JP2005312608A - Wiping sheet and production method thereof - Google Patents

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Masahiko Ogino
雅彦 荻野
Akihiro Miyauchi
昭浩 宮内
Mitsuru Hasegawa
長谷川  満
Takuji Ando
拓司 安藤
Kosuke Kuwabara
孝介 桑原
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Hitachi Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiping sheet which enables the removal of a stain existing on a surface with an unevenness of a submicron scale can be removed. <P>SOLUTION: The wiping sheet to be used is comprised of a sheet type basal material and a wiping layer having fine columnar structures. The stain existing in a very fine region can be removed by using the wiping sheet which is composed of the sheet type basal material and the wiping layer having the fine columnar structures. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ワイピングシートに関するものであり、更に詳細には、油膜やこびりついた汚れをはじめ、非常に微細な領域に存在する汚れを拭き取ることができるワイピングシートに関する。   The present invention relates to a wiping sheet, and more particularly, to a wiping sheet capable of wiping off dirt existing in a very fine region including oil film and sticky dirt.

極細繊維を使用した不織布ワイパーは種々提案されており現在幅広く提案されている。例えば特許文献1には極細繊維を含むワイパー用不織布表面に凹凸が形成されかつ不織布全面に接着領域を形成することで清浄効果と耐久性にすぐれたワイパー用不織布が開示されている。また、特許文献2には0.1 デニール以下の極細繊維フィラメントからなる編織物からなり、かつ、該編織物が実質的に親水性物質または導電性物質を含有しないことを特徴とするワイピングクロスが開示されている。更に、特許文献3には絹を還元し、得られた還元絹を不織布とすることで、レンズに付着した油脂汚れを良好にふき取ることができる払拭布が開示されている。   Various non-woven wipers using ultrafine fibers have been proposed and are now widely proposed. For example, Patent Document 1 discloses a non-woven fabric for wipers that is excellent in cleaning effect and durability by forming irregularities on the surface of the non-woven fabric for wipes containing ultrafine fibers and forming an adhesive region on the entire surface of the non-woven fabric. Patent Document 2 discloses a wiping cloth comprising a knitted fabric made of ultrafine fiber filaments of 0.1 denier or less, and the knitted fabric does not substantially contain a hydrophilic substance or a conductive substance. It is disclosed. Further, Patent Document 3 discloses a wiping cloth capable of satisfactorily wiping off oil and fat stains adhering to a lens by reducing silk and using the obtained reduced silk as a nonwoven fabric.

公開特許公報 特開2003−230520号JP Patent Publication No. 2003-230520 公開特許公報 特開平9−119067号Japanese Patent Laid-Open No. 9-119067 公開特許公報 特開平8−103406号Japanese Patent Laid-Open No. 8-103406

しかし、いずれの場合も極細繊維を用いた不織布であるために、不織布表面における各繊維の方向や長さ,大きさ,配列をコントロールすることは困難である。また、繊維の相当直径も特殊なものを除き数μm程度の相当直径であり、表面にサブミクロンスケールの凹凸が存在し、その凹凸中に存在する汚れを除去することが困難であった。   However, in any case, since the nonwoven fabric uses ultrafine fibers, it is difficult to control the direction, length, size, and arrangement of each fiber on the nonwoven fabric surface. Further, the equivalent diameter of the fiber is an equivalent diameter of about several μm except for special ones. Submicron scale irregularities exist on the surface, and it is difficult to remove the dirt present in the irregularities.

以上の技術課題に鑑み、本発明は、長さ,方向,配列が制御された非常に微細な柱状構造体をその表面に形成し、サブミクロンスケールの凹凸表面に存在する汚れを除去することが可能なワイピングシートを提供することを目的とした。   In view of the above technical problems, the present invention can form a very fine columnar structure whose length, direction, and arrangement are controlled on its surface, and remove dirt existing on the uneven surface on a submicron scale. The purpose was to provide a possible wiping sheet.

本発明者は、サブミクロンスケールの微細な凹凸に存在する汚れを除去するためには、形状および大きさ,配列がコントロールされた微小柱状構造体を用いて、該当部分の凹凸内部より汚れをかき出す必要があると考え、以下の方法により本課題が解決できることを見出した。   The present inventor uses a micro-columnar structure whose shape, size, and arrangement are controlled in order to remove the dirt existing on the fine unevenness on the submicron scale, and scrapes the dirt from the inside of the unevenness of the corresponding part. We found that this problem can be solved by the following method.

即ち、第1に、本発明は、シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有することを特徴とするワイピングシートである。   That is, first, the present invention is a wiping sheet comprising a sheet-like base material and a wiping layer, wherein the wiping layer has a fine columnar structure.

第2に、シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有するシートであり、前記シート状基材は、その表面形状が、前記柱状構造体の高さより高く、前記柱状構造体どうしの間隔よりも広い間隔の凹凸を有することを特徴とするワイピングシートである。   Second, the sheet-shaped substrate is composed of a sheet-like base material and a wiping layer, and the wiping layer has a fine columnar structure, and the surface shape of the sheet-like base material is higher than the height of the columnar structure. The wiping sheet is characterized in that it has irregularities with an interval wider than the interval between the columnar structures.

第3に、シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有するシートであり、前記シート状基材が多孔質体であることを特徴とするワイピングシートである。   Third, a wiping sheet comprising a sheet-like base material and a wiping layer, wherein the wiping layer has a fine columnar structure, and the sheet-like base material is a porous body. .

第4に、シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有するワイピングシートの製造方法において、(1)シート状基材を加熱する工程、(2)シート状基材に微細な凹凸を有する金型を加熱加圧する工程、(3)基材から微細な凹凸が形成された金型を剥離する工程を有することを特徴とするワイピングシートの製造方法である。   Fourthly, in the method of manufacturing a wiping sheet that includes a sheet-like base material and a wiping layer, and the wiping layer has a fine columnar structure, (1) a step of heating the sheet-like base material; A method for producing a wiping sheet comprising: a step of heating and pressing a mold having fine irregularities on a substrate; and (3) a step of peeling a mold having fine irregularities formed from the substrate.

第5に、シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有するワイピングシートの製造方法において、(1)微細な凹凸を有する金型に基材を塗付する工程、(2)基材を微細な凹凸を有する金型上で硬化する工程、(3)微細な凹凸が形成された金型から基材を剥離する工程を有することを特徴とするワイピングシートの製造方法である。   Fifth, in a method for manufacturing a wiping sheet that includes a sheet-like base material and a wiping layer, and the wiping layer has a fine columnar structure, (1) a base material is applied to a mold having fine irregularities. A wiping sheet comprising: a step, (2) a step of curing the base material on a mold having fine irregularities; and (3) a step of peeling the base material from the mold on which fine irregularities are formed. It is a manufacturing method.

本発明のワイピングシートにおいて、前記柱状構造体のアスペクト比が2以上であることがサブミクロンの微細な凹凸中に存在する汚れを除去する上で好ましい。アスペクト比を2以上にすることで、柱状構造体先端部が微細な凹凸中に進入し、効果的に汚れを除去できる。また、柱状構造体の相当直径は細いものが好ましく、特に1μm以下にすることでサブミクロン以下の凹凸中に柱状構造体先端が進入し、汚れを効果的に除去できる。更に相当直径に関し、単一の相当直径ではなく複数の相当直径を有する柱状構造体が同一ワイピング層内に形成されていることが、形状の異なる対象物表面の凹凸に対応し汚れを除去する上で好ましい。また、柱状構造体の間隔については単一の間隔ではなく、ワイピング層同一面内に複数の間隔が存在することが、柱状構造体が汚れの存在するサブミクロン以下の凹凸形状に追従する上でより好ましい。柱状構造体の材質については特に制限がなく、ナノスケールの凹凸を有する金型を加圧加熱することにより基材表面が変形し、柱状構造を形成できる材料または、微細な凹凸が形成された金型上に基材をキャストし、硬化後に剥離することにより柱状構造体が形成できる材料であれば良い。具体的には、ポリエチレン,ポリプロピレン,ポリビニルアルコール,ポリ塩化ビニリデン,ポリエチレンテレフタレート,ポリ塩化ビニール,ポリスチレン,ABS樹脂,AS樹脂,アクリル樹脂,ポリアミド,ポリアセタール,ポリブチレンテレフタレート,ガラス強化ポリエチレンテレフタレート,ポリカーボネート,変性ポリフェニレンエーテル,ポリフェニレンスルフィド,ポリエーテルエーテルケトン,液晶性ポリマー,フッ素樹脂,ポリアレート,ポリスルホン,ポリエーテルスルホン,ポリアミドイミド,ポリエーテルイミド,熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂,メラミン樹脂,ユリア樹脂,エポキシ樹脂,不飽和ポリエステル樹脂,アルキド樹脂,シリコーン樹脂,ジアリルフタレート樹脂,ポリアミドビスマレイミド,ポリビスアミドトリアゾール等の熱硬化性樹脂、及びこれらを2種以上ブレンドした材料を用いることが可能である。   In the wiping sheet of the present invention, it is preferable that the columnar structure has an aspect ratio of 2 or more in order to remove dirt existing in fine submicron irregularities. By setting the aspect ratio to 2 or more, the tip of the columnar structure enters the fine irregularities, and dirt can be effectively removed. In addition, it is preferable that the equivalent diameter of the columnar structure is thin. Particularly, by setting the columnar structure to 1 μm or less, the tip of the columnar structure enters into the unevenness of submicron or less, and dirt can be effectively removed. Further, regarding the equivalent diameter, the fact that columnar structures having a plurality of equivalent diameters instead of a single equivalent diameter are formed in the same wiping layer is effective in removing dirt corresponding to the unevenness of the object surface having different shapes. Is preferable. In addition, the interval between the columnar structures is not a single interval, but a plurality of intervals exist within the same surface of the wiping layer, so that the columnar structures follow a concavo-convex shape of submicron or less where dirt exists. More preferred. The material of the columnar structure is not particularly limited, and the surface of the base material is deformed by pressurizing and heating a mold having nanoscale irregularities, or gold having fine irregularities formed thereon. Any material can be used as long as it can form a columnar structure by casting a base material on a mold and peeling off after curing. Specifically, polyethylene, polypropylene, polyvinyl alcohol, polyvinylidene chloride, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride, polystyrene, ABS resin, AS resin, acrylic resin, polyamide, polyacetal, polybutylene terephthalate, glass reinforced polyethylene terephthalate, polycarbonate, modified Thermoplastic resins such as polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, liquid crystalline polymer, fluororesin, polyarate, polysulfone, polyethersulfone, polyamideimide, polyetherimide, thermoplastic polyimide, phenol resin, melamine resin, urea Resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, silicone resin, diallyl phthalate resin, poly Bromide bismaleimide, poly bisamide thermosetting resin triazole and the like, and it is possible to use two or more kinds of these blended material.

本発明のシート状基材の材質についても上記材料と同様のものが使用できる。その際、前記微小柱状構造体と同一の材料でも異なる材料の組合わせでも本発明の効果は実現できる。   As the material for the sheet-like substrate of the present invention, the same materials as those described above can be used. At that time, the effect of the present invention can be realized by the same material as the micro-columnar structure or a combination of different materials.

シート状基材は柱状構造体の高さおよび間隔より大きな凹凸を有することが好ましい。このような凹凸を形成することにより、汚れが付着した表面にサブミクロンの領域とそれよりも大きな領域が混在した表面であっても、本発明の微細柱状構造体が対象物表面形状に追従し、効果的に汚れを除去できる。また、基材に多孔質体を用いた場合でも、基材が弾性変形して同様の効果をうることができるため好ましい。また、シリコーンゴムのような弾性体を用いることも好ましい。   It is preferable that the sheet-like substrate has irregularities larger than the height and interval of the columnar structures. By forming such irregularities, the fine columnar structure of the present invention follows the surface shape of the object even if the surface is a surface where dirt is attached and a submicron area and a larger area are mixed. , Can effectively remove dirt. Moreover, even when a porous body is used for the base material, it is preferable because the base material can be elastically deformed to obtain the same effect. It is also preferable to use an elastic body such as silicone rubber.

本発明のワイピングシートの作成方法としては、(1)シート状基材を加熱する工程、(2)シート状基材に微細な凹凸を有する金型を加熱加圧する工程、(3)基材から微細な凹凸が形成された金型を剥離する工程から作成されることが、形状,配置等をコントロールした微細な柱状構造を作成する上で好ましい。ここで、金型をシート状基材に加圧加熱する方法としては、平行平板上に、上記金型,基材を配置し、加圧加熱したのち剥離するプレス転写方式のほか、微細な凹凸が形成された円筒形の金型を用い、シート状基材を前記円筒形金型により線加圧することで、微細柱状構造体を形成するローラ型転写方式やおよび複数の加熱ロールにより圧延しながら最終ロールにおいてパターンを転写するカレンダー形成方式が挙げられるが、これらに限定されない。また、金型は転写されるべき微細なパターンを有するものであり、金型に微小パターンを形成する方法は特に制限されない。例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等、所望する微細構造の形状に応じて選択される。金型の材料としては、シリコンウエハ,各種金属材料,ガラス,セラミック,プラスチック等、強度と要求される精度の加工性を有するものであれば良い。具体的には、Si,SiC,SiN,多結晶Si,ガラス,Ni,Cr,Cu、及びこれらを1種以上含むものが好ましく例示される。特にロール型の金型を使用する場合、Ni電鋳を用いて作成したNi箔金型を用いることができる。   As a method for producing the wiping sheet of the present invention, (1) a step of heating a sheet-like substrate, (2) a step of heating and pressing a mold having fine irregularities on the sheet-like substrate, (3) from the substrate It is preferable to create a fine columnar structure in which the shape, arrangement, etc. are controlled, from the step of peeling the mold on which fine irregularities are formed. Here, as a method of pressurizing and heating the mold to the sheet-like base material, the above-described mold and base material are arranged on a parallel plate, and after pressurizing and heating, the press transfer method is peeled off, and fine irregularities While rolling with a roller type transfer system and a plurality of heating rolls to form a fine columnar structure by linearly pressing a sheet-like substrate with the cylindrical mold Examples include, but are not limited to, a calendar formation method in which a pattern is transferred on the final roll. Further, the mold has a fine pattern to be transferred, and the method for forming the fine pattern on the mold is not particularly limited. For example, it is selected according to the shape of the desired fine structure, such as photolithography or electron beam drawing. The material of the mold may be any material having strength and workability with required accuracy, such as silicon wafer, various metal materials, glass, ceramic, plastic, and the like. Specifically, Si, SiC, SiN, polycrystalline Si, glass, Ni, Cr, Cu, and those containing one or more of these are preferably exemplified. In particular, when a roll mold is used, a Ni foil mold created using Ni electroforming can be used.

本発明によれば、シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有することを特徴とするワイピングシートを用いることで、非常に微細な領域に存在する汚れを除去できる。   According to the present invention, a wiping sheet comprising a sheet-like base material and a wiping layer and having a fine columnar structure is used for the wiping layer, so that dirt existing in a very fine region can be removed. Can be removed.

以下、本発明の実施例を説明する。   Examples of the present invention will be described below.

[実施例1]
本発明の実施例の1つである、ワイピングシートについて、図1,図2を用いて説明する。図1,図2は概念図であり、パターン形状は単純化しかつ大きめに書かれていることを断っておく。図1は本発明のワイピングシートを作成する際のプロセス概略図で各工程の断面模式図である。以下に本発明のワイピングシート作成プロセスの1例を示す。
(a) はじめにステージ1上にシート状基材2として厚さ50μm,サイズ300mm角の
ポリスチレンシートを配置した。次に高低差10μm,ピッチ10μmの波型の凹
凸を有し、表面に相当直径180nm,250nm,500nm、深さ1mmの微細
孔3が形成され、あらかじめフッ素系のカップリング剤により離型処理済みのNi
製の金型4を用意した。
(b) 次にステージ1および金型4を160℃まで加熱の後、面厚20kgf/cm2でシート
状基材2をプレス加工した。
(c) 金型4およびステージ1を100℃以下に冷却の後、金型4をシート状基材2から
剥離してワイピングシート5を作成した。
[Example 1]
A wiping sheet as one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 are conceptual diagrams, and it should be noted that the pattern shape is simplified and overwritten. FIG. 1 is a schematic view of a process for producing a wiping sheet of the present invention, and is a schematic sectional view of each step. An example of the wiping sheet creation process of the present invention is shown below.
(a) First, a polystyrene sheet having a thickness of 50 μm and a size of 300 mm square was placed on the stage 1 as the sheet-like substrate 2. Next, corrugated concaves and convexes with a height difference of 10 μm and a pitch of 10 μm are formed, and fine holes 3 with an equivalent diameter of 180 nm, 250 nm, 500 nm, and a depth of 1 mm are formed on the surface. Ni
A metal mold 4 was prepared.
(b) Next, after the stage 1 and the mold 4 were heated to 160 ° C., the sheet-like substrate 2 was pressed at a surface thickness of 20 kgf / cm 2 .
(c) After cooling the mold 4 and the stage 1 to 100 ° C. or less, the mold 4 was peeled from the sheet-like substrate 2 to prepare a wiping sheet 5.

図2に本発明のワイピングシート外観模式図を示す。基材シート2全表面に微細柱状構造体6が形成され、基材表面に高低差10μm,ピッチ100μmの波型の凹凸を有するワイピングシート5を得た。併せて上記方法で作成したワイピングシートの表面形状を観察したSEM写真を図3に示す。1μm以下の微細柱状構造をはじめ一部相当直径が90nm程度の超微細構造体が形成されていることが確認できる。   FIG. 2 shows a schematic external view of the wiping sheet of the present invention. A fine columnar structure 6 was formed on the entire surface of the substrate sheet 2, and a wiping sheet 5 having corrugated irregularities with a height difference of 10 μm and a pitch of 100 μm was obtained on the substrate surface. In addition, FIG. 3 shows an SEM photograph observing the surface shape of the wiping sheet prepared by the above method. It can be confirmed that an ultrafine structure having an equivalent diameter of about 90 nm including a fine columnar structure of 1 μm or less is formed.

次に本発明のワイピングシートを用い微細凹凸部分のふき取り性評価を行った。評価基板はSiウエハ上に深さ500nm、幅が250nmから10μmまでの複数の溝加工した基板を用い、この評価基板上に油性インクを塗布,乾燥後、本発明のワイピングシートを用いふき取り、ふき取り後の評価基板表面のSEM観察を行った。その結果、全ての溝において80%以上の汚れが除去できていることを確認した。   Next, the wiping property of the fine irregularities was evaluated using the wiping sheet of the present invention. As the evaluation substrate, a substrate having a plurality of grooves processed with a depth of 500 nm and a width of 250 nm to 10 μm on a Si wafer was used. After applying and drying oil-based ink on this evaluation substrate, wiping using the wiping sheet of the present invention was performed. SEM observation of the later evaluation substrate surface was performed. As a result, it was confirmed that 80% or more of dirt was removed in all the grooves.

[実施例2]
本発明の実施例の1つであるワイピングシートについて図4,図5を用いて説明する。図4は本発明のワイピングシートを作成するためのローラ型転写方式の断面模式図である。以下の方法で本発明のワイピングシートを作成した。
[Example 2]
A wiping sheet which is one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a roller type transfer system for producing the wiping sheet of the present invention. The wiping sheet of the present invention was prepared by the following method.

はじめに供給用ロール7に巻きつけられた幅200mm,厚さ50μmの長尺状ポリアミドシートを用意する。次に、相当直径200mmφ,幅300mm、有効金型転写エリア190
mm幅、表面に相当直径180nm,250nm,500nm、深さ1mmの微細孔3が形成された厚さ50μm厚のNi電柱箔が巻きつけられヒータを内蔵したロール状金型8、と相当直径200mmφで幅300mmの加圧ロール9からなる転写部分に前記長尺状ポリアミドフィルムを挟む。次に、転写後の基材シートを巻き取りロール10に巻き取り、最後にこれを裁断してワイピングシートを作成した。転写の条件は線圧で50kgf/cm ,温度
200℃,送り速さ10mm/sとした。
First, a long polyamide sheet having a width of 200 mm and a thickness of 50 μm wound around a supply roll 7 is prepared. Next, equivalent diameter 200mmφ, width 300mm, effective mold transfer area 190
A roll-shaped die 8 having a built-in heater wound with a Ni power pole foil having a thickness of 50 μm in which fine holes 3 having a diameter of 180 nm, 250 nm, 500 nm and a depth of 1 mm are formed on the surface, and an equivalent diameter of 200 mmφ Then, the long polyamide film is sandwiched between transfer portions made of a pressure roll 9 having a width of 300 mm. Next, the substrate sheet after transfer was wound up on a take-up roll 10 and finally cut to create a wiping sheet. The transfer conditions were a linear pressure of 50 kgf / cm 2, a temperature of 200 ° C., and a feed rate of 10 mm / s.

図5に本発明のワイピングシート外観模式図を示す。基材シート2全表面に相当直径約180nm,250nm,500nmの微細柱状構造体6が形成されたワイピングシート5を得た。   FIG. 5 shows a schematic external view of the wiping sheet of the present invention. A wiping sheet 5 was obtained in which fine columnar structures 6 having equivalent diameters of about 180 nm, 250 nm, and 500 nm were formed on the entire surface of the base sheet 2.

次に本発明のワイピングシートを用い微細凹凸部分のふき取り性評価を行った。評価基板はSiウエハ上に深さ500nm、幅が250nmから10μmまでの複数の溝加工した基板を用い、この評価基板上に油性インクを塗布,乾燥後、本発明のワイピングシートを用いふき取り、ふき取り後の評価基板表面のSEM観察を行った。その結果、全ての溝において80%以上の汚れが除去できていることを確認した。   Next, the wiping property of the fine irregularities was evaluated using the wiping sheet of the present invention. As the evaluation substrate, a substrate having a plurality of grooves processed with a depth of 500 nm and a width of 250 nm to 10 μm on a Si wafer was used. After applying and drying oil-based ink on this evaluation substrate, wiping using the wiping sheet of the present invention was performed. SEM observation of the later evaluation substrate surface was performed. As a result, it was confirmed that 80% or more of dirt was removed in all the grooves.

[実施例3]
本発明の実施例の1つである、ワイピングシートについて、図6を用いて説明する。図6は本発明のワイピングシートを作成する際のプロセス概略図で各工程の断面模式図である。以下に本発明のワイピングシート作成プロセスの1例を示す。
(a) はじめに、径250nm,ピッチ500nm,深さ1μmの微細孔3が全表面に形
成された8inchφのSi金型11を用意し、表面にフッ素系離型剤aquaphobeCF
(ゲレスト社製)により離型処理を行った。
(b) 次に、PMMAを1アセトキシ2エトキシエタン溶媒に20%溶解したワニスを上
記金型上にキャストした後、ホットプレートにて90℃で20分間ベークし、ワイ
ピング層16を形成した。
(c) 次に、接着層12が形成された多孔質シート状基材13としてアブソーボンド(R)
(ジャパンゴアテックス製)を前記ワイピング層5上に配し、Si金型11から多
孔質シート状基材13まで一括してプレスヘッド15とプレスステージ14間に設
置し、150℃で面圧10kgf/cm2で10s間、加圧加熱し接着した。
(d) 最後に多孔質シート状基材13,接着層12,ワイピング層16が一体化し、表面
に径250nm,ピッチ500nm,高さ1μmの微小柱状構造体が形成されたワ
イピングシート5Si金型11から剥離した。
[Example 3]
A wiping sheet which is one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a schematic process diagram for producing the wiping sheet of the present invention, and is a schematic cross-sectional view of each process. An example of the wiping sheet creation process of the present invention is shown below.
(a) First, an 8-inchφ Si mold 11 having micropores 3 with a diameter of 250 nm, a pitch of 500 nm, and a depth of 1 μm formed on the entire surface is prepared, and the fluorine mold release agent aquaphobeCF is provided on the surface.
The mold release process was performed by (Gerest Co., Ltd. product).
(b) Next, a varnish in which 20% PMMA was dissolved in a 1-acetoxy-2-ethoxyethane solvent was cast on the mold, and then baked on a hot plate at 90 ° C. for 20 minutes to form a wiping layer 16. .
(c) Next, as the porous sheet-like base material 13 on which the adhesive layer 12 is formed, the absolute bond (R)
(Manufactured by Japan Gore-Tex) is disposed on the wiping layer 5 and placed between the press die 15 and the press stage 14 in a lump from the Si mold 11 to the porous sheet-like base material 13 at 150 ° C. Bonding was carried out by applying pressure and heating for 10 s at a pressure of 10 kgf / cm 2 .
(d) Finally, a wiping sheet 5Si mold in which the porous sheet-like substrate 13, the adhesive layer 12, and the wiping layer 16 are integrated to form a micro-columnar structure having a diameter of 250 nm, a pitch of 500 nm, and a height of 1 μm on the surface. 11 peeled off.

次に本発明のワイピングシートを用い微細凹凸部分のふき取り性評価を行った。評価基板はSiウエハ上に深さ500nm、幅が250nmから10μmまでの複数の溝加工した基板を用い、この評価基板上に油性インクを塗布,乾燥後、本発明のワイピングシートを用いふき取り、ふき取り後の評価基板表面のSEM観察を行った。その結果、全ての溝において80%以上の汚れが除去できていることを確認した。   Next, the wiping property of the fine irregularities was evaluated using the wiping sheet of the present invention. As the evaluation substrate, a substrate having a plurality of grooves processed with a depth of 500 nm and a width of 250 nm to 10 μm on a Si wafer was used. After applying and drying oil-based ink on this evaluation substrate, wiping using the wiping sheet of the present invention was performed. SEM observation of the later evaluation substrate surface was performed. As a result, it was confirmed that 80% or more of dirt was removed in all the grooves.

[比較例1]
繊度が3.3dtexのポリエステル繊維65質量部と1.7dtexの芯成分がポリエステル、鞘成分がポリエチレンからなる芯鞘型複合繊維(大和紡績製)を35質量部とを混綿し、ローラーカードを用いてカードウェブとし、水圧4MPaの水流をウェブの表裏各1回噴射し、風乾後、熱風加工機を用いて140℃で3秒熱処理を施して不織布を得た。
[Comparative Example 1]
Blend 65 parts by mass of polyester fiber with a fineness of 3.3 dtex and 35 parts by mass of core-sheath composite fiber (manufactured by Daiwabo) made of polyester with a core component of 1.7 dtex and polyethylene as a sheath component, and use a roller card. A card web and a water flow of 4 MPa were sprayed once each on the front and back of the web, and after air drying, heat treatment was performed at 140 ° C. for 3 seconds using a hot air processing machine to obtain a nonwoven fabric.

この不織布を用い微細凹凸部分のふき取り性評価を行った。評価基板はSiウエハ上に深さ500nm、幅が250nmから10μmまでの複数の溝加工した基板を用い、この評価基板上に油性インクを塗布,乾燥後、本発明のワイピングシートを用いふき取り、ふき取り後の評価基板表面のSEM観察を行った。その結果、1μm以下の溝において50%以上の汚れが残存していた。   Using this nonwoven fabric, the wiping property evaluation of fine irregularities was performed. As the evaluation substrate, a substrate having a plurality of grooves processed with a depth of 500 nm and a width of 250 nm to 10 μm on a Si wafer was used. After applying and drying oil-based ink on this evaluation substrate, wiping using the wiping sheet of the present invention was performed. SEM observation of the later evaluation substrate surface was performed. As a result, 50% or more of dirt remained in the grooves of 1 μm or less.

ワイピングシートの各工程を示す模式図。The schematic diagram which shows each process of a wiping sheet. ワイピングシートの概観模式図。Schematic overview of the wiping sheet. ローラ型転写方式の原理断面模式図。The principle cross-sectional schematic diagram of a roller type transfer system. ワイピングシートの断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of a wiping sheet. ワイピングシートの各工程を示す模式図。The schematic diagram which shows each process of a wiping sheet. ワイピングシートを作成する際のプロセス概略図。The process schematic at the time of creating a wiping sheet.

Claims (9)

シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有することを特徴とするワイピングシート。   A wiping sheet comprising a sheet-like substrate and a wiping layer, wherein the wiping layer has a fine columnar structure. シート状基材と微細な柱状構造体を有するワイピング層から構成されるワイピングシートにおいて、前記シート状基材はその表面に前記柱状構造体の高さより高く、前記柱状構造体どうしの間隔よりも広い間隔の凹凸を有することを特徴とするワイピングシート。   In the wiping sheet comprising a sheet-like base material and a wiping layer having a fine columnar structure, the sheet-like base material has a height higher than the columnar structure on the surface and wider than the interval between the columnar structures. A wiping sheet characterized by having uneven spacing. シート状基材と微細な柱状構造体を有するワイピング層から構成されるワイピングシートにおいて、前記シート状基材が多孔質体であることを特徴とするワイピングシート。   A wiping sheet comprising a sheet-like base material and a wiping layer having a fine columnar structure, wherein the sheet-like base material is a porous body. 請求項1から3に記載のワイピングシートにおいて、前記柱状構造体の相当直径と高さの比を表すアスペクト比が2以上であることを特徴とするワイピングシート。   4. The wiping sheet according to claim 1, wherein an aspect ratio representing a ratio between an equivalent diameter and a height of the columnar structure is 2 or more. 5. 請求項1から3に記載のワイピングシートにおいて、前記柱状構造体の相当直径が1
μm以下であることを特徴とするワイピングシート。
The wiping sheet according to claim 1, wherein the columnar structure has an equivalent diameter of 1.
A wiping sheet having a size of μm or less.
請求項1から3に記載のワイピングシートにおいて、前記柱状構造体は複数の種類の相当直径を有することを特徴とするワイピングシート。   4. The wiping sheet according to claim 1, wherein the columnar structure has a plurality of types of equivalent diameters. 請求項1から3に記載のワイピングシートにおいて、前記柱状構造体どうしの間隔が複数の種類存在することを特徴とするワイピングシート。   4. The wiping sheet according to claim 1, wherein there are a plurality of types of intervals between the columnar structures. シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有するワイピングシートの製造方法において、シート状基材を加熱する工程,シート状基材に微細な凹凸を有する金型を加熱加圧する工程,基材から微細な凹凸が形成された金型を剥離する工程を有することを特徴とするワイピングシートの製造方法。   A method of manufacturing a wiping sheet comprising a sheet-like substrate and a wiping layer, wherein the wiping layer has a fine columnar structure, a step of heating the sheet-like substrate, and a mold having fine irregularities on the sheet-like substrate A method for producing a wiping sheet, comprising a step of heating and pressurizing and a step of peeling a mold on which fine irregularities are formed from a substrate. シート状基材とワイピング層から構成され、ワイピング層には微細な柱状構造体を有するワイピングシートの製造方法において、微細な凹凸を有する金型に基材を塗付する工程,基材を微細な凹凸を有する金型上で硬化する工程,微細な凹凸が形成された金型から基材を剥離する工程を有することを特徴とするワイピングシートの製造方法。

In the method of manufacturing a wiping sheet having a fine columnar structure in the wiping layer, the step of applying the base material to a mold having fine irregularities, A method for producing a wiping sheet, comprising: a step of curing on a mold having irregularities; and a step of peeling a substrate from a mold on which fine irregularities are formed.

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