JP2005234827A - Antenna module and handheld terminal equipped with antenna module - Google Patents

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JP2005234827A JP2004042151A JP2004042151A JP2005234827A JP 2005234827 A JP2005234827 A JP 2005234827A JP 2004042151 A JP2004042151 A JP 2004042151A JP 2004042151 A JP2004042151 A JP 2004042151A JP 2005234827 A JP2005234827 A JP 2005234827A
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高橋  功
Masato Ishigaki
正人 石垣
Yasuyuki Fujihira
靖幸 藤平
Kikuko Kudo
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna module and a handheld terminal equipped with the antenna module capable of avoiding increase in weight of the module and adjusting a resonant frequency without impairing the mass productivity. <P>SOLUTION: The antenna module 2c is so composed that it comprises a looped antenna coil 21, a signal processing circuit part 41 electrically connected to the antenna coil 21, a supporting body 42 for supporting the antenna coil 21 and the signal processing circuit part 41, a magnetic board 43 laminated on a side of the supporting body 42 where the signal processing circuit part 41 is mounted, a metal board 44 laminated on the magnetic board 43, and a frequency adjusting part 66 for adjusting the resonant frequency of the resonant circuit including the antenna coil 21 disposed on the exterior side. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、RFID(無線周波数識別;Radio Frequency Identification)システム等の非接触通信システムの信号処理回路部を内蔵したアンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末に関する。   The present invention relates to an antenna module including a signal processing circuit unit of a contactless communication system such as an RFID (Radio Frequency Identification) system and a portable information terminal including the antenna module.

例えば、非接触ICカードで電車運賃の精算を行う利用形態において、利用状況を確認するためには駅構内にある券売機や、非接触ICカードの情報を読み込むことができる特別なビューアが必要になる。非接触ICカードに課金するためにも、駅構内にある券売機か、リーダーライタを備えたパーソナルコンピュータにより、ネット上から非接触ICカードに課金する必要がある。   For example, in a usage mode in which a train fare is settled with a non-contact IC card, a ticket vending machine in the station premises or a special viewer that can read the information of the non-contact IC card is required to check the usage status. Become. In order to charge a non-contact IC card, it is necessary to charge the non-contact IC card from the Internet by a ticket vending machine in a station or a personal computer equipped with a reader / writer.

ところで、近年広く普及しているPDA(Personal Digital Assistants)や携帯型電話機等の携帯情報端末は、外出時等にも持ち歩かれ常にユーザーによって携帯されるものである。従って、非接触ICカードの機能を携帯情報端末に設けることで、ユーザーは、常に携帯している携帯情報端末の他に非接触ICカードを持つ必要がなくなり、非常に便利である。このように非接触ICカード機能を携帯情報端末に組み込んだ技術が例えば下記特許文献1に開示されている。また、上記携帯情報端末にリーダーライタを配設し、携帯情報端末で非接触ICカードの内容を読み出したり更新したりすることができるものが下記特許文献2に開示されている。   By the way, portable information terminals such as PDAs (Personal Digital Assistants) and portable telephones that are widely used in recent years are carried around by users and are always carried by users. Therefore, providing the function of the non-contact IC card in the portable information terminal is very convenient because the user does not need to have the non-contact IC card in addition to the portable information terminal that is always carried. A technique in which a non-contact IC card function is incorporated in a portable information terminal is disclosed in, for example, Patent Document 1 below. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 discloses a reader / writer provided on the portable information terminal so that the contents of the contactless IC card can be read or updated by the portable information terminal.

携帯情報端末は、小型である一方、多機能を有する機器であるため、小型の筐体内に高密度に金属部品が実装されている。例えば、使用するプリント配線基板は、導電層が多層のものもあり、更に多層プリント配線基板には、電子部品が高密度に実装されている。また、携帯情報端末には、電源となるバッテリパックが収納され、このバッテリパックには、フレーム等に金属部品が用いられている。   Since a portable information terminal is a small-sized device having multiple functions, metal parts are mounted with high density in a small casing. For example, some printed wiring boards to be used have a multilayer conductive layer, and electronic components are mounted on the multilayer printed wiring board at a high density. Further, a battery pack serving as a power source is accommodated in the portable information terminal, and metal parts are used for the frame or the like in this battery pack.

したがって、携帯情報端末の筐体内に非接触ICカード等のタグ用アンテナモジュールを配設する場合には、筐体内に実装されている金属部品の影響でアンテナコイルの共振周波数が大きく変化してしまい、アンテナコイルの共振周波数の調整が非常に難しくなると共に、アンテナコイルに接続された信号処理回路部を駆動するためのカード電圧を確保することができなくなってしまう。なお、アンテナコイルの通信面とは反対側の面に金属製のシールド板を貼り付けて、金属物による通信特性の変動を抑えるようにしたものがある(特許文献3参照)。   Therefore, when a tag antenna module such as a non-contact IC card is disposed in the casing of the portable information terminal, the resonance frequency of the antenna coil greatly changes due to the influence of metal parts mounted in the casing. As a result, it becomes very difficult to adjust the resonance frequency of the antenna coil, and it becomes impossible to secure a card voltage for driving the signal processing circuit unit connected to the antenna coil. In addition, there is one in which a metal shield plate is attached to the surface opposite to the communication surface of the antenna coil to suppress a variation in communication characteristics due to a metal object (see Patent Document 3).

また、RFIDシステムの信号処理回路部を、アンテナコイルを設けた基板に実装するのではなく携帯情報端末のメイン基板に実装すると、アンテナコイルと信号処理回路部との距離が長くなってしまう。アンテナコイルと信号処理回路部との距離が長くなると、アンテナコイルと信号処理回路部との間の抵抗が高くなり損失となる。また、耐外来ノイズ特性が悪くなってしまう。   Further, when the signal processing circuit unit of the RFID system is mounted on the main substrate of the portable information terminal instead of mounting on the substrate provided with the antenna coil, the distance between the antenna coil and the signal processing circuit unit becomes long. When the distance between the antenna coil and the signal processing circuit unit is increased, the resistance between the antenna coil and the signal processing circuit unit is increased, resulting in a loss. In addition, the external noise resistance is deteriorated.

特開2003−37861号公報JP 2003-37861 A 特開2001−307032号公報JP 2001-307032 A 特開2002−325013号公報JP 2002-325013 A 特開2003−188765号公報JP 2003-188765 A

近年、13.56MHzの周波数により動作するRFIDを用いた非接触ICカード等のICタグ(電子タグ)においては、確実な動作環境が求められており、例えば通信特性においても、できるだけ長い通信距離や、リーダーライタとタグとが相対する場合の平面状の広い通信エリアが求められている。RFIDシステムを構築するためのアンテナモジュールを携帯情報端末に内蔵させる利用形態においては、上述したようなRFID回路と携帯情報端末内の回路との干渉防止、即ち不要輻射対策や、アンテナモジュールの小型化あるいは省スペース化等が重要となっている。   In recent years, an IC tag (electronic tag) such as a non-contact IC card using an RFID that operates at a frequency of 13.56 MHz has been required to have a reliable operating environment. There is a demand for a wide planar communication area when the reader / writer and the tag face each other. In a usage mode in which an antenna module for constructing an RFID system is built in a portable information terminal, the interference between the RFID circuit and the circuit in the portable information terminal as described above is prevented, that is, measures against unnecessary radiation and miniaturization of the antenna module are performed. Or space saving is important.

通信特性を最大限に発揮させるためには、アンテナモジュールの共振周波数を最適範囲に微調整することが必要である。具体的には、例えば上記特許文献4に開示されているように、ICを実装した基板上に、コンデンサの容量調整またはコイルのインダクタンス調整ができる機能を設けて調整していた。その調整値は、外装樹脂でカバーした後の容量のシフト量を予測して決めるのが一般的である。   In order to maximize the communication characteristics, it is necessary to finely adjust the resonance frequency of the antenna module within the optimum range. Specifically, for example, as disclosed in Patent Document 4 above, adjustment is performed by providing a function capable of adjusting the capacitance of a capacitor or adjusting the inductance of a coil on a substrate on which an IC is mounted. The adjustment value is generally determined by predicting the shift amount of the capacity after being covered with the exterior resin.

しかし、携帯電話等に使用するアンテナモジュールは、数種の部品で構成されていることと、個々の部品のバラツキ、組立バラツキ等とを考慮すると、外装完成後の共振周波数のシフト量を予測することが困難な状況にある。また、上記特許文献4に記載の方法では、完成後にタグの表面に更に磁性シートを貼り付けたり、磁性部材含有ペーストを塗布することで、共振周波数を調整しているので、モジュール重量が増加し、携帯情報端末への実装には不適であると同時に、磁性シート等を適当な大きさにカットし、位置合わせして貼り付ける手法は量産性に欠ける。   However, in consideration of the fact that an antenna module used for a mobile phone or the like is composed of several types of components, and variations in individual components, assembly variations, etc., the amount of resonance frequency shift after the exterior is completed is predicted. It is difficult to do so. Further, in the method described in Patent Document 4, the resonance frequency is adjusted by further attaching a magnetic sheet or applying a magnetic member-containing paste to the surface of the tag after completion, so that the module weight increases. In addition, it is not suitable for mounting on a portable information terminal, and at the same time, a method of cutting a magnetic sheet or the like into an appropriate size, aligning and pasting it is lacking in mass productivity.

本発明は上述の問題に鑑みてなされ、モジュールの重量増を回避でき、量産性も損なわずに、共振周波数の調整ができるアンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an antenna module capable of avoiding an increase in the weight of the module and adjusting the resonance frequency without impairing mass productivity, and a portable information terminal including the antenna module. .

以上の課題を解決するに当たり、本発明のアンテナモジュールは、ループ状のアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部と、アンテナコイル及び信号処理回路部を支持する支持体と、この支持体の前記信号処理回路部の実装面に積層された磁性板と、この磁性板に積層された金属板とを備え、アンテナコイルを含む共振回路の共振周波数を調整するための周波数調整手段が、モジュール外装側に設けられている。   In solving the above problems, an antenna module of the present invention includes a loop-shaped antenna coil, a signal processing circuit unit electrically connected to the antenna coil, and a support body that supports the antenna coil and the signal processing circuit unit. And a magnetic plate laminated on the mounting surface of the signal processing circuit portion of the support, and a metal plate laminated on the magnetic plate, and a frequency for adjusting the resonance frequency of the resonance circuit including the antenna coil The adjusting means is provided on the module exterior side.

特に、上記周波数調整手段は、信号処理回路部内の複数のコンデンサ部品に対し、上記支持体を介して各々層間接続される複数の電極パターンを含んでなり、これら複数の電極パターンを任意の位置で切断することにより、アンテナモジュールの共振共振周波数を調整する。   In particular, the frequency adjusting means includes a plurality of electrode patterns connected to each other through the support for a plurality of capacitor components in the signal processing circuit unit, and the plurality of electrode patterns are arranged at arbitrary positions. By cutting, the resonance resonance frequency of the antenna module is adjusted.

アンテナモジュールを以上のように構成することにより、外装完成後あるいは携帯情報端末等の機器本体に組込工程において、モジュール外装側に設けられた周波数調整手段を調整することにより、最適な共振周波数に調整することが可能となる。また、モジュール表面の上記電極パターンを任意の位置で切断することにより所望の共振周波数に調整することができるので、モジュールの重量増を回避でき、更に生産性を損ねることもない。   By configuring the antenna module as described above, it is possible to obtain an optimum resonance frequency by adjusting the frequency adjusting means provided on the module exterior side after the exterior is completed or in the process of assembling the device body such as a portable information terminal. It becomes possible to adjust. Further, since the electrode pattern on the surface of the module can be adjusted to a desired resonance frequency by cutting at an arbitrary position, an increase in the weight of the module can be avoided and productivity is not impaired.

なお、上記周波数調整手段を構成するコンデンサには、チップ型セラミックコンデンサや、上記支持体の両面に対向して形成されたフィルムコンデンサ等の形態が採用可能である。   As the capacitor constituting the frequency adjusting means, a chip-type ceramic capacitor, a film capacitor formed to face both surfaces of the support, or the like can be adopted.

以上述べたように、本発明によれば、アンテナコイルを含む共振回路の共振周波数を調整するための周波数調整手段が、モジュール外装側に設けられているので、モジュール完成後あるいは機器本体への組込工程において、アンテナモジュールを最適な共振周波数に調整することが可能となり、モジュール軽量化、省スペース化を確保しながら、RFID通信機能の特性向上を図ることができる。   As described above, according to the present invention, the frequency adjusting means for adjusting the resonance frequency of the resonance circuit including the antenna coil is provided on the module exterior side. In the insertion process, the antenna module can be adjusted to an optimal resonance frequency, and the characteristics of the RFID communication function can be improved while ensuring the module light weight and space saving.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態として、RFID機能を備えた携帯型電話機1を示している。携帯型電話機1は、例えば合成樹脂材料でなる上本体部2A及び下本体部2B(図5)とを互いに結合してなる機器本体2と、この機器本体2に対して回動可能に取り付けられるパネル部3とを備えている。   FIG. 1 shows a portable telephone 1 having an RFID function as an embodiment of the present invention. The portable telephone 1 is attached to a device main body 2 formed by combining an upper main body 2A and a lower main body 2B (FIG. 5) made of, for example, a synthetic resin material, and the device main body 2 so as to be rotatable. A panel unit 3 is provided.

機器本体2は、略矩形状をなし、一方の主面(操作面)に、テンキー、通話ボタン、電源ボタン等の各種の押しボタンからなる入力部2aと、音声が入力され、入力された音声を電気信号に変換するマイクロフォン2bと、RFIDシステムに基づいた送受信部等を構成するアンテナモジュール(RFID部)2cとが設けられている。マイクロフォン2bは、ユーザーの口の近傍に位置するように、一方の主面の後端部に設けられ、更に、アンテナモジュール2cも一方の主面の後端側に設けられている。なお、アンテナモジュール2cの設置位置はこれに限らず、例えば機器本体2の背面(他方の主面)側に設置されてもよい。   The device main body 2 has a substantially rectangular shape, and an input unit 2a including various push buttons such as a numeric keypad, a call button, and a power button is input to one main surface (operation surface), and the input audio is input. Are converted into electrical signals, and an antenna module (RFID unit) 2c constituting a transmitting / receiving unit based on the RFID system is provided. The microphone 2b is provided at the rear end of one main surface so as to be positioned in the vicinity of the user's mouth, and the antenna module 2c is also provided at the rear end of one main surface. Note that the installation position of the antenna module 2c is not limited to this, and may be installed on the back surface (the other main surface) side of the device main body 2, for example.

また、機器本体2には、その後端部に、携帯型電話機1の電源となるバッテリパック4が挿入されるバッテリ挿入口2dが設けられると共に、このバッテリ挿入口2dに連続してバッテリパック4が装着されるバッテリ装着部2eが設けられている。ここで、バッテリパック4は、例えばリチウムイオン二次電池である。バッテリパック4は、例えば全体が略矩形状をなし、外筐がアルミニウム等の金属材料で形成されている。バッテリ装着部2eとアンテナモジュール2cとの位置関係を説明すると、操作面となる機器本体2の一方の主面側にアンテナモジュール2cが形成され、他方の主面側に、バッテリ装着部2eが形成され、バッテリパック4が装着される。   In addition, the device body 2 is provided with a battery insertion port 2d into which the battery pack 4 serving as the power source of the mobile phone 1 is inserted at the rear end thereof, and the battery pack 4 is continuous with the battery insertion port 2d. A battery mounting portion 2e to be mounted is provided. Here, the battery pack 4 is, for example, a lithium ion secondary battery. The battery pack 4 has, for example, a substantially rectangular shape as a whole, and the outer casing is formed of a metal material such as aluminum. The positional relationship between the battery mounting portion 2e and the antenna module 2c will be described. The antenna module 2c is formed on one main surface side of the device main body 2 serving as an operation surface, and the battery mounting portion 2e is formed on the other main surface side. Then, the battery pack 4 is attached.

この機器本体2に対して、図1中矢印R方向に回動可能に取り付けられるパネル部3は、機器本体2に対向する一方の主面のほぼ全体に亘ってLCD(Liquid Crystal Display)、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイ等で構成された表示部3aと、電気信号を再生音に変換するスピーカ3bとが設けられている。なお、図示しないが、このパネル部3の前端側には、基地局と通信を行うための通信アンテナが設けられている。   A panel portion 3 attached to the device main body 2 so as to be rotatable in the direction of arrow R in FIG. 1 has an LCD (Liquid Crystal Display), an organic material over almost the entire main surface facing the device main body 2. A display unit 3a configured by an EL (Electro Luminescence) display or the like, and a speaker 3b that converts an electric signal into reproduced sound are provided. Although not shown, a communication antenna for communicating with the base station is provided on the front end side of the panel unit 3.

次に、以上のような携帯型電話機1の回路構成について図2を参照して説明すると、図2に示すように、この携帯型電話機1は、基地局と通信を行う通信アンテナ11に接続された送受信部12と、この送受信部12に接続され通話やデータ通信時の変復調処理等を行うDSP(Digital Signal Processor)13と、通話時等において受信した音声データをディジタル信号からアナログ信号に変換後スピーカ3bに出力し、又はマイクロフォン2bから入力された音声データをアナログ信号からディジタル信号に変換する音声処理部14と、制御プログラム等が格納されたROM(Read Only Memory)15と、ROM15に格納された制御プログラム等がロードされるRAM(Random Access Memory)16と、全体の動作を制御するシステムコントローラ17とを備える。   Next, the circuit configuration of the mobile phone 1 as described above will be described with reference to FIG. 2. As shown in FIG. 2, the mobile phone 1 is connected to a communication antenna 11 that communicates with a base station. The transmission / reception unit 12, a DSP (Digital Signal Processor) 13 connected to the transmission / reception unit 12 and performing modulation / demodulation processing at the time of a call or data communication, and voice data received at the time of a call or the like are converted from a digital signal to an analog signal An audio processing unit 14 that converts audio data that is output to the speaker 3b or input from the microphone 2b from an analog signal to a digital signal, a ROM (Read Only Memory) 15 that stores a control program, and the like, and is stored in the ROM 15 A random access memory (RAM) 16 loaded with a control program and a system controller 17 for controlling the overall operation. Obtain.

送受信部12は、送信時、DSP13から入力された音声データに対して周波数変換処理等を施し、その結果得られた音声データを、通信アンテナ11を介して基地局に送信する。送受信部12は、受信時、通信アンテナ11で受信されたRF信号を増幅して周波数変換等の処理を施して得られたデータをDSP13に出力する。送受信部12は、例えばPDC(Personal Digital Cellular)方式、IMT(International Mobile Telecommunication)−2000、DS−CDMA(Direct Spread Code Division Multiple Access)システム等に準拠した通信を行う。   The transmitting / receiving unit 12 performs frequency conversion processing or the like on the audio data input from the DSP 13 during transmission, and transmits the audio data obtained as a result to the base station via the communication antenna 11. The transmitter / receiver 12 amplifies the RF signal received by the communication antenna 11 and outputs data obtained by performing processing such as frequency conversion to the DSP 13 during reception. The transmission / reception unit 12 performs communication based on, for example, a PDC (Personal Digital Cellular) system, an IMT (International Mobile Telecommunication) -2000, a DS-CDMA (Direct Spread Code Division Multiple Access) system, or the like.

DSP13は、送受信部12より入力された例えばスペクトラム拡散されている音声データをデコードし、デコードした音声データをスピーカ3bに出力する。また、DSP13は、送信時、DSP13より入力された音声データをスペクトラム拡散して送受信部12に出力する。また、DSP13は、データ通信時、デコードしたデータをシステムコントローラ17に出力し、また、システムコントローラ17から入力されたデータをエンコードする。   The DSP 13 decodes, for example, spread spectrum audio data input from the transmission / reception unit 12, and outputs the decoded audio data to the speaker 3b. In addition, the DSP 13 spreads the audio data input from the DSP 13 and outputs it to the transmission / reception unit 12 during transmission. Further, the DSP 13 outputs the decoded data to the system controller 17 during data communication, and encodes the data input from the system controller 17.

音声処理部14は、マイクロフォン2bにより集音されたユーザーの音声に対応した電気信号をアナログ信号からディジタル信号に変換し、DSP13に出力する。また、音声処理部14は、DSP13から入力された音声データをディジタル信号からアナログ信号に変換してスピーカ3bに出力する。   The voice processing unit 14 converts an electrical signal corresponding to the user's voice collected by the microphone 2b from an analog signal to a digital signal, and outputs the digital signal to the DSP 13. The audio processing unit 14 converts the audio data input from the DSP 13 from a digital signal to an analog signal and outputs the analog signal to the speaker 3b.

システムコントローラ17は、入力部2aから入力された操作信号に基づいてROM15から読み出したプログラムをRAM16にロードし演算を行い、動作状況等を表示部3aに出力すると共に、DSP13に制御データ等を出力する。   The system controller 17 loads the program read from the ROM 15 on the RAM 16 based on the operation signal input from the input unit 2a, performs an operation, outputs the operation status to the display unit 3a, and outputs control data to the DSP 13. To do.

このシステムコントローラ17には、更に、RFID回路を構成するアンテナモジュール2cが接続されている。このアンテナモジュール2cは、具体的に、外部のリーダーライタによってデータの書き込み又は読み出しが行われる非接触ICカード回路18を有する。   The system controller 17 is further connected to an antenna module 2c that constitutes an RFID circuit. Specifically, the antenna module 2c includes a non-contact IC card circuit 18 in which data is written or read by an external reader / writer.

アンテナモジュール2cは、図3に示すように、外部のリーダーライタと通信を行うための平面状に導線が巻線されたアンテナコイル21と、このアンテナコイル21と並列に接続されたコンデンサ22とを有し、アンテナコイル21とコンデンサ22とは並列共振回路を構成している。そして、リーダーライタのアンテナコイル32と、アンテナモジュール2cのアンテナコイル21とが誘導結合することによって、リーダーライタとアンテナモジュール2cとの間でデータの送受信が行われる。   As shown in FIG. 3, the antenna module 2c includes an antenna coil 21 in which a conducting wire is wound in a planar shape for communication with an external reader / writer, and a capacitor 22 connected in parallel with the antenna coil 21. The antenna coil 21 and the capacitor 22 constitute a parallel resonant circuit. Then, when the antenna coil 32 of the reader / writer and the antenna coil 21 of the antenna module 2c are inductively coupled, data is transmitted and received between the reader / writer and the antenna module 2c.

非接触ICカード回路18には、アンテナコイル21から供給された電気信号を整流平滑する整流回路23と、整流回路23から出力された電気信号を直流電力に変換するレギュレータ24と、整流回路23から出力された電気信号の高域成分を抽出するHPF(High Pass Filter)25と、HPF25から入力された高周波成分の信号を復調する復調回路26と、この復調回路26から供給されるデータに対応してデータの書き込み及び読み出しを制御するシーケンサ27と、復調回路26から供給されるデータを記憶するメモリ28と、送信するデータを変調する変調回路29とを有している。   The non-contact IC card circuit 18 includes a rectifier circuit 23 that rectifies and smoothes the electric signal supplied from the antenna coil 21, a regulator 24 that converts the electric signal output from the rectifier circuit 23 into DC power, and a rectifier circuit 23. It corresponds to an HPF (High Pass Filter) 25 that extracts a high-frequency component of the output electric signal, a demodulation circuit 26 that demodulates a high-frequency component signal input from the HPF 25, and data supplied from the demodulation circuit 26. A sequencer 27 for controlling data writing and reading, a memory 28 for storing data supplied from the demodulation circuit 26, and a modulation circuit 29 for modulating data to be transmitted.

整流回路23は、ダイオード23a、抵抗23b及びコンデンサ23cを有している。ダイオード23aは、アノード端子がアンテナコイル21及びコンデンサ22の一端に接続され、カソード端子が抵抗23b及びコンデンサ23cの一端に接続されている。また、抵抗23b及びコンデンサ23cの他端は、アンテナコイル21及びコンデンサ22の他端に接続されている。この整流回路23は、アンテナコイル21から供給された電気信号を整流平滑化しレギュレータ24及びHPF25に出力する。   The rectifier circuit 23 includes a diode 23a, a resistor 23b, and a capacitor 23c. The diode 23a has an anode terminal connected to one end of the antenna coil 21 and the capacitor 22, and a cathode terminal connected to one end of the resistor 23b and the capacitor 23c. The other ends of the resistor 23 b and the capacitor 23 c are connected to the other ends of the antenna coil 21 and the capacitor 22. The rectifier circuit 23 rectifies and smoothes the electrical signal supplied from the antenna coil 21 and outputs it to the regulator 24 and the HPF 25.

HPF25は、コンデンサ25a及び抵抗25bを有しており、上述した整流回路23から供給された電気信号の高域成分を抽出、すなわち検波し、復調回路26に出力する。復調回路26は、HPF25のコンデンサ25aの他端及び抵抗25bの一端と接続されており、このHPF25から入力された高周波成分の信号を復調し、シーケンサ26に出力する。具体的に、復調回路26は、マンチェスタ符号、モディファイドミラー、NRZ(Non Return to Zero)等で変調されているデータを復調する。   The HPF 25 includes a capacitor 25 a and a resistor 25 b, and extracts, that is, detects, a high frequency component of the electric signal supplied from the rectifier circuit 23 described above, and outputs it to the demodulator circuit 26. The demodulation circuit 26 is connected to the other end of the capacitor 25 a of the HPF 25 and one end of the resistor 25 b, and demodulates the high frequency component signal input from the HPF 25 and outputs it to the sequencer 26. Specifically, the demodulation circuit 26 demodulates data modulated by Manchester code, a modified mirror, NRZ (Non Return to Zero) or the like.

シーケンサ27は、ROM、RAM等を内部に有しており、復調回路26と接続されている。シーケンサ27は、復調回路26から入力されたコマンドに基づいてROMに格納されているプログラムを実行し、実行されたプログラムに基づいて、メモリ28に格納されているデータを読み出し、又は、メモリ28に復調回路26から供給されるデータを書き込む。例えば、シーケンサ27は、メモリ28から読み出した送信データを、マンチェスタ符号、モディファイドミラー、NRZ等で変調し、変調回路29に送信する。   The sequencer 27 has a ROM, a RAM, and the like inside, and is connected to the demodulation circuit 26. The sequencer 27 executes a program stored in the ROM based on the command input from the demodulation circuit 26, and reads data stored in the memory 28 based on the executed program, or stores it in the memory 28. Data supplied from the demodulation circuit 26 is written. For example, the sequencer 27 modulates transmission data read from the memory 28 with a Manchester code, a modified mirror, NRZ, or the like, and transmits the modulated data to the modulation circuit 29.

メモリ28は、データの保持に電力を必要としないEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)等の不揮発性メモリからなり、シーケンサ27と接続されている。メモリ28は、シーケンサ27からのコマンドに基づいて、復調回路26から供給されたデータを記憶する。   The memory 28 is a non-volatile memory such as an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) that does not require power to hold data, and is connected to the sequencer 27. The memory 28 stores the data supplied from the demodulation circuit 26 based on the command from the sequencer 27.

変調回路29は、インピーダンス29aとFET(Field Effect Transistor)29bとの直列回路であり、インピーダンス29aの一端は、整流回路23のダイオード23aのカソード端子に接続され、インピーダンス29aの他端は、FET29bのドレイン端子と接続されている。FET29bのソース端子は接地され、FET29bのゲート端子は、シーケンサ27と接続されている。また、この変調回路29は、共振回路を構成するアンテナコイル21と並列接続されており、シーケンサ27からのマンチェスタ符号、モディファイドミラー、NRZ等で変調された送信データに応じてFET29bをスイッチング動作させることによって、アンテナコイル21の負荷を変動させる。   The modulation circuit 29 is a series circuit of an impedance 29a and an FET (Field Effect Transistor) 29b. One end of the impedance 29a is connected to the cathode terminal of the diode 23a of the rectifier circuit 23, and the other end of the impedance 29a is connected to the FET 29b. Connected to the drain terminal. The source terminal of the FET 29 b is grounded, and the gate terminal of the FET 29 b is connected to the sequencer 27. The modulation circuit 29 is connected in parallel with the antenna coil 21 constituting the resonance circuit, and switches the FET 29b in accordance with transmission data modulated by the Manchester code, modified mirror, NRZ, etc. from the sequencer 27. Thus, the load of the antenna coil 21 is changed.

なお、以上のようなRFID回路を構成するアンテナモジュール2cと通信を行う外部のリーダーライタは、図4に示すように、リーダーライタ回路31を有している。このリーダーライタ回路31は、アンテナモジュール2cと通信を行うための平面状に導線が巻線されたアンテナコイル32を有する。このアンテナコイル32は、アンテナモジュール2cと通信を行うとき、アンテナコイル21と対をなすループアンテナであり、アンテナコイル21とが誘導結合することによってデータの送受信を行う。   Note that the external reader / writer that communicates with the antenna module 2c constituting the RFID circuit as described above has a reader / writer circuit 31 as shown in FIG. The reader / writer circuit 31 includes an antenna coil 32 having a conductive wire wound in a planar shape for communicating with the antenna module 2c. The antenna coil 32 is a loop antenna that forms a pair with the antenna coil 21 when communicating with the antenna module 2c, and transmits and receives data when the antenna coil 21 is inductively coupled.

具体的に、アンテナコイル32には、閉ループを流れる電流が変化することで電磁波を外部に放射し、また、外部から入射される電磁波や磁界によって閉ループ内を通過する磁束密度が変化することで、その閉ループに電磁波や磁界の強さに応じた電流が流れる。   Specifically, the antenna coil 32 emits electromagnetic waves to the outside by changing the current flowing in the closed loop, and the magnetic flux density passing through the closed loop by the electromagnetic waves and magnetic fields incident from the outside changes. A current according to the strength of the electromagnetic wave or magnetic field flows through the closed loop.

更に、リーダーライタ回路31は、データの変調を行う変調回路33と、データの復調を行う復調回路34と、送受信の制御を行う制御回路35とを有する。変調回路33は、制御回路35から入力された送信データを変調し出力する。復調回路34は、アンテナコイル32からの変調波を復調し、この復調した受信データを制御回路35に出力する。復調回路34とRFID部2cからの送信データを検波するフィルタ回路36との間には、大信号が入力された場合にこれを低減するための保護回路37が設けられている。制御回路35は、ROMに格納されたプログラムに従って、各種制御用コマンドを発生し、変調回路33及び復調回路34を制御すると共に、コマンドに対応した送信データを生成し、変調回路33に供給する。   The reader / writer circuit 31 further includes a modulation circuit 33 that modulates data, a demodulation circuit 34 that demodulates data, and a control circuit 35 that controls transmission and reception. The modulation circuit 33 modulates the transmission data input from the control circuit 35 and outputs it. The demodulation circuit 34 demodulates the modulated wave from the antenna coil 32, and outputs the demodulated reception data to the control circuit 35. A protection circuit 37 is provided between the demodulating circuit 34 and the filter circuit 36 for detecting transmission data from the RFID unit 2c to reduce a large signal when it is input. The control circuit 35 generates various control commands according to a program stored in the ROM, controls the modulation circuit 33 and the demodulation circuit 34, generates transmission data corresponding to the command, and supplies the transmission data to the modulation circuit 33.

次に、本発明に係るアンテナモジュール21の構成について説明する。   Next, the configuration of the antenna module 21 according to the present invention will be described.

携帯型電話機1に組み込まれるアンテナモジュール2cは、図5に示すように、機器本体2のバッテリ装着部2eに装着されたバッテリパック4上に設けられている。アンテナモジュール2cは、アンテナコイル21と、信号処理回路部41と、これらアンテナコイル21及び信号処理回路部41を支持する基板42と、この基板42のバッテリパック4側の面に積層される磁芯部材(磁性板)43と、この磁芯部材43のバッテリパック4側の面に積層される金属板44とを備えている。   As shown in FIG. 5, the antenna module 2 c incorporated in the mobile phone 1 is provided on the battery pack 4 mounted on the battery mounting portion 2 e of the device body 2. The antenna module 2c includes an antenna coil 21, a signal processing circuit unit 41, a substrate 42 that supports the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41, and a magnetic core that is laminated on the surface of the substrate 42 on the battery pack 4 side. A member (magnetic plate) 43 and a metal plate 44 laminated on the surface of the magnetic core member 43 on the battery pack 4 side are provided.

図6はアンテナモジュール2cの基板42の構成の概略を示しており、Aは平面図、Bは要部側断面図である。基板42は、本発明に係る「支持体」に対応し、ポリイミドやマイカ等の可撓性を有する絶縁性基板で形成されている。勿論、基板42はリジッド性のあるものでも形成でき、更に、例えば機器本体2を構成する筐体の一部を当該支持体として形成することも可能である。アンテナコイル21は、基板42の一方側の面42a又は他方側の面42dに貼着された銅、アルミニウム等の導体箔を例えばループ状にパターンエッチングして形成されている。   FIG. 6 shows an outline of the configuration of the substrate 42 of the antenna module 2c. A is a plan view and B is a cross-sectional side view of the main part. The substrate 42 corresponds to the “support” according to the present invention, and is formed of a flexible insulating substrate such as polyimide or mica. Of course, the substrate 42 can be formed of a rigid one, and further, for example, a part of the casing constituting the device main body 2 can be formed as the support. The antenna coil 21 is formed by pattern-etching, for example, a loop of a conductor foil made of copper, aluminum or the like attached to one surface 42a or the other surface 42d of the substrate 42.

なお、基板42には図示せずとも、他方側の面42dに、信号処理回路部41を実装するためのランドが形成されている。アンテナコイル21やランドは、導体箔のパターンエッチングにより形成する方法のほか、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて導体パターンを印刷形成する方法や、金属ターゲットを基板42上にスパッタして導電パターンを形成する方法等を用いてもよい。   Although not shown in the figure, a land for mounting the signal processing circuit unit 41 is formed on the other surface 42d. In addition to the method of forming the antenna coil 21 and the land by pattern etching of the conductive foil, a method of printing a conductive pattern using a conductive paste such as silver paste, or a conductive pattern by sputtering a metal target onto the substrate 42. A method for forming the film may be used.

基板42に実装される信号処理回路部41は、RFID回路を構成するアンテナコイル21以外の電気回路、すなわち、図3に示したコンデンサ22、整流回路23、レギュレータ24、HPF25、復調回路26、シーケンサ27、メモリ28、変調回路29等で構成されている。この信号処理回路部41の電気回路は、アンテナコイル21に連続した導電パターンによってアンテナコイル21と電気的に接続されている。   The signal processing circuit unit 41 mounted on the substrate 42 is an electric circuit other than the antenna coil 21 constituting the RFID circuit, that is, the capacitor 22, the rectifier circuit 23, the regulator 24, the HPF 25, the demodulation circuit 26, and the sequencer shown in FIG. 27, a memory 28, a modulation circuit 29, and the like. The electric circuit of the signal processing circuit unit 41 is electrically connected to the antenna coil 21 by a conductive pattern continuous to the antenna coil 21.

なお、信号処理回路部41を構成する上述の電気回路のうち、何れか複数の電気回路は集積化されて半導体集積回路素子(ICチップ)41aとされているが、信号処理回路部41を構成する全ての電気回路を単一の半導体集積回路素子で構成することも勿論可能である。   Of the above-described electric circuits constituting the signal processing circuit unit 41, any one of the plurality of electric circuits is integrated into a semiconductor integrated circuit element (IC chip) 41a, but the signal processing circuit unit 41 is configured. Of course, it is possible to configure all the electric circuits to be composed of a single semiconductor integrated circuit element.

また、基板42には、携帯型電話機1の電気回路と接続するための可撓性を有する接続片42cが設けられ、その先端に端子部42bが形成されている。端子部42bは、携帯型電話機1の電気回路、例えばシステムコントローラ17に電気的に接続される。   The substrate 42 is provided with a flexible connection piece 42c for connecting to the electric circuit of the mobile phone 1, and a terminal portion 42b is formed at the tip thereof. The terminal part 42b is electrically connected to an electric circuit of the mobile phone 1, for example, the system controller 17.

以上のように、基板42には、略外周に沿って形成されたアンテナコイル21の内側にランドを設け、このランドに信号処理回路部41を実装するようにしたことで、アンテナコイル21と信号処理回路部41との距離を短くすることができ、アンテナコイル21と信号処理回路部41との間の損失抵抗を低くすることができ、耐外来ノイズ特性を向上させることができる。   As described above, the substrate 42 is provided with lands on the inner side of the antenna coil 21 formed substantially along the outer periphery, and the signal processing circuit unit 41 is mounted on the lands. The distance to the processing circuit unit 41 can be shortened, the loss resistance between the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41 can be reduced, and the external noise resistance can be improved.

ここで、図9は耐外来ノイズの周波数とそのレベルの関係を示す図であり、実線101は、耐外来ノイズの許容レベルを示し、破線102は、信号処理回路部41を携帯型電話機1のメイン基板に実装したとき、すなわちアンテナコイル21と信号処理回路部41とが離れているときの特性を示し、一点鎖線103は、基板42のアンテナコイル21の内側領域に信号処理回路部41を実装し、アンテナコイル21と信号処理回路部41との距離を短くしたときの特性を示す。   Here, FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the frequency of external noise resistance and its level, the solid line 101 indicates the allowable level of external noise, and the broken line 102 indicates the signal processing circuit unit 41 of the mobile phone 1. The characteristics when mounted on the main board, that is, when the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41 are separated from each other, and the one-dot chain line 103 mounts the signal processing circuit unit 41 on the inner region of the antenna coil 21 of the board 42. The characteristics when the distance between the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41 is shortened are shown.

図9に示すように、信号処理回路部41を携帯電話機1のメイン基板に実装したときの特性を表す線102は、信号処理回路部41をアンテナコイル21を支持する基板42に実装したときの特性を表す線103に比べて、全体的にノイズレベルが高い。また、前者(線102)は300MHz以降において、許容レベルとなる線101を越えているのに対し、後者(線103)では、全体が許容レベルを示す線101より下側にある。このように、アンテナコイル21の内側に信号処理回路部41を設け、アンテナコイル21と信号処理回路部41との距離を短くしたことにより、アンテナモジュール2cの耐外来ノイズ特性を良くすることができ、通信距離を長くすることができる。   As shown in FIG. 9, a line 102 representing characteristics when the signal processing circuit unit 41 is mounted on the main substrate of the mobile phone 1 is obtained when the signal processing circuit unit 41 is mounted on the substrate 42 that supports the antenna coil 21. Compared to the line 103 representing the characteristics, the noise level is generally high. Further, the former (line 102) exceeds the allowable line 101 after 300 MHz, while the latter (line 103) is entirely below the line 101 indicating the allowable level. Thus, by providing the signal processing circuit unit 41 inside the antenna coil 21 and shortening the distance between the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41, the external noise resistance characteristics of the antenna module 2c can be improved. The communication distance can be increased.

また、信号処理回路部41を基板42上に設けることで、アンテナコイル21と信号処理回路部41との間の損失抵抗が低くなるようにしている。したがって、アンテナコイル21のQ値は、大きくなる。図10は、アンテナコイル21のQ値と信号処理回路部41への供給電圧及び通信距離の関係を示しており、線104は供給電圧を示し、線105は通信距離を示している。図10より明らかなように、アンテナコイル21のQ値が高くなると、供給電圧は高くなり、これに伴い、通信距離も延ばすことができる。   Further, the loss resistance between the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41 is reduced by providing the signal processing circuit unit 41 on the substrate 42. Therefore, the Q value of the antenna coil 21 is increased. FIG. 10 shows the relationship between the Q value of the antenna coil 21, the supply voltage to the signal processing circuit unit 41, and the communication distance, the line 104 shows the supply voltage, and the line 105 shows the communication distance. As is apparent from FIG. 10, when the Q value of the antenna coil 21 is increased, the supply voltage is increased, and accordingly, the communication distance can be extended.

さて、アンテナモジュール2cは、基板42の下側(他方の面42d側)に、図5及び図6に示すように、周辺金属の影響を少なくするための磁芯部材43が配設されている。すなわち、携帯型電話機1の筐体内には、金属部品として、一又は複数のプリント配線基板や電子部品が多数配設されており、基板42もこれら金属部品が配設された携帯型電話機1の筐体内に配設される。アンテナコイル21の周辺金属は、リーダーライタのアンテナコイルからの磁界が入り込み、金属内部で渦電流が発生し、リーダーライタのアンテナコイルからの磁界が弱められてしまう。このため、アンテナモジュール2cは、通信に必要なカード電圧を確保することができなくなる。また、アンテナコイル21が発生する磁界が携帯型電話機1の回路に影響を与えることになる。磁芯部材43は、アンテナコイル21が設けられた基板42の下側に積層するように配設することで、磁界の向きを制御し、また、磁気シールドとなることで、周辺金属の影響を少なくするようにしている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the antenna module 2 c is provided with a magnetic core member 43 on the lower side (the other surface 42 d side) of the substrate 42 to reduce the influence of surrounding metals. . That is, a large number of one or a plurality of printed wiring boards and electronic components are arranged as metal parts in the casing of the portable phone 1, and the substrate 42 is also provided in the portable phone 1 in which these metal parts are arranged. Arranged in the housing. The peripheral metal of the antenna coil 21 receives a magnetic field from the antenna coil of the reader / writer, generates an eddy current inside the metal, and weakens the magnetic field from the antenna coil of the reader / writer. For this reason, the antenna module 2c cannot secure a card voltage necessary for communication. Further, the magnetic field generated by the antenna coil 21 affects the circuit of the mobile phone 1. The magnetic core member 43 is disposed so as to be laminated below the substrate 42 on which the antenna coil 21 is provided, thereby controlling the direction of the magnetic field, and by being a magnetic shield, the influence of surrounding metals can be prevented. I try to reduce it.

具体的に、この磁芯部材43は、少なくとも基板42のアンテナコイル21の設けられた領域上に設ける必要があり、また、基板42の他方の面42dに実装された信号処理回路部41を逃げる必要がある。そこで、この磁芯部材43は、環状に形成され、中央に、信号処理回路部41を収容する開口43aを設けるようにしている。また、環状の磁芯部材43の幅は、周辺金属の影響を少なくするため、できるだけ広い方がよい。   Specifically, the magnetic core member 43 needs to be provided at least on the area of the substrate 42 where the antenna coil 21 is provided, and escapes the signal processing circuit unit 41 mounted on the other surface 42d of the substrate 42. There is a need. Therefore, the magnetic core member 43 is formed in an annular shape, and an opening 43a for accommodating the signal processing circuit unit 41 is provided in the center. The width of the annular magnetic core member 43 is preferably as wide as possible in order to reduce the influence of surrounding metals.

なお、この磁芯部材43は、例えば、Fe−Si−Al系、Fe−Si系、フェライト系の磁性粉末等の磁性材を樹脂で固着したもので、共振周波数が13.56MHzのとき、μ’>30以上、μ”<20以下のものが用いられる。   The magnetic core member 43 is a member in which a magnetic material such as Fe-Si-Al-based, Fe-Si-based, or ferrite-based magnetic powder is fixed with a resin. When the resonance frequency is 13.56 MHz, '> 30 or more and μ ″ <20 or less are used.

この磁芯部材43の下側には、図5及び図6に示すように、アンテナコイルの共振周波数の粗調整をする金属板44が配設されている。上述のように、アンテナコイル21は、周辺金属が存在する状態で交流磁界を受けると、金属に流れる渦電流の影響で、アンテナコイル21と周辺金属内の仮想コイルとの全体の系においてインダクタンスが見かけ上小さくなり、共振周波数が高くなってしまう。金属板44は、アンテナコイル21の共振周波数の粗調整のため、磁芯部材43に積層するようにして配設される。また、金属板44は、磁芯部材43に積層されることで強度補強板としても機能する。なお、アンテナコイル21の共振周波数は、例えば13.56MHzである。   As shown in FIGS. 5 and 6, a metal plate 44 that roughly adjusts the resonance frequency of the antenna coil is disposed below the magnetic core member 43. As described above, when the antenna coil 21 receives an AC magnetic field in the presence of the peripheral metal, the inductance of the entire system of the antenna coil 21 and the virtual coil in the peripheral metal is affected by the eddy current flowing in the metal. Apparently it becomes smaller and the resonance frequency becomes higher. The metal plate 44 is disposed so as to be laminated on the magnetic core member 43 for coarse adjustment of the resonance frequency of the antenna coil 21. The metal plate 44 also functions as a strength reinforcing plate by being laminated on the magnetic core member 43. The resonance frequency of the antenna coil 21 is, for example, 13.56 MHz.

なお、正確なアンテナコイル21の共振周波数の調整は、信号処理回路部41に調整用のLC共振回路を設け共振周波数を下げる、また、周辺金属の設置位置を変更する等して行うことができるが、本実施の形態では後述するように、基板42の一方側の面42aに、アンテナコイル21を含む共振回路の共振周波数を調整するための周波数調整手段を設け、この周波数調整手段により当該共振回路の共振周波数を調整するようにしている。   In addition, accurate adjustment of the resonance frequency of the antenna coil 21 can be performed by providing an adjustment LC resonance circuit in the signal processing circuit unit 41 to lower the resonance frequency, or changing the installation position of the peripheral metal. However, in this embodiment, as will be described later, a frequency adjusting means for adjusting the resonance frequency of the resonance circuit including the antenna coil 21 is provided on one surface 42a of the substrate 42, and the resonance is performed by the frequency adjusting means. The resonance frequency of the circuit is adjusted.

金属板44は、ステンレス等の非磁性金属材料が用いられるが、その他、パーマロイ、アモルファス等の磁性板を用いてもよい。磁性板を用いたときには、共振周波数の粗調整のほか、磁芯部材43と同様な効果を得ることができ、また、静電シールド効果を得ることができる。   The metal plate 44 is made of a nonmagnetic metal material such as stainless steel, but a magnetic plate such as permalloy or amorphous may also be used. When a magnetic plate is used, in addition to the rough adjustment of the resonance frequency, the same effect as that of the magnetic core member 43 can be obtained, and the electrostatic shield effect can be obtained.

以上のような金属板44は、信号処理回路部41の逃げとなる開口43aが形成された磁芯部材43に積層されるものであり、基板42に実装され更に磁芯部材43の開口43aから露出した信号処理回路部41を覆っている。なお、この金属板44の中央部には、必要に応じて、磁芯部材43の開口43aから露出した信号処理回路部の逃げとなる凹部を形成してもよい。   The metal plate 44 as described above is laminated on the magnetic core member 43 in which the opening 43 a serving as the relief of the signal processing circuit unit 41 is formed. The metal plate 44 is mounted on the substrate 42 and further from the opening 43 a of the magnetic core member 43. The exposed signal processing circuit unit 41 is covered. In addition, in the center part of this metal plate 44, you may form the recessed part used as the escape of the signal processing circuit part exposed from the opening 43a of the magnetic core member 43 as needed.

図11は、金属のインダクタンスへの影響を説明する図である。図11中(a)は、アンテナコイル21のみのインダクタンスを示し、(b)は、アンテナコイル21に金属板44を直接積層したときのインダクタンスを示し、(c)は、アンテナコイル21に磁芯部材(磁性板)43と金属板44とを積層したときのインダクタンスを示す。なお、(b)において、アンテナコイル21に積層される金属板44は、その下側に配設されたバッテリパック4とみなしてもよい。   FIG. 11 is a diagram for explaining the influence of metal on inductance. 11A shows the inductance of only the antenna coil 21, FIG. 11B shows the inductance when the metal plate 44 is directly laminated on the antenna coil 21, and FIG. 11C shows the magnetic core of the antenna coil 21. The inductance when the member (magnetic plate) 43 and the metal plate 44 are laminated is shown. In addition, in (b), you may consider that the metal plate 44 laminated | stacked on the antenna coil 21 is the battery pack 4 arrange | positioned under it.

アンテナコイル21に金属板44を積層した又はアンテナコイル21の下側にバッテリパック4が配置された(b)の例では、金属板44やバッテリパック4の金属フレームにリーダーライタからの磁界が入り込み、金属に流れる渦電流の影響で、アンテナコイル21と周辺金属内の仮想コイルとの全体の系において、インダクタンスが見かけ上小さくなる。これに対して、アンテナコイル21に磁芯部材43と金属板44を積層した(c)の例では、透磁率の高い磁芯部材43を用いることで、インダクタンスを高くすることができる。したがって、(c)の例では、電磁誘導起電力が下がることを防止することができ、通信距離を延ばすことができる。   In the example of (b) in which the metal plate 44 is laminated on the antenna coil 21 or the battery pack 4 is disposed below the antenna coil 21, the magnetic field from the reader / writer enters the metal plate 44 or the metal frame of the battery pack 4. Due to the influence of the eddy current flowing in the metal, the inductance is apparently reduced in the entire system of the antenna coil 21 and the virtual coil in the peripheral metal. On the other hand, in the example of (c) in which the magnetic core member 43 and the metal plate 44 are laminated on the antenna coil 21, the magnetic core member 43 having a high magnetic permeability can be used to increase the inductance. Therefore, in the example of (c), it can prevent that an electromagnetic induction electromotive force falls, and can extend a communication distance.

さて、本実施の形態のアンテナモジュール2cは、図5及び図6に示すように、基板42に実装された信号処理回路部41を被覆するシールド構体60を備えている。このシールド構体60は、基板42の一方の面42a側に形成された金属箔61と、基板42の他方の面42dに磁芯部材43を挟んで対向配置される金属板44とで構成されている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the antenna module 2 c of the present embodiment includes a shield structure 60 that covers the signal processing circuit unit 41 mounted on the substrate 42. The shield structure 60 includes a metal foil 61 formed on the one surface 42a side of the substrate 42, and a metal plate 44 disposed opposite to the other surface 42d of the substrate 42 with the magnetic core member 43 interposed therebetween. Yes.

シールド構体60は、信号処理回路部41からアンテナコイル21や携帯型電話機1のメイン基板側への不要輻射を阻止し、この不要輻射に起因するアンテナモジュール2cの通信性能の悪化や、携帯型電話機1の誤作動あるいは動作不良を回避する機能を有している。シールド構体60は、信号処理回路部41の一方の面側を遮蔽する金属箔61と、他方の面側を遮蔽する金属板44とで構成することにより、信号処理回路部41から放射される駆動ノイズを効率よく遮蔽できる。   The shield structure 60 prevents unnecessary radiation from the signal processing circuit unit 41 to the antenna coil 21 and the main board side of the mobile phone 1, and the communication performance of the antenna module 2c due to the unnecessary radiation is reduced, and the mobile phone. 1 has a function of avoiding malfunctions or malfunctions. The shield structure 60 is configured by a metal foil 61 that shields one surface side of the signal processing circuit unit 41 and a metal plate 44 that shields the other surface side, so that the drive radiated from the signal processing circuit unit 41 is performed. Noise can be shielded efficiently.

特に本実施の形態では、金属箔61と金属板44との間を電気的に接続することによって、信号処理回路部41の電磁的遮蔽機能の向上を図っている。すなわち、金属箔61と金属板44との間は、基板42を貫通する導電性の層間接続部62と、基板42の他方の面42d側に取り付けられた金属製の板バネ63を介して相互に接続されている。層間接続部62は、図5に示すように、略矩形状でなる金属箔61の四隅位置にそれぞれ設けられ、板バネ63はこれら層間接続部62の形成箇所に対応して取り付けられている。なお、信号処理回路部41の四側辺を完全に遮蔽するようなシールド構成も勿論適用可能である。   In particular, in the present embodiment, the electromagnetic shielding function of the signal processing circuit unit 41 is improved by electrically connecting the metal foil 61 and the metal plate 44. That is, the metal foil 61 and the metal plate 44 are mutually connected via a conductive interlayer connection 62 penetrating the substrate 42 and a metal leaf spring 63 attached to the other surface 42d side of the substrate 42. It is connected to the. As shown in FIG. 5, the interlayer connection portions 62 are respectively provided at the four corner positions of the substantially rectangular metal foil 61, and the leaf springs 63 are attached corresponding to the positions where these interlayer connection portions 62 are formed. Of course, a shield configuration in which the four sides of the signal processing circuit unit 41 are completely shielded is also applicable.

金属箔61は、銅やアルミニウム等の導体箔で構成されているが、シート状あるいは板状のものでもよく、また、電波吸収体のような複合磁性材であってもよい。また、金属箔61は、信号処理回路部41の配置領域の全てを遮蔽する場合に限らず、図7A,Bに示すように、信号処理回路部41の少なくとも一部、例えばICチップ41a等、駆動ノイズの最も発生しやすい素子のみを遮蔽するように金属箔61を構成するようにしてもよい。   The metal foil 61 is made of a conductive foil such as copper or aluminum, but may be a sheet or plate, or may be a composite magnetic material such as a radio wave absorber. Further, the metal foil 61 is not limited to shielding the entire arrangement region of the signal processing circuit unit 41, and as shown in FIGS. 7A and 7B, at least a part of the signal processing circuit unit 41, such as an IC chip 41a, The metal foil 61 may be configured to shield only elements that are most likely to generate drive noise.

また、金属箔61はアンテナコイル21から見ればインダクタンスの変動要因となり得るため、金属箔61はアンテナコイル21から物理的に離れた位置に形成されるのが好ましい。図12は、アンテナコイル21と金属箔61との間の相対位置の相違による外部のリーダーライタ30に対する通信性能を比較するための説明図であり、Aは金属箔61がアンテナコイル21の内側の略中央部に形成されている場合を示し、Bは金属箔61がアンテナコイル21の一方側(図において上方側)に偏倚して形成されている場合を示している。   Further, since the metal foil 61 can be an inductance variation factor when viewed from the antenna coil 21, the metal foil 61 is preferably formed at a position physically separated from the antenna coil 21. FIG. 12 is an explanatory diagram for comparing the communication performance with respect to the external reader / writer 30 due to the difference in the relative position between the antenna coil 21 and the metal foil 61, and A is the metal foil 61 inside the antenna coil 21. A case where the metal foil 61 is formed to be biased to one side (the upper side in the drawing) of the antenna coil 21 is shown.

図12において、金属箔61がアンテナコイル21の内側略中央部に配置形成されている場合(Aの例)では、アンテナコイル21はその全周領域においてほぼ均等な通信性能が得られる。しかし、金属箔61がアンテナコイル21の一方側に偏倚して配置されている場合(Bの例)では、金属箔61と近接するアンテナコイル21の領域が、金属箔61との電磁的な相互干渉により、他の領域に比べて通信距離が低下し、アンテナモジュール2cとしては、通信面の面内において通信特性にバラツキが生じることになる。   In FIG. 12, when the metal foil 61 is disposed and formed substantially at the center inside the antenna coil 21 (example A), the antenna coil 21 can obtain substantially uniform communication performance in the entire peripheral region. However, when the metal foil 61 is biased and arranged on one side of the antenna coil 21 (example B), the region of the antenna coil 21 adjacent to the metal foil 61 is electromagnetically coupled to the metal foil 61. Due to the interference, the communication distance is reduced as compared with other regions, and the antenna module 2c has variations in communication characteristics within the communication plane.

従って、信号処理回路部41の不要輻射を抑えるための金属箔61は、アンテナコイル21の内側略中央部に配置形成するのが好ましく、この金属箔61の形成領域に対応させて信号処理回路部41を設けるようにする。また、金属箔61の形成面積を小さくすればアンテナコイル21に及ぼす影響をより低減できるので、このような観点からも、図7及び図12に示したように、信号処理回路部41の中でもより駆動ノイズが発生し易い、例えばICチップ41a等を少なくとも遮蔽できる大きさに金属箔61を形成するだけでも十分な効果を得ることができる。   Therefore, it is preferable that the metal foil 61 for suppressing unnecessary radiation of the signal processing circuit unit 41 is disposed and formed at a substantially central portion inside the antenna coil 21, and the signal processing circuit unit corresponding to the formation region of the metal foil 61. 41 is provided. Further, if the formation area of the metal foil 61 is reduced, the influence on the antenna coil 21 can be further reduced. From this point of view, as shown in FIGS. A sufficient effect can be obtained even if the metal foil 61 is formed in such a size that drive noise is likely to occur, for example, the IC chip 41a can be shielded at least.

更に、本実施の形態のアンテナモジュール2cには、図6及び図7に示すように、アンテナコイル21やコンデンサ22を含む共振回路の共振周波数を調整するための周波数調整部66が、モジュール外装面側に設けられている。周波数調整部66は、コンデンサ22の静電容量を調整することによりアンテナコイル21の共振周波数を調整するためのもので、基板42の一方側の面42aに形成されている。   Furthermore, as shown in FIGS. 6 and 7, the antenna module 2 c according to the present embodiment includes a frequency adjustment unit 66 for adjusting the resonance frequency of the resonance circuit including the antenna coil 21 and the capacitor 22. On the side. The frequency adjusting unit 66 is for adjusting the resonance frequency of the antenna coil 21 by adjusting the capacitance of the capacitor 22, and is formed on the one surface 42 a of the substrate 42.

具体的に、基板42の他方側の面42dには、共振周波数調整用の複数のコンデンサ22に各々接続される複数の電極パターン47が形成されており、アンテナコイル21の巻き数や面積に応じてインダクタンスが決定されるのと同様に、コンデンサ22の接続個数に応じて全体の静電容量が決定されるので、所望とする静電容量が得られる位置で電極パターン47を切断し、目的とする共振周波数に調整する。電極パターン47の切断方法としては、レーザー等の熱溶断やルーター等を用いた機械的切断などが適用可能である。   Specifically, a plurality of electrode patterns 47 respectively connected to the plurality of capacitors 22 for adjusting the resonance frequency are formed on the other surface 42d of the substrate 42, and depending on the number of turns and the area of the antenna coil 21. In the same way as the inductance is determined, the overall capacitance is determined according to the number of capacitors 22 connected. Therefore, the electrode pattern 47 is cut at a position where a desired capacitance can be obtained. Adjust the resonance frequency. As a cutting method of the electrode pattern 47, thermal cutting such as laser or mechanical cutting using a router or the like is applicable.

特に本実施の形態では、周波数調整部66が、アンテナモジュール2cの外装側を形成する基板42の一方側の面42a側に形成されているので、基板42、磁芯部材43及び金属板44がそれぞれ一体化された後の状態においても容易に周波数調整作業を行うことが可能である。これにより、アンテナモジュール2cの薄型化及び生産性を確保することができる。   In particular, in the present embodiment, since the frequency adjustment unit 66 is formed on the one surface 42a side of the substrate 42 that forms the exterior side of the antenna module 2c, the substrate 42, the magnetic core member 43, and the metal plate 44 are provided. It is possible to easily perform the frequency adjustment work even in the state after being integrated. Thereby, thickness reduction and productivity of the antenna module 2c are securable.

周波数調整部66の形成方法としては、基板42の他方側の面に実装されたチップコンデンサ22の電極部に対し、電極パターン47を、層間接続部48を介して接続されるように基板42の一方側の面に形成する。これら層間接続部48及び電極パターン47は、上述したシールド構体60の層間接続部62及び金属箔61の形成工程で同時に形成することができる。   As a method of forming the frequency adjustment unit 66, the electrode pattern 47 is connected to the electrode part of the chip capacitor 22 mounted on the other surface of the substrate 42 through the interlayer connection unit 48. Form on one side. The interlayer connection portion 48 and the electrode pattern 47 can be formed simultaneously in the step of forming the interlayer connection portion 62 and the metal foil 61 of the shield structure 60 described above.

なお、周波数調整部66を構成するコンデンサ22はチップコンデンサに限らず、基板42を誘電体として基板42の一方側及び他方側の各面42a,42dに互いに対向配置された複数の電極パターンでなるフィルムコンデンサで構成してもよい。   The capacitor 22 constituting the frequency adjusting unit 66 is not limited to a chip capacitor, and includes a plurality of electrode patterns that are disposed to face each other on the one side and the other side 42a, 42d of the substrate 42 using the substrate 42 as a dielectric. You may comprise with a film capacitor.

一方、信号処理回路部41を構成するICチップ41aは、基板42の他方の面42d側にフリップチップ実装されている。そして、本実施の形態のアンテナモジュール2cの構成のように、基板42の広い面積にわたって実装されている信号処理回路部41は、モジュール厚さ方向における機械的特性が不足し、容易に曲げ変形等のストレスを受けやすく、ICチップ41a等においては接合信頼性が損なわれるおそれがあるので、図8A〜Cに示すように、少なくともICチップ41aを金属板44に一体的に接合して、これを防止するようにしている。   On the other hand, the IC chip 41 a constituting the signal processing circuit unit 41 is flip-chip mounted on the other surface 42 d side of the substrate 42. As in the configuration of the antenna module 2c of the present embodiment, the signal processing circuit unit 41 mounted over a wide area of the substrate 42 lacks mechanical characteristics in the module thickness direction, and is easily bent and deformed. As shown in FIGS. 8A to 8C, at least the IC chip 41a is integrally joined to the metal plate 44, so that the IC chip 41a or the like may be damaged. I try to prevent it.

例えば図8Aに示す構成例では、基板42の他方の面42dに実装されているICチップ41aの能動面はアンダーフィル樹脂68で封止すると共に、磁芯部材の開口部43aの内部における基板42と金属板44との間の空間部(信号処理回路部41の収納部)の全域に封止樹脂69を充填した例を示している。アンダーフィル樹脂68と封止樹脂69とは同一の接着性材料、例えばエポキシ系接着性樹脂で構成することができる。   For example, in the configuration example shown in FIG. 8A, the active surface of the IC chip 41a mounted on the other surface 42d of the substrate 42 is sealed with the underfill resin 68 and the substrate 42 inside the opening 43a of the magnetic core member. In this example, the sealing resin 69 is filled in the entire space (the storage part of the signal processing circuit unit 41) between the metal plate 44 and the metal plate 44. The underfill resin 68 and the sealing resin 69 can be made of the same adhesive material, for example, an epoxy adhesive resin.

また、図8Bに示す構成例では、ICチップ41aの非能動面と金属板44との間に接着材料層70を介在させて両者の一体化を図った例を示している。接着材料層70は、エポキシ系接着性樹脂等の接着剤のほか、接着性シートや接着テープ(粘着テープ)等も適用することができる。更に、図8Cに示すように、ICチップ41a及びその周辺の一部の電子部品を被覆する封止樹脂69を介して金属板44に一体化させる構成例も適用可能である。これらの構成例によれば、封止樹脂69の使用量を最小限に抑えられるので、アンテナモジュール2cの重量増を回避でき、封止樹脂69の硬化収縮による反り等を低減できる。また、例えば図8Cに示したように、信号処理回路部41と共に収容されるシールド用の板バネ63と金属板44との間に封止用樹脂が介在するおそれがなくなるので、金属箔61と金属板44との間の電気的導通を確保することができると共に、両者間における所期の接触抵抗を得ることができる。   8B shows an example in which the adhesive material layer 70 is interposed between the inactive surface of the IC chip 41a and the metal plate 44 so as to integrate them. For the adhesive material layer 70, an adhesive sheet, an adhesive tape (adhesive tape), or the like can be applied in addition to an adhesive such as an epoxy adhesive resin. Further, as shown in FIG. 8C, a configuration example in which the IC chip 41a and a part of the electronic components around the IC chip 41a are integrated with the metal plate 44 via a sealing resin 69 is also applicable. According to these configuration examples, since the usage amount of the sealing resin 69 can be minimized, an increase in the weight of the antenna module 2c can be avoided, and warpage due to curing shrinkage of the sealing resin 69 can be reduced. Further, for example, as shown in FIG. 8C, there is no possibility that the sealing resin is interposed between the shield plate spring 63 and the metal plate 44 accommodated together with the signal processing circuit unit 41. It is possible to ensure electrical continuity with the metal plate 44 and to obtain the desired contact resistance between the two.

これら封止樹脂69あるいは接着材料層70でなる接着層により、信号処理回路部41の少なくとも一部を金属板44と一体的に接合する構成によれば、ICチップ41aと金属板44との一体化を図り、アンテナモジュール2cの機械的特性を高め、セット(携帯型電話機1)側から要求される強度を満足でき、落下衝撃や外力等からICチップ41aを保護することができる。また、信号処理回路部41を安定に保持でき、これにより通信性能の安定化に貢献することができる。更に、封止樹脂69あるいは接着材料層70に伝熱性のものを採用すれば、金属板44を放熱板としても活用することができ、これによりICチップ41aの放熱効果を高めることができる。   According to the configuration in which at least a part of the signal processing circuit unit 41 is integrally joined to the metal plate 44 by the adhesive layer made of the sealing resin 69 or the adhesive material layer 70, the IC chip 41a and the metal plate 44 are integrated. Thus, the mechanical characteristics of the antenna module 2c can be improved, the strength required from the set (mobile phone 1) side can be satisfied, and the IC chip 41a can be protected from dropping impact, external force, and the like. Further, the signal processing circuit unit 41 can be stably held, thereby contributing to stabilization of communication performance. Furthermore, if a heat conductive material is employed for the sealing resin 69 or the adhesive material layer 70, the metal plate 44 can also be used as a heat radiating plate, thereby enhancing the heat radiating effect of the IC chip 41a.

なお、このアンテナモジュール2cは、携帯型電話機1の機器本体2の内部において、図5に示したようにバッテリ装着部2eに装着されたバッテリパック4の上に配置されている。アンテナモジュール2cとバッテリパック4の間には、金属板材をプレス加工してなる押圧プレート5が介装されており、この押圧プレート5に複数形成したバネ部5aを介してアンテナモジュール2cが機器本体2の上本体部2A内面に押し付けられている。これにより、機器本体2の内部におけるアンテナモジュール2cのガタツキを防止すると共に、アンテナモジュール2cのアンテナコイル21を機器本体2の外面側に近接させて通信距離の向上を図るようにしている。また、押圧プレート5のバネ部5a及び機器本体2の上本体部2A内面側は、それぞれアンテナモジュール2cにおける板バネ63の形成位置を押圧しないように構成されており、板バネ63と金属板44との間の接触抵抗に変動を来さないようにして、通信性能の安定化を図るようにしている。   The antenna module 2c is arranged on the battery pack 4 mounted on the battery mounting portion 2e as shown in FIG. A pressing plate 5 formed by pressing a metal plate material is interposed between the antenna module 2 c and the battery pack 4, and the antenna module 2 c is connected to the device main body via a plurality of spring portions 5 a formed on the pressing plate 5. 2 is pressed against the inner surface of the upper main body 2A. This prevents rattling of the antenna module 2c inside the device main body 2 and improves the communication distance by bringing the antenna coil 21 of the antenna module 2c close to the outer surface side of the device main body 2. Further, the spring portion 5a of the pressing plate 5 and the inner surface side of the upper main body portion 2A of the device main body 2 are configured not to press the formation position of the plate spring 63 in the antenna module 2c. In order to stabilize the communication performance, there is no fluctuation in the contact resistance.

以上のように構成されるアンテナモジュール2cは、アンテナコイル21を携帯型電話機1の一方の主面側にし、基板42の他方側の面42d側に、磁芯部材43、金属板44の順で接着剤等によって一体化して、携帯型電話機1の筐体内の所定位置、すなわちバッテリ装着部2eの上側に取り付けられる。   The antenna module 2 c configured as described above has the antenna coil 21 on one main surface side of the mobile phone 1, and the magnetic core member 43 and the metal plate 44 in this order on the other surface 42 d side of the substrate 42. It is integrated with an adhesive or the like and attached to a predetermined position in the casing of the mobile phone 1, that is, above the battery mounting portion 2e.

以上のようなアンテナモジュール2cは、外部のリーダーライタと通信を行うとき、携帯型電話機1の機器本体2の一方の主面の後端側をリーダーライタの送受信部に近接させる。すなわち、携帯型電話機1に内蔵されたアンテナモジュール2cをリーダーライタの送受信部に近接させる。アンテナモジュール2cとリーダーライタの送受信部とが近接することによって、アンテナモジュール2cのアンテナコイル21は、リーダーライタの送受信部のアンテナコイルと誘導結合し、磁気的に結合する(図12A)。   When the antenna module 2c as described above communicates with an external reader / writer, the rear end side of one main surface of the device body 2 of the mobile phone 1 is brought close to the transmission / reception unit of the reader / writer. That is, the antenna module 2c built in the mobile phone 1 is brought close to the transmission / reception unit of the reader / writer. When the antenna module 2c and the transmission / reception unit of the reader / writer come close to each other, the antenna coil 21 of the antenna module 2c is inductively coupled to the antenna coil of the transmission / reception unit of the reader / writer and magnetically coupled (FIG. 12A).

アンテナコイル21は、外部のリーダーライタの送受信部から発信された磁界や電磁波を検出すると、図3に示したように、電磁波や磁界の強さに応じた電流、すなわち電気信号が、整流回路23に供給される。整流回路23は、アンテナコイル21からの電気信号を整流し、正のレベルの電圧をレギュレータ24及びHPF25に供給する。レギュレータ24に供給された整流回路23からの正のレベルの電圧は、そこで安定化されて、所定のレベルの直流電圧に変換された後、内部回路を駆動する電力として各部に供給される。HPF25は、高域成分を抽出し、復調回路26は、HPF25から供給された信号を復調し、その結果得られた信号をシーケンサ27に供給する。シーケンサ27は、復調回路26から入力された信号を解析し、書き込みコマンドであるとき、復調したデータをメモリ28に書き込む。   When the antenna coil 21 detects a magnetic field or an electromagnetic wave transmitted from a transmission / reception unit of an external reader / writer, as shown in FIG. 3, a current corresponding to the electromagnetic wave or the strength of the magnetic field, that is, an electric signal is converted into a rectifier circuit 23. To be supplied. The rectifier circuit 23 rectifies the electric signal from the antenna coil 21 and supplies a positive level voltage to the regulator 24 and the HPF 25. The positive level voltage supplied from the rectifier circuit 23 supplied to the regulator 24 is stabilized there, converted into a predetermined level of DC voltage, and then supplied to each unit as power for driving the internal circuit. The HPF 25 extracts a high frequency component, and the demodulation circuit 26 demodulates the signal supplied from the HPF 25 and supplies the resulting signal to the sequencer 27. The sequencer 27 analyzes the signal input from the demodulation circuit 26 and writes the demodulated data into the memory 28 when it is a write command.

また、読み出しコマンドであるとき、シーケンサ27は、コマンドに対応する読み出しデータをメモリ28から読み出す。そして、変調回路29は、FET29bをスイッチングすることによって送信データを変調し、アンテナコイル21の負荷を変動させる。これにより、リーダーライタの送受信部は、電磁波や磁界の強さに応じてアンテナコイル32に流れる電流を検出し、アンテナモジュール2cから送信されたデータの読み出しを行う。   When the command is a read command, the sequencer 27 reads the read data corresponding to the command from the memory 28. The modulation circuit 29 modulates the transmission data by switching the FET 29b, and varies the load of the antenna coil 21. Thereby, the transmission / reception unit of the reader / writer detects the current flowing through the antenna coil 32 according to the strength of the electromagnetic wave or magnetic field, and reads the data transmitted from the antenna module 2c.

更に、携帯型電話機1では、アンテナモジュール2cのシーケンサ27は、システムコントローラ17とも接続されている。したがって、アンテナモジュール2cのメモリ28は、システムコントローラ17からのコマンドに基づいて記憶しているデータの読み出しやデータの書き込みが可能である。例えば、メモリ28にチャージされている金額データが記憶されているとき、システムコントローラ17は、メモリ28に記憶されている残高データを読み出すことができ、また、チャージされている金額を補充するように金額データを書き換えることができる。   Further, in the mobile phone 1, the sequencer 27 of the antenna module 2 c is also connected to the system controller 17. Therefore, the memory 28 of the antenna module 2c can read and write data stored based on a command from the system controller 17. For example, when the amount data charged in the memory 28 is stored, the system controller 17 can read the balance data stored in the memory 28 and replenish the amount charged. Amount data can be rewritten.

以上のような携帯型電話機1では、基板42のアンテナコイル21の内側に信号処理回路部41を設けるようにしたことで、アンテナモジュール2cの小型化を図ることができると共に、この基板42に、磁芯部材43と金属板44を積層し一体化することで、アンテナモジュール2cの薄型化を図ることができ、機器本体2等の小型化や薄型化を図ることができる。また、基板42、磁芯部材43、金属板44を一体化することで、機械的強度を高めることができる。また、基板42のアンテナコイル21の内側に信号処理回路部41を実装することで、アンテナコイル21と信号処理回路部41との距離を短くすることができ、アンテナコイル21と信号処理回路部41との間の損失抵抗を低くすることができ、耐外来ノイズ特性を向上させることができる。   In the mobile phone 1 as described above, the signal processing circuit unit 41 is provided inside the antenna coil 21 of the substrate 42, whereby the antenna module 2c can be reduced in size, By laminating and integrating the magnetic core member 43 and the metal plate 44, the antenna module 2c can be reduced in thickness, and the device body 2 and the like can be reduced in size and thickness. Further, by integrating the substrate 42, the magnetic core member 43, and the metal plate 44, the mechanical strength can be increased. In addition, by mounting the signal processing circuit unit 41 inside the antenna coil 21 of the substrate 42, the distance between the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41 can be shortened, and the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41 can be shortened. Loss resistance between them and the external noise characteristics can be improved.

また、本実施の形態のアンテナモジュール2cによれば、アンテナコイル21の内側に搭載した信号処理回路部41からの不要輻射を遮るシールド構体60を備えているので、信号処理回路部41からの不要輻射に起因するアンテナコイル21の通信特性の悪化を防止して通信性能の向上を図ることができると共に、携帯型電話機1のメイン基板に対する不要輻射を防止して、携帯型電話機1の動作不良を回避すると同時に通話時のノイズ低減効果をも図ることができる。   Further, according to the antenna module 2c of the present embodiment, since the shield structure 60 that blocks unnecessary radiation from the signal processing circuit unit 41 mounted inside the antenna coil 21 is provided, it is unnecessary from the signal processing circuit unit 41. The communication performance of the antenna coil 21 due to radiation can be prevented from being deteriorated to improve communication performance, and unnecessary radiation to the main board of the mobile phone 1 can be prevented to prevent malfunction of the mobile phone 1. At the same time, the noise reduction effect during a call can be achieved.

なお、アンテナモジュール2cは、アンテナコイル21及び信号処理回路部41を支持する基板42と、磁芯部材43と、金属板44とが、常に一体化された一つのモジュールとして携帯型電話機1に組み込まれる場合に限られない。すなわち、例えば携帯型電話機1のバッテリ装着部44に金属板44、あるいは金属板44と磁芯部材43にそれぞれ相当する部材を予め装着しておき、アンテナ組込み時は、基板42及び磁芯部材43の一体化モジュール、あるいは基板42のみを機器本体2に組み込むようにしてもよい。   The antenna module 2c is incorporated in the mobile phone 1 as a module in which the substrate 42 supporting the antenna coil 21 and the signal processing circuit unit 41, the magnetic core member 43, and the metal plate 44 are always integrated. It is not limited to the case. That is, for example, the metal plate 44 or members corresponding to the metal plate 44 and the magnetic core member 43 are previously mounted on the battery mounting portion 44 of the mobile phone 1, and the substrate 42 and the magnetic core member 43 are mounted when the antenna is incorporated. Only the integrated module or the substrate 42 may be incorporated in the apparatus main body 2.

同様に、本発明のシールド構体60を構成する第1の導体層(金属箔61)も基板42の一方側の面42aに一体化形成にする場合に限らず、機器本体2に組み込んだ際に、同時に信号処理回路部41を覆う導体層が別途、機器本体2側に取り付けられている等の実施形態も、本発明は適用可能である。   Similarly, the first conductor layer (metal foil 61) constituting the shield structure 60 of the present invention is not limited to being integrally formed on the one surface 42a of the substrate 42, but when it is incorporated in the device body 2. At the same time, the present invention can be applied to an embodiment in which a conductor layer covering the signal processing circuit unit 41 is separately attached to the apparatus main body 2 side.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。   The embodiment of the present invention has been described above. Of course, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.

例えば以上の実施の形態では、アンテナモジュール2c、50をバッテリパック4上に設けた場合を説明したが、アンテナモジュールを設ける位置は、特に限定されるものではない。上述のように、バッテリパック4上でなくとも携帯型電話機1の筐体には多くの金属部品が実装されていることから、例えばプリント配線基板上にアンテナモジュールを設けた場合にも同様な効果を得ることができる。   For example, in the above embodiment, the case where the antenna modules 2c and 50 are provided on the battery pack 4 has been described. However, the position where the antenna module is provided is not particularly limited. As described above, since many metal parts are mounted on the casing of the mobile phone 1 not on the battery pack 4, for example, the same effect can be obtained when an antenna module is provided on a printed wiring board. Can be obtained.

また、以上の実施の形態では、本発明を携帯型電話機1に適用した例を説明したが、本発明は携帯情報端末であれば特に限定されるものではなく、上述のPDAやディスクカートリッジやICカードを記録媒体に用いる携帯型の記録及び/又は再生装置にも適用することができる。   In the above embodiment, the example in which the present invention is applied to the mobile phone 1 has been described. However, the present invention is not particularly limited as long as it is a portable information terminal, and the above-described PDA, disk cartridge, IC The present invention can also be applied to a portable recording and / or reproducing apparatus that uses a card as a recording medium.

更に、以上の実施の形態では、周波数調整部66を構成する切断用の電極パターン47を、モジュール外装面を構成する基板42の一方側の面42aに形成したが(図6)、例えば図13に示すように、アンテナモジュール2cが外装樹脂90で全体的にモールドされて使用される形態にも本発明は適用可能であり、この場合は、当該外装樹脂90を介して最外層面に上記電極パターン47を形成するようにすればよい。   Furthermore, in the above embodiment, the cutting electrode pattern 47 constituting the frequency adjusting unit 66 is formed on the one surface 42a of the substrate 42 constituting the module exterior surface (FIG. 6). For example, FIG. As shown in FIG. 4, the present invention is also applicable to a form in which the antenna module 2c is molded with the exterior resin 90 as a whole, and in this case, the electrode is disposed on the outermost layer surface via the exterior resin 90. The pattern 47 may be formed.

なお、電極パターン47が透明性のある保護層91(図13参照)により覆われる場合にあっても、当該電極パターンがモジュール外装側に形成されていれば、当該保護層91を介して電極パターン47の切断が可能であるので、このような実施形態においても、本発明は適用可能である。   Even when the electrode pattern 47 is covered with a transparent protective layer 91 (see FIG. 13), if the electrode pattern is formed on the module exterior side, the electrode pattern is interposed via the protective layer 91. Since 47 can be cut, the present invention is also applicable to such an embodiment.

なおまた、本発明のアンテナモジュールは、共振周波数の調整が必要なアンテナモジュールを具備した全ての非接触通信媒体にも適用可能であり、この場合、当該非接触通信媒体の外装側に、上述したような周波数調整手段を設けることができる。例えば、非接触通信機能と接触通信機能を兼ねたデュアルインターフェースカード等にも本発明は適用可能であり、この場合は、カード表面の接触通信用外部端子が配置形成されたタブ基板上に、共振周波数調整用の個々のコンデンサに接続される複数の電極パターン47を形成すればよい。   In addition, the antenna module of the present invention can be applied to all contactless communication media including an antenna module that requires adjustment of the resonance frequency. In this case, the above-described antenna module is provided on the exterior side of the contactless communication media. Such frequency adjusting means can be provided. For example, the present invention can also be applied to a dual interface card that has both a non-contact communication function and a contact communication function. In this case, resonance occurs on the tab substrate on which the contact communication external terminals on the card surface are arranged and formed. A plurality of electrode patterns 47 connected to individual capacitors for frequency adjustment may be formed.

本発明の実施の形態による携帯型電話機1の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention. 形態型電話機1の構成のブロック図である。1 is a block diagram of a configuration of a morphological phone 1. FIG. アンテナモジュール2cの信号処理回路図の一例である。It is an example of the signal processing circuit diagram of the antenna module 2c. リーダーライタの一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of a reader / writer. 携帯型電話機1に内蔵されたアンテナモジュール2cの構成を示す概略側断面図である。2 is a schematic side sectional view showing a configuration of an antenna module 2c built in the mobile phone 1. FIG. アンテナモジュール2cの構成を説明する図で、Aは平面図、Bは要部側断面図である。It is a figure explaining the structure of the antenna module 2c, A is a top view and B is principal part sectional drawing. アンテナモジュール2cの構成の変形例を説明する図で、Aは平面図、Bは要部側断面図である。It is a figure explaining the modification of a structure of the antenna module 2c, A is a top view, B is principal part sectional drawing. A〜C共に信号処理回路部41の接着層の構成を示す要部側断面図である。FIGS. 5A to 5C are side cross-sectional views of the main part showing the configuration of the adhesive layer of the signal processing circuit unit 41. 耐外来ノイズの周波数とそのレベルとの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency of external noise resistance, and its level. アンテナコイルのQ値と信号処理回路部への供給電圧及び通信距離の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between Q value of an antenna coil, the supply voltage to a signal processing circuit part, and communication distance. 金属のインダクタンスへの影響を説明する図である。It is a figure explaining the influence on the inductance of a metal. アンテナモジュール2cと外部リーダーライタとの通信状態を説明する図であり、Aは金属箔61をアンテナコイル21の内側略中央部に配置した例を示し、Bは金属箔61をアンテナコイル21の一方側に偏倚して配置した例を示している。It is a figure explaining the communication state of the antenna module 2c and an external reader / writer, A shows the example which has arrange | positioned the metal foil 61 in the inner approximate center part of the antenna coil 21, B shows the metal foil 61 in one side of the antenna coil 21. An example is shown that is biased to the side. アンテナモジュール2cの構成の変形例を示す要部側断面図である。It is principal part side sectional drawing which shows the modification of the structure of the antenna module 2c.

符号の説明Explanation of symbols

1…携帯型電話機、2…機器本体、2c…アンテナモジュール、4…バッテリパック、21…アンテナコイル、22…コンデンサ、41…信号処理回路部、41a…ICチップ、42…基板(支持体)、43…磁芯部材、43a…開口、44…金属板、47…周波数調整用電極パターン、60…シールド構体、61…金属箔、62…層間接続部、63…板バネ、66…周波数調整部、69,70…接着層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Portable telephone, 2 ... Apparatus main body, 2c ... Antenna module, 4 ... Battery pack, 21 ... Antenna coil, 22 ... Capacitor, 41 ... Signal processing circuit part, 41a ... IC chip, 42 ... Board | substrate (support body), DESCRIPTION OF SYMBOLS 43 ... Magnetic core member, 43a ... Opening, 44 ... Metal plate, 47 ... Frequency adjustment electrode pattern, 60 ... Shield structure, 61 ... Metal foil, 62 ... Interlayer connection part, 63 ... Leaf spring, 66 ... Frequency adjustment part, 69, 70: adhesive layer.

Claims (15)

ループ状のアンテナコイルと、
前記アンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部と、
前記アンテナコイル及び前記信号処理回路部を支持する支持体と、
前記支持体の前記信号処理回路部の実装面に積層された磁性板と、
前記磁性板に積層された金属板とを備え、
前記アンテナコイルを含む共振回路の共振周波数を調整するための周波数調整手段が、モジュール外装側に設けられている
ことを特徴とするアンテナモジュール。
A loop antenna coil;
A signal processing circuit unit electrically connected to the antenna coil;
A support that supports the antenna coil and the signal processing circuit unit;
A magnetic plate laminated on the mounting surface of the signal processing circuit portion of the support;
A metal plate laminated on the magnetic plate,
An antenna module, wherein a frequency adjusting means for adjusting a resonance frequency of a resonance circuit including the antenna coil is provided on the module exterior side.
前記周波数調整手段は、前記信号処理回路部内の複数のコンデンサ部品に対し、前記支持体を介して各々層間接続される複数の電極パターンを含んでなり、これら複数の電極パターンを任意の位置で切断することにより、前記共振周波数を調整する
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
The frequency adjusting means includes a plurality of electrode patterns connected to each other through the support for a plurality of capacitor components in the signal processing circuit unit, and the plurality of electrode patterns are cut at arbitrary positions. The antenna module according to claim 1, wherein the resonance frequency is adjusted.
前記周波数調整手段は、前記支持体の前記磁性板の積層面とは反対側の面に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
The antenna module according to claim 1, wherein the frequency adjusting unit is provided on a surface of the support opposite to the laminated surface of the magnetic plate.
前記周波数調整手段は、前記支持体を被覆する保護層の上面に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
The antenna module according to claim 1, wherein the frequency adjusting unit is formed on an upper surface of a protective layer that covers the support.
前記磁性板には、前記信号処理回路部を収容するための開口部が形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
The antenna module according to claim 1, wherein an opening for accommodating the signal processing circuit unit is formed in the magnetic plate.
前記信号処理回路部は、前記アンテナコイルの内側略中央部に配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
The antenna module according to claim 1, wherein the signal processing circuit unit is disposed at a substantially central portion inside the antenna coil.
前記支持体には、前記信号処理回路部の少なくとも一部を遮蔽するシールド構体が設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。
The antenna module according to claim 1, wherein the support body is provided with a shield structure that shields at least a part of the signal processing circuit unit.
ループ状のアンテナコイルと、
前記アンテナコイルに電気的に接続された信号処理回路部と、
前記アンテナコイル及び前記信号処理回路部を支持する支持体と、
前記支持体の前記信号処理回路部の実装面に積層された磁性板と、
前記磁性板に積層された金属板と、
前記アンテナコイルを含む共振回路の共振周波数を調整するための周波数調整手段とがそれぞれ機器本体の内部に組み込まれている
ことを特徴とする携帯情報端末。
A loop antenna coil;
A signal processing circuit unit electrically connected to the antenna coil;
A support that supports the antenna coil and the signal processing circuit unit;
A magnetic plate laminated on the mounting surface of the signal processing circuit portion of the support;
A metal plate laminated on the magnetic plate;
A portable information terminal characterized in that frequency adjustment means for adjusting a resonance frequency of a resonance circuit including the antenna coil is incorporated in each device body.
前記支持体、前記磁性板及び前記金属板は、それぞれ一体化されたアンテナモジュールでなり、前記周波数調整手段は、前記アンテナモジュールの外装側に形成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯情報端末。
The said support body, the said magnetic board, and the said metal plate consist of an antenna module respectively integrated, The said frequency adjustment means is formed in the exterior side of the said antenna module. Mobile information terminals.
前記周波数調整手段は、前記信号処理回路部内の複数のコンデンサ部品に対し、前記支持体を介して各々層間接続される複数の電極パターンを含んでなり、これら複数の電極パターンを任意の位置で切断することにより、前記共振周波数を調整する
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯情報端末。
The frequency adjusting means includes a plurality of electrode patterns connected to each other through the support for a plurality of capacitor components in the signal processing circuit unit, and the plurality of electrode patterns are cut at arbitrary positions. The portable information terminal according to claim 8, wherein the resonance frequency is adjusted.
前記周波数調整手段は、前記支持体の前記磁性板の積層面とは反対側の面に設けられている
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯情報端末。
The portable information terminal according to claim 8, wherein the frequency adjusting means is provided on a surface of the support opposite to the laminated surface of the magnetic plate.
前記周波数調整手段は、前記支持体を被覆する保護層の上面に形成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯情報端末。
The portable information terminal according to claim 8, wherein the frequency adjusting unit is formed on an upper surface of a protective layer that covers the support.
前記磁性板には、前記信号処理回路部を収容するための開口部が形成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯情報端末。
The portable information terminal according to claim 8, wherein an opening for receiving the signal processing circuit unit is formed in the magnetic plate.
前記信号処理回路部は、前記アンテナコイルの内側略中央部に配置されている
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯情報端末。
The portable information terminal according to claim 8, wherein the signal processing circuit unit is disposed at a substantially central portion inside the antenna coil.
前記支持体には、前記信号処理回路部の少なくとも一部を遮蔽するシールド構体が設けられている
ことを特徴とする請求項8に記載の携帯情報端末。
The portable information terminal according to claim 8, wherein the support is provided with a shield structure that shields at least a part of the signal processing circuit unit.
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