JP2005309236A - Connector device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば光ファイバに接続される光モジュール等のコネクタ装置に関する。 The present invention relates to a connector device such as an optical module connected to an optical fiber, for example.
一般に、コネクタ装置として、ケーシング内に発光素子と受光素子とからなる光合分波器を収容した光コネクタ接続タイプの光モジュールが知られている(例えば、特許文献1参照)。このような光モジュールは、相手方の光コネクタに接続した状態で、発光素子を用いて光信号を送信すると共に、光コネクタから受信した光信号を電気信号に変換して外部に出力している。 In general, as a connector device, an optical connector connection type optical module in which an optical multiplexer / demultiplexer including a light emitting element and a light receiving element is accommodated in a casing is known (for example, see Patent Document 1). Such an optical module transmits an optical signal using a light emitting element while being connected to a counterpart optical connector, converts the optical signal received from the optical connector into an electrical signal, and outputs the electrical signal to the outside.
ところで、上述した従来技術による光モジュールでは、光合分波器の内部に発光素子、受光素子および増幅器等が収容されている。このため、光モジュールを駆動したときには、これらの回路等が発熱して光合分波器内の温度が上昇するから、発光素子をなすレーザダイオード(LD)の波長がシフトするという問題がある。従来技術では、このような波長のシフトを考慮して受信側のシステムを構成していたが、全体のシステムを簡略化し、安定させるためには、発光素子の温度上昇を抑制して波長シフトを抑える必要があった。 By the way, in the above-described optical module according to the prior art, a light emitting element, a light receiving element, an amplifier, and the like are accommodated inside the optical multiplexer / demultiplexer. For this reason, when the optical module is driven, these circuits generate heat and the temperature in the optical multiplexer / demultiplexer rises, so that there is a problem that the wavelength of the laser diode (LD) constituting the light emitting element is shifted. In the prior art, the system on the receiving side is configured in consideration of such a wavelength shift, but in order to simplify and stabilize the entire system, the temperature shift of the light emitting element is suppressed to suppress the wavelength shift. It was necessary to suppress.
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、光合分波器の温度上昇を抑制し、信頼性、安定性を高めることができるコネクタ装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a connector device that can suppress an increase in temperature of an optical multiplexer / demultiplexer and can improve reliability and stability. is there.
上述した課題を解決するために、本願の請求項1に係る発明は、ケーシングと、該ケーシングに取付けられ相手方に対して信号を送受信する光合分波器とを備えたコネクタ装置において、前記ケーシングには外部に向けて突出した熱伝導性材料からなる固定ピン端子を設け、前記ケーシングには前記光合分波器と対向する位置で光合分波器よりも小さい面積の開口をもち内部に該固定ピン端子が露出した凹部を設け、該凹部には前記光合分波器と固定ピン端子とに接触した伝熱部材を設ける構成としたことを特徴としている。 In order to solve the above-described problem, the invention according to claim 1 of the present application provides a connector device including a casing and an optical multiplexer / demultiplexer that is attached to the casing and transmits / receives a signal to / from a counterpart. Is provided with a fixed pin terminal made of a heat conductive material protruding outward, and the casing has an opening having a smaller area than the optical multiplexer / demultiplexer at a position facing the optical multiplexer / demultiplexer. A concave portion where the terminal is exposed is provided, and a heat transfer member in contact with the optical multiplexer / demultiplexer and the fixed pin terminal is provided in the concave portion.
請求項2の発明では、前記凹部には、開口端の周囲に位置して面取りを施す面取り部を設ける構成としている。
In the invention of
請求項3の発明では、前記伝熱部材は、前記凹部の深さ寸法よりも大きな厚さ寸法を有し、前記光合分波器と凹部との間に挟持されたときに変形可能な材料を用いて形成する構成としている。 According to a third aspect of the present invention, the heat transfer member is made of a material that has a thickness dimension larger than the depth dimension of the concave portion and is deformable when sandwiched between the optical multiplexer / demultiplexer and the concave portion. It is set as the structure formed using.
請求項4の発明では、前記伝熱部材は、周縁側に位置して厚さ方向に突出した突起部を有する構成としている。 According to a fourth aspect of the present invention, the heat transfer member has a protrusion that is located on the peripheral side and protrudes in the thickness direction.
請求項1の発明によれば、ケーシングには光合分波器と対向する位置で内部に固定ピン端子が露出した凹部を設け、該凹部には光合分波器と固定ピン端子とに接触した伝熱部材を設ける構成としたから、光合分波器から発生した熱を伝熱部材と固定ピン端子とを介して外部に放熱することができる。このため、光合分波器の温度上昇を抑制して、光合分波器を安定的に動作させることができ、信頼性、安定性を高めることができる。また、凹部は光合分波器よりも小さい面積の開口を有する構成としたから、ケーシングのうち凹部の開口周囲に位置する部位に光合分波器を当接させることができる。このため、例えば伝熱部材が変形可能な材料を用いて形成されたときでも、凹部の深さ寸法によって伝熱部材の厚さ寸法を設定することができ、光合分波器と固定ピン端子との距離を一定に保持することができる。この結果、伝熱部材等による伝熱特性をほぼ一定にすることができ、光合分波器の温度ばらつきを抑制して安定化することができる。 According to the first aspect of the present invention, the casing is provided with a concave portion in which the fixed pin terminal is exposed at a position facing the optical multiplexer / demultiplexer, and the concave portion is in contact with the optical multiplexer / demultiplexer and the fixed pin terminal. Since the heat member is provided, the heat generated from the optical multiplexer / demultiplexer can be radiated to the outside through the heat transfer member and the fixed pin terminal. For this reason, the temperature increase of the optical multiplexer / demultiplexer can be suppressed, the optical multiplexer / demultiplexer can be operated stably, and the reliability and stability can be improved. Further, since the recess has an opening having an area smaller than that of the optical multiplexer / demultiplexer, the optical multiplexer / demultiplexer can be brought into contact with a portion of the casing located around the opening of the recess. For this reason, for example, even when the heat transfer member is formed using a deformable material, the thickness dimension of the heat transfer member can be set by the depth dimension of the recess, and the optical multiplexer / demultiplexer, the fixed pin terminal, The distance can be kept constant. As a result, the heat transfer characteristics of the heat transfer member and the like can be made substantially constant, and temperature variations of the optical multiplexer / demultiplexer can be suppressed and stabilized.
請求項2の発明によれば、凹部には開口端の周囲に位置して面取りを施す面取り部を設ける構成としている。ここで、例えば伝熱部材を光合分波器と凹部との間に挟持したときに、伝熱部材が変形して凹部から溢れて食み出し、伝熱部材の厚さ寸法が部分的に大きくなることがある。このとき、伝熱部材の一部が凹部の開口端側に移動しても、開口端側に移動した伝熱部材を面取り部によって収容することができる。このため、伝熱部材が凹部から溢れるのを防止することができるから、伝熱部材の厚さ寸法を全面に亘って一定にすることができ、光合分波器の温度ばらつきを抑制することができる。また、面取り部によって凹部の開口端側の面積(開口面積)が大きくなるから、面取り部を設けない場合に比べて、伝熱部材と光合分波器との接触面積を増加させることができる。これにより、伝熱部材を用いた放熱を促進することができるから、光合分波器の温度上昇の抑制効果を高めることができる。 According to the second aspect of the present invention, the recess is provided with a chamfered portion for chamfering located around the opening end. Here, for example, when the heat transfer member is sandwiched between the optical multiplexer / demultiplexer and the recess, the heat transfer member is deformed and overflows from the recess, and the thickness dimension of the heat transfer member is partially increased. May be. At this time, even if a part of the heat transfer member moves to the opening end side of the recess, the heat transfer member moved to the opening end side can be accommodated by the chamfered portion. For this reason, since the heat transfer member can be prevented from overflowing from the recess, the thickness dimension of the heat transfer member can be made constant over the entire surface, and temperature variation of the optical multiplexer / demultiplexer can be suppressed. it can. Moreover, since the area (opening area) on the opening end side of the recess is increased by the chamfered portion, the contact area between the heat transfer member and the optical multiplexer / demultiplexer can be increased as compared with the case where the chamfered portion is not provided. Thereby, since the heat radiation using the heat transfer member can be promoted, the effect of suppressing the temperature rise of the optical multiplexer / demultiplexer can be enhanced.
請求項3の発明によれば、伝熱材料を変形可能な材料を用いて形成すると共に、伝熱部材の厚さ寸法を凹部の深さ寸法よりも大きく設定したから、光合分波器と凹部との間に伝熱部材を挟持したときには、伝熱部材を光合分波器と凹部内に露出した固定ピン端子とに確実に接触させることができ、伝熱部材と固定ピン端子とを用いて光合分波器の熱を外部に放出することができる。また、光合分波器と凹部との間に伝熱部材を挟持したときには、伝熱部材は凹部の形状に応じて変形して、凹部内を隙間無く伝熱部材で満たすことができる。このため、伝熱部材を用いて放熱を促進することができると共に、凹部の深さ寸法を全面に亘ってほぼ一定に設定することによって伝熱部材の厚さ寸法を全面に亘ってほぼ均一にすることができ、光合分波器の温度ばらつきを抑制することができる。
According to the invention of
請求項4の発明によれば、伝熱部材の周縁側には突起部を有する構成としたから、伝熱部材を凹部に収容したときには、突起部が凹部内から突出する。この状態で、凹部を光合分波器によって閉塞すると、突起部が変形して凹部の面取り部に乗り上げるから、面取り部に乗り上げた分だけ伝熱部材と光合分波器との接触面積を増加させることができ、伝熱部材による放熱効果を増加させることができる。
According to invention of
以下、本発明の実施の形態によるコネクタ装置としてSC形光コネクタに接続される光モジュールを例に挙げて、図1ないし図4を参照しつつ詳細に説明する。 Hereinafter, an optical module connected to an SC type optical connector as an example of a connector device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.
図において、1は例えば樹脂材料を用いて形成され後述する光合分波器8を収容するケーシングで、該ケーシング1は、前,後方向に延びる略長方形の板状をなす底部2と、該底部2の左,右の端部および後端部から立設され底部2を取囲んで立設された周壁部3と、前記底部2の前端部に左,右方向(幅方向)に間隙をもって立設された2本の柱部4と、各柱部4にそれぞれ設けられケーシング1の外側に向けて突出したフック部5とによって大略構成されている。そして、底部2の後側には後述のピン端子9Bが挿通される複数の挿通孔2Aが穿設されると共に、底部の前側には光合分波器8を位置決めする位置決め突起2Bが突設されている。
In the figure, reference numeral 1 denotes a casing which is formed using, for example, a resin material and accommodates an optical multiplexer /
また、2本の柱部4の間には略半円形状の切欠きをなす間隙部6が形成されている。これにより、間隙部6内に後述する光合分波器8のフェルールホルダ8Bを上側(柱部4の先端側)から容易に挿入することができ、光合分波器8の組付け性が向上している。
A
さらに、フック部5は、各柱部4から前側に向けて延びる平板状の板状腕部5Aと、該板状腕部5Aの先端に設けられ相手方の光コネクタ(図示せず)に係合する係合爪部5Bとによって構成されている。そして、2つのフック部5は互いに対向して設けられ、2つの係合爪部5B間に相手方の光コネクタを挟持した状態で抜け止めし、光モジュールに光コネクタを連結するものである。
Furthermore, the
また、ケーシング1の周壁部3には、柱部4よりも後側に位置して左,右にそれぞれ突出した係合突起7が設けられている。そして、係合突起7は、後述するカバー部材16の係合孔19内に挿入されて係合し、カバー部材16をケーシング1に固定するものである。
The
8はケーシング1の前側に位置して底部2に取付けられた光合分波器で、該光合分波器8は、伝熱性の金属材料等からなる箱状の筐体内にレーザダイオード(LD)、フォトダイオード(PD)等(いずれも図示せず)の素子が収容されている素子収容部8Aと、素子収容部8Aから前側に向けて突出し相手方の光コネクタと接続する際に接続端部として機能するフェルールホルダ8Bとによって構成されている。そして、フェルールホルダ8Bは間隙部6内に挿入されると共に、素子収容部8Aは底部2の突起2Bによって位置決めされる。また、素子収容部8Aは、ケーシング1内に設けられた後述の放熱シート24に接触している。
8 is an optical multiplexer / demultiplexer located on the front side of the casing 1 and attached to the
9は光合分波器8に接続された回路基板で、該回路基板9には複数の回路部品9Aが搭載されると共に、外部との間で信号を入出力するための複数のピン端子9Bが列設されている。そして、回路基板9は例えばリード線9Cを用いて光合分波器8に接続されると共に、ピン端子9Bが底部2の挿通孔2Aに挿通された状態でケーシング1内に収容されている。これにより、ピン端子9Bの先端側は底部2から突出し、外部の電極等に接続可能となっている。
10はケーシング1の前端側に取付けられ内部にフック部5が収容されるアダプタケースで、該アダプタケース10は、例えば樹脂材料を用いて略四角形の筒状に形成されている。そして、アダプタケース10は、前側に設けられ相手方の光コネクタが挿入されるガイド筒部11と、該ガイド筒部11の後側に位置して設けられ2本の柱部4と連結することでケーシング1に取付けられる連結部12とによって大略構成されている。
また、連結部12は、幅方向両端側に設けられケーシング1の柱部4にそれぞれ嵌合する2個の嵌合部13を備えている。そして、嵌合部13は、略四角形の箱状をなし、幅方向両端側(左,右両側)から2本の柱部4を挟む構成となっている。さらに、連結部12の上端側には天板側突起14が突設されると共に、嵌合部13には左,右方向外側に突出した側面板側突起15が突設されている。
Moreover, the
16は光合分波器8および回路基板9を覆う金属製のカバー部材で、該カバー部材16は、ケーシング1の底部2との間に上方向から光合分波器8を挟む天板部16Aと、該天板部16Aの左,右両側をケーシング1の底部2側に向けて折曲させた側面板部16Bとによって構成され、断面コ字状をなしてケーシング1の前,後方向に沿って延びている。
また、天板部16Aには連結部12の天板側突起14と対向する位置に第1の係合孔17が形成されている。一方、側面板部16Bには、連結部12の側面板側突起15と対向する位置に第2の係合孔18が設けられると共に、ケーシング1の係合突起7と対向する位置に第3の係合孔19が設けられている。
Further, a
そして、カバー部材16は、ケーシング1に光合分波器8、回路基板9、アダプタケース10が取付けられた状態で、光合分波器8等を覆うように上側から装着される。このとき、カバー部材16の各係合孔17〜19の内部には、アダプタケース10の天板側突起14、側面板側突起15とケーシング1の係合突起7がそれぞれ挿入され、カバー部材16がアダプタケース10とケーシング1とに対して抜け止め状態で連結、固定されるものである。
The
20は光合分波器8の素子収容部8Aと対向する位置でケーシング1の底部2に設けられた固定ピン端子で、該固定ピン端子20は、熱伝導性の金属材料を用いて略コ字状に形成されている。これにより、固定ピン端子20は、その両端側に位置して底部2からケーシング1の外側に向けて突出した端部20Aと、該端部20A間に位置して後述の凹部21内に露出した状態でケーシング1内に樹脂モールド(埋設)された中間部20Bとによって構成されている。そして、固定ピン端子20は、端部20Aが例えば外部の実装基板(図示せず)に対して半田付け等の接合手段を用いて接合、固定され、ケーシング1等を位置決め固定するものである。
21はケーシング1の底部2に凹設された凹部で、該凹部21は、例えば略四角形状の窪みとして底部2の表面側に凹陥され、その深さ寸法D(例えばD=0.2mm程度)は全面に亘って略一定の値に設定されている。また、凹部21は、光合分波器8の素子収容部8Aと対向する位置に配置されると共に、素子収容部8Aの底面よりも小さい面積の開口を有している。これにより、凹部21は略全面に亘って素子収容部8Aに閉塞されると共に、ケーシング1の底部2のうち凹部21の開口端周縁部は、素子収容部8Aの底面に当接して素子収容部8Aが凹部21内に進入するのを防止するストッパ部22をなしている。
21 is a recess provided in the
また、凹部21の内部には、底面側に位置して固定ピン端子20の中間部20Bが露出している。一方、凹部21の開口端の周囲には、ストッパ部22の角隅側(エッジ側)に位置して例えばC面またはR面等の面取りが施された面取り部23が形成されている。これにより、凹部21の開口面積は、面取り部23を省いた場合に比べて、面取り部23に対応した分だけ拡張されている。
Further, an
24は凹部21に収容された伝熱部材としての放熱シートで、該放熱シート24は、熱伝導性を有すると共に光合分波器8と凹部21との間に挟持されたときに変形可能な(柔軟な)材料として例えばシリコン材料等を用いて略シート状(布状)に形成され、図4に示すように、取付け前の状態では略全面に亘って凹部21の深さ寸法Dよりも大きな値の厚さ寸法T(例えばT=0.3mm程度)を有している(T>D)。
また、放熱シート24は、凹部21の開口端の近傍に位置する周縁側に厚さ方向の表面側に向けて突出した枠状突起部24A(突起部)が形成されると共に、該枠状突起部24Aに囲まれた中央側には枠状突起部24Aよりも窪んだ窪み部24Bが形成されている。そして、放熱シート24が凹部21と光合分波器8との間に挟持されたときには、枠状突起部24Aは、凹部21の外周側に向けて変形し、面取り部23と光合分波器8との間に進入する構成となっている。また、放熱シート24は、凹部21と光合分波器8との間に挟持されることによって、その表面側が略全面に亘って光合分波器8(素子収容部8A)の底面に接触すると共に、裏面側が凹部21内に露出した固定ピン端子20の中間部20Bに接触するものである。
Further, the
本実施の形態による光モジュールは上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。 The optical module according to the present embodiment has the above-described configuration, and the operation thereof will be described next.
まず、光モジュールのアダプタケース10の内部に相手方の光コネクタ(図示せず)を挿入し、2つのフック部5間に相手方の光コネクタを挟持して抜け止めする。これにより、相手方の光コネクタ中の光ファイバがフェルールホルダ8Bで保持される光フェルール中の光ファイバを通じて光合分波器8内の素子に光結合されるから、光合分波器8を用いて相手方の光ファイバに光信号を送信することができると共に、相手方の光ファイバから受信した光信号を電気信号に変換して外部に出力することができる。
First, a counterpart optical connector (not shown) is inserted into the
このとき、光合分波器8の内部にはレーザダイオード、フォトダイオードおよび増幅器等が収容されているから、光モジュールを駆動したときには、これらの回路等が発熱して光合分波器8内の温度が上昇する傾向がある。
At this time, since a laser diode, a photodiode, an amplifier and the like are accommodated in the optical multiplexer /
これに対し、本実施の形態では、ケーシング1の底部2には光合分波器8と対向する位置で内部に固定ピン端子20が露出した凹部21を設けると共に、該凹部21には光合分波器8と固定ピン端子20とに接触した放熱シート24を設ける構成としたから、光合分波器8から発生した熱を放熱シート24と固定ピン端子20とを介して外部に放出することができる。このため、光合分波器8の温度上昇を抑制して、光合分波器8のレーザダイオード等の波長シフトを防止し、安定的に動作させることができ、信頼性、安定性を高めることができる。また、光合分波器8の波長シフトが抑制されるから、光モジュールを含めた通信システム全体を簡略化することができる。
On the other hand, in the present embodiment, the
また、凹部21は光合分波器8よりも小さい面積の開口を有する構成としたから、ケーシング1のうち凹部21の開口周囲に位置する部位に光合分波器8に当接するストッパ部22を形成することができる。このため、変形可能な材料からなる放熱シート24を凹部21と光合分波器8との間に挟持することによって、図3に示すように、凹部21の深さ寸法Dと放熱シート24の厚さ寸法T′とを一致させることができる。このため、凹部21の深さ寸法Dによって実装時(組付け時)の放熱シート24の厚さ寸法T′を設定することができるから、光合分波器8と固定ピン端子20との間の距離を一定に保持することができる。この結果、放熱シート24等による伝熱特性をほぼ一定にすることができ、光合分波器8の温度ばらつきを抑制して安定化することができる。
Further, since the
一方、放熱シート24は変形可能な材料を用いて形成しているから、放熱シート24を光合分波器8と凹部21との間に挟持したときに、放熱シート24が変形して凹部21から溢れてはみ出し、放熱シート24の厚さ寸法が部分的に大きくなる(光合分波器8が傾く)ことがある。このとき、凹部21には開口端の周囲には面取り部23を設けたから、放熱シート24の一部(特に枠状突起部24Aの周囲)が凹部21の開口端側に移動しても、開口端側に移動した放熱シート24を面取り部23と光合分波器8との間に収容することができる。このため、放熱シート24が凹部21から溢れるのを防止することができるから、放熱シート24の厚さ寸法T′を全面に亘って一定にすることができ、光合分波器8の温度ばらつきを抑制することができる。また、面取り部23によって凹部21の開口端側の面積(開口面積)が大きくなるから、面取り部23を設けない場合に比べて、放熱シート24と光合分波器8との接触面積を増加させることができる。これにより、放熱シート24を用いた放熱を促進することができるから、光合分波器8の温度上昇の抑制効果を高めることができる。
On the other hand, since the
さらに、放熱シート24を変形可能な材料を用いて形成すると共に、図4に示すように、取付け前の状態で放熱シート24の厚さ寸法Tを凹部21の深さ寸法Dよりも大きく設定した(T>D)から、光合分波器8と凹部21との間に放熱シート24を挟持したときには、放熱シート24を光合分波器8と凹部21内に露出した固定ピン端子20とに確実に接触させることができ、放熱シート24と固定ピン端子20とを用いて光合分波器8の熱を外部に放出することができる。また、光合分波器8と凹部21との間に放熱シート24を挟持したときには、放熱シート24は凹部21の形状に応じて変形して、凹部21内を隙間無く放熱シート24で満たすことができる。このため、放熱シート24を用いて放熱を促進することができると共に、凹部21の深さ寸法Dを全面に亘ってほぼ一定に設定することによって実装時の放熱シート24の厚さ寸法T′を全面に亘ってほぼ均一にすることができ、光合分波器8の温度ばらつきを抑制することができる。
Furthermore, while forming the
また、放熱シート24の周縁側には厚さ方向に突出した枠状突起部24Aを形成したから、放熱シート24を凹部21に収容したときには、放熱シート24の枠状突起部24Aが凹部21内から突出する。この状態で、凹部21を光合分波器8によって閉塞すると、放熱シート24の枠状突起部24Aが変形して凹部21の面取り部23に乗り上げるから、面取り部23に乗り上げた分だけ放熱シート24と光合分波器8との接触面積を増加させることができ、放熱シート24による放熱効果を増加させることができる。
Further, since the frame-
なお、前記実施の形態では、凹部21の開口端には全周に亘って面取り部23を設ける構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、凹部の開口端のうち部分的に面取り部を設ける構成としてもよい。即ち、例えば凹部21のうちケーシング1の前,後側に面取り部を設け、幅方向両側(左,右方向両側)には面取り部を省く構成としてもよい。
In the above-described embodiment, the chamfered
また、本発明によるコネクタ装置としてSC形光コネクタに接続される光モジュールを例に挙げて説明したが、発熱性を有する光合分波器がケーシング内に収容される構成であればよく、光ファイバに接続される他の光コネクタ、光モジュール等に適用してもよい。 Further, the optical module connected to the SC type optical connector as an example of the connector device according to the present invention has been described as an example. However, any optical multiplexer / demultiplexer having exothermic properties may be accommodated in the casing. You may apply to the other optical connector, optical module, etc. which are connected to.
1 ケーシング
2 底部
4 柱部
5 フック部
6 間隙部
7 係合突起
8 光合分波器
10 アダプタケース
20 固定ピン端子
21 凹部
22 ストッパ部
23 面取り部
24 放熱シート
24A 枠状突起部(突起部)
24B 窪み部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
24B depression
Claims (4)
前記ケーシングには外部に向けて突出した熱伝導性材料からなる固定ピン端子を設け、前記ケーシングには前記光合分波器と対向する位置で光合分波器よりも小さい面積の開口をもち内部に該固定ピン端子が露出した凹部を設け、該凹部には前記光合分波器と固定ピン端子とに接触した伝熱部材を設ける構成としたことを特徴とするコネクタ装置。 In a connector device comprising a casing and an optical multiplexer / demultiplexer that is attached to the casing and transmits / receives a signal to / from the other party,
The casing is provided with a fixed pin terminal made of a heat conductive material protruding outward, and the casing has an opening having an area smaller than that of the optical multiplexer / demultiplexer at a position facing the optical multiplexer / demultiplexer. A connector device characterized in that a recessed portion in which the fixed pin terminal is exposed is provided, and a heat transfer member in contact with the optical multiplexer / demultiplexer and the fixed pin terminal is provided in the recessed portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004128588A JP2005309236A (en) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | Connector device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004128588A JP2005309236A (en) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | Connector device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005309236A true JP2005309236A (en) | 2005-11-04 |
Family
ID=35438070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004128588A Abandoned JP2005309236A (en) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | Connector device |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108736977A (en) * | 2018-03-29 | 2018-11-02 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | A kind of optical module |
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- 2004-04-23 JP JP2004128588A patent/JP2005309236A/en not_active Abandoned
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CN108736977A (en) * | 2018-03-29 | 2018-11-02 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | A kind of optical module |
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