JP2006052258A - Active energy ray-curing resin composition - Google Patents

Active energy ray-curing resin composition Download PDF

Info

Publication number
JP2006052258A
JP2006052258A JP2004233377A JP2004233377A JP2006052258A JP 2006052258 A JP2006052258 A JP 2006052258A JP 2004233377 A JP2004233377 A JP 2004233377A JP 2004233377 A JP2004233377 A JP 2004233377A JP 2006052258 A JP2006052258 A JP 2006052258A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
acrylate
component
active energy
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004233377A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Yoshimura
政彦 吉村
Yoshitaka Nagara
佳孝 長柄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unitika Ltd
Original Assignee
Unitika Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unitika Ltd filed Critical Unitika Ltd
Priority to JP2004233377A priority Critical patent/JP2006052258A/en
Publication of JP2006052258A publication Critical patent/JP2006052258A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an active energy ray-curing resin composition excellent in curing sensitivity for active energy rays, tight adhesiveness to polyesters and nonpolar polyolefins and flexibility. <P>SOLUTION: The active energy ray-curing resin composition comprises a polyester urethane (meth)acrylate (A) prepared by reacting components (1)-(3) given below and having 1,000-15,000 number average molecular weight and 1.0-1.8 number of constitutional units of the component (1), a urethane (meth)acrylate compound (B) prepared by reacting the component (2) with the component (3) and a photopolymerization initiator (C) and the mass ratio (A)/(B) satisfies the equation: (A)/(B)=100/0-12/88. The component (1) is a copolymerized polyester polyol containing ≥40 mol% aromatic dicarboxylic acid in the acid component and having 1,000-10,000 number average molecular weight. The component (2) is a polyisocyanate compound. The component (3) is a (meth)acrylate compound containing ≥1 hydroxy groups. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、活性エネルギー線に対する硬化性に優れ、金属及びプラスチック類に対する密着性、耐沸水性、耐候性に優れる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に関する。   The present invention relates to an active energy ray-curable resin composition that is excellent in curability for active energy rays and is excellent in adhesion to metals and plastics, boiling water resistance, and weather resistance.

従来より、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、ごく短時間のエネルギー照射により硬化が完了し、硬化プロセスが省エネルギー型であるために、接着剤、インキ、塗料のバインダーなど各種コーティング材料への用途開発が進められている。特にウレタン(メタ)アクリレート樹脂は活性エネルギー線に対する硬化性、硬化後の被膜の強靱性といった優れた性能を有するために、各種分野で検討されている。例えば、特許文献1では、共重合ポリエステルポリオールとジイソシアネート化合物及びヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物からなるウレタン(メタ)アクリレート樹脂が開示されている。   Conventionally, active energy ray-curable resin compositions have been cured by irradiating energy for a very short time, and the curing process is energy-saving, so they can be used for various coating materials such as adhesives, inks, and paint binders. Development is underway. In particular, urethane (meth) acrylate resins have been studied in various fields because they have excellent properties such as curability to active energy rays and toughness of the coating after curing. For example, Patent Document 1 discloses a urethane (meth) acrylate resin comprising a copolyester polyol, a diisocyanate compound, and a hydroxy group-containing (meth) acrylate compound.

特開平7−286019号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-286019

しかしながら、この方法では、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂を得る際、その構成成分中に共重合ポリエステルポリオールを2以上の構成単位数を含有することを特徴としていることから、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂が高分子量化し、高粘度で、しかも活性エネルギー線に対して硬化感度の低いものしか得られなかった。そのため樹脂組成物の粘性を低下させ、硬化感度を上げるために、反応性希釈剤を多量に使用することになるが、硬化後の被膜の強靭性に乏しく、プラスチック類、特にポリエチレンテレフタレートや非極性のポリオレフィン類に対する密着性が不十分なものであった。   However, this method is characterized in that when a urethane (meth) acrylate resin is obtained, the constituent component thereof contains a copolymerized polyester polyol having two or more constituent units, and therefore the urethane (meth) acrylate resin Only high molecular weight, high viscosity, and low curing sensitivity to active energy rays were obtained. Therefore, in order to reduce the viscosity of the resin composition and increase the curing sensitivity, a large amount of reactive diluent is used, but the toughness of the film after curing is poor, and plastics, particularly polyethylene terephthalate and nonpolar The adhesion to polyolefins was insufficient.

本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、(1)特定範囲の芳香族ジカルボン酸を必須成分とした共重合ポリエステルポリオールと(2)ポリイソシアネート化合物及び(3)1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を反応して得られる特定範囲の分子量を有するポリエステルウレタン(メタ)アクリレー(A)と、前記(2)及び(3)を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)及び光重合性開始剤(C)とを配合することにより得られる樹脂組成物を使用すると、低エネルギーでの活性エネルギー線に対する硬化感度および密着性、可撓性に優れた前記欠点を克服した活性エネルギー線硬化型樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明に到達した。
即ち、本発明の要旨は以下の通りである。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that (1) a copolymerized polyester polyol having an aromatic dicarboxylic acid in a specific range as an essential component, (2) a polyisocyanate compound, and (3) one Polyester urethane (meth) acrylate (A) having a molecular weight in a specific range obtained by reacting the above hydroxy group-containing (meth) acrylate compound with urethane (meta) obtained by reacting (2) and (3) above. ) When a resin composition obtained by blending an acrylate compound (B) and a photopolymerizable initiator (C) is used, it has excellent curing sensitivity, adhesion and flexibility with respect to active energy rays at low energy. The inventors have found that an active energy ray-curable resin composition that overcomes the above-mentioned drawbacks can be obtained, and reached the present invention.
That is, the gist of the present invention is as follows.

下記(1)〜(3)成分を反応させて得られる数平均分子量が1000〜15000でかつ成分(1)の構成単位数が1.0〜1.8であるポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)、下記(2)及び(3)を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)、および光重合性開始剤(C)を含有し、質量比(A)/(B)=100/0〜12/88であることを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
(1)酸成分において、芳香族ジカルボン酸を40モル%以上含有し、かつ数平均分子量1000〜10000の共重合ポリエステルポリオール。
(2)ポリイソシアネート化合物。
(3)1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物。
Polyester urethane (meth) acrylate (A) in which the number average molecular weight obtained by reacting the following (1) to (3) components is 1000 to 15000 and the number of structural units of component (1) is 1.0 to 1.8. ), A urethane (meth) acrylate compound (B) obtained by reacting the following (2) and (3), and a photopolymerizable initiator (C), and a mass ratio (A) / (B) = 100 An active energy ray-curable resin composition, which is / 0 to 12/88.
(1) A copolymer polyester polyol having an acid component and containing 40 mol% or more of an aromatic dicarboxylic acid and having a number average molecular weight of 1,000 to 10,000.
(2) Polyisocyanate compound.
(3) One or more hydroxy group-containing (meth) acrylate compounds.

本発明の樹脂組成物を使用すると、低エネルギーでの活性エネルギー線に対する硬化感度および密着性、可撓性に優れた硬化被膜が得られ、接着剤、インキ、塗料のバインダーなど各種コーティング材料に適用することができる。   When the resin composition of the present invention is used, a cured film excellent in curing sensitivity, adhesion and flexibility with respect to active energy rays at low energy can be obtained, and applied to various coating materials such as adhesives, inks, paint binders, etc. can do.

以後本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

[(1)共重合ポリエステルポリオール]
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に用いられる(1)共重合ポリエステルポリオールは、カルボン酸成分とグリコール成分から構成されるが、その酸成分において、芳香族ジカルボン酸を40モル%以上含有し、かつ数平均分子量が1000〜10000である。
[(1) Copolyester polyol]
The (1) copolymer polyester polyol used in the active energy ray-curable resin composition of the present invention is composed of a carboxylic acid component and a glycol component, and the acid component contains 40 mol% or more of an aromatic dicarboxylic acid. And the number average molecular weight is 1000 to 10,000.

芳香族ジカルボン酸とは芳香族性を有する基を分子内に有するジカルボン酸であり、例えば、無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸などが代表的なものとして挙げられる。中でもテレフタル酸とイソフタル酸が好適に用いられる。芳香族ジカルボン酸は、酸成分において、40モル%以上含有することが必要であり、50モル%以上が好ましい。40モル%未満の場合、活性エネルギー線硬化コーティング被膜が強靭性に乏しく、ポリエチレンテレフタレートやポリオレフィンに対する密着性が不足して好ましくない。また必要により、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などのトリ及びテトラカルボン酸を酸成分において、0.2〜20モル%程度含んでいてもよい。   Aromatic dicarboxylic acid is a dicarboxylic acid having an aromatic group in its molecule, for example, phthalic anhydride, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, etc. As mentioned. Of these, terephthalic acid and isophthalic acid are preferably used. The aromatic dicarboxylic acid needs to be contained in an acid component in an amount of 40 mol% or more, and preferably 50 mol% or more. When the amount is less than 40 mol%, the active energy ray-cured coating film is not preferable because of poor toughness and insufficient adhesion to polyethylene terephthalate or polyolefin. Further, if necessary, tri- and tetracarboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid and pyromellitic acid may be contained in the acid component in an amount of about 0.2 to 20 mol%.

また、芳香族ジカルボン酸以外で共重合可能なジカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、エイコサン二酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、パーヒドロナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、フマール酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、シクロブテンジカルボン酸等の不飽和脂環族ジカルボン酸、p−ヒドロキシエチルオキシ安息香酸、ε−カプロラクトン等のオキシ酸が挙げられる。   Examples of dicarboxylic acids that can be copolymerized other than aromatic dicarboxylic acids include succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, eicosandioic acid and other aliphatic dicarboxylic acids, and 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid. 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, perhydronaphthalenedicarboxylic acid, dimer acid and other alicyclic dicarboxylic acids, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid and other unsaturated dicarboxylic acids, tetrahydrophthalate Examples thereof include unsaturated alicyclic dicarboxylic acids such as acids and cyclobutene dicarboxylic acids, and oxyacids such as p-hydroxyethyloxybenzoic acid and ε-caprolactone.

グリコール成分としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,11−ウンデカンジオール、1,12−ドデカンジオール、1,13−トリデカンジオール、1,14−テトラデカンジオール、1,15−ペンタデカンジオール、1,16−ヘキサデカンジオール、1,17−ヘプタデカンジオール、1,18−オクタデカンジオール、1,19−ノナデカンジオール、1,20−エイコサンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2−エチル−2−ブチル−1,3−プロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジオール、スピログリコール、1,4−フェニレングリコール、1,4−フェニレングリコールのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物及びプロピレンオキサイド付加物、水素化ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物及びプロピレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのジオールなどが挙げられる。このうち、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが好適に用いられる。また必要によりトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどのトリオール及びα−メチルグルコース、マニトール、ソルビトールなどをグリコール成分において、0.2〜20モル%程度含んでいてもよい。   The glycol component is not particularly limited. For example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1 , 12-dodecanediol, 1,13-tridecanediol, 1,14-tetradecanediol, 1,15-pentadecanediol, 1,16-hexadecanediol, 1,17-heptadecanediol, 1,18-octadecanediol, 1,19-nonadecanediol, 1,20-eicosanediol, 2 Methyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol , Tripropylene glycol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, spiroglycol, 1,4-phenylene glycol, 1,4-phenylene Ethylene oxide adduct of glycol, ethylene oxide adduct and propylene oxide adduct of bisphenol A, ethylene oxide adduct and propylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A, polyethylene glycol, polypropylene group Calls, such as diols and polytetramethylene glycol. Among these, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tripropylene glycol, polytetra Methylene glycol is preferably used. Further, if necessary, the glycol component may contain about 0.2 to 20 mol% of triol such as trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin and pentaerythritol, and α-methylglucose, mannitol, sorbitol and the like.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に用いられる(1)共重合ポリエステルポリオールを得るための製造方法としては、直接エステル化法、エステル交換法などの溶融重合法による公知の製造方法によって製造することができる。   (1) Copolymerized polyester polyol used in the active energy ray-curable resin composition of the present invention is produced by a known production method using a melt polymerization method such as a direct esterification method or a transesterification method. can do.

直接エステル化法での製造方法をさらに詳細に説明すると、本発明の共重合ポリエステル樹脂の原料である多価アルコールと多価カルボン酸及び触媒を一括して反応器に仕込み、系内の空気を排出し、窒素置換する。その後エステル化温度(200〜240℃)になるまで昇温し、攪拌しながら2〜8時間反応を行う。エステル化反応終了後、重合温度(220〜290℃)まで昇温し、さらに系内を減圧にし高真空下で重合反応を行う。反応時間は製造する樹脂種によって異なるが、通常3〜10時間である。重合反応終了後、系内に窒素を封入し減圧を解除し、樹脂を払い出すことで共重合ポリエステル樹脂が得られる。   The production method by the direct esterification method will be described in more detail. A polyhydric alcohol, a polyvalent carboxylic acid and a catalyst which are raw materials for the copolymer polyester resin of the present invention are collectively charged into a reactor, and air in the system is evacuated. Drain and replace with nitrogen. Thereafter, the temperature is raised to the esterification temperature (200 to 240 ° C.), and the reaction is carried out for 2 to 8 hours while stirring. After completion of the esterification reaction, the temperature is raised to the polymerization temperature (220 to 290 ° C.), and the system is reduced in pressure to carry out the polymerization reaction under high vacuum. The reaction time varies depending on the type of resin to be produced, but is usually 3 to 10 hours. After completion of the polymerization reaction, nitrogen is enclosed in the system, the decompression is released, and the resin is discharged to obtain a copolyester resin.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に用いられる(1)共重合ポリエステルポリオールの数平均分子量は1000〜10000であることが必要である。数平均分子量は1000未満であると、活性エネルギー線硬化コーティング被膜が強靭性に乏しく、ポリエチレンテレフタレートやポリオレフィンに対する密着性が不足して好ましくない。また数平均分子量が10000を超えると高粘度になりすぎてハンドリングが悪く、好ましくない。   The number average molecular weight of the (1) copolymer polyester polyol used in the active energy ray-curable resin composition of the present invention needs to be 1000 to 10,000. If the number average molecular weight is less than 1000, the active energy ray-cured coating film is not preferable because of poor toughness and insufficient adhesion to polyethylene terephthalate or polyolefin. On the other hand, if the number average molecular weight exceeds 10,000, the viscosity becomes excessively high and handling is poor, which is not preferable.

共重合ポリエステルポリオールの分子量を制御する方法としては、重合時のポリエステル溶融物を所定の粘度で重合を終了する方法や一旦分子量の高いポリエステルを製造したのち解重合剤を添加する方法、さらに単官能アルコール、(例えばセチルアルコール、デシルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、オクチルアルコール、ステアリルアルコール)や安息香酸などの単官能カルボン酸を予め添加する方法などが挙げられる。本発明の共重合ポリエステル樹脂は上記のいかなる方法によって分子量を制御してもよいが、重合時の共重合ポリエステル樹脂溶融物を所定の粘度で制御する方法が好適に用いられる。また、アルコール性水酸基を増やす場合には、共重合ポリエステル樹脂の分子量を目標以上に重合反応を進めておき、多官能アルコール性水酸基を有する低分子物質にて解重合する方法が好ましい。   Methods for controlling the molecular weight of the copolyester polyol include a method of terminating the polymerization of the polyester melt during polymerization at a predetermined viscosity, a method of once producing a high molecular weight polyester and then adding a depolymerizing agent, and a monofunctional method. Examples thereof include a method in which a monofunctional carboxylic acid such as alcohol, (for example, cetyl alcohol, decyl alcohol, lauryl alcohol, myristyl alcohol, octyl alcohol, stearyl alcohol) or benzoic acid is added in advance. The molecular weight of the copolyester resin of the present invention may be controlled by any of the above methods, but a method of controlling the copolyester resin melt during polymerization with a predetermined viscosity is preferably used. Moreover, when increasing alcoholic hydroxyl group, the method of depolymerizing with the low molecular weight substance which has a polyfunctional alcoholic hydroxyl group, advancing polymerization reaction more than the target molecular weight of copolyester resin is preferable.

共重合ポリエステルポリオールを製造する際に使用することができる触媒として、三酸化アンチモンなどのアンチモン化合物、テトラブチルチタネ−トなどの有機チタン酸化合物、酢酸亜鉛、酢酸マグネシウムなどのアルカリ金属、アルカリ土類金属の酢酸塩、ヒドロキシブチルスズオキサイドなどの有機錫化合物を挙げることができる。また触媒使用量は、生成する樹脂質量に対し、0.01〜1.0質量%の範囲にあることが好ましい。0.01質量%未満ではポリエステルが所望の分子量に到達しないことがあり、一方1.0質量%を超える場合には樹脂の分子量については実用上問題のない程度まで上昇するが、内容物への溶出が懸念されるため好ましくない。   Catalysts that can be used in the production of copolymerized polyester polyols include antimony compounds such as antimony trioxide, organic titanate compounds such as tetrabutyl titanate, alkali metals such as zinc acetate and magnesium acetate, alkaline earths Examples thereof include organic tin compounds such as acetates of similar metals and hydroxybutyltin oxide. Moreover, it is preferable that the catalyst usage-amount exists in the range of 0.01-1.0 mass% with respect to the resin mass to produce | generate. If the amount is less than 0.01% by mass, the polyester may not reach the desired molecular weight. On the other hand, if the amount exceeds 1.0% by mass, the molecular weight of the resin rises to a practically acceptable level. Since elution is a concern, it is not preferable.

また、本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に用いられる(1)共重合ポリエステルポリオールの酸価は3.0mgKOH/g以下、好ましくは1.0mgKOH/g以下となるように合成することが望ましい。3.0mgKOH/gを超えると後述のポリエステルウレタン(メタ)アクリレート樹脂を合成する際にジイソシアネート化合物との反応における不活性末端が多くなりすぎ、目的とするポリエステルウレタン(メタ)アクリレート樹脂が得られず活性エネルギー線に対する硬化性が低下する。   The acid value of the (1) copolymer polyester polyol used in the active energy ray-curable resin composition of the present invention may be synthesized so that the acid value is 3.0 mgKOH / g or less, preferably 1.0 mgKOH / g or less. desirable. When 3.0 mgKOH / g is exceeded, when synthesizing a polyester urethane (meth) acrylate resin described later, the number of inert ends in the reaction with the diisocyanate compound increases, and the desired polyester urethane (meth) acrylate resin cannot be obtained. Curability against active energy rays is reduced.

[(2)ポリイソシアネート化合物]
本発明で使用される(2)ポリイソシアネート化合物には、芳香族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネートなどが含まれる。芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4又は2,6−トリレンジイソシアネート、4,4′−トルイジンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルエーテルジイソシアネート等のジイソシアネート、トリフェニルメタン−4,4′,4″−トリイソシアネート、1,3,5−トリイソシアネートベンゼン、2,4,6−トリイソシアネートトルエン、4,4′−ジフェニルメタン−2,2′,5,5′−テトライソシアネート等のポリイソシアネートを挙げることができる。芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、1,3−又は1,4−キシリレンジイソシアネート、もしくはその混合物、1,3−又は1,4−ビス(1−イソシアネート−1−メチルエチル)ベンゼンもしくはその混合物等のジイソシアネート、1,3,5−トリイソシアネートメチルベンゼン等のポリイソシアネートを挙げることができる。
[(2) Polyisocyanate compound]
The (2) polyisocyanate compound used in the present invention includes aromatic polyisocyanates, araliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, and the like. Examples of the aromatic polyisocyanate include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4 or 2,6- Tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, diisocyanates such as 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, triphenylmethane-4,4 ', 4 "-triisocyanate, 1,3,5-triisocyanate benzene, 2, Polyisocyanates such as 4,6-triisocyanatotoluene, 4,4′-diphenylmethane-2,2 ′, 5,5′-tetraisocyanate, etc. Examples of the araliphatic polyisocyanate include 1,3. -Or 1,4-xylyl Diisocyanates such as diisocyanate, or mixtures thereof, 1,3- or 1,4-bis (1-isocyanate-1-methylethyl) benzene or mixtures thereof, and polyisocyanates such as 1,3,5-triisocyanate methylbenzene Can be mentioned.

脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば1,3−シクロペンテンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、1,3−シクロヘキサンジイソシアネート、3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(イソホロンジイソシアネート)、4,4′−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、メチル−2,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル2,6−シクロヘキサンジイソシアネート、1,3−または1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等のジイソシアネート、1,3,5−トリイソシアネートシクロヘキサン、1,3,5−トリメチルイソシアネートシクロヘキサン、2−(3−イソシアネートプロピル)−2,5ジ(イソシアネートメチル)−ビシクロ(2.2.1)ヘプタン、2−(3−イソシアネートプロピル)−2,6−ジ(イソシアネートメチル)−ビシクロ(2.2.1)ヘプタン、3−(3−イソシアネートプロピル)−2,5−ジ(イソシアネートメチル)−ビシクロ(2.2.1)ヘプタン、5−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−3−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ(2.2.1)ヘプタン、6−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−3−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ(2.2.1)ヘプタン、5−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−2−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ(2.2.1)−ヘプタン、6−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−2−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ(2.2.1)ヘプタン等のポリイソシアネートを挙げることができる。   Examples of the alicyclic polyisocyanate include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (isophorone diisocyanate), 4 , 4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl 2,6-cyclohexane diisocyanate, 1,3- or 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane diisocyanates, 1,3, 5-triisocyanatecyclohexane, 1,3,5-trimethylisocyanatecyclohexane, 2- (3-isocyanatopropyl) -2,5 di (isocyanatemethyl) -bicyclo (2 2.2.1) Heptane, 2- (3-isocyanatopropyl) -2,6-di (isocyanatomethyl) -bicyclo (2.2.1) heptane, 3- (3-isocyanatopropyl) -2,5-di (Isocyanatomethyl) -bicyclo (2.2.1) heptane, 5- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-3- (3-isocyanatopropyl) -bicyclo (2.2.1) heptane, 6- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-3- (3-isocyanatopropyl) -bicyclo (2.2.1) heptane, 5- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-2- (3- Isocyanatopropyl) -bicyclo (2.2.1) -heptane, 6- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-2- (3- Mention may be made of polyisocyanates such as isocyanatopropyl) -bicyclo (2.2.1) heptane.

脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2−プロピレンジイソシアネート、1,2−ブチレンジイソシアネート、2,3−ブチレンジイソシアネート、1,3−ブチレンジイソシアネート、2,4,4−又は2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,6−ジイソシアネートメチルカプロエート等のジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、1,4,8−トリイソシアネートオクタン、1,6,11−トリイソシアネートウンデカン、1,8−ジイソシアネート−4−イソシアネートメチルオクタン、1,3,6−トリイソシアネートヘキサン、2,5,7−トリメチル−1,8−ジイソシアネート−5−イソシアネートメチルオクタン等のポリイソシアネートを挙げることができる。さらに、これらポリイソシアネートからの誘導体も利用できる。ポリイソシアネートからの誘導体としては、例えば、ダイマー、トリマー、ビュレット、アロファネート、カルボジイミド、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(クルードMDIまたは、ポリメリックMDIとも云う。)クルードTDI、及びイソシアネート化合物と低分子量ポリオールとの付加体等を挙げることができる。これらポリイソシアネートのうち、ジイソシアネート(例えば、2,4−または2,6−トリレンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、1,3−または1,4−キシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,3−または1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネートまたは、それらの混合物等)が好適に用いられる。さらに耐候性を重視する場合、1,3−または1,4−キシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,3−または1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネートが特に好適に用いられ、中でもイソホロンジイソシアネートを用いるのが最も好ましい。   Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,2-butylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3- Diisocyanates such as butylene diisocyanate, 2,4,4- or 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,6-diisocyanate methylcaproate, lysine ester triisocyanate, 1,4,8-triisocyanate octane, 1 , 6,11-triisocyanate undecane, 1,8-diisocyanate-4-isocyanate methyloctane, 1,3,6-triisocyanate hexane, 2,5,7-trimethyl-1,8 -Polyisocyanate, such as diisocyanate-5-isocyanate methyl octane, can be mentioned. Furthermore, derivatives from these polyisocyanates can also be used. Examples of the derivative from polyisocyanate include dimer, trimer, burette, allophanate, carbodiimide, polymethylene polyphenyl polyisocyanate (also referred to as crude MDI or polymeric MDI), crude TDI, and addition of isocyanate compound and low molecular weight polyol. The body etc. can be mentioned. Of these polyisocyanates, diisocyanates (for example, aromatic diisocyanates such as 2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 1,3- or 1,4-xylylene diisocyanate, etc. Aroaliphatic diisocyanates, isophorone diisocyanates, alicyclic diisocyanates such as 1,3- or 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, or mixtures thereof are preferably used. . Furthermore, when importance is attached to weather resistance, alicyclics such as araliphatic diisocyanates such as 1,3- or 1,4-xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,3- or 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane Aliphatic diisocyanates such as diisocyanate and hexamethylene diisocyanate are particularly preferably used, and isophorone diisocyanate is most preferably used.

[(3)1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物]
本発明で使用される(3)1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ペンタンジオールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリロイルフォスフェート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−1−(メタ)アクリロイルオキシ−3−(メタ)アクリロイルオキシプロパン、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられ、さらにアルキルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレートなどのグリシジル基含有化合物と(メタ)アクリル酸との付加反応により得られる化合物も挙げられる。これらのヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートは単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。このうち、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2−ヒドロキシ−1,3−ジメタクリロキシプロパン、2−ヒドロキシ−1−アクリロキシ−3−メタクリロキシプロパン、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートなどが好適に用いられる。
[(3) One or more hydroxy group-containing (meth) acrylate compounds]
Examples of (3) one or more hydroxy group-containing (meth) acrylate compounds used in the present invention include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) ) Acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, pentanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclohexyl ( (Meth) acrylate, cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, 2-hydroxy-1- (meth) acryloylio Ci-3- (meth) acryloyloxypropane, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and the like, and glycidyl groups such as alkyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate and the like. The compound obtained by addition reaction of a containing compound and (meth) acrylic acid is also mentioned. These hydroxyl group-containing (meth) acrylates can be used alone or in combination of two or more. Among these, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2-hydroxy-1,3-dimethacryloxypropane, 2-hydroxy-1-acryloxy-3-methacryloxy Propane, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and the like are preferably used.

[(A)ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート]
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を構成するポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)は前述の(1)共重合ポリエステルポリオール及び(2)ポリイソシアネート化合物及び(3) 1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を反応して合成することができるが、数平均分子量が1000〜15000でかつ成分(1) の構成単位数が1.0〜1.8、好ましくは1.0〜1.6、さらに好ましくは1.0〜1.2でかつあることを特徴とするものである。数平均分子量は1000未満であると、活性エネルギー線硬化コーティング被膜が強靭性に乏しく、ポリエチレンテレフタレートやポリオレフィンに対する密着性が不足して好ましくない。また数平均分子量が15000を超えると高粘度になりすぎてハンドリングが悪く、好ましくない。また、成分(1) の構成単位数が1.8を超えると、(2)ポリイソシアネートによって(1)ポリエステルポリオールが高分子量化されて、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)の粘度が高くなり、ハンドリングが悪く好ましくない。前記成分の反応方法は特に制限されるものではないが、(1)共重合ポリエステルポリオールのOH基に対して、過剰の(2)ポリイソシアネートを反応させ、殆んど副反応のないウレタンプレポリマーとなし、ついで(3) 1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートを反応させるのが、比較的低粘度のポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)を得るのに最適である。さらに具体的に説明すると、まず(1)に(2)を反応させてウレタン化させる際には、(2)のNCO当量/(1)のOH当量の比を1.55〜25.0の範囲で、好ましくは1.63〜18.0、さらに好ましくは1.88〜9.0で反応させてNCO末端のポリエステルウレタンプレポリマーとした後に、続いて該プレポリマーのNCO末端に(3)を反応させる際には、(2)のNCO基当量から(1)のOH基当量を減じた残りのNCO基当量と(3)のOH基当量の比が0.9〜1.1、好ましくは0.95〜1.05で反応させることにより合成することが可能である。この際ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)は、2つの反応工程を経ているが、一つの反応釜で一度に製造できるため、製造工程が簡略化できる。
[(A) Polyester urethane (meth) acrylate]
The polyester urethane (meth) acrylate (A) constituting the active energy ray-curable resin composition of the present invention comprises (1) the copolyester polyol and (2) the polyisocyanate compound and (3) one or more hydroxy groups. Although it can synthesize | combine by containing a (meth) acrylate compound, a number average molecular weight is 1000-15000 and the number of structural units of a component (1) is 1.0-1.8, Preferably it is 1.0-1. .6, more preferably 1.0 to 1.2. If the number average molecular weight is less than 1000, the active energy ray-cured coating film is not preferable because of poor toughness and insufficient adhesion to polyethylene terephthalate or polyolefin. On the other hand, if the number average molecular weight exceeds 15,000, the viscosity becomes too high and handling is poor, which is not preferable. Moreover, when the number of structural units of component (1) exceeds 1.8, (2) polyisocyanate increases the molecular weight of (1) polyester polyol, and the viscosity of polyester urethane (meth) acrylate (A) increases. , Handling is bad and not preferred. The reaction method of the above components is not particularly limited, but (1) a urethane prepolymer having almost no side reaction by reacting an excess of (2) polyisocyanate with the OH group of the copolymerized polyester polyol. Then, (3) reaction with one or more hydroxy group-containing (meth) acrylates is optimal for obtaining a polyester urethane (meth) acrylate (A) having a relatively low viscosity. More specifically, first, when (2) is reacted with (1) for urethanization, the ratio of NCO equivalent of (2) / OH equivalent of (1) is 1.55 to 25.0. Range, preferably 1.63-18.0, more preferably 1.88-9.0 to give an NCO-terminated polyester urethane prepolymer, followed by (3) the NCO end of the prepolymer. , The ratio of the remaining NCO group equivalent obtained by subtracting the OH group equivalent of (1) from the NCO group equivalent of (2) to the OH group equivalent of (3) is preferably 0.9 to 1.1. Can be synthesized by reacting at 0.95 to 1.05. At this time, the polyester urethane (meth) acrylate (A) has undergone two reaction steps, but can be produced at one time in one reaction kettle, thus simplifying the production process.

ウレタン化反応に当たっては、通常のウレタン化触媒、即ち、第3級アミン触媒、錫系触媒、鉛系触媒等を使用しても良い。例えば、第3級アミン触媒として、1分子中に3級窒素原子を1個以上有する化合物が挙げられる。窒素原子1個を有する第3級アミン化合物としては、例えば、トリエチルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、N−(2−ヒドロキシエチル)−モルホリン、N,N−ジメチル−p−トルイジン、β−(ジメチルアミノ)プロピオニトリル、N−メチルピロリドン、N,N−ジシクロヘキシルメチルアミン等を挙げることができる。窒素原子2個を有する第3級アミン化合物としては、例えば、N,N,N′,N′−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N′,N′−テトラメチルプロパン−1,3−ジアミン、N,N,N′,N′−テトラメチルヘキサン−1,6−ジアミン、ビス(N,N−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、エチレングリコールビス(3−ジメチル)−アミノプロピルエーテル、N′−シクロヘキシル−N,N−ジメチルホルムアミジン、N,N′−ジメチルピペラジン、トリメチルピペラジン、1,2−ピペリジノエタン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、N−メチル−N′−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、N−(N′,N′−ジメチルアミノエチル)モルホリン、ビス(モルホリノエチル)エーテル、ビス−(2,6−ジメチルモルホリノエチル)エーテル、1,2−ジメチルイミダゾール、N−メチルイミダゾール、1,4−ジアジン、ジアザビシクロ〔2.2.2〕−オクタン(DABCO)、1,4−ジアザビシクロ〔3.3.0〕オクト−4−エン、1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナ−5−エン(DBN)、1,8−ジアザビシクロ−〔5.4.0〕−ウンデセ−7−エン(DBU)及びこのフェノール塩、オクチル酸塩等を挙げることができる。窒素原子3個を有する第3級アミン化合物としては、例えば、N,N,N′,N″,N″−ペンタメチルジエチレントリアミン、N,N,N′,N″,N″−ペンタメチルジプロピレントリアミン、テトラメチルグアニジン、N−シクロヘキシル−N′,N′,N″,N″−テトラメチルグアニジン、N−メチル−N′−(2−ジメチルアミノ)エチルピペラジン、1,5,7−トリアザビシクロ〔4.4.0〕デセ−5−エン等を挙げることができる。窒素原子4個を有する第3級アミン化合物としては、1,1,4,7,10,10−ヘキサメチルトリエチレンテトラミン、1,3,5−トリス(N,N−ジメチルプロピル)ヘキサヒドロ−1,3,5−トリアジン等を挙げることができる。錫系触媒としては、例えば、スタナスオクトエート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫メルカプタイド、ジブチル錫チオカルボキシレート、ジブチル錫ジマレエート、ジオクチル錫メルカプタイド、ジオクチル錫チオカルボキシレート等を挙げることができる。鉛系触媒としては、例えば、2−エチルヘキサン酸鉛等を挙げることができる。その他のウレタン化触媒としては、例えば、水銀系としてフェニル水銀プロピオン酸塩等を挙げることができる。これらウレタン化触媒の使用量は、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)に対して、0.001〜1.0質量%、好ましくは0.005〜0.5質量%、更に好ましくは0.01〜0.2質量%である。   In the urethanization reaction, a usual urethanization catalyst, that is, a tertiary amine catalyst, a tin-based catalyst, a lead-based catalyst, or the like may be used. For example, the tertiary amine catalyst includes a compound having one or more tertiary nitrogen atoms in one molecule. Examples of the tertiary amine compound having one nitrogen atom include triethylamine, N, N-dimethylcyclohexylamine, N-methylmorpholine, N-ethylmorpholine, N- (2-hydroxyethyl) -morpholine, N, N -Dimethyl-p-toluidine, β- (dimethylamino) propionitrile, N-methylpyrrolidone, N, N-dicyclohexylmethylamine and the like can be mentioned. Examples of the tertiary amine compound having two nitrogen atoms include N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethylpropane-1,3-diamine, N, N, N ′, N′-tetramethylhexane-1,6-diamine, bis (N, N-dimethylaminoethyl) ether, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, ethylene glycol bis (3-dimethyl) -Aminopropyl ether, N'-cyclohexyl-N, N-dimethylformamidine, N, N'-dimethylpiperazine, trimethylpiperazine, 1,2-piperidinoethane, bis (aminopropyl) piperazine, N-methyl-N '-( 2-hydroxyethyl) piperazine, N- (N ′, N′-dimethylaminoethyl) morpholine, bis (morpholinoethyl) ether, Su- (2,6-dimethylmorpholinoethyl) ether, 1,2-dimethylimidazole, N-methylimidazole, 1,4-diazine, diazabicyclo [2.2.2] -octane (DABCO), 1,4-diazabicyclo [3.3.0] Oct-4-ene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] non-5-ene (DBN), 1,8-diazabicyclo- [5.4.0] -undec- 7-ene (DBU) and its phenol salt, octylate, etc. can be mentioned. Examples of tertiary amine compounds having 3 nitrogen atoms include N, N, N ′, N ″, N ″ -pentamethyldiethylenetriamine, N, N, N ′, N ″, N ″ -pentamethyldipropylene. Triamine, tetramethylguanidine, N-cyclohexyl-N ′, N ′, N ″, N ″ -tetramethylguanidine, N-methyl-N ′-(2-dimethylamino) ethylpiperazine, 1,5,7-triaza Bicyclo [4.4.0] dec-5-ene and the like can be mentioned. Tertiary amine compounds having 4 nitrogen atoms include 1,1,4,7,10,10-hexamethyltriethylenetetramine, 1,3,5-tris (N, N-dimethylpropyl) hexahydro-1 2,3,5-triazine and the like. Examples of tin-based catalysts include stannous octoate, dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin mercaptide, dibutyltin thiocarboxylate, dibutyltin dimaleate, dioctyltin mercaptide, dioctyltin thiocarboxylate, and the like. it can. Examples of the lead-based catalyst include lead 2-ethylhexanoate. Examples of other urethanization catalysts include, for example, phenyl mercury propionate as a mercury-based catalyst. The amount of these urethanization catalysts used is 0.001 to 1.0% by mass, preferably 0.005 to 0.5% by mass, more preferably 0.01 to the polyester urethane (meth) acrylate (A). It is -0.2 mass%.

[(B)ウレタン(メタ)アクリレート化合物]
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、前記(2)及び(3)を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)を含有することができる。このウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)は反応性希釈剤に相当し、NCO/OH比を調整することにより(B)の含有量の調整が可能である。(B)は、その含有量が増大すると、樹脂組成物は低粘度化し、硬化膜の伸びを損なうことなく高弾性率化させることができ、非常に有用な化合物である。ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)とウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)の質量比は(A)/(B)=100/0〜12/88であることが必要であり、好ましくは100/0〜24/76、さらに好ましくは100/0〜50/50である。12/88より(A)の比率が小さくなると、活性エネルギー線硬化コーティング被膜が強靭性に乏しく、ポリエチレンテレフタレートやポリオレフィンに対する密着性が不足して好ましくない。
[(B) Urethane (meth) acrylate compound]
The active energy ray-curable resin composition of the present invention may contain a urethane (meth) acrylate compound (B) obtained by reacting the above (2) and (3). This urethane (meth) acrylate compound (B) corresponds to a reactive diluent, and the content of (B) can be adjusted by adjusting the NCO / OH ratio. (B) is a very useful compound, as its content increases, the resin composition has a reduced viscosity and can have a higher elastic modulus without impairing the elongation of the cured film. The mass ratio of the polyester urethane (meth) acrylate (A) and the urethane (meth) acrylate compound (B) needs to be (A) / (B) = 100/0 to 12/88, preferably 100 / It is 0-24 / 76, More preferably, it is 100 / 0-50 / 50. When the ratio of (A) is smaller than 12/88, the active energy ray-cured coating film has poor toughness, and the adhesion to polyethylene terephthalate or polyolefin is insufficient, which is not preferable.

[(C)光重合性開始剤]
本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に添加される光重合性開始剤(C)としては、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンフェノン系、チオキサントン系、アシルホスフィンオキシド系等の光重合開始剤が挙げられる。アセトフェノン系としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン(例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ダロキュアー1173)、ベンジルジメチルケタール(例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー651、BASF社製、ルシリンBDKなど)、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー184)、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン(例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー907)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン(例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー369)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−〔4−(1−メチルビニル)フェニル〕プロパノンのオリゴマー(例えば、ランベルチ社製、エサキュアー KIP)等が挙げられる。ベンゾインエーテル系としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。ベンゾフェノン系としては、例えば、ベンゾフェノン、O−ベンゾイル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルサルファイド、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、(4−ベンゾイルベンジル)トリメチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。チオキサントン系としては、例えば、2−または、4−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン等が挙げられる。また、これら以外にメチルフェニルグリオキシエステル(AKZO社製、バイキュアー55)や3,6−ビス(2−モルホリノイソブチル)−9−ブチルカルバゾール(旭電化社製、A−Cure3)、チタノセン化合物等も挙げることができる。アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤としては、例えば、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド(例えば、BASF社製、ルシリンTPO)、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド(BAPO)、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)メチルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド(例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー819)、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)エチルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)n−ブチルホスフィンオキシド等が挙げられる。また、これら光重合開始剤を組み合わせても使用でき、その具体例としては、市販品として、イルガキュアー1700〔ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド/2−ヒドロキシ−2−メチルフェニルプロパン−1−オン=25/75質量%〕、イルガキュアー1800〔ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド/1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン=25/75質量%〕、イルガキュアー1850〔ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド/1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン=50/50質量%〕(いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)等を挙げることができる。本発明における光重合開始剤(C)の使用量は、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)およびウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)および必要に応じて添加される、後述のエチレン性不飽和化合物の総量100質量部に対して、0.1〜10質量部、好ましくは、0.5〜5質量部程度の範囲から選択する場合が多い。
[(C) Photopolymerizable initiator]
Examples of the photopolymerization initiator (C) added to the active energy ray-curable resin composition of the present invention include photopolymerization initiators such as acetophenone, benzoin, benphenone, thioxanthone, and acylphosphine oxide. It is done. Examples of the acetophenone series include diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one (for example, Darocur 1173 manufactured by Ciba Specialty Chemicals), benzyldimethyl ketal (for example, Ciba Specialty Chemicals, Irgacure 651, BASF, Lucilin BDK, etc., 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (for example, Ciba Specialty Chemicals, Irgacure 184), 2-methyl-2-morpholino (4 -Thiomethylphenyl) propan-1-one (for example, Irgacure 907, manufactured by Ciba Specialty Chemicals), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone (for example, Ciba Pesharuti Chemicals Inc., Irgacure 369), 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone oligomer (e.g., Ranberuchi Co. include Esakyua KIP) and the like. Examples of benzoin ethers include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether. Examples of the benzophenone series include benzophenone, methyl O-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, 2,4,6-trimethylbenzophenone, (4-benzoylbenzyl) trimethylammonium chloride. Etc. Examples of the thioxanthone series include 2- or 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, and the like. In addition to these, methylphenylglyoxyester (manufactured by AKZO, BYCURE 55), 3,6-bis (2-morpholinoisobutyl) -9-butylcarbazole (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., A-Cure3), titanocene compounds, etc. Can be mentioned. Examples of the acylphosphine oxide photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (for example, Lucillin TPO manufactured by BASF), bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4. -Trimethylpentylphosphine oxide (BAPO), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) methylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (for example, IRGA, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) Cure 819), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) ethylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) n-butylphosphine oxide and the like. Further, these photopolymerization initiators can be used in combination. Specific examples thereof include Irgacure 1700 [Bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide / 2 as a commercial product. -Hydroxy-2-methylphenylpropan-1-one = 25/75% by mass], Irgacure 1800 [bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide / 1-hydroxycyclohexyl- Phenylketone = 25/75% by mass], Irgacure 1850 [Bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide / 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone = 50/50% by mass] ( All are manufactured by Ciba Specialty Chemicals) It can gel. The amount of the photopolymerization initiator (C) used in the present invention is the polyester urethane (meth) acrylate (A) and the urethane (meth) acrylate compound (B) and an ethylenically unsaturated compound described later, which is added as necessary. In many cases, it is selected from the range of about 0.1 to 10 parts by mass, preferably about 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the above.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、必要に応じて光重合開始剤による光重合反応を促進するため、種々の光重合促進剤、例えば、ジアルキルアミノ安息香酸またはその誘導体(例えば、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エステルなど)、ホスフィン系光重合促進剤(トリフェニルホスフィンなどのアリールホスフィン、トリアルキルホスフィンなどのホスフィン系化合物)などを添加してもよい。これらの重合促進剤の添加量は、例えば、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)およびウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)および必要に応じて添加される、後述のエチレン性不飽和化合物の総量100質量部に対して、0.01〜10質量部程度の範囲が選択できる。   In the active energy ray-curable resin composition of the present invention, various photopolymerization accelerators such as dialkylaminobenzoic acid or derivatives thereof (for example, 4-dimethylaminobenzoic acid, 4-dimethylaminobenzoic acid ester, etc.), phosphine photopolymerization accelerators (arylphosphine such as triphenylphosphine, phosphine compounds such as trialkylphosphine) and the like may be added. The addition amount of these polymerization accelerators is, for example, polyester urethane (meth) acrylate (A) and urethane (meth) acrylate compound (B) and, if necessary, the total amount of ethylenically unsaturated compounds described later 100 A range of about 0.01 to 10 parts by mass can be selected with respect to parts by mass.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、必要に応じて、エチレン性不飽和化合物を含有することができる。本発明に用いられるエチレン性不飽和化合物は、反応性希釈剤として機能し、室温(15〜30℃程度)で液体または固体の重合性化合物が使用できる。このエチレン性不飽和化合物には、単官能性化合物、二官能性化合物および多官能性化合物が含まれる。単官能性化合物(単官能重合性希釈剤)には、例えば、複素環式エチレン性不飽和化合物〔例えば、N−ビニルピロリドン、N−ビニルピリジン、N−ビニルカプロラクタムなどのN−ビニル複素環化合物、モルホリン(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートなどの複素環式(メタ)アクリレートなど〕、N−ビニルアセトアミド、N−ビニルフォルムアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジアルキルアミノエチル(メタ)アクリレート〔例えば、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレートなど〕、N,N′−ジメチルアクリルアミド、アルコキシ(ポリ)アルキレングリコール(メタ)アクリレート〔例えば、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなど〕、アルキルフェノキシエチル(メタ)アクリレート〔例えば、ノニルフェノキシエチル(メタ)アクリレートなど〕、フェノキシ(ポリ)アルキレングリコール(メタ)アクリレート〔例えば、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなど〕、クミルフェノール(ポリ)アルキレン(メタ)アクリレート、アルキル(メタ)アクリレート〔例えば、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレートなど〕、シクロアルキル(メタ)アクリレート〔例えば、シクロヘキシル(メタ)アクリレートなど〕、アラルキル(メタ)アクリレート〔例えば、ベンジル(メタ)アクリレートなど〕、架橋脂環式炭化水素基を有するジ(メタ)アクリレート〔例えば、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタンジエン(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシアルキル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニルオキシエチル(メタ)アクリレートなど〕、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート〔例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ペンタンジオールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチル−2−ヒドロキシエチルフタル酸、3−アクリロイルオキシグリセリン(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−1−(メタ)アクリロイルオキシ−3−(メタ)アクリロイルオキシプロパン、2−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリロイルフォスフェート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレートなど〕、ポリε−カプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕アッシドフォスフェート、ハロゲン含有(メタ)アクリレート〔例えば、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレートなど〕などが含まれる。二官能性化合物(2官能重合性希釈剤)には、例えば、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロピル−2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロピオネートのジ(メタ)アクリレート(例えば、日本化薬(株)製「MANDA」)、(ポリオキシ)アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート〔例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタンジオールジ(メタ)アクリレートなど〕、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチルプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシドなど)の付加物のジ(メタ)アクリレート〔例えば、2,2−ビス(2−ヒドロキシエトキシフェニル)プロパンのジ(メタ)アクリレートなど〕、架橋脂環式炭化水素基を有するジ(メタ)アクリレート〔例えば、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエンジ(メタ)アクリレートなど〕、2官能エポキシ樹脂の(メタ)アクリル酸付加物〔例えば、2,2−ビス(グリシジルオキシフェニル)プロパンの(メタ)アクリル酸付加物など〕などが含まれる。多官能性化合物(多官能重合性希釈剤)としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシ)イソシアヌレート、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート、トリス(ヒドロキシプロピル)イソシアヌレートのトリ(メタ)アクリレート、トリアリルトリメリット酸、トリアリルイソシアヌレートなどが例示できる。本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物におけるエチレン性不飽和化合物の使用量は、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)やウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)の種類、樹脂組成物の所望する粘度や硬化物の要求特性に応じて、例えば、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)100質量部に対して、10〜100質量部、好ましくは、20〜80質量部、さらに好ましくは、30〜70質量部程度の範囲から選択できる。   The active energy ray-curable resin composition of the present invention can contain an ethylenically unsaturated compound as necessary. The ethylenically unsaturated compound used in the present invention functions as a reactive diluent, and a liquid or solid polymerizable compound can be used at room temperature (about 15 to 30 ° C.). This ethylenically unsaturated compound includes monofunctional compounds, bifunctional compounds and polyfunctional compounds. Monofunctional compounds (monofunctional polymerizable diluents) include, for example, heterocyclic ethylenically unsaturated compounds [for example, N-vinyl heterocyclic compounds such as N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl pyridine, N-vinyl caprolactam, etc. , Morpholine (meth) acrylate, heterocyclic (meth) acrylate such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, etc.], N-vinylacetamide, N-vinylformamide, diacetone acrylamide, dialkylaminoethyl (meth) acrylate [for example , Dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, etc.], N, N'-dimethylacrylamide, alkoxy (poly) alkylene glycol (meth) acrylate [for example, methoxyethylene glycol (meth) acrylate , Methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, butoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, etc.], alkylphenoxyethyl (meth) acrylate [eg, nonylphenoxyethyl (meth) acrylate, etc.], phenoxy (poly) alkylene glycol (meth) acrylate [For example, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, etc.], cumylphenol (poly) alkylene (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylate [for example, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl ( Meth) acrylate, etc.], cycloalkyl (meth) acrylate [eg cyclohexyl (meth) acrylate, etc.], aralkyl (meth) acrylate [For example, benzyl (meth) acrylate, etc.], di (meth) acrylate having a crosslinked alicyclic hydrocarbon group [for example, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanediene (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate , Tricyclodecanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyalkyl (meth) acrylate, tricyclodecanyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyloxyethyl (meth) acrylate, etc.], hydroxyl group-containing (meth) acrylate [For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, pentanediol mono (me ) Acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2- (meta ) Acryloyloxyethyl-2-hydroxyethylphthalic acid, 3-acryloyloxyglycerin (meth) acrylate, 2-hydroxy-1- (meth) acryloyloxy-3- (meth) acryloyloxypropane, 2-hydroxyalkyl (meth) Acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, trimethylolproparate Di (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, etc.], poly ε-caprolactone mono (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, mono [2- (meth) acryloyloxyethyl ] Acid phosphate, halogen-containing (meth) acrylate [for example, trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 2,2,3,4,4,4 -Hexafluorobutyl (meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, and the like]. Examples of the bifunctional compound (bifunctional polymerizable diluent) include di (meth) acrylate of 2,2-dimethyl-3-hydroxypropyl-2,2-dimethyl-3-hydroxypropionate (for example, Japan). “MANDA” manufactured by Kayaku Co., Ltd.), (polyoxy) alkylene glycol di (meth) acrylate [for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol Di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexane glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (Meta) Acrylate, pentanediol di (meth) acrylate, etc.], glycerin di (meth) acrylate, trimethylpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, alkylene oxide of bisphenol A (eg, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide) Di (meth) acrylate [for example, di (meth) acrylate of 2,2-bis (2-hydroxyethoxyphenyl) propane], di (meth) acrylate having a crosslinked alicyclic hydrocarbon group [For example, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, dicyclopentadiene di (meth) acrylate, etc.) (meth) acrylic acid adduct of bifunctional epoxy resin [for example, 2,2-bis (glycidyloxyphenyl) (Meth) acrylic acid adduct of propane], and the like. Examples of the polyfunctional compound (polyfunctional polymerizable diluent) include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane trioxyethyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth). ) Acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tris (acryloxy) isocyanurate, tris (hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, tris (hydroxypropyl) isocyanurate Examples include tri (meth) acrylate, triallyl trimellitic acid, triallyl isocyanurate and the like. The amount of the ethylenically unsaturated compound used in the active energy ray-curable resin composition of the present invention is the kind of the polyester urethane (meth) acrylate (A) or urethane (meth) acrylate compound (B), which is desired by the resin composition. Depending on the required properties of the viscosity and the cured product, for example, 100 to 100 parts by mass, preferably 20 to 80 parts by mass, and more preferably 30 to 100 parts by mass of polyester urethane (meth) acrylate (A). It can be selected from a range of about 70 parts by mass.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には、必要に応じて、安定剤を少量添加することもできる。安定剤としてはヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などが使用できる。ヒンダードフェノール系安定剤としては、t−ブチル基が置換したヒドロキシフェニル基を有する化合物、例えば、2,6−ジ−t−ブチルヒドロキシトルエン、2,2′−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4′−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、トリエチレングリコール−ビス〔(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、1,6−ヘキサンジオールビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、ペンタエリスリトール−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、2,2−チオ−ジエチレンビス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2′−チオビス(4−メチル−6−t−ブチル)フェノール、4,4′−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル)フェノール、N,N′−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ベンジルフォスフォネート−ジエチルエステルなどが挙げられる。ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、例えば、ビス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジニル−4−セバケート)、コハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジル重縮合物などが挙げられる。硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−3,3′−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3′−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,3′−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−(β−ラウリル−チオプロピオネート)、ジトリデシル−3,3′−チオプロピオネート、2−メルカプトベンズイミダゾールなどが挙げられる。これらの酸化防止剤の添加量は、ポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)およびウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)および必要に応じて添加される、後述のエチレン性不飽和化合物の総量100質量部に対して、2.0質量%以下であり、水素ガス発生量、硬化速度の兼ね合いから0.1〜1.0質量%が好ましい。本発明の樹脂組成物には、必要に応じて前記成分の他に、例えば、前記以外の酸化防止剤や紫外線吸収剤などの安定剤、可塑剤、有機溶剤、シランカップリン剤、撥水性シラン化合物、変性シリコーンオイル、レベリング剤、界面活性剤、着色顔料、有機または無機微粒子などの種々の添加剤を添加してもよい。   If necessary, a small amount of a stabilizer may be added to the active energy ray-curable resin composition of the present invention. As the stabilizer, a hindered phenol-based antioxidant, a hindered amine-based antioxidant, a sulfur-based antioxidant, or the like can be used. Examples of the hindered phenol stabilizer include compounds having a hydroxyphenyl group substituted with a t-butyl group, such as 2,6-di-t-butylhydroxytoluene, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6- t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), triethylene glycol-bis [(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1, 6-hexanediol bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) Propionate], 2,4-bis- (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) 1,3,5-triazine, 2,2-thio-diethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-t -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-thiobis (4-methyl-6-tert-butyl) phenol, 4,4'-thiobis (3-methyl-6-tert-butyl) phenol, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide), 3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, etc. Can be mentioned. Examples of the hindered amine antioxidant include bis (2,2,6,6-tetramethylpiperidinyl-4-sebacate), dimethyl-1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2, succinate, Examples include 2,6,6-tetramethylpiperidyl polycondensate. Examples of the sulfur-based antioxidant include dilauryl-3,3′-thiodipropionate, dimyristyl-3,3′-thiodipropionate, distearyl-3,3′-thiodipropionate, pentaerythritol tetrakis -(Β-lauryl-thiopropionate), ditridecyl-3,3′-thiopropionate, 2-mercaptobenzimidazole and the like. The addition amount of these antioxidants is 100 parts by mass of the total amount of an ethylenically unsaturated compound described later, which is added as necessary, and polyester urethane (meth) acrylate (A) and urethane (meth) acrylate compound (B). On the other hand, it is 2.0 mass% or less, and 0.1-1.0 mass% is preferable from the balance of hydrogen gas generation amount and curing rate. In addition to the above components, the resin composition of the present invention includes, for example, other stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers, plasticizers, organic solvents, silane coupling agents, and water-repellent silanes. Various additives such as a compound, a modified silicone oil, a leveling agent, a surfactant, a coloring pigment, organic or inorganic fine particles may be added.

本発明の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物には有機溶剤を加えることができる。有機溶剤は揮発性のものに限定され、活性エネルギー線硬化前に加熱乾燥等により大部分もしくは全部が揮発する必要がある。使用可能な溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、またはこれらの混合物等がある。   An organic solvent can be added to the active energy ray-curable resin composition of the present invention. Organic solvents are limited to volatile ones, and most or all of them must be volatilized by heat drying or the like before curing with active energy rays. Solvents that can be used include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ketones such as cyclohexanone, esters such as methyl acetate and ethyl acetate, ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, and benzene. , Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane, alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol, or mixtures thereof.

以下に、参考例、実施例および比較例をあげて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではなく、本発明の思想を逸脱しない範囲で種々の変形及び応用が可能である。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference examples, examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the following examples, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Variations and applications are possible.

[参考例1](共重合ポリエステルポリオールの合成)
温度計、攪拌機、蒸留塔、コンデンサー、減圧装置を具備した反応容器中に、テレフタル酸83.1kg、イソフタル酸49.8kg、アジピン酸29.2kg、エチレングリコール48.4kg、ネオペンチルグリコール67.7kg、トリエチレングリコール15.0kg、さらに触媒としてヒドロキシブチルスズオキサイド42gを反応器に仕込み、系内を窒素に置換した。仕込み原料を30rpmで撹拌しながら、反応器を0.4MPaに加圧し、240℃で加熱し、内容物を溶融させた。反応器内温度が240℃に到達してから4時間エステル化反応を進行させた。エステル化反応終了後、系内を245℃に上昇させかつ減圧にし、系内が高真空に到達してから7時間重合反応を行なった。重合反応終了後、系内に窒素を封入することで常圧に戻し、生成した樹脂を系外に払い出し、数平均分子量1400、酸価0.2mgKOH/g、水酸基価74.6mgKOH/gの共重合ポリエステルポリオール(P)を得た。
[Reference Example 1] (Synthesis of copolymer polyester polyol)
In a reaction vessel equipped with a thermometer, stirrer, distillation column, condenser, and decompression device, 83.1 kg of terephthalic acid, 49.8 kg of isophthalic acid, 29.2 kg of adipic acid, 48.4 kg of ethylene glycol, 67.7 kg of neopentyl glycol The reactor was charged with 15.0 kg of triethylene glycol and 42 g of hydroxybutyltin oxide as a catalyst, and the system was replaced with nitrogen. While stirring the charged raw materials at 30 rpm, the reactor was pressurized to 0.4 MPa and heated at 240 ° C. to melt the contents. The esterification reaction was allowed to proceed for 4 hours after the reactor temperature reached 240 ° C. After completion of the esterification reaction, the inside of the system was raised to 245 ° C. and the pressure was reduced, and a polymerization reaction was carried out for 7 hours after the inside of the system reached a high vacuum. After completion of the polymerization reaction, nitrogen is sealed in the system to return to normal pressure, and the produced resin is discharged out of the system, and the number average molecular weight is 1400, the acid value is 0.2 mgKOH / g, and the hydroxyl value is 74.6 mgKOH / g. Polymerized polyester polyol (P) was obtained.

以下、Q〜Vの共重合ポリエステルポリオールについても(参考例1)と同様の方法で製造した。得られた共重合ポリエステルポリオールの特性値を下記の方法により分析した結果を表1に示す。   Hereinafter, the copolyester polyols Q to V were also produced in the same manner as in (Reference Example 1). Table 1 shows the results of analyzing the characteristic values of the obtained copolymer polyester polyol by the following method.

(a)共重合ポリエステルポリオールの特性値の分析方法
(1)組成分析
樹脂の組成分析を、日本電子製プロトンNMR、装置名JOEL LAMDBA300WB(300MHz)を用いて行った。
(2)共重合ポリエステルポリオールの数平均分子量
数平均分子量は、移動相をテトラヒドロフランとしたGPC分析装置(島津製作所製LC−10ADvp型及びUV-VIS検出器、検出波長:254nm)を用いて、ポリスチレン換算により求めた。
(3)共重合ポリエステルポリオールの酸価
共重合ポリエステルポリオール0.5gを25mlのジオキサンに溶解し、クレゾールレッドを指示薬として0.1N−KOHで滴定し、mgKOH/g単位で求めた。
(4)共重合ポリエステルポリオールの水酸基価
共重合ポリエステルポリオール2.0gをピリジン50mlに溶解した後、無水酢酸0.6ml加え、1時間加熱還流攪拌してアセチル化し、続いて、蒸留水5mlを加えて10分間加熱還流攪拌、更にジオキサン50mlを加えて1時間加熱還流攪拌した。一方共重合ポリエステルポリオールを加えずに同様のブランク試験を実施した。冷却後、双方の液にクレゾールレッド・チモールブルーを指示薬として0.5N−KOHで滴定を行い、両者の差からOH基量をmgKOH/g単位で求めた。
(A) Method for Analyzing Characteristic Values of Copolyester Polyol (1) Composition Analysis The composition analysis of the resin was performed using JEOL proton NMR, apparatus name JOEL LAMDBA300WB (300 MHz).
(2) Number average molecular weight of copolymerized polyester polyol The number average molecular weight is determined using polystyrene using a GPC analyzer (LC-10ADvp type and UV-VIS detector manufactured by Shimadzu Corporation, detection wavelength: 254 nm) using tetrahydrofuran as the mobile phase. Calculated by conversion.
(3) Acid value of copolyesterpolyol 0.5 g of copolyesterpolyol was dissolved in 25 ml of dioxane, titrated with 0.1 N KOH using cresol red as an indicator, and determined in units of mgKOH / g.
(4) Hydroxyl value of copolyesterpolyol After dissolving 2.0 g of copolyesterpolyol in 50 ml of pyridine, add 0.6 ml of acetic anhydride, acetylate by heating under reflux for 1 hour, and then add 5 ml of distilled water. The mixture was heated and refluxed for 10 minutes, and further 50 ml of dioxane was added, followed by heating and stirring for 1 hour. On the other hand, the same blank test was carried out without adding copolymer polyester polyol. After cooling, titration with 0.5N-KOH was performed for both solutions using cresol red and thymol blue as indicators, and the amount of OH groups was determined in mgKOH / g units from the difference between the two solutions.

[実施例1]
温度計、攪拌機、窒素導入管を具備した反応容器中に、上記(参考例1)で得られ、充分に真空乾燥された共重合ポリエステルポリオール(P)(数平均分子量1400、酸価0.2mgKOH/g、水酸基価74.6mgKOH/g)1000質量部にイソホロンジイイソシアネート593質量部、ジブチルチンジラウレート0.2質量部を加え、窒素雰囲気下、80℃で3時間反応させ、ついで、重合禁止剤ヒドロキノン0.5質量部、2−ヒドロキシ−1−アクリロイルオキシ−3−メタクリロイルオキシプロパン856質量部を加えてさらに80℃で4時間反応させ、赤外線吸収スペクトル(IR−スペクトル)でイソシアネート基(NCO)に起因する吸収がないことを確認した。この樹脂溶液は、前記GPC分析装置により分析したところ、数平均分子量2300のポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A−1)65質量%及び数平均分子量650のウレタン(メタ)アクリレート化合物(B−1)35質量%の混合物であった。得られたポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A−1)100質量部、ウレタン(メタ)アクリレート化合物(B−1)54質量部に反応性希釈モノマーとしてテトラヒドロフルフリルアクリレート(大阪有機化学工業(株)製ビスコート#150)40質量部及び光重合開始剤イルガキュアー651(チバスペシャルティ・ケミカルズ社製):10質量部を配合し樹脂組成物1を調製した。
[Example 1]
In a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, and a nitrogen introduction tube, the copolymerized polyester polyol (P) (number average molecular weight 1400, acid value 0.2 mgKOH) obtained in the above (Reference Example 1) and sufficiently dried under vacuum. / G, hydroxyl value 74.6 mgKOH / g) To 1000 parts by mass, 593 parts by mass of isophorone diisocyanate and 0.2 parts by mass of dibutyltin dilaurate are added and reacted at 80 ° C. for 3 hours in a nitrogen atmosphere. Hydroquinone 0.5 parts by mass, 2-hydroxy-1-acryloyloxy-3-methacryloyloxypropane 856 parts by mass and further reacted at 80 ° C. for 4 hours, isocyanate group (NCO) in infrared absorption spectrum (IR-spectrum) It was confirmed that there was no absorption due to. When this resin solution was analyzed by the GPC analyzer, 65% by mass of a polyester urethane (meth) acrylate (A-1) having a number average molecular weight of 2300 and a urethane (meth) acrylate compound (B-1) having a number average molecular weight of 650 were obtained. The mixture was 35% by mass. 100 parts by mass of the obtained polyester urethane (meth) acrylate (A-1), 54 parts by mass of the urethane (meth) acrylate compound (B-1), tetrahydrofurfuryl acrylate as a reactive diluent monomer (Osaka Organic Chemical Co., Ltd.) Resin composition 1 was prepared by blending 40 parts by mass of Biscoat # 150) and 10 parts by mass of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals).

以下、実施例2〜実施例7及び比較例1〜比較例5についても実施例1同様に行って樹脂組成物を得た。表2には(1)ポリエステルポリオール、(2) ポリイソシアネート化合物及び(3)1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物を反応させてポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)及び/またはウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)を得る際のそれぞれの処方及び得られた前記(A)、(B)を示す。また、表3には(A)、(B)にさらに(C)光重合性開始剤及び反応性希釈モノマーを配合して下記の方法に従って評価した結果を示す。   Hereinafter, Example 2 to Example 7 and Comparative Example 1 to Comparative Example 5 were carried out in the same manner as in Example 1 to obtain resin compositions. Table 2 shows polyester urethane (meth) acrylate (A) and / or urethane (1) by reacting (1) polyester polyol, (2) polyisocyanate compound and (3) one or more hydroxy group-containing (meth) acrylate compounds. Respective formulations for obtaining the (meth) acrylate compound (B) and the obtained (A) and (B) are shown. Table 3 shows the results of evaluation according to the following method by further blending (C) a photopolymerizable initiator and a reactive dilution monomer with (A) and (B).

[評価方法]
(碁盤目密着試験)上記実施例1〜7及び比較例1〜5で得られた樹脂組成物をフィルムアプリケータ(安田精機製、No.542−AB型、)を用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルム(38μm、ユニチカ製)及びポリプロピレン板(日本テストパネル社製、厚み2mm、サイズ:70mm×100mm)、銅板(日本テストパネル社製、厚み0.3mm、サイズ:70mm×100mm)に10μmの厚さに塗布した後、紫外線照射装置(アイグラフィックス社製アイグランデージECS−401GX,メタハライドランプ160W)にて照射量200mJ/cm2(波長350nm)で照射して硬化させた後、JISK5400に準拠して碁盤目密着試験を行なった。測定結果は非剥離碁盤目数/全碁盤目数の分数で示した。分子の数字が大きいほど密着力が良いことを示す。
[Evaluation methods]
(Cross-cut adhesion test) Polyethylene terephthalate film (No. 542-AB type, manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd.) was used for the resin compositions obtained in Examples 1-7 and Comparative Examples 1-5. 38 μm, made by Unitika) and polypropylene plate (made by Nippon Test Panel, thickness 2 mm, size: 70 mm × 100 mm), copper plate (made by Japan Test Panel, thickness 0.3 mm, size: 70 mm × 100 mm) to a thickness of 10 μm After coating, after curing by irradiating with an ultraviolet irradiation device (eye graphics ECS-401GX, metahalide lamp 160W manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) at an irradiation amount of 200 mJ / cm 2 (wavelength 350 nm), in accordance with JISK5400. A cross-cut adhesion test was performed. The measurement results are shown as a fraction of the number of non-peeled cross-cuts / total cross-cuts. The larger the number of molecules, the better the adhesion.

実施例1〜7についてはいずれも良好な密着力を示したのに対して、比較例1は(1)ポリエステルポリオールの分子量が本発明の請求範囲よりも小さいために全体的に密着力に劣るものとなった。また比較例2は(1)ポリエステルポリオールの分子量が本発明の請求範囲よりも大きく、樹脂組成物を塗布するに際して希釈モノマーを多く必要としたために全体的に密着力に劣るものとなった。また比較例3は(1)ポリエステルポリオールの構成成分が本発明の請求範囲から外れたために、ポリエチレンテレフタレート及びポリプロピレンに対する密着力に劣るものとなった。また比較例4はポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)とウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)の配合比において、(A)の比率が本発明の請求範囲よりも小さいためにポリエチレンテレフタレート及びポリプロピレンに対する密着力に劣るものとなった。また比較例5は繰り返し単位数が本発明の請求範囲よりも大きく、樹脂組成物を塗布するに際して希釈モノマーを多く必要としたために全体的に密着力に劣るものとなった。
While Examples 1 to 7 all showed good adhesion, Comparative Example 1 was inferior in adhesion as a whole because (1) the molecular weight of the polyester polyol was smaller than the claims of the present invention. It became a thing. In Comparative Example 2, (1) the molecular weight of the polyester polyol was larger than that claimed in the present invention, and a large amount of dilution monomer was required when applying the resin composition, so that the overall adhesion was inferior. Moreover, since the structural component of the comparative example 3 (1) polyester polyol remove | deviated from the claim of this invention, it became inferior to the adhesive force with respect to a polyethylene terephthalate and a polypropylene. Moreover, since the ratio of (A) is smaller than the claim of this invention in the compounding ratio of the polyester urethane (meth) acrylate (A) and the urethane (meth) acrylate compound (B), the comparative example 4 is relative to polyethylene terephthalate and polypropylene. The adhesion was inferior. In Comparative Example 5, the number of repeating units was larger than that claimed in the present invention, and a large amount of dilution monomer was required when applying the resin composition, so that the overall adhesion was inferior.

Claims (1)

下記(1)〜(3)成分を反応させて得られる数平均分子量が1000〜15000でかつ成分(1)の構成単位数が1.0〜1.8であるポリエステルウレタン(メタ)アクリレート(A)、下記(2)及び(3)を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート化合物(B)、および光重合性開始剤(C)を含有し、質量比(A)/(B)=100/0〜12/88であることを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
(1)酸成分において、芳香族ジカルボン酸を40モル%以上含有し、かつ数平均分子量1000〜10000の共重合ポリエステルポリオール。
(2)ポリイソシアネート化合物。
(3)1個以上のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート化合物。
Polyester urethane (meth) acrylate (A) in which the number average molecular weight obtained by reacting the following (1) to (3) components is 1000 to 15000 and the number of structural units of component (1) is 1.0 to 1.8. ), A urethane (meth) acrylate compound (B) obtained by reacting the following (2) and (3), and a photopolymerizable initiator (C), and a mass ratio (A) / (B) = 100 An active energy ray-curable resin composition, which is / 0 to 12/88.
(1) A copolymer polyester polyol having an acid component and containing 40 mol% or more of an aromatic dicarboxylic acid and having a number average molecular weight of 1,000 to 10,000.
(2) Polyisocyanate compound.
(3) One or more hydroxy group-containing (meth) acrylate compounds.
JP2004233377A 2004-08-10 2004-08-10 Active energy ray-curing resin composition Pending JP2006052258A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004233377A JP2006052258A (en) 2004-08-10 2004-08-10 Active energy ray-curing resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004233377A JP2006052258A (en) 2004-08-10 2004-08-10 Active energy ray-curing resin composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006052258A true JP2006052258A (en) 2006-02-23

Family

ID=36029941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004233377A Pending JP2006052258A (en) 2004-08-10 2004-08-10 Active energy ray-curing resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006052258A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008010294A1 (en) 2006-07-21 2008-01-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
JP2009001765A (en) * 2007-05-23 2009-01-08 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive composition, circuit connecting structure, and semiconductor device
KR100973398B1 (en) 2007-05-23 2010-07-30 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Adhesive composition, circuit connection structure and semiconductor device
JP2011021186A (en) * 2009-06-18 2011-02-03 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Active energy ray-curable resin composition and coating agent
JP2011208026A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Active energy ray-curable resin composition and coating agent
JP2018062649A (en) * 2016-10-07 2018-04-19 日本合成化学工業株式会社 Active energy ray-curable resin composition, coating agent, base film with undercoat layer and laminate film with metal thin film layer

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8558118B2 (en) 2005-05-10 2013-10-15 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
EP2440023A1 (en) * 2006-07-21 2012-04-11 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
WO2008010294A1 (en) 2006-07-21 2008-01-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
KR101108777B1 (en) * 2006-07-21 2012-02-15 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
EP2046104A4 (en) * 2006-07-21 2010-05-05 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
KR101121616B1 (en) * 2006-07-21 2012-03-13 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
US8541688B2 (en) 2006-07-21 2013-09-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
KR101065870B1 (en) * 2006-07-21 2011-09-19 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
EP2429269A1 (en) 2006-07-21 2012-03-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
JPWO2008010294A1 (en) * 2006-07-21 2009-12-17 日立化成工業株式会社 Circuit connection material, circuit member connection structure, and circuit member connection method
EP2046104A1 (en) * 2006-07-21 2009-04-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
US8497431B2 (en) 2006-07-21 2013-07-30 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
KR100973398B1 (en) 2007-05-23 2010-07-30 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Adhesive composition, circuit connection structure and semiconductor device
JP2009001765A (en) * 2007-05-23 2009-01-08 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive composition, circuit connecting structure, and semiconductor device
JP2011021186A (en) * 2009-06-18 2011-02-03 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Active energy ray-curable resin composition and coating agent
JP2015052121A (en) * 2009-06-18 2015-03-19 日本合成化学工業株式会社 Active energy ray-curable resin composition and coating agent
JP2011208026A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Active energy ray-curable resin composition and coating agent
JP2018062649A (en) * 2016-10-07 2018-04-19 日本合成化学工業株式会社 Active energy ray-curable resin composition, coating agent, base film with undercoat layer and laminate film with metal thin film layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5241023B2 (en) Energy ray curable resin composition for optical lens sheet and cured product thereof
JPH1111986A (en) Resin composition for coating optical fiber
JP5564949B2 (en) Curable composition
KR20110073457A (en) Radiation curable adhesive
TW201418303A (en) Ultraviolet curable urethane acrylate composition, thin film molded body, optical film and method for manufacturing thin film molded body
JP5516829B2 (en) Method for producing cured coating film, optical film, and method for producing thin film molded body
JP2016190948A (en) Curable polyurethane resin composition and cured product
JP5335559B2 (en) Curable polyurethane resin composition and cured product
JPWO2019221126A1 (en) Photocurable resin composition and adhesive using it
JP2011162646A (en) Curable composition
JP2006052258A (en) Active energy ray-curing resin composition
JP2010215774A (en) Curable composition and method for preparing urethane (meth)acrylate
JP2019157091A (en) Active energy ray-curable resin composition, and coating agent and sheet using the same
JP5071959B2 (en) Curable composition
JPH1095640A (en) Photocurable type resin composition for coating optical fiber
JP6593147B2 (en) UV curable adhesive composition
JP2014070195A (en) Active energy ray-curable resin composition
JPH11315265A (en) Photocurable pseudoadhesive and information laminate prepared by using the same
JP6899225B2 (en) Active energy ray-curable composition
JP2011052227A (en) Cured product of active energy ray-curable resin composition
JP2009015129A (en) Liquid crystal sealant and liquid crystal display cell using the same
JP2014152324A (en) Energy ray-curable resin composition and method for forming dam using the same
JP2014070196A (en) Active energy ray-curable resin composition
JPH0948830A (en) Ultraviolet-curable flexible potting composition and its production
JP2000086302A (en) Resin composition for coating optical fiber