JP2005249965A - Optical element manufacturing method and optical element - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical element manufacturing method capable of preventing sticking. <P>SOLUTION: In a method of manufacturing a lens element 100 provided with a lens part 102 and a handling part 104, lens parts 102 are formed on a silicon layer 11 of a substrate 10 comprising the silicon layer 11, a SiO<SB>2</SB>layer 12, and a silicon layer 13 by etching , and then an optical element aggregate 120 is formed. The optical element aggregate 120 comprises a frame-like support part 121 and a plurality of lens element parts 101. Each lens element part 101 includes the lens part 102 and the handling part 104 a part of which is a connection part 118 and is connected to the support part 121. The SiO<SB>2</SB>layer 12 is removed, and the optical element aggregate 120 and the silicon layer 13 are separated, and then connection parts 118 are cut by cleavage to obtain lens elements 100. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は,光通信機器やコンピュータ用のデバイス等に好適な,光学素子およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical element suitable for optical communication equipment, devices for computers, and the like, and a method for manufacturing the same.

回折光学素子を用いたマイクロレンズや微小光学素子は,CD(Compact Disk)等の光ディスク再生装置や光通信用の光学部品として使用されている。これらの回折光学素子は,例えば下記非特許文献1で示されるような円筒形状あるいは蒲鉾型の形状をしている。また,このような回折光学素子は,非特許文献1に示されるように,フォトリソグラフィーとエッチングにより作製される。これらマイクロレンズや微小光学素子は100μm〜数百μm角程度の大きさとなっている。このようなマイクロレンズの製造用基板としては,LSI(Large Scale Integration)製造に用いられている一般的なシリコンウエハあるいはSOI(シリコン オン インシュレータ)ウエハが用いられる。基板からマイクロレンズを分離するためには,基板裏面の研磨を行う方法や,SOI基板の場合は中間層である酸化膜層をエッチングにより除去する方法が用いられる。例えば下記特許文献1には,複数のマイクロレンズが接続されたようなバー形状のレンズ素子集合体を基板に形成し,これを基板から分離して,所定位置で切断してマイクロレンズを得る技術が示されている。   A microlens or a micro optical element using a diffractive optical element is used as an optical disk reproducing device such as a CD (Compact Disk) or an optical component for optical communication. These diffractive optical elements have, for example, a cylindrical shape or a bowl shape as shown in Non-Patent Document 1 below. Further, such a diffractive optical element is manufactured by photolithography and etching, as shown in Non-Patent Document 1. These micro lenses and micro optical elements have a size of about 100 μm to several hundred μm square. As a substrate for manufacturing such a microlens, a general silicon wafer or SOI (silicon on insulator) wafer used for LSI (Large Scale Integration) manufacture is used. In order to separate the microlens from the substrate, a method of polishing the back surface of the substrate, or a method of removing an oxide film layer as an intermediate layer by etching in the case of an SOI substrate is used. For example, in the following Patent Document 1, a bar-shaped lens element assembly in which a plurality of microlenses are connected is formed on a substrate, and this is separated from the substrate and cut at a predetermined position to obtain a microlens. It is shown.

佐々木浩紀,他6名,「光源とシリコンマイクロレンズの高精度実装技術」,エレクトロニクス実装学会誌,2002年,Vol.5,No.5,p.466−472Hiroki Sasaki and 6 others, “High-precision mounting technology of light source and silicon microlens”, Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2002, Vol. 5, no. 5, p. 466-472 特開2003−161811号公報JP 2003-161811 A

しかしながら,SOI基板を用いた製造方法では,基板の酸化膜層を除去する際に,レンズが形成された上部シリコン層と,下部シリコン層とが貼り付いてしまう,スティッキングという現象が生じる。特に,非特許文献1で示した長いバー形状のものを剥離する手法では,剥離する部分が細長い形状となるため,スティッキングを生じやすくなるという問題点がある。スティッキングは強力な接着現象であり,貼り付いてしまうと分離することは困難である。   However, in the manufacturing method using the SOI substrate, when the oxide film layer of the substrate is removed, a phenomenon called sticking occurs in which the upper silicon layer on which the lens is formed and the lower silicon layer are attached. In particular, the method of peeling a long bar shape shown in Non-Patent Document 1 has a problem that sticking is likely to occur because the peeled portion has an elongated shape. Sticking is a strong adhesion phenomenon, and once attached, it is difficult to separate.

そこで,本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的とするところは,スティッキングを防止可能な,新規かつ改良された光学素子の製造方法,およびこの方法により製造された光学素子を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to provide a new and improved method of manufacturing an optical element capable of preventing sticking, and an optical device manufactured by this method. It is to provide an element.

上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,レンズ部と,レンズ部の周辺の一部から延設された取扱部とを備えた光学素子を製造する方法が提供される。この光学素子の製造方法は,最上層から順に第1,第2,第3の層を含む基板の第1の層の表面に複数のレンズ部を形成するレンズ部形成工程と,第1の層を加工して,形成されたレンズ部に対応する取扱部と,取扱部の一部と接続して複数の取扱部を連結支持する支持部とを形成して,複数のレンズ部と,レンズ部に対応した取扱部と,支持部とを備えた光学素子集合体を形成する光学素子集合体形成工程と,第2の層を除去して,光学素子集合体が形成された第1の層と第3の層とを分離する除去工程と,分離された光学素子集合体の取扱部と支持部との接続部を切断して,少なくとも1つのレンズ部を有する光学素子を得る切断工程と,を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, according to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical element that includes a lens portion and a handling portion that extends from a part of the periphery of the lens portion. The optical element manufacturing method includes a lens part forming step of forming a plurality of lens parts on the surface of the first layer of the substrate including the first, second, and third layers in order from the uppermost layer; To form a handling part corresponding to the formed lens part, and a support part that is connected to a part of the handling part and supports a plurality of handling parts. An optical element assembly forming step for forming an optical element assembly including a handling section corresponding to the above and a support section; and a first layer on which an optical element assembly is formed by removing the second layer; A removing step of separating the third layer, and a cutting step of obtaining an optical element having at least one lens portion by cutting a connection portion between the handling portion and the support portion of the separated optical element assembly. It is characterized by including.

かかる構成では,取扱部の一部と接続する支持部を形成して,光学素子集合体が細長いバー形状となるのを回避でき,スティッキングが生じにくい光学素子集合体の形状を構成することができる。   In such a configuration, a support portion connected to a part of the handling portion can be formed, so that the optical element assembly can be prevented from having an elongated bar shape, and the shape of the optical element assembly that is less likely to cause sticking can be configured. .

その際に,切断工程では,接続部は劈開により切断されることが好ましい。劈開は,結晶がある特定の割れやすい方向に沿って割れたり,はがれたりして平滑な面(劈開面)を現すことである。よって,劈開を利用すれば,容易に切断することができる。また,この劈開により形成される劈開面は平滑な面となるため,他の面と区別することができる。この劈開面を非対称位置に配置すれば,光学素子の表裏面の判別に用いることができる。   At that time, in the cutting step, the connecting portion is preferably cut by cleavage. Cleavage means that a crystal is broken or peeled along a certain fragile direction to reveal a smooth surface (cleavage surface). Therefore, if cleavage is used, it can be easily cut. In addition, the cleavage plane formed by this cleavage is a smooth surface and can be distinguished from other surfaces. If this cleavage plane is arranged at an asymmetrical position, it can be used for discrimination between the front and back surfaces of the optical element.

上記の除去工程は,少なくとも支持部の下方の第2の層の一部は残存したまま,第2の層を一部除去して第3の層を一部露出させる工程と,支持部の一側で,支持部から第3の層にわたり保護部材で覆う工程と,残存している第2の層を除去する工程と,保護部材を除去する工程と,を含むことが好ましい。かかる構成によれば,残存している第2の層を全て除去した後,支持部と第3の層はすぐに接触するのではなく,保護部材により支持部と第3の層の間隙を保つことができるため,スティッキングを防止することができる。   The removing step includes a step of removing a part of the second layer to expose a part of the third layer while at least a part of the second layer below the supporting part remains, and a step of removing the third layer. On the side, it is preferable to include a step of covering with a protective member from the support portion over the third layer, a step of removing the remaining second layer, and a step of removing the protective member. According to such a configuration, after removing the remaining second layer, the support portion and the third layer do not immediately contact each other, but the gap between the support portion and the third layer is maintained by the protective member. Therefore, sticking can be prevented.

また,取扱部と支持部の幅は略同一であることが好ましい。かかる構成によれば,例えばエッチングを用いて第2の層を除去する場合,同じ時間で取扱部と支持部の下方の第2の層のエッチング状態がほぼ同じとなるため,両者が分離されるタイミングもほぼ同じとなり,スティッキングを抑制できる。   Moreover, it is preferable that the width | variety of a handling part and a support part is substantially the same. According to such a configuration, for example, when the second layer is removed by etching, the etching state of the second layer below the handling portion and the support portion becomes substantially the same in the same time, so that both are separated. The timing is almost the same, and sticking can be suppressed.

なお,取扱部は略バー形状であり,取扱部の長手方向の一端が支持部と接続しているように構成してもよい。この場合は,一端に切断面が形成されるので,非対称性を有することになり,光学素子の表裏面の判別に用いることができる。あるいは,取扱部は略バー形状であり,取扱部の長手方向に伸長する面の一部が支持部と接続しているように構成してもよい。かかる構成によれば,例えば,支持部と取扱部が接続されたままの状態で保持部材へ移動させ,保持部材上で接続部を切断して光学素子を得ることが容易になる。この場合は,多数の光学素子を一括して保持部材へ移動でき,容易に保持部材上に配置できる。また,レンズ部は回折光学素子からなるように構成してもよい。第1の層はシリコンからなるように構成してもよい。   In addition, you may comprise so that the handling part is a substantially bar shape and the end of the longitudinal direction of the handling part is connected with the support part. In this case, since a cut surface is formed at one end, it has asymmetry and can be used for discrimination between the front and back surfaces of the optical element. Or you may comprise so that a part of surface extended in the longitudinal direction of a handling part may be connected with the support part, and the handling part is substantially bar shape. According to such a configuration, for example, it is easy to move to the holding member while the support portion and the handling portion are connected, and to cut the connection portion on the holding member to obtain an optical element. In this case, a large number of optical elements can be collectively moved to the holding member and can be easily arranged on the holding member. Further, the lens unit may be constituted by a diffractive optical element. The first layer may be made of silicon.

本発明の別の観点によれば,基板の表面に形成されたレンズ部と,レンズ部の周辺の一部から延設され,製造工程で生じた劈開面をその一部に有する取扱部と,を含むことを特徴とする光学素子が提供される。かかる構成によれば,この劈開面を非対称位置に配置すれば,光学素子の表裏面の判別に用いることができる。   According to another aspect of the present invention, a lens part formed on the surface of the substrate, a handling part that extends from a part of the periphery of the lens part and has a cleavage surface generated in the manufacturing process as a part thereof, The optical element characterized by including is provided. According to such a configuration, if this cleavage plane is arranged at an asymmetric position, it can be used for discrimination between the front and back surfaces of the optical element.

以上のように本発明によれば,スティッキングを防止可能な,光学素子の製造方法,およびその製造方法により製造された光学素子を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide an optical element manufacturing method capable of preventing sticking, and an optical element manufactured by the manufacturing method.

以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

本発明の典型的な態様では,光学素子としてレンズ素子を用いる。このレンズ素子は,レンズ部と,レンズ部の周辺の一部に沿った縁部と,レンズ部の周辺の他部側に延設されたバー状の取扱部とを有する。このレンズ素子の製造方法は,主にレンズ部形成工程と,光学素子集合体形成工程と,除去工程と,切断工程とを含む。まず,レンズ部形成工程では,少なくとも3つの層を含む基板を準備する。最上層から順に第1,第2,第3の層とする。そして,この基板の第1の層の表面に複数のレンズ部を形成する。次の光学素子集合体形成工程では,第1の層をエッチングして,光学素子集合体を形成する。光学素子集合体は,レンズ部形成工程で形成されたレンズ部と,このレンズ部に対応する取扱部と,取扱部の一部と接続して複数の取扱部を連結支持する支持部とを備える。   In a typical embodiment of the present invention, a lens element is used as the optical element. This lens element has a lens portion, an edge portion along a part of the periphery of the lens portion, and a bar-shaped handling portion extending to the other side of the periphery of the lens portion. This lens element manufacturing method mainly includes a lens part forming step, an optical element assembly forming step, a removing step, and a cutting step. First, in the lens part forming step, a substrate including at least three layers is prepared. The layers are first, second, and third layers in order from the top layer. Then, a plurality of lens portions are formed on the surface of the first layer of the substrate. In the next optical element assembly forming step, the first layer is etched to form an optical element assembly. The optical element assembly includes a lens part formed in the lens part forming step, a handling part corresponding to the lens part, and a support part connected to a part of the handling part and linking and supporting a plurality of handling parts. .

除去工程では,第2の層を除去して,光学素子集合体が形成された第1の層と第3の層とを分離する。切断工程では,分離された光学素子集合体の取扱部と支持部との接続部を切断して,少なくとも1つのレンズ部を有する光学素子を得る。なお,切断工程における接続部の切断は,劈開により行われるよう,あらかじめ接続部の方向を構成しておく。   In the removing step, the second layer is removed, and the first layer and the third layer on which the optical element assembly is formed are separated. In the cutting step, the connection portion between the handling portion and the support portion of the separated optical element assembly is cut to obtain an optical element having at least one lens portion. In addition, the direction of a connection part is comprised previously so that the cutting of the connection part in a cutting process may be performed by cleavage.

以下,本発明の第1の実施の形態にかかる光学素子の製造方法について,図1を参照しながら詳細に説明する。図1は,本発明の第1の実施の形態にかかる光学素子の製造方法の工程を説明するための図である。図1(a),図1(d)は斜視図であり,図1(b),図1(c)は平面図である。   Hereinafter, a method for manufacturing an optical element according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram for explaining the steps of the optical element manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. 1 (a) and 1 (d) are perspective views, and FIGS. 1 (b) and 1 (c) are plan views.

まず,基板10を準備する。基板10は,SOI(シリコン オン インシュレータ)基板であり,最上層から順に,シリコン層11,絶縁層であるSiO層12,シリコン層13の3層を有する。基板10には,外周の一部に結晶方位を示す平面であるオリエンテーションフラット14が形成されている。シリコン層11の劈開面の方向が,オリエンテーションフラット14に平行および垂直な方向となるようにオリエンテーションフラット14が形成されている。 First, the substrate 10 is prepared. The substrate 10 is an SOI (Silicon On Insulator) substrate, and has three layers of a silicon layer 11, an insulating layer SiO 2 layer 12, and a silicon layer 13 in order from the top layer. An orientation flat 14 that is a plane showing a crystal orientation is formed on a part of the outer periphery of the substrate 10. The orientation flat 14 is formed so that the direction of the cleavage plane of the silicon layer 11 is parallel to and perpendicular to the orientation flat 14.

次に,図1(a)に示すように,基板10の表面に複数のレンズ部102を所定の間隔をおいて列状に形成する。レンズ部102の形成では,例えば半導体技術で用いられるフォトリソグラフィーとエッチング技術を用いて,シリコン層11の表面にエッチング処理を施すことにより,所望の光学特性を示す多数のレンズ部102を一括的かつ高精度に形成することができる。本実施の形態では,レンズ部102は円形状を有する。レンズ部102は例えば,8位相の階段状の回折光学素子とすることができ,この場合はフォトリソグラフィーとエッチングを3回繰り返すことで形成できる。   Next, as shown in FIG. 1A, a plurality of lens portions 102 are formed in a row at a predetermined interval on the surface of the substrate 10. In the formation of the lens portion 102, for example, the surface of the silicon layer 11 is etched using photolithography and etching technology used in semiconductor technology, so that a large number of lens portions 102 exhibiting desired optical characteristics are collectively and It can be formed with high accuracy. In the present embodiment, the lens unit 102 has a circular shape. For example, the lens unit 102 may be an 8-phase step-like diffractive optical element, and in this case, the lens unit 102 can be formed by repeating photolithography and etching three times.

次に,図1(b)に示すように,シリコン層11をエッチングにより加工して,光学素子集合体120を形成する。光学素子集合体120は,フォトリソグラフィーにより,基板10上に塗布したレジストを所望の形状にパターン加工し,このレジストをドライエッチング用のエッチングマスクとして使用し,レジスト形状を基板10に転写することにより作製される。ここでのドライエッチングの手法としては,RIE法(反応性イオンエッチング法)またはICP−Bosch法が用いられる。例えばICP−Bosch法を用いた場合は,SiO層12の表面までエッチングされる。光学素子集合体120の厚さは例えば100μmとすることができる。 Next, as shown in FIG. 1B, the silicon layer 11 is processed by etching to form an optical element assembly 120. The optical element assembly 120 is formed by patterning a resist applied on the substrate 10 into a desired shape by photolithography, using the resist as an etching mask for dry etching, and transferring the resist shape to the substrate 10. Produced. As a dry etching method, an RIE method (reactive ion etching method) or an ICP-Bosch method is used. For example, when the ICP-Bosch method is used, the surface of the SiO 2 layer 12 is etched. The thickness of the optical element assembly 120 can be set to 100 μm, for example.

図1(c)に,光学素子集合体120の1つを示す。光学素子集合体120は,矩形の枠状の支持部121と,複数のレンズ素子部101とからなる。複数のレンズ素子部101は,支持部121の長辺の1つに沿って支持部121の枠内に列状に配置され,支持部121のその長辺とレンズ素子部101の一端は接続されている。このレンズ素子部101と支持部121とが接続している部分を接続部118と呼ぶ。接続部118は,後の工程で切断されるが,そのときの切断面が劈開面に平行な方向となるよう,光学素子集合体120は構成されている。   FIG. 1C shows one of the optical element assemblies 120. The optical element assembly 120 includes a rectangular frame-shaped support part 121 and a plurality of lens element parts 101. The plurality of lens element portions 101 are arranged in a line in the frame of the support portion 121 along one of the long sides of the support portion 121, and the long sides of the support portion 121 and one end of the lens element portion 101 are connected. ing. A portion where the lens element portion 101 and the support portion 121 are connected is referred to as a connection portion 118. The connection portion 118 is cut in a later process, and the optical element assembly 120 is configured so that the cut surface at that time is in a direction parallel to the cleavage plane.

レンズ素子部101は主に,レンズ部102と,縁部103と,取扱部104と,張出部106とを有する。レンズ部102は,図1(a)に示す工程で基板10の表面に作製されたものである。以下,レンズ部が形成されている面をレンズ形成面という。縁部103は,レンズ部102の下部側にレンズ部102の外周の一部として位置し,レンズ部102の円周形状に沿った円弧形状を有する。この縁部103の円弧形状を呈する外形はレンズ形成面側からその対向面側まで延びており,レンズ部102の光軸を中心軸とする略円柱形状の一部である略蒲鉾形の形状となっている。取扱部104の中間位置から下方に張り出すこの略蒲鉾形の部分を張出部106と呼ぶ。例えば,製造されたレンズ素子を部品実装用の溝に実装する際に,張出部106をその溝に当接させて実装することができる。このことから,張出部106は,部品実装用の溝に適合する形状,寸法を有するように構成することが好ましい。なお,ここでは縁部103はレンズ部102を囲むように設けられているが,レンズ部102の外周が縁部103を構成するようになっていてもよい。   The lens element portion 101 mainly includes a lens portion 102, an edge portion 103, a handling portion 104, and an overhang portion 106. The lens unit 102 is manufactured on the surface of the substrate 10 in the process shown in FIG. Hereinafter, the surface on which the lens portion is formed is referred to as a lens forming surface. The edge portion 103 is positioned as a part of the outer periphery of the lens portion 102 on the lower side of the lens portion 102 and has an arc shape along the circumferential shape of the lens portion 102. The outer shape of the edge portion 103 having an arc shape extends from the lens forming surface side to the opposite surface side, and has a substantially bowl shape that is a part of a substantially cylindrical shape having the optical axis of the lens portion 102 as a central axis. It has become. This substantially bowl-shaped portion that protrudes downward from the intermediate position of the handling portion 104 is referred to as an extension portion 106. For example, when the manufactured lens element is mounted in a component mounting groove, the protruding portion 106 can be mounted in contact with the groove. For this reason, it is preferable that the overhanging portion 106 be configured to have a shape and a size that match the component mounting groove. Here, the edge portion 103 is provided so as to surround the lens portion 102, but the outer periphery of the lens portion 102 may constitute the edge portion 103.

取扱部104は,レンズ部102の周辺の上部側を取り巻くように延設され,レンズ部102表面に略平行な面内でレンズ部102より広い幅を有し,左右方向に伸長した略バー形状を有する。取扱部104の長手方向の一端の一部は接続部118となり,支持部121と接続されており,他部は斜面となっている。このように,一端の接続部118以外を斜面とすることで,接続部118を小さくでき,後の工程で取扱部104と支持部121とを分離しやすくなる。取扱部104の長手方向の他端は,支持部121と接続されていない。取扱部104は,製造されたレンズ素子を取り扱う時の保持を容易にするためのものである。取扱部104は,レンズ部102,縁部103,張出部106と一体的に形成されている。   The handling unit 104 extends so as to surround the upper part of the periphery of the lens unit 102, has a wider width than the lens unit 102 in a plane substantially parallel to the surface of the lens unit 102, and has a substantially bar shape extending in the left-right direction. Have A part of one end in the longitudinal direction of the handling part 104 serves as a connection part 118 and is connected to the support part 121, and the other part is a slope. In this way, by using a slope other than the connection part 118 at one end, the connection part 118 can be made small, and the handling part 104 and the support part 121 can be easily separated in a later process. The other end in the longitudinal direction of the handling unit 104 is not connected to the support unit 121. The handling unit 104 is for facilitating holding when the manufactured lens element is handled. The handling part 104 is formed integrally with the lens part 102, the edge part 103, and the overhang part 106.

レンズ素子部101は接続部118を切断した後,レンズ素子になる部分である。支持部121は,取扱部101の一部と接続されて複数の取扱部104を連結支持する。本実施の形態では,取扱部104と,取扱部104が接続されている支持部の長辺はほぼ垂直になるように構成されている。また,基板10面内における取扱部101の幅と取扱部104の幅は略同一になるよう構成されている。   The lens element portion 101 is a portion that becomes a lens element after the connection portion 118 is cut. The support unit 121 is connected to a part of the handling unit 101 to connect and support the plurality of handling units 104. In the present embodiment, the handling unit 104 and the long side of the support unit to which the handling unit 104 is connected are configured to be substantially vertical. In addition, the width of the handling unit 101 and the width of the handling unit 104 in the surface of the substrate 10 are configured to be substantially the same.

次に,図1(b)に示すものに,フッ化水素酸溶液を用いてエッチングにより基板10からSiO層12を除去して,光学素子集合体120が形成されたシリコン層11とシリコン層13とを分離する。次に,光学素子集合体120の接続部118を劈開により切断する。これにより,支持部121とレンズ素子部101とが分離されて,図1(d)に示すレンズ素子100が得られる。上述のように,このとき得られる切断面が劈開面に平行な方向となるよう構成されているため,接続部118は劈開により容易に切断できる。そして,形成されたレンズ素子100は,取扱部の一端に劈開面108を有する。劈開面は平滑な面となるため,他の面と区別することが可能である。 Next, as shown in FIG. 1B, the silicon layer 11 and the silicon layer on which the optical element assembly 120 is formed by removing the SiO 2 layer 12 from the substrate 10 by etching using a hydrofluoric acid solution. 13 is separated. Next, the connection part 118 of the optical element assembly 120 is cut by cleavage. Thereby, the support part 121 and the lens element part 101 are isolate | separated, and the lens element 100 shown in FIG.1 (d) is obtained. As described above, since the cut surface obtained at this time is configured to be parallel to the cleavage plane, the connection portion 118 can be easily cut by cleavage. The formed lens element 100 has a cleavage surface 108 at one end of the handling part. Since the cleaved surface is a smooth surface, it can be distinguished from other surfaces.

上記の製造方法では,図1(c)に示すような構成の光学素子集合体120を形成している。光学素子集合体120は,従来の方法のような細長いバー形状ではないため,スティッキングを起こすことなく,また,作製されるレンズ素子100にダメージを与えることなく,光学素子集合体120とシリコン層13とを分離することができる。また,支持部121の幅と取扱部104の幅は略同一であるため,SiO層12をエッチングにより除去する際,支持部121の下の部分のSiO層と,取扱部104の下の部分のSiO層のエッチング時間はほぼ同じになる。これにより,両者はほぼ同時に分離されることになり,さらにスティッキングを抑制することができる。 In the above manufacturing method, the optical element assembly 120 having the structure as shown in FIG. 1C is formed. Since the optical element assembly 120 is not an elongated bar shape as in the conventional method, the optical element assembly 120 and the silicon layer 13 do not cause sticking and do not damage the lens element 100 to be manufactured. And can be separated. Furthermore, since width of the handling portion 104 of the support portion 121 are substantially identical, when removing the SiO 2 layer 12 by etching, and the SiO 2 layer of the lower part of the supporting portion 121, the lower handling portion 104 The etching time of the partial SiO 2 layer is almost the same. Thereby, both will be isolate | separated substantially simultaneously and sticking can be suppressed further.

また,上記の製造方法によれば,レンズ素子100は,図1(d)に示すように取扱部104を上方にしてレンズ形成面に対向する方向から見たとき,取扱部104の左側面という非対称位置に劈開面108を有する構成となる。レンズ素子100を実装する際は,レンズ形成面とその対向面を識別する必要がある。しかし,通常,レンズ素子100を実装する際は,レンズ形成面に垂直な取扱部104の上面しか見えない。仮に,左右対称の構造のレンズ素子の場合は,上面だけではレンズ形成面とその対向面の識別が困難である。本実施の形態にかかるレンズ素子100は,取扱部104の片側の側面にのみ劈開面による切断面を有するため,レンズ形成面とその対向面の識別が容易になる。   Further, according to the above manufacturing method, the lens element 100 is referred to as the left side surface of the handling unit 104 when viewed from the direction facing the lens forming surface with the handling unit 104 facing upward as shown in FIG. It becomes the structure which has the cleavage surface 108 in an asymmetrical position. When the lens element 100 is mounted, it is necessary to identify the lens forming surface and its opposing surface. However, normally, when the lens element 100 is mounted, only the upper surface of the handling unit 104 perpendicular to the lens forming surface is visible. In the case of a lens element having a symmetrical structure, it is difficult to distinguish between the lens forming surface and the opposite surface only with the upper surface. Since the lens element 100 according to the present embodiment has a cut surface formed by a cleavage plane only on one side surface of the handling unit 104, it is easy to identify the lens forming surface and its opposing surface.

なお,基板10からSiO層12を除去して,光学素子集合体120とシリコン層13とを分離する際,以下に述べる保護部材15を用いる方法を採用することができる。図2を参照しながら,この方法について説明する。図2は図1(b)のA−A’位置での工程断面図である。図2(a)はエッチングにより,シリコン層11に光学素子集合体120が形成された状態を示す。なお,断面位置のA−A’位置はレンズ素子部101を含まないため,図2ではこの位置での光学素子集合体120として支持部121を図示している。この状態から,図2(b)に示すように,基板10からSiO層12を一部除去して,シリコン層13を一部露出させる。この除去には例えば50%フッ酸を使用できる。図2(b)に示す状態では,支持部121の下方のSiO層12の一部は残存しており,その残存したSiO層12は支持部121よりやや幅が狭くなっている。このときは,光学素子集合体120の下方以外の領域のSiO層12は除去されて,下層のシリコン層13が露出している。 Note that when the SiO 2 layer 12 is removed from the substrate 10 and the optical element assembly 120 and the silicon layer 13 are separated, a method using the protective member 15 described below can be employed. This method will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a process cross-sectional view at the position AA ′ in FIG. FIG. 2A shows a state in which the optical element assembly 120 is formed on the silicon layer 11 by etching. Since the AA ′ position of the cross-sectional position does not include the lens element portion 101, FIG. 2 shows the support portion 121 as the optical element assembly 120 at this position. From this state, as shown in FIG. 2B, a part of the SiO 2 layer 12 is removed from the substrate 10 to partially expose the silicon layer 13. For this removal, for example, 50% hydrofluoric acid can be used. In the state shown in FIG. 2B, a part of the SiO 2 layer 12 below the support portion 121 remains, and the remaining SiO 2 layer 12 is slightly narrower than the support portion 121. At this time, the SiO 2 layer 12 in the region other than the lower part of the optical element assembly 120 is removed, and the lower silicon layer 13 is exposed.

次に,支持部121の一側である外側に保護部材15を滴下して,図2(c)に示すように,支持部121の外側で,残存しているSiO層12の部分を含み,支持部121からシリコン層13にわたるように保護部材15で覆う。これにより,保護部材15を介して,支持部121とシリコン層13とが接続される。保護部材15には例えば,樹脂,レジスト等を用いることができる。 Next, the protective member 15 is dropped on the outer side which is one side of the support part 121, and the remaining SiO 2 layer 12 is included outside the support part 121 as shown in FIG. The protective member 15 covers the support layer 121 and the silicon layer 13. Thereby, the support part 121 and the silicon layer 13 are connected via the protective member 15. For example, a resin, a resist, or the like can be used for the protection member 15.

次に,図2(c)に示す状態の基板10を50%フッ酸に浸し,図2(d)に示すように,残存していたSiO層12を全て除去する。次に,IPA(イソプロピルアルコール),アセトンで保護部材15を処理して,図2(e)に示すように,保護部材15を除去する。これにより,シリコン層11からなる光学素子集合体120と,シリコン層13とが分離される。 Next, the substrate 10 in the state shown in FIG. 2C is immersed in 50% hydrofluoric acid, and as shown in FIG. 2D, all the remaining SiO 2 layer 12 is removed. Next, the protective member 15 is treated with IPA (isopropyl alcohol) and acetone to remove the protective member 15 as shown in FIG. Thereby, the optical element assembly 120 made of the silicon layer 11 and the silicon layer 13 are separated.

上記の製造方法によれば,SiO層12を全て除去した後も支持部121とシリコン層13はすぐに接触するのではなく,保護部材15により一側のみ接続された状態を保持できるため,支持部121とシリコン層13の間隙を保つことができ,スティッキングを防止することができる。上記の保護部部材15を用いた方法によれば,支持部121の長手方向の長さが数mm程度に長くなった場合でも,スティッキングを防止することができる。 According to the above manufacturing method, even after all the SiO 2 layer 12 is removed, the support portion 121 and the silicon layer 13 do not immediately contact each other, but can maintain a state in which only one side is connected by the protective member 15. The gap between the support part 121 and the silicon layer 13 can be maintained, and sticking can be prevented. According to the method using the protection member 15, the sticking can be prevented even when the length of the support portion 121 in the longitudinal direction is as long as several millimeters.

次に,本発明の第2の実施の形態にかかる光学素子の製造方法について,図3Aを参照しながら説明する。図3Aは本発明の第2の実施の形態にかかる光学素子集合体220の構成を示す図である。第2の実施の形態は,接続部の位置が第1の実施の形態と異なる点が大きな特徴である。以下,第1の実施の形態と相違する点について重点的に説明し,第1の実施の形態と同様の点については,一部重複説明を省略する。   Next, a method for manufacturing an optical element according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3A. FIG. 3A is a diagram showing a configuration of an optical element assembly 220 according to the second exemplary embodiment of the present invention. The second embodiment is largely characterized in that the position of the connecting portion is different from that of the first embodiment. Hereinafter, points different from the first embodiment will be mainly described, and a part of the same points as those of the first embodiment will be partially omitted.

光学素子集合体220は,矩形の枠状の支持部221と,複数の枝状の支持部222と,複数のレンズ素子部201とからなる。複数の枝状の支持部222は,枠状の支持部221の長辺の1つに沿って支持部221の枠内に列状に配置され,支持部221から枠の内側へ伸びるよう設けられている。枝状の支持部222の一端は支持部221に接続され,他端はそれぞれ1つのレンズ素子部201と接続されている。このレンズ素子部201と支持部222との接続している部分を接続部218と呼ぶ。接続部218は,第1の実施の形態同様,後の工程で切断されるが,そのときの切断面が劈開面に平行な方向となるよう,光学素子集合体220を構成する。   The optical element assembly 220 includes a rectangular frame-shaped support portion 221, a plurality of branch-shaped support portions 222, and a plurality of lens element portions 201. The plurality of branch-shaped support portions 222 are arranged in a line in the frame of the support portion 221 along one of the long sides of the frame-shaped support portion 221 and are provided so as to extend from the support portion 221 to the inside of the frame. ing. One end of the branch-shaped support part 222 is connected to the support part 221, and the other end is connected to one lens element part 201. A portion where the lens element portion 201 and the support portion 222 are connected is referred to as a connection portion 218. The connection portion 218 is cut in a later process, as in the first embodiment, and the optical element assembly 220 is configured so that the cut surface at that time is parallel to the cleavage plane.

レンズ素子部201は,第1の実施の形態のレンズ素子部101とほぼ同様の形状を有し,レンズ素子100のレンズ部102,取扱部104,張出部106とそれぞれ同様の,回折光学素子からなるレンズ部202,略バー状の取扱部204,張出部206を有する。ただし,本実施の形態では,取扱部204と支持部221の長辺とはほぼ平行であり,取扱部204と支持部222とはほぼ垂直になるように構成されている。レンズ素子部101は,取扱部204の長手方向に伸長する面の一部で支持部222と接続している。この面は,張出部206と対向する面であり,作製後のレンズ素子が張出部206が下向きとなるよう実装されるとき,上面となる面である。光学素子集合体220は,レンズ素子部201が1列に配置された構成を有する。   The lens element unit 201 has substantially the same shape as the lens element unit 101 of the first embodiment, and is the same as the lens unit 102, the handling unit 104, and the overhanging unit 106 of the lens element 100, respectively. A lens portion 202, a substantially bar-shaped handling portion 204, and an overhang portion 206. However, in the present embodiment, the handling part 204 and the long side of the support part 221 are substantially parallel, and the handling part 204 and the support part 222 are configured to be substantially vertical. The lens element unit 101 is connected to the support unit 222 at a part of a surface extending in the longitudinal direction of the handling unit 204. This surface is a surface facing the overhanging portion 206, and is a surface that becomes an upper surface when the lens element after fabrication is mounted so that the overhanging portion 206 faces downward. The optical element assembly 220 has a configuration in which the lens element portions 201 are arranged in one row.

図3Bは本実施の形態の変形例にかかる光学素子集合体320の構成を示す図である。光学素子集合体320は,矩形の枠状の支持部321と,枝状の支持部222と,複数のレンズ素子部201とからなる。本変形例では,枠状の支持部321の2つの長辺に枝状の支持部222が形成されており,レンズ素子部201が対向するようにレンズ素子部201が2列に配置されている。本変形例は,この点が第2の実施の形態と異なり,他の点は第2の実施の形態と同様である。本変形例では,第2の実施の形態に比べ,枠内に多数のレンズ素子を配置できる。   FIG. 3B is a diagram showing a configuration of an optical element assembly 320 according to a modification of the present embodiment. The optical element assembly 320 includes a rectangular frame-shaped support portion 321, a branch-shaped support portion 222, and a plurality of lens element portions 201. In this modification, branch-like support portions 222 are formed on the two long sides of the frame-like support portion 321, and the lens element portions 201 are arranged in two rows so that the lens element portions 201 face each other. . This modification is different from the second embodiment in this point, and the other points are the same as those in the second embodiment. In this modification, as compared with the second embodiment, a large number of lens elements can be arranged in the frame.

第2の実施の形態,変形例共に,第1の実施の形態と同様に,基板10を基板として,レンズ部を形成し,光学素子集合体を形成し,光学素子集合体と下層とを分離し,支持部とレンズ素子部とを劈開により分離することにより,レンズ素子を作製することができる。また,図2に示す保護部材を用いる方法を適用することが可能である。第1の実施の形態と同様の製造方法を用いることができるため,第2の実施の形態および変形例においても,同様にスティッキングを防止することができる。第2の実施の形態,変形例により作製されたレンズ素子は,レンズ形成面に略垂直な取扱部204の面の一部に劈開面を有する。   In both the second embodiment and the modification, as in the first embodiment, the lens unit is formed by using the substrate 10 as the substrate, the optical element assembly is formed, and the optical element assembly and the lower layer are separated. Then, the lens element can be manufactured by separating the support part and the lens element part by cleavage. Moreover, it is possible to apply the method using the protection member shown in FIG. Since the manufacturing method similar to that of the first embodiment can be used, sticking can be similarly prevented in the second embodiment and the modification. The lens element manufactured according to the second embodiment and the modified example has a cleavage surface in a part of the surface of the handling part 204 substantially perpendicular to the lens forming surface.

なお,第2の実施の形態および変形例において,レンズ素子部201を分離する際,以下に述べる方法を用いて,保持部材にレンズ素子200を載置することができる。以下では第2の実施の形態を例にとり説明するが,変形例にも適用可能である。まず,光学素子集合体200と下層とを分離した後,枠状の支持部221の所定位置を切断して,図4(a)に示す形状のものを作製する。図4(a)に示すものは,複数のレンズ素子部201と,複数の支持部222と,支持部片223とからなる。支持部片223は,支持部221の矩形の辺のうち,支持部222が接続されている一辺である。   In the second embodiment and the modification, when the lens element unit 201 is separated, the lens element 200 can be placed on the holding member using the method described below. Hereinafter, the second embodiment will be described as an example, but the present invention can also be applied to a modified example. First, after the optical element assembly 200 and the lower layer are separated, a predetermined position of the frame-shaped support portion 221 is cut to produce the shape shown in FIG. 4A includes a plurality of lens element portions 201, a plurality of support portions 222, and a support portion piece 223. The support part piece 223 is one side to which the support part 222 is connected among the rectangular sides of the support part 221.

次に,保持部材として,粘着シート250が敷かれた保持ケース252を準備する。支持部221の代わりに支持部片223で構成された光学素子集合体を,図4(b)に示すように,支持部片223が上方になり,張出部206の頂部が粘着シート250に接触するように,保持ケース252上に置く。この状態で,レンズ素子部201と支持部222との接続部218を劈開により切断する。この作業を繰り返すことにより,図4(c)に示すように,保持ケース252上に複数のレンズ素子200を列状に配置させることができる。なお,張出部206の形状を,特許文献1の図1に示すような,頂部に平坦面が形成された形状とすれば,より安定して上記作業を行うことができる。   Next, a holding case 252 provided with an adhesive sheet 250 is prepared as a holding member. As shown in FIG. 4B, the optical element assembly constituted by the support piece 223 instead of the support portion 221 is arranged such that the support piece 223 is on the upper side and the top portion of the overhanging portion 206 is on the adhesive sheet 250. It puts on the holding case 252 so that it contacts. In this state, the connection part 218 between the lens element part 201 and the support part 222 is cut by cleavage. By repeating this operation, a plurality of lens elements 200 can be arranged in a row on the holding case 252 as shown in FIG. In addition, if the shape of the overhang | projection part 206 is made into the shape by which the flat surface was formed in the top part as shown in FIG. 1 of patent document 1, the said operation | work can be performed more stably.

上記の保持部材への配置方法では,多数のレンズ素子部201を分離すると同時に,多数のレンズ素子200を保持ケース252上に配置している。この方法を用いれば,分離されたレンズ素子がバラバラになった状態から1つずつレンズ素子の方向を揃えて保持ケース252に配置する場合に比べ,非常に効率的に容易に作業を行うことができる。光学素子集合体200を形成するとき,レンズ素子の間隔を,保持ケース252の寸法やレンズ素子搭載装置のレンズ取扱間隔に応じて設定することが好ましい。この場合,多数のレンズ素子を一括して保持ケース252に配置後,レンズ素子を並べ替えたり,間隔を調整したりすることなく,レンズ素子搭載装置でレンズ素子を扱うことができる。   In the above arrangement method on the holding member, a large number of lens elements 200 are arranged on the holding case 252 at the same time as the large number of lens element portions 201 are separated. If this method is used, it is possible to perform the work very efficiently and easily compared to the case where the lens elements are separated and arranged in the holding case 252 with the directions of the lens elements aligned one by one. it can. When forming the optical element assembly 200, it is preferable to set the interval between the lens elements in accordance with the size of the holding case 252 and the lens handling interval of the lens element mounting apparatus. In this case, after arranging a large number of lens elements in the holding case 252, the lens elements can be handled by the lens element mounting apparatus without rearranging the lens elements or adjusting the interval.

次に比較例について説明する。図5はこの比較例にかかり,図1(d)とほぼ同様の形状のレンズ素子を従来の製造方法により作製する場合の1工程図を示す。この従来の方法では,取扱部の形状が左右対称のバー形状となる。図5に示す従来の方法では,基板10に,レンズ素子集合体1を形成する。レンズ素子集合体1は,隣接する複数のレンズ素子の取扱部の端面を接続して取扱部の伸長方向に伸長させたような略バー形状を有する。レンズ素子集合体1は,複数のレンズ部2と,レンズ部2のそれぞれに対応する縁部3,張出部6を有する。レンズ素子集合体1を下層から分離した後,取扱部の接続部分,すなわち取扱部の端面に対応する所定位置で切断して,レンズ素子を得る。この切断位置を図5では一番上のレンズ素子集合体1に例示的に示す。この従来の方法では,図5に示すように,レンズ素子集合体1は非常に長い略バー形状となるため,スティッキングが生じやすかった。また,この従来の方法では,レンズ素子の取扱部の両側に劈開面ができてしまう。本発明の第1の実施の形態では,劈開面の位置の左右非対称性を利用して,レンズ形成面とその対向面とを識別できるが,この従来の方法ではこのような識別法を用いることができない。   Next, a comparative example will be described. FIG. 5 is a process diagram in the case where a lens element having substantially the same shape as that in FIG. 1D is manufactured by a conventional manufacturing method according to this comparative example. In this conventional method, the shape of the handling part is a symmetrical bar shape. In the conventional method shown in FIG. 5, the lens element assembly 1 is formed on the substrate 10. The lens element assembly 1 has a substantially bar shape in which end surfaces of the handling portions of a plurality of adjacent lens elements are connected and extended in the extending direction of the handling portion. The lens element assembly 1 includes a plurality of lens portions 2 and edge portions 3 and overhang portions 6 corresponding to the lens portions 2 respectively. After separating the lens element assembly 1 from the lower layer, the lens element assembly 1 is cut at a predetermined position corresponding to the connection part of the handling part, that is, the end face of the handling part, to obtain a lens element. This cutting position is exemplarily shown in the uppermost lens element assembly 1 in FIG. In this conventional method, as shown in FIG. 5, the lens element assembly 1 has a very long substantially bar shape, so that sticking is likely to occur. Also, with this conventional method, cleavage surfaces are formed on both sides of the lens element handling part. In the first embodiment of the present invention, the lens forming surface and its opposing surface can be distinguished by utilizing the left-right asymmetry of the position of the cleaved surface. In this conventional method, such an identification method is used. I can't.

以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

レンズ素子と支持部との接続部の位置は,レンズ素子の実装に支障が生じなければ,レンズ素子の下部あるいは斜めなどでもよく,スティッキングが生じた場合に除去工程でレンズ素子がバラバラにならないように接続されていればよい。また,レンズ部は,回折光学素子に限定されず,屈折型レンズであってもよく,基板上に形成可能な微小な光学素子であればよい。レンズ素子の側壁をエッチングする方法としては,ICP−Bosch法だけでなく,エッチングマスクの選択により,他のエッチング方法も可能である。使用する基板としては上記説明ではシリコンを用いたが,レンズ素子が用いられる光学系の使用波長に対して透明な材質であれば,シリコン以外も使用可能である。支持部,レンズ素子,レンズ部,取扱部,張出部,支持部片等の形状は上記説明のものに限定されず,様々な形状が考えられる。基板に形成される光学素子集合体の数は任意に設定できる。光学素子集合体が有するレンズ素子部の数もまた任意に設定できる。   The position of the connecting portion between the lens element and the support portion may be below the lens element or obliquely so long as it does not interfere with the mounting of the lens element. If sticking occurs, the lens element does not fall apart during the removal process. It only has to be connected to. The lens unit is not limited to a diffractive optical element, and may be a refractive lens, and may be a minute optical element that can be formed on a substrate. As a method of etching the side wall of the lens element, not only the ICP-Bosch method but also other etching methods can be used depending on the selection of the etching mask. As the substrate to be used, silicon is used in the above description, but other materials can be used as long as the material is transparent to the wavelength used for the optical system in which the lens element is used. The shapes of the support portion, lens element, lens portion, handling portion, overhang portion, support piece, etc. are not limited to those described above, and various shapes are conceivable. The number of optical element assemblies formed on the substrate can be arbitrarily set. The number of lens element portions included in the optical element assembly can also be arbitrarily set.

本発明は,光通信機器等に用いられる光学素子,およびその製造方法に適用可能である。   The present invention can be applied to an optical element used in an optical communication device or the like and a manufacturing method thereof.

本発明の第1の実施の形態にかかる光学素子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the optical element concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態にかかる光学素子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the optical element concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態にかかる光学素子集合体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the optical element aggregate | assembly concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の変形例にかかる光学素子集合体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the optical element aggregate | assembly concerning the modification of this invention. 本発明の第2の実施の形態にかかる光学素子を保持部材に配置する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to arrange | position the optical element concerning the 2nd Embodiment of this invention to a holding member. 従来の光学素子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the conventional optical element.

符号の説明Explanation of symbols

10 基板
11 シリコン層
12 SiO
13 シリコン層
14 オリエンテーションフラット
15 保護部材
100,200 レンズ素子
101,201 レンズ素子部
102,202 レンズ部
103 縁部
104,204 取扱部
106,206 張出部
108 劈開面
118,218 接続部
120,220,320 光学素子集合体
121,221,222,321 支持部
223 支持部片
250 粘着シート
252 保持ケース
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 11 Silicon layer 12 SiO 2 layer 13 Silicon layer 14 Orientation flat 15 Protection member 100, 200 Lens element 101, 201 Lens element part 102, 202 Lens part 103 Edge part 104, 204 Handling part 106, 206 Overhang part 108 Cleavage Surface 118,218 Connection part 120,220,320 Optical element assembly 121,221,222,321 Support part 223 Support part piece 250 Adhesive sheet 252 Holding case

Claims (9)

レンズ部と,前記レンズ部の周辺の一部から延設された取扱部とを備えた光学素子を製造する方法であって,
最上層から順に第1,第2,第3の層を含む基板の前記第1の層の表面に複数のレンズ部を形成するレンズ部形成工程と,
前記第1の層を加工して,形成された前記レンズ部に対応する前記取扱部と,前記取扱部の一部と接続して複数の前記取扱部を連結支持する支持部とを形成して,複数の前記レンズ部と,前記レンズ部に対応した前記取扱部と,前記支持部とを備えた光学素子集合体を形成する光学素子集合体形成工程と,
前記第2の層を除去して,前記光学素子集合体が形成された前記第1の層と,前記第3の層とを分離する除去工程と,
分離された前記光学素子集合体の前記取扱部と前記支持部との接続部を切断して,少なくとも1つの前記レンズ部を有する光学素子を得る切断工程と,を含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
A method of manufacturing an optical element comprising a lens part and a handling part extending from a part of the periphery of the lens part,
A lens part forming step of forming a plurality of lens parts on the surface of the first layer of the substrate including the first, second and third layers in order from the uppermost layer;
The first layer is processed to form the handling part corresponding to the formed lens part, and a support part connected to a part of the handling part to connect and support the handling parts. , An optical element assembly forming step for forming an optical element assembly including a plurality of the lens portions, the handling portion corresponding to the lens portions, and the support portion;
Removing the second layer to separate the first layer on which the optical element assembly is formed and the third layer;
A cutting step of cutting the connection part between the handling part and the support part of the separated optical element assembly to obtain an optical element having at least one lens part. Manufacturing method.
前記切断工程では,前記接続部は劈開により切断されることを特徴とする請求項1に記載の光学素子の製造方法。 The method of manufacturing an optical element according to claim 1, wherein in the cutting step, the connection portion is cut by cleavage. 前記除去工程は,
少なくとも前記支持部の下方の前記第2の層の一部は残存したまま,前記第2の層を一部除去して前記第3の層を一部露出させる工程と,
前記支持部の一側で,前記支持部から前記第3の層にわたり保護部材で覆う工程と,
残存している前記第2の層を除去する工程と,
前記保護部材を除去する工程と,を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子の製造方法。
The removal step includes
Removing at least a portion of the second layer while leaving at least a portion of the second layer below the support portion to partially expose the third layer;
Covering one side of the support portion with a protective member from the support portion to the third layer;
Removing the remaining second layer;
The method for manufacturing an optical element according to claim 1, further comprising a step of removing the protective member.
前記取扱部と前記支持部の幅は略同一であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 The method of manufacturing an optical element according to claim 1, wherein the handling part and the support part have substantially the same width. 前記取扱部は略バー形状であり,前記取扱部の長手方向の一端が前記支持部と接続していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 5. The method of manufacturing an optical element according to claim 1, wherein the handling portion has a substantially bar shape, and one end in the longitudinal direction of the handling portion is connected to the support portion. . 前記取扱部は略バー形状であり,前記取扱部の長手方向に伸長する面の一部が前記支持部と接続していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 The said handling part is substantially bar shape, and a part of surface extended in the longitudinal direction of the said handling part is connected with the said support part, The any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. A method for manufacturing an optical element. 前記レンズ部は回折光学素子からなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 The method of manufacturing an optical element according to claim 1, wherein the lens unit is formed of a diffractive optical element. 前記第1の層はシリコンからなることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 The method for manufacturing an optical element according to claim 1, wherein the first layer is made of silicon. 基板の表面に形成されたレンズ部と,
前記レンズ部の周辺の一部から延設され,製造工程で生じた劈開面をその一部に有する取扱部と,を含むことを特徴とする光学素子。



A lens portion formed on the surface of the substrate;
An optical element comprising: a handling part extending from a part of the periphery of the lens part and having a cleaved surface produced in the manufacturing process as a part thereof.



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