JP2005251642A - Display panel - Google Patents

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Yoji Yamagata
洋司 山形
Kazuhiro Yamato
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display panel reducing manufacturing cost. <P>SOLUTION: In the display panel in which a front glass substrate and a back glass substrate face each other in parallel, row electrodes are formed on the front glass substrate, and the column electrodes are formed on the back glass substrate, column electrodes D1 formed on the back glass substrate 10 are formed on the surface opposite to the surface facing the front glass substrate of the back glass substrate 10. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、ディスプレイパネルの構成に関する。   The present invention relates to a configuration of a display panel.

ディスプレイパネルには、プラズマディスプレイパネル(PDP)や液晶パネルのように、それぞれ帯状に延びる複数の電極が並設されている二枚の基板が、それぞれの電極が互いに直交する向きになるように平行に対向されて、この電極の互いに交差する部分に電圧が印加されることによって画像の形成を行うフラットディスプレイパネルがある。   In a display panel, like a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal panel, two substrates each having a plurality of electrodes extending in a strip shape are arranged in parallel so that the respective electrodes are orthogonal to each other. There is a flat display panel which forms an image by applying a voltage to the crossing portions of the electrodes facing each other.

例えば、PDPは、この図1および2に示されるように、前面ガラス基板1の内面側に、それぞれ行方向に延びる行電極XとYが対になった複数の行電極対(X,Y)が形成されて、この行電極対(X,Y)が、誘電体層2と保護層3とによって被覆されており、背面ガラス基板4の前面ガラス基板1に対向する内面側に、それぞれ行電極対(X,Y)と直交する方向に延びて行電極対(X,Y)と交差する位置の放電空間S内に放電セルCを構成する列電極Dが形成されて、この列電極Dが列電極保護層5によって被覆された構成を備えている。   For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the PDP has a plurality of row electrode pairs (X, Y) each having a pair of row electrodes X and Y extending in the row direction on the inner surface side of the front glass substrate 1. Is formed, and this row electrode pair (X, Y) is covered with the dielectric layer 2 and the protective layer 3, and the row electrode is respectively provided on the inner surface of the rear glass substrate 4 facing the front glass substrate 1. A column electrode D constituting the discharge cell C is formed in the discharge space S at a position extending in a direction orthogonal to the pair (X, Y) and intersecting the row electrode pair (X, Y). The structure covered with the column electrode protective layer 5 is provided.

なお、図1および2中、6は、列電極保護層5上に形成されて放電空間Sを各放電セルC毎に区画する隔壁であり、7は、隔壁6によって区画された放電セルC内の列電極保護層5上にそれぞれ形成された赤,緑,青の蛍光体層である。   1 and 2, reference numeral 6 denotes a partition wall formed on the column electrode protective layer 5 and partitions the discharge space S for each discharge cell C. Reference numeral 7 denotes the inside of the discharge cell C partitioned by the partition wall 6. The red, green, and blue phosphor layers respectively formed on the column electrode protective layer 5.

このPDPは、互いに交差している行電極Yと列電極Dとの間で選択的にアドレス放電を発生させて、このアドレス放電が行われた放電セルCに対向する部分の誘電体層2に壁電荷を形成し、この壁電荷が形成された放電セルC(発光セル)内において、行電極対(X,Y)の行電極XとY間でサステイン放電を発生させて蛍光体層7を発光させることにより、画像を形成する(例えば、特許文献1参照)。   The PDP selectively generates an address discharge between the row electrode Y and the column electrode D intersecting each other, and forms a portion of the dielectric layer 2 facing the discharge cell C where the address discharge is performed. In the discharge cell C (light emitting cell) in which the wall charges are formed, a sustain discharge is generated between the row electrodes X and Y of the row electrode pair (X, Y) to form the phosphor layer 7. An image is formed by emitting light (see, for example, Patent Document 1).

このような互いに対向される二枚の基板に画像形成のための電極がそれぞれ形成されているディスプレイパネルは、以下のような問題点を有している。   Such a display panel in which electrodes for image formation are formed on two substrates facing each other has the following problems.

すなわち、上述したような構成の従来のディスプレイパネルは、その製造工程において、ディスプレイパネルを構成する構造物を基板上に形成する際に、その基板に形成されている電極を損傷から保護しておく必要が有り、そのための装置が必要であったり、また、製造工程が増加するなどによって、製造コストが上昇してしまうといった問題点がある。   That is, the conventional display panel having the above-described configuration protects the electrodes formed on the substrate from damage when the structure constituting the display panel is formed on the substrate in the manufacturing process. There is a problem that a manufacturing cost increases due to necessity, an apparatus for that purpose, and an increase in manufacturing steps.

例えば図1および2のようなPDPにおいては、列電極Dが形成された背面ガラス基板4の内面側にサンドブラスト法等によって隔壁6をさらに形成する場合に、この隔壁6の形成工程において、列電極Dやこの列電極Dの電気的接続のための端子部が損傷しないように保護しておく必要があり、このために、背面ガラス基板4上に列電極Dを被覆するように列電極保護層5が形成されていて、この列電極保護層5上に隔壁6や蛍光体層7が形成される構造になっており、その製造工程において、列電極保護層5を形成するための装置や工程が必要とされる。   For example, in the PDP as shown in FIGS. 1 and 2, when the partition wall 6 is further formed by sandblasting or the like on the inner surface side of the rear glass substrate 4 on which the column electrode D is formed, D and the terminal portion for electrical connection of the column electrode D must be protected so as not to be damaged. For this purpose, the column electrode protective layer is formed so as to cover the column electrode D on the back glass substrate 4. 5 is formed, and the partition wall 6 and the phosphor layer 7 are formed on the column electrode protective layer 5, and in the manufacturing process, an apparatus and a process for forming the column electrode protective layer 5 Is needed.

また、近年、PDPについては、その放電空間を区画するための隔壁の形成方法として、ガラス基板の表面を直接加工する方法等が提案されているが、このような加工が施されたガラス基板上に電極を形成する場合には、ガラス基板の加工面の段差によって電極に断線が発生する等の新たな問題が発生する。   In recent years, as a method for forming a partition wall for partitioning the discharge space of PDP, a method of directly processing the surface of a glass substrate has been proposed. However, on a glass substrate subjected to such processing, In the case of forming an electrode on the substrate, there arises a new problem such as disconnection of the electrode due to a step of the processed surface of the glass substrate.

特開2003−22756号公報JP 2003-22756 A

この発明は、上記のようなディスプレイパネルの製造工程における問題点を解決することをその課題の一つとしている。   An object of the present invention is to solve the problems in the manufacturing process of the display panel as described above.

この発明(請求項1に記載の発明)によるディスプレイパネルは、上記目的を達成するために、二枚の基板が平行に対向され、この二枚の基板に互いに交差する方向にそれぞれ画像形成用電極が形成されているディスプレイパネルにおいて、前記二枚の基板の一方の基板に形成されている前記画像形成用電極のうちの一方の画像形成用電極が、一方の基板の他方の基板に対向している面と反対側の面に形成されていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, the display panel according to the present invention (the invention according to claim 1) has two substrates facing each other in parallel, and each of the image forming electrodes in a direction intersecting with the two substrates. In the display panel, one of the image forming electrodes formed on one of the two substrates is opposed to the other of the one substrate. It is characterized in that it is formed on a surface opposite to the surface on which it is present.

この発明は、ディスプレイパネルの表示面側に位置する前面基板の内面側に行電極が形成され、この前面基板の行電極との間に電圧が印加されることによって画像の形成を行う列電極が、前面基板と平行に配置された背面基板の前面基板と対向する側の面と反対側の面に形成されているディスプレイパネルを、その最良の実施形態としているものである。   In the present invention, row electrodes are formed on the inner surface side of the front substrate located on the display surface side of the display panel, and a column electrode for forming an image by applying a voltage between the row electrodes of the front substrate is provided. The display panel formed on the surface opposite to the surface facing the front substrate of the rear substrate disposed in parallel with the front substrate is the best embodiment.

この実施形態によるディスプレイパネルによれば、例えば、背面基板の前面基板と対向されている側の面上に他の構造物(例えば、PDPの場合の放電空間や液晶パネルの場合の液晶が注入される液晶室を仕切る隔壁など)を形成する際に、列電極が背面基板の前面基板と対向する側と反対側の面に形成されていることによって、他の構造物の形成工程時に、その前工程において背面基板に形成されている列電極を損傷する虞が無くなり、従来において必要であった列電極やその接続端子を保護するための保護層の形成などの措置が不要となり、また、他の構造物の形成後に列電極を形成する場合も、その形成時に列電極が断線したりする虞が無くなり、これによって、プラズマディスプレイパネルの製造工程の簡略化や工程時間の短縮化などにより製造コストの低減を図ることが可能になる。   According to the display panel according to this embodiment, for example, another structure (for example, a discharge space in the case of a PDP or a liquid crystal in the case of a liquid crystal panel is injected on the surface of the back substrate facing the front substrate. In the process of forming other structures, the column electrode is formed on the surface of the rear substrate opposite to the side facing the front substrate. There is no risk of damaging the column electrodes formed on the back substrate in the process, and measures such as the formation of a protective layer for protecting the column electrodes and their connection terminals, which were necessary in the past, are unnecessary. Even when the column electrode is formed after the structure is formed, there is no possibility that the column electrode is disconnected at the time of the formation, thereby simplifying the manufacturing process of the plasma display panel and shortening the process time. It is possible to reduce the manufacturing cost by.

以下、この発明によるディスプレイパネルの実施形態における第1の実施例について説明を行う。   The first example of the embodiment of the display panel according to the present invention will be described below.

なお、以下においては、この発明をPDPについて適用した場合の実施例について説明を行うが、PDP特有の構造部分を除いては、液晶パネル等の他のディスプレイパネルについても適用が可能である。   In the following, an embodiment in which the present invention is applied to a PDP will be described. However, the present invention can also be applied to other display panels such as a liquid crystal panel except for a structure part peculiar to the PDP.

図3は、この発明の第1実施例において、PDPを構成する二枚のガラス基板(図2参照)のうちの背面ガラス基板側の構成を示す断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration on the back glass substrate side of the two glass substrates (see FIG. 2) constituting the PDP in the first embodiment of the present invention.

この図3において、背面ガラス基板10の図示しない前面ガラス基板と対向する側の面(図3において上側の面)上に、所定のパターン(例えば、格子状やストライプ状)の隔壁11が形成されており、この各隔壁11間に、赤,緑,青に色分けされた蛍光体層12が順に並ぶように形成されている。   In FIG. 3, partition walls 11 having a predetermined pattern (for example, a lattice shape or a stripe shape) are formed on the surface of the rear glass substrate 10 facing the front glass substrate (not shown) (the upper surface in FIG. 3). In addition, phosphor layers 12 that are color-coded red, green, and blue are formed between the partition walls 11 in order.

そして、列電極D1は、この背面ガラス基板10の隔壁11および蛍光体層12が形成されている面と反対側の背面(図3において下側の面)上において、各隔壁11の間の部分(各蛍光体層12が形成されている部分)に対向する位置に、列方向(紙面に対して直角方向)に延びるとともに行方向(紙面に対して平行方向)に等間隔に並設されるように形成されている。   The column electrode D1 is a portion between the barrier ribs 11 on the back surface (lower surface in FIG. 3) opposite to the surface on which the barrier ribs 11 and the phosphor layers 12 of the rear glass substrate 10 are formed. At a position facing each (the portion where each phosphor layer 12 is formed), it extends in the column direction (perpendicular to the paper surface) and is arranged in parallel in the row direction (parallel to the paper surface) at equal intervals. It is formed as follows.

なお、図3には、背面ガラス基板10の背面側に絶縁層13が形成されて、列電極D1が被覆されている例が示されているが、列電極D1が他の手段によって絶縁される場合には、絶縁層13は、必ずしも形成されている必要はない。   FIG. 3 shows an example in which the insulating layer 13 is formed on the back side of the back glass substrate 10 and the column electrode D1 is covered, but the column electrode D1 is insulated by other means. In some cases, the insulating layer 13 is not necessarily formed.

この絶縁層13を形成するのは、PDPの製造工程において、搬送時に傷が付いたり不純物が付着したりするのから列電極D1を保護したり、また、パネルの完成後に列電極D1に電圧を印加した場合に発生する電磁波や放熱などを遮断するためである。   The insulating layer 13 is formed by protecting the column electrode D1 from being scratched or adhering impurities during transport in the manufacturing process of the PDP, or applying a voltage to the column electrode D1 after the panel is completed. This is to cut off electromagnetic waves and heat radiation generated when applied.

また、この絶縁層13は、列電極D1を外気に含まれる水蒸気等による腐食等から保護する目的でも形成される。   The insulating layer 13 is also formed for the purpose of protecting the column electrode D1 from corrosion caused by water vapor or the like contained in the outside air.

また、この絶縁層13は、誘電率や誘電容量などを調整するために背面ガラス基板10を薄くした場合などに、その強度を補強する機能も有している。   The insulating layer 13 also has a function of reinforcing the strength when the back glass substrate 10 is thinned in order to adjust the dielectric constant, the dielectric capacitance, and the like.

図4は、背面ガラス基板に列電極を形成する手順を示す工程図である。   FIG. 4 is a process diagram showing a procedure for forming column electrodes on the rear glass substrate.

以下、この図4に基づいて、列電極の形成工程について説明を行う。   Hereinafter, the column electrode forming process will be described with reference to FIG.

先ず、図4(a)において、列電極を形成する背面ガラス基板10は、あらかじめガラス材の組成や板厚などによって誘電率や誘電容量が調整され、または、パネルの表示性能を最適化するためにその誘電率や誘電容量が把握されているとともに、光学的反射率(透過率)などを考慮して顔料などが添加されたガラス基板が用意される。   First, in FIG. 4A, the rear glass substrate 10 on which the column electrodes are formed has a dielectric constant and a dielectric capacity adjusted in advance by the composition and thickness of the glass material, or to optimize the display performance of the panel. In addition, a glass substrate is prepared in which the dielectric constant and dielectric capacitance are known, and pigments are added in consideration of optical reflectance (transmittance) and the like.

そして、図4(b)に示されるように、この背面ガラス基板10の背面側を上向きにした状態で、この背面上に、スパッタリングなどの手法によって、電極用金属膜M1が成膜される。   Then, as shown in FIG. 4B, the electrode metal film M1 is formed on the back surface of the back glass substrate 10 by a technique such as sputtering with the back side facing upward.

次に、図4(c)に示されるように、背面ガラス基板10上に成膜された電極用金属膜M1が、エッチングまたはマスキング等の手法によって、列方向(紙面に対して直角方向)に延びるとともに行方向(紙面に対して平行方向)に等間隔に並設された所定のパターンの列電極D1を形成するように、成形される。   Next, as shown in FIG. 4C, the electrode metal film M1 formed on the back glass substrate 10 is aligned in the column direction (perpendicular to the paper surface) by a technique such as etching or masking. It is shaped so as to form column electrodes D1 of a predetermined pattern that extend and are arranged in parallel in the row direction (parallel to the paper surface) at equal intervals.

このようにして背面ガラス基板10に列電極D1が形成された後、図4(d)に示されるように、背面ガラス基板10が、その背面側が下向きになるように反転される。   After the column electrode D1 is formed on the back glass substrate 10 in this way, as shown in FIG. 4D, the back glass substrate 10 is inverted so that the back surface side faces downward.

この後、図4(e)に示されるように、上向きになっている背面ガラス基板10の内面(列電極D1が形成されている面と反対側の面)上に、ペーストの塗布やドライフィルムの貼り付けなどの手法によって、隔壁用ペースト膜Lが成膜される。   Thereafter, as shown in FIG. 4 (e), the paste is applied on the inner surface of the rear glass substrate 10 facing upward (the surface opposite to the surface on which the column electrode D1 is formed) or a dry film. The partition wall paste film L is formed by a method such as pasting.

そして、図4(f)に示されるように、サンドブラストなどの手法によって隔壁用ペースト膜Lが所要のパターンを有する隔壁形状に成形され、次いで、図示しない蛍光体層の形成などの工程が行われる。   Then, as shown in FIG. 4 (f), the barrier rib paste film L is formed into a barrier rib shape having a required pattern by a technique such as sandblasting, and then a process such as formation of a phosphor layer (not shown) is performed. .

以上のように、この第1実施例におけるディスプレイパネルは、列電極D1が、隔壁11や蛍光体層12が形成される側と反対側の背面ガラス基板10の背面に形成されることによって、例えば隔壁11をサンドブラストなどの手法によって成型する際に列電極D1が損傷するのを防止するための保護層を形成したり、この列電極D1の接続端子部分を保護するための例えば非加工材料よりも硬度が高い保護板などをサンドブラスト装置内に設置したり、または、別途保護層を形成したりする必要が無くなるので、PDPの製造工程の工程数を減らすことが出来るとともに、この列電極D1のための保護層を形成する装置も必要無くなるので、工程時間の短縮や製造コストの低減を図ることが出来るようになる。   As described above, in the display panel according to the first embodiment, the column electrode D1 is formed on the back surface of the back glass substrate 10 opposite to the side on which the partition walls 11 and the phosphor layers 12 are formed. A protective layer for preventing the column electrode D1 from being damaged when the partition wall 11 is molded by a method such as sand blasting, or for example, than a non-working material for protecting the connection terminal portion of the column electrode D1. Since it is not necessary to install a protective plate with high hardness in the sandblasting device or to form a separate protective layer, the number of manufacturing steps of the PDP can be reduced, and the column electrode D1 is used. Since the apparatus for forming the protective layer is not necessary, the process time and the manufacturing cost can be reduced.

図5は、この発明によるディスプレイパネルの実施形態における第2の実施例を示す断面図である。   FIG. 5 is a sectional view showing a second example of the embodiment of the display panel according to the present invention.

なお、以下においては、第1の実施例の場合と同様に、この発明をPDPについて適用した場合の実施例について説明を行うが、PDP特有の構造部分を除いては、液晶パネル等の他のディスプレイパネルについても適用が可能である。   In the following, as in the case of the first embodiment, an embodiment in which the present invention is applied to a PDP will be described. However, except for a structure part peculiar to the PDP, other liquid crystal panels and the like will be described. The present invention can also be applied to a display panel.

この図5において、背面ガラス基板20には、その図示しない前面ガラス基板と対向する側の面(図5において上側の面)に、この背面ガラス基板20の成形時にその表面に凹凸が一体成形されることによって、または、背面ガラス基板20の表面がサンドブラストなどによって切削加工されることによって、ガラス基板本体20Aと一体的に、所定のパターン(例えば、格子状やストライプ状)の隔壁20Bが形成されており、この各隔壁20B間に、赤,緑,青に色分けされた蛍光体層21が順に並ぶように形成されている。   In FIG. 5, the back glass substrate 20 is integrally formed with irregularities on the surface of the back glass substrate 20 when the back glass substrate 20 is formed on the surface (the upper surface in FIG. 5) facing the front glass substrate (not shown). By cutting the surface of the rear glass substrate 20 by sandblasting or the like, the partition walls 20B having a predetermined pattern (for example, a lattice shape or a stripe shape) are formed integrally with the glass substrate body 20A. The phosphor layers 21 that are color-coded red, green, and blue are sequentially arranged between the partition walls 20B.

そして、列電極D2は、この背面ガラス基板20の隔壁20Bおよび蛍光体層21が形成されている面と反対側の背面(図5において下側の面)上において、各隔壁20Bの間の部分(各蛍光体層21が形成されている部分)に対向する位置に、列方向(紙面に対して直角方向)に延びるとともに行方向(紙面に対して平行方向)に等間隔に並設されるように形成されている。   The column electrode D2 is a portion between the partition walls 20B on the back surface (the lower surface in FIG. 5) opposite to the surface on which the partition walls 20B and the phosphor layer 21 are formed. At a position facing each (the portion where each phosphor layer 21 is formed), it extends in the column direction (perpendicular to the paper surface) and is arranged in parallel in the row direction (parallel to the paper surface) at equal intervals. It is formed as follows.

なお、図5には、背面ガラス基板20の背面側に絶縁層22が形成されて、列電極D2が被覆されている例が示されているが、列電極D2が他の手段によって絶縁される場合には、絶縁層22は、必ずしも形成されている必要はない。   FIG. 5 shows an example in which the insulating layer 22 is formed on the back side of the back glass substrate 20 and the column electrode D2 is covered, but the column electrode D2 is insulated by other means. In some cases, the insulating layer 22 is not necessarily formed.

この絶縁膜22を形成するのは、PDPの製造工程において、搬送時に傷が付いたり不純物が付着したりするのから列電極D2を保護したり、また、パネルの完成後に列電極D2に電圧を印加した場合に発生する電磁波や放熱などを遮断したり、列電極D2の腐食を防止するためである。   The insulating film 22 is formed because the column electrode D2 is protected from scratches or impurities attached during transportation in the manufacturing process of the PDP, and the voltage is applied to the column electrode D2 after the panel is completed. This is to block electromagnetic waves, heat dissipation, etc. generated when applied, or to prevent corrosion of the column electrode D2.

また、この絶縁層22は、後述するように、誘電率や誘電容量などを調整するためにガラス基板本体20Aを薄くした場合などに、その強度を補強する機能も有している。   Further, as will be described later, the insulating layer 22 also has a function of reinforcing the strength when the glass substrate body 20A is thinned in order to adjust the dielectric constant, the dielectric capacitance, and the like.

図6は、背面ガラス基板に列電極を形成する手順を示す工程図である。   FIG. 6 is a process diagram showing a procedure for forming column electrodes on the rear glass substrate.

以下、この図6に基づいて、列電極の形成工程について説明を行う。   Hereinafter, the column electrode forming process will be described with reference to FIG.

先ず、図6(a)において、前述したように、前面ガラス基板と対向する側の面に、あらかじめ、その成形時にガラス板の表面に凹凸が一体成形されることによって、または、ガラス板の表面がサンドブラストなどによって切削加工されることによって、ガラス基板本体20A上に格子またはストライプなどの所定のパターンを有する隔壁20Bが一体成形された背面ガラス基板20が用意され、この背面ガラス基板20が、隔壁20Bが下向きになる状態で置かれる。   First, in FIG. 6 (a), as described above, the surface on the side facing the front glass substrate is previously molded with irregularities on the surface of the glass plate at the time of molding, or the surface of the glass plate. Is cut by sandblasting or the like to prepare a rear glass substrate 20 in which partition walls 20B having a predetermined pattern such as a lattice or stripe are integrally formed on the glass substrate body 20A. It is placed with 20B facing down.

この背面ガラス基板20は、ガラス材に光学的反射率(透過率)などを考慮して顔料などが添加され、そのガラス基板本体20Aは、ガラス材の組成や板厚などによって誘電率や誘電容量が調整されていたり、または、パネルの表示性能を最適化するためにその誘電率や誘電容量が把握されている。   In the rear glass substrate 20, a pigment or the like is added to a glass material in consideration of optical reflectance (transmittance) and the like, and the glass substrate body 20A has a dielectric constant and a dielectric capacitance depending on the composition and thickness of the glass material. Is adjusted, or the dielectric constant and dielectric capacity thereof are grasped in order to optimize the display performance of the panel.

この背面ガラス基板20の上向きになっている背面上に、図6(b)に示されるように、スパッタリングなどの手法によって、電極用金属膜M2が成膜される。   As shown in FIG. 6B, an electrode metal film M2 is formed on the back glass substrate 20 facing upward by a technique such as sputtering.

次に、図6(c)に示されるように、背面ガラス基板20上に成膜された電極用金属膜M2が、エッチングまたはマスキング等の手法によって、列方向(紙面に対して直角方向)に延びるとともに行方向(紙面に対して平行方向)に等間隔に並設された所定のパターンの列電極D2を形成するように、成形される。   Next, as shown in FIG. 6C, the electrode metal film M2 formed on the back glass substrate 20 is aligned in the column direction (perpendicular to the paper surface) by a technique such as etching or masking. It is shaped so as to form column electrodes D2 having a predetermined pattern that extend and are arranged in parallel in the row direction (parallel to the paper surface) at equal intervals.

このようにして背面ガラス基板20に列電極D2が形成された後、図6(d)に示されるように、背面ガラス基板20が、その背面側が下向きになるように反転される。   After the column electrode D2 is formed on the back glass substrate 20 in this way, as shown in FIG. 6D, the back glass substrate 20 is inverted so that the back side thereof faces downward.

この後、背面ガラス基板20の隔壁20B間に、図示しない蛍光体層を形成する工程などが行われる。   Thereafter, a step of forming a phosphor layer (not shown) between the partition walls 20B of the rear glass substrate 20 is performed.

以上のように、この第2実施例におけるディスプレイパネルは、隔壁が一体成形されている背面ガラス基板を有するPDPにおいてこの背面ガラス基板に列電極を形成する場合に、背面ガラス基板20の隔壁20Bが形成されている側と反対側の背面に列電極D2が形成されるので、従来のように、列電極D2が隔壁20Bの凹凸によって断線したりする虞が無くなり、PDPの信頼性を高めることが出来る。   As described above, in the display panel according to the second embodiment, when the column electrode is formed on the rear glass substrate in the PDP having the rear glass substrate on which the barrier ribs are integrally formed, the partition 20B of the rear glass substrate 20 Since the column electrode D2 is formed on the back surface opposite to the formed side, there is no possibility that the column electrode D2 is disconnected due to the unevenness of the partition wall 20B as in the prior art, and the reliability of the PDP is improved. I can do it.

さらに、蛍光体層等の他の構造物の形成工程において列電極やその接続端子部を損傷から特に保護する必要が無くなるので、PDPの製造工程の工程数を減らすことが出来るとともに、製造装置も簡略化されて、工程時間の短縮や製造コストの低減を図ることが出来るようになる。   Furthermore, since it is not necessary to protect the column electrode and its connection terminal portion from damage in the process of forming other structures such as phosphor layers, the number of steps of the PDP manufacturing process can be reduced, and the manufacturing apparatus can also be used. As a result, the process time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.

また、列電極の形成後にガラス板をサンドブラスト等による切削加工によって隔壁を形成する場合でも、列電極D2がガラス基板本体20Aの隔壁20Bの形成側とは反対側の面に形成されているので、列電極D2をその損傷から保護する保護層等を特に形成する必要がなく、製造装置も簡略化されて、工程時間の短縮や製造コストの低減を図ることが出来るようになる。   Further, even when the partition wall is formed by cutting the glass plate by sandblasting after the column electrode is formed, the column electrode D2 is formed on the surface opposite to the side on which the partition wall 20B of the glass substrate body 20A is formed. There is no need to particularly form a protective layer or the like for protecting the column electrode D2 from damage, the manufacturing apparatus is simplified, and the process time and manufacturing cost can be reduced.

従来のディスプレイパネルの構成の一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of a structure of the conventional display panel. 図1のW−W線における断面図である。It is sectional drawing in the WW line of FIG. この発明の第1実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Example of this invention. 同第1実施例の製造工程を示す工程説明図である。It is process explanatory drawing which shows the manufacturing process of the 1st Example. この発明の第2実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Example of this invention. 同第2実施例の製造工程を示す工程説明図である。It is process explanatory drawing which shows the manufacturing process of the 2nd Example.

符号の説明Explanation of symbols

10 …背面ガラス基板(一方の基板,背面基板)
11 …隔壁
12 …蛍光体層
13 …絶縁層
20 …背面ガラス基板(一方の基板,背面基板)
20A …ガラス基板本体
20B …隔壁
21 …蛍光体層
22 …絶縁層
D1,D2 …列電極(画像形成用電極)
L …隔壁用ペースト膜
M1,M2 …電極用金属膜
10 ... rear glass substrate (one substrate, rear substrate)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Partition 12 ... Phosphor layer 13 ... Insulating layer 20 ... Back glass substrate (one substrate, back substrate)
20A: Glass substrate body 20B: Partition wall 21: Phosphor layer 22: Insulating layer D1, D2: Column electrodes (electrodes for image formation)
L: Septum paste film M1, M2 ... Electrode metal film

Claims (7)

二枚の基板が平行に対向され、この二枚の基板に互いに交差する方向にそれぞれ画像形成用電極が形成されているディスプレイパネルにおいて、
前記二枚の基板の一方の基板に形成されている前記画像形成用電極のうちの一方の画像形成用電極が、一方の基板の他方の基板に対向している面と反対側の面に形成されていることを特徴とするディスプレイパネル。
In a display panel in which two substrates are opposed in parallel and image forming electrodes are formed in directions intersecting each other on the two substrates,
One of the image forming electrodes formed on one of the two substrates is formed on a surface opposite to the surface of the one substrate facing the other substrate. Display panel characterized by being made.
前記一方の基板がディスプレイパネルの非表示面側である背面側に位置される背面基板であり、この背面基板の背面側に前記一方の画像形成用電極が形成されている請求項1に記載のディスプレイパネル。   The said one board | substrate is a back substrate located in the back side which is a non-display surface side of a display panel, The said one electrode for image formation is formed in the back side of this back substrate. Display panel. 前記一方の画像形成用電極が、背面基板の背面側に形成された絶縁層によって被覆されている請求項2に記載のディスプレイパネル。   The display panel according to claim 2, wherein the one image forming electrode is covered with an insulating layer formed on the back side of the back substrate. 前記一方の基板の他方の基板に対向する側の面に、二枚の基板の間の空間を仕切る隔壁が形成され、前記一方の画像形成用電極が一方の基板の隔壁が形成されている面と反対側の面に形成されている請求項1に記載のディスプレイパネル。   The surface of the one substrate facing the other substrate is formed with a partition wall that partitions the space between the two substrates, and the one image forming electrode is formed with the partition wall of the one substrate. The display panel of Claim 1 currently formed in the surface on the opposite side. 前記隔壁が、一方の基板の他方の基板に対向する側の面に一体的に成形されている請求項4に記載のディスプレイパネル。   The display panel according to claim 4, wherein the partition wall is integrally formed on a surface of one substrate facing the other substrate. 前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルであり、前記一方の基板が非表示面側である背面側に位置される背面基板であり、前記他方の基板が表示面側である前面側に位置される前面基板であり、この前面基板の背面側に行方向に延びる行電極が形成され、この前面基板と平行に配置された前記背面基板の前記前面基板に対向する側と反対側の面に列方向に延びる列電極が形成されている請求項1に記載のディスプレイパネル。   The display panel is a plasma display panel, the one substrate is a rear substrate located on the rear side which is the non-display surface side, and the other substrate is located on the front side which is the display surface side A row electrode extending in the row direction is formed on the back side of the front substrate, and extends in the column direction on a surface opposite to the side facing the front substrate of the back substrate arranged in parallel with the front substrate. The display panel according to claim 1, wherein column electrodes are formed. 前記ディスプレイパネルが液晶ディスプレイパネルである請求項1に記載のディスプレイパネル。   The display panel according to claim 1, wherein the display panel is a liquid crystal display panel.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011187326A (en) * 2010-03-09 2011-09-22 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd Plasma display panel and method of manufacturing the same

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