JP2006010174A - Method of manufacturing heat exchanger, heat exchanger, sulfuric acid resolver and hydrogen manufacturing device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat exchanger manufacturing method capable of optimizing the complicated flow passage formation and a flow passage while restraining cost. <P>SOLUTION: This heat exchanger manufacturing method comprises (a) a step of preparing a first manifold 73, a second manifold 74, a first plate 71 and a second plate 72, (b) a step of arranging the first plate 71 on the first manifold 73 via an adhesive layer, (c) a step of arranging the second plate 72 on the first plate 71 via the adhesive layer, (d) a step of forming a structure by arranging the second manifold 74 on the second plate 72 via the adhesive layer, and (e) a step of forming the adhesive layer into a joining layer having sealability by applying predetermined heat treatment to the structure. A first fluid flowing on the first plate 71 exchanges heat with a second fluid flowing on the second plate 72. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、熱交換器の製造方法、熱交換器、硫酸分解器、及び、水素製造装置に関し、特にプレート型の熱交換器の製造方法、熱交換器、硫酸分解器、及び、水素製造装置に関する。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat exchanger manufacturing method, a heat exchanger, a sulfuric acid decomposer, and a hydrogen production apparatus, and more particularly to a plate type heat exchanger manufacturing method, a heat exchanger, a sulfuric acid decomposer, and a hydrogen production apparatus. About.

ヨウ素と二硫化硫黄と水とを用いて熱化学的に水素を製造する方法が知られている。図1は、その方法を用いた従来の水素製造装置を示すブロック図である。   A method for thermochemically producing hydrogen using iodine, sulfur disulfide and water is known. FIG. 1 is a block diagram showing a conventional hydrogen production apparatus using the method.

水素製造装置は、反応器110、分離器120、濃縮器130、分解器140、冷却分離器150、濃縮器160、分解器170、冷却分離器180を具備する。   The hydrogen production apparatus includes a reactor 110, a separator 120, a concentrator 130, a decomposer 140, a cooling separator 150, a concentrator 160, a decomposer 170, and a cooling separator 180.

反応器110は、ヨウ素(I)と二酸化硫黄(SO)と水(HO)とをブンゼン反応させて硫酸(HSO)及びヨウ化水素(HI)を生成する。当該反応により生成された硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液の流通する配管で分離器120に接続されている。分離器120は、硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液を比重差により分離する。ヨウ化水素水溶液の流通する配管で濃縮器130に接続されている。硫酸水溶液の流通する配管で濃縮器160に接続されている。 In the reactor 110, iodine (I 2 ), sulfur dioxide (SO 2 ), and water (H 2 O) are subjected to a Bunsen reaction to generate sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen iodide (HI). The separator 120 is connected by a pipe through which a sulfuric acid aqueous solution and a hydrogen iodide aqueous solution generated by the reaction flow. The separator 120 separates the sulfuric acid aqueous solution and the hydrogen iodide aqueous solution by the specific gravity difference. It is connected to the concentrator 130 by a pipe through which an aqueous hydrogen iodide solution flows. It is connected to the concentrator 160 by a pipe through which the sulfuric acid aqueous solution flows.

濃縮器130は、ヨウ化水素水溶液を、水分を減少させて濃縮する。除去された水分の流通する配管で反応器110に接続されている。濃縮されたヨウ化水素水溶液の流通する配管で分解器140に接続されている。分解器140は、濃縮されたヨウ化水素水溶液を加熱してヨウ素(I)ガスと水素(H)ガスと水蒸気とに分解する。ヨウ素ガス、水素ガス及び水蒸気の流通する配管で冷却分離器150に接続している。冷却分離器150は、分解生成したヨウ素ガス及び水素ガスを冷却してヨウ素を液化させることによりヨウ素と水素ガスとを分離する。水素ガスは、水素回収容器101に回収される。水素ガスの流通する配管で水素回収装置101に接続されている。ヨウ素及び水の流通する配管で反応器110に接続されている。 The concentrator 130 concentrates the hydrogen iodide aqueous solution by reducing the water content. It is connected to the reactor 110 by a pipe through which the removed moisture flows. The concentrated hydrogen iodide aqueous solution is connected to the decomposer 140 through a piping. The decomposer 140 heats the concentrated aqueous hydrogen iodide solution to decompose it into iodine (I 2 ) gas, hydrogen (H 2 ) gas, and water vapor. The cooling separator 150 is connected by piping through which iodine gas, hydrogen gas, and water vapor flow. The cooling separator 150 separates iodine and hydrogen gas by cooling iodine gas and hydrogen gas generated by decomposition to liquefy iodine. Hydrogen gas is recovered in the hydrogen recovery container 101. It is connected to the hydrogen recovery apparatus 101 by piping through which hydrogen gas flows. It is connected to the reactor 110 by piping through which iodine and water flow.

濃縮器160は、硫酸水溶液を、水分を減少させて濃縮する。除去された水分の流通する配管で反応器110に接続されている。濃縮された硫酸水溶液の流通する配管で分解器170に接続されている。分解器170は、濃縮された硫酸水溶液を加熱して二酸化硫黄(SO)ガスと酸素(O)ガスと水蒸気とに分解する。二酸化硫黄ガス、酸素ガス及び水蒸気の流通する配管で冷却分離器180に接続されている。冷却分離器180は、分解生成した二酸化硫黄ガス、酸素ガス及び水蒸気を冷却して水蒸気を液化させることにより水と二酸化硫黄ガス及び酸素ガスとを分離する。二酸化硫黄ガス及び酸素ガスの流通する配管で反応器110に接続されている。水(一部硫酸水溶液)の流通する配管で、濃縮器160と接続されている。反応器110の酸素ガスは、酸素回収容器102に回収される。 The concentrator 160 concentrates the sulfuric acid aqueous solution by reducing the water content. It is connected to the reactor 110 by a pipe through which the removed moisture flows. The concentrated sulfuric acid aqueous solution is connected to the decomposer 170 by piping. The decomposer 170 heats the concentrated sulfuric acid aqueous solution and decomposes it into sulfur dioxide (SO 2 ) gas, oxygen (O 2 ) gas, and water vapor. It is connected to the cooling separator 180 by piping through which sulfur dioxide gas, oxygen gas and water vapor flow. The cooling separator 180 separates water, sulfur dioxide gas and oxygen gas by cooling the decomposed sulfur dioxide gas, oxygen gas and water vapor to liquefy the water vapor. It is connected to the reactor 110 by piping through which sulfur dioxide gas and oxygen gas flow. A pipe through which water (partially sulfuric acid aqueous solution) flows is connected to the concentrator 160. The oxygen gas in the reactor 110 is recovered in the oxygen recovery container 102.

分解器170について、詳細に説明する。図2は、従来の分解器170を示す斜視図である。分解器170は、セラミックスのような材料からなるブロック状の本体171を有する。本体171は、第1面とそれに対向する第2面との間を連通する複数の流通路171aと、第3面とそれに対向する第4面との間を連通する複数の流通路171bとを形成されている。流通路171aの方向と流通路171bの方向とは直交している。   The decomposer 170 will be described in detail. FIG. 2 is a perspective view showing a conventional decomposer 170. The decomposer 170 has a block-shaped main body 171 made of a material such as ceramics. The main body 171 includes a plurality of flow passages 171a communicating between the first surface and the second surface facing the first surface, and a plurality of flow passages 171b communicating between the third surface and the fourth surface facing the third surface. Is formed. The direction of the flow path 171a and the direction of the flow path 171b are orthogonal to each other.

一方の流通路171a内に加熱ガス(例示:ヘリウム)を流通させ、他方の流通路171bに濃縮された硫酸水溶液を流通させる。それにより、その硫酸水溶液を加熱して、二酸化硫黄ガスと酸素ガスと水蒸気とに分解することができる。   A heated gas (eg, helium) is circulated in one flow passage 171a, and a concentrated sulfuric acid aqueous solution is circulated in the other flow passage 171b. Thereby, the sulfuric acid aqueous solution can be heated and decomposed into sulfur dioxide gas, oxygen gas and water vapor.

このような従来の水素製造装置を使用する水素製造方法を次に説明する。   Next, a hydrogen production method using such a conventional hydrogen production apparatus will be described.

反応器110内に水を供給すると共に、ヨウ素及び二酸化硫黄を供給して反応させると、ブンゼン反応により、下記の式(1)に示す発熱反応(約100℃)を生じて硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液が生成する。   When water is supplied into the reactor 110 and iodine and sulfur dioxide are supplied and reacted, an exothermic reaction (about 100 ° C.) shown in the following formula (1) is caused by the Bunsen reaction to produce an aqueous sulfuric acid solution and iodination. An aqueous hydrogen solution is formed.

2H0(L)+I(L)+SO(G)→HSO(aq)+2HI(aq)…(1) 2H 2 0 (L) + I 2 (L) + SO 2 (G) → H 2 SO 4 (aq) + 2HI (aq) (1)

上記反応により生成した液分(硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液)を反応器110から分離器120に送給する。分離器120では、下方に位置するヨウ化水素水溶液を濃縮器130に送給し、上方に位置する硫酸水溶液を濃縮器160に送給する。   The liquid produced by the above reaction (aqueous sulfuric acid solution and aqueous hydrogen iodide solution) is fed from the reactor 110 to the separator 120. In the separator 120, the hydrogen iodide aqueous solution positioned below is supplied to the concentrator 130, and the sulfuric acid aqueous solution positioned above is supplied to the concentrator 160.

ヨウ化水素水溶液を濃縮器130で加熱(約100〜250℃)して水分を蒸発留去することにより、ヨウ化水素水溶液を濃縮する。その後、濃縮されたヨウ化水素水溶液を分解器140に供給する。なお、留去された水分は、反応器110に戻されて、原料として再利用される。   The aqueous solution of hydrogen iodide is concentrated by heating the aqueous solution of hydrogen iodide with the concentrator 130 (about 100 to 250 ° C.) to distill off the water. Thereafter, the concentrated aqueous hydrogen iodide solution is supplied to the decomposer 140. The distilled water is returned to the reactor 110 and reused as a raw material.

濃縮されたヨウ化水素水溶液を分解器140で加熱(約250℃)する。そうすると、下記の式(2)に示すように、ヨウ化水素がヨウ素ガスと水素ガスとに分解する。   The concentrated aqueous solution of hydrogen iodide is heated by the decomposer 140 (about 250 ° C.). Then, as shown in the following formula (2), hydrogen iodide is decomposed into iodine gas and hydrogen gas.

2HI(L)→H(G)+I(C)…(2) 2HI (L) → H 2 (G) + I 2 (C) (2)

分解生成したヨウ素ガス及び水素ガスを冷却分離器150に供給して冷却(約100〜200℃)する。それにより、ヨウ素ガスが液化され、水素ガスとヨウ素とが分離される。水素ガスは、水素凹収容器101に回収される。分離されたヨウ素は、付随していた水分と共に反応器110に再び供給されて、再利用される。   The decomposed iodine gas and hydrogen gas are supplied to the cooling separator 150 and cooled (about 100 to 200 ° C.). Thereby, iodine gas is liquefied and hydrogen gas and iodine are separated. The hydrogen gas is recovered in the hydrogen recess container 101. The separated iodine is supplied again to the reactor 110 together with the accompanying moisture and reused.

他方、濃縮器160に送給された硫酸水溶液を加熱(約100〜450℃)して水分を蒸発留去することにより、硫酸水溶液を濃縮する。その後、濃縮された硫酸を分解器170に供給する。なお、留去された水分は、反応器110に戻されて、原料として再利用される。   On the other hand, the sulfuric acid aqueous solution fed to the concentrator 160 is heated (about 100 to 450 ° C.) to evaporate and distill off the water, thereby concentrating the sulfuric acid aqueous solution. Thereafter, the concentrated sulfuric acid is supplied to the cracker 170. The distilled water is returned to the reactor 110 and reused as a raw material.

濃縮された硫酸を分解器170で加熱(約450〜850℃)する。そうすると、下記の式(3)に示すように、硫酸が二酸化硫黄ガスと酸素ガスと水蒸気とに分解する。   The concentrated sulfuric acid is heated (about 450 to 850 ° C.) in the cracker 170. Then, as shown in the following formula (3), sulfuric acid is decomposed into sulfur dioxide gas, oxygen gas, and water vapor.

SO(L)→SO(G)+H0(G)
→SO(G)+1/2O(G)+HO(G)…(3)
H 2 SO 4 (L) → SO 3 (G) + H 2 0 (G)
→ SO 2 (G) + 1 / 2O 2 (G) + H 2 O (G) (3)

分解生成した上記ガスを冷却分離器180に供給して冷却(約100℃)する。それにより、水蒸気が液化される。二酸化硫黄ガスと酸素ガスとは、反応器110に供給される。二酸化硫黄は、再利用される。酸素ガスは、酸素回収容器102に回収される。水は、濃縮器160に供給され、残存する硫酸が再分解される。   The gas generated by decomposition is supplied to the cooling separator 180 and cooled (about 100 ° C.). Thereby, water vapor is liquefied. Sulfur dioxide gas and oxygen gas are supplied to the reactor 110. Sulfur dioxide is reused. The oxygen gas is recovered in the oxygen recovery container 102. The water is supplied to the concentrator 160 and the remaining sulfuric acid is re-decomposed.

したがって、上述したような水素製造装置は、ヨウ素及び二酸化硫黄を利用することにより、水のみを原料として水素を製造することができる。   Therefore, the hydrogen production apparatus as described above can produce hydrogen using only water as a raw material by using iodine and sulfur dioxide.

前述したようなヨウ素及び二酸化硫黄を利用する水素製造装置において、熱交換により硫酸を濃縮、気化、分解する装置(熱交換器)は、高温、高濃度硫酸中で使用される。そのため、セラミックスのような耐熱性、耐食性を有する材料で製造される必要がある。セラミックスを用いて複数の流通路を有する構造を製造するには、非常にコストと労力とを必要とする。加えて、設計変更に柔軟に対応することが難しい。   In the hydrogen production apparatus using iodine and sulfur dioxide as described above, an apparatus (heat exchanger) that concentrates, vaporizes, and decomposes sulfuric acid by heat exchange is used in high-temperature and high-concentration sulfuric acid. Therefore, it is necessary to manufacture with the material which has heat resistance and corrosion resistance like ceramics. Manufacturing a structure having a plurality of flow passages using ceramics is very costly and labor intensive. In addition, it is difficult to respond flexibly to design changes.

また、水素製造装置において、効率の向上のために、熱エネルギをできるだけ有効に利用することが求められる。特に、分解器による硫酸のガス化エネルギ効率の向上が強く求められる。   Moreover, in a hydrogen production apparatus, it is required to use thermal energy as effectively as possible in order to improve efficiency. In particular, there is a strong demand for improving the gasification energy efficiency of sulfuric acid by a cracker.

特開昭63−248701号公報JP-A-63-248701

本発明の目的は、コストを抑制しつつ、設計変更に柔軟に対応できる熱交換器、熱交換器の製造方法、その熱交換器を用いた硫酸分解器、及び、水素製造装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the heat exchanger which can respond to a design change flexibly while suppressing cost, the manufacturing method of a heat exchanger, the sulfuric acid decomposer using the heat exchanger, and the hydrogen production apparatus. It is in.

本発明の他の目的は、複雑な流路形成や流路の最適化が可能な熱交換器、熱交換器の製造方法、その熱交換器を用いた硫酸分解器、及び、水素製造装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a heat exchanger capable of forming a complicated flow path and optimizing the flow path, a method for manufacturing the heat exchanger, a sulfuric acid decomposer using the heat exchanger, and a hydrogen production apparatus. It is to provide.

本発明の別の目的は、硫酸のガス化エネルギ効率が高い熱交換器、熱交換器の製造方法、その熱交換器を用いた硫酸分解器、及び、水素製造装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a heat exchanger with high gasification energy efficiency of sulfuric acid, a method for producing the heat exchanger, a sulfuric acid decomposer using the heat exchanger, and a hydrogen production apparatus.

以下に、発明を実施するための最良の形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態との対応関係を明らかにするために括弧付きで付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。   Hereinafter, means for solving the problem will be described using the numbers and symbols used in the best mode for carrying out the invention. These numbers and symbols are added in parentheses in order to clarify the correspondence between the description of the claims and the best mode for carrying out the invention. However, these numbers and symbols should not be used for interpreting the technical scope of the invention described in the claims.

従って、上記課題を解決するために、本発明の熱交換器の製造方法は、(a)ステップ〜(e)ステップを具備する。(a)ステップは、第1マニホールド(73)と、第2マニホールド(74)と、少なくとも一つの第1板(472)と、少なくとも一つの第2板(471)とを準備する。ここで、第1マニホールド(73)は、第1供給口(82)と、第1供給口(82)に連通する第1送出口(84)とを有する。第1板(472)は、第1面と第2面と第3面と第4面とを含み、その第1面からその第2面へ貫通する第1穴(472d)及び第2穴(472e)と、その第1面に形成され第1穴(472d)と第2穴(472e)の間をつなぐ第1溝(472f)と、その第2面に形成されその第3面からその第4面へ達する第2溝(472b、472a、472c)とを有する。第2板(471)は、第5面と第6面とを含み、その第5面からその第6面へ貫通する第3穴(471b)及び第4穴(471a)と、を有する。第2マニホールド(74)は、第2供給口(85)と、第2供給口(85)に連通する第2送出口(86)とを有する。(b)ステップは、第1板(472)及び第2板(471)のいずれか一方としての第1積層板(472/471)を、第1マニホールド(73)上に接着層を介して配置する。(c)ステップは、第1積層板(472/471)とは異なる第1板(472)及び第2板(471)のいずれか一方としての第2積層板(471/472)を、第1積層板(472/471)上に接着層を介して配置する。(d)ステップは、第2マニホールド(74)を、第2積層板(471/472)上に接着層を介して配置し、構造体とする。(e)ステップは、その構造体に所定の熱処理を施して、その接着層を、シール性を有する接合層にする。その第1面とその第5面又はその第6面とは実質的に同じ方向を向く。第1送出口(84)と第1穴(472d)と第3穴(471b)とは連通する。第2穴(472e)と第4穴(471a)と第2供給口(85)とは連通する。   Therefore, in order to solve the above-mentioned subject, the manufacturing method of the heat exchanger of the present invention comprises (a) step-(e) step. (A) The step prepares a first manifold (73), a second manifold (74), at least one first plate (472), and at least one second plate (471). Here, the first manifold (73) has a first supply port (82) and a first delivery port (84) communicating with the first supply port (82). The first plate (472) includes a first surface, a second surface, a third surface, and a fourth surface, and the first hole (472d) and the second hole (through the first surface to the second surface) 472e), a first groove (472f) formed on the first surface and connecting between the first hole (472d) and the second hole (472e), and formed on the second surface from the third surface to the first And second grooves (472b, 472a, 472c) reaching the four surfaces. The second plate (471) includes a fifth surface and a sixth surface, and has a third hole (471b) and a fourth hole (471a) penetrating from the fifth surface to the sixth surface. The second manifold (74) has a second supply port (85) and a second delivery port (86) communicating with the second supply port (85). (B) In the step, the first laminated plate (472/471) as one of the first plate (472) and the second plate (471) is disposed on the first manifold (73) via an adhesive layer. To do. (C) The step is to change the first laminated plate (471/472) as either the first plate (472) or the second plate (471) different from the first laminated plate (472/471) to the first It arrange | positions through a contact bonding layer on a laminated board (472/471). (D) Step arrange | positions a 2nd manifold (74) on a 2nd laminated board (471/472) via an contact bonding layer, and is set as a structure. In step (e), the structure is subjected to a predetermined heat treatment so that the adhesive layer becomes a bonding layer having a sealing property. The first surface and the fifth surface or the sixth surface face substantially the same direction. The first delivery port (84), the first hole (472d), and the third hole (471b) communicate with each other. The second hole (472e), the fourth hole (471a), and the second supply port (85) communicate with each other.

上記課題を解決するために、本発明の熱交換器の製造方法は、(a)ステップ〜(e)ステップを具備する。(a)ステップは、第1マニホールド(73)と、第2マニホールド(74)と、少なくとも一つの第1板(71)と、少なくとも一つの第2板(72)とを準備する。ここで、第1マニホールド(73)は、第1供給口(82)と、第1供給口(82)に連通する第1送出口(84)とを有する。第1板(71)は、第1面と第2面とを含み、その第1面からその第2面へ貫通する第1穴(71b)及び第2穴(71c)と、その第1面に形成され第1穴(71b)と第2穴(71c)の間をつなぐ第1溝(71a)とを有する。第2板(72)は、第3面と第4面と第5面と第6面とを含み、その第3面からその第4面へ貫通する第3穴(72d)及び第4穴(72e)と、その第3面に形成されその第5面からその第6面へ達する第2溝(72b、72a、72c)とを有する。第2マニホールド(74)は、第2供給口(85)と、第2供給口(85)に連通する第2送出口(86)とを有する。(b)ステップは、第1板(71)及び第2板(72)のいずれか一方としての第1積層板(71/72)を、第1マニホールド(73)上に接着層を介して配置する。(c)ステップは、第1積層板(71/72)とは異なる第1板(71)及び第2板(72)のいずれか一方としての第2積層板(72/71)を、第1積層板(71/72)上に接着層を介して配置する。(d)ステップは、第2マニホールド(74)を、第2積層板(72/71)上に接着層を介して配置し、構造体とする。(e)ステップは、その構造体に所定の熱処理を施して、その接着層を、シール性を有する接合層にする。その第1面とその第3面とは実質的に同じ方向を向く。第1送出口(84)と第1穴(71b)と第3穴(72d)とは連通する。第2穴(71c)と第4穴(72e)と第2供給口(85)とは連通する。   In order to solve the above problems, the method for manufacturing a heat exchanger of the present invention includes steps (a) to (e). (A) The step prepares a first manifold (73), a second manifold (74), at least one first plate (71), and at least one second plate (72). Here, the first manifold (73) has a first supply port (82) and a first delivery port (84) communicating with the first supply port (82). The first plate (71) includes a first surface and a second surface, a first hole (71b) and a second hole (71c) penetrating from the first surface to the second surface, and the first surface. And a first groove (71a) connecting the first hole (71b) and the second hole (71c). The second plate (72) includes a third surface, a fourth surface, a fifth surface, and a sixth surface. The third hole (72d) and the fourth hole (through the third surface to the fourth surface) 72e) and a second groove (72b, 72a, 72c) formed on the third surface and reaching the sixth surface from the fifth surface. The second manifold (74) has a second supply port (85) and a second delivery port (86) communicating with the second supply port (85). (B) In the step, the first laminated plate (71/72) as one of the first plate (71) and the second plate (72) is arranged on the first manifold (73) via an adhesive layer. To do. (C) The step is to change the first laminated plate (72/71) as one of the first plate (71) and the second plate (72) different from the first laminated plate (71/72) to the first. It arrange | positions through a contact bonding layer on a laminated board (71/72). In step (d), the second manifold (74) is disposed on the second laminated plate (72/71) via an adhesive layer to form a structure. In step (e), the structure is subjected to a predetermined heat treatment so that the adhesive layer becomes a bonding layer having a sealing property. The first surface and the third surface face substantially the same direction. The first outlet (84), the first hole (71b), and the third hole (72d) communicate with each other. The second hole (71c), the fourth hole (72e), and the second supply port (85) communicate with each other.

上記の熱交換器の製造方法において、(d)ステップの前に、(f)他の第1積層板(71/72)を、接着層を介して第2積層板(72/71)上に配置するステップをさらに具備する。(d)ステップは、第2積層板(72/71)の代わりに、他の第1積層板(71/72)上に接着層を介して第2マニホールド(74)を配置する。   In the above heat exchanger manufacturing method, before step (d), (f) another first laminated plate (71/72) is placed on the second laminated plate (72/71) via an adhesive layer. And further comprising the step of arranging. In the step (d), the second manifold (74) is disposed on the other first laminated plate (71/72) via an adhesive layer instead of the second laminated plate (72/71).

上記の熱交換器の製造方法において、(c)ステップの前に、(g)別の第2積層板(72/71)を、第1積層板(71/72)上に接着層を介して配置するステップと、(h)別の第1積層板(71/72)を、第2積層板(72/71)上に接着層を介して配置するステップとを更に具備する。(b)及び(c)ステップを、第1板及(71)び第2板(72)が所定の枚数となるまで繰り返す。   In the above heat exchanger manufacturing method, before step (c), (g) another second laminated plate (72/71) is placed on the first laminated plate (71/72) via an adhesive layer. And (h) further comprising a step of arranging another first laminated plate (71/72) on the second laminated plate (72/71) via an adhesive layer. Steps (b) and (c) are repeated until the first plate (71) and the second plate (72) reach a predetermined number.

上記の熱交換器の製造方法において、(e)ステップは、(e1)その接着層を加熱処理して焼結させるステップと、(e2)焼結されたその接着層にシール材を付与するステップとを具備する。   In the above heat exchanger manufacturing method, (e) step includes (e1) a step of heating and sintering the adhesive layer, and (e2) a step of applying a sealing material to the sintered adhesive layer. It comprises.

上記の熱交換器の製造方法において、第1マニホールド(73)、第1板(71)、第2板(72)及び第2マニホールド(74)は、第1セラミックス材料及び炭素材料のうちの少なくとも一つを材料として含む。   In the above heat exchanger manufacturing method, the first manifold (73), the first plate (71), the second plate (72), and the second manifold (74) are at least one of the first ceramic material and the carbon material. One included as a material.

上記の熱交換器の製造方法において、その接着層は、第2セラミックス材料を含むスラリを塗布して形成される。   In the above heat exchanger manufacturing method, the adhesive layer is formed by applying a slurry containing the second ceramic material.

上記の熱交換器の製造方法において、その第1セラミックス材料及びその第2セラミックス材料は、炭化ケイ素を含む。そのシール材は、溶融したシリコンを含む。   In the above heat exchanger manufacturing method, the first ceramic material and the second ceramic material contain silicon carbide. The sealing material contains molten silicon.

上記の熱交換器の製造方法において、第1マニホールド(73)、第1板(71)、第2板(72)及び第2マニホールド(74)は、第1マニホールド(73)、第1板(71)、第2板(72)及び第2マニホールド(74)の四隅を貫通する四つの棒(91)を利用して一体化される。   In the above heat exchanger manufacturing method, the first manifold (73), the first plate (71), the second plate (72), and the second manifold (74) are the first manifold (73), the first plate ( 71), the second plate (72) and the second manifold (74) are integrated using four bars (91) penetrating the four corners.

上記課題を解決するために、本発明の熱交換器は、第1流体と第2流体とを供給され、その第1流体とその第2流体との間で熱交換を行う熱交換器本体(471,472)と、熱交換器本体(471,472)に結合された第1マニホールド(73)と、熱交換器本体(471,472)に結合された第2マニホールド(74)とを具備する。第1マニホールド(73)は、その第1流体が流入する第1供給口(82)と、その第1流体が流出する第1送出口(84)とを有する。第2マニホールド(74)は、その第1流体が流入する第2供給口(85)と、その第1流体が流出する第2送出口(86)とを有する。熱交換器本体(471,472)は、複数の第1板(472)と複数の第2板(471)とを備える。第1板(472)と第2板(471)とは所定の順番で積層される。第1板(472)は、第1面と第2面と第3面と第4面とを含み、その第1面からその第2面へ貫通する第1穴(472d)及び第2穴(472e)と、その第1面に形成され第1穴(472d)と第2穴(472e)の間をつなぐ第1溝(472f)と、その第2面に形成されその第3面からその第4面へ達する第2溝(472b、472a、472c)とを有する。第2板(471)は、第5面と第6面とを含み、その第5面からその第6面へ貫通する第3穴(471b)及び第4穴(471a)とを有する。その第1面とその第5面又はその第6面とは実質的に同じ方向を向く。第1供給口(84)と第1穴(472d)と第3穴(471b)とは連通する。第2穴(472e)と第4穴(472a)と第2供給口(85)とは連通する。   In order to solve the above-described problems, a heat exchanger according to the present invention is supplied with a first fluid and a second fluid, and performs heat exchange between the first fluid and the second fluid ( 471, 472), a first manifold (73) coupled to the heat exchanger body (471, 472), and a second manifold (74) coupled to the heat exchanger body (471, 472). . The first manifold (73) has a first supply port (82) through which the first fluid flows and a first delivery port (84) through which the first fluid flows out. The second manifold (74) has a second supply port (85) through which the first fluid flows and a second delivery port (86) through which the first fluid flows out. The heat exchanger body (471, 472) includes a plurality of first plates (472) and a plurality of second plates (471). The first plate (472) and the second plate (471) are laminated in a predetermined order. The first plate (472) includes a first surface, a second surface, a third surface, and a fourth surface, and the first hole (472d) and the second hole (through the first surface to the second surface) 472e), a first groove (472f) formed on the first surface and connecting between the first hole (472d) and the second hole (472e), and formed on the second surface from the third surface to the first And second grooves (472b, 472a, 472c) reaching the four surfaces. The second plate (471) includes a fifth surface and a sixth surface, and has a third hole (471b) and a fourth hole (471a) penetrating from the fifth surface to the sixth surface. The first surface and the fifth surface or the sixth surface face substantially the same direction. The first supply port (84), the first hole (472d), and the third hole (471b) communicate with each other. The second hole (472e), the fourth hole (472a), and the second supply port (85) communicate with each other.

上記課題を解決するために、本発明の熱交換器は、第1流体と第2流体とを供給され、その第1流体とその第2流体との間で熱交換を行う熱交換器本体(71,72)と、熱交換器本体(71、72)に結合された第1マニホールド(73)と、熱交換器本体(71,72)に結合された第2マニホールド(74)とを具備する。第1マニホールド(73)は、その第1流体が流入する第1供給口(82)と、その第1流体が流出する第1送出口(84)とを有する。第2マニホールド(74)は、その第1流体が流入する第2供給口(85)と、その第1流体が流出する第2送出口(86)とを有する。熱交換器本体(71、72)は、複数の第1板(71)と複数の第2板(72)とを備える。第1板(71)と第2板(72)とは所定の順番で積層される。第1板(71)は、第1面と第2面とを含み、その第1面からその第2面へ貫通する第1穴(71b)及び第2穴(71c)と、その第1面に形成され、第1穴(71b)と第2穴(71c)の間をつなぐ第1溝(71a)とを有する。第2板(72)は、第3面と第4面と第5面と第6面とを含み、その第3面からその第4面へ貫通する第3穴(72d)及び第4穴(72e)と、その第3面に形成され、その第5面からその第6面へ達する第2溝(72b、72a、72c)とを有する。その第1面とその第3面とは実質的に同じ方向を向く。第1供給口(84)と第1穴(71b)と第3穴(72d)とは連通する。第2穴(71c)と第4穴(72e)と第2供給口(85)とは連通する。   In order to solve the above-described problems, a heat exchanger according to the present invention is supplied with a first fluid and a second fluid, and performs heat exchange between the first fluid and the second fluid ( 71, 72), a first manifold (73) coupled to the heat exchanger body (71, 72), and a second manifold (74) coupled to the heat exchanger body (71, 72). . The first manifold (73) has a first supply port (82) through which the first fluid flows and a first delivery port (84) through which the first fluid flows out. The second manifold (74) has a second supply port (85) through which the first fluid flows and a second delivery port (86) through which the first fluid flows out. The heat exchanger body (71, 72) includes a plurality of first plates (71) and a plurality of second plates (72). The first plate (71) and the second plate (72) are laminated in a predetermined order. The first plate (71) includes a first surface and a second surface, a first hole (71b) and a second hole (71c) penetrating from the first surface to the second surface, and the first surface. And a first groove (71a) connecting the first hole (71b) and the second hole (71c). The second plate (72) includes a third surface, a fourth surface, a fifth surface, and a sixth surface. The third hole (72d) and the fourth hole (through the third surface to the fourth surface) 72e) and a second groove (72b, 72a, 72c) formed on the third surface and reaching the sixth surface from the fifth surface. The first surface and the third surface face substantially the same direction. The first supply port (84), the first hole (71b), and the third hole (72d) communicate with each other. The second hole (71c), the fourth hole (72e), and the second supply port (85) communicate with each other.

上記の熱交換器において、第1マニホールド(73)、第1板(71)、第2板(72)及び第2マニホールド(73)は、セラミックス材料、及び炭素材料のうちの少なくとも一つを材料として含む。   In the above heat exchanger, the first manifold (73), the first plate (71), the second plate (72), and the second manifold (73) are made of at least one of a ceramic material and a carbon material. Include as.

上記の熱交換器において、そのセラミックス材料は、炭化ケイ素を含む。   In the heat exchanger described above, the ceramic material includes silicon carbide.

上記課題を解決するために、本発明の硫酸分解器(70)は、上記のいずれか一項に記載の熱交換器(70A)と、熱交換器(70A)の第1マニホールド(73)へ硫酸を含む流体としての第1流体を供給する第1供給配管と、熱交換器(70A)の第2マニホールド(74)にからその第1流体を送出する第1送出配管と熱交換器(70A)の第2板(72)の第2溝(72b、72a、72c)へ熱媒としての第2流体を供給する第2供給配管と、第2溝(72b、72a、72c)からその第2流体を送出する第2送出配管とを具備する。   In order to solve the above problems, the sulfuric acid decomposer (70) of the present invention is connected to the heat exchanger (70A) according to any one of the above and the first manifold (73) of the heat exchanger (70A). A first supply pipe for supplying a first fluid as a fluid containing sulfuric acid, a first delivery pipe for delivering the first fluid from the second manifold (74) of the heat exchanger (70A), and a heat exchanger (70A). ) Of the second plate (72) of the second plate (72) for supplying a second fluid as a heating medium to the second groove (72b, 72a, 72c) and the second groove (72b, 72a, 72c) And a second delivery pipe for delivering a fluid.

上記課題を解決するために、本発明の水素製造装置は、反応器(10)と、分離器(20)と、ハロゲン化水素濃縮器(30)と、ハロゲン化水素分解器(40)と、ハロゲン再利用器(50)と、硫酸濃縮器(60)と、硫酸分解器(70)と、二酸化硫黄再利用器(80)とを具備する。反応器(10)は、ヨウ素又は臭素のハロゲンと二酸化硫黄と水とを反応させて硫酸水溶液とハロゲン化水素水溶液とを生成させる。分離器(20)は、硫酸水溶液とハロゲン化水素水溶液とを比重差により分離する。ハロゲン化水素濃縮器(30)は、分離されたハロゲン化水素水溶液を濃縮する。ハロゲン化水素分解器(40)は、濃縮されたハロゲン化水素水溶液をハロゲンと水素とに分解する。ハロゲン再利用器(50)は、分解された水素を単離し、分解されたハロゲンを反応部(10)に供給する。硫酸濃縮器(60)は、分離された硫酸水溶液を濃縮する。硫酸分解器(70)は、濃縮された硫酸を二酸化硫黄と酸素と水とに分解する。上記の各項に記載されている。二酸化硫黄再利用器(80)は、分解された二酸化硫黄、酸素、水のうち、少なくとも二酸化硫黄を反応器(10)に供給する。   In order to solve the above problems, a hydrogen production apparatus of the present invention comprises a reactor (10), a separator (20), a hydrogen halide concentrator (30), a hydrogen halide decomposer (40), A halogen recycler (50), a sulfuric acid concentrator (60), a sulfuric acid decomposer (70), and a sulfur dioxide recycler (80) are provided. The reactor (10) reacts a halogen of iodine or bromine with sulfur dioxide and water to produce an aqueous sulfuric acid solution and an aqueous hydrogen halide solution. The separator (20) separates the sulfuric acid aqueous solution and the hydrogen halide aqueous solution by the specific gravity difference. The hydrogen halide concentrator (30) concentrates the separated aqueous hydrogen halide solution. The hydrogen halide decomposer (40) decomposes the concentrated aqueous hydrogen halide solution into halogen and hydrogen. The halogen recycler (50) isolates the decomposed hydrogen and supplies the decomposed halogen to the reaction section (10). The sulfuric acid concentrator (60) concentrates the separated sulfuric acid aqueous solution. The sulfuric acid decomposer (70) decomposes the concentrated sulfuric acid into sulfur dioxide, oxygen and water. It is described in each item above. The sulfur dioxide reuser (80) supplies at least sulfur dioxide out of the decomposed sulfur dioxide, oxygen, and water to the reactor (10).

本発明により、コストを抑制しつつ、設計変更に柔軟に対応できる。複雑な流路形成や流路の最適化が可能となる。硫酸のガス化エネルギ効率を高くすることができる。   According to the present invention, it is possible to flexibly cope with a design change while suppressing cost. Complex channel formation and channel optimization are possible. The gasification energy efficiency of sulfuric acid can be increased.

以下、本発明の熱交換器、熱交換器の製造方法、その熱交換器を用いた硫酸分解器、及び、水素製造装置の実施の形態に関して、水素製造装置の硫酸分解器に熱交換器を適用した例を用いて、添付図面を参照して説明する。ただし、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。   Hereinafter, regarding the embodiment of the heat exchanger of the present invention, the heat exchanger manufacturing method, the sulfuric acid decomposer using the heat exchanger, and the hydrogen producing apparatus, the heat exchanger is provided in the sulfuric acid decomposer of the hydrogen producing apparatus. An applied example will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to this embodiment.

(第1の実施の形態)
本発明の熱交換器を適用した硫酸分解器及び水素製造装置の第1の実施の形態について説明する。
まず、本発明の熱交換器を適用した硫酸分解器及び水素製造装置の実施の形態の構成について説明する。図3は、本発明の水素製造装置の実施の形態の構成を示すブロック図である。水素製造装置は、反応器10、分離器20、濃縮器30、分解器40、冷却分離器50、濃縮器60、分解器70、冷却分離器80を具備する。
(First embodiment)
A first embodiment of a sulfuric acid cracker and a hydrogen production apparatus to which a heat exchanger of the present invention is applied will be described.
First, the configuration of an embodiment of a sulfuric acid cracker and a hydrogen production apparatus to which the heat exchanger of the present invention is applied will be described. FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the embodiment of the hydrogen production apparatus of the present invention. The hydrogen production apparatus includes a reactor 10, a separator 20, a concentrator 30, a decomposer 40, a cooling separator 50, a concentrator 60, a decomposer 70, and a cooling separator 80.

反応器10は、ヨウ素(I)と二酸化硫黄(SO)と水(HO)とをブンゼン反応させて硫酸(HSO)及びヨウ化水素(HI)を生成する。生成された硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液の流通する配管で分離器20に接続されている。分離器120は、硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液を比重差により分離する。分離されたヨウ化水素水溶液の流通する配管で濃縮器30に接続されている。分離された硫酸水溶液の流通する配管で濃縮器60に接続されている。 In the reactor 10, iodine (I 2 ), sulfur dioxide (SO 2 ), and water (H 2 O) are subjected to a Bunsen reaction to generate sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and hydrogen iodide (HI). The generated sulfuric acid aqueous solution and hydrogen iodide aqueous solution are connected to the separator 20 by piping. The separator 120 separates the sulfuric acid aqueous solution and the hydrogen iodide aqueous solution by the specific gravity difference. The separated hydrogen iodide aqueous solution is connected to the concentrator 30 through a pipe. The separated sulfuric acid aqueous solution is connected to the concentrator 60 through a pipe.

濃縮器30は、ヨウ化水素水溶液を、水分を減少させて濃縮する。除去された水分の流通する配管で反応器10に接続されている。濃縮されたヨウ化水素水溶液の流通する配管で分解器40に接続されている。分解器40は、濃縮されたヨウ化水素水溶液を加熱してヨウ素(I)ガスと水素(H)ガスと水蒸気とに分解する。ヨウ素ガス、水素ガス及び水蒸気の流通する配管で冷却分離器50に接続している。冷却分離器50は、分解生成したヨウ素ガス及び水素ガスを冷却してヨウ素を液化させることによりヨウ素と水素ガスとを分離する。水素ガスは、水素回収容器1に回収される。水素ガスの流通する配管で水素回収装置1に接続されている。ヨウ素及び水の流通する配管で反応器10に接続されている。 The concentrator 30 concentrates the hydrogen iodide aqueous solution by reducing the water content. The removed water is connected to the reactor 10 through a pipe through which the water flows. The concentrated hydrogen iodide aqueous solution is connected to the decomposer 40 through a pipe through which the hydrogen iodide aqueous solution flows. The decomposer 40 heats the concentrated aqueous solution of hydrogen iodide to decompose it into iodine (I 2 ) gas, hydrogen (H 2 ) gas, and water vapor. The cooling separator 50 is connected by piping through which iodine gas, hydrogen gas, and water vapor flow. The cooling separator 50 separates iodine and hydrogen gas by cooling iodine gas and hydrogen gas generated by decomposition to liquefy iodine. Hydrogen gas is recovered in the hydrogen recovery container 1. It is connected to the hydrogen recovery apparatus 1 by piping through which hydrogen gas flows. It is connected to the reactor 10 by piping through which iodine and water flow.

濃縮器60は、硫酸水溶液を、水分を減少させて濃縮する。除去された水分の流通する配管で反応器10に接続されている。濃縮された硫酸の流通する配管で分解器70に接続されている。分解器70は、濃縮された硫酸を加熱して二酸化硫黄(SO)ガスと酸素(O)ガスと水蒸気とに分解する。二酸化硫黄ガス、酸素ガス及び水蒸気の流通する配管で冷却分離器80に接続されている。冷却分離器80は、分解生成した二酸化硫黄ガス、酸素ガス及び水蒸気を冷却して水蒸気を液化させることにより水と二酸化硫黄ガス及び酸素ガスとを分離する。二酸化硫黄ガス及び酸素ガスの流通する配管で反応器10に接続されている。水(一部硫酸)の流通する配管で、濃縮器60と接続されている。反応器10の酸素ガスは、酸素回収容器2に回収される。 The concentrator 60 concentrates the sulfuric acid aqueous solution by reducing the water content. The removed water is connected to the reactor 10 through a pipe through which the water flows. It is connected to the decomposer 70 by piping through which concentrated sulfuric acid flows. The decomposer 70 heats the concentrated sulfuric acid to decompose it into sulfur dioxide (SO 2 ) gas, oxygen (O 2 ) gas, and water vapor. The cooling separator 80 is connected by piping through which sulfur dioxide gas, oxygen gas, and water vapor flow. The cooling separator 80 separates water, sulfur dioxide gas and oxygen gas by cooling the decomposed sulfur dioxide gas, oxygen gas and water vapor to liquefy the water vapor. It is connected to the reactor 10 by piping through which sulfur dioxide gas and oxygen gas flow. A pipe through which water (partially sulfuric acid) flows is connected to the concentrator 60. The oxygen gas in the reactor 10 is recovered in the oxygen recovery container 2.

分解器70について、詳細に説明する。
図4は、硫酸分解器としての分解器70を示す斜視図である。分解器70は、本体部70Aを備える。本体部70Aは、第1流通プレート71と第2流通プレート72とが交互に複数積層され、その積層方向の一方の側の端部に供給マニホールド73が、他方の側の端部に送出マニホールド74がそれぞれ配設されたプレート積層型である。
The decomposer 70 will be described in detail.
FIG. 4 is a perspective view showing a decomposer 70 as a sulfuric acid decomposer. The decomposer 70 includes a main body 70A. In the main body 70A, a plurality of first flow plates 71 and second flow plates 72 are alternately stacked, a supply manifold 73 at one end in the stacking direction, and a delivery manifold 74 at the other end. Is a plate stacking type in which each is disposed.

第1流通プレート71は、第1流体の流れる連絡穴及び流通路(後述)を有する。第2流通プレート72は、第1流体の流れる連絡穴及び第2流体の流れる流通路(72bなど、後述)を有する。供給マニホールド73は、供給マニホールド部材73a及び73bを含み、第1流体の供給口及び流通路(後述)、貫通穴(87)を有する。送出マニホールド74は、送出マニホールド部材74a、74b及び74cを含み、第1流体の流通路及び送出口(86など、後述)、貫通穴88を有する。   The first flow plate 71 has a communication hole through which the first fluid flows and a flow passage (described later). The second flow plate 72 has a communication hole through which the first fluid flows and a flow passage (72b and the like described later) through which the second fluid flows. The supply manifold 73 includes supply manifold members 73a and 73b, and has a first fluid supply port, a flow passage (described later), and a through hole (87). The delivery manifold 74 includes delivery manifold members 74 a, 74 b and 74 c, and has a first fluid flow passage and a delivery outlet (such as 86 described later) and a through hole 88.

第1流通プレート71、第2流通プレート72、供給マニホールド73及び送出マニホールド74は、その内部又は外部に高濃度の硫酸が流通するので、化学的に安定で耐食性の高い材料で形成されることが好ましい。また、熱交換に関与する高温の流体と低温の流体とが混ざることがないように緻密性の高い材料で形成されることが好ましい。そのような材料は、炭化ケイ素やシリコン−炭化ケイ素のようなセラミックス材料に例示される。   The first flow plate 71, the second flow plate 72, the supply manifold 73, and the delivery manifold 74 are formed of a chemically stable and highly corrosion-resistant material because high concentration sulfuric acid flows inside or outside. preferable. Moreover, it is preferable that the high-temperature fluid involved in heat exchange and the low-temperature fluid are formed of a highly dense material so as not to be mixed. Such materials are exemplified by ceramic materials such as silicon carbide and silicon-silicon carbide.

第1流通プレート71及び第2流通プレート72について、詳細に説明する。
図5は、第1流通プレート及び第2流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。図5(a)は第1流通プレート、図5(b)は第2流通プレートを示す。
The first distribution plate 71 and the second distribution plate 72 will be described in detail.
FIG. 5 is a front view showing details of the configuration of the first flow plate and the second flow plate. FIG. 5A shows the first flow plate, and FIG. 5B shows the second flow plate.

図5(a)を参照して、第1流通プレート71は、窪(溝)状を成す流通路71aが、一方の面に形成されている。加えて、一方の面から他方の面へ貫通し、流通路71aと連通する連絡穴71b及び71cがそれぞれ複数設けられている。連絡穴71bは一方の辺の側に、連絡穴71cは対向する他方の辺の側に沿って、それぞれ並んで配置されている。
第1流体は、連絡穴71b及び71cを通りつつ、流通路71aを介して連絡穴71b−連絡穴71c間を移動する。
With reference to Fig.5 (a), as for the 1st distribution | circulation plate 71, the flow path 71a which comprises a hollow (groove) shape is formed in one surface. In addition, a plurality of communication holes 71b and 71c that penetrate from one surface to the other surface and communicate with the flow passage 71a are provided. The communication hole 71b is arranged side by side along the side of one side, and the communication hole 71c is arranged along the other side of the opposite side.
The first fluid moves between the communication hole 71b and the communication hole 71c via the flow passage 71a while passing through the communication holes 71b and 71c.

図5(b)を参照して、第2流通プレート72は、蛇行型の溝状を成す流通路72aが、一方の面に形成されている。流通路72aの一方の端部は連通溝72bの一方の端に接続され、他方の端部は連通溝72cの一方の端に接続されている。連通溝72bの他方の端は、第2流通プレート72の一つの辺縁に達している。連通溝72cの他方の端は、第2流通プレート72の対向する他の一つの辺縁に達している。第2流通プレート72は、更に、一方の面から他方の面へ貫通する連絡穴72d及び72eがそれぞれ複数設けられている。連絡穴72dは一方の辺の側に、連絡穴72eは対向する他方の辺の側にそれぞれ並んで配置されている。
第1流体は、連絡穴72d及び72eを通る。第2流体は、連通溝72b−流通路72a−連通溝72c間を移動する。
Referring to FIG. 5B, the second flow plate 72 has a flow passage 72a having a meandering groove shape formed on one surface. One end of the flow passage 72a is connected to one end of the communication groove 72b, and the other end is connected to one end of the communication groove 72c. The other end of the communication groove 72 b reaches one edge of the second flow plate 72. The other end of the communication groove 72 c reaches the other one edge of the second flow plate 72 that faces the other. The second flow plate 72 is further provided with a plurality of communication holes 72d and 72e penetrating from one surface to the other surface. The connecting hole 72d is arranged side by side on one side, and the connecting hole 72e is arranged side by side on the opposite side.
The first fluid passes through the communication holes 72d and 72e. The second fluid moves between the communication groove 72b, the flow path 72a, and the communication groove 72c.

第1流通プレート71と第2流通プレート72とを積層したとき、第1流通プレート71の連絡穴71b及び71cと、第2流通プレート72の連絡穴72d及び72eとがそれぞれ連通するように、各連絡穴(71b、71c、72d及び72e)が形成されている。そこを第1流体が移動する。   When the first flow plate 71 and the second flow plate 72 are stacked, each of the communication holes 71b and 71c of the first flow plate 71 and the communication holes 72d and 72e of the second flow plate 72 communicate with each other. Communication holes (71b, 71c, 72d and 72e) are formed. The first fluid moves there.

供給マニホールド73について、詳細に説明する。
図6は、供給マニホールド73の構成の詳細を示す正面図である。図6(a)は供給マニホールド部材73a、図6(b)は供給マニホールド部材73bを示す。
The supply manifold 73 will be described in detail.
FIG. 6 is a front view showing details of the configuration of the supply manifold 73. 6A shows the supply manifold member 73a, and FIG. 6B shows the supply manifold member 73b.

図6(a)を参照して、供給マニホールド73の供給マニホールド部材73aは、複数の連通溝82が一方の辺の側に沿って、並んで配置されている。連通溝82の一方の端は辺縁に達し、他方の端は途中で閉止している。中央には、重量を低減するための貫通穴87aが設けられている。   With reference to FIG. 6A, the supply manifold member 73a of the supply manifold 73 has a plurality of communication grooves 82 arranged side by side along one side. One end of the communication groove 82 reaches the edge, and the other end is closed halfway. A through hole 87a for reducing the weight is provided in the center.

図6(b)を参照して、供給マニホールド73の供給マニホールド部材73bは、複数の連絡穴84が一方の辺の側に沿って、並んで配置されている。中央には、重量を低減するための貫通穴87bが設けられている。供給マニホールド部材73aと供給マニホールド部材73bとを積層して供給マニホールド73を形成するとき、連絡穴84は連通溝82と連通する。   Referring to FIG. 6B, the supply manifold member 73 b of the supply manifold 73 has a plurality of communication holes 84 arranged side by side along one side. A through hole 87b for reducing the weight is provided at the center. When the supply manifold member 73 a and the supply manifold member 73 b are stacked to form the supply manifold 73, the communication hole 84 communicates with the communication groove 82.

供給マニホールド73と第1流通プレート71又は第2流通プレート72とを積層したとき、連絡穴84は、連絡穴71b又は連絡穴72cと連通する。そして、連通溝82の辺縁側から第1流体が供給されたとき、第1流体は連絡穴84を通り、連絡穴71b又は連絡穴72cへ供給される。   When the supply manifold 73 and the first flow plate 71 or the second flow plate 72 are stacked, the communication hole 84 communicates with the communication hole 71b or the communication hole 72c. When the first fluid is supplied from the edge side of the communication groove 82, the first fluid passes through the communication hole 84 and is supplied to the communication hole 71b or the communication hole 72c.

送出マニホールド74について、詳細に説明する。
図7は、送出マニホールド74の構成の詳細を示す正面図である。図7(a)は送出マニホールド部材74a、図7(b)は送出マニホールド部材74bを示す。
The delivery manifold 74 will be described in detail.
FIG. 7 is a front view showing details of the configuration of the delivery manifold 74. 7A shows the delivery manifold member 74a, and FIG. 7B shows the delivery manifold member 74b.

図7(a)を参照して、送出マニホールド74の送出マニホールド部材74aは、中央に、重量を低減するための貫通穴88aが設けられている。   Referring to FIG. 7 (a), the delivery manifold member 74a of the delivery manifold 74 is provided with a through hole 88a in the center for reducing the weight.

図7(b)を参照して、送出マニホールド74の送出マニホールド部材74bは、複数の連通溝86が一方の辺の側に沿って、並んで配置されている。連通溝86の一方の端は辺縁に達し、他方の端は途中で閉止している。中央には、重量を低減するための貫通穴88bが設けられている。   Referring to FIG. 7B, in the delivery manifold member 74b of the delivery manifold 74, a plurality of communication grooves 86 are arranged side by side along one side. One end of the communication groove 86 reaches the edge, and the other end is closed halfway. A through hole 88b for reducing the weight is provided in the center.

図7(c)を参照して、送出マニホールド74の送出マニホールド部材74cは、複数の連絡穴85aが一方の辺の側に沿って、及び、複数の連絡穴85bが一方の辺に対向する他方の辺の側に沿って、それぞれ並んで配置されている。送出マニホールド部材74aと送出マニホールド部材74bと送出マニホールド部材74cとを積層して送出マニホールド74を形成するとき、連絡穴85aは連通溝86と連通する。   Referring to FIG. 7C, the delivery manifold member 74c of the delivery manifold 74 has a plurality of communication holes 85a along one side and a plurality of communication holes 85b facing one side. Are arranged side by side along the side of each side. When the delivery manifold 74 is formed by stacking the delivery manifold member 74a, the delivery manifold member 74b, and the delivery manifold member 74c, the communication hole 85a communicates with the communication groove 86.

送出マニホールド74と第1流通プレート71又は第2流通プレート72とを積層したとき、連絡穴85aは、連絡穴71c又は連絡穴72eと連通する。連絡穴85bは、連絡穴71b又は連絡穴72dと連通する。そして、連絡穴71c又は連絡穴72eを介して第1流体が供給されたとき、第1流体は連絡穴85aを通り連通溝86の辺縁側から送出される。   When the delivery manifold 74 and the first flow plate 71 or the second flow plate 72 are stacked, the communication hole 85a communicates with the communication hole 71c or the communication hole 72e. The communication hole 85b communicates with the communication hole 71b or the communication hole 72d. When the first fluid is supplied through the communication hole 71c or the communication hole 72e, the first fluid passes through the communication hole 85a and is sent out from the edge side of the communication groove 86.

図4に示すように、供給マニホールド73は、前述の第1流通プレート71の連絡穴71b及び第2流通プレート72の連絡穴72dのいずれか一方と連絡(連通)している。一方、送出マニホールド74は、前述の第1流通プレート71の連絡穴71c及び第2流通プレート72の連絡穴72eのいずれか一方と連絡(連通)している。   As shown in FIG. 4, the supply manifold 73 is in communication (communication) with one of the communication hole 71 b of the first flow plate 71 and the communication hole 72 d of the second flow plate 72. On the other hand, the delivery manifold 74 is in communication (communication) with either the communication hole 71c of the first flow plate 71 or the communication hole 72e of the second flow plate 72 described above.

貫通穴87(a、b)、88(a、b)を設けることで、部材間を隙間無く確実に接着させ易くなる(接着性の向上)ことや、接着剤の材料が少なくて済むこと、部材が軽量化して取り扱い易く製造が容易となること(製作性の向上)等の効果がある。ただし、貫通穴87(a、b)、88(a、b)は無くても良い。   By providing the through holes 87 (a, b), 88 (a, b), it becomes easy to reliably adhere between the members without any gap (improvement of adhesion), and less adhesive material is required. There are effects such as the weight of the member being reduced and easy to handle and easy to manufacture (improving manufacturability). However, the through holes 87 (a, b) and 88 (a, b) may not be provided.

分解器70には、本体部70Aの供給マニホールド73に連通溝82を介して濃縮された硫酸(第1流体)が供給される。その硫酸は、連絡穴84を介して、第1流通プレート71の連絡穴71bに流入する。第1流通プレート71の連絡穴71bに流入した硫酸は、一部が第2流通プレート72の連絡穴72dへ供給される。残りの硫酸は流通路71aを通る。このとき、第2流通プレート72の連通溝72b−流通路72a−連通溝72cを通るヘリウム等の加熱ガス(第2流体)との熱交換により、硫酸が熱分解される。分解され生成した熱分解ガスは、連絡穴71cへ達し、第2流通プレート72の連絡穴72eへ供給される。第2流通プレート72の連絡穴72d及び72eに流入した硫酸又は熱分解ガスは、次の第1流通プレート71の連絡穴71b及び71cへそれぞれ供給される。最終的に、硫酸又は分解生成物は、第1流通プレート71の連絡穴71c又は第2流通プレート72の連絡穴72eから連絡穴85aを介して送出マニホールド74へ送出される。   The decomposer 70 is supplied with concentrated sulfuric acid (first fluid) via the communication groove 82 to the supply manifold 73 of the main body 70A. The sulfuric acid flows into the communication hole 71 b of the first flow plate 71 through the communication hole 84. Part of the sulfuric acid that has flowed into the communication hole 71 b of the first flow plate 71 is supplied to the communication hole 72 d of the second flow plate 72. The remaining sulfuric acid passes through the flow passage 71a. At this time, sulfuric acid is thermally decomposed by heat exchange with a heating gas (second fluid) such as helium that passes through the communication groove 72b, the flow path 72a, and the communication groove 72c of the second flow plate 72. The pyrolysis gas generated by decomposition reaches the communication hole 71 c and is supplied to the communication hole 72 e of the second flow plate 72. The sulfuric acid or pyrolysis gas that has flowed into the communication holes 72d and 72e of the second flow plate 72 is supplied to the communication holes 71b and 71c of the next first flow plate 71, respectively. Finally, the sulfuric acid or the decomposition product is sent to the delivery manifold 74 from the communication hole 71c of the first flow plate 71 or the communication hole 72e of the second flow plate 72 through the communication hole 85a.

このように、第1流通プレート71の流通路71aを流通する硫酸と、隣接する第2流通プレート72の流通路72aを流通する加熱ガスとの熱交換により、硫酸が加熱され、分解されて、二酸化硫黄ガス、酸素ガス及び水蒸気が生成する。第1流通プレート71、第2流通プレート72、供給マニホールド73及び送出マニホールド74は耐食性が高く、緻密性の高い材料で形成されているので、硫酸や二硫化硫黄ガスなどで腐食されず、また、それらがリークすることは無い。分解により生成した各ガスは、本体部70Aから次工程に送出される。   Thus, the sulfuric acid is heated and decomposed by heat exchange between the sulfuric acid flowing through the flow passage 71a of the first flow plate 71 and the heated gas flowing through the flow passage 72a of the adjacent second flow plate 72, Sulfur dioxide gas, oxygen gas and water vapor are generated. The first flow plate 71, the second flow plate 72, the supply manifold 73, and the delivery manifold 74 are made of highly corrosion-resistant and highly dense materials, so that they are not corroded by sulfuric acid or sulfur disulfide gas. They never leak. Each gas produced | generated by decomposition | disassembly is sent to the next process from 70A of main bodies.

第1流通プレート71の流通路71aでの厚みや第2流通プレート72の流通路72aの厚みは薄いので、硫酸と加熱ガスとが効率的に熱交換を行うことができる。また、薄い第1流通プレート71や第2流通プレート72を積層しているので、熱交換を行う単位部材(第1流通プレート71と第2流通プレート72の一組)の体積あたりの数が多くなる。すなわち、単位体積当たりの熱交換の断熱面積が多くなることも、効率的な熱交換に寄与している。   Since the thickness of the flow passage 71a of the first flow plate 71 and the thickness of the flow passage 72a of the second flow plate 72 are thin, the sulfuric acid and the heated gas can efficiently perform heat exchange. Moreover, since the thin 1st flow plate 71 and the 2nd flow plate 72 are laminated | stacked, the number per unit volume (one set of the 1st flow plate 71 and the 2nd flow plate 72) which performs heat exchange is large. Become. That is, an increase in the heat insulation area for heat exchange per unit volume also contributes to efficient heat exchange.

第1流通プレート71、第2流通プレート72、供給マニホールド73及び送出マニホールド74としてセラミックス材料を用いる場合、このようなプレート状の形状とすることは、製造や加工のしやすさの面で好ましい。溝や穴を有するセラミックスのプレートを形成することは比較的行いやすい。それにより、セラミックスのような材料を用いても、プレートの組み合わせで所望の(複雑な)流路を形成することができる。そして、熱エネルギーの授受を考慮した熱交換用の流路の最適化を行うことが可能となる。   When a ceramic material is used for the first flow plate 71, the second flow plate 72, the supply manifold 73, and the delivery manifold 74, it is preferable to use such a plate shape in terms of ease of manufacturing and processing. It is relatively easy to form a ceramic plate having grooves and holes. Thereby, even if a material such as ceramics is used, a desired (complex) flow path can be formed by a combination of plates. And it becomes possible to optimize the heat exchange flow path in consideration of the transfer of thermal energy.

本発明における図5〜図7に説明した第1マニホールド73、第1流通プレート71、第2流通プレート72及び第2マニホールド74の有する各穴や各溝の形状、全体形状は、図の例に限定されるものではない。   The shapes of the holes and grooves of the first manifold 73, the first flow plate 71, the second flow plate 72, and the second manifold 74 described in FIGS. It is not limited.

なお、第2流通プレート72の流通路72aを流通して熱交換により温度の下がった加熱ガスは、連通溝72cから本体部70Aの外部へ送出された後、所定の加熱(熱交換)工程で加熱され、再び本体部70Aの第2流通プレート72の連通溝72bに供給される。   The heated gas that has flowed through the flow passage 72a of the second flow plate 72 and lowered in temperature by heat exchange is sent from the communication groove 72c to the outside of the main body 70A, and then in a predetermined heating (heat exchange) step. It is heated and supplied again to the communication groove 72b of the second flow plate 72 of the main body 70A.

このような水素製造装置を使用する水素製造方法を次に説明する。   Next, a hydrogen production method using such a hydrogen production apparatus will be described.

反応器10内に水を供給すると共に、ヨウ素及び二酸化硫黄を供給して反応させると、ブンゼン反応により、下記の式(1)に示す発熱反応(約100℃)を生じて硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液が生成する。   When water is supplied into the reactor 10 and iodine and sulfur dioxide are supplied and reacted, an exothermic reaction (about 100 ° C.) shown in the following formula (1) is caused by the Bunsen reaction to produce an aqueous sulfuric acid solution and iodination. An aqueous hydrogen solution is formed.

2H0(L)+I(L)+SO(G)→HSO(aq)+2HI(aq)…(1) 2H 2 0 (L) + I 2 (L) + SO 2 (G) → H 2 SO 4 (aq) + 2HI (aq) (1)

上記反応により生成した液分(硫酸水溶液及びヨウ化水素水溶液)を反応器10から分離器20に送給する。分離器20では、下方に位置するヨウ化水素水溶液を濃縮器30に送給し、上方に位置する硫酸水溶液を濃縮器60に送給する。   The liquid produced by the above reaction (aqueous sulfuric acid solution and aqueous hydrogen iodide solution) is fed from the reactor 10 to the separator 20. In the separator 20, the hydrogen iodide aqueous solution located below is fed to the concentrator 30, and the sulfuric acid aqueous solution located above is fed to the concentrator 60.

ヨウ化水素水溶液を濃縮器30で加熱(約100〜250℃)して水分を蒸発留去することにより、ヨウ化水素水溶液を濃縮する。その後、濃縮されたヨウ化水素水溶液を分解器40に供給する。なお、留去された水分は、反応器10に戻されて、原料として再利用される。   The hydrogen iodide aqueous solution is concentrated by heating the hydrogen iodide aqueous solution with the concentrator 30 (about 100 to 250 ° C.) to evaporate and distill off the water. Thereafter, the concentrated aqueous hydrogen iodide solution is supplied to the decomposer 40. The distilled water is returned to the reactor 10 and reused as a raw material.

濃縮されたヨウ化水素水溶液を分解器40で加熱(約250℃)する。そうすると、下記の式(2)に示すように、ヨウ化水素がヨウ素ガスと水素ガスとに分解する。   The concentrated aqueous hydrogen iodide solution is heated by the decomposer 40 (about 250 ° C.). Then, as shown in the following formula (2), hydrogen iodide is decomposed into iodine gas and hydrogen gas.

2HI(L)→H(G)+I(C)…(2) 2HI (L) → H 2 (G) + I 2 (C) (2)

分解生成したヨウ素ガス及び水素ガスを冷却分離器50に供給して冷却(約100〜200℃)する。それにより、ヨウ素ガスが液化され、水素ガスとヨウ素とが分離される。水素ガスは、水素凹収容器1に回収される。分離されたヨウ素は、付随していた水分と共に反応器10に再び供給されて、再利用される。   The cracked iodine gas and hydrogen gas are supplied to the cooling separator 50 and cooled (about 100 to 200 ° C.). Thereby, iodine gas is liquefied and hydrogen gas and iodine are separated. Hydrogen gas is recovered in the hydrogen recess container 1. The separated iodine is supplied again to the reactor 10 together with the accompanying water and reused.

他方、濃縮器160に送給された硫酸水溶液を加熱(約100〜450℃)して水分を蒸発留去することにより、硫酸水溶液を濃縮する。その後、濃縮された硫酸を分解器70に供給する。なお、留去された水分は、反応器10に戻されて、原料として再利用される。   On the other hand, the sulfuric acid aqueous solution fed to the concentrator 160 is heated (about 100 to 450 ° C.) to evaporate and distill off the water, thereby concentrating the sulfuric acid aqueous solution. Thereafter, the concentrated sulfuric acid is supplied to the cracker 70. The distilled water is returned to the reactor 10 and reused as a raw material.

濃縮された硫酸を分解器70で加熱(約450〜850℃)する。そうすると、下記の式(3)に示すように、硫酸が二酸化硫黄ガスと酸素ガスと水蒸気とに分解する。   The concentrated sulfuric acid is heated by the decomposer 70 (about 450 to 850 ° C.). Then, as shown in the following formula (3), sulfuric acid is decomposed into sulfur dioxide gas, oxygen gas, and water vapor.

SO(L)→SO(G)+H0(G)
→SO(G)+1/2O(G)+HO(G)…(3)
H 2 SO 4 (L) → SO 3 (G) + H 2 0 (G)
→ SO 2 (G) + 1 / 2O 2 (G) + H 2 O (G) (3)

分解生成した上記ガスを冷却分離器80に供給して冷却(約100℃)する。それにより、水蒸気が液化される。二酸化硫黄ガスと酸素ガスとは、反応器10に供給される。二酸化硫黄は、再利用される。酸素ガスは、酸素回収容器2に回収される。水は、濃縮器60に供給され、残存する硫酸が再分解される。   The gas generated by decomposition is supplied to the cooling separator 80 and cooled (about 100 ° C.). Thereby, water vapor is liquefied. Sulfur dioxide gas and oxygen gas are supplied to the reactor 10. Sulfur dioxide is reused. The oxygen gas is recovered in the oxygen recovery container 2. The water is supplied to the concentrator 60, and the remaining sulfuric acid is re-decomposed.

したがって、上述したような水素製造装置は、ヨウ素及び二酸化硫英を利用することにより、水のみを原料として水素を製造することができる。   Therefore, the hydrogen production apparatus as described above can produce hydrogen using only water as a raw material by using iodine and sulfur dioxide.

次に、分解器70の製造方法について説明する。図8は、分解器70の製造方法のフローを示す図である。図9(a)〜(f)、図10(a)〜(c)は、分解器70の製造過程を示す斜視図である。   Next, a method for manufacturing the decomposer 70 will be described. FIG. 8 is a diagram showing a flow of a method for manufacturing the decomposer 70. FIGS. 9A to 9F and FIGS. 10A to 10C are perspective views showing the manufacturing process of the decomposer 70. FIG.

(1)ステップS01
分解器70を構成するセラミックスの各部品を準備(製造)する。各部品は、複数の第1流通プレート71(図5(a))、複数の第2流通プレート72(図5(b))、供給マニホールド部材73a及び73b(図6(a)及び(b))、送出マニホールド部材74a、74b及び74c(図7(a)、(b)及び(c))、複数の炭素棒91である。なお、溝や穴の形状、数は、設計により種々に変更可能である。ここでは、炭素棒91を除く各部材の四隅に炭素棒91を通す貫通穴を設けることとする。また、各マニホールドの部材(マニホールド部材)及び流通プレートの部材(流通プレート部材)は、同じ材料(例示:炭化ケイ素)を用いることとする。
(1) Step S01
Prepare (manufacture) ceramic parts constituting the decomposer 70. Each component includes a plurality of first flow plates 71 (FIG. 5A), a plurality of second flow plates 72 (FIG. 5B), and supply manifold members 73a and 73b (FIGS. 6A and 6B). ), Delivery manifold members 74a, 74b and 74c (FIGS. 7A, 7B and 7C), and a plurality of carbon rods 91. The shape and number of grooves and holes can be variously changed depending on the design. Here, it is assumed that through holes for passing the carbon rod 91 are provided at the four corners of each member excluding the carbon rod 91. In addition, the same material (for example, silicon carbide) is used for each manifold member (manifold member) and flow plate member (flow plate member).

(2)ステップS02
供給マニホールド部材73aを連通溝82が上になるように静置する。供給マニホールド部材73aの四隅の穴に炭素棒91を取り付ける(図9(a))。
その後、供給マニホールド部材73a上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、マニホールド部材と同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、供給マニホールド部材73bの四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、供給マニホールド部材73bを供給マニホールド部材73a上に積層する(図9(b))。炭素棒91と供給マニホールド部材73a、73bとの接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。
(2) Step S02
The supply manifold member 73a is allowed to stand so that the communication groove 82 faces upward. Carbon rods 91 are attached to the holes at the four corners of the supply manifold member 73a (FIG. 9A).
Thereafter, slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the manifold member is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the supply manifold member 73a. Then, the supply manifold member 73b is stacked on the supply manifold member 73a while the carbon rods 91 are passed through the holes at the four corners of the supply manifold member 73b (FIG. 9B). A ceramic adhesive containing silicon carbide is also used for joining the carbon rod 91 and the supply manifold members 73a and 73b.

(3)ステップS03
供給マニホールド部材73b上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、マニホールド部材と同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、第1流通プレート71の四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、第1流通プレート71を流通路71aが上になるように供給マニホールド部材73b上に積層する(図9(c))。炭素棒91と第1流通プレート71との接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。なお、供給マニホールド部材73aと供給マニホールド部材73bとが一体となった部材を用いても良い。
(3) Step S03
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as that of the manifold member is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the supply manifold member 73b. Then, while the carbon rods 91 are passed through the four corner holes of the first flow plate 71, the first flow plate 71 is stacked on the supply manifold member 73b so that the flow passage 71a faces upward (FIG. 9C). For joining the carbon rod 91 and the first flow plate 71, a ceramic adhesive containing silicon carbide is also used. A member in which the supply manifold member 73a and the supply manifold member 73b are integrated may be used.

(4)ステップS04
第1流通プレート71上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、流通プレートと同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、第2流通プレート72の四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、第2流通プレート72を第1流通プレート71上に積層する(図9(d))。炭素棒91と第2流通プレート72との接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。
(4) Step S04
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the flow plate is applied as an adhesive to a predetermined position on the first flow plate 71 (for example, the entire surface excluding grooves and holes). And the 2nd distribution plate 72 is laminated | stacked on the 1st distribution plate 71, passing the carbon rod 91 through the hole of the four corners of the 2nd distribution plate 72 (FIG.9 (d)). For joining the carbon rod 91 and the second flow plate 72, a ceramic adhesive containing silicon carbide is used.

(5)ステップS05
所定の枚数の第1流通プレート71及び第2流通プレート72を積層したか否かを判定する。Yesの場合、ステップS06へ進む。Noの場合、ステップS03に戻って、ステップS03、S04を繰り返す。ただし、必ずしもステップS04まで行う必要はなく、ステップS03で止めても良い。
(5) Step S05
It is determined whether or not a predetermined number of first flow plates 71 and second flow plates 72 are stacked. In the case of Yes, it progresses to step S06. In No, it returns to step S03 and repeats step S03 and S04. However, it is not always necessary to perform the process up to step S04, and the process may be stopped at step S03.

図9の例では、更に(e)(f)(S03、S04)を行っている。ただし、図9(e)の場合、第2流通プレート72上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、流通プレート部材と同じセラミックス材料を用いたスラリを接着剤として塗布し、第1流通プレート71を流通路71aが上になるように供給マニホールド部材73b上に積層する。   In the example of FIG. 9, (e), (f) (S03, S04) are further performed. However, in the case of FIG. 9E, a slurry using the same ceramic material as the flow plate member is applied as an adhesive to a predetermined position on the second flow plate 72 (for example, the entire surface excluding grooves and holes). The one flow plate 71 is stacked on the supply manifold member 73b so that the flow passage 71a faces up.

(6)ステップS06
第2流通プレート72上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、流通プレート部材と同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、送出マニホールド部材74cの四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、送出マニホールド部材74cを第2流通プレート72上に積層する(図10(a))。
送出マニホールド部材74c上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、マニホールド部材と同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、送出マニホールド部材74bの四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、送出マニホールド部材74bを連通溝86が上になるように送出マニホールド部材74c上に積層する(図10(b))。
送出マニホールド部材74b上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、マニホールド部材と同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、送出マニホールド部材74aの四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、送出マニホールド部材74aを送出マニホールド部材74b上に積層する(図10(c))。炭素棒91と送出マニホールド部材74c、74b、74aとの接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。なお、送出マニホールド部材74aと送出マニホールド部材74bと送出マニホールド部材74cとが一体となった部材を用いても良い。
(6) Step S06
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as that of the flow plate member is applied to a predetermined position on the second flow plate 72 (for example, the entire surface excluding grooves and holes) as an adhesive. Then, the delivery manifold member 74c is stacked on the second flow plate 72 while the carbon rods 91 are passed through the holes at the four corners of the delivery manifold member 74c (FIG. 10A).
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the manifold member is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the delivery manifold member 74c. Then, while passing the carbon rod 91 through the four corner holes of the delivery manifold member 74b, the delivery manifold member 74b is laminated on the delivery manifold member 74c so that the communication groove 86 is on top (FIG. 10B).
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the manifold member is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the delivery manifold member 74b. Then, the delivery manifold member 74a is stacked on the delivery manifold member 74b while the carbon rods 91 are passed through the holes at the four corners of the delivery manifold member 74a (FIG. 10C). A ceramic adhesive containing silicon carbide is also used for joining the carbon rod 91 and the delivery manifold members 74c, 74b, 74a. A member in which the delivery manifold member 74a, the delivery manifold member 74b, and the delivery manifold member 74c are integrated may be used.

(7)ステップS07
熱処理装置において、出来上がった本体部70Aを所定の温度で熱処理する。それにより、各部材の間の接着剤(塗布されたスラリ)が焼結して、接着層が形成される。接着層により、接着層を挟んだ両部材が密着することができる。接着層は、各部材と同じセラミックス(炭化ケイ素)を含む材料を用いているので、熱処理により強固な接着力を持たせることができる。
炭素棒91と各部材との接着も同様に、各部材と同じセラミックス(炭化ケイ素)を含む接着剤の焼結により行われる。それにより、炭素棒91と各部材との接合面に炭化ケイ素が形成され強固な接着力を持たせることができる。
ただし、焼結の際の焼き締りにより、接着層に微細な隙間や穴が出来ている可能性がある。そのため、熱処理後の本体部70Aの接着層の隙間や穴に、毛細管現象を利用してシール材を充填する。例えば、各部材及び接着層が炭化ケイ素の場合、開口部分を目張りした本体部70Aを、溶融したシリコンが入ったバスの中に浸す。そうすることで、溶融したシリコンが微細な隙間や穴に含浸し、隙間や穴をふさぐことができる。それにより、リークにより加熱ガスと硫酸とが反応することを防止することが可能となる。本体部70Aを浸す材料としては、シリコン−アルミ合金のようなシリコンを含む材料でも良い。合金を使用すると、その取り扱いが容易となる場合がある。例えば、シリコン−アルミ合金の場合、融点が下がり、装置コストを低く抑えることができるほか、材料の取り扱いが容易である。
(7) Step S07
In the heat treatment apparatus, the completed main body 70A is heat treated at a predetermined temperature. As a result, the adhesive (applied slurry) between the members is sintered to form an adhesive layer. With the adhesive layer, both members sandwiching the adhesive layer can be in close contact with each other. Since the adhesive layer uses a material containing the same ceramics (silicon carbide) as each member, it can have a strong adhesive force by heat treatment.
Similarly, adhesion between the carbon rod 91 and each member is performed by sintering an adhesive containing the same ceramics (silicon carbide) as each member. Thereby, silicon carbide is formed on the joint surface between the carbon rod 91 and each member, and a strong adhesive force can be provided.
However, there is a possibility that fine gaps or holes are formed in the adhesive layer due to baking during sintering. Therefore, the sealing material is filled into gaps and holes in the adhesive layer of the main body 70A after the heat treatment using a capillary phenomenon. For example, when each member and the adhesive layer are made of silicon carbide, the main body portion 70A with the opening portion marked is immersed in a bath containing molten silicon. By doing so, the melted silicon is impregnated into fine gaps and holes, and the gaps and holes can be closed. This makes it possible to prevent the heated gas and sulfuric acid from reacting due to leakage. The material for immersing the main body 70A may be a material containing silicon such as a silicon-aluminum alloy. If an alloy is used, it may be easy to handle. For example, in the case of a silicon-aluminum alloy, the melting point is lowered, the apparatus cost can be kept low, and the material is easy to handle.

以上のようにして、分解器70が形成される。分解器70は所定の配管が施され、水素製造装置に用いられる。   As described above, the decomposer 70 is formed. The decomposer 70 is provided with predetermined piping and is used in a hydrogen production apparatus.

ここでは、炭素棒を用いているが、本発明がそれに限定されるものではない。例えば、炭化ケイ素の棒を用いることも可能である。また、ここでは、各部材の位置決めを、炭素棒を用いて行っているが、本発明がそれに限定されるものではない。例えば、外側に枠を設け、その枠にはめ込むように製造(最後に枠をはずすしても良い)することも可能である。また、塗布された接着剤の層(接着層)は、他のプレートを含んでいてもよい。   Here, a carbon rod is used, but the present invention is not limited thereto. For example, a silicon carbide rod can be used. Moreover, although positioning of each member is performed here using the carbon rod, this invention is not limited to it. For example, a frame can be provided on the outside and manufactured so as to be fitted into the frame (the frame may be finally removed). In addition, the applied adhesive layer (adhesive layer) may include other plates.

ここでは、各部材として同一の材料のものを用いて製造しているが、本発明がそれに限定されるものではない。硫酸分解器としての使用に耐えうる耐食性、ガスシール性、機械的強度、化学的安定性を有している材料であって、互いの熱膨張係数の相違が所定の範囲内であるような材料であれば、互いに異なっていても良い。   Here, each member is manufactured using the same material, but the present invention is not limited thereto. A material that has corrosion resistance, gas sealability, mechanical strength, and chemical stability that can withstand use as a sulfuric acid decomposer, and that has a difference in coefficient of thermal expansion within a predetermined range. If so, they may be different from each other.

本実施の形態では、プレート積層型の分解器70により濃縮された硫酸を分解ガス化するようにしている。その際、複数の流通プレートを用い、その各々において熱交換により分解を行っている。それにより、硫酸と加熱ガスとの間の隔壁の厚みを薄くすることができる。このため、従来のようなブロック型の分解器70により硫酸を分解ガス化する場合よりも、硫酸のガス化エネルギ効率を向上させることができる。すなわち、熱エネルギ効率を向上させることができる。   In the present embodiment, the concentrated sulfuric acid is decomposed and gasified by the plate stack type decomposer 70. At that time, a plurality of flow plates are used, and each of them is decomposed by heat exchange. Thereby, the thickness of the partition between sulfuric acid and heating gas can be made thin. For this reason, the gasification energy efficiency of sulfuric acid can be improved as compared with the conventional case where sulfuric acid is decomposed and gasified by the block type decomposer 70. That is, thermal energy efficiency can be improved.

また、例えば、第1流通プレート71の流通路71aや第2流通プレートの流通路72aの形状、各流通プレートの枚数、並べる順番、並べる周期を様々に変えることができる。それにより、熱交換する部分での硫酸や加熱ガスの流量、全体の硫酸や加熱ガスの流量などを所望の値に調整することができる。それにより、所望の熱エネルギ変換率を得ることができる。積層する第1流通プレート71や第2流通プレート72の種類を、本体部70Aの場所ごとに変更すことができ、温度分布や硫酸や加熱ガスの流量の分布等の調整を自在に行うことができる。   Further, for example, the shape of the flow passage 71a of the first flow plate 71 and the flow passage 72a of the second flow plate 71, the number of flow plates, the order of arrangement, and the arrangement cycle can be changed variously. Thereby, it is possible to adjust the flow rate of sulfuric acid and heating gas at the portion where heat is exchanged, the flow rate of sulfuric acid and heating gas as a whole, to desired values. Thereby, a desired thermal energy conversion rate can be obtained. The type of the first flow plate 71 and the second flow plate 72 to be stacked can be changed for each location of the main body 70A, and the temperature distribution, the distribution of the flow rate of sulfuric acid and heating gas, etc. can be freely adjusted. it can.

(第2の実施の形態)
本発明の熱交換器を適用した硫酸分解器及び水素製造装置の第2の実施の形態について説明する。図11は、硫酸分解器としての分解器を示す斜視図である。なお、前述した第1の実施の形態の場合と同様な部分については、前述した第1の実施の形態の説明で用いた符号と同様な符号を用いることにより、その説明を省略する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of a sulfuric acid cracker and a hydrogen production apparatus to which the heat exchanger of the present invention is applied will be described. FIG. 11 is a perspective view showing a decomposer as a sulfuric acid decomposer. In addition, about the part similar to the case of 1st Embodiment mentioned above, the description similar to the code | symbol used in description of 1st Embodiment mentioned above is used, and the description is abbreviate | omitted.

本実施の形態における分解器470は、第1の実施の形態の本体部とは異なる第3流通プレート及び第4流通プレートを用いている点が第1の実施の形態と異なる。第4流通プレートの一方の面には第1流通プレートが、他方の面には第2流通プレートがそれぞれ設けられている。それらは、薄い第3流通プレートを介して積層されている。それにより、体積当たりの熱交換効率を向上させることができる。   The decomposer 470 in the present embodiment is different from the first embodiment in that a third flow plate and a fourth flow plate that are different from the main body portion of the first embodiment are used. A first flow plate is provided on one surface of the fourth flow plate, and a second flow plate is provided on the other surface. They are stacked via a thin third distribution plate. Thereby, the heat exchange efficiency per volume can be improved.

分解器470について、詳細に説明する。
分解器470は、本体部470Aを備える。本体部470Aは、第3流通プレート471と第4流通プレート472とが交互に複数積層され、その積層方向の一方の側の端部に供給マニホールド73が、他方の側の端部に送出マニホールド74がそれぞれ配設されたプレート積層型である。
The decomposer 470 will be described in detail.
The decomposer 470 includes a main body 470A. In the main body 470A, a plurality of third flow plates 471 and fourth flow plates 472 are alternately stacked, a supply manifold 73 at one end in the stacking direction, and a delivery manifold 74 at the other end. Is a plate stacking type in which each is disposed.

第3流通プレート71は、第1流体の流れる連絡穴(後述)を有する。第4流通プレート472は、第1流体の流れる連絡穴及び第2流体の流れる流通路(472bなど、後述)を有する。供給マニホールド73は、供給マニホールド部材73a、73b及び送出マニホールド部材74cを含み、第1流体の供給口及び流通路(後述)、貫通穴(87)を有する。送出マニホールド74は、送出マニホールド部材74a、74b及び74cを含み、第1流体の流通路及び送出口(86など、後述)、貫通穴88を有する。   The third flow plate 71 has a communication hole (described later) through which the first fluid flows. The fourth flow plate 472 has a communication hole through which the first fluid flows and a flow passage (such as 472b described later) through which the second fluid flows. The supply manifold 73 includes supply manifold members 73a and 73b and a delivery manifold member 74c, and has a first fluid supply port, a flow passage (described later), and a through hole (87). The delivery manifold 74 includes delivery manifold members 74 a, 74 b and 74 c, and has a first fluid flow passage and a delivery outlet (such as 86 described later) and a through hole 88.

第3流通プレート471、第4流通プレート472は、その内部又は外部に高濃度の硫酸が流通するので、化学的に安定で耐食性の高い材料で形成されることが好ましい。また、熱交換に関与する高温の流体と低温の流体とが混ざることがないように緻密性の高い材料で形成されることが好ましい。そのような材料は、炭化ケイ素やシリコン−炭化ケイ素のようなセラミックス材料に例示される。   The third flow plate 471 and the fourth flow plate 472 are preferably formed of a chemically stable and highly corrosion-resistant material because high-concentration sulfuric acid flows inside or outside. Moreover, it is preferable that the high-temperature fluid involved in heat exchange and the low-temperature fluid are formed of a highly dense material so as not to be mixed. Such materials are exemplified by ceramic materials such as silicon carbide and silicon-silicon carbide.

第4流通プレート472について、詳細に説明する。
図12は、第4流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。図12(a)は第4流通プレートの一方の面(表面)、図12(b)は第4流通プレートの他方の面(裏面)を示す。
The fourth distribution plate 472 will be described in detail.
FIG. 12 is a front view showing details of the configuration of the fourth flow plate. FIG. 12A shows one surface (front surface) of the fourth flow plate, and FIG. 12B shows the other surface (back surface) of the fourth flow plate.

図12(a)を参照して、第4流通プレート472の一方の面(表面)は、蛇行型の溝状を成す流通路472aが形成されている。流通路472aの一方の端部は連通溝472bの一方の端に接続され、他方の端部は連通溝472cの一方の端に接続されている。連通溝472bの他方の端は、第4流通プレート472の一つの辺縁に達している。連通溝472cの他方の端は、第4流通プレート472の対向する他の一つの辺縁に達している。第4流通プレート472は、更に、一方の面(表面)から他方の面(裏面)へ貫通する連絡穴472d及び472eがそれぞれ複数設けられている。連絡穴472dは一方の辺の側に、連絡穴472eは対向する他方の辺の側にそれぞれ並んで配置されている。
第1流体は、連絡穴472d及び472eを通る。第2流体は、連通溝472b−流通路472a−連通溝472c間を移動する。
Referring to FIG. 12A, a flow path 472a having a meandering groove shape is formed on one surface (surface) of the fourth flow plate 472. One end of the flow passage 472a is connected to one end of the communication groove 472b, and the other end is connected to one end of the communication groove 472c. The other end of the communication groove 472 b reaches one edge of the fourth flow plate 472. The other end of the communication groove 472c reaches the other one edge of the fourth flow plate 472 that faces the other. The fourth distribution plate 472 is further provided with a plurality of communication holes 472d and 472e penetrating from one surface (front surface) to the other surface (back surface). The communication hole 472d is arranged side by side on one side, and the communication hole 472e is arranged side by side on the opposite side.
The first fluid passes through the communication holes 472d and 472e. The second fluid moves between the communication groove 472b, the flow path 472a, and the communication groove 472c.

図12(b)を参照して、第4流通プレート472の他方の面(裏面)は、窪(溝)状を成す流通路472fが形成されている。加えて、一方の面(表面)から他方の面(裏面)へ貫通する連絡穴472d及び連絡穴472eが、それぞれ流通路472fと連通する。
第1流体は、連絡穴472d及び472eを通りつつ、流通路472fを介して連絡穴472d−連絡穴472e間を移動する。
Referring to FIG. 12B, the other surface (back surface) of the fourth flow plate 472 is formed with a flow passage 472f having a recess (groove) shape. In addition, a communication hole 472d and a communication hole 472e penetrating from one surface (front surface) to the other surface (back surface) communicate with the flow passage 472f, respectively.
The first fluid moves between the communication hole 472d and the communication hole 472e via the flow passage 472f while passing through the communication holes 472d and 472e.

第3流通プレート471について、詳細に説明する。
図13は、第3流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。第3流通プレート471は、複数の連絡穴471aが一方の辺の側に沿って、及び、複数の連絡穴471bが一方の辺に対向する他方の辺の側に沿って、それぞれ並んで配置されている。
The third distribution plate 471 will be described in detail.
FIG. 13 is a front view showing details of the configuration of the third distribution plate. In the third distribution plate 471, a plurality of communication holes 471a are arranged along one side, and a plurality of communication holes 471b are arranged side by side along the other side facing the one side. ing.

第3流通プレート471と第4流通プレート472とを積層したとき、第3流通プレート471の連絡穴471b及び471aと、第4流通プレート472の連絡穴472d及び472eとがそれぞれ連通するように、各連絡穴(471b、471a、472d及び472e)が形成されている。そこを第1流体が移動する。   When the third distribution plate 471 and the fourth distribution plate 472 are stacked, each of the communication holes 471b and 471a of the third distribution plate 471 and the communication holes 472d and 472e of the fourth distribution plate 472 communicate with each other. Communication holes (471b, 471a, 472d and 472e) are formed. The first fluid moves there.

分解器470には、本体部470Aの供給マニホールド473に連通溝482を介して濃縮された硫酸(第1流体)が供給される。その硫酸は、連絡穴484−連絡穴85b(送出マニホールド74c)を介して、第4流通プレート472(裏面)の連絡穴472dに流入する。第4流通プレート472の連絡穴472dに流入した硫酸は、一部が第3流通プレート471の連絡穴471bへ供給される。残りの硫酸は流通路472fを通る。このとき、この流通路472fを通る硫酸と、第4流通プレート472(表面)の連通溝472b−流通路472a−連通溝472cを通るヘリウム等の加熱ガス(第2流体)と、次の第4流通プレート472(裏面)の流通路472fを通る硫酸との熱交換により、硫酸が熱分解される。分解され生成した熱分解ガスは、連絡穴472eへ達する。   The decomposer 470 is supplied with concentrated sulfuric acid (first fluid) via the communication groove 482 to the supply manifold 473 of the main body 470A. The sulfuric acid flows into the communication hole 472d of the fourth flow plate 472 (back surface) via the communication hole 484-connection hole 85b (delivery manifold 74c). Part of the sulfuric acid that has flowed into the communication hole 472d of the fourth flow plate 472 is supplied to the communication hole 471b of the third flow plate 471. The remaining sulfuric acid passes through the flow passage 472f. At this time, sulfuric acid passing through the flow passage 472f, a heating gas (second fluid) such as helium passing through the communication groove 472b-flow passage 472a-communication groove 472c of the fourth flow plate 472 (surface), and the next fourth Sulfuric acid is thermally decomposed by heat exchange with sulfuric acid passing through the flow passage 472f of the flow plate 472 (back surface). The pyrolysis gas generated by decomposition reaches the communication hole 472e.

その後、第4流通プレート472(表面)の連絡穴472d及び472eに流入した硫酸又は熱分解ガスは、次の第3流通プレート471の連絡穴471b及び471aへそれぞれ供給される。第3流通プレート471の連絡穴471b及び471aへ供給された硫酸又は熱分解ガスは、次の第4流通プレート472(裏面)の連絡穴472d及び472eへ供給される。最終的に、硫酸又は分解生成物は、第4流通プレート472(表面)の連絡穴472eから連絡穴85aを介して送出マニホールド74へ送出される。   Thereafter, sulfuric acid or pyrolysis gas that has flowed into the communication holes 472d and 472e of the fourth flow plate 472 (surface) is supplied to the communication holes 471b and 471a of the next third flow plate 471, respectively. The sulfuric acid or pyrolysis gas supplied to the communication holes 471b and 471a of the third flow plate 471 is supplied to the communication holes 472d and 472e of the next fourth flow plate 472 (back surface). Finally, the sulfuric acid or the decomposition product is delivered from the communication hole 472e of the fourth flow plate 472 (surface) to the delivery manifold 74 through the communication hole 85a.

このように、第4流通プレート472(裏面)の流通路472fを流通する硫酸と、第2流通プレート472(表面)の流通路472aを流通する加熱ガスと、次の第4流通プレート472(裏面)の流通路472fを流通する硫酸との熱交換により、硫酸が加熱され、分解されて、二酸化硫黄ガス、酸素ガス及び水蒸気が生成する。第3流通プレート471、第4流通プレート472、供給マニホールド73及び送出マニホールド74は耐食性が高く、緻密性の高い材料で形成されているので、硫酸や二硫化硫黄ガスなどで腐食されず、また、それらがリークすることは無い。分解により生成した各ガスは、本体部470Aから次工程に送出される。   Thus, the sulfuric acid flowing through the flow passage 472f of the fourth flow plate 472 (back surface), the heated gas flowing through the flow passage 472a of the second flow plate 472 (front surface), and the next fourth flow plate 472 (back surface). ), The sulfuric acid is heated and decomposed to generate sulfur dioxide gas, oxygen gas, and water vapor. The third distribution plate 471, the fourth distribution plate 472, the supply manifold 73 and the delivery manifold 74 are made of a highly corrosion-resistant and highly dense material, so that they are not corroded by sulfuric acid or sulfur disulfide gas. They never leak. Each gas produced | generated by decomposition | disassembly is sent to the next process from 470A of main bodies.

第3流通プレート471の厚み、第2流通プレート472の流通路472aと流通路472fとの間の厚みは薄いので、硫酸と加熱ガスとが効率的に熱交換を行うことができる。また、薄い第3流通プレート471や第4流通プレート472を積層しているので、熱交換を行う単位部材(第3流通プレート471と第4流通プレート472の一組)の体積あたりの数が多くなる。すなわち、単位体積当たりの熱交換の断熱面積が多くなることも、効率的な熱交換に寄与している。   Since the thickness of the third flow plate 471 and the thickness between the flow passage 472a and the flow passage 472f of the second flow plate 472 are thin, the sulfuric acid and the heated gas can efficiently perform heat exchange. In addition, since the thin third flow plate 471 and the fourth flow plate 472 are stacked, the number of unit members (one set of the third flow plate 471 and the fourth flow plate 472) for heat exchange is large. Become. That is, an increase in the heat insulation area for heat exchange per unit volume also contributes to efficient heat exchange.

第3流通プレート471、第4流通プレート472、供給マニホールド73及び送出マニホールド74としてセラミックス材料を用いる場合、このようなプレート状の形状とすることは、製造や加工のしやすさの面で好ましい。溝や穴を有するセラミックスのプレートを形成することは比較的行いやすい。それにより、セラミックスのような材料を用いても、プレートの組み合わせで所望の(複雑な)流路を形成することができる。そして、熱エネルギーの授受を考慮した熱交換用の流路の最適化を行うことが可能となる。   When ceramic materials are used for the third flow plate 471, the fourth flow plate 472, the supply manifold 73, and the delivery manifold 74, it is preferable to use such a plate shape in terms of ease of manufacturing and processing. It is relatively easy to form a ceramic plate having grooves and holes. Thereby, even if a material such as ceramics is used, a desired (complex) flow path can be formed by a combination of plates. And it becomes possible to optimize the heat exchange flow path in consideration of the transfer of thermal energy.

本発明における図12〜図13に説明した第3流通プレート471、及び第4流通プレート472の有する各穴や各溝の形状、全体形状は、図の例に限定されるものではない。   The shapes and overall shapes of the holes and grooves of the third flow plate 471 and the fourth flow plate 472 described in FIGS. 12 to 13 in the present invention are not limited to the examples shown in the drawings.

なお、第4流通プレート472の流通路472aを流通して熱交換により温度の下がった加熱ガスは、連通溝472cから本体部470Aの外部へ送出された後、所定の加熱(熱交換)工程で加熱され、再び本体部470Aの第4流通プレート472の連通溝472bに供給される。   The heated gas that has flowed through the flow passage 472a of the fourth flow plate 472 and lowered in temperature by heat exchange is sent from the communication groove 472c to the outside of the main body 470A, and then in a predetermined heating (heat exchange) step. It is heated and supplied again to the communication groove 472b of the fourth flow plate 472 of the main body 470A.

次に、分解器470の製造方法について説明する。図14は、分解器470の製造方法のフローを示す図である。図15(a)〜(f)、図16(a)〜(c)は、分解器470の製造過程を示す斜視図である。   Next, a method for manufacturing the decomposer 470 will be described. FIG. 14 is a diagram showing a flow of a method for manufacturing the decomposer 470. 15 (a) to 15 (f) and FIGS. 16 (a) to 16 (c) are perspective views showing the manufacturing process of the decomposer 470. FIG.

(1)ステップS11
分解器470を構成するセラミックスの各部品を準備(製造)する。各部品は、複数の第3流通プレート471(図13)、複数の第4流通プレート472(図12)、供給マニホールド部材73a及び73b(図6(a)及び(b))、送出マニホールド部材74a、74b及び74c(図7(a)、(b)及び(c))、複数の炭素棒91である。なお、溝や穴の形状、数は、設計により種々に変更可能である。ここでは、炭素棒91を除く各部材の四隅に炭素棒91を通す貫通穴を設けることとする。また、各マニホールドの部材(マニホールド部材)及び流通プレートの部材(流通プレート部材)は、同じ材料(例示:炭化ケイ素)を用いることとする。
(1) Step S11
Prepare (manufacture) ceramic parts constituting the decomposer 470. Each component includes a plurality of third flow plates 471 (FIG. 13), a plurality of fourth flow plates 472 (FIG. 12), supply manifold members 73a and 73b (FIGS. 6A and 6B), and a delivery manifold member 74a. 74b and 74c (FIGS. 7A, 7B and 7C), a plurality of carbon rods 91. The shape and number of grooves and holes can be variously changed depending on the design. Here, it is assumed that through holes for passing the carbon rod 91 are provided at the four corners of each member excluding the carbon rod 91. In addition, the same material (for example, silicon carbide) is used for each manifold member (manifold member) and flow plate member (flow plate member).

(2)ステップS12
供給マニホールド部材73aを連通溝82が上になるように静置する。供給マニホールド部材73aの四隅の穴に炭素棒91を取り付ける(図15(a))。
その後、供給マニホールド部材73a上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、マニホールド部材と同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、供給マニホールド部材73bの四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、供給マニホールド部材73bを供給マニホールド部材73a上に積層する(図15(b))。
更に、供給マニホールド部材73b上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、マニホールド部材と同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、送出マニホールド部材74cの四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、送出マニホールド部材74cを供給マニホールド部材73b上に積層する(図15(c))。炭素棒91と供給マニホールド部材73a、73b及び送出マニホールド部材74cとの接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。
なお、供給マニホールド部材73aと供給マニホールド部材73bとが一体となった部材を用いても良い。
(2) Step S12
The supply manifold member 73a is allowed to stand so that the communication groove 82 faces upward. Carbon rods 91 are attached to the holes in the four corners of the supply manifold member 73a (FIG. 15 (a)).
Thereafter, slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the manifold member is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the supply manifold member 73a. Then, the supply manifold member 73b is stacked on the supply manifold member 73a while the carbon rods 91 are passed through the four corner holes of the supply manifold member 73b (FIG. 15B).
Further, a slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the manifold member is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the supply manifold member 73b. Then, the delivery manifold member 74c is stacked on the supply manifold member 73b while the carbon rods 91 are passed through the holes at the four corners of the delivery manifold member 74c (FIG. 15C). A ceramic adhesive containing silicon carbide is also used for joining the carbon rod 91 to the supply manifold members 73a and 73b and the delivery manifold member 74c.
A member in which the supply manifold member 73a and the supply manifold member 73b are integrated may be used.

(3)ステップS13
送出マニホールド部材74c上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、流通プレートと同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、第4流通プレート472の四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、第4流通プレート472を送出マニホールド部材74c上に積層する(図15(d))。炭素棒91と第4流通プレート472との接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。
(3) Step S13
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as that of the flow plate is applied to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the delivery manifold member 74c as an adhesive. Then, the fourth flow plate 472 is stacked on the delivery manifold member 74c while the carbon rods 91 are passed through the four corner holes of the fourth flow plate 472 (FIG. 15 (d)). A ceramic adhesive containing silicon carbide is also used for joining the carbon rod 91 and the fourth flow plate 472.

(4)ステップS14
第4流通プレート472上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、流通プレートと同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、第3流通プレート471の四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、第3流通プレート471を第4流通プレート472上に積層する(図15(e))。炭素棒91と第3流通プレート471との接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。
(4) Step S14
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the distribution plate is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the fourth distribution plate 472. Then, the third flow plate 471 is stacked on the fourth flow plate 472 while the carbon rods 91 are passed through the four corner holes of the third flow plate 471 (FIG. 15E). The ceramic adhesive containing silicon carbide is also used for joining the carbon rod 91 and the third flow plate 471.

(5)ステップS15
第3流通プレート471上の所定の位置(例えば溝や穴を除く全面)に、流通プレートと同じセラミックス材料(例示:炭化ケイ素)を用いたスラリを接着剤として塗布する。そして、第4流通プレート472の四隅の穴に炭素棒91を通しつつ、第4流通プレート472を第3流通プレート471上に積層する(図15(f))。炭素棒91と第4流通プレート472との接合も、炭化ケイ素を含むセラミック系接着剤を用いる。
(5) Step S15
A slurry using the same ceramic material (eg, silicon carbide) as the distribution plate is applied as an adhesive to a predetermined position (for example, the entire surface excluding grooves and holes) on the third distribution plate 471. Then, the fourth flow plate 472 is stacked on the third flow plate 471 while the carbon rods 91 are passed through the four corner holes of the fourth flow plate 472 (FIG. 15 (f)). A ceramic adhesive containing silicon carbide is also used for joining the carbon rod 91 and the fourth flow plate 472.

(6)ステップS16
所定の枚数の第4流通プレート472及び第3流通プレート471を積層したか否かを判定する。Yesの場合、ステップS17へ進む。Noの場合、ステップS14に戻って、ステップS14、S15を繰り返す。ただし、必ずしもステップS15まで行う必要はなく、ステップS14で止めても良い。
(6) Step S16
It is determined whether or not a predetermined number of fourth flow plates 472 and third flow plates 471 are stacked. In the case of Yes, it progresses to step S17. In No, it returns to Step S14 and repeats Steps S14 and S15. However, it is not always necessary to perform the process up to step S15, and the process may be stopped at step S14.

以下、ステップS17及びS18については、第1の実施の形態のステップS06及びステップS07と同じであるので、その説明を省略する。   Hereinafter, steps S17 and S18 are the same as steps S06 and S07 in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

以上のようにして、分解器470が形成される。分解器470は所定の配管が施され、水素製造装置に用いられる。   As described above, the decomposer 470 is formed. The decomposer 470 is provided with predetermined piping and is used in a hydrogen production apparatus.

ここでは、炭素棒を用いているが、本発明がそれに限定されるものではない。例えば、炭化ケイ素の棒を用いることも可能である。また、ここでは、各部材の位置決めを、炭素棒を用いて行っているが、本発明がそれに限定されるものではない。例えば、外側に枠を設け、その枠にはめ込むように製造(最後に枠をはずすしても良い)することも可能である。また、塗布された接着剤の層(接着層)は、他のプレートを含んでいてもよい。   Here, a carbon rod is used, but the present invention is not limited thereto. For example, a silicon carbide rod can be used. Moreover, although positioning of each member is performed here using the carbon rod, this invention is not limited to it. For example, a frame can be provided on the outside and manufactured so as to be fitted into the frame (the frame may be finally removed). In addition, the applied adhesive layer (adhesive layer) may include other plates.

ここでは、各部材として同一の材料のものを用いて製造しているが、本発明がそれに限定されるものではない。硫酸分解器としての使用に耐えうる耐食性、ガスシール性、機械的強度、化学的安定性を有している材料であって、互いの熱膨張係数の相違が所定の範囲内であるような材料であれば、互いに異なっていても良い。   Here, each member is manufactured using the same material, but the present invention is not limited thereto. A material that has corrosion resistance, gas sealability, mechanical strength, and chemical stability that can withstand use as a sulfuric acid decomposer, and that has a difference in coefficient of thermal expansion within a predetermined range. If so, they may be different from each other.

本発明により、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。加えて、第3流通プレート471の厚み、第2流通プレート472の流通路472aと流通路472fとの間の厚みは薄いので、硫酸と加熱ガスとがより効率的に熱交換を行うことができる。加えて、熱交換を行う単位部材(第3流通プレート471と第4流通プレート472の一組)の体積あたりの数がより多くなる。すなわち、単位体積当たりの熱交換の断熱面積がより多くでき、より効率的な熱交換が可能となる。   According to the present invention, an effect similar to that of the first embodiment can be obtained. In addition, since the thickness of the third flow plate 471 and the thickness between the flow passage 472a and the flow passage 472f of the second flow plate 472 are thin, the sulfuric acid and the heated gas can perform heat exchange more efficiently. . In addition, the number of unit members (one set of the third flow plate 471 and the fourth flow plate 472) for performing heat exchange is larger. That is, the heat insulation area for heat exchange per unit volume can be increased, and more efficient heat exchange can be achieved.

(第3の実施の形態)
本発明の熱交換器を適用した硫酸分解器及び水素製造装置の第3の実施の形態について説明する。図17は、硫酸分解器としての分解器の概略構成図である。なお、前述した第1、2の実施の形態の場合と同様な部分については、前述した第1、2の実施の形態の説明で用いた符号と同様な符号を用いることにより、その説明を省略する。
(Third embodiment)
A third embodiment of a sulfuric acid decomposer and a hydrogen production apparatus to which the heat exchanger of the present invention is applied will be described. FIG. 17 is a schematic configuration diagram of a cracker as a sulfuric acid cracker. In addition, about the part similar to the case of 1st, 2nd embodiment mentioned above, the description similar to the code | symbol used in description of 1st, 2nd embodiment mentioned above is used, and the description is abbreviate | omitted. To do.

本実施の形態における分解器270は、第1の実施の形態の本体部を直列に複数個連結した構成を有する。形状的には上方に複数段積み重ねている。ここでは、三つの本体部270A〜270Cを有する。このように連結することで、分解器をコンパクトに形成することが出来、体積当たりのエネルギー効率を向上させることができる。   The decomposer 270 in the present embodiment has a configuration in which a plurality of main body portions of the first embodiment are connected in series. In terms of shape, a plurality of layers are stacked above. Here, it has three main-body parts 270A-270C. By connecting in this way, a decomposer can be formed compactly and the energy efficiency per volume can be improved.

具体的には、本体部270Aの送出マニホールド274の送出口を本体部270Bの供給マニホールド273の受入口に連絡させる。本体部270Bの送出マニホールド274の送出口を本体部270Cの供給マニホールド273の受入口に連絡させる。更に、本体部270Cの第2流通プレート72の連通溝72cを本体部270Bの第2流通プレート72の連通溝72bに連絡させる。本体部270Bの第2流通プレート72の流通溝72cを本体部270Aの第2流通プレート72の流通溝72bに連絡させる。   Specifically, the delivery port of the delivery manifold 274 of the main body 270A is communicated with the reception port of the supply manifold 273 of the main body 270B. The delivery port of the delivery manifold 274 of the main body part 270B is connected to the reception port of the supply manifold 273 of the main body part 270C. Further, the communication groove 72c of the second flow plate 72 of the main body 270C is connected to the communication groove 72b of the second flow plate 72 of the main body 270B. The flow groove 72c of the second flow plate 72 of the main body 270B is connected to the flow groove 72b of the second flow plate 72 of the main body 270A.

さらに、直列に連結されて隣り合う本体部270Cの第2流通プレート72と本体部270Bの第2流通プレート72との間、及び、本体部270Bの第2流通プレート72と本体部270Aの第2流通プレート72との間には、流通する加熱ガスの温度分布を均一にする混合空間部270aがそれぞれ介在している。この混合空間270aは、2枚の補助プレート276で外部から遮断されている。また、本体部270A、270Bの送出マニホールド274の送出口周辺部分には、流通する硫酸の温度分布を均ーにする混合空間部274aが形成されている。   Furthermore, the second flow plate 72 of the main body 270B and the second flow plate 72 of the main body 270B, and the second flow plate 72 of the main body 270B and the second of the main body 270A are connected in series and adjacent to each other. Mixing spaces 270a that make the temperature distribution of the circulating heated gas uniform are interposed between the circulation plates 72. The mixing space 270a is blocked from the outside by two auxiliary plates 276. In addition, a mixing space portion 274a that equalizes the temperature distribution of the flowing sulfuric acid is formed in the periphery of the delivery outlet of the delivery manifold 274 of the main body portions 270A and 270B.

個々の本体部270A、270B及び270Cは、第1の実施の形態における製造方法により製造することができる。これらの本体部を一体化する製造方法としては、まず、本体部270A及び本体部270Bの所定の位置に、流通プレート部材と同じセラミックス材料を用いたスラリを接着剤として塗布された補助プレート276を取り付ける。次に、本体部270Aの送出マニホールド274と本体部270Bの供給マニホールド273との接触面、本体部270Aの供給マニホールド273と本体部270Bの送出マニホールド274との接触面、本体部270Bの送出マニホールド274と本体部270Cの供給マニホールド273との接触面、本体部270Bの供給マニホールド273と本体部270Cの送出マニホールド274との接触面、のそれぞれに、マニホールド部材と同じセラミックス材料を用いたスラリを接着剤として塗布し、それらを重ねて一体化する。その後、一体化された各本体部について、第1の実施の形態における製造方法のステップS07のような熱処理を行う。それにより、分解器270を製造することができる。
なお、熱処理に関しては、個々の本体部の熱処理と、それらを一体化する熱処理とを一度に行っても良い。
Individual body portions 270A, 270B, and 270C can be manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment. As a manufacturing method for integrating these main body portions, first, an auxiliary plate 276 coated with a slurry using the same ceramic material as that of the flow plate member as an adhesive is provided at predetermined positions of the main body portion 270A and the main body portion 270B. Install. Next, the contact surface of the delivery manifold 274 of the main body 270A and the supply manifold 273 of the main body 270B, the contact surface of the supply manifold 273 of the main body 270A and the delivery manifold 274 of the main body 270B, and the delivery manifold 274 of the main body 270B. A slurry using the same ceramic material as that of the manifold member is bonded to each of a contact surface of the main body 270C with the supply manifold 273 and a contact surface of the main body 270B with the supply manifold 273 and the supply manifold 274 of the main body 270C. Are applied and stacked to integrate. Thereafter, the integrated main body is subjected to heat treatment as in step S07 of the manufacturing method according to the first embodiment. Thereby, the decomposer 270 can be manufactured.
In addition, regarding heat processing, you may perform the heat processing of each main-body part, and the heat processing which integrates them at once.

このような本実施の形態に係る上記分解器270においては、本体部270Aの供給マニホールド273に濃縮された硫酸が供給きれると共に、本体部270Cの各第2流通プレート72の連通溝72bにヘリウムのような加熱ガスが供給される。そして、濃縮された硫酸が、第1の実施の形態の場合と同様にして本体部270A、270B、270Cの順にその内部を流通する。一方、加熱ガスが、第1の実施の形態の場合と同様にして本体部270C、270B、270Aの順にその内部を流通する。それにより、濃縮された硫酸が加熱ガスとの熱交換で加熱されて分解ガスとなり、本体部270Cの送出マニホールド274から当該ガスが次工程に送出される。また、加熱ガスが本体部270Aから送出されて、加熱された後に本件部270Cに再び供給される。   In the above-described decomposer 270 according to the present embodiment, concentrated sulfuric acid can be supplied to the supply manifold 273 of the main body 270A, and helium can be introduced into the communication grooves 72b of the second flow plates 72 of the main body 270C. Such heated gas is supplied. And the concentrated sulfuric acid distribute | circulates the inside in the order of main-body part 270A, 270B, 270C similarly to the case of 1st Embodiment. On the other hand, the heating gas flows through the main body portions 270C, 270B, and 270A in the same order as in the first embodiment. Thereby, the concentrated sulfuric acid is heated by heat exchange with the heated gas to become a decomposition gas, and the gas is sent to the next process from the delivery manifold 274 of the main body 270C. Further, the heated gas is sent from the main body 270A and heated, and then supplied again to the main part 270C.

このとき、本体部270C、270Bの各第2流通プレート72の連通溝72cから送出した加熱ガスは、混合空間部270aで一旦混合された後、本体部270B、270Aの各第2流通プレート72の連通溝72b内に流入するので、本体部270C、270B内で流通した各第2流通プレート72ごとに温度ムラを生じたとしても、混合空間部270aで混合されて温度分布を均一にされてから次の本体部270B、270Aに供給される。   At this time, the heated gas sent from the communication grooves 72c of the second flow plates 72 of the main body portions 270C and 270B is once mixed in the mixing space portion 270a, and then the second flow plate 72 of the main body portions 270B and 270A. Since it flows into the communication groove 72b, even if temperature unevenness occurs for each of the second flow plates 72 circulated in the main body portions 270C and 270B, the temperature distribution is made uniform by mixing in the mixing space portion 270a. It is supplied to the next main body 270B, 270A.

また、本体部270B、270Cの供給マニホールド273に流入する硫酸が混合空間部274aで一旦混合されるため、当該硫酸は、本件部270A、270Bで流通した各第1流通プレート71ごとに温度ムラを生じたとしても、上記混合空間部274aで混合されてから次の本体部270B、270Cに供給される。   In addition, since sulfuric acid flowing into the supply manifold 273 of the main body portions 270B and 270C is once mixed in the mixing space portion 274a, the sulfuric acid causes temperature unevenness for each first distribution plate 71 distributed in the main portions 270A and 270B. Even if it occurs, it is mixed in the mixing space portion 274a and then supplied to the next main body portions 270B and 270C.

第1の実施の形態では、単一の本体部70を揃えた分解器70を用いるようにした。しかし、本実施の形態では、複数の本体部270A〜270Cを直列に連結している。すなわち、複数に分割して本体部270A〜270Cを構成し、これら本体部270A〜270Cを分岐して流通する硫酸や加熱ガスを当該本体部270A〜270Cの間の混合空間部270a、274aで一旦集合させて混合することにより硫酸や加熱ガスの温度ムラを極力少なくするようにした。   In the first embodiment, the decomposer 70 having a single main body 70 is used. However, in the present embodiment, the plurality of main body portions 270A to 270C are connected in series. That is, the main body parts 270A to 270C are divided into a plurality of parts, and the sulfuric acid and the heated gas that diverges and flows through the main body parts 270A to 270C are once mixed in the mixing spaces 270a and 274a between the main body parts 270A to 270C. By collecting and mixing, the temperature unevenness of sulfuric acid and heating gas was minimized.

このため、上記分解器270においては、各本体部270A〜270C内に生じる温度差を非常に小さく抑えることができ、各本体部270A〜270Cにそれぞれ生じる熱歪みを極力抑えることができる。   For this reason, in the decomposer 270, the temperature difference generated in each of the main body portions 270A to 270C can be suppressed to be extremely small, and the thermal distortion generated in each of the main body portions 270A to 270C can be suppressed as much as possible.

したがって、本実施の形態によれば、第1の実施の形態の場合と同様な効果を得ることができるとともに、分解器270に生じる熱応力を極力抑えることができ、分解器270の長寿命化を図ることができる。   Therefore, according to the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, the thermal stress generated in the decomposer 270 can be suppressed as much as possible, and the life of the decomposer 270 can be extended. Can be achieved.

なお、本実施の形態では、本体部270A、270Bの送出マニホールド274の送出口周辺部分に混合空間部274aを形成した。しかし、これに代えて、本件部270B、270Cの供給マニホールド273の受入口周辺部分に混合空間部を形成することも可能である。さらに、送出マニホールド274及び供給マニホールド273の両方に混合空間部を形成することも可能である。   In the present embodiment, the mixing space portion 274a is formed in the periphery of the delivery outlet of the delivery manifold 274 of the main body portions 270A and 270B. However, instead of this, it is also possible to form a mixing space part in the periphery of the receiving inlet of the supply manifold 273 of the main parts 270B and 270C. Furthermore, it is possible to form mixing spaces in both the delivery manifold 274 and the supply manifold 273.

また、本実施の形態では、3つの本体部270A〜270Cを連結するようにしたが、種々の条件に応じて、2つの本体部を連結したり、4つ以上の本体部を連結するようにすることも可態である。   Further, in the present embodiment, the three main body portions 270A to 270C are connected, but according to various conditions, the two main body portions are connected, or four or more main body portions are connected. It is also possible to do.

ただし、第2の実施の形態の本体部を直列に複数個連結して、図17のように構成することも可能である。その場合、第2及び第3の実施の形態の効果を得ることができる。   However, it is also possible to connect a plurality of main body portions of the second embodiment in series and configure as shown in FIG. In that case, the effects of the second and third embodiments can be obtained.

(第4の実施の形態)
本発明に係る硫酸分解器及びこれを利用する水素製造装置の第4の実施の形態を図18、19に基づいて説明する。図18は、硫酸分解器としての分解器70を示す斜視図である。図19は、第1流通プレート及び第2流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。図19(a)は第1流通プレート、図19(b)は第2流通プレートを示す。
なお、第1、2の実施の形態の場合と同様な部分については、第1、2、3の実施の形態の説明で用いた符号と同様な符号を用いることにより、第1、2、3の実施の形態での説明と重複する説明を省略する。
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of a sulfuric acid decomposer and a hydrogen production apparatus using the sulfuric acid decomposer according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 18 is a perspective view showing a decomposer 70 as a sulfuric acid decomposer. FIG. 19 is a front view showing details of the configuration of the first flow plate and the second flow plate. FIG. 19A shows the first flow plate, and FIG. 19B shows the second flow plate.
In addition, about the part similar to the case of 1st, 2nd embodiment, by using the code | symbol similar to the code | symbol used in description of 1st, 2nd, 3rd embodiment, 1st, 2nd, 3rd. The description which overlaps with the description in the embodiment is omitted.

分解器370について、詳細に説明する。図18を参照して、分解器370は、本体部370Aを備える。本体部370Aは、第2流通プレート372を用いている点で第1、2、3の実施の形態と異なる。   The decomposer 370 will be described in detail. Referring to FIG. 18, decomposer 370 includes a main body 370A. The main body 370A is different from the first, second, and third embodiments in that the second flow plate 372 is used.

図19(b)を参照して、第2流通プレート372は、蛇行型の溝状を成す流通路372aが、一方の面に形成されている。流通路372aの一方の端部は連通溝372bの一方の端に接続され、他方の端部は連通溝72cの一方の端に接続されている。連通溝72cの他方の端は、第2流通プレート72の一つの辺縁に達している。連通溝372bの他方の端は、連通溝72cを形成された辺と交差する辺縁に達している。第2流通プレート372は、更に、一方の面から他方の面へ貫通する連絡穴72d及び72eがそれぞれ複数設けられている。連絡穴72dは一方の辺の側に、連絡穴72eは対向する他方の辺の側にそれぞれ並んで配置されている。第2流通プレート372は、耐食性の高い材料で形成されている。そのような材料は、炭化ケイ素やシリコン−炭化ケイ素のようなセラミックス材料に例示される。   Referring to FIG. 19B, the second flow plate 372 has a flow passage 372a having a meandering groove shape formed on one surface. One end of the flow passage 372a is connected to one end of the communication groove 372b, and the other end is connected to one end of the communication groove 72c. The other end of the communication groove 72 c reaches one edge of the second flow plate 72. The other end of the communication groove 372b reaches an edge that intersects the side where the communication groove 72c is formed. The second flow plate 372 is further provided with a plurality of communication holes 72d and 72e penetrating from one surface to the other surface. The connecting hole 72d is arranged side by side on one side, and the connecting hole 72e is arranged side by side on the opposite side. The second distribution plate 372 is formed of a material having high corrosion resistance. Such materials are exemplified by ceramic materials such as silicon carbide and silicon-silicon carbide.

この場合、本体部370Aは、第2流通プレートの種類が異なるほかは、第1の実施の形態と同様の方法で製造することができる。   In this case, the main body 370A can be manufactured by the same method as in the first embodiment except that the type of the second flow plate is different.

このような本実施の形態に係る分解器370においては、第1、2、3の実施の形態と同様に、本体部370Aの供給マニホールド73に濃縮された硫酸が供給される。それと共に、本体部370Aの各第2流通プレート372の連通溝372bに加熱ガスが供給される。それにより、濃縮された硫酸が加熱ガスとの熱交換で加熱されてガス化する。   In the decomposer 370 according to this embodiment, concentrated sulfuric acid is supplied to the supply manifold 73 of the main body 370A, as in the first, second, and third embodiments. At the same time, the heated gas is supplied to the communication groove 372b of each second flow plate 372 of the main body 370A. Thereby, the concentrated sulfuric acid is heated and gasified by heat exchange with the heated gas.

このとき、図19に示すように、第1流通プレート71の流通路71aを流通する硫酸の液面が、第2流通プレート372の流通路372aと連結穴72eとの間に位置するように設定される。すなわち、第2流通プレート372の流通路372aが、第1流通プレート71の流通路71aの硫酸分解ガスの流通する部分と重ならないように設定されている。したがって、加熱ガスの熱のほとんどは、硫酸の加熱のみに用いられることになり、硫酸の分解効率が向上する。加えて、加熱により生成した分解ガスが第2流通プレート372の他方の面と接触することにより生じる熱衝撃を大幅に緩和することができる。   At this time, as shown in FIG. 19, the level of sulfuric acid flowing through the flow passage 71a of the first flow plate 71 is set so as to be positioned between the flow passage 372a of the second flow plate 372 and the connection hole 72e. Is done. That is, the flow passage 372a of the second flow plate 372 is set so as not to overlap the portion of the flow passage 71a of the first flow plate 71 through which the sulfuric acid decomposition gas flows. Therefore, most of the heat of the heating gas is used only for heating sulfuric acid, and the decomposition efficiency of sulfuric acid is improved. In addition, the thermal shock generated when the cracked gas generated by heating comes into contact with the other surface of the second flow plate 372 can be greatly reduced.

なお、本実施の形態の本体部370を第3の実施の形態のように直列に連結して用いることも可能である。   Note that the main body 370 of the present embodiment can also be connected in series as in the third embodiment.

したがって、本実施の形態によれば、第1の実施の形態の場合と同様な効果を得ることができると共に、硫酸の分解効率の向上や、分解器370の本体部370Aの第2流通プレート372に加わる熱衝撃の低減を図ることができる。それにより、分解器370の本体部370Aの長寿命化を図ることができる。   Therefore, according to the present embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, the sulfuric acid decomposition efficiency can be improved, and the second flow plate 372 of the main body 370A of the decomposer 370 can be obtained. It is possible to reduce the thermal shock applied to the. Thereby, the lifetime of the main body 370A of the decomposer 370 can be extended.

なお、第2の実施の形態の第3流通プレートの一方の面を図19(a)のように、他方の面を図19(b)のようにすることも可能である。その場合、第2及び第4の実施の形態と同様の効果を得ることができる。   In addition, it is also possible to make one surface of the third flow plate of the second embodiment as shown in FIG. 19A and the other surface as shown in FIG. 19B. In that case, the same effects as those of the second and fourth embodiments can be obtained.

図1は、その方法を用いた従来の水素製造装置を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a conventional hydrogen production apparatus using the method. 図2は、従来の分解器を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a conventional decomposer. 図3は、本発明の水素製造装置の実施の形態の構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the embodiment of the hydrogen production apparatus of the present invention. 図4は、硫酸分解器としての分解器を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a decomposer as a sulfuric acid decomposer. 図5(a)及び(b)は、それぞれ第1流通プレート及び第2流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。FIGS. 5A and 5B are front views showing details of the configurations of the first flow plate and the second flow plate, respectively. 図6(a)及び(b)は、それぞれ供給マニホールド部材の構成の詳細を示す正面図である。6A and 6B are front views showing details of the configuration of the supply manifold member. 図7(a)〜(c)は、それぞれ送出マニホールド部材の構成の詳細を示す正面図である。FIGS. 7A to 7C are front views showing details of the configuration of the delivery manifold member. 図8は、分解器の製造方法のフローを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a flow of a method for manufacturing a decomposer. 図9(a)〜(f)は、分解器の製造過程を示す斜視図である。9 (a) to 9 (f) are perspective views illustrating the manufacturing process of the decomposer. 図10(a)〜(c)は、分解器の製造過程を示す斜視図である。FIGS. 10A to 10C are perspective views showing the manufacturing process of the decomposer. 図11は、硫酸分解器としての分解器を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a decomposer as a sulfuric acid decomposer. 図12(a)(b)は、第4流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。12A and 12B are front views showing details of the configuration of the fourth flow plate. 図13は、第3流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。FIG. 13 is a front view showing details of the configuration of the third flow plate. 図14は、分解器470の製造方法のフローを示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a flow of a method for manufacturing the decomposer 470. 図15(a)〜(f)は、分解器の製造過程を示す斜視図である。15 (a) to 15 (f) are perspective views showing the manufacturing process of the decomposer. 図16(a)〜(c)は、分解器の製造過程を示す斜視図である。16 (a) to 16 (c) are perspective views showing the manufacturing process of the decomposer. 図17は、硫酸分解器としての分解器の概略構成図である。FIG. 17 is a schematic configuration diagram of a cracker as a sulfuric acid cracker. 図18は、硫酸分解器としての分解器を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a decomposer as a sulfuric acid decomposer. 図19(a)及び(b)は、それぞれ第1流通プレート及び第2流通プレートの構成の詳細を示す正面図である。FIGS. 19A and 19B are front views showing details of the configurations of the first flow plate and the second flow plate, respectively.

符号の説明Explanation of symbols

10、110 反応器
20、120 分離器
30、130 濃縮器
40、140 分解器
50、150 冷却分離器
60、160 濃縮器
70、170、270、370 分解器
80、180 冷却分離器
70A、270A、270B、270C、370A 本体部
71 第1流通プレート
72、372 第2流通プレート
73、273 供給マニホールド
74、274 送出マニホールド
91 炭素棒
171 本体
71a、72a、171a、171b、372a、472a、472f 流通路
71b、71c、72d、72e、84、85a、85b、471a、471b、472d、472e 連絡穴
72b、72c、82、86、372b、472b、472c 連通溝
73a、73b 供給マニホールド部材
74a、74b、74c 送出マニホールド部材
87a、87b 貫通穴
270a 混合空間部
274a 混合空間部
276 補助プレート
471 第3流通プレート
472 第4流通プレート
10, 110 Reactor 20, 120 Separator 30, 130 Concentrator 40, 140 Decomposer 50, 150 Cooling separator 60, 160 Concentrator 70, 170, 270, 370 Decomposer 80, 180 Cooling separator 70A, 270A, 270B, 270C, 370A Main body 71 First flow plate 72, 372 Second flow plate 73, 273 Supply manifold 74, 274 Delivery manifold 91 Carbon rod 171 Main body 71a, 72a, 171a, 171b, 372a, 472a, 472f Flow passage 71b 71c, 72d, 72e, 84, 85a, 85b, 471a, 471b, 472d, 472e Connecting hole 72b, 72c, 82, 86, 372b, 472b, 472c Communication groove 73a, 73b Supply manifold member 74a, 74b, 74c Delivery manifold Cold members 87a, 87b through holes 270a mixing space 274a mixing space 276 auxiliary plate 471 third flow plate 472 fourth flow plate

Claims (15)

(a)第1マニホールドと、第2マニホールドと、少なくとも一つの第1板と、少なくとも一つの第2板とを準備するステップと、
ここで、
第1マニホールドは、第1供給口と、前記第1供給口に連通する第1送出口とを有し、
前記第1板は、第1面と第2面と第3面と第4面とを含み、前記第1面から前記第2面へ貫通する第1穴及び第2穴と、前記第1面に形成され前記第1穴と前記第2穴の間をつなぐ第1溝と、前記第2面に形成され前記第3面から前記第4面へ達する第2溝とを有し、
前記第2板は、第5面と第6面とを含み、前記第5面から前記第6面へ貫通する第3穴及び第4穴を有し、
前記第2マニホールドは、第2供給口と、前記第2供給口に連通する第2送出口とを有し、
(b)前記第1板及び前記第2板のいずれか一方としての第1積層板を、前記第1マニホールド上に接着層を介して配置するステップと、
(c)前記第1積層板とは異なる前記第1板及び前記第2板のいずれか一方としての第2積層板を、前記第1積層板上に接着層を介して配置するステップと、
(d)前記第2マニホールドを、前記第2積層板上に接着層を介して配置し、構造体とするステップと、
(e)前記構造体に所定の熱処理を施して、前記接着層を、シール性を有する接合層にするステップと
を具備し、
前記第1面と前記第5面又は前記第6面とは実質的に同じ方向を向き、前記第1送出口と前記第1穴と前記第3穴とは連通し、前記第2穴と前記第4穴と前記第2供給口とは連通する
熱交換器の製造方法。
(A) providing a first manifold, a second manifold, at least one first plate, and at least one second plate;
here,
The first manifold has a first supply port and a first delivery port communicating with the first supply port,
The first plate includes a first surface, a second surface, a third surface, and a fourth surface, a first hole and a second hole penetrating from the first surface to the second surface, and the first surface. A first groove formed between the first hole and the second hole, and a second groove formed on the second surface and reaching the fourth surface from the third surface;
The second plate includes a fifth surface and a sixth surface, and has a third hole and a fourth hole penetrating from the fifth surface to the sixth surface,
The second manifold has a second supply port and a second delivery port communicating with the second supply port,
(B) arranging the first laminated plate as one of the first plate and the second plate on the first manifold via an adhesive layer;
(C) disposing a second laminated plate as one of the first plate and the second plate different from the first laminated plate on the first laminated plate via an adhesive layer;
(D) disposing the second manifold on the second laminated plate via an adhesive layer to form a structure;
(E) performing a predetermined heat treatment on the structure to form the adhesive layer as a bonding layer having a sealing property,
The first surface and the fifth surface or the sixth surface face substantially the same direction, the first delivery port, the first hole and the third hole communicate with each other, the second hole and the The fourth hole and the second supply port are in communication with each other.
(a)第1マニホールドと、第2マニホールドと、少なくとも一つの第1板と、少なくとも一つの第2板とを準備するステップと、
ここで、
第1マニホールドは、第1供給口と、前記第1供給口に連通する第1送出口とを有し、
前記第1板は、第1面と第2面とを含み、前記第1面から前記第2面へ貫通する第1穴及び第2穴と、前記第1面に形成され前記第1穴と前記第2穴の間をつなぐ第1溝とを有し、
前記第2板は、第3面と第4面と第5面と第6面とを含み、前記第3面から前記第4面へ貫通する第3穴及び第4穴と、前記第3面に形成され前記第5面から前記第6面へ達する第2溝とを有し、
前記第2マニホールドは、第2供給口と、前記第2供給口に連通する第2送出口とを有し、
(b)前記第1板及び前記第2板のいずれか一方としての第1積層板を、前記第1マニホールド上に接着層を介して配置するステップと、
(c)前記第1積層板とは異なる前記第1板及び前記第2板のいずれか一方としての第2積層板を、前記第1積層板上に接着層を介して配置するステップと、
(d)前記第2マニホールドを、前記第2積層板上に接着層を介して配置し、構造体とするステップと、
(e)前記構造体に所定の熱処理を施して、前記接着層を、シール性を有する接合層にするステップと
を具備し、
前記第1面と前記第3面とは実質的に同じ方向を向き、前記第1送出口と前記第1穴と前記第3穴とは連通し、前記第2穴と前記第4穴と前記第2供給口とは連通する
熱交換器の製造方法。
(A) providing a first manifold, a second manifold, at least one first plate, and at least one second plate;
here,
The first manifold has a first supply port and a first delivery port communicating with the first supply port,
The first plate includes a first surface and a second surface, a first hole and a second hole penetrating from the first surface to the second surface, and the first hole formed in the first surface; A first groove connecting between the second holes,
The second plate includes a third surface, a fourth surface, a fifth surface, and a sixth surface, a third hole and a fourth hole penetrating from the third surface to the fourth surface, and the third surface. And a second groove reaching the sixth surface from the fifth surface,
The second manifold has a second supply port and a second delivery port communicating with the second supply port,
(B) arranging the first laminated plate as one of the first plate and the second plate on the first manifold via an adhesive layer;
(C) disposing a second laminated plate as one of the first plate and the second plate different from the first laminated plate on the first laminated plate via an adhesive layer;
(D) disposing the second manifold on the second laminated plate via an adhesive layer to form a structure;
(E) performing a predetermined heat treatment on the structure to form the adhesive layer as a bonding layer having a sealing property,
The first surface and the third surface face substantially the same direction, the first delivery port, the first hole, and the third hole communicate with each other, the second hole, the fourth hole, and the A method of manufacturing a heat exchanger that communicates with the second supply port.
請求項1又は2に記載の熱交換器の製造方法において、
前記(d)ステップの前に、
(f)他の前記第1積層板を、接着層を介して前記第2積層板上に配置するステップをさらに具備し、
前記(d)ステップは、前記第2積層板の代わりに、前記他の第1積層板上に接着層を介して前記第2マニホールドを配置する
熱交換器の製造方法。
In the manufacturing method of the heat exchanger of Claim 1 or 2,
Before step (d),
(F) further comprising the step of disposing the other first laminate on the second laminate via an adhesive layer;
In the step (d), the second manifold is disposed on the other first laminated plate via an adhesive layer instead of the second laminated plate.
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法において、
前記(c)ステップの前に、
(g)別の前記第2積層板を、前記第1積層板上に接着層を介して配置するステップと、
(h)別の前記第1積層板を、前記第2積層板上に接着層を介して配置するステップと
を更に具備し、
前記(b)及び前記(c)ステップを、前記第1板及び前記第2板が所定の枚数となるまで繰り返す
熱交換器の製造方法。
In the manufacturing method of the heat exchanger as described in any one of Claims 1 thru | or 3,
Before step (c),
(G) disposing another second laminated plate on the first laminated plate via an adhesive layer;
(H) further comprising disposing another first laminate on the second laminate via an adhesive layer,
The manufacturing method of the heat exchanger which repeats said (b) and said (c) step until said 1st board and said 2nd board become a predetermined number of sheets.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法において、
前記(e)ステップは、
(e1)前記接着層を加熱処理して焼結させるステップと、
(e2)焼結された前記接着層にシール材を付与するステップと
を具備する
熱交換器の製造方法。
In the manufacturing method of the heat exchanger as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
The step (e) includes:
(E1) heat-treating and sintering the adhesive layer;
(E2) A step of applying a sealing material to the sintered adhesive layer. A method of manufacturing a heat exchanger.
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法において、
前記第1マニホールド、前記第1板、前記第2板及び前記第2マニホールドは、第1セラミックス材料及び炭素材料のうちの少なくとも一つを材料として含む
熱交換器の製造方法。
In the manufacturing method of the heat exchanger as described in any one of Claims 1 thru | or 5,
The method of manufacturing a heat exchanger, wherein the first manifold, the first plate, the second plate, and the second manifold include at least one of a first ceramic material and a carbon material as a material.
請求項6に記載の熱交換器の製造方法において、
前記接着層は、第2セラミックス材料を含むスラリを塗布して形成される
熱交換器の製造方法。
In the manufacturing method of the heat exchanger of Claim 6,
The said adhesive layer is a manufacturing method of the heat exchanger formed by apply | coating the slurry containing a 2nd ceramic material.
請求項6又は7に記載の熱交換器の製造方法において、
前記第1セラミックス材料及び前記第2セラミックス材料は、炭化ケイ素を含み、
前記シール材は、溶融したシリコンを含む
熱交換器の製造方法。
In the manufacturing method of the heat exchanger of Claim 6 or 7,
The first ceramic material and the second ceramic material include silicon carbide,
The said sealing material is a manufacturing method of the heat exchanger containing molten silicon.
請求項1乃至8のいずれか一項に記載の熱交換器の製造方法において、
前記第1マニホールド、前記第1板、前記第2板及び前記第2マニホールドは、前記第1マニホールド、前記第1板、前記第2板及び前記第2マニホールドの四隅を貫通する四つの棒を利用して一体化される
熱交換器の製造方法。
In the manufacturing method of the heat exchanger as described in any one of Claims 1 thru | or 8,
The first manifold, the first plate, the second plate, and the second manifold utilize four bars that pass through four corners of the first manifold, the first plate, the second plate, and the second manifold. The manufacturing method of the heat exchanger integrated.
第1流体と第2流体とを供給され、前記第1流体と前記第2流体との間で熱交換を行う熱交換器本体と、
前記熱交換器本体に結合された第1マニホールドと、
前記熱交換器本体に結合された第2マニホールドと
を具備し、
第1マニホールドは、前記第1流体が流入する第1供給口と、前記第1流体が流出する第1送出口とを有し、
前記第2マニホールドは、前記第1流体が流入する第2供給口と、前記第1流体が流出する第2送出口とを有し、
前記熱交換器本体は、複数の第1板と複数の第2板とを備え、前記第1板と前記第2板とは所定の順番で積層され、
前記第1板は、第1面と第2面と第3面と第4面とを含み、前記第1面から前記第2面へ貫通する第1穴及び第2穴と、前記第1面に形成され前記第1穴と前記第2穴の間をつなぐ第1溝と、前記第2面に形成され前記第3面から前記第4面へ達する第2溝とを有し、
前記第2板は、第5面と第6面とを含み、前記第5面から前記第6面へ貫通する第3穴及び第4穴と、を有し、
前記第1面と前記第5面又は前記第6面とは実質的に同じ方向を向き、前記第1供給口と前記第1穴と前記第3穴とは連通し、前記第2穴と前記第4穴と前記第2供給口とは連通する
熱交換器。
A heat exchanger body which is supplied with the first fluid and the second fluid and exchanges heat between the first fluid and the second fluid;
A first manifold coupled to the heat exchanger body;
A second manifold coupled to the heat exchanger body,
The first manifold has a first supply port through which the first fluid flows, and a first delivery port through which the first fluid flows out,
The second manifold has a second supply port through which the first fluid flows and a second delivery port through which the first fluid flows out,
The heat exchanger body includes a plurality of first plates and a plurality of second plates, and the first plate and the second plate are laminated in a predetermined order,
The first plate includes a first surface, a second surface, a third surface, and a fourth surface, a first hole and a second hole penetrating from the first surface to the second surface, and the first surface. A first groove formed between the first hole and the second hole, and a second groove formed on the second surface and reaching the fourth surface from the third surface;
The second plate includes a fifth surface and a sixth surface, and has a third hole and a fourth hole penetrating from the fifth surface to the sixth surface,
The first surface and the fifth surface or the sixth surface face substantially the same direction, the first supply port, the first hole and the third hole communicate with each other, the second hole and the The fourth hole and the second supply port communicate with each other.
第1流体と第2流体とを供給され、前記第1流体と前記第2流体との間で熱交換を行う熱交換器本体と、
前記熱交換器本体に結合された第1マニホールドと、
前記熱交換器本体に結合された第2マニホールドと
を具備し、
第1マニホールドは、前記第1流体が流入する第1供給口と、前記第1流体が流出する第1送出口とを有し、
前記第2マニホールドは、前記第1流体が流入する第2供給口と、前記第1流体が流出する第2送出口とを有し、
前記熱交換器本体は、複数の第1板と複数の第2板とを備え、前記第1板と前記第2板とは所定の順番で積層され、
前記第1板は、第1面と第2面とを含み、前記第1面から前記第2面へ貫通する第1穴及び第2穴と、前記第1面に形成され、前記第1穴と前記第2穴の間をつなぐ第1溝とを有し、
前記第2板は、第3面と第4面と第5面と第6面とを含み、前記第3面から前記第4面へ貫通する第3穴及び第4穴と、前記第3面に形成され、前記第5面から前記第6面へ達する第2溝とを有し、
前記第1面と前記第3面とは実質的に同じ方向を向き、前記第1供給口と前記第1穴と前記第3穴とは連通し、前記第2穴と前記第4穴と前記第2供給口とは連通する
熱交換器。
A heat exchanger body which is supplied with the first fluid and the second fluid and exchanges heat between the first fluid and the second fluid;
A first manifold coupled to the heat exchanger body;
A second manifold coupled to the heat exchanger body,
The first manifold has a first supply port through which the first fluid flows, and a first delivery port through which the first fluid flows out,
The second manifold has a second supply port through which the first fluid flows and a second delivery port through which the first fluid flows out,
The heat exchanger body includes a plurality of first plates and a plurality of second plates, and the first plate and the second plate are laminated in a predetermined order,
The first plate includes a first surface and a second surface, and is formed in the first surface, the first hole and the second hole penetrating from the first surface to the second surface, and the first hole. And a first groove connecting between the second holes,
The second plate includes a third surface, a fourth surface, a fifth surface, and a sixth surface, a third hole and a fourth hole penetrating from the third surface to the fourth surface, and the third surface. And a second groove reaching the sixth surface from the fifth surface,
The first surface and the third surface face substantially the same direction, the first supply port, the first hole, and the third hole communicate with each other, the second hole, the fourth hole, and the A heat exchanger that communicates with the second supply port.
請求項11に記載の熱交換器において、
前記第1マニホールド、前記第1板、前記第2板及び前記第2マニホールドは、セラミックス材料、及び炭素材料のうちの少なくとも一つを材料として含む
熱交換器。
The heat exchanger according to claim 11,
The first manifold, the first plate, the second plate, and the second manifold include at least one of a ceramic material and a carbon material as a material.
請求項12に記載の熱交換器において、
前記セラミックス材料は、炭化ケイ素を含む
熱交換器。
The heat exchanger according to claim 12,
The ceramic material includes a silicon carbide heat exchanger.
請求項10乃至13のいずれか一項に記載の熱交換器と、
前記熱交換器の第1マニホールドへ硫酸を含む流体としての第1流体を供給する第1供給配管と、
前記熱交換器の第2マニホールドにから前記第1流体を送出する第1送出配管と
前記熱交換器の第2板の第2溝へ熱媒としての第2流体を供給する第2供給配管と、
前記第2溝から前記第2流体を送出する第2送出配管と
を具備する
硫酸分解器。
A heat exchanger according to any one of claims 10 to 13,
A first supply pipe for supplying a first fluid as a fluid containing sulfuric acid to the first manifold of the heat exchanger;
A first delivery pipe for delivering the first fluid from a second manifold of the heat exchanger; a second supply pipe for delivering a second fluid as a heat medium to a second groove of the second plate of the heat exchanger; ,
A sulfuric acid decomposer comprising: a second delivery pipe for delivering the second fluid from the second groove.
ヨウ素又は臭素のハロゲンと二酸化硫黄と水とを反応させて硫酸水溶液とハロゲン化水素水溶液とを生成させる反応器と、
硫酸水溶液とハロゲン化水素水溶液とを比重差により分離する分離器と、
分離されたハロゲン化水素水溶液を濃縮するハロゲン化水素濃縮器と、
濃縮されたハロゲン化水素水溶液をハロゲンと水素とに分解するハロゲン化水素分解器と、
分解された水素を単離し、分解されたハロゲンを前記反応部に供給するハロゲン再利用器と、
分離された硫酸水溶液を濃縮する硫酸濃縮器と、
濃縮された硫酸を二酸化硫黄と酸素と水とに分解する請求項14に記載の硫酸分解器と、
分解された二酸化硫黄、酸素、水のうち、少なくとも二酸化硫黄を前記反応器に供給する二酸化硫黄再利用器と
を具備する
水素製造装置。
A reactor for reacting a halogen of iodine or bromine with sulfur dioxide and water to produce an aqueous sulfuric acid solution and an aqueous hydrogen halide solution;
A separator for separating a sulfuric acid aqueous solution and a hydrogen halide aqueous solution by a specific gravity difference;
A hydrogen halide concentrator for concentrating the separated aqueous hydrogen halide solution,
A hydrogen halide decomposer that decomposes the concentrated aqueous hydrogen halide solution into halogen and hydrogen;
A halogen recycler for isolating the decomposed hydrogen and supplying the decomposed halogen to the reaction section;
A sulfuric acid concentrator for concentrating the separated sulfuric acid aqueous solution;
The sulfuric acid decomposer according to claim 14, wherein the concentrated sulfuric acid is decomposed into sulfur dioxide, oxygen, and water.
A hydrogen production apparatus comprising: a sulfur dioxide recycler that supplies at least sulfur dioxide out of decomposed sulfur dioxide, oxygen, and water to the reactor.
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