JP2006040261A - Slave device, master device and laminated device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for easily manufacturing a stacked device while identifying a plurality of devices that are stacked. <P>SOLUTION: This laminated device includes a lamination of a plurality of slave devices and a master device having identical terminal arrangements. Here, the master device includes a command transmitting means for inputting an identification command to the terminal of an adjacent slave device. Furthermore, the slave device includes a through-wire for interconnecting at least one terminal of that same device and an adjacent slave device, a command receiving means for receiving the identification command and an ID (identifier) setting means for setting the ID of that same device based on the identification command. In this case, the positions of the terminals that are interconnected with the adjacent slave devices are made different in each slave device, and the command receiving means of each slave device receives an identification command having a modified value as a result of transiting through-wires that are connected at differing positions in each slave device. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、マスタ装置及び複数のスレーブが積層された積層装置、そのスレーブ装置及びマスタ装置に関するものである。   The present invention relates to a master device and a stacked device in which a plurality of slaves are stacked, and the slave device and the master device.

各種処理をそれぞれ実行する複数の半導体装置と、各半導体装置を制御するCPUなどの制御装置とがボード上に積層されて構成される積層装置が開発されている。このようにボード上に半導体装置を積層することで、半導体装置を含む製品を小型化、軽量化することができる。ここで、各半導体装置には、ウェハ上で製造する段階で予め固有の識別IDを付されている。制御装置は、この固有の識別IDに基づいてそれぞれの半導体装置にアクセスし、半導体装置毎に制御を行うことができる。   A stacking device has been developed in which a plurality of semiconductor devices that execute various processes and a control device such as a CPU that controls each semiconductor device are stacked on a board. By stacking the semiconductor devices on the board in this way, a product including the semiconductor devices can be reduced in size and weight. Here, each semiconductor device is given a unique identification ID in advance at the stage of manufacturing on the wafer. The control device can access each semiconductor device based on this unique identification ID, and can control each semiconductor device.

また、特許文献1には、3次元実装されている各半導体装置を識別する方法が開示されている。図32は前記特許文献1の3次元積層半導体装置の構成図である。図32に示すように、第1半導体装置1の上に同一の端子構造を有する第2、第3半導体装置2、3が積層されている。各半導体装置では、基板内部を貫通する貫通配線により表裏面が電気的に接続されている。また、各半導体装置の同位置の端子同士が接触している。この構成により、各装置を制御するための信号が、制御装置から第1、第2、第3半導体装置1、2、3に共通に送信される。   Patent Document 1 discloses a method for identifying each semiconductor device mounted three-dimensionally. FIG. 32 is a configuration diagram of the three-dimensional stacked semiconductor device disclosed in Patent Document 1. In FIG. As shown in FIG. 32, second and third semiconductor devices 2 and 3 having the same terminal structure are stacked on the first semiconductor device 1. In each semiconductor device, the front and back surfaces are electrically connected by a through wiring penetrating the inside of the substrate. In addition, terminals at the same position of each semiconductor device are in contact with each other. With this configuration, a signal for controlling each device is commonly transmitted from the control device to the first, second, and third semiconductor devices 1, 2, and 3.

各半導体装置は、各種制御信号が入力される制御端子と、各装置を選択状態とするための選択信号が入力されるCS(Chip Select)端子が設けられている。第1半導体装置1の制御端子としては、例えば制御端子12a及び制御端子12bが挙げられる。また、第1半導体装置1のCS端子としては、CS端子11a、11b、13a、13b、15a、15bが挙げられる。第1半導体装置1の裏面1aの制御端子12aと表面1bの制御端子12bとが垂直貫通配線51を介して接続されている。ここで、垂直貫通配線は、表裏面に対して垂直な貫通配線であり、各種制御信号を送信する。また、第1半導体装置1の表面1bの制御端子12bと第2半導体装置2の裏面2aの制御端子18aとが接触しており、第2半導体装置2の表面2bの制御端子18bと第3半導体装置3の裏面3aの制御端子20aとが接触している。この構成により、互いに接触している各端子及び垂直貫通配線を介して、第1、第2、第3半導体装置10、20、30に共通の制御信号が送信される。   Each semiconductor device is provided with a control terminal to which various control signals are input and a CS (Chip Select) terminal to which a selection signal for selecting each device is input. Examples of the control terminals of the first semiconductor device 1 include a control terminal 12a and a control terminal 12b. Further, CS terminals of the first semiconductor device 1 include CS terminals 11a, 11b, 13a, 13b, 15a, and 15b. A control terminal 12 a on the back surface 1 a of the first semiconductor device 1 and a control terminal 12 b on the front surface 1 b are connected via a vertical through wiring 51. Here, the vertical through wiring is a through wiring perpendicular to the front and back surfaces, and transmits various control signals. Further, the control terminal 12b on the front surface 1b of the first semiconductor device 1 and the control terminal 18a on the back surface 2a of the second semiconductor device 2 are in contact with each other, and the control terminal 18b on the front surface 2b of the second semiconductor device 2 and the third semiconductor. The control terminal 20a on the back surface 3a of the device 3 is in contact. With this configuration, a common control signal is transmitted to the first, second, and third semiconductor devices 10, 20, and 30 through each terminal and vertical through wiring that are in contact with each other.

また、第1の半導体装置1の裏面1aのCS端子11a、13a、15aと、表面1bのCS端子11b、13b、15bとが斜め貫通配線31、33、35を介して接続されている。ここで、斜め貫通配線は、半導体装置の表裏面を貫通し、表裏面に対して斜めに交差する貫通配線である。また、第1半導体装置1の表面1bのCS端子11bと第2半導体装置2の裏面2aのCS端子17aとが接触しており、第1半導体装置1の表面1bのCS端子13bと第2半導体装置2の裏面2aのCS端子19aとが接触している。その他のCS端子及び斜め貫通配線も図32に示すように互いに接続されている。ここで、第1半導体装置1下部に設けられた制御装置(図示せず)は、各半導体装置を選択状態とするための選択信号を所定の端子を介して送信することで、所望の半導体装置にアクセスすることができる。   In addition, the CS terminals 11a, 13a, and 15a on the back surface 1a of the first semiconductor device 1 and the CS terminals 11b, 13b, and 15b on the front surface 1b are connected to each other through oblique through wires 31, 33, and 35. Here, the diagonal through wiring is a through wiring that penetrates the front and back surfaces of the semiconductor device and obliquely intersects the front and back surfaces. The CS terminal 11b on the front surface 1b of the first semiconductor device 1 and the CS terminal 17a on the back surface 2a of the second semiconductor device 2 are in contact with each other, and the CS terminal 13b on the front surface 1b of the first semiconductor device 1 and the second semiconductor. The CS terminal 19a on the back surface 2a of the device 2 is in contact. Other CS terminals and oblique through wirings are also connected to each other as shown in FIG. Here, a control device (not shown) provided in the lower part of the first semiconductor device 1 transmits a selection signal for setting each semiconductor device to a selected state via a predetermined terminal, whereby a desired semiconductor device is obtained. Can be accessed.

例えば、第1半導体装置1のCS端子11aから送信された選択信号は、CS端子11a→貫通配線31→CS端子11b→CS端子17a→貫通配線37→CS端子17b→CS端子21a→貫通配線41→CS端子21bを介して第3半導体装置3のCS端子21bに到達する。これにより、第3半導体装置3が選択状態となり、第3半導体装置3は制御装置から制御端子及び垂直貫通配線を介して各種制御信号を受信する。同様に、第1半導体装置1のCS端子13aから送信された選択信号は、CS端子13a→貫通配線33→CS端子13b→CS端子19a→貫通配線39→CS端子19bを介して第2半導体装置2のCS端子19bに到達する。これにより、第2半導体装置2が選択状態となる。さらに、第1半導体装置1のCS端子15aから送信された選択信号は、CS端子15a→貫通配線35→CS端子15bを介して第1半導体装置1のCS端子15bに到達する。これにより、第1半導体装置1が選択状態となる。   For example, the selection signal transmitted from the CS terminal 11a of the first semiconductor device 1 is the CS terminal 11a → the through wiring 31 → the CS terminal 11b → the CS terminal 17a → the through wiring 37 → the CS terminal 17b → the CS terminal 21a → the through wiring 41. → The CS terminal 21b of the third semiconductor device 3 is reached via the CS terminal 21b. As a result, the third semiconductor device 3 is selected, and the third semiconductor device 3 receives various control signals from the control device via the control terminal and the vertical through wiring. Similarly, the selection signal transmitted from the CS terminal 13a of the first semiconductor device 1 is transmitted to the second semiconductor device via the CS terminal 13a → the through wiring 33 → the CS terminal 13b → the CS terminal 19a → the through wiring 39 → the CS terminal 19b. The second CS terminal 19b is reached. Thereby, the second semiconductor device 2 is selected. Furthermore, the selection signal transmitted from the CS terminal 15a of the first semiconductor device 1 reaches the CS terminal 15b of the first semiconductor device 1 via the CS terminal 15a → the through wiring 35 → the CS terminal 15b. Thereby, the first semiconductor device 1 is selected.

以上のようにCS端子を選択して選択信号を送信することで、各半導体装置に個別にアクセスすることができる。
特開2002−50735号公報
By selecting the CS terminal and transmitting the selection signal as described above, each semiconductor device can be accessed individually.
JP 2002-50735 A

しかし、ウェハ上での製造段階で予め固有の識別IDを付している場合には、各半導体装置を制御する制御装置に予め設定された識別IDを記憶させる必要がある。よって、どの識別IDの半導体装置を積層しているのかを管理する必要がある。特に、ウェハ上では大量の半導体装置が製造されるため、個々に付された識別IDにより半導体装置を管理することは非常に煩雑である。   However, when a unique identification ID is assigned in advance at the manufacturing stage on the wafer, it is necessary to store the identification ID set in advance in a control device that controls each semiconductor device. Therefore, it is necessary to manage which identification ID semiconductor device is stacked. In particular, since a large number of semiconductor devices are manufactured on a wafer, it is very troublesome to manage the semiconductor devices by using identification IDs assigned individually.

また、特許文献1では、CS端子及び斜め貫通配線の接続により各半導体装置を識別できるため、ウェハ製造時に各半導体装置に固有の識別IDを付する必要がない。しかし、1つのCS端子を介して各半導体装置のみにアクセス可能とするには、斜め貫通配線及び各CS端子の組み合わせを考慮した上で各半導体装置を積層する必要がある。つまり、上記図32において、CS端子11aからは第3半導体装置3のみにアクセス可能であり、CS端子13aからは第2半導体装置2のみにアクセス可能であり、CS端子15aからは第1半導体装置1のみにアクセス可能である。よって、CS端子とアクセス先の半導体装置の積層場所との組み合わせを考慮しつつ各半導体装置を積層する必要がある。   Further, in Patent Document 1, since each semiconductor device can be identified by connecting the CS terminal and the diagonal through wiring, it is not necessary to attach a unique identification ID to each semiconductor device during wafer manufacture. However, in order to be able to access only each semiconductor device through one CS terminal, it is necessary to stack each semiconductor device in consideration of the combination of the oblique through wiring and each CS terminal. 32, only the third semiconductor device 3 can be accessed from the CS terminal 11a, only the second semiconductor device 2 can be accessed from the CS terminal 13a, and the first semiconductor device can be accessed from the CS terminal 15a. Only one can be accessed. Therefore, it is necessary to stack each semiconductor device in consideration of the combination of the CS terminal and the stack location of the semiconductor device to be accessed.

また、特許文献1においては、半導体装置を個別に選択状態とするために、特に斜め貫通配線を形成する必要がある。斜めの貫通配線を形成するには特殊加工が必要であり、精度良く形成するのは容易ではない。また、制御端子同士の接続に用いる垂直貫通配線とCS端子同士の接続に用いる斜め貫通配線との2種類の貫通配線を設ける必要があり、製造工程が複雑となる。   Further, in Patent Document 1, in order to individually select semiconductor devices, it is necessary to form diagonal through wirings in particular. Special processing is required to form the diagonal through wiring, and it is not easy to form with high accuracy. In addition, it is necessary to provide two types of through wirings, that is, a vertical through wiring used for connection between control terminals and an oblique through wiring used for connection between CS terminals, which complicates the manufacturing process.

そこで、本発明は、積層装置において積層される複数の装置を識別しつつ、容易に積層装置を製造することができる技術を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the technique which can manufacture a lamination apparatus easily, identifying the several apparatus laminated | stacked in a lamination apparatus.

本願第1発明は、上記の課題を解決するために、端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置を提供する。   In order to solve the above problems, the first invention of the present application provides a stacking device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked.

ここで、前記マスタ装置は、隣接するスレーブ装置の端子に識別コマンドを入力するコマンド送信手段と、前記識別コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段とを有する。   Here, the master device receives a command transmission means for inputting an identification command to a terminal of an adjacent slave device and an identification ID of each slave device set in accordance with the identification command from each slave device. Receiving means, and association storage means for storing the association between each slave device and each identification ID.

また、前記スレーブ装置は、隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、前記識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、前記識別コマンドに基づいて自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、を有し、前記隣接するスレーブ装置同士を接続する端子の位置はスレーブ装置ごとに異なっており、各スレーブ装置の前記コマンド受信手段は、前記スレーブ装置毎に接続位置が異なる貫通配線を通過することにより、各スレーブ装置毎に異なる値に変化した識別コマンドを受信する。   In addition, the slave device includes a through wiring that connects at least one terminal of the adjacent slave device and the own device, a command receiving unit that receives the identification command, and an identification ID of the own device based on the identification command. An identification ID setting unit for setting, and a position of a terminal for connecting the adjacent slave devices is different for each slave device, and the command receiving unit of each slave device is connected to each slave device. By passing through different through-wires, the identification command changed to a different value for each slave device is received.

端子配置が同一であるとは、例えばアドレス端子、リード/ライト端子、CS(Chip Select)端子などの各端子の配置が、スレーブ装置及びマスタ装置において同一であることを意味する。スレーブ装置は、例えば識別コマンドが入力されるCS端子を少なくとも積層数分有している。また、識別コマンドは、例えば積層分のビット数からなるコマンドである。各スレーブ装置の少なくとも1のCS端子同士は、スレーブ装置を貫通する貫通配線を介して接続されており、各CS端子は第1電位にクランプされている。ここで、貫通配線の設置位置を異ならせることで、CS端子同士の接続の組み合わせをスレーブ装置毎に異ならせる。例えば、あるCS端子同士を貫通配線により電気的に接続すると、対応する1ビット分の識別コマンドがマスタ装置から送信され、そのCS端子の電位が第1電位から変化する。一方、別のCS端子同士の接続部分には貫通配線を設けないことで、そのCS端子には識別コマンドが入力されず電位の変化は生じない。   The same terminal arrangement means that the arrangement of each terminal such as an address terminal, a read / write terminal, and a CS (Chip Select) terminal is the same in the slave device and the master device. The slave device has, for example, at least the number of stacked CS terminals to which an identification command is input. The identification command is a command composed of, for example, the number of bits for stacking. At least one CS terminal of each slave device is connected to each other via a through wiring that penetrates the slave device, and each CS terminal is clamped to the first potential. Here, by changing the installation position of the through wiring, the combination of connections between the CS terminals is made different for each slave device. For example, when certain CS terminals are electrically connected to each other by through wiring, a corresponding 1-bit identification command is transmitted from the master device, and the potential of the CS terminal changes from the first potential. On the other hand, by not providing a through-wiring at the connection portion between the other CS terminals, no identification command is input to the CS terminal, and the potential does not change.

このような構成に構成することで、マスタ装置が送信した識別コマンドは各スレーブ装置が受信するときには、スレーブ装置毎に異なる情報となる。スレーブ装置の識別ID設定手段は、このスレーブ装置毎に異なる識別コマンドに応じて各スレーブ装置固有の識別IDを設定する。よって、マスタ装置は、各スレーブ装置の同一端子構成の端子同士が貫通配線を介して接続されている場合であっても、設定された識別IDにより各スレーブ装置にアクセスすることができる。例えば、まずマスタ装置は制御を行うスレーブ装置を識別IDに基づいて選択し、該当するスレーブ装置を選択状態とする。その後、該当するスレーブ装置にコマンドを送信して各種制御を行わせる。ここで、識別IDは、例えば各スレーブ装置のみにアクセスするための選択信号線を識別するための情報でもあり得る。スレーブ装置毎に固有の選択信号線を設定することで、各スレーブ装置のみを選択状態とすることができる。   With this configuration, the identification command transmitted by the master device becomes different information for each slave device when each slave device receives it. The identification ID setting means of the slave device sets an identification ID unique to each slave device in accordance with an identification command that differs for each slave device. Therefore, the master device can access each slave device by the set identification ID even when the terminals having the same terminal configuration of each slave device are connected through the through wiring. For example, the master device first selects a slave device to be controlled based on the identification ID, and puts the corresponding slave device in a selected state. Thereafter, a command is transmitted to the corresponding slave device to perform various controls. Here, the identification ID may be information for identifying a selection signal line for accessing only each slave device, for example. By setting a unique selection signal line for each slave device, only each slave device can be selected.

また、同一端子構成の対応する端子同士を貫通配線により接続するため、貫通配線はスレーブ装置に対して垂直に形成することができる。よって、例えば貫通配線をスレーブ装置に対して傾きを有して形成するなど複雑な製造工程が不要であり、容易に積層装置を製造可能である。   Further, since corresponding terminals having the same terminal configuration are connected by a through wiring, the through wiring can be formed perpendicular to the slave device. Therefore, for example, a complicated manufacturing process such as forming the through wiring with an inclination with respect to the slave device is unnecessary, and the stacked device can be easily manufactured.

また、識別IDがまだ設定されていないスレーブ装置を積層して積層装置を製造し、その積層装置の初期設定時に前述のような識別IDの設定を行うこともできる。初期設定終了後は、マスタ装置は設定された各識別IDに基づいて各スレーブ装置にアクセスする。このように、積層装置として構成される前のスレーブ装置が識別IDを有していなくても、積層装置製造後に識別IDを設定することができる。言い換えると、積層装置製造前においては各スレーブ装置に識別IDを付しておく必要がない。よって、ウェハ上でチップ形態のスレーブ装置を大量に製造する際に、各スレーブ装置に識別IDを付す必要がない。これにより、ダイシング後の各スレーブ装置を識別IDにより管理するという煩雑さをなくすことができる。例えば、ウェハからダイシングされた大量のスレーブ装置の中から、識別IDに応じてスレーブ装置を選択するなど煩雑な作業を行う必要がない。   It is also possible to manufacture a stacking device by stacking slave devices for which an identification ID has not yet been set, and to set the identification ID as described above at the initial setting of the stacking device. After completion of the initial setting, the master device accesses each slave device based on each set identification ID. Thus, even if the slave device before being configured as the stacking device does not have the identification ID, the identification ID can be set after manufacturing the stacking device. In other words, it is not necessary to attach an identification ID to each slave device before manufacturing the laminated device. Therefore, when a large number of chip-type slave devices are manufactured on the wafer, it is not necessary to attach an identification ID to each slave device. Thereby, the complexity of managing each slave device after dicing with the identification ID can be eliminated. For example, it is not necessary to perform a complicated operation such as selecting a slave device according to an identification ID from a large number of slave devices diced from a wafer.

また、各スレーブ装置は、積層後の貫通配線の接続構成に応じた識別コマンドを受信する。そして、スレーブ装置は、その識別コマンドに応答して識別IDを設定するため、スレーブ装置の積層時に積層順など積層方法を考慮する必要がない。よって、例えば任意に各スレーブ装置を積層することが可能であり、容易に積層装置を製造することが可能である。   In addition, each slave device receives an identification command corresponding to the connection configuration of the through wiring after lamination. Since the slave device sets the identification ID in response to the identification command, there is no need to consider a stacking method such as a stacking order when the slave devices are stacked. Therefore, for example, each slave device can be arbitrarily stacked, and a stacked device can be easily manufactured.

また、識別コマンドが入力されるスレーブ装置のCS端子は、貫通配線を介して互いに接続されている。つまり、識別コマンドを受信するための各スレーブ装置専用のCS端子が不要である。さらに、識別コマンドは各スレーブ装置の通過により変化するため、各スレーブ装置に対して各スレーブ装置固有の識別コマンドを入力する必要もない。   In addition, the CS terminals of the slave devices to which the identification command is input are connected to each other through a through wiring. That is, a CS terminal dedicated to each slave device for receiving the identification command is not necessary. Furthermore, since the identification command changes with the passage of each slave device, it is not necessary to input an identification command specific to each slave device to each slave device.

本願第2発明は、第1発明において、各スレーブ装置は、前記識別コマンドが入力される端子は、前記識別コマンドの入力前は所定の電位(以下、第1電位という)にクランプされており、前記コマンド受信手段が受信する識別コマンドは、前記端子の電位が、前記貫通配線を介した識別コマンドの入力により前記第1電位から変化することにより生成されることを特徴とする積層装置を提供する。   In a second invention of the present application, in the first invention, in each slave device, a terminal to which the identification command is input is clamped to a predetermined potential (hereinafter referred to as a first potential) before the input of the identification command. An identification command received by the command receiving unit is generated by changing the potential of the terminal from the first potential by inputting the identification command through the through wiring. .

各スレーブ装置は、複数のCS(Chip Select)端子を有しており対応するCS端子は貫通配線を介して接続される。ここで、貫通配線の接続構成はスレーブ装置毎に異なるように接続される。貫通配線により各CS端子同士が接続されている場合は、各CS端子の電位は、識別コマンドに応じた電位を受けて所定の電位から変化する。一方、貫通配線により接続されていないCS端子は所定の電位にクランプされたままとなる。識別コマンドは、各CS端子がクランプされたままであるか、識別コマンドに応じて変化するかにより生成される。   Each slave device has a plurality of CS (Chip Select) terminals, and the corresponding CS terminals are connected through a through wiring. Here, the connection configuration of the through wiring is differently connected for each slave device. When the CS terminals are connected to each other through the through wiring, the potential of each CS terminal changes from a predetermined potential in response to a potential corresponding to the identification command. On the other hand, CS terminals that are not connected by through wiring remain clamped at a predetermined potential. The identification command is generated depending on whether each CS terminal remains clamped or changes according to the identification command.

具体的に3つのスレーブ装置を積層する場合を例に挙げて説明する。マスタ装置に隣接している順に、第1スレーブ装置A、第2スレーブ装置B、第3スレーブ装置Cとし、それぞれ3つのCS端子を有しているとする。ここで、第1スレーブ装置Aは第1CS端子A1、第2CS端子A2、第3CS端子A3を有しており、第2スレーブ装置Bは第1CS端子B1、第2CS端子B2、第3CS端子B3を有しており、第3スレーブ装置Cは第1CS端子C1、第2CS端子C2、第3CS端子C3を有しているものとする。また、各CS端子は第1電位にクランプされており、第1CS端子A1,B1,C1のCS端子配置、第2CS端子A2,B2,C2のCS端子配置、第3CS端子A3,B3,C3のCS端子配置は同一であるとする。さらに、第2CS端子A2及び第2CS端子B2を第2スレーブ装置Bを貫通する貫通配線を介して接続する。これにより、マスタ装置と、1番目に離隔しているスレーブ装置Aの第2CS端子A2と、2番目に離隔しているスレーブ装置Bの第2CS端子B2とを電気的に接続する。また、第3CS端子A3及び第3CS端子B3を第2スレーブ装置Bを貫通する貫通配線を介して接続するとともに、第3CS端子B3及び第3CS端子C3を第3スレーブ装置Cを貫通する貫通配線を介して接続する。これにより、マスタ装置と、1番目に離隔しているスレーブ装置Aの第3CS端子A3と、2番目に離隔しているスレーブ装置Bの第3CS端子B3と、3番目に離隔しているスレーブ装置Cの第3CS端子C3とを電気的に接続する。   A case where three slave devices are stacked will be described as an example. Assume that the first slave device A, the second slave device B, and the third slave device C are in the order adjacent to the master device, and each has three CS terminals. Here, the first slave device A has a first CS terminal A1, a second CS terminal A2, and a third CS terminal A3, and the second slave device B has a first CS terminal B1, a second CS terminal B2, and a third CS terminal B3. The third slave device C has a first CS terminal C1, a second CS terminal C2, and a third CS terminal C3. Each CS terminal is clamped at the first potential, the CS terminal arrangement of the first CS terminals A1, B1, and C1, the CS terminal arrangement of the second CS terminals A2, B2, and C2, and the third CS terminals A3, B3, and C3. The CS terminal arrangement is assumed to be the same. Further, the second CS terminal A2 and the second CS terminal B2 are connected through a through wiring that penetrates the second slave device B. As a result, the master device is electrically connected to the second CS terminal A2 of the slave device A that is separated first and the second CS terminal B2 of the slave device B that is separated second. Further, the third CS terminal A3 and the third CS terminal B3 are connected through a through wiring that penetrates the second slave device B, and the third CS terminal B3 and the third CS terminal C3 are connected to a through wiring that penetrates the third slave device C. Connect through. Thus, the master device, the third CS terminal A3 of the slave device A that is first separated, the third CS terminal B3 of the slave device B that is second separated, and the slave device that is third separated. The C third CS terminal C3 is electrically connected.

ここで、第1電位にクランプされた第1CS端子A1、第2CS端子A2、第3CS端子A3の状態を(1,1,1)のビットで表すものとする。そして、第1CS端子A1、第2CS端子A2、第3CS端子A3にそれぞれに(0,0,0)の組み合わせからなる識別コマンドが入力されるとする。すると、第1CS端子A1、第2CS端子A2、第3CS端子A3の状態は、(1,1,1)から(0,0,0)に変化する。よって、第1スレーブ装置Aは、第1CS端子A1、第2CS端子A2、第3CS端子A3から(0,0,0)を受信する。ここで、(0,0,0)は、マスタ装置からの識別コマンドに応じて第1スレーブ装置Aが受信する識別コマンドである。第2スレーブ装置Bの第1CS端子B1は、第1CS端子B1及び第1CS端子A1が接続されていないため、第1電位にクランプされたままである。よって、第2スレーブ装置Bは、(1,0,0)の識別コマンドを受信する。さらに、第3スレーブ装置Cの第1CS端子C1及び第2CS端子C2は、第1CS端子C1及び第1CS端子B1が接続されておらず、第2CS端子C2及び第2CS端子B2が接続されていないため、第1電位にクランプされたままである。よって、第3スレーブ装置Cは、(1,1,0)の識別コマンドを受信する。以上のように、マスタ装置が送信した識別コマンドは、スレーブ装置毎に異なる値に変化する。スレーブ装置の識別ID設定手段がこの識別コマンドに応じて各スレーブ装置固有の識別IDを設定することで、マスタ装置は識別IDにより各スレーブ装置を識別することができる。   Here, the states of the first CS terminal A1, the second CS terminal A2, and the third CS terminal A3 clamped at the first potential are represented by bits (1, 1, 1). Then, it is assumed that an identification command composed of a combination of (0, 0, 0) is input to each of the first CS terminal A1, the second CS terminal A2, and the third CS terminal A3. Then, the states of the first CS terminal A1, the second CS terminal A2, and the third CS terminal A3 change from (1, 1, 1) to (0, 0, 0). Therefore, the first slave device A receives (0, 0, 0) from the first CS terminal A1, the second CS terminal A2, and the third CS terminal A3. Here, (0, 0, 0) is an identification command received by the first slave device A in response to an identification command from the master device. The first CS terminal B1 of the second slave device B remains clamped at the first potential because the first CS terminal B1 and the first CS terminal A1 are not connected. Therefore, the second slave device B receives the identification command of (1, 0, 0). Furthermore, the first CS terminal C1 and the second CS terminal C2 of the third slave device C are not connected to the first CS terminal C1 and the first CS terminal B1, and are not connected to the second CS terminal C2 and the second CS terminal B2. , Remain clamped at the first potential. Therefore, the third slave device C receives the identification command (1, 1, 0). As described above, the identification command transmitted by the master device changes to a different value for each slave device. The slave device identification ID setting means sets an identification ID unique to each slave device in accordance with this identification command, so that the master device can identify each slave device by the identification ID.

本願第3発明は、端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置を提供する。   The third invention of the present application provides a stacking device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked.

ここで、前記マスタ装置は、隣接するスレーブ装置の端子に識別コマンドを入力する第1コマンド送信手段と、前記識別コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段とを有する。   Here, the master device receives from each slave device the first command transmission means for inputting the identification command to the terminal of the adjacent slave device, and the identification ID of each slave device set in accordance with the identification command. Identification ID receiving means, and association storage means for storing association between each slave device and each identification ID.

また、前記スレーブ装置は、隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、前記マスタ装置または隣接するスレーブ装置から識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、前記識別コマンドの受信により自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、受信した識別コマンドを、各スレーブ装置固有の識別コマンドに変更するコマンド変更手段と、変更された識別コマンドを前記貫通配線を介して隣接するスレーブ装置に入力する第2コマンド送信手段と有する。   The slave device includes a through wiring that connects at least one terminal of the adjacent slave device and its own device, a command receiving unit that receives an identification command from the master device or an adjacent slave device, and the identification command Identification ID setting means for setting the identification ID of the own device by reception, command changing means for changing the received identification command to an identification command unique to each slave device, and the changed identification command adjacent to each other via the through wiring And second command transmission means for inputting to the slave device.

各スレーブ装置は、受信した識別コマンドを変更し、隣接するスレーブ装置に出力する。よって、各スレーブ装置は固有の識別コマンドを受信し、その固有の識別コマンドに基づいて各スレーブ装置固有の識別IDを設定することができる。   Each slave device changes the received identification command and outputs it to the adjacent slave device. Thus, each slave device can receive a unique identification command and set an identification ID unique to each slave device based on the unique identification command.

本願第4発明は、第3発明において、前記識別ID設定手段が識別IDを設定すると、前記識別IDの設定を完了したことを示す完了通知を、前記貫通配線を介して前記マスタ装置に送信する完了通知送信手段とをさらに含むことを特徴とする積層装置を提供する。   In a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, when the identification ID setting means sets the identification ID, a completion notification indicating completion of the setting of the identification ID is transmitted to the master device via the through wiring. A lamination apparatus is further provided, further comprising a completion notification transmission unit.

完了通知送信手段がマスタ装置に対して完了通知を送信するため、マスタ装置は各スレーブ装置が識別IDの設定を完了したか否かを判定することができる。例えば、マスタ装置は、識別コマンドの送信後から所定時間が経過してもスレーブ装置からの完了通知を受信しない場合は、各スレーブ装置での識別IDの設定が完了したと判断する。スレーブ装置の積層数は製品が求める機能により変更され固定の情報ではない。そのため、マスタ装置はスレーブ装置の積層数を把握していない。よって、マスタ装置は、各スレーブ装置での識別IDの設定完了を知ることにより、設定完了を待ち続ける無駄を省くことができる。また、マスタ装置は、完了通知と同時に次の動作に移行することができる。   Since the completion notification transmission means transmits a completion notification to the master device, the master device can determine whether or not each slave device has completed setting the identification ID. For example, if the master device does not receive a completion notification from the slave device even after a predetermined time has elapsed since the transmission of the identification command, the master device determines that the setting of the identification ID in each slave device has been completed. The number of slave devices stacked is changed according to the function required by the product and is not fixed information. Therefore, the master device does not grasp the number of slave devices stacked. Therefore, the master device knows that the setting of the identification ID has been completed in each slave device, so that it is possible to eliminate the waste of waiting for the setting completion. Further, the master device can move to the next operation simultaneously with the completion notification.

本願第5発明は、端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置のマスタ装置であって、隣接するスレーブ装置の端子に識別コマンドを入力するコマンド送信手段と、前記識別コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段とを含むことを特徴とする、マスタ装置。   A fifth invention of the present application is a master device of a stacked device in which a plurality of slave devices having the same terminal arrangement and a master device are stacked, and a command transmitting means for inputting an identification command to a terminal of an adjacent slave device; An identification ID receiving means for receiving the identification ID of each slave device set according to the identification command from each slave device, and an association storage means for storing the correspondence between each slave device and each identification ID A master device comprising:

マスタ装置は、各識別IDに基づいて各スレーブ装置にアクセスすることができる。また、スレーブ装置製造後に識別IDを設定することができるので、製造時には各スレーブ装置には固有の識別IDを付す必要がない。よって、ウェハ上でチップ形態のスレーブ装置を大量に製造する場合において、識別IDにより各スレーブ装置を管理するという煩雑さがなく管理が容易である。   The master device can access each slave device based on each identification ID. Further, since the identification ID can be set after manufacturing the slave device, it is not necessary to attach a unique identification ID to each slave device at the time of manufacture. Therefore, in the case where a large number of chip-type slave devices are manufactured on the wafer, the management is easy without the complexity of managing each slave device by the identification ID.

本願第6発明は、端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置のスレーブ装置であって、隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、前記マスタ装置から識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、前記識別コマンドに基づいて自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、を有し、前記隣接するスレーブ装置同士を接続する端子の位置はスレーブ装置ごとに異なっており、各スレーブ装置の前記コマンド受信手段は、前記スレーブ装置毎に接続位置が異なる貫通配線を通過することにより、各スレーブ装置毎に異なる値に変化した識別コマンドを受信することを特徴とするスレーブ装置を提供する。   A sixth invention of the present application is a slave device of a stacked device in which a plurality of slave devices having the same terminal arrangement and a master device are stacked, and connects at least one terminal of the adjacent slave device and its own device. It has a through wiring, a command receiving means for receiving an identification command from the master device, and an identification ID setting means for setting the identification ID of the own device based on the identification command, and connects the adjacent slave devices to each other The position of the terminal to be different is different for each slave device, and the command receiving means of each slave device has changed to a different value for each slave device by passing through the through wiring having a different connection position for each slave device. A slave device is provided that receives an identification command.

この構成により、本願第1発明と同様の作用効果を得ることができる。   With this configuration, the same effects as those of the first invention of the present application can be obtained.

本願第7発明は、端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置のスレーブ装置であって、隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、前記マスタ装置または隣接するスレーブ装置から識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、受信した識別コマンドを、各スレーブ装置固有の識別コマンドに変更するコマンド変更手段と、変更された識別コマンドを前記貫通配線を介して隣接するスレーブ装置に入力する第2コマンド送信手段と、前記識別コマンドの受信により自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、を含むことを特徴とするスレーブ装置を提供する。この構成により、本願第3発明と同様の作用効果を得ることができる。   A seventh invention of the present application is a slave device of a stacked device in which a plurality of slave devices having the same terminal arrangement and a master device are stacked, and connects at least one terminal of the adjacent slave device and its own device. Through wiring, command receiving means for receiving an identification command from the master device or an adjacent slave device, command changing means for changing the received identification command to an identification command unique to each slave device, and a changed identification command A slave device comprising: a second command transmission means for inputting to an adjacent slave device via the through-wiring; and an identification ID setting means for setting an identification ID of the device by receiving the identification command. provide. With this configuration, it is possible to obtain the same effects as the third invention of the present application.

さらに、本願においては、端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される以下の積層装置を提供することもできる。   Furthermore, in the present application, it is also possible to provide the following stacking device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked.

ここで、前記マスタ装置は、隣接するスレーブ装置の端子に、乱数の発生を開始させる乱数発生コマンドを入力するコマンド送信手段と、各スレーブ装置が発生した乱数を受信し、互いに異なる値の乱数であるかを判断する判断手段と、前記乱数発生コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段とを有する。   Here, the master device receives a random number generation command for starting random number generation at the terminal of an adjacent slave device, and a random number generated by each slave device. Judgment means for judging whether there is an identification ID receiving means for receiving the identification ID of each slave device set according to the random number generation command from each slave device, and correspondence between each slave device and each identification ID Associated storage means for storing.

また、前記スレーブ装置は、隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、前記乱数発生コマンドを受信するコマンド受信手段と、前記乱数発生コマンドに応答して乱数を発生し、発生した乱数を前記マスタ装置に送信する乱数発生手段と、前記マスタ装置の判断手段での判断結果に基づいて、自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段とを有する。   Further, the slave device generates a random number in response to the random number generation command, through wiring connecting at least one terminal of the adjacent slave device and the own device, command receiving means for receiving the random number generation command, and And a random number generation means for transmitting the generated random number to the master device, and an identification ID setting means for setting the identification ID of the own device based on the determination result of the determination means of the master device.

マスタ装置は、各スレーブ装置内部で発生した乱数を受信し、その乱数が全て異なるかどうかを判定する。各スレーブ装置は、発生した乱数が全て異なる場合は、各スレーブ装置が発生した乱数に基づいて固有の識別IDを設定する。よって、同一端子構成のスレーブ装置を積層した積層装置であっても、マスタ装置はその識別IDに基づいてスレーブ装置毎に制御を行うことができる。   The master device receives random numbers generated inside each slave device, and determines whether or not the random numbers are all different. If the generated random numbers are all different, each slave device sets a unique identification ID based on the random number generated by each slave device. Therefore, even in a stacked device in which slave devices having the same terminal configuration are stacked, the master device can control each slave device based on the identification ID.

また、スレーブ装置の物理的な配線構成や接続状態を変更することなく、各スレーブ装置を識別可能な識別IDを設定することができる。さらに、スレーブ装置の積層数に応じてスレーブ装置に設ける端子数や物理的な接続状態を変更する必要もない。   Further, an identification ID that can identify each slave device can be set without changing the physical wiring configuration or connection state of the slave device. Furthermore, it is not necessary to change the number of terminals provided in the slave device and the physical connection state according to the number of stacked slave devices.

さらに、本願においては、前記スレーブ装置は、識別IDを記憶する識別ID記憶手段をさらに含むと好ましい。また、前記識別ID記憶手段は、不揮発性メモリであることが好ましい。これにより、識別IDのデータの揮発を防ぐことができる。また、前記識別ID記憶手段は、前記積層装置組みたて前の検査時に前記識別IDを記憶することが好ましい。   Furthermore, in the present application, it is preferable that the slave device further includes an identification ID storage unit that stores an identification ID. The identification ID storage means is preferably a nonvolatile memory. Thereby, volatilization of the data of the identification ID can be prevented. Moreover, it is preferable that the identification ID storage means stores the identification ID at the time of the previous inspection after the stacking apparatus is assembled.

さらに、本願においては、端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置のマスタ装置であって、隣接するスレーブ装置の端子に、乱数の発生を開始させる乱数発生コマンドを入力するコマンド送信手段と、各スレーブ装置が発生した乱数を受信し、互いに異なる値の乱数であるかを判断する判断手段とを含み、前記コマンド送信手段は、前記判断手段が各スレーブ装置からの乱数の値が異なると判断した場合は、識別ID決定コマンドを前記スレーブ装置に送信することを特徴とするマスタ装置を提供することもできる。   Furthermore, in the present application, a master device of a stacked device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked, and random number generation is started to start generation of random numbers at terminals of adjacent slave devices Command transmitting means for inputting a command, and determining means for receiving random numbers generated by the respective slave devices and determining whether the random numbers are different from each other, wherein the determining means is configured so that each of the slave devices When it is determined that the random number values from are different, it is possible to provide a master device characterized by transmitting an identification ID determination command to the slave device.

スレーブ装置は、識別ID決定コマンドを受信すると、自装置が発生した乱数に基づいて自装置の識別IDを設定する。これにより、上記と同様の作用効果を得ることができる。   When the slave device receives the identification ID determination command, the slave device sets the identification ID of the device based on the random number generated by the device. Thereby, the same effect as the above can be obtained.

ここで、前記スレーブ装置の積層数を記憶する積層数記憶手段と、前記積層数に基づいて、前記スレーブ装置が発生する乱数の範囲を示す範囲情報を決定する範囲設定手段とをさらに含み、前記コマンド生成手段は、前記範囲情報を含む乱数発生コマンドを生成することが好ましい。   Here, it further includes: a stack number storage unit that stores the stack number of the slave device; and a range setting unit that determines range information indicating a range of random numbers generated by the slave device based on the stack number, Preferably, the command generation means generates a random number generation command including the range information.

さらに、各スレーブ装置はそれぞれ内部抵抗を有しており、それぞれの内部抵抗を介して各スレーブ装置を互いに接続する第1配線と、前記第1配線と接続されており、前記スレーブ装置の接続数に応じて前記第1配線に出力される電位を検出する電位検出手段と、検出された電位に応じて前記スレーブ装置の接続数を算出する接続数算出手段と、を含むことを特徴とするマスタ装置を提供することが好ましい。 第1配線にはスレーブ装置の接続数に応じた電位が出力されるため、マスタ装置は、これに基づいてスレーブ装置の接続数を把握することができる。よって、予め接続数を記憶しておく必要がないため、積層装置におけるスレーブ装置の積層数の自由度が高まる。例えば、急な積層数の変更も対応可能である。   Further, each slave device has an internal resistance, and the first wiring for connecting the slave devices to each other via the internal resistance is connected to the first wiring, and the number of connections of the slave devices. And a potential number detecting means for detecting the potential output to the first wiring in response to the first wiring, and a connection number calculating means for calculating the number of connections of the slave device according to the detected potential. Preferably an apparatus is provided. Since the potential corresponding to the number of connections of the slave devices is output to the first wiring, the master device can grasp the number of connections of the slave devices based on this. Accordingly, since it is not necessary to store the number of connections in advance, the degree of freedom of the number of stacked slave devices in the stacked device increases. For example, a sudden change in the number of stacked layers can be handled.

本発明を用いれば、積層装置において積層される複数の装置を識別しつつ、容易に積層装置を製造することができる技術を提供することができる。   By using the present invention, it is possible to provide a technique capable of easily manufacturing a stacking device while identifying a plurality of devices stacked in the stacking device.

<第1実施形態例>
(積層装置の概要)
図1Aは本発明の第1実施形態例に係る積層装置の概略図、図1Bは図1Aのスレーブ装置に及びマスタ装置の端子構成を示す概略図である。積層装置1000は、積層される各スレーブ装置を制御するマスタ装置100、マスタ装置からの命令に応じて各種制御を行う第1〜第3スレーブ装置110、120及び130が順に積層されている。マスタ装置100及び各スレーブ装置の端子αは、各端子の平面図である図1Bに示すように同一端子配置で構成されている。よって、マスタ装置100及び各スレーブ装置を積層すると、各装置の端子α同士が接触する。また、各スレーブ装置には、基板からなるスレーブ装置を貫通する貫通配線βが各端子に対応するように設けられている。なお、貫通配線の設置位置については後述するが、貫通配線を設けない位置がある。このように、同一端子配置での装置が積層されるとともに、貫通配線により対応する端子同士が接続されることで、マスタ装置からの各種命令が各端子及び貫通配線を介して各スレーブ装置に送信される。
<First embodiment>
(Outline of laminating equipment)
FIG. 1A is a schematic view of a stacking apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a schematic view showing a terminal configuration of the master apparatus and the slave apparatus of FIG. 1A. In the stacking apparatus 1000, a master apparatus 100 that controls each slave apparatus to be stacked, and first to third slave apparatuses 110, 120, and 130 that perform various controls in accordance with instructions from the master apparatus are stacked in order. The terminals α of the master device 100 and each slave device are configured in the same terminal arrangement as shown in FIG. 1B which is a plan view of each terminal. Therefore, when the master device 100 and each slave device are stacked, the terminals α of each device come into contact with each other. Further, each slave device is provided with a through wiring β penetrating through the slave device made of a substrate so as to correspond to each terminal. In addition, although the installation position of a penetration wiring is mentioned later, there exists a position which does not provide a penetration wiring. In this way, devices with the same terminal arrangement are stacked, and corresponding terminals are connected by through wires, so that various commands from the master device are transmitted to each slave device via each terminal and through wires. Is done.

(各スレーブ装置へのアクセスの概要)
図2は、本発明の第1実施形態例に係る積層装置のバス配線構成を示す概念図である。バス配線には、各スレーブ装置を選択状態とするための選択信号線(第1〜第3選択信号線171、172、173)とデータ信号線175とが含まれる。マスタ装置100は、第1選択信号線171を介して第1スレーブ装置110と接続され、第2選択信号線172を介して第2スレーブ装置120と接続され、第3選択信号線173を介して第3スレーブ装置130と接続される。また、マスタ装置100は、データ信号線175を介してそれぞれ第1〜第3スレーブ装置110〜130と接続される。ここで、マスタ装置100が各選択信号線を介して所望のスレーブ装置にアクセスし、その後データ信号線175を介してアクセス先のスレーブ装置にのみデータを送信する。例えば、第1スレーブ装置110に各種制御を行わせる場合には、マスタ装置100は第1選択信号線171を介して選択信号を送信して第1スレーブ装置110を選択状態とし、データ信号線175を介して第1スレーブ装置110に制御信号を送信する。このようにすることで、同一端子配置のスレーブ装置を積層した場合であっても、任意のスレーブ装置にのみ所望の制御を行わせることができる。
(Overview of access to each slave device)
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a bus wiring configuration of the stacking apparatus according to the first embodiment of the present invention. The bus wiring includes a selection signal line (first to third selection signal lines 171, 172, 173) and a data signal line 175 for setting each slave device to a selected state. The master device 100 is connected to the first slave device 110 via the first selection signal line 171, connected to the second slave device 120 via the second selection signal line 172, and via the third selection signal line 173. It is connected to the third slave device 130. The master device 100 is connected to the first to third slave devices 110 to 130 via the data signal line 175, respectively. Here, the master device 100 accesses a desired slave device via each selection signal line, and thereafter transmits data only to the accessed slave device via the data signal line 175. For example, when causing the first slave device 110 to perform various controls, the master device 100 transmits a selection signal via the first selection signal line 171 to set the first slave device 110 to the selected state, and the data signal line 175. A control signal is transmitted to the first slave device 110 via In this way, even when slave devices having the same terminal arrangement are stacked, only desired slave devices can perform desired control.

(積層装置の具体的構成)
(1)全体構成
図3は、第1実施形態例に係る積層装置の断面の構成図である。積層装置1000は、マスタ装置100、第1スレーブ装置110、第2スレーブ装置120及び第3スレーブ装置130が積層されている。マスタ装置100、第1〜第3スレーブ装置110〜130の端子は、上述の図1Bに示すように同一端子構成を有している。また、端子には、各スレーブ装置に各種処理を行わせるための制御信号が入力される複数の制御端子と、マスタ装置100からの識別コマンドが入力される複数のCS端子とが含まれる。ここでは、スレーブ装置を3つ積層する例を示したが、積層数は限定されない。
(Specific configuration of laminating equipment)
(1) Overall Configuration FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram of the stacking apparatus according to the first embodiment. In the stacking device 1000, the master device 100, the first slave device 110, the second slave device 120, and the third slave device 130 are stacked. The terminals of the master device 100 and the first to third slave devices 110 to 130 have the same terminal configuration as shown in FIG. 1B described above. Further, the terminals include a plurality of control terminals to which control signals for causing each slave device to perform various processes are input, and a plurality of CS terminals to which an identification command from the master device 100 is input. Here, an example in which three slave devices are stacked is shown, but the number of stacked devices is not limited.

(2)CS端子構成及び貫通配線を介したCS端子の接続構成
マスタ装置100の表面100b上の第1CS端子101b、第2CS端子103b、第3CS端子105bは、マスタ装置100からの識別コマンドを上部に積層された各スレーブ装置に送信する端子である。ここで、識別コマンドとは、各スレーブ装置を識別する識別IDの設定を各スレーブ装置に行わせるためのコマンドであり、例えば積層分のビット数から構成されるコマンドである。例えば、図3に示すようにスレーブ装置が3つ積層されている場合は、識別コマンドは例えば(0,0、0)の3ビットからなるコマンドから構成される。ここで、識別コマンド(0,0,0)について、左から順に第1ビット、第2ビット、第3ビットというものとする。よって、第1CS端子101bから第1ビット“0”が送信され、第2CS端子103bから第2ビット“0”が送信され、第3CS端子105bから第3ビット“0”が送信される。
(2) CS terminal configuration and CS terminal connection configuration via through wiring The first CS terminal 101b, the second CS terminal 103b, and the third CS terminal 105b on the surface 100b of the master device 100 have an identification command from the master device 100 at the top. This is a terminal for transmitting to each slave device stacked on. Here, the identification command is a command for causing each slave device to set an identification ID for identifying each slave device, and is a command composed of, for example, the number of bits for stacking. For example, when three slave devices are stacked as shown in FIG. 3, the identification command is composed of a command composed of 3 bits (0, 0, 0), for example. Here, the identification command (0, 0, 0) is referred to as a first bit, a second bit, and a third bit in order from the left. Accordingly, the first bit “0” is transmitted from the first CS terminal 101b, the second bit “0” is transmitted from the second CS terminal 103b, and the third bit “0” is transmitted from the third CS terminal 105b.

各スレーブ装置もまた、マスタ装置100と同一の配置位置に各CS端子を有している。これらのマスタ装置100及び各スレーブ装置のCS端子は、少なくともスレーブ装置の積層数分設けられている。また、各CS端子は、識別コマンドの入力前は、例えば電源またはグランドなどの所定の電位(以下、第1電位といい、“1”で表すものとする。)にクランプされている。そして、各スレーブ装置のCS端子同士の一部は、貫通配線151、153、155を介して接続される。つまり、あるCS端子同士は貫通配線を介して接続するが、別のCS端子同士は貫通配線を介して接続しないなど、貫通配線の設置位置をスレーブ装置毎に異ならせる。なお、貫通配線は、基板状のスレーブ装置を貫通する配線であり、基板の主面に対して概ね垂直に形成されている。次に具体的なCS端子構成及び貫通配線を介したCS端子の接続構成を図3に沿って説明する。   Each slave device also has each CS terminal at the same arrangement position as the master device 100. The CS terminals of the master device 100 and each slave device are provided at least as many as the number of slave devices stacked. Each CS terminal is clamped to a predetermined potential (hereinafter referred to as a first potential, represented by “1”) such as a power supply or a ground before inputting an identification command. A part of the CS terminals of each slave device is connected via through wires 151, 153, and 155. That is, a certain CS terminal is connected to each other via a through-wire, but another CS terminal is not connected to each other via a through-wire, so that the installation position of the through-wire is different for each slave device. The through wiring is a wiring that penetrates the substrate-like slave device, and is formed substantially perpendicular to the main surface of the substrate. Next, a specific CS terminal configuration and a CS terminal connection configuration through the through wiring will be described with reference to FIG.

マスタ装置100の表面100b上の第1CS端子101b、第2CS端子103b、第3CS端子105bは、それぞれ第1スレーブ装置110の裏面110a上の第1CS端子111a、第2CS端子113a、第3CS端子115aと接触している。また、第1スレーブ装置110の裏面110a上の第2CS端子113a、第3CS端子115aは、それぞれ貫通配線151、153を介して、第1スレーブ装置110の表面110b上の第2CS端子113b、第3CS端子115bと接続されている。さらに、第1スレーブ装置110の表面110b上の第2CS端子113b、第3CS端子115bは、それぞれ第2スレーブ装置120の裏面120a上の第2CS端子123a、第3CS端子125aと接触している。そして、第3CS端子125aは、貫通配線155を介して、第2スレーブ装置120の表面120b上の第3CS端子125bと接続されている。また、第3CS端子125bは、第3スレーブ装置130の裏面130a上の第3CS端子135aと接続されている。よって、第1CS端子111aと、第2CS端子113a、113b、123aと、第3CS端子115a、115b、125a、125b、135aには、貫通配線を介して識別コマンドが入力される。   The first CS terminal 101b, the second CS terminal 103b, and the third CS terminal 105b on the front surface 100b of the master device 100 are respectively a first CS terminal 111a, a second CS terminal 113a, and a third CS terminal 115a on the back surface 110a of the first slave device 110. In contact. The second CS terminal 113a and the third CS terminal 115a on the back surface 110a of the first slave device 110 are connected to the second CS terminal 113b and the third CS on the front surface 110b of the first slave device 110 via the through wires 151 and 153, respectively. It is connected to the terminal 115b. Further, the second CS terminal 113b and the third CS terminal 115b on the front surface 110b of the first slave device 110 are in contact with the second CS terminal 123a and the third CS terminal 125a on the back surface 120a of the second slave device 120, respectively. The third CS terminal 125 a is connected to the third CS terminal 125 b on the surface 120 b of the second slave device 120 through the through wiring 155. The third CS terminal 125b is connected to the third CS terminal 135a on the back surface 130a of the third slave device 130. Therefore, an identification command is input to the first CS terminal 111a, the second CS terminals 113a, 113b, and 123a, and the third CS terminals 115a, 115b, 125a, 125b, and 135a through the through wiring.

一方、第1スレーブ装置110の表面110b上の第1CS端子111bは、表面110a上の対応する第1CS端子111aと貫通配線を介して接続されていない。同様に、第2スレーブ装置120の表面120a上の第2CS端子123aは、表面120b上の対応する第2CS端子123bと貫通配線を介して接続されていない。よって、第1CS端子111b、121a、121b、131a、131bと、第2CS端子123b、133a、133bとには識別コマンドが入力されない。   On the other hand, the first CS terminal 111b on the surface 110b of the first slave device 110 is not connected to the corresponding first CS terminal 111a on the surface 110a via a through wiring. Similarly, the second CS terminal 123a on the surface 120a of the second slave device 120 is not connected to the corresponding second CS terminal 123b on the surface 120b via a through wiring. Therefore, no identification command is input to the first CS terminals 111b, 121a, 121b, 131a, 131b and the second CS terminals 123b, 133a, 133b.

このようなCS端子及び貫通配線の接続構成により、各スレーブ装置を識別可能とするための識別IDの設定が可能となる。識別IDの設定方法については後述する。   With such a connection configuration of the CS terminal and the through wiring, it is possible to set an identification ID for identifying each slave device. A method for setting the identification ID will be described later.

(3)制御端子構成及び貫通配線を介した制御端子の接続構成
各スレーブ装置の制御端子は同一の端子配置を有しており、それぞれ対応する制御端子が貫通配線を介して接続されている。同一端子構成を有しているとは、例えばアドレス端子、リード/ライト端子などの各端子の配置が同一であることを意味する。このように、同一の端子配置とすることで、マスタ装置100から各スレーブ装置には同一の機能を有する信号が送信されることとなる。
(3) Control terminal configuration and control terminal connection configuration via through wiring The control terminals of each slave device have the same terminal arrangement, and the corresponding control terminals are connected through the through wiring. Having the same terminal configuration means that, for example, the arrangement of terminals such as an address terminal and a read / write terminal is the same. Thus, by having the same terminal arrangement, signals having the same function are transmitted from the master device 100 to each slave device.

各制御端子は、貫通配線を介して例えば次のように接続されている。図3に示すように、マスタ装置100の表面100b上の制御端子107bと第1スレーブ装置110の裏面110a上の制御端子117aとが接触し、第1スレーブ装置110の表面110b上の制御端子117bと第2スレーブ装置120の裏面120a上の制御端子127aとが接触し、第2スレーブ装置120の表面120b上の制御端子127bと第3スレーブ装置130の裏面130a上の制御端子137aとが接触している。さらに、制御端子117aは貫通配線161を介して制御端子117bと接続され、制御端子127aは貫通配線163を介して制御端子127bと接続され、制御端子137aは貫通配線165を介して制御端子137bと接続されている。このような構成により、予め選択信号の送信により選択状態となっているスレーブ装置に、マスタ装置100から制御信号が送信される。   Each control terminal is connected as follows, for example, through the through wiring. As shown in FIG. 3, the control terminal 107b on the front surface 100b of the master device 100 and the control terminal 117a on the back surface 110a of the first slave device 110 are in contact with each other, and the control terminal 117b on the front surface 110b of the first slave device 110 is contacted. And the control terminal 127a on the back surface 120a of the second slave device 120 are in contact with each other, and the control terminal 127b on the front surface 120b of the second slave device 120 and the control terminal 137a on the back surface 130a of the third slave device 130 are in contact with each other. ing. Further, the control terminal 117a is connected to the control terminal 117b through the through wiring 161, the control terminal 127a is connected to the control terminal 127b through the through wiring 163, and the control terminal 137a is connected to the control terminal 137b through the through wiring 165. It is connected. With such a configuration, a control signal is transmitted from the master device 100 to a slave device that has been selected in advance by transmitting a selection signal.

(機能構成)
次に、識別IDを設定するためのマスタ装置及び各スレーブ装置の機能構成について説明する。図4は、マスタ装置及びスレーブ装置の機能構成図である。
(Functional configuration)
Next, a functional configuration of the master device and each slave device for setting the identification ID will be described. FIG. 4 is a functional configuration diagram of the master device and the slave device.

(1)マスタ装置
マスタ装置100は、識別コマンド送信部187、識別ID受信部189、対応付け記憶手段190、選択信号送信部191、制御信号送信部192を含む。
(1) Master Device The master device 100 includes an identification command transmission unit 187, an identification ID reception unit 189, an association storage unit 190, a selection signal transmission unit 191, and a control signal transmission unit 192.

識別コマンド送信部187は、識別コマンドを生成して、第1〜第3CS端子101b、103b、105bを介して各スレーブ装置に識別コマンドを送信する。識別ID受信部189は、各スレーブ装置が設定した各スレーブ装置固有の識別IDを受信する。マスタ装置100は、例えば、制御端子同士を接続する貫通配線を介して各スレーブ装置毎に識別IDを受信する。なお、識別ID受信部189は、後述のように、識別IDとしてスレーブ装置毎の選択信号線の情報を受信するようにしても良い。対応付け記憶手段191は、受信した識別IDを各スレーブ装置に対応付けて記憶する。   The identification command transmission unit 187 generates an identification command and transmits the identification command to each slave device via the first to third CS terminals 101b, 103b, and 105b. The identification ID receiving unit 189 receives an identification ID unique to each slave device set by each slave device. For example, the master device 100 receives an identification ID for each slave device via a through wiring that connects the control terminals. As will be described later, the identification ID receiving unit 189 may receive information on a selection signal line for each slave device as an identification ID. The association storage unit 191 stores the received identification ID in association with each slave device.

選択信号送信部191は、必要な処理を実行可能なスレーブ装置を選択状態とするために、該当するスレーブ装置に選択信号を送信する。このとき、選択信号送信部191は、対応付け記憶手段191に記憶されている識別IDに基づいて選択信号を生成し、該当するスレーブ装置に選択信号を送信する。例えば、選択信号は、アクセス先のスレーブ装置の識別IDを含んで生成される。次に、制御信号送信部192は、選択状態としたスレーブ装置に各種制御を行わせるための制御信号を送信する。これにより、マスタ装置は、該当するスレーブ装置のみに所望の処理を実行させることができる。   The selection signal transmission unit 191 transmits a selection signal to a corresponding slave device in order to select a slave device that can perform necessary processing. At this time, the selection signal transmission unit 191 generates a selection signal based on the identification ID stored in the association storage unit 191 and transmits the selection signal to the corresponding slave device. For example, the selection signal is generated including the identification ID of the slave device to be accessed. Next, the control signal transmission unit 192 transmits a control signal for causing the slave device in the selected state to perform various controls. As a result, the master device can cause only the corresponding slave device to execute a desired process.

(2)スレーブ装置の機能構成
各スレーブ装置は、コマンド受信部181、識別ID設定部182、識別ID記憶部183、選択信号受信部184、制御信号受信部185及び処理部186を含む。コマンド受信部181は、マスタ装置100から各CS端子を介して識別コマンドを受信する。識別コマンドは、マスタ装置100から各スレーブ装置に送信される。しかし、上述の図3に示すように、貫通配線により各スレーブ装置のCS端子が接続されるか否かにより、識別コマンド(0,0,0)の全ビットが送信されない場合がある。例えば、第2スレーブ装置120の第1CS端子121aは、識別コマンドの第1ビット“0”を受信できない。これは、第2スレーブ装置120下部の第1スレーブ装置110の第1CS端子111bが貫通配線により接続されていないためである。よって、第1CS端子121aは、第1電位“1”にクランプされたままとなる。一方、第2スレーブ装置120の第2CS端子123a及び第3CS端子125aは、識別コマンドの第2ビット“0”及び第3ビット“0”を受信する。よって、第2スレーブ装置120のコマンド受信部181は、、第1CS端子121a、第2CS端子123a、第3CS端子125aを介して、識別コマンド(1,0,0)を受信する。
(2) Functional Configuration of Slave Device Each slave device includes a command receiving unit 181, an identification ID setting unit 182, an identification ID storage unit 183, a selection signal receiving unit 184, a control signal receiving unit 185, and a processing unit 186. The command receiving unit 181 receives an identification command from the master device 100 via each CS terminal. The identification command is transmitted from the master device 100 to each slave device. However, as shown in FIG. 3 described above, all bits of the identification command (0, 0, 0) may not be transmitted depending on whether or not the CS terminal of each slave device is connected by the through wiring. For example, the first CS terminal 121a of the second slave device 120 cannot receive the first bit “0” of the identification command. This is because the first CS terminal 111b of the first slave device 110 below the second slave device 120 is not connected by the through wiring. Therefore, the first CS terminal 121a remains clamped at the first potential “1”. Meanwhile, the second CS terminal 123a and the third CS terminal 125a of the second slave device 120 receive the second bit “0” and the third bit “0” of the identification command. Therefore, the command receiving unit 181 of the second slave device 120 receives the identification command (1, 0, 0) via the first CS terminal 121a, the second CS terminal 123a, and the third CS terminal 125a.

以上のように、各スレーブ装置のコマンド受信部181は、貫通配線の配置位置に応じてその値が変化した識別コマンドを受信する。図5は、図3に示す第1〜第3スレーブ装置110、120、130のコマンド受信部が受信する識別コマンドである。図3に示すように、貫通配線の配置位置がスレーブ装置毎に異なっているため、各スレーブ装置のコマンド受信部181が受信する識別コマンドの値は互いに異なる。   As described above, the command receiving unit 181 of each slave device receives the identification command whose value has changed according to the arrangement position of the through wiring. FIG. 5 shows identification commands received by the command receivers of the first to third slave devices 110, 120, and 130 shown in FIG. As shown in FIG. 3, since the arrangement positions of the through wirings are different for each slave device, the values of the identification command received by the command receiving unit 181 of each slave device are different from each other.

識別ID設定部182は、互いに異なる値の識別コマンドに基づいて自装置の識別IDを設定する。前述の通り、識別コマンドの値は各スレーブ装置毎に異なるため、それに応じて識別IDを設定することで、各スレーブ装置固有の識別IDを設定することができる。識別ID記憶部183は、設定された自装置の識別IDを記憶する。   The identification ID setting unit 182 sets the identification ID of the own device based on identification commands having different values. As described above, since the value of the identification command is different for each slave device, the identification ID unique to each slave device can be set by setting the identification ID accordingly. The identification ID storage unit 183 stores the set identification ID of the own device.

選択信号受信部184は、例えば識別IDを含む選択信号をマスタ装置の選択信号送信部191から受信する。また、選択信号受信部184は、識別ID記憶部183内の識別IDと選択信号に含まれる識別IDとを比較し、自装置が選択されているかどうかを判断する。ここで、自装置が選択されている場合は、選択信号受信部184は、制御信号受信部185にマスタ装置100からの制御信号を受信するように命令する。制御信号受信部185は、その命令に応じて、マスタ装置100の制御信号送信部192から制御端子を介して制御信号を受信する。   The selection signal receiving unit 184 receives, for example, a selection signal including an identification ID from the selection signal transmission unit 191 of the master device. Further, the selection signal receiving unit 184 compares the identification ID in the identification ID storage unit 183 with the identification ID included in the selection signal, and determines whether or not the own device is selected. Here, when the own device is selected, the selection signal receiving unit 184 instructs the control signal receiving unit 185 to receive the control signal from the master device 100. The control signal receiving unit 185 receives a control signal from the control signal transmitting unit 192 of the master device 100 via the control terminal according to the command.

処理部186は、制御信号受信部185が受信した制御信号を処理し、各種制御を実行する。   The processing unit 186 processes the control signal received by the control signal receiving unit 185 and executes various controls.

なお、各スレーブ装置の識別ID設定部182は、後述のように識別コマンドに基づいて自装置を選択状態とするための選択信号線を認識するようにしても良い。そして、識別ID記憶部183は、識別ID設定部182が認識した選択信号線を記憶する。このようにスレーブ装置毎に選択信号線を設定することによっても、各スレーブ装置のみを選択状態とすることができる。   Note that the identification ID setting unit 182 of each slave device may recognize a selection signal line for setting the own device in a selected state based on an identification command as described later. The identification ID storage unit 183 stores the selection signal line recognized by the identification ID setting unit 182. Thus, by setting the selection signal line for each slave device, only each slave device can be selected.

(識別IDの設定処理)
次に、上記図3に示すCS端子及び貫通配線の接続構成に基づいて、各スレーブ装置による識別IDの設定処理について説明する。
(Identification ID setting process)
Next, the identification ID setting process by each slave device will be described based on the connection configuration of the CS terminal and the through wiring shown in FIG.

(1)識別コマンドの送信前
識別コマンドが各スレーブ装置に送信される前は、各CS端子は全て第1電位“1”にクランプされている。次に、マスタ装置100の識別コマンド送信部187が、3ビットの(0,0,0)で構成される識別コマンドを、第1〜第3CS端子101b、103b、105bを介して各スレーブ装置に送信する。つまり、第1CS端子101bから第1ビット“0”が送信され、第2CS端子103bから第2ビット“0”が送信され、第3CS端子105bから第3ビット“0”が送信される。この識別コマンドの送信により、各スレーブ装置及びマスタ装置は、識別IDの設定モードに入る。
(1) Before transmission of identification command Before the identification command is transmitted to each slave device, all the CS terminals are clamped at the first potential “1”. Next, the identification command transmission unit 187 of the master device 100 sends an identification command composed of 3 bits (0, 0, 0) to each slave device via the first to third CS terminals 101b, 103b, and 105b. Send. That is, the first bit “0” is transmitted from the first CS terminal 101b, the second bit “0” is transmitted from the second CS terminal 103b, and the third bit “0” is transmitted from the third CS terminal 105b. By transmitting this identification command, each slave device and master device enter an identification ID setting mode.

(2)識別コマンドの送信後
各スレーブ装置のコマンド受信部181は、貫通配線の設置位置に応じてその値が変化した識別コマンドを受信する。ここで、各スレーブ装置のコマンド受信部181のそれぞれは、前述の図5に示す識別コマンドを受信する。具体的に説明すると、第1スレーブ装置110の第1CS端子111aは、マスタ装置100の第1CS端子101bから識別コマンド(0,0,0)の第1ビット“0”を受信する。同様に、第1スレーブ装置110の第2CS端子113a及び第3CS端子115aは、それぞれ第2CS端子103b及び第3CS端子105bから識別コマンド(0,0,0)の第2ビット“0”及び第3ビット“0”を受信する。これにより、第1スレーブ装置110のコマンド受信部181は、識別コマンド(0,0,0)を受信する。
(2) After transmitting the identification command The command receiving unit 181 of each slave device receives the identification command whose value has changed according to the installation position of the through wiring. Here, each command receiver 181 of each slave device receives the identification command shown in FIG. Specifically, the first CS terminal 111 a of the first slave device 110 receives the first bit “0” of the identification command (0, 0, 0) from the first CS terminal 101 b of the master device 100. Similarly, the second CS terminal 113a and the third CS terminal 115a of the first slave device 110 receive the second bit “0” and the third bit of the identification command (0, 0, 0) from the second CS terminal 103b and the third CS terminal 105b, respectively. Bit “0” is received. Thereby, the command receiving unit 181 of the first slave device 110 receives the identification command (0, 0, 0).

前述したように、第1スレーブ装置110の第1CS端子111a及び111bが貫通配線により接続されていないため、第2スレーブ装置120の第1CS端子121aには、識別コマンド(0,0,0)の第1ビット“0”が到達しない。よって、第1CS端子121aは、第1電位“1”にクランプされたままとなる。一方、第2スレーブ装置120の第2CS端子123a及び125aには、貫通配線151及び153を介して識別コマンド(0,0,0)の第2ビット“0”及び第3ビット“0”が送信される。よって、第2スレーブ装置120のコマンド受信部181は、識別コマンド(1,0,0)を受信する。   As described above, since the first CS terminals 111a and 111b of the first slave device 110 are not connected by the through wiring, the identification command (0, 0, 0) is sent to the first CS terminal 121a of the second slave device 120. The first bit “0” is not reached. Therefore, the first CS terminal 121a remains clamped at the first potential “1”. On the other hand, the second bit “0” and the third bit “0” of the identification command (0, 0, 0) are transmitted to the second CS terminals 123 a and 125 a of the second slave device 120 through the through wires 151 and 153. Is done. Therefore, the command receiving unit 181 of the second slave device 120 receives the identification command (1, 0, 0).

さらに、第1スレーブ装置110の第1CS端子111a及び111bが貫通配線により接続されていないため、第3スレーブ装置130の第1CS端子131aには、識別コマンド(0,0,0)の第1ビット“0”が到達しない。同様に、第2スレーブ装置120の第2CS端子123a及び123bが貫通配線により接続されていないため、第3スレーブ装置130の第2CS端子133aには、識別コマンド(0,0,0)の第2ビット“0”が到達しない。よって、第1CS端子131a及び第2CS端子133aは、第1電位“1”にクランプされたままとなる。一方、第3スレーブ装置130の第3CS端子135aには、貫通配線153、貫通配線155及び第3CS端子125bを介して識別コマンド(0,0,0)の第3ビット“0”が送信される。よって、第3スレーブ装置130のコマンド受信部181は、識別コマンド(1,1,0)を受信する。   Furthermore, since the first CS terminals 111a and 111b of the first slave device 110 are not connected by through wiring, the first bit of the identification command (0, 0, 0) is connected to the first CS terminal 131a of the third slave device 130. “0” does not reach. Similarly, since the second CS terminals 123a and 123b of the second slave device 120 are not connected by through wiring, the second CS terminal 133a of the third slave device 130 has a second identification command (0, 0, 0). Bit “0” is not reached. Therefore, the first CS terminal 131a and the second CS terminal 133a remain clamped at the first potential “1”. On the other hand, the third bit “0” of the identification command (0, 0, 0) is transmitted to the third CS terminal 135a of the third slave device 130 through the through wiring 153, the through wiring 155, and the third CS terminal 125b. . Therefore, the command receiving unit 181 of the third slave device 130 receives the identification command (1, 1, 0).

次に、各スレーブ装置の識別ID設定部182は、それぞれの識別コマンド(0,0,0)、(1,0,0)、(1,1,0)に基づいて、各スレーブ装置固有の識別IDを設定する。識別ID記憶部183は、識別ID設定部182が設定した識別IDを記憶する。   Next, the identification ID setting unit 182 of each slave device is unique to each slave device based on the respective identification commands (0, 0, 0), (1, 0, 0), (1, 1, 0). An identification ID is set. The identification ID storage unit 183 stores the identification ID set by the identification ID setting unit 182.

上記では、各スレーブ装置の識別ID設定部182は、識別コマンドに基づいて識別IDを設定するとした。しかし、識別ID設定部182は、識別コマンドに基づいて自装置を選択状態とするための選択信号線を認識するようにしても良い。例えば、識別コマンドのうち“0”が出力される最上位ビットに基づいて各スレーブ装置を識別する。第1スレーブ装置110は、識別コマンド(0,0,0)を受信しており、“0”が出力される最上位ビットは識別コマンドの第1ビットである。よって、第1スレーブ装置の識別ID設定部182は、第1CS端子111aを選択信号線と認識し、この第1CS端子111aが“0”となる場合を自装置が選択されていると認識する。また、第2スレーブ装置120は、識別コマンド(1,0,0)を受信しており、“0”が出力される最上位ビットは識別コマンドの第2ビットである。よって、第2スレーブ装置の識別ID設定部182は、第2CS端子123aを選択信号線と認識し、この第2CS端子123aが“0”となる場合を自装置が選択されていると認識する。さらに、第3スレーブ装置130は、識別コマンド(1,1,0)を受信しており、“0”が出力される最上位ビットは識別コマンドの第3ビットである。よって、第3スレーブ装置の識別ID設定部182は、第3CS端子135aを選択信号線と認識し、第3CS端子135aが“0”となる場合を自装置が選択されていると認識する。   In the above description, the identification ID setting unit 182 of each slave device sets the identification ID based on the identification command. However, the identification ID setting unit 182 may recognize a selection signal line for setting the own apparatus in a selected state based on the identification command. For example, each slave device is identified based on the most significant bit in which “0” is output in the identification command. The first slave device 110 receives the identification command (0, 0, 0), and the most significant bit to which “0” is output is the first bit of the identification command. Therefore, the identification ID setting unit 182 of the first slave device recognizes the first CS terminal 111a as a selection signal line, and recognizes that the own device is selected when the first CS terminal 111a is “0”. The second slave device 120 receives the identification command (1, 0, 0), and the most significant bit to which “0” is output is the second bit of the identification command. Therefore, the identification ID setting unit 182 of the second slave device recognizes the second CS terminal 123a as a selection signal line, and recognizes that the own device is selected when the second CS terminal 123a is “0”. Further, the third slave device 130 has received the identification command (1, 1, 0), and the most significant bit to which “0” is output is the third bit of the identification command. Therefore, the identification ID setting unit 182 of the third slave device recognizes the third CS terminal 135a as a selection signal line, and recognizes that the own device is selected when the third CS terminal 135a is “0”.

(各スレーブ装置での各種制御処理)
マスタ装置100の選択信号送信部191は、積層された同一端子構成のスレーブ装置の1つにアクセスするために、アクセス先のスレーブ装置の識別IDを対応付け記憶手段190から検索する。そして、選択信号送信部191は、検索された識別IDを含む選択信号を生成して、各スレーブ装置の選択信号受信部184に送信する。これにより、該当する識別IDを有するスレーブ装置が、各種制御を実行可能な選択状態となる。次に、該当するスレーブ装置の制御信号受信部185は、マスタ装置から制御信号を受信する。この制御信号に基づいて、該当するスレーブ装置が各種処理を実行する。
(Various control processes in each slave device)
In order to access one of the stacked slave devices having the same terminal configuration, the selection signal transmission unit 191 of the master device 100 searches the association storage unit 190 for the identification ID of the slave device to be accessed. Then, the selection signal transmission unit 191 generates a selection signal including the searched identification ID and transmits the selection signal to the selection signal reception unit 184 of each slave device. As a result, the slave device having the corresponding identification ID enters a selection state in which various controls can be executed. Next, the control signal receiving unit 185 of the corresponding slave device receives the control signal from the master device. Based on this control signal, the corresponding slave device executes various processes.

(作用効果)
このような構成に構成することで、マスタ装置が送信した識別コマンドは各スレーブ装置が受信するときには、スレーブ装置毎に異なる情報となる。スレーブ装置の識別ID設定手段は、このスレーブ装置毎に異なる識別コマンドに応じて各スレーブ装置固有の識別IDを設定する。よって、マスタ装置は、各スレーブ装置の同一端子構成の端子同士が貫通配線を介して接続されている場合であっても、設定された識別IDにより各スレーブ装置にアクセスすることができる。例えば、まずマスタ装置は制御を行うスレーブ装置を識別IDに基づいて選択し、該当するスレーブ装置を選択状態とする。その後、該当するスレーブ装置にコマンドを送信して各種制御を行わせる。ここで、識別IDは、例えば各スレーブ装置のみにアクセスするための選択信号線を識別するための情報でもあり得る。スレーブ装置毎に固有の選択信号線を設定することで、各スレーブ装置のみを選択状態とすることができる。
(Function and effect)
With this configuration, the identification command transmitted by the master device becomes different information for each slave device when each slave device receives it. The identification ID setting means of the slave device sets an identification ID unique to each slave device in accordance with an identification command that differs for each slave device. Therefore, the master device can access each slave device by the set identification ID even when the terminals having the same terminal configuration of each slave device are connected through the through wiring. For example, the master device first selects a slave device to be controlled based on the identification ID, and puts the corresponding slave device in a selected state. Thereafter, a command is transmitted to the corresponding slave device to perform various controls. Here, the identification ID may be information for identifying a selection signal line for accessing only each slave device, for example. By setting a unique selection signal line for each slave device, only each slave device can be selected.

また、同一端子構成の対応する端子同士を貫通配線により接続するため、貫通配線はスレーブ装置に対して垂直に形成することができる。よって、例えば貫通配線をスレーブ装置に対して傾きを有して形成するなど複雑な製造工程が不要であり、容易に積層装置を製造可能である。   Further, since corresponding terminals having the same terminal configuration are connected by a through wiring, the through wiring can be formed perpendicular to the slave device. Therefore, for example, a complicated manufacturing process such as forming the through wiring with an inclination with respect to the slave device is unnecessary, and the stacked device can be easily manufactured.

また、識別IDがまだ設定されていないスレーブ装置を積層して積層装置を製造し、その積層装置の初期設定時に前述のような識別IDの設定を行うこともできる。初期設定終了後は、マスタ装置は設定された各識別IDに基づいて各スレーブ装置にアクセスする。このように、積層装置として構成される前のスレーブ装置が識別IDを有していなくても、積層装置製造後に識別IDを設定することができる。言い換えると、積層装置製造前においては各スレーブ装置に識別IDを付しておく必要がない。よって、ウェハ上でチップ形態のスレーブ装置を大量に製造する際に、各スレーブ装置に識別IDを付す必要がない。これにより、ダイシング後の各スレーブ装置を識別IDにより管理するという煩雑さをなくすことができる。例えば、ウェハからダイシングされた大量のスレーブ装置の中から、識別IDに応じてスレーブ装置を選択するなど煩雑な作業を行う必要がない。   It is also possible to manufacture a stacking device by stacking slave devices for which an identification ID has not yet been set, and to set the identification ID as described above at the initial setting of the stacking device. After completion of the initial setting, the master device accesses each slave device based on each set identification ID. Thus, even if the slave device before being configured as the stacking device does not have the identification ID, the identification ID can be set after manufacturing the stacking device. In other words, it is not necessary to attach an identification ID to each slave device before manufacturing the laminated device. Therefore, when a large number of chip-type slave devices are manufactured on the wafer, it is not necessary to attach an identification ID to each slave device. Thereby, the complexity of managing each slave device after dicing with the identification ID can be eliminated. For example, it is not necessary to perform a complicated operation such as selecting a slave device according to an identification ID from a large number of slave devices diced from a wafer.

また、各スレーブ装置は、積層後の貫通配線の接続構成に応じた識別コマンドを受信する。そして、スレーブ装置は、その識別コマンドに応答して識別IDを設定するため、スレーブ装置の積層時に積層順など積層方法を考慮する必要がない。よって、例えば任意に各スレーブ装置を積層することが可能であり、容易に積層装置を製造することが可能である。   In addition, each slave device receives an identification command corresponding to the connection configuration of the through wiring after lamination. Since the slave device sets the identification ID in response to the identification command, there is no need to consider a stacking method such as a stacking order when the slave devices are stacked. Therefore, for example, each slave device can be arbitrarily stacked, and a stacked device can be easily manufactured.

また、識別コマンドが入力されるスレーブ装置のCS端子は、貫通配線を介して互いに接続されている。つまり、識別コマンドを受信するための各スレーブ装置専用のCS端子が不要である。さらに、識別コマンドは各スレーブ装置の通過により変化するため、各スレーブ装置に対して各スレーブ装置固有の識別コマンドを入力する必要もない。   In addition, the CS terminals of the slave devices to which the identification command is input are connected to each other through a through wiring. That is, a CS terminal dedicated to each slave device for receiving the identification command is not necessary. Furthermore, since the identification command changes with the passage of each slave device, it is not necessary to input an identification command specific to each slave device to each slave device.

上記第1実施形態例実施の積層装置を搭載した製品としては、例えば図6に示す携帯電話や、携帯型コンピュータ、PDA、携帯型TV受信機、携帯型オーディオプレーヤ、カーナビゲーションシステム、などが挙げられる。   Examples of the product in which the stacking apparatus according to the first embodiment is mounted include a mobile phone shown in FIG. 6, a portable computer, a PDA, a portable TV receiver, a portable audio player, a car navigation system, and the like. It is done.

(第1実施形態例の変形例1)
上記の第1実施形態例では、図3に示すように貫通配線を配置する場合を説明した。しかし、各スレーブ装置が、貫通配線を介して異なる値の識別コマンドを受信できれば、貫通配線の配置位置は図3に限定されない。例えば、図7に示すように、第1スレーブ装置110に貫通配線151a及び153aを設け、第2スレーブ装置120に貫通配線155aを設けても良い。具体的に説明すると、第1スレーブ装置110の第1CS端子111a及び111bを貫通配線151aで接続する。また、第1スレーブ装置110の第3CS端子115a及び115bを貫通配線153aで接続する。さらに、第2スレーブ装置120の第3CS端子125a及び125bを貫通配線155aで接続する。
(Modification 1 of the first embodiment)
In the first embodiment described above, the case where the through wiring is arranged as shown in FIG. 3 has been described. However, as long as each slave device can receive an identification command having a different value via the through wiring, the arrangement position of the through wiring is not limited to FIG. For example, as shown in FIG. 7, the first slave device 110 may be provided with through wires 151a and 153a, and the second slave device 120 may be provided with a through wire 155a. More specifically, the first CS terminals 111a and 111b of the first slave device 110 are connected by a through wiring 151a. Further, the third CS terminals 115a and 115b of the first slave device 110 are connected by the through wiring 153a. Further, the third CS terminals 125a and 125b of the second slave device 120 are connected by the through wiring 155a.

ここで、第1〜第3CS端子101b、103b、105bから識別コマンドが入力されると、各スレーブ装置が受信する識別コマンドは次のようになる。第1スレーブ装置110の第1〜第3CS端子111a、113a、115aは、そのまま識別コマンド(0,0,0)を識別コマンドとして受信する。また、第2スレーブ装置120の第1CS端子121a及び第3CS端子125aは、それぞれ貫通配線151a及び貫通配線153aを介して識別コマンド(0,0,0)の第1ビット“0”及び第3ビット“0”を受信する。一方、第1スレーブ装置110の第2CS端子113a及び113bは貫通配線により接続されていないため、第2スレーブ装置120の第2CS端子123aは第1電位にクランプされたままとなる。これにより、第2スレーブ装置120のコマンド受信部181は、識別コマンド(0,1,0)を受信する。さらに、第2スレーブ装置120の第2CS端子123a及び123bは貫通配線により接続されていない。よって、第3スレーブ装置130のコマンド受信部181は、識別コマンド(1,1,0)を受信する。   Here, when an identification command is input from the first to third CS terminals 101b, 103b, 105b, the identification command received by each slave device is as follows. The first to third CS terminals 111a, 113a, and 115a of the first slave device 110 receive the identification command (0, 0, 0) as the identification command as it is. The first CS terminal 121a and the third CS terminal 125a of the second slave device 120 are connected to the first bit “0” and the third bit of the identification command (0, 0, 0) via the through wiring 151a and the through wiring 153a, respectively. Receives “0”. On the other hand, since the second CS terminals 113a and 113b of the first slave device 110 are not connected by the through wiring, the second CS terminal 123a of the second slave device 120 remains clamped at the first potential. Thereby, the command receiving unit 181 of the second slave device 120 receives the identification command (0, 1, 0). Further, the second CS terminals 123a and 123b of the second slave device 120 are not connected by through wiring. Therefore, the command receiving unit 181 of the third slave device 130 receives the identification command (1, 1, 0).

以上より、各スレーブ装置の識別ID設定部182は、それぞれの識別コマンド(0,0,0)、(0,1,0)、(1,1,0)に基づいて、各スレーブ装置固有の識別IDを設定する。   From the above, the identification ID setting unit 182 of each slave device is unique to each slave device based on the respective identification commands (0, 0, 0), (0, 1, 0), (1, 1, 0). An identification ID is set.

(その他)
また、上記では識別コマンドを(0,0,0)としたが、識別コマンドを(1,1,1)としても良い。そして、CS端子をクランプさせる第1電位を“0”としても良い。この場合、前述の図7での識別コマンドの値は、“1”は“0”になり、“0”は“1”になる。
(Other)
In the above description, the identification command is (0, 0, 0), but the identification command may be (1, 1, 1). The first potential for clamping the CS terminal may be set to “0”. In this case, the value of the identification command in FIG. 7 is “0” for “1” and “1” for “0”.

さらに、上記では、各スレーブ装置及びマスタ装置の両面に端子を設けているが、貫通配線を介して端子同士が接続されるのであれば、片面にのみ端子を設ける構成であっても良い。   Furthermore, in the above description, the terminals are provided on both surfaces of each slave device and the master device. However, the terminals may be provided only on one surface as long as the terminals are connected to each other through the through wiring.

<第2実施形態例>
(積層装置の構成)
(1)全体構成
マスタ装置及び各スレーブ装置の端子は、第1実施形態例の図1A及び図1Bに示すように同一端子配置である。
<Second Embodiment>
(Configuration of laminating equipment)
(1) Overall Configuration The terminals of the master device and each slave device have the same terminal arrangement as shown in FIGS. 1A and 1B of the first embodiment.

図8は、第2実施形態例に係る積層装置の断面の構成図である。積層装置2000は、マスタ装置200、第1スレーブ装置210、第2スレーブ装置220、第3スレーブ装置230及び第4スレーブ装置240が積層されている。また、端子には、各スレーブ装置に各種処理を行わせるための制御信号が入力される複数の制御端子と、マスタ装置200からの識別コマンドが入力される複数のCS端子とが含まれる。ここでは、スレーブ装置を4つ積層する例を示したが、積層数は限定されない。   FIG. 8 is a cross-sectional configuration diagram of the laminating apparatus according to the second embodiment. In the stacking device 2000, the master device 200, the first slave device 210, the second slave device 220, the third slave device 230, and the fourth slave device 240 are stacked. Further, the terminals include a plurality of control terminals to which control signals for causing each slave device to perform various processes are input, and a plurality of CS terminals to which an identification command from the master device 200 is input. Here, an example in which four slave devices are stacked is shown, but the number of stacked devices is not limited.

(2)CS端子構成及び貫通配線を介したCS端子の接続構成
マスタ装置200の表面200b上の第3CS端子205bは、マスタ装置200からの識別コマンドを上部に積層された各スレーブ装置に送信するCS端子である。また、各スレーブ装置に設けられた貫通配線271、275及び279は、マスタ装置からの識別コマンド及び下部のスレーブ装置からのコマンドを上部のスレーブ装置に送信するための貫通配線である。また、貫通配線271、275及び279は、各スレーブ装置毎に配置位置が入れ替わる。これにより、貫通配線が形成されているCS端子に入力されたコマンドは、上部のスレーブ装置に送信される。一方、貫通配線が形成されていないCS端子にコマンドが入力された場合は、そのコマンドは上部のスレーブ装置には送信されない。ここで、貫通配線とは、基板上のスレーブ装置を貫通する配線であり、基板の主面に対して概ね垂直に形成されている配線である。
(2) CS terminal configuration and CS terminal connection configuration via through wiring The third CS terminal 205b on the surface 200b of the master device 200 transmits an identification command from the master device 200 to each slave device stacked on top. CS terminal. Also, the through wires 271, 275 and 279 provided in each slave device are through wires for transmitting an identification command from the master device and a command from the lower slave device to the upper slave device. Further, the positions of the through wirings 271, 275, and 279 are switched for each slave device. Thereby, the command input to the CS terminal in which the through wiring is formed is transmitted to the upper slave device. On the other hand, when a command is input to the CS terminal in which no through wiring is formed, the command is not transmitted to the upper slave device. Here, the through wiring is a wiring penetrating the slave device on the substrate, and is a wiring formed substantially perpendicular to the main surface of the substrate.

一方、貫通配線273、277、281は、各スレーブ装置による識別IDの設定が完了したことを示す完了通知を、各スレーブ装置からマスタ装置200に送信するための貫通配線である。また、貫通配線273、277、281は、同配置のCS端子同士を第1〜第4スレーブ装置まで接続する。具体的にCS端子及び貫通配線の構成を以下に説明する。   On the other hand, the through wirings 273, 277, and 281 are through wirings for transmitting a completion notification indicating that the setting of the identification ID by each slave device is completed from the slave devices to the master device 200. The through wirings 273, 277, and 281 connect the CS terminals arranged in the same manner to the first to fourth slave devices. Specifically, the structure of the CS terminal and the through wiring will be described below.

第1スレーブ装置210の裏面210a上の第2CS端子213a及び表面210b上の第2CS端子213bは、貫通配線271を介して接続されている。第2スレーブ装置220の裏面220a上の第3CS端子225a及び表面220b上の第3CS端子225bは、貫通配線275を介して接続されている。第3スレーブ装置230の裏面230a上の第2CS端子233a及び表面230b上の第2CS端子233bは、貫通配線279を介して接続されている。このように、各スレーブ装置の第2CS端子同士及び第3CS端子同士は、スレーブ装置毎に交互に配置された貫通配線により接続されている。   The second CS terminal 213a on the back surface 210a of the first slave device 210 and the second CS terminal 213b on the front surface 210b are connected via a through wiring 271. The third CS terminal 225 a on the back surface 220 a of the second slave device 220 and the third CS terminal 225 b on the front surface 220 b are connected via a through wiring 275. The second CS terminal 233 a on the back surface 230 a of the third slave device 230 and the second CS terminal 233 b on the front surface 230 b are connected via a through wiring 279. Thus, the second CS terminals and the third CS terminals of each slave device are connected to each other by the through wiring arranged alternately for each slave device.

さらに、第1スレーブ装置210の裏面210a上の第1CS端子211a及び表面210b上の第1CS端子211bは、貫通配線273を介して接続されている。第2スレーブ装置220の裏面220a上の第1CS端子221a及び表面220b上の第1CS端子221bは、貫通配線277を介して接続されている。また、第3スレーブ装置230の裏面230a上の第1CS端子231a及び表面230b上の第1CS端子231bは、貫通配線281を介して接続されている。このように、全スレーブ装置の第1CS端子同士は、貫通配線により接続されている。   Further, the first CS terminal 211 a on the back surface 210 a of the first slave device 210 and the first CS terminal 211 b on the front surface 210 b are connected via a through wiring 273. The first CS terminal 221 a on the back surface 220 a of the second slave device 220 and the first CS terminal 221 b on the front surface 220 b are connected via a through wiring 277. Further, the first CS terminal 231 a on the back surface 230 a of the third slave device 230 and the first CS terminal 231 b on the front surface 230 b are connected via a through wiring 281. In this way, the first CS terminals of all the slave devices are connected by the through wiring.

なお、同配置の端子同士は、スレーブ装置及びマスタ装置の積層により接触している。また、各CS端子は、マスタ装置200からの識別コマンドの入力前は、例えば電源またはグランドなどの所定の電位(以下、第1電位といい、“1”で表すものとする。)にクランプされている。   In addition, the terminals of the same arrangement are in contact with each other by stacking the slave device and the master device. Each CS terminal is clamped at a predetermined potential (hereinafter referred to as a first potential, represented by “1”) such as a power source or a ground before inputting an identification command from the master device 200. ing.

(3)制御端子構成及び貫通配線を介した制御端子の接続構成
各スレーブ装置の制御端子は同一の端子配置を有しており、それぞれ対応する制御端子が貫通配線を介して接続されている。同一端子構成を有しているとは、例えばアドレス端子、リード/ライト端子などの各端子の配置が同一であることを意味する。このように、同一の端子配置とすることで、マスタ装置200から各スレーブ装置には同一の機能を有する信号が送信されることとなる。
(3) Control terminal configuration and control terminal connection configuration via through wiring The control terminals of each slave device have the same terminal arrangement, and the corresponding control terminals are connected through the through wiring. Having the same terminal configuration means that, for example, the arrangement of terminals such as an address terminal and a read / write terminal is the same. Thus, by having the same terminal arrangement, a signal having the same function is transmitted from the master device 200 to each slave device.

各制御端子は、図8に示すように接続されている。よって、例えば、マスタ装置200の制御端子207bからの制御信号は、制御端子217a、貫通配線261、制御端子217b、227a、貫通配線263、制御端子227b、237a、貫通配線265及び制御端子237b、247aを介して、選択信号により選択されたスレーブ装置に送信される。   Each control terminal is connected as shown in FIG. Thus, for example, the control signal from the control terminal 207b of the master device 200 includes the control terminal 217a, the through wiring 261, the control terminals 217b and 227a, the through wiring 263, the control terminals 227b and 237a, the through wiring 265, and the control terminals 237b and 247a. And transmitted to the slave device selected by the selection signal.

(識別IDの設定方法の概略)
図9は、図8に示す積層装置における識別IDの設定方法の概略を示すタイミングチャートである。
(Outline of identification ID setting method)
FIG. 9 is a timing chart showing an outline of an identification ID setting method in the stacking apparatus shown in FIG.

マスタ装置200は、第1スレーブ装置210に識別コマンドを送信する。このとき、識別コマンドは、第1スレーブ装置210に設定するための識別ID「0001」を含む。第1スレーブ装置210は、この識別コマンドに基づいて自装置の識別IDとして「0001」を設定する。そして、第1スレーブ装置210は、次の第2スレーブ装置220に識別IDを設定するためのコマンドを生成し、第2スレーブ装置220に送信する。このとき、生成されたコマンドは、第2スレーブ装置220に設定される識別ID「0002」を含む。次のスレーブ装置の識別IDは、積層されている全てのスレーブ装置に固有の識別IDとなるように生成される。ここでは、一例として自装置の識別IDを1づつカウントアップする方法により、次のスレーブ装置の識別IDを生成している。第1スレーブ装置210は、識別IDの設定が完了すると、完了したことを示す「ACK」応答をマスタ装置200に送信する。   Master device 200 transmits an identification command to first slave device 210. At this time, the identification command includes an identification ID “0001” for setting the first slave device 210. The first slave device 210 sets “0001” as the identification ID of the own device based on this identification command. Then, the first slave device 210 generates a command for setting an identification ID for the next second slave device 220 and transmits the command to the second slave device 220. At this time, the generated command includes the identification ID “0002” set in the second slave device 220. The identification ID of the next slave device is generated so as to be an identification ID unique to all the stacked slave devices. Here, as an example, the identification ID of the next slave device is generated by a method of counting up the identification ID of the own device one by one. When the setting of the identification ID is completed, the first slave device 210 transmits an “ACK” response indicating the completion to the master device 200.

次に、第2スレーブ装置220は、コマンドとともに識別ID「0002」を受信し、自装置の識別IDとして「0002」を設定する。同様に、次の第3スレーブ装置230に識別IDを設定するためのコマンドを生成し、第3スレーブ装置230に送信する。ここで、生成されたコマンドは、識別IDとして「0003」を含む。そして、第2スレーブ装置220は、自装置の識別IDの設定が完了するとマスタ装置200に「ACK」応答を送信する。   Next, the second slave device 220 receives the identification ID “0002” together with the command, and sets “0002” as the identification ID of the own device. Similarly, a command for setting an identification ID for the next third slave device 230 is generated and transmitted to the third slave device 230. Here, the generated command includes “0003” as the identification ID. Then, the second slave device 220 transmits an “ACK” response to the master device 200 when the setting of the identification ID of the own device is completed.

積層されている各スレーブ装置が識別IDの設定を完了するまで、上記の処理を繰り返し行う。   The above processing is repeated until each of the stacked slave devices completes the setting of the identification ID.

(機能構成)
次に、識別IDを設定するためのマスタ装置及び各スレーブ装置の機能構成について説明する。図10は、マスタ装置及びスレーブ装置の機能構成図である。なお、図10には、第1スレーブ装置210及び第2スレーブ装置220の機能構成のみを示しているが、他のスレーブ装置も同様の機能構成を有している。
(Functional configuration)
Next, a functional configuration of the master device and each slave device for setting the identification ID will be described. FIG. 10 is a functional configuration diagram of the master device and the slave device. FIG. 10 shows only functional configurations of the first slave device 210 and the second slave device 220, but other slave devices also have the same functional configuration.

(1)マスタ装置
マスタ装置200は、識別コマンド送信部287、識別ID受信部289、対応付け記憶手段290、選択信号送信部291及び制御信号送信部292を含む。
(1) Master Device The master device 200 includes an identification command transmission unit 287, an identification ID reception unit 289, an association storage unit 290, a selection signal transmission unit 291 and a control signal transmission unit 292.

識別コマンド送信部287は、識別コマンドを生成して、第3CS端子205bを介して第1スレーブ装置210に識別コマンドを送信する。   The identification command transmission unit 287 generates an identification command and transmits the identification command to the first slave device 210 via the third CS terminal 205b.

識別ID受信部289は、各スレーブ装置が設定した各スレーブ装置固有の識別IDと識別IDの設定完了を示す完了通知とを受信する。なお、識別IDの受信により完了通知の受信としても良い。対応付け記憶手段290は、受信した識別IDを各スレーブ装置に対応付けて記憶する。   The identification ID receiving unit 289 receives an identification ID unique to each slave device set by each slave device and a completion notification indicating completion of setting the identification ID. The completion notification may be received by receiving the identification ID. The association storage unit 290 stores the received identification ID in association with each slave device.

なお、識別ID受信部289は、積層数を含む完了通知を受信し、積層数に基づいて各スレーブ装置の識別IDを取得するようにしても良い。つまり、後述のスレーブ装置のコマンド受信部293は、各スレーブ装置を通過するたびに積層数をカウントアップしていき、そのカウント値を積層数としてマスタ装置200に送信する。ここで、各スレーブ装置のコマンド受信部293が、所定の方法によりその上部に積層されるスレーブ装置の識別IDを設定するものとする。この場合、マスタ装置の識別ID受信部289は、受信した積層数及び所定の識別ID設定方法に基づいて、各スレーブ装置の識別IDを把握するようにしても良い。例えば、識別ID受信部289が最上部のスレーブ装置からの完了通知として、積層数=5を受信したとする。そして、各スレーブ装置のコマンド受信部293が、自装置の識別IDに+1をして自装置上部のスレーブ装置の識別IDを設定しているとする。この場合、識別ID受信部289は、各スレーブ装置から識別IDを受信しなくても、積層数が5に基づいて、マスタ装置から近い順に識別IDが「0001」、「0002」、「0003」、「0004」、「0005」であると認識することができる。   Note that the identification ID receiving unit 289 may receive a completion notification including the number of stacks and acquire the identification ID of each slave device based on the number of stacks. That is, the command receiving unit 293 of the slave device described later increments the number of stacks each time it passes through each slave device, and transmits the count value to the master device 200 as the number of stacks. Here, it is assumed that the command receiving unit 293 of each slave device sets the identification ID of the slave device stacked on the upper part by a predetermined method. In this case, the identification ID receiving unit 289 of the master device may grasp the identification ID of each slave device based on the received number of stacked layers and a predetermined identification ID setting method. For example, it is assumed that the identification ID receiving unit 289 receives the number of stacks = 5 as a completion notification from the uppermost slave device. Then, it is assumed that the command receiving unit 293 of each slave device sets the identification ID of the slave device above the own device by adding +1 to the identification ID of the own device. In this case, even if the identification ID receiving unit 289 does not receive the identification ID from each slave device, the identification ID is “0001”, “0002”, “0003” in order from the master device based on the number of stacks of 5. , “0004”, and “0005”.

選択信号送信部291は、必要な処理を実行可能なスレーブ装置を選択状態とするために、該当するスレーブ装置に選択信号を送信する。このとき、選択信号送信部291は、対応付け記憶手段290に記憶されている識別IDに基づいて選択信号を生成し、該当するスレーブ装置に選択信号を送信する。次に、制御信号送信部292は、選択状態としたスレーブ装置に各種制御を行わせるための制御信号を送信する。これにより、該当するスレーブ装置のみに所望の処理を実行させることができる。   The selection signal transmission unit 291 transmits a selection signal to the corresponding slave device in order to select a slave device that can perform necessary processing. At this time, the selection signal transmission unit 291 generates a selection signal based on the identification ID stored in the association storage unit 290, and transmits the selection signal to the corresponding slave device. Next, the control signal transmission unit 292 transmits a control signal for causing the slave device in the selected state to perform various controls. As a result, only the corresponding slave device can execute a desired process.

(2)スレーブ装置の機能構成
各スレーブ装置は、識別ID設定部282、識別ID記憶部283、選択信号受信部284、制御信号受信部285、処理部286、コマンド送信部293及びコマンド受信部294を含む。
(2) Functional Configuration of Slave Device Each slave device includes an identification ID setting unit 282, an identification ID storage unit 283, a selection signal reception unit 284, a control signal reception unit 285, a processing unit 286, a command transmission unit 293, and a command reception unit 294. including.

コマンド受信部294は、マスタ装置または下部のスレーブ装置から識別コマンドを受信する。第1スレーブ装置210のコマンド受信部294aは、マスタ装置200の第3CS端子205b及び第1スレーブ装置210の第3CS端子215aを介して、識別コマンドを受信する。ここで、識別コマンドとしては「0」が入力されるものとする。また、第1スレーブ装置210への識別コマンドには、識別ID「0001」が含まれるものとする。ここで、識別コマンド入力前は、第3CS端子215aは第1電位“1”にクランプされている。よって、第3CS端子215aは、識別コマンド“0”を受信することによりその電位が“1”から“0”に変化する。コマンド受信部294は、その変化に基づいて、識別コマンドに含まれる識別IDを受信する。   The command receiving unit 294 receives an identification command from the master device or the lower slave device. The command receiving unit 294a of the first slave device 210 receives the identification command via the third CS terminal 205b of the master device 200 and the third CS terminal 215a of the first slave device 210. Here, “0” is input as the identification command. The identification command to the first slave device 210 includes the identification ID “0001”. Here, before the identification command is input, the third CS terminal 215a is clamped at the first potential “1”. Therefore, the third CS terminal 215a changes its potential from “1” to “0” when receiving the identification command “0”. The command receiving unit 294 receives the identification ID included in the identification command based on the change.

コマンド送信部293は、コマンド受信部294が受信した識別IDに基づいて、上部のスレーブ装置の識別IDを生成する。そして、生成した識別IDを含むコマンドを生成して上部のスレーブ装置のコマンド受信部293に送信する。識別IDの生成は、積層されているスレーブ装置の識別IDが異なるように行われれば良く、その方法は限定されない。   The command transmission unit 293 generates the identification ID of the upper slave device based on the identification ID received by the command reception unit 294. Then, a command including the generated identification ID is generated and transmitted to the command receiving unit 293 of the upper slave device. The generation of the identification ID only needs to be performed so that the identification IDs of the stacked slave devices are different, and the method is not limited.

識別ID設定部282は、受信した識別IDに基づいて自装置の識別IDを設定する。識別ID記憶部283は、設定された自装置の識別IDを記憶する。また、識別ID設定部282は、識別IDの設定が完了すると、完了通知「ACK」を生成してマスタ装置200の識別ID受信部289に送信する。これにより、マスタ装置200は、識別コマンドの送信後所定時間が経過してもスレーブ装置からの完了通知「ACK」を受信しない場合は、各スレーブ装置での識別IDの設定が完了したと判断する。スレーブ装置の積層数は製品が求める機能により変更され固定の情報ではないため、マスタ装置200はスレーブ装置の積層数を把握していない。よって、マスタ装置は、各スレーブ装置での識別IDの設定完了を受信することにより、設定完了を待ち続ける無駄を省くことができる。また、マスタ装置は、完了通知「ACK」と同時に次の動作に移行することができる。   The identification ID setting unit 282 sets the identification ID of the own device based on the received identification ID. The identification ID storage unit 283 stores the set identification ID of the own device. Further, when the setting of the identification ID is completed, the identification ID setting unit 282 generates a completion notification “ACK” and transmits it to the identification ID receiving unit 289 of the master device 200. Accordingly, when the master device 200 does not receive the completion notification “ACK” from the slave device even after a predetermined time has elapsed after the transmission of the identification command, the master device 200 determines that the setting of the identification ID in each slave device has been completed. . The master device 200 does not know the number of slave devices stacked because the number of slave devices stacked is changed according to the function required by the product and is not fixed information. Accordingly, the master device can eliminate the waste of waiting for the completion of setting by receiving the completion of setting the identification ID in each slave device. Further, the master device can shift to the next operation simultaneously with the completion notification “ACK”.

選択信号受信部284は、例えば識別IDを含む選択信号をマスタ装置の選択信号送信部291から受信する。また、選択信号受信部284は、識別ID記憶部283内の識別IDと選択信号に含まれる識別IDとを比較し、自装置が選択されているかどうかを判断する。ここで、自装置が選択されている場合は、選択信号受信部284は、制御信号受信部285にマスタ装置200からの制御信号を受信するように命令する。制御信号受信部285は、その命令に応じて、マスタ装置200の制御信号送信部292から制御端子を介して制御信号を受信する。   The selection signal reception unit 284 receives, for example, a selection signal including an identification ID from the selection signal transmission unit 291 of the master device. Further, the selection signal receiving unit 284 compares the identification ID in the identification ID storage unit 283 with the identification ID included in the selection signal, and determines whether or not the own device is selected. Here, when the own device is selected, the selection signal receiving unit 284 instructs the control signal receiving unit 285 to receive the control signal from the master device 200. The control signal receiving unit 285 receives a control signal from the control signal transmitting unit 292 of the master device 200 via the control terminal according to the command.

処理部286は、制御信号受信部285が受信した制御信号を処理し、各種制御を実行する。   The processing unit 286 processes the control signal received by the control signal receiving unit 285 and executes various controls.

(識別IDの設定処理)
図11は、図8に示す積層装置における識別IDの設定方法の概略を示す概略図である。前述の図10に示すスレーブ装置の機能構成図とともに、識別IDの設定処理について説明する。
(Identification ID setting process)
FIG. 11 is a schematic view showing an outline of a method for setting an identification ID in the stacking apparatus shown in FIG. The identification ID setting process will be described together with the functional configuration diagram of the slave device shown in FIG.

マスタ装置200の識別コマンド送信部287は、マスタ装置200の第3CS端子205b及び第1スレーブ装置210の第3CS端子215aを介して、第1スレーブ装置210に識別コマンドを送信する。   The identification command transmission unit 287 of the master device 200 transmits an identification command to the first slave device 210 via the third CS terminal 205b of the master device 200 and the third CS terminal 215a of the first slave device 210.

第1スレーブ装置210のコマンド受信部294aは、マスタ装置200から送信された識別コマンドを受信する。ここで、第3CS端子215aには貫通配線が形成されていないため、識別コマンドがそのまま第2スレーブ装置210に送信されない。次に、第1スレーブ装置210の識別ID設定部282aは、受信した識別コマンドに基づいて自装置に固有の識別IDを設定する。例えば、識別コマンドに、第1スレーブ装置210の識別IDとして「0001」が含まれている場合、識別ID設定部282aは、この識別ID「0001」を第1スレーブ装置210に設定する。ここで、識別ID設定部282aは、識別IDを自装置に設定すると、識別IDの設定完了を示す完了通知「ACK」を生成する。そして、識別ID設定部282aは、自装置の識別ID「0001」とともに完了通知「ACK」をマスタ装置200の識別ID受信部289aに送信する。ここで、完了通知「ACK」及び識別ID「0001」は、貫通配線273を介してマスタ装置200に送信される。   The command receiving unit 294a of the first slave device 210 receives the identification command transmitted from the master device 200. Here, since the through wiring is not formed in the third CS terminal 215a, the identification command is not transmitted to the second slave device 210 as it is. Next, the identification ID setting unit 282a of the first slave device 210 sets an identification ID unique to the own device based on the received identification command. For example, when the identification command includes “0001” as the identification ID of the first slave device 210, the identification ID setting unit 282 a sets the identification ID “0001” in the first slave device 210. Here, when the identification ID is set in the own device, the identification ID setting unit 282a generates a completion notification “ACK” indicating the completion of setting the identification ID. Then, the identification ID setting unit 282a transmits a completion notification “ACK” together with the identification ID “0001” of the own device to the identification ID receiving unit 289a of the master device 200. Here, the completion notification “ACK” and the identification ID “0001” are transmitted to the master device 200 via the through wiring 273.

次に、第1スレーブ装置210のコマンド送信部293aは、上部の第2スレーブ装置220が固有の識別IDを設定可能なようなコマンドを生成する。例えば、コマンド送信部293aは、自装置の識別IDに1を足した識別IDに基づいてコマンドを生成する。第1スレーブ装置の識別ID「0001」に1を足した識別ID「0002」を含むコマンドを生成するものとする。そして、コマンド送信部293aは、図11中の第1スレーブ装置210の矢印の向きに沿って、生成したコマンドを第2CS端子213aに伝達する。これにより、生成されたコマンドは、第2CS端子213aと第2CS端子213bとを接続する貫通配線271を介して、第2スレーブ装置220の第2CS端子223aに送信される。   Next, the command transmission unit 293a of the first slave device 210 generates a command that allows the upper second slave device 220 to set a unique identification ID. For example, the command transmission unit 293a generates a command based on the identification ID obtained by adding 1 to the identification ID of the own device. It is assumed that a command including an identification ID “0002” obtained by adding 1 to the identification ID “0001” of the first slave device is generated. Then, the command transmission unit 293a transmits the generated command to the second CS terminal 213a along the direction of the arrow of the first slave device 210 in FIG. As a result, the generated command is transmitted to the second CS terminal 223a of the second slave device 220 via the through wiring 271 connecting the second CS terminal 213a and the second CS terminal 213b.

第2スレーブ装置220のコマンド受信部294bは、第2CS端子223aを介して第1スレーブ装置210からコマンドを受信する。ここで、第2CS端子223aには貫通配線が形成されていないため、識別コマンドがそのまま第3スレーブ装置210に送信されない。識別ID設定部282bは、受信したコマンドに基づいて自装置の識別IDとして「0002」を設定する。次に、識別ID設定部282bは、自装置の識別ID「0002」とともに完了通知「ACK」をマスタ装置200の識別ID受信部289に送信する。ここで、完了通知「ACK」及び識別ID「0002」は、貫通配線277及び貫通配線273を介してマスタ装置200に送信される。   The command receiving unit 294b of the second slave device 220 receives a command from the first slave device 210 via the second CS terminal 223a. Here, since no through wiring is formed in the second CS terminal 223a, the identification command is not transmitted to the third slave device 210 as it is. The identification ID setting unit 282b sets “0002” as the identification ID of the own apparatus based on the received command. Next, the identification ID setting unit 282 b transmits a completion notification “ACK” together with the identification ID “0002” of the own device to the identification ID receiving unit 289 of the master device 200. Here, the completion notification “ACK” and the identification ID “0002” are transmitted to the master device 200 via the through wiring 277 and the through wiring 273.

さらに、第2スレーブ装置220のコマンド送信部293bは、識別ID「0002」に+1を行い、識別ID「0003」に基づいてコマンドを生成する。そして、コマンド送信部293bは、図11中の第2スレーブ装置210の矢印の向きに沿って、生成したコマンドを第3CS端子225aに伝達する。これにより、生成されたコマンドは、第2スレーブ装置220の第3CS端子225aと第3CS端子225bとを接続する貫通配線275を介して、第3スレーブ装置230の第3CS端子235aに送信される。   Further, the command transmission unit 293b of the second slave device 220 increments the identification ID “0002” by +1 and generates a command based on the identification ID “0003”. And the command transmission part 293b transmits the produced | generated command to the 3rd CS terminal 225a along the direction of the arrow of the 2nd slave apparatus 210 in FIG. Thus, the generated command is transmitted to the third CS terminal 235a of the third slave device 230 via the through wiring 275 that connects the third CS terminal 225a and the third CS terminal 225b of the second slave device 220.

このようにして、マスタ装置200から受信した識別コマンド及び下部のスレーブ装置から受信したコマンドに基づいて、自装置に固有の識別IDを設定することができる。   In this way, it is possible to set a unique identification ID for the own device based on the identification command received from the master device 200 and the command received from the lower slave device.

(各スレーブ装置での各種制御処理)
マスタ装置200の選択信号送信部291は、積層された同一端子構成のスレーブ装置の1つにアクセスするために、アクセス先のスレーブ装置の識別IDを対応付け記憶手段290から検索する。そして、選択信号送信部291は、検索された識別IDを含む選択信号を生成して、各スレーブ装置の選択信号受信部284に送信する。これにより、該当する識別IDを有するスレーブ装置が、各種制御を実行可能な選択状態となる。次に、該当するスレーブ装置の制御信号受信部285は、マスタ装置から制御信号を受信する。この制御信号に基づいて、該当するスレーブ装置が各種処理を実行する。
(Various control processes in each slave device)
The selection signal transmission unit 291 of the master device 200 searches the association storage unit 290 for the identification ID of the slave device to be accessed in order to access one of the stacked slave devices having the same terminal configuration. Then, the selection signal transmission unit 291 generates a selection signal including the searched identification ID and transmits the selection signal to the selection signal reception unit 284 of each slave device. As a result, the slave device having the corresponding identification ID enters a selection state in which various controls can be executed. Next, the control signal receiving unit 285 of the corresponding slave device receives the control signal from the master device. Based on this control signal, the corresponding slave device executes various processes.

(作用効果)
各スレーブ装置は、受信した識別コマンドを変更し、隣接するスレーブ装置に出力する。よって、各スレーブ装置は固有の識別コマンドを受信し、その固有の識別コマンドに基づいて各スレーブ装置固有の識別IDを設定することができる。よって、積層装置において複数のスレーブ装置が積層されている場合であっても、マスタ装置は各スレーブ装置を識別することができる。例えば、まずマスタ装置は制御を行うスレーブ装置を識別IDに基づいて選択し、該当するスレーブ装置を選択状態とする。その後、該当するスレーブ装置にコマンドを送信して各種制御を行わせることができる。その他、第1実施形態例と同様の作用効果を得ることができる。
(Function and effect)
Each slave device changes the received identification command and outputs it to the adjacent slave device. Thus, each slave device can receive a unique identification command and set an identification ID unique to each slave device based on the unique identification command. Therefore, even when a plurality of slave devices are stacked in the stacked device, the master device can identify each slave device. For example, the master device first selects a slave device to be controlled based on the identification ID, and puts the corresponding slave device in a selected state. Thereafter, a command can be transmitted to the corresponding slave device to perform various controls. In addition, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

(第2実施形態例の変形例1)
上記の第2実施形態例では、マスタ装置200が各スレーブ装置から完了通知「ACK」を受信することで識別IDの設定処理を終了した。しかし、所定時間経過後に識別IDの設定処理を終了するようにしても良い。例えば、マスタ装置200は、予めスレーブ装置の積層数を別途記憶しておく。そして、マスタ装置200は、その積層数分のスレーブ装置が識別IDを設定するのに要する時間が経過すると、識別IDの設定処理を終了させる。このような場合には、各スレーブ装置からマスタ装置200に完了通知「ACK」を送信する必要がない。よって、図12に示すような構成とすることができる。図12は、別の第2実施形態例に係る積層装置の断面の構成図である。図12に示す構成では、図8と比較して、完了通知「ACK」を送信するための貫通配線273、277、281を設ける必要がない。その他の構成は、図8と同様であるので説明を省略する。
(Modification 1 of the second embodiment)
In the above second embodiment, the master device 200 receives the completion notification “ACK” from each slave device, and thus the identification ID setting process is completed. However, the identification ID setting process may be terminated after a predetermined time has elapsed. For example, the master device 200 separately stores the number of slave devices stacked in advance. Then, when the time required for the number of stacked slave devices to set the identification ID elapses, the master device 200 ends the identification ID setting process. In such a case, it is not necessary to transmit a completion notification “ACK” from each slave device to the master device 200. Therefore, it can be set as a structure as shown in FIG. FIG. 12 is a cross-sectional configuration diagram of a laminating apparatus according to another second embodiment. In the configuration illustrated in FIG. 12, it is not necessary to provide the through wirings 273, 277, and 281 for transmitting the completion notification “ACK” as compared with FIG. 8. Other configurations are the same as those in FIG.

(第2実施形態例の変形例2)
図13は、別の第2実施形態例に係る積層装置の断面の構成図である。上記第2実施形態例の図8及び図11の構成では、例えば第1スレーブ装置の第3CS端子215aには貫通配線が形成されていない。つまり、第1スレーブ装置210の裏面210aに第3CS端子215aを形成しても、必ずしも貫通配線が第3CS端子215a上に形成される構成ではない。しかし、図13においては、各スレーブ装置の裏面にCS端子が形成されると、そのCS端子とともに貫通配線が形成されている。例えば、第1スレーブ装置310は、その裏面310aに第1CS端子311a、第3CS端子315a、第4CS端子317aを有している。そして、第1CS端子311aには貫通配線361が設けられ、第3CS端子315aには貫通配線363が設けられ、第4CS端子317aには貫通配線365が設けられている。同様に、第2スレーブ装置320は、その裏面320aに第1CS端子321a、第2CS端子323a、第3CS端子325aを有している。そして、第1CS端子321aには貫通配線367が設けられ、第2CS端子323aには貫通配線369が設けられ、第3CS端子325aには貫通配線371が設けられている。このように各端子及び貫通配線が一体形成される場合には、図13のようにスレーブ装置を積層することで、各スレーブ装置は識別IDを設定することができる。
(Modification 2 of the second embodiment)
FIG. 13 is a cross-sectional configuration diagram of a laminating apparatus according to another second embodiment. In the configuration of FIG. 8 and FIG. 11 of the second embodiment, for example, no through wiring is formed in the third CS terminal 215a of the first slave device. That is, even if the third CS terminal 215a is formed on the back surface 210a of the first slave device 210, the through wiring is not necessarily formed on the third CS terminal 215a. However, in FIG. 13, when a CS terminal is formed on the back surface of each slave device, a through wiring is formed together with the CS terminal. For example, the first slave device 310 has a first CS terminal 311a, a third CS terminal 315a, and a fourth CS terminal 317a on the back surface 310a. The first CS terminal 311a is provided with a through wiring 361, the third CS terminal 315a is provided with a through wiring 363, and the fourth CS terminal 317a is provided with a through wiring 365. Similarly, the second slave device 320 has a first CS terminal 321a, a second CS terminal 323a, and a third CS terminal 325a on the back surface 320a. The first CS terminal 321a is provided with a through wiring 367, the second CS terminal 323a is provided with a through wiring 369, and the third CS terminal 325a is provided with a through wiring 371. When the terminals and the through wiring are integrally formed in this way, the slave devices can be set with an identification ID by stacking the slave devices as shown in FIG.

図14は、図13に示す積層装置における識別IDの設定方法の概略を示す概略図である。マスタ装置及びスレーブ装置の機能構成図は、前述の図10と同様であるので、図14及び図10を用いて図13の構成を説明する。   FIG. 14 is a schematic view showing an outline of a method for setting an identification ID in the stacking apparatus shown in FIG. Since the functional configuration diagram of the master device and the slave device is the same as that of FIG. 10, the configuration of FIG. 13 will be described with reference to FIGS.

マスタ装置300の識別コマンド送信部387は、マスタ装置300の第4CS端子307b及び第1スレーブ装置310の第4CS端子317aを介して、第1スレーブ装置310に識別コマンドを送信する。   The identification command transmission unit 387 of the master device 300 transmits an identification command to the first slave device 310 via the fourth CS terminal 307 b of the master device 300 and the fourth CS terminal 317 a of the first slave device 310.

第1スレーブ装置310のコマンド受信部294aは、マスタ装置300から送信された識別コマンドを受信する。ここで、第4CS端子317aには貫通配線365が形成されているが、貫通配線365は上部の第2スレーブ装置320とは接続されていない。よって、識別コマンドは、そのまま第2スレーブ装置320に送信されることはない。次に、第1スレーブ装置310の識別ID設定部282aは、受信した識別コマンドに基づいて自装置に固有の識別IDを設定する。ここで、識別ID設定部282aは、自装置の識別ID「0001」とともに完了通知「ACK」をマスタ装置300の識別ID受信部289に送信する。ここで、完了通知「ACK」及び識別ID「0001」は、貫通配線361を介してマスタ装置300に送信される。   The command receiving unit 294a of the first slave device 310 receives the identification command transmitted from the master device 300. Here, although the through wiring 365 is formed in the fourth CS terminal 317 a, the through wiring 365 is not connected to the upper second slave device 320. Therefore, the identification command is not transmitted to the second slave device 320 as it is. Next, the identification ID setting unit 282a of the first slave device 310 sets an identification ID unique to the own device based on the received identification command. Here, the identification ID setting unit 282 a transmits a completion notification “ACK” together with the identification ID “0001” of the own device to the identification ID receiving unit 289 of the master device 300. Here, the completion notification “ACK” and the identification ID “0001” are transmitted to the master device 300 via the through wiring 361.

次に、第1スレーブ装置310のコマンド送信部293aは、上部の第2スレーブ装置320が固有の識別IDを設定可能なようなコマンドを生成する。そして、コマンド送信部293aは、図14中の第1スレーブ装置310の矢印の向きに沿って、生成したコマンドを第3CS端子315aに伝達する。これにより、生成されたコマンドは、第3CS端子315aと第3CS端子315bとを接続する貫通配線363を介して、第2スレーブ装置320の第3CS端子325aに送信される。   Next, the command transmission unit 293a of the first slave device 310 generates a command that allows the upper second slave device 320 to set a unique identification ID. Then, the command transmission unit 293a transmits the generated command to the third CS terminal 315a along the direction of the arrow of the first slave device 310 in FIG. Accordingly, the generated command is transmitted to the third CS terminal 325a of the second slave device 320 via the through wiring 363 that connects the third CS terminal 315a and the third CS terminal 315b.

第2スレーブ装置320のコマンド受信部294bは、第3CS端子325aを介して第1スレーブ装置310からコマンドを受信する。ここで、第3CS端子325aには貫通配線371が形成されているが、貫通配線371は上部の第3スレーブ装置330とは接続されていない。よって、第1スレーブ装置310が生成したコマンドは、そのまま第3スレーブ装置330に送信されることはない。次に、第2スレーブ装置320の識別ID設定部282aは、受信したコマンドに基づいて自装置に固有の識別IDを設定するとともに、完了通知「ACK」及び識別IDを貫通配線367及び貫通配線361を介してマスタ装置300に送信する。   The command receiving unit 294b of the second slave device 320 receives a command from the first slave device 310 via the third CS terminal 325a. Here, although the through wiring 371 is formed in the third CS terminal 325 a, the through wiring 371 is not connected to the upper third slave device 330. Therefore, the command generated by the first slave device 310 is not transmitted to the third slave device 330 as it is. Next, the identification ID setting unit 282a of the second slave device 320 sets an identification ID unique to the own device based on the received command, and sends a completion notification “ACK” and an identification ID to the through wiring 367 and the through wiring 361. To the master device 300.

さらに、第2スレーブ装置320のコマンド送信部293bは、同様にコマンドを生成する。そして、コマンド送信部293bは、図14中の第2スレーブ装置320の矢印の向きに沿って、生成したコマンドを第2CS端子323aに伝達する。これにより、生成されたコマンドは、第2スレーブ装置320の第2CS端子323aと第2CS端子323bとを接続する貫通配線369を介して、第3スレーブ装置330の第3CS端子333aに送信される。   Further, the command transmission unit 293b of the second slave device 320 similarly generates a command. Then, the command transmission unit 293b transmits the generated command to the second CS terminal 323a along the direction of the arrow of the second slave device 320 in FIG. Accordingly, the generated command is transmitted to the third CS terminal 333a of the third slave device 330 via the through wiring 369 that connects the second CS terminal 323a and the second CS terminal 323b of the second slave device 320.

積層されている各スレーブ装置が識別IDの設定を完了するまで、上記の処理を繰り返し行う。これにより、マスタ装置300から受信した識別コマンド及び下部のスレーブ装置から受信したコマンドに基づいて、自装置に固有の識別IDを設定することができる。   The above processing is repeated until each of the stacked slave devices completes the setting of the identification ID. Thereby, based on the identification command received from the master device 300 and the command received from the lower slave device, an identification ID unique to the own device can be set.

(その他)
上記では、各スレーブ装置及びマスタ装置の両面に端子を設けているが、貫通配線を介して端子同士が接続されるのであれば、片面にのみ端子を設ける構成であっても良い。
(Other)
In the above description, the terminals are provided on both surfaces of each slave device and the master device. However, as long as the terminals are connected to each other through the through wiring, the terminals may be provided only on one surface.

<第3実施形態例>
(概要)
端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層されることで積層装置が構成されている。ここで、マスタ装置は、隣接するスレーブ装置の端子に、乱数の発生を開始させる乱数発生コマンドを入力するコマンド送信手段と、各スレーブ装置が発生した乱数を受信し、互いに異なる値の乱数であるかを判断する判断手段と、乱数発生コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段とを有している。また、スレーブ装置は、隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、乱数発生コマンドを受信するコマンド受信手段と、乱数発生コマンドに応答して乱数を発生し、発生した乱数を前記マスタ装置に送信する乱数発生手段と、マスタ装置の判断手段での判断結果に基づいて、自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段とを有している。
<Third Embodiment>
(Overview)
A plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked to form a stacked device. Here, the master device receives a random number generation command for starting random number generation at a terminal of an adjacent slave device, and receives random numbers generated by each slave device, and is a random number having a different value from each other. A determination means for determining whether or not, an identification ID receiving means for receiving the identification ID of each slave device set according to the random number generation command from each slave device, and a correspondence between each slave device and each identification ID is stored Associated storage means. In addition, the slave device generates a random number in response to the random number generation command by generating a through wire that connects at least one terminal of the adjacent slave device and its own device, a command receiving unit that receives the random number generation command, and a random number generation command. Random number generation means for transmitting the random number to the master device, and identification ID setting means for setting the identification ID of the own device based on the determination result by the determination means of the master device.

このような構成において、マスタ装置は、各スレーブ装置内部で発生した乱数を受信し、その乱数が全て異なるかどうかを判定する。各スレーブ装置は、発生した乱数が全て異なる場合は、各スレーブ装置が発生した乱数に基づいて固有の識別IDを設定する。よって、同一端子構成のスレーブ装置を積層した積層装置であっても、マスタ装置はその識別IDに基づいてスレーブ装置毎に制御を行うことができる。   In such a configuration, the master device receives a random number generated inside each slave device, and determines whether or not the random numbers are all different. If the generated random numbers are all different, each slave device sets a unique identification ID based on the random number generated by each slave device. Therefore, even in a stacked device in which slave devices having the same terminal configuration are stacked, the master device can control each slave device based on the identification ID.

また、スレーブ装置の物理的な配線構成や接続状態を変更することなく、各スレーブ装置を識別可能な識別IDを設定することができる。さらに、スレーブ装置の積層数に応じてスレーブ装置に設ける端子数や物理的な接続状態を変更する必要もない。以下に、具体的構成を説明する。   Further, an identification ID that can identify each slave device can be set without changing the physical wiring configuration or connection state of the slave device. Furthermore, it is not necessary to change the number of terminals provided in the slave device and the physical connection state according to the number of stacked slave devices. A specific configuration will be described below.

(構成)
図15は、本発明の第3実施形態例に係るデバイス識別方法を用いて装置の識別を行うシステムの構成図である。
(Constitution)
FIG. 15 is a configuration diagram of a system for identifying an apparatus using the device identification method according to the third embodiment of the present invention.

図15において、マスタ装置401と、第1スレーブ装置411、第2スレーブ装置412乃至第nのスレーブ装置413とは、それぞれコマンド線422、434およびデータ信号線421、433によって接続される。マスタ装置は、コマンド線を介して各スレーブ装置を選択するためのコマンドを該当するスレーブ装置に送信する。   In FIG. 15, the master device 401 and the first slave device 411 and the second slave device 412 to the nth slave device 413 are connected by command lines 422 and 434 and data signal lines 421 and 433, respectively. The master device transmits a command for selecting each slave device to the corresponding slave device via the command line.

また、マスタ装置及び各スレーブ装置の端子が、第1実施形態例の図1A及び図1Bに示すように同一端子配置であり、対応する端子同士が貫通配線を介して接続されている。   Further, the terminals of the master device and each slave device have the same terminal arrangement as shown in FIGS. 1A and 1B of the first embodiment, and the corresponding terminals are connected to each other through a through wiring.

(機能構成)
図16Aは、第3実施形態例におけるスレーブ装置の機能構成図であり、図16Bは、マスタ装置の機能構成図である。図16Aおよび図16Bにおいて、図15と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
(Functional configuration)
FIG. 16A is a functional configuration diagram of the slave device in the third embodiment, and FIG. 16B is a functional configuration diagram of the master device. 16A and 16B, the same components as those in FIG. 15 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図16Aにおいて、スレーブ装置は、コマンド処理手段501、乱数発生手段502、データ処理手段503及び識別ID記憶手段504を含む。コマンド処理手段501は、マスタ装置401から送信されるコマンドを処理し、マスタ装置401への応答送信を制御する。コマンドには、スレーブ装置に乱数を発生させるための命令及び乱数を発生させる範囲に関する範囲情報が含まれる。乱数発生手段502は、マスタ装置から指示された範囲内で乱数を発生する。データ処理手段503は、マスタ装置との間で送受信されるデータの処理や応答信号の発信処理を行う。識別ID記憶手段504は、マスタ装置からの命令に応じて乱数発生手段502が発生した乱数をスレーブ装置の識別IDとして記憶する。   In FIG. 16A, the slave device includes a command processing unit 501, a random number generation unit 502, a data processing unit 503, and an identification ID storage unit 504. The command processing unit 501 processes a command transmitted from the master device 401 and controls response transmission to the master device 401. The command includes a command for causing the slave device to generate a random number and range information regarding the range for generating the random number. The random number generation means 502 generates a random number within a range instructed by the master device. The data processing unit 503 performs processing of data transmitted / received to / from the master device and transmission processing of response signals. The identification ID storage unit 504 stores the random number generated by the random number generation unit 502 in response to a command from the master device as the identification ID of the slave device.

図16Bにおいて、マスタ装置401は、コマンド発生手段551、データ処理手段553、応答確認手段552及び接続数記憶手段554を含む。コマンド発生手段551は、スレーブ装置に対して、スレーブ装置の数を上限とする乱数を発生することを要求したり、発生した乱数に応じて応答を返すように要求するなどのコマンドを発生する。データ処理手段553は、スレーブ装置との間で送受信されるデータの処理や応答信号受信の処理を行う。応答確認手段552は、スレーブ装置から送信された応答について、その回数を記憶する。接続数記憶手段554は、マスタ装置401に接続されているスレーブ装置の数を記憶する。   In FIG. 16B, the master device 401 includes command generation means 551, data processing means 553, response confirmation means 552, and connection number storage means 554. The command generation unit 551 generates a command such as requesting the slave device to generate a random number up to the number of slave devices or requesting a response to be returned according to the generated random number. The data processing means 553 performs processing of data transmitted / received to / from the slave device and response signal reception processing. The response confirmation unit 552 stores the number of times of the response transmitted from the slave device. The connection number storage unit 554 stores the number of slave devices connected to the master device 401.

(処理)
(1)マスタ装置での全体処理
図17は、マスタ装置が各スレーブ装置を識別する際の全体の処理の概要を示すフローチャートである。図17を用いて、マスタ装置が各スレーブ装置を識別する際の全体の処理の概要を説明する。
(processing)
(1) Overall Processing in Master Device FIG. 17 is a flowchart showing an overview of overall processing when the master device identifies each slave device. With reference to FIG. 17, an outline of the entire process when the master device identifies each slave device will be described.

ステップS401:マスタ装置401の接続数記憶手段554は、スレーブ装置数を取得する。ここで、スレーブ装置数をDnと記述することにする。スレーブ装置数Dnは、マスタ装置製造時に接続数記憶手段554にあらかじめ記録しておいても良いし、製造後にマスタ装置外から記憶させてもよい。   Step S401: The connection number storage unit 554 of the master device 401 acquires the number of slave devices. Here, the number of slave devices is described as Dn. The slave device number Dn may be recorded in advance in the connection number storage means 554 when the master device is manufactured, or may be stored from outside the master device after manufacture.

ステップS402:マスタ装置401のコマンド発生手段551は、スレーブ装置に発生させる乱数の範囲を決定する。ここで、発生する乱数の範囲の下限をRminとし、上限をRmaxと記述することにする。したがって、発生する乱数の範囲は、Rmin乃至Rmaxとなる。ここで、RmaxからRminを差し引いた数は、スレーブ装置数Dn以上とする。なお、RmaxからRminを差し引いた数は、スレーブ装置数Dnを上回って設定されてもよい。   Step S402: The command generation means 551 of the master device 401 determines a range of random numbers to be generated by the slave device. Here, the lower limit of the range of generated random numbers is Rmin, and the upper limit is Rmax. Therefore, the range of generated random numbers is Rmin to Rmax. Here, the number obtained by subtracting Rmin from Rmax is equal to or greater than the number of slave devices Dn. The number obtained by subtracting Rmin from Rmax may be set to exceed the number of slave devices Dn.

ステップS403:ステップS402で決定された範囲の乱数をスレーブ装置に発生させるために、コマンド発生手段551は、乱数発生コマンドを発行し各スレーブ装置に送信する。この乱数発生コマンドは、発生する乱数の範囲を示す範囲情報を含んでおり、コマンド線422を通じて各スレーブ装置に伝達される。   Step S403: In order to cause the slave device to generate random numbers in the range determined in step S402, the command generation means 551 issues a random number generation command and transmits it to each slave device. This random number generation command includes range information indicating a range of generated random numbers, and is transmitted to each slave device through a command line 422.

ステップS404:マスタ装置401のデータ処理手段553及び応答確認手段552は、スレーブ装置がそれぞれ固有の乱数を発生したかどうかを確認する乱数確認処理を行う。   Step S404: The data processing means 553 and the response confirmation means 552 of the master device 401 perform random number confirmation processing for confirming whether or not each slave device has generated a unique random number.

ステップS405:コマンド発生手段551は、ステップS404の結果に基づいて、各スレーブ装置が、各スレーブ装置を識別するための識別IDを設定可能かどうかを判定する。   Step S405: The command generation unit 551 determines whether each slave device can set an identification ID for identifying each slave device based on the result of step S404.

ステップS406:識別IDを設定可能である場合には、コマンド発生手段551は識別ID設定コマンドを発行する。この識別ID設定コマンドは、コマンド線422、434を介して各スレーブ装置に伝達される。   Step S406: If the identification ID can be set, the command generating means 551 issues an identification ID setting command. This identification ID setting command is transmitted to each slave device via command lines 422 and 434.

(2)マスタ装置での乱数確認処理
図18は、図17におけるステップS404の乱数確認処理の内容を示したフローチャートである。
(2) Random Number Confirmation Processing in Master Device FIG. 18 is a flowchart showing the contents of the random number confirmation processing in step S404 in FIG.

ステップS500:応答確認手段552は、乱数確認処理の開始にあたり、レジスタ、バッファ等を初期化する処理を行う。   Step S500: The response confirmation unit 552 performs a process of initializing a register, a buffer, and the like when starting the random number confirmation process.

ステップS501:応答確認手段552は、スレーブ装置が乱数を発生したか否かを確認するために、最初の乱数の値を決定する。ここで、決定した乱数の値をRaと記述することとする。Raは、ステップS402で決定された乱数の範囲内から決定され、ここでは、Raを最小値のRminとする。   Step S501: The response confirmation unit 552 determines the value of the first random number in order to confirm whether or not the slave device has generated a random number. Here, the determined random number value is described as Ra. Ra is determined from the range of the random number determined in step S402. Here, Ra is the minimum value Rmin.

ステップS502:コマンド発生手段551は、識別ID設定コマンドに対する応答を要求するために、発生乱数確認コマンドをデータ処理手段553を介してスレーブ装置に発行する。発生乱数確認コマンドは、Raを含んでおり、スレーブ装置が発生した乱数とRaとが等しい場合に、スレーブ装置に応答を要求するためのコマンドである。これにより、マスタ装置の応答確認手段552は、スレーブ装置の発生した乱数とRaとが等しい場合には、データ処理手段553を介してスレーブ装置から応答を受信する。   Step S502: The command generation means 551 issues a generated random number confirmation command to the slave device via the data processing means 553 in order to request a response to the identification ID setting command. The generated random number confirmation command includes Ra, and is a command for requesting a response to the slave device when the random number generated by the slave device is equal to Ra. Thereby, the response confirmation unit 552 of the master device receives a response from the slave device via the data processing unit 553 when the random number generated by the slave device is equal to Ra.

ステップS503:応答確認手段552は、スレーブ装置から応答があったか否かを確認する。   Step S503: The response confirmation unit 552 confirms whether or not there is a response from the slave device.

ステップS504:応答確認手段552は、ステップS504において応答を受信した場合には、応答が何回あったかを記憶する。ここで、スレーブ装置からの応答回数をAnと記述することとすると、応答が有るたびに応答数Anに1を加える。なお、AnはステップS500において0に初期化されているものとする。   Step S504: When the response confirmation unit 552 receives a response in step S504, the response confirmation unit 552 stores how many times the response has been received. Here, if the response count from the slave device is described as An, 1 is added to the response count An every time there is a response. It is assumed that An is initialized to 0 in step S500.

ステップS505:次に、応答確認手段552は、RaがRmaxに達したか否かを判定する。   Step S505: Next, the response confirmation unit 552 determines whether Ra has reached Rmax.

ステップS506:応答確認手段552は、ステップS505においてRaがまだRmaxに達していないと判定すると、Raに1を加えてスレーブ装置に確認する乱数の値を変更する。続いて、ステップS502に戻り、応答確認手段552による乱数の確認処理を継続する。   Step S506: If the response confirmation means 552 determines in step S505 that Ra has not yet reached Rmax, it adds 1 to Ra and changes the value of the random number to be confirmed by the slave device. Subsequently, the process returns to step S502, and the random number confirmation process by the response confirmation unit 552 is continued.

ステップS507:応答確認手段552は、ステップS505においてRaがRmaxに達したと判定した場合、つまり、ステップS402において決定された乱数の範囲におけるすべての値について、スレーブ装置が乱数を発生したかどうかを確認した場合は、次に、スレーブ装置からの応答回数Anがスレーブ装置数Dnに等しいかどうかを判定する。
これにより、スレーブ装置が他のスレーブ装置と異なる乱数を発生したかどうかを確認することができる。
Step S507: If the response confirmation unit 552 determines that Ra has reached Rmax in Step S505, that is, whether or not the slave device has generated random numbers for all values in the range of random numbers determined in Step S402. If confirmed, it is next determined whether or not the response count An from the slave device is equal to the slave device count Dn.
As a result, it is possible to confirm whether the slave device has generated a different random number from the other slave devices.

ステップS508:応答確認手段552は、ステップS507において応答回数Anがスレーブ装置数Dnに等しいことを確認すると、乱数確定フラグを出力する。つまり、応答確認手段552は、各スレーブ装置がそれぞれ異なる乱数を発生している場合は、乱数確定フラグを発生する。前述のステップS405において、コマンド発生手段551は、この乱数確定フラグが立っていた場合は、各スレーブ装置が識別IDを設定可能であるという判定を行う。そして、各スレーブ装置に対して識別ID設定コマンドを送信する。   Step S508: When the response confirmation means 552 confirms that the response number An is equal to the slave device number Dn in Step S507, it outputs a random number determination flag. That is, the response confirmation unit 552 generates a random number determination flag when each slave device generates a different random number. In step S405 described above, when the random number determination flag is set, the command generation unit 551 determines that each slave device can set an identification ID. Then, an identification ID setting command is transmitted to each slave device.

(3)スレーブ装置での全体処理
図19は、スレーブ装置がマスタ装置からコマンドを受けた際の処理の概要を示すローチャートである。図19を用いてスレーブ装置での処理を説明する。
(3) Overall Processing in Slave Device FIG. 19 is a flowchart showing an outline of processing when the slave device receives a command from the master device. Processing in the slave device will be described with reference to FIG.

ステップS601:スレーブ装置のコマンド処理手段501は、マスタ装置401のコマンド発生手段551が発行したコマンドを、コマンド線434を介して受信する。また、コマンド処理手段501は、受信したコマンドがどのような処理を要求しているかを解析する。例えば乱数発生確認コマンドであるのか、乱数発生コマンドであるのか、識別ID設定コマンドであるのかなどを解析する。   Step S601: The command processing means 501 of the slave device receives the command issued by the command generation means 551 of the master device 401 via the command line 434. Further, the command processing means 501 analyzes what processing is requested by the received command. For example, it is analyzed whether it is a random number generation confirmation command, a random number generation command, or an identification ID setting command.

ステップS602:コマンド処理手段501は、受信したコマンドの種類に応じて、乱数発生処理を行うか、乱数確認処理を行うか、識別ID設定処理を行うかを判定する。   Step S602: The command processing unit 501 determines whether to perform random number generation processing, random number confirmation processing, or identification ID setting processing according to the type of received command.

ステップS611:コマンドが乱数発生コマンドである場合は、乱数発生手段502は、マスタ装置のコマンド発生手段551が設定した乱数範囲内で乱数Rnを発生する。ここで、発生した乱数をRnとして記述することとする。   Step S611: If the command is a random number generation command, the random number generation means 502 generates a random number Rn within the random number range set by the command generation means 551 of the master device. Here, the generated random number is described as Rn.

ステップS621:コマンド処理手段501は、確認を要求された乱数Raを含む発生乱数確認コマンドを受信すると、その処理を実行する。つまり、コマンド処理手段501は、乱数発生手段502から乱数を受信し、各スレーブ装置が発生した乱数RnとRaとが等しいかどうかを判定する。   Step S621: When receiving the generated random number confirmation command including the random number Ra requested to be confirmed, the command processing means 501 executes the processing. That is, the command processing unit 501 receives a random number from the random number generation unit 502 and determines whether the random numbers Rn and Ra generated by each slave device are equal.

ステップS622:コマンド処理手段501は、乱数Raと各スレーブ装置が発生した乱数Rnとが等しい場合は、データ処理手段503を介して、マスタ装置401に応答を返す。   Step S622: When the random number Ra is equal to the random number Rn generated by each slave device, the command processing unit 501 returns a response to the master device 401 via the data processing unit 503.

ステップS631:コマンド処理手段501は、前述の識別ID設定コマンドをマスタ装置401のコマンド発生手段551から受信すると、各スレーブ装置が発生した乱数Rnを各スレーブ装置固有の識別IDとして識別ID記憶手段504に出力する。   Step S631: Upon receiving the above-described identification ID setting command from the command generation unit 551 of the master device 401, the command processing unit 501 uses the random number Rn generated by each slave device as the identification ID unique to each slave device, and the identification ID storage unit 504. Output to.

(作用効果)
以上のような構成によれば、積層装置において複数のスレーブ装置が積層されている場合であっても、マスタ装置は各スレーブ装置を識別することができる。例えば、まずマスタ装置は制御を行うスレーブ装置を識別IDに基づいて選択し、該当するスレーブ装置を選択状態とする。その後、該当するスレーブ装置にコマンドを送信して各種制御を行わせることができる。
(Function and effect)
According to the above configuration, even when a plurality of slave devices are stacked in the stacked device, the master device can identify each slave device. For example, the master device first selects a slave device to be controlled based on the identification ID, and puts the corresponding slave device in a selected state. Thereafter, a command can be transmitted to the corresponding slave device to perform various controls.

また、識別IDがまだ設定されていないスレーブ装置を積層して積層装置を製造し、その初期設定時に前述のように識別IDの設定を行うこともできる。初期設定終了後は、マスタ装置は設定された各識別IDに基づいて各スレーブ装置にアクセスする。このように、積層装置として構成される前のスレーブ装置が識別IDを有していなくても、スレーブ装置製造後に識別IDを設定することができる。言い換えると、製造時には各スレーブ装置には固有の識別IDを付す必要がない。よって、ウェハ上でチップ形態のスレーブ装置を大量に製造する場合において、識別IDにより各スレーブ装置を管理するという煩雑さをなくすことができる。例えば、ウェハからダイシングされた大量のスレーブ装置の中から識別IDに応じてスレーブ装置を選択するなど煩雑な作業を行う必要がない。よって、ダイシング後のスレーブ装置の管理が容易である。   It is also possible to manufacture a stacked device by stacking slave devices for which an identification ID has not yet been set, and to set the identification ID as described above at the time of initial setting. After completion of the initial setting, the master device accesses each slave device based on each set identification ID. Thus, even if the slave device before being configured as a stacked device does not have an identification ID, the identification ID can be set after manufacturing the slave device. In other words, it is not necessary to attach a unique identification ID to each slave device during manufacturing. Therefore, when a large number of chip-type slave devices are manufactured on the wafer, the trouble of managing each slave device by the identification ID can be eliminated. For example, there is no need to perform complicated operations such as selecting a slave device according to the identification ID from a large number of slave devices diced from the wafer. Therefore, management of the slave device after dicing is easy.

特に、マスタ装置及び各スレーブ装置の端子が、第1実施形態例の図1A及び図1Bに示すように同一端子配置であり、対応する端子同士が貫通配線を介して接続されている場合に有効である。つまり、マスタ装置は、各スレーブ装置の同一端子構成の端子同士が貫通配線を介して接続されている場合であっても、設定された識別IDにより各スレーブ装置にアクセスすることができる。例えば、まずマスタ装置は制御を行うスレーブ装置を識別IDに基づいて選択し、該当するスレーブ装置を選択状態とする。その後、該当するスレーブ装置にコマンドを送信して各種制御を行わせる。また、同一端子構成の対応する端子同士を貫通配線により接続するため、貫通配線はスレーブ装置に対して垂直に形成することができる。よって、例えば貫通配線をスレーブ装置に傾きを有して形成するなど複雑な製造工程が不要であり、容易に積層装置を製造可能である。   In particular, it is effective when the terminals of the master device and each slave device have the same terminal arrangement as shown in FIGS. 1A and 1B of the first embodiment, and the corresponding terminals are connected to each other through a through wiring. It is. That is, the master device can access each slave device by the set identification ID even when the terminals having the same terminal configuration of each slave device are connected via the through wiring. For example, the master device first selects a slave device to be controlled based on the identification ID, and puts the corresponding slave device in a selected state. Thereafter, a command is transmitted to the corresponding slave device to perform various controls. Further, since corresponding terminals having the same terminal configuration are connected by a through wiring, the through wiring can be formed perpendicular to the slave device. Therefore, for example, a complicated manufacturing process such as forming the through wiring with an inclination in the slave device is not necessary, and the laminated device can be easily manufactured.

また、各スレーブ装置は、積層後のスレーブ装置からの乱数に応じて識別IDを設定するため、スレーブ装置の積層時に積層順など積層方法を考慮する必要がない。よって、例えば任意に各スレーブ装置を積層することが可能であり、容易に積層装置を製造することが可能である。   Further, since each slave device sets an identification ID according to a random number from the slave device after stacking, it is not necessary to consider a stacking method such as stacking order when stacking slave devices. Therefore, for example, each slave device can be arbitrarily stacked, and a stacked device can be easily manufactured.

また、識別コマンドが入力されるスレーブ装置の端子は、貫通配線を介して互いに接続されている。つまり、コマンドを受信するための各スレーブ装置専用の端子が不要である。さらに、識別コマンドは各スレーブ装置の通過により変化するため、各スレーブ装置に固有の識別コマンドを入力する必要もない。   In addition, the terminals of the slave device to which the identification command is input are connected to each other through a through wiring. That is, a dedicated terminal for each slave device for receiving a command is not necessary. Furthermore, since the identification command changes with the passage of each slave device, it is not necessary to input a unique identification command to each slave device.

(その他)
なお、本実施の形態において、識別ID記憶手段504は不揮発性メモリとし、非通電状態においても識別IDを保持してもよい。
(Other)
In this embodiment, the identification ID storage unit 504 may be a non-volatile memory, and may hold the identification ID even in a non-energized state.

また、本実施の形態においては、乱数によりスレーブ装置の識別IDを決定したが、組み立て前に各スレーブ装置固有のシリアル識別IDを記憶させておいてもよい。   Further, in this embodiment, the identification ID of the slave device is determined by a random number, but a serial identification ID unique to each slave device may be stored before assembly.

また、本実施の形態において、乱数発生手段は前記シリアル識別IDを種とした乱数を発生させてもよい。   In the present embodiment, the random number generation means may generate a random number using the serial identification ID as a seed.

また、本実施の形態において、スレーブ装置は内部に装置の仕様情報を保持し、マスタ装置は前記仕様情報を参照できるようにしてもよい。   In the present embodiment, the slave device may hold the specification information of the device therein, and the master device may be able to refer to the specification information.

<第4実施形態例>
(構成)
図20は、本発明の第4実施形態例に係るマスタ装置を用いて装置の識別を行うシステムの構成図である。図20において、判別信号線701、702は、マスタ装置とスレーブ装置間を接続するアナログ信号線である。
<Example of Fourth Embodiment>
(Constitution)
FIG. 20 is a configuration diagram of a system for identifying a device using a master device according to the fourth embodiment of the present invention. In FIG. 20, determination signal lines 701 and 702 are analog signal lines for connecting the master device and the slave device.

また、マスタ装置及び各スレーブ装置の端子が、第1実施形態例の図1A及び図1Bに示すように同一端子配置であり、対応する端子同士が貫通配線を介して接続されている。   Further, the terminals of the master device and each slave device have the same terminal arrangement as shown in FIGS. 1A and 1B of the first embodiment, and the corresponding terminals are connected to each other through a through wiring.

(1)スレーブ装置
図21Aは、第4実施形態例におけるスレーブ装置の構成図であり、図21Bは、マスタ装置の構成図である。図21Aおよび図21Bにおいて、図16A及び図16Bと同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
(1) Slave Device FIG. 21A is a configuration diagram of the slave device in the fourth embodiment, and FIG. 21B is a configuration diagram of the master device. 21A and 21B, the same components as those in FIGS. 16A and 16B are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図21Aにおいて、スレーブ装置は、コマンド処理手段501、乱数発生手段502、データ処理手段503、識別ID記憶手段504、抵抗801及びスイッチ手段803を含む。判別信号線702は、スイッチ手段803を介して一定の値をもつ抵抗801と接続される。抵抗801の他の一端は、グランド802に接続される。ここで、スイッチ手段803は、コマンド処理手段501によって開閉を制御されるスイッチである。   In FIG. 21A, the slave device includes command processing means 501, random number generation means 502, data processing means 503, identification ID storage means 504, resistor 801 and switch means 803. The determination signal line 702 is connected to a resistor 801 having a constant value via the switch unit 803. The other end of the resistor 801 is connected to the ground 802. Here, the switch unit 803 is a switch whose opening / closing is controlled by the command processing unit 501.

(2)マスタ装置
図21Bにおいて、マスタ装置401は、コマンド発生手段551、データ処理手段553、応答確認手段552、接続数記憶手段554及び装置数検出手段811を含む。装置数検出手段811は、判別信号線702の電位に基づいてスレーブ装置数を検出する。
(2) Master Device In FIG. 21B, the master device 401 includes command generation means 551, data processing means 553, response confirmation means 552, connection number storage means 554, and device number detection means 811. The device number detection unit 811 detects the number of slave devices based on the potential of the determination signal line 702.

(3)装置数検出手段
図22は、第4実施形態例に係る装置数検出手段811の一例の構成図である。図22において、判別信号線702は、スイッチ手段904及び一定の抵抗値を持つ抵抗901を介して、一定の電圧値を持つ例えば電源VDDに接続される。スイッチ手段904は、コマンド発生手段551からのコマンドにより開閉を制御される。さらに、判別信号線702は、A/D変換手段903に接続される。ここで、A/D変換手段903は、判別信号線上の判別信号の電位を受信してデジタル値に変換後、接続数算出手段902に出力する。接続数算出手段902は、入力された判別信号の電位情報から、マスタ装置に接続されているスレーブ装置の数を判別する。
(3) Device Number Detection Unit FIG. 22 is a configuration diagram of an example of the device number detection unit 811 according to the fourth embodiment. In FIG. 22, the determination signal line 702 is connected to, for example, a power supply VDD having a constant voltage value via a switch unit 904 and a resistor 901 having a constant resistance value. The switch unit 904 is controlled to open and close by a command from the command generation unit 551. Further, the discrimination signal line 702 is connected to the A / D conversion means 903. Here, the A / D conversion means 903 receives the potential of the discrimination signal on the discrimination signal line, converts it to a digital value, and outputs it to the connection number calculation means 902. The connection number calculation means 902 determines the number of slave devices connected to the master device from the potential information of the input determination signal.

図23に、装置数検出手段の具体的な例を示す。図23において、図22と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。   FIG. 23 shows a specific example of the device number detection means. In FIG. 23, the same components as those in FIG.

図23において、装置数検出手段811の抵抗901が1kΩ、VDDが5Vである。マスタ装置に接続されるスレーブ装置は、第1〜第3スレーブ装置411、412、413であり、スレーブ装置数は「3」である。また、各スレーブ装置内では、1kΩの抵抗を介して判別信号線702とグランドとが接続されている。   In FIG. 23, the resistance 901 of the device number detection means 811 is 1 kΩ and VDD is 5V. The slave devices connected to the master device are the first to third slave devices 411, 412, and 413, and the number of slave devices is “3”. In each slave device, the determination signal line 702 and the ground are connected via a 1 kΩ resistor.

コマンド発生手段551からのコマンドにより、スイッチ手段904が閉じると、抵抗901を介して判別信号線702とVDD(5V)とが接続される。判別信号線702及びグランド間には、1kΩの抵抗が並列に3つ接続されているので、判別信号線702及びグランド間のインピーダンスは約333Ωとなる。したがって、判別信号線702の電位は、抵抗901との分圧によって、約1.25Vとなる。A/D変換手段903は、判別信号線702の電位を検出して、デジタルデータに変換し、接続数算出手段902に出力する。   When the switch unit 904 is closed by a command from the command generation unit 551, the determination signal line 702 and VDD (5 V) are connected via the resistor 901. Since three 1 kΩ resistors are connected in parallel between the discrimination signal line 702 and the ground, the impedance between the discrimination signal line 702 and the ground is about 333Ω. Therefore, the potential of the determination signal line 702 becomes about 1.25 V due to the partial pressure with the resistor 901. The A / D conversion means 903 detects the potential of the discrimination signal line 702, converts it into digital data, and outputs it to the connection number calculation means 902.

接続数算出手段902は、例えば図24のような判別信号電位から装置数を算出するための装置数検出テーブルを有している。よって、接続数算出手段902は、装置数検出テーブルを参照しながら入力された判別信号電位に基づいて、接続されているスレーブ装置数を算出する。図24の装置数検出テーブルは、例えば、マスタ装置401の持つ抵抗901の値及びスレーブ装置内において判別信号線702に接続された抵抗の値をもとに算出される。ここで、接続数算出手段902は、判別信号電位が1.25Vであることから、スレーブ装置数は「3」であると算出する。接続数記憶手段554は、算出されたスレーブ装置数を記憶する。   The connection number calculating means 902 has a device number detection table for calculating the number of devices from the discrimination signal potential as shown in FIG. 24, for example. Therefore, the connection number calculating means 902 calculates the number of connected slave devices based on the discrimination signal potential input while referring to the device number detection table. The device number detection table in FIG. 24 is calculated based on, for example, the value of the resistor 901 included in the master device 401 and the value of the resistor connected to the determination signal line 702 in the slave device. Here, the connection number calculation means 902 calculates that the number of slave devices is “3” because the determination signal potential is 1.25V. The connection number storage means 554 stores the calculated number of slave devices.

前述の第3実施形態例で示すとおり、応答確認手段552は、確認する数値Raと等しい乱数を発生したスレーブ装置から応答を受信する。このとき、コマンド発生手段551は、確認する数値Raとスレーブ装置が発生した乱数Rnとが等しい場合、その乱数を発生したスレーブ装置のみがスイッチ手段803を閉じるようなコマンドを生成する。コマンド発生手段551は、そのコマンドを該当するスレーブ装置に送信する。これにより、装置数検出手段811は、前記数値Raに等しい乱数Rnを発生したスレーブ装置の数を取得することができる。ここで、装置数検出手段811が取得したスレーブ装置の数が1つであった場合、コマンド発生手段551は、前記数値Raに等しい乱数Rnを発生したスレーブ装置に対して、発生した乱数を識別ID記憶手段504に出力させるための識別ID設定コマンドを生成する。これにより、識別ID設定コマンドを受信したスレーブ装置は、発生した乱数に基づいて識別IDを自装置に設定する。   As shown in the above third embodiment, the response confirmation unit 552 receives a response from the slave device that has generated a random number equal to the numerical value Ra to be confirmed. At this time, when the numerical value Ra to be confirmed is equal to the random number Rn generated by the slave device, the command generating unit 551 generates a command such that only the slave device that generated the random number closes the switch unit 803. The command generation means 551 transmits the command to the corresponding slave device. Thereby, the device number detection means 811 can obtain the number of slave devices that have generated a random number Rn equal to the numerical value Ra. Here, when the number of slave devices acquired by the device number detection unit 811 is one, the command generation unit 551 identifies the generated random number for the slave device that has generated the random number Rn equal to the numerical value Ra. An identification ID setting command to be output to the ID storage unit 504 is generated. As a result, the slave device that has received the identification ID setting command sets the identification ID in its own device based on the generated random number.

同様に、装置数検出手段811は、発生させた乱数範囲の数値すべてについて、前記数値に等しい乱数を発生したスレーブ装置の個数を確認する。そして、前記数値に等しい乱数を発生したスレーブ装置の個数がひとつであった場合には、コマンド発生手段551は識別ID設定コマンドを生成する。これにより、識別ID設定コマンドを受信したスレーブ装置は、発生した乱数に基づいて識別IDを自装置に設定する。   Similarly, the number-of-devices detection means 811 confirms the number of slave devices that have generated a random number equal to the numerical value for all the numerical values in the generated random number range. When the number of slave devices that have generated a random number equal to the numerical value is one, the command generation unit 551 generates an identification ID setting command. As a result, the slave device that has received the identification ID setting command sets the identification ID in its own device based on the generated random number.

ここで、コマンド発生手段551は、識別IDが確定していないスレーブ装置に対して、確定した識別IDの数値を含まない範囲の乱数範囲を決定し、各スレーブ装置に送信することもできる。そして、決定した乱数範囲において上記の処理を行う。つまり、装置数検出手段811は、発生した乱数範囲について、確認する数値Raに等しい乱数Rnを発生したスレーブ装置の個数を確認する。そして、確認する数値Raに等しい乱数Rnを発生したスレーブ装置の個数が1つであるスレーブ装置については、そのスレーブ装置は発生した乱数を識別ID記憶手段504に出力して識別IDを記憶する。   Here, the command generation unit 551 can determine a random number range that does not include the determined identification ID value for the slave device for which the identification ID has not been determined, and can transmit the random number range to each slave device. And said process is performed in the determined random number range. That is, the device number detection unit 811 confirms the number of slave devices that have generated a random number Rn equal to the numerical value Ra to be confirmed in the generated random number range. For a slave device that has one slave device that has generated a random number Rn equal to the numerical value Ra to be confirmed, the slave device outputs the generated random number to the identification ID storage unit 504 and stores the identification ID.

以上のように、確認する数値に等しい乱数を発生したスレーブ装置が1つであった場合には識別IDを確定し、複数あった場合のみ再度乱数を発生させ、すべてのスレーブ装置の識別IDが確定するまで繰り返す。   As described above, when there is one slave device that has generated a random number equal to the numerical value to be confirmed, the identification ID is determined. Only when there are a plurality of slave devices, a random number is generated again. Repeat until confirmed.

(作用効果)
上述の通り、マスタ装置は、判別信号線702の電位に基づいてスレーブ装置数を検出する装置数検出手段811を有している。このとき、判別信号線702に接続されたスレーブ装置の数に応じて判別信号線の電位が変化する。よって、その電位を判定することによりマスタ装置に接続されているスレーブ装置の数を検出することができる。
(Function and effect)
As described above, the master device includes the device number detection unit 811 that detects the number of slave devices based on the potential of the determination signal line 702. At this time, the potential of the determination signal line changes according to the number of slave devices connected to the determination signal line 702. Therefore, the number of slave devices connected to the master device can be detected by determining the potential.

また、応答確認時に、確認する数値Raに等しい乱数Rnを発生したスレーブ装置の数を確認する。そして、確認する数値Raに等しい乱数Rnを発生したスレーブ装置の数が一つであったものについて識別IDを確定していく。これにより、識別ID決定のための乱数が重複する確率を低減することができる。   At the time of response confirmation, the number of slave devices that have generated a random number Rn equal to the numerical value Ra to be confirmed is confirmed. Then, the identification ID is determined for one slave device that has generated a random number Rn equal to the numerical value Ra to be confirmed. Thereby, the probability that the random number for identification ID determination will overlap can be reduced.

その他、第3実施形態例と同様の作用効果を得ることができる。   In addition, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.

(その他)
上記においては、接続数算出手段902は装置数検出テーブルを持つとした。しかし、判別信号線702に接続されるマスタ装置401の抵抗901の値(Rhとする)及びスレーブ装置の抵抗値(Rdとする)、抵抗901が接続される電位(Vhとする)の情報に基づいて、例えば次式から判別信号電位(Vrとする)をもとにスレーブ装置数(Dn)を算出してもよい。
(Other)
In the above description, the connection number calculation means 902 has a device number detection table. However, information on the value of the resistor 901 of the master device 401 connected to the determination signal line 702 (referred to as Rh), the resistance value of the slave device (referred to as Rd), and the potential to which the resistor 901 is connected (referred to as Vh). Based on, for example, the number of slave devices (Dn) may be calculated based on the determination signal potential (Vr) from the following equation.

Dn≒Rd(Vh−Vr)÷(Rh×Vr) ・・・(1)
<第5実施形態例>
(構成)
図25は、本発明の第5実施形態例におけるデバイス識別方法を用いて装置の識別を行うシステムの構成図である。図25において、図15と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
Dn≈Rd (Vh−Vr) ÷ (Rh × Vr) (1)
<Fifth Embodiment>
(Constitution)
FIG. 25 is a block diagram of a system for identifying an apparatus using the device identification method according to the fifth embodiment of the present invention. In FIG. 25, the same components as those of FIG.

図25において、アナログチップセレクト信号配線(以降、CSA信号配線とする)1201、1202は、マスタ装置401とスレーブ装置間を接続するアナログ信号線である。また、抵抗1203はスレーブ装置間を接続する抵抗であり、CSA信号配線に対して直列に挿入される一定の値を持つ抵抗である。   In FIG. 25, analog chip select signal wirings (hereinafter referred to as CSA signal wirings) 1201 and 1202 are analog signal lines that connect between the master device 401 and the slave devices. The resistor 1203 is a resistor for connecting the slave devices, and is a resistor having a certain value inserted in series with the CSA signal wiring.

また、マスタ装置及び各スレーブ装置の端子が、第1実施形態例の図1A及び図1Bに示すものと同様に同一端子配置であり、対応する端子同士が貫通配線を介して接続されている。このような3次元実装された半導体装置において、抵抗1203を実現する例を以下に示す。   Further, the terminals of the master device and each slave device have the same terminal arrangement as those shown in FIGS. 1A and 1B of the first embodiment, and the corresponding terminals are connected to each other through a through wiring. An example of realizing the resistor 1203 in such a three-dimensionally mounted semiconductor device is shown below.

(1)抵抗
図26(a)、(b)は、この発明の実施の形態に係るスレーブ装置について説明するためのもので、図26(a)はチップの平面図、図26(b)は図26(a)図のX−X’線に沿った断面図である。
(1) Resistance FIGS. 26 (a) and 26 (b) are for explaining a slave device according to the embodiment of the present invention. FIG. 26 (a) is a plan view of the chip, and FIG. FIG. 27 is a cross-sectional view taken along line XX ′ in FIG.

図26(a)、(b)に、半導体基板(例えば半導体メモリチップ)1511には、四辺に沿って貫通孔1512が形成されている。これらの貫通孔1512内の半導体基板1511表面には酸化シリコン等の絶縁膜1513が形成されている。また、上記貫通孔1512内には、上記絶縁膜1513が介在されることにより、上記半導体基板1511と絶縁された状態で導電性の材料からなる電極1514が設けられている。そして、上記電極1514における基板1511の主表面側には、接合材料層1518が形成されている。   26A and 26B, through holes 1512 are formed along four sides of a semiconductor substrate (for example, a semiconductor memory chip) 1511. An insulating film 1513 such as silicon oxide is formed on the surface of the semiconductor substrate 1511 in these through holes 1512. In addition, an electrode 1514 made of a conductive material is provided in the through hole 1512 while being insulated from the semiconductor substrate 1511 by interposing the insulating film 1513. A bonding material layer 1518 is formed on the main surface side of the substrate 1511 in the electrode 1514.

なお、上記電極1514の材料としては、上述したCuやW以外にも、これらを含む合金や、Al、Mo、ポリシリコン、Au、あるいはこれらを含む合金等を用いることができる。また、上記接合材料層1518としては、Au、Pb/Sn、Sn、Au/Sn、Sn/In、Sn/Bi等を用いることができる。   In addition to the above-described Cu and W, an alloy containing these, Al, Mo, polysilicon, Au, an alloy containing these, or the like can be used as the material of the electrode 1514. As the bonding material layer 1518, Au, Pb / Sn, Sn, Au / Sn, Sn / In, Sn / Bi, or the like can be used.

次に、上述した半導体装置の製造方法について説明する。図27(a)及び(c)はそれぞれ、上記半導体装置における電極1514とその近傍を拡大して製造工程順に示している。   Next, a method for manufacturing the semiconductor device described above will be described. 27A and 27C are enlarged views of the electrode 1514 and the vicinity thereof in the semiconductor device shown in the order of the manufacturing process.

まず、図27(a)に示すように、半導体基板1511の主表面にレジスト1620を形成し、フォトリソ工法によりパターニングを行う。   First, as shown in FIG. 27A, a resist 1620 is formed on the main surface of the semiconductor substrate 1511 and patterned by a photolithography method.

図27(b)に示すように、開孔1621をケミカルエッチング工法にて形成する。レーザー加工工法や高密度プラズマエッチング工法により形成することもできる。   As shown in FIG. 27B, the opening 1621 is formed by a chemical etching method. It can also be formed by a laser processing method or a high-density plasma etching method.

図27(c)に示すように、この開孔1621の内壁に熱酸化やCVD法により、酸化シリコン等の絶縁膜1513を形成する。   As shown in FIG. 27C, an insulating film 1513 such as silicon oxide is formed on the inner wall of the opening 1621 by thermal oxidation or CVD.

次に図27(d)に示すように、開孔1621内に導電性ペーストをスクリーン印刷工法によりの電極1514で埋め込む。このとき、開孔1621に十分に導電性ペーストを埋め込む為、2回以上印刷することが好ましい。さらに2回以上印刷する際に導電性ペースト中にボイドのかみ込みを減少させるため、減圧したチャンバー内等で行うことが好ましい。また電極1514の材料として導電性ペーストが好ましい。   Next, as shown in FIG. 27 (d), a conductive paste is embedded in the openings 1621 with electrodes 1514 formed by a screen printing method. At this time, it is preferable to print twice or more in order to sufficiently embed the conductive paste in the opening 1621. Further, in order to reduce void biting in the conductive paste when printing twice or more, it is preferable to carry out in a decompressed chamber or the like. In addition, a conductive paste is preferable as a material for the electrode 1514.

スタックされるデバイス(例えばメモリとする)のCS端子に作られるビア(すなわち図26の貫通穴1512)として、長さ100μm、穴径を10μm、抵抗値を10Ωにて作製する場合、その導電性ペーストの抵抗率は約1.0×10-5Ω・mとなる。一般的な金属材料の場合、約2.0×10-8〜1.0×10-6Ω・mであるため、所望の電位差を生じさせることが困難となる。導電性ペーストは導電性フィラと樹脂からなり、導電性フィラ材料としてAu、Ag、Cu、Ni、Pd、Alの粉末あるいはそれらからなる合金粒子を導電材料とし、これに熱硬化性樹脂を混練したものがその一例として使用できる。特にCuは導電性が良好で、マイグレーションも少なく価格も安いため有効である。また、Cu粒子にAgコートを施したAgコートCu粉末を用いると、Cuの酸化による抵抗の増加を抑制できることから好ましい。AgコートCu粉末の場合、導電性フィラの配合量として、60〜80wt%が好ましく、特に65〜75wt%が好ましい。導電性フィラが80wt%を超えると導電性ペーストの抵抗率が約1.0×10-6Ω・mより下がってしまう。また60wt%より少ない場合、約1.0×10-4Ω・mより大きくなってしまうためである。熱硬化性樹脂は液状のエポキシ樹脂が耐熱性の面で安定である。熱硬化性樹脂を用いた場合、導電性ペーストを開孔21に充填したのち、200℃の温度で30分程度硬化させることで、所望の抵抗値を得ることができる。 As a via (that is, the through hole 1512 in FIG. 26) made in the CS terminal of a device to be stacked (for example, a memory), when the length is 100 μm, the hole diameter is 10 μm, and the resistance value is 10Ω, its conductivity The resistivity of the paste is about 1.0 × 10 −5 Ω · m. In the case of a general metal material, since it is about 2.0 × 10 −8 to 1.0 × 10 −6 Ω · m, it is difficult to generate a desired potential difference. The conductive paste is made of a conductive filler and a resin. As a conductive filler material, Au, Ag, Cu, Ni, Pd, Al powder or alloy particles made of them are used as a conductive material, and a thermosetting resin is kneaded therewith. Can be used as an example. In particular, Cu is effective because of its good conductivity, low migration and low price. Moreover, it is preferable to use an Ag-coated Cu powder obtained by applying an Ag coating to Cu particles because an increase in resistance due to oxidation of Cu can be suppressed. In the case of Ag-coated Cu powder, the blending amount of the conductive filler is preferably 60 to 80 wt%, particularly preferably 65 to 75 wt%. If the conductive filler exceeds 80 wt%, the resistivity of the conductive paste will drop below about 1.0 × 10 −6 Ω · m. Moreover, it is because it will become larger than about 1.0 * 10 <-4> ohm * m when less than 60 wt%. As the thermosetting resin, a liquid epoxy resin is stable in terms of heat resistance. When a thermosetting resin is used, a desired resistance value can be obtained by filling the opening 21 with a conductive paste and curing it at a temperature of 200 ° C. for about 30 minutes.

次に図27の(e)に示すように、基板1511上のレジスト1620を除去する。レ

ジスト1620を除去することで、スクリーン印刷工法などによる工程中でレジスト1620表面に付着した異物等をすべて除去することができる。
Next, as shown in FIG. 27E, the resist 1620 on the substrate 1511 is removed. Les

By removing the dies 1620, it is possible to remove all foreign matters and the like attached to the surface of the resist 1620 during a process using a screen printing method or the like.

引き続き、図27の(f)に示すように、基板1511の主表面側の上記電極1514上に、接合材料層1518を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 27F, a bonding material layer 1518 is formed on the electrode 1514 on the main surface side of the substrate 1511.

これにより図26(a)に示された貫通孔1512に所定の抵抗を付与できる。   Thereby, a predetermined resistance can be imparted to the through hole 1512 shown in FIG.

(2)スレーブ装置
図28Aは、第5実施形態例に係るスレーブ装置の構成図であり、図28Bは、マスタ装置の構成図である。図28Aおよび図28Bにおいて、図25、図16A及び図16Bと同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
(2) Slave Device FIG. 28A is a configuration diagram of the slave device according to the fifth embodiment, and FIG. 28B is a configuration diagram of the master device. 28A and 28B, the same components as those in FIGS. 25, 16A, and 16B are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図28Aにおいて、スレーブ装置は、CS検知手段1301、抵抗801、及びデータ処理手段503を含む。CS検知手段1301は、CSA信号配線1202の電位を検知する。そして、CSA信号配線1202の電位が所定の電位であった場合、CS検知手段1301は、データ処理手段503がデータ信号線121を介してデータを送受信することを許可する。   In FIG. 28A, the slave device includes a CS detection unit 1301, a resistor 801, and a data processing unit 503. The CS detection unit 1301 detects the potential of the CSA signal wiring 1202. When the potential of the CSA signal wiring 1202 is a predetermined potential, the CS detection unit 1301 permits the data processing unit 503 to transmit and receive data via the data signal line 121.

(2)マスタ装置
図28Bにおいて、マスタ装置401は、データ処理手段553、CS決定手段1311、接続数記憶手段554及び装置数検出手段811を含む。CS決定手段1311は、アクセスすべき所望のスレーブ装置に応じて、CSA信号配線1202に異なる電位を印加する。
(2) Master Device In FIG. 28B, the master device 401 includes data processing means 553, CS determination means 1311, connection number storage means 554, and device number detection means 811. The CS determination unit 1311 applies different potentials to the CSA signal wiring 1202 depending on a desired slave device to be accessed.

(3)CS決定手段
図29に第5実施形態例のCS決定手段1311によるチップセレクトの具体的な例を示す。図29において、図28A、図28Bおよび図25と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
(3) CS Determination Unit FIG. 29 shows a specific example of chip selection by the CS determination unit 1311 of the fifth embodiment. 29, the same components as those in FIGS. 28A, 28B, and 25 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図29において、スレーブ装置411、412、413内でCSA信号線に接続された抵抗801は10Ωである。また、各スレーブ装置間の抵抗1203は10Ωである。なお、ここではマスタ装置401に接続されたスレーブ装置の数は3つであるものとする。CS検知手段1301は、CSA信号線1202の電位が0.5V±0.1Vであるとき、データ処理手段553が、データ信号線421を介してマスタ装置401とデータを送受信することを許可する。   In FIG. 29, the resistor 801 connected to the CSA signal line in the slave devices 411, 412, and 413 is 10Ω. The resistance 1203 between the slave devices is 10Ω. Here, it is assumed that the number of slave devices connected to the master device 401 is three. The CS detection unit 1301 permits the data processing unit 553 to transmit / receive data to / from the master device 401 via the data signal line 421 when the potential of the CSA signal line 1202 is 0.5V ± 0.1V.

第1スレーブ装置411にアクセスする場合、マスタ装置のCS決定手段1311はCSA信号線1202に0.5Vを印加する。これにより、第1スレーブ装置411のCS検知手段が検知するポイント1411における電位が0.5V±0.1Vとなる。このとき、第2スレーブ装置412のCS検知手段は、ポイント1412における電位として、0.2Vを検知する。なお、ポイント1412における電位は、抵抗801、1203によって分圧されている。また、第3スレーブ装置413のCS検知手段は、ポイント1413における電位として0.1Vを検知する。同様に、ポイント1413における電位は、抵抗801及び2つの抵抗1203によって分圧されている。よって、CS検知手段1301は、第2、第3スレーブ装置によるデータの送受信を許可しない。   When accessing the first slave device 411, the CS determination unit 1311 of the master device applies 0.5 V to the CSA signal line 1202. As a result, the potential at the point 1411 detected by the CS detection unit of the first slave device 411 becomes 0.5V ± 0.1V. At this time, the CS detection means of the second slave device 412 detects 0.2 V as the potential at the point 1412. Note that the potential at the point 1412 is divided by resistors 801 and 1203. Further, the CS detection means of the third slave device 413 detects 0.1 V as the potential at the point 1413. Similarly, the potential at the point 1413 is divided by the resistor 801 and the two resistors 1203. Therefore, the CS detection unit 1301 does not permit data transmission / reception by the second and third slave devices.

次に、第2スレーブ装置412にアクセスする場合、ポイント1412における電位を0.5V±0.1Vにする必要がある。したがって、マスタ装置のCS決定手段1311は、CSA信号線1202に、1.25Vを印加する。このとき、CSA信号線上のポイント1411における電位は1.25V、ポイント1412における電位は0.5V、ポイント1413における電位は0.25Vとなる。よって、CS検知手段1301は、第2スレーブ装置412のみにマスタ装置401とのデータの送受信を許可する。   Next, when accessing the second slave device 412, the potential at the point 1412 needs to be 0.5V ± 0.1V. Therefore, the CS determination unit 1311 of the master device applies 1.25 V to the CSA signal line 1202. At this time, the potential at the point 1411 on the CSA signal line is 1.25 V, the potential at the point 1412 is 0.5 V, and the potential at the point 1413 is 0.25 V. Therefore, the CS detection unit 1301 permits only the second slave device 412 to transmit / receive data to / from the master device 401.

同様に、第3スレーブ装置1403にアクセスする場合は、CS決定手段1311はCSA信号線1202に5Vを印加する。   Similarly, when accessing the third slave device 1403, the CS determination unit 1311 applies 5 V to the CSA signal line 1202.

(作用効果)
かかる構成によれば、マスタ装置は、アクセスするスレーブ装置に応じた電位を印加する。これにより、スレーブ装置のCS検知手段は、スレーブ装置間に挿入された抵抗によって分圧された電位を検知し、マスタ装置間とデータの送受信を行うかどうかを決定することができる。
(Function and effect)
According to this configuration, the master device applies a potential according to the slave device to be accessed. As a result, the CS detection means of the slave device can detect the potential divided by the resistance inserted between the slave devices and determine whether to transmit / receive data to / from the master device.

その他、第3実施形態例と同様の作用効果を得ることができる。   In addition, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.

<第6実施形態例>
(構成)
図30は、本発明の第6実施形態例におけるデバイス識別方法を用いて装置の識別を行うシステムの構成図である。図30において、図15と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
<Sixth embodiment>
(Constitution)
FIG. 30 is a configuration diagram of a system for identifying an apparatus using the device identification method according to the sixth embodiment of the present invention. In FIG. 30, the same components as those in FIG.

図30において、インダクタ1701はスレーブ装置間を接続し、CSA信号配線に対して直列に挿入される一定の値を持つインダクタである。   In FIG. 30, an inductor 1701 is an inductor having a certain value that connects slave devices and is inserted in series with the CSA signal wiring.

また、マスタ装置及び各スレーブ装置の端子が、第1実施形態例の図1A及び図1Bに示すものと同様に同一端子配置であり、対応する端子同士が貫通配線を介して接続されている。   Further, the terminals of the master device and each slave device have the same terminal arrangement as those shown in FIGS. 1A and 1B of the first embodiment, and the corresponding terminals are connected to each other through a through wiring.

(1)スレーブ装置
図31Aは、第6実施形態例に係るスレーブ装置の構成図であり、図31Bは、マスタ装置の構成図である。図31Aおよび図31Bにおいて、図16A及び図16Bと同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
(1) Slave Device FIG. 31A is a configuration diagram of the slave device according to the sixth embodiment, and FIG. 31B is a configuration diagram of the master device. 31A and 31B, the same components as those in FIGS. 16A and 16B are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図31Aにおいて、スレーブ装置は、CS検知手段1801、周波数記憶手段1803、静電容量1802及びデータ処理手段503を含む。CS検知手段1801は、CSA信号配線1202及び静電容量1802に接続されている。また、静電容量1802は、グランドとCSA信号配線1202との間に接続されている。ここで、インダクタ1701と静電容量1802とは、ローパスフィルタを形成している。CS検知手段1801は、CSA信号配線1202に流れる信号について、このローパスフィルタを通過した一定以上のパワーをもつ信号周波数を検知する。そして、CS検知手段1801により検知された周波数が周波数記憶手段1803に記憶されている周波数以下であった場合に、データ処理手段503はデータ信号線121を介してデータを送受信することを許可する。   In FIG. 31A, the slave device includes CS detection means 1801, frequency storage means 1803, capacitance 1802, and data processing means 503. The CS detection unit 1801 is connected to the CSA signal wiring 1202 and the electrostatic capacitance 1802. Further, the electrostatic capacitance 1802 is connected between the ground and the CSA signal wiring 1202. Here, the inductor 1701 and the capacitance 1802 form a low-pass filter. The CS detection unit 1801 detects a signal frequency having a certain level of power that has passed through the low-pass filter for the signal flowing through the CSA signal wiring 1202. When the frequency detected by the CS detection unit 1801 is equal to or lower than the frequency stored in the frequency storage unit 1803, the data processing unit 503 permits transmission / reception of data via the data signal line 121.

また、CS検知手段1801は、周波数記憶手段1803に周波数が記録されていない場合には、最初に検知した一定以上のパワーを持つ信号周波数を、周波数記憶手段1803に記憶させる。   Further, when no frequency is recorded in the frequency storage unit 1803, the CS detection unit 1801 stores the signal frequency having a predetermined or higher detected power in the frequency storage unit 1803.

(2)マスタ装置
マスタ装置401は、データ処理手段553、CS決定手段1811、接続数記憶手段554及び装置数検出手段811を含む。図31Bにおいて、CS決定手段1811は、アクセスすべき所望のスレーブ装置に応じて、CSA信号配線1201にそれぞれ異なる一定の周波数を持った信号を印加する。
(2) Master Device The master device 401 includes data processing means 553, CS determination means 1811, connection number storage means 554, and device number detection means 811. In FIG. 31B, the CS determination unit 1811 applies signals having different constant frequencies to the CSA signal wiring 1201 according to a desired slave device to be accessed.

(処理及び作用効果)
マスタ装置のCS決定手段は、スレーブ装置に接続されたアナログチップセレクト信号線に対し、アクセスするスレーブ装置に応じた周波数を印加する。上述の通り、スレーブ装置間に挿入されたインダクタとスレーブ装置のアナログチップセレクト信号に接続された静電容量とによってローパスフィルタ構造が形成されている。よって、CS検知手段は、一定以上のパワーをもつ一定周波数の信号を検知し、マスタ装置間とデータの送受信を行うかどうかを決定することができる。
(Processing and effects)
The CS determination means of the master device applies a frequency corresponding to the slave device to be accessed to the analog chip select signal line connected to the slave device. As described above, the low-pass filter structure is formed by the inductor inserted between the slave devices and the capacitance connected to the analog chip select signal of the slave device. Therefore, the CS detection unit can detect a signal having a certain frequency with a certain level of power and determine whether to transmit / receive data to / from the master device.

なお、前記周波数記憶手段1803への周波数の記憶は、例えばコマンド線によって送信されるコマンドにより実行されてもよい。   Note that the storage of the frequency in the frequency storage unit 1803 may be executed by a command transmitted through a command line, for example.

その他、第3実施形態例と同様の作用効果を得ることができる。   In addition, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.

<その他の実施形態例>
前述した方法をコンピュータに実行させるコンピュータプログラム及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、本発明の範囲に含まれる。ここで、コンピュータ読み取り可能な記録媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、CD−ROM、MO、DVD、DVD−ROM、DVD−RAM、BD(Blue−ray Disc)、半導体メモリを挙げることができる。
<Other embodiment examples>
A computer program that causes a computer to execute the above-described method and a computer-readable recording medium that records the program are included in the scope of the present invention. Here, examples of the computer-readable recording medium include a flexible disk, hard disk, CD-ROM, MO, DVD, DVD-ROM, DVD-RAM, BD (Blue-ray Disc), and semiconductor memory. .

前記コンピュータプログラムは、前記記録媒体に記録されたものに限られず、電気通信回線、無線又は有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク等を経由して伝送されるものであってもよい。   The computer program is not limited to the one recorded on the recording medium, and may be transmitted via an electric communication line, a wireless or wired communication line, a network represented by the Internet, or the like.

本発明にかかるデバイス識別方法および装置は、3次元実装による高密度実装が必要なモバイル機器や、複数の半導体装置を多数接続する必要がある、メモリモジュール等の用途にも適用できる。   The device identification method and apparatus according to the present invention can also be applied to applications such as mobile devices that require high-density mounting by three-dimensional mounting and memory modules that need to connect a plurality of semiconductor devices.

本発明の第1実施形態例に係る積層装置の概略図。1 is a schematic view of a laminating apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1Aのスレーブ装置に及びマスタ装置の端子構成を示す概略図。Schematic which shows the terminal structure of the slave apparatus of FIG. 1A, and a master apparatus. 本発明の第1実施形態例に係る積層装置のバス配線構成を示す概念図。The conceptual diagram which shows the bus wiring structure of the lamination | stacking apparatus which concerns on the example of 1st Embodiment of this invention. 第1実施形態例に係る積層装置の断面の構成図。The block diagram of the cross section of the lamination | stacking apparatus which concerns on the example of 1st Embodiment. マスタ装置及びスレーブ装置の機能構成図。The functional block diagram of a master apparatus and a slave apparatus. 図3に示す第1〜第3スレーブ装置のコマンド受信部が受信する識別コマンドの一例。An example of the identification command which the command receiving part of the 1st-3rd slave apparatus shown in FIG. 3 receives. 携帯電話の一例。An example of a mobile phone. 別の第1実施形態例に係る積層装置の断面の構成図。The block diagram of the cross section of the lamination apparatus which concerns on another example of 1st Embodiment. 第2実施形態例に係る積層装置の断面の構成図。The block diagram of the cross section of the lamination apparatus which concerns on the example of 2nd Embodiment. 図8に示す積層装置における識別IDの設定方法の概略を示すタイミングチャート。The timing chart which shows the outline of the setting method of identification ID in the lamination | stacking apparatus shown in FIG. マスタ装置及びスレーブ装置の機能構成図。The functional block diagram of a master apparatus and a slave apparatus. 図8に示す積層装置における識別IDの設定方法の概略を示す概略図。Schematic which shows the outline of the setting method of identification ID in the lamination apparatus shown in FIG. 別の第2実施形態例に係る積層装置の断面の構成図。The block diagram of the cross section of the lamination apparatus which concerns on another 2nd Embodiment. 別の第2実施形態例に係る積層装置の断面の構成図。The block diagram of the cross section of the lamination apparatus which concerns on another 2nd Embodiment. 図13に示す積層装置における識別IDの設定方法の概略を示す概略図。Schematic which shows the outline of the setting method of identification ID in the lamination apparatus shown in FIG. 本発明の第3実施形態例に係るデバイス識別方法を用いたシステムの構成図。The block diagram of the system using the device identification method based on 3rd Embodiment of this invention. スレーブ装置の構成図。The block diagram of a slave apparatus. マスタ装置の構成図。The block diagram of a master apparatus. マスタ装置が各スレーブ装置を識別する際の全体の処理の概要を示すフローチャート。The flowchart which shows the outline | summary of the whole process at the time of a master apparatus identifying each slave apparatus. 乱数確認処理の内容を示したフローチャート。The flowchart which showed the content of the random number confirmation process. スレーブ装置がマスタ装置からコマンドを受けた際の処理の概要を示すローチャート。The flowchart which shows the outline | summary of a process when a slave apparatus receives the command from a master apparatus. 第4実施形態例におけるデバイス接続数算出装置を用いたシステムの構成図Configuration diagram of a system using a device connection number calculating apparatus in the fourth embodiment 第4実施形態例におけるスレーブ装置の構成図。The block diagram of the slave apparatus in the example of 4th Embodiment. 第4実施形態例におけるマスタ装置の構成図。The block diagram of the master apparatus in the example of 4th Embodiment. 第4実施形態例に係る装置数検出手段の構成図。The block diagram of the apparatus number detection means which concerns on the example of 4th Embodiment. 装置数検出手段の具体的な例。A specific example of a device number detection means. 判別信号電位から装置数を算出するための装置数検出テーブル。A device number detection table for calculating the number of devices from the discrimination signal potential. 本発明の実施の形態3におけるデバイス識別方法を用いたシステムの構成図。The block diagram of the system using the device identification method in Embodiment 3 of this invention. (a)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置を示す図。(b)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の断面図。(A) The figure which shows the slave apparatus in 5th Example of this invention. (B) Sectional drawing of the slave apparatus in 5th Embodiment of this invention. (a)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の第1の製造工程を示す図。(b)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の第2の製造工程を示す図。(c)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の第3の製造工程を示す図。(d)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の第4の製造工程を示す図。(e)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の第5の製造工程を示す図。(f)本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の第6の製造工程を示す図。(A) The figure which shows the 1st manufacturing process of the slave apparatus in the 5th Example of this invention. (B) The figure which shows the 2nd manufacturing process of the slave apparatus in 5th Example of this invention. (C) The figure which shows the 3rd manufacturing process of the slave apparatus in 5th Example of this invention. (D) The figure which shows the 4th manufacturing process of the slave apparatus in 5th Example of this invention. (E) The figure which shows the 5th manufacturing process of the slave apparatus in 5th Example of this invention. (F) The figure which shows the 6th manufacturing process of the slave apparatus in 5th Example of this invention. 本発明の第5実施形態例におけるマスタ装置の構成図。The block diagram of the master apparatus in the example of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態例におけるスレーブ装置の構成図。The block diagram of the slave apparatus in the example of 5th Embodiment of this invention. 本発明の実施の形態3におけるデバイス識別方法の具体例を説明する図。The figure explaining the specific example of the device identification method in Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4におけるデバイス識別方法を用いたシステムの構成図。The block diagram of the system using the device identification method in Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態4におけるマスタ装置の構成図。The block diagram of the master apparatus in Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態4におけるスレーブ装置の構成図。The block diagram of the slave apparatus in Embodiment 4 of this invention. 特許文献1の3次元積層半導体装置の構成図。1 is a configuration diagram of a three-dimensional stacked semiconductor device disclosed in Patent Document 1.

符号の説明Explanation of symbols

100、200、300、401:マスタ装置
110〜130、210〜240、310〜330:スレーブ装置
181、294:コマンド受信部
182、282:識別ID設定部
183、283:識別ID記憶部
184、284:選択信号受信部
185、285:制御信号受信部
186、286:処理部
187、287:識別コマンド送信部
189、289:識別ID受信部
190、290:対応付け記憶手段
191、291:選択信号送信部
192、292:制御信号送信部
151、153、155、273、271、275、277、279、281:貫通配線101、103、105、111、113、115、121、123、125、131、133、135、211、213、215、221、223、225、231、233、235、311、313、315、317、321、323、325、327、331、333、335、337:CS端子
107、117、127、137、207、217、227、237、309、319、329、339:制御端子
501:コマンド処理手段
502:乱数発生手段
503:データ処理手段
504:識別ID記憶手段
551:コマンド発生手段
552:応答確認手段
553:データ処理手段
554:接続数記憶手段
811:装置数検出手段
902:接続数算出手段
903:A/D変換手段
1301、1801:CS検知手段
1311、1811:CS決定手段
1803:周波数記憶手段
100, 200, 300, 401: Master devices 110 to 130, 210 to 240, 310 to 330: Slave devices 181, 294: Command receiving units 182, 282: Identification ID setting units 183, 283: Identification ID storage units 184, 284 : Selection signal reception unit 185, 285: control signal reception unit 186, 286: processing unit 187, 287: identification command transmission unit 189, 289: identification ID reception unit 190, 290: association storage means 191, 291: selection signal transmission Units 192 and 292: Control signal transmission units 151, 153, 155, 273, 271, 275, 277, 279, 281: Through wirings 101, 103, 105, 111, 113, 115, 121, 123, 125, 131, 133 , 135, 211, 213, 215, 221, 223, 225, 231, 23 235, 311, 313, 315, 317, 321, 323, 325, 327, 331, 333, 335, 337: CS terminals 107, 117, 127, 137, 207, 217, 227, 237, 309, 319, 329 339: Control terminal 501: Command processing unit 502: Random number generation unit 503: Data processing unit 504: Identification ID storage unit 551: Command generation unit 552: Response confirmation unit 553: Data processing unit 554: Connection number storage unit 811: Device Number detection means 902: Connection number calculation means 903: A / D conversion means 1301, 1801: CS detection means 1311, 1811: CS determination means 1803: Frequency storage means

Claims (7)

端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置であって、
前記マスタ装置は、
隣接するスレーブ装置の端子に識別コマンドを入力するコマンド送信手段と、
前記識別コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、
各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段とを有し、
前記スレーブ装置は、
隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、
前記識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、
前記識別コマンドに基づいて自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、を有し、
前記隣接するスレーブ装置同士を接続する端子の位置はスレーブ装置ごとに異なっており、各スレーブ装置の前記コマンド受信手段は、前記スレーブ装置毎に接続位置が異なる貫通配線を通過することにより、各スレーブ装置毎に異なる値に変化した識別コマンドを受信することを特徴とする、積層装置。
A stacked device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked,
The master device is
Command transmission means for inputting an identification command to a terminal of an adjacent slave device;
An identification ID receiving means for receiving the identification ID of each slave device set according to the identification command from each slave device;
Corresponding storage means for storing the correspondence between each slave device and each identification ID,
The slave device is
A through-wiring that connects at least one terminal of an adjacent slave device and its own device; and
Command receiving means for receiving the identification command;
Identification ID setting means for setting the identification ID of the own device based on the identification command,
The position of the terminal for connecting the adjacent slave devices is different for each slave device, and the command receiving means of each slave device passes through the through-wire having a different connection position for each slave device. A stacking apparatus that receives an identification command changed to a different value for each apparatus.
各スレーブ装置は、
前記識別コマンドが入力される端子は、前記識別コマンドの入力前は所定の電位(以下、第1電位という)にクランプされており、
前記コマンド受信手段が受信する識別コマンドは、前記端子の電位が、前記貫通配線を介した識別コマンドの入力により前記第1電位から変化することにより生成されることを特徴とする、請求項1に記載の積層装置。
Each slave device
The terminal to which the identification command is input is clamped at a predetermined potential (hereinafter referred to as a first potential) before the identification command is input.
2. The identification command received by the command receiving means is generated by changing the potential of the terminal from the first potential by inputting the identification command through the through wiring. The laminating apparatus described.
端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置であって、
前記マスタ装置は、
隣接するスレーブ装置の端子に識別コマンドを入力する第1コマンド送信手段と、
前記識別コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、
各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段とを有し、
前記スレーブ装置は、
隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、
前記マスタ装置または隣接するスレーブ装置から識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、
前記識別コマンドの受信により自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、
受信した識別コマンドを、各スレーブ装置固有の識別コマンドに変更するコマンド変更手段と、
変更された識別コマンドを前記貫通配線を介して隣接するスレーブ装置に入力する第2コマンド送信手段と、有することを特徴とする、積層装置。
A stacked device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked,
The master device is
First command transmission means for inputting an identification command to a terminal of an adjacent slave device;
An identification ID receiving means for receiving the identification ID of each slave device set according to the identification command from each slave device;
Corresponding storage means for storing the correspondence between each slave device and each identification ID,
The slave device is
A through-wiring that connects at least one terminal of an adjacent slave device and its own device; and
Command receiving means for receiving an identification command from the master device or an adjacent slave device;
Identification ID setting means for setting the identification ID of the own device by receiving the identification command;
Command changing means for changing the received identification command to an identification command unique to each slave device;
And a second command transmission means for inputting the changed identification command to an adjacent slave device via the through wiring.
前記識別ID設定手段が識別IDを設定すると、前記識別IDの設定を完了したことを示す完了通知を、前記貫通配線を介して前記マスタ装置に送信する完了通知送信手段とをさらに含むことを特徴とする、請求項3に記載の積層装置。   When the identification ID setting means sets the identification ID, the information processing apparatus further includes a completion notification transmission means for transmitting a completion notification indicating that the setting of the identification ID is completed to the master device via the through wiring. The stacking apparatus according to claim 3. 端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置のマスタ装置であって、
隣接するスレーブ装置の端子に識別コマンドを入力するコマンド送信手段と、
前記識別コマンドに応じて設定された各スレーブ装置の識別IDを、各スレーブ装置から受信する識別ID受信手段と、
各スレーブ装置と各識別IDとの対応付けを記憶する対応付け記憶手段と、
を含むことを特徴とする、マスタ装置。
A master device of a stacked device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked,
Command transmission means for inputting an identification command to a terminal of an adjacent slave device;
An identification ID receiving means for receiving the identification ID of each slave device set according to the identification command from each slave device;
Association storage means for storing association between each slave device and each identification ID;
A master device comprising:
端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置のスレーブ装置であって、
隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、
前記マスタ装置から識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、
前記識別コマンドに基づいて自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、を有し、
前記隣接するスレーブ装置同士を接続する端子の位置はスレーブ装置ごとに異なっており、各スレーブ装置の前記コマンド受信手段は、前記スレーブ装置毎に接続位置が異なる貫通配線を通過することにより、各スレーブ装置毎に異なる値に変化した識別コマンドを受信することを特徴とするスレーブ装置。
A slave device of a stacked device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked,
A through-wiring that connects at least one terminal of an adjacent slave device and its own device; and
Command receiving means for receiving an identification command from the master device;
Identification ID setting means for setting the identification ID of the own device based on the identification command,
The position of the terminal for connecting the adjacent slave devices is different for each slave device, and the command receiving means of each slave device passes through the through-wire having a different connection position for each slave device. A slave device that receives an identification command changed to a different value for each device.
端子の配置が同一である複数のスレーブ装置とマスタ装置とが積層される積層装置のスレーブ装置であって、
隣接するスレーブ装置及び自装置の少なくとも1の端子同士を接続する貫通配線と、
前記マスタ装置または隣接するスレーブ装置から識別コマンドを受信するコマンド受信手段と、
受信した識別コマンドを、各スレーブ装置固有の識別コマンドに変更するコマンド変更手段と、
変更された識別コマンドを前記貫通配線を介して隣接するスレーブ装置に入力する第2コマンド送信手段と、
前記識別コマンドの受信により自装置の識別IDを設定する識別ID設定手段と、
を含むことを特徴とするスレーブ装置。

A slave device of a stacked device in which a plurality of slave devices and master devices having the same terminal arrangement are stacked,
A through-wiring that connects at least one terminal of an adjacent slave device and its own device; and
Command receiving means for receiving an identification command from the master device or an adjacent slave device;
Command changing means for changing the received identification command to an identification command unique to each slave device;
A second command transmitting means for inputting the changed identification command to the adjacent slave device via the through wiring;
Identification ID setting means for setting the identification ID of the own device by receiving the identification command;
A slave device comprising:

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