JP2006075489A - X-ray ct apparatus - Google Patents

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Daisuke Ishizuka
大輔 石塚
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Hitachi Healthcare Manufacturing Ltd
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Hitachi Medical Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an X-ray CT apparatus in which internal signal transmission has few noise, difficulty in mounting is improved, an occupied space is narrowed, signal deterioration is eliminated, and a production cost is reduced, and an X-ray CT apparatus of various numbers of slices, in which the degree of freedom in design corresponding to the form of circuit mounting is acquired. <P>SOLUTION: In the X-ray CT apparatus having an X-ray detector which detects X rays radiated from an X-ray tube, two or more data collection units which collect signals detected by the X-ray detector as an electric signal, a control section which collectively transmits data obtained by the data collection unit, a rotation section which carries and rotates these, a stationary section which supports the rotational movement, and an image processing section which carries out imaging of the data transmitted from the control section, an optical signal conversion section which is provided in each of data collection units and converts an output signal therefrom into an optical signal and an optical transmission section which carries out mutual daisy chain connection of the optical signal conversion sections are provided in the rotation section. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、X線CT装置のX線投影データの検出部に関するものであり、特にデータ収集システムの回路構成に関する。   The present invention relates to an X-ray projection data detection unit of an X-ray CT apparatus, and more particularly to a circuit configuration of a data acquisition system.

従来技術によれば、X線CT装置の回転部に搭載された検出素子で検出されたX線投影データは、フレキシブル基板やコネクタを介して、増幅器、積分器、アナログ−デジタル変換器(ADC)などからなるデータ収集システムに到達する。
さらにデータはデジタル化されてからパラレルに制御部へ伝送されたり、あるいはパラレル−シリアル変換を経由してシリアルに制御部へ伝送される。
こうして回転部上の制御部に集められたデータは、前記回転部から固定部にスリップリングとブラシなどを経由して送られ、最終的に固定部上の画像処理装置に到達する。
According to the prior art, the X-ray projection data detected by the detection element mounted on the rotating part of the X-ray CT apparatus is passed through a flexible substrate and a connector, an amplifier, an integrator, an analog-digital converter (ADC). To reach a data collection system.
Further, the data is digitized and then transmitted in parallel to the control unit, or serially transmitted to the control unit via parallel-serial conversion.
The data collected in the control unit on the rotating unit in this way is sent from the rotating unit to the fixed unit via a slip ring and a brush, and finally reaches the image processing apparatus on the fixed unit.

特許文献1によれば、X線CT装置の回転部と固定部間の画像データ伝送として、スリップリングとブラシに替えて光通信を使用することが開示される。光通信は回転部と固定部間のように電気的配線が困難な箇所には有利な伝送手段である。しかし、回転部内部において、データ収集システムから回転部上の制御部までの伝送には、電気的な配線を用いている。
特開平11-244276号公報
According to Patent Document 1, it is disclosed that optical communication is used in place of a slip ring and a brush as image data transmission between a rotating unit and a fixed unit of an X-ray CT apparatus. Optical communication is an advantageous transmission means in places where electrical wiring is difficult, such as between a rotating part and a fixed part. However, electrical wiring is used for transmission from the data collection system to the control unit on the rotating unit inside the rotating unit.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-244276

近年、X線CT装置には、マルチスライス化が進み、検出素子の数も大幅に増えた このため検出素子を搭載した検出素子基板から転送するデータ量も増えている。例えば、32マルチスライス用の検出器として、1枚の検出素子基板の上に24チャネル×32スライス=768画素分の検出素子が搭載される場合を考えてみる。通常、このような検出素子基板とここからの出力を増幅、積分、アナログ−デジタル変換するデータ収集基板を数十枚並べて相互に接続することで、スライス方向へもチャネル方向へも多数の素子配列を有する2次元検出器が構成できる ここでは上記24チャネル×32スライス=768画素分の検出素子を40枚並べた場合を考える。   In recent years, multi-slicing has progressed in X-ray CT apparatuses, and the number of detection elements has greatly increased. Therefore, the amount of data transferred from the detection element substrate on which the detection elements are mounted is also increasing. For example, consider a case where detectors for 24 channels × 32 slices = 768 pixels are mounted on a single detection element substrate as a detector for 32 multi-slices. Usually, by arranging dozens of such detection element substrates and data acquisition substrates that amplify, integrate, and analog-to-digital conversion of the output from them, and connect them to each other, a large number of elements can be arranged in both the slice direction and the channel direction. Here, a case where 40 detection elements for 24 channels × 32 slices = 768 pixels are arranged is considered.

上記検出素子基板とデータ収集基板は通常一対一に対応して接続される。これらの間は上記768画素分の信号を授受するために、電線やフレキシブル基板やコネクターで接続したり、あるいは検出素子基板とデータ収集基板をはじめから一枚の基板としておく等いくつかの実装方法がある。   The detection element substrate and the data collection substrate are usually connected in a one-to-one correspondence. In order to send and receive signals for the above 768 pixels, there are several mounting methods such as connecting with electric wires, flexible boards or connectors, or setting the detection element board and data collection board as one board from the beginning. There is.

検出基板の配列に当たっては、検出素子基板の上の検出素子がいずれもX線管からほほ等距離となるような所定の湾曲面を形成するように配列される。スライス数が32スライスより少ないレベルで、電線やフレキシブル基板により接続する場合、データ収集基板を平面状のマザーボード上のコネクタに直接挿しても、検出素子基板とデータ収集基板間の電線やフレキシブル基板の柔軟性により、検出素子基板を上記のように湾曲面上に配列可能である。このマザーボードは、検出素子からの信号読み出しと、増幅、積分、およびアナログ−デジタル変換の制御と、アナログ−デジタル変換後のデジタル信号を画像処理部に伝送する中継点の機能などを有している制御部である。   In arranging the detection substrates, the detection elements on the detection element substrate are arranged so as to form a predetermined curved surface that is almost equidistant from the X-ray tube. If the number of slices is less than 32 slices and the connection is made with an electric wire or flexible board, even if the data collection board is directly inserted into the connector on the flat motherboard, the electric wire and flexible board between the detection element board and the data collection board Due to flexibility, the detection element substrates can be arranged on the curved surface as described above. This motherboard has signal readout from the detection element, control of amplification, integration, and analog-digital conversion, and a relay point function for transmitting the digital signal after analog-digital conversion to the image processing unit. It is a control unit.

しかし、スライス数がたとえば32スライスでビュー数が24となると、検出素子基板とデータ収集基板の間の信号線数が768本と増えてくる。したがって、電線では配線が複雑になり、フレキシブル基板を使用しても厚く幅広となり、マザーボードに直接挿せるほどの柔軟さは得られにくくなってくる。また、別の側面として、スライス数やチャネル数が増えるほど、フレキシブル基板のライン数が増え、フレキシブル基板のアンテナ効果が増大し、ノイズを拾いやすくなって画質に影響が出る惧れがある。そこで、信号線数が多くなった場合は、フレキシブル基板に替えて検出素子基板とデータ収集基板間をコネクタで接続することも考えられる。   However, for example, when the number of slices is 32 and the number of views is 24, the number of signal lines between the detection element substrate and the data collection substrate increases to 768. Accordingly, the wiring of the electric wire becomes complicated, and even if a flexible substrate is used, the wiring becomes thick and wide, and it becomes difficult to obtain flexibility that can be directly inserted into the mother board. As another aspect, as the number of slices or channels increases, the number of lines on the flexible substrate increases, the antenna effect of the flexible substrate increases, and noise may be easily picked up, which may affect image quality. Therefore, when the number of signal lines increases, it is conceivable to connect the detection element substrate and the data collection substrate with a connector instead of the flexible substrate.

しかし、この場合は、検出素子基板とデータ収集基板の間の接続部が固いコネクタであるがために、柔軟性が得られない。したがって、マザーボードに直接データ収集基板を挿して、マザーボード上で複数のデータ収集基板同士を接続することを可能とするためには、マザーボードが検出基板配列と同様に湾曲していることが必要となる。マザーボード自体を湾曲したものとするのはコストや製造加工技術の面から好まれない。あるいはデータ収集基板からマザーボードへの接続にフレキシブル基板や電線を用いることも可能であるが、この場合は先のアンテナ効果や接続上に大きな手間が生じる。このように、データ収集基板をマザーボードへ接続するには様々な制約がある。   However, in this case, since the connection portion between the detection element substrate and the data collection substrate is a hard connector, flexibility cannot be obtained. Therefore, in order to connect a plurality of data collection boards on the motherboard by directly inserting the data collection board into the motherboard, it is necessary that the motherboard is curved like the detection board arrangement. . It is not preferred from the viewpoint of cost and manufacturing processing technology that the motherboard itself is curved. Alternatively, a flexible substrate or an electric wire can be used for connection from the data collection substrate to the mother board, but in this case, a great effort is required in connection with the antenna effect and connection. Thus, there are various restrictions on connecting the data collection board to the motherboard.

また、32マルチスライス以上の場合に、検出素子基板とデータ収集基板を一体型とすることも考えられる。この場合も上記コネクターで検出素子基板とデータ収集基板間を接続する場合の理由と同様に、マザーボードへの接続には困難がある。   Further, in the case of 32 multi-slices or more, it is conceivable that the detection element substrate and the data collection substrate are integrated. In this case, there is a difficulty in connecting to the mother board as well as the reason for connecting the detecting element substrate and the data collecting substrate with the connector.

次に、信号読み出し方法を変えた場合について説明する。ここまではデータ収集基板からの信号がパラレルに伝送される場合について記載したが、シリアルに伝送する場合について記載する。1枚の検出素子基板の上に24チャネル×32スライス=768画素分の検出素子が搭載されるが、チャネル方向またはスライス方向の信号の読み出しを経時的なスイッチ切り替えすることで、シリアルとして読み出しラインの数をたとえばスライス数分の32またはチャネル分の24とすることができる。この場合、上記と同様に検出素子基板とそこからの出力を増幅、積分、アナログ−デジタル変換するデータ収集基板を数十枚並べて相互に接続可能である。ここでは40枚並べた場合を考える。検出素子基板とデータ収集基板間の接続線が32と少なくなるために、電線やプリント基板で接続してマザーボード上でデータ収集基板同士を接続することは可能である。   Next, a case where the signal reading method is changed will be described. Up to this point, the case where signals from the data collection board are transmitted in parallel has been described, but the case where signals are transmitted serially will be described. The detector elements for 24 channels x 32 slices = 768 pixels are mounted on a single detector element substrate, but the readout line as serial can be switched by switching the readout of signals in the channel direction or slice direction over time. For example, 32 for the number of slices or 24 for the channel. In this case, in the same manner as described above, several tens of data acquisition boards for amplifying, integrating, and analog-digital conversion of the detection element boards and outputs from the detection element boards can be connected to each other. Here, consider the case where 40 sheets are arranged. Since the number of connection lines between the detection element substrate and the data collection board is reduced to 32, it is possible to connect the data collection boards on the mother board by connecting with an electric wire or a printed board.

しかし、先に述べたようにフレキシブル基板のアンテナ効果によってノイズが生じ、結果的に画質に影響することは避けられない。さらにスライス数が32を超えて64,128,256と増えるに従いフレキシブル基板のライン数が増えアンテナ効果が強くなって、ノイズの影響はさらに大きくなる。また、スライス数の増加に伴い、シリアルの転送レートは非常に高速になってしまう。途中にスイッチ切り替え等によるパラレル−シリアル変換を使用し、高周波信号を伝送する場合、従来の電気線内で伝送される高周波信号は減衰しやすいため、正確な信号が得られなくなる。
また、フレキシブル基板の占有スペースは実装の自由度を制約し、その製品コストが高いため、フレキシブル基板の選択は躊躇される。
However, as described above, it is inevitable that noise is generated by the antenna effect of the flexible substrate and consequently affects the image quality. Furthermore, as the number of slices increases from 32 to 64, 128, and 256, the number of lines on the flexible board increases and the antenna effect becomes stronger, and the influence of noise is further increased. As the number of slices increases, the serial transfer rate becomes very high. When a high-frequency signal is transmitted by using parallel-serial conversion by switching or the like in the middle, the high-frequency signal transmitted in the conventional electric wire is easily attenuated, so that an accurate signal cannot be obtained.
In addition, the space occupied by the flexible board restricts the degree of freedom of mounting, and its product cost is high.

本発明は、上記のようなノイズ、実装上の困難、スペース、信号減衰、製造コスト、および設計自由度といった諸事情をまとめて最適化可能な検出素子基板、データ収集基板、およびマザーボード間の信号伝送方法を提供するものである。   The present invention is a signal between a detection element substrate, a data collection substrate, and a mother board that can be optimized collectively by taking into account various circumstances such as noise, mounting difficulties, space, signal attenuation, manufacturing cost, and design flexibility as described above. A transmission method is provided.

本発明は上記目的を達成するために、X線を照射するX線管と、照射されたX線を検出するX線検出器と、前記X線検出器で検出した信号を電気信号として収集しこれを光信号として出力する複数のデータ収集部と、少なくとも前記X線管と前記X線検出器と前記データ収集部とを搭載して、前記X線管と前記X線検出器の間に被検体を挟み、その周囲を回転する回転部と、前記回転部の回転運動を支える固定部と、前記回転部と前記固定部間の信号伝送を中継する中継部と、前記固定部に設けられ前記制御部から伝送された信号を画像化する画像処理部と、を備えたX線CT装置において、データ収集部の出力から中継部までを接続して信号を伝送する光信号伝送部を備えた。
また、前記光伝送部は、光伝送線および空気の少なくとも一つを経由して信号伝送することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention collects an X-ray tube for irradiating X-rays, an X-ray detector for detecting the irradiated X-rays, and signals detected by the X-ray detector as electrical signals. A plurality of data collection units that output this as optical signals, and at least the X-ray tube, the X-ray detector, and the data collection unit are mounted, and are covered between the X-ray tube and the X-ray detector. A rotating unit that sandwiches the sample and rotates around the sample, a fixed unit that supports the rotational movement of the rotating unit, a relay unit that relays signal transmission between the rotating unit and the fixed unit, and the fixed unit that is provided in the fixed unit An X-ray CT apparatus including an image processing unit that images a signal transmitted from a control unit includes an optical signal transmission unit that transmits a signal by connecting the output of the data collection unit to the relay unit.
The optical transmission unit may transmit a signal via at least one of an optical transmission line and air.

また、X線を照射するX線管と、照射されたX線を検出するX線検出器と、前記X線検出器で検出した信号を電気信号として収集する複数のデータ収集部と、前記データ収集部の制御をし、前記データ収集部で得られたデータをまとめて伝送する制御部と、前記X線管と前記X線検出器と前記データ収集部と前記制御部とを搭載して、前記X線管と前記X線検出器の間に被検体を挟み、その周囲を回転する回転部と、前記回転部の回転運動を支える固定部と、前記固定部に設けられ前記制御部から伝送されたデータを画像化する画像処理部と、を備えたX線CT装置において、前記回転部には、データ収集部毎に設けられ、前記データ収集部からの出力信号を光信号に変換する光信号変換部と、光信号変換部同士を接続する光伝送部と、が備えられた。   Further, an X-ray tube for irradiating X-rays, an X-ray detector for detecting the irradiated X-rays, a plurality of data collection units for collecting signals detected by the X-ray detector as electrical signals, and the data A control unit that controls the collection unit and collectively transmits the data obtained by the data collection unit, the X-ray tube, the X-ray detector, the data collection unit, and the control unit, A subject is sandwiched between the X-ray tube and the X-ray detector, a rotating part that rotates around the subject, a fixed part that supports the rotational movement of the rotating part, and a transmission provided from the control part provided in the fixed part An X-ray CT apparatus comprising: an image processing unit configured to image the processed data; the rotation unit is provided for each data collection unit, and converts the output signal from the data collection unit into an optical signal. A signal conversion unit and an optical transmission unit for connecting the optical signal conversion units to each other are provided.

また、前記回転部には、前記複数のデータ収集部と前記光信号変換部の間に接続され、複数のデータ収集部からの信号をパラレル−シリアル変換するパラレル−シリアル変換部をさらに備えたことを特徴とする。
また、前記光信号変換部にはそれぞれ入力部と出力部が含まれ、一の光信号変換部の出力部が他の一の光信号変換部の入力部に上記光伝送部の一つにより接続され、全ての光信号変換部のうち少なくともひとつの入力部は他のいずれの光信号変換部にも接続されないことを特徴とする。
The rotation unit further includes a parallel-serial conversion unit that is connected between the plurality of data collection units and the optical signal conversion unit and performs parallel-serial conversion on signals from the plurality of data collection units. It is characterized by.
Each of the optical signal conversion units includes an input unit and an output unit, and an output unit of one optical signal conversion unit is connected to an input unit of another optical signal conversion unit by one of the optical transmission units. In addition, at least one input unit among all the optical signal conversion units is not connected to any other optical signal conversion unit.

また、上記光信号変換部のうちひとつの光信号変換部の出力が上記光伝送部のうち一つを経由して前記制御部に接続されることを特徴とする。
また、前記光伝送部は、光伝送線および空気中の少なくとも一つであることを特徴とする。
また、前記回転部と固定部の間にスリップリングとブラシの組み合わせまたは光伝送による信号伝送を行う中継部を備えたことを特徴とする。
The output of one of the optical signal converters is connected to the controller via one of the optical transmitters.
The optical transmission unit may be at least one of an optical transmission line and air.
In addition, a relay unit that performs signal transmission by a combination of a slip ring and a brush or optical transmission is provided between the rotating unit and the fixed unit.

本発明に係るX線CT装置によれば、上記のようなノイズ、実装上の困難、スペース、信号減衰、製造コスト、および設計自由度といった諸事情をまとめて最適化可能な検出素子基板、データ収集基板、およびマザーボード間の信号伝送方法を提供するため、ノイズを少なく、実装上の困難を改善し、占有空間を狭くし、信号劣化を無くし、製造コストを減少させ、さまざまなスライス数やビュー数のX線CT装置における様々な回路実装に対応して設計上の自由度を獲得できる。   According to the X-ray CT apparatus according to the present invention, a detection element substrate and data that can be optimized together for various circumstances such as noise, mounting difficulties, space, signal attenuation, manufacturing cost, and design flexibility as described above. To provide a signal transmission method between the collection board and the motherboard, reduce noise, improve mounting difficulties, narrow the occupied space, eliminate signal degradation, reduce manufacturing cost, and various slice numbers and views Design flexibility can be obtained corresponding to various circuit implementations in several X-ray CT systems.

以下、添付図面に従って本発明に係るX線CT装置の一実施の形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of an X-ray CT apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は、本実施例によるX線CT装置を示す全体構成図であり、X線を照射するX線管3、X線の照射範囲を制限するコリメータ4、X線を検出して電気信号に変換するX線検出器2、X線検出器2からの投影データを収集するデータ収集部1、パラレル信号をシリアル信号に変えるパラレル−シリアル変換部15、シリアル信号を光信号に変換する光信号変換部16、変換された光信号を集めるとともに上記データ収集部1等を制御する制御部17、X線管3とコリメータ4とX線検出器2とデータ収集回路1とパラレル−シリアル変換部15と光信号変換部16と制御部17とを搭載した回転盤51と、データ収集回路1からの信号(投影データ)を使用して画像再構成を行う画像処理部61、前記制御部17で集められた信号を回転盤側から画像処理部61側へ送る中継部19、中継部19から画像処理部61への信号伝達を担う伝送線61、画像処理の結果を表示する画像表示部62、撮影開始やパラメータの設定や入力を行う入力装置52、X線管3やX線検出器2を制御する制御装置53、被検体を搭載して移動可能な寝台54などからなる。   FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an X-ray CT apparatus according to the present embodiment, an X-ray tube 3 for irradiating X-rays, a collimator 4 for limiting the X-ray irradiation range, and detecting X-rays as electrical signals. X-ray detector 2 for conversion, data collection unit 1 for collecting projection data from the X-ray detector 2, parallel-serial conversion unit 15 for converting parallel signals into serial signals, optical signal conversion for converting serial signals into optical signals Unit 16, collecting the converted optical signal and controlling the data collection unit 1 etc., X-ray tube 3, collimator 4, X-ray detector 2, data collection circuit 1, parallel-serial conversion unit 15, It is collected by the rotating unit 51 equipped with the optical signal conversion unit 16 and the control unit 17, the image processing unit 61 that performs image reconstruction using the signal (projection data) from the data acquisition circuit 1, and the control unit 17. Relay unit 19 that sends the received signal from the rotating disk side to the image processing unit 61 side, and image processing from the relay unit 19 Controls the transmission line 61 that is responsible for signal transmission to 61, the image display unit 62 that displays the results of image processing, the input device 52 that starts imaging and sets and inputs parameters, and the X-ray tube 3 and X-ray detector 2. A control device 53, a bed 54 that can be moved by mounting a subject, and the like.

次に、X線CT装置の一般的な動作について図2をもとに説明する。入力装置52から撮影開始の入力が行われると、X線源3から寝台54に載った被検体55に向けてX線が照射される。このX線は被検体55を透過した後、ステップ501で透過X線としてX線検出器2に入射する。入射したX線はステップ502において、たとえばシンチレータと呼ばれる素子により光に変換される。ステップ503では、光信号がフォトダイオードなどの光―電気変換素子によって電気信号に変換される。ステップ504では、変換された電気信号は、データ収集回路1にて増幅および積分される。ステップ506では、さらにアナログ−デジタル変換等を受けて投影データとなる。なお、通常の撮影時にはX線管3とX線検出器2が搭載された回転盤51は回転しており、被検体55の周囲から投影データを取得する。この投影データ以外に画像補正用の補正データも、投影データと共に画像処理部61に保存され、またここで画像補正処理や再構成演算も行われる。その結果、被検体55の断層像が得られ、画像表示部62にて表示される。   Next, a general operation of the X-ray CT apparatus will be described with reference to FIG. When the start of imaging is input from the input device 52, X-rays are emitted from the X-ray source 3 toward the subject 55 placed on the bed 54. The X-rays pass through the subject 55 and then enter the X-ray detector 2 as transmitted X-rays at step 501. In step 502, the incident X-rays are converted into light by an element called a scintillator, for example. In step 503, the optical signal is converted into an electric signal by an optical-electric conversion element such as a photodiode. In step 504, the converted electrical signal is amplified and integrated in the data acquisition circuit 1. In step 506, analog-digital conversion or the like is further performed to obtain projection data. Note that during normal imaging, the rotary disk 51 on which the X-ray tube 3 and the X-ray detector 2 are mounted rotates, and projection data is acquired from around the subject 55. In addition to the projection data, correction data for image correction is stored in the image processing unit 61 together with the projection data, and image correction processing and reconstruction calculation are also performed here. As a result, a tomographic image of the subject 55 is obtained and displayed on the image display unit 62.

本実施例では、ステップ506でデジタル信号に変換された後、ステップ506でパラレルな信号からシリアルな信号に変換され、信号線の数を減少させる。さらに、ステップ507では、シリアル信号を光信号に変換する。ステップ508では、このようにして得られた光信号を中継部19まで送る。ステップ509では、中継部19経由で、回転部から固定部に信号を伝送する。ステップ510では、固定部に入った信号は、伝送路63経由で画像処理部61へ到達させ、その後の画像処理に供する。   In this embodiment, after being converted into a digital signal in step 506, the parallel signal is converted into a serial signal in step 506, and the number of signal lines is reduced. In step 507, the serial signal is converted into an optical signal. In step 508, the optical signal thus obtained is sent to the relay unit 19. In step 509, a signal is transmitted from the rotating unit to the fixed unit via the relay unit 19. In step 510, the signal that has entered the fixed unit reaches the image processing unit 61 via the transmission path 63, and is used for subsequent image processing.

次に、本実施例に係る検出素子とデータ収集部の構成について詳しく説明する。X線検出器2上、光検出素子のX線入射側にはX線を光に変換する素子(上記のシンチレータなど)が装着されている。X線検出素子と表現した場合は、X線を光に変換する素子と光検出素子が合体している。X線検出器とデータ収集部とが別体の場合、図3と4で示すように、光検出素子であるたとえばフォトダイオードからの出力信号はデータ収集部までフレキシブル基板やコネクタを経由してアナログ信号の状態で伝達される。これは図2のステップ503と504の間の伝送に対応する。伝送されたアナログ信号は、データ収集回路100、パラレル−シリアル変換部15、および光信号変換部16を経由し、光信号変換部16にて光デジタル信号のシリアルデータとして伝送部18を経由して送信される。図3と図4では、それぞれ8スライス以上、32スライス以上と例示してあるが、スライス数はこれに限られずいかなる数のものでもよい。示した数字は一般的によく使われる仕様を示したに過ぎない。また、チャネル数は表記していないが、この実施例に別途説明する以外には特に限定はない。   Next, the configuration of the detection element and the data collection unit according to the present embodiment will be described in detail. On the X-ray detector 2, an element (such as the above scintillator) that converts X-rays into light is mounted on the X-ray incident side of the light detection element. When expressed as an X-ray detection element, an element that converts X-rays into light and a light detection element are combined. When the X-ray detector and the data collection unit are separate, as shown in Figs. 3 and 4, the output signal from the photodiode, which is a photodetection element, for example, is analog to the data collection unit via a flexible board or connector. It is transmitted in the signal state. This corresponds to the transmission between steps 503 and 504 in FIG. The transmitted analog signal passes through the data collection circuit 100, the parallel-serial conversion unit 15, and the optical signal conversion unit 16, and passes through the transmission unit 18 as serial data of the optical digital signal in the optical signal conversion unit 16. Sent. 3 and 4 exemplify 8 slices or more and 32 slices or more, respectively, the number of slices is not limited to this and may be any number. The numbers shown are only a commonly used specification. Further, although the number of channels is not shown, there is no particular limitation other than that described separately in this embodiment.

上記構造の他に、図5で示す様に、X線検出器20とデータ収集部100が一体化したものでもよい。このようにX線検出器20とデータ収集部100とを一体化させた構成の場合は、フレキシブルPC基板やコネクタケーブルにおいて生じるアンテナ効果等によるノイズの問題が改善できる。なお、図5では、32スライス以上と例示してあるが、スライス数はこれに限られずいかなる数のものでもよい。示した数字は一般的によく使われる仕様を示したに過ぎない。また、チャネル数は24として表記しているが、この実施例に別途説明する以外には特に限定はない。また、検出素子とデータ収集部の構成は上記に限られず、入射したX線を電気ないし光の信号に変換して、後段にて処理可能にするものであれば何でも良い。   In addition to the above structure, as shown in FIG. 5, the X-ray detector 20 and the data collection unit 100 may be integrated. Thus, in the case of the configuration in which the X-ray detector 20 and the data collection unit 100 are integrated, the problem of noise due to the antenna effect or the like generated in the flexible PC board or the connector cable can be improved. In FIG. 5, the number of slices is illustrated as 32 slices or more, but the number of slices is not limited to this and may be any number. The numbers shown are only a commonly used specification. In addition, although the number of channels is expressed as 24, there is no particular limitation other than that described separately in this embodiment. In addition, the configuration of the detection element and the data collection unit is not limited to the above, and any configuration may be used as long as incident X-rays are converted into electric or optical signals and can be processed later.

なお、図3から5において、増幅、積分、およびアナログ−デジタル変換という図2のステップ504と505の処理は、データ収集部100において市販のチップにて実現してもよいし、上記機能をまとめて実行できるASICと呼ばれる専用チップで行ってもよいし、または、別の回路素子を設けてこれによってもよい。ここで、ASICというチップは市販のチップと異なり、配線数を減少可能なため、先に述べたフレキシブル基板の線数を減少可能である。   3 to 5, the processing of steps 504 and 505 in FIG. 2 such as amplification, integration, and analog-digital conversion may be realized by a commercially available chip in the data collection unit 100, and the above functions are summarized. It may be performed by a dedicated chip called an ASIC that can be executed in this way, or another circuit element may be provided. Here, unlike a commercially available chip, the ASIC chip can reduce the number of wirings, so the number of flexible substrate lines described above can be reduced.

次にデータ収集部で集められた信号を回転部と固定部の中継部まで伝送する構成について説明する。
上記のようにデータ収集部100で集められたデータは、たとえば、図5で示すように1枚の検出素子基板に24チャネル×32スライス=768画素がある場合、画素ごとにパラレルにデータを出力するので、768本以上の信号ラインから得られるデータとなる。ここで、図6に示すように、パラレル−シリアル変換部15において、768本の信号ラインからのパラレルな信号を一本の信号ラインからのシリアルな信号にまとめる。これは図2のステップ506に相当する。まとめられたシリアルな信号は、図2のステップ507において、光信号変換部16に送られ、ここで電気信号から光信号に変換される。このように変換された光信号は、図7に示すように、光伝送部18Aを経由して隣接する光信号変換部16Bの入力部に送られる。隣接する光信号変換部では、これに電気的に接続されているデータ収集部101B,102B,・・・からの電気信号がシリアル変換されさらに光に変換された信号が光信号変換部16Bで得られる。上記光伝送部18Aから送られてきたシリアルな光信号は光信号変換部16Bで得られた信号に付加されて新たな2倍の長さを有するシリアル信号となる。
Next, a configuration for transmitting the signals collected by the data collection unit to the rotation unit and the relay unit of the fixed unit will be described.
The data collected by the data collection unit 100 as described above is output in parallel for each pixel when, for example, there are 24 channels × 32 slices = 768 pixels on one detection element substrate as shown in FIG. Therefore, the data is obtained from 768 or more signal lines. Here, as shown in FIG. 6, in the parallel-serial conversion unit 15, parallel signals from 768 signal lines are combined into serial signals from one signal line. This corresponds to step 506 in FIG. The combined serial signals are sent to the optical signal converter 16 in step 507 of FIG. 2, where they are converted from electrical signals to optical signals. The optical signal thus converted is sent to the input unit of the adjacent optical signal conversion unit 16B via the optical transmission unit 18A as shown in FIG. In the adjacent optical signal converter, the electrical signals from the data collectors 101B, 102B,... Electrically connected thereto are serially converted and further converted into light by the optical signal converter 16B. It is done. The serial optical signal sent from the optical transmission unit 18A is added to the signal obtained by the optical signal conversion unit 16B to become a serial signal having a new double length.

以下同様にして隣接した光信号変換部ではさらに長いシリアル信号を生成していく。
ここでは40個のX線検出器20とデータ収集部100を並べるものとする。この場合、40番目の光信号変換部16Zでは各パラレル−シリアル変換部15で得られる40倍の長さの信号が生成される。
上記のような光伝送部の接続方法は通常デイジーチェーンという呼称で呼ばれる。以上の処理は、図2のステップ508に相当する。
In the same manner, the adjacent optical signal converters generate longer serial signals.
Here, it is assumed that 40 X-ray detectors 20 and the data collection unit 100 are arranged. In this case, the 40th optical signal converter 16Z generates a signal 40 times as long as that obtained by each parallel-serial converter 15.
The connection method of the optical transmission unit as described above is usually called a daisy chain. The above processing corresponds to step 508 in FIG.

なお、図7の光伝送部18Aには光ファイバーケーブル等光が漏洩しないように伝送できる装置が使用可能であるが、隣接して接続されることから光カップリングで空気中に光信号を飛ばしてもよい。こうすることで配線の手間を減らすことができる。光カップリングとは、レーザーやLEDなどの発光装置とここから発光された光がその空気中の到達範囲内に設置されたMOSやCCDなどの受光装置がセットで配置される構成を言う。光カップリングは、発光装置と受光装置間を非接触で通信可能とするものである。なお、ここで発光装置と受光装置というように光を定義したが、通信媒体は光に限らず、赤外線や紫外線、その他の電磁波でもよい。この場合、発光装置と受光装置はその波長の電磁波を受信送信できるものであればよい。   Note that the optical transmission unit 18A in FIG. 7 can use a device such as an optical fiber cable that can transmit light so as not to leak, but since it is connected adjacently, an optical signal is blown into the air by optical coupling. Also good. This can reduce the wiring effort. Optical coupling refers to a configuration in which a light-emitting device such as a laser or LED and a light-receiving device such as a MOS or CCD in which the light emitted from the light-emitting device is installed within the reach of the air are arranged as a set. Optical coupling enables non-contact communication between a light emitting device and a light receiving device. Here, light is defined as a light emitting device and a light receiving device, but the communication medium is not limited to light, but may be infrared rays, ultraviolet rays, or other electromagnetic waves. In this case, the light emitting device and the light receiving device may be any devices that can receive and transmit electromagnetic waves of that wavelength.

最後の光信号変換部16Zで生成されたシリアルな光信号は、光伝送部18Zを経由して制御部17に送られる。制御部17で集められた信号は中継部19に送られ、ここで回転部から固定部へと伝送される。以上の処理は、図2のステップ509に相当する。この際、信号の伝送形態は光信号のままでも一度電気信号に変換してもよい。あるいは、回転部から固定部に送るために変調を行ったり、増幅をしてもよい。これら信号変換や変調や増幅は、制御部17あるいは中継部19のいずれかで行えばよい。
そして、最終的に図2のステップ510において、画像処理データが画像処理部61に到達する。
The serial optical signal generated by the last optical signal conversion unit 16Z is sent to the control unit 17 via the optical transmission unit 18Z. The signals collected by the control unit 17 are sent to the relay unit 19, where they are transmitted from the rotating unit to the fixed unit. The above processing corresponds to step 509 in FIG. At this time, the signal transmission form may be an optical signal or may be converted into an electrical signal once. Alternatively, modulation or amplification may be performed to send from the rotating unit to the fixed unit. These signal conversion, modulation, and amplification may be performed by either the control unit 17 or the relay unit 19.
Finally, in step 510 of FIG. 2, the image processing data reaches the image processing unit 61.

次に、本実施例によるデータ伝送能力について説明する。
図7において、データ収集部101A,102A,…,102Zなどは、18ビットの分解能のアナログ−デジタル変換機能を有する。また、パラレル−シリアル変換部15Aから15Zとして、最速1GbpsのSERDES(シリアライザ/デジタライザ)回路を有するパラレル/シリアル変換器が使用可能である。さらに、光信号変換部16Aから16Zとして、最速1Gbpsの光伝送に対応した送信部と受信部を有する光コネクタが使用可能である。
Next, the data transmission capability according to this embodiment will be described.
In FIG. 7, the data collection units 101A, 102A,..., 102Z have an analog-digital conversion function with a resolution of 18 bits. Further, as the parallel-serial converters 15A to 15Z, a parallel / serial converter having a SERDES (serializer / digitalizer) circuit with a maximum speed of 1 Gbps can be used. Furthermore, as the optical signal conversion units 16A to 16Z, an optical connector having a transmission unit and a reception unit corresponding to optical transmission at the maximum speed of 1 Gbps can be used.

図7の検出素子基板2からビューレート1800View/secでスキャンをおこなった場合、検出素子基板1つあたりの転送レートは、ビューレート×画素数(スライス数×チャネル数)×分解能=1800×(32×24) ×1825Mbpsとなる。上記SERDES(シリアライザ/デジタライザ)回路15の最速伝送速度1Gbpsで検出素子基板何枚分のシリアル−データ伝送できるかを検討すると、1G÷25M40と計算できる。つまり、最高40個の検出器素子基板のデータをディジーチェーンで伝送することが理論上可能になる。X線CT装置の一例では、総チャネル数900前後、本検出素子基板では40個前後となるため、図7に示すようなディジーチェーンで全ての検出素子基板をカバーすることができる。もし、パラレル−シリアル変換部15の伝送速度がもっと遅い場合や、検出素子基板の画素数がもっと多い場合は、デイジーチェーンで結合する光信号変換部16およびパラレル−シリアル変換部15を数組に分けて、それぞれの組ごとに制御部17に出力させればよい。たとえば、図7の光伝送部18Gを開放し、光伝送部18Gと18Zを制御部17にパラレルで入力し、光伝送部16Hの入力部は開放とすればよい。   When scanning is performed from the detection element substrate 2 in FIG. 7 at a view rate of 1800 View / sec, the transfer rate per detection element substrate is: view rate × number of pixels (number of slices × number of channels) × resolution = 1800 × (32 × 24) × 1825Mbps. When considering the serial-data transmission of the detection element board at the maximum transmission speed of 1 Gbps of the SERDES (serializer / digitalizer) circuit 15, it can be calculated as 1G ÷ 25M40. In other words, it is theoretically possible to transmit data of up to 40 detector element substrates in a daisy chain. In an example of the X-ray CT apparatus, since the total number of channels is about 900, and this detection element substrate is about 40, all detection element substrates can be covered with a daisy chain as shown in FIG. If the transmission speed of the parallel-serial converter 15 is slower, or if the number of pixels on the detection element substrate is larger, the optical signal converter 16 and the parallel-serial converter 15 coupled in a daisy chain are grouped into several sets. The control unit 17 may output each group separately. For example, the optical transmission unit 18G in FIG. 7 may be opened, the optical transmission units 18G and 18Z may be input to the control unit 17 in parallel, and the input unit of the optical transmission unit 16H may be opened.

さらに、256スライスの検出素子を考える。この場合、上記と同じ条件下では、
ビューレート×画素数(スライス数×チャネル数)×分解能=1800×(256×24) ×18200Mbpsとなる。つまり転送レートは約200Mbpsになるので、約5個のディジーチェーンが可能である。またさらに、1024スライスでは約800Mbpsとなるので、パラレル−シリアル変換部の伝送速度がより高い、たとえば3Gbpsのものを使用すれば複数の検出素子基板をディジーチェーンとすることができる。この場合、光信号変換部として光コネクタの性能にも依存するので、光信号変換部の性能もより高いものを使用する配慮が必要となる。
このように、従来は電気信号の状態でパラレルに制御部に入力していた信号を、本実施例のように一本の光伝送路の入力とすることで、制御部17のインターフェイスは大幅に簡略化可能である。
Further, consider a 256-slice detector. In this case, under the same conditions as above,
View rate × number of pixels (number of slices × number of channels) × resolution = 1800 × (256 × 24) × 18200 Mbps. In other words, since the transfer rate is about 200 Mbps, about 5 daisy chains are possible. Furthermore, since the transmission speed of the 1024 slices is about 800 Mbps, a plurality of detection element substrates can be daisy chained if a parallel-serial conversion unit with a higher transmission speed, for example, 3 Gbps is used. In this case, since it depends also on the performance of the optical connector as the optical signal conversion unit, it is necessary to consider using a higher performance optical signal conversion unit.
In this way, the interface of the control unit 17 is greatly improved by using the signal that has been input to the control unit in parallel in the state of an electrical signal as the input of one optical transmission line as in this embodiment. Simplification is possible.

また、光伝送の使用により、高周波電気信号における信号減衰も解消される。伝送経路が長い場合でも、光伝送部18の中途に光増幅装置であるエルビウム添加ファイバー増幅器などを使用すれば減衰は解消できる。また、現在確認できているだけでも、10Gbps程度までのパラレル−シリアル変換が可能であるので、本実施例に従ってかなりの画素数まで対応可能である。さらに、光伝送は、ノイズにも強く、光ケーブル等を使用すれば複雑な取り回しも可能なため、次の接続先までの自由度が大きい。以上により回転部の設計自由度は大幅に向上する。   In addition, the use of optical transmission also eliminates signal attenuation in high frequency electrical signals. Even when the transmission path is long, attenuation can be eliminated by using an erbium-doped fiber amplifier, which is an optical amplifier, in the middle of the optical transmission unit 18. Moreover, even if only the present confirmation is possible, parallel-serial conversion up to about 10 Gbps is possible, so that it is possible to cope with a considerable number of pixels according to the present embodiment. Furthermore, since optical transmission is resistant to noise and can be handled in a complicated manner by using an optical cable or the like, the degree of freedom to the next connection destination is large. As a result, the degree of freedom in designing the rotating part is greatly improved.

実施例1では、画像処理部61を回転部の外部に置いたが、本実施例では画像処理部61を回転部に搭載する。本実施例の構成は、実施例1において説明した図1と図2に示したものを一部変更したものであるので、その部分について説明する。   In the first embodiment, the image processing unit 61 is placed outside the rotating unit. However, in the present example, the image processing unit 61 is mounted on the rotating unit. Since the configuration of this embodiment is a partial modification of the configuration shown in FIGS. 1 and 2 described in the first embodiment, only that portion will be described.

図1では、画像処理部61は回転部の外部、たとえばコンソール、に設置された場合を図示したが回転側に搭載しても良く、その場合は画像処理部61は制御部17の後段に配置されることとなり、伝送線64の部分が中継部19のような構成に替わることとなる。このとき、画像処理部61の出力は中継部19を介して固定部側のコンソールなどに搭載される画像表示部62に送られる。またこのとき図2ではステップ507の直後またはステップ508の直後に画像処理部での処理がなされる。画像処理部が電気信号を扱うものである場合は、光信号を電気信号に変換した後に画像処理を行い、結果的に得られた電気信号の状態で中継部を通過させる。また、画像処理部が光信号を扱うものである場合は、光信号のまま画像処理を行い結果的に得られた光信号の状態で中継部を通過させてもよいし、中継部において光信号を電気信号に変換してもよい。
なお、本実施例に係る中継部における光伝送の構成として、特開平11-244276号公報に記載の内容を使用してもよい。これにより伝送時のエラーを回避できる。
In FIG. 1, the case where the image processing unit 61 is installed outside the rotating unit, for example, the console, is illustrated. However, the image processing unit 61 may be mounted on the rotating side. As a result, the transmission line 64 is replaced with a configuration like the relay unit 19. At this time, the output of the image processing unit 61 is sent via the relay unit 19 to the image display unit 62 mounted on the fixed unit side console or the like. At this time, in FIG. 2, the processing by the image processing unit is performed immediately after step 507 or immediately after step 508. When the image processing unit handles an electric signal, image processing is performed after converting the optical signal into an electric signal, and the resultant electric signal is passed through the relay unit. Further, when the image processing unit handles an optical signal, the image processing may be performed with the optical signal as it is, and the optical signal obtained as a result may be passed through the relay unit. May be converted into an electrical signal.
Note that the contents described in Japanese Patent Laid-Open No. 11-244276 may be used as a configuration of optical transmission in the relay unit according to the present embodiment. This avoids errors during transmission.

以上のように構成した場合は、多くの信号を扱うX線検出器2から画像処理部61までの伝送が光伝送を介在させながら回転部において処理され、回転部の外側には再構成された画像データだけを送ればよいため、ノイズの減少に加えて、伝送速度や画像処理速度が向上する。   When configured as described above, transmission from the X-ray detector 2 that handles many signals to the image processing unit 61 is processed in the rotating unit while interposing optical transmission, and is reconfigured outside the rotating unit. Since only image data needs to be sent, transmission speed and image processing speed are improved in addition to noise reduction.

実施例1では、データ収集部1から制御部17までを光伝送したが、本実施例ではデータ収集部1の出力から中継部19の受信部に至るまでを光伝送とする。本実施例の構成は、実施例1において説明した図1と図2に示したものと基本的に同じであるので、図2のステップ509以降について記載する。
図8は、本実施例において、光信号変換部16から画像処理部61に至るまでの構成を示したものであり、データ収集回路1、X線検出器2、X線管3、コリメータ4、パラレル−シリアル変換部15などは図示を省略している。
In the first embodiment, the optical transmission is performed from the data collection unit 1 to the control unit 17, but in this embodiment, the optical transmission is performed from the output of the data collection unit 1 to the reception unit of the relay unit 19. Since the configuration of the present embodiment is basically the same as that shown in FIGS. 1 and 2 described in the first embodiment, only step 509 and subsequent steps in FIG. 2 will be described.
FIG. 8 shows the configuration from the optical signal conversion unit 16 to the image processing unit 61 in the present embodiment.The data acquisition circuit 1, the X-ray detector 2, the X-ray tube 3, the collimator 4, The parallel-serial converter 15 and the like are not shown.

図8において、光信号変換部16にて、光の高周波信号に変換された画像再構成用のデータは、光伝送部18を経由して制御部17に向けて送られる。制御部内あるいはその前後のいずれかには、光信号を増幅する光信号増幅部171が設けられている。光信号増幅部171は例えばエルビウム添加ファイバー増幅器である。ここで増幅された光高周波信号は光ファイバーケーブル192を経由して、回転部52の外周に少なくともひとつは設けられた発光部191から照射される。発光部191は光ファイバーケーブル192からTカプラーなどによって放射方向へ向けられる。回転部に搭載され回転している発光部191は、その外周で固定部の内周にほぼ全面的に配置される受光部193にて受信される。受光部193はフォトダーオードやCCDを多数円周上に配列し増幅器と電気―光変換素子を備えた構成となっており、受光した光信号を電気信号に変換してから増幅し、再度、光信号に変換する。   In FIG. 8, the image reconstruction data converted into a high-frequency signal of light by the optical signal converter 16 is sent to the controller 17 via the optical transmitter 18. An optical signal amplifying unit 171 for amplifying an optical signal is provided either in the control unit or before and after the control unit. The optical signal amplifier 171 is, for example, an erbium-doped fiber amplifier. The amplified optical high-frequency signal is irradiated from a light emitting unit 191 provided at least one on the outer periphery of the rotating unit 52 via an optical fiber cable 192. The light emitting unit 191 is directed in the radial direction from the optical fiber cable 192 by a T coupler or the like. The light emitting unit 191 mounted on the rotating unit and rotating is received by the light receiving unit 193 arranged almost entirely on the inner periphery of the fixed unit at the outer periphery thereof. The light receiving unit 193 has a configuration in which a large number of photodiodes and CCDs are arranged on the circumference and includes an amplifier and an electro-optical conversion element. The received light signal is converted into an electric signal, amplified, and again, Convert to optical signal.

なお、上記では発光部191が複数であり内周から外周に向かって光信号を伝達し画像処理部61に到達する構成を示したが、発光部191は一つであってもよいし、発光の方向は固定部側の受光部193に指向すればどの方向でもよいし、受光部193は固定部側で発光部191からの信号を受信しうる位置であればどこでもよくその形状や数量は問わない、画像処理部61は固定部側に配置することに限定されずに回転側に搭載しても良く、その場合は伝送線64の部分が中継部19によって伝達されることとなる。
なお、ここで、変換された光信号を直接扱えるコンピュータで画像処理部を構成することで、光の状態から直接画像化をすることもできる。
In the above description, a configuration in which there are a plurality of light emitting units 191 and transmits an optical signal from the inner periphery to the outer periphery to reach the image processing unit 61 is shown. However, the number of the light emitting units 191 may be one, The direction of the light receiving portion 193 may be any direction as long as it is directed to the light receiving portion 193 on the fixed portion side, and the light receiving portion 193 may be anywhere as long as it can receive a signal from the light emitting portion 191 on the fixed portion side. However, the image processing unit 61 is not limited to being disposed on the fixed unit side, and may be mounted on the rotating side. In this case, the transmission line 64 portion is transmitted by the relay unit 19.
Here, it is also possible to form an image directly from the light state by configuring the image processing unit with a computer that can directly handle the converted optical signal.

あるいは、中継部19の受光部193で受光された光信号は電気信号に変換されてから画像処理装置61まで送られる。以降、画像処理部では画像再構成を行い、再構成された画像は表示装置で表示される。
なお、実施例1と同様に、信号を伝達する媒体は、光に限らず赤外線など様々な波長の電磁波であってもよい。
なお、本実施例に係る中継部における光伝送の構成として、特開平11-244276号公報に記載の内容を使用してもよい。これにより伝送時のエラーを回避できる。
Alternatively, the optical signal received by the light receiving unit 193 of the relay unit 19 is converted into an electrical signal and then sent to the image processing device 61. Thereafter, the image processing unit performs image reconstruction, and the reconstructed image is displayed on the display device.
As in the first embodiment, the medium for transmitting a signal is not limited to light but may be electromagnetic waves having various wavelengths such as infrared rays.
Note that the contents described in Japanese Patent Laid-Open No. 11-244276 may be used as a configuration of optical transmission in the relay unit according to the present embodiment. This avoids errors during transmission.

以上のように構成することで、光電気変換のロスを減少し、消費電力を低減させ、電磁波ノイズに強く、実装がしやすい光伝送を伝送経路全般に多用可能となる。これにより再構成画像の画質と画像処理速度が向上し、X線CT装置の内部の設計自由度も向上する。   With the configuration as described above, the loss of photoelectric conversion is reduced, the power consumption is reduced, and the optical transmission that is resistant to electromagnetic noise and easy to mount can be widely used for the entire transmission path. As a result, the image quality and image processing speed of the reconstructed image are improved, and the degree of freedom in designing the X-ray CT apparatus is improved.

本発明の一実施例によるリモートサービスシステムの全体を示す全体構成図。1 is an overall configuration diagram showing an entire remote service system according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるX線CT装置の信号伝送を説明するためのフローチャート。The flowchart for demonstrating the signal transmission of the X-ray CT apparatus by one Example of this invention. (a)本発明の一実施例によるX線検出器とデータ収集部の構成の一例示す図、(b)本発明の一実施例によるX線検出器とデータ収集部の構成の他の一例を示す図。(A) The figure which shows an example of a structure of the X-ray detector and data collection part by one Example of this invention, (b) Another example of a structure of the X-ray detector and data collection part by one Example of this invention FIG. 本発明の一実施例によるX線検出器とデータ収集部の構成の他の一例を示す図。The figure which shows another example of a structure of the X-ray detector and data collection part by one Example of this invention. 本発明の一実施例によるX線検出器とデータ収集部の構成の他の一例を示す図。The figure which shows another example of a structure of the X-ray detector and data collection part by one Example of this invention. 本発明の一実施例による回路構成の主要部を示す図。The figure which shows the principal part of the circuit structure by one Example of this invention. 本発明の一実施例によるX線検出器、データ収集部、パラレル−シリアル変換部、および光信号変換部と光伝送路を接続した状態の一例を示す図。The figure which shows an example of the state which connected the X-ray detector by one Example of this invention, the data collection part, the parallel-serial conversion part, and the optical signal conversion part, and the optical transmission line. 本発明の一実施例による回転部と固定部間の光伝送の中継を示す図。The figure which shows the relay of the optical transmission between the rotation part and fixed part by one Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 データ収集回路、2 X線検出器、3 X線管、4 コリメータ、15 パラレル−シリアル変換部、16 光信号変換部、17 制御部、18 伝送部、19 中継部、51 回転盤、52 入力装置、53 制御装置、54 寝台、61 画像処理部、62 画像表示部   1 data acquisition circuit, 2 X-ray detector, 3 X-ray tube, 4 collimator, 15 parallel-serial conversion unit, 16 optical signal conversion unit, 17 control unit, 18 transmission unit, 19 relay unit, 51 turntable, 52 inputs Device, 53 control device, 54 bed, 61 image processing unit, 62 image display unit

Claims (8)

X線を照射するX線管と、
照射されたX線を検出するX線検出器と、
前記X線検出器で検出した信号を電気信号として収集しこれを光信号として出力する複数のデータ収集部と、
少なくとも前記X線管と前記X線検出器と前記データ収集部とを搭載して、前記X線管と前記X線検出器の間に被検体を挟み、その周囲を回転する回転部と、
前記回転部の回転運動を支える固定部と、
前記固定部に設けられ前記回転部と前記固定部間の信号伝送を中継する中継部と、
前記データ収集部から伝送された信号を画像化する画像処理部と、を備えたX線CT装置において、
データ収集部の出力から中継部までを接続して信号を伝送する光信号伝送部を備えたことを特徴とするX線CT装置。
An X-ray tube that emits X-rays;
An X-ray detector for detecting the irradiated X-ray;
A plurality of data collection units for collecting signals detected by the X-ray detector as electrical signals and outputting them as optical signals;
A rotating unit that mounts at least the X-ray tube, the X-ray detector, and the data acquisition unit, sandwiches the subject between the X-ray tube and the X-ray detector, and rotates around the subject;
A fixed part that supports the rotational movement of the rotating part;
A relay unit that is provided in the fixed unit and relays signal transmission between the rotating unit and the fixed unit;
An X-ray CT apparatus comprising: an image processing unit that images the signal transmitted from the data collection unit;
An X-ray CT apparatus comprising an optical signal transmission unit for transmitting a signal by connecting an output from a data collection unit to a relay unit.
前記光伝送部は、光伝送線および空気の少なくとも一つを経由して信号伝送することを特徴とする請求項1に記載のX線CT装置。   The X-ray CT apparatus according to claim 1, wherein the optical transmission unit transmits a signal via at least one of an optical transmission line and air. X線を照射するX線管と、
照射されたX線を検出するX線検出器と、
前記X線検出器で検出した信号を電気信号として収集する複数のデータ収集部と、
前記データ収集部の制御をし、前記データ収集部で得られたデータをまとめて伝送する制御部と、
前記X線管と前記X線検出器と前記データ収集部と前記制御部とを搭載して、前記X線管と前記X線検出器の間に被検体を挟み、その周囲を回転する回転部と、
前記回転部の回転運動を支える固定部と、
前記固定部に設けられ前記制御部から伝送されたデータを画像化する画像処理部と、を備えたX線CT装置において、
前記回転部には、データ収集部毎に設けられ、前記データ収集部からの出力信号を光信号に変換する光信号変換部と、光信号変換部同士を接続する光伝送部と、が備えられたことを特徴とするX線CT装置。
An X-ray tube that emits X-rays;
An X-ray detector for detecting the irradiated X-ray;
A plurality of data collection units for collecting signals detected by the X-ray detector as electrical signals;
A control unit that controls the data collection unit and transmits the data obtained by the data collection unit together;
A rotating unit that mounts the X-ray tube, the X-ray detector, the data acquisition unit, and the control unit, sandwiches the subject between the X-ray tube and the X-ray detector, and rotates around the subject When,
A fixed part that supports the rotational movement of the rotating part;
In an X-ray CT apparatus comprising: an image processing unit that is provided in the fixed unit and images data transmitted from the control unit;
The rotation unit includes an optical signal conversion unit that is provided for each data collection unit and converts an output signal from the data collection unit into an optical signal, and an optical transmission unit that connects the optical signal conversion units to each other. An X-ray CT apparatus characterized by that.
前記回転部には、前記複数のデータ収集部と前記光信号変換部の間に接続され、複数のデータ収集部からの信号をパラレル−シリアル変換するパラレル−シリアル変換部をさらに備えたことを特徴とする請求項3に記載のX線CT装置。   The rotation unit further includes a parallel-serial conversion unit that is connected between the plurality of data collection units and the optical signal conversion unit and performs parallel-serial conversion on signals from the plurality of data collection units. The X-ray CT apparatus according to claim 3. 前記光信号変換部にはそれぞれ入力部と出力部が含まれ、一の光信号変換部の出力部が他の一の光信号変換部の入力部に上記光伝送部の一つにより接続され、全ての光信号変換部のうち少なくともひとつの入力部は他のいずれの光信号変換部にも接続されないことを特徴とする請求項3または4に記載のX線CT装置。   Each of the optical signal conversion units includes an input unit and an output unit, and an output unit of one optical signal conversion unit is connected to an input unit of another optical signal conversion unit by one of the optical transmission units, 5. The X-ray CT apparatus according to claim 3, wherein at least one input unit among all the optical signal conversion units is not connected to any other optical signal conversion unit. 上記光信号変換部のうちひとつの光信号変換部の出力が上記光伝送部のうち一つを経由して前記制御部に接続されることを特徴とする請求項3から5のいずれかに記載のX線CT装置。   6. The output of one of the optical signal converters is connected to the control unit via one of the optical transmission units. X-ray CT system. 前記光伝送部は、光伝送線および空気中の少なくとも一つであることを特徴とする請求項3から6のいずれかに記載のX線CT装置。   The X-ray CT apparatus according to claim 3, wherein the optical transmission unit is at least one of an optical transmission line and air. 前記回転部と固定部の間の信号伝送は、スリップリングとブラシの組み合わせ、または光伝送によることを特徴とする請求項3から7のいずれかに記載のX線CT装置。   8. The X-ray CT apparatus according to claim 3, wherein the signal transmission between the rotating part and the fixed part is based on a combination of a slip ring and a brush or optical transmission.
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