JP2005241573A - Method and apparatus for inspecting defect - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コンクリートのような低熱伝導性材料から構成された被検査体における内部欠陥を検出する方法およびその装置に関するものである。 The present invention relates to a method and an apparatus for detecting an internal defect in an object to be inspected composed of a low thermal conductivity material such as concrete.
従来、コンクリート構造物の浮きや剥離などの内部欠陥を調べる方法として、サーモグラフィ法が知られている。この従来のサーモグラフィ法では、コンクリート構造物などに熱負荷を与えたときに発生するコンクリート表面の局所的な温度変化領域を赤外線サーモグラフィで計測し、計測データを画像として出力して内部欠陥の検査を行う。すなわち、出力された画像は計測した赤外線強度の分布を表現しており、欠陥部位と健全部位の赤外線強度のコントラスト差によって内部欠陥の検出を行うことができる。 Conventionally, a thermography method is known as a method for examining internal defects such as floating and peeling of a concrete structure. In this conventional thermography method, the local temperature change region of the concrete surface that occurs when a thermal load is applied to a concrete structure or the like is measured by infrared thermography, and the measurement data is output as an image to inspect internal defects. Do. In other words, the output image represents the distribution of the measured infrared intensity, and the internal defect can be detected based on the contrast difference between the infrared intensity of the defective part and the healthy part.
出願人は、従来のサーモグラフィ法の応用として、コンクリート構造物などの低熱伝導性材料から構成された被検査体の内部欠陥を検出する際に、その欠陥部位の深さや形状などの情報を定量的かつ高精度に検出することのできる欠陥検査方法およびその装置についての発明を開示している(例えば、特許文献1参照。)。 As an application of the conventional thermography method, the applicant quantitatively determines the information such as the depth and shape of the defective part when detecting the internal defect of the inspected object composed of a low thermal conductivity material such as a concrete structure. Moreover, the invention about the defect inspection method and its apparatus which can detect with high precision is disclosed (for example, refer patent document 1).
しかしながら、上記文献において出願人が開示した方法においては、被検査体の内部欠陥を定量的かつ高精度に検出することができるものの、熱伝導率の低いコンクリートに対して加熱と冷却を繰り返し行う必要があるため、検査に要する時間が長くなるという問題があった。 However, in the method disclosed by the applicant in the above document, although it is possible to detect the internal defect of the object to be inspected quantitatively and with high accuracy, it is necessary to repeatedly heat and cool the concrete having low thermal conductivity. Therefore, there is a problem that the time required for the inspection becomes long.
また、被検査体を短時間で加熱するために熱源であるヒーターを被検査体に近づけすぎると、被検査体の表面を均一に加熱することができず加熱斑が生じてしまい検査精度が低下するという問題があった。 In addition, if the heater, which is a heat source, is too close to the object to be inspected in order to heat the object to be inspected in a short time, the surface of the object to be inspected cannot be heated uniformly, resulting in heating spots and reduced inspection accuracy. There was a problem to do.
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、コンクリート構造物などの低熱伝導性材料から構成された被検査体の内部欠陥を検出する際に、その欠陥部位の深さや形状などの情報を定量的、高精度に検出することができるとともに、検査時間を短くして効率的に検査を行うことのできる欠陥検査方法およびその装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and when detecting an internal defect of an object to be inspected composed of a low thermal conductivity material such as a concrete structure, An object of the present invention is to provide a defect inspection method and apparatus capable of detecting information such as a shape quantitatively and with high accuracy, and capable of efficiently inspecting by shortening an inspection time.
また、加熱斑を発生させることなく被検査体を加熱して、効果的に検査を行うことのできる欠陥検査方法およびその装置を提供することを目的とする。 It is another object of the present invention to provide a defect inspection method and apparatus capable of effectively inspecting an object to be inspected without generating heating spots.
(1)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
加熱を停止した後の加熱停止期間において被検査体の内部の少なくとも1点で温度上昇が生じるように、当該被検査体の表面に対し計測領域全面にわたり加熱を行い、
少なくとも前記加熱を停止した後の加熱停止期間において、
前記計測領域の各単位領域について、表面温度の時間変化を計測し、
各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違に基づいて、当該被検査体における欠陥を見いだす欠陥検査方法であって、
計測時間よりも加熱時間を短くしたことを特徴としている。
(1) In the defect inspection method according to the present invention,
In order to increase the temperature at at least one point inside the object to be inspected during the heating stop period after stopping the heating, the surface of the object to be inspected is heated over the entire measurement region,
At least in the heating stop period after stopping the heating,
For each unit area of the measurement area, measure the time change of the surface temperature,
A defect inspection method for finding a defect in the object to be inspected based on a relative difference between each unit region with respect to a temporal change in surface temperature in each unit region,
The heating time is shorter than the measurement time.
したがって、加熱停止期間である冷却過程においても、被検査体の内部へ熱を与え続けることができる。これにより、検査精度を低下させることなく加熱時間を短縮することができ、全体としての検査効率が向上する。 Therefore, heat can be continuously applied to the inside of the object to be inspected even during the cooling process that is the heating stop period. Thereby, the heating time can be shortened without reducing the inspection accuracy, and the inspection efficiency as a whole is improved.
(2)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
加熱は、被検査体内部の検出対象点の深さにおいて、加熱停止後に温度上昇が生じる程度の強度および急激さをもって行われることを特徴としている。
(2) In the defect inspection method according to the present invention,
Heating is performed at a depth of a detection target point inside the object to be inspected, with a strength and abruptness that cause a temperature rise after the heating is stopped.
したがって、欠陥部に到達した熱の拡散によって生じる表面温度の上昇を確実に捉えることができる。これにより、検査精度が向上する。特に、浅い欠陥ほど顕著に温度上昇が生じるため、欠陥を確実に検出することができる。 Therefore, it is possible to reliably capture the increase in surface temperature caused by the diffusion of heat that reaches the defect. Thereby, inspection accuracy improves. In particular, since the temperature rises more remarkably as the defect becomes shallower, the defect can be reliably detected.
(3)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
計測は、少なくとも、加熱による熱が、加熱停止後に検出対象点の深さに到達するまでの時間継続することを特徴としている。
(3) In the defect inspection method according to the present invention,
The measurement is characterized in that at least the heat due to heating continues for a period of time after reaching the depth of the detection target point after the heating is stopped.
したがって、少なくとも、熱が到達した深さ地点までの欠陥を捉えることができる。これにより、欠陥部位による表面温度の上昇を確実に検出することができる。 Therefore, at least defects up to the depth point where the heat reaches can be captured. Thereby, the rise in the surface temperature due to the defective part can be reliably detected.
(A)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
被検査体の表面に沿って移動しながら加熱を行い、前記加熱後における計測領域の表面温度に基づいて、当該被検査体における欠陥を見いだすこと
を特徴としている。
(A) In the defect inspection method according to the present invention,
Heating is performed while moving along the surface of the object to be inspected, and defects in the object to be inspected are found based on the surface temperature of the measurement region after the heating.
したがって、被検査体の表面を均一に加熱することができる。これにより、被検査体の欠陥検査を効率よく行うことができる。 Therefore, the surface of the object to be inspected can be heated uniformly. Thereby, the defect inspection of the inspection object can be performed efficiently.
(4)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
被検査体は、低熱伝導性材料から構成されたものであること
を特徴としている。
(4) In the defect inspection method according to the present invention,
The object to be inspected is characterized by being composed of a low thermal conductivity material.
したがって、コンクリート構造物や熱伝導性の低い複合材料などの欠陥検査に適用することができる。また、低熱伝導性により温度変動が緩やかであるため、計測する回数を減らすことができる。例えば、連続した複数の計測領域を計測する場合であっても、各計測領域毎に順番に加熱と計測を行うことにより、計測効率を向上させることができる。 Therefore, it can be applied to defect inspection of concrete structures and composite materials having low thermal conductivity. Moreover, since the temperature fluctuation is gentle due to the low thermal conductivity, the number of times of measurement can be reduced. For example, even when measuring a plurality of continuous measurement areas, the measurement efficiency can be improved by performing heating and measurement in order for each measurement area.
(5)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違に基づいて、当該被検査体における欠陥の位置を特定すること
を特徴としている。
(5) In the defect inspection method according to the present invention,
It is characterized in that the position of the defect in the object to be inspected is specified based on the relative difference between the unit regions with respect to the temporal change of the surface temperature in each unit region.
したがって、各単位領域間の差異を明確に表現することにより、正確な欠陥位置を特定することができる。 Therefore, an accurate defect position can be specified by clearly expressing the difference between the unit areas.
(6)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違を、視覚的に認識可能な画像として提示すること
を特徴としている。
(6) In the defect inspection method according to the present invention,
The present invention is characterized in that a relative difference between the unit regions with respect to the temporal change of the surface temperature in each unit region is presented as a visually recognizable image.
したがって、各単位領域を画像データの構成単位に対応させることにより、測定領域全体を画像データとして出力することができ、視覚的に欠陥位置の特定を行うことができる。例えば、各単位領域間の相対的相違は、画像データ上においてコントラスト差として表現することができる。 Therefore, by associating each unit area with a constituent unit of image data, the entire measurement area can be output as image data, and the defect position can be identified visually. For example, the relative difference between the unit areas can be expressed as a contrast difference on the image data.
(7)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
相対的相違は、各単位領域における表面温度の時間変化による波形および所定の波形における特徴量の比較に基づいて決定されること
を特徴としている。
(7) In the defect inspection method according to the present invention,
The relative difference is characterized in that it is determined on the basis of a comparison of a feature value in a predetermined waveform and a waveform due to a time change of the surface temperature in each unit region.
したがって、計測データ中に外乱データが含まれていても、所定の波形を参照することにより、高精度な欠陥検出を行うことができる。例えば、コンクリート構造物のような被検査体の場合、すす、遊離石灰などのコンクリート表面の汚れ、日射または反射などによって外乱データが生じるおそれがあり、所定の波形と比較することで外乱か否かの判断を行うことができる。 Therefore, even if disturbance data is included in the measurement data, highly accurate defect detection can be performed by referring to the predetermined waveform. For example, in the case of an inspected object such as a concrete structure, disturbance data may be generated due to dirt, solar radiation or reflection on concrete surface such as soot and free lime, and whether it is a disturbance by comparing with a predetermined waveform. Judgment can be made.
(8)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
特徴量の比較は、各単位領域における表面温度の時間変化による波形と所定の波形との両波形の相関を示す特定値、または、両波形の位相の差に基づいて行うこと
を特徴としている。
(8) In the defect inspection method according to the present invention,
The feature quantity comparison is characterized in that it is performed based on a specific value indicating the correlation between the two waveforms of the waveform due to the time change of the surface temperature in each unit region and the predetermined waveform, or on the phase difference between the two waveforms.
したがって、特徴量の比較を行う際に、欠陥に関する情報をその比較結果の度合いに応じた定量的な値として取得することができる。すなわち、波形の示す様々な指標を特徴量として利用することにより正確な欠陥検査を行うことができる。 Therefore, when comparing feature amounts, information regarding defects can be acquired as a quantitative value corresponding to the degree of the comparison result. In other words, accurate defect inspection can be performed by using various indexes indicated by the waveforms as feature quantities.
(9)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
加熱と加熱停止を所定期間で行うとともに、前記所定の波形の周期を変更して計測し、
各単位領域間の相対的な温度変化の相違が顕著となった所定の波形の周期に基づいて欠陥の深さを推定すること
を特徴としている。
(9) In the defect inspection method according to the present invention,
While performing heating and heating stop for a predetermined period, measuring by changing the period of the predetermined waveform,
It is characterized in that the defect depth is estimated based on a predetermined waveform period in which a difference in relative temperature change between each unit region becomes significant.
したがって、内部欠陥の存在する深さを精度よく推定することができる。また、前記所定の波形の周期を変更して計測を繰り返すことにより、内部欠陥の深さをより正確に推定することができる。さらに、内部欠陥の大きさや厚さも同時に推定することができる。 Therefore, it is possible to accurately estimate the depth at which the internal defect exists. Moreover, the depth of the internal defect can be estimated more accurately by changing the cycle of the predetermined waveform and repeating the measurement. Furthermore, the size and thickness of internal defects can be estimated simultaneously.
(10)この発明にかかる欠陥検査方法においては、
予め欠陥の深さと所定の波形の周期とを対応付けたテーブルに基づいて、欠陥の深さを推定すること
を特徴としている。
(10) In the defect inspection method according to the present invention,
It is characterized in that the depth of the defect is estimated based on a table in which the depth of the defect is associated with a predetermined waveform period in advance.
したがって、テーブルを参照して内部欠陥のより正確な深さを推定することができる。これにより、計測回数の削減を図ることができ検査効率を向上させることができる。 Therefore, a more accurate depth of the internal defect can be estimated by referring to the table. Thereby, the number of measurements can be reduced and the inspection efficiency can be improved.
(11)この発明にかかる欠陥検査装置においては、
加熱を停止した後の加熱停止期間において被検査体の内部の少なくとも1点で温度上昇が生じるように、当該被検査体の表面に対し計測領域全面にわたり加熱を行う加熱装置に対して加熱開始指令を行う加熱制御手段と、
加熱停止後における温度計測器からのデータを入力して各単位領域の温度データとして記録するデータ記録手段と、
記録された温度データに基づいて、各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違を検出して、被検査体における欠陥を判断する欠陥判断手段とを備え、
計測時間よりも加熱時間を短くしたことを特徴としている。
(11) In the defect inspection apparatus according to the present invention,
Heating start command to a heating device that heats the entire surface of the object to be inspected so that the temperature rises at at least one point inside the object to be inspected during the heating stop period after the heating is stopped Heating control means for performing,
Data recording means for inputting data from a temperature measuring instrument after stopping heating and recording it as temperature data of each unit area;
Based on the recorded temperature data, it is possible to detect a relative difference between the unit regions with respect to the temporal change of the surface temperature in each unit region, and include a defect determination unit that determines a defect in the inspection object.
The heating time is shorter than the measurement time.
したがって、加熱停止期間である冷却過程においても、被検査体の内部へ熱を与え続けることができる。これにより、検査精度を低下させることなく加熱時間を短縮することができ、全体としての検査効率が向上する。 Therefore, heat can be continuously applied to the inside of the object to be inspected even during the cooling process that is the heating stop period. Thereby, the heating time can be shortened without reducing the inspection accuracy, and the inspection efficiency as a whole is improved.
(12)この発明にかかるデータ収集装置においては、
加熱を停止した後の加熱停止期間において被検査体の内部の少なくとも1点で温度上昇が生じるように、当該被検査体の表面に対し計測領域全面にわたり加熱を行う加熱装置に対して加熱開始指令を行う加熱制御手段と、
加熱停止後における温度計測器からのデータを入力して各単位領域の温度データとして記録するデータ記録手段とを備え、
計測時間よりも加熱時間を短くしたことを特徴としている。
(12) In the data collection device according to the present invention,
Heating start command to a heating device that heats the entire surface of the object to be inspected so that the temperature rises at at least one point inside the object to be inspected during the heating stop period after the heating is stopped Heating control means for performing,
Data recording means for inputting data from a temperature measuring instrument after heating is stopped and recording it as temperature data of each unit area,
The heating time is shorter than the measurement time.
したがって、加熱停止期間である冷却過程においても、被検査体の内部へ熱を与え続けることができる。これにより、検査精度を低下させることなく加熱時間を短縮することができ、全体としての検査効率が向上する。 Therefore, heat can be continuously applied to the inside of the object to be inspected even during the cooling process that is the heating stop period. Thereby, the heating time can be shortened without reducing the inspection accuracy, and the inspection efficiency as a whole is improved.
(B)この発明にかかる欠陥検査制御装置またはデータ収集装置においては、
被検査体の表面に沿って移動しながら計測領域を加熱するように、加熱装置に対して移動指令を行う加熱装置制御手段を、
さらに備えることを特徴としている。
(B) In the defect inspection control device or data collection device according to the present invention,
A heating device control means for giving a movement command to the heating device so as to heat the measurement region while moving along the surface of the object to be inspected,
Furthermore, it is characterized by providing.
したがって、被検査体の計測領域を均一に加熱することができる。これにより、加熱斑を低減させ、検査精度を向上させることができる。 Therefore, the measurement area of the object to be inspected can be heated uniformly. Thereby, heating spots can be reduced and inspection accuracy can be improved.
(13)この発明にかかる欠陥判断装置においては、
被検査体の内部の少なくとも1点で温度上昇が生じるように加熱された被検査体の表面の加熱停止後において記録された計測領域の各単位領域の温度データに基づいて、各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違を検出し被検査体における欠陥を判断する欠陥判断手段、
を備えたことを特徴としている。
(13) In the defect judgment device according to the present invention,
The surface in each unit area based on the temperature data of each unit area of the measurement area recorded after the heating of the surface of the object to be inspected is heated so that the temperature rises at at least one point inside the object. A defect determination means for detecting a relative difference between the unit regions with respect to a temporal change in temperature and determining a defect in the inspection object;
It is characterized by having.
したがって、計測した被検査体の表面温度データに基づいて、欠陥を正確に検出することができる。 Therefore, the defect can be accurately detected based on the measured surface temperature data of the object to be inspected.
(C)この発明にかかる加熱装置においては、
被検査体の表面に対し計測領域全面にわたり加熱を行う加熱装置であって、
被検査体の表面に沿って移動しながら計測領域を加熱することを特徴としている。
(C) In the heating device according to the present invention,
A heating device that heats the entire surface of the object to be inspected,
The measurement area is heated while moving along the surface of the object to be inspected.
したがって、被検査体の計測領域を均一に加熱することができる。 Therefore, the measurement area of the object to be inspected can be heated uniformly.
以下、本発明における実施形態について、図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1.第1の実施形態
1−1.加熱条件について
1−1−1.加熱距離および加熱時間
図1aは、加熱距離および加熱時間を変更して、コンクリート構造物としての被検査体の表面に対してヒーターを用いて加熱と冷却(加熱停止)を行い、その表面および所定深部(50mm)における温度の経時変化を測定した場合のグラフである。なお、ヒーターの加熱強度は一定であり、温度は被検査体に設置した熱電対を用いて測定した。
1. First Embodiment 1-1. About heating conditions 1-1-1. Heating distance and heating time FIG. 1a shows that the heating distance and the heating time are changed, and the surface of the object to be inspected as a concrete structure is heated and cooled (heating stopped) using a heater. It is a graph at the time of measuring the time-dependent change of the temperature in a deep part (50 mm). The heating intensity of the heater was constant, and the temperature was measured using a thermocouple installed on the object to be inspected.
図1aのAは、被検査体の表面とヒーターとの加熱距離を2mとし、20分間の加熱を行った場合のグラフである。図1のBは、被検査体の表面とヒーターとの加熱距離を0.5mとし、1分間の加熱を行った場合のグラフである。 A of FIG. 1a is a graph when heating is performed for 20 minutes with the heating distance between the surface of the object to be inspected and the heater being 2 m. FIG. 1B is a graph when heating is performed for 1 minute with the heating distance between the surface of the object to be inspected and the heater being 0.5 m.
図1aのAのグラフに示すように、加熱距離を2m、加熱時間を20分とした場合に、加熱を停止した後(20分経過後)において深さ50mmの位置における内部温度が上昇している。また、図1aのBのグラフに示すように、加熱距離を0.5m、加熱時間を1分とした場合にも上記同様に、加熱を停止した後(1分経過後)において深さ50mmの位置における内部温度が上昇している。 As shown in the graph of A of FIG. 1a, when the heating distance is 2 m and the heating time is 20 minutes, the internal temperature at the position of 50 mm depth increases after the heating is stopped (after 20 minutes have elapsed). Yes. Further, as shown in the graph of B of FIG. 1a, when the heating distance is 0.5 m and the heating time is 1 minute, similarly to the above, after the heating is stopped (after 1 minute has passed), the depth is 50 mm. The internal temperature at the location is rising.
特に、加熱距離を0.5mとした場合において、1分間の加熱期間中に深さ50mmの地点での内部温度の上昇がほとんど見られないにもかかわらず、加熱を停止した後にその内部温度が徐々に上昇している。すなわち、加熱時間を短くして加熱距離を小さくした場合にも、深さ50mm地点において温度上昇が生じている。 In particular, when the heating distance is 0.5 m, the internal temperature at the point where the depth is 50 mm is hardly seen during the heating period of 1 minute, but the internal temperature is reduced after the heating is stopped. It is gradually rising. That is, even when the heating time is shortened and the heating distance is shortened, the temperature rises at a point where the depth is 50 mm.
1−1−2.サーモグラフィ
人工欠陥を有する被検査体(人工欠陥供試体)を、上記の加熱条件で加熱した後において、赤外線サーモグラフィ法を用いて表面温度分布を計測し欠陥検出を行った場合の例を示す。
1-1-2. Thermography An example of a case where an object to be inspected (artificial defect specimen) having an artificial defect is heated under the above-described heating conditions, and a surface temperature distribution is measured using an infrared thermography method to detect a defect.
図1bのAに示す人工欠陥供試体1には、表面からの深さdが100mmおよび50mmの位置に、厚さ10mmのポリエチレンシートの模擬剥離2、5、厚さ5mmのポリエチレンシートの模擬剥離3、6、厚さ2mmのポリエチレンシートの模擬剥離4、7がそれぞれ埋設されている。
In the
人工欠陥供試体1に対して、(1)加熱距離を2m、加熱時間を20分とした場合、および(2)加熱距離を0.5m、加熱時間を1分とした場合に、加熱を停止した後(25分経過後)に赤外線サーモグラフィ(検出波長8〜13μm、NETD値0.1℃)により表面温度分布を計測した。
For the
図1bのBは、(1)加熱距離を2m、加熱時間を20分とした場合の温度分布画像である。また、図1bのCは、(2)加熱距離を0.5m、加熱時間を1分とした場合の温度分布画像である。 B in FIG. 1B is a temperature distribution image when (1) the heating distance is 2 m and the heating time is 20 minutes. C in FIG. 1B is a temperature distribution image when (2) the heating distance is 0.5 m and the heating time is 1 minute.
図1bのBの温度分布画像においては、b1、b2およびb3付近が高温で表示されている。これは、模擬欠陥5〜7についての欠陥検出が可能であることを示している。また、図1bのCの温度分布画像においては、c1、c2およびc3付近が高温で表示されている。これは、深さ50mmの模擬欠陥5〜7についての欠陥検出が可能であることを示している。
In the temperature distribution image of B in FIG. 1b, the vicinity of b1, b2, and b3 is displayed at a high temperature. This has shown that the defect detection about the simulated defects 5-7 is possible. In the temperature distribution image of C in FIG. 1b, the vicinity of c1, c2, and c3 is displayed at a high temperature. This indicates that defect detection can be performed for
なお、深さ100mmの模擬欠陥2〜4については、上記(1)および(2)に示したいずれの加熱条件下においても検出できなかった。また、図1bのBおよびCの温度分布画像において、模擬欠陥5〜7における表面温度にばらつきがあるのは、加熱時における加熱斑等の影響のためと考えられる。
The
1−1−3.考察
以上の点について考察すると、熱伝導性の低い被検査体の表面に対して、一定量を超えるような大きな熱量が与えられた場合、被検査体の内部にいわゆる加熱層が発生し、表面温度が下降する冷却期間中にも内部への熱伝導が持続されることが予測される。
1-1-3. Consideration Considering the above points, when a large amount of heat exceeding a certain amount is given to the surface of the object to be inspected with low thermal conductivity, a so-called heating layer is generated inside the object to be inspected. It is expected that the heat conduction to the inside will be continued during the cooling period in which the temperature decreases.
すなわち、コンクリート構造物のように低熱伝導性材料から構成された物体の表面に熱負荷を与えた場合、与えられた熱負荷による熱量が大きい程、加熱を停止した後の加熱停止期間においても内部への熱伝導が持続される。 That is, when a thermal load is applied to the surface of an object composed of a low thermal conductivity material such as a concrete structure, the greater the amount of heat generated by the applied thermal load, the greater the amount of heat generated during the heating stop period after the heating is stopped. Heat conduction to is sustained.
したがって、持続された内部への熱伝導が検出対象となる欠陥の深さ地点にまで到達し、熱の到達によって生じた温度上昇に基づく表面温度の変化を測定することができれば、少なくとも当該地点までの深さに存在する欠陥の検出が加熱停止後においても可能となる。 Therefore, if the continuous heat conduction to the inside reaches the depth point of the defect to be detected and the change in the surface temperature based on the temperature rise caused by the arrival of heat can be measured, at least to the point It is possible to detect a defect existing at a depth even after the heating is stopped.
この知見に基づいて、コンクリート構造物としての被検査体を加熱し、検査効率を飛躍的に向上させた欠陥検査方法について以下説明する。 Based on this knowledge, a defect inspection method in which the inspection object as a concrete structure is heated to greatly improve the inspection efficiency will be described below.
1−2.欠陥検査
物体に一定周期で変動する熱負荷を与えたとき、物体の内部には波動状の熱移動が生じ、物体の表面温度も一定の周期・振幅で変動する。もし、物体中に欠陥が存在すれば、波動状に変動する表面温度分布にも欠陥の影響が表れる。このような一定周期の表面温度変動を時系列で計測し、計測データと所定の波形との相関処理に基づいて物体の内部欠陥を検出することができる。
1-2. Defect inspection When a thermal load that fluctuates at a fixed period is applied to an object, wave-like heat transfer occurs inside the object, and the surface temperature of the object also fluctuates at a fixed period and amplitude. If a defect exists in the object, the influence of the defect also appears in the surface temperature distribution that fluctuates in a wave shape. It is possible to measure such a surface temperature fluctuation of a certain period in time series and detect an internal defect of an object based on correlation processing between measurement data and a predetermined waveform.
例えば、前記相関処理は、表面温度変動の計測データと所定周期の参照波形とを同期させることによって行い、各単位領域における参照波形との位相の遅れ値の差(位相差)を相関データとして出力する。すなわち、位相差が生じている単位領域が、内部欠陥の存在する部位を表している。したがって、前記相関データを視覚的に認識しやすい画像データに変換し、内部欠陥の存在する部位を画像データ上にコントラスト差として表示させることで欠陥検査を行うことができる。 For example, the correlation processing is performed by synchronizing the measurement data of the surface temperature fluctuation and the reference waveform of a predetermined period, and outputs the difference in phase lag value (phase difference) from the reference waveform in each unit region as the correlation data. To do. That is, a unit region where a phase difference is generated represents a site where an internal defect exists. Therefore, it is possible to perform defect inspection by converting the correlation data into image data that can be easily recognized visually, and displaying a portion where an internal defect exists as a contrast difference on the image data.
1−2−1.欠陥検査システムの概要
図1に、本発明を実現する欠陥検査システムの概略構成を機能ブロック図で示す。この図において、欠陥検査制御装置10は、加熱装置17に対して加熱・加熱停止を制御する加熱制御手段11と、温度計測器19が計測した被検査体の表面温度の計測データを入力して記録するデータ記録手段13と、データ記録手段13に記録された計測データを読み出して所定の参照波形との特徴量の比較を行い内部欠陥を判断する欠陥判断手段15を備えている。
1-2-1. Outline of Defect Inspection System FIG. 1 is a functional block diagram showing a schematic configuration of a defect inspection system for realizing the present invention. In this figure, the defect
1−2−2.欠陥検査システムの装置の構成
図2に、前記欠陥検査システムを実現する装置の構成図を示す。被検査体20は、内部欠陥の検査を行うコンクリート壁を示している。被検査体20に対向して、この被検査体20に熱負荷を与えるヒーター21を設置する。なお、ヒーター21は、被検査体20に対して均質な熱負荷を与えるため、熱負荷の出力を調整することのできるリレー装置25に接続されている。リレー装置25を設けることにより、ヒーター21の中心部における照射量を調整し、被検査体20の中心部が周辺部に比べて高温にならないようにしている。
1-2-2. Configuration of Device of Defect Inspection System FIG. 2 shows a configuration diagram of a device that realizes the defect inspection system. The inspected
信号発生装置27は、リレー装置25およびコンピュータ装置29に接続されており、コンピュータ装置29から受けた加熱開始指令に基づいて、リレー装置25を制御するための信号を発生する。
The
赤外線カメラ23は、被検査体1に対向して設置されるとともに、コンピュータ装置29に接続されており、被検査体1の表面温度を時系列で計測し、この計測データをコンピュータ装置29に出力する。
The
計測データの出力を受けて、コンピュータ装置29は、データ記録手段13によって計測データを記録し、欠陥判断手段15によって被検査体20の内部欠陥を判断して画像出力を行う。
In response to the output of the measurement data, the
なお、図1における、欠陥検査制御装置10は、コンピュータ装置29および信号発生装置27によって実現される。加熱装置17は、ヒーター17およびリレー装置25によって実現される。温度計測器19は、赤外線カメラ23によって実現される。
1 is realized by a
1−2−3.コンピュータ装置のハードウェア構成図
図3に、コンピュータ装置29のハードウェア構成図を示す。この装置は、CPU30、メモリ31、ディスプレイ33、ハードディスク35(記憶装置)、キーボード/マウス37、通信回路39、を備えている。
1-2-3. Hardware Configuration Diagram of Computer Device FIG. 3 shows a hardware configuration diagram of the
通信回路39は、他の装置との接続を行うための回路である。ハードディスク35には、欠陥判断のためのプログラム、参照波形および画像表示のためのプログラムなどが記録されている。
The
1−2−4.欠陥検査制御装置におけるフローチャート
図4に、欠陥検査を行う場合の欠陥検査制御装置10におけるフローチャートを示す。まず、欠陥検査制御装置10において、コンピュータ装置29のCPU30は、信号発生装置27に対して、予め設定された加熱条件を出力する(ステップS401)。ここで加熱条件とは、被検査体20に熱負荷を与える時間およびその繰り返し回数を与えるものである。なお、振幅は一定値とし、デューティサイクルは50%としている。
1-2-4. Flowchart in Defect Inspection Control Device FIG. 4 shows a flowchart in the defect
なお、前記加熱条件は、信号発生装置27に与えられた後、波形信号に変換されてリレー装置25に出力される。リレー装置25は、入力した波形信号に基づいてヒーター21を作動させる。これにより、所定の加熱条件で被検査体20に熱負荷を与える。
The heating condition is given to the
なお、本実施形態においては、上記の考察で得られた知見に基づいて欠陥検査を行うため、被検査体20とヒーター21との設置距離である加熱距離を0.5m、被検査体20に対してヒーター21に熱を与える時間である加熱時間を2分として欠陥検査を行う。
In the present embodiment, since the defect inspection is performed based on the knowledge obtained from the above consideration, the heating distance, which is the installation distance between the
所定の加熱条件で加熱・加熱停止を行いつつ、赤外線カメラ23を用いて、特に加熱停止期間における被検査体20の表面温度を計測する。
While performing heating / heating stop under predetermined heating conditions, the surface temperature of the
図4aに、リレー装置25がヒーター21に出力する加熱制御のための信号40および、この信号40に基づいて加熱された被検査体20の表面における温度変動曲線41の関係を示す。すなわち、図4aに示す計測期間45における温度変動データを計測する。
FIG. 4 a shows the relationship between the
この計測データは、接続されたコンピュータ装置29に出力され、ハードディスク35等に記録される(ステップS402)。この計測処理を所定時間毎に繰り返すことにより、加熱停止期間における、計測時刻毎の表面温度変動の計測データを取得する。なお、計測データは、被検査体20における測定領域の各単位領域毎の表面温度データである。
The measurement data is output to the
所定の繰り返し回数において上記の処理を行った後、計測を終了する(ステップS403)。なお、本実施形態においては、加熱・加熱停止を行う繰り返し回数を1回としている。 After performing the above processing for a predetermined number of repetitions, the measurement is terminated (step S403). In the present embodiment, the number of repetitions of heating / stopping heating is set to one.
計測終了を受けて、コンピュータ装置29のCPU30は、計測データの解析処理を行う(ステップS404)。
Upon completion of the measurement, the
1−2−4−1.計測データの解析処理
図5は、計測データの解析処理におけるフローチャートである。ここで、被検査体20における測定領域の各単位領域毎の表面温度データをKで表し、時刻t、単位領域iにおける温度をKtiとする。CPU30は、このKtiを各領域毎にハードディスク35から呼び出し、メモリ31に記憶する(ステップS501)。
1-2-4-1. Measurement Data Analysis Processing FIG. 5 is a flowchart of measurement data analysis processing. Here, the surface temperature data for each unit region of the measurement region in the
CPU30は、時刻tにおける参照波形Rtをハードディスク35から呼び出す(ステップS502)。なお、前記参照波形Rtは、例えばその周期を40分とするアナログ信号である。
The
CPU30は、時刻t、領域iにおける参照波形Rtとの位相差Ptiを算出する(ステップS503)。以下に、位相差Ptiの算出過程を示す。
The
CPU30は、前記参照波形Rtを方形波に変換した後、同じ周波数をもつsin波およびcos波のデジタルデータSin(t)およびCos(t)を生成する。
The
次に、時刻t、単位領域iにおける温度Ktiによって決定されるデジタル信号V(t)と、参照波形Sin(t)およびCos(t)の間で、次式の演算処理を行う。 Next, calculation processing of the following equation is performed between the digital signal V (t) determined by the temperature K ti in the unit region i at the time t and the reference waveforms Sin (t) and Cos (t).
ただし、ΔVsinは参照波形に同期する赤外線強度の変動振幅を表し、ΔVcosは、参照波形と90度位相がずれたcos波に同期する赤外線強度の変動振幅を表す。なお,Nは信号処理における取り込みフレーム数である。 However, ΔV sin represents the fluctuation amplitude of the infrared intensity synchronized with the reference waveform, and ΔV cos represents the fluctuation amplitude of the infrared intensity synchronized with the cosine wave that is 90 degrees out of phase with the reference waveform. N is the number of frames taken in signal processing.
表面温度変動が、変動熱負荷の位相と完全に一致している場合には、ΔVcosは0となる。熱拡散などの影響により、表面温度変動が、変動熱負荷の位相からずれる場合には、ΔVcosの成分が表れる。この場合には、次式により温度変動振幅の絶対値ΔVおよび位相遅れθを求めることができる。 ΔV cos is 0 when the surface temperature fluctuation completely matches the phase of the fluctuating heat load. When the surface temperature fluctuation is shifted from the phase of the fluctuating heat load due to the influence of thermal diffusion or the like, a component of ΔV cos appears. In this case, the absolute value ΔV and the phase delay θ of the temperature fluctuation amplitude can be obtained by the following equations.
ここで、求めたθを、時刻t、単位領域iにおける参照波形Rtとの位相差Ptiと定義する。 Here, the obtained θ is defined as a time difference t and a phase difference P ti from the reference waveform R t in the unit region i.
CPU30は、次の単位領域における位相差を求めるため、iに1を加算してi+1とする(ステップS504)。さらに、iが全領域数Iを越えるまで(ステップS505,YES)、ステップS501〜504の処理を繰り返し位相差Ptiを求める(ステップS505,NO)。
The
次に、CPU30は、時刻tにΔtを加算して時刻をt+Δtとし(ステップS506)、所定の解析時間Tを越えるまで(ステップS507,YES)、ステップS501〜506を繰り返す(ステップS507,NO)。
Next, the
このように、位相差Ptiを求める信号処理が、赤外線カメラ23内の赤外線センサの各ピクセル毎つまり全領域数I回、赤外線カメラ23が計測した取り込みフレーム数N回行われる。
In this way, the signal processing for obtaining the phase difference Pti is performed for each pixel of the infrared sensor in the
1−2−4−2.解析画像の表示
計測データの解析処理を終えたCPU30は、時刻Tにおける位相差PTiを各領域について呼び出した後、これに基づいて計測領域全体の画像データを生成し(ステップS405)、ディスプレイ33に出力を行う(ステップS406)。すなわち、CPU30は、入力した位相差を所定の表示色に対応させて画像データを生成し、これを表示する。
1-2-4-2. Display of Analyzed Image After finishing the measurement data analysis processing, the
図6(A)に、上記に示した欠陥検査システムを適用して、人工欠陥を有するコンクリート試験体にかかる欠陥検査を行った場合の画像データの表示の例を示す。なお、この画像は、図6(B)に示す人工欠陥1〜6を有するコンクリート試験体を計測したものである。前記人工欠陥1〜6は、それぞれ深さと厚さが異なる欠陥をコンクリート中に埋め込まれて作製されている。
FIG. 6A shows an example of display of image data when the defect inspection system described above is applied and a defect inspection is performed on a concrete specimen having an artificial defect. In addition, this image measures the concrete test body which has the artificial defects 1-6 shown in FIG.6 (B). The
例えば、人工欠陥1〜3は表面からの深さが100mmであり、人工欠陥4〜6は表面からの深さが50mmである。また、人工欠陥1、4は欠陥厚さが10mmであり、人工欠陥2、5は欠陥厚さが5mmであり、人工欠陥3、6は欠陥厚さが2mmである。
For example, the
図6Aにおいて、右側の列61に3つ鮮明にコントラスト差として表示されている部分が、人工欠陥4〜6にそれぞれ対応している。なお、人工欠陥1〜3は、左側の列60に表示されているが、そのコントラストはあまり鮮明ではない。
In FIG. 6A, three portions clearly displayed as contrast differences in the
図7は、計測領域の単位領域における計測データと参照波形との位相差をグラフで示した例である。赤外線カメラ23が計測した計測領域のフレームにおける各単位領域iにおける位相差Ptiは、欠陥部の温度変動曲線71に近似した参照波形R71と、健全部の温度変動曲線73に近似した参照波形R73との位相差で表現することができる。
FIG. 7 is an example in which the phase difference between the measurement data and the reference waveform in the unit area of the measurement area is shown as a graph. The phase difference P ti in each unit region i in the measurement region frame measured by the
1−2−5.まとめ
このように、ヒーター21と被検査体20との加熱距離を小さくとることにより、加熱時間が短くても十分に精度の高い欠陥検査を行うことができる。特に、加熱を停止した後の冷却期間における計測時間を長くすることにより、より深い欠陥部にまで到達した熱による表面温度上昇を計測することができる。
1-2-5. Summary As described above, by reducing the heating distance between the heater 21 and the
なお、この場合の計測に用いられる赤外線カメラは、前記表面温度上昇を見分けることができる程度の温度分解能を有していればよい。ここで、ヒーター21から被検査体20に与えられる熱量は、欠陥検査の対象となる深さ地点において、少なくとも温度上昇が生じる程度の熱量である。 In addition, the infrared camera used for the measurement in this case should just have the temperature resolution which can distinguish the said surface temperature rise. Here, the amount of heat given from the heater 21 to the object to be inspected 20 is an amount of heat that causes at least a temperature rise at a depth point to be subjected to defect inspection.
これにより、コンクリート構造物としての被検査体の欠陥検査における検査効率および検査精度をより向上させることができる。特に、比較的大規模な加熱装置を用いて行う加熱工程を、従来の20分から1分に短縮することができるため、検査にかかる作業効率を約20倍に向上させることができる。 Thereby, the inspection efficiency and the inspection accuracy in the defect inspection of the inspection object as the concrete structure can be further improved. In particular, since the heating process performed using a relatively large-scale heating apparatus can be shortened from the conventional 20 minutes to 1 minute, the work efficiency for inspection can be improved by about 20 times.
加熱中において欠陥部位にまで熱が到達している場合には、その欠陥部位の表面温度変化が顕著に現れる。このため、加熱中の表面温度変化を計測したいという要望があった。しかしながら、表面からの熱反射があるため、加熱中における表面温度を正確に計測することは困難であった。 When heat reaches the defective part during heating, the surface temperature change of the defective part appears remarkably. For this reason, there has been a desire to measure changes in surface temperature during heating. However, since there is heat reflection from the surface, it is difficult to accurately measure the surface temperature during heating.
本実施形態に示したように、加熱距離を小さくするなどして加熱強度を強めた場合、加熱を停止した後においても表面付近の内部温度が上昇するため、加熱後においても加熱中と同様の内部温度上昇を生じさせて、表面温度を計測することができる。このため、表面付近ほど健全部と欠陥部における表面温度の差がより顕著に表れ、浅い欠陥ほどより正確に検出することができる。 As shown in the present embodiment, when the heating intensity is increased by reducing the heating distance or the like, the internal temperature near the surface rises even after the heating is stopped. The surface temperature can be measured by causing an internal temperature rise. For this reason, the difference in the surface temperature between the healthy part and the defective part appears more prominently near the surface, and the shallower defect can be detected more accurately.
さらに、短い時間で急速に加熱することにより、被検査体の内部の各深部間における温度勾配を大きくすることができる。これにより、ゆっくりと加熱した場合に比べて、深部に存在する欠陥を正確に検出することができる。 Furthermore, the temperature gradient between each deep part inside a to-be-inspected object can be enlarged by heating rapidly in a short time. Thereby, the defect which exists in the deep part is correctly detectable compared with the case where it heats slowly.
2.第2の実施形態
第1の実施形態においては、参照波形Rtの周期を40分として欠陥検出を行ったが、別の観点から考察すると、熱負荷(加熱距離0.5m、加熱時間2分)および参照波形Rtの周期(40分)の関係が、深さ50mmの人工欠陥4〜6を検出するのに適していたとも考えられる。
2. In a second embodiment the first embodiment, the period of the reference waveform R t were defect detection as 40 minutes, when considered from a different viewpoint, the heat load (heating distance 0.5 m, the heating time of 2 minutes ) and relationships of the period of the reference waveform R t (40 minutes) is also considered to have been suitable for detecting the artificial defect 4-6
上記においては、参照波形の周期を40分としているが、画像データとして表示される欠陥部と健全部の位相差は、参照波形の周期によって変動する。 In the above, the period of the reference waveform is 40 minutes, but the phase difference between the defective part and the healthy part displayed as image data varies depending on the period of the reference waveform.
したがって、温度変動曲線に適した周期の参照信号を用いることによって、健全部と欠陥部における位相差をより明確に捉えることができ、温度変動曲線における温度差が小さい場合であっても相関処理の精度を向上させることができる。 Therefore, by using a reference signal with a period suitable for the temperature fluctuation curve, the phase difference between the healthy part and the defective part can be captured more clearly, and even if the temperature difference in the temperature fluctuation curve is small, the correlation process can be performed. Accuracy can be improved.
上述したように、画像データとして表示される位相差は、相関処理に用いられる参照波形の周期によって変動するため、検査を行う欠陥の深さに応じて最適な周期をもつ参照波形を用いると、精度の高い欠陥検査を行うことができる。 As described above, since the phase difference displayed as image data varies depending on the period of the reference waveform used for the correlation processing, if a reference waveform having an optimal period is used according to the depth of the defect to be inspected, Highly accurate defect inspection can be performed.
図8のA〜Cは、図8のDに示す人工欠陥供試体を1回のみ計測して得られた表面温度データに基づいて、参照波形の周期を変更して上記の相関処理を行い、当該処理結果に基づいて作成した位相分布画像である。 8A to 8C are based on the surface temperature data obtained by measuring the artificial defect specimen shown in FIG. 8D only once, and change the period of the reference waveform to perform the above correlation processing. It is a phase distribution image created based on the processing result.
図8のA〜Cに示すように、欠陥深さ20mmの欠陥4〜6を示すコントラスト差は、周期が20分、40分において鮮明に表示されており、特に、周期が40分のときに最も鮮明にコントラスト差が表示されている。 As shown in FIGS. 8A to 8C, the contrast difference indicating the defects 4 to 6 having a defect depth of 20 mm is clearly displayed at a period of 20 minutes and 40 minutes, particularly when the period is 40 minutes. The contrast difference is displayed most clearly.
また、同様に、欠陥深さ30mmの欠陥1〜3を示すコントラスト差は、周期が20分、40分において鮮明に表示されており、特に、周期40分のときに最も鮮明にコントラスト差が表示されている。
Similarly, the contrast
上記の実験を欠陥深さを変更した人工欠陥供試体について行い、その結果に基づいて得られた位相差と参照信号の周期の関係を表すグラフを図9のAに示す。また、このグラフに基づいて作成した参照波形の周期と欠陥深さの関係テーブルの例を図9のBに示す。 FIG. 9A shows a graph showing the relationship between the phase difference and the period of the reference signal obtained based on the result of the above experiment performed on the artificial defect specimen with the defect depth changed. Further, FIG. 9B shows an example of a relationship table between the period of the reference waveform and the defect depth created based on this graph.
図9のBに示すように、各欠陥深さ毎において位相差が最も大きくなるときの参照波形の周期が、最適な周期であると考えられる。例えば、欠陥深さ「10mm」のときの最大位相差は「23.5°」であることより、この欠陥深さを検査する時の最適な参照波形の周期は、「20分」である。 As shown in FIG. 9B, the period of the reference waveform when the phase difference becomes the largest at each defect depth is considered to be the optimum period. For example, since the maximum phase difference at the defect depth “10 mm” is “23.5 °”, the optimum reference waveform period when inspecting the defect depth is “20 minutes”.
同様に、欠陥深さ「20mm」、「30mm」、「50mm」のときの最大位相差はそれぞれ「13.0°」、「3.0°」、「1.5°」であることより、これらの欠陥深さを検査する場合の最適な参照波形の周期は、それぞれ「40分」、「20分」、「40分」である。 Similarly, the maximum phase difference when the defect depth is “20 mm”, “30 mm”, and “50 mm” is “13.0 °”, “3.0 °”, and “1.5 °”, respectively. The optimum reference waveform periods when inspecting these defect depths are “40 minutes”, “20 minutes”, and “40 minutes”, respectively.
なお、前記最適な参照波形の周期が、[特許請求の範囲]において示した「相違が顕著となった所定の波形の周期」に該当する。 Note that the period of the optimum reference waveform corresponds to the “period of a predetermined waveform in which the difference becomes remarkable” shown in [Claims].
したがって、図9のBに示した関係テーブルを使用することにより、被検査体20において検査を行う欠陥深さに応じて、最適な参照波形の周期を設定することができる。これにより、計測回数の低減を図ることができ、検査効率を向上させることができる。
Therefore, by using the relationship table shown in FIG. 9B, an optimum reference waveform period can be set according to the defect depth to be inspected in the
本実施形態においては、参照波形の周期と欠陥深さの関係テーブルを使用して、検査効率を高めた欠陥検査方法について説明する。 In the present embodiment, a defect inspection method with improved inspection efficiency will be described using a relationship table between the period of the reference waveform and the defect depth.
2−1.欠陥検査の概要
第1の実施形態においては、人工欠陥を有するコンクリート試験体にかかる欠陥検出を行ったが、本実施形態においては、実際に経年劣化による内部欠陥を有するコンクリート構造物について、本発明による欠陥検査システムを適用した場合について説明する。
2-1. Outline of Defect Inspection In the first embodiment, the defect detection is performed on a concrete specimen having an artificial defect. However, in the present embodiment, the present invention is applied to a concrete structure actually having an internal defect due to aging. The case where the defect inspection system according to is applied will be described.
なお、欠陥検査を行うコンクリート構造物は、前記コンクリート試験体と同条件の材料・環境で作製されたものとし、図9のBに示した、欠陥の深さと参照波形の周期の関係を表した参照テーブルを使用するものとする。 In addition, the concrete structure which performs a defect inspection shall be produced by the material and environment of the same conditions as the said concrete test body, and showed the relationship between the depth of a defect, and the period of a reference waveform shown to B of FIG. A reference table shall be used.
2−2.欠陥深さの推定方法
まず、検査対象となるコンクリート構造物について、その検査範囲におけるコンクリートの厚さや鉄筋かぶりの厚さを調べ、欠陥検査を行う最大深さを決定する。なお、鉄筋かぶりの厚さを調べる際には、超音波、マイクロ波レーダまたは電磁誘導などを利用した検査装置を使用すればよい。
2-2. Defect depth estimation method First, for the concrete structure to be inspected, the concrete thickness and the rebar cover thickness in the inspection range are examined, and the maximum depth for defect inspection is determined. Note that when examining the thickness of the reinforcing bar cover, an inspection device using ultrasonic waves, microwave radar, electromagnetic induction, or the like may be used.
次に、要求される検査効率から計測する回数を決定し、図9のBに示した参照テーブルから前記最大深さに対応する参照波形の周期を決定して計測を行う。例えば、本実施形態においては、調査の結果、最大深さは50mmと考えられるので、参照テーブルにより参照波形の周期を20〜40分、計測回数を1回、加熱時間を2分とした。 Next, the number of times of measurement is determined from the required inspection efficiency, and measurement is performed by determining the period of the reference waveform corresponding to the maximum depth from the reference table shown in FIG. 9B. For example, in the present embodiment, as a result of the investigation, the maximum depth is considered to be 50 mm. Therefore, the reference waveform period is set to 20 to 40 minutes, the number of times of measurement is set to 1, and the heating time is set to 2 minutes.
図10は、コンクリート構造物に本発明による欠陥検査システムを適用することによって得られた画像データを表示したものである。なお、図10(A)〜(C)は、それぞれ参照波形の周期Tを20〜40分と変更して計測しており、それぞれの画像において画像中央部に欠陥が存在していることが明瞭に表示されている。 FIG. 10 shows image data obtained by applying the defect inspection system according to the present invention to a concrete structure. 10A to 10C are measured by changing the period T of the reference waveform to 20 to 40 minutes, respectively, and it is clear that a defect exists in the center of the image in each image. Is displayed.
以下(i)〜(iii)に示すように、これらの画像および前記参照テーブルにより、この欠陥に関する定量的な情報を推定することができる。 As shown in (i) to (iii) below, quantitative information related to this defect can be estimated from these images and the reference table.
(i) 図10(A)では、画像中心の欠陥の輪郭部101が全体に対するコントラスト差として鮮明に表示されている。このコントラスト差が位相差20°付近を示している場合、参照テーブルによりこの範囲の欠陥深さは、10mm前後であると推定できる。すなわち、表面から10mm前後において欠陥が存在している。
(i) In FIG. 10A, the
(ii) 図10(B)では、画像中心の欠陥の輪郭部103を示すコントラスト差が、図10(A)と比較すると、中心に向かって拡大するように表示されている。このコントラスト差が位相差7°付近を示している場合、参照テーブルによりこの範囲の欠陥深さは20mm前後であり、この範囲における欠陥は10mmの範囲の欠陥よりも空洞部がより大きいものであると推定することができる。
(ii) In FIG. 10B, the contrast difference indicating the
(iii) 図10(C)では、画像中心の欠陥の輪郭部105を示すコントラスト差が、図10(B)と比較すると、さらに中心に向かって拡大するように表示されている。このコントラスト差が位相差3°付近を示している場合、参照テーブルによりこの範囲の欠陥深さは30mm前後であり、この範囲における欠陥は20mmの範囲の欠陥よりも空洞部がより大きいものであると推定することができる。
(iii) In FIG. 10C, the contrast difference indicating the
これにより、この内部欠陥は、コンクリート構造物の表面から深さ10mm〜30mmの位置に存在し、表面から内部への垂直方向に向かって先細りした形状の浮きであることが推定できる。 Thereby, this internal defect exists in the position of depth 10mm-30mm from the surface of a concrete structure, and it can be estimated that it is a float of the shape which tapered toward the perpendicular direction from the surface to the inside.
なお、図11に、今回計測したコンクリート構造物の内部欠陥部分を、採取したときの例を示す。図11(A)に示すように、この内部欠陥部分は、図10に示した画像における内部欠陥のコントラスト差の輪郭部とほぼ同形状の輪郭を有している。また、図11(B)は、この内部欠陥部の側面を示しており、その厚みは20〜30mmであった。 In addition, in FIG. 11, the example when the internal defect part of the concrete structure measured this time is extract | collected is shown. As shown in FIG. 11A, the internal defect portion has a contour that is substantially the same shape as the contour portion of the contrast difference of the internal defect in the image shown in FIG. Moreover, FIG. 11 (B) has shown the side surface of this internal defect part, and the thickness was 20-30 mm.
このように、本発明を適用した欠陥検査システムを用いてコンクリート構造物の欠陥検査を行うことで、その内部欠陥にかかる深さを同定するとともに、その大きさや厚さなどの内部欠陥の定量的な情報を推定することが可能となる。これにより、欠陥検査における検査効率を高めることができ、欠陥の事故確率に応じて効果的な対策を講じるリスクベースメンテナンスが可能となる。 In this way, by performing a defect inspection of a concrete structure using the defect inspection system to which the present invention is applied, the depth of the internal defect is identified, and the internal defect such as its size and thickness is quantitatively determined. It is possible to estimate accurate information. As a result, inspection efficiency in defect inspection can be increased, and risk-based maintenance can be performed in which effective countermeasures are taken according to the defect probability of defects.
2−3.欠陥検査制御装置におけるフローチャート
図12に、2−2.に示した欠陥深さの推定方法を利用して内部欠陥を自動推定する欠陥検査制御装置10におけるフローチャートを示す。
2-3. Flowchart in Defect Inspection Control Device FIG. 6 is a flowchart in the defect
まず、欠陥検査制御装置10であるコンピュータ装置29において、検出する欠陥の最大深さを入力する(ステップS1201)。なお、この時入力する最大深さは、2−2.に示すように、コンクリート構造物の事前調査によって決定すればよい。
First, in the
次に、要求される検査効率に基づいて、計測する回数および使用する参照波形の周期の範囲を入力する(ステップS1202)。なお、この周期の範囲は、前記最大深さに応じてCPU30が自動的に判断するようにしてもよい。
Next, based on the required inspection efficiency, the number of times of measurement and the range of the period of the reference waveform to be used are input (step S1202). The period of this cycle may be automatically determined by the
欠陥検査制御装置10において、コンピュータ装置29のCPU30は、信号発生装置27に対して加熱条件を出力する(ステップS1203)。ここで加熱条件とは、被検査体20に熱負荷を与える時間およびその繰り返し回数を与えるものである。なお、加熱距離は0.5m、加熱時間は2分で振幅は一定値とし、デューティサイクルは50%としている。
In the defect
前記加熱条件は、信号発生装置27に与えられた後、波形信号に変換されてリレー装置25に出力される。リレー装置25は、入力した波形信号に基づいてヒーター21を作動させる。これにより、所定の加熱条件で被検査体20に熱負荷を与える。
The heating condition is given to the
所定の加熱条件で加熱・加熱停止を行いつつ、赤外線カメラ23を用いて、特に加熱停止期間における被検査体20の表面温度を計測する。この計測データは、接続されたコンピュータ装置29に出力され、ハードディスク35等に記録される(ステップS1204)。この計測処理を1度のみ行うことにより、加熱停止期間における、計測時刻毎の表面温度の計測データを取得する。なお、計測データは、被検査体20であるコンクリート構造物における測定領域の各単位領域毎の表面温度データである。
While performing heating / heating stop under predetermined heating conditions, the surface temperature of the
上記計測処理を終了すると、CPU30は、上記ステップ1202において設定された参照波形の周期を読み込む(ステップS1205)。例えば、周期として20分、30分、40分が設定されている場合、一番小さい周期である20分を読み込む。
When the measurement process is finished, the
CPU30は、読み込んだ参照波形の周期を使用して、計測データの解析処理を行う(ステップS1206)。なお、ステップS1206に示す計測データの解析処理は、第1の実施形態の図5に示した処理と同様である。
The
各参照波形の周期における計測データの解析処理を終えたCPU30は、時刻Tにおける位相差PTiを各領域について呼び出し、これに基づいて欠陥の有無を判断する。さらに、CPU30は、欠陥であると判断した領域の位相差を示す相関データに基づいて、当該欠陥の存在する深さを判定する(ステップS1207)。すなわち、各領域の位相差と、参照波形の周期と欠陥深さの関係を示した参照テーブル120とを参照して、欠陥を示していると判断した領域の深さを判定する。
CPU30 completing the analysis processing of the measurement data at each period of the reference waveform, call for each region the phase difference P Ti at time T, to determine the presence or absence of a defect based on this. Further, the
ステップS1206の解析処理およびステップS1207の判定処理を終えると、CPU30は、設定されたすべての周期について解析処理を行ったか否かを判断する(ステップS1208)。未処理の周期があれば、ステップS1205に戻り別の周期を読み込んでステップS1206〜1207を繰り返す。例えば、設定された20分、30分、40分のそれぞれの周期について、上記ステップS1206〜S1207を繰り返す。
After completing the analysis process in step S1206 and the determination process in step S1207, the
CPU30は、計測領域全体の画像データを生成し、図10に示す画像データをディスプレイ33に出力する(ステップS1209)。なお、本実施形態においては、各画面において欠陥部分の深さの値が同時に表示されているものとする(図示せず)。
The
また、ステップS1207において判定した欠陥深さを利用して、図13に示すような、欠陥形状の推定画面を同時に表示してもよい。これにより、欠陥部位における定量的な情報を画像データとして表示させ、欠陥検査における検査結果の確認が容易となり、特別な判断知識を有していない者であっても内部欠陥を見いだすことができる。なお、図13においては、欠陥部位を二次元的に表現しているが、三次元形状として表現してもよい。これにより、より詳細な欠陥に関する情報を取得することができる。 Further, a defect shape estimation screen as shown in FIG. 13 may be displayed simultaneously using the defect depth determined in step S1207. Thereby, quantitative information on the defective part is displayed as image data, and it is easy to confirm the inspection result in the defect inspection, and even a person who does not have special judgment knowledge can find the internal defect. In addition, in FIG. 13, although the defective part is expressed two-dimensionally, you may express as a three-dimensional shape. As a result, more detailed information on the defect can be acquired.
3.第3の実施形態
上記においては、被検査体20に対して強力な熱負荷を与えるため、ヒーター21と被検査体20における加熱距離を0.5mに設定して欠陥検査を行う例について説明した。
3. Third Embodiment In the above, an example in which defect inspection is performed with the heating distance between the heater 21 and the
しかしながら、被検査体20にヒーター21を近づけすぎることによって、加熱斑が発生する場合があり、検査精度が低下するといった問題も生じる可能性がある。
However, if the heater 21 is too close to the
そこで、加熱斑の問題を解決することのできる欠陥検査システムについて以下説明する。 Therefore, a defect inspection system that can solve the problem of heating spots will be described below.
3−1.欠陥検査システムの装置の構成
本実施形態における欠陥検出システムの機能ブロック図は第1の実施形態において示した図1と同様である。また、欠陥検査制御装置にかかるコンピュータ装置29のハードウェア構成は、第1の実施形態において示した図3と同様である。
3-1. Device Configuration of Defect Inspection System The functional block diagram of the defect detection system in the present embodiment is the same as FIG. 1 shown in the first embodiment. The hardware configuration of the
図14に、本実施形態における欠陥検査システムを実現する装置の構成図を示す。被検査体20は、内部欠陥の検査を行うコンクリート壁を示している。
FIG. 14 shows a configuration diagram of an apparatus for realizing the defect inspection system in the present embodiment. The inspected
被検査体20に対向して、この被検査体20に熱負荷を与えるヒーター21およびヒーター移動装置22を設置する。ヒーター21は、第1の実施形態と同様に、リレー装置25に接続されている。ヒーター移動装置22は、被検査体20の表面に沿ってヒーターを移動させるための装置であって、当該移動についての制御を行うコンピュータ装置29と接続されている。
A heater 21 and a heater moving device 22 that apply a thermal load to the device under
信号発生装置27は、第1の実施形態と同様に、リレー装置25およびコンピュータ装置29に接続されている。
The
赤外線カメラ23およびカメラ移動装置24は、被検査体1に対向して設置されるとともに、それぞれがコンピュータ装置29に接続されている。
The
カメラ移動装置24は、被検査体20の表面に沿って赤外線カメラを移動させるための装置であって、当該移動についての制御を行うコンピュータ装置29と接続されている。
The camera moving device 24 is a device for moving the infrared camera along the surface of the
なお、図1における、欠陥検査制御装置10は、コンピュータ装置29および信号発生装置27によって実現される。加熱装置17は、ヒーター17、ヒーター移動装置22およびリレー装置25によって実現される。温度計測器19は、赤外線カメラ23およびカメラ移動装置24によって実現される。
1 is realized by a
3−2.欠陥検査制御装置におけるフローチャート
図15に、欠陥検査を行う場合の欠陥検査制御装置10におけるフローチャートを示す。欠陥検査制御装置10において、コンピュータ装置29のCPU30は、信号発生装置27に対して、予め設定された加熱条件を出力するとともに、ヒーター移動装置22に対して移動条件を出力する(ステップS1400)。
3-2. Flowchart in Defect Inspection Control Device FIG. 15 shows a flowchart in the defect
ここで、加熱条件とは、第1の実施形態と同様に、被検査体20に熱負荷を与える時間およびその繰り返し回数を与えるものである。また、移動条件とは、ヒーター移動装置22に移動速度および移動距離を与えるものである。
Here, as in the first embodiment, the heating condition is a time for applying a thermal load to the device under
例えば、ヒーター移動装置22は、移動速度に基づいて車輪を回転させるためのモータを駆動し、所定の移動速度でヒーターを移動させる。また、所定の移動距離を移動した後に、モーターを停止させ移動を完了する。 For example, the heater moving device 22 drives a motor for rotating the wheel based on the moving speed, and moves the heater at a predetermined moving speed. Further, after moving a predetermined moving distance, the motor is stopped to complete the movement.
これにより、ヒーター21は、被検査体20の表面に沿って移動しながら加熱を行うことができる。例えば、ヒーター21の照射幅が1mであるとき、毎分0.5mの速度でヒーター移動装置22を移動させると、実質的に1mの計測領域を約2分間加熱することができる。
Thereby, the heater 21 can perform heating while moving along the surface of the
ヒーター21による加熱が終了すると、ヒーター移動装置22は、所定の距離を移動してから停止する。その後CPU30は、赤外線カメラ23に対して計測条件を出力するとともに、カメラ移動装置24に対して移動条件を出力する(ステップS1401)。
When the heating by the heater 21 is finished, the heater moving device 22 stops after moving a predetermined distance. Thereafter, the
ここで、計測条件とは、赤外線カメラ23が被検査体20の表面温度を計測する計測時間および計測タイミング等を与えるものである。また、移動条件とは、ヒーター移動装置22と同様に、カメラ移動装置24に移動速度および移動距離を与えるものである。
Here, the measurement conditions refer to measurement time and measurement timing for the
ヒーター21による加熱終了後、カメラ移動装置24は、赤外線カメラ23を加熱を終えたばかりの計測領域の正面にまで移動させる。赤外線カメラ23は、前記計測領域の表面温度を前記計測時間および計測タイミングに基づいて計測する(ステップS1402)。
After the heating by the heater 21 is completed, the camera moving device 24 moves the
所定の加熱条件、計測条件または移動条件において上記の処理を行った後、CPU30は計測を終了する(ステップS1403)。
After performing the above processing under predetermined heating conditions, measurement conditions, or movement conditions, the
なお、計測後における計測データの解析処理(ステップS1404)、画像データの生成処理(ステップS1405)および画像データの出力処理(ステップS1406)については、第1の実施形態と同様である。 The measurement data analysis process (step S1404), the image data generation process (step S1405), and the image data output process (step S1406) after the measurement are the same as in the first embodiment.
これにより、熱源であるヒーター21を被検査体20に近づけけた場合であっても、加熱斑を防止して被検査体の表面を均一に加熱することができ、検査精度をさらに向上させることができる。
Thereby, even when the heater 21 as a heat source can be brought close to the
また、ヒータ移動装置22およびカメラ移動装置24を用いて、被検査体20の表面に沿って移動しながらヒータ21による加熱と赤外線カメラ23による温度計測を繰り返し行うことにより(例えば、上記ステップS1400〜S1403)、被検査体20の連続する複数の計測領域について連続的に欠陥検査を行うことができる。
Further, by using the heater moving device 22 and the camera moving device 24, by repeatedly heating with the heater 21 and measuring the temperature with the
4.その他の実施形態
上記実施形態においては、被検査体1としてコンクリート材料を使用しているが、例えば、CFRPなどの低熱伝導性材料から構成された複合材料における欠陥検査にも本発明は適用可能である。
4). Other Embodiments In the above embodiment, a concrete material is used as the object to be inspected 1. However, the present invention is also applicable to defect inspection in a composite material composed of a low thermal conductivity material such as CFRP, for example. is there.
上記実施形態においては、加熱・加熱停止を行う繰り返し回数を1回としているが、被検査体の性質によっては複数回繰り返してもよい。なお、この場合、被測定物表面における熱源の反射が影響しなければ、加熱・加熱停止期間の両期間における温度変動を連続して計測すればよい。 In the above embodiment, the number of repetitions of heating / stopping heating is set to one, but may be repeated a plurality of times depending on the property of the object to be inspected. In this case, if the reflection of the heat source on the surface of the object to be measured is not affected, the temperature fluctuation in both the heating and heating stop periods may be continuously measured.
上記実施形態においては、欠陥部位を求める際の特徴量として、計測データから得られる波形と所定の参照波形との位相差を用いたが、他の指標を特徴量として用いてもよい。例えば、計測データの時間変化における温度勾配データ、当該温度勾配データの時間変化データ、計測データについてフーリエ解析を行った場合の周波数成分データ、計測データ波形のピーク値または当該ピーク値への到達時間などを特徴量としてもよい。 In the above-described embodiment, the phase difference between the waveform obtained from the measurement data and the predetermined reference waveform is used as the feature amount when obtaining the defective part. However, another index may be used as the feature amount. For example, temperature gradient data in time change of measurement data, time change data of the temperature gradient data, frequency component data when Fourier analysis is performed on the measurement data, peak value of measurement data waveform or time to reach the peak value, etc. May be used as the feature amount.
また、正弦波・余弦波曲線を用いて相関処理を行ったが、対数曲線やその他の多項式曲線を用いてもよい。 Further, the correlation processing is performed using the sine wave / cosine wave curve, but a logarithmic curve or other polynomial curves may be used.
さらに、これらの特徴量の比較を行う際に、各計測データと所定の参照波形との相関処理によって計測データ同士を間接的に比較しているが、各計測データを直接的に比較してもよい。例えば、各計測データのピーク値を比較すること等がこれに該当する。 Furthermore, when comparing these feature quantities, the measurement data is indirectly compared by correlation processing between each measurement data and a predetermined reference waveform, but even if each measurement data is directly compared, Good. For example, this corresponds to comparing peak values of measurement data.
上記実施形態においては、参照波形の周期と欠陥深さの関係テーブルを使用して欠陥部位にかかる定量的な情報を取得しているが、さらに欠陥厚さを加えた関係テーブルを使用してもよい。この場合、より精度の高い欠陥検出が可能となる。 In the above embodiment, quantitative information related to the defect site is acquired using the relationship table between the period of the reference waveform and the defect depth, but the relationship table further including the defect thickness may be used. Good. In this case, it is possible to detect a defect with higher accuracy.
上記実施形態においては、欠陥検査制御装置10をコンピュータ装置29および信号発生装置27から構成したが、当該欠陥検査制御装置10を、加熱制御手段11およびデータ記録手段13を実現するデータ収集装置と欠陥判断手段15を実現する欠陥判断装置とを、それぞれ別の装置から構成してもよい。例えば、通信回線を利用してこれらの装置を接続することで、欠陥検査における遠隔操作が可能となる。
In the above-described embodiment, the defect
上記実施形態においては、ヒーター21を用いて被検査体20に熱負荷を与えるようにしたが、被検査体20の表面を強力に加熱することができれば他の手法を用いてもよい。例えば、被検査体20の表面を湿らせておき、遠隔からマイクロ波を照射して熱負荷を与えてもよい。
In the above embodiment, the heat load is applied to the device under
10・・・欠陥検査制御装置
11・・・加熱制御手段
13・・・データ記録手段
15・・・欠陥判断手段
17・・・加熱装置
19・・・温度計測器
DESCRIPTION OF
Claims (13)
少なくとも前記加熱を停止した後の加熱停止期間において、
前記計測領域の各単位領域について、表面温度の時間変化を計測し、
各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違に基づいて、当該被検査体における欠陥を見いだす欠陥検査方法であって、
計測時間よりも加熱時間を短くしたことを特徴とするもの。 In order to increase the temperature at at least one point inside the object to be inspected during the heating stop period after stopping the heating, the surface of the object to be inspected is heated over the entire measurement region,
At least in the heating stop period after stopping the heating,
For each unit area of the measurement area, measure the time change of the surface temperature,
A defect inspection method for finding a defect in the object to be inspected based on a relative difference between each unit region with respect to a temporal change in surface temperature in each unit region,
The heating time is shorter than the measurement time.
前記加熱は、被検査体内部の検出対象点の深さにおいて、加熱停止後に温度上昇が生じる程度の強度および急激さをもって行われることを特徴とするもの。 The defect inspection method according to claim 1,
The heating is performed with a strength and abruptness at which the temperature rises after the heating is stopped at the depth of the detection target point inside the object to be inspected.
前記計測は、少なくとも、前記加熱による熱が、加熱停止後に検出対象点の深さに到達するまでの時間継続することを特徴とするもの。 The defect inspection method according to claim 1 or 2,
The measurement is continued for at least a time until the heat due to the heating reaches the depth of the detection target point after the heating is stopped.
前記被検査体は、低熱伝導性材料から構成されたものであること
を特徴とするもの。 In the defect inspection method in any one of Claims 1-3,
The object to be inspected is composed of a low thermal conductivity material.
各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違に基づいて、当該被検査体における欠陥の位置を特定すること
を特徴とするもの。 In the defect inspection method in any one of Claims 1-4,
The position of a defect in the object to be inspected is specified based on a relative difference between the unit regions with respect to a temporal change in surface temperature in each unit region.
各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違を、視覚的に認識可能な画像として提示すること
を特徴とするもの。 In the defect inspection method according to claim 1,
The present invention presents a relative difference between the unit regions with respect to the temporal change of the surface temperature in each unit region as a visually recognizable image.
前記相対的相違は、各単位領域における表面温度の時間変化による波形および所定の波形における特徴量の比較に基づいて決定されること
を特徴とするもの。 The defect inspection method according to claim 6,
The relative difference is determined on the basis of a comparison of a feature value in a predetermined waveform and a waveform due to a temporal change in surface temperature in each unit region.
前記特徴量の比較は、各単位領域における表面温度の時間変化による波形と所定の波形との両波形の相関を示す特定値、または、両波形の位相の差に基づいて行うこと
を特徴とするもの。 The defect inspection method according to claim 7,
The feature amount comparison is performed based on a specific value indicating a correlation between both waveforms of a waveform due to a time change of the surface temperature in each unit region and a predetermined waveform or a phase difference between the two waveforms. thing.
加熱と加熱停止を所定期間で行うとともに、前記所定の波形の周期を変更して計測し、
各単位領域間の相対的な温度変化の相違が顕著となった所定の波形の周期に基づいて欠陥の深さを推定すること
を特徴とするもの。 In the defect inspection method in any one of Claims 1-8,
While performing heating and heating stop for a predetermined period, changing the cycle of the predetermined waveform and measuring,
The defect depth is estimated based on a predetermined waveform period in which the difference in relative temperature change between each unit region becomes significant.
さらに、予め欠陥の深さと所定の波形の周期とを対応付けたテーブルに基づいて、欠陥の深さを推定すること
を特徴とするもの。 The defect inspection method according to claim 9.
Furthermore, the depth of the defect is estimated based on a table in which the depth of the defect is associated with a predetermined waveform period in advance.
加熱停止後における温度計測器からのデータを入力して各単位領域の温度データとして記録するデータ記録手段と、
記録された温度データに基づいて、各単位領域における表面温度の時間変化に関する前記各単位領域間の相対的相違を検出して、被検査体における欠陥を判断する欠陥判断手段とを備えた欠陥検査制御装置であって、
計測時間よりも加熱時間を短くしたことを特徴とするもの。 Heating start command to a heating device that heats the entire surface of the object to be inspected so that the temperature rises at at least one point inside the object to be inspected during the heating stop period after the heating is stopped Heating control means for performing,
Data recording means for inputting data from a temperature measuring instrument after stopping heating and recording it as temperature data of each unit area;
Defect inspection comprising defect determination means for detecting a relative difference between the respective unit regions with respect to the temporal change of the surface temperature in each unit region based on the recorded temperature data, and determining a defect in the inspection object A control device,
The heating time is shorter than the measurement time.
加熱停止後における温度計測器からのデータを入力して各単位領域の温度データとして記録するデータ記録手段とを備えたデータ収集装置であって、
計測時間よりも加熱時間を短くしたことを特徴とするもの。 Heating start command to a heating device that heats the entire surface of the object to be inspected so that the temperature rises at at least one point inside the object to be inspected during the heating stop period after the heating is stopped Heating control means for performing,
A data collecting device comprising data recording means for inputting data from a temperature measuring instrument after stopping heating and recording it as temperature data of each unit region,
The heating time is shorter than the measurement time.
を備えたことを特徴とする欠陥検査のための欠陥判断装置。
The surface in each unit area based on the temperature data of each unit area of the measurement area recorded after the heating of the surface of the object to be inspected heated so that the temperature rises at at least one point inside the object to be inspected A defect determination means for detecting a relative difference between the unit regions with respect to a temporal change in temperature and determining a defect in the inspection object;
A defect determination apparatus for defect inspection, comprising:
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