JP2006147408A - Flexible substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コネクタに接続されるFPC(フレキシブル・プリント・サーキット)やFFC(フレキシブル・フラット・ケーブル)等のフレキシブル基板に係り、特に、コネクタからの抜け止めを図ったフレキシブル基板に関する。 The present invention relates to a flexible substrate such as an FPC (flexible printed circuit) or FFC (flexible flat cable) connected to a connector, and more particularly to a flexible substrate designed to prevent the connector from coming off.
フレキシブル基板及びこの基板を接続するコネクタとして図14に示すものが知られている(特許文献1参照)。このコネクタcは、ハウジングhに枢支されたアクチュエータaと、アクチュエータaの回動に伴って開閉される開口部kと、開口部kに装着された端子tとを備えており、アクチュエータaを立てた状態でフレキシブル基板fを開口部kに挿入した後、アクチュエーターaを倒してその押圧部pでフレキシブル基板fを端子tの接点部sに押し付け、フレキシブル基板fの下面に設けられた導体と端子tとの電気接続を果たすものである。 As a flexible substrate and a connector for connecting the substrate, those shown in FIG. 14 are known (see Patent Document 1). The connector c includes an actuator a that is pivotally supported by a housing h, an opening k that is opened and closed as the actuator a rotates, and a terminal t that is attached to the opening k. After inserting the flexible board f into the opening k in a standing state, the actuator a is tilted and the flexible board f is pressed against the contact part s of the terminal t by the pressing part p, and the conductor provided on the lower surface of the flexible board f It performs electrical connection with the terminal t.
この接続時、端子tが弾性変形してその反発力によりフレキシブル基板fをアクチュエータaの下面に押し付け、フレキシブル基板fがアクチュエータaと端子tとの間に挟持されるようになっている。この種のコネクタcは、フレキシブル基板fの挿入に際して挿入力を要しないことからZIF(Zero Insertion Force)タイプと呼ばれ、その作業性の良さから各種電子機器に広く使われている。 At this connection, the terminal t is elastically deformed and the flexible substrate f is pressed against the lower surface of the actuator a by the repulsive force, so that the flexible substrate f is sandwiched between the actuator a and the terminal t. This type of connector c is called a ZIF (Zero Insertion Force) type because it does not require an insertion force when the flexible board f is inserted, and is widely used in various electronic devices because of its good workability.
ところで、この様なコネクタcでは、端子tの多極化を推進すると、各端子tによるトータルの反発力が大きくなるため、フレキシブル基板fを挟持すべくアクチュエータaを閉位置まで回動させるために必要な作動力が大きくなり、作業性が悪化する。これを防止するため、端子tの一つひとつの反発力を減じることでトータルの反発力を小さくし、上記作動力を軽減する対策が考えられる。 By the way, in such a connector c, if the multi-polarization of the terminal t is promoted, the total repulsive force by each terminal t increases, so that it is necessary to rotate the actuator a to the closed position so as to sandwich the flexible board f. The operating force increases and workability deteriorates. In order to prevent this, a countermeasure can be considered in which the total repulsive force is reduced by reducing the repulsive force of each terminal t to reduce the operating force.
しかし、こうすると端子tとフレキシブル基板fとの接触圧力が弱くなるため、アクチュエータaが閉位置でフレキシブル基板fを挟持した状態となっているにも拘わらず、フレキシブル基板fに何等かの原因で引き抜き力が作用した場合、フレキシブル基板fがコネクタcから抜けてしまうことが考えられる。 However, since the contact pressure between the terminal t and the flexible substrate f is weakened in this way, the flexible substrate f is caused by some cause even though the actuator a is in a state of holding the flexible substrate f in the closed position. When the pulling force is applied, it is conceivable that the flexible substrate f comes out of the connector c.
また、所謂NON−ZIFタイプのコネクタ(上記アクチュエータaが存在せず、フレキシブル基板fをハウジングhの開口部kに押し込むことで端子tを弾性変形させるタイプ)では、フレキシブル基板fをアクチュエータaで端子tに押し付けることができないので、なお一層この不測の抜けが案じられる。 Further, in the so-called NON-ZIF type connector (the actuator a does not exist and the terminal t is elastically deformed by pushing the flexible board f into the opening k of the housing h), the flexible board f is connected to the terminal by the actuator a. Since it cannot be pressed against t, this unexpected loss is further conceived.
そこで、フレキシブル基板fの抜け止めを図った発明として、図15に示すものが提案されている(特許文献2参照)。これは、フレキシブル基板f1の先端近傍の両側に係止穴gを設けると共に、コネクタc1のアクチュエータa1にこの係止穴gに対応する突起部iを形成し、更にコネクタc1の基台jにこの突起部iに対応した穴mを形成したもので、フレキシブル基板f1を開口部k1に挿入した後にアクチュエータa1を倒すと、突起部iが係止穴gを貫通して穴mには嵌り込み、フレキシブル基板f1の抜け止めが成されるようになっている。 Then, what was shown in FIG. 15 is proposed as invention which aimed at retaining of the flexible substrate f (refer patent document 2). This is because the locking holes g are provided on both sides in the vicinity of the tip of the flexible substrate f1, the protrusion a corresponding to the locking hole g is formed in the actuator a1 of the connector c1, and the base j of the connector c1 A hole m corresponding to the protrusion i is formed. When the actuator a1 is tilted after the flexible substrate f1 is inserted into the opening k1, the protrusion i passes through the locking hole g and fits into the hole m. The flexible substrate f1 is prevented from coming off.
図15に示す発明は、アクチュエータa1の回動を巧みに利用し、その閉位置でアクチュエータa1に設けた突起部iをフレキシブル基板f1の係止穴gを通して基台jの穴mに嵌め込んでいるため、爪p及び凹部qにより閉位置に固定されたアクチュエータa1が開かれない限り突起部iと係合穴mとの係合が解かれることはなく、フレキシブル基板f1の抜け止めが成される。 In the invention shown in FIG. 15, the rotation of the actuator a1 is skillfully used, and the projection i provided on the actuator a1 in the closed position is fitted into the hole m of the base j through the locking hole g of the flexible substrate f1. Therefore, unless the actuator a1 fixed in the closed position by the claw p and the concave portion q is opened, the engagement between the projection i and the engagement hole m is not released, and the flexible substrate f1 is prevented from coming off. The
しかし、係合穴gをフレキシブル基板f1にその長手方向に沿って配置されている導体rを避けて形成しなければならないため、フレキシブル基板f1の幅を通常よりも拡大して導体rが配置されていない駄肉部dを設け、この駄肉部dに上記係止穴gを形成しなければならない。このため、結果としてフレキシブル基板f1が通常タイプよりも幅広となり、全く新しく上記駄肉部d付きのフレキシブル基板f1を作らざるを得ず、基板f1の製造装置を大幅に変更する必要が生じ、基板f1の製造コストがアップする。 However, since the engagement hole g must be formed in the flexible substrate f1 so as to avoid the conductor r arranged along the longitudinal direction, the conductor r is arranged with the width of the flexible substrate f1 larger than usual. It is necessary to provide an unoccluded meat portion d, and to form the locking hole g in the surplus portion d. For this reason, as a result, the flexible substrate f1 becomes wider than the normal type, and the flexible substrate f1 with the above-described fillet portion d has to be made completely, and the manufacturing apparatus for the substrate f1 needs to be significantly changed. The manufacturing cost of f1 increases.
また、フレキシブル基板f1を受け入れるコネクタc1も上記駄肉部dの相当分だけ通常タイプよりも幅広としなければならないため、コネクタc1の製造装置もまた大幅に変更する必要が生じ、コネクタc1の製造コストもアップする。更に、コネクタc1の実装面積が増大するため、電子機器の小型化のニーズに逆行することにもなる。 In addition, since the connector c1 that receives the flexible substrate f1 must be wider than the normal type by an amount corresponding to the above-described thick portion d, the manufacturing apparatus for the connector c1 also needs to be significantly changed, and the manufacturing cost of the connector c1 is increased. Also up. Furthermore, since the mounting area of the connector c1 increases, it also goes against the need for downsizing of electronic devices.
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、実質的に既存のフレキシブル基板に一切の変更を加えることなく、コネクタからの抜け止めを達成できるフレキシブル基板を提供することにある。 An object of the present invention, which was created in view of the above circumstances, is to provide a flexible board that can achieve the prevention of disconnection from the connector without substantially changing any existing flexible board.
上記目的を達成するために本発明は、コネクタに接続されたとき抜け止めされるフレキシブル基板であって、上記コネクタに備えられた端子と接触するための導体を有するフレキシブル基板本体と、該フレキシブル基板本体に積層された補強板と、該補強板に上記抜け止めのために形成された係合部とを備え、該係合部は、上記補強板を貫通する穴、溝又は切欠から成り、その底部開口が上記フレキシブル基板本体の表面によって塞がれ、且つ、上記底部開口の投影面内に上記導体が配置されたものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a flexible board that is prevented from coming off when connected to a connector, and has a conductor for contacting a terminal provided in the connector, and the flexible board. A reinforcing plate laminated on the main body, and an engaging portion formed on the reinforcing plate for preventing the above-mentioned retaining, the engaging portion comprising a hole, a groove or a notch penetrating the reinforcing plate, The bottom opening is closed by the surface of the flexible substrate body, and the conductor is disposed in the projection plane of the bottom opening.
上記補強板は、上記フレキシブル基板本体の先端部に積層され、且つ上記補強板の先端部の形状と上記フレキシブル基板本体の先端部の形状とを一致させることが好ましい。 It is preferable that the reinforcing plate is stacked on the distal end portion of the flexible substrate body, and the shape of the distal end portion of the reinforcing plate matches the shape of the distal end portion of the flexible substrate body.
本発明に係るフレキシブル基板によれば、次のような効果を発揮できる。 The flexible substrate according to the present invention can exhibit the following effects.
(1)フレキシブル基板本体に積層された補強板に抜け止めのための係合部を設けているので、フレキシブル基板本体自体には一切の変更を加えることなくフレキシブル基板の抜け止めを達成できる。よって、フレキシブル基板本体に既存のフレキシブル基板を流用することができ、新規にフレキシブル基板を設計・製造するための研究投資・設備投資などが全く不要となり、低コストとなる。 (1) Since the reinforcing plate laminated on the flexible substrate main body is provided with the engaging portion for preventing the flexible substrate main body from being detached, the flexible substrate main body itself can be prevented from coming off without any change. Therefore, an existing flexible substrate can be used for the flexible substrate body, and research investment and capital investment for designing and manufacturing a new flexible substrate are not required at all, resulting in a low cost.
(2)フレキシブル基板本体自体には抜け止めのための係合部を形成せずに、フレキシブル基板本体に積層された補強板に上記係合部を設けたので、フレキシブル基板本体に備えられた導体の上方に上記係合部を配置することができ、フレキシブル基板本体の幅を広げる必要はない。 (2) Since the engaging portion is provided on the reinforcing plate stacked on the flexible substrate body without forming the engaging portion for preventing the flexible substrate body itself from coming off, the conductor provided in the flexible substrate body The engaging portion can be disposed above the flexible substrate body, and it is not necessary to increase the width of the flexible substrate body.
(3)係合部を補強板を貫通する穴等から構成しているので、穴等の深さ即ち係合深さを上記補強板の厚さに等しい寸法まで稼ぐことができ、コネクタに接続されたときにしっかりと引っ掛かり、抜止性能が高まる。 (3) Since the engaging portion is composed of a hole penetrating the reinforcing plate, the depth of the hole, that is, the engaging depth can be obtained up to a dimension equal to the thickness of the reinforcing plate, and connected to the connector. When it is done, it will be firmly caught and the removal performance will increase.
(4)補強板を積層した部分の強度が向上するため、フレキシブル基板をコネクタに接続するための操作が容易となる。 (4) Since the strength of the portion where the reinforcing plates are laminated is improved, the operation for connecting the flexible board to the connector becomes easy.
本発明の好適実施形態を添付図面を用いて説明する。 Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1に本実施形態に係るフレキシブル基板11の説明図を示す。このフレキシブル基板11は、後述するコネクタ1に接続されたとき抜け止めされるものであって、フレキシブル基板本体8に補強板10を積層すると共に、補強板10に上記抜け止めのための係合部(穴15)を設けた点を特徴とする。
FIG. 1 is an explanatory diagram of the
フレキシブル基板本体8は、可撓性を有するフィルム状の絶縁体からなる心材8bと、心材8bの下面にその長手方向に沿って設けられた複数の導体8aと、先端部を除き導体8a及び心材8bを被覆する絶縁材(絶縁被膜)8cとから成る。導体8aは、後述するコネクタ1に備えられた端子5の接点部5dに接続できるように、端子5に対応するピッチ及び数となっている。
The
上記心材8bの上面には、接着剤層(非伝導接着剤層等)13を介して上記補強板10が装着・積層される。補強板10は、樹脂やプラスチック等の材料から成形された非伝導材板からなり、フレキシブル基板本体8の厚さ(例えば0.3mm)に比較して十分な厚さ(例えば0.7mm)を有し、フレキシブル基板本体8の先端部の剛性をアップさせ、フレキシブル基板11を開口部4に挿入する際の作業性を向上する役割を果たしている。なお、上記数値(0.3mm、0.7mm)は例示である。
The reinforcing
補強板10は、フレキシブル基板本体8の先端部の形状(幅方向両端形状、長さ方向先端形状)に合致するように上面から見て矩形状に形成され、上記先端部に積層接着されたとき丁度重なるようになっている。このように、補強板10は、上記先端部からフレキシブル基板本体8の幅方向及び/又は長さ方向にはみ出していないので、全く無駄がない。但し、補強板10は、フレキシブル基板本体8の先端部の形状から多少外側にはみ出ても良く、多少内側に引き込んでいてもよい。
The
補強板10には、コネクタ1に対する抜け止めのための係合部として、後述するようにコネクタ1に備えられた被係合部(凸部16)と係合するための穴15が、形成されている。上記穴15は、補強板10の幅方向の両端部に、一対上下面を貫通して形成されている。穴15が形成された補強板10をフレキシブル基板本体8の上面に積層することで、穴15の底部開口が接着剤層13で塞がれる。穴15の頂部開口には、後述するコネクタ1に備えられた被係合部(凸部16)が挿入される際のガイドとなるテーパ部15aが形成されている。なお、上記穴15の底部開口を、接着剤層13ではなく直接基板本体8で塞いでもよい。
The
穴15の投影面内には、上記フレキシブル基板本体8に備えられた導体8aが配置されている。すなわち、穴15は、直接フレキシブル基板本体8に形成されるのではなく、基板本体8に積層された補強板10に形成されているので、上方から見て基板本体8の導体8aの上方に配置することが可能となるわけである。仮に、穴15を基板本体8に直接形成するのであれば、穴15と導体8aとの干渉を避けるために、基板本体8を上方から見て導体8aを避ける位置に穴15を配置する必要が生じるが、図例ではそのような必要は生じない。
A conductor 8 a provided in the
上述のフレキシブル基板11は、図2〜図5に示すコネクタ1(ZIFタイプ)に接続される。
The above-mentioned
図2及び図3に示すように、このコネクタ1は、樹脂等の絶縁体から形成されたハウジング2と、ハウジング2に枢支された回動部材3(以下アクチュエータ)と、アクチュエータ3の回動に伴って開閉されるようにハウジング2に形成された開口部4と、ハウジング2に装着された複数の端子5とを有する。上記アクチュエータ3は、絶縁体から形成され、金具6を介してハウジング2に枢支されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
端子5は、金属薄板を打ち抜くこと等によって成形され、図4及び図5に示すように、ハウジング2に形成された装着溝7に挿入される取付部5aと、図示しない回路基板に半田付けにより固定されるテール部5bと、前記開口部4の方向に延出された撓み部5cと、撓み部5cの先端に形成されフレキシブル基板本体8の導体8a(図1参照)に接触される接点部5dとを有する。端子5のピッチ及び数は、上記導体8aに対応している。
The
かかるコネクタ1は、図2及び図4に示すようにアクチュエータ3を開口部4を開放する開位置で、前述した図1に示すフレキシブル基板11の先端部(基板本体8に補強板10が積層された部分)が開口部4に挿入され、その後、図3及び図5に示すようにアクチュエータ3が閉位置に倒されることで、上記フレキシブル基板11の先端部をアクチュエータ3の加圧部3aと端子5の接点部5dとの間に挟持する。
2 and 4, the
詳しくは、図4に示すように、アクチュエータ3を開位置に立て、フレキシブル基板11の先端部を開口部4に挿入するとき、接点部5dとアクチュエータ3との間の最も狭い部分の間隔は、基板11の先端部の厚さよりも広く設定されており、基板11とアクチュエータ3との間に隙間が確保されている。このため、フレキシブル基板11を挿入力零で開口部4に挿入できる(ZIFタイプ)。なお、フレキシブル基板11は、その先端がハウジング2内に形成された突当部18に当接されて位置決めされる。
Specifically, as shown in FIG. 4, when the
その後、図5に示すように、アクチュエータ3が閉位置に倒されると、フレキシブル基板11の上面がアクチュエータ3に押圧されて基板11の下面が端子5の接点部5dに押し付けられ、端子5の撓み部5cがその根本を基点として下方に僅かに弾性変形し、その反発力によってフレキシブル基板11がアクチュエータ3と端子5との間に挟持される。そして、フレキシブル基板本体8の導体8a(図1参照)が端子5の接点部5dに圧接される。
After that, as shown in FIG. 5, when the
アクチュエータ3の裏面、すなわちアクチュエータ3が傾倒されたときに補強板10の上面に接触する側の面には、上記穴15に係合するための被係合部として凸部16が設けられている。凸部16は、上記穴15に挿入可能な直径の円柱状に形成されており、上記穴15の位置に対応させてアクチュエータ3の幅方向の両端部に一対形成されている。凸部16の高さは、上記穴15の深さ以下となっている。
On the back surface of the
アクチュエータ3は、ロック機構12によって閉位置に保持される。ロック機構12は、図2に示すように、金具6に形成されたロック穴12aと、アクチュエータ3の幅方向の端部に形成されたロック爪12bとを有する。このロック機構12は、図3に示すように、アクチュエータ3が倒されたとき、金具6が弾性変形することでロック爪12bがロック穴12aに係合し、アクチュエータ3を閉位置に保持する。
The
上記フレキシブル基板11を上記コネクタ1に接続する手順を説明する。
A procedure for connecting the
図2及び図4に示すように、アクチュエータ3を起立させて開口部4を開放し、その開口部4に図1に示すフレキシブル基板11の先端部を挿入し、突当部18に当接させる。このとき、アクチュエータ3と端子5の接点部5dとの間の最も狭い部分の間隔が、基板11の先端部の厚さよりも広く設定されているため、フレキシブル基板11を抵抗力が略零の状態で開口部4に挿入でき、ZIFタイプのコネクタ1の長所が損なわれることはない。
As shown in FIGS. 2 and 4, the
その後、図3及び図5に示すように、アクチュエータ3を傾倒させる。すると、アクチュエータ3の下面の加圧部3aがフレキシブル基板11を下方に押圧し、フレキシブル基板本体8の下面先端に露出している導体8aが端子5の接点部5dに押し付けられる。この結果、撓み部5cがその根本を基点として下方に僅かに弾性変形し、その反発力によって接点部5dが導体8aに圧接され、フレキシブル基板11とコネクタ1との電気的接続が達成される。
Thereafter, as shown in FIGS. 3 and 5, the
開位置のアクチュエータ3を閉位置に回動させるに応じて、アクチュエータ3の裏面に設けられた凸部16が補強板10に設けられた穴15に嵌り込み、フレキシブル基板11の抜け止めがなされる。すなわち、アクチュエータ3は、フレキシブル基板11を端子5に押し付けて挟持する機能と、フレキシブル基板11の抜け止めを行う機能とを有する。そして、アクチュエータ3が閉位置を維持している限り、凸部16と穴15との係合が解かれることはなく、フレキシブル基板11がコネクタ1から抜けることはない。
As the
ここで、アクチュエータ3は、ロック機構12を構成するロック爪12bがロック穴12aに係合することで閉位置に保持される。このため、凸部16と穴15との係合が解かれることはなく、フレキシブル基板11の抜けが確実に防止される。
Here, the
なお、コネクタ1からフレキシブル基板11を取り外すときには、図3にて、アクチュエータ3の先端に形成された窪み部3bに指を掛けてアクチュエータ3を開位置に回動させることで、アクチュエータ3の凸部16が補強板10の穴15から抜けて図3の状態に戻るので、コネクタ1からフレキシブル基板11を容易に取り外すことができる。
When the
本実施形態に係るフレキシブル基板11によれば、次のような効果を発揮できる。
The
フレキシブル基板本体8に積層された補強板10に抜け止めのための係合部(穴15)を設けたので、フレキシブル基板本体8自体には一切の変更を加えることなく抜け止めを達成できる。よって、フレキシブル基板本体8に既存のフレキシブル基板を流用することで、その基板自体には一切の変更を加えることなく抜け止めを達成でき、新規にフレキシブル基板本体8を設計・製造するための研究投資・設備投資などが全く不要となり、低コストとなる。
Since the reinforcing
この点を詳述すると、例えば図15に示す従来タイプでは、フレキシブル基板f1自体に係合穴gを形成しているため、係合穴gを導体rを避けて基板f1に形成しなければならない。このため、フレキシブル基板f1の両脇に導体rの存在しない駄肉部dを設け、この駄肉部dに係合穴gを形成しているが、こうするとフレキシブル基板f1の幅を拡張しなければならず、フレキシブル基板f1の製造装置を大幅に変更する必要が生じ、コストアップが避けられない。これに対して、本実施形態では、フレキシブル基板本体8に既存のフレキシブル基板をそのまま流用できるため、非常に低コストとなる。
More specifically, for example, in the conventional type shown in FIG. 15, since the engagement hole g is formed in the flexible substrate f1 itself, the engagement hole g must be formed in the substrate f1 while avoiding the conductor r. . For this reason, a thick portion d having no conductor r is provided on both sides of the flexible substrate f1, and an engagement hole g is formed in the thin portion d. In this way, the width of the flexible substrate f1 must be expanded. In other words, it is necessary to drastically change the manufacturing apparatus for the flexible substrate f1, and an increase in cost is inevitable. On the other hand, in this embodiment, since the existing flexible substrate can be used as it is for the
更に言えば、フレキシブル基板本体8自体には抜け止めのための穴15を形成せずに、フレキシブル基板本体8に積層された補強板10に上記穴15を設けているので、フレキシブル基板本体8に備えられた導体8aの上方に上記穴15を配置することができ、フレキシブル基板本体8の幅を広げる必要がなくなる。すなわち、本実施形態では、図15に示す従来タイプのように基板f1に導体rを避けて係合穴gを形成する必要はなく、上記穴15の投影面内に上記導体8aを配置することができるので、基板本体8の幅の拡張は不要であり、フレキシブル基板本体8に既存のフレキシブル基板をそのまま流用できるのである。
Furthermore, since the
また、図15に示す従来タイプにおいては、上記駄肉部dをフレキシブル基板f1の両脇に設けることで基板f1の幅が広がるため、これに応じてコネクタc1の開口部k1も幅広にする必要があり、コネクタc1を製造するためのインジェクション金型を大幅に変更しなければならず、コストアップが避けられない。これに対して、本実施形態では、フレキシブル基板本体8に積層された補強板10に穴15を設けたので、図1(b) に示すようにフレキシブル基板本体8を上面から見たとき導体8aの上方に穴15を配置することができ、基板本体8の幅を拡幅する必要はない。よって、コネクタ1の開口部4の幅を変更する必要はなく、コネクタ1を製造するためのコストが低コストとなる。
Further, in the conventional type shown in FIG. 15, the width of the substrate f1 is widened by providing the above-mentioned thin portions d on both sides of the flexible substrate f1, and accordingly the opening k1 of the connector c1 needs to be widened accordingly. Therefore, the injection mold for manufacturing the connector c1 has to be significantly changed, and an increase in cost is inevitable. On the other hand, in the present embodiment, since the
加えて、図15に示す従来タイプのように、コネクタc1の開口部k1の幅を拡大することは、コネクタc1そのものが大きくなる訳であり、コネクタc1を回路基板に実装するために要する面積の増大に繋がり、電子機器の小型化の市場ニーズに逆行することになる。これに対して本実施形態のフレキシブル基板11によれば、補強板10を基板本体8の先端部から幅方向及び長さ方向にはみ出ない形状としているので、コネクタ1の開口部4の幅を拡大する必要がなく、コネクタ1の実装面積が増大することはない。
In addition, increasing the width of the opening k1 of the connector c1 as in the conventional type shown in FIG. 15 increases the size of the connector c1 itself, and the area required for mounting the connector c1 on the circuit board is increased. This will lead to an increase in the market, and will go against the market needs for downsizing electronic devices. On the other hand, according to the
また、上記凸部16のないアクチュエータ3を成形するための既存のインジェクション金型が存在する場合には、その金型に上記凸部16に対応する窪みを追加加工するだけで、この凸部16を備えたアクチュエータ3を製造することができるので、全く新規投資をせずに、安価に上記コネクタ1を提供することができる。
Further, when there is an existing injection mold for forming the
また、係合部を構成すべく補強板10に設けられる穴15を貫通穴とし、この穴15の底部開口をフレキシブル基板本体8の上面で塞ぐようにしているので、穴15の深さ(係合深さ)を補強板10の厚さに等しい寸法まで稼ぐことができる。よって、フレキシブル基板11をコネクタ1に接続するとき、上記穴15に係合されるコネクタ1の凸部16の係合深さを可及的に大きくでき、これらがしっかりと引っ掛かって抜止性能が高まる。
Further, since the
また、上記穴15は、補強板10を貫通しているので、補強板10の輪郭形成の際等にスタンピング等で容易に形成できる。換言すれば、インジェクション成形等によって補強板10に有底の穴を形成する必要はなく、安価に本実施形態に係るフレキシブル基板11(補強板付きフレキシブル基板)を提供できる。但し、この穴15の形成手段として、インジェクション成形等を否定するものではない。
Further, since the
また、フレキシブル基板本体8の先端部に補強板10を積層してフレキシブル基板11を構成しているので、積層した部分の強度が向上し、この部分を作業者が指で摘んでコネクタ1の開口部4に挿入する際の作業性が向上する。
In addition, since the
また、アクチュエータ3の凸部16を補強板10の穴15に係合させることでフレキシブル基板11の抜け止めを行っているので、従来のように端子5の反発力に頼ったフレキシブル基板11の抜け止めを行う必要が無くなる。よって、端子5の反発力を、基板11と端子5との電気的接続に最低限必要な力に軽減できる。この結果、フレキシブル基板11をコネクタ1に接続する際、開位置のアクチュエータ3を閉位置まで回動させるために必要な操作力を小さくでき、作業性が向上する。
Further, since the
図6〜図9は、上述した図1に示すフレキシブル基板11を、NON−ZIFタイプのコネクタ21に接続する様子を示す説明図である。
6-9 is explanatory drawing which shows a mode that the
図6及び図7に示すように、このコネクタ21は、樹脂等の絶縁体から形成されたハウジング22と、フレキシブル基板11の先端部を挿入するためにハウジング22に形成された開口部24と、開口部24に挿入された基板11の補強板10の上面に当接すべくハウジング22の内部に形成された天井部20(図8参照)と、上記基板11の挿入先端に当接すべくハウジング22の内部に形成された突当部19と、天井部20に対向するようにしてハウジング22の内部に装着された複数の端子25と、ハウジング22に枢支された絶縁体から成る回動部材23とを有する。
As shown in FIGS. 6 and 7, the
端子25は、金属薄板を打ち抜くこと等によって成形され、図8及び図9に示すように、ハウジング22に形成された装着溝27に挿入される取付部25aと、図示しない回路基板に半田付けにより固定されるテール部25bと、上記開口部24の方向に延出された撓み部25cと、撓み部25cの先端に形成されフレキシブル基板本体8の導体8aに接触される接点部25dとを有する。端子25のピッチ及び数は、フレキシブル基板11の導体8aに合わせて設定されている。
The terminal 25 is formed by punching a thin metal plate or the like. As shown in FIGS. 8 and 9, the terminal 25 is soldered to a mounting portion 25a inserted into a mounting
回動部材23は、ハウジングの幅方向の両端部に枢支された一対のアーム部23aと、これらアーム部23aの間に形成された桁部23bとからなり、図8に示すようにアーム部23aが起立されると桁部23bがハウジング22の上方に位置し、図9に示すようにアーム部23bが傾倒されると桁部23bが開口部24の前方に位置するようになっている。この回動部材23は、図2〜図5に示すアクチュエータ3と異なり、基板11を端子25に押し付ける機能はない。
The rotating
かかるコネクタ21は、図6に示すように回動部材23を開位置に立てた状態で、図1に示すフレキシブル基板11が開口部24に挿入され、図7及び図8に示す状態となる。ここで、天井部20と端子25の接点部25dとの間の間隔が基板11の先端部(基板本体8と補強板10との積層部分)の厚さよりも所定長さ狭く設定されているため、基板11はある程度の抵抗力を伴って挿入され、端子25の撓み部25cがその根本を基点として下方に僅かに弾性変形し、その反発力によって基板11が天井部20と端子25との間に挟持される(NON−ZIFタイプ)。そして、フレキシブル基板11の導体8aが端子25の接点部25dに圧接される。
6, the
フレキシブル基板11については、図1(a)及び図1(b)を用いて説明したものと同様であるので詳しい説明を省略するが、既述のように補強板10には係合部としての穴15が一対形成されている。これらの穴15には、図9に示すように、回動部材23に設けられた被係合部としての凸部36が、回動部材23の傾倒回動によって係合される。凸部36は、回動部材23の桁部23bの裏面、すなわち回動部材23が傾倒されたときに基板11の上面に位置する側の面に形成されている。凸部36は、上記穴15に挿入可能な直径の円柱状に形成されており、上記穴15の位置に対応させて回動部材23の幅方向の両端部に一対形成されている。
Since the
このNON−ZIFタイプのコネクタ21の場合であっても、図8に示すように、開口部24にフレキシブル基板11を押し込んで基板本体8の導体8aがコネクタ21の端子25と電気的に接続した状態となった後、図9に示すように回動部材23を傾倒させることで回動部材23の凸部36が補強板10の穴15に係合するので、フレキシブル基板11の抜け止めがなされる。なお、回動部材23は、図2及び図3に示すロック機構12と同様の機構により、閉位置に保持される。そして、上述した図2〜図5に示すZIFタイプのコネクタ1の場合と同様の作用効果を発揮することができる。
Even in the case of this
図10及び図11は、上述した図1に示すフレキシブル基板11を、別のNON−ZIFタイプのコネクタ21xに接続する様子を示す説明図である。
10 and 11 are explanatory views showing a state in which the
このコネクタ21xは、図6〜図9に示すコネクタ21における回動部材23を省略し、代わりに、穴15に係合する被係合部として凸状に形成された鍵部25eを、延長部25fを介して端子25xに一体的に設けたものである。この端子25xは、金属薄板を打ち抜くこと等によって成形され、ハウジング22xに形成された装着溝27xに右方から挿入される取付部25aと、図示しない回路基板に半田付けにより固定されるテール部25bと、フレキシブル基板11の挿抜方向に延出された撓み部25cと、撓み部25cの先端に形成されフレキシブル基板本体8の導体8aに接触される接点部25dと、フレキシブル基板11の挿入先端が当接されるストッパ部25gと、上記鍵部25eと、上記延長部25fとを有する。
In this connector 21x, the rotating
このNON−ZIFタイプのコネクタ21xにおいても、フレキシブル基板11をハウジング22xの開口部24に挿入すると、図6〜図9に示すコネクタ21xと同様に基板本体8の導体8a(図1参照)がコネクタ21xの端子25xの接点部に押し付けられ、基板11とコネクタ21xとが電気的に接続されると同時に、コネクタ21xの鍵部25eが補強板10の穴15に係合するため、フレキシブル基板11がコネクタ21xから抜け止めされる。ここで、フレキシブル基板11の挿入によって撓み部25cが弾性変形するため、その反発力によって補強板10の上面が鍵部25eに押し付けられ、鍵部25eと穴15との係合が保持される。その他、図6〜図9に示すコネクタ21の場合と同様の作用効果を発揮することができる。
Also in this NON-ZIF type connector 21x, when the
本発明の実施形態は上記各タイプに限定されない。 Embodiments of the present invention are not limited to the above types.
上記各実施形態では、係合部を構成する穴15を補強板10の幅方向の両端部に形成した二個の穴15から構成しているが、更に中央部にも穴を追加して三個又は四個以上の穴から構成してもよく、逆に一個のみの穴から構成してもよい。これらの場合、コネクタ側に備えられる被係合部を構成する凸部16、36、25eも、上記穴15の位置及び数に合わせて、所定の位置に所定の個数が所定の隆起状に形成される。なお、上記穴の全ての又はいずれかの投影面内に、フレキシブル基板本体8の導体8aが配置されてもよいことは上述した実施形態と同様である。
In each of the above embodiments, the
また、上記係合部は、穴15ではなく、図12に示すように補強板10の幅方向に沿って補強板10を貫通して形成された溝15xでもよく、図13に示すように補強板10の幅方向の両端部に補強板10を貫通して形成された切欠15yでもよい。これらの場合、コネクタ1、21、21xに備えられる被係合部としての凸部16、36、25eは、上記溝15xまたは切欠15yの形状に合わせて、所定の位置に所定の隆起状で形成される。なお、上記溝15x、切欠15y等からなる係合部を、フレキシブル基板本体8の導体8aの上方に配置してもよいことは勿論である。
Further, the engaging portion may be a groove 15x formed through the reinforcing
また、上記穴15、溝15x、切欠15yの内の二つ以上を適宜組み合わせて上記係合部を構成してもよい。
Further, the engagement portion may be configured by appropriately combining two or more of the
1 コネクタ
5 端子
8 フレキシブル基板本体
8a 導体
10 補強板
11 フレキシブル基板
15 係合部としての穴
15x 係合部としての溝
15y 係合部としての切欠
DESCRIPTION OF
Claims (2)
上記コネクタに備えられた端子と接触するための導体を有するフレキシブル基板本体と、該フレキシブル基板本体に積層された補強板と、該補強板に上記抜け止めのために形成された係合部とを備え、
該係合部は、上記補強板を貫通する穴、溝又は切欠から成り、その底部開口が上記フレキシブル基板本体の表面によって塞がれ、且つ、上記底部開口の投影面内に上記導体が配置されたことを特徴とするフレキシブル基板。 A flexible board that is prevented from coming off when connected to a connector,
A flexible board body having a conductor for contacting a terminal provided in the connector; a reinforcing plate laminated on the flexible board body; and an engaging portion formed on the reinforcing board for preventing the removal. Prepared,
The engaging portion includes a hole, a groove, or a notch penetrating the reinforcing plate, a bottom opening thereof is blocked by the surface of the flexible substrate body, and the conductor is disposed in a projection plane of the bottom opening. A flexible substrate characterized by the above.
The flexible substrate according to claim 1, wherein the reinforcing plate is laminated at a distal end portion of the flexible substrate main body, and a shape of the distal end portion of the reinforcing plate is matched with a shape of the distal end portion of the flexible substrate main body.
Priority Applications (1)
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JP2004337513A JP2006147408A (en) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | Flexible substrate |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9455513B2 (en) | 2014-11-13 | 2016-09-27 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector having structure to prevent cable pull-out |
CN106356660A (en) * | 2016-11-02 | 2017-01-25 | 浙江精实电子科技有限公司 | LVDS (Low Voltage Differential Signaling) connector |
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2004
- 2004-11-22 JP JP2004337513A patent/JP2006147408A/en not_active Withdrawn
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