JP2006252342A - Quality analysis method, quality analysis device, computer program, and computer-readable storage medium - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、製造工場における品質解析方法、品質解析装置、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関し、複数工程での処理を経て生産される製品の品質上の欠陥、特に鉄鋼製品である薄板コイルに表面欠陥が発生したときの原因工程推定に用いて好適な技術に関する。 The present invention relates to a quality analysis method, a quality analysis apparatus, a computer program, and a computer-readable storage medium in a manufacturing factory, and relates to a quality defect of a product produced through processing in a plurality of processes, particularly a thin plate that is a steel product. The present invention relates to a technique suitable for use in estimating a cause process when a surface defect occurs in a coil.
例えば、薄板コイルの様な鉄鋼製品に表面欠陥が発生したときの原因工程を特定するのは、通過する処理工程数も多く、非常に困難であることが多い。疑わしい工程の製造パラメータを変化させて処理を行い、その結果による欠陥発生状況の改善有無から判断することもできるが、工程ごとの製造パラメータの数が多いために、非常に手間のかかる作業となってしまう。 For example, it is often very difficult to identify the causal process when a surface defect occurs in a steel product such as a thin coil, because the number of process steps that pass through the process is large. Processing can be performed by changing the manufacturing parameters of the suspicious process, and it can be judged from the presence or absence of improvement of the defect occurrence status as a result, but it is very laborious because there are many manufacturing parameters for each process. End up.
これに対して、特許文献1には、欠陥の発生形態が類似している製品の製造実績データ、品質データを収集し、それらの製品が共通して通った工程を調べて、それが原因工程であると推定する手法が開示されている。
On the other hand,
また、特許文献2には、各工程の製造パラメータ実績値を調査し、管理基準データとの比較により異常有無を判断する手法が開示されている。
しかしながら、特許文献1に開示された手法では、処理工程総数が多い場合に、共通して通過した工程が複数存在することも多く、原因工程を推定することは難しかった。
However, in the method disclosed in
また、特許文献2に開示された手法では、個別の製造パラメータの実績値は正常範囲から大きく外れていなくても、複数の製造パラメータの相乗作用で欠陥が発生することがあり、その様な欠陥発生の原因工程を推定することは難しかった。
Further, in the method disclosed in
そこで本発明は、複数工程での処理を経て生産される製品に品質上の欠陥が発生したときに、簡潔な処理で精度良く原因工程を推定する手法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a technique for accurately estimating a cause process by a simple process when a defect in quality occurs in a product produced through a process in a plurality of processes.
本発明の品質解析方法は、製造工場において複数工程での処理を経て生産される製品の品質上の欠陥について原因工程を推定する品質解析方法であって、品質上の欠陥が生じた製品(基準製品)に対して、工程ごとに基準製品の前後に処理された複数製品の品質に関するデータを入力するデータ入力ステップと、前記データ入力ステップにて入力した前記品質に関するデータを蓄積、保存するデータ蓄積ステップと、工程ごとに、基準製品の前及び/又は後に処理された前記複数製品の品質に関するデータを、処理順序に従って一連の所定の製品個数分だけ並べて解析対象データを得るデータソートステップと、前記解析対象データについて、各製品の品質上の欠陥と基準製品の品質上の欠陥との類似度を評価、計算する欠陥類似度計算ステップと、前記欠陥類似度の高い製品が最も高い連続性をもって発生している工程を原因工程であると推定する原因工程推定ステップと、前記推定結果を出力し、表示する出力・表示ステップとを有する点に特徴を有する。
本発明の品質解析装置は、製造工場において複数工程での処理を経て生産される製品の品質上の欠陥について原因工程を推定する品質解析装置であって、品質上の欠陥が生じた製品(基準製品)に対して、工程ごとに基準製品の前後に処理された複数製品の品質に関するデータを入力するデータ入力部と、前記データ入力部に入力した前記品質に関するデータを蓄積、保存するデータ蓄積部と、工程ごとに、基準製品の前及び/又は後に処理された前記複数製品の品質に関するデータを、処理順序に従って一連の所定の製品個数分だけ並べて解析対象データを得るデータソート部と、前記解析対象データについて、各製品の品質上の欠陥と基準製品の品質上の欠陥との類似度を評価、計算する欠陥類似度計算部と、前記欠陥類似度の高い製品が最も高い連続性をもって発生している工程を原因工程であると推定する原因工程推定部と、前記推定結果を出力し、表示する出力・表示部とを有する点に特徴を有する。
本発明のコンピュータプログラムは、製造工場において複数工程での処理を経て生産される製品の品質上の欠陥について原因工程を推定する品質解析処理をコンピュータに実行させるコンピュータプログラムであって、品質上の欠陥が生じた製品(基準製品)に対して、工程ごとに基準製品の前後に処理された複数製品の品質に関するデータを蓄積、保存するデータ蓄積処理と、工程ごとに、基準製品の前及び/又は後に処理された前記複数製品の品質に関するデータを、処理順序に従って一連の所定の製品個数分だけ並べて解析対象データを得るデータソート処理と、前記解析対象データについて、各製品の品質上の欠陥と基準製品の品質上の欠陥との類似度を評価、計算する欠陥類似度計算処理と、
前記欠陥類似度の高い製品が最も高い連続性をもって発生している工程を原因工程であると推定する原因工程推定処理と、前記推定結果を出力し、表示する出力・表示処理とをコンピュータに実行させる点に特徴を有する。
本発明のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、本発明のコンピュータプログラムを記憶した点に特徴を有する。
The quality analysis method of the present invention is a quality analysis method for estimating a cause process for a quality defect of a product produced through processing in a plurality of processes at a manufacturing factory, and the product (standard) Data input step for inputting data on the quality of a plurality of products processed before and after the reference product for each process, and data storage for storing and storing the data on the quality input in the data input step A data sorting step for obtaining data to be analyzed by arranging data relating to the quality of the plurality of products processed before and / or after a reference product for each step by a predetermined number of products according to a processing order; and A defect similarity calculation step that evaluates and calculates the similarity between the quality defect of each product and the quality defect of the reference product for the analysis target data. A cause process estimation step for estimating that the product having the highest defect similarity is generated with the highest continuity as a cause process, and an output / display step for outputting and displaying the estimation result. It has the feature in having.
The quality analysis apparatus of the present invention is a quality analysis apparatus for estimating a cause process for a quality defect of a product produced through processing in a plurality of processes in a manufacturing factory, and a product (standard) in which a quality defect has occurred. A data input unit that inputs data related to the quality of a plurality of products processed before and after the reference product for each process, and a data storage unit that stores and stores the data related to the quality input to the data input unit And a data sorting unit that obtains data to be analyzed by arranging data relating to the quality of the plurality of products processed before and / or after the reference product for each process by a predetermined number of products according to the processing order, and the analysis A defect similarity calculation unit that evaluates and calculates the similarity between the defect in quality of each product and the defect in quality of the reference product with respect to the target data, and the product having the high defect similarity And cause process estimator that estimates to be responsible step highest step with a continuity has occurred, and outputs the estimation result has a feature in that an output-display unit for displaying.
The computer program of the present invention is a computer program for causing a computer to execute a quality analysis process for estimating a cause process for a quality defect of a product produced through a process in a plurality of processes in a manufacturing factory. Data storage process for storing and storing data related to the quality of multiple products processed before and after the reference product for each process for the product (reference product) in which the occurrence occurred, and before and / or before the reference product for each process A data sorting process for obtaining data to be analyzed by arranging data relating to the quality of the plurality of products processed later by a predetermined number of products according to a processing order; and for the analysis target data, quality defects and standards of each product Defect similarity calculation processing for evaluating and calculating the similarity to defects in product quality,
The cause process estimation process that estimates that the process with the highest continuity of the product with the highest degree of defect similarity is the cause process, and the output / display process that outputs and displays the estimation result are executed on a computer. It is characterized in that
The computer-readable storage medium of the present invention is characterized in that the computer program of the present invention is stored.
本発明によれば、複数工程での処理を経て生産される製品に品質欠陥が発生したときに、簡潔な処理で精度良く原因工程を推定することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a quality defect generate | occur | produces in the product produced through the process in a several process, a cause process can be estimated with a simple process with sufficient precision.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の品質解析装置の概略構成を示す図である。また、図2は、図1の品質解析装置を用いて実行する品質解析方法の一例を示すフローチャートである。以下、図1と図2を用いて、鉄鋼製品の製造工場において、製品として薄板コイル(以下「コイル」と称する)の品質として表面疵を発生させる原因工程推定を例にとって説明する。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a quality analysis apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a flowchart showing an example of a quality analysis method executed using the quality analysis apparatus of FIG. Hereinafter, a cause process estimation that causes surface defects as the quality of a thin coil (hereinafter referred to as “coil”) as a product in a steel product manufacturing factory will be described as an example with reference to FIGS. 1 and 2.
図1に示すように、本実施形態の品質解析装置の外部に、品質データ蓄積サーバが設置されている。品質データ蓄積サーバには、疵検査装置等で計測された表面疵に関するデータが、各工程別・処理日別に、例えばコイル番号(各コイルにユニークに付される番号)順に、長期間分(例えば半年分)蓄積・保存される。複数の工程を経て最終工程での処理を終えて製造が完了したコイルに表面疵が発生している場合に、当該コイル(以下「基準コイル」と記す)が処理された工程ごとに、基準コイルのコイル番号から当該工程での処理日が検索され、同一日に処理された全コイルの表面疵に関するデータが、解析対象とするためにデータ入力部(101)に入力される(図2のデータ入力ステップ201に対応する)。下記データソートステップにおいて、より多くのコイルを対象とする場合は、基準コイルの処理日の前後複数日に処理されたコイルの表面疵に対するデータが入力される。 As shown in FIG. 1, a quality data storage server is installed outside the quality analysis apparatus of the present embodiment. In the quality data storage server, data related to surface defects measured by a defect inspection device or the like is stored for a long period (for example, in the order of coil numbers (numbers uniquely assigned to the coils), for each process and each processing day) Half a year) Accumulated and stored. When a surface flaw is generated in a coil that has been manufactured in a final process after a plurality of processes, a reference coil is generated for each process in which the coil (hereinafter referred to as “reference coil”) is processed. The processing date in the relevant process is retrieved from the coil number and data on the surface defects of all the coils processed on the same day are input to the data input unit (101) to be analyzed (data in FIG. 2). Corresponding to the input step 201). In the following data sorting step, when more coils are targeted, data on the surface defects of the coil processed for a plurality of days before and after the reference coil processing date is input.
次いで、入力されたデータは、以降の処理のためにデータ蓄積部(102)に蓄積・保存される(図2のデータ蓄積ステップ202に対応)。
Next, the input data is stored and stored in the data storage unit (102) for subsequent processing (corresponding to the
次に、データソート部(103)にて、工程ごとに基準コイルの前後に処理された複数コイルの上記表面疵に関するデータが処理順序に従って一連の所定の製品個数分だけ並べられる(図2のデータソートステップ203に対応)。これが以降の解析に用いられる解析対象データとなる。図3に示す簡単な事例で説明する。これは、表面疵に関するデータとして表面疵の疵種(A、B、C、D、Eの5種類)、及び、表面疵のグレード(1、2、3の3グレード)、工程を工程1から工程3の3工程とし、基準コイルの前後に処理されたコイルを処理順にそれぞれ前後5コイルづつ選定してソートされた解析対象データの一例である。
Next, in the data sorting unit (103), the data on the surface defects of the plurality of coils processed before and after the reference coil for each process are arranged by a series of a predetermined number of products according to the processing order (data in FIG. 2). Corresponding to sort step 203). This is analysis target data used for the subsequent analysis. A simple example shown in FIG. 3 will be described. As for the surface defects, the surface defect types (5 types of A, B, C, D, and E), the surface defect grades (three
尚、ソートの方法としては、処理順序に従い基準コイルの前後に連続した一定本数のコイルを選定する以外に、基準コイルの前だけ、或いは、後だけを選定することも可能であり、また、例えば1本おき等、間引いて選定することも可能であることは言うまでも無い。 As a sorting method, in addition to selecting a certain number of continuous coils before and after the reference coil in accordance with the processing order, it is possible to select only before or after the reference coil. It goes without saying that it is possible to select by thinning out every other line.
1コイルに複数の表面疵が発生している場合は、例えば疵種とグレードごとに疵個数を集計し、最も発生個数の多い表面疵の疵種とグレードを基準コイルの代表表面疵としてソートすれば良い。但し、1コイルに複数存在する表面疵からの代表表面疵の選定方法は、当該方法に限定されないことは言うまでも無い。 When multiple surface defects occur in one coil, for example, the number of defects is tabulated for each type and grade, and the type and grade of the surface defect with the largest number of occurrences are sorted as the representative surface defects of the reference coil. It ’s fine. However, it goes without saying that the method for selecting representative surface defects from a plurality of surface defects present in one coil is not limited to this method.
解析対象データに基づいて、欠陥類似度計算部(104)にて各コイルの基準コイルとの欠陥類似度を計算する(図2の欠陥類似度計算ステップ204に対応)。例えば、疵種、グレードの両方が一致すれば2点、いずれか一方が一致すれば1点、いずれも一致しなければ0点として計算することができる。但し、欠陥類似度の計算方法は、当該方法に限定されないことは言うまでも無い。計算結果を図3の「欠陥類似度」の行にそれぞれ示す。
Based on the analysis target data, the defect similarity calculation unit (104) calculates the defect similarity between each coil and the reference coil (corresponding to the defect
上述の方法で計算された、工程ごとの各コイルの欠陥類似度の系列データから、原因工程推定部(105)にて、まず欠陥類似度の連続性を評価する(図2の原因工程推定ステップ205に対応)。具体的には、上記欠陥類似度が最大値である2を示すコイルを、欠陥類似度の高いコイルであるとし、基準コイルを含めた11本の解析対象コイルに対する、欠陥類似度の高いコイルの本数をもって欠陥類似度の連続性の指標とする。 The cause process estimation unit (105) first evaluates the continuity of the defect similarity from the series data of the defect similarity of each coil for each process calculated by the above method (cause process estimation step of FIG. 2). 205). Specifically, the coil having the maximum defect similarity of 2 is assumed to be a coil having a high defect similarity, and the coil having a high defect similarity with respect to 11 analysis target coils including the reference coil is selected. The number is used as an index of continuity of defect similarity.
この値は以下の通りである。
工程1:2
工程2:5
工程3:4
この場合は工程2の欠陥類似度の連続性が最も高く、基準コイルの表面疵(疵種A)の原因工程であると推定される。
This value is as follows.
Step 1: 2
Process 2: 5
Process 3: 4
In this case, the continuity of the defect similarity in the
最後に、出力・表示部(106)にて、工程2が原因工程であるという推定結果を外部に出力し、画面に表示する(図2の出力・表示ステップ206に対応)。
Finally, the output / display unit (106) outputs the estimation result that the
(第2の実施形態)
また、図1の原因工程推定部(105)における欠陥類似度の連続性の評価方法として、上述したものとは別の方法で、図1の欠陥類似度計算部(104)で計算された欠陥類似度の、解析対象コイル11本についての合計値を求め、その値を欠陥類似度の連続性の指標としても良い。
(Second Embodiment)
Further, as a method for evaluating the continuity of defect similarity in the causal process estimation unit (105) of FIG. 1, the defect calculated by the defect similarity calculation unit (104) of FIG. A total value of 11 similarities of the analysis target coils may be obtained, and the value may be used as an index of continuity of the defect similarity.
この様に計算した値は以下の通りである。
工程1:6
工程2:12
工程3:10
この結果から、工程2が原因工程であると推定される。
The values calculated in this way are as follows.
Step 1: 6
Process 2:12
Process 3:10
From this result, it is estimated that the
(第3の実施形態)
さらに、図1の原因工程推定部(105)における欠陥類似度の連続性の評価方法として、図1の欠陥類似度計算部(104)で計算された欠陥類似度について、解析対象とする11本のコイルのうち任意の2本のコイルを選択し、両コイルの欠陥類似度の積に比例し、両コイルの処理間隔(例えば連続して処理される場合は1、間に1本別コイルが存在する場合は2と定義される)に反比例する値を計算し、それを全ての2本のコイルについて計算してその合計値を求め、それを欠陥類似度の連続性の指標としても良い。計算式を式(1)、式(2)に示す。
(Third embodiment)
Further, as a method for evaluating the continuity of the defect similarity in the causal process estimation unit (105) in FIG. 1, the defect similarity calculated in the defect similarity calculation unit (104) in FIG. Any two of the coils are selected, and proportional to the product of the defect similarity of both coils, the processing interval of both coils (for example, 1 when one is processed continuously, one separate coil between them) A value that is inversely proportional to (if defined as 2) is calculated, and is calculated for all two coils to obtain a total value, which may be used as an index of continuity of the defect similarity. The calculation formula is shown in Formula (1) and Formula (2).
この様に計算した値は以下の通りである。
工程1:9.2
工程2:62.1
工程3:34.6
この結果から、工程2が原因工程であると推定される。
The values calculated in this way are as follows.
Step 1: 9.2
Step 2: 62.1
Step 3: 34.6
From this result, it is estimated that the
尚、上述の計算は、式(1)、式(2)において、0より大きな全ての欠陥類似度値のコイルを対象に計算を行った値であるが、計算を簡略にするために、欠陥類似度の最大値(図3に示す例では2)を持つコイルのみを対象に連続性指標の計算を行っても良い。 Note that the above calculation is a value calculated for the coils of all defect similarity values larger than 0 in the equations (1) and (2), but in order to simplify the calculation, The continuity index may be calculated only for the coil having the maximum similarity (2 in the example shown in FIG. 3).
図4は、上述した品質解析装置を構成可能なコンピュータシステムの一例を示すブロック図である。図4において、400はコンピュータPCである。PC400は、CPU401を備え、ROM402又はハードディスク(HD)411に記憶された、或いはフレキシブルディスクドライブ(FD)412より供給されるデバイス制御ソフトウェアを実行し、システムバス404に接続される各デバイスを総括的に制御する。PC400のCPU401、ROM402又はハードディスク(HD)411に記憶されたプログラムにより、本実施形態の各機能手段が構成される。
FIG. 4 is a block diagram illustrating an example of a computer system that can configure the above-described quality analysis apparatus. In FIG. 4,
403はRAMで、CPU401の主メモリ、ワークエリア等として機能する。405はキーボードコントローラ(KBC)であり、キーボード(KB)409から入力される信号をシステム本体内に入力する制御を行う。406は表示コントローラ(CRTC)であり、表示装置(CRT)410上の表示制御を行う。407はディスクコントローラ(DKC)で、ブートプログラム(起動プログラム:パソコンのハードやソフトの実行(動作)を開始するプログラム)、複数のアプリケーション、編集ファイル、ユーザファイルそしてネットワーク管理プログラム等を記憶するハードディスク(HD)411、及びフレキシブルディスク(FD)412とのアクセスを制御する。
408はネットワークインタフェースカード(NIC)で、LAN413を介して、ネットワークプリンタ、他のネットワーク機器或いは他のPCと双方向のデータのやり取りを行う。
(実施例)
薄板コイルの製造工程で発生した表面疵の原因工程推定を行った。表面疵が発生したコイルに対して、工程1から工程3の3工程において、その前に処理された43本、及び、その後に処理された49本のコイルの表面疵データを入力し、データソート、欠陥類似度計算を行った結果を図5に示す。ここでは、表面疵に関するデータとして、疵種、疵グレードに加えて、疵の長手方向位置、幅方向位置の4つを入力し、それぞれ基準コイルの表面疵と一致するかどうかで、0点から4点の欠陥類似度を計算した。尚、疵の長手方向位置、幅方向位置については、コイルの長さ方向、幅方向にそれぞれ10等分し、対応する同じ区分に存在する場合に一致すると判定した。連続性指標としては、上述した第3の実施形態で説明した方法を採用した。
(Example)
The cause process estimation of the surface flaw generated in the manufacturing process of the thin coil was performed. The surface wrinkle data of the 43 coils processed before and the 49 coils processed after that in the three steps from
評価結果は以下の通りである。
工程1:1,763
工程2:1,903
工程3:1,341
上記の結果から工程2が原因工程であると推定された。また、本解析の後に詳細な調査を行った結果、工程2の設備故障が原因で表面疵が発生していたことが判明した。
The evaluation results are as follows.
Step 1: 1,763
Process 2: 1,903
Process 3: 1,341
From the above results, it was estimated that
尚、本発明は複数の機器から構成されるシステムに適用しても、一つの機器からなる装置に適用してもよい。 The present invention may be applied to a system composed of a plurality of devices or an apparatus composed of a single device.
また、本発明の目的は前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記憶した記憶媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(CPU若しくはMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。 Another object of the present invention is to supply a storage medium storing software program codes for realizing the functions of the above-described embodiments to a system or apparatus, and store the computer (CPU or MPU) of the system or apparatus in the storage medium. Needless to say, this can also be achieved by reading and executing the programmed program code.
この場合、記憶媒体から読出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えばフレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等を用いることができる。 In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the storage medium storing the program code constitutes the present invention. As a storage medium for supplying the program code, for example, a flexible disk, a hard disk, an optical disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a CD-R, a magnetic tape, a nonvolatile memory card, a ROM, or the like can be used.
また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上述した実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼働しているOS(オペレーティングシステム)等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。 Further, by executing the program code read by the computer, not only the functions of the above-described embodiments are realized, but also an OS (operating system) or the like running on the computer based on the instruction of the program code. It goes without saying that a case where the function of the above-described embodiment is realized by performing part or all of the actual processing and the processing is included.
さらに、記憶媒体から読出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPU等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。 Further, after the program code read from the storage medium is written into a memory provided in a function expansion board inserted into the computer or a function expansion unit connected to the computer, the function expansion is performed based on the instruction of the program code. It goes without saying that the CPU or the like provided in the board or function expansion unit performs part or all of the actual processing, and the functions of the above-described embodiments are realized by the processing.
101:データ入力部
102:データ蓄積部
103:データソート部
104:欠陥類似度計算部
105:原因工程推定部
106:出力・表示部
101: Data input unit 102: Data storage unit 103: Data sorting unit 104: Defect similarity calculation unit 105: Cause process estimation unit 106: Output / display unit
Claims (10)
品質上の欠陥が生じた製品(基準製品)に対して、工程ごとに基準製品の前後に処理された複数製品の品質に関するデータを入力するデータ入力ステップと、
前記データ入力ステップにて入力した前記品質に関するデータを蓄積、保存するデータ蓄積ステップと、
工程ごとに、基準製品の前及び/又は後に処理された前記複数製品の品質に関するデータを、処理順序に従って一連の所定の製品個数分だけ並べて解析対象データを得るデータソートステップと、
前記解析対象データについて、各製品の品質上の欠陥と基準製品の品質上の欠陥との類似度を評価、計算する欠陥類似度計算ステップと、
前記欠陥類似度の高い製品が最も高い連続性をもって発生している工程を原因工程であると推定する原因工程推定ステップと、
前記推定結果を出力し、表示する出力・表示ステップとを有することを特徴とする品質解析方法。 A quality analysis method for estimating a cause process for a defect in quality of a product produced through processing in a plurality of processes in a manufacturing factory,
A data input step for inputting data relating to the quality of a plurality of products processed before and after the reference product for each process for the product (reference product) in which quality defects have occurred,
A data accumulation step for accumulating and storing the data relating to the quality input in the data input step;
A data sorting step for obtaining data to be analyzed by arranging data relating to the quality of the plurality of products processed before and / or after a reference product for each process by a predetermined number of products according to a processing order;
A defect similarity calculation step for evaluating and calculating the similarity between the quality defect of each product and the quality defect of the reference product for the analysis target data;
A causal process estimation step for estimating that the process in which the product having a high degree of defect similarity is generated with the highest continuity is a causal process;
A quality analysis method comprising: an output / display step for outputting and displaying the estimation result.
品質上の欠陥が生じた製品(基準製品)に対して、工程ごとに基準製品の前後に処理された複数製品の品質に関するデータを入力するデータ入力部と、
前記データ入力部に入力した前記品質に関するデータを蓄積、保存するデータ蓄積部と、
工程ごとに、基準製品の前及び/又は後に処理された前記複数製品の品質に関するデータを、処理順序に従って一連の所定の製品個数分だけ並べて解析対象データを得るデータソート部と、
前記解析対象データについて、各製品の品質上の欠陥と基準製品の品質上の欠陥との類似度を評価、計算する欠陥類似度計算部と、
前記欠陥類似度の高い製品が最も高い連続性をもって発生している工程を原因工程であると推定する原因工程推定部と、
前記推定結果を出力し、表示する出力・表示部とを有することを特徴とする品質解析装置。 A quality analysis device that estimates a causal process for a defect in quality of a product produced through processing in a plurality of processes in a manufacturing factory,
A data input unit that inputs data on the quality of multiple products processed before and after the reference product for each process for the product in which a defect in quality occurs (reference product),
A data storage unit for storing and storing data relating to the quality input to the data input unit;
A data sorting unit that obtains data to be analyzed by arranging data related to the quality of the plurality of products processed before and / or after a reference product for each process by a predetermined number of products according to a processing order;
For the analysis target data, a defect similarity calculation unit that evaluates and calculates the similarity between the defect in quality of each product and the defect in quality of the reference product,
A cause process estimation unit that estimates that a process in which the product having a high degree of defect similarity is generated with the highest continuity is a cause process;
A quality analysis apparatus comprising: an output / display unit that outputs and displays the estimation result.
品質上の欠陥が生じた製品(基準製品)に対して、工程ごとに基準製品の前後に処理された複数製品の品質に関するデータを蓄積、保存するデータ蓄積処理と、
工程ごとに、基準製品の前及び/又は後に処理された前記複数製品の品質に関するデータを、処理順序に従って一連の所定の製品個数分だけ並べて解析対象データを得るデータソート処理と、
前記解析対象データについて、各製品の品質上の欠陥と基準製品の品質上の欠陥との類似度を評価、計算する欠陥類似度計算処理と、
前記欠陥類似度の高い製品が最も高い連続性をもって発生している工程を原因工程であると推定する原因工程推定処理と、
前記推定結果を出力し、表示する出力・表示処理とをコンピュータに実行させることを特徴とするコンピュータプログラム。 A computer program for causing a computer to execute a quality analysis process for estimating a cause process for a defect in quality of a product produced through processing in a plurality of processes in a manufacturing factory,
Data accumulation processing for accumulating and storing data related to the quality of multiple products processed before and after the standard product for each product (standard product) with defective quality,
A data sorting process for obtaining data to be analyzed by arranging data related to the quality of the plurality of products processed before and / or after a reference product for each process by a predetermined number of products according to a processing order;
For the analysis target data, a defect similarity calculation process for evaluating and calculating the similarity between the defect in quality of each product and the defect in quality of the reference product;
Cause process estimation process for estimating that the product having a high degree of defect similarity has the highest continuity and is a cause process;
A computer program for causing a computer to execute output / display processing for outputting and displaying the estimation result.
A computer-readable storage medium storing the computer program according to claim 9.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2006252342A true JP2006252342A (en) | 2006-09-21 |
JP4653526B2 JP4653526B2 (en) | 2011-03-16 |
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ID=37092757
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4653526B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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