JP2005516233A - モジュラ光ファイバ接続システム - Google Patents

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Abstract

【解決手段】 本発明の光ファイバ接続システムの或る実施形態では、第1印刷回路板に取り付け可能な第1光ファイバコネクタと、第2印刷回路板に取り付け可能で、第1光ファイバコネクタに嵌合可能な第2光ファイバコネクタを提供する。第1光ファイバコネクタは、それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持する分離可能な第1ウェーハモジュールと、分離可能な第1ウェーハモジュールに取り外し可能に取り付けられた分離可能な第1ラッチモジュールとを有している。第2光ファイバコネクタは、それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持する分離可能な第2ウェーハモジュールと、分離可能な第2ウェーハモジュールに取り外し可能に取り付けられた分離可能な第2ラッチモジュールとを有している。分離可能な第2ラッチモジュールは、第1及び第2の光ファイバコネクタを嵌合するために、分離可能な第1ラッチモジュールに係合可能となっている。

Description

本出願は、「可変拭取長を許容するとともに潜在的光ファイバ不整列を最小限にするコネクタ設計」という名称で、2001年8月31日に出願された先行出願である米国仮特許出願第60/316,594号の優先権を主張する。
従来の高速コンピュータ及び通信システムは、しばしばバックプレーンアッセンブリを使用して構築されている。このようなシステムは、バックプレーンを通して相互接続される、「ドータボード」又は「ドータカード」と呼ばれる幾つかの印刷回路板(「PCB」)上に構築される。
従来のバックプレーンは、多くの信号トレースが中を走っている印刷回路板である。これらトレースは、バックプレーンの表面に搭載された電気コネクタ間で信号のを定める。ドータカードには、一方の縁に沿って嵌合電気コネクタがあり、各ドータカードがバックプレーンに差し込めるようになっている。このような構成により、ドータカードは、互いに平行で、バックプレーンに対して通常は垂直に取り付けられる。
我々の技術社会において帯域幅への必要性が高まる中で、既存の通信システムでは所望の帯域幅を提供する能力がないことは明らかである。従って、現行の電気通信アーキテクチャに加えて、データ信号送信のために光を使用する高速システムが開発されねばならない。そうすると、データは、非常に高速(例えば、毎秒10ギガビット)で送信できるようになる。このようなシステムでは、金属トレースに代わって光ファイバ又は導波管を使って光を送る。
なお、光学通信は電子通信とは違う点を認識頂きたい。光は、電子の特性とは異なる独自の特性を有する電磁放射線である。従って、光伝送用のバックプレーンアッセンブリの設計では、電子伝送用のバックプレーンアッセンブリを設計するのとは異なる考察が必要である。
光伝送用に設計されたバックプレーンアッセンブリは、通常、シングル光ファイバ又はマルチファイバ光学リボンを保持するフェルールを有するコネクタを含んでいる。ドータカードコネクタ上のフェルールは、嵌合するフェルールが整列して損失が最小限になるようにバックプレーンコネクタ上の対応するフェルールと嵌合される。従来、これらフェルールは、整列ピンと整列ピンを受け入れるための通路により嵌合位置に配置されている。
使用する光ファイバの大きさは、例えば直径が125ミクロン(10-6メートル)でコア直径が62.5ミクロンなので、整列ピンと受け入れ通路を正確な許容誤差に維持することが重要である。正確な許容誤差を維持できず、何らかの不整列/欠陥が生じると、ファイバ間のインターフェースでデータ信号が著しく損なわれることになりかねない。
電気コネクタと光ファイバコネクタの両方を組み込んだバックプレーンアッセンブリが益々増える中で、上記整列/許容差問題は、バックプレーンが可変拭取長を受け入れる必要性のため更に複雑化している。本願に使用する「拭取長」とは、ドータカードとバックプレーン上の電気コネクタが電気的係合を確立するのに必要な距離をいう。通常、電気コネクタは、ドータカードの縁部に取り付けられ、しばしば光学コネクタ近くに取り付けられる。
この「拭取」は、主にはバックプレーン/ドータカードエンクロージャ内の累積許容誤差に対処するために必要なものである。PCBの均一度、平面度、位置的許容誤差、PCBロック位置、構成要素許容誤差、コネクタ結合、などの要因は、全てがPCBに関係する電気コネクタの最終的な位置に影響を及ぼす。上記因子は全て光ファイバコネクタにとって好ましくないものである。
光ファイバコネクタは、突き合せ連結装置として機能する。光ファイバを保持している端面は、常時物理的接触状態を保ち、光ファイバ内を移動中の光学信号が安定し中断が起こらないことを保証せねばならない。従って、光ファイバコネクタは、完全な係合を確立し、電気コネクタの可変拭取を許容するために「浮動性」(係合軸方向の可動性)を提供するように設計しなければならない。これには2つの大きな理由がある。
第1に、高密度電気コネクタを結合する際には、150lbsを超える嵌合力が発生することがある。個々のドータカードをバックプレーンに結合するのに、従来は手動カムラッチ機構が使用されてきた。これらの機構は、手動操作なのに、ゴー又はノーゴータイプの状況以外にあまり多くのフィードバックを提供しない。このようになっているので、何れかのコネクタが荷重を掛けた際に正しく整列していなければ、接続システムの問題と非常に良く似た問題が発生する。従って、ラッチを係合する前に、個々のコネクタを整列させることが重要である。更に、光学から電気への嵌合順を互い違いにすることにより嵌合力の鋭い立ち上がりを隔離するのが望ましい。これは、ドータカードをバックプレーン上に着座させようとする場合に、よりスムーズなカムラッチ動作を提供することになる。また、ラッチに弾性限界を超えさせかねない付加的荷重も除去される。
第2に、異なる電気コネクタを受け入れ、製品が新しい技術に容易に活用されるようにするためには、浮動性を最大化して、適合性を保証すると共に、連接される将来的な力の立ち上がりの可能性を制限することが重要である。上記特性を提供できるようにするために、適度に大きなZ軸方向の動き(ここで、Z軸は係合軸として選択されている)、例えば3から7ミリメートル程度の動きが確保されているのが望ましい。それには、光ファイバコネクタと電気コネクタが互いに対して移動できる必要があり、そうでなければ、ドータカードをバックプレーンに係合するためのレバーアームの力により、構成要素が損傷又は破壊されることになりかねない。
所望の浮動性を実現するために、通常、システム内に滑動可能機構が採用される。例えば、イワノ他に発行されている米国特許第5,121,454号に開示されている先行技術のシステムでは、嵌合用のコネクタハウジングに組み込んだサイドラッチを利用しており、ラッチとコネクタハウジングの構成によりZ方向の浮動性を提供している。先行技術454号特許のラッチ様式の取り組みについては、詳細な説明の項で、図1に関連付けて詳しく説明する。
本発明の発明者は、先行技術の光ファイバ接続システムは、殆どの点で適切に機能するが、先行技術のシステムでは解決されていない不都合が存在することに気がついた。第1に、発明者にとって既知の先行技術のシステムには、設計上の柔軟性がない。例えば、コネクタ内の光ファイバの本数又は他の要件が変化すれば、そのような要件を満たすために設備を整備し直し設計を定義し直すことが必要となる。そして、この再整備/再定義の処理には費用と時間がかかる。ここで先行技術の454号特許に開示されている光ファイバコネクタに戻るが、当業者には自明なように、コネクタの要件が変われば(例えば、コネクタが保持する光ファイバの本数を増やすことが求められるなど)、コネクタ設計は定義し直さねばならず、実質的な設備の再整備が必要となる。
第2に、相当な嵌合力が存在するため、先行技術のシステムでは複雑なラッチ係合/解除機構を採用しており、接続システムの大きさと材料費が増す傾向にある。更に重要なのは、おそらく、接続システムの大きさが大きくなると印刷回路板上の貴重な空間を占有することになるが、この空間は他の構成要素に利用できるはずだった空間である。
従って、費用効率がよく時間を短縮できる様式で設計上の柔軟性を提供することにより、先行技術によるシステムの上記不都合を解決する光ファイバ接続システムが、必要とされている。
米国特許仮出願第60/316,594号 米国特許第5,121,454号
本発明の光ファイバ接続システムの1つの実施形態は、第1印刷回路板に取り付け可能な第1光ファイバコネクタと、第2印刷回路板に取り付け可能で且つ第1光ファイバコネクタに嵌合可能な第2光ファイバコネクタを含んでいる。第1光ファイバコネクタは、それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持する分離可能な第1ウェーハモジュールと、この分離可能な第1ウェーハモジュールに取り外し可能に取り付けられた分離可能な第1ラッチモジュールを有している。第2光ファイバコネクタは、それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持する分離可能な第2ウェーハモジュールと、この分離可能な第2ウェーハモジュールに取り外し可能に取り付けられた分離可能な第2ラッチモジュールを有している。分離可能な第2ラッチモジュールは、分離可能な第1ラッチモジュールに係合可能であり、こうして第1光ファイバコネクタと第2光ファイバコネクタを嵌合させる。必要とされるわけではないが、光ファイバ接続システムは、分離可能な第1ウェーハモジュールと分離可能な第1ラッチモジュールを取り付けることができる第1モジュールキャリアと、分離可能な第2ウェーハモジュールと分離可能な第2ラッチモジュールを取り付けることができる第2モジュールキャリアを備えていてもよい。
図1は、光ファイバ接続システムの3つの異なる構成を示している。オプション1とオプション3は先行技術による構成であり、オプション2は本発明の構成である。図1は、使用されているラッチ構成により存在する力を示している。ループは、力の円と、それがシステム内でどのように分散されるかを表しており、肉太の矢印は、嵌合後に前進力がバックプレーンに掛けられるか否かを示している。なお、嵌合後にバックプレーンに前進力が加わるのはオプション1の構成だけである。ラッチは、識別し易くするため色を付け塗りつぶしている。
オプション1は、外部カムラッチ、又はエンクロージャに取り付けられているカードスクリューによりバックプレーンに固定保持されている先行技術のドータカード光ファイバコネクタを示している。この構成は、例えば、3M社のOGIバックプレーンコネクタに使用されている。この構成では、ドータカードをシステムから抜き出そうとする際には、力がドータカード全体に分散され、保持手段(例えば、ラッチ又はスクリュー)に圧力が加えられる。係合軸方向の浮動性は、コネクタに取り付けられたアダプタ(図示せず)に搭載されているばねにより提供される。このオプションは、ドータカードが比較的小さい(そして、システムに作用する力が比較的小さい)場合には実用性がある。しかしながら、このオプション1には、多くの状況で望ましくないものになってしまう不都合がある。例えば、ドータカードが小さくない場合には、そのような範囲に亘って分散される力は制御し予測するのが困難となる。また、各コネクタ毎に多くのフェルールが必要な場合には、必要な力が大きくなり、ドータカードの個数分倍になる。更には、この構成では、広範なシステム構成に対応することができない。
オプション3は、システムを完全に係合させてしまうと、力がバックプレーンから取り除かれるように構成された先行技術によるドータカード光ファイバコネクタを示している。この構成は、バックプレーンに作用する力が取り除かれているので、システムの疲労又は電気的構成要素を損傷するような応力の可能性がなくなる点で望ましい。このラッチ構成では、通常プラスチックで形成されるサイドラッチは、2つのアッセンブリ構成要素を一体に保持し、ドータカード又はバックプレーン何れかのコネクタがZ軸(係合軸)方向に浮動できるようにする。例えば、イワノ他に発行された米国特許第5,121,454号、及びダイアモンド社のE−2000コネクタは、このラッチ方式を採用している。
発明の背景の項で先に説明したように、オプション3の光ファイバコネクタは、設計上の柔軟性を欠き、印刷回路板上の貴重な空間を使ってしまう点で望ましくない。
オプション2に示す光ファイバコネクタ構成は、本発明の好適な実施形態であり、分離可能なウェーハモジュールを使用している。更に、オプション2の構成は、分離可能なラッチ方式モジュールを好適に使用している。この取り組み策は、モジュラ構築ブロックとして働く積み重ね可能な構成要素に関する機会を提供する。モジュララッチは、必要に応じてシステム内に力を分散させる能力を提供する。別のラッチモジュールをコネクタアッセンブリに追加するだけで、荷重をより広い表面積に亘って分散させることができるので、所与のラッチモジュールに作用する力を最小限にすることができる。更に、必要な場合にはコネクタを封入するのに金属材料を使用して、システム全体のシールド性と耐久性を高めることができる。そして、分離可能なウェーハモジュールを採用することにより、特別な加工又は組立て装置無しに、カスタム設計を構成し、高速で費用効果の高い製造サイクルとスケーラビリティを搭載体に提供できるようになる。なお、オプション2に示すラッチモジュールの位置は、説明を目的としており、本発明の範囲を図示の構成に制限する意図はない。
図2は、全体を参照番号10で示す、図1のオプション2のモジュラ光ファイバ接続システム構成の或る実施形態(未嵌合位置)を、全体を参照番号90で示す電気接続システム(未嵌合位置)と共に示す斜視図である。光ファイバ接続システム10の光ファイバコネクタと、電気接続システム90の電気コネクタは、第1及び第2印刷回路板(PCB)21及び22に取り付けられている。以下の論議から当業者には自明となるように、本発明の目的は、1つ、2つ又はそれ以上の光ファイバコネクタを各PCB21、22に取り付けることにより実現することもできる。
図2において、第1PCB21はバックプレーンであり、第2PCB22はドータカードである。光ファイバコネクタ20は、分離可能なウェーハモジュール23と、分離可能なラッチモジュール26と、ウェーハモジュール23とラッチモジュール26を保持する望ましくは補強部材であるモジュールキャリア27とを含んでいる。光ファイバコネクタ30は、分離可能なウェーハモジュール34と、分離可能なラッチモジュール35と、ウェーハモジュール34とラッチモジュール35を保持する望ましくは補強部材であるモジュールキャリア37とを含んでいる。キャリア27は金属製であるのが望ましく、ウェーハモジュール23とラッチモジュール26を受け入れるためのスロット(番号なし)を有している。完全なモジュール性を提供するために、キャリア27のスロットは、ウェーハモジュール23かラッチモジュール26の何れかを受け入れることのできるのが望ましい。これには、ウェーハモジュール23とラッチモジュール26が同様な大きさである必要がある。同様に、キャリア37は金属製であるのが望ましく、ウェーハモジュール34とラッチモジュール35を受け入れるためのスロット(番号なし)を有している。完全なモジュール性を提供するために、キャリア37のスロットは、ウェーハモジュール34かラッチモジュール35の何れかを受け入れることのできるのが望ましい。これには、ウェーハモジュール34とラッチモジュール35が同様な大きさである必要がある。
ラッチモジュール26は光ファイバコネクタ20と共に示され、ラッチモジュール35は光ファイバコネクタ30と共に示されているが、当業者には自明のように、モジュール26、35の位置は、本発明の機能又は目的から外れること無く交換することができる。光ファイバコネクタ20、30の設計は、各ウェーハが同様の大きさなので、モジュール性に備えたものになっている。これは、異なるシステム構成又は密度要件を受け入れることが、適した補強材料とウェーハの個数を要求に合わせて選択することにより実現できることを意味している。なお、ラッチモジュール26、35もモジュラなので、このような組み込まれるモジュールの個数と、このような光ファイバコネクタ上のモジュールの位置は変えることができる。
光ファイバコネクタ20が光ファイバコネクタ30と嵌合し始めると、ラッチモジュール26と35の整列部分が係合して、光ファイバコネクタ20と30を所望の嵌合位置に案内する。光ファイバコネクタ20と30が接近して一体化すると、ウェーハモジュール23と34が係合して光学的に連通し、ラッチモジュール26と35の係合部分が係合して光ファイバコネクタ20と30が嵌合する。
次に、図3は、図2の光ファイバ接続システム10の光ファイバコネクタ30の複数のウェーハモジュール34の1つを示している。上記のように、図2は、複数のウェーハモジュール34が互いに同一であることを示しているが、各ウェーハモジュール34の大きさが同じなのは、モジュール性を実現するために必要なだけである。従って、例えば、ウェーハモジュール34の幾つかはシングル光ファイバフェルールを支持し、ウェーハモジュール34の他の幾つかはマルチファイバフェルールを支持することもできる。
図3に示すウェーハモジュール34は、支持枠46と、本体40と、引込式シュラウド41を含んでいる。支持枠46は、キャリア37、37aに取り付け可能となっている。引込式シュラウド41は、1つ又は複数の光ファイバ32を保持しているフェルール44を露出するために開くドア42を有している。図3は、ドア42が開いた位置を示している。
フェルール44は、例えば、日本電信電話株式会社の開発したMT(機構的伝送)フェルール、AT&T社が開発したMAC(マルチファイバ・アレイ・コネクタ)、「正確な拘束原理を組み込むことにより製造上の欠陥及び嵌合時の不整列を最小限にするようにした光学コネクタフェルール」という名称で現在出願中の米国非仮特許出願(本願に参考文献として援用)に開示されているフェルール、又はここに説明するウェーハ設計に組み込むことができる何れか他のフェルールなど、市販されているフェルールの1つでもよい。図3に示すフェルール44は、マルチファイバフェルールであるが、当業者には自明のように、本発明のウェーハ設計は、シングルファイバフェルールにも、又は何れの個数のマルチファイバ又はシングルファイバフェルールにも利用できる。ウェーハモジュール34は、フェルール44を光ファイバコネクタ20のウェーハモジュール23の対応するフェルールと嵌合させる際に案内及び整列させるのに使用される整列ピン31を更に含んでいる。
図2及び図3の光ファイバ接続システムの実施形態では、係合軸(Z軸)の浮動性は、ウェーハモジュール34に設けられている付勢部材(図面では一対の付勢部材53しか示していない)により提供される。そして、浮動中を通して、ウェーハモジュール23、34は光学的に連通状態にある。ウェーハモジュール34の付勢部材の作動についての詳細な論議は、「ウェーハ化された光ファイバコネクタ」という名称の関連出願中に見い出せるが、この出願は本出願と同時に現在出願中であり、本願に参考文献として援用する。当業者には自明であろうが、図2及び図3の光ファイバ接続システムにより提供されるモジュール性のゆえに、本発明の光ファイバ接続システムが、分離可能なウェーハモジュールの個数、分離可能なラッチモジュールの個数、必要な光ファイバの個数、或いは他のそのような配慮によりその構成において制限されることはない。
次に、図4は、図1のオプション2のモジュラ光ファイバコネクタの好適な実施形態の斜視図を示している。光ファイバコネクタ100は、分離可能なウェーハモジュール110と、分離可能なラッチモジュール112を含んでいる。キャリア114は、金属製であるのが望ましく、ウェーハモジュール110とラッチモジュール112を受け入れためのスロット(番号なし)を有している。完全なモジュール性を提供するために、キャリア114のスロットは、ウェーハモジュール110かラッチモジュール112の何れかを受け入れることができるのが望ましい。これには、ウェーハモジュール110とラッチモジュール112が同様の大きさである必要がある。
図4に示す光ファイバコネクタ100の実施形態では、図示のようにドータカードである印刷回路板102には、モジュール支持部材116が取り付けられている。各モジュール支持部材116は、ラッチモジュール112と滑動可能に係合する開口258(図6A参照)を含んでいる。モジュール支持部材を然るべく構成することにより、キャリア114に取り付けられているウェーハモジュール110とラッチモジュール112を、所望の距離だけ印刷回路板102から離間させることができる。これにより、光ファイバコネクタ100と印刷回路板102の間の空間を他の構成要素のために利用できるようになる利点が生まれる。
なお、図4は、各ウェーハモジュール110が互いに同一であることを示しているが、各ウェーハモジュール110の大きさが同じなのは、モジュール性を実現するために必要なだけである。従って、例えば、ウェーハモジュール110の幾つかはケーブル状の光ファイバを支持し、ウェーハモジュール110の他の幾つかはリボン状の光ファイバーを支持することもできる。また、後に図6A及び6Bに関連付けて詳しく論議するが、係合軸(Z軸)方向の浮動性は、ラッチモジュール112と、嵌合相手のコネクタ上の対応するラッチモジュールの作用によって提供される。嵌合相手のコネクタ上のウェハモジュールは、嵌合することになるコネクタ100上のウェーハモジュール110と同一であるのが望ましい。当業者には自明であろうが、図4の光ファイバコネクタにより提供されるモジュール性のゆえに、本発明の光ファイバコネクタが、分離可能なウェーハモジュールの個数、分離可能なラッチモジュールの個数、必要な光ファイバの個数、或いは他のそのような配慮によりその構成において制限されることはない。
図5は、図4のモジュール光ファイバコネクタの代替実施形態を示す斜視図であり、この実施形態のコネクタは、キャリアを使用していない。光ファイバコネクタ130は、分離可能なウェーハモジュール140と、分離可能なラッチモジュール142を含んでいる。キャリアを使用しているこれまでの実施形態とは異なり、図5の光ファイバコネクタ130の場合、分離可能なウェーハモジュール140と分離可能なラッチモジュール142は、アッセンブリの長さに亘って伸張しているピン等によって互いに対して取り付けられる。なお、ラッチモジュール142の作用は、図4のラッチモジュール112の作用と同様であり、Z軸浮動性はラッチモジュール142と嵌合相手のコネクタの対応するラッチモジュールの作用により提供される。
図6Aは、図4及び図5の分離可能なラッチモジュール112、114を、バックプレーンとして示されている印刷回路板232上の対応するラッチモジュール256(「レセプタクル部材」とも呼ばれる)と共に示す斜視図である。分離可能なラッチモジュール112、114は、ガイド部材250と、ガイド部材250に一体化されている制御アッセンブリ254を含んでいる。ガイド部材250は、(i)ドータカード102に取り付けられたモジュール支持部材116と滑動可能に係合し、(ii)レセプタクル部材256と選択的に係合及び係合解除するよう構成されている。従って、モジュール支持部材116がドータカード102に取り付けられ、レセプタクル部材256がバックプレーン232に取り付けられていれば、ガイド部材250をレセプタクル部材256に係合し係止することにより、ドータカード102をバックプレーン232にラッチすることができる。このような係合係止は、先ずガイド部材250を、モジュール支持部材116に形成されている開口258に通し、次にZ軸に沿って矢印262で示す方向に沿って、レセプタクル部材256に形成されている開口260に向け移動させることにより行われる。
図6Bは、レセプタクル部材256に係合係止されたガイド部材250を示している。従って、ドータカード102は、バックプレーン232にラッチされていると考えられる。この状態で、ガイド部材250は、レセプタクル部材256にしっかりと保持されている。従って、ガイド部材250とレセプタクル部材256にしっかりと取り付けられている全ての接続要素は、頑丈且つ健全なやり方で接続されていることになる。しかしながら、ガイド部材250だけは、モジュール支持部材116に対してゆるく接続されており、Z方向に動くことのできる自由度を有している。
制御アッセンブリ254は、ガイド部材250がレセプタクル部材256からロック解除されたときに、ガイド部材250の保持範囲264内でモジュール支持部材116を保持するよう構成されている。このような保持により、ラッチ前及びラッチ工程の間に、ガイド部材250が、モジュール支持部材116から不用意に脱落するのが防止される。更に、制御部材254は、ガイド部材250がレセプタクル部材256にロックされているとき、モジュール支持部材116がガイド部材250の保持範囲264を超えて移動できるように(即ち、保持範囲264外側の位置266に移動できるように)、モジュール支持部材116を拘束しないよう構成されている。Z軸方向の所望の浮動性を提供するのはこの作用である。
Z軸浮動性を提供するための、図4から図6Bのラッチモジュールの作用についての詳しい論議は、「改良されたラッチ装置を使って接続要素のセットを接続するための技術」という名称の関連出願に見い出せるが、この出願は本出願と同時に出願されており、その内容を本願に参考文献として援用する。なお、当業者には自明であろうが、図4及び図5の光ファイバ接続システムにより提供されるモジュール性のゆえに、本発明の光ファイバ接続システムが、分離可能なウェーハモジュールの個数、分離可能なラッチモジュールの個数、必要な光ファイバの個数、或いは他のそのような配慮によりその構成において制限されることはない。
次に、図7及び図8は、分離可能なウェーハモジュールとラッチモジュールに関するキャリア設計の代替実施形態を示しており、キャリアは、ウェーハモジュールを容易に追加/除去できるよう設計されている。全体を参照番号300と320で示すキャリアは、図2の分離可能なウェーハモジュールとラッチモジュール、又は図4から図6Bの分離可能なウェーハモジュールとラッチモジュールを保持することができる。図7及び図8では、キャリア300、320は、ウェーハモジュール110と、バックプレーン232のラッチモジュール256を好適に保持する。
キャリア300は、分離可能なウェーハモジュール110を受け入れるための開口301を有しているように示されている。キャリア300は、第1及び第2アパーチャ303a、303bを有する第1タブ302と、アパーチャ305を有する第2タブ304も含んでいる。キャリア320は、3つの分離可能なウェーハモジュール110を受け入れるために設けられたスロットを備えた開口320を有しているように示されている。キャリア320は、第1及び第2アパーチャ323a、323bを有する第1タブ322と、アパーチャ325を有する第2タブ324も含んでいる。
ラッチモジュール256には、ラッチモジュールをキャリアに取り付けるために、キャリア300、320のタブのアパーチャ303a、303b、305、325、323a、323bに係合するよう構成された係合手段が設けられている。例えば、係合手段は、図8でリベット310等により取り付けられる突起であってもよい。各ラッチモジュール256には、各ラッチモジュールで利用可能な2つのアパーチャに対応する2つの突起があるのが望ましい。しかしながら、当業者には自明のように、本発明の範囲を逸脱することなく、キャリアとラッチモジュールそれぞれに利用できるアパーチャと突起の個数は幾つであってもよい。
キャリア300の第2タブ304と、キャリア320の第2タブ324は、キャリアがバックプレーン232に取り付けられる際には、バックプレーンの空間を無駄にすることなく、分離可能なラッチモジュール256がキャリア300と320の間に取り付けられるように、互いに隣接して配置されるのが望ましい。キャリア300、320の別の利点は、分離可能なウェーハモジュール110をキャリアに対して追加/除去するのが簡単にできることである。これは、例えば、キャリア300、320上に作動可能な機構(図示せず)を設けることにより実現できる。分離可能なウェーハモジュール110には、分離可能なフェルールアッセンブリ180も設けることができ、フェルールアッセンブリをウェハモジュールハウジングに対して係合/係合解除するのに作動可能なクリップ170を採用してもよい。
本発明の限られた個数のキャリアに、異なる個数の分離可能なウェーハモジュールに合わせて構成された開口部を設ける(例えば、2、3、及び4個のウェーハモジュールを保持するためのキャリアを設ける)ことにより、本発明の光ファイバ接続システムは、先行技術の場合には必要な費用を掛けることなく、各種広範なシステム構成を受け入れることができるようにすることができる。
以上、本発明の好適な実施形態及び代替実施形態について、当業者が本発明を利用できるように詳しく説明してきたが、言うまでもなく、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく記載の実施形態に対して変形及び変更を加えうることは明らかであり、本発明は、上記説明及び添付図面に限定されるものではなく、特許請求の範囲に述べる内容により定義されるものである。
光ファイバ接続システム用の3つの異なる構成の概略図であり、オプション1とオプション3は先行技術による構成であり、オプション2は本発明の構成を示している。 図1のオプション2のモジュラ光ファイバ接続システムの或る実施形態(未嵌合状態)を、電気接続システム(未嵌合状態)と共に示す斜視図である。 図2の光ファイバ接続システムのドータカードコネクタの複数のウェーハモジュール(シュラウドドア開放状態)の1つを示す図である。 図1のオプション2のモジュラ光ファイバコネクタの好適な実施形態を示す斜視図である。 図4のモジュラ光ファイバコネクタの或る代替実施形態を示す斜視図であり、この実施形態のコネクタはキャリアを使用していない。 図6Aは、図4及び図5の分離可能なラッチモジュールを、嵌合相手の印刷回路板上の対応するラッチモジュールと共に、未係合状態で示す斜視図である。 図6Bは、図6Aのラッチモジュールの係合状態を示す斜視図である。 分離可能なウェーハモジュールとラッチモジュールのキャリア設計の代替実施形態を示しており、このキャリアは、ウェーハモジュールを容易に追加/除去できるよう設計されている。 図7の分解図であり(キャリア設計の上半分はアッセンブリから離した状態で示している)、モジュール用のキャリアをより分かりやすく示すことを目的としている。

Claims (18)

  1. 光ファイバ接続システムにおいて、
    第1印刷回路板に取り付け可能な第1光ファイバコネクタであって、
    少なくとも1つの光ファイバを保持している第1の分離可能なモジュールと、
    整列部分と係合部分を有し、前記第1の分離可能なモジュールに取り外し可能に取り付けられた第2の分離可能なモジュールとを含んでいる第1光ファイバコネクタと、
    第2印刷回路板に取り付け可能な、前記第1光ファイバコネクタと嵌合させることのできる第2光ファイバコネクタであって、
    少なくとも1つの光ファイバを保持している第3の分離可能なモジュールと、
    整列部分と係合部分を有し、前記第3の分離可能なモジュールに取り外し可能に取り付けられた第4の分離可能なモジュールとを含んでいる第2光ファイバコネクタと、を備えており、
    前記第1及び第2の光ファイバコネクタが嵌合し始めると、前記第2及び第4の分離可能なモジュールの整列部分が係合して、前記第1及び第2の光ファイバコネクタを所望の嵌合位置に案内し、
    前記第1の分離可能なモジュールは前記第3の分離可能なモジュールと連結して光学的に連通し、前記第2及び第4の分離可能なモジュールの係合部分は係合して前記第1及び第2の光ファイバコネクタを嵌合させるように構成されている光ファイバ接続システム。
  2. 前記第1光ファイバコネクタは、前記第1印刷回路板に取り付けられた第2の分離可能なモジュール支持部材を更に備えており、前記第2の分離可能なモジュール支持部材は、前記第2分の離可能なモジュールと滑動可能に係合し、前記第1及び第2の分離可能なモジュールと前記第1印刷回路板の間に空間を提供して、前記両者の間の空間を使って、前記第1印刷回路板に構成要素を取り付けられるようにした、請求項1に記載の光ファイバ接続システム。
  3. 前記第2及び第4の分離可能なモジュールは、前記両係合部分が係合されると、係合軸方向に浮動性を提供し、前記第1及び第3の分離可能なモジュールは浮動中も光学的連通状態を保つ、請求項1に記載の光ファイバ接続システム。
  4. 前記第3の分離可能なモジュールは、前記第2及び第4の分離可能なモジュールの前記両係合部分が係合されると係合軸方向に浮動性を提供する付勢部材を備えており、前記第1及び第3の分離可能なモジュールは浮動性中も光学的連通状態を保つ、請求項1に記載の光ファイバ接続システム。
  5. 光ファイバコネクタにおいて、
    モジュール受け入れ開口を有するモジュールキャリアと、
    少なくとも1つの光ファイバを保持している、前記モジュールキャリアの前記モジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることのできる、少なくとも1つの分離可能なウェーハモジュールと、
    前記光ファイバコネクタを対応する嵌合相手の光ファイバコネクタと係合するための、前記モジュールキャリアの前記モジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることのできる、少なくとも1つの分離可能なラッチモジュールと、を備えている光ファイバコネクタ。
  6. 光ファイバ接続システムにおいて、
    第1印刷回路板に取り付け可能な第1光ファイバコネクタであって、
    それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持している分離可能な第1ウェーハモジュールと、
    前記分離可能な第1ウェーハモジュールに取り外し可能に取り付けられた分離可能な第1ラッチモジュールと、を含んでいる第1光ファイバコネクタと、
    第2印刷回路板に取り付け可能な、前記第1光ファイバコネクタに嵌合させることのできる第2光ファイバコネクタであって、
    それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持している分離可能な第2ウェーハモジュールと、
    前記分離可能な第2ウェーハモジュールに取り外し可能に取り付けられ、前記第1及び第2の光ファイバコネクタを嵌合するために前記分離可能な第1ラッチモジュールに係合可能に構成されている分離可能な第2ラッチモジュールとを含んでいる第2光ファイバコネクタと、を備えている光ファイバ接続システム。
  7. 前記分離可能な第1ウェーハモジュールと前記分離可能な第1ラッチモジュールを受け入れるためのモジュール受け入れ開口を有する第1モジュールキャリアと、
    前記分離可能な第2ウェーハモジュールと前記分離可能な第2ラッチモジュールを受け入れるためのモジュール受け入れ開口を有する第2モジュールキャリアと、を更に備えている、請求項6に記載の光ファイバ接続システム。
  8. 前記第1及び第2のモジュールキャリアの少なくとも一方は金属製補強部材である、請求項7に記載の光ファイバ接続システム。
  9. 前記第1光ファイバコネクタは、前記第1印刷回路板に取り付けられた第1ラッチモジュール支持部材を更に備えており、前記第1ラッチモジュール支持部材は、前記第1ラッチモジュールと滑動可能に係合し、前記第1のウェーハモジュール及びラッチモジュールと前記第1印刷回路板の間に空間を提供して、前記両者の間の空間を使って、前記第1印刷回路板に構成要素を取り付けられるようにした、請求項6に記載の光ファイバ接続システム。
  10. 前記第1及び第2のラッチモジュールは、係合されると係合軸方向に浮動性を提供し、前記第1及び第2のウェーハモジュールは浮動中も光学的連通状態を保つ、請求項6に記載の光ファイバ接続システム。
  11. 前記第2ラッチモジュールは、それぞれ、前記第1及び第2のラッチモジュールが係合されると係合軸方向に浮動性を提供する付勢部材を備えており、前記第1及び第2のウェーハモジュールは浮動中も光学的連通状態を保つ、請求項6に記載の光ファイバ接続システム。
  12. 光ファイバ接続システムにおいて、
    第1印刷回路板と、
    前記第1印刷回路板に取り付けられた第1光ファイバコネクタであって、
    モジュール受け入れ開口を有する第1モジュールキャリアと、
    少なくとも1つの光ファイバを保持している、前記第1モジュールキャリアの前記モジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることのできる、少なくとも1つの分離可能な第1ウェーハモジュールと、
    前記第1モジュールキャリアの前記モジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることのできる少なくとも1つの分離可能な第1ラッチモジュールと、を含んでいる第1光ファイバコネクタと、
    第2印刷回路板と、
    前記第2印刷回路板に取り付けられた第2光ファイバコネクタであって、
    モジュール受け入れ開口を有する第2モジュールキャリアと、
    少なくとも1つの光ファイバを保持している、前記第2モジュールキャリアの前記モジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることのできる、少なくとも1つの分離可能な第2ウェーハモジュールと、
    前記第1光ファイバコネクタの前記第1ラッチモジュールに係合可能な、前記第2モジュールキャリアの前記モジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることのできる、少なくとも1つの分離可能な第2ラッチモジュールとを含んでいる第2光ファイバコネクタと、を備えている光ファイバ接続システム。
  13. 光ファイバコネクタにおいて、
    少なくとも1つの光ファイバを保持している、作動可能係合部材を有する少なくとも1つの分離可能なウェーハモジュールと、
    前記光ファイバコネクタを、対応する嵌合相手の光ファイバコネクタと係合させるための少なくとも1つの分離可能なラッチモジュールと、
    前記ウェーハモジュールと前記ラッチモジュールを取り付けることのできるモジュールキャリアと、を備えており、
    前記分離可能なウェーハモジュールの前記作動可能係合部材は、前記ウェーハモジュールを前記モジュールキャリアに取り外し可能に取り付けるために、前記モジュールキャリアに係合可能であるように構成されている光ファイバコネクタ。
  14. 前記モジュールキャリアは、前記ラッチモジュールを取り付けることのできる、第1取り付け部と第2取り付け部を含んでいる、請求項13の光ファイバコネクタ。
  15. 前記ラッチモジュールは、少なくとも2つの突起を含んでおり、前記第1及び第2の取り付け部分の少なくとも一方は、前記ラッチモジュールの突起と係合するよう構成された少なくとも2つのアパーチャを含んでいる、請求項14に記載の光ファイバコネクタ。
  16. 前記モジュールキャリアは、前記第1取り付け部と前記第2取り付け部の間に配置された前記ウェーハモジュールを受け入れるための開口を画定している、請求項14に記載の光ファイバコネクタ。
  17. 光ファイバコネクタにおいて、
    モジュール受け入れ開口を有するモジュールキャリアと、
    それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持しており、前記モジュールキャリアのモジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることのできる、複数の分離可能なウェーハモジュールと、を備えている光ファイバコネクタ。
  18. 光ファイバコネクタシステムにおいて、
    第1印刷回路板と、
    前記第1印刷回路板に取り付けられた第1光ファイバコネクタであって、
    モジュール受け入れ開口を有する第1モジュールキャリアと、
    それぞれに少なくとも1つの光ファイバを保持しており、前記第1モジュールキャリアのモジュール受け入れ開口の1つに受けいれられこれに取り付けることのできる、複数の分離可能な第1ウェーハモジュールと、を含んでいる第1光ファイバコネクタと、
    第2印刷回路板と、
    前記第2印刷回路板に取り付けられた第2光ファイバコネクタであって、
    モジュール受け入れ開口を有する第2モジュールキャリアと、
    それぞれに前記第1ウェーハモジュールの1つと嵌合可能な、複数の分離可能な第2ウェーハモジュールと、を含んでおり、
    前記第2ウェーハモジュールは、それぞれ、少なくとも1つの光ファイバを保持しており、前記第2モジュールキャリアの前記モジュール受け入れ開口の1つに受け入れられこれに取り付けることができるよう構成されている第2光ファイバコネクタと、を備えている光ファイバ接続システム。
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