JP2005243497A - Organic el panel and its manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、有機EL(エレクトロルミネセンス)素子を透光性の基板上に配設してなる有機ELパネルおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to an organic EL panel in which an organic EL (electroluminescence) element is disposed on a translucent substrate and a method for manufacturing the same.
従来、図5で示すように、透光性の基板1上に、ITO(Indium Tin Oxide)等の透光性の第一の金属材料からなり、陽極となる第一電極2と、少なくとも発光層を有する有機層3と、アルミニウム(Al)あるいはマグネシウム銀(Mg:Ag)等の前記第一の金属材料よりも抵抗率の低い第二の金属材料からなり、陰極となる第二電極4と、を順次形成した有機EL素子を配設してなる有機ELパネルが知られており、有機層3は、例えば正孔注入層,正孔輸送層,発光層及び電子輸送層から構成されている(例えば特許文献1参照)。
Conventionally, as shown in FIG. 5, a light-transmitting first metal material such as ITO (Indium Tin Oxide) is formed on a light-transmitting substrate 1, and at least a light emitting layer. An
かかる有機ELパネルは、第一電極2と第二電極4との間に、直流電源を接続して両電極間2,4に電流を供給することにより、有機層3が発光して、その発光を基板1を通して外部へ照射するものであり、その発光部Sは、第一電極2,有機層3及び第二電極4の積層個所となる。
In such an organic EL panel, a direct current power source is connected between the
発光部Sの形状は、第一電極2の形状と、第一電極2と有機層3との間に形成される絶縁層5によって定められる。すなわち、基板1上には、表示部Dを有する第一電極2と、第一電極2と同一材料からなり、第一電極2に電流を供給するための配線部Lとが形成されており、第一電極2及び配線部Lと有機層3との間には、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系等の絶縁材料をスピンコートやロールコート等の適宜手段により成膜形成された絶縁層5が位置している。絶縁層5は、所望する発光形状を除いて形成されており、絶縁層5が形成されない個所が発光部Sとなる。なお、表示部Dの発光部S以外の部分(絶縁層5がカバーしている部分)は、配線部Lの一部となる。
The shape of the light emitting portion S is determined by the shape of the
かかる有機ELパネルにおいては、前述のように第一電極2に電流を供給するための配線部Lを光の透過率が高い前記第一の金属材料によって形成するが、前記第一の金属材料は抵抗率が高く、表示部Dの形成位置によって配線部Lの面積が大きくなる場合に配線部L中で電圧降下現象が生じてしまい、また、この電圧降下現象を補うために駆動電圧を高くする必要があるという問題点があった。
In such an organic EL panel, the wiring portion L for supplying a current to the
本願出願人は、前述の問題点を解決するために、特許文献2において、陽極(第一電極)を表示に係る形状の表示部と電圧印加のための端子部とで構成し、前記表示部と前記端子部との間にエッチングによってアルミニウム(Al)等からなる抵抗率の低い金属材料からなる補助通電層を形成する方法を提案している。
しかしながら、前述方法は、前記補助通電層となる前記金属材料を層状に設ける工程と、前記金属材料の不要部分をエッチングによって除去して前記補助通電層を形成する工程と、を必要とし、有機ELパネルの製造工程が煩雑となるとともに製造コストが上昇するという問題点があった。 However, the above method requires a step of providing the metal material to be the auxiliary energization layer in layers, and a step of removing unnecessary portions of the metal material by etching to form the auxiliary energization layer. The manufacturing process of the panel becomes complicated and the manufacturing cost increases.
本発明は、このような問題に着目して、有機ELパネルの製造工程を煩雑とすることなく、配線部中で電圧降下現象が生じることを抑制することを可能とする有機ELパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention pays attention to such a problem, and without complicating the manufacturing process of the organic EL panel, it is possible to suppress the occurrence of a voltage drop phenomenon in the wiring portion and the manufacturing thereof. It aims to provide a method.
前記課題を解決するため、本発明の有機ELパネルは、透光性の基板上に形成される第一電極と、この第一電極上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成され前記第一電極と対向する第二電極と、を積層形成してなる有機EL素子と、前記基板の前記有機EL素子形成面側に形成される枠状の隔壁部と、前記第一電極と接続され、前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される前記第二電極の一部からなる接続部と、を備えてなることを特徴とする。 In order to solve the above problems, an organic EL panel of the present invention includes a first electrode formed on a light-transmitting substrate, an organic layer having at least a light emitting layer formed on the first electrode, and the organic layer. An organic EL element formed by laminating a second electrode formed on a layer and facing the first electrode; a frame-shaped partition wall formed on the organic EL element forming surface side of the substrate; And a connecting portion formed of a part of the second electrode connected to the first electrode and separated from the second electrode by the partition wall.
また、前記第二電極及び前記接続部は、前記第一電極よりも抵抗率の低い金属材料からなることを特徴とする。 Further, the second electrode and the connection portion are made of a metal material having a resistivity lower than that of the first electrode.
また、前記接続部を前記第一電極に接続するための電極端子部及び/あるいは前記接続部と接続され前記基板上の端部に形成される電源端子部を備えてなることを特徴とする。 In addition, an electrode terminal portion for connecting the connection portion to the first electrode and / or a power supply terminal portion connected to the connection portion and formed at an end portion on the substrate is provided.
また、本発明の有機ELパネルの製造方法は、透光性の基板上に第一電極を形成する工程と、前記基板の前記第一電極形成面側に枠状の隔壁部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、前記有機層及び前記隔壁部上に第二電極を形成するとともに、前記隔壁部によって前記第二電極の一部を前記第二電極と隔離して前記第一電極と接続される接続部を形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the organic electroluminescent panel of this invention has the process of forming a 1st electrode on the translucent board | substrate, the process of forming a frame-shaped partition part on the said 1st electrode formation surface side of the said board | substrate, A step of forming an organic layer having at least a light-emitting layer on the first electrode; a second electrode on the organic layer and the partition; and a part of the second electrode by the partition And a step of forming a connection portion that is isolated from the second electrode and connected to the first electrode.
また、前記第二電極及び前記接続部は、前記第一電極よりも抵抗率の低い金属材料からなることを特徴する。 Further, the second electrode and the connection portion are made of a metal material having a resistivity lower than that of the first electrode.
また、前記基板上に前記接続部を前記第一電極に接続する電極端子部を形成する工程及び/あるいは前記基板上の端部に前記接続部と接続される電源端子部を形成する工程を含むことを特徴とする。 A step of forming an electrode terminal portion for connecting the connection portion to the first electrode on the substrate; and / or a step of forming a power supply terminal portion connected to the connection portion at an end portion on the substrate. It is characterized by that.
本発明は、有機EL(エレクトロルミネセンス)素子を透光性の基板上に配設してなる有機ELパネル及びその製造方法に関し、有機ELパネルの製造工程を煩雑とすることなく、配線部中で電圧降下現象が生じることを抑制することを可能とする。 The present invention relates to an organic EL panel in which an organic EL (electroluminescence) element is disposed on a light-transmitting substrate and a method for manufacturing the same, and without complicating the manufacturing process of the organic EL panel. This makes it possible to suppress the occurrence of the voltage drop phenomenon.
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態について説明する。が、前述の従来技術と同一若しくは相当個所には、同一の符号を付してその詳細な説明を省く。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the same reference numerals are given to the same or corresponding parts as those of the above-described conventional technology, and detailed description thereof is omitted.
有機ELパネルAは、図1及び図2に示すように、透光性の基板1上に、表示部D1,D2を有する第一電極2と、表示部D1,D2と定電流源(図示しない)とを接続するための配線部L1,L2と、第一電極2の発光部S1,S2を除く表示部D1,D2上に位置し開口部5a1,5a2を有する絶縁層5と、絶縁層上に形成される枠状の隔壁部W1,W2と、有機層3と、第二電極4と、を設けてなるものである。なお、図2には、表示部D1,発光部S1,配線部L1及び隔壁部W1のみが図示されているが、他の表示部D2,発光部S2,隔壁部W2及び配線部L2も同様に形成されるものである。
As shown in FIGS. 1 and 2, the organic EL panel A includes a
配線部L1,L2は、第一電極2と同一の前記第一の金属材料からなる陽極端子部(電極端子部)La1,La2及び電源端子部Lb1,Lb2と、前記第二の金属材料からなる接続部Lc1,Lc2と、からなり、前記定電流源からの定電流を第一電極2の表示部D1,D2に印加するためのものである。陽極端子部La1,La2は、一端が第一電極2の表示部D1,D2とそれぞれ接続され、また、他端の一部が絶縁層5の開口部5a1,5a2から露出するように形成されており、この他端が接続部Lc1,Lc2と重なり合って接続されている。電源端子部Lb1,Lb2は、基板1上の端部に形成されるものであり、一端が所定の回路基板を介して前記定電流源とそれぞれ接続され、また、他端の一部が絶縁層5の開口部5a1,5a2から露出するように形成されており、この他端が接続部Lc1,Lc2と重なり合って接続されている。接続部Lc1,Lc2は、第二電極4の一部が後述する隔壁部W1,W2によって第二電極4と隔離(段切れ)されてたものであり、前記第二の金属材料からなる。例えば、図2(b)に示すように、絶縁層5の開口部5a1は隔壁部W1によって囲まれており、隔壁部W1によって囲まれる開口部5a1内の基板1上に形成される接続部5c1は、隔壁部W1によって周囲の第二電極4と隔離されている。また、接続部Lc1,Lc2は、一端が陽極端子部La1,La2を介して第一電極の表示部D1,D2とそれぞれ接続され、他端が電源端子部Lb1,Lb2と接続される。
The wiring parts L1 and L2 are made of the same metal material as that of the
隔壁部W1,W2は、絶縁層5上に開口部5a1,5a2を囲むように設けられており、ノボラック樹脂等の絶縁材料からなる。また、接続部5a1,5a2を確実に第二電極4と隔離するため、隔壁部W1,W2は断面の形状が上方の辺が下方の辺よりも長い、すなわち、絶縁層5に対して逆テーパー状になるように形成されることが望ましい。
The partition walls W1 and W2 are provided on the
第二電極4は、有機層3及び絶縁層5上に形成されITO等の導電材料からなる陰極端子部4aと接続される。陰極端子部4aは所定の回路基板を介して前記定電流源と接続されるものである。また、第二電極4を形成する際に、絶縁層5上の隔壁部W1,W2によって囲まれる個所、すなわち開口部5a1,5a2内の基板1上においては、第二電極4の一部は、隔壁部W1,W2によって陰極端子部4aと接続される第二電極4と隔離(段切れ)され、それぞれ第二電極4とは隔離された接続部Lc1,Lc2が形成されることとなる。
The
次に、図3及び図4を用いて、第一の実施形態である有機ELパネルの製造方法を説明する。なお、図3及び図4においては、表示部D1,発光部S1,配線部L1及び隔壁部W1のみが図示されているが、他の表示部D2,発光部S2,隔壁部W2及び配線部L2も同様に形成されるものである。 Next, the manufacturing method of the organic EL panel which is 1st embodiment is demonstrated using FIG.3 and FIG.4. 3 and 4, only the display part D1, the light emitting part S1, the wiring part L1, and the partition part W1 are shown, but the other display part D2, the light emitting part S2, the partition part W2, and the wiring part L2 are shown. Is formed in the same manner.
まず、透光性の基板1上に、スパッタリングあるいは蒸着法等の手段によって、ITO等の透光性の金属材料からなる第一の金属層を形成し、この第一の金属層をフォトリソグラフィー法等の手段によってパターン形成して、表示部D1(D2)を有する第一電極2と、表示部D1(D2)にそれぞれ接続される陽極端子部La1(La2)と、電源端子部Lb1(Lb2)と、後述する第二電極4と接続される陰極端子部4aと、を得る(図3(a)及び図4(a)参照)。なお、陽極端子部La1(La2)及び電源端子部Lb1(Lb2)は、前記第一の金属材料に例えばクロム(Cr)等の第一電極2とは異なる材料を積層して形成されるものであってもよい。
First, a first metal layer made of a light-transmitting metal material such as ITO is formed on the light-transmitting substrate 1 by means such as sputtering or vapor deposition, and this first metal layer is formed by a photolithography method. The
次に、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系等の絶縁材料をスピンコートやロールコート等の手段により絶縁層5を成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって各発光部S1(S2)となる個所及び開口部5a1(5a2)となる個所を除去し、さらに、ノボラック樹脂等の絶縁材料を絶縁層5上に成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって、絶縁層5の開口部5a1(5a2)を囲む枠状の隔壁部W1(W2)を形成する(図3(b)及び図4(b)参照)。なお、隔壁部W1(W2)は断面の形状が絶縁層5に対して逆テーパー状となるように形成される。
Next, an
次に、少なくとも発光層を有する有機層3を蒸着法等の手段によって積層形成し、さらに、アルミニウム(Al)あるいはマグネシウム銀(Mg:Ag)等の前記第二の金属材料を蒸着法等の手段によって層状に形成し、第二電極4を形成して有機EL素子を得る。(図3(c)及び図4(c)参照)。このとき、絶縁層5の隔壁部W1(W2)によって囲まれる個所においては、第二電極4の一部は、隔壁部W1(W2)によって第二電極4と隔離され、陽極端子部La1(La2)及び電源端子部Lb12(Lb2)とそれぞれ接続される接続部Lc1(Lc2)を形成し、表示部D1(D2)と前記定電流源とをそれぞれ接続するための配線部L1(L2)を得る。また、有機層3の経時劣化を抑制するために、基板1上に、前記有機EL素子を気密的に覆う封止部材(図示しない)を配設する。
Next, an
以上の工程によって、第一電極2,有機層3及び第二電極4の積層個所からなる発光部S1(S2)を有する有機ELパネルAを得ることができる。
Through the above steps, the organic EL panel A having the light emitting portion S1 (S2) composed of the laminated portion of the
かかる有機ELパネルA及びその製造方法は、基板1の前記有機EL素子形成面側に枠状の隔壁部W1,W2を形成し、第二電極4の一部を前記第二電極4から隔離することで接続部Lc1,Lc2を形成し、この接続部Lc1,Lc2を配線部L1,L2の少なくとも一部として利用することにより、配線部L1,L2の少なくとも一部が前記第一の金属材料よりも抵抗率の低い前記第二の金属材料からなる接続部Lc1,Lc2で構成されることから配線部L1,L2の配線抵抗値を低減することができ、配線部L1,L2中で電圧降下現象が生じることを抑制することができる。また、第二電極4の形成と同時に接続部La1,La2を形成することができるため、有機ELパネルAの製造工程を煩雑とすることがない。また、配線部L1,L2は、前記第一の金属材料からなる従来の配線部と比較して抵抗率が低いため、同じ値の電圧によって定電流を印加する場合、従来の配線部と比較して断面積を小さくすることが可能であり、配線部L1,L2に要する基板1上のスペースを低減でき、配線部L1,L2の形状の自由度が増すことで有機ELパネルの商品性を向上させることが可能となる。
In the organic EL panel A and the manufacturing method thereof, frame-shaped partition walls W1 and W2 are formed on the organic EL element forming surface side of the substrate 1, and a part of the
また、従来の配線部は、第二電極4と絶縁層5を介して対向し、コンデンサ成分が生じて静電容量を有することとなるものである。しかしながら、有機ELパネルAにおいては、配線部L1,L2は、接続部Lc1,Lc2においては、第二電極4と対向しないため、コンデンサ成分(静電容量)が生じることがない。すなわち、配線部L1,L2の静電容量を低減することができる。有機EL素子の発光に関しては、任意の発光部Snの静電容量CSnと発光部Snに対応する配線部Lnの静電容量CLnとの比(CLn/CSn)の値が大きい程発光立上時間は長くなり、CLn/CSnの値が小さい程発光立上時間は短くなる。そのため、任意の配線部Lnの静電容量CLnを低減させることが可能な有機ELパネルAは、任意の発光部Snの発光立上時間を短くすることが可能となる。なお、任意の発光部Snの静電容量CSnと発光部Snに繋がる配線部Lnの静電容量CLnとの比(CLn/CSn)は、0.5以下となることが望ましい。また、発光部が複数設けられる場合は、各発光部の静電容量と発光部と繋がる配線部の静電容量との各比が略一定となるように配線部を形成することが望ましい。
Further, the conventional wiring portion is opposed to the
なお、本発明の実施の形態においては、接続部Lc1,Lc2は、一端が陽極端子部La1,La2と重なり合い、他端が電源端子部Lb1,Lb2と重なり合うものであったが、本発明においては、基板上に第一電極と接続されるとともに前記第一電極と同材料からなる配線部を形成し、この配線部上に隔壁部によって第二電極と隔離された前記第二電極の一部からなる接続部を積層形成するものであってもよい。 In the embodiment of the present invention, the connection portions Lc1 and Lc2 have one end overlapped with the anode terminal portions La1 and La2 and the other end overlapped with the power supply terminal portions Lb1 and Lb2. A wiring portion made of the same material as that of the first electrode and connected to the first electrode is formed on the substrate, and a part of the second electrode separated from the second electrode by a partition portion on the wiring portion. The connecting portion may be formed by stacking.
また、本発明の実施の形態においては、陽極端子部La1,La2及び電源端子部Lb1,Lb2は前記第一の金属材料からなるものであったが、本発明においては、陽極端子部(電極端子部)及び/あるいは電源端子部を抵抗率の低い前記第二の金属材料にて形成するものであってもよい。 In the embodiment of the present invention, the anode terminal portions La1 and La2 and the power supply terminal portions Lb1 and Lb2 are made of the first metal material. However, in the present invention, the anode terminal portion (electrode terminal) Part) and / or the power supply terminal part may be formed of the second metal material having a low resistivity.
1 基板
2 第一電極
3 有機層
4 第二電極
5 絶縁層
D1,D2 表示部
S1,S2 発光部
L1,L2 配線部
La1,La2 陽極端子部(電極端子部)
Lb1,Lb2 電源端子部
Lc1,Lc2 接続部
W1,W2 隔壁部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board |
Lb1, Lb2 Power supply terminal part Lc1, Lc2 Connection part W1, W2 Bulkhead part
Claims (6)
前記基板の前記有機EL素子形成面側に形成される枠状の隔壁部と、
前記第一電極と接続され、前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される前記第二電極の一部からなる接続部と、
を備えてなることを特徴とする有機ELパネル。 A first electrode formed on a light-transmitting substrate; an organic layer having at least a light-emitting layer formed on the first electrode; and a second electrode formed on the organic layer and facing the first electrode An organic EL element formed by stacking and
A frame-shaped partition wall formed on the organic EL element forming surface side of the substrate;
A connecting portion comprising a part of the second electrode connected to the first electrode and separated from the second electrode by the partition;
An organic EL panel comprising:
前記基板の前記第一電極形成面側に枠状の隔壁部を形成する工程と、
前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、
前記有機層及び前記隔壁部上に第二電極を形成するとともに、前記隔壁部によって前記第二電極の一部を前記第二電極と隔離して前記第一電極と接続される接続部を形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする有機ELパネルの製造方法。 Forming a first electrode on a translucent substrate;
Forming a frame-shaped partition wall on the first electrode forming surface side of the substrate;
Forming an organic layer having at least a light emitting layer on the first electrode;
A second electrode is formed on the organic layer and the partition wall, and a part of the second electrode is isolated from the second electrode by the partition wall to form a connection portion connected to the first electrode. A process for producing an organic EL panel, comprising at least a step.
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