JP2006178788A - Image sensor and valuable card - Google Patents

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隆志 黒川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To optically detect a contact body with high accuracy in spite of a thin type. <P>SOLUTION: This image sensor has: a fiber plate 11 comprising a plurality of optical fibers 111 densely disposed such that optical axes face a thickness direction; a total internal reflection light guide film 12 having a light injection part (a), disposed on one face of the fiber plate 11; a solid-state imaging device 13 disposed on the other face of the fiber plate 11; and a light source 14 supplying light to the light injection part. The light injected from the light source through the light injection part is totally internally reflected and propagated inside the total internal reflection light guide film. Each the optical fiber makes irregularly reflected light SC of a contacted area of an imaging target contacting with a face opposite to the fiber of the total internal reflection light guide film 12 incident and outputs it to the solid-state imaging device 13, while the solid-state imaging device 13 detects the incident light. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、薄型でありながら高解像度で接触体の光学検出ができる、イメージセンサおよび有価カードに関する。   The present invention relates to an image sensor and a valuable card that are thin and capable of optically detecting a contact body with high resolution.

従来、イメージセンサは、一般的には光学式のものが用いられている。たとえば、指紋センサとして使用される光学式イメージセンサは、ピエゾ素子への押圧を利用した感圧式センサや、検出対象との間の静電容量を検出する静電式センサに比べて耐水性に優れ、劣化しにくく、故障率も低い。   Conventionally, an image sensor is generally used as an image sensor. For example, an optical image sensor used as a fingerprint sensor is superior in water resistance compared to a pressure-sensitive sensor that uses pressure on a piezo element or an electrostatic sensor that detects the capacitance between the sensor and a detection target. It is difficult to deteriorate and has a low failure rate.

図9に、光ファイバーを用いた従来の光学式指紋センサ(特許文献1)の概要を示す。図9において、光学式指紋センサ(指紋センサモジュール)9は、光源91と、光源91から出た光を入射するガラス93と、ガラス93面上に置かれた指の反射光を先端から入射する光ファイバー94の群と、光ファイバー94を通った光が入射する位置に置かれたイメージセンサ95とからなる。光源91は、支持板921に固定され、イメージセンサ95は支持板922に固定され、光ファイバー94はイメージセンサ95に取り付けられている。
特開2003−317085
FIG. 9 shows an outline of a conventional optical fingerprint sensor (Patent Document 1) using an optical fiber. In FIG. 9, an optical fingerprint sensor (fingerprint sensor module) 9 enters a light source 91, glass 93 on which light emitted from the light source 91 is incident, and reflected light of a finger placed on the glass 93 surface from the tip. It consists of a group of optical fibers 94 and an image sensor 95 placed at a position where light passing through the optical fibers 94 is incident. The light source 91 is fixed to the support plate 921, the image sensor 95 is fixed to the support plate 922, and the optical fiber 94 is attached to the image sensor 95.
JP 2003-317085 A

ところで、図9の光学式指紋センサ9では、傾斜した支持板921,922に光源91,イメージセンサ95を実装しなくてはならないため、製造が容易ではない。また、ガラス93面上に置かれた指の反射点(P)と、光ファイバー94の先端P′までの距離を小さくしないと実用的な解像度を得ることはできないが、図9の構成では限界があり、この実用的な解像度を得ることができない。   Incidentally, the optical fingerprint sensor 9 shown in FIG. 9 is not easy to manufacture because the light source 91 and the image sensor 95 must be mounted on the inclined support plates 921 and 922. Also, practical resolution cannot be obtained unless the distance between the reflection point (P) of the finger placed on the glass 93 surface and the tip P ′ of the optical fiber 94 is reduced, but the configuration of FIG. 9 has limitations. Yes, this practical resolution cannot be obtained.

一般に光学式指紋センサには、指紋からの反射光を画像として認識する方式と、指紋押圧部分が全反射することを利用した方式とがあり、検出精度は後者の方式の方が各段に優れている。図9の光学式指紋センサ9は、前者の方式(ガラス93を透過した光の指における反射光を通常の画像として認識する)を採用しているため、画像認識精度が低い。   In general, there are two types of optical fingerprint sensors: one that recognizes reflected light from a fingerprint as an image, and the other that utilizes the fact that the fingerprint-pressed part is totally reflected. ing. The optical fingerprint sensor 9 of FIG. 9 employs the former method (recognizing the reflected light from the finger of the light transmitted through the glass 93 as a normal image), so the image recognition accuracy is low.

本発明は、薄型でありながら高解像度で指紋等の接触体の光学検出ができるイメージセンサおよびこのイメージセンサを搭載した有価カードを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an image sensor capable of optically detecting a contact body such as a fingerprint with a high resolution while being thin, and a valuable card equipped with the image sensor.

本発明のイメージセンサは、光軸が厚み方向を向くように密に配置された複数の光ファイバーからなるファイバープレートと、光注入部を備え、前記ファイバープレートの一方の面に配置された全反射導光膜と、前記ファイバープレートの他方の面に配置された固体撮像デバイスまたは前記ファイバープレートの他方の面に形成された感光素子アレイと、前記光注入部に光を供給する光源と、を備え、前記光源から前記光注入部を介して注入された光を前記全反射導光膜内で全反射伝播させ、前記各光ファイバーは、前記全反射導光膜の当該光ファイバーと反対側の面に接触した撮像対象の当該接触した領域の乱反射光を入射して前記固体撮像デバイスまたは前記感光素子アレイに出力し、前記固体撮像デバイスまたは前記感光素子アレイは前記入射光を検出することを特徴とする。   The image sensor of the present invention comprises a fiber plate composed of a plurality of optical fibers arranged densely so that the optical axis is directed in the thickness direction, and a light injection section, and a total reflection guide disposed on one surface of the fiber plate. An optical film, a solid-state imaging device disposed on the other surface of the fiber plate or a photosensitive element array formed on the other surface of the fiber plate, and a light source that supplies light to the light injection unit, The light injected from the light source through the light injection part is totally reflected and propagated in the total reflection light guide film, and each optical fiber is in contact with the surface of the total reflection light guide film opposite to the optical fiber. The irregularly reflected light of the contacted area of the imaging target is incident and output to the solid-state imaging device or the photosensitive element array, and the solid-state imaging device or the photosensitive element array is And detecting the incident light.

本発明のイメージセンサでは、上述したように、固体撮像デバイスにより光検出することもできるし、前記ファイバープレートの他方の面(下面)に直接、半導体プロセスにより形成された感光素子アレイにより光検出することができる。固体撮像デバイスは、ファイバープレートと別体に製造されたCCD等である。また、感光素子アレイはファイバープレートの下面に半導体プロセスにより形成された半導体素子群である。   In the image sensor of the present invention, as described above, light detection can be performed by a solid-state imaging device, or light detection is performed directly on the other surface (lower surface) of the fiber plate by a photosensitive element array formed by a semiconductor process. be able to. The solid-state imaging device is a CCD or the like manufactured separately from the fiber plate. The photosensitive element array is a semiconductor element group formed on the lower surface of the fiber plate by a semiconductor process.

本発明のイメージセンサでは、前記各光ファイバーの側面に遮光部を形成することができる。この場合、各光ファイバー間の空隙が遮光材により充填されていてもよい。   In the image sensor of the present invention, a light shielding portion can be formed on the side surface of each optical fiber. In this case, the gap between the optical fibers may be filled with a light shielding material.

本発明のイメージセンサでは、前記全反射導光膜の厚みを5〜500μm(場合によっては、最大1mm程度)の範囲で設定することができる。また、前記光ファイバーは、径を5〜200μmの範囲で設定することができる。   In the image sensor of the present invention, the thickness of the total reflection light guide film can be set in a range of 5 to 500 μm (in some cases, a maximum of about 1 mm). The diameter of the optical fiber can be set in the range of 5 to 200 μm.

本発明の有価カードは、上記のイメージセンサが搭載されてなるものであり、たとえば指紋照合が成功したときにカード機能が有効となる(たとえば、送受信が可能となる、パスワードやIDの発信が可能となる、あるいはカード内メモリへの書き込みが可能となる等)の機能を備えることができる。   The valuable card of the present invention is equipped with the above-described image sensor, and the card function becomes effective when, for example, fingerprint verification is successful (for example, transmission and reception of passwords and IDs are possible. Or can be written into the memory in the card).

本発明は、全反射方式により指紋等を検出するようにしたので、薄型でありながら高解像度で接触体の光学検出ができ、しかも各光源等の実装が容易である。   In the present invention, fingerprints and the like are detected by a total reflection method, so that the contact body can be optically detected with high resolution while being thin, and each light source and the like can be easily mounted.

図1は本発明のイメージセンサの一実施形態を示す説明図である。図1において、イメージセンサ1はファイバープレート11と、全反射導光膜12と、固体撮像デバイス13と、光源14とを備えている。   FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of the image sensor of the present invention. In FIG. 1, the image sensor 1 includes a fiber plate 11, a total reflection light guide film 12, a solid-state imaging device 13, and a light source 14.

ファイバープレート11は、平板矩形状をなし、光軸が厚み方向を向くように密に(通常は、稠密に)配置された複数の光ファイバー111からなる。光ファイバー111の径r(図2(A)参照)に限定はなく、本実施形態では50μmであるが、適宜、20〜200μmとすることができる。光ファイバー111として、石英系、ガラス系、プラスチック系等、種々のものが使用できる。   The fiber plate 11 has a rectangular plate shape and is composed of a plurality of optical fibers 111 arranged densely (usually densely) so that the optical axis faces the thickness direction. The diameter r of the optical fiber 111 (see FIG. 2A) is not limited, and is 50 μm in this embodiment, but can be appropriately set to 20 to 200 μm. As the optical fiber 111, various types such as quartz, glass and plastic can be used.

ファイバープレート11の厚み(光ファイバー111の長さ)に限定はなく、本実施形態では2mmとしてあるが、適宜100μm〜5mmの範囲内に設定することができる。
各光ファイバー111は、接着材Cにより一体のプレート状に形成される。光ファイバー111は、クラッドがコアを覆う2層構造とすることができ、各光ファイバー111を通過する光を、外部(たとえば他の光ファイバー111)に漏れ難く構成することができる。
There is no limitation on the thickness of the fiber plate 11 (the length of the optical fiber 111). In the present embodiment, the thickness is 2 mm, but the thickness can be appropriately set within a range of 100 μm to 5 mm.
Each optical fiber 111 is formed in an integral plate shape by the adhesive C. The optical fiber 111 can have a two-layer structure in which the clad covers the core, and the light passing through each optical fiber 111 can be configured not to leak to the outside (for example, another optical fiber 111).

各光ファイバー111の側面には図2(A)に示すように遮光部112を形成することができる。また、図2(B)に示すように、接着材Cに着色顔料を含有させて、当該接着材Cを遮光部112として機能させることができる。また、各光ファイバー111として、単層構造のものを使用することができ、この場合にも、各光ファイバー111の側面に遮光部112を形成することができる。   A light shielding portion 112 can be formed on the side surface of each optical fiber 111 as shown in FIG. In addition, as illustrated in FIG. 2B, the adhesive C can be made to contain a color pigment so that the adhesive C can function as the light shielding portion 112. In addition, a single-layer structure can be used as each optical fiber 111, and also in this case, the light shielding portion 112 can be formed on the side surface of each optical fiber 111.

全反射導光膜12は、光注入部121を備えた透明合成樹脂(たとえば、屈折率1.3〜1.7)からなるもので、ファイバープレート11の一方の面に配置される。本実施形態では、光注入部121を、全反射導光膜12の一ヵ所に備えたが、複数ヵ所に備えることもできる。   The total reflection light guide film 12 is made of a transparent synthetic resin (for example, a refractive index of 1.3 to 1.7) provided with the light injection part 121, and is disposed on one surface of the fiber plate 11. In this embodiment, although the light injection part 121 was provided in one place of the total reflection light guide film 12, it can also be provided in several places.

光注入部121は、平面視が図3(A)にも示すように、光注入部aを頂点としこの対辺が全反射導光膜12の辺に連続する概略三角形状をなしている。また、側面視が図3(B)に示すように、光注入部aを側辺としこの対角が全反射導光膜12に連続する概略三角形状をなしている。   As shown in FIG. 3A, the light injection part 121 has a substantially triangular shape with the light injection part a as a vertex and the opposite side continuing to the side of the total reflection light guide film 12. Further, as shown in FIG. 3B, the side view has a substantially triangular shape in which the light injection portion a is a side and the diagonal continues to the total reflection light guide film 12.

固体撮像デバイス13は、ファイバープレート11の全反射導光膜12と反対側の面に配置されている。本実施形態では固体撮像デバイス13としてCCDを用いているがCMOS等の他の撮像素子を使用することもできる。   The solid-state imaging device 13 is disposed on the surface of the fiber plate 11 opposite to the total reflection light guide film 12. In the present embodiment, a CCD is used as the solid-state imaging device 13, but other imaging elements such as a CMOS can also be used.

また、固体撮像デバイス13とファイバープレート11とは、図4(A)に示すように、接着材Yにより接合してもよいし、図4(B)に示すように、固体撮像デバイス13保護のための柔軟材16を介して接合してもよい。   Further, the solid-state imaging device 13 and the fiber plate 11 may be joined by an adhesive Y as shown in FIG. 4A, or the solid-state imaging device 13 is protected as shown in FIG. 4B. May be joined via a flexible material 16 for the purpose.

光源14は、本実施形態ではLEDであり、光注入部aに光を供給することができる。
図5は、光源14から出射された光の振る舞いを示す説明図である。以下に、イメージセンサ1の作用を説明する。
The light source 14 is an LED in this embodiment, and can supply light to the light injection part a.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing the behavior of the light emitted from the light source 14. The operation of the image sensor 1 will be described below.

光源14(図5では図示せず)からの光Bは、光注入部を121を介して全反射導光膜12に注入される。全反射導光膜12内部を全反射伝播する光Bは、表面に指が接触している部分(指紋の凸部の押接部位P)では乱反射する。この乱反射光SCは押接部真下の光ファイバー111に入射する。全反射導光膜12の厚みLが薄ければ、乱反射光SCの多くは乱反射部P直下の光ファイバー111に入射する。本実施形態では、上述したように全反射導光膜12の厚みLは、検出対象(たとえば指紋)の分解能を低下させない程度に小さくする必要がある。指紋検出の本実施形態では、上述したように全反射導光膜12の厚みLは50μm以下としてある。なお、光ファイバー111の径rは10μmとしてある。   The light B from the light source 14 (not shown in FIG. 5) is injected into the total reflection light guide film 12 through the light injection part 121. The light B that is totally reflected and propagated inside the total reflection light guide film 12 is irregularly reflected at the portion where the finger is in contact with the surface (the pressing portion P of the convex portion of the fingerprint). The irregularly reflected light SC is incident on the optical fiber 111 just below the pressing portion. If the thickness L of the total reflection light-guiding film 12 is small, most of the irregularly reflected light SC is incident on the optical fiber 111 immediately below the irregularly reflecting portion P. In the present embodiment, as described above, the thickness L of the total reflection light guide film 12 needs to be made small enough not to reduce the resolution of the detection target (for example, fingerprint). In this embodiment of fingerprint detection, as described above, the thickness L of the total reflection light guide film 12 is 50 μm or less. The diameter r of the optical fiber 111 is 10 μm.

乱反射光SCは、光ファイバー111を介して固体撮像デバイス13に送られる。固体撮像デバイス13はこの光を検出して、図示しない検出回路に送出する。
図6は、上述したイメージセンサ1を応用した指紋センサ付き有価カード100の側面部分説明図である。指紋センサ付き有価カード100は、上述したイメージセンサ1と、回路部2と、これらが実装された基板部3と、カバー部4と、押圧センサ5とを含んで構成さえれている。
The irregularly reflected light SC is sent to the solid-state imaging device 13 via the optical fiber 111. The solid-state imaging device 13 detects this light and sends it to a detection circuit (not shown).
FIG. 6 is an explanatory side view of a valuable card 100 with a fingerprint sensor to which the image sensor 1 described above is applied. The valuable card 100 with a fingerprint sensor includes only the image sensor 1, the circuit unit 2, the substrate unit 3 on which these are mounted, the cover unit 4, and the pressure sensor 5.

図7(A)の有価カード100の構造を示し、図7(B)に表面図を示す。図7(A)に示すように、有価カード100には、イメージセンサ1および回路部2のほか、アンテナ61,電池62,スイッチ63,インタフェース64,図示しない指紋センサ5が搭載されている。   FIG. 7A shows the structure of the valuable card 100, and FIG. 7B shows a surface view. As shown in FIG. 7A, in the valuable card 100, in addition to the image sensor 1 and the circuit unit 2, an antenna 61, a battery 62, a switch 63, an interface 64, and a fingerprint sensor 5 (not shown) are mounted.

図8に示すように、回路部2は、CPU21、EEPROM22、RAM23、DSP24、通信回路25を備えており、この回路部2には、押圧センサ5、アンテナ61、電池62、スイッチ63およびインタフェース64が接続されている。   As shown in FIG. 8, the circuit unit 2 includes a CPU 21, an EEPROM 22, a RAM 23, a DSP 24, and a communication circuit 25. The circuit unit 2 includes a pressure sensor 5, an antenna 61, a battery 62, a switch 63, and an interface 64. Is connected.

CPU21は、回路部2全体を制御する。EEPROM22には、システムプログラム、各種設定値、登録指紋データ等が記憶されている。RAM23には、CPU21の作業エリアが確保される。DSP24は、固体撮像デバイス13により取得したデータを処理して(具体的には、コントラスト処理、分離ドット接続処理等をして)、検出イメージを生成する。有価カード100はDSP24を備えないようにもでき、この場合には、CPU21がEEPROM22に格納された検出イメージ生成プログラムにより画像生成処理を行う。   The CPU 21 controls the entire circuit unit 2. The EEPROM 22 stores system programs, various setting values, registered fingerprint data, and the like. A work area for the CPU 21 is secured in the RAM 23. The DSP 24 processes the data acquired by the solid-state imaging device 13 (specifically, by performing contrast processing, separation dot connection processing, etc.), and generates a detection image. The valuable card 100 may be configured not to include the DSP 24. In this case, the CPU 21 performs image generation processing using a detection image generation program stored in the EEPROM 22.

スイッチ53は、操作されると電池62からの電力がイメージセンサ1、回路部2に供給され、一定時間経過後にオフするように制御される。押圧センサ5が、指の押圧を検出したときは、光源14が駆動され、指紋の検出が行われる。   When the switch 53 is operated, power from the battery 62 is supplied to the image sensor 1 and the circuit unit 2 and is controlled to be turned off after a predetermined time has elapsed. When the press sensor 5 detects a finger press, the light source 14 is driven and a fingerprint is detected.

本実施形態では、指紋照合処理はDSP24が行うようにできるし、CPU21がEEPROM22内の指紋照合プログラムにより指紋照合処理を行うようにできる。有価カード100がDSP24を備えない場合は、CPU21がEEPROM22内の指紋照合プログラムにより指紋照合処理を行うことが言うまでもない。   In this embodiment, the fingerprint collation process can be performed by the DSP 24, and the CPU 21 can perform the fingerprint collation process by a fingerprint collation program in the EEPROM 22. Needless to say, when the valuable card 100 does not include the DSP 24, the CPU 21 performs fingerprint collation processing by the fingerprint collation program in the EEPROM 22.

通信回路25はアンテナ61を介して、たとえばEEPROM22に格納された情報を外部機器に出力することができるし、通信回路25は、外部機器から受信した情報をEEPROM22に書き込むことができる。   The communication circuit 25 can output, for example, information stored in the EEPROM 22 to an external device via the antenna 61, and the communication circuit 25 can write information received from the external device in the EEPROM 22.

イメージセンサ1が、携帯型電話機の一部として構成される場合には、CPU、ROM、RAM、電池等として携帯型電話機に付属のものを使用することができる。   When the image sensor 1 is configured as a part of a mobile phone, a CPU, a ROM, a RAM, a battery, and the like attached to the mobile phone can be used.

本発明実施形態では、250〜500dpi、あるいは500dpiより高い解像度の指紋検出が可能となる。   In the embodiment of the present invention, fingerprint detection with a resolution higher than 250 to 500 dpi or 500 dpi is possible.

なお、ファイバープレート11の下面に、光ファイバーの密度とは独立して感光素子を形成することもできるし、ファイバープレート11の下面に、光ファイバー1本あたり1つの感光素子を形成することもできる。   In addition, a photosensitive element can be formed on the lower surface of the fiber plate 11 independently of the density of the optical fiber, or one photosensitive element can be formed on the lower surface of the fiber plate 11 for each optical fiber.

本発明のイメージセンサの一実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one Embodiment of the image sensor of this invention. (A)は遮光部が形成された光ファイバーを示す図、(B)は接着材Cに着色顔料が含有させて、当該接着材Cを遮光部112として機能させることができる。(A) is a diagram showing an optical fiber in which a light shielding portion is formed, and (B) is a diagram in which a coloring pigment is contained in the adhesive material C so that the adhesive material C can function as the light shielding portion 112. (A)は光注入部の平面視説明図、(B)は光注入部の側面視説明図である。(A) is a plane view explanatory drawing of a light injection part, (B) is a side view explanatory drawing of a light injection part. (A),(B)は、ファイバープレートと固体撮像デバイスの側面拡大説明図である。(A), (B) is side surface expansion explanatory drawing of a fiber plate and a solid-state imaging device. 指紋イメージを読み取る際の光源から出射された光の振る舞いを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the behavior of the light radiate | emitted from the light source at the time of reading a fingerprint image. イメージセンサを応用した指紋センサ付き有価カードの側面部分説明図である。It is side surface explanatory drawing of a valuable card with a fingerprint sensor which applied the image sensor. (A)は有価カードの構造を示す図、(B)は表面図である。(A) is a figure which shows the structure of a valuable card, (B) is a surface figure. 有価カードの回路部構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit part structure of a valuable card. 光ファイバーを。用いた従来の光学式指紋センサの概要を示す図である。Optical fiber. It is a figure which shows the outline | summary of the used conventional optical fingerprint sensor.

符号の説明Explanation of symbols

1 イメージセンサ
2 回路部
3 基板部
4 カバー部
5 押圧センサ
11 ファイバープレート
12 全反射導光膜
13 固体撮像デバイス
14 光源
21 CPU
22 EEPROM
23 RAM
24 DSP
25 通信回路
61 アンテナ
62 電池
63 スイッチ
64 インタフェース
100 有価カード
111 光ファイバー
112 遮光部
121 光注入部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Image sensor 2 Circuit part 3 Board | substrate part 4 Cover part 5 Press sensor 11 Fiber plate 12 Total reflection light guide film 13 Solid-state imaging device 14 Light source 21 CPU
22 EEPROM
23 RAM
24 DSP
25 communication circuit 61 antenna 62 battery 63 switch 64 interface 100 valuable card 111 optical fiber 112 light shielding part 121 light injection part

Claims (5)

光軸が厚み方向を向くように密に配置された複数の光ファイバーからなるファイバープレートと、
光注入部を備え、前記ファイバープレートの一方の面に配置された全反射導光膜と、
前記ファイバープレートの他方の面に配置された固体撮像デバイスまたは前記ファイバープレートの他方の面に形成された感光素子アレイと、
前記光注入部に光を供給する光源とを備え、
前記全反射導光膜は、前記光源から前記光注入部を介して注入された光を全反射伝播させ、
前記各光ファイバーは、前記全反射導光膜の当該光ファイバーと反対側の面に接触した撮像対象の当該接触した領域の乱反射光を入射して前記固体撮像デバイスまたは前記感光素子アレイに出力し、
前記固体撮像デバイスまたは前記感光素子アレイは前記入射光を検出する、
ことを特徴とするイメージセンサ。
A fiber plate composed of a plurality of optical fibers arranged closely so that the optical axis faces the thickness direction;
A light injection part, and a total reflection light guide film disposed on one surface of the fiber plate;
A solid-state imaging device disposed on the other surface of the fiber plate or a photosensitive element array formed on the other surface of the fiber plate;
A light source for supplying light to the light injection part,
The total reflection light-guiding film causes the light injected from the light source through the light injection unit to totally reflect and propagate,
Each of the optical fibers is incident on the solid-state imaging device or the photosensitive element array by entering irregularly reflected light of the contacted area of the imaging target in contact with the surface opposite to the optical fiber of the total reflection light guide film,
The solid-state imaging device or the photosensitive element array detects the incident light;
An image sensor characterized by that.
前記各光ファイバーの側面には遮光部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサ。   The image sensor according to claim 1, wherein a light shielding portion is formed on a side surface of each optical fiber. 前記全反射導光膜の厚みが5〜500μmの範囲で設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載のイメージセンサ。   The image sensor according to claim 1, wherein a thickness of the total reflection light guide film is set in a range of 5 to 500 μm. 前記光ファイバーは、径が5〜200μmの範囲で設定されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のイメージセンサ。   The image sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical fiber has a diameter in a range of 5 to 200 µm. 請求項1〜4の何れかに記載のイメージセンサが搭載された有価カード。
A valuable card on which the image sensor according to claim 1 is mounted.
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