JP2005286120A - Clamp mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を組み立てる際に配線部材を挟持する、すなわち、クランプするクランプ機構に関するものであって、特に、配線部材が厚さのばらつきを有する場合においても安定して組立を行うことができるクランプ機構に関するものである。 The present invention relates to a clamping mechanism that clamps, that is, clamps, a wiring member when assembling an electronic component. In particular, even when the wiring member has a variation in thickness, the assembly can be stably performed. The present invention relates to a possible clamping mechanism.
従来のクランプ機構について、電子部品の組立工程のうちで樹脂封止型を使用してプリント基板の片面に半導体チップ等のチップ状部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止する工程を例に、図３を参照して説明する。図３は、樹脂封止装置に組み込まれた従来のクランプ機構が、薄い配線部材と厚い配線部材とを同時にクランプした状態を示す断面図である。図３において、下型２０が有する複数の凹部２１に、それぞれ重ね合わせられた複数枚（図３では各５枚）の金属製の皿ばね２２からなる弾性部材２３Ａ，２３Ｂが設けられている。各弾性部材２３Ａ，２３Ｂの上には、ステージ２４Ａ，２４Ｂがそれぞれ設けられ、各ステージ２４Ａ，２４Ｂは、それぞれ複数の弾性部材２３Ａ，２３Ｂによって支持されている。各ステージ２４Ａ，２４Ｂの上には、別個の被クランプ物である配線部材、例えば、プリント基板２５Ａ，２５Ｂが、それぞれ配置されている。プリント基板２５Ａ，２５Ｂの上方には、下型２０に対して型締めすることにより、型合わせ面Ｐ．Ｌ．においてステージ２４Ａ，２４Ｂとの間で各プリント基板２５Ａ，２５Ｂをクランプする上型２６が、設けられている。また、上型２６には、溶融樹脂が注入されるキャビティ２７が設けられている。ここで、型合わせ面Ｐ．Ｌ．について説明すると、型合わせ面Ｐ．Ｌ．において下型２０と上型２６とが衝合される（付け合わされる）ことになり、型合わせ面Ｐ．Ｌ．は下型２０と上型２６との衝合面になる。
Regarding a conventional clamping mechanism, an example of a process of resin-sealing a chip-shaped part such as a semiconductor chip (hereinafter referred to as “chip”) on one side of a printed circuit board using a resin-sealed mold in an assembly process of electronic parts. Next, a description will be given with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional clamping mechanism incorporated in a resin sealing device clamps a thin wiring member and a thick wiring member at the same time. In FIG. 3,
図３に示された、従来のクランプ機構の動作を説明する。まず、それぞれチップ（図示なし）が装着された２個のプリント基板２５Ａ，２５Ｂを、各ステージ２４Ａ，２４Ｂ上に配置する。次に、上型２６を下降させ、各キャビティ２７にチップが収容されるようにして、型合わせ面Ｐ．Ｌ．において下型２０と上型２６とを型締めする。このことにより、下型２０と上型２６との間で、各弾性部材２３Ａ，２３Ｂと各ステージ２４Ａ，２４Ｂとを介して、各プリント基板２５Ａ，２５Ｂをクランプする。次に、各キャビティ２７に溶融樹脂を注入して、これを硬化させる。以上の工程によって、プリント基板の片面にチップを樹脂封止して、パッケージ状の電子部品を完成させる。
The operation of the conventional clamping mechanism shown in FIG. 3 will be described. First, two printed boards 25A and 25B each having a chip (not shown) mounted thereon are arranged on the stages 24A and 24B. Next, the
しかしながら、上記従来のクランプ機構によれば、以下の問題がある。まず、金属製の皿ばね２２を重ねて弾性部材２３Ａ，２３Ｂを構成するので、個々の皿ばね２２が有するばね特性のばらつきに起因して、弾性部材２３Ａ，２３Ｂのばね特性がばらつく場合がある。この場合に、弾性部材２３Ａ，２３Ｂのばね定数を比べて、弾性部材２３Ｂの方が小さいときには、上型２６はプリント基板２５Ｂを充分にクランプできないことがある。また、図３のようにプリント基板２５Ａ，２５Ｂの厚さの差（厚み差）が大きい場合には、弾性部材２３Ａ，２３Ｂがその厚み差を充分に補正できないおそれがある。これらのことにより、キャビティ２７の周辺で、型合わせ面Ｐ．Ｌ．、つまり下型２０の上面とプリント基板２５Ａ，２５Ｂの上面との間において間隙が発生する。したがって、その間隙に溶融樹脂が流出するので、パッケージにおいてバリが発生するおそれがある。
However, the conventional clamping mechanism has the following problems. First, since the elastic members 23A and 23B are configured by overlapping the
また、皿ばね２２を重ねるので、組立自体に工数がかかる。加えて、バリを防止する目的で弾性部材２３Ａ，２３Ｂのばね特性をそろえようとすれば、個々の皿ばね２２のばね特性を測定し、適当な皿ばね２２を組み合わせて弾性部材２３Ａ，２３Ｂを組み立てる必要がある。そして、樹脂封止装置に、完成した弾性部材２３Ａ，２３Ｂを組み込んでそのばね特性を測定する。ばね特性が規格外である場合には、弾性部材２３Ａ，２３Ｂを分解し皿ばね２２を適宜交換して組み立て直した後に、再び樹脂封止装置に組み込んでばね特性を測定する。すなわち、いわゆるトライアル・アンド・エラーによって、入念に測定及び調整を行って弾性部材２３Ａ，２３Ｂを組み立てる。したがって、作業工数が増加するので、クランプ機構の製造コストが上昇する。
Further, since the
また、１個のばねからなる弾性部材を備えたクランプ機構においても、測定及び調整は必要になる。更に、１個又は複数個のばねからなる弾性部材を使用したクランプ機構を複数台組み立てる場合には、クランプ機構相互間の特性を一定にするために、入念な測定及び調整を行う必要がある。これらにより、作業工数が増加するので、クランプ機構の製造コストが上昇する。 Measurement and adjustment are also required for a clamp mechanism having an elastic member made of one spring. Furthermore, when assembling a plurality of clamp mechanisms using one or a plurality of spring elastic members, careful measurement and adjustment are required to make the characteristics between the clamp mechanisms constant. As a result, the number of work steps increases, and the manufacturing cost of the clamp mechanism increases.
また、これらの問題を解決するために、皿ばね２２からなる弾性部材２３Ａ，２３Ｂに代えて、高分子材料からなる柱状の部材を使用することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、皿ばね２２とは異なり、高分子材料の場合には、繰り返して使用した場合における耐熱性を含む耐久性が低いという問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、電子部品を組み立てる際に使用されるクランプ機構において、厚さにばらつきがある配線部材が確実にクランプされるとはいえないこと、及び、クランプ機構の製造コストが上昇することである。 The problem to be solved by the present invention is that, in a clamp mechanism used when assembling an electronic component, it cannot be said that wiring members having variations in thickness are reliably clamped, and the manufacturing cost of the clamp mechanism Is to rise.
上述の課題を解決するために、本発明に係るクランプ機構は、電子部品組立用の配線部材（５Ａ，５Ｂ）が配置される側に設けられた第１の部材（１）と、該第１の部材（１）に相対向して設けられた第２の部材（６）と、第１の部材（１）と第２の部材（６）とのうち少なくともいずれか一方に設けられた収容部（２）と、該収容部（２）に収容された弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）とを少なくとも備え、配線部材（５Ａ，５Ｂ）をクランプするクランプ機構であって、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）は柱状の形状を有する金属性材料からなり、配線部材（５Ａ，５Ｂ）は弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）に重なるようにして配置されるとともに、第１の部材（１）と第２の部材（６）とが衝合された状態において、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）が圧縮されることによって配線部材（５Ａ，５Ｂ）の主面が第１の部材（１）と第２の部材（６）との衝合面（Ｐ．Ｌ．）に一致することを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a clamping mechanism according to the present invention includes a first member (1) provided on a side where wiring members (5A, 5B) for assembling electronic components are disposed, and the first member. A housing part provided on at least one of the second member (6) provided opposite to the member (1), and the first member (1) and the second member (6) (2) and at least an elastic member (3, 8A, 8B) accommodated in the accommodating portion (2), and a clamp mechanism for clamping the wiring member (5A, 5B), 8A, 8B) is made of a metallic material having a columnar shape, and the wiring members (5A, 5B) are arranged so as to overlap the elastic members (3, 8A, 8B), and the first member (1). In the state where the second member (6) is abutted against the elastic member (3, 8A, 8B) By being contracted, the main surface of the wiring member (5A, 5B) matches the abutting surface (PL) of the first member (1) and the second member (6). .
また、本発明に係るクランプ機構は、上述のクランプ機構において、金属性材料はＴｉを含む合金であることを特徴とする。 In the clamp mechanism according to the present invention, the metallic material is an alloy containing Ti.
また、本発明に係るクランプ機構は、上述のクランプ機構において、第１の部材（１）と第２の部材（６）とは併せて樹脂封止型を構成しているとともに、第１の部材（１）と第２の部材（６）とのうち少なくともいずれか一方の部材には、配線部材（５Ａ，５Ｂ）に装着されたチップが収容されるとともに溶融樹脂が注入されるべきキャビティ（７）が設けられていることを特徴とする。 The clamping mechanism according to the present invention is the above-described clamping mechanism, wherein the first member (1) and the second member (6) together form a resin-sealed mold and the first member. At least one of (1) and the second member (6) accommodates a chip mounted on the wiring member (5A, 5B) and a cavity (7) into which molten resin is to be injected. ) Is provided.
本発明によれば、配線部材（５Ａ，５Ｂ）と、収容部（２）に収容され柱状の形状を有する金属性材料からなる弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）とが重なるようにして配置されている。また、第１の部材（１）と第２の部材（６）とが衝合された状態において、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）が圧縮されることによって、配線部材（５Ａ，５Ｂ）の主面が第１の部材（１）と第２の部材（６）との衝合面（Ｐ．Ｌ．）に一致する。そして、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）として柱状の金属性材料を使用することにより、その弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）が金属性材料自体の弾性特性によって定まる均一な弾性特性を有することが、可能になる。したがって、配線部材（５Ａ，５Ｂ）の厚さがばらついて厚み差が大きい場合であっても、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）が適度に圧縮されるので、それらの配線部材（５Ａ，５Ｂ）の主面が第１の部材（１）と第２の部材（６）との衝合面（Ｐ．Ｌ．）に一致するように、それぞれの配線部材（５Ａ，５Ｂ）が適切にクランプされる。 According to the present invention, the wiring members (5A, 5B) and the elastic members (3, 8A, 8B) made of a metal material housed in the housing part (2) and having a columnar shape are arranged to overlap each other. ing. In addition, in a state where the first member (1) and the second member (6) are abutted, the elastic members (3, 8A, 8B) are compressed, so that the wiring members (5A, 5B) The main surface coincides with the abutting surface (PL) of the first member (1) and the second member (6). By using a columnar metallic material as the elastic member (3, 8A, 8B), the elastic member (3, 8A, 8B) has uniform elastic characteristics determined by the elastic characteristics of the metallic material itself. Is possible. Therefore, even when the thickness of the wiring members (5A, 5B) varies and the difference in thickness is large, the elastic members (3, 8A, 8B) are appropriately compressed, so that the wiring members (5A, 5B) Each wiring member (5A, 5B) is appropriately clamped so that the main surface of the first member (1) and the second member (6) coincide with the abutting surface (PL). Is done.
また、均一な弾性特性を有する柱状の弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）が、収容部（２）に収容されて使用される。このことにより、適当な皿ばねを組み合わせて弾性部材を組み立てる場合に比較して、クランプ機構を組立・調整する際の作業工数が削減される。したがって、クランプ機構の製造コストが低減される。 Further, columnar elastic members (3, 8A, 8B) having uniform elastic characteristics are accommodated in the accommodating portion (2) and used. As a result, the man-hours for assembling and adjusting the clamp mechanism are reduced as compared with the case of assembling the elastic member by combining appropriate disc springs. Therefore, the manufacturing cost of the clamp mechanism is reduced.
また、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）が金属性材料によって構成されているので、高分子材料によって弾性部材を構成する場合に比較すると、クランプ機構における耐熱性を含む耐久性が向上する。したがって、耐久性に優れたクランプ機構が実現する。更に、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）を構成する金属性材料が、Ｔｉを含む合金であることとしているので、クランプ機構における耐熱性を含む耐久性がいっそう向上する。 Further, since the elastic members (3, 8A, 8B) are made of a metallic material, the durability including heat resistance in the clamp mechanism is improved as compared with the case where the elastic member is made of a polymer material. Therefore, a clamp mechanism with excellent durability is realized. Furthermore, since the metallic material constituting the elastic member (3, 8A, 8B) is an alloy containing Ti, durability including heat resistance in the clamp mechanism is further improved.
配線部材（５Ａ，５Ｂ）が配置される側に設けられた第１の部材（１）と、該第１の部材（１）に相対向して設けられた第２の部材（６）と、第１の部材（１）と第２の部材（６）とのうち少なくともいずれか一方に設けられた収容部（２）と、該収容部（２）に収容された弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）とを少なくとも備え、配線部材（５Ａ，５Ｂ）をクランプするクランプ機構であって、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）はＴｉを含む合金からなり柱状の形状を有する金属性材料によって構成され、配線部材（５Ａ，５Ｂ）は弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）に重なるようにして配置されるとともに、第１の部材（１）と第２の部材（６）とが衝合された状態において、弾性部材（３，８Ａ，８Ｂ）が圧縮されることによって配線部材（５Ａ，５Ｂ）の主面が第１の部材（１）と第２の部材（６）との衝合面（Ｐ．Ｌ．）に一致する。 A first member (1) provided on the side where the wiring members (5A, 5B) are disposed, a second member (6) provided opposite to the first member (1), A housing part (2) provided in at least one of the first member (1) and the second member (6), and an elastic member (3, 8A, 8B), and clamp the wiring members (5A, 5B), wherein the elastic members (3, 8A, 8B) are made of an alloy containing Ti and made of a metallic material having a columnar shape. The wiring members (5A, 5B) are arranged so as to overlap the elastic members (3, 8A, 8B), and the first member (1) and the second member (6) are in contact with each other. , The elastic members (3, 8A, 8B) are compressed to form the wiring members (5A, 5B). The main surface of the matches the abutment surface of the first member (1) and the second member (6) (P. L.).
本発明に係るクランプ機構の実施例１を、図１を参照して説明する。図１（１）は本実施例に係るクランプ機構が配線部材をクランプする直前の状態を、図１（２），（３）は本実施例に係るクランプ機構が薄い配線部材と厚い配線部材とを別々にクランプした状態を、それぞれ示す断面図である。以下、樹脂封止装置に組み込まれたクランプ機構を例にとって説明する。なお、本発明に関する説明において、「弾性」とは、変形させている力を除くと原寸及び原形を回復する特性をいう（ＪＩＳ Ｋ ６９００参照）。 A clamp mechanism according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 (1) shows a state immediately before the clamping mechanism according to this embodiment clamps the wiring member, and FIGS. 1 (2) and (3) show that the clamping mechanism according to this embodiment has a thin wiring member and a thick wiring member. It is sectional drawing which shows the state which clamped separately, respectively. Hereinafter, a clamp mechanism incorporated in the resin sealing device will be described as an example. In the description related to the present invention, “elasticity” refers to the property of restoring the original size and original shape when the deforming force is removed (see JIS K 6900).
図１（１）−（３）にそれぞれ示されているように、下型１の凹部２には、金属性材料からなり、柱状の形状を有する１個の弾性部材３が収容されている。この弾性部材３は、柱状の金属性材料を所定の高さに切断して製造されている。弾性部材３の上には、ステージ４が設けられている。そして、ステージ４の上には、被クランプ物である配線部材、例えば、ガラスエポキシ基板等のプリント基板５Ａ，５Ｂが、平面視した場合に弾性部材３に重なるようにして（好ましくはほぼ重なるようにして）、配置されている。ここで、プリント基板５Ａ，５Ｂは、主面（図では上面）にチップ（図示なし）が装着された同じ品種のプリント基板であり、同じ厚さ仕様を有するが、製造上のばらつきによって異なる厚さを有している。すなわち、プリント基板５Ａは小さい厚さを、プリント基板５Ｂは大きい厚さを、それぞれ有している。プリント基板５Ａ，５Ｂの上方には、上型６が設けられている。上型６は、下型１に対して型締めすることにより、上型６と下型１との衝合面である型合わせ面Ｐ．Ｌ．において、ステージ４との間で各プリント基板５Ａ，５Ｂをクランプする。上型６には、チップが収容されるとともに溶融樹脂が注入される空間であるキャビティ７が設けられている。そして、上型６と下型１とが型開きされた状態で、厚さ仕様において最も小さい厚さを有するプリント基板がステージ４の上に配置された場合においても、そのプリント基板の主面が型合わせ面Ｐ．Ｌ．、すなわち、下型１の上面から突出するようにして、弾性部材３が選択されている（図１（１）参照）。また、上型６と下型１とが型締めされた状態で、弾性部材３が適度に圧縮されることによって、厚さが異なるプリント基板５Ａ，５Ｂの主面が型合わせ面Ｐ．Ｌ．に一致するようにして、弾性部材３が選択されている（図１（２），（３）参照）。なお、本発明の説明において、柱状の形状には、高さが小さい、すなわち、厚さが小さい薄板状の形状を含む。
As shown in FIGS. 1 (1)-(3), the
ここで、本実施例に係るクランプ機構の第１の特徴は、異なる厚さを有するプリント基板５Ａ，５Ｂをクランプする場合に、上型６と下型１とが型締めされた状態において、プリント基板５Ａ，５Ｂの主面が型合わせ面Ｐ．Ｌ．、すなわち、下型１の上面に、それぞれ一致することである。また、第２の特徴は、弾性部材３として、金属製の複数枚の皿ばねを重ねて使用することに代えて、１個の柱状の金属性材料からなる弾性部材３が、凹部２に収容されて使用されることである。これらのことにより、１個の柱状の金属性材料からなる弾性部材３を使用するので、その弾性部材３が、金属性材料自体の弾性特性によって定まる均一な弾性特性を有する。そして、上型６と下型１とが型締めされた状態で、適度に圧縮された弾性部材３がプリント基板５Ａ，５Ｂの厚み差を補正する。これにより、プリント基板５Ａ，５Ｂが、それらの主面が下型１の上面に一致するようにしてクランプされる。
Here, the first feature of the clamping mechanism according to the present embodiment is that when the printed boards 5A and 5B having different thicknesses are clamped, the printing is performed in a state where the
以上説明したように、本実施例によれば、次のような効果が得られる。まず、下型１の上面と各プリント基板５Ａ，５Ｂの主面との間における間隙の発生が抑制されるので、パッケージにおいてバリの発生が防止される。また、弾性部材として複数枚の皿ばねを使用する場合に比較して、１個の弾性部材３が凹部２に収容されて使用されるので、少ない作業工数でクランプ機構が製造される。また、複数のクランプ機構を製造する場合には、各クランプ機構に使用される弾性部材３相互の間における弾性特性のばらつきが抑制されるので、入念な測定及び調整を行うことなく、特性のばらつきが少ないクランプ機構が容易に製造される。また、弾性部材として高分子材料を使用する場合に比較して、クランプ機構における耐熱性を含む耐久性が向上する。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained. First, since the generation of a gap between the upper surface of the
ところで、本発明に係る弾性部材３を構成する金属性材料には、例えば、Ｔｉを含む合金が使用される。そして、この金属性材料には、Ｔｉとそれぞれ特定の組成を有するバナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）等の Vａ属元素とが最適な比率で組み合わされるとともに、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）等のIVａ属元素と、少なくとも酸素が含まれていることが好ましい。本発明に係る弾性部材は、室温又は加熱された状態においてこのような金属性材料を強加工することによって製造される。そして、加工されたことにより、金属性材料において弾性変形する特性が発現することになる。
By the way, for the metallic material constituting the
なお、上述の説明においては、１個のプリント基板５Ａ，５Ｂ、つまり１個の配線部材に対して、１個の弾性部材３を使用した。試作用等の小型のプリント基板を使用する場合には、図１のような構成を使用することができる。一方、通常の量産で使用されるプリント基板はいわゆる多数個取りで大型なので、１個の弾性部材だけでは、プリント基板内における厚み差を十分に補正できない場合がある。この場合には、１個のステージ４の下方において下型１に複数の凹部２を設け、各凹部２にそれぞれ弾性部材３を設けてもよい。これにより、複数の弾性部材３が、それぞれ金属性材料自体の弾性特性によって定まる均一な弾性特性を有するので、複数の弾性部材３相互間において弾性特性のばらつきが抑制される。したがって、大形のプリント基板をクランプする際に、プリント基板の主面と型合わせ面Ｐ．Ｌ．との間における平行度が良好に維持されるので、プリント基板と型合わせ面Ｐ．Ｌ．との間における間隙の発生が抑制される。
In the above description, one
本発明に係るクランプ機構の実施例２を、図２を参照して説明する。図２（１）は本実施例に係るクランプ機構が厚い配線部材と薄い配線部材とを同時にクランプする直前の状態を、図（２）は本実施例に係るクランプ機構がそれらの配線部材を同時にクランプした状態を、それぞれ示す断面図である。本実施例は、異なる厚さを有しているプリント基板５Ａ，５Ｂを同時にクランプするクランプ機構に関するものである。以下、樹脂封止装置に組み込まれ、プリント基板５Ａ，５Ｂに装着されたチップ（図示なし）を同時に樹脂封止する際に、プリント基板５Ａ，５Ｂを同時にクランプするクランプ機構を例にとって説明する。 Second Embodiment A clamp mechanism according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 (1) shows a state immediately before the clamping mechanism according to this embodiment clamps the thick wiring member and the thin wiring member at the same time, and FIG. 2 (2) shows the clamping mechanism according to this embodiment simultaneously with these wiring members. It is sectional drawing which shows the state which clamped, respectively. The present embodiment relates to a clamping mechanism that simultaneously clamps printed circuit boards 5A and 5B having different thicknesses. Hereinafter, a clamp mechanism that clamps the printed boards 5A and 5B at the same time when the chips (not shown) incorporated in the resin sealing apparatus and mounted on the printed boards 5A and 5B are sealed together will be described as an example.
図２に示された弾性部材８Ａ，８Ｂは、実施例１と同様に、柱状の金属性材料を所定の高さに切断して、それぞれ製造される。また、上型６と下型１とが型開きされた状態で、プリント基板５Ａ，５Ｂの主面（図では上面）が型合わせ面Ｐ．Ｌ．から突出するようにして、弾性部材８Ａ，８Ｂがそれぞれ選択されている。更に、型締めされた状態で、弾性部材８Ａ，８Ｂが適度に圧縮されることによって、厚さが異なるプリント基板５Ａ，５Ｂの主面が型合わせ面Ｐ．Ｌ．に一致するようにして、弾性部材８Ａ，８Ｂがそれぞれ選択されている。
The elastic members 8A and 8B shown in FIG. 2 are each manufactured by cutting a columnar metallic material to a predetermined height, as in the first embodiment. Further, in a state where the
これらの弾性部材８Ａ，８Ｂは、それぞれ下型１に設けられた別々の凹部２に収容されている。それぞれの弾性部材８Ａ，８Ｂの上に、同じ厚さを有するステージ９Ａ，９Ｂが設けられている。そして、それぞれのステージ９Ａ，９Ｂの上には、被クランプ物である配線部材、すなわち、プリント基板５Ａ，５Ｂが配置されている。ここで、プリント基板５Ａ，５Ｂは、実施例１と同様に、チップ（図示なし）が装着された同じ品種のプリント基板であり、同じ厚さ仕様を有するが、製造上のばらつきによって異なる厚さを有している。プリント基板５Ａ，５Ｂの上方には、上型６が設けられている。上型６は、下型１に対して型締めすることにより、型合わせ面Ｐ．Ｌ．において、ステージ９Ａ，９Ｂとの間で各プリント基板５Ａ，５Ｂをクランプする。そして、上型６には、プリント基板５Ａ，５Ｂに装着されたチップが収容されるとともに溶融樹脂が注入される空間であるキャビティ７が、各プリント基板５Ａ，５Ｂに対応してそれぞれ設けられている。
These elastic members 8A and 8B are accommodated in
ここで、本実施例に係るクランプ機構の第１の特徴は、上型６と下型１とが型締めされて、異なる厚さを有するプリント基板５Ａ，５Ｂが同時にクランプされた状態において、プリント基板５Ａ，５Ｂの主面が型合わせ面Ｐ．Ｌ．、すなわち、下型１の上面に一致することである。また、第２の特徴は、弾性部材８Ａ，８Ｂとして、金属製の複数枚の皿ばねを重ねて使用することに代えて、それぞれ１個の柱状の金属性材料からなる弾性部材８Ａ，８Ｂが、プリント基板５Ａ，５Ｂにそれぞれ対応して設けられた凹部２に、それぞれ収容されて使用されることである。これらにより、それぞれ１個の柱状の金属性材料からなる弾性部材８Ａ，８Ｂが、金属性材料自体の弾性特性によって定まる均一な弾性特性を有する。そして、上型６と下型１とが型締めされた状態で、適度に圧縮された弾性部材８Ａ，８Ｂが、同時にクランプされるプリント基板５Ａ，５Ｂの厚み差を補正する。これにより、プリント基板５Ａ，５Ｂが、それらの主面が下型１の上面に一致するようにしてクランプされる。
Here, the first feature of the clamping mechanism according to the present embodiment is that the
以上説明したように、本実施例によれば、次のような効果が得られる。まず、異なる厚さを有するプリント基板５Ａ，５Ｂが同時にクランプされている状態において、下型１の上面と各プリント基板５Ａ，５Ｂの主面との間における間隙の発生が抑制される。したがって、パッケージにおいてバリの発生が防止される。また、各弾性部材８Ａ，８Ｂがそれぞれ１個の凹部２に収容され、各弾性部材８Ａ，８Ｂが、同じ厚さを有する各ステージ９Ａ，９Ｂを介して異なる厚さを有するプリント基板５Ａ，５Ｂを支持した状態で、それらのプリント基板５Ａ，５Ｂがクランプされる。これにより、各弾性部材８Ａ，８Ｂ相互の間における弾性特性のばらつきが抑制される。したがって、入念な測定及び調整を行うことなく、複数のプリント基板５Ａ，５Ｂを同時にクランプする、特性のばらつきが少ないクランプ機構が容易に製造される。また、実施例１と同様に、少ない作業工数でクランプ機構が製造される。また、実施例１と同様に、弾性部材として高分子材料を使用する場合に比較して、クランプ機構における耐熱性を含む耐久性が向上する。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained. First, in the state where the printed circuit boards 5A and 5B having different thicknesses are clamped at the same time, the generation of a gap between the upper surface of the
なお、上述した各実施例においては、配線部材としてガラスエポキシ基板等のプリント基板を例にとって説明した。これに限らず、本発明は、他の配線部材、例えば、リードフレーム、フレキシブル基板、セラミックス基板等に対しても適用される。 In each of the above-described embodiments, a printed board such as a glass epoxy board has been described as an example of the wiring member. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is also applicable to other wiring members such as a lead frame, a flexible substrate, and a ceramic substrate.
また、各実施例においては、プリント基板５Ａ，５Ｂを下型１の側に配置した。これに限らず、吸着等の方法を使用して、プリント基板５Ａ，５Ｂを上型６の側に配置してもよい。
In each embodiment, the printed boards 5A and 5B are arranged on the
また、各実施例においては、キャビティ７を上型６の側に設けた。これに限らず、キャビティ７を、下型１の側に設けてもよく、更に、下型１と上型６との双方の側に設けてもよい。
In each embodiment, the
また、いずれの場合においても、各実施例で説明したように、下型１に設けられた凹部２に弾性部材３，８Ａ，８Ｂを収容した。これに限らず、上型６に凹部２を設け、その凹部２に、弾性部材３，８Ａ，８Ｂとステージ４，９Ａ，９Ｂとを重なるようにして順次収容してもよい。言い換えれば、図１，図２の上下を逆にした構成を採用してもよい。この場合には、凹部２に収容された弾性部材３，８Ａ，８Ｂ、ステージ４，９Ａ，９Ｂが落下しないような構成を採用すればよい。
In any case, as described in each example, the
また、下型１又は上型６に設けられた凹部２に、ステージ４，９Ａ，９Ｂに代えて、キャビティ７が設けられたブロック（キャビティブロック）を収容することもできる。言い換えれば、図１，図２における凹部２、弾性部材３，８Ａ，８Ｂを、上型６の側に設けることもできる。この場合には、凹部２に収容された弾性部材３，８Ａ，８Ｂと上型６の一部を構成するキャビティブロック（図示なし）とが落下しないような構成を採用すればよい。
Further, a block (cavity block) provided with a
また、ステージ４，９Ａ，９Ｂを介してプリント基板５Ａ，５Ｂがクランプされることとした。これに限らず、弾性部材３，８Ａ，８Ｂの上にプリント基板５Ａ，５Ｂを配置して、上型６と弾性部材３，８Ａ，８Ｂとによってプリント基板５Ａ，５Ｂがクランプされることとしてもよい。
Further, the printed boards 5A and 5B are clamped via the
また、１個の凹部２にそれぞれ収容された１個の弾性部材３，８Ａ，８Ｂ及び１個のステージ４，９Ａ，９Ｂと、そのステージ４，９Ａ，９Ｂの上に配置された１個のプリント基板５Ａ，５Ｂとを、組み合わせて使用した。これに限らず、１個の凹部２に、複数個の弾性部材を積層配置してもよく、並列配置してもよい。ここで、積層配置とは、複数個の低い柱状（薄板状）の弾性部材が積み重ねられて配置されていることをいい、並列配置とは、複数個の柱状の弾性部材が横並びに配置されていることをいう。また、ここまで説明したようなクランプ機構を、複数個だけ樹脂封止装置に組み込んでもよい。
Also, one
また、ここまで、プリント基板にチップを樹脂封止する場合における、プリント基板に対するクランプについて説明した。これに限らず、電子部品を組み立てる際に、配線部材の高さ方向の位置精度が重要である場合、例えば、プリント基板にチップをダイボンディングする場合等にも、本発明を適用することができる。 In the above, the clamp with respect to the printed circuit board in the case where the chip is resin-sealed on the printed circuit board has been described. The present invention can be applied not only to this but also to the case where the positional accuracy in the height direction of the wiring member is important when assembling an electronic component, for example, when a chip is die-bonded to a printed board. .
また、用途に応じて、適切な弾性変形の特性を有する金属性材料を選択することができる。これにより、金属製の複数枚の皿ばねを使用する場合に比較して、いっそう小さい加圧によって、同等の厚み差を補正することが可能になる。したがって、クランプ機構の小型化・簡略化を図ることができる。 Further, a metallic material having appropriate elastic deformation characteristics can be selected depending on the application. Thereby, compared with the case where a plurality of metal disc springs are used, an equivalent thickness difference can be corrected with a smaller pressure. Therefore, the clamp mechanism can be reduced in size and simplified.
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.
１ 下型（第１の部材）
２ 凹部（収容部）
３，８Ａ，８Ｂ 弾性部材
４，９Ａ，９Ｂ ステージ
５Ａ，５Ｂ プリント基板（配線部材）
６ 上型（第２の部材）
７ キャビティ
Ｐ．Ｌ． 型合わせ面（衝合面）
1 Lower mold (first member)
2 Concave part (accommodating part)
3, 8A,
6 Upper mold (second member)
7 Cavity L. Mold matching surface (abutting surface)
Claims (3)
前記弾性部材は柱状の形状を有する金属性材料からなり、
前記配線部材は前記弾性部材に重なるようにして配置されるとともに、
前記第１の部材と前記第２の部材とが衝合された状態において、前記弾性部材が圧縮されることによって前記配線部材の主面が前記第１の部材と前記第２の部材との衝合面に一致することを特徴とするクランプ機構。 A first member provided on a side where a wiring member for assembling an electronic component is disposed, a second member provided opposite to the first member, the first member, and the second member A clamp mechanism for clamping the wiring member, comprising at least a housing portion provided in at least one of the members and an elastic member housed in the housing portion,
The elastic member is made of a metallic material having a columnar shape,
The wiring member is disposed so as to overlap the elastic member,
In a state where the first member and the second member are abutted with each other, the elastic member is compressed, so that the main surface of the wiring member is brought into contact between the first member and the second member. A clamping mechanism characterized by matching a mating surface.
前記金属性材料はＴｉを含む合金であることを特徴とするクランプ機構。 The clamping mechanism according to claim 1,
The clamp mechanism according to claim 1, wherein the metallic material is an alloy containing Ti.
前記第１の部材と前記第２の部材とは併せて樹脂封止型を構成しているとともに、
前記第１の部材と前記第２の部材とのうち少なくともいずれか一方の部材には、前記配線部材に装着されたチップが収容されるとともに溶融樹脂が注入されるべきキャビティが設けられていることを特徴とするクランプ機構。 The clamping mechanism according to claim 1 or 2,
The first member and the second member together constitute a resin-sealed mold,
At least one of the first member and the second member is provided with a cavity in which a chip attached to the wiring member is accommodated and molten resin is to be injected. Clamp mechanism characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004098257A JP2005286120A (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Clamp mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JP2005286120A true JP2005286120A (en) | 2005-10-13 |
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ID=35184152
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| JP (1) | JP2005286120A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008044161A (en) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Multi-cavity insert molding apparatus |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004098257A patent/JP2005286120A/en active Pending
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