JP2005298587A - Resin composition for optical material - Google Patents

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Keisuke Chino
圭介 知野
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for an optical material, capable of giving a cured product having a relatively low refractive index and given by using a thiirane compound. <P>SOLUTION: This resin composition for the optical material contains the thiirane compound and a curing agent and gives the cured product having a refractive index of ≤1.70, wherein the thiirane compound does not contain an aromatic ring in its molecule and contains two or more radicals, in total, which are expressed by formula (1) and/or expressed by formula (2), provided that at least one of the radicals is a radical expressed by formula (1), and the curing agent comprises at least one kind selected from a group comprising an acid anhydride compound, an imidazole compound, and a phenol resin. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光学材料用樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a resin composition for optical materials.

エポキシ化合物やチイラン化合物(エピスルフィド化合物)は、物理的強度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性等に優れる光学材料として汎用されている。例えば、特許文献1には、チイラン環と−Y−C(=X)−NH−(X、YはそれぞれOまたはSを示す。)で表される構造とをそれぞれ1分子中に1個以上有するエピスルフィド化合物が記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載されている化合物を用いた光学材料は、比較的高い屈折率を有するため、光ファイバー用接着剤等の用途には、適していない。
Epoxy compounds and thiirane compounds (episulfide compounds) are widely used as optical materials having excellent physical strength, heat resistance, chemical resistance, electrical insulation, and the like. For example, in Patent Document 1, one or more thirane rings and a structure represented by —Y—C (═X) —NH— (X and Y each represents O or S) are included in one molecule. An episulfide compound is described.
However, since the optical material using the compound described in Patent Document 1 has a relatively high refractive index, it is not suitable for applications such as an adhesive for optical fibers.

特開2003−26674号公報JP 2003-26674 A

したがって、本発明は、比較的低い屈折率を有する硬化物が得られる光学材料用樹脂組成物を提供することを課題とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a resin composition for an optical material from which a cured product having a relatively low refractive index can be obtained.

本発明者は、エポキシ化合物およびチイラン化合物の光学材料としての利用について鋭意研究した結果、以下のことを見出した。
まず、エポキシ化合物として汎用である、芳香環を有するエポキシ化合物と、そのオキシラン環をチイラン環に置換したチイラン化合物とを比較すると、エポキシ化合物の方が硬化物の屈折率が低いのが一般的であること、および、これに対し、芳香環を有しないエポキシ化合物と、そのオキシラン環をチイラン環に置換したチイラン化合物とを比較すると、特定の硬化剤を用いて硬化させた場合、硬化物の屈折率にほとんど差がなくなるということを見出した。即ち、芳香環を有しないチイラン化合物を用いると、硬化物の屈折率を低くすることができることを見出した。
また、本発明者は、芳香環を有しないエポキシ化合物と、そのオキシラン環をチイラン環に置換したチイラン化合物とを比較すると、チイラン化合物の方が、より低温で、より速く硬化しうることを見出した。
更に、本発明者は、特許文献1に記載されている化合物の屈折率が高いのは、チイラン環に結合するメチレン基に、硫黄原子(−S−)またはイミノ基(−NH−)が結合しているためであること、および、このメチレン基に酸素原子(−O−)を結合させることにより、屈折率をより低くすることができることを見出した。
そして、本発明者は、これらの知見に基づき、本発明を完成させた。
As a result of intensive studies on the use of epoxy compounds and thiirane compounds as optical materials, the present inventors have found the following.
First, when comparing an epoxy compound having an aromatic ring, which is widely used as an epoxy compound, and a thiirane compound in which the oxirane ring is substituted with a thiirane ring, the epoxy compound generally has a lower refractive index of the cured product. On the other hand, when comparing an epoxy compound having no aromatic ring and a thiirane compound in which the oxirane ring is substituted with a thiirane ring, when the resin is cured using a specific curing agent, the refractive index of the cured product We found that there was almost no difference in rate. That is, it was found that the refractive index of the cured product can be lowered by using a thiirane compound having no aromatic ring.
In addition, the present inventor has found that, when comparing an epoxy compound having no aromatic ring and a thiirane compound in which the oxirane ring is substituted with a thiirane ring, the thiirane compound can be cured faster at a lower temperature. It was.
Furthermore, the present inventor shows that the compound described in Patent Document 1 has a high refractive index because a sulfur atom (—S—) or an imino group (—NH—) is bonded to a methylene group bonded to a thiirane ring. It has been found that the refractive index can be lowered by bonding an oxygen atom (—O—) to this methylene group.
And this inventor completed this invention based on these knowledge.

即ち、本発明は、以下の(i)〜(iv)を提供する。   That is, the present invention provides the following (i) to (iv).

(i)分子中に芳香環を含まず、下記式(1)で表される基および/または下記式(2)で表される基を合計で2個以上含み、そのうち1個以上が下記式(1)で表される基であるチイラン化合物と、
酸無水物化合物、イミダゾール化合物およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の硬化剤と
を含有し、
硬化物の屈折率が1.70以下である、光学材料用樹脂組成物。
(I) The molecule does not contain an aromatic ring and contains a total of two or more groups represented by the following formula (1) and / or the following formula (2), one of which is represented by the following formula A thiirane compound which is a group represented by (1);
Containing at least one curing agent selected from the group consisting of an acid anhydride compound, an imidazole compound and a phenol resin,
The resin composition for optical materials whose refractive index of hardened | cured material is 1.70 or less.

Figure 2005298587
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(ii)更に、硫黄原子および/またはセレン原子を1個以上有する無機化合物を含有する上記(i)に記載の光学材料用樹脂組成物。   (Ii) The resin composition for an optical material according to the above (i), further comprising an inorganic compound having one or more sulfur atoms and / or selenium atoms.

(iii)更に、亜リン酸エステルを含有する上記(i)または(ii)に記載の光学材料用樹脂組成物。   (Iii) The resin composition for an optical material according to the above (i) or (ii), further containing a phosphite.

(iv)前記亜リン酸エステルがジフェニルデシルホスファイトである上記(iii)に記載の光学材料用樹脂組成物。   (Iv) The resin composition for optical materials according to (iii), wherein the phosphite is diphenyldecyl phosphite.

本発明の光学材料用樹脂組成物は、得られる硬化物の屈折率が、従来のチイラン化合物よりも低い。また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、比較的低温で、速い硬化速度で硬化することができる。   In the resin composition for an optical material of the present invention, the refractive index of the obtained cured product is lower than that of a conventional thiirane compound. Moreover, the resin composition for optical materials of the present invention can be cured at a relatively low temperature and at a high curing rate.

以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられるチイラン化合物は、分子中に芳香環を含まず、下記式(1)で表される基および/または下記式(2)で表される基を合計で2個以上含み、そのうち1個以上が下記式(1)で表される基であるチイラン化合物である。
The present invention is described in detail below.
The thiirane compound used in the present invention does not include an aromatic ring in the molecule, and includes a total of two or more groups represented by the following formula (1) and / or the following formula (2), One or more is a thiirane compound which is a group represented by the following formula (1).

Figure 2005298587
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本発明に用いられるチイラン化合物は、分子中に芳香環を含まないため、硬化物の屈折率が低い。
また、本発明に用いられるチイラン化合物は、分子中に上記式(1)で表される基および/または上記式(2)で表される基を合計で2個以上含み、そのうち1個以上は上記式(1)で表される基である。上記式(1)で表される基は、チイラン環に結合するメチレン基に酸素原子が結合しているため、硫黄原子またはイミノ基が結合している場合よりも、硬化物の屈折率が低くなる。
Since the thiirane compound used in the present invention does not contain an aromatic ring in the molecule, the cured product has a low refractive index.
In addition, the thiirane compound used in the present invention includes two or more groups in total in the molecule represented by the above formula (1) and / or the above formula (2), and one or more of them It is group represented by the said Formula (1). In the group represented by the above formula (1), since the oxygen atom is bonded to the methylene group bonded to the thiirane ring, the refractive index of the cured product is lower than when the sulfur atom or the imino group is bonded. Become.

本発明に用いられるチイラン化合物は、上述した点以外は、特に構成を限定されない。例えば、下記式(3)で表され、少なくとも1個のYが下記式(4)で表される基であり、残りのYが下記式(5)で表される基であるチイラン化合物が挙げられる。   The configuration of the thiirane compound used in the present invention is not particularly limited except the points described above. For example, a thiirane compound represented by the following formula (3), wherein at least one Y is a group represented by the following formula (4), and the remaining Y is a group represented by the following formula (5). It is done.

Figure 2005298587
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(式中、Rは、酸素原子、窒素原子および硫黄原子を含んでいてもよい、2価の脂肪族炭化水素基または2価の脂環式炭化水素基を表す。) (In the formula, R represents a divalent aliphatic hydrocarbon group or a divalent alicyclic hydrocarbon group which may contain an oxygen atom, a nitrogen atom and a sulfur atom.)

具体的には、例えば、下記式(a)〜(j)で表され、少なくとも1個のYが上記式(4)で表される基であり、残りのYが上記式(5)で表される基である各チイラン化合物が挙げられる。   Specifically, for example, it is represented by the following formulas (a) to (j), at least one Y is a group represented by the above formula (4), and the remaining Y is represented by the above formula (5). Each thiirane compound which is a group to be used is exemplified.

Figure 2005298587
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Figure 2005298587
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また、これらのチイラン化合物は、水素原子がハロゲン原子で置換されたものであってもよい。ハロゲン原子としては、例えば、臭素原子、塩素原子、フッ素原子が挙げられる。   In addition, these thiirane compounds may be those in which a hydrogen atom is substituted with a halogen atom. Examples of the halogen atom include a bromine atom, a chlorine atom, and a fluorine atom.

本発明に用いられるチイラン化合物は、例えば、相当するエポキシ化合物のオキシラン環をチイラン環に置換する方法により得ることができる。
具体的には、上記式(3)で表され、少なくとも1個のYが上記式(4)で表される基であり、残りのYが上記式(5)で表される基であるチイラン化合物を得る場合には、上記式(3)で表され、すべてのYが上記式(5)で表される基であるエポキシ化合物を用いる。
The thiirane compound used in the present invention can be obtained, for example, by a method of replacing the oxirane ring of the corresponding epoxy compound with a thiirane ring.
Specifically, thiirane represented by the above formula (3), wherein at least one Y is a group represented by the above formula (4), and the remaining Y is a group represented by the above formula (5). In the case of obtaining a compound, an epoxy compound represented by the above formula (3) and all Y being groups represented by the above formula (5) is used.

同様に、上記式(a)〜(j)で表され、少なくとも1個のYが上記式(4)で表される基であり、残りのYが上記式(5)で表される基である各チイラン化合物を得る場合には、それぞれ、上記式(a)〜(j)で表され、すべてのYが上記式(5)で表される基である各エポキシ化合物を用いる。水素原子がハロゲン原子で置換されている場合も同様である。   Similarly, it is represented by the above formulas (a) to (j), and at least one Y is a group represented by the above formula (4), and the remaining Y is a group represented by the above formula (5). When obtaining each thiirane compound, each epoxy compound represented by the above formulas (a) to (j) and all Y being groups represented by the above formula (5) is used. The same applies when a hydrogen atom is substituted with a halogen atom.

本発明に用いられるチイラン化合物の製造は、上述したエポキシ化合物と、エピスルフィド化剤とを、極性溶媒中で、強かくはん下に反応させる方法により行うことができる。
エピスルフィド化剤としては、例えば、チオシアン酸カリウム(KSCN)、チオ尿素が挙げられる。
極性溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、水、これらの混合溶媒が挙げられる。
The thiirane compound used in the present invention can be produced by a method in which the above-described epoxy compound and episulfiding agent are reacted under strong stirring in a polar solvent.
Examples of the episulfiding agent include potassium thiocyanate (KSCN) and thiourea.
Examples of the polar solvent include methanol, ethanol, acetone, water, and mixed solvents thereof.

反応は、通常、10〜35℃の温度範囲、例えば、室温下、10〜40時間程度、例えば、20時間程度の反応時間で行うことができる。また、反応の雰囲気は、空気中でもよいし、窒素等の不活性雰囲気でもよい。   The reaction can be usually performed in a temperature range of 10 to 35 ° C., for example, at room temperature for about 10 to 40 hours, for example, for about 20 hours. The reaction atmosphere may be air or an inert atmosphere such as nitrogen.

本発明に用いられるチイラン化合物は、チイラン環のみを有していもよく、チイラン環とオキシラン環とを併有していてもよい。   The thiirane compound used in the present invention may have only a thiirane ring or may contain both a thiirane ring and an oxirane ring.

本発明の光学材料用樹脂組成物においては、上述したチイラン化合物を2種以上併用することができる。この場合、チイラン環のみを有するチイラン化合物と、チイラン環とオキシラン環とを併有するチイラン化合物とを両方含有することができる。
また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、チイラン化合物の製造に用いられた未反応のエポキシ化合物を含有していてもよい。
In the resin composition for optical materials of the present invention, two or more thiirane compounds described above can be used in combination. In this case, both a thiirane compound having only a thiirane ring and a thiirane compound having both a thiirane ring and an oxirane ring can be contained.
Moreover, the resin composition for optical materials of this invention may contain the unreacted epoxy compound used for manufacture of a thiirane compound.

本発明の光学材料用樹脂組成物におけるオキシラン環/チイラン環の割合は、十分に速い硬化速度が得られる点で、90/10〜0/100の範囲であるのが好ましい。   The ratio of the oxirane ring / thiirane ring in the resin composition for optical materials of the present invention is preferably in the range of 90/10 to 0/100 in that a sufficiently high curing rate can be obtained.

本発明に用いられる硬化剤は、酸無水物化合物、イミダゾール化合物およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種である。これらの硬化剤を用いると、本発明の光学材料用樹脂組成物を1液型とすることができる。即ち、本発明の光学材料用樹脂組成物は、室温では十分な貯蔵安定性を有し、かつ、加熱により硬化する。   The curing agent used in the present invention is at least one selected from the group consisting of an acid anhydride compound, an imidazole compound, and a phenol resin. When these hardening | curing agents are used, the resin composition for optical materials of this invention can be made into 1 liquid type. That is, the resin composition for an optical material of the present invention has sufficient storage stability at room temperature and is cured by heating.

酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、グリセロールトリス(アンドロトリメリテート)、無水ピロメリット酸、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物化合物;無水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、アルケニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水メチルハイミック酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ポリ(フェニルヘキサデカン二酸)無水物等の環状脂肪族酸無水物化合物;ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ドデセニル無水コハク酸、ポリ(エチルオクタデカン二酸)無水物等の脂肪族酸無水物化合物;クロレンド酸無水物、テトラブロム無水フタル酸、無水ヘット酸等のハロゲン化酸無水物化合物が挙げられる。   Examples of the acid anhydride compound include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), glycerol tris (androtrimellitate), pyromellitic anhydride, 3,3 ′, 4, Aromatic acid anhydride compounds such as 4'-benzophenone tetracarboxylic acid anhydride; maleic anhydride, succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, alkenyl succinic anhydride, hexahydrophthalic anhydride Cyclic aliphatic acid anhydride compounds such as acid, methylhexahydrophthalic anhydride, methylcyclohexenetetracarboxylic anhydride, methylhymic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, poly (phenylhexadecanedioic anhydride); polyadipine Acid anhydride, polyazerai Aliphatic acid anhydride compounds such as acid anhydrides, polysebacic acid anhydrides, dodecenyl succinic acid anhydrides, poly (ethyloctadecanedioic acid) anhydrides; halogenated acids such as chlorendic acid anhydrides, tetrabrom phthalic anhydrides, and het acid anhydrides Anhydrous compounds are mentioned.

イミダゾール化合物としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾリウム・イソシアヌレート、2,4−ジアミノ−6−〔2−メチルイミダゾリン−(1)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2−エチル−4−メチルイミダゾリン−(1)〕−エチル−s−トリアジンが挙げられる。   Examples of the imidazole compound include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl. 2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazolium isocyanurate, 2,4-diamino-6- [2-methylimidazoline- (1)]-ethyl-s -Triazine, 2,4-diamino-6- [2-ethyl-4-methylimidazoline- (1)]-ethyl-s-triazine.

硬化剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。   A hardening | curing agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

本発明においては、これらの硬化剤とともに、エポキシ樹脂の硬化剤として従来公知である、アミン系硬化剤、酸系硬化剤、塩基性活性水素化合物、ポリメルカプタン系硬化剤、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート系硬化剤、潜在性硬化剤、紫外線硬化剤等を併用することができる。   In the present invention, together with these curing agents, conventionally known as an epoxy resin curing agent, an amine curing agent, an acid curing agent, a basic active hydrogen compound, a polymercaptan curing agent, a urea resin, a melamine resin, An isocyanate curing agent, a latent curing agent, an ultraviolet curing agent, and the like can be used in combination.

また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、前記硬化剤以外に、硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤としては、例えば、フェノール類、第三級アミン類が挙げられる。
中でも、第三級アミンが、硬化促進効果に優れる。
硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Moreover, the resin composition for optical materials of this invention may mix | blend a hardening accelerator other than the said hardening | curing agent. Examples of the curing accelerator include phenols and tertiary amines.
Among these, tertiary amines are excellent in curing acceleration effect.
A hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、亜リン酸エステルを含有するのが好ましい。亜リン酸エステルを含有すると、貯蔵中の主剤(チイラン化合物)の安定性が優れたものになり、また、硬化後の着色が抑制される。   Moreover, it is preferable that the resin composition for optical materials of this invention contains a phosphite. When the phosphite is contained, the stability of the main agent (thiirane compound) during storage becomes excellent, and coloring after curing is suppressed.

亜リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリエチルホスファイト、トリブチルホスファイト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルモノ(2−エチルヘキシル)ホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジフェニルモノ(トリデシル)ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(2、4−ジ−t −ブチルフェニル)ホスファイト、水添ビスフェノールA・ペンタエリスリトールホスファイトポリマー等のトリエステル体が挙げられる。
また、これらのトリエステル体を部分的に加水分解した、ジエステル体またはモノエステル体も挙げられる。
Examples of phosphites include triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, triethyl phosphite, tributyl phosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, tridecyl phosphite, and tris (tridecyl) phosphite. , Diphenyl mono (2-ethylhexyl) phosphite, diphenyl decyl phosphite, diphenyl mono (tridecyl) phosphite, tetraphenyl dipropylene glycol diphosphite, tetraphenyl tetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite, trilauryl trithiophosphite , Bis (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tristearyl phosphite Distearyl pentaerythritol diphosphite, tris (2,4-di -t - butyl phenyl) phosphite, hydrogenated bisphenol A · pentaerythritol phosphite triester such polymers.
Moreover, the diester body or monoester body which hydrolyzed these triester bodies partially is also mentioned.

中でも、ジフェニルデシルホスファイトが、硬化に悪影響を及ぼさずに貯蔵安定性を向上させることができる点で好ましい。   Among these, diphenyldecyl phosphite is preferable in that it can improve storage stability without adversely affecting the curing.

本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物の屈折率を調整するために、硫黄原子および/またはセレン原子を1個以上有する無機化合物を含有することができる。この無機化合物においては、無機化合物中の硫黄原子および/またはセレン原子の合計質量の割合が10〜90%であるのが好ましい。上記範囲であると、屈折率の調整が容易となる。   The resin composition for an optical material of the present invention can contain an inorganic compound having at least one sulfur atom and / or selenium atom in order to adjust the refractive index of the cured product. In this inorganic compound, the proportion of the total mass of sulfur atoms and / or selenium atoms in the inorganic compound is preferably 10 to 90%. Within the above range, the refractive index can be easily adjusted.

硫黄原子を含む無機化合物の具体例としては、単体硫黄、硫化水素、二硫化炭素、セレノ硫化炭素、硫化アンモニウム、硫黄酸化物(例えば、二酸化硫黄、三酸化硫黄)、チオ炭酸塩、硫酸およびその塩、硫化水素塩、亜硫酸塩、次亜硫酸塩、過硫酸塩、チオシアン酸塩、チオ硫酸塩、ハロゲン化物(例えば、二塩化硫黄、塩化チオニル、チオホスゲン)、硫化ホウ素、硫化窒素、硫化ケイ素、硫化リン、硫化ヒ素、硫化セレン、金属硫化物、金属水硫化物が挙げられる。   Specific examples of the inorganic compound containing a sulfur atom include elemental sulfur, hydrogen sulfide, carbon disulfide, carbon selenosulfide, ammonium sulfide, sulfur oxide (eg, sulfur dioxide, sulfur trioxide), thiocarbonate, sulfuric acid and its Salt, hydrogen sulfide, sulfite, hyposulfite, persulfate, thiocyanate, thiosulfate, halide (eg, sulfur dichloride, thionyl chloride, thiophosgene), boron sulfide, nitrogen sulfide, silicon sulfide, sulfide Examples include phosphorus, arsenic sulfide, selenium sulfide, metal sulfide, and metal hydrosulfide.

セレン原子を含む無機化合物の具体例としては、上記で挙げたセレノ硫化炭素、硫化セレンのほかに、セレン、セレン化水素、二酸化セレン、二セレン化炭素、セレン化アンモニウム、セレン酸化物(例えば、二酸化セレン)、セレン酸およびその塩、亜セレン酸およびその塩、セレン酸水素塩、セレノ硫酸およびその塩、セレノピロ硫酸およびその塩、四臭化セレン、ハロゲン化物(例えば、オキシ塩化セレン)、セレノシアン酸塩、セレン化ホウ素、セレン化リン、セレン化ヒ素、金属セレン化物が挙げられる。   Specific examples of the inorganic compound containing a selenium atom include selenium sulfide, selenium sulfide, selenium sulfide, hydrogen selenide, selenium dioxide, carbon diselenide, ammonium selenide, selenium oxide (for example, Selenium dioxide), selenic acid and its salts, selenious acid and its salts, hydrogen selenate, selenosulfuric acid and its salts, selenopyrosulfuric acid and its salts, selenium tetrabromide, halides (eg selenium oxychloride), selenocyan Examples thereof include acid salts, boron selenide, phosphorus selenide, arsenic selenide, and metal selenides.

硫黄原子および/またはセレン原子を1個以上有する無機化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。   An inorganic compound having one or more sulfur atoms and / or selenium atoms may be used alone or in combination of two or more.

本発明の光学材料用樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、上記各種成分以外に、必要に応じて、各種の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、充填剤、可塑剤、軟化剤、チクソトロピー性付与剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着性付与剤、分散剤、溶剤が挙げられる。   The resin composition for an optical material of the present invention can contain various additives as necessary in addition to the above various components within a range not impairing the object of the present invention. Examples of additives include fillers, plasticizers, softeners, thixotropy imparting agents, pigments, dyes, anti-aging agents, antioxidants, antistatic agents, flame retardants, adhesion imparting agents, dispersants, and solvents. Can be mentioned.

充填剤としては、各種形状のものを使用することができる。例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ;けいそう土;酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛;ろう石クレー、カオリンクレー、焼成クレー;カーボンブラック等の有機または無機充填剤;これらの脂肪酸、樹脂酸、脂肪酸エステル処理物、脂肪酸エステルウレタン化合物処理物が挙げられる。   As the filler, those having various shapes can be used. For example, fumed silica, calcined silica, precipitated silica, ground silica, fused silica; diatomaceous earth; iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, barium oxide, magnesium oxide; calcium carbonate, magnesium carbonate, zinc carbonate; Examples include kaolin clay, calcined clay; organic or inorganic fillers such as carbon black; these fatty acids, resin acids, fatty acid ester-treated products, and fatty acid ester urethane compound-treated products.

可塑剤または軟化剤としては、例えば、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル;アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル;ジエチレングリコールジペンゾエート、ペンタエリスリトールエステル;オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチル;リン酸トリクレジル、リン酸トリオクチル;アジピン酸プロピレングリコールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリエステル;パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等の石油系軟化剤が挙げられる。   Examples of the plasticizer or softener include diisononyl phthalate, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate; dioctyl adipate, isodecyl succinate; diethylene glycol dipenzoate, pentaerythritol ester; butyl oleate, methyl acetylricinoleate; phosphorus Examples include petroleum-based softeners such as tricresyl acid, trioctyl phosphate; propylene glycol polyester adipate, butylene glycol polyester adipate; paraffinic oil, naphthenic oil, and aromatic oil.

チクソトロピー性付与剤としては、例えば、乾式シリカ、ホワイトカーボン、水素添加ひまし油、表面処理炭酸カルシウム、テフロン(登録商標)、アマイドワックス、各種ベントナイトクレー化合物が挙げられる。
顔料としては、例えば、二酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等の無機顔料;アゾ顔料、銅フタロシアニン顔料等の有機顔料が挙げられる。
Examples of the thixotropic agent include dry silica, white carbon, hydrogenated castor oil, surface-treated calcium carbonate, Teflon (registered trademark), amide wax, and various bentonite clay compounds.
Examples of the pigment include inorganic pigments such as titanium dioxide, zinc oxide, ultramarine, bengara, lithopone, lead, cadmium, iron, cobalt, aluminum, hydrochloride and sulfate; organic pigments such as azo pigments and copper phthalocyanine pigments. It is done.

老化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物が挙げられる。
酸化防止剤としては、例えば、ブチルヒドロキシトルエン(BHT)、ブチルヒドロキシアニソール(BHA)が挙げられる。
帯電防止剤としては、例えば、第四級アンモニウム塩;ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体等の親水性化合物が挙げられる。
Examples of the antiaging agent include hindered phenol compounds and hindered amine compounds.
Examples of the antioxidant include butylhydroxytoluene (BHT) and butylhydroxyanisole (BHA).
Examples of the antistatic agent include quaternary ammonium salts; hydrophilic compounds such as polyglycols and ethylene oxide derivatives.

難燃剤としては、例えば、クロロアルキルホスフェート、ジメチル・メチルホスホネート、臭素・リン化合物、アンモニウムポリホスフェート、ネオペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテルが挙げられる。
接着性付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
上記の各添加剤は適宜、組み合わせて用いることができる。
Examples of the flame retardant include chloroalkyl phosphate, dimethyl / methylphosphonate, bromine / phosphorus compound, ammonium polyphosphate, neopentyl bromide-polyether, and brominated polyether.
Examples of the adhesion imparting agent include terpene resins, phenol resins, terpene-phenol resins, rosin resins, xylene resins, and epoxy resins.
The above additives can be used in combination as appropriate.

本発明の光学材料用樹脂組成物は、加熱により硬化する。本発明の光学材料用樹脂組成物は、40℃以上180℃未満の温度で硬化可能であるのが好ましく、60℃以上160℃以下の温度で硬化可能であるのがより好ましい。上記範囲であると、簡易に使用することができ、また、消費エネルギーも少ない。   The resin composition for an optical material of the present invention is cured by heating. The resin composition for an optical material of the present invention is preferably curable at a temperature of 40 ° C. or higher and lower than 180 ° C., more preferably curable at a temperature of 60 ° C. or higher and 160 ° C. or lower. When it is in the above range, it can be used easily and consumes less energy.

本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物の屈折率が1.70以下、好ましくは1.65未満である。硬化物の屈折率が上記範囲であると、光ファイバー用接着剤等の用途に好適に用いられる。硬化物の屈折率は、1.35以上1.65未満であるのがより好ましい。   In the resin composition for an optical material of the present invention, the cured product has a refractive index of 1.70 or less, preferably less than 1.65. When the refractive index of the cured product is in the above range, it is suitably used for applications such as an adhesive for optical fibers. The refractive index of the cured product is more preferably 1.35 or more and less than 1.65.

また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物が透明であるのが好ましい。具体的には、JIS K7136:2000に規定されているヘーズが40%以下であるのが好ましく、30%以下であるのがより好ましく、20%以下であるのが更に好ましい。硬化物が透明であると、種々の光学材料用途に好適に用いられる。
また、本発明の光学材料用樹脂組成物は、硬化物が無色であるのが好ましい。硬化物が無色であると、種々の光学材料用途に好適に用いられる。
Moreover, it is preferable that the hardened | cured material is transparent in the resin composition for optical materials of this invention. Specifically, the haze specified in JIS K7136: 2000 is preferably 40% or less, more preferably 30% or less, and even more preferably 20% or less. When the cured product is transparent, it is suitably used for various optical material applications.
Moreover, it is preferable that the hardened | cured material is colorless in the resin composition for optical materials of this invention. When the cured product is colorless, it is suitably used for various optical material applications.

本発明の光学材料用樹脂組成物は、光学材料部品、光学材料用接着剤等の光学材料に用いられる。具体的には、例えば、レンズ、プリズム、光ファイバー、光回路素子、情報記録基盤、フィルター、フィルム、光ディスク基板、発光素子(レーザー、LED)、受光素子、太陽電池、光電子集積回路(OEIC)、光センサー、表示素子(液晶、LED、PDP、EL)、記録素子(光ディスク)、ホログラム、光通信デバイス(光スイッチ、光トランシーバ、合分波器、カプラ、アッテネータ)、センサ(光電スイッチ、光ファイバセンサ、レーザー光源)、マイクロレンズアレイ;これらの封止剤、コーティング剤および接着剤が挙げられる。   The resin composition for optical materials of the present invention is used for optical materials such as optical material parts and optical material adhesives. Specifically, for example, a lens, a prism, an optical fiber, an optical circuit element, an information recording base, a filter, a film, an optical disk substrate, a light emitting element (laser, LED), a light receiving element, a solar cell, an optoelectronic integrated circuit (OEIC), light Sensor, display element (liquid crystal, LED, PDP, EL), recording element (optical disk), hologram, optical communication device (optical switch, optical transceiver, multiplexer / demultiplexer, coupler, attenuator), sensor (photoelectric switch, optical fiber sensor) , Laser light sources), microlens arrays; these sealants, coating agents and adhesives.

以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限られるものではない。
1.チイラン化合物の合成
(1)水素添加ビスフェノールA型チイラン化合物
チオシアン酸カリウム68gをエタノール75mLと水100mLとの混合溶媒に溶解させ、更に、上記式(a)で表され、すべてのYが上記式(4)で表される水素添加ビスフェノールA型エポキシ化合物(EP−4080、旭電化工業社製)を150g滴下し、室温で40時間激しくかくはんした。
ついで、トルエンで抽出し、水洗後、硫酸マグネシウムを用いて乾燥させ、更に、トルエンを減圧留去した後、減圧乾燥し、反応混合物を得た。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to these.
1. Synthesis of thiirane compound (1) Hydrogenated bisphenol A type thiirane compound 68 g of potassium thiocyanate is dissolved in a mixed solvent of 75 ml of ethanol and 100 ml of water, and is further represented by the above formula (a). 150 g of the hydrogenated bisphenol A type epoxy compound represented by 4) (EP-4080, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) was added dropwise and stirred vigorously at room temperature for 40 hours.
Subsequently, extraction with toluene was performed, followed by washing with water and drying with magnesium sulfate. Further, toluene was distilled off under reduced pressure, followed by drying under reduced pressure to obtain a reaction mixture.

得られた反応混合物(以下「水素添加ビスフェノールA型チイラン化合物」という。)のオキシラン環からチイラン環への置換率を、NMRによって測定したところ、97%であった。   The substitution ratio of the obtained reaction mixture (hereinafter referred to as “hydrogenated bisphenol A type thiirane compound”) from the oxirane ring to the thiirane ring was measured by NMR to be 97%.

(2)ビスフェノールA型チイラン化合物
チオシアン酸カリウム68gをエタノール75mLと水100mLとの混合溶媒に溶解させ、更に、下記式(k)で表され、すべてのYが上記式(5)で表されるビスフェノールA型エポキシ化合物(EP−4100E、旭電化工業社製)を170g滴下し、室温で40時間激しくかくはんした。
ついで、トルエンで抽出し、水洗後、硫酸マグネシウムを用いて乾燥させ、更に、トルエンを減圧留去した後、減圧乾燥し、反応混合物を得た。
(2) Bisphenol A type thiirane compound 68 g of potassium thiocyanate is dissolved in a mixed solvent of 75 mL of ethanol and 100 mL of water, and is further represented by the following formula (k), and all Y are represented by the above formula (5). 170 g of bisphenol A type epoxy compound (EP-4100E, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) was added dropwise and stirred vigorously at room temperature for 40 hours.
Subsequently, extraction with toluene was performed, followed by washing with water and drying with magnesium sulfate. Further, toluene was distilled off under reduced pressure, followed by drying under reduced pressure to obtain a reaction mixture.

Figure 2005298587
Figure 2005298587

得られた反応混合物(以下「ビスフェノールA型チイラン化合物」という。)のオキシラン環からチイラン環への置換率を、NMRによって測定したところ、50%であった。   The substitution rate from the oxirane ring to the thiirane ring of the obtained reaction mixture (hereinafter referred to as “bisphenol A type thiirane compound”) was 50% as measured by NMR.

2.樹脂組成物の調製
(実施例1)
上記で得られた水素添加ビスフェノールA型チイラン化合物(主剤)100質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤)38質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
(実施例2)
上記で得られた水素添加ビスフェノールA型チイラン化合物(主剤)100質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤)38質量部と、全量の1質量%となる量のジフェニルデシルホスファイト(安定剤)とを混合させて、樹脂組成物を得た。
2. Preparation of resin composition (Example 1)
100 parts by mass of the hydrogenated bisphenol A type thiirane compound (main agent) obtained above and 38 parts by mass of methylhexahydrophthalic anhydride (curing agent) were mixed to obtain a resin composition.
(Example 2)
100 parts by mass of the hydrogenated bisphenol A type thiirane compound (main agent) obtained above, 38 parts by mass of methylhexahydrophthalic anhydride (curing agent), and diphenyldecyl phosphite (stable amount of 1% by mass of the total amount) Agent) was mixed to obtain a resin composition.

(比較例1)
上記式(1)で表される水素添加ビスフェノールA型エポキシ化合物(主剤)100質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤)41質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
(比較例2)
上記式(2)で表されるビスフェノールA型エポキシ化合物(主剤)100質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤)40質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
(比較例3)
上記で得られたビスフェノールA型チイラン化合物(主剤)100質量部と、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(硬化剤)37質量部とを混合させて、樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 1)
100 parts by mass of the hydrogenated bisphenol A type epoxy compound (main agent) represented by the above formula (1) and 41 parts by mass of methylhexahydrophthalic anhydride (curing agent) were mixed to obtain a resin composition.
(Comparative Example 2)
100 parts by mass of the bisphenol A type epoxy compound (main agent) represented by the above formula (2) and 40 parts by mass of methylhexahydrophthalic anhydride (curing agent) were mixed to obtain a resin composition.
(Comparative Example 3)
100 parts by mass of the bisphenol A type thiirane compound (main agent) obtained above and 37 parts by mass of methylhexahydrophthalic anhydride (curing agent) were mixed to obtain a resin composition.

3.樹脂組成物の評価
上記で得られた各樹脂組成物について、以下の方法により、評価を行った。
(1)硬化物の屈折率
樹脂組成物で厚さ約1mmのシートを作製し、160℃(実施例1および2ならびに比較例3の場合)または180℃(比較例2および3の場合)で、30分間放置して硬化させ、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物について、アッベ式屈折率計を用いて屈折率を測定した。
結果を第1表に示す。
3. Evaluation of Resin Composition Each resin composition obtained above was evaluated by the following method.
(1) Refractive index of cured product A sheet having a thickness of about 1 mm is prepared from the resin composition, and is 160 ° C. (for Examples 1 and 2 and Comparative Example 3) or 180 ° C. (for Comparative Examples 2 and 3). For 30 minutes to obtain a sheet-like cured product. About the obtained hardened | cured material, the refractive index was measured using the Abbe refractometer.
The results are shown in Table 1.

(2)主剤の安定性
樹脂組成物の主剤のみの粘度を測定し、ついで、樹脂組成物の主剤のみを密閉容器に封入し、70℃で24時間放置した後、粘度を測定した。貯蔵後の粘度を調製直後の粘度で除して、粘度変化倍率を算出し、主剤の安定性を評価した。粘度の測定は、E型粘度計3度コーンを使用して、20℃で行った。
実施例1および2ならびに比較例1についての結果を第1表に示す。
(2) Stability of main agent The viscosity of only the main agent of the resin composition was measured, and then only the main agent of the resin composition was sealed in a sealed container and allowed to stand at 70 ° C. for 24 hours, and then the viscosity was measured. The viscosity after storage was divided by the viscosity immediately after preparation, and the viscosity change magnification was calculated to evaluate the stability of the main agent. The viscosity was measured at 20 ° C. using an E-type viscometer 3 degree cone.
The results for Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 are shown in Table 1.

(3)硬化性
樹脂組成物を第1表に示す温度および時間で放置し、放置後の硬化の状態を目視で観察して、硬化性を評価した。
実施例1および2ならびに比較例1についての結果を第1表に示す。
(3) Curability The resin composition was allowed to stand at the temperature and time shown in Table 1, and the curing state after standing was visually observed to evaluate the curability.
The results for Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 are shown in Table 1.

Figure 2005298587
Figure 2005298587

第1表から明らかなように、本発明の光学材料用樹脂組成物(実施例1および2)は、チイラン化合物を用いているが、硬化物の屈折率が、相当するエポキシ化合物を用いた場合(比較例1)と同等である。ここで、同様の関係にある比較例2および比較例3においては、チイラン化合物を用いると、相当するエポキシ化合物を用いた場合より、硬化物の屈折率が大きくなっているのが分かる。したがって、本発明の光学材料用樹脂組成物(実施例1および2)は、チイラン化合物を用いているにもかかわらず、硬化物の屈折率を低くすることができていると言える。   As is clear from Table 1, the resin composition for optical materials of the present invention (Examples 1 and 2) uses a thiirane compound, but the refractive index of the cured product uses a corresponding epoxy compound. It is equivalent to (Comparative Example 1). Here, in Comparative Example 2 and Comparative Example 3 having the same relationship, it can be seen that when the thiirane compound is used, the refractive index of the cured product is larger than when the corresponding epoxy compound is used. Therefore, it can be said that the resin composition for optical materials of the present invention (Examples 1 and 2) can reduce the refractive index of the cured product despite using the thiirane compound.

また、本発明の光学材料用樹脂組成物(実施例1および2)は、主剤の安定性に優れる。
更に、本発明の光学材料用樹脂組成物(実施例1および2)は、相当するエポキシ化合物を用いた場合(比較例1)と比べて、低温で硬化し、透明な硬化物が得られることが分かる。特に、亜リン酸エステルを用いた場合(実施例2)は、高温で硬化させても、着色がないことが分かる。
Moreover, the resin composition for optical materials of the present invention (Examples 1 and 2) is excellent in the stability of the main agent.
Furthermore, the resin composition for optical materials of the present invention (Examples 1 and 2) is cured at a lower temperature than when the corresponding epoxy compound is used (Comparative Example 1), and a transparent cured product is obtained. I understand. In particular, when phosphite is used (Example 2), it can be seen that there is no coloration even when cured at a high temperature.

Claims (4)

分子中に芳香環を含まず、下記式(1)で表される基および/または下記式(2)で表される基を合計で2個以上含み、そのうち1個以上が下記式(1)で表される基であるチイラン化合物と、
酸無水物化合物、イミダゾール化合物およびフェノール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の硬化剤と
を含有し、
硬化物の屈折率が1.70以下である、光学材料用樹脂組成物。
Figure 2005298587
The molecule does not contain an aromatic ring and contains a total of two or more groups represented by the following formula (1) and / or the following formula (2), one or more of which are represented by the following formula (1) A thiirane compound that is a group represented by:
Containing at least one curing agent selected from the group consisting of an acid anhydride compound, an imidazole compound and a phenol resin,
The resin composition for optical materials whose refractive index of hardened | cured material is 1.70 or less.
Figure 2005298587
更に、硫黄原子および/またはセレン原子を1個以上有する無機化合物を含有する請求項1に記載の光学材料用樹脂組成物。   Furthermore, the resin composition for optical materials of Claim 1 containing the inorganic compound which has 1 or more of a sulfur atom and / or a selenium atom. 更に、亜リン酸エステルを含有する請求項1または2に記載の光学材料用樹脂組成物。   Furthermore, the resin composition for optical materials of Claim 1 or 2 containing a phosphite. 前記亜リン酸エステルがジフェニルデシルホスファイトである請求項3に記載の光学材料用樹脂組成物。   The resin composition for an optical material according to claim 3, wherein the phosphite is diphenyldecyl phosphite.
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