JP2006167308A - Light irradiation device for dental restoration - Google Patents

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Tei Suzuki
禎 鈴木
Isayuki Nakagawa
功幸 中川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light irradiating chip which improves adhesiveness of photocuring resin to a cavity in dental treatment. <P>SOLUTION: The light irradiating chip 6 having a light generation element is inserted into the photocuring resin 4 packed into the cavity 3 of a tooth and used for light irradiation. The chip 6 consists of a non-adhesive member. Thus, when the photocuring resin 4 shrinks by light irradiation, the photocuring resin 4 is separated from the chip 6 and a gap is generated between the chip 6 and the photocuring resin 4. The adhering surface side of the photocuring resin is bonded with an adhering material 9 whose polymerization and shrinkage is controlled and which is applied firmly to the inner wall of the cavity. Into a photocuring resin hole from which the chip 6 is pulled out, a conventional post is inserted or the photocuring resin 4 is packed again and photopolymerized. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、歯科医療用の光重合器である歯科修復用光照射装置に関する。詳しくは、歯牙の窩洞内に充填されるレジンを光重合して接着させるための歯科修復用光照射装置に関する。   The present invention relates to a light irradiation apparatus for dental restoration which is a photopolymerizer for dentistry. Specifically, the present invention relates to a light irradiation device for dental restoration for photopolymerizing and bonding a resin filled in a cavity of a tooth.

歯科治療等において、最近は、被治療歯の虫歯窩洞内に光硬化性レジンを充填し、光を照射して硬化し歯牙と一体化させ、歯に審美性を持たせた修復が行われている。又、歯内治療後の支台築造において、従来主流であった金属に替わり、レジンを用いた支台築造法が多用されている。虫歯窩洞内へのレジン充填には、その殆どは光硬化性レジンが用いられ、支台築造には化学重合型あるいは化学重合/光重合デュアル型のレジンが用いられている。   In dental treatment, etc., recently, a photocurable resin is filled in the cavity of the tooth to be treated, cured by irradiation with light, and is integrated with the tooth, so that the teeth are esthetically restored. Yes. In addition, in the construction of an abutment after endodontic treatment, an abutment construction method using a resin is frequently used in place of metal which has been the mainstream in the past. Most of the resin filling in the carious cavity is a photo-curing resin, and a chemical polymerization type or a chemical polymerization / photo-polymerization type resin is used for abutment construction.

光硬化性レジンを充填するに際して、窩洞内の内壁に光硬化性レジンを接着させるためにボンディング材(接着剤)を塗布し重合硬化している。このボンディング材が塗布され重合硬化された後、光硬化性レジンを充填し光照射の光重合によってこの光硬化性レジンを硬化させている。硬化した後、切削や研磨等を行って元の歯の形状に修復あるいは支台歯形成し、歯牙の機能回復を図る。光硬化性レジンを充填させた後の従来から行われている硬化方法は、光硬化性レジンの表面に光照射を行うものである。本出願人は、この光照射を均等に照射するために、歯牙の窩洞に充填されたレジンに挿入して光照射するための光照射補助チップを提案した(特許文献1)。   When filling the photocurable resin, a bonding material (adhesive) is applied and polymerized and cured in order to adhere the photocurable resin to the inner wall of the cavity. After the bonding material is applied and polymerized and cured, the photocurable resin is filled and the photocurable resin is cured by photopolymerization with light irradiation. After curing, cutting or polishing is performed to restore the original tooth shape or form an abutment tooth to restore the function of the tooth. A conventional curing method after filling a photocurable resin is to irradiate the surface of the photocurable resin with light. In order to irradiate the light evenly, the applicant of the present application has proposed a light irradiation auxiliary chip that is inserted into a resin filled in a cavity of a tooth and irradiated with light (Patent Document 1).

この光照射の光源としては、ハロゲンランプ、キセノンランプ、アーク、LED(発光ダイオード)等が使用されている。この光源から発する光はガラスファイバーにより形成されたライトガイドによって導かれて虫歯窩洞内に充填された光硬化性レジンに照射される。このように光照射を行うための光重合器は、光源とライトガイドを内蔵したハンディタイプのものが多く、歯医者が光重合器を手で持ってそのライトガイドの端の照射口を被治療歯に当てて作業を行っている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特開2003−310641 時開2003−52719 時開2003−190184
As a light source for this light irradiation, a halogen lamp, a xenon lamp, an arc, an LED (light emitting diode), or the like is used. The light emitted from the light source is guided by a light guide formed of glass fibers and irradiated to a photocurable resin filled in the cavity. Many of the photopolymerizers for irradiating light in this way are hand-held type with a built-in light source and light guide. (See, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
JP2003-310642A Opening 2003-52719 Opening 2003-190184

以上説明したように、虫歯あるいは支台築造に対する歯科治療は、被修復歯牙に形成された窩洞に光硬化性レジンを充填し硬化させることが行われている。接着強化を図るため、窩洞内に超音波洗浄等を施し、乾燥後、プライマー、ボンディング剤等による接着の前処理を行っている。このように接着面に対しては、慎重に処置を行って治療がなされている。しかし、光硬化性レジンの硬化は、充填された光硬化性レジンの表面のみに光照射をして硬化させているため、光硬化特有の問題を有していて、完全に歯窩洞内壁に密着できていないことがある。   As described above, dental treatment for caries or abutment construction is performed by filling a cavity formed in a repaired tooth with a photocurable resin and curing it. In order to strengthen the adhesion, ultrasonic cleaning or the like is performed in the cavity, and after drying, pretreatment for adhesion with a primer, a bonding agent or the like is performed. Thus, the adhesive surface is treated with careful treatment. However, the curing of the photo-curing resin has a problem peculiar to photo-curing because only the surface of the filled photo-curing resin is irradiated and cured, and is completely adhered to the inner wall of the cavity. It may not be possible.

窩洞が深い場合には、光硬化性レジンの光照射近接部位から重合硬化が始まるため、表面方向にレジンが引っ張られてレジンが収縮し、接着界面に隙間が生じやすくなると考えられている。これは、治療後の生活環境の中で、接着面に隙間があることで、かみ合い中に接着状態を保持できなくなり、剥がれてしまうおそれがあることを意味する。修復段階で隙間が生じてしまうことは、歯の充分な使用期間を保証できず、又、隙間をもったまま使用を続けると、かえって虫歯等を進行させてしまう等のおそれもあり、問題があった。従って、このような隙間の生じない重合収縮をコントロールできる光硬化性レジンの硬化方法が要望されていた。   When the cavity is deep, it is considered that polymerization curing starts from the light irradiation proximity portion of the photocurable resin, and the resin is pulled in the surface direction to shrink the resin, and a gap is likely to be generated at the adhesion interface. This means that in the living environment after treatment, there is a gap on the bonding surface, so that the bonded state cannot be maintained during the engagement and may be peeled off. If a gap occurs in the restoration stage, it is not possible to guarantee a sufficient period of use of the tooth, and if the use is continued with the gap, there is a possibility that the tooth decay may be advanced, which causes a problem. there were. Accordingly, there has been a demand for a method for curing a photocurable resin that can control polymerization shrinkage without such gaps.

また、治療者が光重合器を手で持って、光重合器の照射口を被照射面に当てて作業することになる。作業者によって光重合器の照射口と被照射面との間の間隔にはばらつきが生じる。光源から発光された光は、ライトガイドを通過して照射口から被治療歯に照射されるため、光が減衰する。光源から発光された光が光硬化性レジンに照射されるまでの距離を短くし、光の減衰を低減することが望ましい。
本発明は、前述した諸問題を解決し、下記のような目的を達成する。
本発明の目的は、充填された光硬化性レジンの表面からではなく、その内部から重合を開始出来るようにして、歯牙との接着強度を高めるようにした歯科修復用光照射装置を提供することにある。
Further, the therapist holds the photopolymerizer by hand and works by placing the irradiation port of the photopolymerizer on the irradiated surface. Depending on the operator, the distance between the irradiation port of the photopolymerizer and the irradiated surface varies. Since the light emitted from the light source passes through the light guide and is irradiated from the irradiation port to the treated tooth, the light is attenuated. It is desirable to shorten the distance until the light emitted from the light source is applied to the photocurable resin to reduce light attenuation.
The present invention solves the above-mentioned problems and achieves the following objects.
An object of the present invention is to provide a light irradiation device for dental restoration that can start polymerization not from the surface of a filled photocurable resin but from the inside thereof to increase the adhesive strength with a tooth. It is in.

本発明の他の目的は、光発生素子を内蔵し、光発生素子から発生した光重合用の光が減衰することなく光硬化性レジンに照射される歯科修復用光照射装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、充填された光硬化性レジンに対する重合処理をスムースにして、修復を能率よくできるようにした歯科修復用光照射装置を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a light irradiation device for dental restoration in which a light generating element is incorporated and light for photopolymerization generated from the light generating element is irradiated to a photocurable resin without attenuation. is there.
Another object of the present invention is to provide a light irradiating apparatus for dental restoration in which the polymerization treatment for the filled photocurable resin is made smooth so that the restoration can be efficiently performed.

本発明は、上記目的を達成するために、次の手段で達成される。
本発明の歯科修復用光照射装置は、光を照射して歯科治療の光硬化性レジンを重合硬化させるためのものである。
本発明の歯科修復用光照射装置は、前記光を発生するための1以上の光発生素子を内蔵する光照射用チップからなり、前記光照射用チップは、歯牙の窩洞に沿った形状に作られ、前記窩洞内に充填された前記光硬化性レジン内に挿入され、光重合の後抜かれるように構成されていることを特徴とする。
前記光照射用チップは、先端が細い尖状部材であると良い。
また、前記光照射用チップは、前記光硬化性レジンと粘着しない非粘着性の部材で構成されていると良い。
In order to achieve the above object, the present invention is achieved by the following means.
The light irradiation apparatus for dental restoration of the present invention is for irradiating light to polymerize and cure a photocurable resin for dental treatment.
The light irradiation device for dental restoration according to the present invention comprises a light irradiation chip incorporating one or more light generating elements for generating the light, and the light irradiation chip is formed in a shape along the cavity of the tooth. And is inserted into the photocurable resin filled in the cavity and is configured to be extracted after photopolymerization.
The light irradiation tip may be a pointed member with a thin tip.
Moreover, the said chip | tip for light irradiation is good to be comprised with the non-adhesive member which does not adhere to the said photocurable resin.

更に、前記光照射用チップは、前記窩洞に充填された前記光硬化性レジンに挿入されるポスト形状に沿ったものであると良い。
また更に、前記歯科修復用光照射装置は、前記光発生素子に電力を供給するための電源部を有し、前記電源部は、着脱可能なコネクタを介して電線によって前記光照射用チップに接続されていると良い。
前記光硬化性レジンは、前記窩洞内に接着剤を塗布して硬化した後に充填されると良い。
ただし、光硬化性レジンが歯牙の前記窩洞に直接的に接着するものであれば、この接着剤の塗布は必ずしも必要ではない。
Furthermore, it is preferable that the light irradiation tip is along a post shape inserted into the photocurable resin filled in the cavity.
Furthermore, the light irradiation device for dental restoration has a power supply unit for supplying power to the light generating element, and the power supply unit is connected to the light irradiation chip by an electric wire via a detachable connector. Good to have been.
The photocurable resin may be filled after an adhesive is applied and cured in the cavity.
However, application of this adhesive is not necessarily required if the photocurable resin is directly bonded to the cavity of the tooth.

本発明の利点は、歯牙のコア窩洞に充填された光硬化性レジンに挿入されて光照射される構成になっているので、光硬化性レジンが収縮するとき光照射チップから剥離し、光照射チップと光硬化性レジンの間に隙間が生じて離れ、光硬化性レジンの接着面側は重合収縮がコントロールされて強固に接着される点にある。この結果、歯牙の修復が簡便、確実で安定し、修復後長時間歯牙の維持を可能とする治療ができる。また、光発生素子を内蔵して、光発生素子から発生した光重合用の光が減衰することなく光硬化性レジンに照射され、光硬化用の照射装置の省電力、低電力化が可能となる。   The advantage of the present invention is that it is inserted into a photocurable resin filled in the core cavity of the tooth and irradiated with light, so that when the photocurable resin contracts, it is peeled off from the light irradiation chip and irradiated with light. A gap is generated between the chip and the photocurable resin, and the adhesive surface side of the photocurable resin is firmly bonded with the polymerization shrinkage controlled. As a result, it is possible to perform a treatment that allows for easy, reliable and stable restoration of a tooth and enables maintenance of the tooth for a long time after the restoration. In addition, it has a built-in light generating element, and light for photopolymerization generated from the light generating element is irradiated to the photo-curing resin without being attenuated. Become.

本発明の歯科修復用光照射装置は、歯牙の修復が簡便、確実で安定し、修復後長時間歯牙の維持を可能とする治療ができる効果がある。また、光重合用の光が光源から発生して光硬化性レジンに減衰することなく照射され、光源の小型化、省電力化、低電力化を図ることが可能になった。   The light irradiation apparatus for dental restoration according to the present invention has an effect that the restoration of a tooth is simple, reliable and stable, and a treatment that enables maintenance of the tooth for a long time after the restoration is possible. In addition, light for photopolymerization is emitted from the light source and irradiated to the photocurable resin without being attenuated, so that it is possible to reduce the size of the light source, save power, and reduce power consumption.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の歯科修復用光照射チップを適用して治療された支台築造後の歯牙1を示している。図1は、理解を容易にするため模式的に示している。この支台築造後の歯牙1の構成は、被修復歯牙2に設けられたコア窩洞3に修復材として光硬化性レジン4(低粘度のコンポジットレジン、光重合樹脂)と既成ポスト5を挿入して築成して、支台歯を形成した歯牙1の状態を示した断面図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a tooth 1 after the construction of an abutment that has been treated by applying the light irradiation tip for dental restoration of the present invention. FIG. 1 is schematically shown for easy understanding. The structure of the tooth 1 after the abutment is constructed is that a photocurable resin 4 (low-viscosity composite resin, photopolymerization resin) and a pre-made post 5 are inserted as a restoration material into the core cavity 3 provided on the restoration target tooth 2. It is sectional drawing which showed the state of the tooth 1 which was constructed and formed the abutment tooth.

[光照射チップの説明]
図2は、本発明の歯科修復用の光照射チップ6を図示している。光照射チップ6は、光硬化性レジン4をコア窩洞3内に充填後、硬化前の光硬化性レジン4内に挿入して光硬化性レジン4を内部から光照射し光重合させるために使用される。この光照射チップ6は、円錐形状を成し、一端は尖状部分6aを構成し光硬化性レジン4に挿入し易い形状となっている。この光照射チップ6は光発生素子21を内蔵している。光発生素子21は、光硬化性レジン4を光重合させるための光を発生させるためのものである。
[Explanation of light irradiation chip]
FIG. 2 illustrates a light irradiation tip 6 for dental restoration according to the present invention. The light irradiating chip 6 is used to fill the core cavity 3 with the light curable resin 4 and then insert the light curable resin 4 into the uncured photo curable resin 4 to irradiate the photo curable resin 4 from the inside to perform photopolymerization. Is done. The light irradiation tip 6 has a conical shape, and one end forms a pointed portion 6 a and is easy to insert into the photocurable resin 4. This light irradiation chip 6 includes a light generating element 21. The light generating element 21 is for generating light for photopolymerizing the photocurable resin 4.

光発生素子21から発生された光は、光硬化性レジン4に直接照射されるのでその減衰がほとんどない。光発生素子21は、電源機器(図示せず)から電力が供給されて動作し、光重合用の光を発生する。電源機器(図示せず)から必要な電力はコード22によって供給される。光照射チップ6は、コード22の端に設けられたコネクタ20に対して着脱自在に構成されている。   Since the light generated from the light generating element 21 is directly irradiated onto the photocurable resin 4, there is almost no attenuation. The light generating element 21 operates by supplying power from a power supply device (not shown), and generates light for photopolymerization. Necessary power is supplied by a cord 22 from a power supply device (not shown). The light irradiation chip 6 is configured to be detachable from the connector 20 provided at the end of the cord 22.

光照射チップ6の一端は、コネクタ20に対して着脱自在に設けられたコネクタ6bになっている。コネクタ20とコネクタ6bは、ペアになる構造であり、着脱可能である。コネクタ6bは光照射チップ6に拡張された形状となっている。コネクタ6bの形状は、必要に応じて変更することが可能である。この光照射チップ6は、図示はしていないが、歯牙の修復部位あるいは窩洞形状が異なれば他形状の光照射チップ6に容易に交換ができる。
光発生素子21は、公知のLED(発光ダイオード)からなり、その詳しい説明は省略する。光発生素子21から発生する光は、光硬化性レジン4を硬化するために充分な強度、波長帯域を持っていなければならない。このため、光硬化性レジン4の硬化に最適な付近の波長の光を発生する。この発生した光の波長は、一般的には430〜480nmの波長のものが好ましい。
One end of the light irradiation chip 6 is a connector 6 b that is detachably attached to the connector 20. The connector 20 and the connector 6b have a paired structure and are detachable. The connector 6 b has a shape extended to the light irradiation chip 6. The shape of the connector 6b can be changed as necessary. Although not shown, the light irradiation tip 6 can be easily replaced with another shape of the light irradiation tip 6 if the tooth repair site or the cavity shape is different.
The light generating element 21 is a known LED (light emitting diode), and a detailed description thereof is omitted. The light generated from the light generating element 21 must have sufficient intensity and wavelength band to cure the photocurable resin 4. For this reason, the light of the wavelength of the vicinity optimal for hardening of the photocurable resin 4 is generate | occur | produced. The wavelength of the generated light is generally preferably 430 to 480 nm.

[制御パネルについて]
図18には、光照射チップ6に電源供給を行うための電源機器の制御パネル50を図示している。制御パネル50は、光照射チップ6に接続されており、光照射チップ6に電源供給を行い、光照射チップ6の照射強度、照射時間を制御する。制御パネル50の上部の領域には、光照射チップ6の照射強度、照射時間を表示するための表示器であるレベル52、照射時間53を有する表示パネル51が配置されている。
[About the control panel]
FIG. 18 shows a control panel 50 of a power supply device for supplying power to the light irradiation chip 6. The control panel 50 is connected to the light irradiation chip 6, supplies power to the light irradiation chip 6, and controls the irradiation intensity and irradiation time of the light irradiation chip 6. In the upper area of the control panel 50, a display panel 51 having a level 52 and an irradiation time 53, which is a display for displaying the irradiation intensity and irradiation time of the light irradiation chip 6, is arranged.

光照射チップ6の照射強度は、その照射強度によって多段階のレベルが選択できるものであり、このレベルは数値でレベル表示部52に表示される。光照射チップ6の照射時間は分秒の単位で、照射時間表示部53に表示される。表示パネル51の下部領域には、光照射チップ6の照射強度、照射時間を設定するためのボタンであるレベル設定ボタン54、照射時間設定ボタン55がある。レベル設定ボタン54、照射時間設定ボタン55は、押しボタン式である。ただし、レベル設定ボタン54、照射時間設定ボタン55は回して調整する型でも良い。   The irradiation intensity of the light irradiation chip 6 can be selected from multiple levels depending on the irradiation intensity, and this level is displayed on the level display unit 52 as a numerical value. The irradiation time of the light irradiation chip 6 is displayed on the irradiation time display unit 53 in units of minutes and seconds. In the lower area of the display panel 51, there are a level setting button 54 and an irradiation time setting button 55 which are buttons for setting the irradiation intensity and irradiation time of the light irradiation chip 6. The level setting button 54 and the irradiation time setting button 55 are push buttons. However, the level setting button 54 and the irradiation time setting button 55 may be adjusted by rotating them.

表示パネル51の下部の領域には、光照射チップ6と接続するための光照射チップ接続端子56、及び制御パネル50の全体の電源をオンオフするための電源スイッチ57が配置されている。光照射チップ接続端子56には、光照射チップ6に接続される電源コード22(図2を参照)が挿入により接続される。   In the lower region of the display panel 51, a light irradiation chip connection terminal 56 for connecting to the light irradiation chip 6 and a power switch 57 for turning on and off the entire power supply of the control panel 50 are arranged. A power cord 22 (see FIG. 2) connected to the light irradiation chip 6 is connected to the light irradiation chip connection terminal 56 by insertion.

[回路について]
図19には、光照射チップ6に電源供給を行うための電源機器の内部と光照射チップ6の電気回路を概念的に図示している。図19の電気回路は、光照射チップ6に電力の供給を行い、制御するための回路の一例であり、この電気回路を構成する各要素の回路、機能は周知の技術であるので、その機能の概要のみを簡単に説明する。この電気回路は、電源回路60、制御回路61、パルス生成回路63、光照射チップ回路62から構成されている。
[About the circuit]
FIG. 19 conceptually shows the inside of the power supply device for supplying power to the light irradiation chip 6 and the electric circuit of the light irradiation chip 6. The electric circuit of FIG. 19 is an example of a circuit for supplying and controlling power to the light irradiation chip 6, and since the circuit and function of each element constituting this electric circuit are well-known techniques, the function Only the outline of is briefly described. This electric circuit includes a power supply circuit 60, a control circuit 61, a pulse generation circuit 63, and a light irradiation chip circuit 62.

点線で囲まれた部分は、電源機器と表示パネル51の内部の電気回路であり、点線外部に図示された光照射チップ回路62は光照射チップ6の内部回路を示す。電源回路60は、光照射チップ6及び、他の回路に電源供給をするための回路であり、商用交流電源又は直流電源に接続されている。商用交流電源に接続されている場合は、交流電源を4つダイオードがブリッジ接続されてなる全波整流回路、降圧用の抵抗器又はコンデンサ等から直流電源を構成したものが良い。直流電源としては、バッテリー等を用いる。   A portion surrounded by a dotted line is an electric circuit inside the power supply device and the display panel 51, and a light irradiation chip circuit 62 illustrated outside the dotted line indicates an internal circuit of the light irradiation chip 6. The power supply circuit 60 is a circuit for supplying power to the light irradiation chip 6 and other circuits, and is connected to a commercial AC power supply or a DC power supply. In the case of being connected to a commercial AC power supply, it is preferable that the AC power supply is constituted by a full-wave rectifier circuit in which four diodes are bridge-connected, a step-down resistor, a capacitor, or the like. A battery or the like is used as the DC power source.

光照射チップ回路62は、光照射チップ6に内蔵されている光発生素子21からなる回路である。これらの光発生素子21は、並列又は直列に接続されている。制御回路61は、光照射チップ回路62に供給される電流を制御するための回路で、制御パネル50の全体の動作を制御するための回路である。また、制御回路61は、光照射チップ回路62の光発生素子21の個数を把握し、光発生素子21の発光強度、発光時間を制御する機能を有する。   The light irradiation chip circuit 62 is a circuit composed of the light generating element 21 built in the light irradiation chip 6. These light generating elements 21 are connected in parallel or in series. The control circuit 61 is a circuit for controlling the current supplied to the light irradiation chip circuit 62 and is a circuit for controlling the entire operation of the control panel 50. The control circuit 61 has a function of grasping the number of the light generating elements 21 of the light irradiation chip circuit 62 and controlling the light emission intensity and the light emitting time of the light generating elements 21.

光発生素子21の発光強度は、光照射チップ回路62に供給される電流によって制御されるので、制御回路61は電流制限回路を有する。光発生素子21の発光時間は、光照射チップ回路62に供給される電流の持続時間によって制御される。光発生素子21には、所定の電圧、電流を有する直流を連続して供給すると、光発生素子21自体が発熱したりしてその性能が変化することがある。そのために、光発生素子21に所定の周波数のパルス電力を供給し駆動することが可能である。   Since the light emission intensity of the light generating element 21 is controlled by the current supplied to the light irradiation chip circuit 62, the control circuit 61 has a current limiting circuit. The light emission time of the light generating element 21 is controlled by the duration of the current supplied to the light irradiation chip circuit 62. If a direct current having a predetermined voltage and current is continuously supplied to the light generating element 21, the light generating element 21 itself may generate heat and its performance may change. For this purpose, it is possible to drive the light generating element 21 by supplying pulse power of a predetermined frequency.

このためには、パルス生成回路63によってパルスを発生させて制御回路61に供給する。制御回路61は、このパルス生成回路62からのパルスによって光照射チップ回路62に設定された電力を供給する。パルス発生回路62から発生されるパルスの繰り返し周波数、パルス幅は、制御パネル55のレベル54によって設定される。光照射チップ回路62によって供給される電流の持続時間は、照射時間55によって設定され、制御回路61がこれらの設定によって電力の供給を行い制御する。パルス発生回路62用のパルス生成回路用の電源回路64を独立して設けても良い。   For this purpose, a pulse is generated by the pulse generation circuit 63 and supplied to the control circuit 61. The control circuit 61 supplies the set power to the light irradiation chip circuit 62 by the pulse from the pulse generation circuit 62. The repetition frequency and pulse width of the pulses generated from the pulse generation circuit 62 are set by the level 54 of the control panel 55. The duration of the current supplied by the light irradiation chip circuit 62 is set by the irradiation time 55, and the control circuit 61 supplies and controls power according to these settings. A power supply circuit 64 for the pulse generation circuit for the pulse generation circuit 62 may be provided independently.

[支台築造方法]
次に被修復歯牙2の支台築造方法について説明する。図3から図10は、その一連の工程を示したものである。図3は、被修復歯牙2にコア窩洞3を形成する工程を示す。本例ではコア窩洞3内を根管形成バー(スチールバー)8で切削するものである。この根管形成バー8は、例えば高速回転可能なマイクロモーターで回転するようなもので、一般に歯科治療で使用されるものである。この根管形成バー8はコア窩洞3の形状に合わせたものを使用する。この切削方法は、従来の金属性コア窩洞を形成する場合と変わることはない。
[How to build an abutment]
Next, a method for constructing the abutment of the tooth 2 to be repaired will be described. 3 to 10 show the series of steps. FIG. 3 shows a process of forming the core cavity 3 in the tooth 2 to be repaired. In this example, the core cavity 3 is cut with a root canal forming bar (steel bar) 8. For example, the root canal forming bar 8 is rotated by a micromotor capable of rotating at a high speed, and is generally used in dental treatment. The root canal forming bar 8 is adapted to the shape of the core cavity 3. This cutting method is not different from the case of forming a conventional metallic core cavity.

図4は、形成されたコア窩洞3内の切粉である切削片を洗浄、乾燥させて取り除いて清掃した後、歯科用の接着剤9をピンセットとマイクロスポンジ等の塗布具10で塗布して重合硬化させた状態の工程を示している。この接着剤9が光硬化性のものである場合には、光照射チップ6を用いて重合硬化させる。図4は、光照射チップ6をコア窩洞3内に挿入し重合硬化させる状態の図である。   FIG. 4 shows that the cutting pieces, which are chips in the formed core cavity 3, are washed, dried, removed and cleaned, and then a dental adhesive 9 is applied with an applicator 10 such as tweezers and a micro sponge. The process in the state of being polymerized and cured is shown. When the adhesive 9 is photocurable, it is polymerized and cured using the light irradiation chip 6. FIG. 4 is a view showing a state in which the light irradiation tip 6 is inserted into the core cavity 3 and is cured by polymerization.

続いて図5に示すように光硬化性レジン4をシリンジ11等により充填する。この光硬化性レジン4は低粘度のものである。光硬化性レジン4の充填直後に本発明の光照射チップ6を光硬化性レジン4内に挿入する。この状態が図6である。光照射チップ6の形状はコア窩洞3の形状に沿ったもので、光照射チップ6と相対するコア窩洞3壁との間隔が略均等になるようになっている。光照射チップ6は内蔵している光発生素子21から光重合用の光を発生し、光重合用の光が光硬化性レジン4に照射される。   Subsequently, as shown in FIG. 5, the photocurable resin 4 is filled with a syringe 11 or the like. This photocurable resin 4 has a low viscosity. Immediately after the photocurable resin 4 is filled, the light irradiation chip 6 of the present invention is inserted into the photocurable resin 4. This state is shown in FIG. The shape of the light irradiation tip 6 is in line with the shape of the core cavity 3 so that the distance between the light irradiation tip 6 and the opposite wall of the core cavity 3 is substantially uniform. The light irradiation chip 6 generates light for photopolymerization from a built-in light generation element 21, and the photocurable resin 4 is irradiated with the light for photopolymerization.

この光照射チップ6の挿入状態で、光を矢印Aのように照射させ光重合させる。光は光照射チップ6全体から発光されかつ乱反射されるので、光照射チップ6の外表面からほぼ均一な強度の光が発光される。コア窩洞3の底である奥の部分も上表面に近い部分もほぼ均等な発光であるから、光硬化性レジン4の表面の光重合は均一に進行し硬化される。又、光照射チップ6は非粘着性の部材であるので、光硬化性レジン4が収縮するとき光照射チップ6から剥離し、光照射チップ6と光硬化性レジン4との間に隙間が生じ接着面側は重合収縮がコントロールされて接着される。即ち、重合収縮が接着界面の剥離に働かない状態で接着がなされる。   With the light irradiation chip 6 inserted, light is irradiated as shown by an arrow A to cause photopolymerization. Since the light is emitted from the entire light irradiation chip 6 and diffusely reflected, light having a substantially uniform intensity is emitted from the outer surface of the light irradiation chip 6. Since the back part which is the bottom of the core cavity 3 and the part close to the upper surface emit substantially uniform light, the photopolymerization of the surface of the photocurable resin 4 proceeds uniformly and is cured. Further, since the light irradiation chip 6 is a non-adhesive member, it peels off from the light irradiation chip 6 when the photocurable resin 4 contracts, and a gap is formed between the light irradiation chip 6 and the photocurable resin 4. The bonding surface side is bonded by controlling polymerization shrinkage. That is, the bonding is performed in a state where the polymerization shrinkage does not act on the peeling of the bonding interface.

光硬化性レジン4が硬化したら光照射チップ6を抜く。この状態が図7である。光照射チップ6を抜くと同時に光照射チップ6の抜かれた光硬化性レジン穴12にピンセットとマイクロスポンジ等の塗布具10で接着剤9を塗布し、図4の場合と同様に、接着剤9が光硬化性のものであれば、光照射チップを用いて重合硬化させる。続いてこの光硬化性レジン穴12に形状が合うように予め形成された既成ポスト5を挿入し接着剤9で固定する。この状態が図8である。   When the photocurable resin 4 is cured, the light irradiation chip 6 is pulled out. This state is shown in FIG. At the same time as the light irradiation chip 6 is pulled out, the adhesive 9 is applied to the photocurable resin hole 12 from which the light irradiation chip 6 has been removed with an applicator 10 such as tweezers and microsponge. As in the case of FIG. If it is photocurable, it is polymerized and cured using a light irradiation chip. Subsequently, a pre-made post 5 formed in advance so as to fit the photocurable resin hole 12 is inserted and fixed with an adhesive 9. This state is shown in FIG.

この既成ポスト5は、予め金属やレジン等で光照射チップ6と同形に(若干小さめに)作られたものである。この既成ポスト5の状態を単体として示したのが図11である。この既成ポスト5は、形状が光照射チップ6に合致するような形状に形成されたもので、光照射チップ6よりやや小さい。又逆に光照射チップ6は既成ポスト5が予め決められていれば、この形状に沿って構成されてもよい。既成ポスト5は他の硬質のものの成形品又は削り出したもの等でもよい。   The pre-made post 5 is made in advance (slightly smaller) in the same shape as the light irradiation chip 6 with a metal, a resin, or the like. FIG. 11 shows the state of the ready-made post 5 as a single unit. This ready-made post 5 is formed in a shape that matches the shape of the light irradiation chip 6 and is slightly smaller than the light irradiation chip 6. Conversely, the light irradiation tip 6 may be formed along this shape as long as the pre-made post 5 is predetermined. The ready-made post 5 may be another hard molded product or a machined one.

この既成ポスト5を挿入した後、全てを覆うようにシリンジ11等により光硬化性レジン4を築盛する。築盛後この光硬化性レジン4の表面に再び光照射を施し光重合させる。この状態が図9である。この硬化された状態は凹凸状態にあるので、支台歯の形状になるようにダイヤモンドポイント13で築盛された光硬化性レジン4の表面を支台歯の形に形成する。この状態を示すのが図10である。   After inserting this ready-made post 5, the photocurable resin 4 is built up with a syringe 11 or the like so as to cover all. After building up, the surface of the photocurable resin 4 is again irradiated with light and photopolymerized. This state is shown in FIG. Since this cured state is in an uneven state, the surface of the photocurable resin 4 built up at the diamond points 13 so as to be in the shape of an abutment tooth is formed in the shape of an abutment tooth. FIG. 10 shows this state.

基本的にはこのようにして支台歯形成のための治療を施す。歯は部位によって形状が異なり、又欠損形状も異なるので、光照射チップ6及び既成ポスト5は、図示した構成の形状に限定されることはない。図12は、臼歯14に適用した場合で、窩洞が大きい場合である。図12は、図3に相当する状態を示しているが、この後の工程で使用する光照射チップ15は図13のような形状になり、前述のように先の細い形状とは異なって臼歯14の窩洞16に合わせて平坦な形状の光照射チップ15としている。   Basically, treatment for abutment tooth formation is performed in this way. Since the shape of the teeth differs depending on the part and the shape of the defect also differs, the light irradiation tip 6 and the existing post 5 are not limited to the shapes of the illustrated configurations. FIG. 12 shows a case where the cavity is large when applied to the molar tooth 14. FIG. 12 shows a state corresponding to FIG. 3, but the light irradiation chip 15 used in the subsequent process has a shape as shown in FIG. 13, and the molar teeth are different from the narrow shape as described above. The light irradiation chip 15 has a flat shape according to the 14 cavities 16.

この場合も後の工程は図示していないが、充填された光硬化性レジン4の内部に光照射チップ15を挿入し内部から光照射をして光重合させる。光照射チップ15を抜いた後は前述同様に光照射ポスト(図示せず)に合わせて形成された既成ポストを挿入接着させ再び光硬化性レジン4を充填させ臼歯14の修復を施す。   In this case as well, although the subsequent steps are not shown, the light irradiation chip 15 is inserted into the filled photocurable resin 4 and light polymerization is performed from the inside for photopolymerization. After the light irradiation tip 15 is pulled out, a pre-formed post formed in accordance with a light irradiation post (not shown) is inserted and bonded in the same manner as described above, and the photocurable resin 4 is filled again to repair the molar tooth 14.

又、図14は、歯牙2が虫歯により欠損したような場合に適用する例である。図は歯牙2の一部が欠落した場合の修復状態を示しているが、歯牙2の欠落面2aに光硬化性レジン4を盛り上げるようにして接着させ、前述同様に欠落面2aに沿って光照射チップ6を光硬化性レジン4内に差し込み内部から光重合させる。   Moreover, FIG. 14 is an example applied when the tooth 2 is missing due to caries. The figure shows a repaired state when a part of the tooth 2 is missing, but the light-curing resin 4 is bonded to the missing surface 2a of the tooth 2 so as to rise, and light is transmitted along the missing surface 2a as described above. The irradiation chip 6 is inserted into the photocurable resin 4 and photopolymerized from the inside.

図示していないが、光照射チップ6を抜いた後、その穴に合う既成ポストを挿入接着し、必要があれば更に光硬化性レジン4を充填し光重合させ、ダイヤモンドポイント等で形成修復する。この場合光照射チップ6を抜いた後の光硬化性レジン穴が小さく、浅ければ既成ポストの代わりに再度低粘度の光硬化性レジン4を充填させる治療方法であってもよい。   Although not shown, after the light irradiation chip 6 is pulled out, a pre-made post that fits into the hole is inserted and bonded, and if necessary, the photocurable resin 4 is further filled and photopolymerized to form and repair it with diamond points or the like. . In this case, if the photocurable resin hole after removing the light irradiation chip 6 is small and shallow, a treatment method may be used in which the low viscosity photocurable resin 4 is filled again instead of the existing post.

いずれにしても窩洞が複雑な形状をしている場合は、その形状に合わせて光照射チップ及び既成ポストを形成する。通常は、テーパ状の円錐形状のものが多いが、楕円形状又は円筒形状であってもよく、更に矩形状のものでもよく、変形した形状のものであってもよい。   In any case, when the cavity has a complicated shape, the light irradiation tip and the existing post are formed according to the shape. Usually, there are many tapered conical shapes, but they may be elliptical or cylindrical, and may be rectangular or deformed.

図15は、既成ポスト17の特殊例である。歯牙の植立方向を治療上の理由で修正したい場合に用いる。使用法は前述同様であり、条件の悪い支台歯の硬度を確保するのに有効である。光発生素子21は、公知のLED(発光ダイオード)からなる。通常のLEDは、発光に指向性を持たせるために発光面にレンズを設置することがある。LEDから発生した光が数ミリ程度と距離にしか伝播しないので、レンズなしでも良い。また、LEDから発生した光を周囲に一応に照射させるためには、発光が一応に分散するように光学機構を有しても良い。   FIG. 15 is a special example of the ready-made post 17. Use this when you want to correct the direction of tooth implantation for therapeutic reasons. The method of use is the same as described above, and is effective in securing the hardness of the abutment tooth having poor conditions. The light generating element 21 is made of a known LED (light emitting diode). In general LEDs, a lens may be provided on the light emitting surface in order to give directionality to light emission. Since the light generated from the LED propagates only to a distance of about several millimeters, there may be no lens. Further, in order to irradiate the light generated from the LED to the surroundings temporarily, an optical mechanism may be provided so that the emitted light is temporarily dispersed.

図16と図17は、光照射チップの別の例を図示している。被修復歯牙2に設けられたコア窩洞3の大きさによって、光照射チップが内蔵する光発生素子21の数を変更させた例である。図16の光照射チップ23は1個の光発生素子を、図17の光照射チップ25は2個の光発生素子を内蔵している。   16 and 17 illustrate another example of the light irradiation chip. This is an example in which the number of light generating elements 21 incorporated in the light irradiation chip is changed depending on the size of the core cavity 3 provided in the tooth 2 to be repaired. The light irradiation chip 23 in FIG. 16 has one light generating element, and the light irradiation chip 25 in FIG. 17 has two light generating elements.

このように、歯牙の修復は、光硬化性レジン充填の工程を2段階にし、本発明の光照射チップを使用して最初の工程で窩洞への接着を確実強固な光重合で施し、次の光硬化性レジン充填後通常の光照射で再度光重合を施し、最終工程で切削形成して仕上げられる。
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明の具体的構成はこの実施の形態に限定されるものではない。
As described above, the restoration of the tooth has two steps of filling the photocurable resin, and using the light irradiation tip of the present invention, the adhesion to the cavity is surely performed by the strong photopolymerization in the first step. After the photocurable resin is filled, the photopolymerization is performed again by ordinary light irradiation, and it is finished by cutting in the final process.
Although the embodiment of the present invention has been described above, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment.

本発明の実施の形態では、被修復歯牙2の支台築造方法においては、接着剤9を用いてコア窩洞3内に塗布している(図4を参照)。光硬化性レジン4が接着性を有する場合は、この接着剤9を用いる必要はなく、コア窩洞3内に光硬化性レジン4をシリンジ11等により充填する。そして、光硬化性レジン4内に光照射チップ6を挿入して照射し、光重合する。   In the embodiment of the present invention, in the method for constructing the abutment of the tooth 2 to be repaired, it is applied in the core cavity 3 using the adhesive 9 (see FIG. 4). When the photocurable resin 4 has adhesiveness, it is not necessary to use the adhesive 9, and the photocurable resin 4 is filled into the core cavity 3 with a syringe 11 or the like. And the light irradiation chip | tip 6 is inserted in the photocurable resin 4, and it irradiates and photopolymerizes.

図1は、本発明の歯科修復用光照射チップを適用して治療されたレジンコア支台歯の歯牙1を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a tooth 1 of a resin core abutment tooth treated by applying a light irradiation chip for dental restoration of the present invention. 図2は、光発生素子を有する光照射チップを示す概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing a light irradiation chip having a light generating element. 図3は、歯牙にコア窩洞を形成する工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a process of forming a core cavity in a tooth. 図4は、形成されたコア窩洞内に接着剤を塗布し、重合硬化する工程を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process of applying an adhesive into the formed core cavity and polymerizing and curing it. 図5は、光硬化性レジンをシリンジによりコア窩洞に注入する工程を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a step of injecting a photocurable resin into the core cavity using a syringe. 図6は、光硬化性レジン充填直後に光照射チップを光硬化性レジン内に挿入する工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a step of inserting the light irradiation chip into the photocurable resin immediately after filling the photocurable resin. 図7は、光照射チップを光硬化性レジンから抜いた後接着剤を塗布する工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a process of applying an adhesive after the light-irradiated chip is removed from the photocurable resin. 図8は、既成ポストを光硬化性レジン穴に挿入接着する工程を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a process of inserting and bonding a pre-made post into a photocurable resin hole. 図9は、ポスト挿入後に全てを覆うように再びシリンジにより光硬化性レジンを築造する工程を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a process of building a photocurable resin with a syringe again so as to cover all after post insertion. 図10は、ダイヤモンドポイントで築造された光硬化性レジンを支台歯形状にする工程を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a process of making a photocurable resin built with diamond points into an abutment tooth shape. 図11は、既成ポストの外観図である。FIG. 11 is an external view of a ready-made post. 図12は、臼歯部等の深く大きいコア窩洞を形成する工程を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a process of forming a deep and large core cavity such as a molar part. 図13は、図12に適用する光照射チップの外観図である。FIG. 13 is an external view of a light irradiation chip applied to FIG. 図14は、虫歯等による欠損歯牙に適用した光照射チップを光硬化性レジン内に挿入する工程を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a process of inserting a light irradiation chip applied to a tooth missing with a decayed tooth into a photocurable resin. 図15は、特殊な形態の既成ポストを示す外観図である。FIG. 15 is an external view showing a special form of an existing post. 図16は、光照射チップの別の例を示す概念図である。FIG. 16 is a conceptual diagram showing another example of the light irradiation chip. 図17は、光照射チップの別の例を示す概念図である。FIG. 17 is a conceptual diagram showing another example of the light irradiation chip. 図18は、光照射チップに電源供給を行うための電源機器の制御パネルの外観図である。FIG. 18 is an external view of a control panel of a power supply device for supplying power to the light irradiation chip. 図19は、光照射チップに電力供給を行うための電源機器の内部と光照射チップの電気回路の概念図である。FIG. 19 is a conceptual diagram of the inside of the power supply device for supplying power to the light irradiation chip and the electric circuit of the light irradiation chip.

符号の説明Explanation of symbols

1…支台歯形成後の歯牙
2…被修復歯牙
3…コア窩洞
4…光硬化性レジン
5…既成ポスト
6…光照射チップ
9…接着剤
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Teeth after abutment tooth formation 2 ... Restoration tooth 3 ... Core cavity 4 ... Photocurable resin 5 ... Pre-made post 6 ... Light irradiation tip 9 ... Adhesive

Claims (5)

光を照射して歯科治療の光硬化性レジンを重合硬化させる歯科修復用光照射装置において、
前記歯科修復用光照射装置は、前記光を発生するための1以上の光発生素子を内蔵する光照射用チップからなり、
前記光照射用チップは、歯牙の窩洞に沿った形状に作られ、前記窩洞内に充填された前記光硬化性レジン内に挿入され、光重合の後抜かれるように構成されている
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
In a light irradiation device for dental restoration that polymerizes and cures a photocurable resin for dental treatment by irradiating light,
The dental restorative light irradiation device comprises a light irradiation chip containing one or more light generating elements for generating the light,
The light irradiation tip is formed in a shape along a cavity of a tooth, inserted into the photocurable resin filled in the cavity, and configured to be extracted after photopolymerization. Light irradiation device for dental restoration.
請求項1において、
前記光照射用チップは、先端が細い尖状部材である
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
In claim 1,
The light irradiation tip is a pointed member with a thin tip. A light irradiation device for dental restoration, wherein:
請求項1又は2において、
前記光照射用チップは、前記光硬化性レジンと粘着しない非粘着性の部材で構成されている
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
In claim 1 or 2,
The said light irradiation chip | tip is comprised by the non-adhesive member which does not adhere to the said photocurable resin. The light irradiation apparatus for dental restorations characterized by the above-mentioned.
請求項1から3の中から選択される1項において、
前記光照射用チップは、前記窩洞に充填された前記光硬化性レジンに挿入されるポスト形状に沿ったものである
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
In one selected from claims 1 to 3,
The said light irradiation chip | tip is along the post | mailbox shape inserted in the said photocurable resin with which the said cavity was filled. The light irradiation apparatus for dental restoration characterized by the above-mentioned.
請求項1において、
前記歯科修復用光照射装置は、前記光発生素子に電力を供給するための電源部を有し、
前記電源部は、着脱可能なコネクタを介して電線によって前記光照射用チップに接続されている
ことを特徴とする歯科修復用光照射装置。
In claim 1,
The light irradiation device for dental restoration has a power supply unit for supplying power to the light generating element,
The said power supply part is connected to the said chip | tip for light irradiation with the electric wire through the connector which can be attached or detached. The light irradiation apparatus for dental restorations characterized by the above-mentioned.
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