JP2005272352A - Cyclic aminophenol compound, cyclic thermoset resin, method for producing the same, material for insulation film, coating varnish for insulation film, and insulation film and semiconductor device using the same - Google Patents

Cyclic aminophenol compound, cyclic thermoset resin, method for producing the same, material for insulation film, coating varnish for insulation film, and insulation film and semiconductor device using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2005272352A
JP2005272352A JP2004088001A JP2004088001A JP2005272352A JP 2005272352 A JP2005272352 A JP 2005272352A JP 2004088001 A JP2004088001 A JP 2004088001A JP 2004088001 A JP2004088001 A JP 2004088001A JP 2005272352 A JP2005272352 A JP 2005272352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
formula
cyclic
calix
hydroxyphenoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004088001A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4507658B2 (en
Inventor
Mihoko Matsutani
美帆子 松谷
Hisafumi Enoki
尚史 榎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP2004088001A priority Critical patent/JP4507658B2/en
Publication of JP2005272352A publication Critical patent/JP2005272352A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4507658B2 publication Critical patent/JP4507658B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compound as a material for an insulation film having excellent heat resistance, water absorption, mechanical characteristics and the like, and capable of being formed into a low dielectric film. <P>SOLUTION: The compound is a cyclic aminophenol compound having an aromatic group with a group containing an aminophenol structure in the main chain. For example, the compound is exemplified by the compound of formula (1) (wherein, Ar is an aromatic group; X<SB>1</SB>and X<SB>2</SB>are each a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group; m is an integer of ≥3 and ≤20; and n is an integer of ≥1 and ≤3). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、環状アミノフェノール化合物、環状熱硬化性樹脂、その製造法、それを用いた絶縁膜用材料、絶縁膜用コーティングワニス及びこれらを用いた絶縁膜並びに半導体装置に関する。   The present invention relates to a cyclic aminophenol compound, a cyclic thermosetting resin, a production method thereof, an insulating film material using the cyclic aminophenol compound, an insulating film coating varnish, an insulating film using the same, and a semiconductor device.

カリックスアレーン等の環状化合物は、包接化合物を形成し、水中の重金属イオンの吸着剤として期待されており、水に対する溶解度を向上させることを目的とした誘導体の合成が試みられている。このようなカリックスアレーン誘導体を機能性材料として用いるための手段の1つとして、カリックスアレーンおよびその誘導体のフィルム化が検討された例がある(例えば、特許文献1参照。)。しかし、カリックスアレーン等の環状化合物は、耐熱性に劣り、熱硬化性樹脂として用いることができない。また、このような環状化合物を用いて熱硬化性樹脂を合成された例はまだ知られていない。   Cyclic compounds such as calixarene form an inclusion compound and are expected as adsorbents for heavy metal ions in water, and attempts have been made to synthesize derivatives for the purpose of improving solubility in water. As one of means for using such a calixarene derivative as a functional material, there has been an example in which film formation of calixarene and its derivative has been studied (for example, see Patent Document 1). However, cyclic compounds such as calixarene are inferior in heat resistance and cannot be used as thermosetting resins. Moreover, the example which synthesize | combined the thermosetting resin using such a cyclic compound is not yet known.

他方、半導体用材料においては、必要とされる特性に応じて、無機材料、有機材料などが、様々な部分で用いられている。例えば、半導体用の層間絶縁膜としては、化学気相法で作製した二酸化ケイ素等の無機酸化物膜が使用されている。しかしながら、近年の半導体の高速化、高性能化に伴い、上記のような無機酸化物膜では、比誘電率が高いことが問題となっている。この改良手段の一つとして、有機材料の適用が検討されている(例えば、特許文献2参照。)。
半導体用途の有機材料としては、耐熱性、吸水性、電気特性、機械特性などに優れたポリベンゾオキサゾール樹脂があり、様々な分野への適用が試みられている。例えば、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸からなる構造を有するもの、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンとテレフタル酸からなる構造を有するポリベンゾオキサゾール樹脂等がある。
On the other hand, in semiconductor materials, inorganic materials, organic materials, and the like are used in various portions according to required characteristics. For example, as an interlayer insulating film for a semiconductor, an inorganic oxide film such as silicon dioxide produced by a chemical vapor deposition method is used. However, with the recent increase in speed and performance of semiconductors, the inorganic oxide film as described above has a problem that the relative dielectric constant is high. As one of the improvement means, application of an organic material has been studied (for example, refer to Patent Document 2).
As an organic material for semiconductor use, there is a polybenzoxazole resin excellent in heat resistance, water absorption, electrical characteristics, mechanical characteristics, and the like, and application to various fields has been attempted. For example, one having a structure consisting of 4,4′-diamino-3,3′-dihydroxybiphenyl and terephthalic acid, a structure consisting of 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane and terephthalic acid There are polybenzoxazole resins and the like.

しかしながら、さらに厳しい耐熱性、吸水性、電気特性、機械特性等の向上を要求されている先端分野では、このような要求全てを満足する材料は、未だ得られていないのが現状である。つまり、優れた耐熱性を示すものの機械特性が十分ではなく、また、フッ素導入により電気特性は向上するものの、耐熱性の低下を招くといった不具合が発生している。特に、半導体用層間絶縁膜として有機材料を適用する場合、無機材料に匹敵する耐熱性、吸水性、機械特性が要求され、その上で更なる低誘電率化が求められている。
特開平4−15232号公報 米国特許第5、776、990号明細書
However, in advanced fields where further improvements in strict heat resistance, water absorption, electrical characteristics, mechanical characteristics, etc. are required, no material that satisfies all of these requirements has yet been obtained. That is, although the mechanical properties of the material exhibiting excellent heat resistance are not sufficient, the electrical properties are improved by introducing fluorine, but there is a problem that the heat resistance is reduced. In particular, when an organic material is applied as an interlayer insulating film for semiconductors, heat resistance, water absorption, and mechanical properties comparable to those of inorganic materials are required, and further lower dielectric constant is required.
JP-A-4-15232 US Pat. No. 5,776,990

本発明は、このような事情のもとで、耐熱性に優れ、環状熱硬化性樹脂に変換できる環状アミノフェノール化合物、ならびに前記環状アミノフェノールより変換され、耐熱性、吸水性、機械特性および電気特性に優れる環状熱硬化性樹脂およびその製造法を提供することを目的とする。さらにこれらを用いて、耐熱性、吸水性、機械特性などを両立させ、特に電気特性に優れる絶縁膜用材料、このものを含む絶縁膜用コーティングワニス及びこれらを用いた絶縁膜、並びに該絶縁膜を有する半導体装置を提供することを目的とする。   Under such circumstances, the present invention has an excellent heat resistance and a cyclic aminophenol compound that can be converted into a cyclic thermosetting resin, and is converted from the cyclic aminophenol, resulting in heat resistance, water absorption, mechanical properties, and electricity. It aims at providing the cyclic | annular thermosetting resin which is excellent in a characteristic, and its manufacturing method. Furthermore, by using these materials, it is possible to achieve both heat resistance, water absorption, mechanical properties, and the like, and particularly excellent insulating materials, insulating coating materials including these, insulating films containing them, insulating films using these, and insulating films It is an object to provide a semiconductor device having the following.

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性基を有し化合物内に中空構造を有する環状化合物を見出し、さらに、これを絶縁膜用材料に用いることにより、その目的を達成し得ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found a cyclic compound having a thermosetting group and a hollow structure in the compound, and further using this as a material for an insulating film. Thus, it has been found that the object can be achieved, and the present invention has been completed based on this finding.

すなわち、本発明は、
1. アミノフェノール構造を含む基を有する芳香族基を主鎖に有する環状アミノフェノール化合物、
2. 前記アミノフェノール構造を含む基は、o−アミノヒドロキシフェノキシ基である第1項に記載の環状アミノフェノール化合物、
3. 前記環状アミノフェノール化合物は、一般式(1)で表される構造を有する第2項に記載の環状アミノフェノール化合物、
That is, the present invention
1. A cyclic aminophenol compound having an aromatic group having a group containing an aminophenol structure in the main chain;
2. The cyclic aminophenol compound according to item 1, wherein the group containing an aminophenol structure is an o-aminohydroxyphenoxy group,
3. The cyclic aminophenol compound according to item 2, wherein the cyclic aminophenol compound has a structure represented by the general formula (1),

Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. In the formula, m represents an integer of 3 or more and 20 or less, and n in the formula represents an integer of 1 or more and 3 or less. Show.)

4. 前記環状アミノフェノール化合物が、一般式(1)におけるX1およびX2として、式(2)で表される基の中から選ばれる基を有するものである第3項に記載の環状アミノフェノール化合物、 4). The cyclic aminophenol compound according to item 3, wherein the cyclic aminophenol compound has a group selected from the group represented by the formula (2) as X 1 and X 2 in the general formula (1). ,

Figure 2005272352
(式中のR1およびR2は、それぞれ独立して、式(3)で表される基の中から選ばれる基を示し、互いに同一であっても異なっていても良い。また、式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
Figure 2005272352
(R 1 and R 2 in the formula each independently represent a group selected from the groups represented by formula (3), and may be the same or different from each other. The hydrogen atom may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)

Figure 2005272352
(式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
Figure 2005272352
(The hydrogen atom in the formula may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)

5. 前記環状アミノフェノール化合物は、一般式(1)中のX1およびX2として、少なくとも一方に、メチル基またはフェニル基を有するカリックスレゾルカレン誘導体である第4項に記載の環状アミノフェノール化合物、
6. 前記環状アミノフェノール化合物は、一般式(1)中のArとして、1つ以上のt−ブチル基を有するカリックス[4]アレーン誘導体またはカリックス[6]アレーン誘導体である第4項に記載の環状アミノフェノール化合物、
7. アミド結合の炭素上に有機基を有するアミドフェノール構造を含む置換基を有する芳香族基を主鎖に有する環状熱硬化性樹脂、
8. 前記アミドフェノール構造を含む置換基は、o−アミドヒドロキシフェノキシ基である第7項に記載の環状熱硬化性樹脂、
9. 前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(4)で表される構造を有するものである第7項または第8項に記載の環状熱硬化性樹脂、
5). The cyclic aminophenol compound according to item 4, which is a calix resorcalene derivative having at least one of a methyl group and a phenyl group as X 1 and X 2 in the general formula (1),
6). The cyclic aminophenol compound according to item 4, wherein the cyclic aminophenol compound is a calix [4] arene derivative or calix [6] arene derivative having one or more t-butyl groups as Ar in the general formula (1). Phenolic compounds,
7). A cyclic thermosetting resin having an aromatic group in the main chain having a substituent containing an amidephenol structure having an organic group on the carbon of the amide bond;
8). The cyclic thermosetting resin according to item 7, wherein the substituent containing the amidophenol structure is an o-amidohydroxyphenoxy group,
9. The cyclic thermosetting resin according to item 7 or 8, wherein the cyclic thermosetting resin has a structure represented by the general formula (4),

Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のRは有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. And R may be the same as or different from each other, R in the formula represents an organic group, m represents an integer of 3 to 20, and n in the formula Represents an integer of 1 to 3.

10. 前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(4)におけるRとしてアセチレン基を含む基を有するものである第7項〜第9項のいずれかに記載の環状熱硬化性樹脂、
11. 前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(5)で表される構造を有するものである第10項に記載の環状熱硬化性樹脂、
10. The cyclic thermosetting resin according to any one of Items 7 to 9, wherein the cyclic thermosetting resin has a group containing an acetylene group as R in the general formula (4),
11. The cyclic thermosetting resin according to item 10, wherein the cyclic thermosetting resin has a structure represented by the general formula (5),

Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中Yは、アセチレン基を含む有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。式中pは、1以上、5以下の整数を示す。)
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. In which Y represents an organic group containing an acetylene group, and m in the formula represents an integer of 3 or more and 20 or less. N in the formula represents an integer of 1 to 3. In the formula, p represents an integer of 1 to 5.

12. 前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(6)で表される構造を有するものである第11項に記載の環状熱硬化性樹脂、 12 The cyclic thermosetting resin according to item 11, wherein the cyclic thermosetting resin has a structure represented by the general formula (6),

Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中Zは、水素基または有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。式中pは、1以上、5以下の整数を示す。)
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. And Z may be the same as or different from each other, wherein Z represents a hydrogen group or an organic group, and m represents an integer of 3 or more and 20 or less. (In the formula, n represents an integer of 1 to 3. In the formula, p represents an integer of 1 to 5.)

13. 前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(4)または一般式(5)または一般式(6)におけるX1およびX2として、式(2)で表される基の中から選ばれる基を有するものである第9項〜第12項いずれかに記載の環状熱硬化性樹脂、 13. The cyclic thermosetting resin has a group selected from the group represented by the formula (2) as X 1 and X 2 in the general formula (4), the general formula (5), or the general formula (6). The cyclic thermosetting resin according to any one of Items 9 to 12, which is

Figure 2005272352
(式中のR1およびR2は、それぞれ独立して、式(3)で表される基の中から選ばれる基を示し、互いに同一であっても異なっていても良い。また、式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
Figure 2005272352
(R 1 and R 2 in the formula each independently represent a group selected from the groups represented by formula (3), and may be the same or different from each other. The hydrogen atom may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)

Figure 2005272352
(式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
Figure 2005272352
(The hydrogen atom in the formula may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)

14. 一般式(1)で表される構造を有する環状化合物と、カルボン酸ハロゲン化合物またはカルボン酸エステル化物とを縮合させてアミド結合を生成することを特徴とする、一般式(4)で表される構造を有する環状熱硬化性樹脂の製造法、 14 A cyclic compound having a structure represented by the general formula (1) is condensed with a carboxylic acid halogen compound or a carboxylic acid ester product to form an amide bond, which is represented by the general formula (4) A method for producing a cyclic thermosetting resin having a structure;

Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. In the formula, m represents an integer of 3 or more and 20 or less, and n in the formula represents an integer of 1 or more and 3 or less. Show.)

Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のRは有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. And R may be the same as or different from each other, R in the formula represents an organic group, m represents an integer of 3 to 20, and n in the formula Represents an integer of 1 to 3.

15. 第7項〜第13項のいずれかに記載の環状熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする絶縁膜用材料、
16. 第15項に記載の絶縁膜用材料と、該絶縁膜用材料を溶解若しくは分散させることが可能な有機溶媒を含むことを特徴とする絶縁膜用コーティングワニス、
17. 第15項に記載の絶縁膜用材料、又は、第16項に記載の絶縁膜用コーティングワニスを、加熱処理により、縮合反応及び架橋反応させて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなることを特徴とする絶縁膜、
18. 半導体の多層配線用層間絶縁膜として用いる第17項に記載の絶縁膜、
19. 半導体の表面保護膜として用いる第17項に記載の絶縁膜、
20. 第18項に記載の絶縁膜からなる多層配線用層間絶縁膜及び/又は第19項に記載の絶縁膜からなる表面保護層を有することを特徴とする半導体装置、
を提供するものである。
15. An insulating film material comprising the cyclic thermosetting resin according to any one of Items 7 to 13,
16. An insulating film coating varnish comprising the insulating film material according to Item 15 and an organic solvent capable of dissolving or dispersing the insulating film material,
17. A resin layer mainly comprising polybenzoxazole obtained by subjecting the insulating film material according to Item 15 or the insulating film coating varnish according to Item 16 to a condensation reaction and a crosslinking reaction by heat treatment. An insulating film comprising:
18. The insulating film according to item 17, which is used as an interlayer insulating film for a multilayer wiring of a semiconductor,
19. The insulating film according to item 17, which is used as a semiconductor surface protective film,
20. A semiconductor device comprising: an interlayer insulating film for multilayer wiring comprising the insulating film according to Item 18; and / or a surface protective layer comprising the insulating film according to Item 19.
Is to provide.

本発明によれば、優れた耐熱性を有する熱硬化性樹脂の原料として好適に用いることができる環状アミノフェノール化合物を提供することができる。また、優れた耐熱性を示す環状熱硬化性樹脂を提供できる。さらに、該熱硬化性樹脂を用いて、優れた耐熱性、吸水性、機械特性を達成し、良好な電気特性を有する絶縁膜を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cyclic aminophenol compound which can be used suitably as a raw material of the thermosetting resin which has the outstanding heat resistance can be provided. Moreover, the cyclic | annular thermosetting resin which shows the outstanding heat resistance can be provided. Furthermore, by using the thermosetting resin, it is possible to achieve an excellent heat resistance, water absorption, mechanical properties, and provide an insulating film having good electrical properties.

本発明は、アミノフェノール構造を含む基を有する芳香族基を主鎖に有する環状アミノフェノール化合物であり、前記アミノフェノール構造を含む基としては、(o−アミノヒドロキシ)フェノキシ基構造が挙げられ、この構造を有するものとして、一般式(1)で表される構造を有するものが挙げられる。これらは、熱硬化性樹脂原料として好適に用いることができる。更に詳しくは、例えば、前記環状アミノフェノール化合物を、適切な条件下で芳香族カルボン酸または芳香族カルボン酸塩化物、芳香族カルボン酸エステルなどと反応させることにより、加熱によりベンゾオキサゾール環に変換可能なヒドロキシアミド構造を有する樹脂を得ることができるため、該アミノフェノール化合物は、熱硬化性樹脂原料として好適に用いることができる。   The present invention is a cyclic aminophenol compound having an aromatic group having a group containing an aminophenol structure in the main chain, and examples of the group containing the aminophenol structure include an (o-aminohydroxy) phenoxy group structure, As what has this structure, what has a structure represented by General formula (1) is mentioned. These can be used suitably as a thermosetting resin raw material. More specifically, for example, the cyclic aminophenol compound can be converted to a benzoxazole ring by heating by reacting with an aromatic carboxylic acid or an aromatic carboxylic acid chloride or an aromatic carboxylic acid ester under appropriate conditions. Since a resin having a hydroxyamide structure can be obtained, the aminophenol compound can be suitably used as a thermosetting resin raw material.

また、本発明は、アミド結合の炭素上に有機基を有するアミドフェノール構造を含む置換基を有する芳香族基を主鎖に有する熱硬化性樹脂であり、前記アミドフェノール構造を含む置換基としては、o−アミドヒドロキシフェノキシ基が挙げられ、この構造を有するものとして、一般式(4)で表される構造を有するものが挙げられる。更に具体的には、一般式(4)中のRとしてアセチレン基を含む基を有するもの、または一般式(5)または一般式(6)で表される構造を有するものが挙げられる。また、これらの熱硬化性樹脂を加熱することにより、ヒドロキシアミド構造の熱閉環によってベンゾオキサゾール環が形成される。さらに、アセチレン基の熱架橋反応によって、樹脂構造を3次元化させることにより、優れた耐熱性を有する樹脂を付与することができる。より具体的には、一般式(5)で表される構造は、アミド基に隣接する基がフェニレン基であるため、一般式(4)で表される構造よりも高い耐熱性を有することができるので好ましい。また一般式(6)で表される構造のようにエチニル基を有するものは、硬化により架橋反応をおこすため、硬化膜の耐熱性および機械特性をさらに向上させることができるので好ましい。
そしてこのポリベンゾオキサゾール樹脂を主構造とする樹脂膜は、樹脂構造中に環状構造による中空を有するために、これにより得られる樹脂膜は低誘電率を達成し、耐熱性と電気特性を両立させた絶縁膜を得ることができる。
Further, the present invention is a thermosetting resin having an aromatic group having a substituent containing an amide phenol structure having an organic group on carbon of an amide bond in the main chain, and the substituent containing the amide phenol structure is , O-amidohydroxyphenoxy group, and those having this structure include those having the structure represented by the general formula (4). More specifically, those having a group containing an acetylene group as R in the general formula (4), or those having a structure represented by the general formula (5) or the general formula (6) are exemplified. Further, by heating these thermosetting resins, a benzoxazole ring is formed by thermal ring closure of the hydroxyamide structure. Furthermore, a resin having excellent heat resistance can be provided by making the resin structure three-dimensional by a thermal crosslinking reaction of acetylene groups. More specifically, the structure represented by the general formula (5) has higher heat resistance than the structure represented by the general formula (4) because the group adjacent to the amide group is a phenylene group. It is preferable because it is possible. Moreover, what has an ethynyl group like the structure represented by General formula (6) raises the crosslinking reaction by hardening, Therefore The heat resistance and mechanical characteristics of a cured film can be improved further, and it is preferable.
The resin film mainly composed of this polybenzoxazole resin has a hollow structure due to the cyclic structure in the resin structure, so that the resin film obtained thereby achieves a low dielectric constant and achieves both heat resistance and electrical characteristics. An insulating film can be obtained.

本発明において、一般式(1)および一般式(4)および一般式(5)および一般式(6)中のArで表される芳香族基としては、フェニレン基、ナフタレンジイル基、ビナフチルジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ビフェニルジイル基、ビフェニレンジイル基、フルオレンジイル基、ビフェニルフルオレンジイル基およびピリジンジイル基などを挙げることができ、これらの内、フェニレン基およびフルオレンジイル基が好ましいが、これらに限定されるものではない。これらの基中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子で置換されていても良い。前記脂肪族基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基:、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基およびブトキシ基などの炭素数が1以上、20以下のアルコキシ基:、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基:、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基:、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ジアマンチル基およびビアダマンチル基などの脂環式脂肪族基:、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基およびナフトキシ基:、などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記脂肪族基および芳香族基中の水素原子はフッ素原子で置換されていても良い。   In the present invention, the aromatic group represented by Ar in the general formula (1), the general formula (4), the general formula (5), and the general formula (6) includes a phenylene group, a naphthalenediyl group, and a binaphthyldiyl group. , Anthracene diyl group, phenanthrene diyl group, biphenyl diyl group, biphenylene diyl group, fluorenediyl group, biphenyl fluorenediyl group and pyridinediyl group, among which phenylene group and fluorenediyl group are Although preferable, it is not limited to these. The hydrogen atom in these groups may be substituted with an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom. Examples of the aliphatic group include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group: carbons such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butoxy group. Alkoxy group having 1 or more and 20 or less: Alkenyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as vinyl group, propenyl group and butenyl group: Carbon number such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group is 1 or more 20 or less alkynyl groups: cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, diamantyl group and biadamantyl group and the like, and the like. Examples of the aromatic group include a phenyl group, Examples thereof include, but are not limited to, naphthyl group, phenoxy group, and naphthoxy group. Moreover, the hydrogen atom in the said aliphatic group and aromatic group may be substituted by the fluorine atom.

本発明において、一般式(1)および一般式(4)および一般式(5)および一般式(6)中のX1およびX2で表される基としては、水素原子、脂肪族基、芳香族基、スルホニル基および酸素原子の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、前記脂肪族基としては、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフタレン基、ビフェニル基およびフルオレン基などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。前記脂肪族基および芳香族基の内、式(2)で表される基が好ましい。これらの基中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子で置換されていても良い。前記脂肪族基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基:、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基およびブトキシ基などの炭素数が1以上、20以下のアルコキシ基:、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基:、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基:、シクロペンチル基およびシクロヘキシル基などの脂環式脂肪族基:、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基およびナフトキシ基:、などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記脂肪族基および芳香族基中の水素原子はフッ素原子で置換されていても良い。 In the present invention, the groups represented by X 1 and X 2 in the general formula (1), the general formula (4), the general formula (5), and the general formula (6) include a hydrogen atom, an aliphatic group, and an aromatic group. A group composed of at least one group selected from an aromatic group, a sulfonyl group and an oxygen atom, and the aliphatic group has 1 carbon atom such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group. As described above, alkynyl having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as alkenyl group, ethynyl group, propynyl group or butynyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as alkyl group, vinyl group, propenyl group and butenyl group having 20 or less. Examples of the aromatic group include, but are not limited to, a phenyl group, a naphthalene group, a biphenyl group, and a fluorene group. Of the aliphatic group and aromatic group, a group represented by the formula (2) is preferable. The hydrogen atom in these groups may be substituted with an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom. Examples of the aliphatic group include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group: carbons such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butoxy group. Alkoxy group having 1 or more and 20 or less: Alkenyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as vinyl group, propenyl group and butenyl group: Carbon number such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group is 1 or more 20 or less alkynyl groups: cycloaliphatic aliphatic groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, etc., and examples of the aromatic group include phenyl group, naphthyl group, phenoxy group and naphthoxy group: However, it is not limited to these. Moreover, the hydrogen atom in the said aliphatic group and aromatic group may be substituted by the fluorine atom.

一般式(1)で表される化合物としては、例えば、
4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエテン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(フェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−フェニルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラナフチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ナフチルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−ナフチルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラビフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ビフェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニル)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、
2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(9−フェニルフルオレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−2,8,14,20―テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレンなどのカリックスレゾルカレン構造を有する化合物:、25,26,27,28−テトラキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラホルミル−25,26,27,28−テトラキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、31,32,33,34,35−ペンタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタ(1,1−ジメチルエチル)−31,32,33,34,35−ペンタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタホルミル−31,32,33,34,35−ペンタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサホルミル−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタ(1,1−ジメチルエチル)−43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタホルミル−43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタ(1,1−ジメチルエチル)−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタホルミル−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーンなどのカリックスアレーン構造を有する化合物:、などをあげることができる。この中でも、一般式(4)を合成する際に用いる反応溶媒であるN,N−ジメチルホルムアミドやN−メチルピロリドンなどの極性溶媒への溶解性に優れる2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレンなどのメチルカリックスレゾルカレン誘導体、2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレンなどのフェニルカリックスレゾルカレン誘導体、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーンなどのt−ブチルカリックス[4]アレーン誘導体、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーンなどのt−ブチルカリックス[6]アレーン誘導体が好ましいが、これらに限定されるものではない。
As the compound represented by the general formula (1), for example,
4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetramethyl-4,6,10,12 , 16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraethene-4,6,10,12,16,18,22,24 -Octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraethine-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3) -Hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraethynyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis ( -Amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) ) Calix resorcalene, 2,8,14,20-tetra (phenylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resor Karen, 2,8,14,20-tetra (2-phenylethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetranaphthyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydro Ciphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetra (naphthylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix Resorcarene, 2,8,14,20-tetra (2-naphthylethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resor Karen, 2,8,14,20-tetrabiphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14 , 20-tetra (biphenylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphene) Noxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetra (4- (phenylmethylene) phenyl) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3- Hydroxyphenoxy) calix resorcalen,
2,8,14,20-tetra (4- (phenylmethylene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resole Karen, 2,8,14,20-tetra (4- (9-phenylfluorene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) ) Calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octamethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-) 3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octaphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24 Octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetramethyl-2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18, 22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octaphenyl-4,6,10,12 , 16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen and other compounds having a calix resorcalen structure: 25,26,27,28-tetrakis (4-amino- 3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27, 8-tetrakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetraformyl-25,26,27,28-tetrakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 31,32,33,34,35-penta (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 5,11,17,23,29-penta (1,1-dimethylethyl) ) -31,32,33,34,35-penta (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 5,11,17,23,29-pentaformyl-31,32,33,34, 35-penta (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 37, 38, 39, 40, 41, 42- Hexa (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42 Hexa (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35-hexaformyl-37,38,39,40,41,42-hexa (4-amino -3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 43,44,45,46,47,48,49-hepta (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] arene, 5,11,17,23 29,35,41-hepta (1,1-dimethylethyl) -43,44,45,46,47,48,49-hepta (4-amino-3-hydro Ciphenoxy) calix [7] arene, 5,11,17,23,29,35,41-heptaformyl-43,44,45,46,47,48,49-hepta (4-amino-3-hydroxyphenoxy) Calix [7] arene, 49,50,51,52,53,54,55,56-octa (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, 5,11,17,23,29,35 , 41,47-octa (1,1-dimethylethyl) -49,50,51,52,53,54,55,56-octa (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, 5, 11, 17, 23, 29, 35, 41, 47-octaformyl-49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56-octa (4-amino-3- Mud carboxymethyl phenoxy) calix [8] a compound having a calixarene structure such as arene:, and the like. Among these, 2,8,14,20-tetramethyl- which is excellent in solubility in polar solvents such as N, N-dimethylformamide and N-methylpyrrolidone which are reaction solvents used in the synthesis of the general formula (4). 4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ', 8,8', 14,14 ', 20,20 Methyl calix resorcalene derivatives such as' -octamethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14, 20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ', 8,8', 14,14 ', 20,20'-octaphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resor Phenylcalix resorcalene derivatives such as Karen, 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4 T-butylcalix [4] arene derivatives such as arene, 5,11,17,23,29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa ( T-Butylcalix [6] arene derivatives such as 4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene are preferred, but are not limited thereto. Is not something

本発明において、一般式(4)中のRで表される有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、アダマンチル基、ジアマンチル基、トリアマンチル基、フェニル基、ナフチル基、フルオレニル基、ピリジル基、キノリル基、キノキサリル基、ベンゾトリアゾール基、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、アダマンチルオキシ基、フェノキシ基、ナフトキシ基、フルオレニルオキシ基、ピリジルオキシ基、キノリルオキシ基、キノキサリルオキシ基およびベンゾトリアゾールオキシ基、などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらの基中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子で置換されていても良い。前記脂肪族基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基:、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基およびブトキシ基などの炭素数が1以上、20以下のアルコキシ基:、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基:、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基:、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ジアマンチル基およびビアダマンチル基などの脂環式脂肪族基:、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基およびナフトキシ基:、などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記脂肪族基および芳香族基中の水素原子はフッ素原子で置換されていても良い。   In the present invention, examples of the organic group represented by R in the general formula (4) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, Decyl group, adamantyl group, diamantyl group, triamantyl group, phenyl group, naphthyl group, fluorenyl group, pyridyl group, quinolyl group, quinoxalyl group, benzotriazole group, methoxy group, ethoxy group, propyloxy group, butoxy group, pentoxy group, Hexyloxy, heptyloxy, octyloxy, nonyloxy, decyloxy, adamantyloxy, phenoxy, naphthoxy, fluorenyloxy, pyridyloxy, quinolyloxy, quinoxalyloxy and benzotriazoleoxy Group, etc. That, without being limited thereto. The hydrogen atom in these groups may be substituted with an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom. Examples of the aliphatic group include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group: carbons such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butoxy group. Alkoxy group having 1 or more and 20 or less: Alkenyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as vinyl group, propenyl group and butenyl group: Carbon number such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group is 1 or more 20 or less alkynyl groups: cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, diamantyl group and biadamantyl group and the like, and the like. Examples of the aromatic group include a phenyl group, Examples thereof include, but are not limited to, naphthyl group, phenoxy group, and naphthoxy group. Moreover, the hydrogen atom in the said aliphatic group and aromatic group may be substituted by the fluorine atom.

本発明において、前記一般式(4)中のRで表される有機基は、アセチレン基を含む有機基であっても良く、その場合、Rとしては、例えば、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基、ヘプチニル基、オクチニル基、エチニルオキシ基、プロピニルオキシ基、ブチニルオキシ基、ペンチニルオキシ基、ヘキシニルオキシ基、ヘプチニルオキシ基、オクチニルオキシ基、プロパルギルエーテル基、エチニルナフチル基、フェニルエチニルナフチル基、ナフチルエチニルナフチル基、アダマンチルエチニルナフチル基、フルオレニルエチニルナフチル基、アントリルエチニルナフチル基、エチニルアダマンチル基、フェニルエチニルアダマンチル基、ナフチルエチニルアダマンチル基、アダマンチルエチニルアダマンチル基、フルオレニルエチニルアダマンチル基、アントリルエチニルアダマンチル基、エチニルフルオレニル基、フェニルエチニルフルオレニル基、ナフチルエチニルフルオレニル基、アダマンチルエチニルフルオレニル基、フルオレニルエチニルフルオレニル基、アントリルエチニルフルオレニル基、エチニルアントリル基、フェニルエチニルアントリル基、ナフチルエチニルアントリル基、アダマンチルエチニルアントリル基、フルオレニルエチニルアントリル基、アントリルエチニルアントリル基、エチニルフェノキシ基、フェニルエチニルフェノキシ基、ナフチルエチニルフェノキシ基、アダマンチルエチニルフェノキシ基、フルオレニルエチニルフェノキシ基、アントリルエチニルフェノキシ基、エチニルナフトキシ基、フェニルエチニルナフトキシ基、ナフチルエチニルナフトキシ基、アダマンチルエチニルナフトキシ基、フルオレニルエチニルナフトキシ基、アントリルエチニルナフトキシ基、エチニルフルオレニルオキシ基、フェニルエチニルフルオレニルオキシ基、ナフチルエチニルフルオレニルオキシ基、アダマンチルエチニルフルオレニルオキシ基、フルオレニルエチニルフルオレニルオキシ基、アントリルエチニルフルオレニルオキシ基、エチニルアントリルオキシ基、フェニルエチニルアントリルオキシ基、ナフチルエチニルアントリルオキシ基、アダマンチルエチニルアントリルオキシ基、フルオレニルエチニルアントリルオキシ基、アントリルエチニルアントリルオキシ基、エチニルアダマンチルオキシ基、アダマンチルエチニルアダマンチルオキシ基、ナフチルエチニルアダマンチルオキシ基、アダマンチルエチニルアダマンチルオキシ基、フルオレニルエチニルアダマンチルオキシ基およびアントリルエチニルアダマンチルオキシ基などのエチニル基を含むもの:、エチニルフェノキシフェニル基、フェニルエチニルフェノキシフェニル基、ナフチルエチニルフェノキシフェニル基、アダマンチルエチニルフェノキシフェニル基、フルオレニルエチニルフェノキシフェニル基およびアントリルエチニルフェノキシフェニル基などのエチニルフェノキシフェニル基を有するもの:、エチニルフェニル基、フェニルエチニルフェニル基、ナフチルエチニルフェニル基、アダマンチルエチニルフェニル基、フルオレニルエチニルフェニル基およびアントリルエチニルフェニル基などのエチニルフェニル基を有するもの:、などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらの基中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子で置換されていても良い。前記脂肪族基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基:、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基およびブトキシ基などの炭素数が1以上、20以下のアルコキシ基:、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基:、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基:、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ジアマンチル基およびビアダマンチル基などの脂環式脂肪族基:、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基およびナフトキシ基:、などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記脂肪族基および芳香族基中の水素原子はフッ素原子で置換されていても良い。   In the present invention, the organic group represented by R in the general formula (4) may be an organic group containing an acetylene group. In this case, examples of R include ethynyl group, propynyl group, and butynyl group. , Pentynyl group, hexynyl group, heptynyl group, octynyl group, ethynyloxy group, propynyloxy group, butynyloxy group, pentynyloxy group, hexynyloxy group, heptynyloxy group, octynyloxy group, propargyl ether group, ethynylnaphthyl group, phenylethynylnaphthyl group Naphthylethynylnaphthyl, adamantylethynylnaphthyl, fluorenylethynylnaphthyl, anthrylethynylnaphthyl, ethynyladamantyl, phenylethynyladamantyl, naphthylethynyladamantyl, adamantylethynyladama Til, fluorenylethynyladamantyl, anthrylethynyladamantyl, ethynylfluorenyl, phenylethynylfluorenyl, naphthylethynylfluorenyl, adamantylethynylfluorenyl, fluorenylethynylfluorenyl Group, anthrylethynylfluorenyl group, ethynylanthryl group, phenylethynylanthryl group, naphthylethynylanthryl group, adamantylethynylanthryl group, fluorenylethynylanthryl group, anthrylethynylanthryl group, ethynylphenoxy Group, phenylethynylphenoxy group, naphthylethynylphenoxy group, adamantylethynylphenoxy group, fluorenylethynylphenoxy group, anthrylethynylphenoxy group, ethynylnaphthoxy group, phenyl Ethynylnaphthoxy group, naphthylethynylnaphthoxy group, adamantylethynylnaphthoxy group, fluorenylethynylnaphthoxy group, anthrylethynylnaphthoxy group, ethynylfluorenyloxy group, phenylethynylfluorenyloxy group, naphthylethynylfluorine Olenyloxy, adamantylethynylfluorenyloxy, fluorenylethynylfluorenyloxy, anthrylethynylfluorenyloxy, ethynylanthryloxy, phenylethynylanthryloxy, naphthylethynylanthryloxy Group, adamantylethynylanthryloxy group, fluorenylethynylanthryloxy group, anthrylethynylanthryloxy group, ethynyladamantyloxy group, adamantylethynyladamantyloxy group Containing ethynyl groups such as thio group, naphthylethynyladamantyloxy group, adamantylethynyladamantyloxy group, fluorenylethynyladamantyloxy group and anthrylethynyladamantyloxy group: ethynylphenoxyphenyl group, phenylethynylphenoxyphenyl group, naphthyl Those having an ethynylphenoxyphenyl group such as ethynylphenoxyphenyl group, adamantylethynylphenoxyphenyl group, fluorenylethynylphenoxyphenyl group and anthrylethynylphenoxyphenyl group: ethynylphenyl group, phenylethynylphenyl group, naphthylethynylphenyl group, Ethini such as adamantylethynylphenyl, fluorenylethynylphenyl and anthrylethynylphenyl Those having a phenyl group:, and the like can be mentioned, but not limited thereto. The hydrogen atom in these groups may be substituted with an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom. Examples of the aliphatic group include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group: carbons such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butoxy group. Alkoxy group having 1 or more and 20 or less: Alkenyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as vinyl group, propenyl group and butenyl group: Carbon number such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group is 1 or more 20 or less alkynyl groups: cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, diamantyl group and biadamantyl group and the like, and the like. Examples of the aromatic group include a phenyl group, Examples thereof include, but are not limited to, naphthyl group, phenoxy group, and naphthoxy group. Moreover, the hydrogen atom in the said aliphatic group and aromatic group may be substituted by the fluorine atom.

本発明において、一般式(4)で表される化合物としては、例えば、一般式(4)の中のRが前記有機基の内、フェニル基の例として、
4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエテン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(フェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−フェニルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラナフチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ナフチルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−ナフチルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラビフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ビフェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニル)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(9−フェニルフルオレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル―2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレンなどのカリックスレゾルカレン構造を有する化合物:、25,26,27,28−テトラキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラホルミル−25,26,27,28−テトラキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、31,32,33,34,35−ペンタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタ(1,1−ジメチルエチル)−31,32,33,34,35―ペンタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタホルミル−31,32,33,34,35−ペンタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、
37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42―ヘキサ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサホルミル−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタ(1,1−ジメチルエチル)−43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタホルミル−43,44,45,46,47,48,49―ヘプタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタ(1,1−ジメチルエチル)−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタホルミル−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーンなどのカリックスアレーン構造を有する化合物:、などが挙げられ、一般式(4)中のRがメチル基の例としては、前期化合物において、ベンゾイルアミノ基をアセチルアミノ基としたもの、すなわち、4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アセチルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アセチルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、25,26,27,28−テトラキス(4−アセチルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28―テトラキス(4−アセチルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アセチルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アセチルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン:、などが挙げられ、一般式(4)中のRがフェニルエチニルナフチル基の例としては、前期化合物において、ベンゾイルアミノ基をフェニルエチニルナフチルカルボニルアミノ基としたもの、すなわち、4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−フェニルエチニルナフチルカルボニルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−フェニルエチニルナフチルカルボニルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、25,26,27,28−テトラキス(4−フェニルエチニルナフチルカルボニルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28―テトラキス(4−フェニルエチニルナフチルカルボニルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−フェニルエチニルナフチルカルボニルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42―ヘキサ(4−フェニルエチニルナフチルカルボニルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン:、などをあげることができるが、これらに限定されるものではない。
In the present invention, as the compound represented by the general formula (4), for example, R in the general formula (4) is an example of a phenyl group in the organic group.
4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetramethyl-4,6,10, 12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraethene-4,6,10,12,16,18,22 , 24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetraethine-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- Benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetraethynyl-4,6,10,1 , 16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22 , 24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (phenylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24- Octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (2-phenylethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-Benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetranaphthyl 4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetra (naphthylmethylene) -4,6 , 10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetra (2-naphthylethylene) -4,6 10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetrabiphenyl-4,6,10,12,16, 18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,2 0-tetra (biphenylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetra (4- (Phenylmethylene) phenyl) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20 -Tetra (4- (phenylmethylene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8, 14,20-tetra (4- (9-phenylfluorene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18 22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octamethyl-4,6,10,12 , 16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octaphenyl-4 , 6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetramethyl-2,8,14,20 -Tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen Compounds having any calixresorcarene structure: 25,26,27,28-tetrakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetrakis (1,1 -Dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetraformyl-25,26,27,28- Tetrakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 31,32,33,34,35-penta (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 5,11, 17,23,29-penta (1,1-dimethylethyl) -31,32,33 34,35-penta (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 5,11,17,23,29-pentaformyl-31,32,33,34,35-penta (4-benzoyl) Amino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene,
37,38,39,40,41,42-hexa (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) ) -37,38,39,40,41,42-hexa (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35-hexaformyl-37,38 , 39,40,41,42-hexa (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 43,44,45,46,47,48,49-hepta (4-benzoylamino-3- Hydroxyphenoxy) calix [7] arene, 5,11,17,23,29,35,41-hepta (1,1-dimethylethyl -43,44,45,46,47,48,49-hepta (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] arene, 5,11,17,23,29,35,41-heptaformyl-43 , 44, 45, 46, 47, 48, 49-hepta (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] arene, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56-octa (4 -Benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, 5,11,17,23,29,35,41,47-octa (1,1-dimethylethyl) -49,50,51,52,53 , 54,55,56-octa (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, 5,11,17,2 , 29,35,41,47-octaformyl-49,50,51,52,53,54,55,56-octa (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene and other calixarene structures Examples of the compound in which R in the general formula (4) is a methyl group include those in which the benzoylamino group is an acetylamino group in the previous compound, that is, 4, 6, 10, 12 , 16,18,22,24-octakis (4-acetylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22 , 24-octakis (4-acetylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 25,26,27,28-teto Lakis (4-acetylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4-acetylamino) -3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 37,38,39,40,41,42-hexa (4-acetylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23, 29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4-acetylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene: As an example where R in the general formula (4) is a phenylethynylnaphthyl group, Enylethynylnaphthylcarbonylamino group, ie, 4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-phenylethynylnaphthylcarbonylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2, 8,14,20-tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-phenylethynylnaphthylcarbonylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 25,26,27 , 28-tetrakis (4-phenylethynylnaphthylcarbonylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28- Tetrakis (4-phenylethynylnaphthylcarbo Ruamino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 37,38,39,40,41,42-hexa (4-phenylethynylnaphthylcarbonylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11, 17,23,29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4-phenylethynylnaphthylcarbonylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene However, it is not limited to these.

本発明において、一般式(5)中のYで表されるアセチレン基を含む有機基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基、ヘキシニル基、ヘプチニル基、オクチニル基、エチニルオキシ基、プロピニルオキシ基、ブチニルオキシ基、ペンチニルオキシ基、ヘキシニルオキシ基、ヘプチニルオキシ基、オクチニルオキシ基、プロパルギルエーテル基、エチニルフェニル基、フェニルエチニルフェニル基、ナフチルエチニルフェニル基、アダマンチルエチニルフェニル基、フルオレニルエチニルフェニル基、アントリルエチニルフェニル基、エチニルナフチル基、フェニルエチニルナフチル基、ナフチルエチニルナフチル基、アダマンチルエチニルナフチル基、フルオレニルエチニルナフチル基、アントリルエチニルナフチル基、エチニルアダマンチル基、フェニルエチニルアダマンチル基、ナフチルエチニルアダマンチル基、アダマンチルエチニルアダマンチル基、フルオレニルエチニルアダマンチル基、アントリルエチニルアダマンチル基、エチニルフルオレニル基、フェニルエチニルフルオレニル基、ナフチルエチニルフルオレニル基、アダマンチルエチニルフルオレニル基、フルオレニルエチニルフルオレニル基、アントリルエチニルフルオレニル基、エチニルアントリル基、フェニルエチニルアントリル基、ナフチルエチニルアントリル基、アダマンチルエチニルアントリル基、フルオレニルエチニルアントリル基、アントリルエチニルアントリル基、エチニルフェノキシ基、フェニルエチニルフェノキシ基、ナフチルエチニルフェノキシ基、アダマンチルエチニルフェノキシ基、フルオレニルエチニルフェノキシ基、アントリルエチニルフェノキシ基、エチニルナフトキシ基、フェニルエチニルナフトキシ基、ナフチルエチニルナフトキシ基、アダマンチルエチニルナフトキシ基、フルオレニルエチニルナフトキシ基、アントリルエチニルナフトキシ基、エチニルフルオレニルオキシ基、フェニルエチニルフルオレニルオキシ基、ナフチルエチニルフルオレニルオキシ基、アダマンチルエチニルフルオレニルオキシ基、フルオレニルエチニルフルオレニルオキシ基、アントリルエチニルフルオレニルオキシ基、エチニルアントリルオキシ基、フェニルエチニルアントリルオキシ基、ナフチルエチニルアントリルオキシ基、アダマンチルエチニルアントリルオキシ基、フルオレニルエチニルアントリルオキシ基、アントリルエチニルアントリルオキシ基、エチニルアダマンチルオキシ基、アダマンチルエチニルアダマンチルオキシ基、ナフチルエチニルアダマンチルオキシ基、アダマンチルエチニルアダマンチルオキシ基、フルオレニルエチニルアダマンチルオキシ基およびアントリルエチニルアダマンチルオキシ基、などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらの基中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子で置換されていても良い。前記脂肪族基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基:、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基およびブトキシ基などの炭素数が1以上、20以下のアルコキシ基:、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基:、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基:、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ジアマンチル基およびビアダマンチル基などの脂環式脂肪族基:、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基およびナフトキシ基:、などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記脂肪族基および芳香族基中の水素原子はフッ素原子で置換されていても良い。   In the present invention, examples of the organic group containing an acetylene group represented by Y in the general formula (5) include an ethynyl group, a propynyl group, a butynyl group, a pentynyl group, a hexynyl group, a heptynyl group, an octynyl group, and an ethynyloxy group. Group, propynyloxy group, butynyloxy group, pentynyloxy group, hexynyloxy group, heptynyloxy group, octynyloxy group, propargyl ether group, ethynylphenyl group, phenylethynylphenyl group, naphthylethynylphenyl group, adamantylethynylphenyl group, fluorenylethynyl Phenyl group, anthrylethynylphenyl group, ethynylnaphthyl group, phenylethynylnaphthyl group, naphthylethynylnaphthyl group, adamantylethynylnaphthyl group, fluorenylethynylnaphthyl group, anthrylethini Naphthyl group, ethynyladamantyl group, phenylethynyladamantyl group, naphthylethynyladamantyl group, adamantylethynyladamantyl group, fluorenylethynyladamantyl group, anthrylethynyladamantyl group, ethynylfluorenyl group, phenylethynylfluorenyl group, naphthylethynyl Fluorenyl group, adamantylethynylfluorenyl group, fluorenylethynylfluorenyl group, anthrylethynylfluorenyl group, ethynylanthryl group, phenylethynylanthryl group, naphthylethynylanthryl group, adamantylethynylanthryl group Group, fluorenylethynylanthryl group, anthrylethynylanthryl group, ethynylphenoxy group, phenylethynylphenoxy group, naphthylethynylphenoxy group, Damantylethynylphenoxy group, fluorenylethynylphenoxy group, anthrylethynylphenoxy group, ethynylnaphthoxy group, phenylethynylnaphthoxy group, naphthylethynylnaphthoxy group, adamantylethynylnaphthoxy group, fluorenylethynylnaphthoxy group, Anthrylethynylnaphthoxy group, ethynylfluorenyloxy group, phenylethynylfluorenyloxy group, naphthylethynylfluorenyloxy group, adamantylethynylfluorenyloxy group, fluorenylethynylfluorenyloxy group, anthryl Ethynylfluorenyloxy group, ethynylanthryloxy group, phenylethynylanthryloxy group, naphthylethynylanthryloxy group, adamantylethynylanthryloxy group, fluorenylethyl Nylanthryloxy, anthrylethynylanthryloxy, ethynyladamantyloxy, adamantylethynyladamantyloxy, naphthylethynyladamantyloxy, adamantylethynyladamantyloxy, fluorenylethynyladamantyloxy and anthrylethynyladamantyloxy Examples thereof include, but are not limited to, groups. The hydrogen atom in these groups may be substituted with an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom. Examples of the aliphatic group include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group: carbons such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butoxy group. Alkoxy group having 1 or more and 20 or less: Alkenyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as vinyl group, propenyl group and butenyl group: Carbon number such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group is 1 or more 20 or less alkynyl groups: cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, diamantyl group and biadamantyl group and the like, and the like. Examples of the aromatic group include a phenyl group, Examples thereof include, but are not limited to, naphthyl group, phenoxy group, and naphthoxy group. Moreover, the hydrogen atom in the said aliphatic group and aromatic group may be substituted by the fluorine atom.

本発明において、一般式(5)で表される構造を有する化合物としては、一般式(5)中のYが前記アセチレン基を有する有機基のうち、エチニルフェノキシ基の例として、4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエテン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(フェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−フェニルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラナフチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ナフチルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−ナフチルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラビフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ビフェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニル)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(9−フェニルフルオレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル―2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレンなどのカリックスレゾルカレン構造を有する化合物:、25,26,27,28−テトラキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラホルミル−25,26,27,28−テトラキス(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、31,32,33,34,35−ペンタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタ(1,1−ジメチルエチル)−31,32,33,34,35−ペンタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタホルミル−31,32,33,34,35−ペンタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサホルミル−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタ(1,1−ジメチルエチル)−43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタホルミル−43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタ(1,1−ジメチルエチル)−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタホルミル−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−(4−エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーンなどのカリックスレゾルカレン構造を有する化合物:、などが挙げられ、一般式(5)中のYがフェニルエチニルフェノキシ基の例としては、前記化合物において、(エチニルフェノキシベンゾイル)アミノ基を(フェニルエチニルフェノキシベンゾイル)アミノ基としたもの、すなわち、4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−フェニルエチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−フェニルエチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、25,26,27,28−テトラキス(4−(4−フェニルエチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−(4−フェニルエチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(4−フェニルエチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(4−フェニルエチニルフェノキシベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン:、などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。   In the present invention, examples of the compound having the structure represented by the general formula (5) include 4, 6, 6, as examples of ethynylphenoxy groups among the organic groups in which Y in the general formula (5) has the acetylene group. 10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetramethyl-4,6 10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetraethene-4,6,10 , 12, 16, 18, 22, 24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) potassium Xxresorcarene, 2,8,14,20-tetraethine-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen 2,8,14,20-tetraethynyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen 2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen 2,8,14,20-tetra (phenylmethylene) -4,6,10,12,16,18 22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (2-phenylethylene) -4,6,10,12 , 16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetranaphthyl-4,6,10,12 , 16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (naphthylmethylene) -4,6 10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino No-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (2-naphthylethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4 -Ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetrabiphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4 -Ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetra (biphenylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4 -(4-Ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,1 , 20-tetra (4- (phenylmethylene) phenyl) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calixtre Zolcarene, 2,8,14,20-tetra (4- (phenylmethylene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) Amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetra (4- (9-phenylfluorene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24- Octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcare 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octamethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) Amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octaphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24 -Octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetramethyl-2,8,14,20-tetraphenyl-4,6 10, 12, 16, 18, 22, 24-octakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen Compound having Lixresorcarene structure: 25,26,27,28-tetrakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23- Tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23- Tetraformyl-25,26,27,28-tetrakis (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 31,32,33,34,35-penta (4- ( 4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) cali [5] arene, 5,11,17,23,29-penta (1,1-dimethylethyl) -31,32,33,34,35-penta (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3 -Hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 5,11,17,23,29-pentaformyl-31,32,33,34,35-penta (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy ) Calix [5] arene, 37,38,39,40,41,42-hexa (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23 , 29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4- (4 Ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35-hexaformyl-37,38,39,40,41,42-hexa (4- (4 -Ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 43,44,45,46,47,48,49-hepta (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) Calix [7] arene, 5,11,17,23,29,35,41-hepta (1,1-dimethylethyl) -43,44,45,46,47,48,49-hepta (4- (4 -Ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] arene, 5,11 , 17, 23, 29, 35, 41-heptaformyl-43, 44, 45, 46, 47, 48, 49-hepta (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] arene , 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56-octa (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, 5, 11, 17, 23, 29 , 35, 41, 47-octa (1,1-dimethylethyl) -49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56-octa (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy ) Calix [8] arene, 5, 11, 17, 23, 29, 35, 41, 47-octaformyl-49, 50, 5 , 52, 53, 54, 55, 56-octa (4- (4-ethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene and other compounds having a calix resorcalene structure: As an example where Y in the general formula (5) is a phenylethynylphenoxy group, in the above compound, (ethynylphenoxybenzoyl) amino group is a (phenylethynylphenoxybenzoyl) amino group, that is, 4, 6, 10 , 12,16,18,22,24-octakis (4- (4-phenylethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetramethyl-4,6 10, 12, 16, 18, 22, 24-octakis (4- (4-Fe Luethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 25,26,27,28-tetrakis (4- (4-phenylethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4- (4-phenylethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene 37,38,39,40,41,42-hexa (4- (4-phenylethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35- Hexa (1,1-dimethylethyl) -37,3 8,39,40,41,42-hexa (4- (4-phenylethynylphenoxybenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene: can be mentioned, but is not limited thereto is not.

本発明において、一般式(6)中のZで表される有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、フェニル基、フェノキシフェニル基、ナフチル基およびフルオレニル基などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらの基中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子で置換されていても良い。前記脂肪族基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基:、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基およびブトキシ基などの炭素数が1以上、20以下のアルコキシ基:、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基:、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基:、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ジアマンチル基およびビアダマンチル基などの脂環式脂肪族基:、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基およびナフトキシ基:、などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記脂肪族基および芳香族基中の水素原子はフッ素原子で置換されていても良い。   In the present invention, examples of the organic group represented by Z in the general formula (6) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a phenyl group, a phenoxyphenyl group, and a naphthyl group. Examples thereof include, but are not limited to, a fluorenyl group. The hydrogen atom in these groups may be substituted with an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom. Examples of the aliphatic group include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group: carbons such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butoxy group. Alkoxy group having 1 or more and 20 or less: Alkenyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as vinyl group, propenyl group and butenyl group: Carbon number such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group is 1 or more 20 or less alkynyl groups: cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, diamantyl group and biadamantyl group and the like, and the like. Examples of the aromatic group include a phenyl group, Examples thereof include, but are not limited to, naphthyl group, phenoxy group, and naphthoxy group. Moreover, the hydrogen atom in the said aliphatic group and aromatic group may be substituted by the fluorine atom.

本発明において、一般式(6)で表される構造を有する化合物としては、一般式(6)中のZが水素原子の例として、4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエテン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチン−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラエチニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(フェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−フェニルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラナフチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ナフチルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(2−ナフチルエチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラビフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(ビフェニルメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニル)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(フェニルメチレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラ(4−(9−フェニルフルオレン)フェニレンメチレン)−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,2’,8,8’,14,14’,20,20’−オクタフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル―2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレンなどのカリックスレゾルカレン構造を有する化合物:、25,26,27,28−テトラキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラホルミル―25,26,27,28−テトラキス(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、31,32,33,34,35−ペンタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタ(1,1−ジメチルエチル)−31,32,33,34,35−ペンタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタホルミル−31,32,33,34,35−ペンタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[5]アレーン、37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサホルミル−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタ(1,1−ジメチルエチル)−43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタホルミル−43,44,45,46,47,48,49−ヘプタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[7]アレーン、49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタ(1,1−ジメチルエチル)−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーン、5,11,17,23,29,35,41,47−オクタホルミル−49,50,51,52,53,54,55,56−オクタ(4−(エチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[8]アレーンなどのカリックスレゾルカレン構造を有する化合物:、などが挙げられ、一般式(6)中のZがフェニル基の例としては、前記化合物において、(エチニルベンゾイル)アミノ基を(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ基としたもの、すなわち、4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン、25,26,27,28−テトラキス(4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28―テトラキス(4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン、37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン:、などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。   In the present invention, examples of the compound having the structure represented by the general formula (6) include 4, 6, 10, 12, 16, 18, 22, 24 as examples where Z in the general formula (6) is a hydrogen atom. -Octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis ( 4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraethene-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynyl) Benzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraethine-4,6,10,12,16,18,22, 4-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraethynyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (Ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (phenylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (Ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-teto (2-Phenylethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20 -Tetranaphthyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetra ( Naphthylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetra ( 2-naphthylethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) a Mino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetrabiphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3 -Hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (biphenylmethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3 -Hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (4- (phenylmethylene) phenyl) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynyl) Benzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,8,14,20-tetra (4- (phen Rumethylene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20- Tetra (4- (9-phenylfluorene) phenylenemethylene) -4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octamethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3- Hydroxyphenoxy) calix resorcarene, 2,2 ′, 8,8 ′, 14,14 ′, 20,20′-octaphenyl-4, , 10, 12, 16, 18, 22, 24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene, 2,8,14,20-tetramethyl-2,8,14, Compounds having a calix resorcalen structure such as 20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen :, 25,26,27,28-tetrakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25 , 26,27,28-tetrakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy Ii) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetraformyl-25,26,27,28-tetrakis (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 31, 32,33,34,35-penta (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 5,11,17,23,29-penta (1,1-dimethylethyl) -31 , 32,33,34,35-penta (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene, 5,11,17,23,29-pentaformyl-31,32,33,34 , 35-penta (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [5] arene 37,38,39,40,41,42-hexa (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35-hexa (1,1 -Dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35- Hexaformyl-37,38,39,40,41,42-hexa (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 43,44,45,46,47,48,49- Hepta (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] arene, 5,11,17,23 29,35,41-hepta (1,1-dimethylethyl) -43,44,45,46,47,48,49-hepta (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] arene 5, 11, 17, 23, 29, 35, 41-heptaformyl-43, 44, 45, 46, 47, 48, 49-hepta (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [7] Arene, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56-octa (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, 5, 11, 17, 23, 29, 35 , 41, 47-octa (1,1-dimethylethyl) -49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56-octa (4- (d Tinylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, 5,11,17,23,29,35,41,47-octaformyl-49,50,51,52,53,54,55, A compound having a calix resorcalene structure such as 56-octa (4- (ethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [8] arene, and the like, and Z in the general formula (6) is a phenyl group As an example of the above, in the above compound, (ethynylbenzoyl) amino group is changed to (phenylethynylbenzoyl) amino group, that is, 4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- ( Phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,2 -Tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 2,8,14,20-tetra Phenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen, 25,26,27,28-tetrakis (4 -(Phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene, 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4- ( Phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] array 37,38,39,40,41,42-hexa (4- (phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35-hexa (1 , 1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4- (phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene: It is not limited to these.

本発明の環状アミノフェノール化合物は、環状ヒドロキシ芳香族化合物のヒドロキシル基とニトロ化合物とを反応させ、さらに還元反応をすることにより、前記反応生成物のニトロ基を還元して合成することができるが、この合成法に限定されない。   The cyclic aminophenol compound of the present invention can be synthesized by reducing the nitro group of the reaction product by reacting the hydroxyl group of the cyclic hydroxyaromatic compound with the nitro compound and further performing a reduction reaction. It is not limited to this synthesis method.

本発明の環状アミノフェノール化合物の内、一般式(1)で表される環状アミノフェノール化合物は、例えば、以下のルートによって合成することができる。

Figure 2005272352
式(1)、式(7)、式(9)中のArは芳香族基を示す。式(1)、式(7)、式(9)中の式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、前記脂肪族基、芳香族基、スルホニル基および水素原子の中から選ばれる少なくとも1種の基を示し、互いに同一であっても異なっていても良い。式(1)、式(7)、式(9)中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式(1)、式(7)、式(9)中のnは、1以上、3以下の整数を示す。 Among the cyclic aminophenol compounds of the present invention, the cyclic aminophenol compound represented by the general formula (1) can be synthesized, for example, by the following route.
Figure 2005272352
Ar in Formula (1), Formula (7), and Formula (9) represents an aromatic group. X 1 and X 2 in formulas (1), (7), and (9) are each independently selected from the aliphatic groups, aromatic groups, sulfonyl groups, and hydrogen atoms. At least one kind of group is shown and may be the same or different. M in Formula (1), Formula (7), and Formula (9) represents an integer of 3 or more and 20 or less. N in Formula (1), Formula (7), and Formula (9) represents an integer of 1 or more and 3 or less.

まず、出発原料として、一般式(7)で表される環状ヒドロキシ芳香族化合物と、一般式(8)で表されるフルオロニトロフェニルベンジルエーテルとを、炭酸カリウムや炭酸ナトリウムなどの塩基を用いてエーテル結合生成反応をさせることにより、一般式(9)で表される、ベンジルエーテル基で保護された水酸基を有する環状ニトロフェノキシ化合物が得られる。
この化合物を、水素雰囲気下でパラジウム−活性炭または白金−活性炭などで処理、または酸性条件下でスズ、あるいは塩化スズなどで処理することにより、一般式(1)で表される環状アミノフェノール化合物が得られる。
First, as starting materials, a cyclic hydroxy aromatic compound represented by the general formula (7) and a fluoronitrophenyl benzyl ether represented by the general formula (8) are used using a base such as potassium carbonate or sodium carbonate. By carrying out an ether bond formation reaction, a cyclic nitrophenoxy compound having a hydroxyl group protected by a benzyl ether group, represented by the general formula (9), is obtained.
By treating this compound with palladium-activated carbon or platinum-activated carbon under a hydrogen atmosphere, or with tin or tin chloride under acidic conditions, a cyclic aminophenol compound represented by the general formula (1) is obtained. can get.

本発明において、一般式(7)で表される環状化合物としては、ヒドロキシ芳香族化合物とアルデヒド類とを酸触媒により反応させて合成することにより得られるカリックスレゾルカレン化合物、例えば、2,8,14,20−テトラメチルカリックスレゾルカレンおよび2,8,14,20−テトラフェニルカリックスレゾルカレンなど、また、アルキルヒドロキシ芳香族化合物とホルムアルデヒドとを酸触媒により反応させて合成することにより得られるカリックスアレーン化合物、例えば、5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)カリックス[4]アレーン、5,11,17,23,29−ペンタ(1,1−ジメチルエチル)カリックス[5]アレーン、5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)カリックス[6]アレーン、5,11,17,23,29,35,41−ヘプタ(1,1−ジメチルエチル)カリックス[7]アレーンおよび5,11,17,23,29,35,41,47−オクタ(1,1−ジメチルエチル)カリックス[8]アレーンなどが挙げられ、さらにこれらのアルキル基を修飾して得られる化合物、例えば、カリックス[4]アレーン、カリックス[5]アレーン、カリックス[6]アレーン、カリックス[7]アレーンおよびカリックス[8]アレーン、などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。   In the present invention, the cyclic compound represented by the general formula (7) is a calix resorcalene compound obtained by synthesizing a hydroxy aromatic compound and an aldehyde with an acid catalyst, for example, 2,8. , 14,20-tetramethylcalix resorcalen, 2,8,14,20-tetraphenylcalix resorcalen, and the like, and synthesized by reacting an alkylhydroxy aromatic compound and formaldehyde with an acid catalyst. Calixarene compounds such as 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) calix [4] arene, 5,11,17,23,29-penta (1,1-dimethylethyl) calix [5] arene, 5, 11, 17, 23, 29, 35-hexa (1,1- Methylethyl) calix [6] arene, 5,11,17,23,29,35,41-hepta (1,1-dimethylethyl) calix [7] arene and 5,11,17,23,29,35, 41,47-octa (1,1-dimethylethyl) calix [8] arene and the like, and compounds obtained by further modifying these alkyl groups, such as calix [4] arene, calix [5] arene, Examples thereof include, but are not limited to, calix [6] arene, calix [7] arene and calix [8] arene.

本発明の熱硬化性樹脂は、前記本発明の環状アミノフェノール化合物と、カルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物とを縮合反応させ、アミド結合を生成することにより合成して製造することができるが、この合成法に限定されない。
本発明の環状熱硬化性樹脂の内、一般式(4)で表される環状熱硬化性樹脂は、例えば、以下のルートによって合成することができる。
The thermosetting resin of the present invention can be produced by synthesizing a cyclic aminophenol compound of the present invention and a carboxylic acid halide or a carboxylic acid ester to produce an amide bond. It is not limited to this synthesis method.
Among the cyclic thermosetting resins of the present invention, the cyclic thermosetting resin represented by the general formula (4) can be synthesized, for example, by the following route.

Figure 2005272352
式(1)、式(4)中のArは芳香族基を、Xは前記脂肪族基、芳香族基、スルホニル基および酸素原子の中から選ばれる少なくとも1種の基を示す。式(4)および式(10)中のRは有機基を示す。式(7)中のQはハロゲン原子または、アルコキシ基、フェノキシ基、ピリジルオキシ基、キノリルオキシ基、キノキサリルオキシ基、ベンゾトリアゾールオキシ基の中から選ばれる基を示す。式(4)および式(10)中のnは1以上、3以下の整数を、mは、3以上、20以下の整数を示す。
Figure 2005272352
In the formulas (1) and (4), Ar represents an aromatic group, and X represents at least one group selected from the aliphatic group, aromatic group, sulfonyl group and oxygen atom. R in Formula (4) and Formula (10) represents an organic group. Q in the formula (7) represents a halogen atom or a group selected from an alkoxy group, a phenoxy group, a pyridyloxy group, a quinolyloxy group, a quinoxalyloxy group, and a benzotriazoleoxy group. N in Formula (4) and Formula (10) represents an integer of 1 or more and 3 or less, and m represents an integer of 3 or more and 20 or less.

本発明の一般式(4)で表される構造を有する化合物は、一般式(1)で表される構造を有する化合物と、一般式(10)で表されるカルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物とを縮合反応させてアミド結合を生成することにより得ることができるが、更に詳しくは、まず、一般式(1)で表される化合物を、適当な溶媒に溶解、或いは懸濁させ、一般式(10)で表される化合物を添加し、混合して、反応させる。このとき、一般式(1)で表される化合物と、カルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物の仕込みは、同時に一括で行なっても良い。また、一般式(1)で表される化合物および、カルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物は、固体のまま添加しても、予め適当な溶媒に溶解させて添加してもよい。   The compound having a structure represented by the general formula (4) of the present invention includes a compound having a structure represented by the general formula (1) and a carboxylic acid halide or carboxylic acid ester represented by the general formula (10). The compound represented by the general formula (1) is first dissolved or suspended in a suitable solvent to obtain an amide bond by condensation reaction with a compound. A compound represented by the formula (10) is added, mixed and reacted. At this time, the preparation of the compound represented by the general formula (1) and the carboxylic acid halide or carboxylic acid ester may be performed simultaneously. In addition, the compound represented by the general formula (1) and the carboxylic acid halide or carboxylic acid ester may be added in the form of a solid or may be added after being dissolved in an appropriate solvent.

前記一般式(10)で表されるカルボン酸ハロゲン化物およびカルボン酸エステル化物としては、例えば、安息香酸、ナフタレンカルボン酸、アダマンタンカルボン酸、ジアマンタンカルボン酸、エチニル安息香酸、プロピニル安息香酸、フェニルエチニル安息香酸、ビスフェニルエチニル安息香酸、ナフチルエチニル安息香酸、アダマンチルエチニル安息香酸、エチニルナフタレンカルボン酸、プロピニルナフタレンカルボン酸、フェニルエチニルナフタレンカルボン酸、ビスフェニルエチニルナフタレンカルボン酸、ナフチルエチニルナフタレンカルボン酸およびアダマンチルエチニルナフタレンカルボン酸、などのカルボン酸化合物の塩化物、臭化物、ヨウ化物、メチルエステル化物、フェニルエステル化物、ピリジルエステル化物、キノリルエステル化物、キノキサリルエステル化物およびベンゾトリアゾールエステル化物、などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、また2種類以上を組み合わせて使用してもよい。これらの基中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子で置換されていても良い。前記脂肪族基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基およびブチル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキル基:、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基およびブトキシ基などの炭素数が1以上、20以下のアルコキシ基:、ビニル基、プロペニル基およびブテニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルケニル基:、エチニル基、プロピニル基およびブチニル基などの炭素数が1以上、20以下のアルキニル基:、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ジアマンチル基およびビアダマンチル基などの脂環式脂肪族基:、などが挙げられ、前記芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基およびナフトキシ基:、などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、前記脂肪族基および芳香族基中の水素原子はフッ素原子で置換されていても良い。   Examples of the carboxylic acid halide and the carboxylic acid ester represented by the general formula (10) include benzoic acid, naphthalenecarboxylic acid, adamantanecarboxylic acid, diamantanecarboxylic acid, ethynylbenzoic acid, propynylbenzoic acid, and phenylethynyl. Benzoic acid, bisphenylethynylbenzoic acid, naphthylethynylbenzoic acid, adamantylethynylbenzoic acid, ethynylnaphthalenecarboxylic acid, propynylnaphthalenecarboxylic acid, phenylethynylnaphthalenecarboxylic acid, bisphenylethynylnaphthalenecarboxylic acid, naphthylethynylnaphthalenecarboxylic acid and adamantylethynyl Chloride, bromide, iodide, methyl ester, phenyl ester, pyridyl ester, carboxylic acid compounds such as naphthalenecarboxylic acid, Noryl ester, quinoxalyl ester and benzotriazole ester, and the like can be mentioned, but not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more. The hydrogen atom in these groups may be substituted with an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom. Examples of the aliphatic group include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group: carbons such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butoxy group. Alkoxy group having 1 or more and 20 or less: Alkenyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms such as vinyl group, propenyl group and butenyl group: Carbon number such as ethynyl group, propynyl group and butynyl group is 1 or more 20 or less alkynyl groups: cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, diamantyl group and biadamantyl group and the like, and the like. Examples of the aromatic group include a phenyl group, Examples thereof include, but are not limited to, naphthyl group, phenoxy group, and naphthoxy group. Moreover, the hydrogen atom in the said aliphatic group and aromatic group may be substituted by the fluorine atom.

前記一般式(4)で表される構造を有する化合物の生成反応において、前記溶媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゼン、トルエン、テトラヒドロフラン、N−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、ジクロロメタンおよびクロロホルムおよびジメチルスルホキシドなどが挙げられる。
また、反応を促進するために、トリエチルアミン、N,N−ジメチルホルムアミドおよびピリジンなどの塩基を添加しても良い。
反応に使用される原料のモル比は、一般式(1)で表される化合物の水酸基に対して、カルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物が、1当量倍以上、2当量倍以下であることが望ましく、好ましくは、1当量倍以上、1.5当量倍以下、更に好ましくは、1当量倍以上、1.1当量倍以下である。
In the formation reaction of the compound having the structure represented by the general formula (4), the solvent is not particularly limited. For example, benzene, toluene, tetrahydrofuran, N-methylpyrrolidone, cyclohexanone, γ- Examples include butyrolactone, dichloromethane and chloroform and dimethyl sulfoxide.
In order to accelerate the reaction, a base such as triethylamine, N, N-dimethylformamide and pyridine may be added.
The molar ratio of the raw materials used in the reaction is such that the carboxylic acid halide or carboxylic acid ester is 1 equivalent or more and 2 equivalents or less with respect to the hydroxyl group of the compound represented by the general formula (1). Preferably, it is 1 equivalent times or more and 1.5 equivalent times or less, more preferably 1 equivalent time or more and 1.1 equivalent times or less.

前記反応における反応温度としては、それぞれの化合物が有する反応の活性度によるため、特に限定しないが、カルボン酸ハロゲン化物を用いる場合は、−80℃以上、100℃以下が望ましく、好ましくは、溶媒の凝固点以上、30℃以下である。更に好ましくは、−10℃以上、10℃以下である。カルボン酸エステル化物を用いる場合は、0℃以上、150℃以下が望ましく、好ましくは、50℃以上、150℃以下である。
また、前記上限値以上では、カルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物が、一般式(1)で表される化合物の水酸基と反応する恐れがある。
また、反応時間としては、それぞれの化合物が有する反応の活性度や反応温度により、適宜決定すれば良いが、5分間以上、7日間以下が望ましく、好ましくは、10分間以上、12時間以下である。
上記の条件で反応させて得られる生成物は、水、ヘキサン、メタノールなどのような、前記生成物が溶解しない溶媒に、反応液を滴下あるいは注入して析出させ、析出物を濾過や遠心分離法などにより、溶液から分離して得ることができる。また、一般式(1)で表される化合物と、カルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物を過不足なく反応させる場合、生成物が溶解する適当な溶媒中で反応を行い、反応終了後に、生成した塩などの不溶物が存在する場合には、それを除去し、目的物のみが溶解している状態の反応液を、そのまま目的の用途に用いても構わない。
The reaction temperature in the reaction is not particularly limited because it depends on the activity of the reaction of each compound. However, when a carboxylic acid halide is used, it is preferably −80 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, preferably, It is above the freezing point and below 30 ° C. More preferably, it is -10 degreeC or more and 10 degrees C or less. When a carboxylic acid ester is used, it is preferably 0 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and preferably 50 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
Moreover, if it is more than the said upper limit, there exists a possibility that a carboxylic acid halide or carboxylic acid ester may react with the hydroxyl group of the compound represented by General formula (1).
The reaction time may be appropriately determined depending on the activity and reaction temperature of each compound, but is preferably 5 minutes or longer and 7 days or shorter, preferably 10 minutes or longer and 12 hours or shorter. .
The product obtained by reacting under the above conditions is precipitated by dropping or injecting the reaction solution into a solvent in which the product is not dissolved, such as water, hexane, methanol, etc., and filtering or centrifuging the precipitate. It can be obtained separately from the solution by a method or the like. In addition, when the compound represented by the general formula (1) is reacted with the carboxylic acid halide or the carboxylic acid ester without excess or deficiency, the reaction is performed in an appropriate solvent in which the product is dissolved, and after the reaction is completed, If there is an insoluble material such as a salt, the reaction solution in which only the target product is dissolved may be removed and used as it is for the intended purpose.

本発明の一般式(5)および一般式(6)で表される構造を有する化合物の製造法としては、上記一般式(4)で表される環状熱硬化性樹脂の合成法において、一般式(10)で表されるカルボン酸ハロゲン化物またはカルボン酸エステル化物として、アセチレン基を有する安息香酸ハロゲン化物または安息香酸エステル化物を用いることによって、同様に製造することができる。   As a method for producing a compound having a structure represented by the general formula (5) and the general formula (6) of the present invention, in the synthesis method of the cyclic thermosetting resin represented by the general formula (4), the general formula By using a benzoic acid halide or benzoic acid ester having an acetylene group as the carboxylic acid halide or carboxylic acid ester represented by (10), it can be produced in the same manner.

上記、アセチレン基を有する安息香酸ハロゲン化物または安息香酸エステル化物は、例えば、以下の様にして合成することができる。

Figure 2005272352
式(11)、式(12)、式(13)中のSは脱離基を、式(10’)、式(10’’)、式(10’’’)、式(14)、式(15)、式(16)中のZは保護基または有機基を示す。また、pは1以上、5以下の整数を示す。 The benzoic acid halide or benzoic acid ester having an acetylene group can be synthesized, for example, as follows.
Figure 2005272352
S in Formula (11), Formula (12), and Formula (13) is a leaving group, Formula (10 ′), Formula (10 ″), Formula (10 ′ ″), Formula (14), Formula (15), Z in formula (16) represents a protecting group or an organic group. P represents an integer of 1 to 5.

一般式(12)で表される化合物を得る方法の例としては、一般式(11)で表される、ベンゼン環上が脱離基Sで置換された安息香酸のエステル化反応により得られる。または、一般式(11)で表される化合物をハロゲン化剤と反応させてハロゲン化することにより、安息香酸ハロゲン化物得られ、さらに得られたハロゲン化物をエステル化することによって、安息香酸エステル化物が得られる。
前記エステル反応が、一般式(11)で表される化合物とメタノールとのエステル化反応である場合は、一般式(12)で表されるメチルエステル化物が得られる。また、前記ハロゲン化反応が、一般式(11)で表される化合物と塩化チオニルとの反応である場合は、一般式(13)で表される安息香酸塩化物が得られ、さらにメタノールと反応させることによりメチルエステル化物(一般式(12))が得られる。
次に、一般式(12)で表されるメチルエステル化合物と、一般式(14)で表されるアセチレンの片側がZ基で置換された化合物をカップリング反応させることによって、一般式(10’)で表されるアセチレン基を有する安息香酸エステル化物が得られる。前記カップリング反応において、例えば、パラジウムなどの遷移金属触媒を用いると良い。
前記脱離基Sとしては、触媒下のカップリング反応で、容易に芳香環から脱離する基が好ましく、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素などのハロゲン原子、トリフロオロメタンスルホニロキシ基などが好ましく挙げられる。
As an example of a method for obtaining the compound represented by the general formula (12), it can be obtained by an esterification reaction of benzoic acid in which the benzene ring is substituted with a leaving group S represented by the general formula (11). Alternatively, a benzoic acid halide is obtained by reacting a compound represented by the general formula (11) with a halogenating agent to obtain a halogenated benzoate, and further esterifying the obtained halide to obtain a benzoic acid ester. Is obtained.
When the ester reaction is an esterification reaction between a compound represented by the general formula (11) and methanol, a methyl esterified product represented by the general formula (12) is obtained. Moreover, when the said halogenation reaction is reaction of the compound represented by General formula (11), and thionyl chloride, the benzoic acid chloride represented by General formula (13) is obtained, and also it reacts with methanol. To give a methyl esterified product (general formula (12)).
Next, a methyl ester compound represented by the general formula (12) and a compound in which one side of the acetylene represented by the general formula (14) is substituted with a Z group are subjected to a coupling reaction, whereby the general formula (10 ′ A benzoic acid ester product having an acetylene group represented by In the coupling reaction, for example, a transition metal catalyst such as palladium may be used.
The leaving group S is preferably a group that can be easily removed from an aromatic ring by a coupling reaction under a catalyst, and is preferably a halogen atom such as fluorine, chlorine, bromine, or iodine, or a trifluoromethanesulfonoxy group. Can be mentioned.

次に、一般式(10’)で表される化合物を、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムおよび水酸化カルシウムなどの塩基性アルカリ金属水酸化物を用いて、アセチル基から脱メチル反応を行い、一般式(15)で表される安息香酸誘導体のアルカリ金属塩が得られる。ここで、Zがトリメチルシリル基およびヒドロキシプロピル基などのアセチレンの保護基である場合、同時に脱保護が進行し、エチニル基とすることができる。
また、上記で得られた安息香酸誘導体のアルカリ金属塩(一般式(15))を酸処理することによって、一般式(16)で表される安息香酸を得ることができる。
Next, the compound represented by the general formula (10 ′) is demethylated from an acetyl group using a basic alkali metal hydroxide such as potassium hydroxide, sodium hydroxide or calcium hydroxide, An alkali metal salt of a benzoic acid derivative represented by the formula (15) is obtained. Here, when Z is an acetylene protecting group such as a trimethylsilyl group or a hydroxypropyl group, deprotection proceeds at the same time, and an ethynyl group can be obtained.
Moreover, the benzoic acid represented by General formula (16) can be obtained by acid-treating the alkali metal salt (general formula (15)) of the benzoic acid derivative obtained above.

次に、一般式(15)で表される安息香酸誘導体のアルカリ金属塩または、一般式(16)で表される安息香酸を、ハロゲン化剤で処理することによって、一般式(10’’)で表されるアセチレン基を有する安息香酸ハロゲン化物を得ることができる。さらに、得られたハロゲン化物のエステル化反応により、安息香酸エステル化物(一般式(10’’’))が得られる。前記ハロゲン化反応が、一般式(15)または一般式(16)で表される化合物と塩化チオニルとの反応である場合は、一般式(10’’)で表される安息香酸塩化物が得られ、さらに前記エステル化反応が、ピリジノールとのエステル化反応である場合は、一般式(17’’’)で表されるピリジルエステル化物が得られる。   Next, by treating the alkali metal salt of the benzoic acid derivative represented by the general formula (15) or the benzoic acid represented by the general formula (16) with a halogenating agent, the general formula (10 ″) The benzoic acid halide which has an acetylene group represented by these can be obtained. Further, an esterification reaction of the obtained halide yields a benzoic acid ester (general formula (10 ′ ″)). When the halogenation reaction is a reaction between a compound represented by the general formula (15) or the general formula (16) and thionyl chloride, a benzoic acid chloride represented by the general formula (10 '') is obtained. Further, when the esterification reaction is an esterification reaction with pyridinol, a pyridyl esterified product represented by the general formula (17 ′ ″) is obtained.

本発明の絶縁膜用材料には、膜形成成分である上記環状熱硬化性樹脂の他に、目的に応じて、各種添加剤を含有させることができる。各種添加剤としては、界面活性剤、シラン系に代表されるカップリング剤、酸素ラジカルやイオウラジカルを加熱により発生するラジカル開始剤、ジスルフィド類などの触媒等が挙げられる。   The insulating film material of the present invention can contain various additives in addition to the cyclic thermosetting resin as a film forming component, depending on the purpose. Examples of the various additives include surfactants, coupling agents represented by silanes, radical initiators that generate oxygen radicals and sulfur radicals by heating, and catalysts such as disulfides.

本発明の絶縁膜用材料の使用方法としては、適当な有機溶媒に溶解させるか又は均一に分散させて、コーティングワニスとして使用することが可能である。例えば、まず、当該絶縁膜用材料を有機溶媒に溶解又は均一に分散させてワニスとして、適当な支持体、例えば、ガラス、繊維、金属、シリコンウエーハ、セラミック基板等に塗布して塗膜を形成する。前記塗布方法としては、例えば、浸漬、スクリーン印刷、スプレー、回転塗布およびロールコーティングなどの方法が挙げられる。次いで、前記塗膜を加熱乾燥して、溶剤を揮発させて、タックフリーな塗膜とする。その後、加熱処理して、ポリベンゾオキサゾール樹脂架橋体に変換して用いるのが好ましい。また、環状アミノフェノール化合物及びカルボン酸クロリド成分を選択することにより、溶剤に可溶なポリベンゾオキサゾール樹脂として用いることもできる。   The insulating film material of the present invention can be used as a coating varnish after being dissolved in a suitable organic solvent or uniformly dispersed. For example, first, the insulating film material is dissolved or uniformly dispersed in an organic solvent to form a varnish, which is applied to an appropriate support such as glass, fiber, metal, silicon wafer, ceramic substrate, etc. to form a coating film To do. Examples of the application method include dipping, screen printing, spraying, spin coating, and roll coating. Next, the coating film is dried by heating to volatilize the solvent to obtain a tack-free coating film. Then, it is preferable to heat-treat and convert into a polybenzoxazole resin crosslinked body. Moreover, it can also be used as a polybenzoxazole resin soluble in a solvent by selecting a cyclic aminophenol compound and a carboxylic acid chloride component.

本発明の絶縁膜用材料を溶解又は分散させる有機溶媒としては、固形分を完全に溶解する溶媒が好ましく、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレングリコールアセテート、1,3−ブチレングリコール−3−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−3−メトキシプロピオネート、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンおよびテトラヒドロフラン等を挙げることができる。これらは1種を用いてもよく、2種以上を混合して用いてよい。
コーティングワニスを調製する場合の溶媒使用量としては、絶縁膜用材料を完全に溶解し得る量であれば、特に制限されず、その用途に応じて、使用量を適宜調整して用いる。一般的にはワニス中の溶媒含有量は、70〜95重量%程度が好ましい。
As the organic solvent for dissolving or dispersing the insulating film material of the present invention, a solvent that completely dissolves the solid content is preferable. For example, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, N, N-dimethylacetamide, dimethyl Sulfoxide, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl lactate, ethyl lactate, butyl lactate, methyl-1,3-butylene glycol acetate, 1 , 3-butylene glycol-3-monomethyl ether, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl-3-methoxypropionate, methyl ethyl Ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone and tetrahydrofuran. These may use 1 type and may mix and use 2 or more types.
The amount of the solvent used in preparing the coating varnish is not particularly limited as long as it can dissolve the insulating film material completely, and the amount used is appropriately adjusted according to the application. Generally, the solvent content in the varnish is preferably about 70 to 95% by weight.

本発明の絶縁膜は、前記絶縁膜用材料を用いて、上記のようにして得られた塗膜を、通常、80〜200℃の範囲の温度で溶媒を蒸発させ、200〜500℃程度の温度で加熱処理することにより、環状熱硬化性樹脂中のアミドフェノール構造が、環化縮合反応及び架橋反応を生じポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂層となり、本発明の絶縁膜を得ることができる。前記加熱処理の方法としては、オーブンなどにより徐々にしかも段階的に昇温加熱する方法、ホットプレートなどにより一気に加熱する方法などが挙げられる。前記加熱処理における雰囲気としては、不活性ガス雰囲気下、または真空中で行なうことが好ましい。前記不活性ガスとしては、窒素ガス、アルゴンなどが挙げられる。この際、系中の酸素濃度は100ppm以下が好ましい。   The insulating film of the present invention is obtained by evaporating the solvent at a temperature in the range of 80 to 200 ° C., using the insulating film material as described above. By heat treatment at temperature, the amide phenol structure in the cyclic thermosetting resin undergoes a cyclization condensation reaction and a cross-linking reaction to become a resin layer mainly composed of polybenzoxazole, thereby obtaining the insulating film of the present invention. it can. Examples of the heat treatment method include a method in which the temperature is raised gradually in an oven or the like, and a method in which the heat treatment is performed at a stretch using a hot plate or the like. The atmosphere in the heat treatment is preferably performed in an inert gas atmosphere or in a vacuum. Examples of the inert gas include nitrogen gas and argon. At this time, the oxygen concentration in the system is preferably 100 ppm or less.

本発明の絶縁膜の厚みとしては、その使用目的に応じて異なるが、通常0.1〜100μm、好ましくは0.1〜50μm、より好ましくは0.1〜20μmの範囲である。
本発明の絶縁膜用材料及び絶縁膜は、半導体用層間絶縁膜や保護膜、多層回路の層間絶縁膜、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、液晶配向膜等に用いることができる。
The thickness of the insulating film of the present invention varies depending on the purpose of use, but is usually in the range of 0.1 to 100 μm, preferably 0.1 to 50 μm, more preferably 0.1 to 20 μm.
The insulating film material and insulating film of the present invention can be used for semiconductor interlayer insulating films and protective films, multilayer circuit interlayer insulating films, flexible copper-clad cover coats, solder resist films, liquid crystal alignment films, and the like.

本発明の絶縁膜を、半導体装置の多層配線用層間絶縁膜に用いる場合の例としては、まず、接着性を向上させる場合、接着性コーティング剤を半導体基板上に、塗布して、塗膜を形成する。前記塗布の方法としては、例えば、スピンナーによる回転塗布、スプレーコーターによる噴霧塗布、浸漬、印刷およびロールコーティング等の方法が挙げられる。その後、前記塗膜を有機溶剤の沸点以上の温度でプリベークして、前記接着性コーティング剤中の有機溶剤を蒸発乾燥させることにより、接着性コーティング膜を形成する。
次に、前記接着性コーティング膜の上に、本発明の絶縁膜用材料の溶液を、前記同様の方法により、積層するように塗布して、塗膜を形成する。次いで、塗膜を、前記の条件でプリベークして、前記絶縁膜用材料の溶液中の有機溶剤を蒸発乾燥し、更に、加熱処理することにより、アミドフェノール構造がオキサゾール構造に閉環され、層間絶縁膜を形成することができる。
同様にして、樹脂膜を形成して表面保護膜とすることもできる。
As an example of the case where the insulating film of the present invention is used for an interlayer insulating film for multilayer wiring of a semiconductor device, first, when improving adhesiveness, an adhesive coating agent is applied onto a semiconductor substrate, and a coating film is applied. Form. Examples of the coating method include spin coating with a spinner, spray coating with a spray coater, dipping, printing, and roll coating. Thereafter, the coating film is pre-baked at a temperature equal to or higher than the boiling point of the organic solvent, and the organic solvent in the adhesive coating agent is evaporated and dried to form an adhesive coating film.
Next, on the adhesive coating film, the solution of the insulating film material of the present invention is applied by the same method as described above to form a coating film. Next, the coating film is pre-baked under the above conditions, the organic solvent in the solution of the insulating film material is evaporated to dryness, and further, the amide phenol structure is closed to the oxazole structure by heat treatment, and interlayer insulation is achieved. A film can be formed.
Similarly, a resin film can be formed to form a surface protective film.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの例によって何ら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all by these examples.

以下の実施例及び比較例により作製した絶縁膜(皮膜)について、下記の方法により比誘電率、耐熱性、ガラス転移温度、吸水率、及び弾性率を測定すると共に、絶縁膜(皮膜)の断面を観察した。
(1)比誘電率
JIS−K6911に準拠し、周波数100kHzで、ヒューレットパッカード社製HP−4284A Precision LCRメーターを用いて測定を行った。
(2)耐熱性
セイコーインスツルメンツ(株)製TG/DTA6200を用いて、窒素ガス200mL/分フロー下、昇温速度10℃/分の条件により、重量減少5%の際の温度を測定した。
(3)ガラス転移温度(Tg)
セイコーインスツルメンツ(株)製DMS6100を用いて、窒素ガス300mL/分フロー下、測定周波数1Hz、昇温速度3℃/分の条件で、引張りモードで測定し、損失正接(tanδ)のピークトップ温度をガラス転移温度とした。
(4)吸水率
5cm角、厚み10μmの試験フィルムを、23℃の純水に24時間浸漬した後の、重量変化率を算出した。
(5)弾性率
エリオニクス社製の超微小硬度計ENT−1100を用い、最大荷重10mg、負荷速度1mg/secで測定を行った。
For the insulating films (films) produced in the following examples and comparative examples, the dielectric constant, heat resistance, glass transition temperature, water absorption rate, and elastic modulus are measured by the following methods, and the insulating film (film) cross section is measured. Was observed.
(1) Relative permittivity Based on JIS-K6911, it measured with the frequency of 100 kHz using HP-4284A Precision LCR meter by a Hewlett-Packard company.
(2) Heat resistance Using a TG / DTA6200 manufactured by Seiko Instruments Inc., the temperature at a weight loss of 5% was measured under a flow of nitrogen gas at 200 mL / min and a temperature increase rate of 10 ° C / min.
(3) Glass transition temperature (Tg)
Using a DMS6100 manufactured by Seiko Instruments Inc., measured in tension mode under a flow of nitrogen gas of 300 mL / min under the conditions of a measurement frequency of 1 Hz and a heating rate of 3 ° C./min, the peak top temperature of loss tangent (tan δ) The glass transition temperature was taken.
(4) Water Absorption Rate The rate of weight change after a 5 cm square and 10 μm thick test film was immersed in pure water at 23 ° C. for 24 hours was calculated.
(5) Elastic modulus Using an ultrafine hardness meter ENT-1100 manufactured by Elionix, the measurement was performed at a maximum load of 10 mg and a load speed of 1 mg / sec.

実施例1
レゾルシノール66.1g(600mmol)、アセトアルデヒド26.4g(600mmol)、イオン交換水120ml、エタノール120ml溶液に濃塩酸60mlをゆっくり滴下した。75℃で2時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾物をイオン交換水500mlとエタノール500mlの混合溶液で2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、白桃色固体の2,8,14,20−テトラメチルカリックスレゾルカレン53.5gを得た(収率65%)。得られた2,8,14,20−テトラメチルカリックスレゾルカレン10g(18.4)、3−フルオロ−6−ニトロフェニル ベンジル エーテル43.6g(176.4mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド160mLの溶液に、炭酸カリウム50.0g(361mmol)を添加した。135℃で12時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水300mLに滴下した。析出した固体をメタノール300mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、黄色固体の2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン10.7gを得た(収率49%)。
得られた2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン9.9g(4.2mmol)および、10%パラジウム活性炭0.43g(0.4mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド60mLを、水素雰囲気下、室温で36時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水600mLに滴下した。析出した固体をイオン交換水600mLで3回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、褐色固体の2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン4.0gを得た(収率69.1%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ1.4−1.6(12H),δ4.4−5.2(20H),δ5.8−7.3(32H),δ8.4−9.7(8H)
IR(KBr,/cm):3371,3039,2948,1521,1514,1485
元素分析:[理論値]C:68.56%,H:5.18%,N:8.00%,O:18.27%、[実測値]C:67.03%,H:5.10%
Example 1
60 ml of concentrated hydrochloric acid was slowly added dropwise to a solution of 66.1 g (600 mmol) of resorcinol, 26.4 g (600 mmol) of acetaldehyde, 120 ml of ion-exchanged water, and 120 ml of ethanol. After stirring at 75 ° C. for 2 hours, the reaction solution was filtered. The filter cake was washed twice with a mixed solution of 500 ml of ion-exchanged water and 500 ml of ethanol, and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to give 2,8,14,20-tetramethylcalix resorcalen 53. 5 g was obtained (65% yield). The resulting 2,8,14,20-tetramethylcalix resorcarene 10 g (18.4), 3-fluoro-6-nitrophenyl benzyl ether 43.6 g (176.4 mmol), N, N-dimethylformamide 160 mL To the solution, 50.0 g (361 mmol) of potassium carbonate was added. After stirring at 135 ° C. for 12 hours, the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 300 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 300 mL of methanol and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to give 2,8,14,20-tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22 as a yellow solid. , 24-octakis (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix resorcalen (10.7 g) was obtained (49% yield).
9.9 g of 2,8,14,20-tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix resorcalen obtained ( 4.2 mmol) and 0.43 g (0.4 mmol) of 10% palladium activated carbon and 60 mL of N, N-dimethylformamide were stirred at room temperature for 36 hours in a hydrogen atmosphere, and then the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 600 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed three times with 600 mL of ion-exchanged water and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby 2,8,14,20-tetramethyl-4,6,10,12,16,18 as a brown solid. , 22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene 4.0 g was obtained (yield 69.1%).
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ1.4-1.6 (12H), δ4.4-5.2 (20H), δ5.8-7.3 (32H), δ8. 4-9.7 (8H)
IR (KBr, / cm): 3371, 3039, 2948, 1521, 1514, 1485
Elemental analysis: [theoretical value] C: 68.56%, H: 5.18%, N: 8.00%, O: 18.27%, [actual value] C: 67.03%, H: 5. 10%

実施例2
実施例1で得た2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン1.5g(1.1mmol)、脱水N−メチルピロリドン6.0mLを乾燥窒素雰囲気下で溶解させた後、−10℃まで冷却した。ここに、安息香酸塩化物1.0g(9.0mmol)を、温度が5℃以上に上がらないように注意しながら、ゆっくりと添加した。添加後、20℃で2時間攪拌した。反応液をイオン交換水50mLに滴下した。析出した固体をメタノール50mLで2回洗浄し、さらにイオン交換水50mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、茶褐色固体の2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン0.38gを得た(収率15.9%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ1.4−1.6(12H),δ4.4−4.6(4H),δ6.1−6.8(16H)δ7.3−8.2(56H),δ9.5−9.6(8H),δ9.9−10.1(8H)
IR(KBr,/cm):3250,3031,2905,1645,1604
元素分析:[理論値]C:73.11%,H:4.69%,N:5.02%,O:17.19%、[実測値]C:75.21%,H:5.00%
Example 2
2,8,14,20-Tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen obtained in Example 1. 5 g (1.1 mmol) and 6.0 mL of dehydrated N-methylpyrrolidone were dissolved in a dry nitrogen atmosphere, and then cooled to −10 ° C. To this, 1.0 g (9.0 mmol) of benzoic acid chloride was slowly added, taking care not to raise the temperature above 5 ° C. After the addition, the mixture was stirred at 20 ° C. for 2 hours. The reaction solution was added dropwise to 50 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 50 mL of methanol, further washed twice with 50 mL of ion-exchanged water, and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby 2,8,14,20-tetramethyl-4, 6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen 0.38 g was obtained (yield 15.9%).
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ1.4-1.6 (12H), δ4.4-4.6 (4H), δ6.1-6.8 (16H) δ7.3 -8.2 (56H), δ9.5-9.6 (8H), δ9.9-10.1 (8H)
IR (KBr, / cm): 3250, 3031, 2905, 1645, 1604
Elemental analysis: [theoretical value] C: 73.11%, H: 4.69%, N: 5.02%, O: 17.19%, [actual value] C: 75.21%, H: 5. 00%

実施例3
実施例2で得られた2,8,14,20−テトラメチル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン0.3gを、N−メチル−2−ピロリドン2.0gに溶解し、孔径0.2μmのテフロン(R)フィルターで、ろ過してワニスを得た。このワニスを、スピンコーターを用いて、アルミニウムを蒸着したシリコンウエーハ上に塗布した。この際、熱処理後の膜厚が約0.5μmとなるように、スピンコーターの回転数と時間を設定した。塗布後、90℃のホットプレート上で240秒間乾燥した後、窒素を流入して酸素濃度を100ppm以下に制御したオーブンを用いて350℃で60分間加熱させることで、ベンゾオキサゾール化合物の皮膜を得た。皮膜上にアルミニウムを蒸着してパターンニングを行い、所定の大きさの電極を形成した。シリコンウエーハ側のアルミニウムと、この電極による容量を測定し、測定後に皮膜の電極隣接部を、酸素プラズマによりエッチングして、表面粗さ計により膜厚を測定することにより、周波数1MHzにおける誘電率を算出したところ2.99であった。耐熱性、Tg、吸水率、弾性率も併せて第1表にまとめた。
Example 3
2,8,14,20-Tetramethyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen obtained in Example 2 0.3 g was dissolved in 2.0 g of N-methyl-2-pyrrolidone and filtered through a Teflon (R) filter having a pore size of 0.2 μm to obtain a varnish. This varnish was applied onto a silicon wafer on which aluminum was deposited using a spin coater. At this time, the rotation speed and time of the spin coater were set so that the film thickness after the heat treatment was about 0.5 μm. After coating, after drying for 240 seconds on a 90 ° C. hot plate, the film of benzoxazole compound is obtained by heating at 350 ° C. for 60 minutes using an oven in which nitrogen is introduced and the oxygen concentration is controlled to 100 ppm or less. It was. Aluminum was vapor-deposited on the film and patterned to form electrodes of a predetermined size. The silicon wafer side aluminum and the capacitance of this electrode are measured. After measurement, the electrode adjacent portion of the film is etched with oxygen plasma, and the film thickness is measured with a surface roughness meter, so that the dielectric constant at a frequency of 1 MHz is obtained. The calculated value was 2.99. The heat resistance, Tg, water absorption, and elastic modulus are also summarized in Table 1.

実施例4
レゾルシノール41.7g(378mmol)、ベンズアルデヒド40.1g(378mmol)、エタノール230ml溶液に濃塩酸60mlをゆっくり滴下した。75℃で42時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾物をイオン交換水500mlで2回洗浄し、さらにエタノール500mlで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、緑色固体の2,8,14,20−テトラフェニルカリックスレゾルカレン72.0gを得た(収率96%)。得られた2,8,14,20−テトラフェニルカリックスレゾルカレン14.6g(18.4mmol)、3−フルオロ−6−ニトロフェニルベンジルエーテル43.6g(176.4mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド160mLの溶液に、炭酸カリウム50.0g(361mmol)を添加した。135℃で12時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水300mLに滴下した。析出した固体をメタノール300mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、黄色固体の2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン29.2gを得た(収率61%)。
得られた2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン20.0g(7.7mmol)および、10%パラジウム活性炭0.65g(0.61mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド120mLを、水素雰囲気下、室温で36時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水1200mLに滴下した。析出した固体をイオン交換水600mLで3回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、褐色固体の2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン7.80gを得た(収率62%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ4.6−5.6(20H),δ5.8−7.3(52H),δ8.4−9.7(8H)
IR(KBr,/cm):3365,3033,2952,1583,1521,1490
元素分析:[理論値]C:72.80%,H:4.89%,N:6.79%,O:15.52%、[実測値]C:73.30%,H:4.99%
Example 4
To a solution of 41.7 g (378 mmol) of resorcinol, 40.1 g (378 mmol) of benzaldehyde and 230 ml of ethanol, 60 ml of concentrated hydrochloric acid was slowly added dropwise. After stirring at 75 ° C. for 42 hours, the reaction solution was filtered. The filter cake was washed twice with 500 ml of ion-exchanged water, further washed twice with 500 ml of ethanol, and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days. 72.0 g was obtained (yield 96%). The obtained 2,8,14,20-tetraphenylcalix resorcarene 14.6 g (18.4 mmol), 3-fluoro-6-nitrophenylbenzyl ether 43.6 g (176.4 mmol), N, N-dimethyl To a solution of 160 ml formamide, 50.0 g (361 mmol) potassium carbonate was added. After stirring at 135 ° C. for 12 hours, the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 300 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 300 mL of methanol and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to give 2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22 as a yellow solid. , 24-octakis (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix resorcalen 29.2 g (61% yield).
The obtained 2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix resorcalen 20.0 g ( 7.7 mmol) and 0.65 g (0.61 mmol) of 10% palladium activated carbon and 120 mL of N, N-dimethylformamide were stirred at room temperature for 36 hours in a hydrogen atmosphere, and then the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 1200 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed three times with 600 mL of ion-exchanged water and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby 2,8,14,20-tetraphenyl-4,6,10,12,16,18 as a brown solid. , 22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcarene (yield 62%) was obtained.
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ 4.6-5.6 (20H), δ 5.8-7.3 (52H), δ 8.4-9.7 (8H)
IR (KBr, / cm): 3365, 3033, 2952, 1583, 1521, 1490
Elemental analysis: [theoretical value] C: 72.80%, H: 4.89%, N: 6.79%, O: 15.52%, [actual value] C: 73.30%, H: 4. 99%

実施例5
実施例4で得た2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン1.0g(0.6mmol)、脱水N−メチルピロリドン6.0mLを乾燥窒素雰囲気下で溶解させた後、−10℃まで冷却した。ここに、4−エチニル安息香酸塩化物1.23g(5.1mmol)を、温度が5℃以上に上がらないように注意しながら、ゆっくりと添加した。添加後、20℃で2時間攪拌した。反応液をイオン交換水50mLに滴下した。析出した固体をメタノール50mLで2回洗浄し、さらにイオン交換水50mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、茶褐色固体の2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−フェニルエチニル)ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン1.27gを得た(収率64.1%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ5.4−5.6(4H),δ6.1−6.8(36H),δ7.3−8.2(88H),δ9.5−9.6(8H),δ9.9−10.1(8H)
IR(KBr,/cm):3251,3030,2903,2214,1643,1600
元素分析:[理論値]C:80.47%,H:4.42%,N:3.41%,O:11.69%、[実測値]C:80.98%,H:4.51%
Example 5
2,8,14,20-Tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalene obtained in Example 4 0 g (0.6 mmol) and 6.0 mL of dehydrated N-methylpyrrolidone were dissolved in a dry nitrogen atmosphere and then cooled to −10 ° C. To this, 1.23 g (5.1 mmol) of 4-ethynylbenzoic acid chloride was slowly added, taking care not to raise the temperature above 5 ° C. After the addition, the mixture was stirred at 20 ° C. for 2 hours. The reaction solution was added dropwise to 50 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 50 mL of methanol, further twice with 50 mL of ion-exchanged water, and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby 2,8,14,20-tetraphenyl-4, There was obtained 1.27 g of 6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-phenylethynyl) benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix resorcalen (yield 64.1%). .
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ 5.4-5.6 (4H), δ 6.1-6.8 (36H), δ 7.3-8.2 (88H), δ 9. 5-9.6 (8H), δ9.9-10.1 (8H)
IR (KBr, / cm): 3251, 3030, 2903, 2214, 1643, 1600
Elemental analysis: [theoretical value] C: 80.47%, H: 4.42%, N: 3.41%, O: 11.69%, [actual measurement value] C: 80.98%, H: 4. 51%

実施例6
実施例5で得られた2,8,14,20−テトラフェニル−4,6,10,12,16,18,22,24−オクタキス(4−(4−フェニルエチニル)ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックスレゾルカレン0.3gを実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Example 6
2,8,14,20-Tetraphenyl-4,6,10,12,16,18,22,24-octakis (4- (4-phenylethynyl) benzoylamino-3-hydroxy obtained in Example 5 Samples for evaluation were obtained in the same manner as in Example 3 using 0.3 g of phenoxy) calix resorcarene, and the measurement results are summarized in Table 1.

実施例7
5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン(スガイ化学社製)50g(77.4mmol)、3−フルオロ−6−ニトロフェニルベンジルエーテル91.5g(370.0mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド400mLの溶液に、炭酸カリウム52.0g(376mmol)を添加した。135℃で12時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水3000mLに滴下した。析出した固体をメタノール600mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、白黄色固体の5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン76.1gを得た(収率63%)。
得られた5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン62.2g(39.9mmol)および、10%パラジウム活性炭1.60g(1.60mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド400mLを、水素雰囲気下、室温で36時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水4000mLに滴下した。析出した固体をイオン交換水600mLで3回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、褐色固体の5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン34.5gを得た(収率80.2%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ0.5−1.5(36H),δ4.5−5.2(16H),δ5.8−7.3(20H),δ8.4−9.7(4H)
IR(KBr,/cm):3361,3035,2956,1581,1519,1450
元素分析:[理論値]C:75.81%,H:7.11%,N:5.20%,O:11.88%、[実測値]C:75.00%,H:5.53%
Example 7
5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene (manufactured by Sugai Chemical Co., Ltd.) 50 g ( 77.4 mmol), 51.5 g (376 mmol) of potassium carbonate was added to a solution of 91.5 g (370.0 mmol) of 3-fluoro-6-nitrophenylbenzyl ether and 400 mL of N, N-dimethylformamide. After stirring at 135 ° C. for 12 hours, the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 3000 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 600 mL of methanol and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to give 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27 as a white yellow solid. , 28-tetrakis (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix [4] arene 76.1 g (yield 63%).
The obtained 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix [4] arene 62.2 g ( (39.9 mmol) and 1.60 g (1.60 mmol) of 10% palladium activated carbon and 400 mL of N, N-dimethylformamide were stirred at room temperature for 36 hours in a hydrogen atmosphere, and then the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 4000 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed with 600 mL of ion-exchanged water three times and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby 5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26, 34.5 g of 27,28-tetrakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene was obtained (yield 80.2%).
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ0.5-1.5 (36H), δ4.5-5.2 (16H), δ5.8-7.3 (20H), δ8. 4-9.7 (4H)
IR (KBr, / cm): 3361, 3035, 2956, 1581, 1519, 1450
Elemental analysis: [theoretical value] C: 75.81%, H: 7.11%, N: 5.20%, O: 11.88%, [actual value] C: 75.00%, H: 5. 53%

実施例8
実施例7で得た5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン1.5g(1.4mmol)、脱水N−メチルピロリドン8.0mLを乾燥窒素雰囲気下で溶解させた後、−10℃まで冷却した。ここに、4−エチニル安息香酸塩化物1.4g(5.8mmol)を、温度が5℃以上に上がらないように注意しながら、ゆっくりと添加した。添加後、20℃で2時間攪拌した。反応液をイオン交換水60mLに滴下した。析出した固体をメタノール50mLで2回洗浄し、さらにイオン交換水50mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、茶褐色固体の5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−(4−フェニルエチニル)ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン2.3gを得た(収率87.2%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ0.5−1.5(36H),δ4.5−4.9(8H),δ6.1−6.8(4H),δ6.9−7.2(8H),δ7.3−8.2(44H),δ9.5−9.6(4H),δ9.9−10.1(4H)
IR(KBr,/cm):3252,3028,2899,2212,1638,1612
元素分析:[理論値]C:81.16%,H:5.75%,N:2.96%,O:10.14%、[実測値]C:79.96%,H:5.11%
Example 8
5,11,17,23-tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene obtained in Example 7. 5 g (1.4 mmol) and 8.0 mL of dehydrated N-methylpyrrolidone were dissolved in a dry nitrogen atmosphere, and then cooled to −10 ° C. Here, 1.4 g (5.8 mmol) of 4-ethynylbenzoic acid chloride was slowly added while taking care not to raise the temperature to 5 ° C. or higher. After the addition, the mixture was stirred at 20 ° C. for 2 hours. The reaction solution was added dropwise to 60 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 50 mL of methanol, further washed twice with 50 mL of ion-exchanged water, and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby 5,11,17,23-tetrakis (1,1 -Dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4- (4-phenylethynyl) benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [4] arene 2.3 g (yield 87.2%) .
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ0.5-1.5 (36H), δ4.5-4.9 (8H), δ6.1-6.8 (4H), δ6. 9-7.2 (8H), δ 7.3-8.2 (44H), δ 9.5-9.6 (4H), δ 9.9-10.1 (4H)
IR (KBr, / cm): 3252, 3028, 2899, 2212, 1638, 1612
Elemental analysis: [theoretical value] C: 81.16%, H: 5.75%, N: 2.96%, O: 10.14%, [actual value] C: 79.96%, H: 5. 11%

実施例9
実施例8で得られた5,11,17,23−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)−25,26,27,28−テトラキス(4−(4−フェニルエチニル)ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[4]アレーン0.3gを実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Example 9
5,11,17,23-Tetrakis (1,1-dimethylethyl) -25,26,27,28-tetrakis (4- (4-phenylethynyl) benzoylamino-3-hydroxyphenoxy obtained in Example 8 ) Calix [4] arene 0.3 g was obtained in the same manner as in Example 3 to obtain evaluation samples, and the measurement results are summarized in Table 1.

実施例10
5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン(スガイ化学社製)50g(51.4mmol)、3−フルオロ−6−ニトロフェニルベンジルエーテル91.5g(370.0mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド400mLの溶液に、炭酸カリウム52.0g(376mmol)を添加した。135℃で12時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水3000mLに滴下した。析出した固体をメタノール600mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、白黄色固体の5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン86.5gを得た(収率72%)。
得られた5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−ニトロ−3−ベンジルオキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン81.1g(34.7mmol)および、10%パラジウム活性炭2.10g(2.10mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド500mLを、水素雰囲気下、室温で36時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水5000mLに滴下した。析出した固体をイオン交換水600mLで3回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、褐色固体の5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン47.1gを得た(収率84.0%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ0.5−1.5(54H),δ4.5−5.2(24H),δ5.8−7.3(30H),δ8.4−9.7(6H)
IR(KBr,/cm):3361,3031,2957,1581,1517,1451
元素分析:[理論値]C:75.81%,H:7.11%,N:5.20%,O:11.88%、[実測値]C:75.70%,H:5.15%
Example 10
5,11,17,23,29,35-Hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-Hexa (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene (Sugai Chemical Co., Ltd.) 50 g (51.4 mmol), 3-fluoro-6-nitrophenylbenzyl ether 91.5 g (370.0 mmol), N, N-dimethylformamide 400 mL in a solution of potassium carbonate 52.0 g (376 mmol) ) Was added. After stirring at 135 ° C. for 12 hours, the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 3000 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 600 mL of methanol and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to give 5,11,17,23,29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) -37 as a white yellow solid. , 38, 39, 40, 41, 42-hexa (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix [6] arene (86.5 g) was obtained (yield 72%).
The resulting 5,11,17,23,29,35-hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4-nitro-3-benzyloxyphenoxy) calix [6] 81.1 g (34.7 mmol) of arene, 2.10 g (2.10 mmol) of 10% palladium activated carbon and 500 mL of N, N-dimethylformamide were stirred at room temperature for 36 hours in a hydrogen atmosphere, Was filtered. The filtrate was added dropwise to 5000 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed with 600 mL of ion-exchanged water three times and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby 5,11,17,23,29,35-hexa (1,1-dimethylethyl)- 37,38,39,40,41,42-hexa (4-amino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene 47.1g was obtained (yield 84.0%).
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ0.5-1.5 (54H), δ4.5-5.2 (24H), δ5.8-7.3 (30H), δ8. 4-9.7 (6H)
IR (KBr, / cm): 3361, 3031, 2957, 1581, 1517, 1451
Elemental analysis: [theoretical value] C: 75.81%, H: 7.11%, N: 5.20%, O: 11.88%, [actual value] C: 75.70%, H: 5. 15%

実施例11
実施例10で得た5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン1.5g(0.93mmol)、脱水N−メチルピロリドン8.0mLを乾燥窒素雰囲気下で溶解させた後、−10℃まで冷却した。ここに、4−エチニル安息香酸塩化物1.4g(5.8mmol)を、温度が5℃以上に上がらないように注意しながら、ゆっくりと添加した。添加後、20℃で2時間攪拌した。反応液をイオン交換水60mLに滴下した。析出した固体をメタノール50mLで2回洗浄し、さらにイオン交換水50mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、茶褐色固体の5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(4−フェニルエチニル)ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン2.5gを得た(収率96.0%)。
得られた化合物に関する各種測定値を以下に示す。これらのデータは、得られた化合物が目的物であることを示している。
1H−NMR(400MHz,DMSO−d6,ppm):δ0.5−1.5(54H),δ4.5−4.9(12H),δ6.1−6.7(6H),δ6.9−8.2(78H),δ9.5−9.6(6H),δ9.9−10.1(6H)
IR(KBr,/cm):3249,3033,2908,2214,1642,1610
元素分析:[理論値]C:81.16%,H:5.75%,N:2.96%,O:10.14%、[実測値]C:82.23%,H:5.95%
Example 11
5,11,17,23,29,35-Hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4-amino-3-hydroxyphenoxy) obtained in Example 10 ) Calix [6] arene (1.5 g, 0.93 mmol) and dehydrated N-methylpyrrolidone (8.0 mL) were dissolved in a dry nitrogen atmosphere and then cooled to −10 ° C. Here, 1.4 g (5.8 mmol) of 4-ethynylbenzoic acid chloride was slowly added while taking care not to raise the temperature to 5 ° C. or higher. After the addition, the mixture was stirred at 20 ° C. for 2 hours. The reaction solution was added dropwise to 60 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 50 mL of methanol, further washed twice with 50 mL of ion-exchanged water, and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to give a brown solid of 5,11,17,23,29,35-hexa. 2.5 g of (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4- (4-phenylethynyl) benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) calix [6] arene was obtained. (Yield 96.0%).
The various measured values regarding the obtained compound are shown below. These data indicate that the obtained compound is the target product.
1 H-NMR (400 MHz, DMSO-d 6 , ppm): δ0.5-1.5 (54H), δ4.5-4.9 (12H), δ6.1-6.7 (6H), δ6. 9-8.2 (78H), δ9.5-9.6 (6H), δ9.9-10.1 (6H)
IR (KBr, / cm): 3249, 3033, 2908, 2214, 1642, 1610
Elemental analysis: [theoretical value] C: 81.16%, H: 5.75%, N: 2.96%, O: 10.14%, [actual measured value] C: 82.23%, H: 5. 95%

実施例12
実施例11で得られた5,11,17,23,29,35−ヘキサ(1,1−ジメチルエチル)−37,38,39,40,41,42−ヘキサ(4−(4−フェニルエチニル)ベンゾイルアミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)カリックス[6]アレーン0.3gを実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Example 12
5,11,17,23,29,35-Hexa (1,1-dimethylethyl) -37,38,39,40,41,42-hexa (4- (4-phenylethynyl) obtained in Example 11 ) Benzoylamino-3-hydroxyphenoxy) Calix [6] arene 0.3 g was obtained in the same manner as in Example 3 to obtain an evaluation sample, and the measurement results are summarized in Table 1.

実施例13
実施例3において、350℃で60分加熱を250℃で60分加熱とする以外は、実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Example 13
In Example 3, an evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 3 except that heating at 350 ° C. for 60 minutes was performed at 250 ° C. for 60 minutes, and the measurement results are summarized in Table 1.

実施例14
実施例3において、350℃で60分加熱を400℃で60分加熱とする以外は、実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Example 14
In Example 3, except that heating at 350 ° C. for 60 minutes was changed to heating at 400 ° C. for 60 minutes, a sample for evaluation was obtained in the same manner as in Example 3, and the measurement results are summarized in Table 1.

比較例1
ポリ(ヒドロキシフェニレンメチレン)(Mw3000,Mn980)12.9g(122mmol/1単位ユニット)、3−フルオロ−6−ニトロフェニル ベンジル エーテル36.2g(146mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド100mLの溶液に、炭酸カリウム50.0g(361mmol)を添加した。135℃で12時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水2000mLに滴下した。析出した固体をメタノール300mLで2回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、黄色固体のポリ((4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニレンメチレン)を得た。
得られたポリ((4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニレンメチレン)および、10%パラジウム活性炭4.90g(4.64mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド90mLを、水素雰囲気下、室温で36時間攪拌した後、反応液を濾過した。濾液をイオン交換水600mLに滴下した。析出した固体をイオン交換水600mLで3回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、褐色固体のポリ((4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニレンメチレン)(Mw5500,Mn1800)18.0gを得た。
さらに得られたポリ((4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニレンメチレン)を2.56g(12.0mmol/1単位ユニット)、脱水N−メチルピロリドン20.0mLを乾燥窒素雰囲気下で溶解させた後、−10℃まで冷却した。ここに、フェニルエチニル安息香酸塩化物3.18g(13.2mmol)を、温度が5℃以上に上がらないように注意しながら、ゆっくりと添加した。添加後、20℃で2時間攪拌した。反応液をメタノール50mLおよびイオン交換水450mLの混合液に滴下した。析出した固体をメタノール50mLおよびイオン交換水450mLの混合液で3回洗浄し、50℃で2日間減圧乾燥することにより、茶褐色固体のポリ((4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニレンメチレン)3.65gを得た。
得られた重合体を用い、実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Comparative Example 1
In a solution of 12.9 g (122 mmol / unit unit) of poly (hydroxyphenylenemethylene) (Mw3000, Mn980), 36.2 g (146 mmol) of 3-fluoro-6-nitrophenyl benzyl ether and 100 mL of N, N-dimethylformamide, Potassium carbonate 50.0 g (361 mmol) was added. After stirring at 135 ° C. for 12 hours, the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 2000 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed twice with 300 mL of methanol and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to obtain a yellow solid poly ((4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenylenemethylene).
The obtained poly ((4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenylenemethylene), 4.90 g (4.64 mmol) of 10% palladium on activated carbon, and 90 mL of N, N-dimethylformamide were mixed at room temperature for 36 hours under a hydrogen atmosphere. After stirring, the reaction solution was filtered. The filtrate was added dropwise to 600 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed 3 times with 600 mL of ion-exchanged water and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days to give poly ((4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenylenemethylene) (Mw5500, Mn1800) as a brown solid. 0 g was obtained.
Further, 2.56 g (12.0 mmol / unit unit) of the obtained poly ((4-amino-3-hydroxyphenoxy) phenylenemethylene) and 20.0 mL of dehydrated N-methylpyrrolidone were dissolved in a dry nitrogen atmosphere. Then, it cooled to -10 degreeC. To this, 3.18 g (13.2 mmol) of phenylethynylbenzoic acid chloride was slowly added, taking care not to raise the temperature above 5 ° C. After the addition, the mixture was stirred at 20 ° C. for 2 hours. The reaction solution was added dropwise to a mixed solution of 50 mL of methanol and 450 mL of ion exchange water. The precipitated solid was washed three times with a mixed solution of 50 mL of methanol and 450 mL of ion-exchanged water, and dried under reduced pressure at 50 ° C. for 2 days, whereby poly ((4- (phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy of brown solid was obtained. ) Phenylenemethylene) 3.65 g.
Using the obtained polymer, an evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 3, and the measurement results are summarized in Table 1.

比較例2
比較例1においてポリ(ヒドロキシフェニレンメチレン)(Mw3000,Mn980)12.9g(122mmol/1単位ユニット)を用いるかわりに、ポリ(ヒドロキシフェニレンフェニルメチレン)(Mw4000,Mn2080)26.5g(122mmol/1単位ユニット)を用いる以外は、比較例1と同様にして、茶褐色固体のポリ((4−(フェニルエチニルベンゾイル)アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェニレンフェニルメチレン)6.72gを得た。
得られた重合体を用い、実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Comparative Example 2
Instead of using 12.9 g (122 mmol / 1 unit unit) of poly (hydroxyphenylenemethylene) (Mw3000, Mn980) in Comparative Example 1, 26.5 g (122 mmol / 1 unit) of poly (hydroxyphenylenephenylmethylene) (Mw4000, Mn2080) Except for using the unit, in the same manner as in Comparative Example 1, 6.72 g of poly ((4- (phenylethynylbenzoyl) amino-3-hydroxyphenoxy) phenylene phenylmethylene) was obtained as a brown solid.
Using the obtained polymer, an evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 3, and the measurement results are summarized in Table 1.

比較例3
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン3.296g(9.0mmol)を、乾燥したN−メチル−2−ピロリドン30mLに溶解し、この溶液に、5−フェニルエチニルイソフタル酸ジクロリド3.032g(10.0mmol)を、乾燥窒素下10℃で添加した。添加後、10℃で1時間撹拌した。攪拌後、10℃でトリエチルアミン2.024g(20.2mmol)を添加し、次いで、γ−ブチロラクトン10mLに、アルドリッチ社製ポリ(プロピレングリコール)ビス(2−アミノプロピルエーテル)2.0g(0.5mmol、数平均分子量4,000)を溶解した溶液を、乾燥窒素下10℃で添加した。添加後、10℃で1時間、続いて、20℃で20時間攪拌した。反応終了後、反応液をろ過して、トリエチルアミン塩酸塩を除去し、ろ過した液を、イオン交換水1Lとイソプロパノール0.1Lの混合溶液に滴下し、沈殿物を集めて乾燥することにより、共重合体5.92gを得た。得られた共重合体の分子量を、東ソー株式会社製GPCを用いてポリスチレン換算で求めたところ、重量平均分子量23,300、分子量分布2.77であった。1H−NMRによる測定で、反応性オリゴマー成分の導入率は21重量%であった。
得られた重合体を用い、実施例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Comparative Example 3
3.296 g (9.0 mmol) of 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane was dissolved in 30 mL of dry N-methyl-2-pyrrolidone, and 5-phenylethynyl was added to this solution. 3.032 g (10.0 mmol) of isophthalic acid dichloride was added at 10 ° C. under dry nitrogen. After the addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 1 hour. After stirring, 2.024 g (20.2 mmol) of triethylamine was added at 10 ° C., and then 2.0 g (0.5 mmol) of poly (propylene glycol) bis (2-aminopropyl ether) manufactured by Aldrich was added to 10 mL of γ-butyrolactone. , A number average molecular weight of 4,000) was added at 10 ° C. under dry nitrogen. After the addition, the mixture was stirred at 10 ° C. for 1 hour and then at 20 ° C. for 20 hours. After completion of the reaction, the reaction solution is filtered to remove triethylamine hydrochloride, and the filtered solution is added dropwise to a mixed solution of 1 L of ion exchange water and 0.1 L of isopropanol, and the precipitate is collected and dried. 5.92 g of polymer was obtained. When the molecular weight of the obtained copolymer was determined in terms of polystyrene using GPC manufactured by Tosoh Corporation, the weight average molecular weight was 23,300 and the molecular weight distribution was 2.77. As a result of measurement by 1 H-NMR, the introduction ratio of the reactive oligomer component was 21% by weight.
Using the obtained polymer, an evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 3, and the measurement results are summarized in Table 1.

比較例4
比較例3において、350℃で60分加熱を250℃で60分加熱とする以外は、比較例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Comparative Example 4
In Comparative Example 3, an evaluation sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 3 except that heating at 350 ° C. for 60 minutes was performed at 250 ° C. for 60 minutes, and the measurement results are summarized in Table 1.

比較例5
比較例3において、350℃で60分加熱を400℃で60分加熱とする以外は、比較例3と同様にして、評価用サンプルを得て、測定結果を第1表にまとめた。
Comparative Example 5
In Comparative Example 3, an evaluation sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 3, except that heating at 350 ° C. for 60 minutes was performed at 400 ° C. for 60 minutes, and the measurement results are summarized in Table 1.

Figure 2005272352
Figure 2005272352

第1表にまとめた、実施例および比較例の評価結果から、本発明の絶縁膜用材料から得られた絶縁膜(被膜)は、高弾性率と高耐熱性と低吸水性を維持しながら、低誘電率を可能とすることがわかる。   From the evaluation results of Examples and Comparative Examples summarized in Table 1, the insulating film (coating film) obtained from the insulating film material of the present invention maintains high elastic modulus, high heat resistance, and low water absorption. It can be seen that a low dielectric constant is possible.

本発明によれば、優れた耐熱性、吸水性、機械特性を達成し、更には、良好な電気特性が得られることが可能な絶縁膜を形成できる絶縁膜用材料及びコーティング用ワニスを提供できるため、このような特性が要求される分野、例えば、半導体用の層間絶縁膜や保護膜、多層回路の層間絶縁膜、フレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレジスト膜、液晶配向膜等の用途に、好適に使用することができる。     According to the present invention, it is possible to provide an insulating film material and a coating varnish capable of forming an insulating film capable of achieving excellent heat resistance, water absorption and mechanical properties, and further obtaining good electrical properties. Therefore, in fields where such characteristics are required, for example, interlayer insulating films and protective films for semiconductors, interlayer insulating films for multilayer circuits, cover coats for flexible copper-clad plates, solder resist films, liquid crystal alignment films, etc. Can be preferably used.

Claims (20)

アミノフェノール構造を含む基を有する芳香族基を主鎖に有する環状アミノフェノール化合物。   A cyclic aminophenol compound having an aromatic group having a group containing an aminophenol structure in the main chain. 前記アミノフェノール構造を含む基は、o−アミノヒドロキシフェノキシ基である請求項1に記載の環状アミノフェノール化合物。   The cyclic aminophenol compound according to claim 1, wherein the group containing an aminophenol structure is an o-aminohydroxyphenoxy group. 前記環状アミノフェノール化合物は、一般式(1)で表される構造を有する請求項2に記載の環状アミノフェノール化合物。
Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
The cyclic aminophenol compound according to claim 2, wherein the cyclic aminophenol compound has a structure represented by the general formula (1).
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. In the formula, m represents an integer of 3 or more and 20 or less, and n in the formula represents an integer of 1 or more and 3 or less. Show.)
前記環状アミノフェノール化合物が、一般式(1)におけるX1およびX2として、式(2)で表される基の中から選ばれる基を有するものである請求項3に記載の環状アミノフェノール化合物。
Figure 2005272352
(式中のR1およびR2は、それぞれ独立して、式(3)で表される基の中から選ばれる基を示し、互いに同一であっても異なっていても良い。また、式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
Figure 2005272352
(式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
The cyclic aminophenol compound according to claim 3, wherein the cyclic aminophenol compound has a group selected from the group represented by the formula (2) as X 1 and X 2 in the general formula (1). .
Figure 2005272352
(R 1 and R 2 in the formula each independently represent a group selected from the groups represented by formula (3), and may be the same or different from each other. The hydrogen atom may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)
Figure 2005272352
(The hydrogen atom in the formula may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)
前記環状アミノフェノール化合物は、一般式(1)中のX1およびX2として、少なくとも一方に、メチル基またはフェニル基を有するカリックスレゾルカレン誘導体である請求項4に記載の環状アミノフェノール化合物。 The cyclic aminophenol compound according to claim 4, wherein the cyclic aminophenol compound is a calix resorcalene derivative having at least one of a methyl group and a phenyl group as X 1 and X 2 in the general formula (1). 前記環状アミノフェノール化合物は、一般式(1)中のArとして、1つ以上のt−ブチル基を有するカリックス[4]アレーン誘導体またはカリックス[6]アレーン誘導体である請求項4に記載の環状アミノフェノール化合物。   The cyclic aminophenol according to claim 4, wherein the cyclic aminophenol compound is a calix [4] arene derivative or calix [6] arene derivative having one or more t-butyl groups as Ar in the general formula (1). Phenolic compounds. アミド結合の炭素上に有機基を有するアミドフェノール構造を含む置換基を有する芳香族基を主鎖に有する環状熱硬化性樹脂。   A cyclic thermosetting resin having an aromatic group having a substituent containing an amidephenol structure having an organic group on carbon of an amide bond in the main chain. 前記アミドフェノール構造を含む置換基は、o−アミドヒドロキシフェノキシ基である請求項7に記載の環状熱硬化性樹脂。   The cyclic thermosetting resin according to claim 7, wherein the substituent containing the amidophenol structure is an o-amidohydroxyphenoxy group. 前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(4)で表される構造を有するものである請求項7または8に記載の環状熱硬化性樹脂。
Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のRは有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
The cyclic thermosetting resin according to claim 7 or 8, wherein the cyclic thermosetting resin has a structure represented by the general formula (4).
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. And R may be the same as or different from each other, R in the formula represents an organic group, m represents an integer of 3 to 20, and n in the formula Represents an integer of 1 to 3.
前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(4)におけるRとしてアセチレン基を含む基を有するものである請求項7〜9のいずれかに記載の環状熱硬化性樹脂。   The cyclic thermosetting resin according to any one of claims 7 to 9, wherein the cyclic thermosetting resin has a group containing an acetylene group as R in the general formula (4). 前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(5)で表される構造を有するものである請求項10に記載の環状熱硬化性樹脂。
Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中Yは、アセチレン基を含む有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。式中pは、1以上、5以下の整数を示す。)
The cyclic thermosetting resin according to claim 10, wherein the cyclic thermosetting resin has a structure represented by the general formula (5).
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. In which Y represents an organic group containing an acetylene group, and m in the formula represents an integer of 3 or more and 20 or less. N in the formula represents an integer of 1 to 3. In the formula, p represents an integer of 1 to 5.
前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(6)で表される構造を有するものである請求項11に記載の環状熱硬化性樹脂。
Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中Zは、水素基または有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。式中pは、1以上、5以下の整数を示す。)
The cyclic thermosetting resin according to claim 11, wherein the cyclic thermosetting resin has a structure represented by the general formula (6).
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. And Z may be the same as or different from each other, wherein Z represents a hydrogen group or an organic group, and m represents an integer of 3 or more and 20 or less. (In the formula, n represents an integer of 1 to 3. In the formula, p represents an integer of 1 to 5.)
前記環状熱硬化性樹脂は、一般式(4)または一般式(5)または一般式(6)におけるX1およびX2として、式(2)で表される基の中から選ばれる基を有するものである請求項9〜12いずれかに記載の環状熱硬化性樹脂。
Figure 2005272352
(式中のR1およびR2は、それぞれ独立して、式(3)で表される基の中から選ばれる基を示し、互いに同一であっても異なっていても良い。また、式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
Figure 2005272352
(式中の水素原子は、脂肪族基、芳香族基およびフッ素原子の中から選ばれる、少なくとも1種の基で置換されていても良い。)
The cyclic thermosetting resin has a group selected from the group represented by the formula (2) as X 1 and X 2 in the general formula (4), the general formula (5), or the general formula (6). It is a thing, The cyclic | annular thermosetting resin in any one of Claims 9-12.
Figure 2005272352
(R 1 and R 2 in the formula each independently represent a group selected from the groups represented by formula (3), and may be the same or different from each other. The hydrogen atom may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)
Figure 2005272352
(The hydrogen atom in the formula may be substituted with at least one group selected from an aliphatic group, an aromatic group and a fluorine atom.)
一般式(1)で表される構造を有する環状化合物と、カルボン酸ハロゲン化合物またはカルボン酸エステル化物とを縮合させてアミド結合を生成することを特徴とする、一般式(4)で表される構造を有する環状熱硬化性樹脂の製造法。
Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
Figure 2005272352
(式中のArは芳香族基を示す。式中のX1およびX2は、それぞれ独立して、水素原子、脂肪族基、芳香族基またはスルホニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基で構成される基であり、互いに同一であっても異なっていても良い。式中のRは有機基を示す。式中のmは、3以上、20以下の整数を示す。式中のnは、1以上、3以下の整数を示す。)
A cyclic compound having a structure represented by the general formula (1) is condensed with a carboxylic acid halogen compound or a carboxylic acid ester product to form an amide bond, which is represented by the general formula (4) A method for producing a cyclic thermosetting resin having a structure.
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. In the formula, m represents an integer of 3 or more and 20 or less, and n in the formula represents an integer of 1 or more and 3 or less. Show.)
Figure 2005272352
(In the formula, Ar represents an aromatic group. X 1 and X 2 in the formula are each independently at least one group selected from a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group or a sulfonyl group. And R may be the same as or different from each other, R in the formula represents an organic group, m represents an integer of 3 to 20, and n in the formula Represents an integer of 1 to 3.
請求項7〜13のいずれかに記載の環状熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする絶縁膜用材料。   An insulating film material comprising the cyclic thermosetting resin according to claim 7. 請求項15に記載の絶縁膜用材料と、該絶縁膜用材料を溶解若しくは分散させることが可能な有機溶媒を含むことを特徴とする絶縁膜用コーティングワニス。   An insulating film coating varnish comprising the insulating film material according to claim 15 and an organic solvent capable of dissolving or dispersing the insulating film material. 請求項15に記載の絶縁膜用材料、又は、請求項16に記載の絶縁膜用コーティングワニスを、加熱処理により、縮合反応及び架橋反応させて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなることを特徴とする絶縁膜。   A resin layer mainly comprising polybenzoxazole obtained by subjecting the insulating film material according to claim 15 or the insulating film coating varnish according to claim 16 to a condensation reaction and a crosslinking reaction by heat treatment. An insulating film comprising: 半導体の多層配線用層間絶縁膜として用いる請求項17に記載の絶縁膜。   The insulating film according to claim 17, which is used as an interlayer insulating film for semiconductor multilayer wiring. 半導体の表面保護膜として用いる請求項17に記載の絶縁膜。   The insulating film according to claim 17, which is used as a semiconductor surface protective film. 請求項18に記載の絶縁膜からなる多層配線用層間絶縁膜及び/又は請求項19に記載の絶縁膜からなる表面保護層を有することを特徴とする半導体装置。   20. A semiconductor device comprising an interlayer insulating film for multilayer wiring comprising the insulating film according to claim 18 and / or a surface protective layer comprising the insulating film according to claim 19.
JP2004088001A 2004-03-24 2004-03-24 Cyclic aminophenol compound, cyclic thermosetting resin, manufacturing method thereof, insulating film material, insulating film coating varnish, insulating film using these, and semiconductor device Expired - Fee Related JP4507658B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004088001A JP4507658B2 (en) 2004-03-24 2004-03-24 Cyclic aminophenol compound, cyclic thermosetting resin, manufacturing method thereof, insulating film material, insulating film coating varnish, insulating film using these, and semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004088001A JP4507658B2 (en) 2004-03-24 2004-03-24 Cyclic aminophenol compound, cyclic thermosetting resin, manufacturing method thereof, insulating film material, insulating film coating varnish, insulating film using these, and semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005272352A true JP2005272352A (en) 2005-10-06
JP4507658B2 JP4507658B2 (en) 2010-07-21

Family

ID=35172395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004088001A Expired - Fee Related JP4507658B2 (en) 2004-03-24 2004-03-24 Cyclic aminophenol compound, cyclic thermosetting resin, manufacturing method thereof, insulating film material, insulating film coating varnish, insulating film using these, and semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4507658B2 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006037048A (en) * 2004-07-30 2006-02-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd Aminophenol compound, thermosetting resin and its manufacturing method
JP2007176805A (en) * 2005-12-27 2007-07-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd Aminophenol compound
US7442102B2 (en) 2006-01-16 2008-10-28 Yamaha Marine Kabushiki Kaisha Boat
US7467981B2 (en) 2006-03-20 2008-12-23 Yamaha Marine Kabushiki Kaisha Remote control device and watercraft
WO2009038038A1 (en) 2007-09-19 2009-03-26 Fujifilm Corporation Acetylene compound, salt thereof, condensate thereof, and composition thereof
US7540795B2 (en) 2006-03-14 2009-06-02 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Watercraft propulsion apparatus and watercraft
US7702426B2 (en) 2006-06-05 2010-04-20 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Remote control system for a boat

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04336433A (en) * 1991-05-13 1992-11-24 Nec Corp Semiconductor element
JP2004018421A (en) * 2002-06-13 2004-01-22 Tokuyama Corp Novel calixresorcinarene derivative

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04336433A (en) * 1991-05-13 1992-11-24 Nec Corp Semiconductor element
JP2004018421A (en) * 2002-06-13 2004-01-22 Tokuyama Corp Novel calixresorcinarene derivative

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006037048A (en) * 2004-07-30 2006-02-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd Aminophenol compound, thermosetting resin and its manufacturing method
JP2007176805A (en) * 2005-12-27 2007-07-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd Aminophenol compound
US7442102B2 (en) 2006-01-16 2008-10-28 Yamaha Marine Kabushiki Kaisha Boat
US7540795B2 (en) 2006-03-14 2009-06-02 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Watercraft propulsion apparatus and watercraft
US7467981B2 (en) 2006-03-20 2008-12-23 Yamaha Marine Kabushiki Kaisha Remote control device and watercraft
US7702426B2 (en) 2006-06-05 2010-04-20 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Remote control system for a boat
WO2009038038A1 (en) 2007-09-19 2009-03-26 Fujifilm Corporation Acetylene compound, salt thereof, condensate thereof, and composition thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP4507658B2 (en) 2010-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI553034B (en) Polybenzoxazole resin and precursor thereof
TWI277629B (en) Material for insulating film, coating varnish for insulating film, and insulating film using thereof
WO2007111168A1 (en) Resin composition, varnish, resin film, and semiconductor device using the resin film
JP5458884B2 (en) Insulating film forming polymer, insulating film forming composition, insulating film and electronic device having the same
JP2007238696A (en) Organic insulating material, varnish for insulating film using the same, insulating film, its manufacturing method and semiconductor device
JP3442049B2 (en) Heat-resistant resin precursor, heat-resistant resin, insulating film, and semiconductor device
JP4507658B2 (en) Cyclic aminophenol compound, cyclic thermosetting resin, manufacturing method thereof, insulating film material, insulating film coating varnish, insulating film using these, and semiconductor device
JP2006206857A (en) Benzoxazole resin precursor, polybenzoxazole resin, resin film and semiconductor device
TW200300870A (en) Polybenzoxazole precursor and coating composition using the same
US7189488B2 (en) Polyimide precursor, manufacturing method thereof, and resin composition using polyimide precursor
EP2947112B1 (en) Method for producing polybenzoxazole resin
JP2007311732A (en) Low dielectric material
JP2006008642A (en) Aminophenol compound, thermosetting compound and method for producing the same
US5247050A (en) Fluorinated quinoline polymers and the corresponding fluorinated monomers
TW201823293A (en) Polyarylene resins
JP4702057B2 (en) Benzoxazole resin precursor, polybenzoxazole resin, resin film and semiconductor device
EP1327653A1 (en) Heat-resistant resin precursor, heat-resistant resin and insulating film and semiconductor device
JP4273981B2 (en) Aminophenol compound, thermosetting resin and process for producing the same
JP3747610B2 (en) Acid anhydride for resin raw material and ring-opening reaction product thereof
JP4281384B2 (en) Insulating film material, insulating film coating varnish, insulating film using these, and semiconductor device
JP3135123B2 (en) Fluorinated quinoline polymers and corresponding fluorinated monomers
JP4244669B2 (en) Insulating film material, insulating film coating varnish, and insulating film and semiconductor device using the same
JP2001139684A (en) Interlaminar insulating film for multilevel interconnection and resin to be used therefor and its production method
JP4345614B2 (en) Polymer composition, coating varnish, resin film and semiconductor device
JP4929566B2 (en) Aminophenol compound, thermosetting resin and process for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100413

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100426

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees