JP2006047077A - Method and device for detecting line defects of screen - Google Patents

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拓史 村上
Koichi Kojima
広一 小島
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for detecting the line defects of a screen with high reliability. <P>SOLUTION: Above problems are solved by a detection method of the line defect of a screen, including a sampling region demarcation process for selecting a target pixel from inputted image information on the screen and demarcating a sampling region so that the target pixel is included; a feature pixel extraction process for extracting feature pixels so that the luminance is maximized or minimized for each row of pixels from pixel data at the sampling region; a feature value setting process for setting a value, where the aimed pixel is weighted according to the distance between the predicted position of line defects determined from the position information of the feature pixel and the aimed pixel; and a discrimination process for repeatedly performing processes from the sampling region demarcation process to the feature value setting process for each aimed pixel, for setting a feature value for the entire pixels in the entire region of the screen and discriminating the line defects on the screen, based on the feature value. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、画面の線欠陥の検出方法及び検出装置に関し、詳しくは、信頼性の高い画面の線欠陥の検出方法及び検出装置に関する。   The present invention relates to a screen line defect detection method and detection apparatus, and more particularly to a highly reliable screen line defect detection method and detection apparatus.

近年、液晶パネル等の表示デバイスやプロジェクタなどのさらなる高機能・高画質化が求められており、感度よく輝度ムラを検出し得る輝度ムラの自動検査方法及びそれを実行し得る自動検査装置の開発が望まれている。   In recent years, there has been a demand for higher functionality and higher image quality of display devices such as liquid crystal panels and projectors, and development of an automatic inspection method for luminance unevenness that can detect luminance unevenness with high sensitivity and an automatic inspection apparatus that can execute it. Is desired.

その一環として、検査対象とされる画面の縦又は横方向に連続して発生する線欠陥を自動検出する方法が試みられている。   As part of this, an attempt has been made to automatically detect line defects that occur continuously in the vertical or horizontal direction of the screen to be inspected.

例えば特許文献1には、注目画素を中心として垂直方向(縦方向)、水平方向(横方向)又は斜め方向に画素値を積算して最大値を抽出し、線欠陥を抽出するための画像を生成し、所定の閾値と比較することにより線欠陥を検出する方法が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses an image for extracting a line defect by accumulating pixel values in a vertical direction (vertical direction), a horizontal direction (horizontal direction), or an oblique direction around a target pixel to extract a maximum value. A method for detecting line defects by generating and comparing with a predetermined threshold is disclosed.

また、特許文献2には、取り込み画像の角度や光学系の歪み補正を行い、シェーディング補正することにより、線欠陥の検出力をさらに向上させる方法が開示されている。
特開平10−240933号公報 特開2003−168103号公報
Patent Document 2 discloses a method for further improving the detection ability of line defects by correcting the angle of the captured image and distortion of the optical system and performing shading correction.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-240933 JP 2003-168103 A

しかしながら、上記従来の方法では、輝度の極端に高い又は極端に低い点欠陥や従来の前処理により除去し得ないノイズの影響により本来線欠陥が存在していない箇所にも欠陥が存在していると判断してしまうことがあり、検出結果の信頼性の点で十分とはいえなかった。   However, in the above-described conventional method, there is a defect even in a place where the line defect originally does not exist due to an extremely high or extremely low luminance point defect or noise that cannot be removed by the conventional preprocessing. In some cases, the reliability of the detection results was not sufficient.

よって、本発明は、信頼性の高い画面の線欠陥の検出方法及び検出装置を提供することを目的としている。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a highly reliable method and apparatus for detecting line defects on a screen.

上記問題を解決するために、本発明は、入力された画面の画像情報から着目画素を選択し、当該着目画素を含むようにサンプリング領域を画定するサンプリング領域画定過程と、前記サンプリング領域の画素データから各画素列ごとに輝度が最大又は最小となる特徴画素を抽出する特徴画素抽出過程と、前記着目画素に、前記特徴画素の位置情報から得られる線欠陥の予想位置と前記着目画素との距離に応じた重み付けを行った値を設定する特徴値設定過程と、前記サンプリング領域画定過程から前記特徴値設定過程までの過程を各着目画素について繰り返し行うことにより、前記画面の全体領域における全画素について特徴値を設定し、当該特徴値に基づいて前記画面の線欠陥を判別する判別過程と、を含む画面の線欠陥の検出方法を提供するものである。   In order to solve the above problem, the present invention selects a pixel of interest from input image information of a screen, defines a sampling region so as to include the pixel of interest, and pixel data of the sampling region A feature pixel extraction process for extracting a feature pixel having a maximum or minimum luminance for each pixel column, and a distance between a predicted position of a line defect obtained from position information of the feature pixel and the target pixel in the target pixel. A feature value setting process for setting a weighted value in accordance with and a process from the sampling area defining process to the feature value setting process are repeated for each pixel of interest, so that all pixels in the entire area of the screen are processed. Providing a method for detecting a line defect on a screen, including a determination process for setting a feature value and determining a line defect on the screen based on the feature value Is shall.

これによれば、各画素列ごとに輝度が最大又は最小となる線欠陥(線状欠陥ともいう)候補となる特徴画素を抽出し、全画素について当該特徴画素との距離情報に基づく特徴値を付与することにより、線欠陥以外の点欠陥(点状欠陥ともいう)やノイズの影響を低減しているので、線欠陥を感度良く検出することが可能となり、また、得られる検出結果の信頼性も高い。   According to this, feature pixels that are candidates for line defects (also referred to as linear defects) with the maximum or minimum luminance are extracted for each pixel column, and feature values based on distance information with respect to the feature pixels are obtained for all pixels. By adding, the influence of point defects other than line defects (also called point defects) and noise can be reduced, so that line defects can be detected with high sensitivity, and the reliability of the detection results obtained can be improved. Is also expensive.

ここで、例えばいわゆる白色の線欠陥(以下、白線欠陥ともいう)を検出する場合には、特徴画素抽出過程において最大輝度のものを抽出すればよく、また、いわゆる黒色の線欠陥(以下、黒線欠陥ともいう)を検出する場合には、特徴画素抽出過程において最小輝度のものを抽出すればよい。   Here, for example, when detecting a so-called white line defect (hereinafter also referred to as a white line defect), it is only necessary to extract the one having the maximum luminance in the feature pixel extraction process, and a so-called black line defect (hereinafter referred to as a black line defect). In the case of detecting a line defect), it is sufficient to extract the one having the minimum luminance in the feature pixel extraction process.

また、例えば、X軸方向に延在する線欠陥(以下、X線欠陥ともいう)を検出する場合には、特徴画素抽出過程において、X軸に垂直な画素列(Y軸に平行な画素列)ごとに輝度の最大又は最小となる特徴画素を抽出する。また、例えば、Y軸方向に延在する線欠陥(以下、Y線欠陥ともいう)を検出する場合には、特徴画素抽出過程において、Y軸に垂直な画素列(X軸に平行な画素列)ごとに輝度の最大又は最小となる特徴画素を抽出する。   For example, when detecting a line defect extending in the X-axis direction (hereinafter, also referred to as an X-ray defect), a pixel column perpendicular to the X-axis (a pixel column parallel to the Y-axis) in the feature pixel extraction process ), A feature pixel having a maximum or minimum luminance is extracted. For example, when detecting a line defect extending in the Y-axis direction (hereinafter also referred to as a Y-line defect), a pixel column perpendicular to the Y-axis (a pixel column parallel to the X-axis) in the feature pixel extraction process ), A feature pixel having a maximum or minimum luminance is extracted.

前記特徴値設定過程としては、具体的には、例えば、前記特徴画素から仮想線を作成する過程と、前記仮想線と前記着目画素との距離を算出する過程と、前記距離に応じた重み付けを行った値を、前記着目画素に設定する過程と、を含む過程であってもよい。これによれば、特徴画素から仮想線を作成することで、線欠陥がある確率の高い位置に仮想線を引くことが可能となり、着目画素により確度の高い特徴値を設定することができる。   Specifically, as the feature value setting process, for example, a process of creating a virtual line from the feature pixel, a process of calculating a distance between the virtual line and the target pixel, and weighting according to the distance are performed. A process including a process of setting the performed value to the pixel of interest. According to this, by creating a virtual line from a feature pixel, it is possible to draw a virtual line at a position where there is a high probability of a line defect, and a feature value with high accuracy can be set by the pixel of interest.

ここで、仮想線を作成する方法としては、具体的には、画素列に対して垂直方向に並ぶ値を最小二乗法により近似する方法、一次のモーメント算出による方法等を用いることができる。   Here, as a method of creating the virtual line, specifically, a method of approximating values aligned in the vertical direction with respect to the pixel column by a least square method, a method of calculating a first moment, or the like can be used.

また、前記特徴値設定過程は、前記着目画素を含み、前記画素列に垂直な基準線と、前記各特徴画素との距離を算出する過程と、前記距離に応じた重み付けを行った値を、前記着目画素に設定する過程と、を含む過程であってもよい。これによれば、仮想線を作成する過程が不要となるので、着目画素に比較的単純な処理で、確度の良い特徴値を設定することが可能となる。   The feature value setting process includes a process of calculating a distance between a reference line that includes the target pixel and is perpendicular to the pixel column, and each of the feature pixels, and a value that is weighted according to the distance. A process including the process of setting the pixel of interest. According to this, since the process of creating a virtual line becomes unnecessary, it is possible to set a feature value with good accuracy by a relatively simple process for the pixel of interest.

好ましくは、前記判別過程が、前記サンプリング領域画定過程から前記特徴値設定過程までの過程を各着目画素について繰り返し行うことにより、前記全体領域における全画素について特徴値を設定した特徴値マップを作成する過程と、前記特徴値マップに基づいて前記画面の線欠陥を判別する過程と、を含む。このように、特徴値マップを作成することにより、線欠陥の判別がより容易となる。   Preferably, in the determination process, the process from the sampling area defining process to the feature value setting process is repeated for each pixel of interest, thereby creating a feature value map in which feature values are set for all pixels in the entire area. And a step of determining a line defect on the screen based on the feature value map. Thus, by creating the feature value map, it becomes easier to determine the line defect.

好ましくは、前記画面の線欠陥を判別する過程が、前記特徴値マップに基づいて、前記特徴値を積算し、積算値の最大値と所定の閾値とを比較することにより、線欠陥を検出する過程である。これにより、簡便に判別が可能となる。   Preferably, the step of determining the line defect on the screen detects the line defect by integrating the feature values based on the feature value map and comparing a maximum value of the integrated values with a predetermined threshold value. It is a process. This makes it possible to make a simple determination.

好ましくは、前記画面の線欠陥を判別する過程が、前記特徴値マップを、一軸方向に分割する分割過程と、前記分割された領域ごとに、前記特徴値を積算して積算値の最大値を求める最大値算出過程と、前記各分割領域の積算値の最大値を比較して、当該最大値の中で最も大きな値と所定の閾値とを比較することにより、線欠陥を検出する線欠陥検出過程と、を含む。これにより、線長が短い線欠陥の検出が可能となる。   Preferably, the process of determining a line defect on the screen includes a dividing process of dividing the feature value map in a uniaxial direction, and integrating the feature values for each of the divided areas to obtain a maximum integrated value. Line defect detection for detecting a line defect by comparing the maximum value calculation process to be obtained and the maximum value of the integrated values of the respective divided areas, and comparing the maximum value among the maximum values with a predetermined threshold value. Process. Thereby, it is possible to detect a line defect having a short line length.

好ましくは、前記画面の線欠陥を判別する過程が、前記特徴値マップ内に所定の積算範囲を定め、当該積算範囲内で前記特徴値を積算して積算値の最大値を求める第一の最大値算出過程と、次の積算範囲を前の積算範囲と一部重複するように設定し、当該次の積算範囲について前記特徴値の積算値の最大値を求める第二の最大値算出過程と、前記第二の最大値算出過程を繰り返すことにより、前記特徴値マップ内の全範囲にわたって積算を行い、各積算範囲の積算値の最大値を比較して、当該最大値の中で最も大きな値と所定の閾値とを比較することにより線欠陥を検出する線欠陥検出過程と、を含む。分割位置に短い線欠陥があった場合、画像が分割されることで、線欠陥がさらに短くなってしまい、検出し得ない場合が想定される。しかし、このように一部が重複した分割画像についても積算することで、このような不都合を回避することが可能となる。   Preferably, the step of determining a line defect on the screen defines a first integration range in which a predetermined integration range is defined in the feature value map, and the feature value is integrated within the integration range to obtain a maximum integrated value. A value calculating process, a second maximum value calculating process for setting the next integrated range so as to partially overlap the previous integrated range, and obtaining a maximum value of the integrated value of the feature value for the next integrated range; By repeating the second maximum value calculation process, integration is performed over the entire range in the feature value map, the maximum value of the integrated values of each integrated range is compared, and the largest value among the maximum values is determined. And a line defect detection process of detecting a line defect by comparing with a predetermined threshold value. When there is a short line defect at the division position, it is assumed that the line defect is further shortened and cannot be detected by dividing the image. However, such inconveniences can be avoided by integrating the divided images partially overlapping in this way.

好ましくは、前記サンプリング領域画定過程の前に、前記画像情報を一軸方向に圧縮し、圧縮画像を得る画像圧縮過程を含む。これによれば、線欠陥の線幅が太い場合においても検出が可能となる。   Preferably, before the sampling area defining step, an image compression step of compressing the image information in a uniaxial direction to obtain a compressed image is included. According to this, detection is possible even when the line width of the line defect is large.

好ましくは、前記画像圧縮過程が、前記画像情報を少なくとも2つの圧縮率で圧縮し、少なくとも2つの圧縮画像を得る過程である。これによれば、複数の線幅を有する線欠陥が存在した場合においても、確実に検出することが可能となる。   Preferably, the image compression process is a process of compressing the image information at at least two compression rates to obtain at least two compressed images. According to this, even when a line defect having a plurality of line widths exists, it can be reliably detected.

好ましくは、前記サンプリング領域画定過程は、前記サンプリング領域が、通常前記着目画素が略中央に位置するように定め、当該着目画素が当該サンプリング領域の略中央に位置するように定めると当該サンプリング領域が検査対象となる前記全体領域からはみ出す場合にのみ、前記サンプリング領域が前記全体領域に収まるように、当該サンプリング領域の端が前記全体領域の端と合致するように前記サンプリング領域の位置が定められる。これによれば、サンプリング領域が全体領域からはみ出した場合においても、比較的単純な処理で、後の工程において確度の高い情報を着目画素に付与することが可能となる。   Preferably, in the sampling area defining step, when the sampling area is determined so that the pixel of interest is normally located in the approximate center, and the pixel of interest is determined to be approximately in the center of the sampling area, the sampling area is defined as The position of the sampling area is determined so that the end of the sampling area coincides with the end of the entire area so that the sampling area is accommodated in the entire area only when protruding from the entire area to be inspected. According to this, even when the sampling region protrudes from the entire region, it is possible to provide highly accurate information to the pixel of interest in a later process by a relatively simple process.

好ましくは、前記サンプリング領域画定過程の前に、入力された画面の画像情報から検査対象となる領域を抽出する抽出過程をさらに含む。例えば、一旦投射された映像を撮影した場合など、画像情報に画面以外の情報が含まれてしまう場合もあり、検出感度を下げる虞があるが、これによれば、このような不都合を回避することが可能となる。   Preferably, the method further includes an extraction step of extracting a region to be inspected from the input screen image information before the sampling region defining step. For example, information other than the screen may be included in the image information, for example, when a projected video is shot, and there is a possibility that the detection sensitivity may be lowered. According to this, such inconvenience is avoided. It becomes possible.

本発明の他の態様は、入力された画面の画像情報から着目画素を選択し、当該着目画素を含むようにサンプリング領域を画定するサンプリング領域画定手段と、前記サンプリング領域の画素データから各画素列ごとに輝度が最大又は最小となる特徴画素を抽出する特徴画素抽出手段と、前記着目画素に、前記特徴画素の位置情報から得られる線欠陥の予想位置と前記着目画素との距離に応じた重み付けを行った値を設定する特徴値設定手段とを有し、前記画面の全体領域における各着目画素について特徴値を設定し、当該特徴値に基づいて前記画面の線欠陥を判別する判別手段を含む画面の線欠陥の検出装置である。   According to another aspect of the present invention, a pixel of interest is selected from image information of an input screen, sampling region demarcating means for demarcating a sampling region so as to include the pixel of interest, and each pixel column from pixel data of the sampling region A feature pixel extracting means for extracting a feature pixel having a maximum or minimum luminance every time, and weighting according to a distance between an expected position of a line defect obtained from position information of the feature pixel and the target pixel Characteristic value setting means for setting the value obtained by performing the determination, including a determination means for setting a characteristic value for each pixel of interest in the entire area of the screen and determining a line defect on the screen based on the characteristic value This is a screen line defect detection device.

これによれば、各画素列ごとに輝度が最大又は最小となる線欠陥(線状欠陥ともいう)候補となる特徴画素を抽出し、全画素について当該特徴画素との距離情報に基づく特徴値を付与することにより、線欠陥以外の点欠陥(点状欠陥ともいう)やノイズの影響を低減しているので、線欠陥を感度良く検出することが可能となる。   According to this, feature pixels that are candidates for line defects (also referred to as linear defects) with the maximum or minimum luminance are extracted for each pixel column, and feature values based on distance information with respect to the feature pixels are obtained for all pixels. Since the influence of point defects (also referred to as point defects) and noise other than line defects is reduced, the line defects can be detected with high sensitivity.

具体的には、前記特徴値設定手段は、前記特徴画素から仮想線を作成する仮想線作成手段と、前記仮想線と前記着目画素との距離を算出する距離算出手段と、前記着目画素に前記距離に応じた重み付けを行った値を設定する設定手段と、を含むものであってもよい。これによれば、特徴画素から仮想線を作成することで、線欠陥がある確率の高い位置に仮想線を引くことが可能となり、着目画素により確度の高い特徴値を設定することができる。   Specifically, the feature value setting unit includes a virtual line creation unit that creates a virtual line from the feature pixel, a distance calculation unit that calculates a distance between the virtual line and the pixel of interest, and the pixel of interest. Setting means for setting a weighted value according to the distance. According to this, by creating a virtual line from a feature pixel, it is possible to draw a virtual line at a position where there is a high probability of a line defect, and a feature value with high accuracy can be set by the pixel of interest.

また、前記特徴値設定手段は、前記着目画素を含み、前記画素列に垂直な基準線と、前記各特徴画素との距離を算出する距離算出手段と、前記距離に応じた重み付けを行った値を、前記着目画素に設定する設定手段と、を含むものであってもよい。これによれば、仮想線を作成する手段が不要となるので、着目画素に比較的単純な手段で、確度の良い特徴値を設定することが可能となる。   The feature value setting means includes a reference line that includes the pixel of interest and is perpendicular to the pixel column, a distance calculation means that calculates a distance between each feature pixel, and a value that is weighted according to the distance. And setting means for setting the pixel of interest. According to this, since a means for creating a virtual line is not required, it is possible to set a feature value with good accuracy by a relatively simple means for the pixel of interest.

好ましくは、前記判別手段が、前記全体領域における各着目画素について特徴値を設定した後、当該特徴値に基づいて特徴値マップを作成する。これによれば、線欠陥の判別がより容易となる。   Preferably, the determination unit sets a feature value for each pixel of interest in the entire region, and then creates a feature value map based on the feature value. This makes it easier to determine line defects.

以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
図1(a)は、本発明の画面の線欠陥の検出装置の一例を示す構成図である。本実施形態では、液晶ライトバルブをプロジェクタ100でスクリーン120に投射した画面110を検査する場合について説明する。
The present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1A is a configuration diagram illustrating an example of a screen line defect detection apparatus according to the present invention. In the present embodiment, a case where the screen 110 in which the liquid crystal light valve is projected onto the screen 120 by the projector 100 is inspected will be described.

本実施形態の線欠陥の検出装置は、スクリーン120に投射した画面110を撮像するための撮像手段200と、撮像手段200より得られる画像情報(画像データ)より線欠陥を検出するための画像情報処理部300と、画像情報処理部300により得られた検出情報を出力するための出力部400と、から主に構成されている。   The line defect detection apparatus according to the present embodiment includes an imaging unit 200 for imaging a screen 110 projected on a screen 120 and image information for detecting a line defect from image information (image data) obtained from the imaging unit 200. The processing unit 300 and an output unit 400 for outputting detection information obtained by the image information processing unit 300 are mainly configured.

画像情報処理部300は、入力部310と、検査対象領域抽出部320と、背景画像差分処理部330と、平滑化処理部340と、画像複製部350と、線欠陥検出部360と、を含み構成されている。画像情報処理部300は、通常、中央処理装置(Central Processing Unit:CPU)で構成される。   The image information processing unit 300 includes an input unit 310, an inspection target region extraction unit 320, a background image difference processing unit 330, a smoothing processing unit 340, an image duplicating unit 350, and a line defect detecting unit 360. It is configured. The image information processing unit 300 is usually configured by a central processing unit (CPU).

入力部310には、撮像手段200により得られる画像情報がデジタル信号として入力され、この画像情報は図示しない記憶手段に記憶される。検査対象領域抽出部320は、得られた取り込み画像の画像情報の中から検査対象となる領域(検査対象領域)を抽出する。すなわち、スクリーン120に投射した画面110を撮像する場合、投射した画面110の他に画像が映し出されていないスクリーン120の一部も取り込んでしまう場合がある。このような場合に例えば、取り込んだ画像情報に基づいて、検査対象となる画像の四隅の座標を検出することなどにより、検査対象となる画面110部分だけを抽出する。なお、この際、取り込んだ画面110が歪んだり、傾いている場合には、検査対象領域に対して幾何学的変形を施すことにより、矩形状の画像領域に再構成する処理を行ってもよい。背景画像差分処理部330は、検査対象画像領域内の数箇所から代表値をサンプリングし、各サンプリング値の間を直線補間又はスプライン補間等により補間することにより、背景画像を作成し、元の画像から減算又は除算するといったシェーディング補正を行う。平滑化処理部340は、平均化フィルタ又はメディアンフィルタ等の空間フィルタを用い、撮像手段200の特性等により生じるノイズ成分を除去する。画像複製部350は、線欠陥検出部360で行う処理の種類の数に応じて、処理対象となる画像を複製し、図示しない記憶手段に記憶する。図1(b)に示すように、線欠陥検出部360は、サンプリング領域画定部362と、特徴画素抽出部364と、特徴値設定部366と、線欠陥判別部368とから主に構成されている。線欠陥検出部360では、検査対象となる画像から線欠陥候補を抽出する。その後、線欠陥検出部360で抽出された線欠陥候補が、線欠陥であるか否かを判別する。なお、線欠陥検出部360については、線欠陥検出処理の流れと共に、後に詳述する。   Image information obtained by the imaging unit 200 is input to the input unit 310 as a digital signal, and this image information is stored in a storage unit (not shown). The inspection target region extraction unit 320 extracts a region to be inspected (inspection target region) from the image information of the acquired captured image. That is, when the screen 110 projected on the screen 120 is imaged, a part of the screen 120 on which no image is projected may be captured in addition to the projected screen 110. In such a case, for example, only the screen 110 portion to be inspected is extracted by detecting the coordinates of the four corners of the image to be inspected based on the captured image information. At this time, if the captured screen 110 is distorted or tilted, a process of reconstructing the image area into a rectangular shape may be performed by applying geometric deformation to the inspection target area. . The background image difference processing unit 330 samples representative values from several locations in the inspection target image area, creates a background image by interpolating between the respective sampling values by linear interpolation or spline interpolation, and the like. Shading correction such as subtracting or dividing from. The smoothing processing unit 340 uses a spatial filter such as an averaging filter or a median filter, and removes noise components caused by characteristics of the imaging unit 200 and the like. The image duplicating unit 350 duplicates an image to be processed according to the number of types of processing performed by the line defect detecting unit 360 and stores the image in a storage unit (not shown). As shown in FIG. 1B, the line defect detection unit 360 is mainly composed of a sampling area demarcating unit 362, a feature pixel extracting unit 364, a feature value setting unit 366, and a line defect determining unit 368. Yes. The line defect detection unit 360 extracts line defect candidates from the image to be inspected. Thereafter, it is determined whether or not the line defect candidate extracted by the line defect detection unit 360 is a line defect. The line defect detection unit 360 will be described later together with the flow of the line defect detection process.

出力手段400は、判定結果を出力するものである。出力手段400としては、例えばモニタ等の表示手段やプリンタ等が挙げられる。   The output unit 400 outputs a determination result. Examples of the output unit 400 include a display unit such as a monitor and a printer.

次に、図2を参照しながら、線欠陥検出処理の全体の流れについて説明する。図2は、本実施形態の線欠陥検出処理の流れを示す流れ図である。   Next, the overall flow of the line defect detection process will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flowchart showing the flow of the line defect detection process of the present embodiment.

まず、撮像手段200は、画面110を撮像する(S101)。検査対象領域抽出部320が、得られた画像情報から検査対象領域を抽出し(S102)、続いて、背景画像差分処理部330が、検査対象領域の画像情報をシェーディング補正する(S103)。次に、平滑化処理部340が、空間フィルタを用いたノイズ成分の除去を行った後(S104)、画像複製部350により、検出する線欠陥の種類(X軸方向に延在する黒線欠陥、X軸方向に延在する白線欠陥、Y軸方向に延在する黒線欠陥、Y軸方向に延在する白線欠陥)に応じた数だけ、画像情報を複製する(S105)。このようにして得られた画像情報に基づいて、線欠陥検出部360は、検査対象領域内の全着目画素に所定の手順で特徴値を付与することにより特徴値マップを作成し(S106)、この特徴値マップに基づいて線欠陥の判別処理を行う(S107)。   First, the imaging means 200 images the screen 110 (S101). The inspection target region extraction unit 320 extracts the inspection target region from the obtained image information (S102), and then the background image difference processing unit 330 performs shading correction on the image information of the inspection target region (S103). Next, after the smoothing processing unit 340 removes noise components using a spatial filter (S104), the image duplicating unit 350 detects the type of line defect to be detected (black line defect extending in the X-axis direction). The image information is duplicated by the number corresponding to the white line defect extending in the X axis direction, the black line defect extending in the Y axis direction, and the white line defect extending in the Y axis direction (S105). Based on the image information obtained in this way, the line defect detection unit 360 creates a feature value map by assigning feature values to all the target pixels in the inspection target region in a predetermined procedure (S106). Based on this feature value map, line defect discrimination processing is performed (S107).

以下に、S106及びS107に示した処理の詳細な手順について説明する。
線欠陥検出処理についてY軸方向に延在する白線欠陥(以下、Y白線欠陥ともいう)の検出処理を例に採り説明する。
The detailed procedure of the processing shown in S106 and S107 will be described below.
The line defect detection process will be described by taking a detection process of a white line defect (hereinafter also referred to as a Y white line defect) extending in the Y-axis direction as an example.

まず、S106について図3を参照しながら説明する。図3は、図2におけるS106の詳細な手順を示す流れ図である。   First, S106 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a flowchart showing a detailed procedure of S106 in FIG.

サンプリング領域画定部362は、まず、サンプリング領域のサイズ(大きさ)を決定する(S111)。サンプリング領域のサイズは、検出精度、検出したい線欠陥の長さ、検出したい線欠陥の幅、検出時間等に応じて適宜設定される。サンプリング領域の形状は、正方形(n×n)であっても長方形(n×m)であってもよい。また、n,mは、例えば3<n<50、3<m<50であり、好ましくは、n=7又は9の正方形であることが望ましい。なお、奇数の数値を用いたのは、後のステップで、着目画素がサンプリング領域の中心となるようサンプリング領域の位置が定められるためである。したがって、もし、着目画素がサンプリング領域の中心に位置しない場合には、特に奇数でなくともよい。また、長方形の場合には、n<mとした場合に、mが線欠陥の長さ方向となるようにサンプリング領域の向きが定められることが好ましい。なお、n,mが大きすぎると、処理時間が増加する傾向にある。本例では、9×9の正方形状のサンプリング領域を用いている。   The sampling area defining unit 362 first determines the size (size) of the sampling area (S111). The size of the sampling area is appropriately set according to the detection accuracy, the length of the line defect to be detected, the width of the line defect to be detected, the detection time, and the like. The shape of the sampling area may be a square (n × n) or a rectangle (n × m). In addition, n and m are, for example, 3 <n <50 and 3 <m <50, and it is desirable that n = 7 or 9 is a square. The reason why the odd number is used is that the position of the sampling region is determined so that the pixel of interest becomes the center of the sampling region in a later step. Therefore, if the pixel of interest is not located at the center of the sampling region, it may not be an odd number. In the case of a rectangle, it is preferable that the orientation of the sampling region is determined so that m is the length direction of the line defect when n <m. If n and m are too large, the processing time tends to increase. In this example, a 9 × 9 square sampling area is used.

次に、サンプリング領域画定部362は、図4に示すように、検査対象領域112内から任意の着目画素116を選択し(S112)、この着目画素116が中心となるように、サンプリング領域114の位置を画定する(S113)。   Next, as shown in FIG. 4, the sampling area defining unit 362 selects an arbitrary target pixel 116 from the inspection target area 112 (S112), and the sampling area 114 is centered on the target pixel 116. A position is defined (S113).

特徴画素抽出部364は、サンプリング領域114内のX軸に沿った列を順次走査し、この各画素列ごとにX軸座標値の画素の輝度値を比較して、輝度が最大である画素の座標値(図5中のMax0〜Max8)を抽出する(S114)。本実施形態のような微小なサンプリング領域114内には、Y白線欠陥は1本しかないと想定されるため、このように各列ごとに最大輝度を有する画素を抽出することにより、Y白線欠陥がある場所の予測が可能となる。サンプリング領域114内の全画素について調査を完了するまで繰り返し、この処理を行う(S115)。   The feature pixel extraction unit 364 sequentially scans the columns along the X axis in the sampling region 114, compares the luminance value of the pixel of the X axis coordinate value for each pixel column, and determines the pixel having the maximum luminance. The coordinate values (Max0 to Max8 in FIG. 5) are extracted (S114). Since it is assumed that there is only one Y white line defect in the minute sampling area 114 as in the present embodiment, by extracting the pixel having the maximum luminance for each column in this way, the Y white line defect is obtained. It is possible to predict where there is. This process is repeated until the investigation is completed for all the pixels in the sampling area 114 (S115).

サンプリング領域114内の全画素について調査が完了すると、特徴値設定部366内にある図示しない仮想線作成手段は、最大輝度の座標値から仮想線を作成する(S116)。   When the survey for all the pixels in the sampling area 114 is completed, the virtual line creating means (not shown) in the feature value setting unit 366 creates a virtual line from the coordinate value of the maximum luminance (S116).

ここで、具体的な仮想線の作成方法について、図6を参照しながら説明する。図6(a)〜(c)は、仮想線の作成方法について説明するための図である。ここでは、一次モーメントの算出により仮想線を求める。まず、サンプリング領域114内のY軸に平行な列のうち任意の一の列に線欠陥があると仮定して、当該直線と各最大輝度の画素との距離モーメント(M0〜M8)の総和(Msi)を求める。具体的には、仮想線を順次X軸方向に移動させ、全ての列について最大輝度の画素との距離モーメントの総和(Msi)を求める(図6(a)及び図6(b)参照)。ここでは、距離モーメントは、各最大輝度の画素のX座標値と仮想線候補(Fc0〜Fc8)のX座標値との距離を二乗したものである。表1にサンプリング領域内の全ての仮想線候補と最大輝度の画素との距離モーメントの総和を計算した結果を示す。   Here, a specific method of creating a virtual line will be described with reference to FIG. FIGS. 6A to 6C are diagrams for explaining a method of creating a virtual line. Here, the virtual line is obtained by calculating the first moment. First, assuming that there is a line defect in any one of the columns parallel to the Y axis in the sampling region 114, the sum of the distance moments (M0 to M8) between the straight line and each pixel having the maximum luminance ( Msi) is determined. Specifically, the virtual lines are sequentially moved in the X-axis direction, and the sum (Msi) of the distance moments with the pixels having the maximum luminance is obtained for all the columns (see FIGS. 6A and 6B). Here, the distance moment is the square of the distance between the X coordinate value of each pixel having the maximum luminance and the X coordinate value of the virtual line candidates (Fc0 to Fc8). Table 1 shows the result of calculating the sum of the distance moments between all the virtual line candidates in the sampling area and the pixel having the maximum luminance.

Figure 2006047077
Figure 2006047077

この表中、距離モーメント(M0〜M8)の総和(Ms0〜Ms8)が最小となる仮想線候補(ここではMs6)が仮想線となる。このサンプリング領域内に仮にY白線欠陥が存在した場合には、最大輝度を有する座標値付近に存在すると考えられるので、このような処理を行うことにより、線欠陥がある確率の高い位置を予測することが可能となる。   In this table, an imaginary line candidate (here, Ms6) having the smallest sum (Ms0 to Ms8) of the distance moments (M0 to M8) is a phantom line. If there is a Y white line defect in this sampling area, it is considered that the Y white line defect exists near the coordinate value having the maximum luminance. Therefore, by performing such processing, a position with a high probability of the line defect is predicted. It becomes possible.

次に、特徴値設定部366内の図示しない距離算出手段が、着目画素116と仮想線Fc6との距離(L)を算出する(S117、図6(c)参照)。   Next, a distance calculation unit (not shown) in the feature value setting unit 366 calculates a distance (L) between the target pixel 116 and the virtual line Fc6 (S117, see FIG. 6C).

仮想線Fc6と着目画素116との距離(L)と予め設定した任意の距離閾値(Ls)とを比較し(S118)、距離が閾値(Ls)以下であれば、着目画素116に得点を加算する(特徴値を設定する)(S119)。また、距離が閾値(Ls)を越えていた場合には、着目画素116に得点は加算されない。   The distance (L) between the virtual line Fc6 and the pixel of interest 116 is compared with an arbitrary distance threshold (Ls) set in advance (S118). If the distance is equal to or smaller than the threshold (Ls), a score is added to the pixel of interest 116. (Set characteristic value) (S119). If the distance exceeds the threshold (Ls), no score is added to the pixel of interest 116.

着目画素116に付与する得点には、上記のように算出した距離(L)の他、距離モーメントの総和(Msi、この例の場合Ms6となる)及び欠陥輝度差(D)等に基づいた得点が加算される。なお、欠陥輝度差は、例えば各最大輝度の平均値と各最大輝度値以外の画素輝度の平均値の差としてもよい。   In addition to the distance (L) calculated as described above, the score given to the target pixel 116 is a score based on the sum of distance moments (Msi, which is Ms6 in this example), the defect luminance difference (D), and the like. Is added. The defect luminance difference may be, for example, a difference between an average value of each maximum luminance and an average value of pixel luminances other than each maximum luminance value.

得点P1(x,y)の加算方法の一例としては、次式が挙げられる。   As an example of the method of adding the score P1 (x, y), the following equation is given.

Figure 2006047077
Figure 2006047077

以上の処理を検査対象となる領域全体(全体領域)内の全ての画素について繰り返し行い、全画素に得点を付与する(S120)。   The above process is repeated for all the pixels in the entire region to be inspected (the entire region), and a score is assigned to all the pixels (S120).

特徴値設定部366内の図示しないマップ作成手段では、以上のようにして全画素について得られた得点を画素の座標値に対応させた特徴値マップを作成する(S121)。図9は、特徴値マップの一例を示す図である。なお、この特徴値マップを元に、線欠陥の有無を判別するための線欠陥検出用画像を再構成してもよい。   The map creation means (not shown) in the feature value setting unit 366 creates a feature value map in which the points obtained for all the pixels as described above correspond to the coordinate values of the pixels (S121). FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a feature value map. Note that a line defect detection image for determining the presence or absence of a line defect may be reconstructed based on the feature value map.

上記のような特徴値マップを元に、線欠陥判別部368が線欠陥の判別を行う。
S107について図7を参照しながら説明する。図7は、図2におけるS107の詳細な手順を示す流れ図である。
Based on the feature value map as described above, the line defect determination unit 368 determines a line defect.
S107 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a flowchart showing a detailed procedure of S107 in FIG.

まず、上記特徴値マップから、画像(画面)サイズを取得する(S211)。
次に、特徴値マップをY軸方向に分割する。
First, an image (screen) size is acquired from the feature value map (S211).
Next, the feature value map is divided in the Y-axis direction.

具体的には、まず、特徴値マップのY軸方向における分割数を決定し、取得した画像サイズに基づき特徴値マップの分割サイズを算出する(S212)。例えば、Y軸方向に4分割する場合には、特徴値マップ(全体画像)のサイズが(x,y)=(1280,960)である場合、Y軸分割サイズは、(x,y)=(1280,240)となる。なお、分割サイズは、特に限定するものではないが、例えば検出したい線欠陥の長さ等に応じて適宜設定される。   Specifically, first, the number of divisions in the Y-axis direction of the feature value map is determined, and the division size of the feature value map is calculated based on the acquired image size (S212). For example, when dividing into four in the Y-axis direction, when the size of the feature value map (entire image) is (x, y) = (1280, 960), the Y-axis divided size is (x, y) = (1280, 240). The division size is not particularly limited, but is appropriately set according to, for example, the length of the line defect to be detected.

次に、特徴値マップをY軸方向に上記のように定められた所定の分割サイズで分割する(S213)。この際、特徴値マップの端から所定の分割サイズで分割した分割領域と、ハーフピッチずらして所定の分割サイズに分割した領域との合計2x−1個(x:画像端から分割する場合の分割数)の分割領域を作成する。   Next, the feature value map is divided in the Y-axis direction with a predetermined division size determined as described above (S213). At this time, a total of 2 × −1 divided areas divided by a predetermined division size from the edge of the feature value map and areas divided by a half pitch and divided to the predetermined division size (x: division when dividing from the image edge) Number) of divided areas.

図8を参照しながら、特徴値マップの分割の方法について説明する。図8は、特徴値マップの分割方法について説明するための図である。なお、図8では、理解容易のため、特徴値マップに対応する画像を模式的に記載した。図8に示すように、線欠陥検出用画像を4分割する場合には、分割前の画像(特徴値マップ)(図8(a)参照)から4分割した4つの分割領域(図8(b)参照)の他、ハーフピッチずらした3つの分割領域(図8(c)参照)が得られるため、計7つの分割領域が得られる。   A method of dividing the feature value map will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram for explaining a feature value map dividing method. In FIG. 8, images corresponding to the feature value map are schematically shown for easy understanding. As shown in FIG. 8, when the line defect detection image is divided into four, four divided regions (FIG. 8 (b)) divided into four from the pre-division image (feature value map) (see FIG. 8 (a)). )) And three divided areas shifted by half pitch (see FIG. 8C) are obtained, so that a total of seven divided areas are obtained.

これらの分割領域を各々分割方向(Y軸方向)に積算する(S214)。積算値の最大値を算出する(S215)。この処理を繰り返すことにより、全分割領域について各々積算値の最大値を算出する(S216)。次に、各分割領域ごとに取得した最大値のうち、最も大きな値を抽出する(S217)。取得した最も大きな値と任意の判定閾値NGth(判定の基準となる閾値)を比較し(S218)、判定閾値以上の値であれば、線欠陥有り(不良品)と判定する(S219)。また、判定閾値未満であれば、線欠陥無し(良品)と判断する。このような処理により線欠陥の有無が判別される。 These divided regions are integrated in the dividing direction (Y-axis direction), respectively (S214). The maximum integrated value is calculated (S215). By repeating this process, the maximum value of the integrated values is calculated for all the divided areas (S216). Next, the largest value among the maximum values acquired for each divided region is extracted (S217). The acquired maximum value is compared with an arbitrary determination threshold value NG th (threshold value serving as a determination criterion) (S218). If the value is equal to or greater than the determination threshold value, it is determined that there is a line defect (defective product) (S219). If it is less than the determination threshold, it is determined that there is no line defect (non-defective product). The presence or absence of a line defect is determined by such processing.

以下に、具体例を挙げて説明する。例えば図10(a)に示す線欠陥検出用画像の分割画像から得られる各分割領域の積算値の最大値が下記表2のような結果となる場合、積算値の最大値が最も大きな分割領域は、No.5となる。   Hereinafter, a specific example will be described. For example, when the maximum integrated value of each divided region obtained from the divided image of the line defect detection image shown in FIG. 10A is as shown in Table 2 below, the divided region having the largest integrated value is the largest. No. 5

Figure 2006047077
Figure 2006047077

ここで、No.5の分割画像は、判定閾値NGth=1000の場合には、NGth<2485となるので、線欠陥有り(不良品)と判断される。 Here, no. The divided image of 5 is judged to have a line defect (defective product) because NG th <2485 when the determination threshold value NG th = 1000.

また、図10(b)に示す線欠陥検出用画像の分割画像から得られる最大値が下記表3のような結果となる場合には、積算値の最大値が最も大きな分割画像は、No.3となる。   When the maximum value obtained from the divided image of the line defect detection image shown in FIG. 10B is as shown in Table 3 below, the divided image having the largest integrated value is No. 3

Figure 2006047077
Figure 2006047077

ここで、No.3の分割画像は、判定閾値NGth=1000の場合には、NGth>512となるので、線欠陥無し(良品)と判断される。 Here, no. In the divided image 3, when the determination threshold value NG th = 1000, NG th > 512, it is determined that there is no line defect (non-defective product).

本実施形態の線欠陥の検出方法に基づき、検査した結果を図11及び図12に示す。図11(a)は、線欠陥の位置を参照するための図であり、図11(b)は、検出容易な線欠陥を従来法で検出した場合の検出結果を示す図であり、図11(c)は、本実施形態の方法で検出した場合の検出結果を示す図である。ここで、従来法とは、本実施形態のような処理を行わずに画面データをY軸方向に積算したのみのデータである。図11(c)に示すように、従来法では、線欠陥に該当するピークが不明確であるのに対し、本発明では、線欠陥のピークが際立っている。図12(a)は、線欠陥の位置を参照するための図であり、図12(b)は、目視限界の線欠陥を従来法で検出した場合の検出結果を示す図であり、図12(c)は、本実施形態の方法で検出した場合の検出結果を示す図である。図12(b)及び(c)に見られるように、本実施形態の方法によれば、従来法では検出困難であった目視限界レベルの線欠陥をも容易に検出可能となる。   The inspection results based on the line defect detection method of the present embodiment are shown in FIGS. FIG. 11A is a diagram for referring to the position of a line defect, and FIG. 11B is a diagram illustrating a detection result when a line defect that is easy to detect is detected by a conventional method. (C) is a figure which shows the detection result at the time of detecting by the method of this embodiment. Here, the conventional method is data obtained by integrating the screen data in the Y-axis direction without performing the processing as in the present embodiment. As shown in FIG. 11 (c), in the conventional method, the peak corresponding to the line defect is unclear, whereas in the present invention, the peak of the line defect stands out. 12A is a diagram for referring to the position of the line defect, and FIG. 12B is a diagram illustrating a detection result when a line defect at a visual limit is detected by the conventional method. (C) is a figure which shows the detection result at the time of detecting by the method of this embodiment. As can be seen from FIGS. 12B and 12C, according to the method of the present embodiment, it is possible to easily detect a line defect at a visual limit level that is difficult to detect by the conventional method.

本実施形態によれば、各画素列ごとに輝度が最大又は最小となる線欠陥(線状欠陥ともいう)候補となる特徴画素を抽出し、全画素について当該特徴画素との距離情報に基づく特徴値を付与することにより、線欠陥以外の点欠陥(点状欠陥ともいう)やノイズの影響を低減しているので、線欠陥を感度良く検出することが可能となり、また、得られる検出結果の信頼性も高い。また、特徴画素から一次モーメント算出により仮想線を作成することで、線欠陥のある確率の高い位置に仮想線を作成することが可能となるので、着目画素により確度の高い情報を付与(特徴値を設定)することができる。これにより、線欠陥検出の信頼性が一層向上する。   According to the present embodiment, feature pixels that are candidates for line defects (also referred to as linear defects) with the maximum or minimum luminance are extracted for each pixel column, and features based on distance information with respect to the feature pixels for all pixels. By assigning a value, the effect of point defects other than line defects (also called point defects) and noise can be reduced, so that line defects can be detected with high sensitivity, and the detection results obtained High reliability. In addition, by creating a virtual line from the feature pixel by calculating the first moment, it is possible to create a virtual line at a position where there is a high probability of a line defect. Can be set). This further improves the reliability of line defect detection.

また、上記例においては、中間処理として、特徴値マップを作成する例について説明したが、処理速度の十分に速いCPUを用いる場合には、特徴値マップを作成せずに直接積算処理を行ってもよい。   In the above example, an example of creating a feature value map as an intermediate process has been described. However, when a CPU having a sufficiently high processing speed is used, direct integration processing is performed without creating a feature value map. Also good.

また、上記例では、線欠陥の判別処理において、積算値の最大値に基づき線欠陥の有無を判別したが、これに限らず、例えば、積算値の最大値と積算値の平均値との差を所定の閾値と比較することにより判別してもよい。   In the above example, in the line defect determination process, the presence / absence of a line defect is determined based on the maximum integrated value. However, the present invention is not limited to this. For example, the difference between the maximum integrated value and the average integrated value is determined. May be determined by comparing with a predetermined threshold.

また、上記例では、注目画素はサンプリング領域の略中央になるよう設定したが、これに限定されず、例えば、サンプリング領域内の端部に配置されるよう設定されていてもよい。   In the above example, the target pixel is set to be approximately in the center of the sampling area. However, the present invention is not limited to this. For example, the target pixel may be set to be arranged at an end in the sampling area.

また、上記例では、白線欠陥の検出方法について説明したが、最大輝度の画素を検出する代わりに最小輝度の画素を検出することにより、黒線欠陥を検出することもできる。また、上記例では、Y軸上に延在する線欠陥の検出方法について説明したが、これに変えて、画素の検出方向、線欠陥検出用画像の分割方向等を適宜変更することで、同様の処理によりX軸上に延在する線欠陥を検出することも可能である。したがって、画像複製部350において、線欠陥の種類に応じた数の画像を複製することで、このような他の線欠陥についても同時に検出処理を行うことが可能である。   In the above example, the method for detecting a white line defect has been described. However, a black line defect can be detected by detecting a pixel having the minimum luminance instead of detecting a pixel having the maximum luminance. In the above example, the method for detecting a line defect extending on the Y-axis has been described. However, instead of this, the pixel detection direction, the division direction of the line defect detection image, and the like can be changed as appropriate. It is also possible to detect a line defect extending on the X axis by the above process. Therefore, by detecting the number of images corresponding to the type of line defect in the image duplicating unit 350, it is possible to simultaneously detect such other line defects.

(変形例)
次に、サンプリング領域の画定方法の変形例について説明する。
図13は、サンプリング領域の画定方法の変形例について説明する図である。
(Modification)
Next, a modified example of the sampling area defining method will be described.
FIG. 13 is a diagram for explaining a modification of the sampling area defining method.

図13(a)に示すように、画像端では、中央に着目画素を配置するようサンプリング領域114を画定すると、サンプリング領域114が画像領域外にはみ出してしまう。このような場合に、本例では、図13(b)に示すように、サンプリング領域114を画像領域内に収まるように上下左右に移動させる。具体的には、サンプリング領域114の端部と画像の端部の位置を合致させる。この後は、通常と同様の処理を行うことができる。   As shown in FIG. 13A, when the sampling area 114 is defined so that the pixel of interest is arranged at the center at the edge of the image, the sampling area 114 protrudes outside the image area. In such a case, in this example, as shown in FIG. 13B, the sampling area 114 is moved vertically and horizontally so as to be within the image area. Specifically, the positions of the end of the sampling area 114 and the end of the image are matched. Thereafter, the same processing as usual can be performed.

このように、サンプリング領域の端部を画像領域の端部とあわせることで、サンプリング領域を画像領域内に収めることができるので、仮想の領域を設けたり、仮想の値を設定することもないため、より正確な線欠陥との距離情報を着目画素に与えることが可能となる。よって、より信頼性の高い検出結果を得ることが可能となる。   In this way, by aligning the edge of the sampling area with the edge of the image area, the sampling area can be accommodated in the image area, so there is no provision of a virtual area or setting a virtual value. Therefore, it becomes possible to give the pixel of interest distance information with more accurate line defects. Therefore, a more reliable detection result can be obtained.

(第2の実施形態)
第1の実施形態では、サンプリング領域内において仮想線を抽出し、この仮想線と着目画素の距離に基づいて、着目画素に得点(特徴値)を付与したが、得点の付与方法はこれに限定されるものではない。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, a virtual line is extracted in the sampling area, and a score (feature value) is given to the target pixel based on the distance between the virtual line and the target pixel. However, the method for giving the score is limited to this. Is not to be done.

本実施形態では、着目画素への得点の付与方法の他の態様について説明する。
図14は、本実施形態の線欠陥検出処理のフローを示すフローチャートである。S311〜S315のステップは、図3におけるS111〜S115と同様である。
In this embodiment, another aspect of a method for assigning a score to a target pixel will be described.
FIG. 14 is a flowchart showing the flow of the line defect detection process of the present embodiment. The steps of S311 to S315 are the same as S111 to S115 in FIG.

特徴画素抽出部364により特徴画素を抽出した後、本実施形態では、特徴値設定部366に含まれる図示しない距離算出手段により各特徴画素と着目画素のx軸方向成分の距離を算出し、その総和を求める(S316)。以下に、具体的に説明する。   After extracting the feature pixels by the feature pixel extraction unit 364, in this embodiment, the distance calculation unit (not shown) included in the feature value setting unit 366 calculates the distance between each feature pixel and the pixel of interest in the x-axis direction, The sum is obtained (S316). This will be specifically described below.

まず、各特徴画素のx座標値と着目画素のx座標値との差の二乗(距離モーメント)を各々算出する。図15は、任意のサンプリング領域における各特徴画素と着目画素との距離の算出方法を説明するための図である。ここでは、図15に示すように、x軸方向に平行な最上列から、m0=22=4、m1=42=16、m2=12=1、m3=22=4、m4=32=9、m5=12=1、m6=02=0、m7=32=9、m8=22=4となる。次に、m0〜m8の総和msiを算出する。図15を例にとると総和msiは、下記のようになる。 First, the square (distance moment) of the difference between the x coordinate value of each feature pixel and the x coordinate value of the target pixel is calculated. FIG. 15 is a diagram for explaining a method of calculating the distance between each feature pixel and the target pixel in an arbitrary sampling region. Here, as shown in FIG. 15, from the uppermost row parallel to the x-axis direction, m 0 = 2 2 = 4, m 1 = 4 2 = 16, m 2 = 1 2 = 1, m 3 = 2 2 = 4, m 4 = 3 2 = 9, m 5 = 1 2 = 1, m 6 = 0 2 = 0, m 7 = 3 2 = 9, m 8 = 2 2 = 4. Next, a sum m si of m 0 to m 8 is calculated. Taking FIG. 15 as an example, the sum m si is as follows.

Figure 2006047077
Figure 2006047077

特徴値設定部366は、このように各サンプリング領域で算出した総和msiと距離閾値mthとを比較して、線欠陥候補の有無を判別する(S317)。例えば、mth=50のとき、図16(a)では、ms1=9<mthとなり線欠陥候補が有ると判断され、図16(b)では、ms2=81>Mthとなり線欠陥候補が無いと判断される。また、図16(c)では、mS3=16<mthとなり線欠陥候補が有ると判断される。 The feature value setting unit 366 compares the sum m si calculated in each sampling region with the distance threshold m th in this way to determine the presence or absence of a line defect candidate (S317). For example, when m th = 50, in FIG. 16A, m s1 = 9 <m th and it is determined that there is a line defect candidate, and in FIG. 16B, m s2 = 81> M th and the line defect. It is determined that there are no candidates. In FIG. 16C, m S3 = 16 <m th and it is determined that there is a line defect candidate.

線欠陥候補が有ると判断された場合、特徴値設定部366により、線欠陥候補が有ると判断されたサンプリング領域内の着目画素に距離情報に応じた点数(特徴値)が付与される(S318)。得点の付与式の一例を挙げると、下記のようなものが挙げられる。   When it is determined that there is a line defect candidate, the feature value setting unit 366 assigns a point (feature value) corresponding to the distance information to the pixel of interest in the sampling region determined to have the line defect candidate (S318). ). An example of the score giving formula is as follows.

Figure 2006047077
Figure 2006047077

上記式中、a,bは、任意の可変係数(浮動小数型)である。また、距離係数+1としたのは、距離係数の最小値が0であるため、分母が0となるのを避けるためである。また、輝度差を絶対値としたのは、背景に対して明るいか暗いかで輝度差の値に正負が存在するため、輝度差が負の値となるのを避けるためである。   In the above formula, a and b are arbitrary variable coefficients (floating point type). The reason why the distance coefficient is +1 is to prevent the denominator from becoming 0 because the minimum value of the distance coefficient is 0. The reason why the luminance difference is an absolute value is to prevent the luminance difference from becoming a negative value because the luminance difference value is positive or negative depending on whether it is bright or dark with respect to the background.

その後、全画素について上記処理を繰り返し行うことで、特徴値マップを形成する(S319,S320)。次いで、第一の実施形態と同様の判別処理を行うことで、線欠陥の有無を判別し得る。   Thereafter, the above process is repeated for all pixels to form a feature value map (S319, S320). Next, the presence / absence of a line defect can be determined by performing a determination process similar to that of the first embodiment.

本実施形態では、距離の二乗の総和に基づき、着目画素に特徴値を設定することになるので、比較的単純な処理で、しかも信頼性に足る特徴値を設定することが可能となる。したがって、高速でしかも信頼性に足る検出結果を得ることが可能となる。   In the present embodiment, since the feature value is set for the pixel of interest based on the sum of the squares of the distances, it is possible to set a feature value that is relatively simple and reliable. Therefore, it is possible to obtain a detection result that is fast and reliable.

(第3の実施形態)
取込んだ画像の線欠陥の線幅が太く、一画素の幅よりも線幅が大きくなってしまう場合などには、検出が不可能となってしまう場合がある。このような場合にも、線欠陥を検出し得るように、本実施形態では、線欠陥の検出処理を行う前に検査対象となる画像を縮小する処理を行う。
(Third embodiment)
When the line width of the line defect of the captured image is large and the line width becomes larger than the width of one pixel, the detection may be impossible. Even in such a case, in the present embodiment, a process of reducing an image to be inspected is performed before the line defect detection process so that the line defect can be detected.

以下に、本実施形態について、図17〜図19を参照しながら説明する。
図17は、本実施形態における線欠陥検出処理の流れを示す流れ図であり、図18は、図17におけるS405の詳細な手順を示す流れ図である。
Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 17 is a flowchart showing a flow of line defect detection processing in the present embodiment, and FIG. 18 is a flowchart showing a detailed procedure of S405 in FIG.

本実施形態では、画像複製処理(S406)の前に画像縮小処理(S405)がなされる以外は、第1の実施形態と同様である。S405では、画像の検出したい線欠陥の延在する方向と垂直となる方向成分のみを縮小する処理を行う。   This embodiment is the same as the first embodiment except that the image reduction process (S405) is performed before the image duplication process (S406). In S405, a process of reducing only the direction component perpendicular to the extending direction of the line defect to be detected in the image is performed.

以下に、画像の縮小処理の具体的流れについて図18を参照しながら説明する。本実施形態では、Y線欠陥を検出する場合を例に採り説明するが、これに限定されるものではない。   The specific flow of the image reduction process will be described below with reference to FIG. In the present embodiment, a case where a Y-ray defect is detected will be described as an example, but the present invention is not limited to this.

まず、画像縮小処理が開始されると、X軸方向における画像の縮小率を設定する(S411)。ここで、縮小率は、予め適当な値を定めておいてもよい。また、今回検出したいと想定される線欠陥の太さに応じた縮小率を、場合に応じて適宜定めてもよい。また、様々な線幅の線欠陥に対応し得るよう、縮小率は、少なくとも2つ定めておくことが好ましい(例:縮小率1/2及び1/4など)。次に、縮小率の種類に応じた数だけ画像を複製する(S412)。次いで、得られた複製画像を、予め設定した縮小率に各々縮小する(S413)。   First, when the image reduction process is started, the image reduction ratio in the X-axis direction is set (S411). Here, an appropriate value may be determined in advance as the reduction ratio. In addition, a reduction ratio corresponding to the thickness of the line defect assumed to be detected this time may be appropriately determined depending on the case. Further, it is preferable to determine at least two reduction ratios (eg, reduction ratios 1/2 and 1/4, etc.) so as to deal with line defects having various line widths. Next, the number of images corresponding to the type of reduction ratio is duplicated (S412). Next, each of the obtained duplicate images is reduced to a preset reduction rate (S413).

図19(a)は、元の画像サイズを示す図であり、図19(b)は、縮小率を1/2とした場合の画像であり、図19(c)は、縮小率を1/4とした場合の画像である。図19(a)〜(c)に示すように、線欠陥の線幅が縮小される方向に画像を縮小することで、例えば、元の画像のままでは太すぎて検出し得なかった線欠陥P2及びP3が、1/2縮小することで、まず、P2が検出可能となり、さらに、1/4縮小することでP3が検出可能となる。すなわち、縮小率を適宜変化させることにより、元の画像サイズのままでは、検出し得なかった線欠陥をも本実施形態によれば、検出可能となる。また、同時に複数の縮小率の画像を得ることにより、同時に平行して線欠陥検出の処理を行うことも可能となるので、高速でより信頼性の高い検出結果を得ることが可能となる。   FIG. 19A is a diagram showing the original image size, FIG. 19B is an image when the reduction ratio is 1/2, and FIG. 4 is an image when 4. As shown in FIGS. 19A to 19C, by reducing the image in the direction in which the line width of the line defect is reduced, for example, the line defect that is too thick and cannot be detected with the original image as it is When P2 and P3 are reduced by 1/2, P2 can be detected first, and further, when P3 and P3 are reduced by 1/4, P3 can be detected. That is, by appropriately changing the reduction ratio, it is possible to detect a line defect that could not be detected with the original image size according to the present embodiment. Also, by obtaining images with a plurality of reduction ratios at the same time, it is possible to simultaneously perform line defect detection processing in parallel, so that it is possible to obtain a detection result with higher reliability at a higher speed.

図1(a)は、本発明の画面の線欠陥の検出装置の一例を示す構成図であり、図1(b)は、線欠陥検出部の詳細な構成を説明するための図である。FIG. 1A is a configuration diagram showing an example of a screen line defect detection apparatus of the present invention, and FIG. 1B is a diagram for explaining a detailed configuration of a line defect detection unit. 図2は、本実施形態の線欠陥検出処理の流れを示す流れ図である。FIG. 2 is a flowchart showing the flow of the line defect detection process of the present embodiment. 図3は、図2におけるS106の詳細な手順を示す流れ図である。FIG. 3 is a flowchart showing a detailed procedure of S106 in FIG. 図4は、着目画素とサンプリング領域との関係について説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship between the pixel of interest and the sampling region. 図5は、特徴値抽出処理について説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the feature value extraction processing. 図6は、仮想線の作成方法について説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a method of creating a virtual line. 図7は、図2におけるS107の詳細な手順を示す流れ図である。FIG. 7 is a flowchart showing a detailed procedure of S107 in FIG. 図8は、特徴値マップの分割方法について説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a feature value map dividing method. 図9は、特徴値マップの一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a feature value map. 図10は、線欠陥の具体例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a specific example of a line defect. 図11は、第1の実施形態と従来法による線欠陥の検出感度の差を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a difference in detection sensitivity of the line defect between the first embodiment and the conventional method. 図12は、第1の実施形態と従来法による線欠陥の検出感度の差を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a difference in detection sensitivity of line defects between the first embodiment and the conventional method. 図13は、サンプリング領域の画定方法の変形例について説明する図である。FIG. 13 is a diagram for explaining a modification of the sampling area defining method. 図14は、第2の実施形態の線欠陥検出処理のフローを示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart illustrating a flow of line defect detection processing according to the second embodiment. 図15は、任意のサンプリング領域における各特徴画素と着目画素との距離の算出方法を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining a method of calculating the distance between each feature pixel and the target pixel in an arbitrary sampling region. 図16は、第2の実施形態の特徴値の設定方法について説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining a feature value setting method according to the second embodiment. 図17は、第3の実施形態における線欠陥検出処理の流れを示す流れ図である。FIG. 17 is a flowchart showing the flow of line defect detection processing in the third embodiment. 図18は、図17におけるS405の詳細な手順を示す流れ図である。FIG. 18 is a flowchart showing a detailed procedure of S405 in FIG. 図19(a)は、元の画像サイズを示す図であり、図19(b)は、縮小率を1/2とした場合の画像であり、図19(c)は、縮小率を1/4とした場合の画像である。FIG. 19A is a diagram showing the original image size, FIG. 19B is an image when the reduction ratio is 1/2, and FIG. 4 is an image when 4.

符号の説明Explanation of symbols

100・・・プロジェクタ、110・・・画面、112・・・検査対象領域、114・・・サンプリング領域、116・・・着目画素、120・・・スクリーン、200・・・撮像手段、300・・・画像情報処理部、310・・・入力部、320・・・検査対象領域抽出部、330・・・背景画像差分処理部、340・・・平滑化処理部、350・・・画像複製部、360・・・線欠陥検出部、362・・・サンプリング領域画定部、364・・・特徴画素抽出部、366・・・特徴値設定部、368・・・線欠陥判別部、400・・・出力部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Projector, 110 ... Screen, 112 ... Inspection object area, 114 ... Sampling area, 116 ... Pixel of interest, 120 ... Screen, 200 ... Imaging means, 300 ... Image information processing unit, 310 ... input unit, 320 ... inspection target region extraction unit, 330 ... background image difference processing unit, 340 ... smoothing processing unit, 350 ... image replication unit, 360... Line defect detector, 362... Sampling area demarcater, 364... Feature pixel extractor, 366... Feature value setting unit, 368. Part

Claims (15)

入力された画面の画像情報から着目画素を選択し、当該着目画素を含むようにサンプリング領域を画定するサンプリング領域画定過程と、
前記サンプリング領域の画素データから各画素列ごとに輝度が最大又は最小となる特徴画素を抽出する特徴画素抽出過程と、
前記着目画素に、前記特徴画素の位置情報から得られる線欠陥の予想位置と前記着目画素との距離に応じた重み付けを行った値を設定する特徴値設定過程と、
前記サンプリング領域画定過程から前記特徴値設定過程までの過程を各着目画素について繰り返し行うことにより、前記画面の全体領域における全画素について特徴値を設定し、当該特徴値に基づいて前記画面の線欠陥を判別する判別過程と、
を含むことを特徴とする画面の線欠陥の検出方法。
A sampling region defining step of selecting a target pixel from the image information of the input screen and demarcating the sampling region so as to include the target pixel;
A feature pixel extraction process for extracting a feature pixel having a maximum or minimum luminance for each pixel column from the pixel data of the sampling region;
A feature value setting process for setting a value obtained by weighting the target pixel according to the distance between the predicted position of the line defect obtained from the position information of the feature pixel and the target pixel;
By repeating the process from the sampling area defining process to the feature value setting process for each pixel of interest, a feature value is set for all the pixels in the entire area of the screen, and the line defect of the screen is based on the feature value. A discriminating process for discriminating
A method for detecting a line defect on a screen.
前記特徴値設定過程が、
前記特徴画素から仮想線を作成する過程と、
前記仮想線と前記着目画素との距離を算出する過程と、
前記距離に応じた重み付けを行った値を、前記着目画素に設定する過程と、
を含む、請求項1に記載の線欠陥の検出方法。
The feature value setting process includes:
Creating a virtual line from the feature pixels;
Calculating a distance between the virtual line and the pixel of interest;
A process of setting a weighted value according to the distance to the pixel of interest;
The method for detecting a line defect according to claim 1, comprising:
前記特徴値設定過程が、
前記着目画素を含み、前記画素列に垂直な基準線と、前記各特徴画素との距離を算出する過程と、
前記距離に応じた重み付けを行った値を、前記着目画素に設定する過程と、
を含む、請求項1に記載の線欠陥の検出方法。
The feature value setting process includes:
A step of calculating a distance between a reference line that includes the target pixel and is perpendicular to the pixel column, and the feature pixels;
A process of setting a weighted value according to the distance to the pixel of interest;
The method for detecting a line defect according to claim 1, comprising:
前記判別過程が、
前記サンプリング領域画定過程から前記特徴値設定過程までの過程を各着目画素について繰り返し行うことにより、前記全体領域における全画素について特徴値を設定した特徴値マップを作成する過程と、
前記特徴値マップに基づいて前記画面の線欠陥を判別する過程と、
を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の線欠陥の検出方法。
The discrimination process is
A process of creating a feature value map in which feature values are set for all pixels in the entire area by repeatedly performing the process from the sampling area defining process to the feature value setting process for each pixel of interest;
Determining a line defect on the screen based on the feature value map;
The method for detecting a line defect according to claim 1, comprising:
前記画面の線欠陥を判別する過程が、前記特徴値マップに基づいて、前記特徴値を積算し、積算値の最大値と所定の閾値とを比較することにより、線欠陥を検出する過程である、請求項4に記載の線欠陥の検出方法。   The process of determining line defects on the screen is a process of detecting line defects by integrating the feature values based on the feature value map and comparing the maximum value of the integrated values with a predetermined threshold value. The method for detecting a line defect according to claim 4. 前記画面の線欠陥を判別する過程が、
前記特徴値マップを、一軸方向に分割する分割過程と、
前記分割された領域ごとに、前記特徴値を積算して積算値の最大値を求める最大値算出過程と、
前記各分割領域の積算値の最大値を比較して、当該最大値の中で最も大きな値と所定の閾値とを比較することにより、線欠陥を検出する線欠陥検出過程と、
を含む、請求項4に記載の線欠陥の検出方法。
The process of determining line defects on the screen
A division process of dividing the feature value map in a uniaxial direction;
For each of the divided areas, a maximum value calculation process for calculating the maximum value of the integrated values by integrating the feature values;
A line defect detection process for detecting a line defect by comparing the maximum value of the integrated values of each of the divided regions and comparing the maximum value among the maximum values with a predetermined threshold value;
The method for detecting a line defect according to claim 4, comprising:
前記画面の線欠陥を判別する過程が、
前記特徴値マップ内に所定の積算範囲を定め、当該積算範囲内で前記特徴値を積算して積算値の最大値を求める第一の最大値算出過程と、
次の積算範囲を前の積算範囲と一部重複するように設定し、当該次の積算範囲について前記特徴値の積算値の最大値を求める第二の最大値算出過程と、
前記第二の最大値算出過程を繰り返すことにより、前記特徴値マップ内の全範囲にわたって積算を行い、各積算範囲の積算値の最大値を比較して、当該最大値の中で最も大きな値と所定の閾値とを比較することにより線欠陥を検出する線欠陥検出過程と、
を含む、請求項4に記載の線欠陥の検出方法。
The process of determining line defects on the screen
A first maximum value calculating step of determining a predetermined integration range in the feature value map, integrating the feature values within the integration range and obtaining a maximum value of the integration values;
A second maximum value calculating process for setting the next integrated range so as to partially overlap the previous integrated range, and obtaining the maximum value of the integrated value of the feature value for the next integrated range;
By repeating the second maximum value calculation process, integration is performed over the entire range in the feature value map, the maximum value of the integrated values of each integrated range is compared, and the largest value among the maximum values is determined. A line defect detection process for detecting line defects by comparing with a predetermined threshold;
The method for detecting a line defect according to claim 4, comprising:
前記サンプリング領域画定過程の前に、前記画像情報を一軸方向に圧縮し、圧縮画像を得る画像圧縮過程を含む、
請求項1〜7のいずれかに記載の線欠陥の検出方法。
Before the sampling area defining step, the image information is compressed in a uniaxial direction to obtain a compressed image,
The method for detecting a line defect according to claim 1.
前記画像圧縮過程が、前記画像情報を少なくとも2つの圧縮率で圧縮し、少なくとも2つの圧縮画像を得る過程である、請求項8に記載の線欠陥の検出方法。   9. The line defect detection method according to claim 8, wherein the image compression process is a process of compressing the image information at at least two compression ratios to obtain at least two compressed images. 前記サンプリング領域画定過程は、
前記サンプリング領域が、通常前記着目画素が略中央に位置するように定め、当該着目画素が当該サンプリング領域の略中央に位置するように定めると当該サンプリング領域が検査対象となる前記全体領域からはみ出す場合にのみ、前記サンプリング領域が前記全体領域に収まるように、当該サンプリング領域の端が前記全体領域の端と合致するように前記サンプリング領域の位置が定められる、請求項1〜9のいずれかに記載の線欠陥の検出方法。
The sampling area defining process includes:
When the sampling area is determined so that the pixel of interest is normally located in the center and the pixel of interest is determined to be located in the approximate center of the sampling area, the sampling area protrudes from the entire area to be inspected. The position of the sampling region is determined so that the end of the sampling region coincides with the end of the entire region so that the sampling region fits in the entire region only. Line defect detection method.
前記サンプリング領域画定過程の前に、入力された画面の画像情報から検査対象となる領域を抽出する抽出過程をさらに含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の線欠陥の検出方法。   The line defect detection method according to claim 1, further comprising an extraction step of extracting a region to be inspected from input image information on the screen before the sampling region defining step. 入力された画面の画像情報から着目画素を選択し、当該着目画素を含むようにサンプリング領域を画定するサンプリング領域画定手段と、前記サンプリング領域の画素データから各画素列ごとに輝度が最大又は最小となる特徴画素を抽出する特徴画素抽出手段と、前記着目画素に、前記特徴画素の位置情報から得られる線欠陥の予想位置と前記着目画素との距離に応じた重み付けを行った値を設定する特徴値設定手段とを有し、前記画面の全体領域における各着目画素について特徴値を設定し、当該特徴値に基づいて前記画面の線欠陥を判別する線欠陥検出手段を含むことを特徴とする画面の線欠陥の検出装置。   Sampling area demarcating means for selecting a target pixel from the image information of the input screen and demarcating the sampling area so as to include the target pixel, and the luminance is maximum or minimum for each pixel column from the pixel data of the sampling area A feature pixel extracting unit that extracts a feature pixel, and a feature that sets a weighted value according to a distance between an expected position of a line defect obtained from position information of the feature pixel and the target pixel to the target pixel A screen including a line defect detection unit configured to set a feature value for each pixel of interest in the entire area of the screen and determine a line defect on the screen based on the feature value. Line defect detection device. 前記特徴値設定手段が、
前記特徴画素から仮想線を作成する仮想線作成手段と、前記仮想線と前記着目画素との距離を算出する距離算出手段と、前記着目画素に前記距離に応じた重み付けを行った値を設定する設定手段と、
を含む、請求項12に記載の線欠陥の検出装置。
The feature value setting means is
A virtual line creating unit that creates a virtual line from the feature pixel, a distance calculating unit that calculates a distance between the virtual line and the pixel of interest, and a value obtained by weighting the pixel of interest according to the distance are set. Setting means;
The line defect detection device according to claim 12, comprising:
前記特徴値設定手段が、
前記着目画素を含み、前記画素列に垂直な基準線と、前記各特徴画素との距離を算出する距離算出手段と、前記距離に応じた重み付けを行った値を、前記着目画素に設定する設定手段と、
を含む、請求項12に記載の線欠陥の検出装置。
The feature value setting means is
A reference line that includes the target pixel and is perpendicular to the pixel column, a distance calculation unit that calculates the distance between each feature pixel, and a setting that sets a value that is weighted according to the distance to the target pixel. Means,
The line defect detection device according to claim 12, comprising:
前記判別手段が、前記全体領域における各着目画素について特徴値を設定した後、当該特徴値に基づいて特徴値マップを作成する、請求項12〜15のいずれかに記載の線欠陥の検出装置。

The line defect detection device according to claim 12, wherein the determination unit creates a feature value map based on the feature value after setting a feature value for each pixel of interest in the entire region.

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007018248A (en) * 2005-07-07 2007-01-25 Sony Corp Image processor, image processing method, and program
WO2008066055A1 (en) * 2006-11-29 2008-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Linear defect detecting device, semiconductor substrate manufacturing device, linear defect detecting method, semiconductor substrate manufacturing method, program for causing computer to function as the detecting device or the manufacturing device, and recording medium containing the program
JP2009544157A (en) * 2006-07-11 2009-12-10 ルドルフテクノロジーズ インコーポレイテッド Edge inspection and measurement
US8459869B2 (en) 2009-09-25 2013-06-11 Fujifilm Corporation Radiation detection device, imaging control device, radiation imaging system, and self diagnostic method of radiation detection device
CN109283182A (en) * 2018-08-03 2019-01-29 江苏理工学院 A kind of detection method of battery welding point defect, apparatus and system
CN110057540A (en) * 2019-04-11 2019-07-26 合肥研力电子科技有限公司 A kind of screen detection device
JP2020154397A (en) * 2019-03-18 2020-09-24 株式会社安藤・間 Crack extracting system and crack extraction method
CN116664551A (en) * 2023-07-21 2023-08-29 深圳市长荣科机电设备有限公司 Display screen detection method, device, equipment and storage medium based on machine vision
CN118397009A (en) * 2024-06-28 2024-07-26 高视科技(苏州)股份有限公司 Screen defect detection method, electronic device and storage medium

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007018248A (en) * 2005-07-07 2007-01-25 Sony Corp Image processor, image processing method, and program
JP2009544157A (en) * 2006-07-11 2009-12-10 ルドルフテクノロジーズ インコーポレイテッド Edge inspection and measurement
WO2008066055A1 (en) * 2006-11-29 2008-06-05 Sharp Kabushiki Kaisha Linear defect detecting device, semiconductor substrate manufacturing device, linear defect detecting method, semiconductor substrate manufacturing method, program for causing computer to function as the detecting device or the manufacturing device, and recording medium containing the program
US8459869B2 (en) 2009-09-25 2013-06-11 Fujifilm Corporation Radiation detection device, imaging control device, radiation imaging system, and self diagnostic method of radiation detection device
CN109283182A (en) * 2018-08-03 2019-01-29 江苏理工学院 A kind of detection method of battery welding point defect, apparatus and system
JP2020154397A (en) * 2019-03-18 2020-09-24 株式会社安藤・間 Crack extracting system and crack extraction method
JP7249828B2 (en) 2019-03-18 2023-03-31 株式会社安藤・間 Crack extraction system and crack extraction method
CN110057540A (en) * 2019-04-11 2019-07-26 合肥研力电子科技有限公司 A kind of screen detection device
CN110057540B (en) * 2019-04-11 2024-05-03 合肥研力电子科技有限公司 Screen detection device
CN116664551A (en) * 2023-07-21 2023-08-29 深圳市长荣科机电设备有限公司 Display screen detection method, device, equipment and storage medium based on machine vision
CN116664551B (en) * 2023-07-21 2023-10-31 深圳市长荣科机电设备有限公司 Display screen detection method, device, equipment and storage medium based on machine vision
CN118397009A (en) * 2024-06-28 2024-07-26 高视科技(苏州)股份有限公司 Screen defect detection method, electronic device and storage medium

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