JP2006186394A - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006186394A JP2006186394A JP2006054961A JP2006054961A JP2006186394A JP 2006186394 A JP2006186394 A JP 2006186394A JP 2006054961 A JP2006054961 A JP 2006054961A JP 2006054961 A JP2006054961 A JP 2006054961A JP 2006186394 A JP2006186394 A JP 2006186394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- polishing
- work surface
- polymer
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】 研磨スラリーと共に使用される、半導体デバイスを研磨又は平坦化するための研磨パッドであって、研磨パッド上に作業面18と、研磨パッド内に作業面に隣接する副表面24とを有する高分子マトリックス;及び高分子マトリックス中に溶解性の高分子微小エレメント16を含み、溶解性の高分子微小エレメント16は、作業面18と副表面24の両方に位置し、作業面18は、凸部が0.1〜10mmの間隔であり、パターンを形成する凹凸を有し、高分子マトリックスは、磨耗すると副表面24が新しい作業面18となることができるものである、研磨パッドである。
【選択図】図1
Description
高分子マトリックスは、約150°Fで、2997gのユニローヤル アジプレンL−325 (Uniroyal Adiprene L-325)ポリエーテル系ウレタンプレポリマーを768gの「Curene(R)442 」(4,4′−メチレン−ビス〔2−クロロアニリン〕「MOCA」)と混合することで調整された。この温度で、ウレタン/多官能アミン混合物は約2.5分のポットライフ(pot life)(「低粘度領域」)を有する。
高分子マトリックスが 2997gのユニローヤル アジプレン L−325 (Uniroyal Adiprene L-325)ウレタンを 768gの「Curene(R)442 MOCA」と混合し、ウレタンポリマーをペンシルバニア州アレンタウンのエアー プロダクツ アンド ケミカルズ社(Air Products and Chemicals Corporation)から市販で入手できる、部分的にアセチレートされたポリビニールアルコール粉末87gと高速剪断調合することで調整された。低粘度領域の間(2.5 分)、混合物が例1の製品のそれと同様の仕方でモールドに注入され、ゲル化の上でオーブン約225°Fで約6時間にわたり硬化され、室温になるまでさまされた。ウレタンのアミン基(MOCA amino groups)との遙に速い反応の故に、基本的にポリビニールアルコールのOH基とウレタンプレポリマーのイソシアネート基にいかなる反応も発生していないと思われる。
高分子マトリックスが 3625gのアジプレン L−213 (Adiprene L-213)を930gの「Curene(R)442 MOCA」と混合することで例1のそれと同様の仕方で調製された。低粘度領域の間(約2.5分)、ニューヨーク州タッカホーのフリーマン インダストリー社(Freeman Industries Inc.)から市販で入手できる、ペクチン粉末58gがウレタンポリマーと高速剪断調合されてペクチン粉末をウレタン混合物全体に均一に配分した。低粘度領域の間(2.5 分)、この結果生じたウレタン/ペクチン混合物が例1で示されたものと同様の仕方でモールドに注入され、ゲル化の上で約225°Fで約6時間にわたり硬化され、さまされ、処理された。
高分子マトリックスが 2997gのアジプレン L−325 (Adiprene L-325)をニュージャージー州パリシパニーのバスフ ケミカルズ社(BASF Chemicals Corp.)又はニュージャージー州ウエインのジーエーエフ ケミカルズ社(GAF Chemicals Corp.)から市販で入手できる、65gのポリビニールピロリドン粉末と約30 秒間混合して均質の調合物を作ることで調製された。「Curene(R)442MOCA」(768g)が約212〜228°Fの温度で溶かされ、ウレタン/ポリビニールピロリドン混合物と高速剪断調合され低粘度領域の間、すなわち、2.5分が経過する前にモールドに注入された。この結果生じた混合物が例1で示されたものと同様の仕方でゲル化の上、約225°Fで約6時間にわたり加熱されてさまされ、研磨パッドの形に切断された。
高分子マトリックスが 3625gの「Adiprene L-213」を930gの「Curene(R)442 MOCA」と混合することで調製された。低粘度領域の間、65gの白色、自由流動性を持つハイドロキシエチルセルローズ(hydroxyethylcellulose)〔コネチカット州ダンベリーのユニオン カーバイド ケミカルズアンド プラスティック社(Union Carbide Chemicals and Plastics Corp.)から市販で入手できる〕がウレタン混合物と調合された。ハイドロキシエチルセルローズ(hydroxyethylcellulose)は有機溶剤中で不溶性であるが、温水又は冷水中で溶解する。複合混合物が次いで例1に示されたものと同様の仕方で処理された。
標準的旋盤および単一先端工具を用いて、円形および方形格子パターンそれぞれを、旋盤又はフライス盤の回転板に真空装着された作業面18の上に重ね合わせることにより、図5から8の示す作業面18が切削された。組合せ切削工具(ganged cutting tools)あるいはぎざぎさ歯(serrated teeths)が定間隔に付けられた特注切削コーム(combs)を有する従来のフライス盤が、作業面18を所望のパターンに加工するのに用いられた。
図9で最も良く示されるように、溝又はミニサイズの溝は100ワットの連続波出力を有する典型的な炭酸ガスレーザを用いて研磨パッド12に加工された。電力定格、出力およびビーム焦点は約0.458mm(0.018″)の深さと約0.127mm(0.005″)以下の幅を持つ溝を切削するように選択された。ミニサイズの溝は上述したコッホアイランド アンド レイク(Koch Island & Lake)砕片パターンのゴスパー アイランド(Gosper Island)変形であった。砕片パターン像はレーザビームの動きを制御してパッド12の作業面18に砕片パターンを形成する従来のコンピューターの数値制御装置へ電子的に読み込まれ、プログラムされた。気体痕の蓄積を防ぐために、接着遮蔽物(adhesive mask)がパッド上に置かれた。この接着遮蔽物は同時に、溝の縁に溶着する付随マイナー(attendant minor)も減少させた。
18 作業面
16 高分子微小エレメント
20 シェル
24 副表面
22 空隙スペース
Claims (11)
- 研磨スラリーと共に使用される、半導体デバイスを研磨又は平坦化するための研磨パッドであって、
研磨パッド上に作業面と、研磨パッド内に作業面に隣接する副表面とを有する高分子マトリックス;及び高分子マトリックス中に溶解性の高分子微小エレメントを含み、
溶解性の高分子微小エレメントは、作業面と副表面の両方に位置し、
作業面は、凸部が0.1〜10mmの間隔であり、パターンを形成する凹凸を有し、
高分子マトリックスは、磨耗すると副表面が新しい作業面となることができるものである、
研磨パッド。 - 凸部が、作業面に、高分子微小エレメントの平均直径の1000倍よりも小さい長さを有する、請求項1記載の研磨パッド。
- 凸部が、高分子微小エレメントの平均直径の2000倍よりも小さい深さを有する、請求項1又は2記載の研磨パッド。
- パターンが、1〜5mmの幅の凸部を有するミニサイズのパターンである、請求項1〜3のいずれか1項記載の研磨パッド。
- パターンが、5mm超の幅の凸部を有するマクロサイズのパターンである、請求項1〜3のいずれか1項記載の研磨パッド。
- 溶解性の高分子微小エレメントが砂糖である、請求項1〜5のいずれか1項記載の研磨パッド。
- 研磨スラリーと共に使用される、半導体デバイスを研磨又は平坦化するための研磨パッドであって、
高分子マトリックス及び高分子マトリックス中に水溶性の砂糖を含み、
水溶性の砂糖は、作業面と副表面の両方に位置し、
作業面は、間隔が0.1〜10mmであり、パターンを形成する凸部を有する、
研磨パッド。 - 凸部が、作業面に、水溶性の砂糖の平均直径の1000倍よりも小さい長さを有する、請求項7記載の研磨パッド。
- 凸部が、水溶性の砂糖の平均直径の2000倍よりも小さい深さを有する、請求項7又は8記載の研磨パッド。
- パターンが、1〜5mmの幅の凸部を有するミニサイズのパターンである、請求項7〜9のいずれか1項記載の研磨パッド。
- パターンが、5mm超の幅の凸部を有するマクロサイズのパターンである、請求項7〜9のいずれか1項記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006054961A JP4219940B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006054961A JP4219940B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 研磨パッド |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003062690A Division JP3801998B2 (ja) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | 加工品を研磨又は平坦化するための製品 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007078767A Division JP4798713B2 (ja) | 2007-03-26 | 2007-03-26 | 研磨パッドの製造方法 |
JP2008130985A Division JP2008238399A (ja) | 1992-08-19 | 2008-05-19 | 研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006186394A true JP2006186394A (ja) | 2006-07-13 |
JP4219940B2 JP4219940B2 (ja) | 2009-02-04 |
Family
ID=36739205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006054961A Expired - Lifetime JP4219940B2 (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4219940B2 (ja) |
-
2006
- 2006-03-01 JP JP2006054961A patent/JP4219940B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4219940B2 (ja) | 2009-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4798713B2 (ja) | 研磨パッドの製造方法 | |
JP2008238399A (ja) | 研磨パッド | |
JP3072526B2 (ja) | 研磨パッドおよびその使用方法 | |
EP1015175B1 (en) | Abrasive articles comprising a fluorochemical agent for wafer surface modification | |
US6641471B1 (en) | Polishing pad having an advantageous micro-texture and methods relating thereto | |
TWI621166B (zh) | 化學機械硏磨矽晶圓之方法 | |
US20070173187A1 (en) | Chemical mechanical polishing pad with micro-holes | |
EP2025460A2 (en) | Improved chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same | |
EP2622631A1 (en) | Method of grooving a chemical-mechanical planarization pad | |
JP3425894B2 (ja) | 加工品の表面を平坦化する方法 | |
JP3801998B2 (ja) | 加工品を研磨又は平坦化するための製品 | |
JP4219940B2 (ja) | 研磨パッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060926 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20061226 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070104 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20070202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071120 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080219 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081028 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131121 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |