JP2005325176A - Method for treating base for shock absorbing material and shock absorbing material obtained by the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、緩衝材用基材の粘着性を減少ないし除去する、緩衝材用基材の処理方法およびそれによって得られた緩衝材に関するものである。 The present invention relates to a method for treating a buffer material base material, which reduces or eliminates the tackiness of the buffer material base material, and a buffer material obtained thereby.
従来より、身の回りの様々なものに、クッション材や衝撃吸収材や防振材等の緩衝材が使用されている。例えば、椅子には、背もたれを倒した際のクッション性付与のために、背もたれの支持部（通常、座部の下方に位置している）にクッション材が使用されている。また、スポーツシューズには、地面からの衝撃を緩衝するために、ソール（底部）に衝撃吸収材が使用されている。また、自動車等に搭載されるＣＤ（コンパクトディスク）プレーヤーには、車両走行中等に発生する振動がそのままＣＤ回転部に伝達されると音飛びするため、これを防止すべく、上記ＣＤ回転部に防振材が使用されている。 Conventionally, cushioning materials such as cushioning materials, shock absorbing materials and vibration-proofing materials have been used for various things around us. For example, a cushion material is used in a chair support portion (usually located below the seat portion) in order to provide cushioning when the backrest is tilted. Further, in sports shoes, an impact absorbing material is used for the sole (bottom) in order to buffer an impact from the ground. In addition, a CD (compact disc) player mounted in an automobile or the like skips sound when vibration generated while the vehicle travels is transmitted to the CD rotating unit as it is. Anti-vibration materials are used.
そして、上記緩衝材の材料としては、クッション性や衝撃吸収性や防振性に優れるとともに、柔軟性を有し様々な形状への追従性に優れることから、シリコーン等の軟質プラスチックが賞用されている。 As a material for the cushioning material, soft plastics such as silicone are awarded because they are excellent in cushioning properties, shock absorption properties and vibration proofing properties, and have flexibility and followability to various shapes. ing.
しかしながら、上記シリコーン等の軟質プラスチックからなる緩衝材は、粘着性を有している。このため、例えば、上記椅子やスポーツシューズやＣＤプレーヤー等の製造過程において、その緩衝材を上記椅子等の製品に取り付ける際に、その緩衝材が手指や取り付け工具等から離れ難く、取り付け難い（取り扱い性が悪い）という問題がある。 However, the cushioning material made of soft plastic such as silicone has adhesiveness. For this reason, for example, when the cushioning material is attached to a product such as the chair in the manufacturing process of the chair, sports shoes, CD player, etc., the cushioning material is difficult to be detached from the fingers or the installation tool, etc. Is bad).
そこで、上記粘着性を減少ないし除去するために、炭酸カルシウム等の粉末をかけ、その粘着性を有する緩衝材の取り扱い性を向上させている。 Therefore, in order to reduce or eliminate the above-mentioned adhesiveness, powder such as calcium carbonate is applied to improve the handleability of the buffer material having the adhesiveness.
しかしながら、上記炭酸カルシウム等の粉末をかけたとしても、緩衝材の表面の粉末分布にむらが生じる。また、その作業性が悪い。さらに、上記粉末により、作業者の手指がかぶれることもある。また、上記粉末がかけられた緩衝材を使用すると、その緩衝材から粉末が飛び散るおそれがあるため、クリーンルーム等の塵埃を抑えなければならない場所では、上記粉末をかけた緩衝材およびその緩衝材を備えた機器等を使用することができない。 However, even if the powder such as calcium carbonate is applied, the powder distribution on the surface of the buffer material is uneven. Moreover, the workability is poor. Furthermore, the operator's fingers may be rashed by the powder. In addition, if the cushioning material coated with the powder is used, the powder may be scattered from the cushioning material. Therefore, in a place where dust must be suppressed such as in a clean room, the cushioning material coated with the powder and the cushioning material may be used. The equipped equipment cannot be used.
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、炭酸カルシウム等の粉末を使用することなく、緩衝材の粘着性を減少ないし除去することができる、緩衝材用基材の処理方法およびそれによって得られた緩衝材の提供をその目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to reduce or remove the tackiness of the cushioning material without using a powder such as calcium carbonate, and a method for treating the cushioning material base material The purpose is to provide a cushioning material obtained by the above.
上記の目的を達成するため、本発明は、粘着性を有する緩衝材用基材に、フッ素ガスを含有する処理ガスを接触させることにより、上記粘着性を減少ないし除去する緩衝材用基材の処理方法を第１の要旨とし、それによって得られた緩衝材を第２の要旨とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a buffer material substrate that reduces or eliminates the above-mentioned adhesiveness by bringing a treatment gas containing fluorine gas into contact with the adhesive buffer material substrate. The processing method is the first gist, and the cushioning material obtained thereby is the second gist.
本発明者らは、緩衝材の粘着性を減少ないし除去する方法において、炭酸カルシウム等の粉末の使用を不要にすべく、鋭意研究を重ねた。その研究の過程で、粘着性を有する緩衝材用基材に、フッ素ガスを接触させると、その粘着性が減少ないし除去され、取り扱い性が向上することを見出し、本発明に到達した。 The inventors of the present invention have intensively studied to eliminate the use of powders such as calcium carbonate in the method of reducing or removing the adhesiveness of the buffer material. In the course of the research, it was found that when fluorine gas was brought into contact with a buffer material having adhesive properties, the adhesive property was reduced or removed, and the handleability was improved, and the present invention was achieved.
粘着性が減少ないし除去される理由は、明らかではないが、つぎの（１）〜（３）の各理由またはそれらが複合した理由であると推測される。
（１）緩衝材用基材とフッ素ガスとが接触すると、緩衝材用基材の材料を示す構造式の水素原子や官能基の一部がフッ素に置換され、この置換により、その構造式の構造が変化し、粘着性を示す性質がなくなると推測される。
（２）緩衝材用基材とフッ素ガスとが接触すると、緩衝材用基材の材料を示す構造式において、粘着性を示す部分の結合がフッ素の作用で切断されることにより、その構造式の構造が変化し（分解反応による低分子化）、粘着性を示す性質がなくなると推測される。
（３）緩衝材用基材とフッ素ガスとが接触すると、緩衝材用基材において、フッ素の作用で架橋が促進され、緩衝材用基材の材料を示す構造式において、粘着性を示す部分の構造が変化し、粘着性を示す性質がなくなると推測される。
The reason why the adhesiveness is reduced or removed is not clear, but is presumed to be the following reasons (1) to (3) or a combination of them.
(1) When the buffer material substrate and the fluorine gas come into contact with each other, a part of hydrogen atoms and functional groups in the structural formula showing the material of the buffer material base material are substituted with fluorine. It is presumed that the structure changes and the property of stickiness is lost.
(2) When the buffer material substrate and the fluorine gas come into contact with each other, in the structural formula showing the material of the buffer material base material, the bonding of the part exhibiting adhesiveness is cut by the action of fluorine, so that the structural formula It is presumed that the structure of (has a low molecular weight due to a decomposition reaction) changes and the property of sticking is lost.
(3) When the buffer material substrate and the fluorine gas are brought into contact with each other, in the buffer material substrate, the crosslinking is promoted by the action of fluorine, and in the structural formula showing the material of the buffer material substrate, the portion showing adhesiveness It is presumed that the structure changes and the property of showing tackiness is lost.
また、フッ素ガスは、反応性に富み、しかも、他の原子と結合することにより安定化（低エネルギー化）する。このため、緩衝材用基材とフッ素ガスとが接触するだけで、上記置換，結合切断および架橋が進み、これら置換等にエネルギーの注入を必要としない。また、フッ素は、常温常圧で気体（フッ素ガス）であるため、緩衝材用基材と接触させる際に、ガス化する必要がなく、そのガス化のためのエネルギーも不要である。 In addition, fluorine gas is highly reactive and is stabilized (lower energy) by bonding with other atoms. For this reason, only the contact between the buffer material base material and the fluorine gas advances the above substitution, bond breaking and crosslinking, and it is not necessary to inject energy into these substitutions. In addition, since fluorine is a gas (fluorine gas) at normal temperature and pressure, it does not need to be gasified when brought into contact with the buffer material, and energy for the gasification is also unnecessary.
本発明の緩衝材用基材の処理方法によれば、粘着性を有する緩衝材用基材に、フッ素ガスを含有する処理ガスを接触させることにより、緩衝材用基材の材料を示す構造式の構造を変化させて、上記粘着性を減少ないし除去することができる。しかも、フッ素ガスは、反応性に富むため、上記構造変化は、緩衝材用基材とフッ素ガスとが接触するだけで進む。 According to the method for treating a buffer material substrate of the present invention, a structural formula showing the material of the buffer material substrate by bringing a treatment gas containing fluorine gas into contact with the adhesive buffer material substrate. The adhesiveness can be reduced or eliminated by changing the structure. Moreover, since the fluorine gas is rich in reactivity, the structural change proceeds only when the buffer material base material and the fluorine gas come into contact with each other.
そして、本発明の緩衝材は、上記緩衝材用基材の処理方法により得られるため、粘着性が減少ないし除去されたものとなっている。このため、本発明の緩衝材は、その表面に炭酸カルシウム等の粉末をかけなくても、取り扱い性が良好であり、しかも、クリーンルーム等でも使用することができる。 And since the buffer material of this invention is obtained by the processing method of the said base material for buffer materials, adhesiveness reduced or removed. For this reason, the cushioning material of the present invention has good handleability without applying a powder such as calcium carbonate on the surface, and can also be used in a clean room or the like.
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail.
本発明の緩衝材用基材の処理方法は、緩衝材用基材の粘着性の減少ないし除去を、フッ素ガスを含有する処理ガスに接触させることにより行っている。 In the method for treating a buffer material substrate according to the present invention, the reduction or removal of the tackiness of the buffer material substrate is performed by contacting with a treatment gas containing fluorine gas.
より詳しく説明すると、上記緩衝材用基材は、シリコーン等からなる軟質のものであり、上記処理により得られる緩衝材と同形状に形成されている。すなわち、上記緩衝材用基材は、緩衝材に粘着性が充分にある状態のものである。 If it demonstrates in detail, the said base material for buffer materials is a soft thing which consists of silicone etc., and is formed in the same shape as the buffer material obtained by the said process. That is, the buffer material base material is in a state where the buffer material has sufficient adhesiveness.
上記シリコーンは、特に限定されるものではないが、例えば、下記の一般式〔α−ω−ジヒドロキシオルガノポリシロキサン：（Ｉ）〕または一般式〔オルガノポリヒドロキシポリシロキサン：（II）〕で表されるモノマーが共重合の材料として用いられる。 The silicone is not particularly limited. For example, the silicone is represented by the following general formula [α-ω-dihydroxyorganopolysiloxane: (I)] or general formula [organopolyhydroxypolysiloxane: (II)]. Monomers are used as copolymerization materials.
そして、緩衝材用基材とフッ素ガスとを接触させると、上記一般式（Ｉ），（II）において、水素原子や官能基がフッ素に置換されたり、粘着性を示す部分の結合が切断されたり、架橋が増大したりして、上記一般式（Ｉ），（II）の構造が変化し、これにより、粘着性を示す性質がなくなると推測される。 When the buffer material substrate and the fluorine gas are brought into contact with each other, in the above general formulas (I) and (II), hydrogen atoms and functional groups are substituted with fluorine, or the bonds of the sticky parts are broken. It is presumed that the structure of the above general formulas (I) and (II) is changed due to increase in cross-linking or the like, and thereby the property of exhibiting tackiness is lost.
また、本発明の緩衝材用基材の処理方法を行う処理装置としては、緩衝材用基材とフッ素ガスを含有する処理ガスとを接触させることができれば、特に限定されるものではなく、例えば、づきのようなものが用いられる。すなわち、緩衝材用基材と処理ガスとを接触させる処理室と、この処理室に処理ガスを供給するガス供給設備と、上記処理室から排気される処理済みガスを除害する除害設備と、上記処理室内を真空排気しその排気したガスを上記除害設備に送る真空ポンプとを備えたものが用いられる。 Further, the processing apparatus for performing the buffer material substrate processing method of the present invention is not particularly limited as long as the buffer material substrate and the processing gas containing fluorine gas can be brought into contact with each other. Something like that is used. That is, a processing chamber for bringing the buffer material base material into contact with the processing gas, a gas supply facility for supplying the processing gas to the processing chamber, and a detoxification facility for detoxifying the processed gas exhausted from the processing chamber A vacuum pump that evacuates the processing chamber and sends the exhausted gas to the abatement equipment is used.
より詳しく説明すると、上記処理装置において、処理室は、開閉扉を備えた圧力容器であり、その開閉扉を閉めることにより、処理室を密閉できるようになっている。さらに、上記処理室の内部には、処理対象となる緩衝材用基材を載置するための載置台が設置できるようになっている。緩衝材用基材の載置台への載置方法は、特に限定されないが、処理ガスとの接触が可能な限り緩衝材用基材の全面に近くなるように、載置台は網目状であることが好ましい。 More specifically, in the processing apparatus, the processing chamber is a pressure vessel provided with an opening / closing door, and the processing chamber can be sealed by closing the opening / closing door. Furthermore, a mounting table for mounting a buffer material base material to be processed can be installed inside the processing chamber. The mounting method of the buffer material substrate on the mounting table is not particularly limited, but the mounting table should be mesh-shaped so that the contact with the processing gas is as close to the entire surface of the buffer material substrate as possible. Is preferred.
上記ガス供給設備には、処理ガスの成分であるフッ素ガス，不活性ガス等がそれぞれ充填された各ボンベが備えられている。 The gas supply facility is provided with each cylinder filled with fluorine gas, inert gas, and the like, which are components of the processing gas.
上記除害設備は、上記処理室から排気される処理済みガスを除害するための設備であるが、その除害設備が設けられている理由は、処理に用いたフッ素や塩素等のフッ素ガスが有害であり、そのフッ素ガスが上記処理済みガスに残存した状態のまま大気放出すると、人体等に悪影響を及ぼすからである。 The detoxification facility is a facility for detoxifying treated gas exhausted from the processing chamber, but the reason for the detoxification facility being provided is fluorine gas such as fluorine or chlorine used for the treatment. This is because if the fluorine gas is released into the atmosphere while remaining in the treated gas, it will adversely affect the human body and the like.
上記真空ポンプは、上記処理室内を真空排気するための設備であり、その真空排気により、その後に上記処理室に供給される上記処理ガスのフッ素ガス等の各成分濃度を明確に設定することができるようになっている。 The vacuum pump is a facility for evacuating the processing chamber. By the evacuation, the concentration of each component such as fluorine gas of the processing gas supplied to the processing chamber can be set clearly thereafter. It can be done.
このような処理装置を用いて、上記緩衝材用基材は、例えば、つぎのようにして処理することができる。すなわち、まず、処理対象となる緩衝材用基材を載置台に載置し、その載置台を処理室に入れる。ついで、処理室を密閉し、真空ポンプにより処理室内を真空排気する。つぎに、ガス供給設備から窒素ガス等の不活性ガスを処理室に供給し、処理室内をその不活性ガスの雰囲気にする。つづいて、再度、真空ポンプにより処理室内を真空排気した後、処理室内が所定の成分濃度の処理ガスとなるように、ガス供給設備からフッ素ガスや不活性ガス等を処理室に供給する。これにより、処理室内で、緩衝材用基材に、処理ガス中のフッ素ガスを接触させ、緩衝材用基材の粘着性を減少ないし除去する。そして、所定の処理時間が経過した後、処理室から処理済みガスを除害設備に排気しながら、ガス供給設備から処理室に窒素ガス等の不活性ガスを供給することにより、処理室内をその不活性ガスの雰囲気にする。その後、処理室を開放し、載置台を取り出す。その載置台には、粘着性が減少ないし除去された緩衝材が載置されている。 Using such a processing apparatus, the buffer material substrate can be processed, for example, as follows. That is, first, a buffer material base material to be processed is placed on a mounting table, and the mounting table is placed in a processing chamber. Next, the processing chamber is sealed, and the processing chamber is evacuated by a vacuum pump. Next, an inert gas such as nitrogen gas is supplied from the gas supply facility to the processing chamber, and the processing chamber is filled with the inert gas atmosphere. Subsequently, after the processing chamber is evacuated again by a vacuum pump, fluorine gas, an inert gas, or the like is supplied from the gas supply facility to the processing chamber so that the processing chamber becomes a processing gas having a predetermined component concentration. As a result, the fluorine gas in the processing gas is brought into contact with the buffer material substrate in the processing chamber, thereby reducing or removing the adhesiveness of the buffer material substrate. Then, after a predetermined processing time has elapsed, an inert gas such as nitrogen gas is supplied from the gas supply facility to the processing chamber while exhausting the processed gas from the processing chamber to the detoxification facility. Use an inert gas atmosphere. Thereafter, the processing chamber is opened and the mounting table is taken out. On the mounting table, a buffer material whose adhesiveness is reduced or removed is mounted.
上記処理において、フッ素は、常温常圧で気体であるためガス化のためのエネルギーが不要であり、しかも、反応性に富み、他の原子と結合することにより、安定化（低エネルギー化）する。また、上記処理ガスおいて、フッ素ガス以外のガスとしては、窒素，ヘリウム，アルゴン等の不活性ガスがあげられ、必要に応じて酸素，二酸化炭素等のガスを添加してもよい。 In the above treatment, since fluorine is a gas at normal temperature and pressure, energy for gasification is unnecessary, and it is highly reactive and stabilized (lower energy) by bonding with other atoms. . In the processing gas, examples of the gas other than fluorine gas include inert gases such as nitrogen, helium, and argon, and gases such as oxygen and carbon dioxide may be added as necessary.
そして、一般に、上記処理（粘着性の減少ないし除去）は、その処理圧力（処理室の圧力）が同じであれば、フッ素ガス濃度が高いほど、短時間で完了し、逆に、フッ素ガス濃度が低いほど、時間を要する。また、上記粘着性を同程度に減少ないし除去させる条件は、１つではなく、例えば、処理時間を同じにし、フッ素ガス濃度を高めても、それら処理条件によっては、上記粘着性の減少ないし除去を同程度にすることができる。 In general, the above processing (reduction or removal of adhesiveness) is completed in a shorter time as the fluorine gas concentration is higher if the processing pressure (pressure in the processing chamber) is the same. The lower the value, the longer it takes. In addition, the conditions for reducing or removing the tackiness to the same extent are not one. For example, even if the treatment time is the same and the fluorine gas concentration is increased, the tackiness is reduced or removed depending on the treatment conditions. Can be made comparable.
上記フッ素ガスは、処理ガスに含有されていれば、その濃度は特に限定されるものではなく、また、上記処理圧力および処理時間は、そのフッ素ガス濃度に対応して適宜設定される。通常は、実用的な処理（処理時間，処理圧力，フッ素ガス濃度等が実用的な値をとる処理）となる観点から、フッ素ガス濃度を０．１〜１体積％の範囲に設定し、処理圧力を−０．１〜０．５ＭＰａ（ゲージ圧）の範囲に設定する。 If the said fluorine gas is contained in process gas, the density | concentration will not be specifically limited, Moreover, the said process pressure and process time are suitably set according to the fluorine gas density | concentration. Usually, from the viewpoint of practical processing (processing in which processing time, processing pressure, fluorine gas concentration, etc. take practical values), the fluorine gas concentration is set in the range of 0.1 to 1% by volume, and processing is performed. The pressure is set in the range of -0.1 to 0.5 MPa (gauge pressure).
上記緩衝材用基材と処理ガスとを接触させるときの処理温度（処理室内の温度）は、処理対象となる緩衝材用基材の材料の耐熱温度（８０℃程度）以下であれば、特に限定されないが、加熱も冷却も不要にできる観点から、室温であることが好ましい。 The processing temperature (temperature in the processing chamber) when the buffer material substrate and the processing gas are brought into contact with each other is particularly less than the heat resistant temperature (about 80 ° C.) of the material of the buffer material to be processed. Although not limited, room temperature is preferable from the viewpoint that heating and cooling can be made unnecessary.
上記処理に要する時間は、上記処理ガスのフッ素ガス濃度や処理対象となる緩衝材用基材の材料等によって適宜設定され、特に限定されないが、通常、２秒〜３分間程度に設定される。上述したように、この処理に要する時間は、上記処理ガスのフッ素ガス濃度を高くすることにより、簡単に、短縮することができる。 The time required for the treatment is appropriately set depending on the fluorine gas concentration of the treatment gas and the material of the buffer material to be treated, and is not particularly limited, but is usually set to about 2 seconds to 3 minutes. As described above, the time required for this process can be easily shortened by increasing the fluorine gas concentration of the process gas.
なお、上記実施の形態では、緩衝材用基材の処理方法として、バッチ式の方法について説明したが、連続式でもよい。連続式の場合は、緩衝材用基材をベルトコンベアに載置するようにし、そのベルトコンベアが処理室を通過するようにする。そして、処理室内は、処理ガスの各成分濃度が一定となるようにする。しかも、その処理室において、ベルトコンベアの入口および出口から、処理ガスが外部に漏れないように、例えば、処理室内の圧力を外部の圧力よりも低く設定する等する。 In the above embodiment, a batch method has been described as a method for treating a buffer material substrate, but a continuous method may be used. In the case of the continuous type, the buffer material base material is placed on a belt conveyor so that the belt conveyor passes through the processing chamber. In the processing chamber, the concentration of each component of the processing gas is made constant. Moreover, in the processing chamber, for example, the pressure in the processing chamber is set lower than the external pressure so that the processing gas does not leak outside from the inlet and outlet of the belt conveyor.
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。 Next, examples will be described together with comparative examples.
〔実施例１〕
上記処理装置を用いて、シリコーン製の緩衝材用基材（イルマ社製、ＩＳ−８２５）を処理した。このとき、処理したもの（試験片）は、上記緩衝材用基材から切り取った一辺の長さが１０ｍｍの立方体とした。また、処理ガスとして、フッ素ガスの濃度が０．１体積％、残りが窒素ガスのものを用いた。また、処理時間は４０秒間、処理温度は３０℃、処理圧力は０．１ＭＰａ（ゲージ圧）とした。
[Example 1]
Using the above-described processing apparatus, a silicone base material for cushioning material (manufactured by Irma, IS-825) was processed. At this time, what was processed (test piece) was made into the cube whose length of one side cut out from the said base material for buffer materials is 10 mm. In addition, a treatment gas having a fluorine gas concentration of 0.1% by volume and the remainder being nitrogen gas was used. The treatment time was 40 seconds, the treatment temperature was 30 ° C., and the treatment pressure was 0.1 MPa (gauge pressure).
〔実施例２〕
上記実施例１において、フッ素ガスの濃度を０．５体積％とし、処理時間を４０秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様とした。
[Example 2]
In Example 1 above, the concentration of fluorine gas was 0.5% by volume, and the treatment time was 40 seconds. Other than that was the same as Example 1 above.
〔実施例３〕
上記実施例１において、フッ素ガスの濃度を１体積％とし、処理時間を３０秒間とした。それ以外は上記実施例１と同様とした。
Example 3
In Example 1 above, the concentration of fluorine gas was 1% by volume, and the treatment time was 30 seconds. Other than that was the same as Example 1 above.
〔実施例４〕
上記実施例３において、処理ガスに酸素ガスを含有させ、その濃度を１５体積％とした。それ以外は上記実施例３と同様とした。
Example 4
In Example 3 above, oxygen gas was included in the processing gas, and its concentration was 15% by volume. Other than that was the same as in Example 3.
〔実施例５〕
上記実施例３において、処理ガスに二酸化炭素ガスを含有させ、その濃度を１５体積％とした。それ以外は上記実施例３と同様とした。
Example 5
In the said Example 3, the process gas was made to contain carbon dioxide gas, and the density | concentration was 15 volume%. Other than that was the same as in Example 3.
〔比較例１〕
上記実施例１における緩衝材用基材（試験片）を未処理のままとしたものを比較例１とした。
[Comparative Example 1]
The buffer material base material (test piece) in Example 1 was left untreated as Comparative Example 1.
上記実施例１〜５の処理により得られた緩衝材（試験片）および比較例１の緩衝材用基材（試験片）の粘着性について、下記の基準に従い、評価した。そして、その結果を下記の表１に表記した。 The tackiness of the buffer material (test piece) obtained by the treatment of Examples 1 to 5 and the buffer material base material (test piece) of Comparative Example 1 was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1 below.
〔粘着性〕
粘着性についての評価は、つぎのようにして行った。すなわち、得られた緩衝材（実施例１〜５）および未処理の緩衝材用基材（比較例１）の試験片をピンセットで掴んだ後にピンセットを開き、３秒未満で離れたものを○、３秒以上かかったものを×として評価した。
[Adhesiveness]
Evaluation of adhesiveness was performed as follows. That is, after grasping the test piece of the obtained buffer material (Examples 1 to 5) and the untreated base material for buffer material (Comparative Example 1) with tweezers, the tweezers are opened, and those separated in less than 3 seconds What took 3 seconds or more was evaluated as x.
表１の結果から、実施例１〜５の処理により得られた緩衝材は、粘着性が減少ないし除去されていることがわかる。 From the results in Table 1, it can be seen that the cushioning materials obtained by the treatments of Examples 1 to 5 have reduced or eliminated tackiness.
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