JP2006090924A - Device for processing display signal - Google Patents

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Hirotsugu Takei
洋次 竹井
Masao Tsukisawa
正雄 月澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance resolution in a pseudo manner where as if the number of pixels is increased with an equivalent manufacturing cost to traditional devices, by means of signal processing for a domain to be detected, using a linear supplementary technique. <P>SOLUTION: A device is equipped with: an optical receiver for measuring a plurality of the relative humidity differences without contact; a temperature measuring circuit for measuring the temperature of the optical receiver itself; a calculating circuit where the temperature and the relative humidity difference are calculated from the temperature measuring circuit, the temperatures for each monitored domain are computed, and then the calculated results are output; and a storage section holding the calculated results. The device generates an intermediate value between the first calculated result and the second calculated result, enhances resolution in pseudo manner, and finally makes the contours to be clear-cut. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、物体から放射される熱、例えば遠赤外線などにより、熱線画像検出を行い、火災や人の存在などや物体の温度を検知する表示信号処理装置に関する。   The present invention relates to a display signal processing device that detects a heat ray image using heat radiated from an object, for example, far infrared rays, and detects the presence of a fire, a person, and the like, and the temperature of the object.

熱電対は、微小な人体が発する遠赤外線であっても、入射する遠赤外線を熱に変換し、熱を直接電気に変換するゼーベック効果を用いて、直流電圧を発生する装置である。   A thermocouple is a device that generates a direct-current voltage by using the Seebeck effect that converts incident far infrared rays into heat and directly converts heat into electricity even in the case of far infrared rays emitted from a minute human body.

上記のゼーベック効果とは、異なる物質である異種金属線の両端を接続し、片方の接点を加熱し、もう一方を冷却すると熱起電力が生じます。この熱起電力を生じる特性を言う。この効果を利用して起電力の大きさから接点間の温度差を測定するためのセンサを熱電対という。更に多数の熱電対を接続して出力電圧を高くしたものを熱電堆(サーモパイル)と言う。   With the Seebeck effect above, thermoelectromotive force is generated when both ends of dissimilar metal wires, which are different materials, are connected, one contact is heated, and the other is cooled. It refers to the characteristic that produces this thermoelectromotive force. A sensor for measuring the temperature difference between the contacts from the magnitude of the electromotive force using this effect is called a thermocouple. Furthermore, what connected many thermocouples and made output voltage high is called a thermopile (thermopile).

上記のサーモパイルを縦横に組み合わせて、一定領域エリアの熱の変化量を測定できる様にしたものを2次元サーモパイルアレイと言う。   A two-dimensional thermopile array is a combination of the above-described thermopile that can measure the amount of change in heat in a certain area by vertically and horizontally.

また、従来、2次元サーモパイルアレイは、電子レンジなどの天井面に装備され、温めたい被測定物の温度を、直接触れずに測定する装置として用いられている。   Conventionally, a two-dimensional thermopile array is installed on a ceiling surface of a microwave oven or the like, and is used as a device that measures the temperature of an object to be measured without touching it directly.

具体的には、電子レンジは、ターンテーブルを2次元サーモパイルアレイの測定エリアとし、ターンテーブルに乗せられた被測定物の温度分布を測定することが出来る。上記の技術は、参考文献1に記載されている。   Specifically, the microwave oven can measure the temperature distribution of an object to be measured placed on the turntable using the turntable as a measurement area of a two-dimensional thermopile array. The above technique is described in Reference 1.

また、上記の2次元サーモパイルアレイの技術は、人体検知の手法として取り入れられ、2次元サーモパイルアレイを内蔵した照明灯が提案されている。   Further, the above-described two-dimensional thermopile array technology has been adopted as a human body detection technique, and an illumination lamp incorporating a two-dimensional thermopile array has been proposed.

サーモパイルは熱の変化量で火災や人の存在を検出することが出来、表示信号処理装置として有用である。近年、サーモパイルは火災報知器や人体検出のセキュリティ装置としても、大変期待されている。人体検出の技術は、参考文献2に記載されている。
特開2001−355853号公報 特開2000−223282号公報
The thermopile can detect the presence of a fire or a person based on the amount of change in heat, and is useful as a display signal processing device. In recent years, thermopile is also highly expected as a fire alarm and a human body detection security device. The technique of human body detection is described in Reference Document 2.
JP 2001-355853 A JP 2000-223282 A

しかしながら、上記背景技術には以下のような問題が発生した。被探知領域を分割されたエリア毎に配置された受光ユニットに用いて、被探知領域に映し出された温度分布を表示する。温度分布により、表示された物体を識別しょうとすると、分割されたエリアが粗いと、モザイクの様になり、映し出されている物体を特定することが難しい事態となっていた。   However, the following problems have occurred in the background art. The temperature distribution projected in the detected area is displayed by using the detected area in the light receiving unit arranged for each divided area. When trying to identify the displayed object based on the temperature distribution, if the divided area is rough, it looks like a mosaic and it is difficult to specify the object being displayed.

分割されたエリアを細かくし、高い解像度で表示しょうとすると、配置する受光ユニットの数量が多くなり、表示信号処理装置の価格が上昇すると言った問題があった。   If the divided area is made finer and displayed at a high resolution, the number of light receiving units to be arranged increases and the price of the display signal processing device increases.

本発明に係る主たる発明は、監視領域を分割して監視するように配置され、前記監視領域内の熱量を測定する複数の受光ユニットを有する温度補正処理装置において、前記受光ユニット毎に分割された前記監視領域毎との相対温度差を非接触により測定する受光部と、前記受光部自身の温度を測定する温度測定回路と、該温度測定回路から温度と前記相対温度差とを演算し、前記監視領域毎の温度を算出し、算出結果を出力する算出回路と、前記算出結果を温度に応じて、色合いを変化させ表示する表示部とを備え、前記表示部のユニットは前記受光部のユニットより多くのユニットを有し、前記算出回路からの第1算出結果と第2算出結果の間に、新規に第1算出結果と第2算出結果の中間値を作成し、出力することを特徴とする。   A main invention according to the present invention is arranged so as to divide a monitoring region for monitoring, and in a temperature correction processing apparatus having a plurality of light receiving units for measuring the amount of heat in the monitoring region, the monitoring region is divided for each light receiving unit. A light receiving unit that measures the relative temperature difference between each monitoring region in a non-contact manner, a temperature measurement circuit that measures the temperature of the light receiving unit itself, and calculates the temperature and the relative temperature difference from the temperature measurement circuit, A calculation circuit that calculates a temperature for each monitoring region and outputs a calculation result; and a display unit that displays the calculation result by changing a hue according to the temperature. The unit of the display unit is a unit of the light receiving unit. It has more units, and newly creates and outputs an intermediate value between the first calculation result and the second calculation result between the first calculation result and the second calculation result from the calculation circuit, To do.

また、本発明の他の特徴は、添付図面及び本明細書の記載により明らかとなる。   Further, other features of the present invention will become apparent from the accompanying drawings and the description of the present specification.

上述の如く、本発明によれば、被探知領域を線形補完法での信号処理により、従来品と同等の製造コストで画素数を増やしたのと同じように擬似的に解像度を上げることが出来る。   As described above, according to the present invention, it is possible to increase the resolution in a pseudo manner by increasing the number of pixels at a manufacturing cost equivalent to that of the conventional product by performing signal processing on the detected region using the linear interpolation method. .

また、熱線探知器に用いることにより、解像度が上がることで、表示された物体を特定しやすくなり、精度の良い火災報知器や人体検出のセキュリティ装置を作成できるといった利点があげられる。   Further, by using it in a heat ray detector, there is an advantage that it is easy to specify the displayed object by increasing the resolution, and a highly accurate fire alarm and human body detection security device can be created.

本発明の詳細を図面に従って具体的に説明する。図1は本発明の表示信号処理装置を示すブロック図である。同図に示す表示信号処理装置において、サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ1は、内部に2次元サーモパイルアレイ2、スキャン回路3、温度センサデバイス4を有している。   Details of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a display signal processing apparatus of the present invention. In the display signal processing apparatus shown in FIG. 1, a thermopile far infrared area sensor 1 has a two-dimensional thermopile array 2, a scan circuit 3, and a temperature sensor device 4 inside.

被探知領域5は、温度測定を行いターゲットとなる領域を示している。
被探知領域5はレンズ6を通じて、サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ1の内部に縮小して取り込まれる。2次元サーモパイルアレイ2は、レンズ6によって縮小された被探知領域5を32(縦)×32(横)に分割されたエリア毎に、遠赤外線の量を比例した微弱の起電力を得る。
The detected area 5 indicates a target area where the temperature is measured.
The detected area 5 is reduced and taken into the thermopile far infrared area sensor 1 through the lens 6. The two-dimensional thermopile array 2 obtains a weak electromotive force proportional to the amount of far-infrared rays for each area obtained by dividing the detection area 5 reduced by the lens 6 into 32 (vertical) × 32 (horizontal) areas.

上記微弱の起電力を基に、2次元サーモパイルアレイ2は、被探知領域5のエリア毎の温度情報を取得することが出来る。   Based on the weak electromotive force, the two-dimensional thermopile array 2 can acquire temperature information for each area of the detected region 5.

実際に2次元サーモパイルアレイ2が得た被探知領域5のエリア毎の温度情報は、被探知領域5との2次元サーモパイルアレイ2自身との温度差である。2次元サーモパイルアレイ2は、各分割された被探知領域5のエリア毎に、自身との温度差のみを知ることが出来る。   The temperature information for each area of the detection area 5 actually obtained by the two-dimensional thermopile array 2 is a temperature difference between the detection area 5 and the two-dimensional thermopile array 2 itself. The two-dimensional thermopile array 2 can know only the temperature difference from itself for each area of each divided detection target area 5.

2次元サーモパイルアレイ2自身の温度は、温度センサデバイス4によって、測定することが出来る。   The temperature of the two-dimensional thermopile array 2 itself can be measured by the temperature sensor device 4.

従って、マイコン9は、温度センサデバイス4からの温度情報に2次元サーモパイルアレイ2で得た被探知領域5のエリア毎の温度情報を演算することで、被探知領域5の32(縦)×32(横)に分割されたエリア毎の温度情報を得ることが出来る。   Accordingly, the microcomputer 9 calculates the temperature information for each area of the detected area 5 obtained by the two-dimensional thermopile array 2 to the temperature information from the temperature sensor device 4, thereby calculating 32 (vertical) × 32 of the detected area 5. Temperature information for each area divided into (horizontal) can be obtained.

サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ1に内蔵されたスキャン回路3は、外部からクロック信号とリセット信号が入力されている。スキャン回路3は、リセット信号が来る毎に、スキャン回路3の内部に搭載されたカウンタの値を初期化し、ゼロに戻す。   The scan circuit 3 incorporated in the thermopile far infrared area sensor 1 receives a clock signal and a reset signal from the outside. Each time the reset signal is received, the scan circuit 3 initializes the value of the counter mounted in the scan circuit 3 and returns it to zero.

上記スキャン回路3の内部に搭載されたカウンタは、入力されるクロック信号の立ち上がりに同期して、カウンタの値は一つずつ増加して行く。   The counter mounted in the scan circuit 3 is incremented by one in synchronization with the rising edge of the input clock signal.

2次元サーモパイルアレイ2の32(縦)×32(横)で分割されたエリアは、上部左隅から順番にアドレスを所有している。スキャン回路3は、上記の一つずつ増加して行くカウントの値を利用して、2次元サーモパイルアレイ2に振られたアドレス値を2次元サーモパイルアレイ2に順番に出力して行く。   The area divided by 32 (vertical) × 32 (horizontal) of the two-dimensional thermopile array 2 has addresses in order from the upper left corner. The scan circuit 3 sequentially outputs the address value assigned to the two-dimensional thermopile array 2 to the two-dimensional thermopile array 2 by using the count value that increases one by one.

上記のアドレスを受けた2次元サーモパイルアレイ2は、順次対応するエリア毎に取得された温度差の情報を電位差(電圧)として出力する。   The two-dimensional thermopile array 2 that has received the address outputs information on the temperature difference acquired sequentially for each corresponding area as a potential difference (voltage).

上記の電位差は、サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ1の出力端子であるP端子、N端子から出力される。P端子はPチャネル端子で極性はプラスを意味し、N端子はNチャンネル端子で極性はマイナスを意味している。   The above-described potential difference is output from the P terminal and the N terminal that are output terminals of the thermopile far-infrared area sensor 1. The P terminal is a P channel terminal and the polarity means plus, and the N terminal is an N channel terminal and the polarity means minus.

サーモパイル型遠赤外線エリアセンサ1から出力されたP端子、N端子は、アンプ7に入力される。アンプ7は差分増幅回路となっており、P端子とN端子の電位差に応じて、電位差を増幅してアンプ7から出力信号として出力する。   The P terminal and N terminal output from the thermopile far infrared area sensor 1 are input to the amplifier 7. The amplifier 7 is a differential amplifier circuit, which amplifies the potential difference according to the potential difference between the P terminal and the N terminal and outputs the amplified signal as an output signal from the amplifier 7.

2次元サーモパイルアレイ2で発生する起電力は微弱のため、アンプ7では高倍率で増幅する必要がある。   Since the electromotive force generated in the two-dimensional thermopile array 2 is weak, the amplifier 7 needs to amplify at a high magnification.

本実施例のアンプ7は、P端子のN端子の電位差を約数千倍に増幅し、ローパスフィルタ(LPF)8へ出力される。   The amplifier 7 of this embodiment amplifies the potential difference between the P terminal and the N terminal by several thousand times, and outputs the amplified difference to the low pass filter (LPF) 8.

LPF8は、抵抗とコンデンサから構成されるローパスフィルタである。LPF8は、アンプ7で増幅された電位差に含まれる信号のうち、急激に高くなるノイズ成分を平滑化し、マイコン9内部の12ビットA/Dコンバータ10に出力する。   The LPF 8 is a low-pass filter composed of a resistor and a capacitor. The LPF 8 smoothes a rapidly increasing noise component in the signal included in the potential difference amplified by the amplifier 7 and outputs the smoothed noise component to the 12-bit A / D converter 10 in the microcomputer 9.

12ビットA/Dコンバータ10は、LPF8から入力されたアナログ信号を、12ビットのデジタルデータに変換する。   The 12-bit A / D converter 10 converts the analog signal input from the LPF 8 into 12-bit digital data.

また、温度センサデバイス4は、2次元サーモパイルアレイ2自身の温度情報を電位差として出力する。   Further, the temperature sensor device 4 outputs temperature information of the two-dimensional thermopile array 2 itself as a potential difference.

2次元サーモパイルアレイ2自身の温度情報は、12ビットA/Dコンバータ11に入力され、12ビットA/Dコンバータ11により、12ビットのデジタルデータに変換される。   The temperature information of the two-dimensional thermopile array 2 itself is input to the 12-bit A / D converter 11 and converted into 12-bit digital data by the 12-bit A / D converter 11.

CPU12は、12ビットA/Dコンバータ11からの2次元サーモパイルアレイ2自身の温度情報と、12ビットA/Dコンバータ10からの各分割されたエリア毎の2次元サーモパイルアレイ2との温度差を示す電圧出力を演算して、32(縦)×32(横)に分割されたエリア毎の温度情報を得る。   The CPU 12 indicates the temperature difference between the temperature information of the two-dimensional thermopile array 2 itself from the 12-bit A / D converter 11 and the two-dimensional thermopile array 2 for each divided area from the 12-bit A / D converter 10. The voltage output is calculated to obtain temperature information for each area divided into 32 (vertical) × 32 (horizontal).

ここでの温度情報は、被探知領域5のエリア毎の温度と2次元サーモパイルアレイ2との温度との差を示す相対温度差となる。つまり、被探知領域5のエリア毎の温度が、2次元サーモパイルアレイ2と比較して、相対的に温度がどれくらい高いか、低いかが分かる。   The temperature information here is a relative temperature difference indicating a difference between the temperature of each area of the detected region 5 and the temperature of the two-dimensional thermopile array 2. That is, it can be seen how much the temperature for each area of the detected region 5 is relatively higher or lower than that of the two-dimensional thermopile array 2.

被探知領域5のエリア毎における温度情報を得るために、CPU12は、被探知領域5のエリア毎の温度と2次元サーモパイルアレイ2との温度との差を示す相対温度差に、2次元サーモパイルアレイ2自身の温度情報を付加して求めて行く。   In order to obtain temperature information for each area of the detected area 5, the CPU 12 sets the two-dimensional thermopile array to a relative temperature difference indicating the difference between the temperature of each area of the detected area 5 and the temperature of the two-dimensional thermopile array 2. Add the temperature information of 2 itself and go ahead.

求められた被探知領域5のエリア毎における温度情報は、CPU12により、CPUバスを介して、SRAM1(14)に記憶させる。1回に測定される32×32のエリア毎の温度情報は、1フレームと呼ばれており、1つの情報単位として、まとめて処理される。   The obtained temperature information for each area of the detected area 5 is stored in the SRAM 1 (14) by the CPU 12 via the CPU bus. The temperature information for each 32 × 32 area measured at one time is called one frame, and is collectively processed as one information unit.

本実施例では、被検知領域5の温度測定は1秒間に3回程測定され、SRAM1(14)には、過去3回の測定結果が記憶されている。SRAM1(14)は、随時、新しく温度測定される毎に、一番古い測定結果が消去され、更新され続けている。一連の処理に関するプログラムは、PROM13に記憶されている。PROM13は、フラシュROMと呼ばれる不揮発性メモリで構成されている。従って、プログラムに修正があった場合には、書き換えが可能であり、使い勝手が良い。   In the present embodiment, the temperature measurement of the detected area 5 is performed about three times per second, and the past three measurement results are stored in the SRAM 1 (14). In the SRAM 1 (14), whenever the temperature is newly measured, the oldest measurement result is continuously deleted and updated. A program relating to a series of processing is stored in the PROM 13. The PROM 13 is composed of a nonvolatile memory called a flash ROM. Therefore, when the program is modified, it can be rewritten and is easy to use.

また、図1に図示されたSRAM1(14)とSRAM2(15)は、個別に図示されている。CPUに用いられるメモリでは、一般的に全メモリをいくつかに区分して管理している。CPUからメモリへのアクセスが要求されると、メモリのアドレス情報などを基に、区分されたメモリの集合の中から対象の区分を1つ選び、読み出しあるいは書き込みを実行する。このときのメモリの区分をバンクと呼んでいる。   Further, the SRAM 1 (14) and the SRAM 2 (15) illustrated in FIG. 1 are illustrated separately. In the memory used for the CPU, the entire memory is generally divided into several parts and managed. When access from the CPU to the memory is requested, one target section is selected from the set of partitioned memories based on the memory address information and the like, and reading or writing is executed. The memory division at this time is called a bank.

上記のバンクを用いて、メモリを2つのバンクに分け、各々をSRAM1(14)、SRAM2(15)とし、1つのSRAMを2つ分けて使用しても良い。   The above bank may be used to divide the memory into two banks, each of which may be SRAM1 (14) and SRAM2 (15), and two SRAMs may be used.

このバンクを利用した場合には、SRAM1(14)及びSRAM2(15)を個別に設けた場合と比較して、内蔵されているメモリアドレスデコーダの一部を共有することが出来るため、マイコン9のチップ面積を小さくすることが出来る。   When this bank is used, a part of the built-in memory address decoder can be shared as compared with the case where SRAM1 (14) and SRAM2 (15) are provided separately. The chip area can be reduced.

さて、図1に示された表示信号装置により、被検知領域5を、2次元サーモパイルアレイ2の32(縦)×32(横)で分割されたエリア毎に温度情報を得ることが出来る。画面としては、32(縦)×32(横)なので、1024の画素数となる。通常のテレビ放送の走査線数は525本(有効線数480本)に対して、如何に粗い画素数であるか、認識することできる。   Now, with the display signal device shown in FIG. 1, temperature information can be obtained for each area of the detected area 5 divided by 32 (vertical) × 32 (horizontal) of the two-dimensional thermopile array 2. Since the screen is 32 (vertical) × 32 (horizontal), the number of pixels is 1024. It is possible to recognize how coarse the number of pixels is for the number of scanning lines of normal television broadcasting with respect to 525 lines (number of effective lines 480).

単純に画素数を増やすためには、1画素に付き、サーモパイルアレイを1つ装備する必要があり、直接のコストアップにつながる。   To simply increase the number of pixels, it is necessary to equip one pixel with one thermopile array, leading to a direct cost increase.

また、少ない画素数をテレビに表示した場合には、画面の粗さだけが目立ってしまうことになる。   Further, when a small number of pixels are displayed on a television, only the roughness of the screen becomes conspicuous.

図2に示した表示例では、32(縦)×32(横)なので、1024の画素で測定された測定結果を、320(縦)×320(横)の102400の画素に拡大して表示した場合には、物体を特定する輪郭がギザギザになり、映し出された輪郭(外形)から、例えば、「大人」と「子供」、「人」と「動物」の判別が難しい状態となる。   Since the display example shown in FIG. 2 is 32 (vertical) × 32 (horizontal), the measurement result measured at 1024 pixels is enlarged and displayed on 102400 pixels of 320 (vertical) × 320 (horizontal). In this case, the contour that specifies the object becomes jagged, and it becomes difficult to distinguish, for example, “adult” and “child”, “person” and “animal” from the projected contour (outer shape).

図3に示した本願実施例では、一端、実際の測定結果をSRAM(14)に蓄えた後、CPU12を用いて、SRAM(14)のデータを、縦方向に10倍、横方向に10倍して、面積としては、100倍のデータ量にする。   In the embodiment of the present invention shown in FIG. 3, after actually storing the actual measurement result in the SRAM (14), the CPU 12 is used to store the data in the SRAM (14) 10 times in the vertical direction and 10 times in the horizontal direction. Thus, the data amount is 100 times as large as the area.

100倍のデータ量にする際には、図2の様に単純に、拡大するだけでなく、実施の2(縦)×2(横)の4画素のデータを用いて、測定値を、20(縦)×20の400画素の4隅に置く。そして、まず上端、下端のデータを、4つの測定値を用いて、距離の比によって決定していく。   When the data amount is 100 times, the measured value is not only simply enlarged as shown in FIG. 2 but also measured using 20 pixel data of 2 (vertical) × 2 (horizontal). (Vertical) × 20 pixels are placed at the four corners of 400 pixels. First, the data of the upper end and the lower end are determined by the ratio of distances using the four measured values.

例えば、1行目2列目の値は、4隅に置かれた測定値である1行目1列目「1」と1行目20列目「3」によって決定される。1行目2列目の値は、距離的には、1行目20列目より1行目1列目に近く、データを作成する場合には、1行目1列目のデータの影響を強く受ける様に設定する。   For example, the value of the first row and the second column is determined by the first row, the first column “1” and the first row, the 20th column “3”, which are measurement values placed at the four corners. The value in the first row and the second column is closer in distance to the first row and the first column than the first row and the 20th column. When creating data, the influence of the data in the first row and the first column is affected. Set to receive strongly.

数式で示した様に、1行目2列目の位置は、距離の比は、1行目1列目:1行目20列目では、1:18であり、単純に、アドレスを比較するだけで、求めることが出来る。   As shown by the mathematical formula, the position of the first row and the second column has a distance ratio of 1:18 in the first row, the first column, the first row and the 20th column, and the addresses are simply compared. Just ask for it.

近い距離の方がより強い影響力を持つことから、それぞれ、「1」を18倍し、「3」を1倍した結果を足し合わせ、19で割る。   Since the closer distance has a stronger influence, the result of multiplying “1” by 18 and “3” by 1 is added and divided by 19.

同様に、1行目3列目の位置は、1行目1列目:1行目20列目では、2:17であり、近い距離の方がより強い影響力を持つことから、それぞれ、「1」を17倍し、「3」を2倍した結果を足し合わせ、19で割って求めることが出来る。   Similarly, the position of the first row and the third column is 2:17 in the first row and the first column: the first row and the 20th column, and the closer distance has a stronger influence, The result obtained by multiplying “1” by 17 and “3” by 2 can be added and divided by 19.

この動作を繰り返し行うことで、上端である1行目の値をすべて求めることが出来る。次は、下端である20行目を、上端と同様に求めていく。   By repeating this operation, it is possible to obtain all the values in the first row as the upper end. Next, the lower 20th line is obtained in the same manner as the upper end.

上端、下端を求めた後は、上端、下端で用いた論理を、1列目に用いて、順次
20列目まで適用する。この動作により、2(縦)×2(横)の4つの測定値から、20(縦)×20の400画素の擬似的測定値を計算し、計算によって求められたデータは順次、SRAM(15)に記憶していく。
After obtaining the upper and lower ends, the logic used at the upper and lower ends is applied to the first column, and sequentially applied to the 20th column. By this operation, pseudo measurement values of 400 pixels of 20 (vertical) × 20 are calculated from four measurement values of 2 (vertical) × 2 (horizontal), and the data obtained by the calculation is sequentially stored in the SRAM (15 ) To remember.

従って、SRAM(14)の測定値と比較して、SRAM(15)のデータとしてのサイズは、100倍の大きさになる。   Therefore, the data size of the SRAM (15) is 100 times larger than the measured value of the SRAM (14).

SRAM(15)記憶されたデータを、USB16を用いて、マイコン9の外部に出力し、パソコン18では、USB16から出力されたデータを受け、画面に表示する。   The data stored in the SRAM (15) is output to the outside of the microcomputer 9 using the USB 16, and the personal computer 18 receives the data output from the USB 16 and displays it on the screen.

表示されたデータ図2の従来技術と異なり、図3の本願実施例では、映し出された物体の境界線は分かりづらくなるが、輪郭(外形)がクリアになる。映し出された物体が大きくなると同時に、擬似的にではあるが、解像度を上げることが出来る。   Displayed data Unlike the prior art of FIG. 2, in the embodiment of FIG. 3, the boundary line of the projected object is difficult to understand, but the outline (outer shape) is clear. At the same time as the projected object becomes larger, the resolution can be increased, albeit in a pseudo manner.

以上、本発明の実施の形態について、その実施の形態に基づき具体的に説明したが、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described concretely based on the embodiment, it is not limited to this and can be variously changed in the range which does not deviate from the summary.

本発明の一実施例に係る表示信号処理装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the display signal processing apparatus which concerns on one Example of this invention. 従来の一実施例に係る具体的な動作を示す図である。It is a figure which shows the specific operation | movement which concerns on one Example of the past. 本発明の一実施例に係る具体的な動作を示す図である。It is a figure which shows the specific operation | movement which concerns on one Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 サーモパイルアレイ、2 2次元サーモパイルアレイ、3 スキャン回路、4 温度センサデバイス。   1 Thermopile array, 2 Two-dimensional thermopile array, 3 Scan circuit, 4 Temperature sensor device.

Claims (3)

監視領域を分割して監視するように配置され、前記監視領域内の熱量を測定する複数の受光ユニットを有する表示信号処理装置において、
前記受光ユニット毎に分割された前記監視領域毎との相対温度差を非接触により測定する受光部と、
前記受光部自身の温度を測定する温度測定回路と、
該温度測定回路から温度と前記相対温度差とを演算し、前記監視領域毎の温度を算出し、この第1算出結果と第2算出結果の中間値を算出し、該中間値に応じて第1及び第2算出結果とは異なる明るさ又は色を表す表示信号を発生する算出回路と、
前記算出回路における演算途中のデータを一時的に記憶する記憶部と、
前記算出回路からの前記第1算出結果、前記第2算出結果及び、前記表示信号に応じた明るさ又は色を表示する複数の表示ユニットを有する表示部と、を備えることを特徴とする表示信号処理装置。
In a display signal processing device that is arranged to monitor and divide a monitoring area and has a plurality of light receiving units that measure the amount of heat in the monitoring area,
A light receiving unit that measures a relative temperature difference between each monitoring region divided for each light receiving unit in a non-contact manner;
A temperature measuring circuit for measuring the temperature of the light receiving unit itself;
A temperature and the relative temperature difference are calculated from the temperature measurement circuit, a temperature for each of the monitoring areas is calculated, an intermediate value between the first calculation result and the second calculation result is calculated, and a first value is calculated according to the intermediate value. A calculation circuit for generating a display signal representing brightness or color different from the first and second calculation results;
A storage unit for temporarily storing data during calculation in the calculation circuit;
A display signal comprising: a display unit having a plurality of display units for displaying the first calculation result, the second calculation result, and the brightness or color corresponding to the display signal from the calculation circuit. Processing equipment.

監視領域を分割して監視するように配置され、前記監視領域内の熱量を測定する複数の受光ユニットを有する表示信号処理装置において、
前記受光ユニット毎に分割された前記監視領域毎との相対温度差を非接触により測定する受光部と、
前記受光部自身の温度を測定する温度測定回路と、
該温度測定回路から温度と前記相対温度差とを演算し、前記監視領域毎の温度を算出し、算出結果を出力する算出回路と、

前記算出回路における演算途中のデータを一時的に記憶する記憶部と、
前記算出回路からの算出結果に応じた明るさ又は色を表示する複数の表示ユニットを有する表示部と、を備え、

前記算出回路は、隣接する縦2列、横2段の算出結果を拡大表示する倍率にあった前記表示ユニットの4隅に配置し、該4隅に配置された表示ユニットを頂点とする四角形に囲まれる表示ユニットにおける上端及び下端にあたる表示ユニットにおいて、
前記縦2列、横2段の測定結果とは異なる明るさ又は色を階段状に変える中間値となる第1表示信号を発生し、該第1表示信号を利用して、前記上端及び下端に挟まれる表示ユニットでも同様に、明るさ又は色を階段状に変える中間値となる第2表示信号を発生することを特徴とする表示信号処理装置。

In a display signal processing device that is arranged to monitor and divide a monitoring area and has a plurality of light receiving units that measure the amount of heat in the monitoring area,
A light receiving unit that measures a relative temperature difference between each monitoring region divided for each light receiving unit in a non-contact manner;
A temperature measuring circuit for measuring the temperature of the light receiving unit itself;
A calculation circuit that calculates a temperature and the relative temperature difference from the temperature measurement circuit, calculates a temperature for each monitoring region, and outputs a calculation result;

A storage unit for temporarily storing data during calculation in the calculation circuit;
A display unit having a plurality of display units for displaying brightness or color according to a calculation result from the calculation circuit,

The calculation circuit is arranged at the four corners of the display unit corresponding to the magnification for enlarging and displaying the calculation results of two adjacent vertical columns and two horizontal rows, and is formed into a quadrangle with the display units arranged at the four corners as vertices. In the display unit corresponding to the upper and lower ends of the enclosed display unit,
A first display signal that is an intermediate value that changes the brightness or color different from the measurement results of the two vertical rows and two horizontal steps in a stepwise manner is generated, and the first display signal is used to generate the first display signal at the upper and lower ends. Similarly, a display signal processing apparatus that generates a second display signal that is an intermediate value that changes the brightness or color in a stepped manner in the sandwiched display unit.
熱線探知器に用いたことを特徴する請求項1又は請求項2記載の表示信号処理装置。


3. The display signal processing device according to claim 1, wherein the display signal processing device is used in a heat ray detector.


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