JP2006012584A - Hermetic sealing method and hermetic sealing fixture for wiring - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は電気配線のハーメチックシール方法およびハーメチックシール治具に関する。 The present invention relates to a hermetic sealing method for electrical wiring and a hermetic sealing jig.
燃料噴射弁内の高圧燃料中に配線されているソレノイド駆動用リード線を外部に取出すために、金属基盤に形成された円筒状のリード線挿入孔内にリード線挿入孔の中心軸線に沿うようリード線を配設すると共に、リード線周りのリード線挿入孔内に粉末ガラスを充填し、この粉末ガラスを焼成することによってリード線をハーメチックシールするようにした燃料噴射弁が公知である(例えば非特許文献1を参照)。
しかしながら粉末ガラスを単に焼成すると焼成することにより形成された絶縁封止ガラスの厚みがリード線の周りでかなり異なり、10MPa或いは100MPaを超えるような高圧燃料下ではハーメチックシールについて十分な耐圧性が確保できないという問題がある。 However, when the powder glass is simply fired, the thickness of the insulating sealing glass formed by firing is considerably different around the lead wire, and sufficient pressure resistance cannot be secured for the hermetic seal under a high pressure fuel exceeding 10 MPa or 100 MPa. There is a problem.
上記問題点を解決するために本発明によれば、金属基盤に形成された円筒状のリード線挿入孔内にリード線挿入孔の中心軸線に沿うようリード線を配設すると共に、リード線周りのリード線挿入孔内に粉末ガラスを充填し、リード線挿入孔の両開口端をリード線周りに挿入されたプラグによって夫々覆うと共に、リード線挿入孔の両開口端をプラグにより覆った状態で粉末ガラスを焼成するようにし、それにより電気配線をハーメチックシールするようにしている。 In order to solve the above problems, according to the present invention, a lead wire is disposed in a cylindrical lead wire insertion hole formed in a metal base so as to extend along the central axis of the lead wire insertion hole, and around the lead wire. The lead wire insertion hole is filled with powder glass, and both open ends of the lead wire insert hole are covered with plugs inserted around the lead wire, and both open ends of the lead wire insert hole are covered with plugs. Powdered glass is fired so that the electrical wiring is hermetically sealed.
また、本発明によれば、このハーメチックシール方法を実施するためのハーメチックシール治具が、上下に分割可能な匡体からなり、この匡体内にはリード線挿入孔が垂直方向に延びるようにして金属基盤を収容可能であり、匡体の内部室の底面上にはリード線挿入孔の下方開口端を覆うプラグが形成されており、匡体の内部室の上壁にはプラグ挿入孔が形成されており、プラグ挿入孔内にはリード線挿入孔の上方開口端を覆うプラグが遊隙をもって挿入されている。 Further, according to the present invention, the hermetic sealing jig for carrying out this hermetic sealing method comprises a casing that can be divided into upper and lower parts, and a lead wire insertion hole extends in the vertical direction in this casing. A metal base can be accommodated, and a plug is formed on the bottom surface of the inner chamber of the housing to cover the lower opening end of the lead wire insertion hole, and a plug insertion hole is formed on the upper wall of the inner chamber of the housing. In the plug insertion hole, a plug that covers the upper opening end of the lead wire insertion hole is inserted with a gap.
リード線周りにおける絶縁封止ガラスの厚みを全体に亘って均一化することができ、それによってハーメチックシールの耐圧性を向上することができる。 The thickness of the insulating sealing glass around the lead wire can be made uniform over the whole, whereby the pressure resistance of the hermetic seal can be improved.
燃料噴射弁の上方部を示す図1を参照すると、1は燃料噴射弁本体、2はニードル弁、3はソレノイドを有するコア、4はスペーサ、5は燃料噴射弁本体1の上端部に固定された上部ケーシング、6は燃料供給路、7は電力供給用コネクタを夫々示す。上部ケーシング5の下側面上に形成された凹所内にはハーメチックシール端子8が嵌着されており、ソレノイドに電力を供給するためのリード線9はこのハーメチックシール端子8を介してコネクタ7に連結されている。
Referring to FIG. 1 showing the upper part of the fuel injection valve, 1 is a fuel injection valve body, 2 is a needle valve, 3 is a core having a solenoid, 4 is a spacer, and 5 is fixed to the upper end of the fuel injection valve body 1. An upper casing, 6 is a fuel supply path, and 7 is a power supply connector. A hermetic seal terminal 8 is fitted in a recess formed on the lower side surface of the
図2および図3を参照すると、ハーメチックシール端子8は一様な厚みの円板状をなす金属基盤10からなり、図2および図3に示す実施例では金属基盤10上に4つの円筒状をなすリード線挿入孔11が形成されている。各リード線挿入孔11内には各リード線挿入孔11の中心軸線に沿うようリード線9が配設されており、各リード線9周りのリード線挿入孔11は粉末ガラスを焼成することにより形成された絶縁封止ガラス12により埋められている。この絶縁封止ガラス12によってリード線9がハーメチックシールされる。
Referring to FIGS. 2 and 3, the hermetic seal terminal 8 comprises a disk-
図4は従来より行われている通常のハーメチックシール方法を示している。このハーメチックシール方法ではまず初めに粉末ガラスをプレス成形により固めて中空円筒状の粉末ガラスを成形し、この固形状の粉末ガラス13が図4(A)に示されるようにリード線挿入孔11内に挿入される。次いでリード線9がこの粉末ガラス13の中心孔内に挿入される。次いで金属基盤10全体を1000℃位まで加熱すると粉末ガラスが溶融して収縮し、図4(B)に示されるように絶縁封止ガラス12となる。
FIG. 4 shows a conventional hermetic sealing method conventionally performed. In this hermetic sealing method, powder glass is first solidified by press molding to form a hollow cylindrical powder glass, and this
ところで粉末ガラス13を加熱すると金属基盤10中の金属酸化物が粉末ガラス13と化学反応を生じてこれらが化学的に結合し、その結果粉末ガラス13は拘束されるために収縮できなくなる。この場合、リード線挿入孔11の内壁面の温度分布等により金属酸化物と粉末ガラス13との化学反応の生じる時期がリード線挿入孔11の内壁面の位置によって異なり、化学反応が早い時期に生じたところでは粉末ガラス13はあまり収縮せず、化学反応が遅い時期に生じたところでは粉末ガラス13がかなり収縮した後に拘束されるので図4(B)に示されるようにリード線9の周りにおいて絶縁封止ガラス12の長手方向の厚みが大きく異なることになる。
By the way, when the
しかしながらこのようにリード線9の周りにおいて絶縁封止ガラス12の長手方向の厚みが大きく異なると、絶縁封止ガラス12の一側に高圧を印加したときに厚みが薄い方の絶縁封止ガラス12のリード線挿入孔内壁面との結合部、即ちリード線挿入孔内壁面との結合面積の小さな絶縁封止ガラス12の外周縁に大きな応力が発生し、それによってハーメチックシールの耐圧性が低下してしまう。
However, if the thickness in the longitudinal direction of the insulating
一方、図5は本発明によるハーメチックシール方法を示している。本発明によるハーメチックシール方法においてもまず初めに粉末ガラスをプレス成形により固めて中空円筒状の粉末ガラスを成形し、この固形状の粉末ガラス13が図5(A)に示されるようにリード線挿入孔11内に挿入される。次いで図5(B)において符号14および15で示されるようなプラグによってリード線挿入孔11の両開口端が覆われる。次いでリード線9が配設される。もう少し詳細に説明するとリード線挿入孔11が垂直方向に延びるように金属基板10が配置され、リード線挿入孔11の下方開放端はプラグ14により覆われ、リード線挿入孔11の上方開放端はプラグ15により覆われる。次いでリード線9が配設される。
On the other hand, FIG. 5 shows a hermetic sealing method according to the present invention. Also in the hermetic sealing method according to the present invention, powder glass is first solidified by press molding to form a hollow cylindrical powder glass, and this
各プラグ14,15は夫々中心軸線に沿って延びる貫通孔16,17を有しており、これら貫通孔16,17内にリード線9が貫通せしめられている。これらプラグ14,15の外形形状はリード線挿入孔11の中心軸線回り、即ち貫通孔16,17の中心軸線回りの回転体からなり、互いに対面する各プラグ14,15の先端面は半径方向内端から半径方向外端の間において断面円弧状の突状をなす。各プラグ14,15は金属基板10を構成する、例えばコバルトCo、ニッケルNiを含む鉄合金、および粉末ガラス13を構成するガラスと反応しない耐熱材料から形成されており、本発明による実施例では各プラグ14,15はカーボンCから形成されている。
Each
下方のプラグ14はリード線挿入孔11内に嵌着される。これに対し、上方プラグ15はプラグ15の重量が粉末ガラス13の焼成の初期から中期、即ち粉末ガラス13の焼成収縮期間中、粉末ガラス層13の頂面に加わり続けるようにリード線挿入孔11内に遊隙をもって挿入される。即ち、上方プラグ15の重量は粉末ガラス層13の頂面によって支持されることになる。従って粉末ガラス13の焼成中に、粉末ガラス13と金属基盤10との化学反応の開始時期が場所によって異なったとしても上方プラグ15の重量により絶縁封止ガラス12は図5(B)に示されるようにリード線9周りにおいて長手方向の厚みが均一となるように整形され、従って焼成完了後、プラグ14,15が取除かれたときには図5(C)に示されるように絶縁封止ガラス12の長手方向の厚みはリード線9周りにおいて均一となる。その結果、絶縁封止ガラス12には局所的に大きな応力が発生することがなく、斯くして絶縁封止ガラス12により耐圧性に優れたハーメチックシールを形成することができる。
The
図6は本発明によるハーメチックシール方法を実施するために用いるハーメチックシール治具を示している。このハーメチックシール治具は下部本体21と上蓋22とにより構成された上下に分割可能なカーボンC製の匡体20からなり、この匡体20内には内部室23が形成されている。匡体20内にはリード線挿入孔11が垂直方向に延びるようにして金属基盤10が収容されており、匡体20の内部室23の底面上にはリード線挿入孔11の下方開口端を覆うプラグ14が下部本体21と一体形成されている。
FIG. 6 shows a hermetic sealing jig used for carrying out the hermetic sealing method according to the present invention. The hermetic sealing jig is composed of a
一方、匡体20の内部室23の上壁には、即ち上蓋22内にはプラグ挿入孔24が形成されており、これらプラグ挿入孔24内にはリード線挿入孔11の上方開口端を覆うプラグ15が遊隙をもって挿入されている。粉末ガラス13を焼成する際には金属基盤10全体をできる限り均一に加熱するために、金属基盤10は図6に示されるように匡体20内に収容された状態で炉内で加熱される。
On the other hand, a
8 ハーメチックシール端子
9 リード線
10 金属基盤
11 リード線挿入孔
12 絶縁封止ガラス
13 粉末ガラス
14,15 プラグ
20 匡体
21 下部本体
22 上蓋
23 内部室
24 プラグ挿入孔
8
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JP2004187605A JP2006012584A (en) | 2004-06-25 | 2004-06-25 | Hermetic sealing method and hermetic sealing fixture for wiring |
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