JP2006134964A - Electronic component and equipment provided with the same - Google Patents

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Tetsuyoshi Okabashi
哲秀 岡橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide electronic equipment with electronic components whose lid can be easily opened at the time of repairing circuitry in the electronic component equipped with a coil. <P>SOLUTION: An electronic components 10 is equipped with a coil 2, a case having the coil 2 in the inside as well as an opening partially, and an upper lid 5 for covering the opening. In the upper lid 5, a recess 5a for hook holding only at the time of covering the opening is provided so as to separate or connect the coil 2. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子部品及びそれを備えた電子機器に関するものであり、より詳しくは、内部にコイルを備えた電子部品及びそれを備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electronic component and an electronic device including the electronic component, and more particularly to an electronic component including a coil therein and an electronic device including the electronic component.

従来、回路の高インピーダンス化のための有効な手段として、LC並列共振回路を挿入し、回路の低インピーダンス部分を電気的に分離する方法が挙げられる。以下、図6を参照して、LC並列共振回路による回路の高インピーダンス化について説明する。図6は、LC並列共振回路により高インピーダンス化を実現する回路を説明するための説明図である。   Conventionally, as an effective means for increasing the impedance of a circuit, there is a method of inserting an LC parallel resonant circuit and electrically separating a low impedance portion of the circuit. Hereinafter, with reference to FIG. 6, a description will be given of increasing the impedance of the circuit by the LC parallel resonance circuit. FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a circuit for realizing high impedance by an LC parallel resonant circuit.

図6に示すように、回路60は、低インピーダンス回路61、低インピーダンス回路62、及びLC並列共振回路63を備えており、低インピーダンス回路61と高インピーダンス回路62とが、LC並列共振回路63を介して接続された構成である。高インピーダンス回路62は、図示しない信号検出回路を含んでいる。また、LC並列共振回路63は、コイルLとコンデンサーCとが並列に接続された構成である。   As shown in FIG. 6, the circuit 60 includes a low impedance circuit 61, a low impedance circuit 62, and an LC parallel resonance circuit 63. The low impedance circuit 61 and the high impedance circuit 62 configure the LC parallel resonance circuit 63. It is the structure connected via. The high impedance circuit 62 includes a signal detection circuit (not shown). The LC parallel resonant circuit 63 has a configuration in which a coil L and a capacitor C are connected in parallel.

回路60において、LC並列共振回路63の共振周波数は、インピーダンスを高くする対象である信号パルス等の周波数に合わされている。パルス信号が、回路60に入力されると、LC並列共振回路63で共振が起こり、その結果、信号周波数に対して高いインピーダンスを示す。この時、回路60では、入力(IN)から見た回路は、高インピーダンス回路62のみとなり、インピーダンスは高くなる。   In the circuit 60, the resonance frequency of the LC parallel resonance circuit 63 is matched with the frequency of a signal pulse or the like whose impedance is to be increased. When the pulse signal is input to the circuit 60, resonance occurs in the LC parallel resonance circuit 63, and as a result, the impedance is high with respect to the signal frequency. At this time, in the circuit 60, the circuit viewed from the input (IN) is only the high impedance circuit 62, and the impedance becomes high.

このような回路60では、消費電力が大きい場合(例えば、500mA以上)、LC並列共振回路63のコイルLに流す直流電流が大きくなる。そして、直流電流が大きくなることにより、コイルLのサイズが大きくなる。サイズが大きなコイルは、落下等の衝撃に弱くなる。それゆえ、回路60に強い衝撃が加わると、コイルLの位置がずれる、あるいは、コイルLのコアが割れてしまう恐れがある。また、このような問題は、LC並列回路を備えた電子部品に限らず、コイルを備えた電子部品全般に生じる問題である。   In such a circuit 60, when the power consumption is large (for example, 500 mA or more), the direct current flowing through the coil L of the LC parallel resonance circuit 63 becomes large. As the direct current increases, the size of the coil L increases. A large coil is vulnerable to shocks such as dropping. Therefore, when a strong impact is applied to the circuit 60, the position of the coil L may be shifted, or the core of the coil L may be broken. Such a problem is not limited to an electronic component having an LC parallel circuit, but is a problem that occurs in all electronic components having a coil.

このような問題を回避するために、従来のコイルを備えた電子部品では、コイルがずれ動かないように、コイルと、コイルを含む回路を閉止する上蓋とをクッション性の強力な両面テープ等で貼り合わせている。   In order to avoid such a problem, in an electronic component having a conventional coil, the coil and the upper lid for closing the circuit including the coil are made of cushioning strong double-sided tape or the like so that the coil does not move. They are pasted together.

また、特許文献1には、「信号伝搬方向に垂直な断面が所定形状である外導体と、該外導体の内部に備えられた、複数の低インピーダンス部と複数の高インピーダンス部とを交互に繰り返す内導体と、該内導体の端部に接続した入出力部とからなるローパスフィルタにおいて、前記外導体の信号伝搬方向に垂直な断面の寸法を、信号伝搬方向の位置に応じて異ならせた」ローパスフィルタが開示されている。これにより、スプリアス共振ピークの影響の低減、及び耐振動性、耐衝撃性を図っている。
特開2003−188605号公報(平成15年7月4日公開)
Patent Document 1 states that “an outer conductor whose cross section perpendicular to the signal propagation direction has a predetermined shape, and a plurality of low impedance portions and a plurality of high impedance portions provided in the outer conductor alternately. In a low-pass filter including a repeated inner conductor and an input / output unit connected to an end of the inner conductor, the dimension of the cross section perpendicular to the signal propagation direction of the outer conductor is varied depending on the position in the signal propagation direction. A low pass filter is disclosed. Thereby, reduction of the influence of the spurious resonance peak, vibration resistance, and impact resistance are achieved.
JP 2003-188605 A (published July 4, 2003)

しかしながら、コイルと、コイルを含む回路を閉止する上蓋とをクッション性の強力な両面テープ等で貼り合わせた場合、一度上蓋を閉めてしまうと、上蓋を開けることができないという問題が生じる。それゆえ、電子部品内の回路が故障し、回路を修理したい場合等に不便である。   However, when the coil and the upper lid that closes the circuit including the coil are bonded together using a strong cushioning double-sided tape or the like, once the upper lid is closed, the upper lid cannot be opened. Therefore, it is inconvenient when a circuit in the electronic component fails and it is desired to repair the circuit.

また、仮に上蓋を開けることができた場合であっても、クッション性の両面テープが裂けてしまい、電子部品を元の状態に戻すことが困難になる。   Even if the upper lid can be opened, the cushioning double-sided tape tears, making it difficult to return the electronic component to its original state.

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、コイルを備えた電子部品において、回路の修理を行う際に容易に蓋を開けることができる電子部品及びそれを備えた電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component having a coil that can be easily opened when a circuit is repaired. The object is to provide an electronic device equipped.

本発明の電子部品は、上記の課題を解決するために、コイルと、その一部に開口部を有すると共に内部に上記コイルを備えた筐体と、該開口部を覆う蓋部材とを備えた電子部品であって、上記蓋部材には、開口部を覆ったときにのみ上記コイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられていることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, an electronic component of the present invention includes a coil, a casing that includes an opening in a part thereof and includes the coil inside, and a lid member that covers the opening. In the electronic component, the lid member is provided with a holding portion that holds the coil only when the opening is covered so as to be detachable from the coil.

上記「コイルと離接可能」とは、蓋部材が開口部を覆う場合において、コイルの位置がずれないように拘持する一方、蓋部材が開口部を覆っていない場合には、コイルが蓋部材と離れている状態のことをいう。   The above description “can be detached from the coil” means that when the cover member covers the opening, the coil is held so that the position of the coil does not shift. The state where it is separated from the member.

本発明の電子部品は、内部にコイルを備えた筐体を備えている。そして、その筐体の一部に開口部を有し、蓋部材がその開口部を覆うようになっている。   The electronic component of the present invention includes a housing having a coil therein. And it has an opening part in the housing | casing, and a cover member covers the opening part.

従来の電子部品では、蓋部材がコイルと接着して開口部を覆っていたので、筐体内部を修理するに際し、蓋部材を開けることが困難であった。しかしながら、上記の構成によれば、蓋部材には、開口部を覆ったときにのみコイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられているので、電子部品を組立てた後、例えば、筐体内部を修理する場合に、容易に蓋部材を開けることができる。   In the conventional electronic component, since the lid member is bonded to the coil and covers the opening, it is difficult to open the lid member when repairing the inside of the casing. However, according to the above configuration, the lid member is provided with the holding portion that holds the coil only when the opening portion is covered, so that the electronic component is assembled. Later, for example, when repairing the inside of the housing, the lid member can be easily opened.

本発明の電子部品では、複数のコイルと備え、上記複数のコイルには、ただ一つの拘持部が拘持するようになっていることが好ましい。   The electronic component according to the present invention preferably includes a plurality of coils, and the plurality of coils are held by only one holding portion.

上記の構成によれば、上記複数のコイルに、ただ一つの拘持部が拘持するようになっているので、複数のコイルそれぞれに対して、個々の拘持部が拘持する場合と比較して、部品点数が少なく、より簡潔な構成になり、複数のコイルのずれ動きを防止する手間が低減される。   According to the above configuration, since only one holding part is held by the plurality of coils, it is compared with a case where each holding part is held for each of the plurality of coils. Thus, the number of parts is small, and the configuration is simpler, and the trouble of preventing the shift movement of the plurality of coils is reduced.

また、本発明の電子部品では、上記拘持部が、上記コイルを嵌合する嵌合部を備えることが好ましい。   In the electronic component of the present invention, it is preferable that the holding portion includes a fitting portion that fits the coil.

上記の構成によれば、上記嵌合部がコイルと嵌合するので、電子部品が落下もしくは振動した際にも、コイルがずれ動くのを防止することができる。   According to said structure, since the said fitting part fits with a coil, even when an electronic component falls or vibrates, it can prevent that a coil moves.

本発明の電子部品の構成としては、例えば、上記コイルには、上記嵌合部と嵌合する嵌合凸部材が設けられている構成が挙げられる。   Examples of the configuration of the electronic component of the present invention include a configuration in which the coil is provided with a fitting convex member that fits the fitting portion.

上記の構成によれば、電子部品が落下もしくは振動した際にも、嵌合凸部材が嵌合部にはまり込み、コイルがずれ動くことがない。   According to said structure, even when an electronic component falls or vibrates, a fitting convex member fits into a fitting part and a coil does not shift | deviate.

本発明の電子部品では、上記拘持部が、上記コイルを着脱自在とする着脱部材を備えることが好ましい。   In the electronic component according to the aspect of the invention, it is preferable that the holding portion includes an attachment / detachment member that allows the coil to be attached / detached.

上記の構成によれば、上記コイルを着脱自在とするので、電子部品を組立てた後、例えば、筐体内部を修理するに際し、容易に蓋部材を開けることが可能になる。   According to said structure, since the said coil can be attached or detached, after assembling an electronic component, when repairing the inside of a housing | casing, for example, it becomes possible to open a cover member easily.

本発明の構成としては、例えば、上記コイルには雄部材または雌部材が設けられており、上記着脱部材が該部材と一対をなすように雌部材または雄部材となることにより、両部材で面ファスナーを構成する構成が挙げられる。   As a configuration of the present invention, for example, the coil is provided with a male member or a female member, and the detachable member becomes a female member or a male member so as to form a pair with the member. The structure which comprises a fastener is mentioned.

上記の構成によれば、電子部品を組立てた後、例えば、電子部品内部を修理するに際し、面ファスナーを引き剥がすことで、容易に蓋部材を開けることが可能になる。   According to said structure, after assembling an electronic component, when repairing the inside of an electronic component, for example, it becomes possible to open a cover member easily by peeling off a surface fastener.

また、上記の構成によれば、コイルを嵌合する嵌合部を形成する必要ないので、上記拘持部が、上記コイルを嵌合する嵌合部を備える場合と比較して、電子部品の外観を維持しつつ、コイルと蓋部材とを離接可能にすることが可能になる。   Moreover, according to said structure, since it is not necessary to form the fitting part which fits a coil, compared with the case where the said holding part is equipped with the fitting part which fits the said coil, it is an electronic component. The coil and the lid member can be separated from each other while maintaining the appearance.

また、本発明の電子部品では、上記拘持部および上記コイルの互いの対向面に、粗面加工処理が施されていることが好ましい。   Moreover, in the electronic component of the present invention, it is preferable that a roughening process is performed on the opposing surfaces of the holding portion and the coil.

「粗面加工処理」とは、表面に不規則な凹凸が形成されるような処理のことをいう。   “Rough surface processing” refers to a process in which irregular irregularities are formed on the surface.

上記の構成によれば、粗面加工処理が施されているので、上記拘持部と上記コイルとが互いに対向する面同士の摩擦により、コイルがずれ動くのを防止することが可能になる。   According to said structure, since the rough surface processing is performed, it becomes possible to prevent that a coil shifts | deviates by the friction of the surfaces where the said holding part and the said coil mutually oppose.

また、上記拘持部が、上記コイルを着脱する着脱部材を備える構成と比較して、部品点数を少なくすることができる。それゆえ、より安価に、耐衝撃性を高めかつ蓋部材を容易に開けることができる電子部品を実現することができる。   Further, the number of parts can be reduced as compared with a configuration in which the holding portion includes an attachment / detachment member for attaching / detaching the coil. Therefore, it is possible to realize an electronic component that can increase the impact resistance and can easily open the lid member at a lower cost.

本発明の電子部品では、さらに、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収部材を備えていることが好ましい。   The electronic component of the present invention preferably further includes an impact absorbing member that absorbs an external impact.

上記の構成によれば、衝撃吸収部材は、外部からの衝撃を吸収する。このため、電子部品が落下あるいは振動した場合に、コイルの衝撃を吸収する。それゆえ、上記の構成によれば、コイルのコアが割れることを防止することができ、落下による振動から、コイルを保護することができる。   According to said structure, an impact-absorbing member absorbs the impact from the outside. For this reason, when an electronic component falls or vibrates, the impact of the coil is absorbed. Therefore, according to said structure, it can prevent that the core of a coil cracks, and can protect a coil from the vibration by fall.

上記拘持部と上記コイルとが互いに対向する面に、粗面加工処理を施す場合、上記衝撃吸収部材の表面に粗面加工処理を施すことで、一つの部材にコイルの衝撃吸収とコイルのずれ動き防止との両方の機能を持たせることができ、部品点数が少なく、より簡潔な構成になる。   When roughening the surface of the holding portion and the coil facing each other, the surface of the shock absorbing member is roughened so that the shock absorption of the coil It is possible to have both functions of preventing slippage movement, and the number of parts is small and the configuration is simpler.

特に、上記拘持部と上記複数のコイルとが互いに対向する面に、粗面加工処理が施され、かつ、上記複数のコイルに対して、同一の拘持部が拘持する場合、上記の構成によれば、複数のコイルの隣接するコイル同士が、互いに作用して、さらに複数のコイルのずれ動きを防止することが可能になる。   In particular, when the roughening process is performed on the surfaces where the holding portion and the plurality of coils face each other, and the same holding portion holds the plurality of coils, According to the configuration, the adjacent coils of the plurality of coils can interact with each other to further prevent the plurality of coils from shifting.

また、本発明の電子部品では、上記衝撃吸収部材が、弾性体であることが好ましい。   In the electronic component of the present invention, it is preferable that the shock absorbing member is an elastic body.

コイルのサイズが大きく、重量が重い場合、上記衝撃吸収部材が極度に変形してしまい、衝撃吸収作用が弱くなる恐れがある。上記の構成によれば、上記衝撃吸収部が弾性体を含んでいるので、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合であっても、衝撃吸収作用を維持することができる。   When the size of the coil is large and the weight is heavy, the shock absorbing member may be extremely deformed and the shock absorbing action may be weakened. According to said structure, since the said shock absorption part contains the elastic body, even if it is a case where the size of a coil is large and weight is heavy, a shock absorption effect | action can be maintained.

本発明の電子部品は、LC並列共振回路を備えていてもよい。   The electronic component of the present invention may include an LC parallel resonant circuit.

本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、上述の電子部品を備えることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electronic component.

本発明の電子機器は、上述の電子部品を備えることで、コイルを備えた電子部品の修理を容易にすることが可能になる。   The electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electronic component, thereby facilitating repair of the electronic component including the coil.

本発明の電子部品は、以上のように、蓋部材には、開口部を覆ったときにのみ上コイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられているので、電子部品を組立てた後、例えば、電子部品内部を修理する場合に、容易に蓋部材を開けることができる。また、本発明の電子機器は、上述の電子部品を備えることで、コイルを備えた電子部品の修理を容易にすることが可能になる。   As described above, in the electronic component of the present invention, the lid member is provided with the holding portion that holds the upper coil only when the opening is covered, so that the electronic device can be separated from the coil. After assembling the parts, for example, when repairing the inside of the electronic part, the lid member can be easily opened. In addition, the electronic device of the present invention includes the above-described electronic component, thereby facilitating repair of the electronic component including the coil.

〔実施の形態1〕
本発明の実施の一形態について図1に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
[Embodiment 1]
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. Note that the present invention is not limited to this.

図1は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。図1に示すように電子部品10は、基板1、コイル2、衝撃吸収部(衝撃吸収部材)3、透明なプラスチック板(嵌合凸部材)4、及び上蓋(蓋部材)5を備えている。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic component of the present embodiment. As shown in FIG. 1, the electronic component 10 includes a substrate 1, a coil 2, an impact absorbing portion (impact absorbing member) 3, a transparent plastic plate (fitting convex member) 4, and an upper lid (lid member) 5. .

基板1上には、コイル2が保持されて設けられている。コイル2には、図示しないコア(鉄芯)が設けられており、コイル2は、このコアを軸として、金属線が巻きつくようになっている構成である。電子部品10は、コイル2の軸の方向(以下、軸方向と記す)の一端が開口部となって上蓋5で覆った構成である。なお、上記「コイル2の軸の方向」とは、コイル2において、金属線が巻きつく軸の方向のことをいう。さらに、ここでは「コイル2の軸の方向において、上蓋5側を上側とし、その反対側を下側とする。   A coil 2 is held on the substrate 1. The coil 2 is provided with a core (iron core) (not shown), and the coil 2 has a configuration in which a metal wire is wound around the core. The electronic component 10 has a configuration in which one end in the axial direction of the coil 2 (hereinafter referred to as the axial direction) is an opening and covered with the upper lid 5. The “direction of the axis of the coil 2” refers to the direction of the axis around which the metal wire is wound in the coil 2. Further, here, “in the direction of the axis of the coil 2, the upper lid 5 side is the upper side, and the opposite side is the lower side.

なお、電子部品10では、基板1上に設けられたコイル2を格納する、図示しない筐体が設けられている。この筐体では、コイル2の軸方向の一端が開口部となっており、電子部品10は、上蓋5がこの開口部を覆うような構成となっている。   The electronic component 10 is provided with a housing (not shown) that stores the coil 2 provided on the substrate 1. In this housing, one end of the coil 2 in the axial direction is an opening, and the electronic component 10 is configured such that the upper lid 5 covers the opening.

図1に示すように、コイル2の上面には、衝撃吸収部3が設けられている。そして、衝撃吸収部3の上面にプラスチック板4が設けられている。衝撃吸収部3は、電子部品10外部からの衝撃を吸収する。このため、電子部品10が落下あるいは振動した場合に、コイル2の衝撃を吸収する。このため、コイル2のコアが割れることを防止することができる。   As shown in FIG. 1, an impact absorbing portion 3 is provided on the upper surface of the coil 2. A plastic plate 4 is provided on the upper surface of the shock absorber 3. The impact absorbing unit 3 absorbs an impact from the outside of the electronic component 10. For this reason, when the electronic component 10 falls or vibrates, the impact of the coil 2 is absorbed. For this reason, it can prevent that the core of the coil 2 cracks.

衝撃吸収部3としては、外部からの衝撃を吸収するようなものであれば、特に限定されるものではない。例えば、クッション性のスポンジ、ゴムなどが挙げられる。また、電子部品10は、コイル2の上面にプラスチック板4をクッション性の両面テープを用いて貼り付けた構成であってもよい。   The shock absorber 3 is not particularly limited as long as it absorbs an external shock. For example, cushioning sponge, rubber and the like can be mentioned. Further, the electronic component 10 may have a configuration in which the plastic plate 4 is attached to the upper surface of the coil 2 using a cushioning double-sided tape.

このような衝撃吸収部3を構成する部材としては、例えば、ウレタン発泡材が挙げられる。より具体的には、高密度マイクロウレタンフォームが挙げられる。   As a member constituting such an impact absorbing portion 3, for example, a urethane foam material may be mentioned. More specifically, a high density micro urethane foam is mentioned.

さらに、衝撃吸収部3は、弾性体を含んでいてもよい。コイルのサイズが大きく、重量が重い場合、上記衝撃吸収部が極度に変形してしまい、衝撃吸収作用が弱くなる恐れがある。上記衝撃吸収部が弾性体を含んでいることで、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合であっても、衝撃吸収作用を維持することができる。   Furthermore, the shock absorbing part 3 may include an elastic body. If the size of the coil is large and the weight is heavy, the shock absorbing part may be extremely deformed and the shock absorbing action may be weakened. Since the shock absorbing portion includes an elastic body, the shock absorbing action can be maintained even when the coil is large and heavy.

上記弾性体としては、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム、ばね等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as said elastic body, For example, rubber | gum, a spring, etc. are mentioned.

さらに、上蓋5の下面(蓋部材と対向する面)には、プラスチック板4と同じ形状に凹んだ凹部(嵌合部)5aが設けられている。凹部5aは、上蓋5が開口部を覆ったときにのみ、コイル2を拘持するようになっている。   Furthermore, a concave portion (fitting portion) 5 a that is recessed in the same shape as the plastic plate 4 is provided on the lower surface of the upper lid 5 (the surface facing the lid member). The concave portion 5a holds the coil 2 only when the upper lid 5 covers the opening.

電子部品10では、プラスチック板4が凹部5aにはめ込まれるようになっている。このため、電子部品10が落下もしくは振動した際にも、プラスチック板4が凹部5aにはまり込み、コイル2がずれ動くことがない。   In the electronic component 10, the plastic plate 4 is fitted in the recess 5a. For this reason, even when the electronic component 10 falls or vibrates, the plastic plate 4 does not fit into the recess 5a and the coil 2 does not move.

また、プラスチック板4は、衝撃吸収部3を介してコイル2と張り付いている一方、上蓋5とは貼りついていない。すなわち、プラスチック板4は、プラスチック板4と嵌合することにより、上蓋5と離接可能になっている。このため、電子部品10を組立てた後、例えば、電子部品10内部の回路を修理するに際し、容易に上蓋5を開けることができる。   Further, the plastic plate 4 is attached to the coil 2 via the impact absorbing portion 3, but is not attached to the upper lid 5. That is, the plastic plate 4 can be attached to and detached from the upper lid 5 by fitting with the plastic plate 4. For this reason, after assembling the electronic component 10, for example, when repairing a circuit inside the electronic component 10, the upper lid 5 can be easily opened.

なお、電子部品10における、基板1、衝撃吸収部3、プラスチック板4、及び、上蓋5の寸法は、コイル2のサイズ、あるいは、電子部品の使用用途に応じて、適宜設定することができる。   In addition, the dimension of the board | substrate 1, the impact-absorbing part 3, the plastic board 4, and the upper cover 5 in the electronic component 10 can be suitably set according to the size of the coil 2 or the use application of an electronic component.

また、電子部品10では、上蓋5にプラスチック板4と同じ形状に凹んだ凹部5aが設けられているが、本実施形態の電子部品は、上蓋5とプラスチック板4との間での嵌合構造を保つことができる構造であれば、特に限定されるものではない。例えば、プラスチック板に突起が形成されており、その突起と同じ形状に凹んだ凹部が蓋部材に形成されていてもよい。   In the electronic component 10, the upper lid 5 is provided with a recess 5 a that is recessed in the same shape as the plastic plate 4, but the electronic component of the present embodiment has a fitting structure between the upper lid 5 and the plastic plate 4. The structure is not particularly limited as long as it is a structure capable of maintaining the above. For example, a protrusion may be formed on the plastic plate, and a recess that is recessed in the same shape as the protrusion may be formed on the lid member.

電子部品10では、コイル2にプラスチック板(嵌合凸部材)4が設けられた構成であったが、コイルを嵌合する構成であれば、特に限定されるものではない。   In the electronic component 10, the plastic plate (fitting convex member) 4 is provided on the coil 2. However, the electronic component 10 is not particularly limited as long as the coil is fitted.

なお、電子部品10では、上記嵌合構造として、プラスチック板4が上蓋5の凹部5aにはめ込まれた構造としたが、上記嵌合構造は、嵌合凸部材と蓋部材とが嵌め合い、コイルがずれ動くのを防止できる構造であれば、これに限定されるものではない。例えば、蓋部材のコイルと対向する面に蓋部材に嵌合凸部材が設けられ、その嵌合凸部材と同じ形状に凹んだ凹部が、コイルの蓋部材と対向する面に形成された構成であってもよい。   The electronic component 10 has a structure in which the plastic plate 4 is fitted in the recess 5a of the upper lid 5 as the fitting structure. However, in the fitting structure, the fitting convex member and the lid member are fitted, and the coil However, the structure is not limited to this as long as the structure can prevent the movement. For example, the cover member is provided with a fitting convex member on the surface facing the coil of the lid member, and the concave portion recessed in the same shape as the fitting convex member is formed on the surface facing the lid member of the coil. There may be.

また、電子部品10では、コイル2の上面に衝撃吸収部3が設けられた構成となっていたが、これに限定されることなく、衝撃吸収部は、コイルと上蓋との間に設けられていればよい。例えば、上蓋側に衝撃吸収部が設けられていてもよい。   Moreover, in the electronic component 10, although the impact absorption part 3 was provided in the upper surface of the coil 2, it is not limited to this, The impact absorption part is provided between the coil and the upper cover. Just do it. For example, an impact absorbing portion may be provided on the upper lid side.

また、電子部品10では、コイル2の軸の方向の一端が開口部となって蓋部材5で覆った構成であったが、本実施形態の電子部品は、開口部を覆ったときにのみコイルを拘持する構成であれば、特に限定されるものではない。本実施形態の電子部品の構成としては、例えば、コイルの軸と垂直な方向の一端が開口部となって、蓋部材で開口部を覆ったときのみコイルを拘持するような構成であってもよい。
〔実施の形態2〕
本発明の他の実施の形態について図2に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。図2は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
Further, the electronic component 10 has a configuration in which one end in the axial direction of the coil 2 is an opening and is covered with the lid member 5. However, the electronic component according to the present embodiment is a coil only when the opening is covered. There is no particular limitation as long as it is a configuration that holds the above. The configuration of the electronic component of the present embodiment is, for example, a configuration in which one end in a direction perpendicular to the axis of the coil is an opening, and the coil is held only when the opening is covered with a lid member. Also good.
[Embodiment 2]
The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIG. Configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first embodiment. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of the first embodiment are given the same reference numerals, and explanation thereof is omitted. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic component of the present embodiment.

上記実施の形態1の電子部品は、コイルを嵌合する嵌合部が設けられた構成であるのに対して、実施形態の電子部品は、蓋部材にコイルを着脱する着脱部が設けられた構成である。   The electronic component of the first embodiment has a configuration in which a fitting portion for fitting a coil is provided, whereas the electronic component in the embodiment is provided with an attaching / detaching portion for attaching / detaching the coil to / from the lid member. It is a configuration.

図2に示すように、電子部品20では、コイル2の上蓋25と対向する面に衝撃吸収部3が設けられている。そして、衝撃吸収部3と上蓋25との間に面ファスナー24が設けられている。面ファスナー24は、衝撃吸収部3の上面に設けられた雄部材24aと、上蓋25の下面に設けられた雌部材24bとからなる。そして、雄部材24aと雌部材24bとは、互いの対向面で、着脱可能になっている。なお、「面ファスナー」とは、雄部材と雌部材とが、面単位で、着脱自由に構成されたものをいう。例えば面ファスナーとしては、パイルを用いて、面単位で脱着自由にしたテープが挙げられる。より具体的には、マジックテープ(商標登録)が挙げられる。   As shown in FIG. 2, in the electronic component 20, the shock absorber 3 is provided on the surface facing the upper lid 25 of the coil 2. A hook-and-loop fastener 24 is provided between the shock absorber 3 and the upper lid 25. The surface fastener 24 includes a male member 24 a provided on the upper surface of the impact absorbing portion 3 and a female member 24 b provided on the lower surface of the upper lid 25. The male member 24a and the female member 24b are detachable from each other on the opposing surfaces. The “surface fastener” refers to a male member and a female member that are configured to be detachable in a surface unit. For example, as a hook-and-loop fastener, there is a tape that can be attached and detached freely on a surface-by-surface basis using a pile. More specifically, a magic tape (trademark registration) is mentioned.

このように、電子部品20では、コイル2には、雌部材24bが設けられており、上蓋5に設けられた雄部材24aとともに面ファスナー24になっているようになっている。それゆえ、このため、電子部品20を組立てた後、例えば、電子部品20内部の回路を修理するに際し、面ファスナー24を引き剥がすことで、容易に上蓋25を開けることが可能になる。   As described above, in the electronic component 20, the female member 24 b is provided on the coil 2, and the hook-and-loop fastener 24 is formed together with the male member 24 a provided on the upper lid 5. Therefore, after assembling the electronic component 20, for example, when repairing a circuit inside the electronic component 20, the upper lid 25 can be easily opened by peeling the hook-and-loop fastener 24.

また、上記実施の形態1の電子部品では、上蓋にプラスチック板の形に凹ませた凹部を形成させているので、電子部品の外観が変わる可能性がある。これに対して、本実施形態の電子部品は、上蓋にわざわざ凹部を形成する必要なく、面ファスナーを設ける。それゆえ、本実施形態の電子部品では、外観を維持しつつ、コイルと上蓋とを分離可能にすることが可能になる。   Moreover, in the electronic component of the first embodiment, since the concave portion formed in the shape of a plastic plate is formed on the upper lid, the appearance of the electronic component may change. On the other hand, the electronic component of this embodiment is provided with a hook-and-loop fastener without the need to bother to form a recess in the upper lid. Therefore, in the electronic component of the present embodiment, the coil and the upper lid can be separated while maintaining the appearance.

なお、電子部品20における、基板1、衝撃吸収部23、面ファスナー24、及び、上蓋25の寸法は、コイル2のサイズ、あるいは、電子部品の使用用途に応じて、適宜設定することができる。
〔実施の形態3〕
本発明のさらに他の実施の形態について図3及び図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態1及び2と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態1及び2の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。図3は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。また、図4は、本実施形態の電子部品の別の構成を概略的に示す断面図である。
In addition, the dimension of the board | substrate 1, the impact-absorbing part 23, the hook_and_loop | surface fastener 24, and the upper cover 25 in the electronic component 20 can be suitably set according to the size of the coil 2, or the use application of an electronic component.
[Embodiment 3]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIGS. Configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first and second embodiments. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 and 2 are given the same reference numerals, and explanation thereof is omitted. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic component of the present embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another configuration of the electronic component of the present embodiment.

本実施形態の電子部品30は、図3に示すように、コイル2と上蓋(蓋部材)35とが互いに対向する面に、それぞれ衝撃吸収部(蓋支持部)34a及び衝撃吸収部(コイル支持部)34bが設けられている。   As shown in FIG. 3, the electronic component 30 of the present embodiment has an impact absorbing portion (lid supporting portion) 34 a and an impact absorbing portion (coil supporting portion) on the surfaces where the coil 2 and the upper lid (lid member) 35 face each other. Part) 34b.

衝撃吸収部34a・34bは、外部からの衝撃を吸収する。このため、電子部品30が落下あるいは振動した場合に、コイル2の衝撃を吸収する。このため、コイル2のコアが割れることを防止することができる。   The shock absorbers 34a and 34b absorb external shocks. For this reason, when the electronic component 30 falls or vibrates, the impact of the coil 2 is absorbed. For this reason, it can prevent that the core of the coil 2 cracks.

また、衝撃吸収部34aと衝撃吸収部34bとが互いに対向する面I・IIは、凹凸に仕上げられ、互いの表面の摩擦が大きくなるようになっている。すなわち、粗面加工処理が施されている。このため、コイル2と上蓋35とが分離可能な程度に支持されるので、さらに、電子部品30を組立てた後、例えば、電子部品30内部の回路を修理するに際し、容易に上蓋35を開けることが可能になる。また、面Iと面IIとの間の摩擦により、コイル2がずれ動くのを防止することが可能になる。また、上記実施の形態2の電子部品と比較して、面ファスナーを設ける必要がないので、部品点数を少なくすることができる。そえゆえ、より安価に、耐衝撃性を高めかつ蓋部材を容易に開けることができる電子部品を実現することができる。   Further, the surfaces I and II where the shock absorbing portion 34a and the shock absorbing portion 34b face each other are finished to be uneven so that the friction between the surfaces increases. That is, rough surface processing is performed. For this reason, since the coil 2 and the upper lid 35 are supported to such an extent that they can be separated, the upper lid 35 can be easily opened after the electronic component 30 is assembled, for example, when the circuit inside the electronic component 30 is repaired. Is possible. Further, it is possible to prevent the coil 2 from moving due to the friction between the surface I and the surface II. Moreover, since it is not necessary to provide a hook-and-loop fastener as compared with the electronic component of the second embodiment, the number of components can be reduced. Therefore, it is possible to realize an electronic component that can improve impact resistance and easily open the lid member at a lower cost.

また、衝撃吸収部34a・34bとしては、上記実施の形態1で挙げた「衝撃吸収部3」の構成を挙げることができるが、中でも、クッション性のスポンジ、ゴムが好適に用いられる。クッション性のスポンジを用いる場合、電子部品の落下による振動に耐えるために、スポンジには適度な硬さが必要である。   Further, as the impact absorbing portions 34a and 34b, the configuration of the “impact absorbing portion 3” mentioned in the first embodiment can be mentioned, and among them, cushioning sponge and rubber are preferably used. In the case of using a cushioning sponge, the sponge needs to have an appropriate hardness in order to withstand vibration caused by dropping of an electronic component.

また、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合、クッション性のスポンジを用いると、スポンジが極度に変形してしまい、衝撃吸収作用が弱くなる恐れがある。これに対して、クッション性のゴムはスポンジよりも硬度が高いので、コイルのサイズが大きく、重量が重い場合であっても、衝撃吸収作用を維持することができる。それゆえ、コイルのコアの重さに応じて、クッション性のスポンジよりも硬度が高いゴムを用いたほうがよい場合もある。   Further, when the size of the coil is large and the weight is heavy, if a cushioning sponge is used, the sponge may be extremely deformed and the impact absorbing function may be weakened. On the other hand, the cushioning rubber has higher hardness than the sponge, so that even when the coil size is large and the weight is heavy, the shock absorbing action can be maintained. Therefore, depending on the weight of the coil core, it may be better to use a rubber having a higher hardness than a cushioning sponge.

なお、電子部品30における、基板1、衝撃吸収部34aと衝撃吸収部34b、及び、上蓋35の寸法は、コイル2のサイズ、あるいは、電子部品の使用用途に応じて、適宜設定することができる。   Note that the dimensions of the substrate 1, the shock absorbing portion 34a and the shock absorbing portion 34b, and the upper lid 35 in the electronic component 30 can be appropriately set according to the size of the coil 2 or the use application of the electronic component. .

また、図3では、衝撃吸収部34a・34bは、互いに同一のサイズであるが、本実施形態の電子部品では、少なくともコイルと蓋部材との間で、衝撃吸収部同士が接する部分が存在するような構成であれば、特に限定されるものではない。例えば、蓋部材及びコイルに設けられた衝撃吸収部の上面のサイズが異なる構成が挙げられる。この場合、蓋部材及びコイルに設けられた衝撃吸収部の何れかが他方にのめりこむ形になるので、衝撃吸収部同士の摩擦がさらに大きくなる。   In FIG. 3, the shock absorbing portions 34 a and 34 b are the same size, but in the electronic component of the present embodiment, there is a portion where the shock absorbing portions are in contact at least between the coil and the lid member. If it is such a structure, it will not specifically limit. For example, the structure from which the size of the upper surface of the impact-absorbing part provided in the cover member and the coil differs is mentioned. In this case, since any one of the shock absorbing portions provided on the lid member and the coil is recessed into the other, the friction between the shock absorbing portions is further increased.

また、電子部品30では、衝撃吸収部34aは、コイル2上面のサイズよりも大きい。しかしながら、本実施形態の電子部品は、これに限定されず、衝撃吸収部34aは、コイル2上面のサイズよりも小さい、あるいは同じサイズであってもよい。   In the electronic component 30, the shock absorbing part 34 a is larger than the size of the upper surface of the coil 2. However, the electronic component of the present embodiment is not limited to this, and the impact absorbing portion 34a may be smaller than or the same size as the upper surface of the coil 2.

また、蓋部材側から見て、衝撃吸収部34aがコイル2の上面を覆うように設けられていても、コイル2の上面が露出するように、例えば、衝撃吸収部34aがドーナツ状の形状になるように設けられていてもよい。   Further, for example, the shock absorbing portion 34a has a donut shape so that the upper surface of the coil 2 is exposed even if the shock absorbing portion 34a is provided so as to cover the upper surface of the coil 2 when viewed from the lid member side. It may be provided as follows.

また、本実施形態の電子部品は、コイルと蓋部材とが互いに対向する面のうち、一方の面に衝撃吸収部材が設けられている構成であってもよい。この場合、衝撃吸収部の表面は、凹凸に仕上げられており、他方の面は、凹凸に仕上げられ、衝撃吸収部の表面と他方の面との摩擦が大きくなるようになっている。以下、コイルの蓋部材と対向する面に、衝撃吸収部が設けられた場合の構成について、図4を参照して説明する。   In addition, the electronic component of the present embodiment may have a configuration in which an impact absorbing member is provided on one of the surfaces where the coil and the lid member face each other. In this case, the surface of the shock absorbing portion is finished to be uneven, and the other surface is finished to be uneven, so that the friction between the surface of the shock absorbing portion and the other surface is increased. Hereinafter, a configuration in the case where an impact absorbing portion is provided on the surface of the coil facing the lid member will be described with reference to FIG.

図4に示すように、電子部品40では、コイル2の上蓋45と対向する面に、衝撃吸収部44が設けられている。また、衝撃吸収部44の上蓋45と対向する面IIIは、粗面加工処理が施されている。一方、上蓋45の下面、すなわち上蓋45のコイル2と対向する面IVは、粗面加工処理が施されている。このため、電子部品40内部の回路を修理する際にも、上蓋45を容易に開けることができる。また、面IIIと面IVとの間の摩擦により、コイル2がずれ動くのを防止することが可能になる。   As shown in FIG. 4, in the electronic component 40, an impact absorbing portion 44 is provided on the surface facing the upper lid 45 of the coil 2. Further, the surface III facing the upper cover 45 of the impact absorbing portion 44 is subjected to a rough surface processing. On the other hand, the lower surface of the upper lid 45, that is, the surface IV facing the coil 2 of the upper lid 45 is subjected to a rough surface processing. For this reason, the upper lid 45 can be easily opened when the circuit inside the electronic component 40 is repaired. Further, it is possible to prevent the coil 2 from shifting due to the friction between the surface III and the surface IV.

また、電子部品30では、上蓋35の下面に衝撃吸収部が設られていたが、電子部品40では、蓋部材の下面に衝撃吸収部を設ける代わりに、蓋部材の下面を凹凸に仕上げている。それゆえ、電子部品40は、電子部品30と比較して、部品点数を少なくすることができる。そして、さらに安価に、耐衝撃性を高めかつ蓋部材を容易に開けることができる電子部品を実現することができる。   In the electronic component 30, the shock absorbing portion is provided on the lower surface of the upper lid 35, but in the electronic component 40, the lower surface of the lid member is finished to be uneven instead of providing the shock absorbing portion on the lower surface of the lid member. . Therefore, the electronic component 40 can reduce the number of components compared to the electronic component 30. In addition, it is possible to realize an electronic component that can increase the impact resistance and can easily open the lid member at a lower cost.

なお、図4では、コイル2の上面に衝撃吸収部44が設けられた構成を示したが、これに限定されず、コイルの蓋部材と対向する面に粗面加工処理を施し、蓋部材のコイルと対向する面に衝撃吸収部を設け、衝撃吸収部のコイルと対向する面に粗面加工処理を施した構成であってもよい。   FIG. 4 shows a configuration in which the shock absorbing portion 44 is provided on the upper surface of the coil 2. However, the present invention is not limited to this, and the surface of the coil facing the lid member is subjected to a rough surface processing treatment. The structure which provided the impact-absorbing part in the surface facing a coil, and gave the roughening process to the surface facing a coil of an impact-absorbing part may be sufficient.

また、上記「粗面加工処理」とは、表面に不規則な凹凸が形成されるような処理のことをいう。このような、「粗面加工処理」方法としては、表面をざらざらに(シボ目)に仕上げる方法が挙げられる。
〔実施の形態4〕
本発明のさらに他の実施の形態について図5に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、上記実施の形態1〜3と同じである。また、説明の便宜上、上記の実施の形態1〜3の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。図5は、本実施形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。
Further, the “rough surface processing” refers to a process in which irregular irregularities are formed on the surface. Examples of such a “rough surface processing” method include a method of finishing the surface roughly (texture).
[Embodiment 4]
The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. Configurations other than those described in the present embodiment are the same as those in the first to third embodiments. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 to 3 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the electronic component of the present embodiment.

本実施形態の電子部品は、複数のコイルを備えた構成である。図5に示すように、電子部品50は、コイル2a、コイル2b、及びコイル2c(以下、複数のコイル2a・2b・2cと記す)を備えている。複数のコイル2a・2b・2cは、基板1上に形成されている。   The electronic component of this embodiment has a configuration including a plurality of coils. As shown in FIG. 5, the electronic component 50 includes a coil 2a, a coil 2b, and a coil 2c (hereinafter referred to as a plurality of coils 2a, 2b, and 2c). The plurality of coils 2 a, 2 b, and 2 c are formed on the substrate 1.

複数のコイル2a・2b・2cの上面には、衝撃吸収部53が設けられている。衝撃吸収部53は、複数のコイル2a・2b・2cそれぞれの上面に接するようにして設けられている。すなわち、複数のコイル2a・2b・2cに対して、同一の衝撃吸収部53が設けられた構成である。   An impact absorbing portion 53 is provided on the top surfaces of the plurality of coils 2a, 2b, and 2c. The shock absorbing portion 53 is provided so as to be in contact with the upper surfaces of the plurality of coils 2a, 2b, and 2c. That is, the same shock absorbing portion 53 is provided for the plurality of coils 2a, 2b, and 2c.

また、衝撃吸収部53の上面には、プラスチック板(嵌合凸部材)54が設けられている。電子部品50では、複数のコイル2a・2b・2cに対して、同一のプラスチック板54が設けられている。   Further, a plastic plate (fitting convex member) 54 is provided on the upper surface of the impact absorbing portion 53. In the electronic component 50, the same plastic plate 54 is provided for the plurality of coils 2a, 2b, and 2c.

そして、上蓋55の下面(蓋部材と対向する面)には、プラスチック板54と同じ形状に凹んだ凹部55aが設けられている。電子部品50では、プラスチック板54が凹部55aにはめ込まれるようになっている。このため、電子部品50が落下もしくは振動した際にも、プラスチック板54が凹部55aにはまり込み、複数のコイル2a・2b・2cがずれ動くことがない。   A recess 55 a that is recessed in the same shape as the plastic plate 54 is provided on the lower surface of the upper lid 55 (the surface facing the lid member). In the electronic component 50, the plastic plate 54 is fitted in the recess 55a. For this reason, even when the electronic component 50 is dropped or vibrated, the plastic plate 54 does not fit into the recess 55a, and the plurality of coils 2a, 2b, and 2c do not move.

また、プラスチック板54は、衝撃吸収部53を介して複数のコイル2a・2b・2cと張り付いている一方、上蓋55とは貼りついていない。すなわち、プラスチック板54は、上蓋55と分離可能になっている。このため、電子部品50を組立てた後、例えば、電子部品50内部の回路を修理するに際し、容易に上蓋55を開けることができる。   Further, the plastic plate 54 is attached to the plurality of coils 2 a, 2 b, 2 c via the shock absorbing portion 53, but is not attached to the upper lid 55. That is, the plastic plate 54 can be separated from the upper lid 55. For this reason, after assembling the electronic component 50, for example, when repairing a circuit inside the electronic component 50, the upper lid 55 can be easily opened.

また、電子部品50は、複数のコイル2a・2b・2cに対して、1つのプラスチック板54が凹部55aにはまり込む構成である。このため、電子部品50は、複数のコイルそれぞれに対して、個々に嵌合する場合と比較して、部品点数が少なく、より簡潔な構成になり、複数のコイルのずれ動きを防止する手間が低減される。   Further, the electronic component 50 is configured such that one plastic plate 54 fits into the recess 55a with respect to the plurality of coils 2a, 2b, and 2c. For this reason, the electronic component 50 has a simpler configuration with a smaller number of parts compared to a case where the electronic component 50 is individually fitted to each of the plurality of coils, and has the trouble of preventing the displacement movement of the plurality of coils. Reduced.

また、図6では、蓋部材が、複数のコイルに、ただ一つの嵌合凸部材が設けられた構成を説明したが、本実施形態の電子部品は、これに限定されず、複数のコイルに対して同一の着脱部が設けられた構成であってもよい。   In addition, in FIG. 6, the cover member has been described as having a configuration in which a single fitting convex member is provided on a plurality of coils, but the electronic component of the present embodiment is not limited to this, and the plurality of coils is not limited thereto. On the other hand, the structure provided with the same attachment / detachment part may be sufficient.

また、複数のコイルと蓋部材とが互いに対向する面に粗面加工処理が施された構成であってもよい。   Moreover, the structure by which the roughening process was given to the surface where a some coil and cover member mutually oppose may be sufficient.

この場合、複数のコイルに、該複数のコイルに対して同一の衝撃吸収部材が設けられ、衝撃吸収部材の蓋部材と対向する面に粗面加工処理が施されるとともに、蓋部材の衝撃吸収部材と対向する面に粗面加工処理が施された構成が好ましい。   In this case, the plurality of coils are provided with the same shock absorbing member for the plurality of coils, the surface of the shock absorbing member facing the lid member is roughened, and the impact absorbing of the lid member is performed. A configuration in which the surface facing the member is subjected to rough surface processing is preferable.

これにより、複数のコイルの隣接するコイル同士が、互いに作用して、さらに複数のコイルのずれ動きを防止することが可能になる
また、複数のコイルに対して同一の衝撃吸収部材が、複数のコイルと蓋部材との両方に設けられ、衝撃吸収部材が互いに対向する面に、粗面加工処理が施された構成であってもよい。
This makes it possible for adjacent coils of the plurality of coils to interact with each other and further prevent displacement movement of the plurality of coils. A configuration may be employed in which a surface roughening process is performed on the surfaces provided on both the coil and the lid member and on which the shock absorbing members face each other.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

本発明の電子部品は、以上のように、電子部品を組立てた後、例えば、電子部品内部を修理する場合に、容易に蓋部材を開けることができる。それゆえ、本発明は、コイルを備えた電子部品、あるいは電子機器に適用することができる。   As described above, the electronic component of the present invention can be easily opened after the electronic component is assembled, for example, when the inside of the electronic component is repaired. Therefore, the present invention can be applied to an electronic component provided with a coil or an electronic device.

本発明の第1の実施の電子部品の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic component of the 1st Example of this invention. 本発明の第2の実施の形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic component of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic component of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態の電子部品の別の構成を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly another structure of the electronic component of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態の電子部品の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic component of the 4th Embodiment of this invention. LC並列共振回路により高インピーダンス化を実現する回路を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the circuit which implement | achieves high impedance by LC parallel resonance circuit.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板
2 コイル
3 衝撃吸収部(衝撃吸収部材)
4 プラスチック板(嵌合凸部材)
5 上蓋(蓋部材)
5a 凹部(嵌合部)
24 面ファスナー
24a 雄部材
24b 雌部材
34a 衝撃吸収部(蓋支持部)
34b 衝撃吸収部(コイル支持部)
10,20,30,40,50 電子部品
1 Substrate 2 Coil 3 Shock absorber (Shock absorber)
4. Plastic plate (fitting convex member)
5 Upper lid (lid member)
5a Concave part (fitting part)
24 hook-and-loop fastener 24a male member 24b female member 34a shock absorption part (lid support part)
34b Shock absorber (coil support)
10, 20, 30, 40, 50 Electronic components

Claims (12)

コイルと、その一部に開口部を有すると共に内部に上記コイルを備えた筐体と、該開口部を覆う蓋部材とを備えた電子部品であって、
上記蓋部材には、開口部を覆ったときにのみ上記コイルを拘持する拘持部が、該コイルと離接可能に設けられていることを特徴とする電子部品。
An electronic component including a coil, a housing having an opening in a part thereof and the above-described coil inside, and a lid member covering the opening,
An electronic component, wherein the lid member is provided with a holding portion that holds the coil only when the opening portion is covered so as to be detachable from the coil.
コイルを複数備え、
上記複数のコイルに対して、ただ一つの拘持部が拘持するようになっていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
With multiple coils,
The electronic component according to claim 1, wherein only one holding portion holds the plurality of coils.
上記拘持部が、上記コイルを嵌合する嵌合部を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the holding portion includes a fitting portion that fits the coil. 上記コイルには、上記嵌合部と嵌合する嵌合凸部材が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 3, wherein the coil is provided with a fitting convex member that is fitted to the fitting portion. 上記複数のコイルには、ただ一つの嵌合凸部材が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 4, wherein the plurality of coils are provided with only one fitting convex member. 上記拘持部が、上記コイルを着脱自在とする着脱部材を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the holding portion includes an attachment / detachment member that allows the coil to be attached / detached. 上記コイルには雄部材または雌部材が設けられており、
上記着脱部材が該部材と一対をなすように雌部材または雄部材となることにより、両部材で面ファスナーを構成することを特徴とする請求項6に記載の電子部品。
The coil is provided with a male member or a female member,
The electronic component according to claim 6, wherein the detachable member is a female member or a male member so as to form a pair with the member, thereby forming a surface fastener by both members.
上記拘持部および上記コイルの互いの対向面に、粗面加工処理が施されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。   3. The electronic component according to claim 1, wherein a roughening process is performed on opposing surfaces of the holding portion and the coil. さらに、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収部材を備えていることを特徴とする請求項1〜8の何れか1項に記載の電子部品。   Furthermore, the electronic component of any one of Claims 1-8 provided with the impact-absorbing member which absorbs the impact from the outside. 上記衝撃吸収部材が、弾性体であることを特徴とする請求項9に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 9, wherein the shock absorbing member is an elastic body. 上記電子部品は、LC並列共振回路を備えることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の電子部品。   The electronic component according to any one of claims 1 to 10, wherein the electronic component includes an LC parallel resonant circuit. 請求項1〜11の何れか1項に記載の電子部品を備えた電子機器。   The electronic device provided with the electronic component of any one of Claims 1-11.
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