JP2006262014A - 共振高周波デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】 マイクロ波及びミリ波通信用等に使用する共振高周波デバイスを提供する。
【解決手段】 半導体や誘電体等で構成の基板1の上にギャップGを形成のストリップライン9を形成し、そのギャップGに、検出素子20を接合して、ストリップライン9と検出素子20とで閉ループを形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体や誘電体等で構成の基板1の上にギャップGを形成のストリップライン9を形成し、そのギャップGに、検出素子20を接合して、ストリップライン9と検出素子20とで閉ループを形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、マイクロ波及びミリ波通信用等の共振高周波デバイスに関する。
従来、文献1(Toward a Simulation of an Optically Controlled Microwave Microstrip Line at 10GHz)には、幅15mm、厚み400μmのSi基板上にT字状のストリップラインが形成してあるデバイスが開示してある。このT字状のストリップラインは、幅(w=377μm)で、左右の長さがSi基板の幅15mmで、中央部の長さが5mmに形成してある。
そして、このストリップラインのT字状の端部に光信号を照射すると、Si基板の左側から発信する高周波(Pin)は、Si基板の左側から反射する高周波(Pref)と透過する高周波(Pout)が得られる。
そして、反射率(S11)2=(Pref)/(Pin)、透過率(S21)2=(Pout)/(Pin)と定義して、光信号の照射量(パワー)をパラメータとして、種々の高周波(Pin)で測定する。
この結果、光信号の照射量(パワー)がなくて、6.8GHz付近において、透過率(S21)に極値があり、光信号の照射量(パワー)が30mWのときには約6.3GHzで極値があることを明らかにしてる。
そして、このストリップラインのT字状の端部に光信号を照射すると、Si基板の左側から発信する高周波(Pin)は、Si基板の左側から反射する高周波(Pref)と透過する高周波(Pout)が得られる。
そして、反射率(S11)2=(Pref)/(Pin)、透過率(S21)2=(Pout)/(Pin)と定義して、光信号の照射量(パワー)をパラメータとして、種々の高周波(Pin)で測定する。
この結果、光信号の照射量(パワー)がなくて、6.8GHz付近において、透過率(S21)に極値があり、光信号の照射量(パワー)が30mWのときには約6.3GHzで極値があることを明らかにしてる。
IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS.VOL.38,NO 2 ,MARCH 2002(Toward a Simulation of an Optically Controlled Microwave Microstrip Line at 10GHz) by Jean-Daniel Arnould,Anne Vilcot,and Gerard Meunier
前記のように、Si基板上にストリップラインを形成して、端部を励起させると、特定の周波数において、反射率(S11)2=(Pref)/(Pin)、透過率(S21)2=(Pout)/(Pin)が極値を取ることが判明している。
そこで、本願の発明は、更に、この現象を追及し、新たに共振特性を得て、多くの分野に利用可能な共振高周波デバイスを提供するものである。
そこで、本願の発明は、更に、この現象を追及し、新たに共振特性を得て、多くの分野に利用可能な共振高周波デバイスを提供するものである。
請求項1の共振高周波デバイスは、半導体や誘電体等で構成の基板の上にギャップを形成のストリップラインを形成する。そして、そのギャップに、検出素子を接合して、ストリップラインと検出素子とで閉ループを形成する。
前記検出素子を励起すると、共振高周波デバイスには温度や周波数に依存して検出素子の反射率や透過率を異にする。従って、この相違を利用することが容易にできる。
又、請求項2の共振高周波デバイスは、検出素子に強誘電体(例えば、BaTiO3)を用い、この強誘電体の温度を変更すると、温度の相違による強誘電体の誘電率の相違に基づく反射率や透過率を得ることができる。従って、この温度制御をすることによって、反射率等の大きな変化を検出することによって、スイッチ等の利用を図ることができる。
又、請求項3の共振高周波デバイスは、検出素子に半導体(例えば、シリコン(nーSi))を使用して、その半導体を光で励起することによって、導電率を異にすることによる反射率等の大きな変化を検出することによって、スイッチ等の利用を図ることができる。
前記検出素子を励起すると、共振高周波デバイスには温度や周波数に依存して検出素子の反射率や透過率を異にする。従って、この相違を利用することが容易にできる。
又、請求項2の共振高周波デバイスは、検出素子に強誘電体(例えば、BaTiO3)を用い、この強誘電体の温度を変更すると、温度の相違による強誘電体の誘電率の相違に基づく反射率や透過率を得ることができる。従って、この温度制御をすることによって、反射率等の大きな変化を検出することによって、スイッチ等の利用を図ることができる。
又、請求項3の共振高周波デバイスは、検出素子に半導体(例えば、シリコン(nーSi))を使用して、その半導体を光で励起することによって、導電率を異にすることによる反射率等の大きな変化を検出することによって、スイッチ等の利用を図ることができる。
本願の発明は、熱、光等によって、簡便に共振高周波デバイスの反射率等を変化させることができ、スイッチ等に利用することができる。
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1(A)は、基板1の上に形成のストリップライン9であり、基板1とストリップライン9で共振高周波デバイスを構成する。又、図1(B)は共振高周波デバイスの現象を測定する状態を示す。
基板1の材料として、例えば、FR4等のLTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)、又はフッソ樹脂フィルム等の積層プリント基板(PTFE等のPCBs)、SiやGaAs等の半導体、ホルステライト等の誘電体や、異方性を示す共振構造を持つメタマテリアル等である。
尚、図1(A)における実施例では、基板1は、厚み0.867mm、ε=2.2のPTFEを用い、裏表面を厚み0.018mmの「Cu」でコーチングした。
図1(A)は、基板1の上に形成のストリップライン9であり、基板1とストリップライン9で共振高周波デバイスを構成する。又、図1(B)は共振高周波デバイスの現象を測定する状態を示す。
基板1の材料として、例えば、FR4等のLTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)、又はフッソ樹脂フィルム等の積層プリント基板(PTFE等のPCBs)、SiやGaAs等の半導体、ホルステライト等の誘電体や、異方性を示す共振構造を持つメタマテリアル等である。
尚、図1(A)における実施例では、基板1は、厚み0.867mm、ε=2.2のPTFEを用い、裏表面を厚み0.018mmの「Cu」でコーチングした。
又、前記基板1の上に形成のストリップライン9は、幅(w=3mm)、横(d=11mm)、縦(l=11mm)の四角状で、その一部にギャップ(ストリップラインを構成せず、長さ(0.6mm)の隙間)Gを形成する。
尚、この実施例では、前記ギャップGには、4mm×3mm×1mm(厚み)の四角状に、検出素子(強誘電体検出素子としてBaTiO3、密度ρ=5.4g/cm3、Tc=130℃)20を前記ストリップライン9に接合する。
この検出素子20(BaTiO3)は、温度によって誘電率が変化し、その温度を変化させるためにハロゲンランプ等を介して温度制御、即ち、サーマルチューニングをする。
尚、この実施例では、前記ギャップGには、4mm×3mm×1mm(厚み)の四角状に、検出素子(強誘電体検出素子としてBaTiO3、密度ρ=5.4g/cm3、Tc=130℃)20を前記ストリップライン9に接合する。
この検出素子20(BaTiO3)は、温度によって誘電率が変化し、その温度を変化させるためにハロゲンランプ等を介して温度制御、即ち、サーマルチューニングをする。
又、基板1の上のストリップライン9に形成のギャップGには、検出素子20を接合するので、前記ストリップライン9と検出素子20とで閉ループが形成される。
又、前記基板1上には、前記ストリップライン9の相対する2辺に対して0.5mm離れた位置に、幅(w=2.2mm)のT字状の入力電極10と出力電極11が形成してある。
又、前記ストリップライン9及び入出力電極10、11の材質は、例えば、Ag、Au、Cu等の金属、高温超伝導体(HTSC)等の導電物質、Nb等の低温超伝導体(LTSC)を用いて、適宜の厚みで形成する。
又、前記基板1上には、前記ストリップライン9の相対する2辺に対して0.5mm離れた位置に、幅(w=2.2mm)のT字状の入力電極10と出力電極11が形成してある。
又、前記ストリップライン9及び入出力電極10、11の材質は、例えば、Ag、Au、Cu等の金属、高温超伝導体(HTSC)等の導電物質、Nb等の低温超伝導体(LTSC)を用いて、適宜の厚みで形成する。
尚、前記ギャップGには検出素子に、熱変化による誘電率の相違に基づくものであるが、光の励起による導電率の変化に基づく半導体を使用してもよく、この半導体には特定の周波数でロスを生ずるSiやGaAs等である。
この半導体は、光を照射すると励起し、オプチカルチューニングが可能であり、前記熱によるサーマルチューニングの他に、電子(エレクトロン)によって変化する材料を用いて、エレクトロンチューニングによる方式であってもよい。
この半導体は、光を照射すると励起し、オプチカルチューニングが可能であり、前記熱によるサーマルチューニングの他に、電子(エレクトロン)によって変化する材料を用いて、エレクトロンチューニングによる方式であってもよい。
次に、図1(B)に示すように、共振高周波デバイス(図1(A))の強誘電体(BaTiO3等)に、レンズを通してハロゲンランプを照射したときの結果について、図2を参照して説明する。
尚、共振高周波デバイスの共振周波数(f)は、下記の式で与えられる。
f=nc/l/(εeff)1/2 (1)
ここで、nは整数又は半整数(半分の値)であり、(n=1/2、1、3/2、2、…)である。cは光の速度、lは閉ループを形成のストリップライン9の長さ、εeffは基板1の実効比誘電率である。
尚、共振高周波デバイスの共振周波数(f)は、下記の式で与えられる。
f=nc/l/(εeff)1/2 (1)
ここで、nは整数又は半整数(半分の値)であり、(n=1/2、1、3/2、2、…)である。cは光の速度、lは閉ループを形成のストリップライン9の長さ、εeffは基板1の実効比誘電率である。
図2は、共振高周波デバイスの入力電極に、n=1とn=2の共振周波数(f)を入力(Pin)し、入力電極10で反射値(Pref)を、出力電極11で透過値(Pout))を測定した結果を示す。
尚、反射率(S11)2=(Pref)/(Pin)、透過率(S21)2=(Pout)/(Pin)で定義し、測定値とシミュレート値(非特許文献1に基づくFDTD(Frequency Domain Time Domain)の比較である。尚、Sーパラメータは、2〜12GHzにおいて、ネットアナライザーを使用した。
この図2から、測定値とシミュレート値は良く合致し、Tc(キュリー温度:約130℃)における物性(誘電率)変化は著しく、この反射率のS11(n=1)と透過率のS21(n=1)の変化が利用可能である。強誘電体を加熱することによって、キューリ点における共振高周波デバイスの反射率S11と透過率S21をチューニングすることができる。
従って、この共振高周波デバイスは、温度が約130℃とそれ以外の温度とで異なる出力値を得ることができるので、熱スイッチとして使用できる。
尚、反射率(S11)2=(Pref)/(Pin)、透過率(S21)2=(Pout)/(Pin)で定義し、測定値とシミュレート値(非特許文献1に基づくFDTD(Frequency Domain Time Domain)の比較である。尚、Sーパラメータは、2〜12GHzにおいて、ネットアナライザーを使用した。
この図2から、測定値とシミュレート値は良く合致し、Tc(キュリー温度:約130℃)における物性(誘電率)変化は著しく、この反射率のS11(n=1)と透過率のS21(n=1)の変化が利用可能である。強誘電体を加熱することによって、キューリ点における共振高周波デバイスの反射率S11と透過率S21をチューニングすることができる。
従って、この共振高周波デバイスは、温度が約130℃とそれ以外の温度とで異なる出力値を得ることができるので、熱スイッチとして使用できる。
次に、検出素子20の導電率変化を利用する共振高周波デバイスについて、図3(A)(B)を参照して説明する。
この共振高周波デバイスは、前記図1(A)に示す共振高周波デバイスとは検出素子20を異にするだけであり、検出素子20として半導体(例えば、n−Si)を使用する。
又、図3(B)における測定条件は、前記図1(B)と、共振高周波デバイスの透過率に対して「ON」と「OFF」に変化をさせる点を異にしている。
尚、Sパラメータの透過率S21が大きい場合は「ON」状態でありハロゲンランプを消したときであり、透過率S21が少ない場合は「OFF」状態であり、ハロゲンランプを点灯したときである。
又、ハロゲンランプの負荷電圧の最小と最大で行い、そのハロゲンランプの負荷電圧の最大、最小において、検出素子(n-Si)20は、ハロゲンランプからレンズを通して励起され、図4と図5に、その結果を示す。
この共振高周波デバイスは、前記図1(A)に示す共振高周波デバイスとは検出素子20を異にするだけであり、検出素子20として半導体(例えば、n−Si)を使用する。
又、図3(B)における測定条件は、前記図1(B)と、共振高周波デバイスの透過率に対して「ON」と「OFF」に変化をさせる点を異にしている。
尚、Sパラメータの透過率S21が大きい場合は「ON」状態でありハロゲンランプを消したときであり、透過率S21が少ない場合は「OFF」状態であり、ハロゲンランプを点灯したときである。
又、ハロゲンランプの負荷電圧の最小と最大で行い、そのハロゲンランプの負荷電圧の最大、最小において、検出素子(n-Si)20は、ハロゲンランプからレンズを通して励起され、図4と図5に、その結果を示す。
図4は、ハロゲンランプを消した状態で、検出素子(半導体n−Si)に光が照射されない状態(励起のない状態)であり、共振デバイスから0〜20GHzの電磁波を照射したときSパラメータ(反射率S11、透過率S21)の測定値とシミュレートした値の図である。この時の(n−Si)の導電率は、0.035S/mである。この図4から、SパラメータS11、S21は、n=0.5、1、1.5、2.0において極値を取る。
又、図5は、ハロゲンランプを点灯した状態であり、検出素子(半導体n−Si)に光を照射した状態(励起状態)であり、共振デバイスから0〜20GHzの電磁波を照射したときSパラメータ(反射率S11、透過率S21)の測定値とシミュレートした値の図である。この時の(n−Si)の導電率は、5.0S/mである。この図5から、SパラメータS11、S21は、n=0.5、1、1.5、2.0において極値を取る。
図4と図5を比較すると、n=0.5、1.5におけるSパラメータS21の透過率に差があるため、この差を利用して共振高周波デバイスの「ON」「OFF」の状態にする。即ち、n=0.5、1.5において、Sパラメータは、図4において透過率が高いので「ON」であり、図5において透過率が低いので「OFF」である。
尚、n=2においては、図4と図5に示すように、Sパラメータの透過率がに差がないので、共振高周波デバイスのスイッチとして使用できない。
又、ギャップGにおいて、導電率が増加すると、整数n=0.5、1.5、のような半整数のときには透過率は小さく、n=1のとき透過率は大きくなり、共振器がギャップGがない共振器のような振舞いを始める。
又、図5は、ハロゲンランプを点灯した状態であり、検出素子(半導体n−Si)に光を照射した状態(励起状態)であり、共振デバイスから0〜20GHzの電磁波を照射したときSパラメータ(反射率S11、透過率S21)の測定値とシミュレートした値の図である。この時の(n−Si)の導電率は、5.0S/mである。この図5から、SパラメータS11、S21は、n=0.5、1、1.5、2.0において極値を取る。
図4と図5を比較すると、n=0.5、1.5におけるSパラメータS21の透過率に差があるため、この差を利用して共振高周波デバイスの「ON」「OFF」の状態にする。即ち、n=0.5、1.5において、Sパラメータは、図4において透過率が高いので「ON」であり、図5において透過率が低いので「OFF」である。
尚、n=2においては、図4と図5に示すように、Sパラメータの透過率がに差がないので、共振高周波デバイスのスイッチとして使用できない。
又、ギャップGにおいて、導電率が増加すると、整数n=0.5、1.5、のような半整数のときには透過率は小さく、n=1のとき透過率は大きくなり、共振器がギャップGがない共振器のような振舞いを始める。
次に、図6は、前記図1(A)、図3(A)に示すストリップライン9と検出素子20の図柄とは異なる形状及び羅列する個数の例示であり、これらについて説明する。尚、後述する図6(e)を除いて、マイクロストリップの技術に基づいて形成され(ストリップライン、基板、グランド)、検出素子は、光又は強誘電体、或はそれらに相当するメタマテリアルである。
図6(a)の共振高周波デバイスは、ストリップライン9と検出素子20とでリング状の閉ループに形成し、検出素子20を1箇所で、電極を形成しないものである。
この共振高周波デバイスは、検出素子20に熱又は光を与えることによって、リング自体が共振するので、その状態を検知可能な回路素子との組合せで使用する。
尚、この図6(a)の共振高周波デバイスにおいて、共振する極値の位置は、リング状の閉ループの形状ではなく長さ(l)が重要な要素である。
図6(a)の共振高周波デバイスは、ストリップライン9と検出素子20とでリング状の閉ループに形成し、検出素子20を1箇所で、電極を形成しないものである。
この共振高周波デバイスは、検出素子20に熱又は光を与えることによって、リング自体が共振するので、その状態を検知可能な回路素子との組合せで使用する。
尚、この図6(a)の共振高周波デバイスにおいて、共振する極値の位置は、リング状の閉ループの形状ではなく長さ(l)が重要な要素である。
又、図6(b)の共振高周波デバイスは、ストリップライン9と検出素子20とで四角状の閉ループを形成し、検出素子20(強誘電体検出素子又は半導体検出素子等)が、後述する図6(d)の検出素子20に比して、小さな素子であるので共振周波数がずれる。しかし、共振周波数λとλeffの差が小さいと、特に、共振周波数が低周波の場合には変化は僅かである。尚、電極は片方のみであるので、反射率によって検知する。
図6(b)と図6(d)は同じであり、図1(a)に示す共振高周波デバイスに、入力電極10のみを設けたものである。これらの共振高周波デバイスは、検出素子20の大きさをを変更して、共振周波数を変更するものである。そして、検出素子20を励起すると、入力電極10に変調信号が表れる。又、ギャップG(検出素子20)の位置の変更は、電磁界の近接場が最大になる場所が変わるので、効果的に変調することができる。この共振高周波デバイスは、図6(c)を除いて、光と熱スイッチ、或は伝達チューニングとして使用できる。
又、図6(c)は、図6(b)の共振高周波デバイスに、出力電極11を設けたものである。
図6(e)は、グランドメタルがない状態で、基板上に周期的に配置された共振高周波デバイスで構成してある。即ち、四角の閉ループ状の共振高周波デバイスを、4個箱状に羅列した構成である。
そして、共振高周波デバイスの特性が変化すると、メタマテリアルの電磁気特性が変化する。又、各検出素子20を熱又は光で励起することによって、共振性質をチューニングでき、メタマテリアルの電磁気特性の変更は、各検出素子20を励起したときに起こり反射率を変更する。
図6(b)と図6(d)は同じであり、図1(a)に示す共振高周波デバイスに、入力電極10のみを設けたものである。これらの共振高周波デバイスは、検出素子20の大きさをを変更して、共振周波数を変更するものである。そして、検出素子20を励起すると、入力電極10に変調信号が表れる。又、ギャップG(検出素子20)の位置の変更は、電磁界の近接場が最大になる場所が変わるので、効果的に変調することができる。この共振高周波デバイスは、図6(c)を除いて、光と熱スイッチ、或は伝達チューニングとして使用できる。
又、図6(c)は、図6(b)の共振高周波デバイスに、出力電極11を設けたものである。
図6(e)は、グランドメタルがない状態で、基板上に周期的に配置された共振高周波デバイスで構成してある。即ち、四角の閉ループ状の共振高周波デバイスを、4個箱状に羅列した構成である。
そして、共振高周波デバイスの特性が変化すると、メタマテリアルの電磁気特性が変化する。又、各検出素子20を熱又は光で励起することによって、共振性質をチューニングでき、メタマテリアルの電磁気特性の変更は、各検出素子20を励起したときに起こり反射率を変更する。
又、図6(f)は、バンドパスとバンドストップを行うフィルタであり、この共振高周波デバイスは、四角状の閉ループを形成の共振高周波デバイスを一列に、4個配置し、それらの共振高周波デバイスに共通の電極10を設けて構成してある。
そして、共振周波数のパスフィルタ或はストップフィルタは、検出素子20の励起に対応していて、励起する共振高周波デバイスの数によって共振強度を変更できるし、共振ピークを変更できる。
図6(g)は、図1(a)に示す共振高周波デバイスを4個、羅列したものであり、各々、独立に、共振高周波デバイスの励起状態であるか否かの信号(ON、OFF)を得ることができる。
図6(h)は、位相変更を行うものであり、例えば、sin(wt)をインプットして、検出素子20を励起すると、sin(wt-Δ)のアウトプットが得られる。
そして、共振周波数のパスフィルタ或はストップフィルタは、検出素子20の励起に対応していて、励起する共振高周波デバイスの数によって共振強度を変更できるし、共振ピークを変更できる。
図6(g)は、図1(a)に示す共振高周波デバイスを4個、羅列したものであり、各々、独立に、共振高周波デバイスの励起状態であるか否かの信号(ON、OFF)を得ることができる。
図6(h)は、位相変更を行うものであり、例えば、sin(wt)をインプットして、検出素子20を励起すると、sin(wt-Δ)のアウトプットが得られる。
尚、前記図6に示す電極10、11は、制御回路、アンテナ素子、フィルタ素子共振器等の位置を示す。これらの共振高周波デバイスは、共振周波数λeffとεeffの変化に対応することによって適用できる。又、共振高周波デバイスは、単体で、一対の伝送ライン、FSS(周波数選択性表面材)のユニット、メタマテリアルに対して作用できる。
熱又は光或は電子の励起は、共振周波数λeffとεeffの変化によって、或は、共振周波数のずれ、共振点の強度の変化をもたらす。
熱又は光或は電子の励起は、共振周波数λeffとεeffの変化によって、或は、共振周波数のずれ、共振点の強度の変化をもたらす。
以上のように、基板1の上にギャップGを形成のストリップライン9を設け、そのギャップGに検出素子20(強誘電体検出素子又は半導体検出素子等)を接合することによって、前記ストリップライン9と検出素子20とで閉ループを形成する。そして、前記検出素子20に、熱或は光を照射することによって、共振器として作用し、その値を取り出すことによって、スイッチング等に使用できる。
なお、前記ストリップライン9は前記の四角状に限定されず、楕円、多角形等、使用する目的に合わせて選定することはいうまでもないし、検出素子20もストリップライン9の閉ループに1個の他に複数個で構成してもよい。
なお、前記ストリップライン9は前記の四角状に限定されず、楕円、多角形等、使用する目的に合わせて選定することはいうまでもないし、検出素子20もストリップライン9の閉ループに1個の他に複数個で構成してもよい。
1 基板
9 ストリップライン
10 入力電極
11 出力電極
20 検出素子
G ギャップ
9 ストリップライン
10 入力電極
11 出力電極
20 検出素子
G ギャップ
Claims (3)
- 半導体や誘電体等で構成の基板の上に、ギャップを形成のストリップラインを形成し、前記ギャップに検出素子を接合し、前記ストリップラインと検出素子とで閉ループを形成し、前記検出素子を励起することを特徴とする共振高周波デバイス。
- 検出素子を強誘電体とし、その強誘電体を熱で励起することを特徴とする請求項1の共振高周波デバイス。
- 検出素子を半導体とし、その半導体を光で励起することを特徴とする請求項1の共振高周波デバイス。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009288049A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sony Corp | 物性測定装置及び物性測定方法 |
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2005
- 2005-03-16 JP JP2005076039A patent/JP2006262014A/ja active Pending
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JP2009288049A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sony Corp | 物性測定装置及び物性測定方法 |
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