JP2006066759A - Flexible wiring circuit board and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線基板とその製造方法に関する。 The present invention relates to a flexible wiring board and a manufacturing method thereof.
従来、フレキシブル配線基板においては、特許文献1に示されるように、配線の接続端子部を除いて配線保護用の絶縁性保護膜が被着されている。このようなフレキシブル配線基板を液晶表示パネル等の電子デバイスに導通接合する際、導通接合不良や、配線の断線が発生し易い。その理由について、図5(a)、(b)の模式図に基づき説明する。
Conventionally, in a flexible wiring board, as shown in
図5(a)に示されるように、フレキシブル配線基板1を液晶表示パネル2に導通接合する際に、フレキシブル配線基板1の配線1aを保護するためにその接続端子部1bが並設されたエリアを除いて被着された保護膜1cの端部が液晶表示パネル2の接続端子部2aが並設された縁部に当接すると、その保護膜1cが障害となって双方の接続端子部1b、2aを異方性導電接着材等の導通部材3を介して密着させ難くなり、接合不良が発生する。
As shown in FIG. 5A, when the
そこで、図5(b)に示されるように、導通接合時において保護膜1cが液晶表示パネル2の接続端子部2aに当接しないように、フレキシブル配線基板1の接続端子部1bと液晶表示パネル2の接続端子部2aの位置合わせにおいて、液晶表示パネル2の外形寸法公差や位置合わせ誤差を見込んだ許容幅Wtを予め確保して位置合わせを行う方法が、採用されている。
Therefore, as shown in FIG. 5B, the
しかるに、上記方法による場合、導通接合不良の発生は防止されるものの、上記許容幅Wtを確保した為に、保護膜1cの端面と導通接合された液晶表示パネル2の接続端子部2aとの間に隙間Cが発生し、この隙間Cにおいてはフレキシブル配線基板1の配線1bが露出している。従って、この隙間Cから水分が浸入して配線1bが腐食したり、導電性の異物が付着して配線1b間のショートを引き起こしたりする。また、この隙間Cが生じた部分は他の部分に比べてフレキシブル配線基板1を屈曲させたとき等に負荷が集中し易く、この部分で配線が断線される虞がある。
本発明の課題は、接続端子部を接合対象側の被接続端子部に常に確実に導通接触させることができるとともに配線の断線やショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flexible wiring board excellent in reliability capable of always and reliably bringing a connecting terminal portion into contact with a connected terminal portion on the side to be joined and in which wiring disconnection and short-circuiting are unlikely to occur. Is to provide.
本発明のフレキシブル配線基板は、フレキシブルなベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に所定のパターンに形成された複数の配線からなり、これら複数本の配線の少なくとも一方の端部に接続端子がそれぞれ形成された配線パターンと、前記ベースフィルム上の、少なくとも前記複数の配線の各接続端子が並設された接続端子アレイ部を除くエリアに、該接続端子アレイ部に隣接させて被着された絶縁材料からなる保護膜とを有し、前記ベースフィルム表面から前記保護膜の表面までの距離と前記ベースフィルム表面から前記接続端子の表面までの距離とが、実質的に等しいことを特徴とするものである。 The flexible wiring board of the present invention comprises a flexible base film and a plurality of wires formed in a predetermined pattern on the surface of the base film, and a connection terminal is formed on at least one end of each of the plurality of wires. Insulating material deposited adjacent to the connection terminal array section in an area excluding the connection terminal array section in which at least the connection terminals of the plurality of wirings are arranged in parallel on the base film. A distance from the surface of the base film to the surface of the protective film and a distance from the surface of the base film to the surface of the connection terminal are substantially equal. is there.
本発明の一方のフレキシブル配線基板の製造方法は、前記導体層をエッチング処理して接続端子とする端部の層厚が隣接部の層厚よりも厚い複数本の配線からなる配線パターンを形成し、前記ベースフィルム上の前記複数本の配線の接続端子とする各端部がそれぞれ並設された接続端子アレイ部以外のエリアで少なくとも前記接続端子アレイ部に隣接するエリアに、絶縁材料からなる保護膜を、前記ベースフィルム表面から前記接続端子の表面までの距離と前記ベースフィルム表面から前記保護膜の表面までの距離とが実質的に一致する膜厚に被着することを特徴とするものである。 One method of manufacturing a flexible wiring board according to the present invention is to form a wiring pattern comprising a plurality of wirings in which the layer thickness of the end portion used as the connection terminal by etching the conductor layer is thicker than the layer thickness of the adjacent portion. A protection made of an insulating material in at least an area adjacent to the connection terminal array part in an area other than the connection terminal array part in which each end part as the connection terminal of the plurality of wirings on the base film is arranged in parallel. The film is deposited to a film thickness in which a distance from the surface of the base film to the surface of the connection terminal and a distance from the surface of the base film to the surface of the protective film substantially coincide with each other. is there.
また、本発明の他方のフレキシブル配線基板の製造方法は、ベースフィルム上に導体層を均等な厚さに積層し、前記導体層を複数本の配線からなる所定の配線パターンにパターニングし、前記ベースフィルム上の前記複数本の配線の接続端子とする端部がそれぞれ並設された接続端子アレイ部以外の、前記接続端子アレイ部に隣接するエリアに、絶縁材料からなる保護膜を被着し、接続端子とする前記複数本の配線の端部にメッキして金属層を積層し、前記ベースフィルム表面から前記金属層表面までの高さを、前記ベースフィルム表面から前記保護膜の表面までの高さと実質的に一致させたことを特徴とするものである。 In the other flexible wiring board manufacturing method of the present invention, a conductor layer is laminated on a base film with a uniform thickness, and the conductor layer is patterned into a predetermined wiring pattern composed of a plurality of wirings. A protective film made of an insulating material is applied to an area adjacent to the connection terminal array part other than the connection terminal array part in which the end parts as the connection terminals of the plurality of wires on the film are arranged in parallel, A metal layer is plated by plating on end portions of the plurality of wirings serving as connection terminals, and a height from the base film surface to the metal layer surface is set to a height from the base film surface to the surface of the protective film. Is substantially the same.
本発明のフレキシブル配線基板によれば、接続端子部に隣接させた保護膜の表面のベースフィルム表面からの距離つまり、前記ベースフィルム表面に対する保護膜の表面の高さ(以下、保護膜高さという)と、前記ベースフィルム表面に対する前記接続端子部の表面までの高さ(以下、端子部高さという)を、接合時において障害とならないように実質的に一致させたから、接続端子部を接合対象の被接続端子部に対し確実に導通接触させるとともに、接続端子部に対し保護膜を隣接させて設置するから、配線を露出させずに接合でき、その結果、導通不良や断線及び配線間のショートの発生が抑制され、導通接合の信頼性を格段に向上させることができる。 According to the flexible wiring board of the present invention, the distance from the base film surface of the surface of the protective film adjacent to the connection terminal portion, that is, the height of the surface of the protective film relative to the base film surface (hereinafter referred to as protective film height). ) And the height to the surface of the connection terminal portion with respect to the surface of the base film (hereinafter referred to as the height of the terminal portion) is substantially matched so as not to become an obstacle at the time of joining. In addition, the protective film is installed adjacent to the connection terminal part, so that the connection can be made without exposing the wiring. As a result, connection failure, disconnection, and short-circuiting between the wirings are possible. Generation is suppressed, and the reliability of the conductive junction can be remarkably improved.
本発明の一方のフレキシブル配線基板の製造方法によれば、導体層をエッチング処理して接続端子部の層厚が隣接部の層厚よりも所定量だけ厚い複数本の配線からなる配線パターンを形成するから、導通不良や断線及び配線間のショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板を容易に製造できる。 According to one method for manufacturing a flexible wiring board of the present invention, a conductor layer is etched to form a wiring pattern composed of a plurality of wirings whose connecting terminal portions are thicker than the adjacent portions by a predetermined amount. Therefore, it is possible to easily manufacture a flexible wiring board excellent in reliability, in which poor conduction, disconnection, and short circuit between wirings hardly occur.
また、本発明の他方のフレキシブル配線基板の製造方法によれば、配線パターンを形成しその接続端子部に隣接させて保護層を被着した後、各配線の接続端子部にメッキ処理により金属メッキ層を積層するから、接続端子部と隣接する保護層との間に隙間が生じず、導通不良や断線及び配線間のショートがより発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板を容易に製造できる。 Further, according to the method for manufacturing the other flexible wiring board of the present invention, after forming a wiring pattern and adhering a protective layer adjacent to the connecting terminal portion, the connecting terminal portion of each wiring is plated with metal by plating. Since the layers are stacked, there is no gap between the connection terminal portion and the adjacent protective layer, and it is possible to easily manufacture a highly reliable flexible wiring board that is less prone to conduction failure, disconnection, and short-circuiting between wirings. .
本発明のフレキシブル配線基板においては、接続端子が配線の厚さを選択的に厚くして形成されていることが好ましく、これにより、接続端子の表面と保護膜の表面の各高さが略一致したフレキシブル配線基板を容易に製造することができる。 In the flexible wiring board of the present invention, it is preferable that the connection terminal is formed by selectively increasing the thickness of the wiring, so that the heights of the surface of the connection terminal and the surface of the protective film are substantially the same. The flexible wiring board thus manufactured can be easily manufactured.
また、本発明のフレキシブル配線基板においては、接続端子が配線の接続端子とする端部に金属メッキ層を選択的に積層して形成されていることが好ましく、これにより、接続端子が保護膜に隙間なく連続的に隣接形成されるとともに双方の各表面の高さが略一致したフレキシブル配線基板を容易に製造することができる。 Moreover, in the flexible wiring board of the present invention, it is preferable that the connection terminal is formed by selectively laminating a metal plating layer on an end portion to be a connection terminal of the wiring, whereby the connection terminal is formed on the protective film. It is possible to easily manufacture a flexible wiring board which is continuously formed adjacent to each other without a gap and whose heights of both surfaces are substantially the same.
本発明のフレキシブル配線基板の保護膜は樹脂からなるレジスト膜であることが好ましく、これにより、接続端子に連続してその表面の高さが接続端子の高さに略一致するとともに接続端子に隙間無く隣接する保護膜を容易に形成することができる。 The protective film of the flexible wiring board of the present invention is preferably a resist film made of a resin, so that the height of the surface of the flexible wiring substrate is substantially the same as the height of the connection terminal continuously from the connection terminal, and there is no gap in the connection terminal. And an adjacent protective film can be easily formed.
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す平面図である。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal display module as one embodiment of the present invention.
液晶表示パネル10は、電極(不図示)が形成された一対のガラス基板11、12を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材(不図示)により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材で囲まれたガラス基板11、12の対向面(以下、内面という)間に液晶を封入して、構成されている。本実施形態の液晶表示パネル10はアクティブマトリックス方式の液晶表示パネルであり、一対のガラス基板11、12のうちの一方の例えばガラス基板11の内面には複数の画素電極(不図示)がマトリックス配設され、これに対向する他方のガラス基板12の内面には、一枚膜状の対向電極(不図示)が設置されている。
The liquid
ガラス基板11、12のうちの一方のガラス基板11には、縁部を他方のガラス基板12の対応する端面よりも外側へ延出させて、延出部11aが形成されている。この延出部11aの表面(電極形成面の延長面)には、液晶を駆動する為の駆動回路素子13とその入力配線14a及び各電極に接続されている出力配線14bが配設されている。駆動回路素子13はそれら入、出力配線14a、14bにCOG(Chip On Glass)方式により導通接続されている。
One
延出部11aの長手辺縁部に配設されている入力配線14aの接続端子列には、フレキシブル配線基板15の一方の端部が導通接合されている。このフレキシブル配線基板15の他方の端部は外部駆動制御回路基板(不図示)に導通接合されており、駆動制御信号がこのフレキシブル配線基板15を介して駆動回路素子13に入力される。
One end of the
フレキシブル配線基板15は、図2に示されるように、所定の形状に裁断されたフレキシブルなベースフィルム16を備えている。ベースフィルム16は、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いて厚さが25μm程度の薄肉フィルムシートに形成されている。
As shown in FIG. 2, the
ベースフィルム16の一方の主面には、複数の配線からなる配線層17が形成されている。この配線層17は、まず、銅箔等の均一な膜厚の導体層を接着剤層18によりベースフィルム16の一方の主面に貼着し、この均一な膜厚の導体層に対してフォトリソグラフィー法による2段階のパターニングを施すことにより得られる。すなわち、個々の配線パターンを得るためのパターニングを行った後、両端部の接続端子部17a以外の配線部17bが所定の厚さΔtだけ薄い配線層17を得る為のパターニングを実施する。この場合、各配線層17の接続端子部17aとするエリアをフォトレジストでマスキングして所定時間にわたりエッチング処理を施すことにより、上述した所望の配線層17を容易に得ることができる。このようにして、本実施形態では、接続端子部17aの層厚が35μm、配線部17bの層厚が15μm、つまりΔtが20μm、の配線層17が形成されている。なお、接着剤層18の層厚は、5〜10μmである。
A
各配線層17の配線部17bには、PET(ポリエチレンテレフタレート:polyethylene terephthalate)樹脂フィルム等の防湿絶縁材からなる保護フィルム層19が接着剤層20により貼着されている。この場合、保護フィルム層19の層厚を12.5μm、接着剤層20の層厚を7.5μmに設定してある。すなわち、保護フィルム層19の表面と接続端子部17aの表面のベースフィルム16表面からの各々の距離、つまり各々の表面の高さ、が実質的に一致するように、保護フィルム層19と接着剤層20の各層厚が設定されている。これにより、図2に示すように、接合面となる側の主面が実質的に段差のない平坦面に形成されたフレキシブル配線基板15が得られる。
A
ここで、実質的に一致させるべき接続端子部17aと保護膜19の各表面の高さに対して許容可能なズレ量つまりギャップ量は、後述する異方性導電接着材等の導通接合部材が吸収できる範囲内の量である。なお、保護フィルム層19の長さLは、保護フィルム層19と接続端子部17aとの間に隙間を生じさせないように配線部17bの長さに正確に一致させることが好ましい。
Here, the amount of deviation, that is, the gap amount that is allowable with respect to the height of each surface of the
上述のように構成されたフレキシブル配線基板15は、図3(a)に示されるように、液晶表示パネル10における基板延出部11aの縁部に導通接合されている。この基板延出部11aの縁部には、図1に示される駆動回路素子13に対する入力配線14aの接続端子が所定のピッチで並設されており、この接続端子アレイ部に、フレキシブル配線基板15の接続端子部17aが並設された一方の端部が、導通接合部材としての異方性導電接着材21を介して導通接合されている。
As shown in FIG. 3A, the
異方性導電接着材21は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる基材中に導電性粒子を混合してなる。接合に際しては、テープ状に成形された異方性導電接着材21を液晶表示パネル10側の接続端子アレイ部に載置し、この異方性導電接着材21上に、フレキシブル配線基板15の接続端子部17aが並設された一方の端部を、対応する接続端子同士が異方性導電接着材21を介して重なるように位置合わせを行いつつ載置する。このフレキシブル配線基板15の位置決めにおける接続端子長さ方向の位置は、フレキシブル配線基板15の接続端子部17aだけでなく、保護フィルム層19の端部も異方性導電接着材21で覆われるように、位置決めする。これにより、保護フィルム層19と接続端子部17aとの間に多少の隙間が生じていても、異方性導電接着材21によりその隙間部分が覆われるので、その隙間から水分が浸入し配線層17bが腐食される不具合は回避される。
The anisotropic conductive adhesive 21 is formed by mixing conductive particles in a base material made of a thermosetting resin such as an epoxy resin. At the time of joining, the anisotropic conductive adhesive 21 formed in a tape shape is placed on the connection terminal array portion on the liquid
フレキシブル配線基板15の位置決め載置が終了したら、所定の温度に加熱されたヒーターチップをフレキシブル配線基板15の上記端部に押し当て、所定の圧力で所定時間加熱圧着する。これにより、異方性導電接着材21中の熱硬化性樹脂が硬化し、双方の接続端子同士が導電性粒子を挟持した状態で導通接続されるとともに強固に接着される。
When the positioning and mounting of the
このように、本発明に係わるフレキシブル配線基板15は、接続端子部17aの端子部高さと保護フィルム層19の保護膜高さを揃えてあるから、異方性導電接着材21が載置された液晶表示パネル10の基板延出部11a縁部を保護フィルム層19の端部に重ならせても接続端子部17a表面と異方性導電接着材21表面を密着させることができ、接続端子部17aと液晶表示パネル10側の入力配線14aの接続端子とを容易且つ確実に導通接続することができる。
Thus, since the
また、図3(b)に示されるように、収納スペースの関係でフレキシブル配線基板15を折り曲げる場合においては、フレキシブル配線基板15の接続端子部17aだけでなく保護フィルム層19の端部も異方性導電接着材21により液晶表示パネル10側の基板延出部11a縁部に接合されているから、強度的に弱い接続端子部17aと保護フィルム層19の継目に折り曲げ時の荷重が集中的に作用する不具合が回避され、配線8の断線が確実に防止される。
As shown in FIG. 3B, when the
なお、本実施形態における保護フィルム層19を、絶縁材料からなるソルダーレジストで形成してもよい。この方法によれば、配線部17bを底面とする凹部にソルダーレジストを流し込み固化させるという簡単な作業によって、保護フィルム層を接続端子部17aとの継目に隙間を生じさせずに容易に被着形成することができる。従って、その継目を起因とする腐食や曲げ応力の作用による配線17の断線がより確実に防止される。
In addition, you may form the
次に、本発明の他の実施形態について図4に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the component same as the said embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
本実施形態のフレキシブル配線基板30は、図4(c)に示されるように、両端部に並設されている各配線の接続端子部31が、銅箔からなる配線層32と金属メッキ層33の2層構造になっている。その他の構成は、上記実施形態と略同じである。
As shown in FIG. 4C, the
本実施形態のフレキシブル配線基板30を得るには、まず、図4(a)に示されるように、上記実施形態と同じベースフィルム16の一方の主面に、層厚が20μm程度で均一な薄い銅箔からなる導体層を接着剤層18により貼着し、この導体層をフォトリソグラフィーによりパターニングして複数の配線層32を形成する。
In order to obtain the
次いで、図4(b)に示すように、接続端子アレイ部30aとする両端部を除いたエリアに、PET樹脂フィルム等の防湿絶縁材からなる保護フィルム層19を接着剤層20により貼着する。
Next, as shown in FIG. 4B, a
次に、配線層32を電極として電気メッキ処理を施し、配線層32の露出されている両端部に金属メッキ層33を積層する。この場合のメッキ層として析出させる金属としては、メッキ処理の素地となる配線層32が銅箔である場合は、同じ銅が好適であるが、錫や金を用いてもよい。また、メッキ処理時間は、金属メッキ層33の層厚が接着剤層20と保護フィルム層19を併せた層厚となる時間に設定する。これにより、図4(c)に示されるように、金属メッキ層33と保護フィルム層19の両表面の高さが一致し、フレキシブル配線基板30の接合側表面は、金属メッキ層33と保護フィルム層19の継目に隙間が存在しないより一様な平坦面となる。
Next, an electroplating process is performed using the
以上のようにして得られた本実施形態のフレキシブル配線基板30によれば、図2に示された上記実施形態のフレキシブル配線基板13と同様に、接続端子部31表面を接合部材の異方性導電接着材表面に密着させて接続端子部31と液晶表示パネル側の入力配線の接続端子とを常に確実に導通接続することができる。
According to the
また、フレキシブル配線基板30を折り曲げ実装する場合においては、フレキシブル配線基板30の強度的に弱い接続端子部31と保護フィルム層19の継目に隙間が存在しないから、継目に折り曲げ時の荷重が集中的に作用する不具合が回避され、継目における配線層32の断線がより確実に防止される。
Further, when the
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、フレキシブル配線基板の配線層を形成するための導体層は、接着剤を用いずにスパッタリングや蒸着等により形成してもよい。
In addition, this invention is not limited to said embodiment.
For example, the conductor layer for forming the wiring layer of the flexible wiring board may be formed by sputtering or vapor deposition without using an adhesive.
また、上記実施形態においてはフレキシブル配線基板の両端部を接続端子部の表面高さと隣接する保護フィルム層の表面高さとを一致させて平坦化したが、これに限らず、片方の端部が平坦化しなくてもよい場合は、平坦化が必要な他方の端部だけを平坦化すればよい。 In the above embodiment, both ends of the flexible wiring board are flattened by matching the surface height of the connection terminal portion with the surface height of the adjacent protective film layer. However, the present invention is not limited to this, and one end portion is flat. If it is not necessary to flatten, only the other end that needs to be flattened may be flattened.
さらに、保護フィルム層は、全表面ではなく接続端子部に隣接する必要な部分の表面高さを接続端子の表面高さに一致させればよく、また、接続端子が並設された縁部以外の全エリアにわたって配設せずに必要なエリアに選択的に配設してもよい。 Further, the protective film layer may be formed by matching the surface height of the necessary portion adjacent to the connection terminal portion, not the entire surface, with the surface height of the connection terminal, and other than the edge portion where the connection terminals are arranged in parallel. Alternatively, it may be selectively disposed in a necessary area without being disposed over the entire area.
1、15、30 フレキシブル配線基板
1a、16 ベースフィルム
2、10 液晶表示パネル
3 導通部材
11、12 ガラス基板
14 配線
17、32 配線層
17a、31 接続端子部
17b 配線部
18、20 接着剤層
19 保護フィルム層
21 異方性導電接着材
33 金属メッキ層
DESCRIPTION OF
Claims (6)
該ベースフィルムの表面に所定のパターンに形成された複数の配線からなり、これら複数本の配線の少なくとも一方の端部に接続端子がそれぞれ形成された配線パターンと、
前記ベースフィルム上の、少なくとも前記複数の配線の各接続端子が並設された接続端子アレイ部を除くエリアに、該接続端子アレイ部に隣接させて被着された絶縁材料からなる保護膜とを有し、
前記ベースフィルム表面から前記保護膜の表面までの距離と前記ベースフィルム表面から前記接続端子の表面までの距離とが、実質的に等しいことを特徴とするフレキシブル配線基板。 A flexible base film,
A wiring pattern comprising a plurality of wirings formed in a predetermined pattern on the surface of the base film, each having a connection terminal formed on at least one end of the plurality of wirings, and
On the base film, at least an area excluding the connection terminal array portion where the connection terminals of the plurality of wirings are arranged in parallel, and a protective film made of an insulating material deposited adjacent to the connection terminal array portion. Have
A flexible wiring board, wherein a distance from the surface of the base film to the surface of the protective film is substantially equal to a distance from the surface of the base film to the surface of the connection terminal.
前記導体層をエッチング処理して接続端子とする端部の層厚が隣接部の層厚よりも厚い複数本の配線からなる配線パターンを形成し、
前記ベースフィルム上の前記複数本の配線の接続端子とする各端部がそれぞれ並設された接続端子アレイ部以外のエリアで少なくとも前記接続端子アレイ部に隣接するエリアに、絶縁材料からなる保護膜を、前記ベースフィルム表面から前記接続端子の表面までの距離と前記ベースフィルム表面から前記保護膜の表面までの距離とが実質的に一致する膜厚に被着することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。 Laminate a conductor layer on the base film to a uniform thickness,
Forming a wiring pattern consisting of a plurality of wirings in which the layer thickness of the end portion used as the connection terminal by etching the conductor layer is thicker than the layer thickness of the adjacent portion;
A protective film made of an insulating material at least in an area adjacent to the connection terminal array section in an area other than the connection terminal array section in which the respective end portions serving as connection terminals of the plurality of wires on the base film are arranged in parallel. The flexible wiring board is characterized in that the distance from the surface of the base film to the surface of the connection terminal is substantially equal to the distance from the surface of the base film to the surface of the protective film. Manufacturing method.
前記導体層を複数本の配線からなる所定の配線パターンにパターニングし、
前記ベースフィルム上の前記複数本の配線の接続端子とする端部がそれぞれ並設された接続端子アレイ部以外の、前記接続端子アレイ部に隣接するエリアに、絶縁材料からなる保護膜を被着し、
接続端子とする前記複数本の配線の端部にメッキして金属層を積層し、前記ベースフィルム表面から前記金属層表面までの高さを、前記ベースフィルム表面から前記保護膜の表面までの高さと実質的に一致させたことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。 Laminate a conductor layer on the base film to a uniform thickness,
Patterning the conductor layer into a predetermined wiring pattern comprising a plurality of wirings;
A protective film made of an insulating material is applied to an area adjacent to the connection terminal array section other than the connection terminal array section in which end portions serving as connection terminals of the plurality of wires on the base film are arranged in parallel. And
A metal layer is plated by plating on end portions of the plurality of wirings serving as connection terminals, and a height from the base film surface to the metal layer surface is set to a height from the base film surface to the surface of the protective film. And a manufacturing method of a flexible wiring board, characterized by substantially matching the same.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004249536A JP4461961B2 (en) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | Display module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004249536A JP4461961B2 (en) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | Display module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006066759A true JP2006066759A (en) | 2006-03-09 |
JP4461961B2 JP4461961B2 (en) | 2010-05-12 |
Family
ID=36112938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004249536A Expired - Fee Related JP4461961B2 (en) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | Display module |
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2004
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JP4461961B2 (en) | 2010-05-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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