JP2006228994A - Photodetector - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To detect the light including a plurality of wavelengths using only a kind of quantum dot structure. <P>SOLUTION: A plurality of quantum dot layers 12 having quantum dot 13 are provided, and a plurality of barrier layers 14 are also provided which are alternately stacked with a plurality of quantum dot layers 12 to embed the same layers. A pair of first electrodes 16, 17 are provided perpendicularly to a plurality of barrier layers 14, and a pair of second electrodes 18, 19 are provided horizontally to a plurality of barrier layers 14. Accordingly, since electron energy potential of the quantum dot 13 which emits the carrier by absorbing the light may be varied in accordance with the electric field applied to a pair of first electrodes 16, 17, the wavelength of the detected light can also be varied. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光を検知する光検知器に関し、特に、量子ドットを用いて複数の光を検知する光検知器に関する。   The present invention relates to a light detector that detects light, and more particularly to a light detector that detects a plurality of lights using quantum dots.

現在、入射された光を吸収した場合に流れる電流を捕えることによって光を検知する光検知器において、垂直入射光を吸収できない量子井戸型光検知器(Quantum Well Infrared Photodetector、QWIP)より、3次元にキャリアを閉じ込めることができる量子ドットを用いて垂直入射光を吸収できる量子ドット型光検知器(Quantum Dot Infrared Photodetector、QDIP)が注目されている。このQDIPでは、QWIPで必要とされた光結合構造が不要であり、形成工程の簡略化が図られている(例えば、非特許文献1、特許文献1、2)。   At present, in a photodetector that detects light by capturing a current that flows when incident light is absorbed, a quantum well photodetector (QWIP) that cannot absorb vertically incident light is three-dimensional. A quantum dot photodetector (Quantum Dot Infrared Photodetector, QDIP) that can absorb vertically incident light using a quantum dot capable of confining carriers in the field is drawing attention. In this QDIP, the optical coupling structure required in QWIP is unnecessary, and the formation process is simplified (for example, Non-Patent Document 1, Patent Documents 1 and 2).

以下、従来のQDIPで2種類の波長の光を検知する場合について説明する。図3は、従来のQDIP素子の要部断面模式図である。
QDIP素子30は、図3に例示するように、複数のコンタクト層31、33、35と複数の量子ドット構造32、34とを有する。コンタクト層31、33、35は、赤外線を吸収して放出されたキャリアを電流として取り出すエピタキシャル層である。量子ドット構造32、34は、それぞれ所定の波長の赤外線を吸収してキャリアを放出する。
Hereinafter, a case where light of two types of wavelengths is detected by the conventional QDIP will be described. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a main part of a conventional QDIP element.
As illustrated in FIG. 3, the QDIP element 30 includes a plurality of contact layers 31, 33, and 35 and a plurality of quantum dot structures 32 and 34. The contact layers 31, 33, and 35 are epitaxial layers that extract carriers emitted by absorbing infrared rays as current. Each of the quantum dot structures 32 and 34 absorbs infrared rays having a predetermined wavelength and emits carriers.

ここで、従来のQDIP素子30では、検知する光の数に合わせ、複数の量子ドット構造32、34を積層している。例えば、2種類の波長の光に対して感度を持つようにする場合、2種類の量子ドット構造32、34を積層している。
L Chu,A Zrenner,G Bohm,G Abstreiter、Lateral intersubband photocurrent spectroscopy on InAs/GaAs quantum dots、2000年2月8日 特開平10−326906号公報 特開2003−218366号公報
Here, in the conventional QDIP element 30, a plurality of quantum dot structures 32 and 34 are stacked in accordance with the number of light to be detected. For example, when having sensitivity to light of two types of wavelengths, two types of quantum dot structures 32 and 34 are stacked.
L Chu, A Zrenner, G Bohm, G Abstreiter, Lateral intersubband photocurrent spectroscopy on InAs / GaAs quantum dots, February 8, 2000 JP-A-10-326906 JP 2003-218366 A

しかし、従来のQDIP素子30では、1種類の量子ドット構造で1種類の波長の光しか検知できない。よって、複数の波長の光を検知するため、異なる複数の量子ドット構造32、34を積層するので、QDIP素子30の製造工程が複雑になっている。   However, the conventional QDIP element 30 can detect only one type of light with one type of quantum dot structure. Therefore, since a plurality of different quantum dot structures 32 and 34 are stacked in order to detect light having a plurality of wavelengths, the manufacturing process of the QDIP element 30 is complicated.

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、1種類の量子ドット構造のみを用いて複数の波長の光を検知できる光検知器を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the photodetector which can detect the light of several wavelengths using only one kind of quantum dot structure.

本発明では、上記課題を解決するために、図1に例示するように、光を検知する光検知器において、量子ドット13を有する複数の量子ドット層12と、複数の量子ドット層12と交互に積層され、複数の量子ドット層12を埋め込む複数の障壁層14と、複数の障壁層14に対して垂直に設けられた第1の一対の電極16、17と、複数の障壁層14に対して平行に設けられた第2の一対の電極18、19と、を有する光検知器が提供される。   In the present invention, in order to solve the above-described problem, as illustrated in FIG. 1, in the photodetector that detects light, a plurality of quantum dot layers 12 having quantum dots 13 and a plurality of quantum dot layers 12 are alternately arranged. A plurality of barrier layers 14 embedded in the plurality of quantum dot layers 12, a first pair of electrodes 16, 17 provided perpendicular to the plurality of barrier layers 14, and a plurality of barrier layers 14 And a second pair of electrodes 18 and 19 provided in parallel to each other.

このような光検知器によると、第1の一対の電極16、17に印加された電界に応じ、光を吸収してキャリアを放出する量子ドット13の電子エネルギポテンシャルを変更できるので、検知する光の波長を変更できる。よって、所定の電界を第1の一対の電極16、17に印加することで、所定の波長の光を検知できるようになる。   According to such a light detector, the electron energy potential of the quantum dot 13 that absorbs light and emits carriers can be changed according to the electric field applied to the first pair of electrodes 16, 17. The wavelength of can be changed. Therefore, by applying a predetermined electric field to the first pair of electrodes 16 and 17, light having a predetermined wavelength can be detected.

本発明では、第1の一対の電極を複数の障壁層に対して垂直に設けるようにする。
このようにすると、第1の一対の電極に印加された電界に応じ、光を吸収してキャリアを放出する量子ドットの電子エネルギポテンシャルを変更できるので、検知する光の波長を変更できる。よって、所定の電界を第1の一対の電極に印加することで、所定の波長の光を検知できるようになる。つまり、1種類の量子ドット構造のみを用いて複数の波長の光を検知できるようになる。
In the present invention, the first pair of electrodes is provided perpendicular to the plurality of barrier layers.
In this way, the electron energy potential of the quantum dot that absorbs light and emits carriers can be changed according to the electric field applied to the first pair of electrodes, so that the wavelength of the detected light can be changed. Therefore, light having a predetermined wavelength can be detected by applying a predetermined electric field to the first pair of electrodes. That is, light of a plurality of wavelengths can be detected using only one type of quantum dot structure.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、光の内の赤外線を例に説明する。図1は、QDIP素子の要部断面模式図である。
光検知器は、複数のQDIP素子10を有している。量子ドット13は量子ドット層12の表面に形成され、量子ドット層12と量子ドット13とは障壁層14で埋め込まれている。赤外線の吸収感度を高くするため、これらを1層として複数回積層されている。第1の一対の電極16、17が複数の障壁層14に対して垂直に設けられ、第2の一対の電極18、19が複数の障壁層14に対して平行に設けられ、QDIP素子10が形成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, it demonstrates taking the case of the infrared rays in light. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an essential part of a QDIP element.
The photodetector has a plurality of QDIP elements 10. The quantum dots 13 are formed on the surface of the quantum dot layer 12, and the quantum dot layers 12 and the quantum dots 13 are embedded with a barrier layer 14. In order to increase the infrared absorption sensitivity, these layers are laminated several times. The first pair of electrodes 16, 17 are provided perpendicular to the plurality of barrier layers 14, the second pair of electrodes 18, 19 are provided in parallel to the plurality of barrier layers 14, and the QDIP element 10 Is formed.

QDIP素子10において、電極16と電極17との間に印加される電界を変更することで、検知する赤外線の波長を変更でき、複数の波長の赤外線を検知できる。量子ドット13は、赤外線を吸収してキャリアを放出する。量子ドット13から放出されたキャリアは、コンタクト層11を介した電極18とコンタクト層15を介した電極19との間に印加された電界に従い、量子ドット層12と障壁層14とを流れる。   In the QDIP element 10, by changing the electric field applied between the electrode 16 and the electrode 17, it is possible to change the wavelength of infrared rays to be detected, and to detect infrared rays having a plurality of wavelengths. The quantum dots 13 absorb infrared rays and emit carriers. Carriers emitted from the quantum dots 13 flow through the quantum dot layer 12 and the barrier layer 14 in accordance with an electric field applied between the electrode 18 via the contact layer 11 and the electrode 19 via the contact layer 15.

ここで、例えば、量子ドット13の材料には、InGaAsまたはInAsが用いられ、障壁層14の材料には、GaAsが用いられ、電極16、17、18、19の材料には、Au−Ge−Ni/Auが用いられる。   Here, for example, InGaAs or InAs is used as the material of the quantum dots 13, GaAs is used as the material of the barrier layer 14, and Au—Ge— is used as the material of the electrodes 16, 17, 18, and 19. Ni / Au is used.

次に、QDIP素子10の形成工程について説明する。
QDIP素子10の各エピタキシャル層は、MBE(分子線エピタキシャル)法によって形成され、QDIP素子10の量子ドット13は、自己組織化量子ドット形成法によって形成される。
Next, a process for forming the QDIP element 10 will be described.
Each epitaxial layer of the QDIP element 10 is formed by an MBE (molecular beam epitaxial) method, and the quantum dots 13 of the QDIP element 10 are formed by a self-assembled quantum dot forming method.

まず、表面が(100)面であるGaAs基板(図示せず)を、超高真空チャンバの中に導入する。
次いで、n型不純物のドーピング約1×1018cm-3をして厚さ約50nmのコンタクト層11を成長させる。次いで、不純物のドーピングをしない厚さ約50nmのi−GaAsによる障壁層14を成長させる。次いで、不純物のドーピングをしない厚さ約2ML〜3ML(分子層)のInAsを、均一に供給する。ここで、初期のInAs供給では、InAsが平坦に2次元的に成長して量子ドット層12を形成するが、その後のInAs供給では、GaAsとInAsとの格子定数の差異から発生する歪みによってInAsが島状に3次元的に成長して量子ドット13を形成する。この量子ドット13は、直径約20nm〜50nm、高さ約5〜7nmであり、約1010個/cm2〜1011個/cm2存在する。次いで、不純物のドーピングをしない厚さ約50nmのi−GaAsによる障壁層14を成長させる。ここで、量子ドット層12、量子ドット13及び障壁層14を、10回〜20回繰り返し、最後の障壁層14を成長させる。次いで、n型不純物のドーピング約1×1018cm-3をして厚さ約50nmのコンタクト層15を成長させる。
First, a GaAs substrate (not shown) having a (100) surface is introduced into an ultrahigh vacuum chamber.
Next, the contact layer 11 having a thickness of about 50 nm is grown by doping with an n-type impurity of about 1 × 10 18 cm −3 . Next, a barrier layer 14 made of i-GaAs having a thickness of about 50 nm and not doped with impurities is grown. Next, InAs having a thickness of about 2 ML to 3 ML (molecular layer) that is not doped with impurities is uniformly supplied. Here, in the initial supply of InAs, InAs grows flat two-dimensionally to form the quantum dot layer 12, but in the subsequent supply of InAs, the InAs is caused by strain generated from the difference in lattice constant between GaAs and InAs. Grows three-dimensionally in an island shape to form quantum dots 13. The quantum dots 13 have a diameter of about 20 nm to 50 nm, a height of about 5 to 7 nm, and are present at about 10 10 pieces / cm 2 to 10 11 pieces / cm 2 . Next, a barrier layer 14 made of i-GaAs having a thickness of about 50 nm and not doped with impurities is grown. Here, the quantum dot layer 12, the quantum dot 13, and the barrier layer 14 are repeated 10 to 20 times, and the last barrier layer 14 is grown. Next, the contact layer 15 having a thickness of about 50 nm is grown by doping with an n-type impurity of about 1 × 10 18 cm −3 .

次いで、所定の場所において、コンタクト層15からコンタクト層11の間を研削し、Au等による電極16、17、18、19を形成する。
次に、QDIP素子10の動作について説明する。
Next, in a predetermined place, the space between the contact layer 15 and the contact layer 11 is ground to form electrodes 16, 17, 18, 19 made of Au or the like.
Next, the operation of the QDIP element 10 will be described.

ここで、CMOS回路(図示せず)によって電極16と電極17との間に電界が印加されない場合、本来の量子ドット構造によった赤外線の波長が検知される。
まず、CMOS回路により、放出されたキャリアが取り出されるように電極18と電極19との間に電界が印加される。次いで、QDIP素子10の量子ドット13により、赤外線が吸収され、量子ドット13内に形成された量子準位に束縛されたキャリアが障壁層の伝導帯の底に励起される。次いで、励起されて放出されたキャリアが、コンタクト層11とコンタクト層15との間を、電極18と電極19とを介して印加された電界に従って流れる。次いで、CMOS回路により、電流として捕えられ、赤外線が電流として検知される。
Here, when an electric field is not applied between the electrode 16 and the electrode 17 by a CMOS circuit (not shown), an infrared wavelength based on the original quantum dot structure is detected.
First, an electric field is applied between the electrode 18 and the electrode 19 so that the emitted carriers are taken out by the CMOS circuit. Next, infrared rays are absorbed by the quantum dots 13 of the QDIP element 10, and carriers bound to the quantum levels formed in the quantum dots 13 are excited to the bottom of the conduction band of the barrier layer. Next, the excited and emitted carriers flow between the contact layer 11 and the contact layer 15 in accordance with an electric field applied through the electrode 18 and the electrode 19. Next, the CMOS circuit captures the current and detects infrared light as the current.

また、CMOS回路によって電極16と電極17との間に電界が印加される場合、量子閉じ込めシュタルク効果を用いて本来の量子ドット構造と印加された電界とによった赤外線の波長が検知される。   In addition, when an electric field is applied between the electrode 16 and the electrode 17 by the CMOS circuit, the wavelength of infrared rays due to the original quantum dot structure and the applied electric field is detected using the quantum confined Stark effect.

まず、CMOS回路により、放出されたキャリアが取り出されるように電極18と電極19との間に電界が印加される。次いで、CMOS回路により、所定の赤外線を検知できるように電極16と電極17との間に電界が印加される。次いで、QDIP素子10の量子ドット13により、赤外線が吸収され、量子ドット13内に形成された量子準位に束縛されたキャリアが障壁層の伝導帯の底に励起される。次いで、励起されて放出されたキャリアが、コンタクト層11とコンタクト層15との間を、電極18と電極19とを介して印加された電界に従って流れる。次いで、CMOS回路により、電流として捕えられ、赤外線が電流として検知される。   First, an electric field is applied between the electrode 18 and the electrode 19 so that the emitted carriers are taken out by the CMOS circuit. Next, an electric field is applied between the electrode 16 and the electrode 17 so that a predetermined infrared ray can be detected by the CMOS circuit. Next, infrared rays are absorbed by the quantum dots 13 of the QDIP element 10, and carriers bound to the quantum levels formed in the quantum dots 13 are excited to the bottom of the conduction band of the barrier layer. Next, the excited and emitted carriers flow between the contact layer 11 and the contact layer 15 according to the electric field applied through the electrode 18 and the electrode 19. Next, the CMOS circuit captures the current and detects infrared light as the current.

次に、第1の一対の電極16、17に電界を印加した場合、量子ドットの量子準位の変化について説明する。図2は、量子準位の変化の例を示す図である。
まず、図2(A)に例示するように、量子ドット13が赤外線を吸収してキャリアを放出するために必要な電子エネルギポテンシャルは、障壁層14の伝導帯の底から、電子が束縛されている量子ドット13内の量子準位の差となる。
Next, changes in the quantum level of the quantum dots when an electric field is applied to the first pair of electrodes 16 and 17 will be described. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a change in quantum level.
First, as illustrated in FIG. 2A, the electron energy potential necessary for the quantum dots 13 to absorb infrared rays and emit carriers is that electrons are bound from the bottom of the conduction band of the barrier layer 14. This is the difference in the quantum level in the quantum dots 13 that are present.

その後、第1の一対の電極16、17に電界を印加した場合、図2(B)に例示するように、量子閉じ込めシュタルク効果により、キャリアを放出するために必要な電子エネルギポテンシャルは変更される。例えば、電極16と電極17との間に10Vの電圧が印加された場合、検知する赤外線の波長は10μmから9.3μmに変更される。この量子ドットの量子準位の変化量は、次のような式で定義される。
ΔE=E1−E2=−0.0022×m*×e244/h2
ここで、ΔEは量子準位の変化量であり、E1は電界を印加する前の量子準位であり、E2は電界を印加した後の量子準位である。また、m*は有効質量であり、eは素電荷量であり、Fは電界強度であり、Lは量子ドットの大きさから定義される定数であり、hはプランク定数である。
Thereafter, when an electric field is applied to the first pair of electrodes 16 and 17, the electron energy potential necessary for emitting carriers is changed by the quantum confined Stark effect, as illustrated in FIG. 2B. . For example, when a voltage of 10 V is applied between the electrode 16 and the electrode 17, the wavelength of the infrared ray to be detected is changed from 10 μm to 9.3 μm. The amount of change in the quantum level of this quantum dot is defined by the following equation.
ΔE = E1-E2 = −0.0022 × m * × e 2 F 4 L 4 / h 2
Here, ΔE is the amount of change in the quantum level, E1 is the quantum level before applying the electric field, and E2 is the quantum level after applying the electric field. Further, m * is an effective mass, e is an elementary charge amount, F is an electric field strength, L is a constant defined by the size of the quantum dot, and h is a Planck constant.

なお、複数の赤外線を検知する場合、各赤外線に対する検知時間は短くなる。例えば、1種類の量子ドット構造で1種類の波長の赤外線を検知する場合、約30msecの時間を必要とする。また、1種類の量子ドット構造で2種類の波長の赤外線を検知する場合、各赤外線において約15msecの時間を必要とする。また、1種類の量子ドット構造で3種類の波長の赤外線を検知する場合、各赤外線において約10msecの時間を必要とする。   In addition, when detecting several infrared rays, the detection time with respect to each infrared rays becomes short. For example, when detecting infrared rays of one kind of wavelength with one kind of quantum dot structure, a time of about 30 msec is required. Further, when detecting infrared rays having two types of wavelengths with one type of quantum dot structure, a time of about 15 msec is required for each infrared ray. Further, when detecting infrared rays having three types of wavelengths with one type of quantum dot structure, a time of about 10 msec is required for each infrared ray.

光検知器は、このようなQDIP素子10を1画素とし、例えば1枚のGaAs基板の上に多くのQDIP素子10が整列配置されて構成される。各QDIP素子10で、多くの赤外線が吸収されるとその分多くのキャリアが放出されるため、それを利用することにより、光検知器で、対象物の温度に応じた画像が生成される。   The photodetector includes such a QDIP element 10 as one pixel. For example, many QDIP elements 10 are arranged on a single GaAs substrate. Since each QDIP element 10 absorbs a large amount of infrared rays, a larger amount of carriers are emitted. Therefore, by using this, an image corresponding to the temperature of the object is generated by the photodetector.

このようにすると、第1の一対の電極16、17に印加された電界に応じ、赤外線を吸収してキャリアを放出する量子ドット13の電子エネルギポテンシャルを変更できるので、検知する赤外線の波長を変更できる。よって、所定の電界を第1の一対の電極16、17に印加することで、所定の波長の赤外線を検知できるようになる。つまり、1種類の量子ドット構造のみを用いて複数の波長の赤外線を検知できるようになる。   In this way, the electron energy potential of the quantum dot 13 that absorbs infrared rays and emits carriers can be changed according to the electric field applied to the first pair of electrodes 16 and 17, so that the wavelength of infrared rays to be detected is changed. it can. Therefore, by applying a predetermined electric field to the first pair of electrodes 16 and 17, infrared light having a predetermined wavelength can be detected. That is, infrared rays having a plurality of wavelengths can be detected using only one type of quantum dot structure.

また、1種類の量子ドット構造で複数の波長の赤外線を検知できるので、複数の波長の赤外線を検知する場合でも複数の量子ドット構造を積層しなくてよい。よって、製造工程を簡略化できるようになる。   Further, since infrared rays with a plurality of wavelengths can be detected with one type of quantum dot structure, a plurality of quantum dot structures do not have to be stacked even when detecting infrared rays with a plurality of wavelengths. Therefore, the manufacturing process can be simplified.

また、1種類の量子ドット構造をより多く積層するので、赤外線に対する感度を高くすることができるようになる。   In addition, since one kind of quantum dot structure is stacked more, sensitivity to infrared rays can be increased.

QDIP素子の要部断面模式図である。It is a principal part cross-sectional schematic diagram of a QDIP element. 量子準位の変化の例を示す図である。It is a figure which shows the example of a change of a quantum level. 従来のQDIP素子の要部断面模式図である。It is a principal part cross-sectional schematic diagram of the conventional QDIP element.

符号の説明Explanation of symbols

10 QDIP素子
11、15 コンタクト層
12 量子ドット層
13 量子ドット
14 障壁層
16、17、18、19 電極
10 QDIP element 11, 15 Contact layer 12 Quantum dot layer 13 Quantum dot 14 Barrier layer 16, 17, 18, 19 Electrode

Claims (5)

光を検知する光検知器において、
量子ドットを有する複数の量子ドット層と、
前記複数の量子ドット層と交互に積層され、前記複数の量子ドット層を埋め込む複数の障壁層と、
前記複数の障壁層に対して垂直に設けられた第1の一対の電極と、
前記複数の障壁層に対して平行に設けられた第2の一対の電極と、
を有することを特徴とする光検知器。
In the light detector that detects light,
A plurality of quantum dot layers having quantum dots;
A plurality of barrier layers that are alternately stacked with the plurality of quantum dot layers and embed the plurality of quantum dot layers;
A first pair of electrodes provided perpendicular to the plurality of barrier layers;
A second pair of electrodes provided in parallel to the plurality of barrier layers;
An optical detector comprising:
前記光は、赤外線であることを特徴とする請求項1記載の光検知器。   The light detector according to claim 1, wherein the light is an infrared ray. 前記第1の一対の電極に印加された電界に応じて検知する光の波長を変更させ、前記第2の一対の電極が前記量子ドットから放出されたキャリアを取り出すことを特徴とする請求項1記載の光検知器。   2. The wavelength of light to be detected is changed in accordance with an electric field applied to the first pair of electrodes, and the second pair of electrodes takes out carriers emitted from the quantum dots. The described photodetector. 前記各量子ドット層及び前記各障壁層を有する量子ドット構造は、1種類であることを特徴とする請求項1記載の光検知器。   2. The photodetector according to claim 1, wherein there is one kind of quantum dot structure having each quantum dot layer and each barrier layer. 前記障壁層はGaAsで形成され、前記量子ドットはInAs、またはInGaAsで形成されることを特徴とする請求項1記載の光検知器。
2. The photodetector according to claim 1, wherein the barrier layer is made of GaAs, and the quantum dots are made of InAs or InGaAs.
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