JP2006168260A - Manufacturing method of mold for molding light guide plate, mold for molding light guide plate, and light guide plate - Google Patents

Manufacturing method of mold for molding light guide plate, mold for molding light guide plate, and light guide plate Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for molding light guide plates which produces a large amount of high performance light guide plates inexpensively, stably and in a short time, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: A work piece 2, which is the mold for molding light guide plates, is processed by using a laser beam 60 controlled by a galvanoscanner and a long focal f-Θ lens 40 into such a shape as to form a light guide plate high in light scattering effect. The processed pattern is, for example, a ring formed by pulse marks, one wherein the inside of a ring is hatched, a recessed groove or the like. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、導光板成形用金型に関する。   The present invention relates to a light guide plate molding die.

導光板とは、液晶ディスプレイに代表される非自発光体に光を導く部材のことである。
従来の導光板の例として、図18に導光板900を示す。導光板900の表面上には、光を反射もしくは散乱によって液晶セルに誘導するためのパターン900aが形成されている。
このような導光板の成形の一手法として、パターン加工された成形金型を作成し、このパターンを導光板の表面に転写する方法がある。従来の導光板用成形金型の製造方法としては、機械加工による反射/拡散面の加工や、リソグラフィープロセスよる加工などが一般的である。
The light guide plate is a member that guides light to a non-self-luminous body typified by a liquid crystal display.
As an example of a conventional light guide plate, a light guide plate 900 is shown in FIG. On the surface of the light guide plate 900, a pattern 900a for guiding light to the liquid crystal cell by reflection or scattering is formed.
As one method of forming such a light guide plate, there is a method of creating a patterned mold and transferring the pattern onto the surface of the light guide plate. As a conventional method for manufacturing a light guide plate molding die, processing of a reflection / diffusion surface by machining, processing by a lithography process, and the like are common.

しかし、これらの加工方法では製作時間は数十時間から数日要していた。また、これによって大変高価なものになっている。導光板のパターン配列、すなわち光学設計は未だ完全に確立されておらず、試行錯誤が現状であるため、昨今開発スピードが要求される照明装置分野においては、製作時間の短縮が大きな課題となっている。   However, these processing methods require several tens of hours to several days. This also makes it very expensive. The pattern arrangement of the light guide plate, that is, the optical design has not been completely established yet, and trial and error is the current situation, so in the lighting device field where development speed is required recently, shortening the production time is a major issue. Yes.

このような課題に対し、導光板の成形方法として、以下のような手法が採用されてきた。
特許文献1および2は、レーザー加工によるアプローチであって、樹脂に直接レーザー加工を施し、導光板を作成する方式を開示する。
特許文献3〜5は、プラスチック樹脂に超短パルスレーザーを用い、微細加工を施し、これを原型として電鋳技術によって金型を作成する方法を開示する。
特許文献6は、サンドブラストにて成形用金型に加工を行う方法を開示する。
特許文献7および8は、レーザーを加工ツールのひとつとして成形用金型に加工を行う方法を開示する。
In order to solve such a problem, the following methods have been adopted as a method of forming the light guide plate.
Patent documents 1 and 2 are approaches by laser processing, and disclose a method in which a resin is directly laser processed to create a light guide plate.
Patent Documents 3 to 5 disclose a method in which an ultrashort pulse laser is used for a plastic resin, fine processing is performed, and a mold is formed by an electroforming technique using this as a prototype.
Patent Document 6 discloses a method of processing a molding die by sandblasting.
Patent Documents 7 and 8 disclose a method of processing a molding die using a laser as one of processing tools.

特開2002−103379号公報JP 2002-103379 A 特開2000−66029号公報JP 2000-66029 A 特開2003−334817号公報JP 2003-334817 A 特開2004−117434号公報JP 2004-117434 A 特開2004−117433号公報JP 2004-117433 A 特開2001−328070号公報JP 2001-328070 A 特開平11−339527号公報JP 11-339527 A 特開平8−327807号公報JP-A-8-327807

しかしながら、上述のような方法においては、安価かつ短時間に、高性能な導光板を安定に大量生産することはできなかった。
特許文献1および2の方法は、試作模型の作成には有効ではあるが、量産性は無く、また光学特性も金型による成形品に比べ低い。またこの加工はCO2レーザーでの加工が一般的なため、金型金属材への加工には不向きであり、微細加工は望めず、高性能な導光板の製造は不可能である。
特許文献3〜5の方法は、多光子吸収反応を利用する短パルスレーザーを使用するため、熱加工を利用するレーザーを使用する場合に比べて加工時間も大きい。また、短パルスレーザーは、開発途上の技術であることや、構造が複雑となることから装置が高価であり、産業性に乏しい。従来技術のリソグラフィ等との差別化が出来ないものである。
特許文献6の方法は、再現性に乏しく、現状では、多数個取りの成形において量産の品質を保つことは出来ない。
特許文献7および8の方法では、成形用金型に加工を行うとあるが、レーザーを加工ツールのひとつとして記述しているだけであり、加工方法の詳細については記述されていない。このため、性能向上等の点で有利な効果を生むレーザー加工の内容がどのようなものであるかについては不明である。
However, the above-described method cannot stably mass-produce a high-performance light guide plate at a low cost and in a short time.
Although the methods of Patent Documents 1 and 2 are effective for producing a prototype model, they are not mass-productive and have low optical characteristics as compared with a molded product using a mold. Further, since this processing is generally performed with a CO2 laser, it is unsuitable for processing into a metal mold material, fine processing cannot be expected, and a high-performance light guide plate cannot be manufactured.
Since the methods of Patent Documents 3 to 5 use a short pulse laser that uses a multiphoton absorption reaction, the processing time is longer than when a laser that uses thermal processing is used. Moreover, the short pulse laser is a developing technology and its structure is complicated, so the apparatus is expensive and the industrial property is poor. It cannot be differentiated from conventional lithography.
The method of Patent Document 6 has poor reproducibility, and at present, mass production quality cannot be maintained in multi-piece molding.
In the methods of Patent Documents 7 and 8, there is a processing on a molding die, but a laser is only described as one of processing tools, and details of the processing method are not described. For this reason, it is unclear what the details of laser processing that produce advantageous effects in terms of performance improvement and the like are.

この発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであり、高性能な導光板を、安価かつ安定に、短時間に大量生産する導光板成形用金型の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a method for manufacturing a light guide plate molding die for mass-producing a high performance light guide plate in a short time at a low cost. The purpose is to do.

上述の問題点を解決するため、この発明に係る導光板成形用金型の製造方法は、樹脂に転写されて導光板を成形する導光板成形用金型の製造方法であって、金型の少なくとも一つの面に、エネルギー線を収束させて加工し、所定の形状を持つドットを形成することを特徴とするものである。   In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention is a method for manufacturing a light guide plate molding die that is transferred to a resin and molds a light guide plate. The energy beam is converged and processed on at least one surface to form dots having a predetermined shape.

ドットは、外周と、外周の内部に形成される平行な複数の直線とからなることを特徴としてもよい。
ドットは、外周と、外周の内部に形成される自由曲線とからなることを特徴としてもよい。
ドットは、放物線、正弦波、直線、および自由曲線のうちいずれかの形状に配列されることを特徴としてもよい。
ドットは、複数の同心円、楕円、および多角形のうちいずれかの形状であることを特徴としてもよい。
ドットは、金型の同位置に繰り返しエネルギー線を照射することにより形成されることを特徴としてもよい。
ドットが形成される順序は、互いに隣接するドットどうしが連続して形成される順序であることを特徴としてもよい。
The dots may be characterized by comprising an outer periphery and a plurality of parallel straight lines formed inside the outer periphery.
The dots may be characterized by comprising an outer periphery and a free curve formed inside the outer periphery.
The dots may be arranged in any shape of a parabola, a sine wave, a straight line, and a free curve.
The dots may be any one of a plurality of concentric circles, ellipses, and polygons.
The dots may be formed by repeatedly irradiating energy rays at the same position of the mold.
The order in which the dots are formed may be an order in which adjacent dots are successively formed.

また、この発明に係る導光板成形用金型の製造方法は、樹脂に転写されて導光板を成形する導光板成形用金型の製造方法であって、金型の少なくとも一つの面に、エネルギー線を収束させて加熱し、凹状の溝を形成することを特徴とするものである。   The light guide plate molding die manufacturing method according to the present invention is a light guide plate molding die manufacturing method in which a light guide plate is molded by being transferred to a resin, and energy is applied to at least one surface of the mold. The wire is converged and heated to form a concave groove.

凹状の溝は、放物線、正弦波、直線、および自由曲線のうちいずれかの形状であることを特徴としてもよい。
エネルギー線の焦点を金型の深さ方向において変位させ、金型の凹状の溝の底部に沿った断面において、凹状の溝の底部が自由曲線形状となることを特徴としてもよい。
エネルギー線はパルス発振によるエネルギー線であり、ドットまたは凹状の溝は複数のパルス痕によって構成され、複数のパルス痕のバイトサイズが10μm以下であることを特徴としてもよい。
エネルギー線はパルス発振によるエネルギー線であり、ドットまたは凹状の溝の深さは1μm〜30μmであることを特徴としてもよい。
ドットまたは凹状の溝の周囲に、金型の面におけるエネルギー線加工されない部分よりも盛り上がった部分を形成することを特徴としてもよい。
ドットまたは凹状の溝は、スパーク部を含むことを特徴としてもよい。
エネルギー線が収束する位置近傍を、ガスまたは液体で冷却することを特徴としてもよい。
エネルギー線が収束する位置近傍を、シールドガス雰囲気中とすることを特徴としてもよい。
エネルギー線が収束する位置近傍を、アシストガス雰囲気中とすることを特徴としてもよい。
ドットまたは凹状の溝を形成する前に、金型の表面にシボパターンを付設することを特徴としてもよい。
エネルギー線はレーザーであることを特徴としてもよい。
エネルギー線は、熱発生領域波長レーザー、非熱加工領域波長レーザー、超短パルスレーザー、X線、電子ビームのいずれかであることを特徴としてもよい。
製造された導光板成形用金型に対し、電鋳を行って凹凸を反転することによって異なる導光板成形用金型を得ることを特徴としてもよい。
The concave groove may be any one of a parabola, a sine wave, a straight line, and a free curve.
The focal point of the energy beam may be displaced in the depth direction of the mold, and the bottom of the concave groove may have a free curve shape in a cross section along the bottom of the concave groove of the mold.
The energy beam is an energy beam generated by pulse oscillation, and the dot or concave groove is constituted by a plurality of pulse marks, and the byte size of the plurality of pulse marks may be 10 μm or less.
The energy beam is an energy beam generated by pulse oscillation, and the depth of the dot or the concave groove may be 1 μm to 30 μm.
Around the dot or the concave groove, a raised portion may be formed on the surface of the mold that is higher than the portion not subjected to the energy beam processing.
The dot or the concave groove may include a spark portion.
The vicinity of the position where the energy rays converge may be cooled with gas or liquid.
The vicinity of the position where the energy rays converge may be in a shield gas atmosphere.
The vicinity of the position where the energy rays converge may be in the assist gas atmosphere.
Before forming the dot or concave groove, a texture pattern may be provided on the surface of the mold.
The energy beam may be a laser.
The energy beam may be any one of a heat generation region wavelength laser, a non-thermal processing region wavelength laser, an ultrashort pulse laser, an X-ray, and an electron beam.
Different light guide plate forming molds may be obtained by performing electroforming on the manufactured light guide plate forming molds and inverting the concavities and convexities.

この発明に係る導光板成形用金型は、上記いずれかの導光板成形用金型の製造方法を用いて製造されるものである。
この発明に係る導光板は、上記の導光板成形用金型を用いて製造されるものである。
The light guide plate forming mold according to the present invention is manufactured using any one of the above-described light guide plate forming mold manufacturing methods.
The light guide plate according to the present invention is manufactured using the above light guide plate forming mold.

この発明に係る導光板成形用金型は、レーザーの精密微細加工性を利用するものであり、導光板成形用金型の両面もしくは片面にレーザーを照射し、加工することで、乱反射部が形成される。この加工を施した金型の光拡散部位を精密に忠実に、プラスチック樹脂に転写させて、高輝度導光板の製造を行う。   The light guide plate molding die according to the present invention utilizes the precision and fine processability of laser, and the diffused reflection part is formed by irradiating the laser on both sides or one side of the light guide plate molding die and processing. Is done. A high-intensity light guide plate is manufactured by accurately and faithfully transferring the light diffusion portion of the processed mold to a plastic resin.

この発明によれば、導光板成形用金型は、金型の面に、レーザーを収束させて加工し、所定の形状を持つドットを形成するので、高性能な導光板を、安価かつ安定に、短時間に大量生産する。   According to this invention, the light guide plate molding die is processed by focusing the laser on the surface of the die to form dots having a predetermined shape. Mass production in a short time.

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態1.
実施の形態1は、パルス発振レーザーでの熱加工時の加工現象を利用したものである。実施の形態1ではレーザーマーカーを使用する。レーザーマーカーは2枚のミラーでビームをスキャンするいわゆるガルバノスキャナ光学系を使用する。
図1は、この発明の実施の形態1に係る金型製造装置200および金型であるワーク2を示す。金型製造装置200は、レーザー発信器10と、レーザーのビーム径を広げるエキスパンダ70と、ビームの反射角を変化させて加工位置を制御するX軸ミラー21およびY軸ミラー22と、ビームを集光レンズに入射させるベンダーミラー30と、入射したビームを目標加工位置に収束させる長焦点f−Θレンズである集光レンズ40とを有する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
Embodiment 1 FIG.
The first embodiment utilizes a processing phenomenon at the time of thermal processing with a pulsed laser. In the first embodiment, a laser marker is used. The laser marker uses a so-called galvano scanner optical system that scans a beam with two mirrors.
FIG. 1 shows a mold manufacturing apparatus 200 and a work 2 that is a mold according to Embodiment 1 of the present invention. The mold manufacturing apparatus 200 includes a laser transmitter 10, an expander 70 that expands the beam diameter of the laser, an X-axis mirror 21 and a Y-axis mirror 22 that control a processing position by changing a reflection angle of the beam, and a beam. It has a bender mirror 30 that is incident on the condensing lens, and a condensing lens 40 that is a long focal f-Θ lens that converges the incident beam to a target processing position.

レーザー発信器10は、ワーク2の表面を成形加工するためのレーザービーム60を発信する。レーザー発信器10は図示されないシャッターを備えており、レーザービーム60のオン・オフを適宜制御可能である。
レーザービーム60はパルスレーザーによるものであり、たとえば近赤外領域の波長を持つYAGレーザーによるものである。エキスパンダ70はレーザービーム60のビーム径を広げる。
The laser transmitter 10 transmits a laser beam 60 for shaping the surface of the workpiece 2. The laser transmitter 10 includes a shutter (not shown), and can turn on / off the laser beam 60 appropriately.
The laser beam 60 is generated by a pulse laser, for example, a YAG laser having a wavelength in the near infrared region. The expander 70 widens the beam diameter of the laser beam 60.

X軸ミラー21およびY軸ミラー22は、ビーム径が広げられたレーザービーム60を受けるのに十分な大きさを持っており、それぞれ制御された角度でレーザービーム60を反射し、ベンダーミラー30に入射させる。なお、このように比較的大きなX軸ミラー21およびY軸ミラー22を保持しつつ高精度動作を行うために、金型製造装置全体の機械的剛性は高く構成されている。
なお、通常、大きなミラーの高速動作は困難であるが、実施の形態1における加工速度は数mm/s〜数百mm/sと比較的低速の範囲であるため、本構成での実現が可能である。
The X-axis mirror 21 and the Y-axis mirror 22 are large enough to receive the laser beam 60 with the expanded beam diameter, and reflect the laser beam 60 at a controlled angle, respectively. Make it incident. In addition, in order to perform high-precision operation while holding the relatively large X-axis mirror 21 and Y-axis mirror 22 in this way, the mechanical rigidity of the entire mold manufacturing apparatus is configured to be high.
In general, high-speed operation of a large mirror is difficult, but the processing speed in the first embodiment is in the range of several mm / s to several hundred mm / s, which is a relatively low speed range. It is.

ベンダーミラー30は、レーザービーム60をさらに反射して集光レンズ40に入射させる。このとき、上述のX軸ミラー21およびY軸ミラー22の角度により、レーザービーム60aあるいはレーザービーム60b等として異なる角度で集光レンズ40に入射する。   The bender mirror 30 further reflects the laser beam 60 so as to enter the condenser lens 40. At this time, the laser beam 60a or the laser beam 60b is incident on the condenser lens 40 at different angles depending on the angles of the X-axis mirror 21 and the Y-axis mirror 22 described above.

集光レンズ40は、レーザービーム60aおよび60bに生じる入射角の差を相殺し、ワーク2の表面に対して常にほぼ同じ角度でレーザービーム60aおよび60bを入射させる。また、集光レンズ40は、レーザービーム60aおよび60bを、ワーク2の表面付近の任意の一定の深さすなわち表面からの距離で収束させる。この集光レンズ40は長焦点f−Θレンズであるので、広範囲なワーキングエリアが確保される。   The condensing lens 40 cancels out the difference in incident angles generated in the laser beams 60a and 60b, and always makes the laser beams 60a and 60b incident on the surface of the workpiece 2 at substantially the same angle. The condensing lens 40 converges the laser beams 60a and 60b at an arbitrary fixed depth near the surface of the workpiece 2, that is, a distance from the surface. Since the condensing lens 40 is a long focal f-Θ lens, a wide working area is secured.

上述のようにして、金型製造装置200およびワーク2は、ワーク2の表面上あるいは表面から一定の距離をおいた平面上の一点にレーザービーム60を収束させることができる。このレーザービームが収束する点の位置は、X軸ミラー21およびY軸ミラー22の角度に応じて変化する。
ワーク2は治具等によって保持される。ワーク2の表面は、粗さにおいてRa=0。25μmである鏡面となっている。この鏡面が、一点に収束するレーザービーム60によって加熱され、熱加工特有の荒れた部分2aあるいは2bを形成する。これと同様にして、多数の荒れた部分からなるパターン2xが形成される。このようにしてワーク2の表面を加工成形する。
As described above, the mold manufacturing apparatus 200 and the workpiece 2 can converge the laser beam 60 at one point on the surface of the workpiece 2 or on a plane that is a certain distance from the surface. The position of the point where the laser beam converges changes according to the angles of the X-axis mirror 21 and the Y-axis mirror 22.
The workpiece 2 is held by a jig or the like. The surface of the work 2 has a mirror surface with a roughness of Ra = 0.25 μm. This mirror surface is heated by the laser beam 60 converged to one point, and forms a rough portion 2a or 2b peculiar to thermal processing. In the same manner, a pattern 2x composed of a large number of rough portions is formed. In this way, the surface of the workpiece 2 is processed and molded.

それぞれの荒れた部分は、図2(a)に示すように、一部において互いに重なる複数のパルス痕101aを円環状に配置したパルス痕環であるドット101である。各パルス痕101aは一度のパルス照射によって形成されるものであり、このパルス痕101aを形成するレーザーの焦点を、特定の径を持つ円の円周方向、たとえば矢印c方向に一定のスキャンスピードで移動させることによって、ドット101が形成される。この際、スキャンスピードにパルス周期を乗じたもの、すなわち連続する2つのパルス発振の間にレーザーの焦点が移動する距離をバイトサイズと呼ぶ。バイトサイズを10μm以下となるように制御することにより、光学特性の優れた加工痕を形成することができる。
この例では、パルス周期が比較的長く、各パルス痕101aが大きい状態であり、パルス痕101aの縞模様が鮮明に表現される。
ドット101は、パルスレーザー特有の熱加工現象を用い、ドット自体に故意にパルス痕を表現し、ある程度の加工深さをもったものとして加工され、それに伴う光拡散効果を得る。
As shown in FIG. 2A, each rough portion is a dot 101 which is a pulse mark ring in which a plurality of pulse marks 101a partially overlapping each other are arranged in an annular shape. Each pulse mark 101a is formed by one pulse irradiation, and the focal point of the laser forming this pulse mark 101a is set at a constant scanning speed in the circumferential direction of a circle having a specific diameter, for example, in the direction of arrow c. By moving it, the dot 101 is formed. At this time, the scanning speed multiplied by the pulse period, that is, the distance that the laser focus moves between two successive pulse oscillations is called the byte size. By controlling the bite size to be 10 μm or less, it is possible to form a processing mark having excellent optical characteristics.
In this example, the pulse period is relatively long and each pulse mark 101a is large, and the stripe pattern of the pulse mark 101a is clearly expressed.
The dot 101 uses a thermal processing phenomenon peculiar to a pulse laser, intentionally expresses a pulse mark on the dot itself, is processed as having a certain processing depth, and obtains a light diffusion effect associated therewith.

図2(b)は、図2(a)のドット101の、A−A線断面図である。パルスレーザー特有の熱加工現象により、パルス痕101aの周囲が熱で盛り上がり、バリ101cとして残る。このバリ101cは、ワーク2の加工されない表面よりも盛り上がっている。このパルス痕101aおよびバリ101cがドット101を形成する。
パルス痕101aの深さは、たとえば1μm〜30μmである。
バリ101cをあえてそのまま用いることで、ワーク2を金型として用いて成形される導光板にはパルス痕101aに対応する凸状部分と、その周りのバリ101cに対応する溝とが形成され、これにより光拡散効果を得ることができる。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットまたは凹状の溝の周囲に、金型の面におけるレーザー加工されない部分よりも盛り上がった部分を形成するので、導光板の光拡散効果を大きくする。
FIG. 2B is a cross-sectional view of the dot 101 in FIG. Due to the thermal processing phenomenon peculiar to the pulse laser, the periphery of the pulse mark 101a swells with heat and remains as a burr 101c. The burr 101c is raised from the surface of the workpiece 2 that is not processed. The pulse marks 101a and burrs 101c form dots 101.
The depth of the pulse mark 101a is, for example, 1 μm to 30 μm.
By using the burr 101c as it is, a convex portion corresponding to the pulse mark 101a and a groove corresponding to the burr 101c around it are formed on the light guide plate formed using the workpiece 2 as a mold. Thus, a light diffusion effect can be obtained.
As described above, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, a portion that rises more than a portion that is not laser-processed on the surface of the die is formed around the dot or the concave groove. Increase the light diffusion effect.

図3は、形成されたパターン2xおよびその形成順序の例を示す。
ワーク2の表面に対するレーザービーム60による加工は、全体的には第一方向すなわち矢印aの方向に沿って進行し、細かくは第一方向と直交する第二方向すなわち矢印b1およびb2の方向に沿って進行する。
まず、図3においてワーク2の右下部分に、図2(a)のドット101が形成される。これが図3におけるドット2cである。そこからドット2dまで矢印b1の方向に、同様のドットの列が形成される。次にドット2eが形成され、そこからドット2gまで矢印b2の方向にドット列が形成される。さらにドット2gが形成され、その後も同様にしてドットの形成が続き、最終的にパターン2xが形成される。
このように、レーザー照射を隣接するドットに順に行うことにより、すなわち互いに隣接するドットを連続して形成することにより、スパーク部の形状の均一性を高めることができる。なお、スパーク部とは、加工部分の周囲に存在し、金型面における図示されない微小な凸状の荒れ面であり、これが樹脂に転写されたときは、微細な凹形状となる。
加工パターンのデータ、たとえばパターンの原点位置等の情報は、たとえばCADを使用して作成および保管する。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットが形成される順序は、互いに隣接するドットどうしが連続して形成される順序であるので、金型の表面の酸化度合いの均一性を高めることができる。
FIG. 3 shows an example of the formed pattern 2x and its formation order.
The processing by the laser beam 60 on the surface of the workpiece 2 generally proceeds along the first direction, that is, the direction of the arrow a, and finely along the second direction, that is, the directions of the arrows b1 and b2 orthogonal to the first direction. And proceed.
First, the dot 101 of FIG. 2A is formed in the lower right portion of the work 2 in FIG. This is the dot 2c in FIG. From there, the same dot row is formed in the direction of the arrow b1 from the dot 2d. Next, a dot 2e is formed, and a dot row is formed in the direction of arrow b2 from there to dot 2g. Further, a dot 2g is formed, and thereafter the dot formation continues in the same manner, and finally a pattern 2x is formed.
Thus, the uniformity of the shape of the spark portion can be improved by sequentially performing laser irradiation on adjacent dots, that is, by successively forming adjacent dots. The spark part is a minute convex rough surface (not shown) on the mold surface that is present around the processed part, and when this is transferred to the resin, it has a fine concave shape.
Processing pattern data, for example, information such as the pattern origin position is created and stored using, for example, CAD.
Thus, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, the order in which dots are formed is the order in which dots adjacent to each other are successively formed. The degree of uniformity can be increased.

このようにしてワーク2の表面の成形が完了した後、パターン2xが形成されたワーク2を使用して、図示されない樹脂への転写を行い、これによって導光板を成形する。このとき、導光板において、ワーク2のパターン2xに含まれる荒れた部分が転写された部分は、熱加工特有の荒れた部分の転写であるので、光拡散効果が大きい部分となる。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、金型の少なくとも一つの面に、レーザーを収束させて加工し、所定の形状を持つドットを形成するので、光拡散効果が大きい導光板用の金型を製造する。
After the molding of the surface of the workpiece 2 is completed in this way, the workpiece 2 on which the pattern 2x is formed is transferred to a resin (not shown), thereby molding the light guide plate. At this time, in the light guide plate, the portion where the rough portion included in the pattern 2x of the workpiece 2 is transferred is a portion having a large light diffusion effect because it is a transfer of the rough portion peculiar to thermal processing.
As described above, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, the laser is converged and processed on at least one surface of the die to form dots having a predetermined shape. A mold for a large light guide plate is manufactured.

このように、本発明の実施の形態1によれば、導光板は、金型を転写することによって成形するので、同一のパターンを安定して迅速に生産することができる。   As described above, according to the first embodiment of the present invention, the light guide plate is formed by transferring the mold, so that the same pattern can be stably and rapidly produced.

従来の方式、すなわち機械加工やリソグラフィ等による製造方式に比べ、成形用金型製作時間は大幅に削減され、成形試行サイクルは迅速となる。具体的には、数分から数十分程度でパターン加工が完了するので、1日に数回の光学評価が可能となる。このように、カットアンドトライ方式における導光板評価スピードの速さは類を見ない。
一度の試行で所望の光学特性を持った導光板を得ることは困難な現状においては、レーザー加工による導光板金型の製法は試行錯誤や微調整等の光学調整が短時間で可能なことから優位性は高い。
Compared with a conventional method, that is, a manufacturing method using machining or lithography, the molding die production time is greatly reduced, and the molding trial cycle is quick. Specifically, since pattern processing is completed in several minutes to several tens of minutes, optical evaluation can be performed several times a day. Thus, the speed of light guide plate evaluation speed in the cut-and-try method is unparalleled.
In the current situation where it is difficult to obtain a light guide plate with desired optical characteristics in a single trial, the light guide plate mold manufacturing method using laser processing allows optical adjustments such as trial and error and fine adjustment in a short time. Superiority is high.

また微調整の効率もあがり高品質を実現できる。また、短納期、低コストを実現し、コストダウンが可能である。
加工には金属材料の加工に適したYAGレーザーを使用するので、微細加工が可能となり、高性能な導光板を成形することができる。また、パルスレーザーを使用するので、加工時間が短縮され、レーザー発信器も安価に構成される。
また、ワーク2によるパターン2xの転写を行うので、再現性が高く、大量生産において品質を保つことができる。
また、具体的にレーザー加工のパターン2xが提供されるので、明確に上記のような効果を得ることができる。
In addition, the efficiency of fine adjustment is improved and high quality can be realized. Moreover, short delivery time and low cost can be realized, and the cost can be reduced.
Since a YAG laser suitable for processing a metal material is used for processing, fine processing is possible and a high-performance light guide plate can be formed. In addition, since a pulse laser is used, the processing time is shortened and the laser transmitter is configured at a low cost.
Further, since the pattern 2x is transferred by the workpiece 2, the reproducibility is high and the quality can be maintained in mass production.
In addition, since the laser processing pattern 2x is specifically provided, the above effects can be clearly obtained.

上述の実施の形態1において、以下のような変形を施すことが可能である。
実施の形態1においては、ワーク2の表面加工は片面のみに行われるが、これはワーク2の両面に行われてもよい。
In the first embodiment described above, the following modifications can be made.
In the first embodiment, the surface processing of the workpiece 2 is performed only on one side, but this may be performed on both surfaces of the workpiece 2.

ドット101の状態は、レーザービーム60の照射状況を変化させることにより制御することができる。
バイトサイズすなわち各パルス痕101aの間隔は、スキャンスピードとパルス周期との積として制御されるので、パルス周期とスキャンスピードとの関係から最適パルス痕発生条件を求めることができる。したがって、光学特性に優れた加工痕形状を容易に形成可能である。図2(a)ではパルス痕101aの縞模様が鮮明に表現されるが、この縞模様はバイトサイズによって調整可能であり、たとえばパルス周期を短くして図4(a)に示すドット102を形成してもよい。図4(a)のドット102においては、バイトサイズが小さいため、明確なパルス痕はなく、照射痕102aの表面は滑らかである。また、照射痕102aの周辺には、熱影響による焼け、すなわちスパーク部102bが形成される。このスパーク部102bは、微小な凸状の荒れ面であり、これが樹脂に転写されたときは、微細な凹形状となるので、拡散面積が増加し、ドットの拡散効果を補正する役割がある。
The state of the dot 101 can be controlled by changing the irradiation state of the laser beam 60.
Since the byte size, that is, the interval between the pulse marks 101a is controlled as a product of the scan speed and the pulse period, the optimum pulse mark generation condition can be obtained from the relationship between the pulse period and the scan speed. Therefore, it is possible to easily form a processing trace shape having excellent optical characteristics. In FIG. 2A, the stripe pattern of the pulse mark 101a is clearly expressed, but this stripe pattern can be adjusted by the byte size. For example, the pulse period is shortened to form the dots 102 shown in FIG. May be. In the dot 102 of FIG. 4A, since the byte size is small, there is no clear pulse mark, and the surface of the irradiation mark 102a is smooth. In addition, a burn due to thermal influence, that is, a spark portion 102b is formed around the irradiation mark 102a. This spark portion 102b is a minute convex rough surface, and when it is transferred to the resin, it becomes a fine concave shape, so that the diffusion area increases and has a role of correcting the dot diffusion effect.

図4(b)は、図4(a)のドット102の、X−X線断面図である。図2(b)のドット101と同様に、パルスレーザー特有の熱加工現象により、照射痕102aの周囲が熱で盛り上がり、バリ102cとして残る。このバリ102cは、ワーク2の加工されない表面よりも盛り上がっている。この照射痕102aおよびバリ102cがドット102を形成する。
バリ102cをあえてそのまま用いることで、ワーク2を金型として用いて成形される導光板には照射痕102aに対応する凸状部分と、その周りのバリ102cに対応する溝とが形成され、これにより光拡散効果を得ることができる。
上述のスパーク部は、バイトサイズを小さくするほかに、レーザービーム60の出力を高くすることによっても形成される。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットまたは凹状の溝は、スパーク部を含むので、導光板の光拡散効果を大きくする。
FIG. 4B is a cross-sectional view of the dot 102 in FIG. Similar to the dot 101 in FIG. 2B, the periphery of the irradiation mark 102a rises with heat and remains as a burr 102c due to the thermal processing phenomenon peculiar to the pulse laser. The burr 102c is raised from the surface of the workpiece 2 that is not processed. The irradiation marks 102a and burrs 102c form dots 102.
By using the burr 102c as it is, a convex portion corresponding to the irradiation mark 102a and a groove corresponding to the burr 102c around the light guide plate formed using the workpiece 2 as a mold are formed. Thus, a light diffusion effect can be obtained.
The spark portion described above is formed by increasing the output of the laser beam 60 in addition to reducing the bite size.
As described above, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, the dot or the concave groove includes the spark portion, so that the light diffusion effect of the light guide plate is increased.

ドットの形状は、図2(a)のドット101や図4(a)のドット102のような単純な円環状でなく、たとえば図5に示すパターン103に沿ってレーザー焦点の中心が移動することによって形成されるものであってもよい。パターン103は、ドット101を形成するものと同様の円環である外周103aと、その内部をハッチングする、等間隔の平行線103bとからなる。なお、外周103aは、ワーク2の表面の一部を囲うものであれば円環でなくともよい。
平行線103bの向きは、ワーク2によって成形される導光板が扱う光源からの光線に対して平行となる向きでも、垂直となる向きでも良い。導光板としての光学特性を大きくするには、特に光源と直行するパターンが有効である。ハッチング間隔はビーム径の幅によって、CADでの加工パターンデータ作成時に調節する。
なお、等間隔の平行線103bの代わりに、自由曲線によって形成されるパターンを用いてもよい。
The shape of the dot is not a simple circular ring like the dot 101 in FIG. 2A or the dot 102 in FIG. 4A, but the center of the laser focus moves along the pattern 103 shown in FIG. 5, for example. It may be formed by. The pattern 103 includes an outer periphery 103 a that is the same ring as that forming the dots 101, and equidistant parallel lines 103 b that hatch the inside. The outer periphery 103a does not have to be a ring as long as it surrounds a part of the surface of the workpiece 2.
The direction of the parallel line 103b may be a direction parallel to or perpendicular to a light beam from a light source handled by the light guide plate formed by the workpiece 2. In order to increase the optical characteristics as the light guide plate, a pattern perpendicular to the light source is particularly effective. The hatching interval is adjusted when creating machining pattern data by CAD depending on the width of the beam diameter.
Note that a pattern formed by a free curve may be used instead of the equidistant parallel lines 103b.

図6〜図8は、図5の軌跡103と同様に、外周とその内部の平行線に沿ってレーザー焦点が移動することによって形成されるドットの例であるドット104、105、106の形状をそれぞれ示す。
図6(a)において、ドット104は円環状の溝104aと、平行な直線状の溝104bからなる。図6(b)は、図6(a)のドット104のB−B線断面図であり、図2(b)のドット101と同様に、円環状の溝104aと、平行な直線状の溝104bと、それぞれの溝の周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ104cとを有する。
直線状の溝104bの間隔が比較的小さく、隣り合う直線状の溝104bの間にはワーク2の加工されない表面である平面が残らない。
6 to 8 show the shapes of dots 104, 105, and 106, which are examples of dots formed by moving the laser focus along the outer periphery and the parallel lines inside the same as the locus 103 in FIG. Each is shown.
In FIG. 6A, the dot 104 includes an annular groove 104a and a parallel linear groove 104b. FIG. 6B is a cross-sectional view of the dot 104 of FIG. 6A taken along the line B-B. Like the dot 101 of FIG. 2B, an annular groove 104a and a parallel linear groove are shown. 104b, and a burr 104c formed by raising the periphery of each groove by heat.
The interval between the linear grooves 104b is relatively small, and a plane which is the unprocessed surface of the workpiece 2 does not remain between the adjacent linear grooves 104b.

図7(a)において、ドット105は円環状の溝105aと、平行な直線状の溝105bからなる。図7(b)は、図7(a)のドット105のC−C線断面図であり、図2(b)のドット101と同様に、円環状の溝105aと、平行な直線状の溝105bと、それぞれの溝の周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ105cとを有する。
直線状の溝105bの間隔は、図6のドット104に比べて大きく、隣り合う直線状の溝105bの間に、ワーク2の加工されない表面である平面が残る部分がある。
In FIG. 7A, the dot 105 includes an annular groove 105a and a parallel linear groove 105b. FIG. 7B is a cross-sectional view of the dot 105 in FIG. 7A taken along the line C-C. Like the dot 101 in FIG. 2B, an annular groove 105a and parallel linear grooves are shown. 105b, and a burr 105c formed around each groove by heat.
The interval between the straight grooves 105b is larger than that of the dots 104 in FIG. 6, and there is a portion between the adjacent linear grooves 105b where a flat surface, which is the unprocessed surface of the workpiece 2, remains.

図8(a)において、ドット106は円環状の溝106aと、平行な直線状の溝106bからなる。図8(b)は、図8(a)のドット106のD−D線断面図であり、図2(b)のドット101と同様に、円環状の溝106aと、平行な直線状の溝106bと、それぞれの溝の周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ106cとを有する。
直線状の溝106bの間隔は、図7のドット105に比べてさらに大きく、隣り合う直線状の溝106bの間に、ワーク2の加工されない表面である平面が残る部分がある。
このようにドット内部をハッチングすることにより、拡散面を増加させ、輝度の向上を実現するパターンを形成することができる。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットは、外周と、外周の内部に形成される平行な複数の直線とからなるので、形成される導光板の輝度を向上する。
In FIG. 8A, the dot 106 includes an annular groove 106a and a parallel linear groove 106b. FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line DD of the dot 106 in FIG. 8A. Like the dot 101 in FIG. 2B, an annular groove 106a and a parallel linear groove are shown. 106b, and a burr 106c formed around each groove by heat.
The interval between the linear grooves 106b is larger than that of the dots 105 in FIG. 7, and there is a portion where a plane which is the surface of the workpiece 2 that is not processed remains between the adjacent linear grooves 106b.
By hatching the inside of the dots in this way, it is possible to form a pattern that increases the diffusion surface and realizes improvement in luminance.
Thus, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, the dots are composed of the outer periphery and a plurality of parallel straight lines formed inside the outer periphery. improves.

ドット形状は円のみでなく、複数の同心円、楕円、四辺形、三角などの多角形でもよい。
図9(a)〜(d)を用いて、これらの形状からなるパターンのうちいくつかを部分的に示す。(a)〜(d)はそれぞれ、実施の形態1による円環状ドット、同心円状ドット、楕円状ドット、菱形状ドット、を示す。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットは、複数の同心円、楕円、および多角形のうちいずれかの形状であるので、導光板の光拡散効果を大きくする。
The dot shape may be not only a circle but also a plurality of concentric circles, ellipses, quadrilaterals, triangles, and other polygons.
9A to 9D, some of the patterns having these shapes are partially shown. (A)-(d) shows the annular | circular shaped dot by Embodiment 1, a concentric dot, an elliptical dot, and a rhombus dot, respectively.
As described above, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, since the dots have any one of a plurality of concentric circles, ellipses, and polygons, the light diffusion effect of the light guide plate is increased. .

または、同位置でレーザーのシャッターをオン・オフし、これを繰り返すことで、ワーク2の同位置に繰り返しレーザーを照射し、スポットサイズすなわちワーク2の表面におけるレーザー焦点のサイズと同程度の大きさの、円形またはレーザービーム形状の荒れた光拡散ドットを配列するものであってもよい。なお、レーザービーム形状は、レーザーの種類によって異なり、シングルモードのレーザーではほぼ真円となるが、マルチモードのレーザーではゆがみが発生する。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットは、金型の同位置に繰り返しレーザーを照射することにより形成されるので、導光板の光拡散効果を大きくする。
Alternatively, the laser shutter is turned on and off at the same position, and this is repeated to repeatedly irradiate the same position of the work 2 with the laser, so that the spot size, that is, the size of the laser focus on the surface of the work 2 is about the same size. The light diffusing dots having a circular shape or a rough laser beam shape may be arranged. Note that the laser beam shape varies depending on the type of laser, and a single-mode laser is almost a perfect circle, but a multi-mode laser is distorted.
Thus, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, the dots are formed by repeatedly irradiating the laser at the same position of the die, thereby increasing the light diffusion effect of the light guide plate.

ワーク2の表面に、あらかじめブラスト加工によるシボパターンを付設して摺りガラス状とし、その後上述のようなレーザー加工によりドットパターンを行ってもよい。これにより、ワーク2の表面は全体がシボパターンまたはドットによって覆われるので、輝度均一性が高まる。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットまたは凹状の溝を形成する前に、金型の表面にシボパターンを付設するので、導光板の輝度均一性が高まる。
The surface of the workpiece 2 may be preliminarily provided with a texture pattern by blasting to form a frosted glass, and then the dot pattern may be formed by laser processing as described above. Thereby, since the whole surface of the workpiece 2 is covered with the embossed pattern or the dots, the luminance uniformity is improved.
As described above, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, since the embossed pattern is attached to the surface of the die before forming the dots or the concave grooves, the luminance uniformity of the light guide plate is increased. .

レーザービーム60の波長は、赤外領域や近赤外〜紫外領域であってもよく、またワーク2の材料の吸収特性および要求される加工精度に応じて変更してもよい。とくに、紫外光に近い波長を用いることで、準光アブレーションの要素を含んだ加工が可能となり、精度の高い、微細な加工を実現する。   The wavelength of the laser beam 60 may be in the infrared region or near infrared to ultraviolet region, and may be changed according to the absorption characteristics of the material of the workpiece 2 and the required processing accuracy. In particular, by using a wavelength close to ultraviolet light, processing including the element of quasi-light ablation becomes possible, and high-precision and fine processing is realized.

レーザービーム60の加工速度、出力、パルス周期などの照射条件は、適宜変更可能であってもよく、これによってレーザー加工によるドットすなわち光拡散部の深さ、形状、線幅を制御することが出来る。導光板成型用金型としては、求められる光学特性及び成形性から、深さは1μm〜30μm、とくに数μm〜数十μmの加工が望ましい。   Irradiation conditions such as the processing speed, output, and pulse period of the laser beam 60 may be changed as appropriate, thereby controlling the depth, shape, and line width of the laser-processed dots, that is, the light diffusion portion. . The light guide plate molding die is preferably processed to have a depth of 1 μm to 30 μm, particularly several μm to several tens of μm, from the required optical characteristics and moldability.

上記ワーク2を用いて導光板を射出成形し、その導光板について輝度分布などの光学的評価をした後に、その評価に基づいて光学微調整を行ってもよい。すなわち、治具等によってワーク2を保持して加工の原点位置を不動としつつ、レーザーによる追加加工を行うことで、輝度分布の微調整を行う。なおこの微調整の際、加工データはCADデータ上で加工される。   After the light guide plate is injection-molded using the work 2 and the light guide plate is subjected to optical evaluation such as luminance distribution, optical fine adjustment may be performed based on the evaluation. That is, the brightness distribution is finely adjusted by performing additional machining with a laser while holding the workpiece 2 with a jig or the like and fixing the machining origin position. In this fine adjustment, the processing data is processed on the CAD data.

加工パターンは、上記のように互いに離間したドットからなるパターンではなく、連続して形成されるドットあるいは線からなるパターンであってもよい。図10(a)〜(c)は線からなるパターンの例を示す。(a)は直線状、(b)は正弦波状、(d)は放物線状のパターン例である。また、これらのパターン例に限らず、たとえば自由曲線によるパターンを使用してもよい。それぞれの線は、レーザーの焦点の中心が異動する軌跡であり、この軌跡に沿ってレーザー加工によって乱反射溝が形成される。この乱反射溝は、凹状の溝である。このように線状に金型面を加工することで、離間したドットからなるパターンに比べ、輝度が向上する。これらのドットあるいは線からなるパターンと、凹状の溝とは、パルスレーザーのパルス痕によって形成される。
このように、本発明に係る、樹脂に転写されて導光板を成形する導光板成形用金型の製造方法では、金型の少なくとも一つの面に、レーザーを収束させて加工し、凹状の溝を形成するので、導光板の輝度が向上する。
また、凹状の溝は、放物線、正弦波、直線、および自由曲線のうちいずれかの形状であるので、導光板の輝度が向上する。
また、レーザーはパルスレーザーであり、ドットまたは凹状の溝はパルス痕によって構成されるので、導光板の光拡散効果が大きくなる。
The processing pattern may be a pattern composed of dots or lines formed continuously instead of a pattern composed of dots spaced apart from each other as described above. FIGS. 10A to 10C show examples of patterns composed of lines. (A) is a linear pattern, (b) is a sinusoidal pattern, and (d) is a parabolic pattern. Further, the present invention is not limited to these pattern examples, and for example, a pattern based on a free curve may be used. Each line is a trajectory in which the center of the focal point of the laser moves, and irregular reflection grooves are formed by laser processing along the trajectory. This irregular reflection groove is a concave groove. By processing the mold surface in a linear manner in this way, the luminance is improved as compared with a pattern composed of spaced dots. The pattern composed of these dots or lines and the concave groove are formed by pulse marks of a pulse laser.
Thus, in the method for manufacturing a light guide plate molding die that is transferred to a resin and forms a light guide plate according to the present invention, a concave groove is formed by focusing a laser on at least one surface of the die. Therefore, the brightness of the light guide plate is improved.
Moreover, since the concave groove has any one of a parabola, a sine wave, a straight line, and a free curve, the luminance of the light guide plate is improved.
Further, since the laser is a pulse laser, and the dot or the concave groove is constituted by a pulse mark, the light diffusion effect of the light guide plate is increased.

凹状の溝の深さは、1μm〜30μmの範囲で一定であるが、これは一定でなくともよく、また、一部もしくは全部が1μm〜30μmの範囲の外となるものであってもよい。レーザービームの焦点をワーク2の深さ方向において変位させることで、溝の深さを制御してもよい。たとえば、ワーク2の、溝の底部に沿った断面において、溝の底部が自由曲線形状となるものであってもよい。このような形状とすることにより、他の加工方法では不可能なシミュレーションによる理想パターンの加工を行うことができる。   The depth of the concave groove is constant in the range of 1 μm to 30 μm, but this may not be constant, and a part or all of it may be outside the range of 1 μm to 30 μm. The depth of the groove may be controlled by displacing the focal point of the laser beam in the depth direction of the workpiece 2. For example, in the cross section of the workpiece 2 along the bottom of the groove, the bottom of the groove may have a free curve shape. By adopting such a shape, an ideal pattern can be processed by simulation, which is impossible with other processing methods.

なお、上記凹状の溝は、レーザーをパルス発振とすることによって形成される、互いに離間した連続する微細なドットであってもよい。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、ドットは、放物線、正弦波、直線、および自由曲線のうちいずれかの形状に配列されるので、導光板の光拡散効果を大きくする。
The concave grooves may be continuous fine dots that are separated from each other and are formed by using a pulsed laser.
Thus, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, since the dots are arranged in any one of a parabola, a sine wave, a straight line, and a free curve, the light diffusion effect of the light guide plate Increase

図11〜図13は、図10(a)に示される軌跡と同様に、平行線に沿ってレーザー焦点が移動することによって形成されるパターンの例であるパターン301、302、303の形状をそれぞれ示す。
図11(a)において、パターン301は、複数の平行な直線状の溝301aからなる。図11(b)は、図11(a)のパターン301のI−I線断面図であり、平行な直線状の溝301aと、それぞれの溝の周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ301bとを有する。
直線状の溝301aの間隔が比較的小さく、隣り合う直線状の溝301aの間にはワーク2の加工されない表面である平面が残らない。
FIGS. 11 to 13 show the shapes of patterns 301, 302, and 303, which are examples of patterns formed by moving the laser focus along parallel lines, similarly to the locus shown in FIG. Show.
In FIG. 11A, the pattern 301 includes a plurality of parallel linear grooves 301a. FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line II of the pattern 301 in FIG. 11A, and parallel straight grooves 301a and burrs 301b formed around each groove by heat. Have
The interval between the linear grooves 301a is relatively small, and a plane which is the unprocessed surface of the workpiece 2 does not remain between the adjacent linear grooves 301a.

図12(a)において、パターン302は、複数の平行な直線状の溝302aからなる。図12(b)は、図12(a)のパターン302のJ−J線断面図であり、平行な直線状の溝302aと、それぞれの溝の周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ302bとを有する。
直線状の溝302aの間隔は、図11のパターン301に比べて大きく、隣り合う直線状の溝302aの間にはワーク2の加工されない表面である平面が残る部分がある。
In FIG. 12A, the pattern 302 includes a plurality of parallel linear grooves 302a. 12B is a cross-sectional view taken along the line JJ of the pattern 302 in FIG. 12A, and includes parallel straight grooves 302a and burrs 302b formed around each groove by heat. Have
The interval between the linear grooves 302a is larger than that of the pattern 301 in FIG. 11, and there is a portion where a plane which is an unprocessed surface of the workpiece 2 remains between the adjacent linear grooves 302a.

図13(a)において、パターン303は、複数の平行な直線状の溝303aからなる。図13(b)は、図13(a)のパターン303のK−K線断面図であり、平行な直線状の溝303aと、それぞれの溝の周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ303bとを有する。
直線状の溝303aの間隔は、図12のパターン302に比べてさらに大きく、隣り合う直線状の溝303aの間にはワーク2の加工されない表面である平面が残る部分がある。
In FIG. 13A, the pattern 303 includes a plurality of parallel linear grooves 303a. FIG. 13B is a cross-sectional view taken along the line KK of the pattern 303 in FIG. 13A, and parallel straight grooves 303a and burrs 303b formed around the grooves by heat. Have
The interval between the linear grooves 303a is larger than that of the pattern 302 in FIG. 12, and there is a portion where a plane which is a non-processed surface of the workpiece 2 remains between the adjacent linear grooves 303a.

加工に使用される光線は、熱発生領域の波長のレーザーに限定されず、非熱加工領域の波長のレーザーであってもよいし、また超短パルスレーザーであってもよい。また、加工に使用される光線は、エネルギー線であればレーザー以外のものであってもよく、X線や電子ビーム等のエネルギー線でもよい。各種エネルギー線を使用することにより、加工される材料および加工形状に最適なエネルギー線を選択することができる。   The light beam used for processing is not limited to a laser having a wavelength in the heat generation region, and may be a laser having a wavelength in the non-thermal processing region, or may be an ultrashort pulse laser. In addition, the light beam used for processing may be other than a laser as long as it is an energy beam, or may be an energy beam such as an X-ray or an electron beam. By using various energy rays, it is possible to select the optimum energy rays for the material to be processed and the processing shape.

ワーク2として、成形用金型ではなく、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)、PC(ポリカーボネート)等の樹脂に直接、加工を行ってもよい。この場合、樹脂に対して吸収特性の大きい波長選択が必要である。400nm以下の波長のレーザーの中でも特に微細な加工の場合はビームサイズを小さく絞れる紫外域の波長を持つレーザーが有効である。しかし、透明材料に吸収特性のある波長を持つレーザー光源であれば特に限定はされない。   The workpiece 2 may be processed directly on a resin such as PMMA (polymethyl methacrylate) or PC (polycarbonate) instead of a molding die. In this case, it is necessary to select a wavelength having a large absorption characteristic with respect to the resin. Among lasers having a wavelength of 400 nm or less, a laser having a wavelength in the ultraviolet region that can reduce the beam size is particularly effective for fine processing. However, there is no particular limitation as long as it is a laser light source having a wavelength in which the transparent material has absorption characteristics.

ワーク2に対する加工を終えた後、電鋳等の方法によって凹凸反転させ、新たな導光板成形用金型を形成してもよい。この場合、得られた新たな金型の表面は凸状のパターンを有することになり、この金型によって成形される導光板は凹状のパターンが表現される。こうすることにより、導光板を高輝度化することができる。   After finishing the work 2, the concave and convex portions may be inverted by a method such as electroforming to form a new light guide plate molding die. In this case, the surface of the obtained new mold has a convex pattern, and the light guide plate formed by this mold expresses a concave pattern. By doing so, the brightness of the light guide plate can be increased.

実施の形態2.
実施の形態2は、実施の形態1において、ワーク上でレーザー焦点を移動させる方法を、ガルバノスキャナによって焦点を移動させる方式ではなく、X−Yテーブルによってワークを移動させる方式としたものである。
図14は、実施の形態2に係る金型製造装置201および金型であるワーク2を示す。ワーク2は実施の形態1のものと同様である。
エキスパンダ70によって拡径されたレーザービーム60は、ベンダーミラー30によって反射され、集光レンズ41に入射する。集光レンズ41は、ワーク2の表面上あるいは表面から一定の距離をおいた平面上の一点にレーザービーム60を収束させる。実施の形態1と異なり、この焦点の位置は集光レンズ41に対して固定である。
Embodiment 2. FIG.
In the second embodiment, the method of moving the laser focus on the workpiece in the first embodiment is not the method of moving the focus by the galvano scanner, but the method of moving the workpiece by the XY table.
FIG. 14 shows a mold manufacturing apparatus 201 according to the second embodiment and a work 2 that is a mold. The workpiece 2 is the same as that of the first embodiment.
The laser beam 60 expanded in diameter by the expander 70 is reflected by the bender mirror 30 and enters the condenser lens 41. The condensing lens 41 converges the laser beam 60 at one point on the surface of the workpiece 2 or on a plane at a certain distance from the surface. Unlike the first embodiment, the position of this focal point is fixed with respect to the condenser lens 41.

ワーク2は、可動テーブル80の支持表面に固定されている。可動テーブル80は、上下左右前後に三次元的に平行移動が可能であり、ワーク2とともに移動することで、ワーク2をレーザー焦点に対して移動させる。このようにして、ワーク2上でレーザー焦点を相対的に移動し、実施の形態1と同様の加工を行う。   The work 2 is fixed to the support surface of the movable table 80. The movable table 80 can be translated in three dimensions in the vertical and horizontal directions, and moves with the workpiece 2 to move the workpiece 2 relative to the laser focus. In this way, the laser focal point is relatively moved on the workpiece 2, and the same processing as in the first embodiment is performed.

実施の形態2においても、上記実施の形態1と同様の変形が適用可能であるが、さらに以下のような変形が可能である。
非加工鏡面すなわちワーク2の表面のうちレーザー加工されない部分への熱の伝達を抑えるために、加工部位すなわちレーザービーム60の焦点近傍をガスまたは液体で冷却しながら加工を行ってもよい。図15は、加工部位を冷却する冷却装置91の使用状態を示す。冷却装置91の噴射口92からレーザービーム60の焦点に向かう方向、すなわち矢印dの方向に、冷却用のガスまたは液体が吹き付けられ、加工部位を冷却する。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、レーザーが収束する位置近傍を、ガスまたは液体で冷却するので、導光板の加工精度が向上する。
In the second embodiment, the same modifications as those in the first embodiment can be applied, but the following modifications are also possible.
In order to suppress the transfer of heat to the non-processed mirror surface, that is, the surface of the workpiece 2 that is not laser processed, the processing site, that is, the vicinity of the focal point of the laser beam 60 may be cooled while being cooled with gas or liquid. FIG. 15 shows a usage state of the cooling device 91 that cools the processing site. Cooling gas or liquid is sprayed in the direction from the injection port 92 of the cooling device 91 toward the focal point of the laser beam 60, that is, in the direction of the arrow d, to cool the processing site.
Thus, in the method for manufacturing a light guide plate molding die according to the present invention, the vicinity of the position where the laser converges is cooled with gas or liquid, so that the processing accuracy of the light guide plate is improved.

レーザーの熱影響をコントロールするために、アルゴン、窒素、ヘリウムガスなどをシールドガスとして用い、それらの雰囲気中にて加工を行ってもよい。図16は加工部位にシールドガス雰囲気を形成するシールドカバー94の使用状態を示す、シールドカバー94は、ガス流入口94aと、加工部位の周囲に形成されたガス流出口94bとを除き、集光レンズ41の焦点側をほぼ覆う。
ガス流入口94aから矢印eの方向に流入したシールドガスによって、流出口94b付近すなわち加工部位近傍がシールドガス雰囲気中となるので、空気中の酸素から加工部位が保護され、酸化が防止される。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、レーザーが収束する位置近傍を、シールドガス雰囲気中とするので、導光板の加工精度が向上する。
In order to control the thermal effect of the laser, argon, nitrogen, helium gas, or the like may be used as a shielding gas, and processing may be performed in those atmospheres. FIG. 16 shows the state of use of the shield cover 94 that forms a shield gas atmosphere at the processing site. The shield cover 94 is a light collecting unit except for the gas inlet 94a and the gas outlet 94b formed around the processing site. The focal side of the lens 41 is almost covered.
The shield gas that flows in from the gas inlet 94a in the direction of the arrow e makes the vicinity of the outlet 94b, that is, the vicinity of the processing portion, in the shielding gas atmosphere, so that the processing portion is protected from oxygen in the air and oxidation is prevented.
Thus, in the manufacturing method of the light guide plate molding die according to the present invention, the vicinity of the position where the laser converges is in the shield gas atmosphere, so that the processing accuracy of the light guide plate is improved.

また、上記シールドガスの代わりに、酸素ガスなどをアシストガスとして使用してもよい。アシストガスによって、加工部位近傍がアシストガス雰囲気中となるので、加工部位における熱加工が補助され、促進される。
このように、本発明に係る導光板成形用金型の製造方法では、レーザーが収束する位置近傍を、アシストガス雰囲気中とするので、導光板の加工精度が向上する。
Further, oxygen gas or the like may be used as an assist gas instead of the shield gas. Since the vicinity of the processing site is in the assist gas atmosphere by the assist gas, thermal processing at the processing site is assisted and promoted.
Thus, in the manufacturing method of the light guide plate molding die according to the present invention, the vicinity of the position where the laser converges is in the assist gas atmosphere, so that the processing accuracy of the light guide plate is improved.

図17は、上述のシールドガスおよびアシストガスの作用を説明する図である。
(a1)はシールドガスもアシストガスも使用しない状態で加工を行った際に形成される加工痕307の形状であり、(b1)は(a1)のP−P線断面図である。(a1)(b1)において、加工痕307は、溝307aと、その周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ307bと、熱影響によるスパーク部307cとを有する。
FIG. 17 is a diagram for explaining the action of the shielding gas and the assist gas described above.
(A1) is the shape of the processing mark 307 formed when processing is performed in a state where neither shield gas nor assist gas is used, and (b1) is a cross-sectional view taken along the line PP in (a1). In (a1) and (b1), the processing mark 307 has a groove 307a, a burr 307b formed by the surroundings being swelled by heat, and a spark portion 307c due to thermal influence.

(a2)はアシストガスを使用して加工を行った際に形成される加工痕308の形状であり、(b2)は(a2)のQ−Q線断面図である。(a2)(b2)において、加工痕308は、溝308aと、その周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ308bと、熱影響によるスパーク部308cとを有する。
アシストガスを使用しない場合の加工痕307に比べ、アシストガスを使用する場合の加工痕308では、熱加工が促進され、バリ308bはより大きく、溝308aはより深く、スパーク部308cはより広くなる。
(A2) is the shape of the processing mark 308 formed when processing using assist gas, (b2) is the QQ sectional view taken on the line (a2). In (a2) and (b2), the processing mark 308 includes a groove 308a, a burr 308b formed around the groove 308a by heat, and a spark portion 308c caused by heat.
Compared to the processing mark 307 when the assist gas is not used, the processing mark 308 when the assist gas is used promotes thermal processing, the burr 308b is larger, the groove 308a is deeper, and the spark portion 308c is wider. .

(a3)はシールドガスを使用して加工を行った際に形成される加工痕309の形状であり、(b3)は(a3)のR−R線断面図である。(a3)(b3)において、加工痕309は、溝309aと、その周囲が熱で盛り上がって形成されるバリ309bと、熱影響によるスパーク部309cとを有する。
シールドガスを使用しない場合の加工痕309に比べ、シールドガスを使用する場合の加工痕309では、熱加工が抑制され、バリ309bはより小さく、溝309aはより浅く、スパーク部309cはより狭くなる。
(A3) is a shape of a processing mark 309 formed when processing is performed using a shielding gas, and (b3) is a cross-sectional view taken along line RR of (a3). In (a3) and (b3), the processing mark 309 includes a groove 309a, a burr 309b formed around the groove 309a by heat, and a spark portion 309c due to thermal influence.
Compared with the processing mark 309 when the shield gas is not used, the processing mark 309 when the shield gas is used suppresses thermal processing, the burr 309b is smaller, the groove 309a is shallower, and the spark portion 309c is narrower. .

なお、上述の実施の形態1および実施の形態2は、それぞれの可動部を組み合わせてもよい。すなわち、X軸ミラー21およびY軸ミラー22と、長焦点f−Θレンズである集光レンズ40と、可動テーブル80とを備え、レーザービーム60の焦点とワーク2との両方が移動可能であるような構成であってもよい。   In the first embodiment and the second embodiment described above, the movable parts may be combined. In other words, the X-axis mirror 21 and the Y-axis mirror 22, a condensing lens 40 that is a long focal f-Θ lens, and a movable table 80 are provided, and both the focal point of the laser beam 60 and the workpiece 2 can move. Such a configuration may be adopted.

実施の形態2では、実施の形態1で得られた効果に加え、さらに、ワーク2に対するレーザー焦点の相対的移動に関して、移動可能範囲が集光レンズによって限定されないので、より広い範囲の導光板のサイズを扱うことができる。   In the second embodiment, in addition to the effects obtained in the first embodiment, the movable range of the relative movement of the laser focus with respect to the workpiece 2 is not limited by the condensing lens. Can handle size.

本発明の実施の形態1に係る金型製造装置200の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the metal mold manufacturing apparatus 200 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るドット101の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the dot 101 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係るドットのパターン2xを示す図である。It is a figure which shows the pattern 2x of the dot which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るドット102の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the dot 102 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るパターン103の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the pattern 103 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るドット104の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the dot 104 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るドット105の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the dot 105 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るドット106の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the dot 106 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るドットの形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the dot which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るパターンを示す図である。It is a figure which shows the pattern which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るパターン301の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the pattern 301 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るパターン302の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the pattern 302 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例に係るパターン303の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the pattern 303 which concerns on the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る金型製造装置201の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the metal mold manufacturing apparatus 201 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の変形例に係る冷却装置91の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use condition of the cooling device 91 which concerns on the modification of Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の変形例に係るカバー94の使用状態を示す図である。It is a figure which shows the use condition of the cover 94 which concerns on the modification of Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の変形例における、シールドガスおよびアシストガスの作用を示す図である。It is a figure which shows the effect | action of shield gas and assist gas in the modification of Embodiment 2 of this invention. 従来の導光板900の形状を示す図である。It is a figure which shows the shape of the conventional light-guide plate 900. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

2 ワーク(導光板成形用金型)、
60、60a、60b レーザービーム(エネルギー線)、
2c〜2g、101、102、104、105、106 ドット、
101a パルス痕、
102b、307c、308c、309c スパーク部、
103a 外周、103b 平行線(平行な複数の直線)、
104a、104b、105a、105b、106a、106b、301a、302a、303a、307a、308a、309a 溝(凹状の溝)、
101c、102c、104c、105c、106c、301b、302b、303b、307b、308b、309b バリ(エネルギー線加工されない部分よりも盛り上がった部分)。
2 Workpiece (light guide plate mold),
60, 60a, 60b Laser beam (energy beam),
2c-2g, 101, 102, 104, 105, 106 dots,
101a pulse marks,
102b, 307c, 308c, 309c spark part,
103a outer periphery, 103b parallel lines (parallel straight lines),
104a, 104b, 105a, 105b, 106a, 106b, 301a, 302a, 303a, 307a, 308a, 309a groove (concave groove),
101c, 102c, 104c, 105c, 106c, 301b, 302b, 303b, 307b, 308b, 309b Burrs (parts raised more than parts not subjected to energy beam processing).

Claims (23)

樹脂に転写されて導光板を成形する導光板成形用金型の製造方法であって、
前記金型の少なくとも一つの面に、エネルギー線を収束させて加工し、所定の形状を持つドットを形成することを特徴とする、導光板成形用金型の製造方法。
A method of manufacturing a light guide plate molding die that is transferred to a resin and forms a light guide plate,
A method for producing a light guide plate molding die, wherein energy dots are converged and processed to form dots having a predetermined shape on at least one surface of the die.
前記ドットは、外周と、前記外周の内部に形成される平行な複数の直線とからなる
ことを特徴とする、請求項1に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1, wherein the dots include an outer periphery and a plurality of parallel straight lines formed inside the outer periphery.
前記ドットは、外周と、前記外周の内部に形成される自由曲線とからなる
ことを特徴とする、請求項1に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1, wherein the dots include an outer periphery and a free curve formed inside the outer periphery.
前記ドットは、放物線、正弦波、直線、および自由曲線のうちいずれかの形状に配列される
ことを特徴とする、請求項1に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1, wherein the dots are arranged in any shape of a parabola, a sine wave, a straight line, and a free curve.
前記ドットは、複数の同心円、楕円、および多角形のうちいずれかの形状である
ことを特徴とする、請求項1に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1, wherein the dots have any one of a plurality of concentric circles, ellipses, and polygons.
前記ドットは、前記金型の同位置に繰り返し前記エネルギー線を照射することにより形成される
ことを特徴とする、請求項1に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method of manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1, wherein the dots are formed by repeatedly irradiating the energy beam at the same position of the die.
前記ドットが形成される順序は、互いに隣接するドットどうしが連続して形成される順序である
ことを特徴とする、請求項1に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1, wherein the dots are formed in an order in which adjacent dots are successively formed.
樹脂に転写されて導光板を成形する導光板成形用金型の製造方法であって、
前記金型の少なくとも一つの面に、エネルギー線を収束させて加熱し、凹状の溝を形成する
ことを特徴とする、導光板成形用金型の製造方法。
A method of manufacturing a light guide plate molding die that is transferred to a resin and forms a light guide plate,
A method of manufacturing a light guide plate molding die, comprising: converging energy rays and heating to at least one surface of the die to form a concave groove.
前記凹状の溝は、放物線、正弦波、直線、および自由曲線のうちいずれかの形状である
ことを特徴とする、請求項8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
9. The method of manufacturing a light guide plate molding die according to claim 8, wherein the concave groove has any one of a parabola, a sine wave, a straight line, and a free curve.
前記エネルギー線の焦点を前記金型の深さ方向において変位させ、前記金型の前記凹状の溝の底部に沿った断面において、前記凹状の溝の底部が自由曲線形状となる
ことを特徴とする、請求項8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The focus of the energy beam is displaced in the depth direction of the mold, and the bottom of the concave groove has a free curved shape in a cross section along the bottom of the concave groove of the mold. The manufacturing method of the metal mold | die for light-guide plate shaping | molding of Claim 8.
前記エネルギー線はパルス発振によるエネルギー線であり、
前記ドットまたは前記凹状の溝は複数のパルス痕によって構成され、
前記複数のパルス痕のバイトサイズが10μm以下である
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The energy ray is an energy ray by pulse oscillation,
The dot or the concave groove is constituted by a plurality of pulse marks,
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1 or 8, wherein the plurality of pulse marks have a byte size of 10 µm or less.
前記エネルギー線はパルス発振によるエネルギー線であり、
前記ドットまたは前記凹状の溝の深さは1μm〜30μmである
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The energy ray is an energy ray by pulse oscillation,
The method of manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1 or 8, wherein a depth of the dot or the concave groove is 1 to 30 µm.
前記ドットまたは凹状の溝の周囲に、金型の前記面における前記エネルギー線加工されない部分よりも盛り上がった部分を形成する
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
9. The light guide plate molding die according to claim 1, wherein a raised portion is formed around the dot or the concave groove with respect to the portion of the die that is not processed with the energy beam. Manufacturing method.
前記ドットまたは凹状の溝は、スパーク部を含む
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method of manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1, wherein the dot or the concave groove includes a spark portion.
前記エネルギー線が収束する位置近傍を、ガスまたは液体で冷却する
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1 or 8, wherein the vicinity of the position where the energy rays converge is cooled with a gas or a liquid.
前記エネルギー線が収束する位置近傍を、シールドガス雰囲気中とする
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1 or 8, wherein the vicinity of the position where the energy rays converge is in a shielding gas atmosphere.
前記エネルギー線が収束する位置近傍を、アシストガス雰囲気中とする
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1 or 8, wherein the vicinity of the position where the energy rays converge is in an assist gas atmosphere.
前記ドットまたは前記凹状の溝を形成する前に、前記金型の表面にシボパターンを付設する
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
9. The method for manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1 or 8, wherein a texture pattern is provided on a surface of the die before forming the dots or the concave grooves.
前記エネルギー線はレーザーである
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
9. The method of manufacturing a light guide plate molding die according to claim 1 or 8, wherein the energy beam is a laser.
前記エネルギー線は、熱発生領域波長レーザー、非熱加工領域波長レーザー、超短パルスレーザー、X線、電子ビームのいずれかである
ことを特徴とする、請求項1または8に記載の導光板成形用金型の製造方法。
9. The light guide plate molding according to claim 1, wherein the energy beam is any one of a heat generation region wavelength laser, a non-thermal processing region wavelength laser, an ultrashort pulse laser, an X-ray, and an electron beam. Mold manufacturing method.
請求項1〜20のいずれか一項に記載の導光板成形用金型に対し、電鋳を行って凹凸を反転することによって異なる導光板成形用金型を得る
ことを特徴とする、導光板成形用金型の製造方法。
21. A light guide plate, wherein different light guide plate forming molds are obtained by performing electroforming on the light guide plate forming mold according to any one of claims 1 to 20 and inverting the unevenness. A method for manufacturing a molding die.
請求項1〜21のいずれか一項に記載の導光板成形用金型の製造方法を用いて製造される、導光板成形用金型。   A light guide plate forming mold manufactured using the method for manufacturing a light guide plate forming mold according to any one of claims 1 to 21. 請求項22に記載の導光板成形用金型を用いて製造される、導光板。   A light guide plate produced using the light guide plate molding die according to claim 22.
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