JP2006237112A

JP2006237112A - Flex rigid wiring board

Info

Publication number: JP2006237112A
Application number: JP2005046654A
Authority: JP
Inventors: Motoshi Shindo; 素志真道; Atsushi Miyagi; 敦宮城; Hiroshi Nakamura; 寛中村
Original assignee: Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 2005-02-23
Filing date: 2005-02-23
Publication date: 2006-09-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flex rigid wiring board which has a sufficient interlayer insulation between a plurality of layers of wiring patterns and from which good connection with an external connector is obtained. <P>SOLUTION: A rigid wiring plate part R includes at least first and second conductive layers 11 and 16, and first and second insulator layers 12 and 13 which are inserted into these conductive layers 11 and 16, and are divided in the thickness direction. The flexible wiring plate part F shares and laminates either one of the conductive layers 11 and either one of the insulating layers 12 in the rigid wiring plate part R. Further, the terminal T of the flexible wiring plate part F is heat treated at the temperature higher than the resin curing temperature in the process. Moreover, the top face of the terminal 16a which is arranged in the terminal T is formed to project over the surface of the terminal T other than the terminal 16a. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、開放された端部に外部のコネクタへ接続するための端子を配設した端子部を有するフレキシブル配線板部と、リジッド配線板部と、が連結されてなるフレックスリジッド配線板に関する。 The present invention relates to a flex-rigid wiring board in which a flexible wiring board portion having a terminal portion provided with a terminal for connecting to an external connector at an open end portion and a rigid wiring board portion are connected.

近年、電子機器の小型化や多機能化、そして処理速度の高速化が進んでおり、これを実現するために、その機器に搭載されるプリント配線板に対して様々な高密度実装化対応が求められている。
可撓性（屈曲性）を有するフレキシブル配線板部を備えたフレックスリジッド配線板の採用は、このような要求に応えるための１つの手段である。 In recent years, electronic devices have become smaller and multifunctional, and the processing speed has been increased. To achieve this, various high-density mounting is available for printed wiring boards mounted on such devices. It has been demanded.
Adoption of a flex-rigid wiring board having a flexible wiring board portion having flexibility (flexibility) is one means for meeting such demands.

このフレックスリジッド配線板を電子機器に用いることで、配線板間の電気的接続をするためのコネクタが削除できるので実装スペースが拡大し、配線長が短くなるのでより高速の信号処理が可能となる。また、部品実装後に折り曲げができるという特徴を生かした３次元的な配線板配置により、機器内部の部品の自由なレイアウトが可能になるので、電子機器をより小型化することができる。 By using this flex-rigid wiring board in an electronic device, the connector for electrical connection between the wiring boards can be eliminated, so that the mounting space is expanded and the wiring length is shortened so that higher-speed signal processing is possible. . In addition, the three-dimensional wiring board arrangement that takes advantage of the feature of being able to bend after mounting the components enables a free layout of the components inside the device, so that the electronic device can be further downsized.

また、フレックスリジッド配線板のフレキシブル配線板部の端部にコネクタ接続用の端子を配設した端子部を形成して、このフレキシブル配線板部をケーブルとして機能させ、この端子部をコネクタに挿入して使用する場合や他の配線板にはんだ付けして使用する場合がある。
このような使用に際しては、従来、フレキシブル配線板部に形成された端子部がコネクタ等に確実に固定されるように、この端子部に補強板を設計してから、コネクタに挿入する方法が一般的に採用されている。 In addition, a terminal portion having a connector connecting terminal is formed at the end of the flexible wiring board portion of the flex-rigid wiring board, this flexible wiring board portion functions as a cable, and this terminal portion is inserted into the connector. And may be used by soldering to other wiring boards.
In such a use, a conventional method is to design a reinforcing plate on the terminal portion and then insert it into the connector so that the terminal portion formed on the flexible wiring board portion is securely fixed to the connector or the like. Has been adopted.

従来の、フレキシブル配線板部の開放された端部にコネクタ接続用の端子を配設した端子部が形成されたフレックスリジッド配線板の一例として、特許文献１に記載されたようなものがある。
図１４に示すように、このフレックスリジッド配線板１００は、内層のフレキシブル配線板１０１と外層の硬質プリント配線板１０２とからなるリジッド配線板部Ｒから、内層のフレキシブル配線板１０１を端部Ａとして延出している。そして、この端部Ａの開放された先端に端子部１０３を形成し、この端子部１０３に他の基板などに実装されたコネクタへ電気的に接続するための端子１０４が形成されている。さらに、この端子部１０３には、端子部１０３の機械的強度を上げるための補強板１０５が設けられている。
特許第２７５２２８５号公報 As an example of a conventional flex-rigid wiring board in which a terminal portion in which a terminal for connecting a connector is disposed is formed at an open end of a flexible wiring board portion, there is one described in Patent Document 1.
As shown in FIG. 14, the flex-rigid wiring board 100 includes a rigid wiring board portion R composed of an inner-layer flexible wiring board 101 and an outer-layer hard printed wiring board 102, and the inner-layer flexible wiring board 101 as an end A. It is extended. A terminal portion 103 is formed at the open end of the end portion A, and a terminal 104 is formed on the terminal portion 103 for electrical connection to a connector mounted on another substrate or the like. Further, the terminal portion 103 is provided with a reinforcing plate 105 for increasing the mechanical strength of the terminal portion 103.
Japanese Patent No. 2752285

ところで、フレックスリジッド配線板を作製する工程においては、前工程として、硬質プリント配線板を作製する工程とフレキシブル配線板を作製する工程とがそれぞれ独立して必要である。
また、後工程として、
（イ）硬質プリント配線板とフレキシブル配線板とを接着層（プリプレグ）を介して接着する。
（ロ）スルーホールを設けて各層を電気的に接続する。
（ハ）表層のパターニングを行う。
という工程が必要である。
従って、全工程が極めて長くコストアップになり、共用が困難な、硬質プリント配線板の生産設備とフレキシブル配線板の生産設備とのそれぞれを導入する必要があり、設備投資が多額になるという問題があった。 By the way, in the process of manufacturing a flex-rigid wiring board, the process of manufacturing a hard printed wiring board and the process of manufacturing a flexible wiring board are each independently required as a pre-process.
As a post process,
(A) Adhere the hard printed wiring board and the flexible wiring board through an adhesive layer (prepreg).
(B) A through hole is provided to electrically connect the layers.
(C) The surface layer is patterned.
This process is necessary.
Therefore, it is necessary to introduce each of the hard printed wiring board production equipment and the flexible wiring board production equipment, which are extremely long and costly and difficult to share, and there is a problem that the capital investment is large. there were.

また、このフレックスリジッド配線板を形成する樹脂材料は、ポリイミド等の熱可塑性樹脂（フレキシブル配線板）と、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（リジッド配線板）との少なくとも２種類の異種材料からなることは周知である。
従って、互いの樹脂材料の熱膨張係数の違いが顕著であり、温度負荷によってスルーホールめっきの付き具合にばらつきが生じたり、各接続部分に剥離が生じるという信頼性に関わる問題が発生する場合があった。加えて、各層の配線パターンの位置がずれてその整合性に欠けるという問題や、基板自体のそりやねじれが大きいことから、部品の実装が困難になるという問題が発生する場合があった。 The resin material forming the flex-rigid wiring board is made of at least two kinds of different materials, such as a thermoplastic resin (flexible wiring board) such as polyimide and a thermosetting resin (rigid wiring board) such as epoxy resin. This is well known.
Therefore, the difference in the thermal expansion coefficient between the resin materials is remarkable, and there may be a problem relating to reliability that the degree of through-hole plating varies depending on the temperature load, or peeling occurs at each connection part. there were. In addition, there is a problem that the position of the wiring pattern in each layer is shifted and lacks in consistency, and that the board itself is warped or twisted, so that it is difficult to mount components.

さらに、フレキシブル配線板の樹脂厚は通常２５μｍ以下と薄く、軟らかいので機械的強度が低く、そのためにコネクタと接続する部分のフレキシブル配線板の端子部には補強板が必要になる。
また、この端子部において、端子表面よりもフィルムカバーレイ表面の方が位置が高いため、コネクタ接続時にコネクタの端子がフィルムカバーレイ表面に接触してしまい、接点不良が発生する場合がある。 Furthermore, the resin thickness of the flexible wiring board is usually as thin as 25 μm or less and is soft and has low mechanical strength. For this reason, a reinforcing plate is required at the terminal portion of the flexible wiring board that is connected to the connector.
Moreover, in this terminal part, since the position of the film coverlay surface is higher than the surface of the terminal, the terminal of the connector comes into contact with the film coverlay surface when the connector is connected, and a contact failure may occur.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、リジッド配線板部とフレキシブル配線板部とからなる構成であっても、コストアップにならず、製造するための設備投資が少なくて済むフレックスリジッド配線板を提供することにある。
また、製造時の温度負荷によって、めっきの付き具合にばらつきが生じることなく、各接続部分に剥離が生じることなく、各層の配線パターンの位置がずれることなく整合性が得られ、基板自体のそりやねじれが少なく部品の実装が確実に行える、というフレックスリジッド配線板を提供することにある。 Accordingly, the problem to be solved by the present invention is a flex-rigid wiring board that does not increase the cost and requires little capital investment for manufacturing, even if it is a configuration comprising a rigid wiring board part and a flexible wiring board part. Is to provide.
In addition, there is no variation in the degree of plating due to the temperature load at the time of manufacture, there is no peeling at each connected portion, and the alignment of the wiring pattern of each layer is obtained without shifting, and the substrate itself is warped. Another object of the present invention is to provide a flex-rigid wiring board that can be mounted with certainty with little twist.

さらに、補強板がなくても、コネクタと接続する端子部の機械的強度が十分に確保でき、かつ端子部の端子とコネクタとを確実に接続できるフレックスリジッド配線板を提供することにある。 It is another object of the present invention to provide a flex-rigid wiring board that can sufficiently secure the mechanical strength of the terminal portion connected to the connector without any reinforcing plate and can reliably connect the terminal of the terminal portion and the connector.

上記の課題を解決するために、次の１）〜３）に記載の手段を有する。
１）フレキシブル配線板部（Ｆ）とリジッド配線板部（Ｒ）とを、前記フレキシブル配線板部（Ｆ）が開放された端部を有するように連結してなるフレックスリジッド配線板（５０）において、前記リジッド配線板部（Ｒ）は、少なくとも第１の導電層（１１）及び第２の導電層（１６）からなる導電層（１１，１６）と、前記第１及び第２の導電層（１１，１６）に挟まれて前記導電層（１１，１６）間を絶縁し厚さ方向に分割される第１の絶縁層（１２ａ，１２ｂ）及び第２の絶縁層（１３ａ，１３ｂ）からなる絶縁層（１２ａ，１３ａ），（１２ｂ，１３ｂ）と、を備え、前記フレキシブル配線板部（Ｆ）は、前記リジッド配線板部（Ｒ）における前記第１及び第２の導電層（１１，１６）のいずれか一方（１１）と前記第１及び第２の絶縁層（１２ａ，１２ｂ），（１３ａ，１３ｂ）のいずれか一方（１２ａ，１２ｂ）とをそれぞれ前記リジッド配線板部（Ｒ）と共有すると共にこれらを積層した積層部を有してなり、前記開放された端部の近傍に、前記共用したいずれか一方の導電層（１１）と電気的に接続され外部に露出する端子（１６ａ）を備えたことを特徴とするフレックスリジッド配線板（５０）である。
２）前記フレキシブル配線板部（Ｆ）は、前記端子（１６ａ）の周辺部を、それ以外の部分よりも硬度が高い高硬度部（Ｔ）としてなることを特徴とする１）記載のフレックスリジッド配線板（５０）である。
３）前記端子（１６ａ）の上面は、前記高硬度部（Ｔ）の表面に対して最も突出した面であることを特徴とする２）記載のフレックスリジッド配線板（５０）である。 In order to solve the above problems, the following means 1) to 3) are provided.
1) In a flex-rigid wiring board (50) formed by connecting a flexible wiring board part (F) and a rigid wiring board part (R) so that the flexible wiring board part (F) has an open end. The rigid wiring board portion (R) includes conductive layers (11, 16) including at least a first conductive layer (11) and a second conductive layer (16), and the first and second conductive layers ( 11, 16) and a first insulating layer (12 a, 12 b) and a second insulating layer (13 a, 13 b) that are insulated between the conductive layers (11, 16) and divided in the thickness direction. Insulating layers (12a, 13a), (12b, 13b), and the flexible wiring board (F) includes the first and second conductive layers (11, 16) in the rigid wiring board (R). ) And the first and second (11) Each of the insulating layers (12a, 12b), (13a, 13b) (12a, 12b) is shared with the rigid wiring board portion (R) and has a laminated portion in which these are laminated, A flex-rigid wiring board (50) comprising a terminal (16a) electrically connected to any one of the shared conductive layers (11) and exposed to the outside in the vicinity of the opened end portion. It is.
2) The flexible rigid board according to 1), wherein the flexible wiring board part (F) has a peripheral part of the terminal (16a) as a high-hardness part (T) having a higher hardness than other parts. A wiring board (50).
3) The flex-rigid wiring board (50) according to 2), wherein the upper surface of the terminal (16a) is the surface most protruding with respect to the surface of the high hardness portion (T).

本願各発明によれば、開放された端部に外部のコネクタへ接続するための端子を配設した端子部を有するフレキシブル配線板部と、リジッド配線板部と、が連結されてなるフレックスリジッド配線板において、リジッド配線板部及びフレキシブル配線板部の絶縁層を同時に形成するので、コストアップにならず、製造するための設備投資が少なくて済むという効果を奏する。 According to each invention of the present application, a flex-rigid wiring is formed by connecting a flexible wiring board portion having a terminal portion provided with a terminal for connecting to an external connector at an open end portion, and a rigid wiring board portion. In the board, since the insulating layers of the rigid wiring board portion and the flexible wiring board portion are formed at the same time, there is an effect that the cost is not increased and the capital investment for manufacturing can be reduced.

また、リジッド配線板部及びフレキシブル配線板部の絶縁層樹脂材料をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂にしたので、リジッド配線板部及びフレキシブル配線板部の基本樹脂組成が同一であるため熱膨張係数の違いが極めて小さくなり、温度負荷によるめっき付着のばらつきや各接続部分の剥離が生じることがなく、各層の配線パターンの位置の整合性が向上し、基板自体のそりやねじれも発生しにくいので部品実装が確実に行え、エポキシ樹脂は吸湿性が低く吸湿によるはんだ耐熱性の低下が少ないので、使用前の予備乾燥処理工程が不要になるという効果を奏する。
さらに、フレキシブル配線板部の端部に形成された端子の周辺部である端子部を、工程中の樹脂硬化温度よりも高い温度で硬化促進させることにより、樹脂硬度が増すとともに屈曲しにくくなる高硬度部としたため、補強板が不要になるという効果を奏する。
また、フレキシブル配線板部において、端子の上面を端子以外の端子部の上面よりも高い位置に突出するように形成したので、コネクタとの接点不良が発生することなく確実に接続できるという効果を奏する。 Also, since the insulating layer resin material of the rigid wiring board part and the flexible wiring board part is made of a thermosetting resin such as epoxy resin, the basic resin composition of the rigid wiring board part and the flexible wiring board part is the same, so the thermal expansion coefficient The difference between the two is extremely small, there is no variation in the adhesion of plating due to temperature load, and there is no peeling of each connection part, the alignment of the wiring pattern position of each layer is improved, and the board itself is less likely to warp or twist. Component mounting can be performed reliably, and the epoxy resin has a low hygroscopic property and has a small decrease in solder heat resistance due to moisture absorption.
Furthermore, by promoting the curing of the terminal portion, which is the peripheral portion of the terminal formed at the end of the flexible wiring board portion, at a temperature higher than the resin curing temperature during the process, the resin hardness increases and the bending becomes difficult. Since it is a hardness part, there exists an effect that a reinforcement board becomes unnecessary.
Further, since the upper surface of the terminal is formed so as to protrude higher than the upper surface of the terminal portion other than the terminal in the flexible wiring board portion, there is an effect that it can be reliably connected without causing a contact failure with the connector. .

本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１３を用いて説明する。
図１は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第１工程を説明するための断面模式図である。
図２は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第２工程を説明するための断面模式図である。
図３は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第３工程を説明するための断面模式図である。
図４は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第４工程を説明するための断面模式図である。
図５は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第５工程を説明するための断面模式図である。
図６は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第６工程を説明するための断面模式図である。
図７は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第７工程を説明するための断面模式図である。
図８は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第８工程を説明するための断面模式図である。
図９は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第９工程を説明するための断面模式図である。
図１０は、本発明の実施例１におけるフレックスリジッド配線板を模式的に表した斜視図である。 The preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a first step of Example 1 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the second step of the first embodiment of the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a third step of the first embodiment of the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a fourth step of Example 1 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a fifth step of the first embodiment of the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a sixth step of Example 1 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining the seventh step of Example 1 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining an eighth step of Example 1 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for explaining a ninth step of the first embodiment of the flex-rigid wiring board of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view schematically showing the flex-rigid wiring board in Embodiment 1 of the present invention.

まず、実施例１として、コア材１を基に、リジッド配線板部Ｒが６層でフレキシブル配線板部Ｆが１層の配線パターンを有し、フレキシブル配線板部Ｆの開放された端部に他の基板等に実装されたコネクタへ接続するための端子１６ａが配設された端子部Ｔが形成されたフレックスリジッド配線板５０を製造する工程について、図１〜図９を用いて説明する。図１〜図９は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１〜第９工程を説明するための断面模式図である。
以下の説明において屈曲とは、急角度で折れ曲がる屈曲となだらかに曲がる湾曲との両方の意味を含むものである。
また、コア材１の両面側をそれぞれ区別する場合に添え字ａ，ｂを符号に付している。
＜実施例１＞ First, as Example 1, based on the core material 1, the rigid wiring board portion R has six layers and the flexible wiring board portion F has one wiring pattern, and the flexible wiring board portion F has an open end. A process of manufacturing the flex-rigid wiring board 50 in which the terminal portion T provided with the terminal 16a for connection to a connector mounted on another substrate or the like is formed will be described with reference to FIGS. FIGS. 1-9 is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 1st-9th process in the manufacturing method of the flex-rigid wiring board of this invention.
In the following description, the term “bend” includes both the meaning of bending that is bent at a steep angle and the bending that is gently bent.
Further, when distinguishing the both sides of the core material 1, the suffixes a and b are given to the reference numerals.
<Example 1>

コア材１として、両面に第１の配線パターン６となる銅箔層１ａ，１ｂが形成された両面銅張り板を用いた。このコア材１の厚さは０．４ｍｍであり、銅箔層１ａ，１ｂの厚さはそれぞれ１２μｍである。コア材１はその内部に任意の層数の配線パターンが形成された両面銅張り積層板を用いてもよい。また、コア材１及び銅箔層１ａ，１ｂの厚さはこれに限定されるものではない。 As the core material 1, a double-sided copper-clad plate having copper foil layers 1 a and 1 b to be the first wiring pattern 6 formed on both sides was used. The core material 1 has a thickness of 0.4 mm, and the copper foil layers 1a and 1b each have a thickness of 12 μm. The core material 1 may be a double-sided copper-clad laminate in which an arbitrary number of wiring patterns are formed. Moreover, the thickness of the core material 1 and copper foil layer 1a, 1b is not limited to this.

（工程１）［図１参照］
コア材１に対して表裏の銅箔層１ａ，１ｂ間を接続するためのインナービアホール（ＩＶＨ）２を貫通孔として形成する。これは、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。本実施例ではドリル加工によって形成した。 (Step 1) [Refer to FIG. 1]
Inner via holes (IVH) 2 for connecting the front and back copper foil layers 1a, 1b to the core material 1 are formed as through holes. This can be formed by drilling or laser processing. In this embodiment, it was formed by drilling.

（工程２）［図２参照］
ＩＶＨ２の内壁及び銅箔層１ａ，１ｂの表面に銅からなる第１めっき層３を形成する。この第１めっき層３は、無電解めっき後、電解銅めっきを行うことで形成し、本実施例では厚さ２０μｍとなるようにした。
次に、ＩＶＨ２の内部に充填材４を充填する。詳しくは、充填材４である孔埋め用インクをスクリーン印刷で充填した後に硬化させ、第１めっき層３の表面より突出して硬化した余分なインクをバフ研磨により除去して平坦な表面を形成するものである。孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができる。また、充填方法としてロールコート法を用いることができる。 (Step 2) [Refer to FIG. 2]
A first plating layer 3 made of copper is formed on the inner wall of IVH2 and the surfaces of copper foil layers 1a and 1b. The first plating layer 3 was formed by performing electrolytic copper plating after electroless plating, and in this example, the thickness was 20 μm.
Next, the filler 4 is filled into the IVH 2. Specifically, the hole filling ink as the filler 4 is filled by screen printing and then cured, and excess ink protruding and cured from the surface of the first plating layer 3 is removed by buffing to form a flat surface. Is. As the hole filling ink, a commercially available hole filling ink can be used. In addition, a roll coating method can be used as a filling method.

（工程３）［図３参照］
第１めっき層３及びＩＶＨ２に充填した充填材４表面に第２めっき層５を形成する。この第２めっき層５は、無電解銅めっき後、電解銅めっきを行うことで形成し、本実施例では厚さ１５μｍとなるようにした。
次に、銅箔層１ａ，１ｂと第１めっき層３と第２めっき層５とをフォトリソ法によるエッチングでパターニングし、所定の第１の配線パターン６を形成する。 (Step 3) [Refer to FIG. 3]
A second plating layer 5 is formed on the surface of the filler 4 filled in the first plating layer 3 and IVH2. The second plating layer 5 was formed by performing electrolytic copper plating after electroless copper plating, and in this example, the thickness was 15 μm.
Next, the copper foil layers 1a and 1b, the first plating layer 3 and the second plating layer 5 are patterned by etching using a photolithographic method to form a predetermined first wiring pattern 6.

（工程４）［図４参照］
コア材１及び第１の配線パターン６上に第１絶縁層７ａ，７ｂを形成する。詳しくは、配線パターン６の表面を黒化処理等の表面処理により適度に粗化した後、塗布用インクをスクリーン印刷法により塗布し、その後インクを硬化させて第１絶縁層７ａ，７ｂとするものである。塗布用インクは市販のものを使用することができる。
次に、フレキシブル配線板部となる範囲に対応した開口部２０を打ち抜き加工やルーター加工等により所定形状に形成する。本実施例では、ルータ加工により略矩形形状の開口部２０を形成した。 (Step 4) [Refer to FIG. 4]
First insulating layers 7 a and 7 b are formed on the core material 1 and the first wiring pattern 6. Specifically, after the surface of the wiring pattern 6 is appropriately roughened by a surface treatment such as a blackening treatment, a coating ink is applied by a screen printing method, and then the ink is cured to form the first insulating layers 7a and 7b. Is. Commercially available ink can be used as the coating ink.
Next, the opening 20 corresponding to the range to be the flexible wiring board is formed in a predetermined shape by punching or router processing. In this embodiment, the substantially rectangular opening 20 is formed by router processing.

（工程５）［図５参照］
開口部２０の縁に面取り部２１を形成する。本実施例では、ルータ加工により表裏面側に略同形状の面取り部２１ａ，２１ｂを形成した。
次に、２枚の樹脂シート材８ａ，８ｂを、両面側から第１絶縁層７ａ，７ｂ及び面取り部２１ａ，２１ｂに密着させ、また、開口部２０においては、樹脂シート材８ａ，８ｂ同士を密着させ、真空ラミネート法により一体化させる。その後、熱処理により硬化させる。本実施例では樹脂シート材８ａ，８ｂとしてエポキシ系樹脂からなる熱硬化型樹脂シート材を用いて、１６０℃で１時間加熱した。この樹脂シート材８ａ，８ｂは、リジッド配線板部Ｒの２層目のビルドアップ絶縁層（第２絶縁層）であり、フレキシブル配線板部Ｆの基材となるものである。また、この樹脂シート材８ａ，８ｂは硬化後であっても可撓性を有する絶縁材料であり、本実施例では厚さ３０μｍのものを使用した。 (Step 5) [Refer to FIG. 5]
A chamfer 21 is formed on the edge of the opening 20. In this embodiment, chamfered portions 21a and 21b having substantially the same shape are formed on the front and back surfaces by router processing.
Next, the two resin sheet materials 8a and 8b are brought into close contact with the first insulating layers 7a and 7b and the chamfered portions 21a and 21b from both sides, and the resin sheet materials 8a and 8b are connected to each other at the opening 20. Adhere to each other and integrate by vacuum lamination. Thereafter, it is cured by heat treatment. In this example, a thermosetting resin sheet material made of an epoxy resin was used as the resin sheet materials 8a and 8b and heated at 160 ° C. for 1 hour. The resin sheet materials 8 a and 8 b are the second build-up insulating layer (second insulating layer) of the rigid wiring board portion R and serve as a base material for the flexible wiring board portion F. The resin sheet materials 8a and 8b are flexible insulating materials even after being cured, and in the present embodiment, those having a thickness of 30 μm were used.

（工程６）［図６参照］
積層形成した配線パターン層の層間接続用の穴（レーザービアホール９：以下、ＬＢＨ９と称する）を、所定の位置に形成する。具体的には、その位置における第１絶縁層７ａ，７ｂ及び第２絶縁層８ａ，８ｂを除去し、第１の配線パターン６の表面を露出させるようにＬＢＨ９を形成する。このＬＢＨ９は、ＣＯ₂レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。このＬＢＨ９を、以下、第１のＬＢＨ９と称する場合がある。
次に、第２絶縁層８ａ，８ｂとＬＢＨ９の内壁とを覆うように第３めっき層を形成する。本実施例では、この第３めっき層の厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ９を充填するように形成した。
さらに、第３めっき層をフォトリソ法によるエッチングで所定のパターンにパターニングし、第２の配線パターン１１を得る。フレキシブル配線板部Ｆには、後述する開放された端部に端子部Ｔを形成したとき、第２の配線パターン１１が端子部Ｔの端面に露出しないように、第２の配線パターン１１を予めパターニングしておく。 (Step 6) [Refer to FIG. 6]
A hole for interlayer connection (laser via hole 9: hereinafter referred to as LBH9) of the laminated wiring pattern layer is formed at a predetermined position. Specifically, the first insulating layers 7a and 7b and the second insulating layers 8a and 8b at the positions are removed, and the LBH 9 is formed so that the surface of the first wiring pattern 6 is exposed. The LBH 9 can be formed by a CO ₂ laser or a YAG laser. Hereinafter, the LBH9 may be referred to as a first LBH9.
Next, a third plating layer is formed so as to cover the second insulating layers 8a and 8b and the inner wall of the LBH9. In this example, the third plating layer was formed to have a thickness of 20 μm and to be filled with LBH9.
Further, the third plating layer is patterned into a predetermined pattern by etching using a photolithography method to obtain a second wiring pattern 11. In the flexible wiring board F, the second wiring pattern 11 is previously provided so that the second wiring pattern 11 is not exposed on the end surface of the terminal T when the terminal T is formed at an open end to be described later. Pattern it.

（工程７）［図７参照］
第２絶縁層８ａ，８ｂ及び第２の配線パターン１１上に第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成する。これはリジッド配線板部Ｒの３層目の絶縁層であり、フレキシブル配線板部Ｆにおける第２の配線パターン１１のカバーレイヤーとなる。本実施例では、第２絶縁層８ａ，８ｂと同じ樹脂シートを用いて真空ラミネート法により、この第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成した。本実施例の樹脂硬化条件は１６０℃で１時間の加熱処理である。
次に、リジッド配線板部Ｒの第３絶縁層１２ａ，１２ｂ上に第４絶縁層１３ａ，１３ｂを形成する。これは、リジッド配線板部Ｒの４番目の絶縁層であり、後述する第４めっき層の密着性を向上させるものである。塗布用インクは市販されているものを使用し、スクリーン印刷法により第３絶縁層１２ａ，１２ｂのリジッド配線板部Ｒに概ね対応する範囲に塗布し、その後、硬化させて第４絶縁層１３ａ，１３ｂとした。本実施例では、第１絶縁層７ａ，７ｂと同じインクを用いて、この第４絶縁層１３ａ，１３ｂを形成した。 (Step 7) [Refer to FIG. 7]
Third insulating layers 12 a and 12 b are formed on the second insulating layers 8 a and 8 b and the second wiring pattern 11. This is the third insulating layer of the rigid wiring board portion R and serves as a cover layer for the second wiring pattern 11 in the flexible wiring board portion F. In the present embodiment, the third insulating layers 12a and 12b are formed by vacuum lamination using the same resin sheet as the second insulating layers 8a and 8b. The resin curing condition in this example is a heat treatment at 160 ° C. for 1 hour.
Next, the fourth insulating layers 13a and 13b are formed on the third insulating layers 12a and 12b of the rigid wiring board portion R. This is the fourth insulating layer of the rigid wiring board portion R, and improves the adhesion of the fourth plating layer described later. Commercially available ink is used, and is applied to a range generally corresponding to the rigid wiring board portion R of the third insulating layers 12a and 12b by screen printing, and then cured to form the fourth insulating layer 13a, 13b. In the present embodiment, the fourth insulating layers 13a and 13b are formed using the same ink as the first insulating layers 7a and 7b.

（工程８）［図８参照］
配線パターンの層間接続用としての第２のＬＢＨ１４，１４ａを、リジッド配線板部Ｒ及びフレキシブル配線板部Ｆの所定の位置に形成する。具体的には、その位置における第３絶縁層１２ａ，１２ｂ及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂを除去し、第２の配線パターン１１の表面を露出させるようにして第２のＬＢＨ１４，１４ａを形成する。このＬＢＨ１４，１４ａは、ＣＯ₂レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
次に、第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂとＬＢＨ１４，１４ａの内壁とを覆うように第４めっき層を形成する。この第４めっき層は、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成する。本実施例では、厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ１４，１４ａを充填するように形成した。
さらに、この第４めっき層をフォトリソ法によるエッチングを行って所定のパターンを形成し、リジッド配線板部Ｒ及びフレキシブル配線板部Ｆの所定の位置に第３の配線パターン１６及び端子１６ａを形成する。この端子１６ａは、内層の第２の配線パターン１１とＬＢＨ１４ａを介して接続されており、他の基板などのコネクタへ接続するための接点端子となる。
そして、第３の配線パターン１６及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂを覆うように保護層１７を形成する。本実施例では、ソルダーレジストをスクリーン印刷法により塗布してこの保護層１７を形成した。この保護層１７をフォトリソ法により露光、現像し、チップ部品等を実装するための開口部１７ａ，１７ｂを得る。 (Step 8) [Refer to FIG. 8]
Second LBHs 14 and 14a for interlayer connection of wiring patterns are formed at predetermined positions of the rigid wiring board portion R and the flexible wiring board portion F. Specifically, the third insulating layers 12a and 12b and the fourth insulating layers 13a and 13b at the positions are removed, and the second LBHs 14 and 14a are formed so as to expose the surface of the second wiring pattern 11. . The LBHs 14 and 14a can be formed by a CO ₂ laser or a YAG laser.
Next, a fourth plating layer is formed so as to cover the third insulating layers 12a and 12b, the fourth insulating layers 13a and 13b, and the inner walls of the LBHs 14 and 14a. The fourth plating layer is formed by performing electrolytic copper plating after electroless copper plating. In this example, the thickness was set to 20 μm and the LBHs 14 and 14a were filled.
Further, the fourth plating layer is etched by a photolithography method to form a predetermined pattern, and the third wiring pattern 16 and the terminal 16a are formed at predetermined positions of the rigid wiring board portion R and the flexible wiring board portion F. . The terminal 16a is connected to the second wiring pattern 11 in the inner layer via the LBH 14a, and serves as a contact terminal for connection to a connector such as another board.
Then, the protective layer 17 is formed so as to cover the third wiring pattern 16 and the fourth insulating layers 13a and 13b. In this example, the protective layer 17 was formed by applying a solder resist by a screen printing method. The protective layer 17 is exposed and developed by a photolithography method to obtain openings 17a and 17b for mounting chip parts and the like.

（工程９）［図９参照］
打ち抜き加工やルーター加工等により外形加工を行うことで、フレキシブル配線板部Ｆに開放された端部を形成し、この端部には外部のコネクタと接続するための端子１６ａを配設した端子部Ｔが形成され、端子１６ａの上面がこの端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているフレックスリジッド配線板５０を得る。
次に、端子部Ｔを上述した樹脂硬化温度（１６０℃）よりも高い温度、例えば１８０℃で３０分間、部分加熱処理を行う。部分加熱処理方法としては、端子部Ｔを熱板で挟む方法や、局部的にホットエアを吹きかける方法などがある。本実施例では、熱板で挟む方法を用いた。この部分加熱処理により端子部Ｔは、端子部Ｔ以外のフレキシブル配線板部Ｆｆよりも樹脂硬度が高くなり十分な機械的強度が得られるとともに屈曲しにくくなる高硬度部となるため、補強板が不要になる。ここで、図９中の端子部Ｔのハッチング部は、硬度が高く屈曲しにくい樹脂部、即ち高硬度部を表している。
また、図１０に示すように、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。
なお、上述の部分加熱処理は、工程７の第３絶縁層１２ａ，１２ｂ形成直後に行ってもよいが、端子１６ａと第３絶縁層１２ａとのよりよい密着性を得るためには、本実施例に記載の工程９の外形加工直後、または工程８の端子１６ａ形成直後、あるいは工程８の開口部１７ａ，１７ｂ形成直後のいずれかで行うことが望ましい。 (Step 9) [Refer to FIG. 9]
By performing external processing such as punching or router processing, an open end is formed in the flexible wiring board F, and a terminal 16a for connecting to an external connector is provided at this end. A flex-rigid wiring board 50 in which T is formed and the upper surface of the terminal 16a is positioned higher than the upper surface of the terminal portion T other than the terminal 16a is obtained.
Next, the terminal portion T is partially heated at a temperature higher than the above-described resin curing temperature (160 ° C.), for example, 180 ° C. for 30 minutes. As a partial heat treatment method, there are a method of sandwiching the terminal portion T between hot plates, a method of blowing hot air locally, and the like. In this embodiment, a method of sandwiching with a hot plate was used. By this partial heat treatment, the terminal portion T becomes a high-hardness portion that has a higher resin hardness than the flexible wiring board portion Ff other than the terminal portion T and has sufficient mechanical strength and is difficult to bend. It becomes unnecessary. Here, the hatched portion of the terminal portion T in FIG. 9 represents a resin portion having high hardness and not easily bent, that is, a high hardness portion.
Further, as shown in FIG. 10, the terminal 16a, which is a contact point with a connector mounted on another substrate or the like, is located at a position where the upper surface is higher than the upper surface of the terminal portion T other than the terminal 16a. Thus, it is possible to reliably connect to the connector without causing contact failure.
In addition, although the above-mentioned partial heat processing may be performed immediately after formation of the 3rd insulating layers 12a and 12b of the process 7, in order to obtain the better adhesiveness of the terminal 16a and the 3rd insulating layer 12a, this implementation is carried out. It is desirable to carry out either immediately after the outer shape processing in Step 9 described in the example, immediately after the formation of the terminal 16a in Step 8, or immediately after the formation of the openings 17a and 17b in Step 8.

以上、詳述した工程により作製したフレックスリジッド配線板５０は、図９に示すように、リジッド配線板部Ｒの第１の配線パターン６と第２の配線パターン１１との層間距離Ｌ１２が、第２絶縁層８ｂの厚さと第１絶縁層７ｂの第１の配線パターン６上の厚さとを加えた厚さとなるので、第２絶縁層（樹脂シート）８ａ，８ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル配線板部Ｆｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第１絶縁層７ａ，７ｂを厚く形成することで、その分、第２絶縁層８ａ，８ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル配線板部Ｆｆを形成することができる。 As described above, the flex-rigid wiring board 50 manufactured by the detailed steps has an interlayer distance L12 between the first wiring pattern 6 and the second wiring pattern 11 of the rigid wiring board portion R as shown in FIG. Since the thickness of the second insulating layer 8b and the thickness of the first insulating layer 7b on the first wiring pattern 6 are added, sufficient layers can be obtained even if the second insulating layers (resin sheets) 8a and 8b are thinned. While the insulating performance can be obtained, the flexible wiring board portion Ff has excellent flexibility.
Therefore, by forming the first insulating layers 7a and 7b thick, the second insulating layers 8a and 8b can be made thinner correspondingly, and the flexible wiring board portion Ff having excellent flexibility can be formed. .

また、図９に示すように、リジッド配線板部Ｒにおける第２の配線パターン１１と第３の配線パターン１６との層間距離Ｌ２３が、第３絶縁層１２ａの厚さと第４絶縁層１３ａの厚さとを加えた厚さとなるので、第３絶縁層（樹脂シート）１２ａ，１２ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル配線板部Ｆｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第４絶縁層１３ａ，１３ｂを厚く形成することで、その分、第３絶縁層１２ａ，１２ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル配線板部Ｆｆを形成することができる。 Further, as shown in FIG. 9, the interlayer distance L23 between the second wiring pattern 11 and the third wiring pattern 16 in the rigid wiring board portion R is the thickness of the third insulating layer 12a and the thickness of the fourth insulating layer 13a. Therefore, even if the third insulating layers (resin sheets) 12a and 12b are thinned, sufficient interlayer insulating performance can be obtained, while the flexible wiring board portion Ff has excellent flexibility.
Therefore, by forming the fourth insulating layers 13a and 13b thick, the third insulating layers 12a and 12b can be made thinner by that amount, and the flexible wiring board portion Ff having excellent flexibility can be formed. .

上述のように、本実施例のフレックスリジッド配線板５０は、リジッド配線板部Ｒの層間絶縁層を、フレキシブル配線板部Ｆを構成する絶縁層（樹脂シート）８，１２と、それとは別の絶縁層７，１３とで形成しているので、十分な層間絶縁性とフレキシブル配線板部Ｆｆの優れた屈曲性との両方の特性を得ることができるものである。 As described above, the flex-rigid wiring board 50 according to the present embodiment includes an interlayer insulating layer of the rigid wiring board portion R, the insulating layers (resin sheets) 8 and 12 constituting the flexible wiring board portion F, and a different one. Since the insulating layers 7 and 13 are formed, it is possible to obtain both characteristics of sufficient interlayer insulation and excellent flexibility of the flexible wiring board portion Ff.

さらに、図９及び図１０に示すように、フレキシブル配線板部Ｆにおいて端子部Ｔの樹脂硬度を端子部Ｔ以外のフレキシブル配線板部Ｆｆの樹脂硬度よりも高くした高硬度部にすることによって、補強板を形成しなくても十分な機械的強度が得られる。
また、図９及び図１０に示すように、フレキシブル配線板部Ｆの端子１６ａの上面を端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置になるように形成しているので、接点不良が発生することなく外部のコネクタと確実に接続できる。
＜実施例２＞ Furthermore, as shown in FIGS. 9 and 10, by making the resin hardness of the terminal portion T higher than the resin hardness of the flexible wiring board portion Ff other than the terminal portion T in the flexible wiring board portion F, Sufficient mechanical strength can be obtained without forming a reinforcing plate.
Further, as shown in FIGS. 9 and 10, since the upper surface of the terminal 16a of the flexible wiring board portion F is formed to be higher than the upper surface of the terminal portion T other than the terminal 16a, contact failure occurs. It can be securely connected to an external connector without having to
<Example 2>

次に、実施例２について図１１を用いて説明する。図１１は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例２の工程を説明するための断面模式図である。
本実施例は、実施例１における第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂとの形成手順を逆にしたものである。即ち、（工程１）〜（工程６）までは実施例１と同じ工程であり、その後、（工程７）において、リジッド配線板部Ｒの第２の配線パターン１１上に第３絶縁層２５を形成し、この第３絶縁層２５上に樹脂シートからなる第４絶縁層２６を形成する。
また、本実施例でも、上述したように端子部Ｔに部分加熱処理を行い、端子部Ｔを高硬度部にした。 Next, Example 2 will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining the process of Example 2 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
In this embodiment, the procedure for forming the third insulating layers 12a and 12b and the fourth insulating layers 13a and 13b in the first embodiment is reversed. That is, (Step 1) to (Step 6) are the same steps as in the first embodiment, and thereafter, in (Step 7), the third insulating layer 25 is formed on the second wiring pattern 11 of the rigid wiring board portion R. Then, a fourth insulating layer 26 made of a resin sheet is formed on the third insulating layer 25.
Also in the present example, as described above, the terminal portion T was partially heated to make the terminal portion T a high hardness portion.

本実施例では、各絶縁層の材質がコア材１側から、インク（第１絶縁層７ａ），樹脂シート（第２絶縁層８ａ），インク（第３絶縁層２５），樹脂シート（第４絶縁層２６）と交互になるので、第１絶縁層７ａと第２絶縁層８ａとに第１のＬＢＨ２７を形成する加工条件と、第３絶縁層２５と第４絶縁層２６とに第２のＬＢＨ２８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。
また、本実施例においても、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。
＜実施例３＞ In this embodiment, the material of each insulating layer is the ink (first insulating layer 7a), the resin sheet (second insulating layer 8a), the ink (third insulating layer 25), the resin sheet (fourth) from the core material 1 side. Since the first and second insulating layers 7a and 8a alternate with the processing conditions for forming the first LBH 27, the third insulating layer 25 and the fourth insulating layer 26 include the second insulating layer 26). The processing conditions for forming the LBH 28 may be the same, and there is an advantage that the setup time during manufacturing can be shortened.
Also in this embodiment, the terminal 16a, which is a contact point with a connector mounted on another board or the like, is located at a position where the upper surface is higher than the upper surface of the terminal portion T other than the terminal 16a. It can be reliably connected to the connector without causing contact failure.
<Example 3>

次に、実施例３について図１２を用いて説明する。図１２は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例３の工程を説明するための断面模式図である。
本実施例は、実施例１における第１絶縁層７ａ，７ｂと第２絶縁層８ａ，８ｂとの形成手順を逆にしたものである。即ち、（工程１）〜（工程３）までは実施例１と同じ工程であり、その後、（工程４）及び（工程５）に記載と同様の開口部及び面取り部を形成した後、（工程５）に記載と同様の樹脂シートによる第１絶縁層３１ａ，３１ｂを形成し、その第１絶縁層３１ａ，３１ｂ上に（工程４）に記載と同様のインクによる第２絶縁層３２を形成する。
また、本実施例でも、上述したように端子部Ｔに部分加熱処理を行い、端子部Ｔを高硬度部にした。 Next, Example 3 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining the steps of Example 3 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
In this embodiment, the procedure for forming the first insulating layers 7a and 7b and the second insulating layers 8a and 8b in the first embodiment is reversed. That is, (Step 1) to (Step 3) are the same steps as those in Example 1, and thereafter, after forming openings and chamfers similar to those described in (Step 4) and (Step 5), (Step First insulating layers 31a and 31b made of the same resin sheet as described in 5) are formed, and a second insulating layer 32 made of ink similar to that described in (Step 4) is formed on the first insulating layers 31a and 31b. .
Also in the present example, as described above, the terminal portion T was partially heated to make the terminal portion T a high hardness portion.

本実施例では、各絶縁層の材質がコア材１側から、樹脂シート（第１絶縁層３１ａ），インク（第２絶縁層３２），樹脂シート（第３絶縁層１２ａ），インク（第４絶縁層１３ａ）と交互になるので、第１絶縁層３１ａと第２絶縁層３２とに第１のＬＢＨ３７を形成する加工条件と、第３絶縁層１２ａと第４絶縁層１３ａとに第２のＬＢＨ３８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。
また、本実施例においても、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。
＜実施例４＞ In this embodiment, the material of each insulating layer is the resin sheet (first insulating layer 31a), ink (second insulating layer 32), resin sheet (third insulating layer 12a), ink (fourth) from the core material 1 side. Since the first insulating layer 31a and the second insulating layer 32 are alternately formed, the processing conditions for forming the first LBH 37 on the first insulating layer 31a and the second insulating layer 32, and the second insulating layer 13a and the fourth insulating layer 13a are second. The processing conditions for forming the LBH 38 may be the same, and there is an advantage that the setup time during manufacturing can be shortened.
Also in this embodiment, the terminal 16a, which is a contact point with a connector mounted on another board or the like, is located at a position where the upper surface is higher than the upper surface of the terminal portion T other than the terminal 16a. It can be reliably connected to the connector without causing contact failure.
<Example 4>

次に、実施例４について図１３を用いて説明する。図１３は、本発明のフレックスリジッド配線板における実施例４の工程を説明するための断面模式図である。
本実施例は、実施例１における第１絶縁層及び第４絶縁層を樹脂シートで形成し、第２絶縁層及び第３絶縁層をインクで形成したものである。即ち、（工程１）〜（工程３）までは実施例１と同じ工程であり、その後の工程は、実施例２及び実施例３に記載されている同様の工程で形成することができる。
また、本実施例でも、上述したように端子部Ｔに部分加熱処理を行い、端子部Ｔを高硬度部にした。
本実施例では、コア材１に直接樹脂シートを貼り付けて一体化するので、開口部２０の面取り部２１での厚さ方向の段差Ｈが小さくなり、コア材１との密着がよく、また、リジッド配線板部Ｒとフレキシブル配線板部Ｆとの境界部における残留応力が小さくなるので耐折性に優れ屈曲性も向上する。なお、この効果は、実施例３でも同様に得られる。
また、本実施例においても、他の基板等に実装されているコネクタとの接点である端子１６ａは、その上面が端子１６ａ以外の端子部Ｔの上面よりも高い位置に位置しているため、接点不良が発生することなくコネクタと確実に接続することができる。 Next, Example 4 will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a schematic cross-sectional view for explaining the steps of Example 4 in the flex-rigid wiring board of the present invention.
In this example, the first insulating layer and the fourth insulating layer in Example 1 are formed of a resin sheet, and the second insulating layer and the third insulating layer are formed of ink. That is, (Step 1) to (Step 3) are the same steps as in Example 1, and the subsequent steps can be formed by the same steps described in Example 2 and Example 3.
Also in the present example, as described above, the terminal portion T was partially heated to make the terminal portion T a high hardness portion.
In this embodiment, since the resin sheet is directly attached to the core material 1 and integrated, the step H in the thickness direction at the chamfered portion 21 of the opening 20 is reduced, and the core material 1 is closely adhered. Since the residual stress at the boundary between the rigid wiring board portion R and the flexible wiring board portion F becomes small, the bending resistance is excellent and the flexibility is improved. This effect is also obtained in the third embodiment.
Also in this embodiment, the terminal 16a, which is a contact point with a connector mounted on another board or the like, is located at a position where the upper surface is higher than the upper surface of the terminal portion T other than the terminal 16a. It can be reliably connected to the connector without causing contact failure.

本発明の各実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
例えば、実施例１の（工程５）において、第２絶縁層を樹脂シートで形成する例を示したが、この樹脂シートとして、その片面に銅箔層が設けられた銅箔付き樹脂シートを用いてもよい。 Each embodiment of the present invention is not limited to the configuration and procedure described above, and it goes without saying that modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in Example 1 (Step 5), an example in which the second insulating layer is formed of a resin sheet has been shown. As this resin sheet, a resin sheet with a copper foil provided with a copper foil layer on one side is used. May be.

上述した各実施例の構成において、コア材１の両面側に多層化した例を説明したが、片面側にのみ多層化してもよい。また、各実施例の構成は、適宜組み合わせて実施することができることは言うまでもない。
また、各面側の積層数は異なっていてもよい。従って、用いる樹脂シートの数が各面で異なるような構成であってもよい。 In the configuration of each embodiment described above, the example in which the core material 1 is multilayered has been described. However, the core material 1 may be multilayered only on one side. Needless to say, the configurations of the respective embodiments can be implemented in combination as appropriate.
Also, the number of layers on each side may be different. Therefore, the configuration may be such that the number of resin sheets to be used is different on each surface.

開口部の面取り部２１は、上述した実施例に限らず、一方の面側のみに形成されているもの、あるいは、形成されていないものでもよいが、フレキシブル配線板部Ｆの繰り返し屈曲性を良好に維持するためには、角部の応力を緩和するために両面側に面取り部２１ａ，２１ｂを形成することが望ましい。 The chamfered portion 21 of the opening is not limited to the above-described embodiment, and may be formed only on one surface side or may not be formed, but the flexible wiring board portion F has good repeatability. Therefore, it is desirable to form chamfered portions 21a and 21b on both sides in order to relieve stress at the corners.

また、フレキシブル配線板部Ｆとなる開口部２０は、１箇所に設けられるものに限らない。複数の開口部を形成し、この開口部に対応した複数のフレキシブル配線板部で屈曲可能とした構成にしてもよい。この構成により、自由な形態で電子機器内に配置したり可動部に用いたりすることが可能となる。
端子部Ｔについても、複数のフレキシブル配線板部Ｆのそれぞれの端部に設けてもよいし、また、１つのフレキシブル配線板部Ｆの複数の端部のそれぞれに設けても良い。 Moreover, the opening part 20 used as the flexible wiring board part F is not restricted to what is provided in one place. A plurality of openings may be formed and bendable by a plurality of flexible wiring board portions corresponding to the openings. With this configuration, it can be arranged in an electronic device in a free form or used for a movable part.
The terminal portion T may also be provided at each end portion of the plurality of flexible wiring board portions F, or may be provided at each of a plurality of end portions of one flexible wiring board portion F.

本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第１工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 1st process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第２工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 2nd process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第３工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 3rd process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第４工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 4th process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第５工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 5th process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第６工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 6th process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第７工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 7th process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第８工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 8th process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例１の第９工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the 9th process of Example 1 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明の実施例１におけるフレックスリジッド配線板を模式的に表した斜視図である。It is the perspective view which represented typically the flex-rigid wiring board in Example 1 of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例２の工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the process of Example 2 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例３の工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the process of Example 3 in the flex-rigid wiring board of this invention. 本発明のフレックスリジッド配線板における実施例４の工程を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the process of Example 4 in the flex-rigid wiring board of this invention. 従来例のフレックスリジッド配線板の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the flex-rigid wiring board of a prior art example.

Explanation of symbols

１コア材，１ａ，１ｂ銅箔層，２インナービアホール（ＩＶＨ），３第１めっき層，４充填材，５第２めっき層，６第１の配線パターン，７（７ａ，７ｂ）第１絶縁層，８（８ａ，８ｂ）第２絶縁層（樹脂シート），９，２７，３７，４７（第１の）レーザービアホール（ＬＢＨ），１１第２の配線パターン，１２（１２ａ，１２ｂ）第３絶縁層（樹脂シート），１３（１３ａ，１３ｂ）第４絶縁層，１４，２８，３８，４８（第２の）ＬＢＨ，１６第３の配線パターン，１６ａ，１０４端子，２０開口部，２１（２１ａ，２１ｂ）面取り部，２５第３絶縁層，２６第４絶縁層，３１（３１ａ，３１ｂ），４１（４１ａ，４１ｂ）第１絶縁層，３２，４２第２絶縁層，５０，１００フレックスリジッド配線板，１０１フレキシブル配線板，１０２硬質プリント配線板，１０３端子部，１０５補強板，Ｌ２１，Ｌ２３（配線パターンの）層間距離，Ｒリジッド配線板部，Ｆフレキシブル配線板部，Ｈ段差，Ａ端部，Ｔ端子部（高硬度部）

1 core material, 1a, 1b copper foil layer, 2 inner via hole (IVH), 3 first plating layer, 4 filler, 5 second plating layer, 6 first wiring pattern, 7 (7a, 7b) first insulation Layer, 8 (8a, 8b) second insulating layer (resin sheet), 9, 27, 37, 47 (first) laser via hole (LBH), 11 second wiring pattern, 12 (12a, 12b) third Insulating layer (resin sheet), 13 (13a, 13b) Fourth insulating layer, 14, 28, 38, 48 (second) LBH, 16 Third wiring pattern, 16a, 104 terminal, 20 opening, 21 ( 21a, 21b) Chamfered portion, 25 third insulating layer, 26 fourth insulating layer, 31 (31a, 31b), 41 (41a, 41b) first insulating layer, 32, 42 second insulating layer, 50, 100 flex Rigid wiring board, 101 flexible wiring board, 102 rigid printed wiring board, 103 terminal part, 105 reinforcing board, L21, L23 (wiring pattern) interlayer distance, R rigid wiring board part, F flexible wiring board part, H step, A End, T terminal (high hardness part)

Claims

In a flex-rigid wiring board formed by connecting a flexible wiring board part and a rigid wiring board part so that the flexible wiring board part has an open end,
The rigid wiring board is divided between the conductive layer composed of at least a first conductive layer and a second conductive layer, and the first and second conductive layers to insulate the conductive layer in the thickness direction. An insulating layer comprising a first insulating layer and a second insulating layer,
The flexible wiring board portion shares either one of the first and second conductive layers and one of the first and second insulating layers in the rigid wiring board portion with the rigid wiring board portion, respectively. And a laminated portion in which these are laminated, and a terminal that is electrically connected to any one of the shared conductive layers and exposed to the outside is provided in the vicinity of the open end portion. Flex rigid wiring board.

The flex-rigid wiring board according to claim 1, wherein the flexible wiring board portion has a peripheral portion of the terminal as a high-hardness portion whose hardness is higher than other portions.

The flex-rigid wiring board according to claim 2, wherein an upper surface of the terminal is a surface that protrudes most with respect to a surface of the high hardness portion.