JP2005339641A

JP2005339641A - Head stack assembly and magnetic disk apparatus

Info

Publication number: JP2005339641A
Application number: JP2004155288A
Authority: JP
Inventors: Satoru Katsumata; 悟勝俣
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2004-05-25
Filing date: 2004-05-25
Publication date: 2005-12-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a head stack assembly and magnetic disk apparatus in which heat radiation is improved at the time of soldering. <P>SOLUTION: The head stack assembly is provided with a flexible printed circuit board, a terminal part arranged on a first main plane of the flexible printed circuit board, a holding member arranged opposing to a second main plane being different from the first main plane of the flexible printed circuit board, and a metal plate incorporated in the holding member and arranged corresponding to the terminal part. As the metal plate is arranged corresponding to the terminal part, heat at the time of soldering the terminal part is radiated from the metal plate, temperature rising by soldering is reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ヘッド・スタック・アセンブリおよび磁気ディスク装置に関する。 The present invention relates to a head stack assembly and a magnetic disk device.

磁気ディスク装置の構成要素として、磁気ヘッド組立体が積層配置されたヘッド・スタック・アセンブリ（キャリッジアセンブリともいう）がある。
ヘッド・スタック・アセンブリは磁気ヘッドやＶＣＭ（ボイスコイルモータ）コイルを有し、これら磁気ヘッド等とこれらを駆動する基板ユニットとがフレキシブルプリント基板によって電気的に接続される。このため、フレキシブルプリント基板には、磁気ヘッドからのヘッドリード線やＶＣＭコイル用の端子が配置され、ハンダ付けが行われる。
なお、係合爪を用いてキャリッジアセンブリの組立作業性を向上する技術が公開されている（特許文献１参照）。
特開平９−２５０７３３号公報 As a component of the magnetic disk apparatus, there is a head stack assembly (also referred to as a carriage assembly) in which magnetic head assemblies are stacked.
The head stack assembly has a magnetic head and a VCM (voice coil motor) coil, and these magnetic heads and the board unit for driving them are electrically connected by a flexible printed board. For this reason, a head lead wire from a magnetic head and a terminal for a VCM coil are arranged on the flexible printed circuit board and soldered.
A technique for improving the assembly workability of the carriage assembly using an engaging claw has been disclosed (see Patent Document 1).
JP-A-9-250733

ところで、近年、鉛の有毒性が問題視され、磁気ディスク装置において、鉛を含む鉛ハンダから鉛を含まない鉛フリーハンダへと使用するハンダ材料が移行する傾向にある。鉛フリーハンダは鉛ハンダよりも融点が高いため、ハンダごての設定温度を鉛ハンダの場合より、例えば、３０〜５０℃程度高くする必要がある。
フレキシブルプリント基板等の材料には、高温でも高強度を保持し、成型性や電気的特性や低アウトガス特性にも優れる材料、例えば、ポリエーテル・イミドが使用される。しかしながら、鉛フリーハンダでのハンダごて設定温度（例えば、３３０〜３５０℃程度）で、フレキシブルプリント基板上でＶＣＭコイル用端子やヘッドリード線をハンダ付けすると、熱によりフレキシブルプリント基板等が変形する恐れがある。このため、ハンダ付け工程において特殊な冷却装置を用いた冷却が必要となる可能性がある。また、成形性・電気的特性・低アウトガス特性がポリエーテル・イミドと同等もしくは同等以上で、より耐熱温度が高い合成樹脂を入手することは困難である。
上記に鑑み、本発明はハンダ付けの際の放熱の促進を図ったヘッド・スタック・アセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することを目的とする。 By the way, in recent years, the toxicity of lead has been regarded as a problem, and in magnetic disk devices, there is a tendency for solder materials used from lead solder containing lead to lead-free solder containing no lead. Since lead-free solder has a higher melting point than lead solder, the set temperature of the soldering iron needs to be higher by, for example, about 30 to 50 ° C. than that of lead solder.
As a material such as a flexible printed board, a material that retains high strength even at a high temperature and is excellent in moldability, electrical characteristics, and low outgas characteristics, for example, polyether imide is used. However, when a VCM coil terminal or head lead wire is soldered on a flexible printed board at a soldering iron set temperature (for example, about 330 to 350 ° C.) with lead-free solder, the flexible printed board is deformed by heat. There is a fear. For this reason, cooling using a special cooling device may be necessary in the soldering process. In addition, it is difficult to obtain a synthetic resin having moldability, electrical characteristics, and low outgas characteristics equivalent to or higher than those of polyether imide and higher heat resistance.
In view of the above, it is an object of the present invention to provide a head stack assembly and a magnetic disk device that promote heat dissipation during soldering.

上記目的を達成するために、本発明に係るヘッド・スタック・アセンブリは、フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブル基板の第１の主面上に配置された端子部と、前記フレキシブルプリント基板の前記第１の主面と異なる第２の主面に対向して配置される保持部材と、前記保持部材に埋め込まれ、かつ前記端子部と対応して配置される金属板と、を具備することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a head stack assembly according to the present invention includes a flexible printed board, a terminal portion disposed on a first main surface of the flexible board, and the first of the flexible printed board. A holding member disposed to face a second main surface different from the main surface, and a metal plate embedded in the holding member and disposed to correspond to the terminal portion. To do.

以上説明したように、本発明によればハンダ付けの際の放熱の促進を図ったヘッド・スタック・アセンブリおよび磁気ディスク装置を提供できる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a head stack assembly and a magnetic disk apparatus that promote heat dissipation during soldering.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置（以下、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）という）を表す図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケースにねじ止めされてケース１０の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a magnetic disk device (hereinafter referred to as HDD (hard disk drive)) according to an embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the HDD has a rectangular box-shaped case 10 with an open top surface and a top cover (not shown) that is screwed to the case with a plurality of screws to close the upper end opening of the case 10. Yes.

ケース１０内には、磁気記録媒体としての２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、これらの磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ１３、磁気ディスクに対して情報の記録再生用を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２ａ、１２ｂに対して移動自在に支持したキャリッジアセンブリ１４、キャリッジアセンブリを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１６、およびプリアンプ等を有する基板ユニット１７が収納されている。 In the case 10, there are two magnetic disks 12a and 12b as magnetic recording media, a spindle motor 13 for supporting and rotating these magnetic disks, and a plurality of magnetic heads for recording and reproducing information with respect to the magnetic disks. A carriage assembly 14 that supports these magnetic heads so as to be movable with respect to the magnetic disks 12a and 12b, a voice coil motor (hereinafter referred to as VCM) 16 that rotates and positions the carriage assembly, a substrate unit 17 having a preamplifier and the like. Is stored.

図２は、ＨＤＤのキャリッジアセンブリ１４および基板ユニット１７を表す斜視図である。また、図３はキャリッジアセンブリ１４を分解した状態を表す分解斜視図である。
図１〜図３に示すように、キャリッジアセンブリ１４は、ケース１０の底壁上に固定された軸受部としての軸受組立体１８を備えている。
図３に示すように、軸受組立体１８は、ケース１０の底壁に立設された枢軸２０と、枢軸に一対の軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ２２と、を有している。ハブ２２の上端には環状のフランジ２３が形成され、下端部外周にはねじ部２４が形成されている。
また、キャリッジアセンブリ１４は、ハブ２２に取り付けられた４本のアーム２６ａ、２６ｂ，２６ｃ，２６ｄおよびスペーサリング２７と、各アームに支持された４つの磁気ヘッド組立体２８と、を備えている。アーム２６ａないし２６ｄの各々は、薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
なお、キャリッジアセンブリ１４はヘッド・スタック・アセンブリとも呼ばれる。 FIG. 2 is a perspective view showing the carriage assembly 14 and the substrate unit 17 of the HDD. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the carriage assembly 14 in an exploded state.
As shown in FIGS. 1 to 3, the carriage assembly 14 includes a bearing assembly 18 as a bearing portion fixed on the bottom wall of the case 10.
As shown in FIG. 3, the bearing assembly 18 includes a pivot 20 that is erected on the bottom wall of the case 10 and a cylindrical hub 22 that is rotatably supported on the pivot via a pair of bearings. doing. An annular flange 23 is formed at the upper end of the hub 22, and a screw portion 24 is formed at the outer periphery of the lower end portion.
The carriage assembly 14 includes four arms 26a, 26b, 26c, 26d and a spacer ring 27 attached to the hub 22, and four magnetic head assemblies 28 supported by the arms. Each of the arms 26a to 26d is formed in a thin flat plate shape, and a circular through hole 31 is formed at one end, that is, the base end.
The carriage assembly 14 is also called a head stack assembly.

図４は、アーム２６、および磁気ヘッド組立体２８を上面から見た状態を表す上面図である。
各磁気ヘッド組立体２８は、板ばねによって形成された細長いサスペンション３０と、サスペンションに固定された磁気ヘッド３２と、を備えている。 FIG. 4 is a top view showing the arm 26 and the magnetic head assembly 28 as seen from above.
Each magnetic head assembly 28 includes an elongated suspension 30 formed by a leaf spring and a magnetic head 32 fixed to the suspension.

磁気ヘッド組立体２８と接続されたアーム２６ａ〜２６ｄは、透孔３１にハブ２２を挿通することにより、フランジ２３上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング２７は、アーム２６ａ、２６ｂ間に挟まれた状態でハブ２２の外周に嵌合されている。更に、ハブ２２には支持リング３４が嵌合され、アーム２６ｃ、２６ｄ間に挟持されている。
また、支持リング３４は、アーム２６ａ〜２６ｄと反対方向へ延出した２本の支持フレーム３８を有し、これらの支持フレーム上にＶＣＭ１６の一部を構成するコイル４４が固定されている。 The arms 26 a to 26 d connected to the magnetic head assembly 28 are fitted on the outer periphery of the hub while being stacked on the flange 23 by inserting the hub 22 through the through holes 31. The spacer ring 27 is fitted to the outer periphery of the hub 22 while being sandwiched between the arms 26a and 26b. Further, a support ring 34 is fitted to the hub 22 and is sandwiched between the arms 26c and 26d.
The support ring 34 has two support frames 38 extending in the direction opposite to the arms 26a to 26d, and a coil 44 constituting a part of the VCM 16 is fixed on these support frames.

各磁気ヘッド３２は、矩形状のスライダ２５とこのスライダに形成された記録再生用の薄膜ヘッドとを有し、サスペンション３０の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。
各磁気ヘッド３２からはヘッドリード線４６が延出し、アームの側縁に沿ってアームの基端部まで延びている。
ヘッドリード線４６の基端部に、電極パッド部５３が接続されている。電極パッド部５３は、それぞれヘッドリード線４６に導通した４個の電極パッド５８を有している。これらの電極パッド５８は、磁気ヘッド３２側からＶｅｅ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順番で直線上に並んで設けられている。なお、Ｖｅｅ、Ｖｃｃ、Ｙ、Ｘの順序は変更可能である。 Each magnetic head 32 includes a rectangular slider 25 and a thin film head for recording / reproduction formed on the slider, and is fixed to a gimbal portion formed at the tip of the suspension 30.
A head lead wire 46 extends from each magnetic head 32 and extends to the base end portion of the arm along the side edge of the arm.
An electrode pad portion 53 is connected to the base end portion of the head lead wire 46. The electrode pad portion 53 has four electrode pads 58 each connected to the head lead wire 46. These electrode pads 58 are provided on a straight line in the order of Vee, Vcc, Y, and X from the magnetic head 32 side. Note that the order of Vee, Vcc, Y, and X can be changed.

基板ユニット１７には複数の電子部品およびコネクタ等が実装されている。また、基板ユニット１７はキャリッジアセンブリ１４と電気的に接続した帯状のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）５６を有している。ＦＰＣ５６は基板ユニット１７から延出している。なお、ＦＰＣ５６は、フレキシブルプリント配線板により基板本体５２と一体的に形成されている。
ＦＰＣ５６の先端部１５６は後述する保持部材１５０によりキャリッジアセンブリ１４の本体にネジ６３で固定保持されている。 A plurality of electronic components, connectors, and the like are mounted on the board unit 17. The board unit 17 has a strip-like FPC (flexible printed circuit board) 56 electrically connected to the carriage assembly 14. The FPC 56 extends from the substrate unit 17. The FPC 56 is formed integrally with the substrate body 52 by a flexible printed wiring board.
A front end portion 156 of the FPC 56 is fixed and held to the main body of the carriage assembly 14 with a screw 63 by a holding member 150 described later.

図５は、ＦＰＣ先端１５６を上面から見た状態を表す上面図である。また、図６はＦＰＣ先端１５６を図５のＡ−Ｂで切断した状態を表す断面図である。
ＦＰＣ先端１５６には、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、ヘッドリード線４６と接続された電極パッド部５３が配置されている。 FIG. 5 is a top view illustrating a state in which the FPC tip 156 is viewed from above. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the FPC tip 156 is cut along AB in FIG.
An electrode pad portion 53 connected to the VCM coil connection pad 101, the electronic components 102 and 103, and the head lead wire 46 is disposed at the FPC tip 156.

ＶＣＭ端子１０１にはＶＣＭコイル端子１０４がハンダ１０５ａで接続されている。また、電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれでもハンダ付けによる接続が行われる。
電子部品１０２は、例えば、ヘッドアンプ用ＩＣであり、ＦＰＣ５６および電極パッド５８と配線で電気的に接続されている。なお、これらの配線は図の見やすさのために省略している。電極パッド部５３両端の電極パッド５８と電子部品１０２との配線のみを図示しているが、実際には電極パッド５８の全てが電子部品１０２と電気的に接続されている。
電子部品１０３は、例えば、コンデンサ、あるいは抵抗であり、ＦＰＣ５６および電子部品１０２と配線で電気的に接続されている。 A VCM coil terminal 104 is connected to the VCM terminal 101 by solder 105a. The electronic components 102 and 103 and the electrode pad 58 are also connected by soldering.
The electronic component 102 is, for example, a head amplifier IC, and is electrically connected to the FPC 56 and the electrode pad 58 by wiring. These wirings are omitted for the sake of easy viewing. Although only the wiring between the electrode pads 58 at both ends of the electrode pad portion 53 and the electronic component 102 is illustrated, in reality, all of the electrode pads 58 are electrically connected to the electronic component 102.
The electronic component 103 is, for example, a capacitor or a resistor, and is electrically connected to the FPC 56 and the electronic component 102 by wiring.

ＦＰＣ先端１５６は保持部材１５０を介して支持リング３４にネジ６３で固定されている。なお、ＦＰＣ先端１５６のネジ６３周りにＧ（グランド）の端子が形成され、磁気ヘッド３２とＦＰＣ５６との接続を図っているが、判りやすさのために記載を省略している。
ＦＰＣ先端１５６の下面と保持部材１５０の上面が接触し、保持部材１５０の下面は共に金属製のスペーサリング２７および支持リング３４の上面と接触している。 The FPC tip 156 is fixed to the support ring 34 with a screw 63 via the holding member 150. A G (ground) terminal is formed around the screw 63 of the FPC tip 156 to connect the magnetic head 32 and the FPC 56, but the description is omitted for the sake of clarity.
The lower surface of the FPC tip 156 and the upper surface of the holding member 150 are in contact, and the lower surface of the holding member 150 is in contact with the upper surfaces of the metal spacer ring 27 and the support ring 34.

保持部材１５０には、金属板１１０ａ〜１１０ｄが埋め込まれている。金属板１１０ａ〜１１０ｄは、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれと対応する位置に配置され、かつ保持部材１５０を貫通している。このため、金属板１１０ａ〜１１０ｄはそれぞれ、スペーサリング２７および支持リング３４の少なくともいずれかの上面と、ＦＰＣ先端部１５６のハンダ付け部（ＶＣＭコイル端子１０４、電子部品１０２，１０３、電極パッド５８）の裏面に接触している。 Metal plates 110 a to 110 d are embedded in the holding member 150. The metal plates 110 a to 110 d are disposed at positions corresponding to the VCM coil connection pads 101, the electronic components 102 and 103, and the electrode pads 58, and penetrate the holding member 150. For this reason, each of the metal plates 110a to 110d has an upper surface of at least one of the spacer ring 27 and the support ring 34, and a soldered portion of the FPC tip 156 (VCM coil terminal 104, electronic components 102 and 103, electrode pad 58). It is in contact with the back side.

この結果、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれでのハンダ付け時の熱が金属板１１０ａ〜１１０ｄからスペーサリング２７および支持リング３４の少なくともいずれかへ伝達されることが促進される。このため、ＶＣＭコイル用接続パッド１０１，電子部品１０２，１０３、電極パッド５８それぞれでのハンダ付けの際に、ＦＰＣ先端１５６や保持部材１５０が温度上昇することが防止される。従い、ハンダ付けに鉛入りハンダより融点が高い鉛フリーハンダを使用しても、ＦＰＣ先端１５６や保持部材１５０が熱によって変形することがなくなる。 As a result, heat at the time of soldering at the VCM coil connection pad 101, the electronic components 102 and 103, and the electrode pad 58 is transmitted from the metal plates 110a to 110d to at least one of the spacer ring 27 and the support ring 34. Is promoted. For this reason, the temperature of the FPC tip 156 and the holding member 150 is prevented from rising when soldering with the VCM coil connection pad 101, the electronic components 102 and 103, and the electrode pad 58. Accordingly, even if lead-free solder having a melting point higher than that of lead-containing solder is used for soldering, the FPC tip 156 and the holding member 150 are not deformed by heat.

保持部材１５０は、ＦＰＣ５６（ＦＰＣ先端１５６も）と同様に、高温でも高強度を保持し、成型性や電気的特性や低アウトガス特性にも優れる材料、例えば、ポリエーテル・イミドより形成される。
金属板１１０ａ〜１１０ｄは保持部材１５０と一体的に形成される。例えば、保持部材１５０の材料を熱可塑性樹脂（例えば、ポリエーテル・イミド）あるいは熱硬化性樹脂とし、金属板１１０ａ〜１１０ｄとインサート成形する。なお、インサート成形とは、インサート（金属部品等の挿入物）を金型内に装着した状態で射出成形することで、インサートと一体となるように樹脂を成型する方法である。インサート一体成形によって、金属板１１０ａ〜１１０ｄと保持部材１５０との結合が強固になり、機械的強度が大きくなる。
金属板１１０は金属であれば適宜の材料を用いることができる。熱伝導性の良好な材料であることが好ましいが、例えば、ステンレスのような金属としては比較的熱伝導性の小さい材料を用いることも可能である。 The holding member 150 is formed of a material that retains high strength even at high temperatures and is excellent in moldability, electrical characteristics, and low outgas characteristics, for example, polyether imide, as with the FPC 56 (also the FPC tip 156).
The metal plates 110 a to 110 d are formed integrally with the holding member 150. For example, the holding member 150 is made of a thermoplastic resin (for example, polyether imide) or a thermosetting resin, and insert-molded with the metal plates 110a to 110d. The insert molding is a method of molding a resin so as to be integrated with the insert by injection molding in a state where the insert (an insert such as a metal part) is mounted in a mold. By integrally forming the insert, the connection between the metal plates 110a to 110d and the holding member 150 is strengthened, and the mechanical strength is increased.
As long as the metal plate 110 is a metal, an appropriate material can be used. A material having good thermal conductivity is preferable, but a material having relatively low thermal conductivity can be used as a metal such as stainless steel, for example.

図７は、金属板１１０（金属板１１０ａ〜１１０ｄのいずれか）の斜視図である。図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ金属板１１０を図７のＣ−Ｄ，Ｅ−Ｆ、Ｇ−Ｈで切断した状態を表す断面図である。
金属板１１０は、上面側、下面側にそれぞれ段差１１１，１１２が形成されている。この段差１１１，１１２は、金属板１１０の保持部材１５０との結合を強化するためのものである。保持部材１５０の板厚が薄く金属板１１０の保持力が弱い場合には、外力により金属板１１０が保持部材１５０から抜け落ちる恐れがある。段差１１１，１１２を設けることで、このような場合にも金属板１１０の抜け落ちが防止される。 FIG. 7 is a perspective view of the metal plate 110 (any one of the metal plates 110a to 110d). FIGS. 8A, 8B, and 8C are cross-sectional views illustrating states in which the metal plate 110 is cut along CD, EF, and GH in FIG.
The metal plate 110 has steps 111 and 112 formed on the upper surface side and the lower surface side, respectively. The steps 111 and 112 are for strengthening the connection between the metal plate 110 and the holding member 150. When the holding member 150 is thin and the holding force of the metal plate 110 is weak, the metal plate 110 may fall off the holding member 150 due to an external force. By providing the steps 111 and 112, the metal plate 110 is prevented from falling off even in such a case.

金属板１１０と保持部材１５０のインサート成型時に、金属板１１０の段差１１１，１１２それぞれに保持部材１５０を構成する樹脂が充填される。段差１１１に充填された樹脂は金属板１１０が上方に抜け落ちるのを防止する。また、段差１１２に充填された樹脂は金属板１１０が下方に抜け落ちるのを防止する。この結果、金属板１１０が確実に固定され、上下いずれにも抜け落ちることがなくなる。 At the time of insert molding of the metal plate 110 and the holding member 150, the steps 111 and 112 of the metal plate 110 are filled with resin constituting the holding member 150, respectively. The resin filled in the step 111 prevents the metal plate 110 from falling upward. Further, the resin filled in the step 112 prevents the metal plate 110 from dropping down. As a result, the metal plate 110 is securely fixed and does not fall off in any direction.

本実施形態では、段差１１１、１１２が上下に重ならないように配置し、かつ段差１１１、１１２の大きさを金属板１１０の板厚の略１／２としている。
段差１１１、１１２が上下に重ならないように配置しているのは、段差１１１，１１２の底面では金属板１１０の板厚が小さくなることから、この薄肉部分の板厚を確保するためである（薄肉部分の破壊防止）。このようにすることで金属板１１０が薄い場合でも保持部材１５０への保持強度が保たれるようにしている。
但し、場合により、段差１１１、１１２が上下に重なることが許容される。例えば、段差１１１，１１２の大きさ（樹脂が充填される部分の厚さ）、および段差１１１，１１２の底面間の距離（金属板１１０の薄肉部分の板厚）をある程度確保できる場合である。 In the present embodiment, the steps 111 and 112 are arranged so as not to overlap each other, and the size of the steps 111 and 112 is approximately ½ of the thickness of the metal plate 110.
The reason why the steps 111 and 112 are arranged so as not to overlap each other is to secure the thickness of the thin portion because the thickness of the metal plate 110 becomes small at the bottom surfaces of the steps 111 and 112 ( Prevention of destruction of thin parts). In this way, even when the metal plate 110 is thin, the holding strength to the holding member 150 is maintained.
However, in some cases, the steps 111 and 112 are allowed to overlap one above the other. For example, the size of the steps 111 and 112 (thickness of the portion filled with resin) and the distance between the bottom surfaces of the steps 111 and 112 (thickness of the thin portion of the metal plate 110) can be secured to some extent.

段差１１１、１１２の大きさを金属板１１０の板厚の略１／２としているのは、段差１１１、１１２が上下に重ならないことと相俟って、金属板１１０の板厚が薄い場合でも保持部材１５０への保持強度を保つためである。このようにすることで、金属板１１０の板厚が薄い場合でも、段差１１１，１１２の大きさ（樹脂が充填される部分の厚さ）、および段差１１１，１１２の底面間の距離（金属板１１０の薄肉部分の板厚）を確保するのが容易となる。 The reason why the steps 111 and 112 are approximately ½ the thickness of the metal plate 110 is that even if the plate thickness of the metal plate 110 is thin, coupled with the fact that the steps 111 and 112 do not overlap vertically. This is to maintain the holding strength to the holding member 150. By doing in this way, even when the plate | board thickness of the metal plate 110 is thin, the magnitude | size (thickness of the part with which resin is filled) of the level | step differences 111 and 112, and the distance between the bottom surfaces of the level | step differences 111 and 112 (metal plate) It is easy to ensure the thickness of the thin portion 110).

本実施形態では、段差１１１が金属板１１０の上面の４辺に、段差１１２が金属板１１０の下面の４頂点に配置されているが、これは絶対的なものではなく。他の配置も可能である。例えば、段差１１１を金属板１１０上面の対向する２辺や頂点に配置することができる。また、段差１１２を金属板１１０下面の２頂点や辺に配置することもできる。段差１１１、１１２は、金属板の周に沿って配置されていれば足りる。
なお、本実施形態では段差１１１、１１２の境界の一部が上下で一致しているが、境界が全く一致しないようにしてもよい。 In the present embodiment, the step 111 is arranged on the four sides of the upper surface of the metal plate 110 and the step 112 is arranged on the four vertices of the lower surface of the metal plate 110, but this is not absolute. Other arrangements are possible. For example, the step 111 can be arranged on two opposite sides or apexes of the upper surface of the metal plate 110. Further, the step 112 can be disposed at two vertices or sides on the lower surface of the metal plate 110. It is sufficient that the steps 111 and 112 are arranged along the circumference of the metal plate.
In the present embodiment, a part of the boundary between the steps 111 and 112 coincides vertically, but the boundary may not coincide at all.

以上のように本実施形態では次のような作用効果を得ることができる。
金属板１１０が保持部材１５０に埋め込まれ、保持部材１５０の表裏を貫通している。また、金属板１１０はＦＰＣ先端部１５６のハンダ付け部裏側と金属製のスペーサリング２７または支持リング３４の上面に接している。
このため、ハンダ付け時の熱が金属板１１０からスペーサリング２７または支持リング３４へ伝達され、ＦＰＣ先端部１５６や保持部材１５０の温度上昇が低減される。従い、従来使用されている鉛入りハンダより融点が高い鉛フリーハンダを使用しても、ＦＰＣ先端部１５６や保持部材１５が熱で変形することがない。
この結果、ハンダ付け工程において、鉛フリーハンダを使用した場合でも、特殊な冷却装置を用いる必要がなくなり、組立て工程での設備費用を抑えることが可能となる。 As described above, in the present embodiment, the following operational effects can be obtained.
The metal plate 110 is embedded in the holding member 150 and penetrates the front and back of the holding member 150. Further, the metal plate 110 is in contact with the soldered portion back side of the FPC tip 156 and the upper surface of the metal spacer ring 27 or the support ring 34.
For this reason, the heat at the time of soldering is transmitted from the metal plate 110 to the spacer ring 27 or the support ring 34, and the temperature rise of the FPC tip 156 and the holding member 150 is reduced. Therefore, even if lead-free solder having a melting point higher than that of lead-containing solder that is conventionally used is used, the FPC tip 156 and the holding member 15 are not deformed by heat.
As a result, even when lead-free solder is used in the soldering process, it is not necessary to use a special cooling device, and the equipment cost in the assembly process can be suppressed.

（その他の実施形態）
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 (Other embodiments)
Embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be expanded and modified. The expanded and modified embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置を表す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a magnetic disk device according to an embodiment of the present invention. 磁気ディスク装置のキャリッジアセンブリおよび基板ユニットを表す斜視図である。It is a perspective view showing a carriage assembly and a substrate unit of a magnetic disk device. キャリッジアセンブリを分解した状態を表す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view showing the state which disassembled the carriage assembly. アーム、および磁気ヘッド組立体を上面から見た状態を表す上面図である。It is a top view showing the state which looked at the arm and the magnetic head assembly from the upper surface. ＦＰＣ先端を上面から見た状態を表す上面図である。It is a top view showing the state which looked at the FPC tip from the upper surface. ＦＰＣ先端を切断した状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state which cut | disconnected the front-end | tip of FPC. 金属板の斜視図である。It is a perspective view of a metal plate. 金属板を切断した状態を表す断面図である。It is sectional drawing showing the state which cut | disconnected the metal plate.

Explanation of symbols

１２ａ，１２ｂ…磁気ディスク、１４…キャリッジアセンブリ、２６ａ〜２６ｄ…アーム、２７…スペーサリング、３０…サスペンション、３２…磁気ヘッド、３４…支持リング、４６…ヘッドリード線、５３…電極パッド部、５６…ＦＰＣ、５８…電極パッド、６３…ネジ、１０１…ＶＣＭコイル用接続パッド、１０２，１０３…電子部品、１０４…ＶＣＭコイル端子、１５０…保持部材、１１０（１１０ａ〜１１０ｄ）…金属板、１１１，１１２…段差、１５６…ＦＰＣ先端部 12a, 12b ... Magnetic disk, 14 ... Carriage assembly, 26a-26d ... Arm, 27 ... Spacer ring, 30 ... Suspension, 32 ... Magnetic head, 34 ... Support ring, 46 ... Head lead wire, 53 ... Electrode pad part, 56 ... FPC, 58 ... Electrode pad, 63 ... Screw, 101 ... Connection pad for VCM coil, 102, 103 ... Electronic component, 104 ... VCM coil terminal, 150 ... Holding member, 110 (110a to 110d) ... Metal plate, 111, 112 ... Step, 156 ... FPC tip

Claims

A flexible printed circuit board;
A terminal portion disposed on the first main surface of the flexible substrate;
A holding member disposed to face a second main surface different from the first main surface of the flexible printed circuit board;
A metal plate embedded in the holding member and disposed corresponding to the terminal portion;
A head stack assembly.

The head stack assembly according to claim 1, wherein the metal plate penetrates the holding member.

An electronic component disposed on the first main surface of the flexible substrate;
A second metal plate embedded in the holding member and disposed corresponding to the terminal portion;
The head stack assembly according to claim 1, further comprising:

The metal plate has a step,
The head stack assembly according to claim 1.

The step is arranged on both the front and back of the metal plate,
The head stack assembly according to claim 4.

The head stack assembly according to claim 1,
A magnetic disk device comprising: