JP2005311516A - Non-reciprocal circuit element, and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an irreversible circuit element including an isolator and a circulator applied to a transmission unit of a mobile communication device such as a mobile phone, and a manufacturing method thereof.
従来の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図8は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図、図9は従来の非可逆回路素子に係る樹脂ケースの要部断面図、図10は従来の非可逆回路素子の製造方法の第1工程を示す説明図、図11は従来の非可逆回路素子の製造方法の第2工程を示す説明図、図12は従来の非可逆回路素子の製造方法の第3工程を示す説明図、図13は従来の非可逆回路素子の製造方法の第4工程を示す説明図である。 FIG. 8 is an exploded perspective view according to a conventional non-reciprocal circuit element, and FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part of a resin case according to the conventional non-reciprocal circuit element. FIG. 10 is an explanatory diagram showing a first step of a conventional non-reciprocal circuit device manufacturing method, FIG. 11 is an explanatory diagram showing a second step of a conventional non-reciprocal circuit device manufacturing method, and FIG. 12 is a conventional non-reciprocal circuit device. FIG. 13 is an explanatory diagram showing a fourth step of a conventional method for manufacturing a nonreciprocal circuit device.
次に、従来の非可逆回路素子の構成を図8〜図13に基づいて説明すると、箱形の磁性板(鉄板等)からなる第1のヨーク51内には、磁石52が収納されている。
Next, the configuration of a conventional non-reciprocal circuit device will be described with reference to FIGS. 8 to 13. A
箱形の樹脂ケース53は、絶縁樹脂の成型によって形成され、貫通孔53aを有する底壁53bと、底部53bの周辺から上方に延びる側壁53cを有する。
磁性板(鉄板等)からなるU字状の第2のヨーク54は、底板54aと、この底板から折り曲げられた一対の側板54bを有し、この第2のヨーク54は、樹脂ケース53に埋設されて一体化され、底板54aが貫通孔53aの下部に露出すると共に、第2のヨーク54は、第1のヨーク51と結合されて、磁気閉回路が形成される。
The box-
The U-shaped
第2のヨーク54と同じ材料からなる複数の略U字状のアース端子55は、第2のヨーク54から切り離された状態で、樹脂ケース53に埋設されて一体化され、底壁53b上に露出する接続部55aと、樹脂ケース53の側壁53cの外面に沿って延びる折曲舌片55bを有する。
A plurality of substantially U-shaped
第2のヨーク54と同じ材料からなる複数の略U字状の入出力端子56は、第2のヨーク54から切り離されて第2のヨーク54から絶縁状態で、樹脂ケース53に埋設されて一体化され、底壁53b上に露出する接続部56aと、樹脂ケース53の側壁53cの外面に沿って延びる折曲側片56bを有する。
A plurality of substantially U-shaped input /
チップ型のコンデンサ57と抵抗器58は、樹脂ケース53の底壁53b上に載置されて、アース端子55の接続部55aや入出力端子56の接続部56aに接続されている。
The chip-
平板状のフェライト部材59には、第1,第2,第3の中心導体60,61,62が巻回されて取り付けられ、このフェライト部材59は、第1,第2,第3の中心導体60,61,62と共に貫通孔53a内に挿入され、第1,第2,第3の中心導体60,61,62のアース部(図示せず)が第2のヨーク54の底板54aに接触し、また、第1,第2,第3の中心導体60,61,62のポート部60a、61a、62aがコンデンサ57や抵抗器58に接続される。
First, second, and
そして、磁石52,フェライト部材59,及び第1,第2,第3の中心導体60,61,62が第1のヨーク51と樹脂ケース53との間で挟持されると、従来の非可逆回路素子が形成される。
When the
次に、従来の非可逆回路素子の製造方法を図10〜図13に基づいて説明すると、先ず、図10に示すように、フープ材65を打ち抜き加工して、中央部に位置する孔66内には、連結部68によって繋がった第2のヨーク54を形成すると共に、孔66の外周部には、複数のアース端子55となる帯状片69と、複数の入出力端子56となる帯状片70を形成する。
Next, a conventional non-reciprocal circuit device manufacturing method will be described with reference to FIGS. 10 to 13. First, as shown in FIG. 10, the
次に、図11に示すように、折り曲げ加工によって、底板54aから折り曲げられた側板54bを形成した後、図12に示すように、折り曲げ加工によって、帯状片69,70が略U字状に折り曲げられて、帯状片69,70の先端部が底板54aの近傍に位置するようにする。
Next, as shown in FIG. 11, the
次に、図13に示すように、成形加工によって樹脂ケース53を形成した後、切断線S1の位置で連結部58と帯状片69,70を切断し、しかる後、帯状片69,70を側壁54cに沿って折り曲げると、図9に示すような樹脂ケース53が製造され、従来の非可逆回路素子の製造が完了する。(例えば、特許文献1参照)
Next, as shown in FIG. 13, after forming the
しかし、従来の非可逆回路素子は、アース端子55と入出力端子56が略U字状をなし、接続部55a、56aが樹脂ケース53の底壁53b上に位置し、且つ、第2のヨーク54の底板54aから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース53の底壁53bの厚みが大きくなって、薄型化が図れない。
また、アース端子55は、第2のヨーク54から切り離されているため、第2のヨーク54の接地性が悪くなるばかりか、アース端子55の加工性が悪くなる。
However, in the conventional non-reciprocal circuit element, the
Further, since the
また、従来の非可逆回路素子の製造方法にあっては、アース端子55が第2のヨーク54から切り離されて製造されるため、アース端子55の加工性が悪くなるばかりか、アース端子55と入出力端子56の接続部55a、56aが樹脂ケース53の底壁53b上に位置し、且つ、第2のヨーク54の底板54aから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース53の底壁53bの厚みが大きくなって、薄型化が図れない。
Further, in the conventional method of manufacturing a non-reciprocal circuit element, since the
従来の非可逆回路素子は、アース端子55と入出力端子56が略U字状をなし、接続部55a、56aが樹脂ケース53の底壁53b上に位置し、且つ、第2のヨーク54の底板54aから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース53の底壁53bの厚みが大きくなって、薄型化が図れないという問題がある。
また、アース端子55は、第2のヨーク54から切り離されているため、第2のヨーク54の接地性が悪くなるばかりか、アース端子55の加工性が悪くなるという問題がある。
In the conventional non-reciprocal circuit element, the
Further, since the
また、従来の非可逆回路素子の製造方法にあっては、アース端子55が第2のヨーク54から切り離されて製造されるため、アース端子55の加工性が悪くなるばかりか、アース端子55と入出力端子56の接続部55a、56aが樹脂ケース53の底壁53b上に位置し、且つ、第2のヨーク54の底板54aから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース53の底壁53bの厚みが大きくなって、薄型化が図れないという問題がある。
Further, in the conventional method of manufacturing a non-reciprocal circuit element, since the
そこで、本発明は薄型化が図れ、加工性の良好な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit device that can be thinned and has good processability, and a method for manufacturing the same.
上記課題を解決するための第1の解決手段として、上板を有する第1のヨークと、平板状の底板を有し、前記第1のヨークとで磁気閉回路を構成する第2のヨークと、前記上板側に配置された磁石と、前記底板側に配置された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間に配置され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第1,第2,第3の中心導体と、絶縁樹脂体によって前記第2のヨークと一体的に形成された入出力端子、及びアース端子とを備え、前記第2のヨークと前記絶縁樹脂体によって、前記フェライト部材を収納するための箱形部材が形成され、前記絶縁樹脂体に埋設された前記アース端子は、前記底板に繋がれた連結部と、前記絶縁樹脂体の側壁の外面に沿って延びる折曲舌片を有し、前記絶縁樹脂体に埋設されたL字状の前記入出力端子は、前記底板と面一状態にある底片と、前記絶縁樹脂体の前記側壁の外面に沿って延びる折曲側片を有した構成とした。
As a first means for solving the above problems, a first yoke having an upper plate, a second yoke having a flat bottom plate and constituting a magnetic closed circuit with the first yoke, , A magnet disposed on the upper plate side, a flat ferrite member disposed on the bottom plate side, and disposed between the magnet and the ferrite member, and partly in the vertical direction via a dielectric. First, second, and third center conductors arranged to cross, an input / output terminal integrally formed with the second yoke by an insulating resin body, and a ground terminal; A box-shaped member for housing the ferrite member is formed by the
また、第2の解決手段として、前記箱形部材の底壁は、前記第2のヨークの前記底板、前記入出力端子の前記底片、及び前記絶縁樹脂体の底部で構成され、前記箱形部材の底壁の厚さは、前記第2のヨークの前記底板の厚みとした構成とした。
また、第3の解決手段として、前記入出力端子の前記底片の側面には、傾斜部が設けられ、この傾斜部に前記絶縁樹脂体の前記底部が充填された構成とした。
As a second solution, the bottom wall of the box-shaped member is composed of the bottom plate of the second yoke, the bottom piece of the input / output terminal, and the bottom of the insulating resin body, and the box-shaped member The thickness of the bottom wall was set to the thickness of the bottom plate of the second yoke.
As a third solving means, an inclined portion is provided on a side surface of the bottom piece of the input / output terminal, and the inclined portion is filled with the bottom portion of the insulating resin body.
また、第4の解決手段として、前記入出力端子の先端部には、前記折曲側片よりも幅の広い広幅部を設けた構成とした。
また、第5の解決手段として、前記第1,第2,第3の中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、少なくとも前記第1,第2の中心導体の前記ポート部のそれぞれが、前記入出力端子の前記折曲側片に接続された構成とした。
Further, as a fourth solution, a configuration is provided in which a wide portion wider than the bent side piece is provided at the tip of the input / output terminal.
As a fifth solution, the first, second, and third central conductors include a port portion located on one end side and a ground portion located on the other end side, and at least the first and first center conductors. Each of the port portions of the second central conductor is connected to the bent side piece of the input / output terminal.
また、第6の解決手段として、請求項1記載の非可逆回路素子を備え、前記箱形部材は、フープ材が打ち抜き、折り曲げ加工されて、前記底板と前記側板を有する前記第2のヨークと、前記底板に繋がった前記アース端子と、前記第2のヨークから離された状態で前記入出力端子が形成された後、成形加工によって前記絶縁樹脂体が形成されて、前記第2のヨークと前記入出力端子が前記絶縁樹脂体によって一体化された製造方法とした。
Further, as a sixth solving means, the nonreciprocal circuit element according to
また、第7の解決手段として、前記箱形部材の底壁は、前記第2のヨークの前記底板、前記入出力端子の前記底片、及び前記絶縁樹脂体の底部で構成され、前記箱形部材の底壁の厚さは、前記第2のヨークの前記底板の厚みとした製造方法とした。
また、第8の解決手段として、前記入出力端子の前記底片の側面には、潰し加工によって傾斜部が設けられ、この傾斜部に前記絶縁樹脂体の前記底部が充填された製造方法とした。
As a seventh solution, the bottom wall of the box-shaped member is composed of the bottom plate of the second yoke, the bottom piece of the input / output terminal, and the bottom of the insulating resin body, and the box-shaped member The thickness of the bottom wall of the manufacturing method was the same as the thickness of the bottom plate of the second yoke.
As an eighth solving means, a side surface of the bottom piece of the input / output terminal is provided with an inclined portion by crushing, and the inclined portion is filled with the bottom portion of the insulating resin body.
本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第1のヨークと、平板状の底板を有し、第1のヨークとで磁気閉回路を構成する第2のヨークと、上板側に配置された磁石と、底板側に配置された平板状のフェライト部材と、磁石とフェライト部材との間に配置され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第1,第2,第3の中心導体と、絶縁樹脂体によって第2のヨークと一体的に形成された入出力端子、及びアース端子とを備え、第2のヨークと絶縁樹脂体によって、フェライト部材を収納するための箱形部材が形成され、絶縁樹脂体に埋設されたアース端子は、底板に繋がれた連結部と、絶縁樹脂体の側壁の外面に沿って延びる折曲舌片を有し、絶縁樹脂体に埋設されたL字状の入出力端子は、底板と面一状態にある底片と、絶縁樹脂体の側壁の外面に沿って延びる折曲側片を有した構成とした。
即ち、絶縁樹脂体に埋設されたL字状の入出力端子の底片は、第2のヨークの底板と面一状態にしたため、箱形部材の底壁の厚みを薄くできて、薄型のものが得られる。
また、アース端子は、第2のヨークの底板に繋がっているため、第2のヨークの接地が確実になるばかりか、アース端子の加工性を良好にすることができる。
The non-reciprocal circuit device of the present invention includes a first yoke having an upper plate, a second bottom plate having a flat bottom plate, and forming a magnetic closed circuit with the first yoke, and disposed on the upper plate side. The first magnet is disposed between the magnet, the flat ferrite member disposed on the bottom plate side, the magnet and the ferrite member, and partly intersects in the vertical direction via the dielectric. , Second and third center conductors, an input / output terminal integrally formed with the second yoke by an insulating resin body, and a ground terminal, and the ferrite member is formed by the second yoke and the insulating resin body. A box-shaped member for storage is formed, and the ground terminal embedded in the insulating resin body has a connecting portion connected to the bottom plate, and a bent tongue extending along the outer surface of the side wall of the insulating resin body, The L-shaped input / output terminal embedded in the insulating resin body is the bottom that is flush with the bottom plate. If, it has a structure having a bent side pieces extending along the outer surface of the side wall of the insulating resin material.
That is, since the bottom piece of the L-shaped input / output terminal embedded in the insulating resin body is flush with the bottom plate of the second yoke, the thickness of the bottom wall of the box-shaped member can be reduced. can get.
Further, since the ground terminal is connected to the bottom plate of the second yoke, not only the grounding of the second yoke is ensured but also the workability of the ground terminal can be improved.
また、箱形部材の底壁は、第2のヨークの底板、入出力端子の底片、及び絶縁樹脂体の底部で構成され、箱形部材の底壁の厚さは、第2のヨークの底板の厚みとしたため、箱形部材の底壁の厚みを著しく薄くでき、薄型のものが得られる。 The bottom wall of the box-shaped member is composed of the bottom plate of the second yoke, the bottom piece of the input / output terminal, and the bottom of the insulating resin body. The thickness of the bottom wall of the box-shaped member is the bottom plate of the second yoke. Therefore, the thickness of the bottom wall of the box-shaped member can be remarkably reduced, and a thin one can be obtained.
また、入出力端子の底片の側面には、傾斜部が設けられ、この傾斜部に絶縁樹脂体の底部が充填されたため、入出力端子の埋設が確実となって、入出力端子の取付の強硬なものが得られる。 In addition, the side of the bottom piece of the input / output terminal is provided with an inclined portion, and the inclined portion is filled with the bottom of the insulating resin body, so that the input / output terminal is securely embedded and the input / output terminal is firmly attached. Can be obtained.
また、入出力端子の先端部には、折曲側片よりも幅の広い広幅部を設けたため、入出力端子の取付のより強硬なものが得られる。 In addition, since the wide end portion wider than the bent side piece is provided at the front end portion of the input / output terminal, a harder one with the input / output terminal attached can be obtained.
また、第1,第2,第3の中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、少なくとも第1,第2の中心導体のポート部のそれぞれが、入出力端子の折曲側片に接続されたため、ポート部の外部機器への接続の容易なものが得られる。 The first, second, and third center conductors each have a port portion located on one end side and a ground portion located on the other end side, and each of the port portions of at least the first and second center conductors. However, since it is connected to the bent side piece of the input / output terminal, it is easy to connect the port portion to an external device.
また、請求項1記載の非可逆回路素子を備え、箱形部材は、フープ材が打ち抜き、折り曲げ加工されて、底板と側板を有する第2のヨークと、底板に繋がったアース端子と、第2のヨークから離された状態で入出力端子が形成された後、成形加工によって絶縁樹脂体が形成されて、第2のヨークと入出力端子が絶縁樹脂体によって一体化されたため、アース端子は、第2のヨークの底板に繋がっているため、第2のヨークの接地が確実になるばかりか、アース端子の加工性を良好にすることができる。
The non-reciprocal circuit device according to
また、箱形部材の底壁は、第2のヨークの底板、入出力端子の底片、及び絶縁樹脂体の底部で構成され、箱形部材の底壁の厚さは、第2のヨークの底板の厚みとしたため、箱形部材の底壁の厚みを著しく薄くでき、薄型のものが得られる。 The bottom wall of the box-shaped member is composed of the bottom plate of the second yoke, the bottom piece of the input / output terminal, and the bottom of the insulating resin body. The thickness of the bottom wall of the box-shaped member is the bottom plate of the second yoke. Therefore, the thickness of the bottom wall of the box-shaped member can be remarkably reduced, and a thin one can be obtained.
また、入出力端子の底片の側面には、潰し加工によって傾斜部が設けられ、この傾斜部に絶縁樹脂体の底部が充填されたため、入出力端子の埋設が確実となって、入出力端子の取付の強硬なものが得られる。 In addition, the side surface of the bottom piece of the input / output terminal is provided with an inclined portion by crushing processing, and since this inclined portion is filled with the bottom portion of the insulating resin body, the input / output terminal is reliably embedded, A strong installation can be obtained.
本発明の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図1は本発明の非可逆回路素子の要部断面図、図2は本発明の非可逆回路素子に係るアース端子の要部の拡大断面図、図3は本発明の非可逆回路素子に係る入出力端子の要部の拡大断面図、図4は本発明の非可逆回路素子に係るブロック体の平面図、図5は本発明の非可逆回路素子に係る磁石とブロック体の分解斜視図、図6は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る第1工程を示す説明図、図7は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る第2工程を示す説明図である。 The drawings of the non-reciprocal circuit device of the present invention and the manufacturing method thereof will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view of the main part of the non-reciprocal circuit device of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an input / output terminal according to the non-reciprocal circuit element of the present invention, FIG. 4 is a plan view of a block body according to the non-reciprocal circuit element of the present invention, and FIG. 6 is an exploded perspective view of a magnet and a block body according to the non-reciprocal circuit device of the present invention, FIG. 6 is an explanatory view showing a first step according to the method for manufacturing the non-reciprocal circuit device of the present invention, and FIG. It is explanatory drawing which shows the 2nd process which concerns on the manufacturing method of an element.
次に、本発明の非可逆回路素子の構成を図1〜図7に基づいて説明すると、磁性板(鉄板等)からなる第1のヨーク1は、箱形、或いはU字状をなし、四角形状の上板1aと、この上板1aの辺から下方に折り曲げられた側板1bを有する。
Next, the configuration of the non-reciprocal circuit device of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. The
成形加工によってによって形成された箱形部材2は、磁性板(鉄板等)からなるU字状の第2のヨーク3と、この第2のヨーク3から離されて絶縁状態で形成された入出力端子4と、この入出力端子4と第2のヨーク3とを結合する絶縁樹脂体5とで構成されている。
The box-shaped
第2のヨーク3は、平板状の底板3aと、この底板3aから上方に折り曲げられた側板3bと、底板3aに連結部3cによって連結され、上方に折り曲げられた折曲舌片3dを備えたアース端子3eを有し、また、入出力端子4は、底板3aと面一状態の底片4aと、この底片4aから上に折り曲げられた折曲側片4bと、底片4aの先端部に設けられ、折曲側片4bよりも幅の広い広幅部4cと、底片4aの側面に潰し加工によって設けられ、下面側が狭幅となるような傾斜部4dを有し、第2のヨーク3と入出力端子4は、絶縁樹脂体5によって一体化されている。
The
また、絶縁樹脂体5は、底板3a、及び底片4aと面一状態にある底部5aと、この底部5aから上方に延びる側壁5bを有し、折曲舌片3dと折曲側片4bは、側壁5bの外側面に沿って上方に延びると共に、入出力端子4の傾斜部4dには、絶縁樹脂体5の底部5aが充填されて、下方への抜け止めが行われる。
The insulating
そして、箱形部材2の底壁は、底板3a、底片4a、及び底部5aで構成され、箱形部材2の底壁の厚みは、第2のヨーク3の底板3aの板厚の同等になっていると共に、箱形部材2の第2のヨーク3は、第1のヨーク1と結合されて、その結果、第1,第2のヨーク1,3とで磁気閉回路が形成されている。
The bottom wall of the box-shaped
金属材からなるアース板6は、平板部6aと、この平板部から上方に折り曲げられた複数の折曲片6bを有し、このアース板6は、箱形部材2内に位置した状態で、平板部6aが底板3a上に載置されている。
YIG(Yttrium iron garnet)等からなる板状のフェライト部材7は、箱形部材2内に位置した状態で、アース板6の平板部6a上に載置されている。
The ground plate 6 made of a metal material has a
A plate-like ferrite member 7 made of YIG (Yttrium iron garnet) or the like is placed on the
平板状で基板状をなしたブロック体8は、誘電体9と、この誘電体94を介して、上下方向に一部が交叉した状態で第1,第2,第3の中心導体10,11,12とで構成され、そして、誘電体9と第1,第2,第3の中心導体10,11,12は、一つの部品となるように一体化されてブロック体9となっている。
The
例えば、このブロック体8は、誘電体9の下面、誘電体9の積層内、及び誘電体9の上面に第1,第2,第3の中心導体10,11,12が蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されたり、或いは、低温焼成セラミック(LTCC)や樹脂等からなる絶縁基板(図示せず)の上面に、誘電体9と第1,第2,第3の中心導体10,11,12とが蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されて構成されている。
For example, the
そして、第1,第2,第3の中心導体10,11,12は、一端側に位置するポート部10a、11a、12aと、他端側に位置するアース部10b、11b、12bと、ポート部10a、11a、12aのそれぞれに接続され、誘電体9の側面から下面に設けられた引出部13を有する。
The first, second, and
また、第3の中心導体12は、誘電体9(ブロック体8)の上面に露出すると共に、誘電体9は、第1,第2,第3の中心導体10,11,12のアース部10b、11b、12b側に貫通孔(スルーホール)9aが設けられており、このような構成を有するブロック体8は、フェライト部材7上に載置された状態で、ここでは図示しないが、アース部10b、11b、12b側がアース板6に接続されて、接地されている。
The third
複数のチップ型のコンデンサCは、誘電基板14と、この誘電基板14の上下面に設けられた第1,第2の電極15a、15bを有し、このコンデンサCは、アース板6の折曲片6bとフェライト部材7との間に配置され、第1の電極15aが引出部13に接続されると共に、第2の電極15bが折曲片6bに接続されて接地されている。
The plurality of chip type capacitors C includes a
なお、ここでは図示しないが、第3の中心導体12のポート部12a側には、サーキュレータではコンデンサCが、また、アイソレータではコンデンサCと抵抗器(図示せず)が接続され、コンデンサCや抵抗器の一方の電極が接地されるようになっており、そして、少なくとも第1,第2の中心導体10,11のポート部10a、11aが入出力端子4の折曲側片4bに半田19付によって接続されている。
Although not shown here, on the
ブロック体8(誘電体9)の上面には、絶縁樹脂からなる半田レジスト等のレジスト層16が第3の中心導体12を避けた状態で形成されている。
このレジスト層16は、第3の中心導体12より厚さが厚く、且つ、第3の中心導体12を間にして、互いに対向して形成された第1,第2のレジスト体16a、16bと、この第1,第2のレジスト体16a、16bのそれぞれに設けられた凹状部からなる溜部16c、16dを有する。
On the upper surface of the block 8 (dielectric 9), a resist
The resist
磁石17は、下面がレジスト層16(第1,第2のレジスト体16a、16b)の上面に載置された状態で、接着剤18によって、ブロック体8,及び第3の中心導体12に接着されている。
The
そして、磁石17の取付方法は、図5に示すように、第3の中心導体12上を含む溜部16c、16dの中央部に接着剤18が塗布され、この状態で、ブロック体8と磁石17が治具によって位置決めされた状態で、治具によって磁石17がブロック体8上に押し付けられて、磁石17が接着されるようになっている。
この時、接着剤18は、磁石17によって押し広げられるが、凹状部の溜部16c、16dの周縁部が接着剤18の流出防止の機能をなして、磁石17の下面外への接着剤18の流出が防止されている。
As shown in FIG. 5, the
At this time, the adhesive 18 is pushed and spread by the
そして、本発明の非可逆回路素子は、底板3a上に位置するアース板6,このアース板6上に位置するフェライト部材7,このフェライト部材7上に位置するブロック体8,及びこのブロック体8上に位置する磁石17が第1のヨーク1の上板1aと第2のヨーク3の底板3aとの間で挟持されて構成されて、本発明の非可逆回路素子であるアイソレータやサーキュレータが形成されている。
The nonreciprocal circuit device of the present invention includes a ground plate 6 positioned on the
このような構成を有する本発明の非可逆回路素子は、電子機器の回路基板(図示せず)上に箱形部材2の底壁が載置され、アース端子3eと入出力端子4が回路基板に設けられた配線パターン(図示せず)に半田付けされて、面実装されるようになっている。
In the nonreciprocal circuit device of the present invention having such a configuration, the bottom wall of the box-shaped
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図6,図7に基づいて説明すると、先ず、図6に示すように、フープ材20を打ち抜き加工して、中央部に位置する第2のヨーク3,複数のアース端子3e、第2のヨーク3の両側に位置し、入出力端子4となる帯状片21、及びフープ材20と第2のヨーク3とを繋ぐ連結部22を形成する。
Next, the manufacturing method of the non-reciprocal circuit device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. First, as shown in FIG. 6, the
次に、図7に示すように、切断と折り曲げ加工によって、底板3aから折り曲げられた側板3bとアース端子3eを形成すると共に、帯状片21が略U字状に折り曲げられて、帯状片21の先端部が底板3aの近傍に位置するように形成する。
Next, as shown in FIG. 7, the
次に、ここでは図示しないが、成形加工によって絶縁樹脂体5が形成されて箱形部材2を形成した後、箱形部材2の外側に沿って、入出力端子4と連結部21を切断して、フープ材20から箱形部材2を切り離すと本発明の非可逆回路素子の製造が完了する。
Next, although not shown here, after the insulating
1:第1のヨーク
1a:上板
1b:側板
2:箱形部材
3:第2のヨーク
3a:底板
3b:側板
3c:連結部
3d:折曲舌片
3e:アース端子
4:入出力端子
4a:底片
4b:折曲側片
4c:広幅部
4d:傾斜部
5:絶縁樹脂体
5a:底部
5b:側壁
6:アース板
6a:平板部
6b:折曲片
7:フェライト部材
8:ブロック体
9:誘電体
9a:貫通孔
10:第1の中心導体
10a:ポート部
10b:アース部
11:第2の中心導体
11a:ポート部
11b:アース部
12:第3の中心導体
12a:ポート部
12b:アース部
13:引出部
C:コンデンサ
14:誘電基板
15a:第1の電極
15b:第2の電極
16:レジスト層
16a:第1のレジスト体
16b:第2のレジスト体
16c、16d:溜部
17:磁石
18:接着剤
19:半田
20:フープ材
21:帯状片
22:連結部
1: 1st yoke 1a: Upper plate 1b: Side plate 2: Box-shaped member 3:
Claims (8)
8. The nonreciprocal circuit device according to claim 7, wherein a side surface of the bottom piece of the input / output terminal is provided with an inclined portion by crushing, and the inclined portion is filled with the bottom portion of the insulating resin body. Manufacturing method.
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