JP2006111824A - Flame-retardant polyamide resin composition - Google Patents
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- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 38
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 25
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 20
- -1 phosphazene compound Chemical class 0.000 claims abstract description 164
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 12
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 claims description 4
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 20
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 4
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004204 2-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(OC([H])([H])[H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCN GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004207 3-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000003542 3-methylbutan-2-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004860 4-ethylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004861 4-isopropyl phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000010000 carbonizing Methods 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- VLRIOPZMESHAHC-UHFFFAOYSA-N hexanediamide;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.NC(=O)CCCCC(N)=O VLRIOPZMESHAHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 208000006278 hypochromic anemia Diseases 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021331 inorganic silicon compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N isophthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(N)=O)=C1 QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N phthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(N)=O NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000001932 seasonal effect Effects 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N tetradecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCC(O)=O HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009283 thermal hydrolysis Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical class [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical class [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ハロゲン化合物、アンチモン化合物を含まないことにより、環境への負荷が小さい、高度に難燃化され成形品外観に優れたポリアミド樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polyamide resin composition having a high flame retardancy and excellent appearance of a molded product, which has a low environmental load by containing no halogen compound or antimony compound.
エンジニアリング樹脂の中で、ポリアミド樹脂は、耐熱性が高く、成形流動性が極めて良いという特徴によって、電子・電気用途、ＯＡ機器用途、自動車用途などに広く使われている。
これら用途では、難燃性が要求され、難燃剤を添加したポリアミド樹脂組成物が多用される。
Among engineering resins, polyamide resins are widely used in electronic / electrical applications, OA equipment applications, automotive applications and the like because of their high heat resistance and extremely good molding fluidity.
For these applications, flame retardancy is required, and polyamide resin compositions to which a flame retardant is added are frequently used.
ポリアミド樹脂の難燃剤としては、フィラー無添加のポリアミド樹脂はメラミンシアヌレート、ガラス繊維や無機フィラーを添加したポリアミド樹脂は臭素化ポリスチレンと酸化アンチモンが主流となっている。フィラー無添加難燃ポリアミド樹脂では、ハロゲンを使っていないので環境負荷は小さく、この点では優れた難燃化手法と言えるが、メラミンシアヌレートの難燃力が十分でないことによって、性能改良の要求に応えられずにきた。ポリアミド樹脂は冬場、成形直後のドライ状態で折れ割れが発生したり、１年を通じての季節変化に対応した湿度変化による吸水寸法変化が問題となる。折れ割れ改良のためには、エラストマーなどの耐衝撃強度付与材を添加することが有効と考えられ、また、吸水寸法変化には、ポリフェニレンエーテルやポリプロピレンなど吸水しない樹脂を添加することが考えられるが、これら、エラストマー、ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレンなどの樹脂を添加すると、ポリアミド樹脂の難燃性は著しく悪化し、現在のメラミンシアヌレートでは、いくら添加量を増してもＵＬ９４Ｖ−０を達成するレベルまで難燃性を向上させることができない。フィラー添加ポリアミド樹脂は、フィラーがろうそくの芯の働きをして燃焼を加速するため、やはりメラミンシアヌレートでは難燃力が不足してハロゲン系難燃剤を使わざるを得ないのが実態である。メラミンシアヌレート以外の非ハロゲン難燃剤においても、十分な難燃力を有していなかったり、熱分解、加水分解などによってブリードアウトを起こすなど実用に耐えるものがなかった。すなわち、高い難燃力の難燃剤もしくは難燃化手法が求められていた。 As flame retardants for polyamide resins, melamine cyanurate is mainly used for polyamide resins without fillers, and brominated polystyrene and antimony oxide are mainly used for polyamide resins to which glass fibers and inorganic fillers are added. The flame retardant polyamide resin with no filler does not use halogen, so the environmental load is small. I was unable to respond to. Polyamide resins are subject to cracking in the dry state immediately after molding in winter, and the change in water absorption due to humidity changes corresponding to seasonal changes throughout the year becomes a problem. It is considered effective to add an impact strength-imparting material such as an elastomer for improving cracking, and it is conceivable to add a resin that does not absorb water such as polyphenylene ether or polypropylene to change the water absorption dimension. When these resins such as elastomer, polyphenylene ether, and polypropylene are added, the flame retardancy of the polyamide resin is remarkably deteriorated. With the current amount of melamine cyanurate, it is difficult to achieve UL94V-0 regardless of the amount of addition. The flammability cannot be improved. Since the filler-added polyamide resin accelerates combustion by acting as a candle core, melamine cyanurate is still insufficient in flame retardancy and must use a halogen flame retardant. None of the non-halogen flame retardants other than melamine cyanurate has sufficient flame retardancy, or has no practical use such as bleed-out due to thermal decomposition or hydrolysis. That is, a flame retardant having high flame retardancy or a flame retardant method has been demanded.
リン系難燃剤は、樹脂を炭化させ、炭化層で表面を覆うことによって難燃化するため、うまく使えば、高い難燃力を期待できる。リン系難燃剤は、その働きから考えて、化合物中のリン元素濃度が高いものが、高い難燃力を有することが期待され、実証もされている。単にリン濃度が高い物質であれば、赤燐が最も効果的と考えられる。実際、難燃性に関しては、その通りであるが、赤燐は加水分解して金属を腐食したり、有毒なホスフィンガスを発生したりするので敬遠される。赤燐以外の有機リン化合物でも、同様に、安定性が選択の重要な要素となる。その点、ホスファゼン化合物は、難燃力、安定性ともに優れたリン化合物である。 Since the phosphorus-based flame retardant is made flame retardant by carbonizing a resin and covering the surface with a carbonized layer, a high flame retardancy can be expected if used successfully. In view of the function of phosphorus-based flame retardants, those having a high phosphorus element concentration in the compound are expected and proven to have high flame resistance. If the substance has a high phosphorus concentration, red phosphorus is considered to be most effective. In fact, as for flame retardancy, it is true, but red phosphorus is avoided because it hydrolyzes and corrodes metals or generates toxic phosphine gas. Similarly, for organic phosphorus compounds other than red phosphorus, stability is an important factor in selection. In this respect, the phosphazene compound is a phosphorus compound excellent in both flame retardancy and stability.
ホスファゼン化合物をポリアミドに添加して難燃化する試みは既になされた（例えば、特許文献１参照）。ここでは、ポリアミドとホスファゼン化合物の相溶性を向上させるため、ポリフェニレンエーテルをも添加した組成物が開示されている。しかるにこれら組成物は、ポリフェニレンエーテルによる着色の問題、未だ難燃性が不十分という問題を有していた。
芳香族ポリアミドにホスファゼン化合物を添加する試みもなされている（例えば、特許文献２参照）。しかるに、これら組成物も難燃性が未だ不十分であった。
Attempts have also been made to add phosphazene compounds to aromatic polyamides (see, for example, Patent Document 2). However, these compositions still have insufficient flame retardancy.
ハロゲンを含有せず、成形品外観にすぐれ、高度な難燃性を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。 Provided is a polyamide resin composition which does not contain halogen, has excellent appearance of a molded product, and has high flame retardancy.
本発明者らは、鋭意検討した結果、ポリアミド、ホスファゼン化合物および変性フェノール系樹脂からなる樹脂組成物が目的を達成できることを見出し本発明にいたった。
すなわち、
１．（ａ）ポリアミド樹脂
（ｂ）ホスファゼン化合物
（ｃ）変性フェノール系樹脂
からなる難燃性ポリアミド樹脂組成物、
２．成分（ｃ）の変性フェノール系樹脂が、酸無水物基を有するフェノール系樹脂であることを特長とする上記１に記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物、
３．（ｃ）成分の変性フェノール系樹脂が、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂およびポリビニルフェノール系樹脂から選択された少なくとも１種を変性した変性フェノール系樹脂である上記１または２に記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物、
である。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that a resin composition comprising a polyamide, a phosphazene compound and a modified phenolic resin can achieve the object, and have arrived at the present invention.
That is,
1. (A) polyamide resin (b) phosphazene compound (c) flame retardant polyamide resin composition comprising a modified phenolic resin,
2. The flame retardant polyamide resin composition according to the above 1, wherein the modified phenolic resin of component (c) is a phenolic resin having an acid anhydride group,
3. The flame retardant polyamide according to 1 or 2 above, wherein the modified phenolic resin as component (c) is a modified phenolic resin obtained by modifying at least one selected from a phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, and a polyvinyl phenol resin. Resin composition,
It is.
本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、ハロゲンを含有せず、成形品外観に優れ、高度な難燃性を有するポリアミド樹脂組成物である。 The flame-retardant polyamide resin composition of the present invention is a polyamide resin composition that does not contain a halogen, has excellent appearance of a molded product, and has high flame retardancy.
本発明の成分（ａ）ポリアミド樹脂は、工業的に生産されているポリアミド樹脂であれば特に限定されない。好ましくは、主鎖中の芳香環成分含有率５〜７５ｗｔ％のポリアミド樹脂である。主鎖中の芳香環成分含有率は、好ましくは、２５〜６５ｗｔ％、さらに好ましくは、３１〜５５ｗｔ％である。主鎖中の芳香環成分含有率は式（１）で表される。
芳香環成分含有率が５％以上の方が、難燃性が向上する、成形品外観がよくなるなどの特徴が出て好ましい。芳香環成分含有率が７５％以下の方が、成形流動性が良くなり好ましい。
芳香環成分含有率（φ）＝（芳香環を構成する炭素および水素の総原子量）／（ポリアミドの繰り返し単位の総原子量）×１００ （％） ・・・式（１）
The component (a) polyamide resin of the present invention is not particularly limited as long as it is an industrially produced polyamide resin. A polyamide resin having an aromatic ring component content of 5 to 75 wt% in the main chain is preferred. The aromatic ring component content in the main chain is preferably 25 to 65 wt%, more preferably 31 to 55 wt%. The aromatic ring component content in the main chain is represented by the formula (1).
It is preferable that the aromatic ring component content is 5% or more because the flame retardancy is improved and the appearance of the molded product is improved. It is preferable that the aromatic ring component content is 75% or less because the molding fluidity is improved.
Aromatic ring component content (φ) = (total atomic weight of carbon and hydrogen constituting the aromatic ring) / (total atomic weight of repeating unit of polyamide) × 100 (%) (1)
なお、コポリアミドの場合、式（２）で求められる。
芳香環成分含有率（φ）＝Σφｉ×αｉ×１００ （％） ・・・式（２）
φｉ：ｉ番目コポリアミド成分の芳香環成分含有率
αｉ：ｉ番目コポリアミド成分のポリアミド全量に対する重量分率
ポリアミド樹脂の種類は、ジアミンとジカルボン酸をモノマー成分とするポリアミド、ラクタム、アミノカルボン酸をモノマー成分とするポリアミド、これらのランダム、ブロック、グラフトコポリマーなどである。
In the case of copolyamide, it is obtained by the formula (2).
Aromatic ring component content (φ) = Σφi × αi × 100 (%) (2)
φi: aromatic ring component content of the i-th copolyamide component αi: weight fraction of the i-th copolyamide component with respect to the total amount of polyamide The types of polyamide resin are polyamide, lactam, and aminocarboxylic acid containing diamine and dicarboxylic acid as monomer components. Examples thereof include polyamide as a monomer component, random, block and graft copolymers thereof.
これらポリアミド樹脂を合成するためのモノマーは、ジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ナノメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなど、ジカルボン酸としては、アジピン酸、オクタメチレンジカルボン酸、デカメチレンジカルボン酸、ウンデカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸など、アミノカルボン酸としては、ペンタメチレンアミノカルボン酸、デカメチレンアミノカルボン酸、ウンデカメチレンアミノカルボン酸など、ラクタム類としては、カプロラクタム、ラウロラクタムなどが挙げられる。重合反応の方法は、一般的なポリアミドの重合方法であれば特に限定しない。通常、ジアミンとカルボン酸とから重合する場合、アミンと酸の当量塩を作り、もしくは、別々に当量添加して縮重合反応する。ラクタムから重合する場合、開環触媒として、少量の水、有機酸、鉱酸などを添加し、縮重合反応する。モノマーもしくはモノマー水溶液を加熱し、水分を除去しながら重合を進める溶融重合は工業的に汎用されている。ここで、重合度コントロール剤として、アミンや酸を添加することは周知のことである。また、モノマーを密閉容器中、水の存在下加熱してオリゴマーをプレ重合し、これをニーダーもしくは押出機で後重合する方法もある。モノマーの種類によっては、モノマー段階から、ニーダーもしくは押出機で重合する方法もある。 Monomers for synthesizing these polyamide resins include hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, octamethylenediamine, nanomethylenediamine, 2-methyloctamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, Examples of dicarboxylic acids such as dodecamethylenediamine and metaxylylenediamine include adipic acid, octamethylenedicarboxylic acid, decamethylenedicarboxylic acid, undecamethylenedicarboxylic acid, dodecamethylenedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, and other aminocarboxylic acids. These include pentamethyleneaminocarboxylic acid, decamethyleneaminocarboxylic acid, and undecamethyleneaminocarboxylic acid, and lactams include caprolactam and laurolactam. It is. The polymerization reaction method is not particularly limited as long as it is a general polyamide polymerization method. Usually, when polymerizing from a diamine and a carboxylic acid, an equivalent salt of an amine and an acid is made, or an equivalent equivalent is added separately to carry out a polycondensation reaction. When polymerizing from a lactam, a small amount of water, an organic acid, a mineral acid or the like is added as a ring-opening catalyst, and a condensation polymerization reaction is performed. Melt polymerization in which a monomer or an aqueous monomer solution is heated and polymerization is carried out while removing water is widely used industrially. Here, it is well known to add an amine or an acid as a polymerization degree control agent. There is also a method in which the monomer is heated in the presence of water in a closed container to prepolymerize the oligomer, and this is post-polymerized with a kneader or an extruder. Depending on the type of monomer, there is also a method of polymerizing from the monomer stage with a kneader or an extruder.
これらモノマーの組み合わせで得られるポリアミドは、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリカプロラクタム（ポリアミド６）、ポリヘキサメチレンセバカミド、ポリラウロラクタム、ポリヘキサメチレンアジパミドとポリヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ）の共重合体、ポリヘキサメチレンアジパミドとポリヘキサメチレンイソフタラミド（ポリアミド６Ｉ）の共重合体、ポリヘキサメチレンテレフタラミドとポリヘキサメチレンイソフタラミドの共重合体、ポリヘキサメチレンアジパミド、ポリヘキサメチレンテレフタラミドおよびポリヘキサメチレンイソフタラミドの共重合体、ポリカプロラクタム（ポリアミド６）とポリヘキサメチレンテレフタラミドの共重合体、ポリカプロラクタムとポリヘキサメチレンイソフタラミドの共重合体、ポリカプロラクタム、ポリヘキサメチレンテレフタラミドおよびポリヘキサメチレンイソフタラミドの共重合体、ポリヘキサメチレンアジパミド、ポリカプロラクタム、ポリヘキサメチレンテレフタラミドおよびポリヘキサメチレンイソフタラミドの共重合体、ポリナノメチレンテレフタラミド（９Ｔ）、ポリナノメチレンテレフタラミドとポリ２−メチルオクタメチレンテレフタラミドとの共重合体、ポリデカメチレンテレフタラミド（１０Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（１２Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタラミドとポリメタキシリレンテレフタラミドの共重合体、ポリドデカメチレンテレフタラミドとポリメタキシリレンテレフタラミドとの共重合体などが例示できる。 Polyamides obtained by combining these monomers include polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polycaprolactam (polyamide 6), polyhexamethylene sebacamide, polylaurolactam, polyhexamethylene adipamide and polyhexamethylene tele Copolymer of phthalamide (polyamide 6T), copolymer of polyhexamethylene adipamide and polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6I), copolymer of polyhexamethylene terephthalamide and polyhexamethylene isophthalamide , Polyhexamethylene adipamide, polyhexamethylene terephthalamide and polyhexamethylene isophthalamide copolymer, polycaprolactam (polyamide 6) and polyhexamethylene terephthalamide copolymer, polycaprolactam and polyhexene Copolymers of methylene isophthalamide, polycaprolactam, polyhexamethylene terephthalamide and polyhexamethylene isophthalamide, polyhexamethylene adipamide, polycaprolactam, polyhexamethylene terephthalamide and polyhexamethylene A copolymer of isophthalamide, polynanomethylene terephthalamide (9T), a copolymer of polynanomethylene terephthalamide and poly-2-methyloctamethylene terephthalamide, polydecamethylene terephthalamide (10T), Examples include polydodecamethylene terephthalamide (12T), a copolymer of polydecamethylene terephthalamide and polymetaxylylene terephthalamide, and a copolymer of polydodecamethylene terephthalamide and polymetaxylylene terephthalamide. .
ポリアミド樹脂の配合量は、ポリアミド樹脂が連続相を形成すれば良い。
変性フェノール系樹脂とポリアミド樹脂の合計１００重量部に対して、３０〜９９重量部、好ましくは４０〜９０重量部、さらに好ましくは５０〜８０重量部である。３０重量部より多いと連続相を形成する傾向にある。９９重量部より少ないと残部の変性フェノール系樹脂添加量を確保でき、難燃性に良い傾向がある。
The polyamide resin may be blended so long as the polyamide resin forms a continuous phase.
30 to 99 parts by weight, preferably 40 to 90 parts by weight, and more preferably 50 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the modified phenolic resin and the polyamide resin. When the amount is more than 30 parts by weight, a continuous phase tends to be formed. When the amount is less than 99 parts by weight, the remaining amount of the modified phenolic resin can be secured, and the flame retardancy tends to be good.
本発明の樹脂組成物中ポリアミド成分の水分率は、０．１重量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは、０．０５重量％以下である。押出し時、成形時の組成物の分解抑制や、成形品外観の向上のため、水分率が少ないことは好ましい。本発明でいうポリアミド成分中の水分率とは、組成物中の水分は全てポリアミド中にあると仮定して測定、換算した値であって、具体的には、次式で計算した値である。
（ポリアミド中の水分率）（％）＝（組成物の含有水分率実測値）（％）／（組成物中のポリアミド成分含有率）（％）
組成物中の含有水分率は、カールフィッシャー水分測定装置を使って、測定することができる。
ポリアミド中の水分率は、成形品外観や押出時、成形時の分解に影響が現れる。
本発明でいう成分（ｂ）ホスファゼン化合物とは、以下である。
The moisture content of the polyamide component in the resin composition of the present invention is preferably 0.1% by weight or less. More preferably, it is 0.05 weight% or less. In order to suppress decomposition of the composition during extrusion and molding and to improve the appearance of the molded product, it is preferable that the moisture content is low. The moisture content in the polyamide component referred to in the present invention is a value measured and converted on the assumption that all the moisture in the composition is in the polyamide, and specifically, a value calculated by the following equation. .
(Moisture content in polyamide) (%) = (Measured water content of composition) (%) / (Polyamide component content in composition) (%)
The moisture content in the composition can be measured using a Karl Fischer moisture measuring device.
The moisture content in the polyamide affects the appearance of the molded product, the extrusion, and the decomposition during molding.
The component (b) phosphazene compound referred to in the present invention is as follows.
ｎ＝３〜１５の環状ホスファゼンが好ましく、特にｎ＝３、４の６員環及び８員環を全ホスファゼン化合物中に８０重量％以上含有する環状ホスファゼン化合物が好ましい。さらには置換基Ｒ１及びＲ２がアリール基である環状ホスファゼン化合物が好ましい。
最も好ましいのは、Ｒ１、Ｒ２がフェニル基であるフェノキシホスファゼンである。
A cyclic phosphazene having n = 3 to 15 is preferable, and a cyclic phosphazene compound containing n = 3, 4 6-membered and 8-membered rings in an amount of 80% by weight or more in the total phosphazene compound is particularly preferable. Furthermore, cyclic phosphazene compounds in which the substituents R 1 and R 2 are aryl groups are preferred.
Most preferred is phenoxyphosphazene in which R 1 and R 2 are phenyl groups.
置換基Ｒ１、Ｒ２としては特に制限はないが、一例として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ-ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソアミル基、ｎ−ヘキシル基などの直鎖又は分岐したアルキル基、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基などの無置換フェニル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基、４−メチルフェニル基、２−エチルフェニル基、３−エチルフェニル基、４−エチルフェニル基、２−（ｎ−プロピル）フェニル基、３−（ｎ−プロピル）フェニル基、４−（ｎ−プロピル）フェニル基、２−イソプロピルフェニル基、３−イソプロピルフェニル基、４−イソプロピルフェニル基、２−（ｎ−ブチル）フェニル基、３−（ｎ−ブチル）フェニル基、４−（ｎ−ブチル）フェニル基、２−（２−メチルプロピル）フェニル基、３−（２−メチルプロピル）フェニル基、４−（２−メチルプロピル）フェニル基、２−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、２−（ｎ−ペンチル）フェニル基、３−（ｎ−ペンチル）フェニル基、４−（ｎ−ペンチル）フェニル基である。 The substituents R 1 and R 2 are not particularly limited, but examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, an isoamyl group, Linear or branched alkyl group such as n-hexyl group, unsubstituted phenyl group such as phenyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group, 2-methylphenyl group, 3-methylphenyl group, 4-methylphenyl group 2-ethylphenyl group, 3-ethylphenyl group, 4-ethylphenyl group, 2- (n-propyl) phenyl group, 3- (n-propyl) phenyl group, 4- (n-propyl) phenyl group, 2 -Isopropylphenyl group, 3-isopropylphenyl group, 4-isopropylphenyl group, 2- (n-butyl) phenyl group, 3- (n-butyl) phenyl group, 4- (n- (Butyl) phenyl group, 2- (2-methylpropyl) phenyl group, 3- (2-methylpropyl) phenyl group, 4- (2-methylpropyl) phenyl group, 2-tert-butylphenyl group, 3-tert- A butylphenyl group, a 4-tert-butylphenyl group, a 2- (n-pentyl) phenyl group, a 3- (n-pentyl) phenyl group, and a 4- (n-pentyl) phenyl group.
また、２−（１−メチルブチル）フェニル基、３−（１−メチルブチル）フェニル基、４−（１−メチルブチル）フェニル基、２−（２−メチルブチル）フェニル基、３−（２−メチルブチル）フェニル基、４−（２−メチルブチル）フェニル基、２−（３−メチルブチル）フェニル基、−（３−メチルブチル）フェニル基、−（３−メチルブチル）フェニル基、２−（１，１−ジメチルプロピル）フェニル基、３−（１，１−ジメチルプロピル）フェニル基、４−（１，１−ジメチルプロピル）フェニル基、２−（２，２−ジメチルプロピル）フェニル基、３−（２，２−ジメチルプロピル）フェニル基、４−（２，２−ジメチルプロピル）フェニル基、２−（１，２−ジメチルプロピル）フェニル基、３−（１，２−ジメチルプロピル）フェニル基、４−（１，２−ジメチルプロピル）フェニル基、４−ドデシルフェニル基、２−フェニルフェニル基、３−フェニルフェニル基、４−フェニルフェニル基、２−メトキシフェニル基、３−メトキシフェニル基、４−メトキシフェニル基、２−エトキシフェニル基である。 Further, 2- (1-methylbutyl) phenyl group, 3- (1-methylbutyl) phenyl group, 4- (1-methylbutyl) phenyl group, 2- (2-methylbutyl) phenyl group, 3- (2-methylbutyl) phenyl Group, 4- (2-methylbutyl) phenyl group, 2- (3-methylbutyl) phenyl group,-(3-methylbutyl) phenyl group,-(3-methylbutyl) phenyl group, 2- (1,1-dimethylpropyl) Phenyl group, 3- (1,1-dimethylpropyl) phenyl group, 4- (1,1-dimethylpropyl) phenyl group, 2- (2,2-dimethylpropyl) phenyl group, 3- (2,2-dimethyl) Propyl) phenyl group, 4- (2,2-dimethylpropyl) phenyl group, 2- (1,2-dimethylpropyl) phenyl group, 3- (1,2-dimethylpropyl) Enyl group, 4- (1,2-dimethylpropyl) phenyl group, 4-dodecylphenyl group, 2-phenylphenyl group, 3-phenylphenyl group, 4-phenylphenyl group, 2-methoxyphenyl group, 3-methoxyphenyl Group, 4-methoxyphenyl group, 2-ethoxyphenyl group.
また、３−エトキシフェニル基、４−エトキシフェニル基などの一置換フェニル基、２，３−ジメチルフェニル基、２，４−ジメチルフェニル基、２，５−ジメチルフェニル基、２，６−ジメチルフェニル基、３，４−ジメチルフェニル基、３，５−ジメチルフェニル基、２−エチル−３−メチルフェニル基、２−エチル−４−メチルフェニル基、２−エチル−5−メチルフェニル基、２−エチル−６−メチルフェニル基、３−エチル−２−メチルフェニル基、３−エチル−４−メチルフェニル基、３−エチル−５−メチルフェニル基、５−エチル−２−メチルフェニル基、４−エチル−２−メチルフェニル基、４−エチル−3−メチルフェニル基、２−メチル−３−ｎ−プロピルフェニル基、２−メチル−4−ｎ−プロピルフェニル基、２−メチル−５−ｎ−プロピルフェニル基、２−メチル−６−ｎ−プロピルフェニル基、３−メチル−２−ｎ−プロピルフェニル基である。 Also, monosubstituted phenyl groups such as 3-ethoxyphenyl group and 4-ethoxyphenyl group, 2,3-dimethylphenyl group, 2,4-dimethylphenyl group, 2,5-dimethylphenyl group, 2,6-dimethylphenyl Group, 3,4-dimethylphenyl group, 3,5-dimethylphenyl group, 2-ethyl-3-methylphenyl group, 2-ethyl-4-methylphenyl group, 2-ethyl-5-methylphenyl group, 2- Ethyl-6-methylphenyl group, 3-ethyl-2-methylphenyl group, 3-ethyl-4-methylphenyl group, 3-ethyl-5-methylphenyl group, 5-ethyl-2-methylphenyl group, 4- Ethyl-2-methylphenyl group, 4-ethyl-3-methylphenyl group, 2-methyl-3-n-propylphenyl group, 2-methyl-4-n-propylphenyl group, 2-methyl Le -5-n-propylphenyl group, 2-methyl -6-n-propylphenyl group, 3-methyl -2-n-propylphenyl group.
また、３−メチル−４−ｎ−プロピルフェニル基、３−メチル−５−ｎ−プロピルフェニル基、５−メチル−２−ｎ−プロピルフェニル基、４−メチル−２−ｎ−プロピルフェニル基、４−メチル−３−ｎ−プロピルフェニル基、２−メチル−３−イソプロピルフェニル基、２−メチル−４−イソプロピルフェニル基、２−メチル−５−イソプロピルフェニル基、２−メチル−６−イソプロピルフェニル基、３−メチル−２−イソプロピルフェニル基、３−メチル−４−イソプロピルフェニル基、３−メチル−５−イソプロピルフェニル基、５−メチル−２−イソプロピルフェニル基、４−メチル−２−イソプロピルフェニル基、４−メチル−３−イソプロピルフェニル基、２−メチル−３−ｎ−ブチルフェニル基、２−メチル−４−ｎ−ブチルフェニル基、２−メチル−５−ｎ−ブチルフェニル基、２−メチル−６−ｎ−ブチルフェニル基、３−メチル−２−ｎ−ブチルフェニル基、３−メチル−４−ｎ−ブチルフェニル基、３−メチル−５−ｎ−ブチルフェニル基、５−メチル−２−ｎ−ブチルフェニル基、４−メチル−２−ｎ−ブチルフェニル基、４−メチル−３−ｎ−ブチルフェニル基、２−（２−メチルプロピル）−３−メチルフェニル基、２−（２−メチルプロピル）−４−メチルフェニル基、２−（２−メチルプロピル）−５−メチルフェニル基、２−（２−メチルプロピル）−６−メチルフェニル基、３−（２−メチルプロピル）−２−メチルフェニル基である。 In addition, 3-methyl-4-n-propylphenyl group, 3-methyl-5-n-propylphenyl group, 5-methyl-2-n-propylphenyl group, 4-methyl-2-n-propylphenyl group, 4-methyl-3-n-propylphenyl group, 2-methyl-3-isopropylphenyl group, 2-methyl-4-isopropylphenyl group, 2-methyl-5-isopropylphenyl group, 2-methyl-6-isopropylphenyl Group, 3-methyl-2-isopropylphenyl group, 3-methyl-4-isopropylphenyl group, 3-methyl-5-isopropylphenyl group, 5-methyl-2-isopropylphenyl group, 4-methyl-2-isopropylphenyl group Group, 4-methyl-3-isopropylphenyl group, 2-methyl-3-n-butylphenyl group, 2-methyl-4-n-butyl group Ruphenyl group, 2-methyl-5-n-butylphenyl group, 2-methyl-6-n-butylphenyl group, 3-methyl-2-n-butylphenyl group, 3-methyl-4-n-butylphenyl group 3-methyl-5-n-butylphenyl group, 5-methyl-2-n-butylphenyl group, 4-methyl-2-n-butylphenyl group, 4-methyl-3-n-butylphenyl group, 2 -(2-methylpropyl) -3-methylphenyl group, 2- (2-methylpropyl) -4-methylphenyl group, 2- (2-methylpropyl) -5-methylphenyl group, 2- (2-methyl) Propyl) -6-methylphenyl group and 3- (2-methylpropyl) -2-methylphenyl group.
また、３−（２−メチルプロピル）−４−メチルフェニル基、３−（２−メチルプロピル）−５−メチルフェニル基、３−（２−メチルプロピル）−６−メチルフェニル基、４−（２−メチルプロピル）−２−メチルフェニル基、４−（２−メチルプロピル）−３−メチルフェニル基、２−（３−メチルプロピル）−３−メチルフェニル基、２−（３−メチルプロピル）−４−メチルフェニル基、２−（３−メチルプロピル）−５−メチルフェニル基、２−（３−メチルプロピル）−６−メチルフェニル基、３−（３−メチルプロピル）−２−メチルフェニル基、３−（３−メチルプロピル）−４−メチルフェニル基、３−（３−メチルプロピル）−５−メチルフェニル基、３−（３−メチルプロピル）−６−メチルフェニル基、４−（３−メチルプロピル）−２−メチルフェニル基、４−（３−メチルプロピル）−３−メチルフェニル基、２−メチル−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、２−メチル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、２−メチル−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、２−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、３−メチル−２−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、３−メチル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、３−メチル−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、５−メチル−２−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、４−メチル−２−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基である。 In addition, 3- (2-methylpropyl) -4-methylphenyl group, 3- (2-methylpropyl) -5-methylphenyl group, 3- (2-methylpropyl) -6-methylphenyl group, 4- ( 2-methylpropyl) -2-methylphenyl group, 4- (2-methylpropyl) -3-methylphenyl group, 2- (3-methylpropyl) -3-methylphenyl group, 2- (3-methylpropyl) -4-methylphenyl group, 2- (3-methylpropyl) -5-methylphenyl group, 2- (3-methylpropyl) -6-methylphenyl group, 3- (3-methylpropyl) -2-methylphenyl Group, 3- (3-methylpropyl) -4-methylphenyl group, 3- (3-methylpropyl) -5-methylphenyl group, 3- (3-methylpropyl) -6-methylphenyl group, 4- ( 3- Tilpropyl) -2-methylphenyl group, 4- (3-methylpropyl) -3-methylphenyl group, 2-methyl-3-tert-butylphenyl group, 2-methyl-4-tert-butylphenyl group, 2- Methyl-5-tert-butylphenyl group, 2-methyl-6-tert-butylphenyl group, 3-methyl-2-tert-butylphenyl group, 3-methyl-4-tert-butylphenyl group, 3-methyl- 5-tert-butylphenyl group, 5-methyl-2-tert-butylphenyl group, 4-methyl-2-tert-butylphenyl group.
さらにまた、４−メチル−３−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基等の二置換フェニル基、２，３，４−トリメチルフェニル基、２，３，５−トリメチルフェニル基、２，３，６−トリメチルフェニル基、２，４，６−トリメチルフェニル基等の多置換フェニル基等が挙げられ、これらホスファゼン化合物を得るための参考文献および合成例は、特公平３−７３５９０号公報、特開平９−７１７０８号公報、特開平９−１８３８６４号公報、特開平１１−１８１４２９号公報及び特許第３０５３６１７号等に開示されている。
さらに、特開平１１−１８１４２９号公報に開示されている技術により、下記化学式（２）に示す化合物
Furthermore, disubstituted phenyl groups such as 4-methyl-3-tert-butylphenyl group, 2,3,4-trimethylphenyl group, 2,3,5-trimethylphenyl group, 2,3,6-trimethylphenyl group And polysubstituted phenyl groups such as 2,4,6-trimethylphenyl group, etc. References and synthesis examples for obtaining these phosphazene compounds are described in JP-B-3-73590 and JP-A-9-71708. JP-A-9-183864, JP-A-11-181429, and Japanese Patent No. 3053617.
Furthermore, the compound represented by the following chemical formula (2) by the technique disclosed in JP-A-11-181429
（式中Ｒ7〜Ｒ10は独立にそれぞれ炭素１〜４のアルキル基、アリール基、水素を表す。
またＸは、―Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、または−Ｏ−を、ｙは０又は１を表す）からなる群より選ばれた化合物とホスファゼン化合物を加熱することによって架橋されていても良いが、架橋されていないものの方が、加工流動性などの点で好ましい。
(Wherein R 7 to R 10 each independently represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an aryl group, or hydrogen).
X represents a compound selected from the group consisting of —C (CH 3 ) 2 —, —SO 2 —, —S—, or —O—, and y represents 0 or 1; and a phosphazene compound. Although it may be cross-linked depending on the case, a non-cross-linked one is preferable in terms of processing fluidity.
これらの架橋構造を有するホスファゼン化合物は、ジクロロホスファゼンオリゴマーにフェノールのアルカリ金属塩および芳香族ジヒドロキシ化合物のアルカリ金属塩を反応させることによっても製造される。これらのアルカリ金属塩は、ジクロロホスファゼンオリゴマーに対して理論量よりもやや過剰に添加される。
これらのホスファゼン化合物は一種単独で用いても、二種以上の混合物として用いても良い。また、ｎ＝３の六員環ホスファゼン単独で用いても、ｎ＝４以上の多員環ホスファゼンとの混合物として用いても良い。
The phosphazene compound having such a crosslinked structure can also be produced by reacting a dichlorophosphazene oligomer with an alkali metal salt of phenol and an alkali metal salt of an aromatic dihydroxy compound. These alkali metal salts are added to the dichlorophosphazene oligomer slightly in excess of the theoretical amount.
These phosphazene compounds may be used alone or as a mixture of two or more. Further, n = 3 six-membered ring phosphazene may be used alone or as a mixture with n = 4 or more multi-membered ring phosphazene.
ホスファゼン化合物は、化学式（１）で示される化合物を９０％以上含有していれば、その他不純物を含有していても、本発明の効果を損なわない限り問題ない。不純物としては、原料のフェノール、その誘導体、クロロホスファゼンのクロルを全部までは、置換しきらず、１〜数個クロルが残ったもの、アルカリ金属塩、水分、副生物である鎖状ホスファゼン化合物、大環状ホスファゼン化合物などである。
ホスファゼン化合物の添加量は、変性フェノール系樹脂とポリアミド樹脂の合計１００重量部に対して、１〜４０重量部、好ましくは３〜３０重量部、さらに好ましくは、５〜２０重量部である。
As long as the phosphazene compound contains 90% or more of the compound represented by the chemical formula (1), there is no problem even if it contains other impurities as long as the effects of the present invention are not impaired. Impurities include phenol, its derivatives, and chlorophosphazene chloro, all of which have not been replaced, with one to several chloros remaining, alkali metal salts, moisture, chain phosphazene compounds as by-products, large And cyclic phosphazene compounds.
The addition amount of the phosphazene compound is 1 to 40 parts by weight, preferably 3 to 30 parts by weight, and more preferably 5 to 20 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the modified phenolic resin and the polyamide resin.
本発明の成分（Ｃ）である変性フェノール系樹脂とは、フェノール、フェノール誘導体、レゾルシン、アラルキル類から選ばれる少なくとも１種の化合物と必要に応じて共重合体を形成し得るその他の化合物とからなる重合体を変性した樹脂であり、例えば、ノボラック樹脂、アラルキル樹脂、ポリビニルフェノール系樹脂などを変性したものが挙げられる。この中では、ノボラック樹脂を変性したものが好ましい。 The modified phenolic resin which is the component (C) of the present invention is composed of at least one compound selected from phenol, phenol derivatives, resorcin, and aralkyls and other compounds capable of forming a copolymer if necessary. Examples of such resins include modified novolac resins, aralkyl resins, and polyvinylphenol resins. Of these, a modified novolak resin is preferred.
ノボラック樹脂は、フェノール、フェノール誘導体（ｍ−クレゾール、３，５−キシレノール、ｐ−アルキルフェノール）、レゾルシンなどと、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒドなど、特にホルムアルデヒド）と酸触媒存在下、付加反応、縮合反応を行って得られる。中でもフェノールとホルムアルデヒドとの反応で得られるフェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノールノボラック樹脂には、フェノール性水酸基に対してメチレン結合がオルソ位で結合しているものが多いハイオルソフェノールノボラック樹脂、オルソ位、パラ位が混在しているランダムフェノールノボラック樹脂がある。トリアジン類（メラミン、ベンゾグアナミンなど）が共重合したトリアジン類変性フェノールノボラック樹脂も含む。 Novolac resins are phenol, phenol derivatives (m-cresol, 3,5-xylenol, p-alkylphenol), resorcin, etc., aldehydes (formaldehyde, acetaldehyde, etc., especially formaldehyde) and acid catalysts in the presence of an acid reaction, condensation reaction. To obtain. Of these, phenol novolac resins obtained by reaction of phenol and formaldehyde are preferred. Phenol novolac resins include high-orthophenol novolac resins, in which many methylene bonds are bonded at the ortho position to the phenolic hydroxyl group, and random phenol novolac resins in which the ortho and para positions are mixed. Also included are triazine-modified phenol novolac resins copolymerized with triazines (melamine, benzoguanamine, etc.).
アラルキル樹脂は、前記フェノール類とアラルキル類（キシリレンユニットを有する反応性化合物）との反応から得られるフェノールアラルキル樹脂が例示できる。
ポリビニルフェノール系樹脂は、ビニルフェノールの単独重合体、ビニルフェノールと他の共重合可能なモノマーとの共重合体がある。
変性フェノール系樹脂とは、ポリアミドの末端基であるアミノ基、および／またはカルボキシル基と反応性を有する官能基をフェノール系樹脂に導入したものである。官能基の導入方法は、特に限定されないが、官能基を有する化合物をフェノール系樹脂に、溶液中、過酸化物存在下、非存在下に化学反応によって付加する方法、溶融状態下、過酸化物存在下、非存在下に化学反応によって付加する方法、フェノール樹脂の合成時に、フェノール樹脂と共重合可能な化合物であって、官能基を有する化合物を必要量添加して共重合、もしくはグラフトする方法などが挙げられる。官能基の種類は、カルボキシ基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、酸無水物基、イソシアナト基などがあげられる。特に酸無水物基は好ましい。
Examples of the aralkyl resin include a phenol aralkyl resin obtained from a reaction between the phenols and the aralkyls (reactive compounds having a xylylene unit).
Polyvinylphenol resins include vinylphenol homopolymers and copolymers of vinylphenol and other copolymerizable monomers.
The modified phenolic resin is obtained by introducing a functional group having reactivity with an amino group and / or a carboxyl group, which is a terminal group of polyamide, into the phenolic resin. The method for introducing the functional group is not particularly limited, but a method in which a compound having a functional group is added to a phenolic resin by a chemical reaction in a solution in the presence or absence of a peroxide, in a molten state, in a molten state. A method of adding by chemical reaction in the presence or absence, a method of copolymerizing with a phenol resin at the time of synthesizing a phenol resin, adding a necessary amount of a compound having a functional group, or copolymerizing or grafting Etc. Examples of the functional group include a carboxy group, an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, an acid anhydride group, and an isocyanato group. An acid anhydride group is particularly preferable.
これら変性フェノール系樹脂の配合量は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、１〜６０重量部、好ましくは、１〜４０重量部、さらに好ましくは、３〜３０重量部である。
変性フェノール系樹脂の配合により、ホスファゼン化合物と相乗的に難燃性を向上させることができる。変性フェノール系樹脂の配合量をあまり多くしないことで、成形流動性が良い組成物が得られ、成形品外観も良好な組成物が得られる。
The amount of the modified phenolic resin is 1 to 60 parts by weight, preferably 1 to 40 parts by weight, and more preferably 3 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin.
By blending the modified phenolic resin, flame retardancy can be improved synergistically with the phosphazene compound. By not adding too much compounding amount of the modified phenolic resin, a composition having good molding fluidity can be obtained, and a composition having good molded product appearance can also be obtained.
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に樹脂に添加される添加剤を添加することができる。例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、カオリンクレー、タルク、マイカ等の無機充填剤やその他の繊維状、非繊維状補強剤。また、耐衝撃付与剤としてゴム状重合体、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体およびそれらの水素添加物などの熱可塑性エラストマー。更に他の特性を付与するため、本発明の効果を損なわない範囲で他の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、及び紫外線吸収剤などの安定剤、帯電防止剤、離型剤、染顔料、あるいはその他の樹脂を添加することができる。樹脂の例としては、エンジニアリング樹脂であるポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、汎用樹脂であるポリエチレン、ポリプロピレン、スーパーエンプラである液晶ポリエステルなどが挙げられるがこれらに限定されない。また、従来から知られた各種難燃剤および難燃助剤、例えば結晶水を含有する水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等のアルカリ金属水酸化物またはアルカリ土類金属水酸化物、ホウ酸亜鉛化合物、スズ酸亜鉛化合物、メラミン、メラミンシアヌレート、メラム、メロンなどの窒素系難燃剤さらにはシリカ、カオリンクレー、タルクなどの無機ケイ素化合物を添加して更なる難燃性の向上も可能である。 To the resin composition of the present invention, additives generally added to the resin can be added within a range that does not impair the object of the present invention. For example, inorganic fillers such as glass fiber, glass flake, kaolin clay, talc, mica, and other fibrous or non-fibrous reinforcing agents. Also, rubber elastomers such as styrene-butadiene block copolymers, styrene-isoprene block copolymers, and hydrogenated products thereof as impact resistance imparting agents. Furthermore, in order to impart other characteristics, other additives such as plasticizers, antioxidants, stabilizers such as ultraviolet absorbers, antistatic agents, mold release agents, dyes and pigments may be used as long as the effects of the present invention are not impaired. Alternatively, other resins can be added. Examples of the resin include, but are not limited to, polyamide, polyester, polycarbonate, polyphenylene sulfide, which are engineering resins, polyethylene, polypropylene, which is a general-purpose resin, and liquid crystal polyester, which is a super engineering plastic. In addition, various conventionally known flame retardants and flame retardant aids, for example, alkali metal hydroxides or alkaline earth metal hydroxides such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide containing crystal water, zinc borate compounds, It is possible to further improve flame retardancy by adding nitrogen-based flame retardants such as zinc stannate compounds, melamine, melamine cyanurate, melam, and melon, and inorganic silicon compounds such as silica, kaolin clay, and talc.
本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定するものではない。熱可塑性樹脂においては、２軸押出機、１軸押出機、加熱ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を用いて混練製造することができる。その中でも押出機による混合が、生産性の面で好ましい。混合温度は、ベース樹脂の好ましい加工温度に従えばよい。
本発明組成物の用途は、難燃性を要求される電子・電気部品、ＯＡ機器部品、自動車部品などであり、具体的には、プリント配線板、半導体用封止剤、アンテナ材、筐体、構造体、電線被覆、プリンター、ＦＡＸ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、テレビ、デジタル録画機器などの部品に使用される。また、情報通信関係では、携帯電話、ＥＴＣ、ナビゲーションシステム、家電・ＯＡ無線システムなど、情報処理関係では、高速演算するコンピュータ、パソコンの部品などがある。
The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited. The thermoplastic resin can be kneaded and produced using a kneader such as a twin screw extruder, a single screw extruder, a heating roll, a kneader, or a Banbury mixer. Among these, mixing by an extruder is preferable in terms of productivity. The mixing temperature may follow the preferred processing temperature of the base resin.
Applications of the composition of the present invention are electronic / electrical parts, OA equipment parts, automobile parts and the like that are required to have flame retardancy, specifically, printed wiring boards, semiconductor sealants, antenna materials, and housings. Used for parts such as structures, wire coatings, printers, FAX, CD-ROMs, DVD-ROMs, televisions, digital recording devices. In the information communication related, there are a mobile phone, ETC, navigation system, home appliance / OA wireless system, etc., and in the information processing related, there are a computer and a personal computer part that perform high speed calculation.
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
実施例および比較例で用いた各成分は以下のものである。
１）ポリアミド樹脂（ＰＡ）
ＰＡ６６
ポリヘキサメチレンアジパミド 硫酸粘度 ２．５
２）ホスファゼン
下記化学式（３）においてｎ＝３が９３．６ｗｔ％、ｎ＝４が４．０ｗｔ％、ｎ≧５が２．４ｗｔ％であるようなフェノキシホスファゼン
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to the following examples.
Each component used in the examples and comparative examples is as follows.
1) Polyamide resin (PA)
PA66
Polyhexamethylene adipamide Sulfuric acid viscosity 2.5
2) Phosphazene Phenoxyphosphazene in which n = 3 is 93.6 wt%, n = 4 is 4.0 wt%, and n ≧ 5 is 2.4 wt% in the following chemical formula (3)
（式中ｎは３以上の整数。Ｐｈはフェニル基。）
３）変性フェノール系樹脂
フェノールノボラック樹脂［住友化学社（製）スミライトレジンＰＲ−５３１９５（登録商標）］
に、無水マレイン酸を０．２重量％付加したもの
４）未変性フェノール系樹脂
フェノールノボラック樹脂［住友化学社（製）スミライトレジンＰＲ−５３１９５（登録商標）］
５）窒素含有化合物
メラミンシアヌレート
日産化学工業（株）製ＭＣ６１０
(In the formula, n is an integer of 3 or more. Ph is a phenyl group.)
3) Modified phenolic resin Phenol novolac resin [Sumitomo Chemical Co., Ltd. Sumitrite Resin PR-53195 (registered trademark)]
4) Unmodified phenolic resin Phenol novolak resin [Sumitomo Chemical Co., Ltd. Sumitrite Resin PR-53195 (registered trademark)]
5) Nitrogen-containing compound Melamine cyanurate MC610 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.
実施例、比較例における評価は以下の通り行った。必要な試験片は射出成形して作成した。
（１） 難燃性
ＵＬ−９４垂直燃焼試験に準じ、１／８インチ厚みの射出成形試験片を用いて測定し、１０回接炎時の燃焼時間を評価した。１０回中、１０秒以上が３回以下の場合をレベル１、６回以下の場合をレベル２、１０回全ての場合レベル３とした。
（２）機械的強度
ＵＬ試験片を折り曲げたとき、割れたものを×、割れなかったものを○で示した。
（３）成形品外観
ＵＬ試験片を目視観察した。結果は下記記号で表示した。
○：良好な外観を示した ×：成形品表面が鮫肌で外観が悪かった
Evaluation in Examples and Comparative Examples was performed as follows. Necessary specimens were prepared by injection molding.
(1) Flame retardance According to the UL-94 vertical combustion test, measurement was performed using an injection molded test piece having a thickness of 1/8 inch, and the combustion time at the time of flame contact 10 times was evaluated. In 10 times, the case where 10 seconds or more is 3 times or less is level 1, and the case where 6 seconds or less are level 2 is level 2 and all the 10 times are level 3.
(2) Mechanical strength When the UL test piece was bent, the broken one was indicated by x, and the one that was not broken was indicated by ◯.
(3) Appearance of molded product The UL test piece was visually observed. The results are indicated by the following symbols.
○: A good appearance was shown ×: The surface of the molded product was dark and the appearance was bad
［実施例１、２、比較例１、２］
組成物の作成
スクリュー径２５ｍｍの同方向回転２軸押出機を使って、ポリアミド、ホスファゼン、リン酸エステル、フェノール系樹脂、ガラス繊維を、表１に示す割合で混練押出しし、ストランド状にして水冷後、ペレット状にカットした。これら組成物の評価結果を表１、に示す。
[Examples 1 and 2, Comparative Examples 1 and 2]
Preparation of composition Using a twin screw extruder with a screw diameter of 25 mm, polyamide, phosphazene, phosphate ester, phenolic resin, and glass fiber are kneaded and extruded at the ratio shown in Table 1 to form a strand and water-cooled Thereafter, it was cut into pellets. The evaluation results of these compositions are shown in Table 1.
本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、ハロゲンを含有せず、成形性、成形品外観に優れ、高度な難燃性を有するポリアミド樹脂組成物である。難燃性を要求される用途、例えば、電子・電気部品、自動車部品などに、環境対応難燃材料として有用である。 The flame-retardant polyamide resin composition of the present invention is a polyamide resin composition that does not contain halogen, is excellent in moldability and appearance of a molded product, and has high flame retardancy. It is useful as an environment-friendly flame retardant material for applications that require flame retardancy, such as electronic / electrical parts and automobile parts.
Claims (3)
（ｂ）ホスファゼン化合物
（ｃ）変性フェノール系樹脂
からなる難燃性ポリアミド樹脂組成物 (A) Polyamide resin (b) Phosphazene compound (c) Flame retardant polyamide resin composition comprising modified phenolic resin
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