な実施の形態である受光素子の温度特性補償装置を示す回路図である。 PDの温度特性曲線とその近似直線の一例を示す図である。 図2に示した近似直線の傾きと温度に関する近似曲線を示す図である。 実施例におけるモニタPDの温度特性曲線とその近似直線を示す図である。 PDの理想的な応答特性を示す図である。 PDの実際の応答特性を示す図である。 VMUXモジュールの概要図である。
符号の説明
1 受光素子の温度特性補償装置
2 PD(受光素子)
3 増幅器
4 A/Dコンバータ
5 マイコン(制御手段)
6 温度センサ

Claims (9)

  1. 光モジュールの光路に受光素子を設け、その受光素子で光路を伝送する光信号の光強度をモニタし、その受光素子で検出した受光素子出力を基に、光信号の強度を調節すると共に、受光素子の温度特性補償を行うための受光素子の温度特性補償装置において、予め受光素子の周囲温度ごとに受光素子出力と光信号の光強度との関係を示す温度特性曲線を求め、これに基づいた温度特性データを作成して制御手段に格納しておき、その制御手段により、光モジュール動作時に、受光素子出力と受光素子の周囲温度とを基に、前記温度特性データを参照して光信号の強度を調節すると共に、受光素子の温度特性補償を行うことを特徴とする受光素子の温度特性補償装置。
  2. 前記温度特性データは、前記温度特性曲線を複数個の領域に分割し、分割したそれぞれの領域において直線または曲線で近似し、その曲線または直線の近似式を求め、これに基づいて作成される請求項1記載の受光素子の温度特性補償装置。
  3. 前記直線の近似式は
    i(T,x)=ai(T)x+bi(T) (1)
    i:任意の分割領域(1≦i≦n)、T:温度、x:受光素子出力値
    であり、前記近似式の傾きai(T)を各温度における傾きの近似関数
    ipp+aip-1p-1+…+ai0 (2)
    p:Tの次数
    で近似し、前記近似式の切片bi(T)を各温度における切片の近似関数
    ipp+bip-1p-1+…+bi0 (3)
    で近似した請求項2記載の受光素子の温度特性補償装置。
  4. 前記温度特性データは、前記式(1)〜(3)と、前記傾きの近似関数の係数と、前記切片の近似関数の係数とで構成される請求項3記載の受光素子の温度特性補償装置。
  5. 前記光モジュールは、光信号出力機能と、出力信号光強度を制御するためのモニタ受光素子と、出力信号制御機能とを有する請求項1〜4いずれかに記載の受光素子の温度特性補償装置。
  6. 前記光モジュールは、光信号を合分波する光合分波素子と、光信号の減衰量を制御する可変光減衰素子と、可変光減衰素子の出力光強度の一部をモニタするためのモニタ受光素子とを有する可変光減衰機能付き光合分波器である請求項1〜4いずれかに記載の受光素子の温度特性補償装置。
  7. 前記光モジュールは、光信号を合分波する光合分波素子と、光信号の減衰量を制御する可変光減衰素子と、光経路の切り換えを行うスイッチング機能と、出力信号光強度の一部をモニタするためのモニタ受光素子とを有する多機能集積型光モジュールである請求項1〜4いずれかに記載の受光素子の温度特性補償装置。
  8. 前記モニタ受光素子の温度特性曲線は、前記モニタ受光素子の出力値と、光モジュール出力光強度の測定値とから求められる請求項6または7記載の受光素子の温度特性補償装置。
  9. 光モジュールの光路に受光素子を設け、その受光素子で光路を伝送する光信号の光強度をモニタし、その受光素子で検出した受光素子出力を基に、光信号の強度を調節する受光素子の温度特性補償方法において、予め受光素子の周囲温度ごとに受光素子出力と光信号の光強度との関係を示す温度特性曲線を求め、これに基づいた温度特性データを作成しておき、光モジュール動作時に、受光素子出力と受光素子の周囲温度とを基に、前記温度特性データを参照して光信号の強度を調節することを特徴とする受光素子の温度特性補償方法。
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